JP6072472B2 - Led発光装置 - Google Patents
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Description
図13は特許文献1に記載されたLED発光装置における発光面側の平面図であり、図14は図13に示すLED発光装置のA−A断面図である。
図示しない定電圧供給手段から供給される定電圧を、電流制限用IC106を介して第1素子実装領域103及び第2素子実装領域104に実装されたLED素子群に駆動電流を供給することによって、異なる発光色の発光ユニットH1と発光ユニットH2とを発光させて混合色による照明を行うことができる。
以下図面により、本発明の実施形態におけるLED発光装置の構成を説明する。
図1、図2は本発明の第1実施形態におけるLED発光装置の構成を示すものであり、図1は第1実施形態におけるLED発光装置10の平面図、図2は図1のA−A断面図である。図1、図2においてLED発光装置10の構成は、LED素子1を実装する下基板である金属基板5と、この金属基板5の中央位置に円形の開口部2aを有する上基板である回路基板2を積層して実装基板3を構成している。そして上記金属基板5における、回路基板2の開口部2aから露出した円形部分が素子実装領域5aを構成している。この金属基板5としては反射性の良いアルミ板を使用し、必要により表面には高反射処理層や絶縁層を形成して金属基板5の保護及び反射性の向上をはかることが望ましい。
次に本発明の第2実施形態におけるLED発光装置の構成を説明する。図3、図4、図5は本発明の第2実施形態におけるLED発光装置の構成を示すものであり、図3はLED発光装置20の平面図、図4は図3のA−A断面図、図5は図3に示す素子実装領域5aの平面図であり、各LED素子グループの配置を示すものである。第2実施形態におけるLED発光装置20の基本的構成は第1実施形態におけるLED発光装置10と同じであり、同一要素には同一番号を付し、重複する説明は省略する。
次に本発明の第3実施形態におけるLED発光装置の構成を説明する。図6は本発明の第3実施形態におけるLED発光装置30の構成を示す平面図である。図6に示すLED発光装置30の基本的構成は、図1に示すLED発光装置10と同じであり、同一要素には同一番号を付し、重複する説明は省略する。またLED発光装置30の断面図は、図2に示すLED発光装置10の断面図と同じなので図示を省略する。
図8、図9、図10、図11は本発明の第4実施形態におけるLED発光装置の構成を示すものであり、図8は第4実施形態におけるLED発光装置40の平面図、図9は図8のA−A断面図、図10、図11は図8の素子実装領域の平面図であり、各LED素子グループの配置、及び各LED素子群の配置と配線状態を示すものである。なお図8に示す第4実施形態のLED発光装置40の基本的構成は、図6に示す第3実施形態のLED発光装置30と同じであり、同一要素には同一番号を付し、重複する説明は省略する。
図10に示すように、LED発光装置40のLED素子グループの配置は図5に示すLED発光装置20のLED素子グループの配置とおなじであり、両端の2つのLED素子列L1とL6とは、各々4個のLED素子1により2個のLED素子グループB4、A5とA2、B3を構成し、中央の2つのLED素子列L2とL3とは、各々LED素子列L2における2個のLED素子1と、LED素子列L3における2個のLED素子1とを組み合わせた4個のLED素子1により4個のLED素子グループB1、A4、B5、A6を構成している。同様に中央の2つのLED素子列L4とL5とは、各々LED素子列L4における2個のLED素子1と、LED素子列L5における2個のLED素子1とを組み合わせた4個のLED素子1により4個のLED素子グループA1、B2、A3、B6を構成している。
2 回路基板
2a 開口部
3、102 実装基板
5 金属基板
5a 素子実装領域
6a、6b、6g,6h LED接続電極
6c、6d、6i、6j 接続電極
6e、6f、6n、6m 電源接続電極
7a 第1蛍光体層
7b 第2蛍光体層
8 ワイヤー
10、20,30、40、100 LED発光装置
90 制御回路
103 第1素子実装領域
104 第2素子実装領域
105 第3素子実装領域
103a、104a,105a 封止枠
103b、104b 蛍光体層
106 電流制限用IC
L1〜l7 LED素子列
A1〜A4、B1〜B4 LED素子グループ
Ga1,Ga2、Gb1,Gb2 LED素子群
T1〜T4 中継電極
Claims (5)
- 所定形状の素子実装領域を有する実装基板上に複数のLED素子を実装し、前記素子実装領域の対向位置に複数対の対向電極を設けて、前記LED素子と前記対向電極とを接続するLED発光装置において、前記素子実装領域に実装された複数のLED素子は、縞状又はモザイク状に同数の前記LED素子を直列接続して複数のLED素子グループを構成し、前記各LED素子グループごとに異なる少なくとも2種類の第1蛍光体層、第2蛍光体層で被覆し、前記第1蛍光体層の周囲の側面を前記第2蛍光体層で覆い、前記第1蛍光体層と前記第2蛍光体層とにより同じ平面内で、前記素子実装領域の全体を被覆するとともに、同じ蛍光体層の前記LED素子グループ同士を直列接続した2種類のLED素子群を構成し、前記2種類のLED素子群を各々前記異なる対向電極に接続し、前記第1蛍光体層をYAG系+赤系の蛍光体層とし、前記第2蛍光体層をYAG系+緑系の蛍光体層とし、前記第1蛍光体層で波長変換した暖色系の白色発光と、前記第2蛍光体層で波長変換した寒色系の白色発光とが混色されて色度調整された照明がおこなわれたことを特徴とするLED発光装置。
- 前記実装基板上の素子実装領域に接続用電極部を設け、前記同じ蛍光体層のLED素子グループ同士の直列接続を、前記接続用電極部を中継して行うことを特徴とする請求項1に記載のLED発光装置。
- 前記実装基板は開口部を有し、前記開口部の周囲に対向電極を有する上基板と、前記上基板の開口部を塞ぐように設けられた下基板とによって構成されており、前記下基板を前記素子実装領域として前記LED素子を実装し、前記LED素子を上基板に設けられた対向電極に接続することを特徴とする請求項1又は2項に記載のLED発光装置。
- 前記下基板は金属基板であり、前記金属基板にダイボンディングされた複数のLED素子を、ワイヤーボンディングすることによって前記各LED素子グループ及び前記各LED素子群を構成することを特徴とする請求項3記載のLED発光装置。
- 前記下基板はセラミック基板であり、前記セラミック基板にダイボンディングされた複数のLED素子を、ワイヤーボンディングすることによって前記各LED素子グループ及び前記各LED素子群を構成することを特徴とする請求項3記載のLED発光装置。
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