JP6076148B2

JP6076148B2 - Detection device

Info

Publication number: JP6076148B2
Application number: JP2013049446A
Authority: JP
Inventors: 健太呂飯塚
Original assignee: Disco Corp
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2013-03-12
Filing date: 2013-03-12
Publication date: 2017-02-08
Anticipated expiration: 2033-03-12
Also published as: JP2014175614A

Description

本発明は、チャックテーブル上面に付着した切削屑等のコンタミネーションを検出するための検出装置に関する。 The present invention relates to a detection device for detecting contamination such as cutting waste adhering to an upper surface of a chuck table.

半導体デバイスの製造工程においては、半導体ウェーハ等のウェーハの表面に格子状にストリート（分割予定ライン）が形成され、ストリートにより区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等の回路が形成される。そして、ウェーハは、切削装置やレーザー加工装置等のウェーハ処理装置において、チャックテーブル上に吸引保持された状態で、切削ブレードやレーザービームの照射によって、個々のデバイスに分割される（例えば、特許文献１参照）。 In the semiconductor device manufacturing process, streets (division lines) are formed in a lattice pattern on the surface of a wafer such as a semiconductor wafer, and circuits such as ICs and LSIs are formed in areas partitioned by the streets. In a wafer processing apparatus such as a cutting apparatus or a laser processing apparatus, the wafer is divided into individual devices by being irradiated with a cutting blade or a laser beam while being sucked and held on a chuck table (for example, Patent Documents). 1).

特開２００８−１０３５８８号公報JP 2008-103588 A

ところで、上記特許文献１に記載した切削装置等でウェーハを加工する場合、切削屑等のコンタミネーションが飛散することがある。そのため、飛散した切削屑等のコンタミネーションがチャックテーブルに付着した状態で、ウェーハをチャックテーブル上に吸引保持してしまうと、ウェーハとチャックテーブルとの間に挟み込まれたコンタミネーションによってウェーハの裏面に傷がついてしまう問題がある。特に、コンタミネーションの大きさが大きい場合には、ウェーハが破損してしまう恐れがある。 By the way, when processing a wafer with the cutting apparatus etc. which were described in the said patent document 1, contaminations, such as a cutting waste, may fly. For this reason, if the wafer is sucked and held on the chuck table with contamination such as scattered cutting dust adhering to the chuck table, the contamination on the back surface of the wafer may be caused by contamination sandwiched between the wafer and the chuck table. There is a problem of scratching. In particular, when the contamination is large, the wafer may be damaged.

本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、チャックテーブル上にコンタミネーション等の異物の付着を確認することができると共に、ウェーハの破損を防止することができる検出装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a detection device capable of confirming adhesion of foreign matters such as contamination on the chuck table and preventing damage to the wafer. And

本発明の検出装置は、上面にウェーハを保持し回転可能なチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウェーハに処理を施す処理手段とを備えたウェーハ処理装置において、該チャックテーブルの上面に付着したコンタミネーションを検出する検出装置であって、レーザー光線を照射する発光面を有するレーザー光線照射手段と、該発光面と該チャックテーブルを挟んで向かい合って配設されレーザー光線を受光する受光面を有する受光手段と、該受光手段が受光したレーザー光線の光量に基づいて該チャックテーブルの上面にコンタミネーションが付着しているかどうかを判定する判定手段とを備えており、該レーザー光線は、該チャックテーブルの回転中心を通り且つ該チャックテーブルの上面に平行で接するように光軸が位置付けられており、該発光面の下端部及び該受光面の下端部の各位置は、該チャックテーブルの上面位置に対して低くなるように設定されており、該判定手段は、該レーザー光線が照射した状態で該チャックテーブルが少なくとも１８０度回転する間に該受光手段の受光量が変化した場合に該チャックテーブル上にコンタミネーションが付着していると判断すること、を特徴とする。
The detection apparatus of the present invention is attached to the upper surface of the chuck table in a wafer processing apparatus having a chuck table that can rotate while holding the wafer on the upper surface, and a processing unit that performs processing on the wafer held on the chuck table. A detection device for detecting contamination, comprising: a laser beam irradiating unit having a light emitting surface for irradiating a laser beam; and a light receiving unit having a light receiving surface for receiving the laser beam disposed opposite to the light emitting surface across the chuck table And a judging means for judging whether or not contamination adheres to the upper surface of the chuck table based on the light quantity of the laser beam received by the light receiving means, and the laser beam has a center of rotation of the chuck table. And the optical axis is positioned so as to be in parallel with the upper surface of the chuck table. And assigned, each position of the lower end portion of the lower end portion and the light receiving surface of the light emitting surface is set to be lower than the upper surface position of the chuck table, the determination means, the laser beam irradiation In this state, when the amount of light received by the light receiving means changes while the chuck table rotates at least 180 degrees, it is determined that contamination has adhered to the chuck table.

この構成によれば、回転するチャックテーブル上のコンタミネーションは、発光面から受光面に向かって照射されるレーザー光線を通過する際に、レーザー光線を遮ることで、受光手段で受けるレーザー光線の受光量が変化（減少）される。従って、この受光量の変化に基づいてチャックテーブル上にコンタミネーションが付着していると判断され、チャックテーブル上にコンタミネーション等の異物の付着を確認することができると共に、報知等を行うことにより、ウェーハの破損を防止することができる。 According to this configuration, the contamination on the rotating chuck table changes the amount of light received by the light receiving means by blocking the laser light when passing the laser light irradiated from the light emitting surface toward the light receiving surface. (Decrease). Therefore, it is determined that contamination has adhered to the chuck table based on this change in the amount of received light, and it is possible to confirm the adhesion of foreign matter such as contamination on the chuck table, and to notify The wafer can be prevented from being damaged.

本発明の検出装置において、該判定手段は、該チャックテーブルの上面にコンタミネーションが付着していない状態において該受光手段が受光する基準受光量を記憶する記憶部を有し、該受光手段が受光する受光量が該基準受光量から変化した場合に該チャックテーブル上にコンタミネーションが付着していると判断すること、を特徴とする。 In the detection apparatus of the present invention, the determination unit includes a storage unit that stores a reference amount of light received by the light receiving unit when no contamination is attached to the upper surface of the chuck table, and the light receiving unit receives the light. When the amount of received light changes from the reference amount of received light, it is determined that contamination has adhered to the chuck table.

この構成によれば、基準受光量と比較して受光手段における受光量が変化した場合には、チャックテーブル上にコンタミネーションが付着していると判断される。そのため、チャックテーブルの中心にコンタミネーションが付着しているような場合でも、チャックテーブル上にコンタミネーション等の異物の付着を確実に確認することができ、異物が付着している場合には報知等を行うことにより、ウェーハの破損を防止することができる。 According to this configuration, when the amount of light received by the light receiving unit changes compared to the reference amount of received light, it is determined that contamination has adhered to the chuck table. For this reason, even when contamination is attached to the center of the chuck table, the adhesion of foreign matter such as contamination can be reliably confirmed on the chuck table. By performing the above, damage to the wafer can be prevented.

本発明によれば、チャックテーブル上にコンタミネーション等の異物の付着を確認することができると共に、ウェーハの破損を防止することができる。 According to the present invention, adhesion of foreign matters such as contamination can be confirmed on the chuck table, and damage to the wafer can be prevented.

本発明の実施の形態に係るレーザー加工装置の外観斜視図である。1 is an external perspective view of a laser processing apparatus according to an embodiment of the present invention. 本実施の形態に係る検出装置を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating the detection apparatus which concerns on this Embodiment. 本実施の形態の変形例に係る検出装置を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating the detection apparatus which concerns on the modification of this Embodiment.

以下、本発明の実施の形態に係る検出装置について、添付図面を参照して詳細に説明する。図１を参照して、本発明に係る検出装置を備えたレーザー加工装置の構成について説明する。図１は、本発明の実施の形態に係るレーザー加工装置の斜視図である。図２は、レーザー加工装置に備えられた検出装置を模式的に示した側面図である。なお、本実施の形態では、レーザー加工装置を例に挙げて説明するが、検出装置を備えた切削装置等の加工装置に適用することが可能である。 Hereinafter, a detection device according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. With reference to FIG. 1, the structure of the laser processing apparatus provided with the detection apparatus which concerns on this invention is demonstrated. FIG. 1 is a perspective view of a laser processing apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a side view schematically showing a detection device provided in the laser processing apparatus. In this embodiment, a laser processing apparatus is described as an example, but the present invention can be applied to a processing apparatus such as a cutting apparatus provided with a detection device.

図１に示すように、レーザー加工装置１は、レーザービームを照射するレーザー加工手段２とウェーハＷを保持するチャックテーブル３とを相対移動させて、ウェーハＷにレーザー加工を施すように構成されている。ウェーハＷは、略円形状に形成されており、表面に格子状に配列された図示しない分割予定ラインによって複数の領域に区画されている。分割予定ラインによって区画された各領域には、ＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが形成されている。ウェーハＷは、貼着テープＴを介して環状フレームＦに支持され、レーザー加工装置１に搬入される。 As shown in FIG. 1, the laser processing apparatus 1 is configured to perform laser processing on the wafer W by relatively moving a laser processing means 2 for irradiating a laser beam and a chuck table 3 for holding the wafer W. Yes. The wafer W is formed in a substantially circular shape, and is divided into a plurality of regions by unscheduled division lines (not shown) arranged in a lattice pattern on the surface. Devices such as ICs and LSIs are formed in each region partitioned by the division lines. The wafer W is supported by the annular frame F via the sticking tape T and is carried into the laser processing apparatus 1.

なお、ウェーハＷとして、シリコンウェーハ（Si）、ガリウムヒ素（GaAs）、シリコンカーバイド（SiC）等の半導体ウェーハを用いることができるが、これらの構成に限定されるものではない。チップ実装用としてウェーハの裏面に設けられるＤＡＦ（Die Attach Film）等の粘着部材、半導体製品のパッケージ、セラミック、ガラス、サファイア（Al₂O₃）系の無機材料基板、液晶ディスプレイドライバー等の各種電気部品やミクロンオーダーの加工位置精度が要求される各種加工材料等が含まれる。 The wafer W can be a semiconductor wafer such as a silicon wafer (Si), gallium arsenide (GaAs), or silicon carbide (SiC), but is not limited to these configurations. Various electrical components such as adhesive members such as DAF (Die Attach Film) provided on the back side of the wafer for chip mounting, semiconductor product packages, ceramics, glass, sapphire (Al ₂ O ₃ ) inorganic material substrates, liquid crystal display drivers, etc. This includes various processing materials that require parts and micron-order processing position accuracy.

レーザー加工装置１は、基台４と、基台４の後端部から上方に立設した支柱部５と、を備えている。支柱部５の前面５ａには、前方に突出したアーム部６が設けられ、アーム部６の先端側にはレーザー加工手段２の加工ヘッド７が設けられている。基台４の上面には、Ｙ軸方向に延在する一対のガイドレール８が設けられている。一対のガイドレール８には、Ｙ軸方向（加工送り方向）に移動可能に支持されたモーター駆動のＹ軸テーブル９が配置されている。 The laser processing apparatus 1 includes a base 4 and a support column 5 that is erected upward from the rear end of the base 4. An arm 6 that protrudes forward is provided on the front surface 5 a of the support column 5, and a processing head 7 of the laser processing means 2 is provided on the tip side of the arm 6. A pair of guide rails 8 extending in the Y-axis direction is provided on the upper surface of the base 4. A motor-driven Y-axis table 9 supported so as to be movable in the Y-axis direction (machining feed direction) is disposed on the pair of guide rails 8.

レーザー加工手段２は、アーム部６の先端に設けられ、ウェーハＷにレーザービームを照射する加工ヘッド７を有している。図示は省略するが、アーム部６内には、ウェーハＷに対してレーザービームを発振する発振器が設けられ、アーム部６内及び加工ヘッド７内には、レーザー光学系が設けられている。加工ヘッド７は、発振器から発振されたレーザービームを集光し、チャックテーブル３上に保持されたウェーハＷに照射する。 The laser processing means 2 has a processing head 7 that is provided at the tip of the arm portion 6 and that irradiates the wafer W with a laser beam. Although not shown, an oscillator that oscillates a laser beam with respect to the wafer W is provided in the arm unit 6, and a laser optical system is provided in the arm unit 6 and the processing head 7. The processing head 7 condenses the laser beam oscillated from the oscillator and irradiates the wafer W held on the chuck table 3.

Ｙ軸テーブル９の上面には、Ｘ軸方向に延在する一対のガイドレール１０が設けられている。一対のガイドレール１０には、Ｘ軸方向（割出送り方向）に移動可能に支持されたモーター駆動のＸ軸テーブル１１が配置されている。Ｘ軸テーブル１１の上面には、チャックテーブル３と、検出装置１２と、が設けられている。検出装置１２は、チャックテーブル３を挟んで配置されたレーザー光線照射手段１３及び受光手段１４を備えている。図１に示すレーザー加工装置１では、チャックテーブル３の回転中心Ｏを挟むように、レーザー光線照射手段１３と受光手段１４とがＹ軸方向に対向して配置されている。Ｙ軸テーブル９及びＸ軸テーブル１１の背面側には、それぞれ図示しないナット部が形成され、これらナット部にそれぞれボールネジ１５、１６が螺合されている。ボールネジ１５、１６の一端部には、駆動モーター１７、１８がそれぞれ連結され、この駆動モーター１７、１８によりボールネジ１５、１６が回転駆動される。 A pair of guide rails 10 extending in the X-axis direction are provided on the upper surface of the Y-axis table 9. A pair of guide rails 10 are provided with a motor-driven X-axis table 11 supported so as to be movable in the X-axis direction (index feed direction). On the upper surface of the X-axis table 11, a chuck table 3 and a detection device 12 are provided. The detection device 12 includes a laser beam irradiation unit 13 and a light receiving unit 14 that are arranged with the chuck table 3 interposed therebetween. In the laser processing apparatus 1 shown in FIG. 1, the laser beam irradiation means 13 and the light receiving means 14 are arranged to face each other in the Y-axis direction so as to sandwich the rotation center O of the chuck table 3. Nut portions (not shown) are formed on the back sides of the Y-axis table 9 and the X-axis table 11, respectively, and ball screws 15 and 16 are screwed into these nut portions, respectively. Drive motors 17 and 18 are respectively connected to one end portions of the ball screws 15 and 16, and the ball screws 15 and 16 are rotationally driven by the drive motors 17 and 18.

チャックテーブル３は、Ｘ軸テーブル１１の上面においてＺ軸周りに回転可能なθテーブル１９と、θテーブル１９の上部に設けられ、ウェーハＷを吸着保持する保持部２０とを有している。保持部２０は、所定の厚みを有する円板状であり、保持部２０の上面２０ａ（図２参照）の中央部分にはポーラスセラミック材により吸着面２４（図２参照）が形成されている。吸着面２４は、負圧により貼着テープＴを介してウェーハＷを吸着する面であり、θテーブル１９の内部の配管を介して吸引源に接続されている。 The chuck table 3 includes a θ table 19 that can rotate around the Z axis on the upper surface of the X-axis table 11, and a holding unit 20 that is provided on the θ table 19 and holds the wafer W by suction. The holding portion 20 has a disk shape having a predetermined thickness, and an adsorption surface 24 (see FIG. 2) is formed of a porous ceramic material at the center portion of the upper surface 20a (see FIG. 2) of the holding portion 20. The suction surface 24 is a surface that sucks the wafer W through the sticking tape T by a negative pressure, and is connected to a suction source through a pipe inside the θ table 19.

図２に示すように、レーザー光線照射手段１３は、受光手段１４の受光面２２に対向する位置に、レーザー光線Ｒを照射する発光面２１が設けられている。また、レーザー光線照射手段１３は、昇降機構２５により昇降可能に構成されている。これにより、チャックテーブル３の上面位置に対して発光面２１のＺ軸方向における位置（レーザー光線Ｒの照射位置）を調整することができる。 As shown in FIG. 2, the laser beam irradiating means 13 is provided with a light emitting surface 21 that irradiates a laser beam R at a position facing the light receiving surface 22 of the light receiving means 14. Further, the laser beam irradiation means 13 is configured to be moved up and down by an elevating mechanism 25. Thereby, the position (irradiation position of the laser beam R) of the light emitting surface 21 in the Z-axis direction with respect to the upper surface position of the chuck table 3 can be adjusted.

受光手段１４は、レーザー光線照射手段１３の発光面２１に対向する位置に、レーザー光線Ｒを受光する受光面２２が形成されている。受光面２２は、発光面２１から照射されるレーザー光線Ｒを確実に受光するように、少なくとも発光面２１と同じ大きさで構成されている。この受光手段１４も、レーザー光線照射手段１３と同様に、昇降機構２６により昇降可能に構成されている。これにより、発光面２１のＺ軸方向における位置に合わせ、チャックテーブル３の上面位置に対して受光面２２のＺ軸方向における位置（レーザー光線Ｒの受光位置）を調整することができる。また、受光手段１４は、判定手段２３に接続されている。 The light receiving means 14 is formed with a light receiving surface 22 for receiving the laser beam R at a position facing the light emitting surface 21 of the laser beam irradiating means 13. The light receiving surface 22 is configured to be at least as large as the light emitting surface 21 so as to reliably receive the laser beam R emitted from the light emitting surface 21. Similarly to the laser beam irradiation means 13, the light receiving means 14 is also configured to be moved up and down by an elevating mechanism 26. Accordingly, the position of the light receiving surface 22 in the Z-axis direction (light receiving position of the laser beam R) can be adjusted with respect to the upper surface position of the chuck table 3 in accordance with the position of the light emitting surface 21 in the Z-axis direction. The light receiving means 14 is connected to the determination means 23.

このように構成されたレーザー光線照射手段１３及び受光手段１４は、発光面２１及び受光面２２が対向する位置になるように、チャックテーブル３の回転中心Ｏ（図１参照）を挟んで配置されている。また、レーザー光線照射手段１３及び受光手段１４は昇降手段２５及び２６により昇降可能に構成されているため、発光面２１及び受光面２２の高さ位置をそれぞれ調整可能である。そのため、発光面２１から照射されるレーザー光線Ｒは、チャックテーブル３の回転中心Ｏを通って受光面２２で受光され、かつ、チャックテーブル３の上面に平行で接するように、その光軸が位置付けられている。また、発光面２１の下端部２１ａ及び受光面２２の下端部２２ａの各位置は、チャックテーブル３の上面位置に対して低くなるように設定されている。従って、チャックテーブル３の上面２０ａとレーザー光線Ｒとの間に隙間が無い状態となる。そのため、回転するチャックテーブル３上にコンタミネーションＣが付着している場合には、発光面２１から受光面２２に向かって所定幅で照射されるレーザー光線Ｒの光束内にコンタミネーションＣを確実に通過させることができる。ここで、コンタミネーションＣとは、切削加工に伴う切削（加工）屑、粉塵、チップのかけ等の異物を指す。なお、レーザー光線Ｒには、チャックテーブル３が加工されない程度の任意のレーザー光線を用いることが可能である。 The laser beam irradiating means 13 and the light receiving means 14 configured as described above are arranged with the rotation center O (see FIG. 1) of the chuck table 3 sandwiched so that the light emitting surface 21 and the light receiving surface 22 face each other. Yes. Further, since the laser beam irradiation means 13 and the light receiving means 14 are configured to be lifted and lowered by the lifting means 25 and 26, the height positions of the light emitting surface 21 and the light receiving surface 22 can be adjusted, respectively. Therefore, the optical axis of the laser beam R irradiated from the light emitting surface 21 is positioned so as to be received by the light receiving surface 22 through the rotation center O of the chuck table 3 and in parallel with the upper surface of the chuck table 3. ing. The positions of the lower end 21 a of the light emitting surface 21 and the lower end 22 a of the light receiving surface 22 are set to be lower than the upper surface position of the chuck table 3. Accordingly, there is no gap between the upper surface 20a of the chuck table 3 and the laser beam R. Therefore, when the contamination C adheres on the rotating chuck table 3, the contamination C reliably passes through the light beam of the laser beam R irradiated from the light emitting surface 21 toward the light receiving surface 22 with a predetermined width. Can be made. Here, the contamination C refers to foreign matter such as cutting (machining) scraps, dust, chipping, and the like accompanying cutting. As the laser beam R, an arbitrary laser beam that does not process the chuck table 3 can be used.

判定手段２３は、レーザー光線Ｒが照射された状態で、チャックテーブル３が少なくとも１８０度回転する間の受光手段１４におけるレーザー光線Ｒの受光量の変化に基づいて、チャックテーブル３上のコンタミネーションＣの付着の有無を判断する。この判定手段２３は、レーザー加工装置１内に組み込まれたＣＰＵ(Central Processing Unit)がＲＯＭ（Read Only Memory）内の各種プログラムに従ってＲＡＭ（Random Access Memory）内のデータを演算して、レーザー光線Ｒの受光量の変化によるコンタミネーションＣの検出制御を実行するように構成されている。 The determination unit 23 adheres the contamination C on the chuck table 3 based on a change in the amount of the laser beam R received by the light receiving unit 14 while the chuck table 3 is rotated at least 180 degrees in a state where the laser beam R is irradiated. Determine the presence or absence. In this determination means 23, a CPU (Central Processing Unit) incorporated in the laser processing apparatus 1 calculates data in a RAM (Random Access Memory) according to various programs in a ROM (Read Only Memory), and the laser beam R It is configured to execute the detection control of the contamination C by the change in the amount of received light.

次に、レーザー加工装置１の検出装置２の検出動作について説明する。検出装置２の検出動作の開始前には、レーザー光線照射手段１３の発光面２１の下端部２１ａ及び受光手段１４の受光面２２の下端部２２ａの高さ位置を、チャックテーブル３の上面位置に対して低くすると共に、レーザー光線Ｒの光軸がチャックテーブル３の回転中心Ｏを通るように設定し、チャックテーブル３（保持部２０及び吸着面２４）の上面２０ａとレーザー光線Ｒとの間に隙間が無い状態にする。次に、レーザー光線照射手段１３の発光面２１からレーザー光線Ｒを照射させ、受光手段１４の受光面２２で受光させる。そして、チャックテーブル３を、回転軸Ａ周りに少なくとも１８０度回転させる。 Next, the detection operation of the detection device 2 of the laser processing apparatus 1 will be described. Before the detection operation of the detection device 2 is started, the height positions of the lower end portion 21 a of the light emitting surface 21 of the laser beam irradiation means 13 and the lower end portion 22 a of the light receiving surface 22 of the light receiving means 14 are set with respect to the upper surface position of the chuck table 3. And the optical axis of the laser beam R is set so as to pass through the rotation center O of the chuck table 3 so that there is no gap between the upper surface 20a of the chuck table 3 (the holding unit 20 and the suction surface 24) and the laser beam R. Put it in a state. Next, the laser beam R is irradiated from the light emitting surface 21 of the laser beam irradiating means 13 and received by the light receiving surface 22 of the light receiving means 14. Then, the chuck table 3 is rotated around the rotation axis A by at least 180 degrees.

上述したように、レーザー光線Ｒは、チャックテーブル３の回転中心Ｏを通過すると共に、チャックテーブル３の上面２０ａに平行で接するように照射されている。また、発光面２１の下端部２１ａ及び受光面２２の下端部２２ａの位置は、チャックテーブル３の上面位置に対して低くなっているため、チャックテーブル３の上面２０ａとレーザー光線Ｒとの間に隙間が無い状態である。そのため、回転するチャックテーブル３の上面２０ａに付着するコンタミネーションＣがレーザー光線Ｒの光束を通過する際には、チャックテーブル３の上面２０ａを通るレーザー光線Ｒが遮られて、受光面２２で受光するレーザー光線Ｒの受光量が変化（減少）する。レーザー光線Ｒの受光量が変化している場合には、判定手段２３で、チャックテーブル３の上面２０ａにコンタミネーションＣが付着していると判断される。これにより、チャックテーブル３上にコンタミネーションＣ等の異物の付着を確実に見つけることができるので、報知等を行うことによりウェーハＷの破損を防止することができる。 As described above, the laser beam R is irradiated so as to pass through the rotation center O of the chuck table 3 and to be in parallel with the upper surface 20 a of the chuck table 3. Further, since the positions of the lower end portion 21 a of the light emitting surface 21 and the lower end portion 22 a of the light receiving surface 22 are lower than the upper surface position of the chuck table 3, there is a gap between the upper surface 20 a of the chuck table 3 and the laser beam R. There is no state. Therefore, when the contamination C adhering to the upper surface 20a of the rotating chuck table 3 passes the light beam of the laser beam R, the laser beam R passing through the upper surface 20a of the chuck table 3 is blocked and received by the light receiving surface 22. The amount of light received by R changes (decreases). If the amount of received light of the laser beam R has changed, it is determined by the determination means 23 that the contamination C has adhered to the upper surface 20a of the chuck table 3. Thereby, the adhesion of foreign matter such as contamination C can be surely found on the chuck table 3, so that the wafer W can be prevented from being damaged by performing notification or the like.

次に、本実施の形態に係る検出装置の有効性を確認するために行った実験について説明する。本実験では、直径３００ｍｍのチャックテーブル上に、疑似的な塵（水溶性保護膜の材料となる粉末状物（２００μｍ程度））を載せ、各センサにおける塵が無い状態における受光量と塵が有る状態における受光量とを測定した。 Next, an experiment performed to confirm the effectiveness of the detection device according to the present embodiment will be described. In this experiment, pseudo dust (powdered material (about 200 μm) as a material for the water-soluble protective film) is placed on a chuck table having a diameter of 300 mm, and each sensor has a received light amount and dust in the absence of dust. The amount of light received in the state was measured.

本実験では、本実施の形態に係る検出装置であるレーザーセンサを用いた場合（実施例）、及びビーム径の異なる４種類のファイバーセンサを用いた場合（比較例１〜４）について、受光量の変化を測定し、判定手段による判定が可能かどうか検証を行った。実施例及び比較例１〜４のそれぞれの発光面及び受光面間距離は、４２０ｍｍとした。 In this experiment, the amount of received light when the laser sensor which is the detection apparatus according to the present embodiment is used (Example) and when four types of fiber sensors having different beam diameters are used (Comparative Examples 1 to 4). It was verified whether the determination by the determination means was possible. The distance between the light emitting surface and the light receiving surface of each of the examples and comparative examples 1 to 4 was 420 mm.

具体的には、実施例では、ビーム径（φ）が１〜２．５ｍｍのレーザーセンサを用いた。比較例１では、ビーム径（φ）が１．１３ｍｍのファイバーセンサを用いた。比較例２及び３では、ビーム径（φ）が１．５ｍｍのファイバーセンサを用いた。比較例４では、ビーム径（φ）が１ｍｍのファイバーセンサを用いた。 Specifically, in the examples, a laser sensor having a beam diameter (φ) of 1 to 2.5 mm was used. In Comparative Example 1, a fiber sensor having a beam diameter (φ) of 1.13 mm was used. In Comparative Examples 2 and 3, a fiber sensor having a beam diameter (φ) of 1.5 mm was used. In Comparative Example 4, a fiber sensor having a beam diameter (φ) of 1 mm was used.

実施例では、塵が無い状態の受光量に比べて、塵が有る状態の受光量が判定手段により判定することが可能な範囲で減少することが確認できた。一方、比較例２及び４では、水溶性保護膜の粉末状物が有る状態でも、受光量が変化しなかった。また、比較例３では、水溶性保護膜の粉末状物が有る状態でも、受光量がわずかに減少する程度であった。比較例２乃至４では、判定手段が安定して判定可能な範囲の受光量の減少は確認できなかった。このように、ファイバーセンサを用いた比較例１〜４に比べて、レーザーセンサを用いた実施例の方が、チャックテーブル上の塵等のコンタミネーションの有無を検知する上で有効であることが確認できた。 In the example, it was confirmed that the amount of received light in the presence of dust decreased within a range that can be determined by the determining means, compared to the amount of received light in the absence of dust. On the other hand, in Comparative Examples 2 and 4, the amount of received light did not change even when there was a water-soluble protective film powder. Further, in Comparative Example 3, the amount of received light was slightly reduced even in the presence of the water-soluble protective film powder. In Comparative Examples 2 to 4, it was not possible to confirm a decrease in the amount of received light within a range in which the determination unit can stably determine. Thus, compared with Comparative Examples 1 to 4 using a fiber sensor, the example using a laser sensor is more effective in detecting the presence or absence of contamination such as dust on the chuck table. It could be confirmed.

このように、本実施の形態によれば、回転するチャックテーブル３上のコンタミネーションＣは、発光面２１から受光面２２に向かって照射されるレーザー光線Ｒを通過する際に、レーザー光線Ｒを遮ることで、受光手段１４で受けるレーザー光線Ｒの受光量が変化（減少）される。従って、この受光量の変化に基づいてチャックテーブル３上にコンタミネーションＣが付着していると判断され、チャックテーブル３上にコンタミネーションＣ等の異物の付着を確認することができると共に、報知等を行うことにより、ウェーハＷの破損を防止することができる。 Thus, according to the present embodiment, the contamination C on the rotating chuck table 3 blocks the laser beam R when passing the laser beam R emitted from the light emitting surface 21 toward the light receiving surface 22. Thus, the received light amount of the laser beam R received by the light receiving means 14 is changed (decreased). Therefore, it is determined that the contamination C is attached on the chuck table 3 based on the change in the amount of received light, and it is possible to confirm the adhesion of foreign matter such as the contamination C on the chuck table 3 as well as notification and the like. By performing the above, damage to the wafer W can be prevented.

なお、上記した実施の形態では、判定手段２３が受光手段１４におけるレーザー光線Ｒの受光量の変化に基づいてチャックテーブル３上のコンタミネーションＣの有無を判断する構成としたが、この構成に限定されるものではない。例えば、チャックテーブル３上にコンタミネーションＣが付着されていない状態における受光手段１４のレーザー光線Ｒの受光量と比較して、コンタミネーションＣの有無を判断する構成にしてもよい。図３は、本実施の形態の変形例に係る検出装置を模式的に示した側面図である。図３に示す検出装置３０では、判定手段３１に記憶部３２が設けられている。記憶部３２には、チャックテーブル３の上面２０ａにコンタミネーションＣが付着されていない状態における受光手段１４のレーザー光線Ｒの基準受光量が記憶されている。判定手段３１では、記憶部３２に記憶された基準受光量に対する受光手段１４のレーザー光線Ｒの受光量の変化が判定される。記憶部３２に記憶された基準受光量に比べて、検出動作時における受光手段１４のレーザー光線Ｒの受光量の変化（減少）している場合には、判定手段３１では、チャックテーブル３の上面２０ａにコンタミネーションＣが付着していると判断される。図３に示すように、チャックテーブル３の回転軸Ａが通過する回転中心Ｏ（図１参照）近傍にコンタミネーションＣが付着している場合、チャックテーブル３の回転に伴ってコンタミネーションＣの付着位置が変わらないため、受光手段１４におけるレーザー光線Ｒの受光量は変化しない。しかしながら、検出装置３０の判定手段３１では、記憶部３２に記憶された基準受光量に基づいて、受光手段１４におけるレーザー光線Ｒの受光量の変化の有無を判断するので、チャックテーブル３の回転中心Ｏ近傍にコンタミネーションＣが付着している場合でも、チャックテーブル３上にコンタミネーションＣが付着していることを見つけることができる。 In the above-described embodiment, the determination unit 23 determines the presence / absence of the contamination C on the chuck table 3 based on the change in the amount of received light of the laser beam R in the light reception unit 14. However, the present invention is not limited to this configuration. It is not something. For example, the configuration may be such that the presence / absence of contamination C is determined by comparison with the amount of received light of the laser beam R of the light receiving means 14 in a state where the contamination C is not attached on the chuck table 3. FIG. 3 is a side view schematically showing a detection device according to a modification of the present embodiment. In the detection device 30 shown in FIG. 3, the determination unit 31 is provided with a storage unit 32. The storage unit 32 stores a reference light reception amount of the laser beam R of the light receiving unit 14 in a state where the contamination C is not attached to the upper surface 20a of the chuck table 3. In the determination unit 31, a change in the received light amount of the laser beam R of the light receiving unit 14 with respect to the reference received light amount stored in the storage unit 32 is determined. When the received light amount of the laser beam R of the light receiving unit 14 during the detection operation is changed (decreased) compared to the reference received light amount stored in the storage unit 32, the determination unit 31 uses the upper surface 20 a of the chuck table 3. It is determined that contamination C is attached to the surface. As shown in FIG. 3, when the contamination C adheres to the vicinity of the rotation center O (see FIG. 1) through which the rotation axis A of the chuck table 3 passes, the contamination C adheres as the chuck table 3 rotates. Since the position does not change, the amount of laser beam R received by the light receiving means 14 does not change. However, since the determination unit 31 of the detection device 30 determines whether there is a change in the light reception amount of the laser beam R in the light reception unit 14 based on the reference light reception amount stored in the storage unit 32, the rotation center O of the chuck table 3 is determined. Even when the contamination C is attached in the vicinity, it can be found that the contamination C is attached on the chuck table 3.

また、上記した実施の形態では、レーザー光線照射手段１３及び受光手段１４を、チャックテーブル３を挟んでＹ軸方向に対向するようにＸ軸テーブル１１上に設ける構成としたが、この構成に限定されるものではない。例えば、レーザー光線Ｒが、チャックテーブル３の回転中心Ｏを通ると共にチャックテーブル３の上面２０ａに平行で接するように光軸が位置付けられ、レーザー加工手段２の加工を妨げない位置であれば、レーザー光線照射手段１３及び受光手段１４を任意の位置に設けてもよい。 In the above-described embodiment, the laser beam irradiation unit 13 and the light receiving unit 14 are provided on the X-axis table 11 so as to face each other in the Y-axis direction with the chuck table 3 interposed therebetween. However, the configuration is limited to this configuration. It is not something. For example, if the optical axis is positioned so that the laser beam R passes through the rotation center O of the chuck table 3 and is in contact with the upper surface 20a of the chuck table 3 in parallel, the laser beam irradiation is not performed. The means 13 and the light receiving means 14 may be provided at arbitrary positions.

また、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。 The present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be implemented with various modifications. In the above-described embodiment, the size, shape, and the like illustrated in the accompanying drawings are not limited to this, and can be appropriately changed within a range in which the effect of the present invention is exhibited. In addition, various modifications can be made without departing from the scope of the object of the present invention.

以上説明したように、本発明は、チャックテーブル上にコンタミネーション等の異物の付着を確認することができると共に、ウェーハの破損を防止するという効果を有し、特に、ウェーハに対して、切削加工を行う切削装置やレーザー加工を行うレーザー加工装置等の加工装置に有用である。 As described above, the present invention can confirm the adhesion of contaminants such as contamination on the chuck table and has an effect of preventing damage to the wafer. It is useful for a processing apparatus such as a cutting apparatus for performing laser processing or a laser processing apparatus for performing laser processing.

１レーザー加工装置（ウェーハ処理装置）
２レーザー加工手段（処理手段）
３チャックテーブル
１２検出装置
１３レーザー光線照射手段
１４受光手段
２０ａ上面
２１発光面
２２受光面
２３、３１判定手段
３２記憶部
Ｏ回転中心
Ｗウェーハ 1 Laser processing equipment (wafer processing equipment)
2 Laser processing means (processing means)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 3 Chuck table 12 Detection apparatus 13 Laser beam irradiation means 14 Light receiving means 20a Upper surface 21 Light emitting surface 22 Light receiving surface 23, 31 Determination means 32 Memory | storage part O Rotation center W Wafer

Claims

In a wafer processing apparatus comprising: a chuck table that holds and rotates a wafer on the upper surface; and a processing unit that performs processing on the wafer held on the chuck table.
A detection device for detecting contamination adhering to the upper surface of the chuck table, and a laser beam irradiating means having a light emitting surface for irradiating a laser beam, and the light emitting surface and the chuck table arranged opposite to each other to receive the laser beam. A light receiving means having a light receiving surface for
Determination means for determining whether contamination is attached to the upper surface of the chuck table based on the amount of laser beam received by the light receiving means,
The optical axis is positioned so that the laser beam passes through the center of rotation of the chuck table and is in parallel with the upper surface of the chuck table,
Each position of the lower end of the light emitting surface and the lower end of the light receiving surface is set to be lower than the upper surface position of the chuck table,
The determination means determines that contamination has adhered to the chuck table when the amount of light received by the light receiving means changes while the chuck table rotates at least 180 degrees in the state of irradiation with the laser beam. ,
A detection device characterized by.

The determination unit includes a storage unit that stores a reference light reception amount received by the light receiving unit in a state where contamination is not attached to the upper surface of the chuck table.
Determining that contamination has adhered to the chuck table when the amount of light received by the light receiving means changes from the reference amount of received light;
The detection device according to claim 1.