JP6081538B2 - マルチステージシステムおよびリソグラフィ装置 - Google Patents
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Description
1.ステップモードにおいては、放射ビームに付与されたパターンの全体が1回の照射で1つのターゲット部分Cに投影される間、パターニングデバイスサポート(例えば、マスクテーブル)MTまたは「マスクサポート」および基板テーブルWTまたは「基板サポート」は実質的に静止状態とされる(すなわち1回の静的な露光)。そして基板テーブルWTまたは「基板サポート」がX方向及び/またはY方向に移動されて、異なるターゲット部分Cが露光される。ステップモードでは露光フィールドの最大サイズが単一静的露光で転写されるターゲット部分Cのサイズを制限することになる。
2.スキャンモードにおいては、放射ビームに付与されたパターンがターゲット部分Cに投影される間、パターニングデバイスサポート(例えば、マスクテーブル)MTまたは「マスクサポート」および基板テーブルWTまたは「基板サポート」は同期して走査される(すなわち1回の動的な露光)。パターニングデバイスサポート(例えば、マスクテーブル)MTまたは「マスクサポート」に対する基板テーブルWTまたは「基板サポート」の速度及び方向は、投影システムPSの拡大(縮小)特性及び像反転特性により定められてもよい。スキャンモードでは露光フィールドの最大サイズが単一動的露光でのターゲット部分の(非走査方向の)幅を制限し、走査移動距離がターゲット部分の(走査方向の)高さを決定する。
3.別のモードにおいては、放射ビームに付与されたパターンがターゲット部分Cに投影される間、パターニングデバイスサポート(例えば、マスクテーブル)MTまたは「マスクサポート」はプログラマブルパターニングデバイスを保持して実質的に静止状態とされ、基板テーブルWTまたは「基板サポート」は移動または走査される。このモードでは一般にパルス放射源が用いられ、プログラマブルパターニングデバイスは走査中に基板テーブルWTまたは「基板サポート」が移動するたびに、または連続する放射パルスと放射パルスの間に必要に応じて更新される。この動作モードは、上述のタイプのプログラマブルミラーアレイなどのプログラマブルパターニングデバイスを使用するマスクレスリソグラフィに容易に適用可能である。
制御ユニットまたはコントローラCUはさらに、第1サブセットおよび第2サブセットの電気コイルを駆動する前に、第1サブセットおよび第2サブセットの両方の一部となっている電気コイルを決定し、第1サブセットおよび第2サブセットの両方の一部である少なくともひとつの電気コイルを駆動対象から除く、よう構成される。
1.複数の電気コイルを有するステータと、
第1マグネットアセンブリを有し、前記ステータに対して移動可能な第1ステージと、
第2マグネットアセンブリを有し、前記ステータに対して移動可能な第2ステージと、
前記複数の電気コイルの第1サブセットが前記第1マグネットアセンブリと相互作用するように、および前記複数の電気コイルの第2サブセットが前記第2マグネットアセンブリと相互作用するように、それぞれ駆動することによって、前記ステータに対して前記第1および第2ステージを位置決めするように構成されたコントローラであって、前記第1および第2ステージを前記ステータ上で位置決めするために前記第1および第2サブセットによって同時に共有されることになる少なくとも一つの電気コイルの駆動を防止するように構成される、コントローラと、
を備えるマルチステージシステム。
2.前記複数の電気コイルの前記第1および第2サブセットを駆動する前に、前記コントローラが、
前記第1および第2サブセットの両方の一部である電気コイルを決定し、
前記ステータ上で前記第1および第2ステージを位置決めするために前記第1および第2サブセットによって同時に共有されることになる少なくとも一つの電気コイルの駆動を防止する
ように構成されることを特徴とする実施形態1に記載のマルチステージシステム。
3.前記ステータに対する前記第1および第2ステージの位置を決定するように構成されたセンサを備え、該センサは前記コントローラと通信する実施形態1に記載のマルチステージシステム。
4.前記コントローラは、
前記センサの出力に基づき、前記ステータに対する前記第1ステージの位置を決定し、
決定された前記第1ステージの位置において、前記第1マグネットアセンブリの磁場と無視できない相互作用を有することが可能な、前記複数の電気コイルの前記第1サブセットを選択する
ように構成されることを特徴とする実施形態3に記載のマルチステージシステム。
5.前記コントローラは、
前記センサの出力に基づき、前記ステータに対する前記第2ステージの位置を決定し、
決定された前記第2ステージの位置において、前記第2マグネットアセンブリの磁場と無視できない相互作用を有することが可能な、前記複数の電気コイルの前記第2サブセットを選択する
ように構成されることを特徴とする実施形態3に記載のマルチステージシステム。
6.第1サブセットは前記第1ステージに対して得られるべき要求位置決め精度に基づいて選択され、第2サブセットは前記第2ステージに対して得られるべき要求位置決め精度に基づいて選択されることを特徴とする実施形態1に記載のマルチステージシステム。
7.前記第1および第2ステージの位置決めの間、前記第1および第2マグネットアセンブリのそれぞれの完全な直下にある電気コイルが少なくとも駆動されることを特徴とする実施形態1に記載のマルチステージシステム。
8.前記第1および第2ステージの位置決めの間、前記第1サブセットの少なくとも9個のコイルと前記第2サブセットの少なくとも9個のコイルが駆動されることを特徴とする実施形態1に記載のマルチステージシステム。
9.前記コントローラは、前記第1ステージと前記第2ステージの間に位置する電気コイルの駆動を防止することによって、前記第1ステージおよび前記第2ステージが互いに近づくことを可能とするよう構成されることを特徴とする実施形態1に記載のマルチステージシステム。
10.前記コントローラは、前記第1ステージと前記第2ステージとが近づいて接触した場合、前記第1および第2サブセットの全ての電気コイルを駆動することにより、前記第1ステージおよび前記第2ステージを単一のステージとして制御するよう構成されることを特徴とする実施形態9に記載のマルチステージシステム。
11.前記第1および第2マグネットアセンブリのそれぞれが第1マグネットと第2マグネットとを含み、第1マグネットはキャリアと実質的に直交する磁化の向きを有し、その磁化の向きは前記キャリアを向いており、第2マグネットは前記キャリアと実質的に直交する磁化の向きを有し、その磁化の向きは前記キャリアから離れる向きであり、
前記第1および第2マグネットは、互いに実質的に直交する行と列とからなるパターンにしたがって配置され、前記第1および第2マグネットは各行各列に交互に配置されており、
前記2つのステージは、前記第1ステージと前記第2ステージとが接触するとき前記第1ステージのマグネットシステムのパターンが前記第2ステージのマグネットシステムに続くように配置可能となっている、実施形態10に記載のマルチステージシステム。
12.前記第1および第2マグネットアセンブリのそれぞれが奇数個の行および奇数個の列を有し、前記第1マグネットアセンブリは対角線上に配置された第1マグネットを有し、前記第2マグネットアセンブリは対角線上に配置された第2マグネットを有することを特徴とする実施形態11に記載のマルチステージシステム。
13.前記ステータは、前記第1および第2ステージが移動可能である平面を画成することを特徴とする実施形態1に記載のマルチステージシステム。
14.放射ビームの断面にパターンを付与してパターン付与放射ビームを形成可能であるパターニングデバイスを支持するサポートと、
第1および第2オブジェクトテーブルと、
前記パターン付与放射ビームを基板のターゲット部分に投影するように構成された投影システムと、
マルチステージシステムと、
を備え、
前記マルチステージシステムは、
複数の電気コイルを有するステータと、
第1マグネットアセンブリを有し、前記ステータに対して移動可能な第1ステージと、
第2マグネットアセンブリを有し、前記ステータに対して移動可能な第2ステージと、
前記複数の電気コイルの第1サブセットが前記第1マグネットアセンブリと相互作用するように、および前記複数の電気コイルの第2サブセットが前記第2マグネットアセンブリと相互作用するように、それぞれ駆動することによって、前記ステータに対して前記第1および第2ステージを位置決めするように構成されたコントローラであって、前記第1および第2ステージを前記ステータ上で位置決めするために前記第1および第2サブセットによって同時に共有されることになる少なくとも一つの電気コイルの駆動を防止するように構成される、コントローラと、
を有し、
前記第1および第2ステージの適切な位置決めによって前記第1および第2オブジェクトテーブルが位置決め可能となるように、前記第1オブジェクトテーブルが前記第1ステージ上に設けられ、前記第2オブジェクトテーブルが前記第2ステージ上に設けられることを特徴とするリソグラフィ装置。
15.前記複数の電気コイルの前記第1および第2サブセットを駆動する前に、前記コントローラは、
前記第1および第2サブセットの両方の一部である電気コイルを決定し、
前記ステータ上で前記第1および第2ステージを位置決めするために前記第1および第2サブセットによって同時に共有されることになる少なくとも一つの電気コイルの駆動を防止する
ように構成されることを特徴とする実施形態14に記載のリソグラフィ装置。
16.前記ステータに対する前記第1および第2ステージの位置を決定するように構成されたセンサを備え、該センサは前記コントローラと通信する実施形態14に記載のリソグラフィ装置。
17.前記コントローラは、
前記センサの出力に基づき、前記ステータに対する前記第1ステージの位置を決定し、
決定された前記第1ステージの位置において、前記第1マグネットアセンブリの磁場と無視できない相互作用を有することが可能な、前記複数の電気コイルの前記第1サブセットを選択する
ように構成されることを特徴とする実施形態16に記載のリソグラフィ装置。
18.前記コントローラは、
前記センサの出力に基づき、前記ステータに対する前記第2ステージの位置を決定し、
決定された前記第2ステージの位置において、前記第2マグネットアセンブリの磁場と無視できない相互作用を有することが可能な、前記複数の電気コイルの前記第2サブセットを選択する
ように構成されることを特徴とする実施形態16に記載のリソグラフィ装置。
19.第1サブセットは前記第1ステージに対して得られるべき要求位置決め精度に基づいて選択され、第2サブセットは前記第2ステージに対して得られるべき要求位置決め精度に基づいて選択されることを特徴とする実施形態14に記載のリソグラフィ装置。
20.前記第1および第2ステージの位置決めの間、前記第1および第2マグネットアセンブリのそれぞれの完全な直下にある電気コイルが少なくとも駆動されることを特徴とする実施形態14に記載のリソグラフィ装置。
Claims (20)
- 複数の電気コイルを有するステータと、
第1マグネットアセンブリを有し、前記ステータに対して移動可能な第1ステージであって、前記第1マグネットアセンブリが第1の磁化の向きを有する複数のマグネットと前記第1の磁化の向きと異なる第2の磁化の向きを有する複数のマグネットとを有する、第1ステージと、
第2マグネットアセンブリを有し、前記ステータに対して移動可能な第2ステージであって、前記第2マグネットアセンブリが前記第1の磁化の向きを有する複数のマグネットと前記第2の磁化の向きを有する複数のマグネットとを有する、第2ステージと、
(a)前記第1マグネットアセンブリの、前記第1の磁化の向きを有するあるマグネットが、前記第2マグネットアセンブリの、前記第2の磁化の向きを有するあるマグネットと面し、かつ、(b)前記第1マグネットアセンブリの、前記第2の磁化の向きを有するあるマグネットが、前記第2マグネットアセンブリの、前記第1の磁化の向きを有するあるマグネットと面するように、前記第1および第2ステージを互いに隣接して位置決めするように構成されたコントローラと、
を備えるマルチステージシステム。 - 前記第1マグネットアセンブリの前記第1の磁化の向きを有するマグネットそれぞれが前記第1マグネットアセンブリの前記第2の磁化の向きを有するマグネットと隣接するよう配置され、前記第2マグネットアセンブリの前記第1の磁化の向きを有するマグネットそれぞれが前記第2マグネットアセンブリの前記第2の磁化の向きを有するマグネットと隣接するよう配置されることを特徴とする請求項1に記載のマルチステージシステム。
- 前記第1の磁化の向きを有する前記複数のマグネットおよび前記第2の磁化の向きを有する前記複数のマグネットは、前記第1および第2マグネットアセンブリにおいて、互いに実質的に直交する行と列とからなるパターンにしたがって配置され、前記第1の磁化の向きを有する前記複数のマグネットと前記第2の磁化の向きを有する前記複数のマグネットとが各行各列に交互に配置されることを特徴とする請求項1または2に記載のマルチステージシステム。
- 前記第1および第2ステージは、前記第1マグネットアセンブリの磁化パターンが前記第2マグネットアセンブリに続くように前記コントローラによって互いに隣接して配置可能であることを特徴とする請求項3に記載のマルチステージシステム。
- 前記第1および第2ステージが前記コントローラによって互いに隣接して配置されるとき、前記第1および第2マグネットアセンブリの互いに面するすべてのマグネットが異なる磁化の向きを有することを特徴とする請求項3または4に記載のマルチステージシステム。
- 前記第1および第2マグネットアセンブリは、奇数個の行および奇数個の列を有することを特徴とする請求項3から5のいずれかに記載のマルチステージシステム。
- 前記第1マグネットアセンブリは、前記第1の磁化の向きを有するマグネットを前記パターンの対角線に沿って有し、前記第2マグネットアセンブリは、前記第2の磁化の向きを有するマグネットを前記パターンの対角線に沿って有することを特徴とする請求項3から6のいずれかに記載のマルチステージシステム。
- 前記ステータに対する前記第1および第2ステージの位置を決定するように構成されたセンサを備え、該センサは前記コントローラと通信することを特徴とする請求項1から7のいずれかに記載のマルチステージシステム。
- 前記第1および第2ステージの位置決めの間、前記第1および第2マグネットアセンブリのそれぞれの完全な直下にある電気コイルが少なくとも駆動されることを特徴とする請求項1から8のいずれかに記載のマルチステージシステム。
- 前記コントローラは、前記第1ステージと前記第2ステージの間に位置する電気コイルの駆動を防止することによって、前記第1ステージおよび前記第2ステージが互いに近づくことを可能とするよう構成されることを特徴とする請求項1から9のいずれかに記載のマルチステージシステム。
- 前記第2の磁化の向きは、前記第1の磁化の向きと反対であることを特徴とする請求項1から10のいずれかに記載のマルチステージシステム。
- 前記ステータは、前記第1および第2ステージが移動可能である平面を画成することを特徴とする請求項1から11のいずれかに記載のマルチステージシステム。
- 放射ビームの断面にパターンを付与してパターン付与放射ビームを形成可能であるパターニングデバイスを支持するサポートと、
第1および第2オブジェクトテーブルと、
前記パターン付与放射ビームを基板のターゲット部分に投影するように構成された投影システムと、
マルチステージシステムと、
を備え、
前記マルチステージシステムは、
複数の電気コイルを有するステータと、
第1マグネットアセンブリを有し、前記ステータに対して移動可能な第1ステージであって、前記第1マグネットアセンブリが第1の磁化の向きを有する複数のマグネットと前記第1の磁化の向きと異なる第2の磁化の向きを有する複数のマグネットとを有する、第1ステージと、
第2マグネットアセンブリを有し、前記ステータに対して移動可能な第2ステージであって、前記第2マグネットアセンブリが前記第1の磁化の向きを有する複数のマグネットと前記第2の磁化の向きを有する複数のマグネットとを有する、第2ステージと、
(a)前記第1マグネットアセンブリの、前記第1の磁化の向きを有するあるマグネットが、前記第2マグネットアセンブリの、前記第2の磁化の向きを有するあるマグネットと面し、かつ、(b)前記第1マグネットアセンブリの、前記第2の磁化の向きを有するあるマグネットが、前記第2マグネットアセンブリの、前記第1の磁化の向きを有するあるマグネットと面するように、前記第1および第2ステージを互いに隣接して位置決めするように構成されたコントローラと、
を有し、
前記第1および第2ステージの適切な位置決めによって前記第1および第2オブジェクトテーブルが位置決め可能となるように、前記第1オブジェクトテーブルが前記第1ステージ上に設けられ、前記第2オブジェクトテーブルが前記第2ステージ上に設けられることを特徴とするリソグラフィ装置。 - 前記第1マグネットアセンブリの前記第1の磁化の向きを有するマグネットそれぞれが前記第1マグネットアセンブリの前記第2の磁化の向きを有するマグネットと隣接するよう配置され、前記第2マグネットアセンブリの前記第1の磁化の向きを有するマグネットそれぞれが前記第2マグネットアセンブリの前記第2の磁化の向きを有するマグネットと隣接するよう配置されることを特徴とする請求項13に記載のリソグラフィ装置。
- 前記第1の磁化の向きを有する前記複数のマグネットおよび前記第2の磁化の向きを有する前記複数のマグネットは、前記第1および第2マグネットアセンブリにおいて、互いに実質的に直交する行と列とからなるパターンにしたがって配置され、前記第1の磁化の向きを有する前記複数のマグネットと前記第2の磁化の向きを有する前記複数のマグネットとが各行各列に交互に配置されることを特徴とする請求項13または14に記載のリソグラフィ装置。
- 前記第1および第2ステージは、前記第1マグネットアセンブリの磁化パターンが前記第2マグネットアセンブリに続くように前記コントローラによって互いに隣接して配置可能であることを特徴とする請求項15に記載のリソグラフィ装置。
- 前記第1および第2ステージが前記コントローラによって互いに隣接して配置されるとき、前記第1および第2マグネットアセンブリの互いに面するすべてのマグネットが異なる磁化の向きを有することを特徴とする請求項15または16に記載のリソグラフィ装置。
- 前記第1および第2マグネットアセンブリは、奇数個の行および奇数個の列を有することを特徴とする請求項15から17のいずれかに記載のリソグラフィ装置。
- 前記第1マグネットアセンブリは、前記第1の磁化の向きを有するマグネットを前記パターンの対角線に沿って有し、前記第2マグネットアセンブリは、前記第2の磁化の向きを有するマグネットを前記パターンの対角線に沿って有することを特徴とする請求項15から18のいずれかに記載のリソグラフィ装置。
- 前記ステータに対する前記第1および第2ステージの位置を決定するように構成されたセンサを備え、該センサは前記コントローラと通信することを特徴とする請求項13から19のいずれかに記載のリソグラフィ装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US201161489796P | 2011-05-25 | 2011-05-25 | |
| US61/489,796 | 2011-05-25 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2014243879A Division JP5890509B2 (ja) | 2011-05-25 | 2014-12-02 | マルチステージシステムおよびリソグラフィ装置 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2017006689A Division JP6343042B2 (ja) | 2011-05-25 | 2017-01-18 | マルチステージシステムおよびリソグラフィ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2015207024A JP2015207024A (ja) | 2015-11-19 |
| JP6081538B2 true JP6081538B2 (ja) | 2017-02-15 |
Family
ID=47198208
Family Applications (5)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2012118423A Active JP5730816B2 (ja) | 2011-05-25 | 2012-05-24 | マルチステージシステム、マルチステージシステムのための制御方法、およびリソグラフィ装置 |
| JP2014243879A Active JP5890509B2 (ja) | 2011-05-25 | 2014-12-02 | マルチステージシステムおよびリソグラフィ装置 |
| JP2015159465A Active JP6081538B2 (ja) | 2011-05-25 | 2015-08-12 | マルチステージシステムおよびリソグラフィ装置 |
| JP2017006689A Active JP6343042B2 (ja) | 2011-05-25 | 2017-01-18 | マルチステージシステムおよびリソグラフィ装置 |
| JP2018095138A Active JP6580203B2 (ja) | 2011-05-25 | 2018-05-17 | マルチステージシステムおよびリソグラフィ装置 |
Family Applications Before (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2012118423A Active JP5730816B2 (ja) | 2011-05-25 | 2012-05-24 | マルチステージシステム、マルチステージシステムのための制御方法、およびリソグラフィ装置 |
| JP2014243879A Active JP5890509B2 (ja) | 2011-05-25 | 2014-12-02 | マルチステージシステムおよびリソグラフィ装置 |
Family Applications After (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2017006689A Active JP6343042B2 (ja) | 2011-05-25 | 2017-01-18 | マルチステージシステムおよびリソグラフィ装置 |
| JP2018095138A Active JP6580203B2 (ja) | 2011-05-25 | 2018-05-17 | マルチステージシステムおよびリソグラフィ装置 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (4) | US8913229B2 (ja) |
| JP (5) | JP5730816B2 (ja) |
| KR (1) | KR101389883B1 (ja) |
| CN (1) | CN102799072B (ja) |
| NL (1) | NL2008696A (ja) |
| TW (1) | TWI510872B (ja) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL2008696A (en) | 2011-05-25 | 2012-11-27 | Asml Netherlands Bv | A multi-stage system, a control method therefor, and a lithographic apparatus. |
| KR20140084238A (ko) | 2011-10-27 | 2014-07-04 | 더 유니버시티 오브 브리티쉬 콜롬비아 | 변위 장치 및 변위 장치의 제조, 사용 그리고 제어를 위한 방법 |
| KR20150003312A (ko) * | 2012-04-13 | 2015-01-08 | 가부시키가이샤 니콘 | 이동체 장치, 노광 장치, 및 디바이스 제조 방법 |
| CN105452812B (zh) | 2013-08-06 | 2019-04-30 | 不列颠哥伦比亚大学 | 移位装置以及用于检测和估计与其相关联的运动的方法和设备 |
| WO2015179962A1 (en) | 2014-05-30 | 2015-12-03 | The University Of British Columbia | Displacement devices and methods for fabrication, use and control of same |
| WO2015184553A1 (en) * | 2014-06-07 | 2015-12-10 | The University Of British Columbia | Methods and systems for controllably moving multiple moveable stages in a displacement device |
| EP3155712A4 (en) | 2014-06-14 | 2018-02-21 | The University Of British Columbia | Displacement devices, moveable stages for displacement devices and methods for fabrication, use and control of same |
| EP3320606B1 (en) | 2015-07-06 | 2023-06-07 | The University Of British Columbia | Method and system for controllably moving one or more moveable stages in a displacement device |
| US11303175B2 (en) | 2016-02-12 | 2022-04-12 | Asml Netherlands B.V. | Multiphase linear motor, multiphase planar motor, stage, lithographic apparatus and device manufacturing method |
| CN108604853B (zh) * | 2016-02-12 | 2020-12-11 | Asml荷兰有限公司 | 多相线性电动机、多相平面电动机、平台、光刻设备和器件制造方法 |
| DE102021100200A1 (de) * | 2021-01-08 | 2022-07-14 | benjamin Systems GmbH | Flächenmotor und Verfahren zum Ansteuern eines Flächenmotors |
Family Cites Families (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001217183A (ja) | 2000-02-04 | 2001-08-10 | Nikon Corp | モータ装置、ステージ装置、露光装置及びデバイス製造方法 |
| JP2002112526A (ja) | 2000-06-26 | 2002-04-12 | Nikon Corp | 平面モータ、ステージ位置決めシステム、露光装置 |
| JP2002231622A (ja) * | 2000-11-29 | 2002-08-16 | Nikon Corp | ステージ装置及び露光装置 |
| JP2002325421A (ja) * | 2001-02-23 | 2002-11-08 | Canon Inc | リニアモータ、およびこれを用いたステージ装置、露光装置ならびにデバイス製造方法 |
| EP1243969A1 (en) | 2001-03-20 | 2002-09-25 | Asm Lithography B.V. | Lithographic projection apparatus and positioning system |
| JP2003244927A (ja) * | 2002-02-18 | 2003-08-29 | Yaskawa Electric Corp | リニアモータ及びそれを有するステージ装置 |
| JP4314555B2 (ja) * | 2002-12-03 | 2009-08-19 | 株式会社ニコン | リニアモータ装置、ステージ装置、及び露光装置 |
| JP4362862B2 (ja) * | 2003-04-01 | 2009-11-11 | 株式会社ニコン | ステージ装置及び露光装置 |
| JP2005310808A (ja) * | 2004-04-16 | 2005-11-04 | Canon Inc | 電子線露光装置 |
| JP2005327993A (ja) | 2004-05-17 | 2005-11-24 | Canon Inc | 位置決め装置、露光装置及びデバイス製造方法 |
| JP2006246570A (ja) * | 2005-03-01 | 2006-09-14 | Canon Inc | リニアモータ及びリニアモータを利用した露光装置 |
| US7667822B2 (en) * | 2006-02-14 | 2010-02-23 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and stage apparatus |
| TWI454859B (zh) * | 2006-03-30 | 2014-10-01 | 尼康股份有限公司 | 移動體裝置、曝光裝置與曝光方法以及元件製造方法 |
| US7592760B2 (en) * | 2006-09-11 | 2009-09-22 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| WO2008075749A1 (ja) * | 2006-12-21 | 2008-06-26 | Nikon Corporation | 露光方法及び装置、並びに基板保持装置 |
| EP2998983B1 (en) * | 2006-12-27 | 2018-03-21 | Nikon Corporation | Stage apparatus, exposure apparatus and device fabricating method |
| NL1035987A1 (nl) * | 2007-10-02 | 2009-04-03 | Asml Netherlands Bv | Method for positioning an object by an electromagnetic motor, stage apparatus and lithographic apparatus. |
| KR20090107435A (ko) * | 2008-04-08 | 2009-10-13 | 캐논 가부시끼가이샤 | 스테이지 장치, 노광 장치 및 디바이스 제조 방법 |
| JP2009253090A (ja) * | 2008-04-08 | 2009-10-29 | Canon Inc | 位置決めステージ装置、露光装置およびデバイス製造方法 |
| US8902402B2 (en) * | 2008-12-19 | 2014-12-02 | Nikon Corporation | Movable body apparatus, exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method |
| NL2008696A (en) | 2011-05-25 | 2012-11-27 | Asml Netherlands Bv | A multi-stage system, a control method therefor, and a lithographic apparatus. |
| US9030057B2 (en) | 2011-06-24 | 2015-05-12 | Nikon Corporation | Method and apparatus to allow a plurality of stages to operate in close proximity |
-
2012
- 2012-04-24 NL NL2008696A patent/NL2008696A/en not_active Application Discontinuation
- 2012-05-08 TW TW101116396A patent/TWI510872B/zh active
- 2012-05-21 CN CN201210158034.4A patent/CN102799072B/zh active Active
- 2012-05-22 US US13/477,669 patent/US8913229B2/en active Active
- 2012-05-24 JP JP2012118423A patent/JP5730816B2/ja active Active
- 2012-05-24 KR KR1020120055386A patent/KR101389883B1/ko active Active
-
2014
- 2014-11-14 US US14/542,263 patent/US9128390B2/en active Active
- 2014-12-02 JP JP2014243879A patent/JP5890509B2/ja active Active
-
2015
- 2015-08-04 US US14/817,998 patent/US9442394B2/en active Active
- 2015-08-12 JP JP2015159465A patent/JP6081538B2/ja active Active
-
2016
- 2016-09-07 US US15/258,758 patent/US9726988B2/en active Active
-
2017
- 2017-01-18 JP JP2017006689A patent/JP6343042B2/ja active Active
-
2018
- 2018-05-17 JP JP2018095138A patent/JP6580203B2/ja active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN102799072B (zh) | 2014-10-15 |
| NL2008696A (en) | 2012-11-27 |
| US20150338752A1 (en) | 2015-11-26 |
| JP5730816B2 (ja) | 2015-06-10 |
| CN102799072A (zh) | 2012-11-28 |
| JP2012248838A (ja) | 2012-12-13 |
| TW201303528A (zh) | 2013-01-16 |
| JP6343042B2 (ja) | 2018-06-13 |
| JP6580203B2 (ja) | 2019-09-25 |
| US20160377993A1 (en) | 2016-12-29 |
| US9726988B2 (en) | 2017-08-08 |
| TWI510872B (zh) | 2015-12-01 |
| KR20120132385A (ko) | 2012-12-05 |
| KR101389883B1 (ko) | 2014-04-29 |
| JP2015092584A (ja) | 2015-05-14 |
| JP2015207024A (ja) | 2015-11-19 |
| JP2018159934A (ja) | 2018-10-11 |
| JP5890509B2 (ja) | 2016-03-22 |
| US20150062554A1 (en) | 2015-03-05 |
| US20120300186A1 (en) | 2012-11-29 |
| US9442394B2 (en) | 2016-09-13 |
| JP2017102470A (ja) | 2017-06-08 |
| US8913229B2 (en) | 2014-12-16 |
| US9128390B2 (en) | 2015-09-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150812 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160517 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20161220 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170118 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
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|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |