JP6085064B2 - テーパ状側壁を有する連続突出部を伴う研磨表面を有する研磨パッド - Google Patents

Description

本発明の実施形態は、化学機械的研磨（ＣＭＰ）の分野に関し、特に、テーパ状側壁を有する連続突出部を伴う研磨表面を有する研磨パッドに関する。

一般に、ＣＭＰと略される、化学機械的平坦化または化学機械的研磨は、半導体ウエハまたは他の基板を平坦化するための半導体製作において使用される技法である。

本プロセスは、摩耗性かつ腐食性化学スラリー（一般に、コロイド）と併せて、研磨パッドと、典型的には、ウエハより大きい直径の保定リングとの使用を伴う。研磨パッドおよびウエハは、動的研磨ヘッドによって一緒に加圧され、プラスチック保定リングによって、定位置に保持される。動的研磨ヘッドは、研磨の間、回転させられる。本アプローチは、材料の除去を補助し、いかなる不規則トポグラフィも均等化し、ウエハを平坦または平面にする傾向にある。これは、追加の回路要素の形成のためのウエハを設定するために、必要であり得る。例えば、これは、表面全体をフォトリソグラフィシステムの被写界深度内に持って来るために、またはその位置に基づいて、材料を選択的に除去するために必要である場合がある。典型的被写界深度要件は、最新の５０ナノメートル未満の技術ノードに対してオングストロームレベルまで至る。

材料除去のプロセスは、木材上の紙ヤスリのような単なる摩耗剥離ではない。スラリー中の化学物質はまた、除去されるべき材料と反応する、および／またはそれを脆弱化する。摩耗は、この脆弱化プロセスを加速させ、研磨パッドは、反応した材料を表面から一掃するのに役立つ。スラリー技術における進歩に加え、研磨パッドは、ますます複雑化するＣＭＰ動作において、重要な役割を果たす。

しかしながら、追加の改良が、ＣＭＰパッド技術の進化に必要とされる。

本発明の実施形態は、テーパ状側壁を有する連続突出部を伴う研磨表面を有する研磨パッドを含む。

ある実施形態では、基板を研磨するための研磨パッドは、裏面の反対に研磨側を有する研磨体を含む。研磨パッドはまた、研磨体の研磨側と連続している複数の突出部を有する研磨表面を含む。各突出部は、研磨体から遠位の平坦表面と、平坦表面から研磨体に向かって外向きにテーパ状の側壁とを有する。

別の実施形態では、基板を研磨するための研磨パッドは、裏面の反対に研磨側を有する研磨体を含む。研磨パッドはまた、研磨体の研磨側と連続している複数の突出部を有する研磨表面を含む。各突出部は、研磨表面の最外平面における修正された四辺多角形形状と、最外平面から研磨体に向かって外向きにテーパ状の側壁とを有する。
例えば、本願発明は以下の項目を提供する。
（項目１）
基板を研磨するための研磨パッドであって、前記研磨パッドは、
裏面の反対に研磨側を有する研磨体と、
前記研磨体の前記研磨側と連続している複数の突出部を備えている研磨表面であって、各突出部は、前記研磨体から遠位の平坦表面と、前記平坦表面から前記研磨体に向かって外向きにテーパ状の側壁とを備えている、研磨表面と
を備えている、研磨パッド。
（項目２）
各突出部の前記側壁は、平面である、項目１に記載の研磨パッド。
（項目３）
前記側壁は、前記研磨体の前記研磨表面の法線に対して約３０度未満の角度を伴ってテーパ状である、項目２に記載の研磨パッド。
（項目４）
前記側壁は、前記研磨体の前記研磨表面の法線に対して約０．１〜１０度の範囲の角度を伴ってテーパ状である、項目３に記載の研磨パッド。
（項目５）
各突出部の前記側壁は、湾曲付きである、項目１に記載の研磨パッド。
（項目６）
各突出部の前記側壁は、段付きである、項目１に記載の研磨パッド。
（項目７）
前記複数の突出部の各々の前記平坦表面は、円形、卵形、および多角形から成る群から選択される形状を有する、項目１に記載の研磨パッド。
（項目８）
前記複数の突出部は、六角形に詰められたパターンにおいて配列されている、項目１に記載の研磨パッド。
（項目９）
前記研磨体の前記研磨側の最外縁において、前記複数の突出部を包囲している固形リングをさらに備え、前記固形リングは、前記研磨体の前記研磨側と連続し、前記複数の突出部の前記六角形に詰められたパターンは、交互配列において、前記リングのすぐ近くで終了する、項目８に記載の研磨パッド。
（項目１０）
前記複数の突出部の前記六角形に詰められたパターン内の中心に配置されているボタン領域をさらに備え、前記ボタン領域は、六角形形状を有する、項目８に記載の研磨パッド。
（項目１１）
前記ボタン領域は、前記六角形形状の片側に、三角形クロッキングマークをさらに備えている、項目１０に記載の研磨パッド。
（項目１２）
前記複数の突出部は、正方形に詰められたパターンに配列されている、項目１に記載の研磨パッド。
（項目１３）
前記複数の突出部は、複数の高密度領域内に配列されており、前記複数の高密度領域は、高密度領域内の隣接する突出部間に、隣接する高密度領域の隣接する突出部間におけるものより小さい間隔を有している、項目１に記載の研磨パッド。
（項目１４）
各高密度領域の前記突出部は、六角形に詰められたパターンにおいて配列されている、項目１３に記載の研磨パッド。
（項目１５）
前記高密度領域の各々は、実質的に方形または長方形であり、前記複数の高密度領域のうちの前記高密度領域の各々の間の間隔は、Ｘ−Ｙグリッドパターンに基づいている、請求項１４に記載の研磨パッド。
（項目１６）
前記高密度領域の各々は、三角形、菱形、および細片ベースから成る群から選択される形状を有する、項目１４に記載の研磨パッド。
（項目１７）
前記高密度領域の各々は、菱形形状を有し、複数の前記高密度領域のサブパターンは、前記研磨パッドの６０度回転毎に繰り返される、項目１６に記載の研磨パッド。
（項目１８）
前記複数の突出部の各々は、前記研磨体のすぐ近くで、約１〜３０ミリメートルの範囲の最大側方寸法を有し、互の間の間隔は、前記研磨体のすぐ近くで、約０．１〜３ミリメートルの範囲である、項目１に記載の研磨パッド。
（項目１９）
前記複数の突出部のうちの第１の部分の各突出部は、前記研磨体のすぐ近くで、第１の最大側方寸法を有し、前記複数の突出部のうちの第２の部分の各突出部は、前記研磨体のすぐ近くで、第２の異なる最大側方寸法を有する、項目１に記載の研磨パッド。
（項目２０）
前記複数の突出部のパターンは、各々が前記研磨体のすぐ近くで最大側方寸法約１ミリメートルを有する複数の突出部によって包囲されている、前記研磨体のすぐ近くで最大側方寸法約１０ミリメートルを有する突出部を備えている、項目１９に記載の研磨パッド。
（項目２１）
前記複数の突出部のうちの第１の部分の各突出部の前記平坦表面は、第１の形状を有し、前記複数の突出部のうちの第２の部分の各突出部の前記平坦表面は、第２の異なる形状を有する、項目１に記載の研磨パッド。
（項目２２）
前記複数の突出部の総表面積は、前記研磨体の前記研磨側の総表面積の約４０〜８０％の範囲の部分である、項目１に記載の研磨パッド。
（項目２３）
前記複数の突出部の各々の高さは、約０．５〜１ミリメートルの範囲である、項目１に記載の研磨パッド。
（項目２４）
前記複数の突出部は、約２９〜３２インチの範囲である直径を有する研磨パッドに対して、約５０，０００〜２００，０００個の突出部を備えている、項目１に記載の研磨パッド。
（項目２５）
前記複数の突出部は、ランダム化されたパターンを有する、項目１に記載の研磨パッド。
（項目２６）
前記複数の突出部のうちの第１の部分の各突出部は、前記研磨体から第１の高さを有し、前記複数の突出部のうちの第２の部分の各突出部は、前記研磨体から第２の異なる高さを有するが、前記複数の突出部の全ては、前記研磨体から遠位の略同一平面にある、請求項１に記載の研磨パッド。
（項目２７）
前記研磨体および研磨表面はともに、均質かつ一体である、項目１に記載の研磨パッド。
（項目２８）
前記研磨体および研磨表面は、成形されたポリウレタン材料を備えている、項目２７に記載の研磨パッド。
（項目２９）
前記成形されたポリウレタン材料は、約６％〜５０％の範囲の総空隙体積であるクローズドセル細孔の細孔密度を有する、項目２８に記載の研磨パッド。
（項目３０）
前記研磨体の前記裏面上に配置されている下地層をさらに備えている、項目１に記載の研磨パッド。
（項目３１）
前記研磨体の前記裏面内に配置されている検出領域をさらに備えている、項目１に記載の研磨パッド。
（項目３２）
前記研磨表面および研磨体内に配置されている開口と、
前記研磨体の前記裏面上に配置されている接着剤シートであって、前記接着剤シートは、前記研磨体の裏面において、前記開口のための不浸透性シールを提供する、接着剤シートと
をさらに備えている、項目１に記載の研磨パッド。
（項目３３）
前記研磨体の前記裏面上に配置されているサブパッドをさらに備えている、項目１に記載の研磨パッド。
（項目３４）
前記研磨体内に配置されている局所透過性（ＬＡＴ）領域をさらに備え、前記ＬＡＴ領域は、前記複数の突出部のパターンを中断する、項目１に記載の研磨パッド。
（項目３５）
各突出部に対して、前記側壁の各々の一部は、前記平坦表面の下を切り取っている、請求項１に記載の研磨パッド。
（項目３６）
基板を研磨するための研磨パッドであって、前記研磨パッドは、
裏面の反対に研磨側を有する研磨体と、
前記研磨体の前記研磨側と連続している複数の突出部を備えている研磨表面であって、各突出部は、前記研磨表面の最外平面における修正された四辺多角形形状と、前記最外平面から前記研磨体に向かって外向きにテーパ状の側壁とを有する、研磨表面と
を備えている、研磨パッド。
（項目３７）
各突出部の前記側壁は、平面である、項目３６に記載の研磨パッド。
（項目３８）
前記側壁は、前記研磨体の前記研磨表面の法線に対して約３０度未満の角度を伴ってテーパ状である、項目３７に記載の研磨パッド。
（項目３９）
前記側壁は、前記研磨体の前記研磨表面の法線に対して約０．１〜１０度の範囲の角度を伴ってテーパ状である、項目３８に記載の研磨パッド。
（項目４０）
各突出部の前記側壁は、湾曲付きである、項目３６に記載の研磨パッド。
（項目４１）
各突出部の前記側壁は、段付きである、項目３６に記載の研磨パッド。
（項目４２）
前記修正された四辺多角形形状は、１つ以上の丸い角を伴う四辺多角形、１つ以上の切り欠き付き角を伴う四辺多角形、および１つ以上の弧状辺を伴う四辺多角形から成る群から選択される、項目３６に記載の研磨パッド。
（項目４３）
前記修正された四辺多角形形状は、修正された正方形形状、修正された長方形形状、修正された菱形形状、および修正された台形形状から成る群から選択される、項目３６に記載の研磨パッド。
（項目４４）
前記修正された四辺多角形形状は、全４つの角が丸い正方形である、項目３６に記載の研磨パッド。
（項目４５）
前記修正された四辺多角形形状は、全４つの角に切り欠きが付いた正方形である、請求項３６に記載の研磨パッド。
（項目４６）
前記複数の突出部は、Ｘ−Ｙグリッドパターンにおいて配列されている、項目３６に記載の研磨パッド。
（項目４７）
前記研磨体の前記研磨側の最外縁において、前記複数の突出部を包囲している固形リングをさらに備え、前記固形リングは、前記研磨体の前記研磨側と連続し、連続溝が、前記固形リングと前記複数の突出部との間に配置されている、項目４６に記載の研磨パッド。
（項目４８）
前記複数の突出部のＸ−Ｙグリッドパターン内の中心に配置されているボタン領域をさらに備え、前記ボタン領域は、切り欠き付き角を伴う正方形形状を有している、項目４６に記載の研磨パッド。
（項目４９）
前記ボタン領域は、前記正方形形状の片側に、クロッキングマークをさらに備えている、項目４８に記載の研磨パッド。
（項目５０）
前記複数の突出部は、複数の高密度領域内に配列されており、前記複数の高密度領域は、高密度領域内の隣接する突出部間に、隣接する高密度領域の隣接する突出部間におけるものより小さい間隔を有している、項目３６に記載の研磨パッド。
（項目５１）
前記高密度領域の各々は、実質的に方形または長方形であり、前記複数の高密度領域のうちの前記高密度領域の各々の間の間隔は、Ｘ−Ｙグリッドパターンを形成する、項目５０に記載の研磨パッド。
（項目５２）
前記複数の突出部の各々は、前記研磨体のすぐ近くで、約１〜３０ミリメートルの範囲の最大側方寸法を有し、互の間の間隔は、前記研磨体のすぐ近くで、約０．１〜３ミリメートルの範囲である、項目３６に記載の研磨パッド。
（項目５３）
前記複数の突出部のうちの第１の部分の各突出部は、前記研磨体のすぐ近くで、第１の最大側方寸法を有し、前記複数の突出部のうちの第２の部分の各突出部は、前記研磨体のすぐ近くで、第２の異なる最大側方寸法を有する、項目３６に記載の研磨パッド。
（項目５４）
前記複数の突出部のパターンは、各々が前記研磨体のすぐ近くで最大側方寸法約１ミリメートルを有する複数の突出部によって包囲される、前記研磨体のすぐ近くで最大側方寸法約１０ミリメートルを有する突出部を備えている、項目５３に記載の研磨パッド。
（項目５５）
前記複数の突出部のうちの第１の部分の各突出部は、前記研磨表面の前記最外平面に第１の形状を有し、前記複数の突出部のうちの第２の部分の各突出部は、前記研磨表面の前記最外平面に第２の異なる形状を有する、項目３６に記載の研磨パッド。
（項目５６）
前記複数の突出部の総表面積は、前記研磨体の前記研磨側の総表面積の約４０〜８０％の範囲の部分である、項目３６に記載の研磨パッド。
（項目５７）
前記複数の突出部の各々の高さは、約０．５〜１ミリメートルの範囲である、項目３６に記載の研磨パッド。
（項目５８）
前記複数の突出部は、約２９〜３２インチの範囲である直径を有する研磨パッドに対して、約５０，０００〜２００，０００個の突出部を備えている、項目３６に記載の研磨パッド。
（項目５９）
前記複数の突出部は、ランダム化されたパターンを有する、項目３６に記載の研磨パッド。
（項目６０）
前記複数の突出部のうちの第１の部分の各突出部は、前記研磨体から第１の高さを有し、前記複数の突出部のうちの第２の部分の各突出部は、前記研磨体から第２の異なる高さを有するが、前記複数の突出部の全ては、前記研磨体から遠位の略同一平面にある、請求項３６に記載の研磨パッド。
（項目６１）
前記研磨体および研磨表面はともに、均質かつ一体である、項目３６に記載の研磨パッド。
（項目６２）
前記研磨体および研磨表面は、成形されたポリウレタン材料を備えている、項目６１に記載の研磨パッド。
（項目６３）
前記成形されたポリウレタン材料は、約６％〜５０％の範囲の総空隙体積であるクローズドセル細孔の細孔密度を有する、項目６２に記載の研磨パッド。
（項目６４）
前記研磨体の前記裏面上に配置されている下地層をさらに備えている、項目３６に記載の研磨パッド。
（項目６５）
前記研磨体の前記裏面内に配置されている検出領域をさらに備えている、項目３６に記載の研磨パッド。
（項目６６）
前記研磨表面および研磨体内に配置されている開口と、
前記研磨体の前記裏面上に配置されている接着剤シートであって、前記接着剤シートは、前記研磨体の前記裏面において、前記開口のための不浸透性シールを提供する、接着剤シートと
をさらに備えている、項目３６に記載の研磨パッド。
（項目６７）
前記研磨体の前記裏面上に配置されているサブパッドをさらに備えている、項目３６に記載の研磨パッド。
（項目６８）
前記研磨体内に配置されている局所透過性（ＬＡＴ）領域をさらに備え、前記ＬＡＴ領域は、前記複数の突出部のパターンを中断する、項目３６に記載の研磨パッド。
（項目６９）
各突出部に対して、前記側壁の各々の一部は、前記最外平面の下を切り取っている、請求項３６に記載の研磨パッド。

図１は、従来の研磨パッドの研磨表面内に配置される、同心円形溝パターンの見下げ平面図を図示する。 図２Ａは、本発明のある実施形態による、研磨パッドの研磨表面内に配置される突出部パターンの見下げ平面図を図示する。 図２Ｂは、本発明のある実施形態による、図２Ａの一部の突出部パターンの拡大図である。 図２Ｃは、本発明のある実施形態による、円柱形突出部と図２Ｄ−２Ｇに示される実施例を比較するために、図２Ｂのａ−ａ’軸に沿った比較断面図である。 図２Ｄは、本発明のある実施形態による、平面側壁を有する突出部の図２Ｂのａ−ａ’軸に沿った比較断面図である。 図２Ｅは、別の本発明の実施形態による、湾曲付き側壁を有する突出部の図２Ｂのａ−ａ’軸に沿った比較断面図である。 図２Ｆは、別の本発明の実施形態による、段付き側壁を有する突出部の図２Ｂのａ−ａ’軸に沿った比較断面図である。 図２Ｇは、別の本発明の実施形態による、下が切り取られた部分を伴う、全体的に外向きの側壁を有する、突出部の図２Ｂのａ−ａ’軸に沿った断面画像である。 図３Ａは、本発明のある実施形態による、図２Ａ−２Ｇの研磨パッドの例示的中心フィールドを図示し、研磨表面は、ボタンの六角形形状の片側に、三角形クロッキングマークを有するボタン領域を含む。 図３Ｂは、本発明のある実施形態による、図２Ａ−２Ｇの研磨パッドの例示的外側フィールドを図示し、研磨表面は、研磨体の研磨側の最外縁に、複数の突出部を包囲する固形リングを含む。 図４は、円形（「Ａ」）、卵形（「Ｂ」）、三角形（「Ｃ」）、五角形（「Ｄ」）、および六角形（「Ｅ」）等の突出部の研磨表面形状選択肢を図示し、それぞれ、本発明のある実施形態による、テーパ状側壁を有する。 図５Ａは、本発明のある実施形態による、六角形に詰められた配列における突出部のパターンを図示する。 図５Ｂは、本発明のある実施形態による、正方形に詰められた配列における突出部のパターンを図示する。 図５Ｃは、本発明のある実施形態による、突出部群間により大きい間隔を伴う、略正方形に詰められた配列における突出部のパターンを図示する。 図６Ａは、本発明のある実施形態による、略正方形または長方形形状の突出部群間により大きい間隔を伴う、略六角形に詰められた配列における突出部のパターンを図示する。 図６Ｂは、本発明のある実施形態による、菱形形状の突出部群間により大きい間隔を伴う、略六角形に詰められた配列における突出部のパターンを図示する。 図６Ｃは、本発明のある実施形態による、三角形形状の突出部群間により大きい間隔を伴う、略六角形に詰められた配列における突出部のパターンを図示する。 図６Ｄは、本発明のある実施形態による、細片ベースの形状の突出部群間により大きい間隔を伴う、略六角形に詰められた配列における突出部のパターンを図示する。 図７は、本発明のある実施形態による、菱形形状の突出部群間により大きい間隔を伴い、菱形形状の群がサブパターンに配列される、略六角形に詰められた配列における突出部のパターンを図示する。 図８Ａは、本発明のある実施形態による、研磨パッドの研磨表面内に配置される、修正された四辺形突出部パターンの角度付けられた平面図を図示する。 図８Ｂは、本発明のある実施形態による、図８Ａの研磨パッドの例示的中心フィールドを図示し、研磨表面は、修正された正方形形状を有するボタン領域を含む。 図８Ｃは、図８Ａの研磨パッドの例示的外側フィールドを図示し、研磨表面は、本発明のある実施形態による、研磨体の研磨側の最外縁において、複数の修正された四辺形突出部を包含する固形リングを含む。 図９Ａは、本発明のある実施形態による、４つの丸い角を伴う正方形、４つの切り欠き付き角を伴う正方形、および４つの弧状辺を伴う正方形等、修正された四辺形研磨突出部の研磨表面形状の選択肢を図示する。 図９Ｂは、本発明のある実施形態による、修正された正方形形状、修正された長方形形状、修正された菱形形状、および修正された台形形状等、修正された四辺形研磨突出部のための下地として使用される四辺形形状の選択肢を図示する。 図１０は、本発明のある実施形態による、突出部パターンの見下げ平面図を図示し、パターンは、研磨パッドの研磨表面内に配置される、局所透過性（ＬＡＴ）領域および／または指示領域によって中断される。 図１１Ａ−１１Ｆは、本発明のある実施形態による、研磨パッドの製作において使用される動作の断面図を図示する。 図１１Ａ−１１Ｆは、本発明のある実施形態による、研磨パッドの製作において使用される動作の断面図を図示する。 図１１Ａ−１１Ｆは、本発明のある実施形態による、研磨パッドの製作において使用される動作の断面図を図示する。 図１１Ａ−１１Ｆは、本発明のある実施形態による、研磨パッドの製作において使用される動作の断面図を図示する。 図１１Ａ−１１Ｆは、本発明のある実施形態による、研磨パッドの製作において使用される動作の断面図を図示する。 図１１Ａ−１１Ｆは、本発明のある実施形態による、研磨パッドの製作において使用される動作の断面図を図示する。 図１２は、本発明のある実施形態による、テーパ状側壁を有する連続突出部を伴う研磨表面を有する研磨パッドと適合性がある、研磨装置の等角側面図を図示する。

テーパ状側壁を有する連続突出部を伴う研磨表面を有する研磨パッドが、本明細書に説明される。以下の説明では、本発明の実施形態の完全な理解を提供するために、具体的研磨パッド設計および組成物等の多数の具体的詳細が、記載される。本発明の実施形態は、これらの具体的詳細を伴わずに、実践され得ることは、当業者に明白であろう。他の事例では、半導体基板の化学機械的平坦化（ＣＭＰ）を行うためのスラリーと研磨パッドの組み合わせに関する詳細等、公知の処理技法は、本発明の実施形態を不必要に曖昧にしないように、詳細に説明されない。さらに、図に示される種々の実施形態は、例証的表現であり、必ずしも、正確な縮尺で描かれていないことを理解されたい。

ＣＭＰ動作において、基板を研磨するための研磨パッドは、典型的には、その中に形成される物理的溝または突出部を伴う、少なくとも１つの表面を含む。溝または突出部は、ＣＭＰ動作において使用されるスラリーのリザーバを提供しながら、基板を研磨するための適切な量の表面積を平衡化するように配列され得る。本発明の実施形態によると、突出部パターンは、研磨パッドの研磨表面に対して説明される。一実施形態では、各突出部は、研磨パッドの研磨体から遠位の平坦表面または平面を有し、平坦表面または平面から研磨体に向かって外向きにテーパ状になる側壁を伴う。

本明細書に説明される突出部パターンは、スラリーを使用するＣＭＰ動作において、基板を研磨するための利点を提供し得るか、または従来技術研磨パッドより有利であり得る。例えば、本明細書に説明される突出部パターンの利点として、（ａ）研磨パッドが研磨される基板に対して回転させられるにつれた、研磨される基板にわたるスラリーベースの研磨プロセスの改善された平均化、（ｂ）従来の溝または突出部パターンを伴うパッドに対する研磨パッド上への改善されたスラリーの保持が挙げられ得る。さらに、外向きにテーパ状の側壁は、図１１Ａ−１１Ｆに関連して以下により詳細に説明されるように、研磨パッドの製作中における離型を補助し得る。概して、本発明の実施形態は、研磨表面の研磨平面内の全寸法に対して比較的に類似した値を有する突出部特徴の使用を含む。突出部は、成形プロセスによって形成され得、そのような突出部形状は、典型的には、そうでなければ、パターンを研磨表面に切り込むことによって形成するには実践的ではないであろう。

背景を提供するために、従来の研磨パッドは、典型的には、同心円溝パターンを有し、それらを半径方向溝が通り抜ける。例えば、図１は、従来の研磨パッドの研磨表面内に配置される、同心円形溝パターンの見下げ平面図を図示する。

図１を参照すると、研磨パッド１００は、研磨表面１０２および裏面（図示せず）を有する、研磨体を含む。研磨表面１０２は、同心円１０４の溝のパターンを有する。溝のパターンはまた、図１に描写されるように、最内円形から最外円形へと連続する複数の半径方向溝１０６を含む。そのような溝パターンの潜在的短所として、大きな同心溝にわたるスラリー分布の不良平均化および／または半径方向溝に沿った排出によるスラリー損失が挙げられ得る。

図１とは対照的に、以下の図２Ａに例示されるように、本発明の実施形態は、従来の溝間隔と比較して狭く離間される、突出部のパターンを含む。さらに、研磨表面の平面内の突出部の全寸法は、比較的に類似しており、故に、各突出部は、一貫した局所研磨特性を提供するために効果的であり得る。従来の溝を回避することによって、研磨パッド上のスラリー保持は、そのような突出部の使用により改良され得る。

本発明のある側面では、研磨パッドは、その上に連続突出部のパターンを有する研磨表面を伴って製作され得、各突出部は、テーパ状側壁を有する。実施例として、図２Ａは、本発明のある実施形態による、研磨パッドの研磨表面内に配置される突出部パターンの見下げ平面図を図示する。図２Ｂは、図２Ａの一部の突出部パターンの拡大図であり、平面図視点からのテーパ状側壁を示す。

図２Ｂの拡大図を参照すると、各突出部２０２は、研磨パッドの本体においてより大きく（例えば、外側円形２５０として見られる）、研磨パッドの本体から離れるほどより小さくなる（例えば、内側円形２５２として見られる）。すなわち、内側円形２５２は、突出部２０２の最外表面である。したがって、各突出部２０２は、円柱形ではない。比較目的のために、図２Ｃは、突出部が円柱形である場合、すなわち、内側円形２５０および外側円形２５２が図２Ｂの平面図に見られないであろう場合における、図２Ｂのａ−ａ’軸に沿った仮想上の断面図である。円柱形突出部は、突出部全体を通して垂直方向に同一形状および形状サイズを維持する（例えば、本質的にまたは精密に垂直な側壁を有する）ものである。

図２Ｃとは対照的に、本発明の実施形態に関連して説明される突出部は、非円柱形として見られ得る。すなわち、各突出部２０２は、垂直方向に同一形状を維持するが、各突出部２０２は、突出部全体を通して、同一形状サイズを維持せず（例えば、本質的にまたは精密に垂直な側壁を有し）、したがって、全体的に垂直な側壁を有していない。そのような非円柱形突出部の例示的実施形態は、外向きにテーパ状側壁を有する突出部である、図２Ｄ〜２Ｇに図示されるものを含む。

第１の実施例では、図２Ｄは、本発明のある実施形態による、平面側壁を有する突出部の図２Ｂのａ−ａ’軸に沿った比較断面図である。図２Ｄを参照すると、各突出部２０２は、上側平坦表面（すなわち、研磨体から遠位の平坦表面）と、平坦表面から研磨体に向かって外向きにテーパ状の平面側壁とを有する。平面側壁は、研磨体の研磨表面の法線（図２Ｄでは、破線垂直線として示される）に対して角度θを伴ってテーパ状である。１つのそのような実施形態では、側壁は、研磨体の研磨表面の法線に対して約３０度未満の角度θを伴ってテーパ状である。特定のそのような実施形態では、側壁は、研磨体の研磨表面の法線に対して約０．１〜１０度の範囲の角度θを伴ってテーパ状である。図２Ｄの突出部は、側壁が各突出部の上方の点において交差する複数の想像線として見られ得るという点において、円錐形突出部として見られ得る。

第２の実施例では、図２Ｅは、本発明の別の実施形態による、湾曲付き側壁を有する突出部の図２Ｂのａ−ａ’軸に沿った比較断面図である。図２Ｅを参照すると、各突出部２０２は、上側平坦表面（すなわち、研磨体から遠位の平坦表面）と、平坦表面から研磨体に向かって外向きにテーパ状である湾曲側壁とを有する。ある実施形態では、湾曲は、限定ではないが、円形部分プロファイル、卵形部分プロファイル、または指数関数的減衰曲線に基づいて削り落とされたプロファイル等のプロファイルを有する。

第３の実施例では、図２Ｆは、別の本発明の実施形態による、段付き側壁を有する突出部の図２Ｂのａ−ａ’軸に沿った比較断面図である。図２Ｆを参照すると、各突出部２０２は、上側平坦表面（すなわち、研磨体から遠位の平坦表面）と、平坦表面から研磨体に向かって外向きにテーパ状である段付き側壁とを有する。図２Ｆでは、各側壁に沿った２つの段が、描写される。しかしながら、他の実施形態では、単一段または２つを上回る段が、各側壁プロファイルに含まれ得る。

本発明の実施形態の精神および範囲内の外向きテーパ状の実施例は、実施例２Ｄ−２Ｆに示されるものに限定されないことを理解されたい。さらに、側壁は、概して、外向きにテーパ状であり得るが、全体が外向きにテーパ状ということではない。例えば、一実施形態では、側壁の一部は、実際には、突出部の上側平坦表面の下を切り取る。しかしながら、その実施形態では、全体的に、側壁は、突出部の上側平坦表面から外向きにテーパ状である。実施例として、図２Ｇは、本発明の別の実施形態による、下が切り取られた部分を伴う、全体的に外向きの側壁を有する、突出部の図２Ｂのａ−ａ’軸に沿った断面画像である。

再び、図２Ａおよび２Ｄ−２Ｇを参照すると、研磨パッド２００は、研磨体（図２Ｄ−２Ｇでは、２００Ａとして示される）を含む。研磨体は、裏面２０１Ｂと反対の研磨側２０１Ａを有する。研磨パッド２００はまた、図２Ａの見下げ図に見られ、図２Ｄ−２Ｇの２００Ｂと称される、研磨表面を含む。研磨表面は、研磨体２００Ａの研磨側２０１Ａと連続する複数の突出部２０２を有する。前述のように、図２Ｂを参照すると、例示的突出部２０２のフィールド詳細の拡大図が、提供される。図２Ｄ−２Ｇに示されるパッド２００の部分は、図２Ｂに拡大された部分の例示的断面図を表す。

再び、図２Ｄ−２Ｇを参照すると、テーパ状側壁を有する突出部２０２は、統合領域２００Ｂとして最も良く見られる、共通統合研磨表面層を形成するという点において、連続的である。突出部の連続性質は、貼り付けられる表面上で互にいかようにも接続されていないとう点において、貼り付けイル等の個別の突出部とは対照的である。さらに、一実施形態では、研磨表面２００Ｂおよび研磨体は、統合される。その場合、領域２００Ａと２００Ｂとの間の分離を示す点線は、研磨パッドの研磨体と研磨表面領域との間の差異を概念化するために、単に、視覚的補助として提供される。さらに、一実施形態では、研磨体２００Ａおよび研磨表面２００Ｂはともに、均質かつ一体である。具体的例示的実施形態では、研磨体２００Ａおよび研磨表面２００Ｂは、同一の成形されたポリウレタン材料から成り、その例示的詳細は、以下に提供される。

再び、図２Ｂを参照すると、テーパ状側壁を有する複数の突出部２０２は、少なくともあるレベルの繰り返しを伴う全体的パターンに配列され得る。例えば、一実施形態では、図２Ｂに図示されるように、複数の突出部２０２は、突出部の行がＡＢＡ配列において交互されるという点において、六角形に詰められたパターンに配列される。他の例示的配列は、以下により詳細に説明される。

再び、図２Ａを参照すると、研磨パッド２００は、中心ボタン２０４を含み得る。ボタン２０４は、パッド特性試験のための領域を提供する、パッド材料の隆起部分（例えば、突出部２０２と同一平面および連続する）であることができる。１つのそのような実施形態では、研磨は、ボタン２０４の領域では行われない。ボタン２０４は、全体的突出部のパターン２０２と適合性がある形状であり得る。例示的実施形態では、図２Ａおよび３Ａを参照すると（後者は、パッド２００の中心フィールド部分の可能な実施形態を図示する）、複数の突出部２０２は、全体的六角形に詰められた配列を有し、ボタン２０４は、六角形形状を有する。さらに、ボタン２０４は、研磨のため、またはパッドをプラテン（ｐｌａｔｅｎ）に接着するためのパッド製作情報および／または整列情報を提供する、クロッキング特徴を含み得る。特定のそのような実施形態では、図３Ａを参照すると、ボタン領域２０４は、六角形形状の片側に、三角形クロッキングマークをさらに含む。特定の実施形態では、六角形中心ボタン２０４は、約１インチの径であり、クロッキングマーク２０５は、六角形の１面において三角形である。ある実施形態では、中心ボタン２０４もまた、テーパ状側壁を有する。

研磨パッド２００の外側部分は、具体的研磨目的のために調整され得る。例えば、図３Ｂは、本発明のある実施形態による、図２Ａ−２Ｇの研磨パッドのための例示的外側フィールドを図示し、研磨表面は、研磨体の研磨側の最外縁に、テーパ状側壁を有する複数の突出部２０２を包囲する、固形リング２０６を含む。図３Ｂに描写されるような具体的実施形態では、六角形に詰められた突出部のパターン２０２は、交互配列において、リング２０６のすぐ近くで終了する。特定の実施形態では、固形外側リング２０６は、約１２５ミルの平均幅を有する。ある実施形態では、固形外側リング２０６の内側縁は、連続し、スラリーにダム効果を及ぼす、パッド２００の縁を提供しながら、大きな下降空間を回避するように成形される。しかしながら、全体的に、固形リングは、図３Ｂに描写されるように、突出部のパターンの輪郭をたどる不規則形状を有し得る。ある実施形態では、固形外側リング２０６もまた、テーパ状側壁を有する。

再び、図２Ａ、２Ｂ、３Ａ、および３Ｂを参照すると、突出部２０２の各々は、研磨パッド２００の研磨表面の表面内に円形形状を有するように描写される。しかしながら、他の形状もまた、効果的研磨表面を提供するために好適であり得る。図４を参照すると、ある実施形態では、研磨パッド２００の複数の突出部２０２の各々は、限定ではないが、円形（図４の「Ａ」；また、図２Ａ、２Ｂにおける例示的突出部としても使用される）、卵形（図４の「Ｂ」）、あるいは５つまたはそれを上回る辺を有する多角形（例えば、図４の三角形「Ｃ」、図４の五角形「Ｄ」、または図４の六角形「Ｅ」；また、図示されないが、正方形または長方形形状も、別の実施形態では使用される）等の研磨表面の最外平面内に形状を有する。突出部２０２のためのこれらの選択肢は全て、図２Ｄ、２Ｅ、２Ｆ、または２Ｇに見られるような断面形状を有することができることに留意されたい。ある実施形態では、各突出部２０２は、研磨パッドの本体においてより大きく（例えば、外側形状４０２Ａ、４０２Ｂ、４０２Ｃ、４０２Ｄ、または４０２Ｅとして見られる）、研磨パッドの本体から離れるほどより小さくなる（例えば、それぞれ、内側形状４００Ａ、４００Ｂ、４００Ｃ、４００Ｄ、または４００Ｅとして見られる）。すなわち、内側形状は、突出部２０２の最外表面である。突出部は、研磨パッドの本体に近接する外側形状に対して外向きにテーパ状になる、側壁を有する。したがって、図４に示される各突出部は、円柱形ではない。

さらに、ある実施形態では、本明細書に説明される突出部は、大弧状溝タイプ研磨特徴と区別される。１つのそのような実施形態では、突出部形状は、垂直側壁を有する突出部等でなければ、単に、パターンを研磨表面に切り込むことによって達成するには、非実践的であろうものである。例えば、ある実施形態では、テーパ状側壁を有する突出部２０２は、以下により詳細に説明されるように、成形プロセスによって形成される。

再び、図２Ａ、２Ｂ、３Ａ、および３Ｂを参照すると、テーパ状側壁を有する複数の突出部のパターン２０２は、六角形に詰められた配列に限定されない。他の配列もまた、基板またはウエハを研磨するために好適なテーパ状側壁を有する突出部の詰まったものを提供し得る。図５Ｂを参照すると、ある実施形態では、複数の突出部２０２は、突出部の全連続行が互に整列されるという点において、正方形に詰められたパターンに配列される。これは、再び比較のために図５Ａに図示される六角形に詰まったものをもたらす、交互配列とは対照的である。他の実施形態では、突出部２０２は、ランダム化されたパターンに配列され、事実上、長いパターンの繰り返しを伴わない。

加えて、突出部間の間隔は、常時、同一である必要はない。例えば、より緊密に離間された突出部群が、群間にチャネルを提供するために、群間により大きい間隔を伴って配列され得る。すなわち、一実施形態では、突出部のパターンは、隣接する高密度領域の隣接する突出部間の間隔と比較して、高密度領域内の隣接する突出部間により小さい間隔を有する、複数の高密度領域を有するように配列される。例示的実施形態では、図５Ｃは、突出部群間により大きい間隔を伴う、略正方形に詰められた配列における突出部２０２のパターンを図示する。図５Ｃを参照すると、群５０４は、群５０４内の突出部２０２間に、隣接する群間の間隔５０６より小さい間隔を有する間隔を有する。図５Ｃの具体的実施例では、ＸＹチャネル配列が、群間に生じる。そのようなチャネルを含むことは、スラリー移送のために、または研磨パッドの他の研磨特性を修正するために使用され得る。さらに、ある実施形態では、突出部は、成形され、切断されないので、群間の間隔は、そうでなければパターンの切断のために要求されるであろうような群間の突出部の１行または１列の単純な除去を越えて変動し得る。

図５Ｃの説明を参照すると、そのような群間により大きい間隔を伴う、突出部２０２の群もまた、突出部の略六角形に詰められた配列に基づき得る。例えば、ある実施形態では、高密度領域６０４を含む、テーパ状側壁を有する突出部のパターン２０２は、六角形に詰められたパターンにおいて配列され、そのような高密度群間により大きい間隔６０６（例えば、最終的には、チャネルを形成する）を伴う。高密度領域は、一実施形態では、限定ではないが、略正方形または長方形形状等の一般的形状を有することができ、高密度領域の各々の間の間隔は、Ｘ−Ｙグリッドパターン（図６Ａ）、菱形形状（図６Ｂ）、三角形形状（図６Ｃ）、または細片ベースの形状（図６Ｄ）に基づく。

前述の高密度領域は、パッドの向きに基づいて、１つのより大きいパターンを形成するように結合するサブパターンを有することができる。例示的実施形態では、図７は、本発明のある実施形態による、略六角形に詰められた配列における、テーパ状側壁を有する突出部２０２のパターンを図示し、突出部の菱形形状の群７０４間により大きい間隔７０６を伴い、菱形形状の群が、サブパターン７０８に配列される。事実上、高密度領域７０４のサブパターン７０８は、研磨パッドの６０度回転毎に繰り返される。結果は、図７に描写されるように、中心点７１０から生じるパターンとなる。

本発明の別の側面では、研磨パッドは、その上の修正された四辺形形状に基づく、連続突出部のパターンを有する、研磨表面を伴って製作され得、各突出部は、上部平面から研磨表面に向かって外向きにテーパ状である側壁を有する。実施例として、図８Ａは、本発明のある実施形態による、研磨パッドの研磨表面内に配置される、修正された四辺形突出部パターンの角度付けられた平面図を図示する。図８Ａを参照すると、研磨パッド８００は、研磨体と、研磨体の研磨側と連続している複数の突出部８０２を有する、研磨表面とを含む。各突出部８０２は、研磨表面の平面内に修正された四辺多角形形状を有する。一実施形態では、描写されないが、したがって、各突出部８０２は、平面から研磨体に向かって外向きにテーパ状である側壁を有する。

例えば、図２Ｃ−２Ｇに関連して説明されるようなパッド２００の突出部２０２と同様に、研磨パッド８００の突出部８０２は、共通統合研磨表面層を形成するという意味において連続である。突出部８０２の連続性質は、貼り付けられる表面上でいかようにも互に接続されない貼り付けタイル等の個別の突出部とは対照的である。さらに、一実施形態では、研磨パッド８００の研磨表面および研磨体は、統合される。さらに、一実施形態では、研磨パッド８００の研磨体および研磨表面はともに、均質かつ一体であり、その材料の例示的詳細は、以下に提供される。

再び、図８Ａを参照すると、複数の突出部８０２は、少なくともあるレベルの繰り返しを伴って、全体的パターンに配列され得る。例えば、一実施形態では、図８Ａに図示されるように、複数の突出部８０２は、突出部８０２の行がＸＹグリッド配列を形成するという点において、正方形に詰められたパターンに配列される。他の例示的配列は、研磨パッド２００に関連した前述のものと類似し得る。例えば、図５Ｃ、６Ａ−６Ｄ、および７と同様に、一実施形態では、複数の突出部８０２は、隣接する高密度領域の隣接する突出部間より高密度領域内の隣接する突出部間の間隔が小さい、複数の高密度領域内に配列される。特定のそのような実施形態では、高密度領域の各々は、実質的に方形または長方形であり、複数の高密度領域のうちの高密度領域の各々の間の間隔またはチャネルは、Ｘ−Ｙグリッドパターンを形成する。別の実施形態では、複数の突出部８０２は、六角形に詰められたまたはランダム化されたパターンを有する。

ここで差込図８Ｂを参照すると、研磨パッド８００は、中心ボタン８０４を含み得る。ボタン８０４は、パッド特性試験のための領域を提供する、パッド材料の隆起部分（例えば、突出部８０２と同一平面かつ連続する）であることができる。１つのそのような実施形態では、研磨は、ボタン８０４の領域内では行われない。ボタン８０４は、全体的突出部８０２のパターンと適合性がある形状であり得る。例示的実施形態では、図８Ｂを参照すると、複数の突出部８０２は、全体的な正方形に詰められた（または、ＸＹグリッド）配列を有し、ボタン８０４は、修正された正方形形状を有する（この場合、正方形は、４つの切り欠き付き角を有する）。さらに、描写されないが、ボタン２０４は、研磨のため、またはパッドをプラテンに接着するためのパッド製作情報および／または整列情報を提供する、クロッキング特徴を含み得る。１つのそのような実施形態では、ボタン領域８０４はさらに、修正された正方形形状の片側に、クロッキングマークを含む。ある実施形態では、描写されないが、したがって、ボタン領域８０４もまた、テーパ状側壁を有する。

ここで差込図８Ｃを参照すると、研磨パッド８００の外側部分は、具体的研磨目的のために調整され得る。例えば、８Ｃは、本発明のある実施形態による、研磨パッド８００のための例示的外側フィールドを提供し、研磨表面は、研磨体の研磨側の最外縁に、複数の突出部８０２を包囲する、固形リング８０６を含む。固形リング８０６は、研磨体の研磨側と連続し、連続溝が、固形リングと複数の突出部８０２との間に配置される。リング８０６の連続縁は、裏面パッド切断に対するシーリングのための良好な場所を提供することができ、および／または、連続し、スラリーにダム効果を及ぼすパッド８００の縁を提供する。ある実施形態では、描写されないが、したがって、リング８０６もまた、テーパ状側壁を有する。

再び、図８Ａ−８Ｃを参照すると、突出部８０２の各々は、研磨パッド８００の研磨表面の平面内で全ての４つの角が丸められた形状を伴う正方形形状を有するように描写される。しかしながら、他の修正された四辺形形状もまた、効果的研磨表面を提供するために好適であり得る。修正された四辺形形状は、突出部形状の全３６０度にほぼ同一寸法を有する、突出部の性質を説明する。すなわち、突出部８０２は、大きな弧状溝タイプ研磨特徴と区別される。一実施形態では、修正された四辺形突出部形状は、例えば、ＸＹグリッド切断アプローチのある形（突出部の上から見られた場合、基本正方形または基本長方形幾何学形状を有するタイルまたは突出部等）でなければ、単に、パターンを研磨表面に切り込むことによって、達成するには非実践的であるであろうものである。例えば、図９Ａを参照すると、ある実施形態では、研磨パッド８００の複数の修正された四辺形突出部８０２の各々は、限定ではないが、１つ以上の丸い角（４つの丸い角を伴う正方形が、図９Ａに示される）、１つ以上の切り欠き付き角（４つの切り欠き付き角を伴う正方形が、図９Ａに示される）、または１つ以上の弧状辺（４つの弧状辺を伴う正方形が、図９Ａに示される）等、研磨表面の平面に修正を有する。１つのそのような実施形態では、修正された四辺形突出部８０２は、以下により詳細に説明されるように、成形プロセスによって形成される。

前に概略されたように、突出部８０２の修正された四辺形形状は、１つ以上の角が修正されたものであることができる。図９Ｂを参照すると、下地として使用される四辺形形状は、限定ではないが、修正された正方形形状、修正された長方形形状、修正された菱形形状、または修正された台形形状を含み得る。図９Ｂの四辺形形状の角は、形状修正（丸形または切り欠き付き等）がこれらの場所のうちの１つ以上のものに位置し得ることを示す点線で描写されていることに留置されたい。他の選択肢は、図９Ａに関連して説明されるように、形状の辺のうちの１つ以上のものを弧状にすることを含む。さらに、一実施形態では、修正された四辺形突出部は、研磨パッド本体に接近するにつれて、外向きにテーパ状の側壁を有する。すなわち、ある実施形態では、図９Ａおよび９Ｂの各突出部は、研磨パッドの本体において、より大きく、研磨パッドの本体から離れるにつれて、より小さくなる。したがって、その実施形態では、各突出部は、円柱形ではない。

ある実施形態では、研磨パッド２００または８００等の本明細書に説明される研磨パッド、またはその前述の変形例は、研磨突出部（例えば、図２Ａ−２Ｇ、３Ａ、３Ｂ、４、５Ａ−５Ｃ、６Ａ−６Ｄ、７、８Ａ−８Ｃ、９Ａ、および９Ｂに関連して説明される研磨突出部）の各々は、研磨体において、約１〜３０ミリメートルの範囲の最大側方寸法を有する。例えば、円形形状の突出部の場合、最大側方寸法は、研磨体に円形の直径を有する。修正された正方形形状の場合、最大側方寸法は、研磨表面の平面内の、研磨体における、修正された正方形形状をまたぐ寸法である。ある実施形態では、突出部間の間隔は、研磨表面において、約０．１〜３ミリメートルの範囲であり、パッドにわたって同一であることができるか（例えば、図５Ｂに関連して説明されるように）、またはパッドにわたって可変であることができる（例えば、図５Ｃに関連して説明されるように）。研磨表面上の突出部の数は、用途および／またはパッドサイズによって変動可能である。例示的実施形態では、研磨表面に約２９〜３２インチの範囲の直径を有する研磨パッドは、約５０，０００〜２００，０００個の突出部を含む。ある実施形態では、研磨パッド上の各突出部の高さは、約０．５〜１ミリメートルの範囲である。

研磨パッドの同一研磨表面内において、ある実施形態では、前述の突出部は全て、同一サイズである必要はない。例えば、一実施形態では、同一研磨表面内において、突出部のうちの第１の部分は、研磨体において第１の最大側方寸法を有する一方、突出部のうちの第２の部分の各突出部は、研磨体において第２の異なる最大側方寸法を有する。具体的かつ例示的そのような実施形態では、複数の突出部のパターンは、各々が研磨体において最大側方寸法約１ミリメートルを有する複数の突出部によって包囲される、研磨体において最大側方寸法約１０ミリメートルを有する１つの突出部を含む。

加えて、または代替として、同一研磨パッドの研磨表面内において、ある実施形態では、前述の突出部は、全てが同一形状を有する必要はない。例えば、一実施形態では、研磨表面上の突出部のうちの第１の部分の各突出部は、研磨表面の平面内において第１の形状を有する一方、突出部のうちの第２の部分の各突出部は、研磨表面の平面内に第２の異なる形状を有する。さらに、または代替として、同一研磨パッドの研磨表面内において、ある実施形態では、前述の突出部は、全てが同一高さを有する必要はない。しかしながら、全突出部の最高点は、同一平面であり得る（例えば、研磨の間、ウエハまたは基板と接触する、突出部の各々の部分は、略平面表面を形成する）。例えば、一実施形態では、突出部のうちの第１の部分の各突出部は、研磨体から第１の高さを有する一方、突出部のうちの第２の部分の各突出部は、研磨体から第２の異なる高さを有する。それでもなお、第１および第２の部分からの突出部の全ては、研磨体から遠位の略同一平面にある。そのような配列は、平面ウエハまたは接触表面を（例えば、突出部の最外表面に）維持しながら、研磨パッド内にリザーバまたは他のスラリー取り扱い特徴の形成を可能にし得る。

ある実施形態では、研磨パッド２００または８００等の本明細書に説明される研磨パッド、またはその前述の変形例では、複数の突出部の総表面積は、研磨体の研磨側の総表面積の約４０〜８０％の範囲の部分である。第１の例示的実施形態では、直径約８０ミルおよび間隔約２０ミルを有する、六角形に詰められた円形突出部である突出部（例えば、図２Ｂおよび５Ａに関連して説明されるように）は、約５８％の突出部表面の接触面積を提供する。第２の例示的実施形態では、直径約８０ミルおよび間隔約１６ミルを有する、正方形に詰められた円形突出部である、突出部（例えば、図５Ｂに関連して説明されるように）は、約５４．５％の突出部表面の接触面積を提供する。第３の例示的実施形態では、約８０ミルの直径と、約１６ミルまたはＸＹチャネルにおいて領域間の約３５ミルの間隔とを有する、正方形に詰められた円形突出部であり、突出部の領域間にＸＹチャネルを有する突出部（例えば、図５Ｃに関連して説明されるように）は、約４８％の突出部表面の接触面積を提供する。第４の例示的実施形態では、最大側方寸法約１２０ミルおよび間隔約４０ミルを有する、ＸＹグリッドにおいて詰められた丸められた角を伴って成形された正方形である突出部（例えば、図８Ａに関連して説明されるように）は、約５４．３％の突出部表面の接触面積を提供する。

ある実施形態では、研磨パッド２００または８００等の本明細書に説明される研磨パッド、またはその前述の変形例は、基板を研磨するために好適である。その上に配置される素子または他の層を有するシリコン基板等の基板は、半導体製造産業において使用されるものであり得る。しかしながら、基板は、限定されないが、ＭＥＭＳ素子、レチクル、または太陽モジュールのための基板等であり得る。したがって、「基板を研磨するための研磨パッド」という言及は、本明細書で使用される場合、これらおよび関連する可能性を包含することを意図される。

研磨パッド２００または８００等の本明細書に説明される研磨パッド、またはその前述の変形例は、熱硬化性ポリウレタン材料の均質研磨体から成り得る。ある実施形態では、均質研磨体は、熱硬化性クローズドセルポリウレタン材料から成る。ある実施形態では、用語「均質」は、熱硬化性クローズドセルポリウレタン材料の組成物が、研磨体の組成物全体を通して一貫していることを示すために使用される。例えば、ある実施形態では、用語「均質」は、例えば、異なる材料の複数の層の含浸フェルトまたは組成物（複合材）から成る、研磨パッドを除外する。ある実施形態では、用語「熱硬化性」は、不可逆的に硬化する、例えば、硬化によって、材料の前駆体を非溶融性かつ不溶性のポリマー網目構造に不可逆的に変化させる、ポリマー材料を示すために使用される。例えば、ある実施形態では、用語「熱硬化性」は、例えば、「熱可塑性」材料または「熱可塑性物質」、すなわち、加熱されると、液体に変化し、十分に冷却されると、まさにガラス状の状態に戻る、ポリマーから成る材料から成る研磨パッドを除外する。熱硬化性材料から作製される研磨パッドは、典型的には、化学反応においてポリマーを形成するように反応する、低分子量前駆体から製作される一方、熱可塑性材料から作製される研磨パッドは、典型的には、研磨パッドが物理的プロセスにおいて形成されるように、既存のポリマーを加熱し、相変化を生じさせることによって製作されることに留意されたい。ポリウレタン熱硬化性ポリマーは、その安定した熱および機械的特性、化学環境への抵抗、および摩滅抵抗に対する傾向に基づいて、本明細書に説明される研磨パッドを製作するために選択され得る。

ある実施形態では、均質研磨体は、調整および／または研磨に応じて、約１〜５ミクロン二乗平均平方根の範囲の研磨表面粗度を有する。一実施形態では、均質研磨体は、調整および／または研磨に応じて、約２．３５ミクロン二乗平均平方根の研磨表面粗度を有する。ある実施形態では、均質研磨体は、２５℃で約３０〜１２０メガパスカル（ＭＰａ）の範囲の貯蔵弾性率を有する。別の実施形態では、均質研磨体は、２５℃で約３０メガパスカル（ＭＰａ）未満の貯蔵弾性率を有する。一実施形態では、均質研磨体は、約２．５％の圧縮率を有する。一実施形態では、均質研磨体は、約０．７０〜１．０５グラム／立方センチメートルの範囲の密度を有する。

ある実施形態では、研磨パッド２００または８００等の本明細書に説明される研磨パッド、またはその前述の変形例は、成形された均質研磨体を含む。用語「成形される」は、均質研磨体が、図１１Ａ−１１Ｆに関連して以下により詳細に説明されるように、形成金型内で形成されることを示すために使用される。

ある実施形態では、研磨パッド２００または８００等の本明細書に説明される研磨パッド、またはその前述の変形例は、その中に複数のクローズドセル細孔を有する、研磨体を含む。一実施形態では、複数のクローズドセル細孔は、複数のポロゲンである。例えば、用語「ポロゲン」は、「中空」中心を伴う、マイクロまたはナノスケールの球状または略球状粒子を示すために使用され得る。中空中心は、固形物で充填されず、むしろ、気体または液体コアを含み得る。一実施形態では、複数のクローズドセル細孔は、研磨パッドの均質研磨体全体に分散される（例えば、その中の追加の構成要素として）、事前に拡張され、気体で充填されたＥＸＰＡＮＣＥＬ^ＴＭから成る。具体的実施形態では、ＥＸＰＡＮＣＥＬ^ＴＭは、ペンタンで充填される。ある実施形態では、複数のクローズドセル細孔の各々は、約１０〜１００ミクロンの範囲の直径を有する。ある実施形態では、複数のクローズドセル細孔は、互に分離した細孔を含む。これは、一般的スポンジ内の細孔の場合のように、トンネルを通して互に接続され得る、オープンセルとは対照的である。一実施形態では、クローズドセル細孔の各々は、前述のように、ポロゲンのシェル等の物理的シェルを含む。しかしながら、別の実施形態では、クローズドセル細孔の各々は、物理的シェルを含まない。ある実施形態では、複数のクローズドセル細孔は、均質研磨体の熱硬化性ポリウレタン材料を通して、本質的に、均等に分散される。一実施形態では、均質研磨体は、総空隙体積の約６％〜５０％の範囲、可能性として、総空隙体積の約１５％〜３５％の範囲の細孔密度を有する。一実施形態では、均質研磨は、複数のポロゲンの含有に起因して、前述のように、クローズドセルタイプの多孔率を有する。

ある実施形態では、均質研磨体は、不透明である。一実施形態では、用語「不透明」は、約１０％以下の可視光を通過させる材料を示すために使用される。一実施形態では、均質研磨体は、大部分において、または、全体的に、均質研磨体の均質熱硬化性クローズドセルポリウレタン材料を通して不透明化潤滑剤（例えば、その中の追加の構成要素として）を含むことにより、不透明である。具体的実施形態では、不透明化潤滑剤は、限定されないが、窒化ホウ素、フッ化セリウム、黒鉛、フッ化黒鉛、硫化モリブデン、硫化ニオブ、タルク、硫化タンタル、二硫化タングステン、またはテフロン（登録商標）等の材料である。

均質研磨体のサイズ決定は、用途に従って、変動され得る。それでもなお、あるパラメータを使用して、従来の処理機器またはさらに従来の化学機械的処理動作と適合性があるそのような均質研磨体を含む、研磨パッドを作製し得る。例えば、本発明のある実施形態によると、均質研磨体は、約０．０７５インチ〜０．１３０インチの範囲、例えば、約１．９〜３．３ミリメートルの範囲の厚さを有する。一実施形態では、均質研磨体は、約２０インチ〜３０．３インチの範囲、例えば、約５０〜７７センチメートルの範囲、可能性として、約１０インチ〜４２インチの範囲、例えば、約２５〜１０７センチメートルの範囲の直径を有する。

本発明の別の実施形態では、その上に複数の連続突出部を有する研磨表面を伴う研磨パッドはさらに、研磨パッド内に配置される局所透過性（ＬＡＴ）領域を含む。例えば、図１０は、本発明のある実施形態による、研磨パッド１０００の研磨表面１００２内に配置される局所透過性（ＬＡＴ）領域および／または指示領域によって中断されるパターンである、突出部パターンの見下げ平面図を図示する。具体的には、ＬＡＴ領域１００４は、研磨パッド１０００の研磨体内に配置される。図１０に描写されるように、ＬＡＴ領域１００４は、突出部１０１０のパターンを中断する。ある実施形態では、ＬＡＴ領域１００４は、研磨パッド１０００の均質研磨体内に配置され、それと共有結合される。好適なＬＡＴ領域の実施例は、ＮｅｘＰｌａｎａｒ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎに譲渡された、２０１０年１月１３日出願の米国特許出願第１２／６５７，１３５号、およびＮｅｘＰｌａｎａｒ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎに譲渡された、２０１０年９月３０日出願の米国特許出願第１２／８９５，４６５号に説明される。

代替実施形態では、本明細書に説明される研磨パッドはさらに、研磨表面および研磨体内に配置されている開口を含む。接着剤シートは、研磨体の裏面上に配置される。接着剤シートは、研磨体の裏面における開口のための不浸透性シールを提供する。好適な開口の実施例は、ＮｅｘＰｌａｎａｒ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎに譲渡された、２０１１年７月１５日出願の米国特許出願第１３／１８４，３９５号に説明される。

別の実施形態では、その上に連続突出部のパターンを有する研磨表面を伴う研磨パッドはさらに、例えば、渦電流検出システムとの使用のための検出領域を含む。例えば、再び、図１０を参照すると、研磨パッド１０００の研磨表面１００２は、研磨パッド１０００の裏面内に配置される検出領域の場所を示す、指示領域１００６を含む。一実施形態では、指示領域１００６は、図１０に描写されるように、第２の突出部のパターン１００８によって、突出部１０１０のパターンを中断する。好適な渦電流検出領域の実施例は、ＮｅｘＰｌａｎａｒ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎに譲渡された、２０１０年９月３０日出願の米国特許出願第１２／８９５，４６５号に説明される。

研磨パッド２００または８００等の本明細書に説明される研磨パッド、またはその前述の変形例は、さらに、研磨体の裏面上に配置される、下地層を含み得る。１つのそのような実施形態では、結果は、研磨表面の材料と異なるバルクまたは下地材料を伴う、研磨パッドである。一実施形態では、複合材研磨パッドは、安定し、本質的に、非圧縮性であり、かつ不活性の材料から製作される下地またはバルク層を含み、その上に研磨表面層が、配置される。より硬質の下地層は、パッド完全性のための支持および強度を提供し得る一方、より軟質の研磨表面層は、スクラッチを低減させ、研磨層と研磨パッドの残りとの材料特性の切り離しを可能にし得る。好適な下地層の実施例は、ＮｅｘＰｌａｎａｒ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎに譲渡された、２０１１年１１月２９日出願の米国特許出願第１３／３０６，８４５号に説明される。

研磨パッド２００または８００等の本明細書に説明される研磨パッド、またはその前述の変形例はさらに、研磨体の裏面上に配置されているサブパッド、例えば、ＣＭＰ技術分野において公知のような従来のサブパッドを含み得る。１つのそのような実施形態では、サブパッドは、限定ではないが、発泡体、ゴム、ファイバ、フェルト、または高多孔性材料等の材料から成る。

本発明の別の側面では、連続突出部を伴う研磨表面の研磨は、成形プロセスにおいて製作され得る。例えば、図１１Ａ−１１Ｆは、本発明のある実施形態による、研磨パッドの製作において使用される動作の断面図を図示する。

図１１Ａを参照すると、形成金型１１００が、提供される。図１１Ｂを参照すると、プレポリマー１１０２および硬化剤１１０４が、混合され、図１１Ｃに描写されるように、形成金型１１００内に混合物１１０６を形成する。ある実施形態では、プレポリマー１１０２および硬化剤１１０４の混合は、イソシアン酸塩および芳香族ジアミン化合物の混合を含む。一実施形態では、混合することはさらに、不透明化潤滑剤をプレポリマー１１０２および硬化剤１１０４に添加し、最終的には、不透明の成形された均質研磨体を提供することを含む。具体的実施形態では、不透明化潤滑剤は、限定されないが、窒化ホウ素、フッ化セリウム、黒鉛、フッ化黒鉛、硫化モリブデン、硫化ニオブ、タルク、硫化タンタル、二硫化タングステン、またはテフロン（登録商標）等の材料である。

ある実施形態では、研磨パッド前駆体混合物１１０６は、最終的には、熱硬化性クローズドセルポリウレタン材料から成る成形された均質研磨体を形成するために使用される。一実施形態では、研磨パッド前駆体混合物１１０６を使用して、最終的には、硬質パッドを形成し、単一タイプの硬化剤のみが使用される。別の実施形態では、研磨パッド前駆体混合物１１０６を使用して、最終的には、軟質パッドを形成し、一次および二次硬化剤の組み合わせが、使用される。例えば、具体的実施形態では、プレポリマーは、ポリウレタン前駆体を含み、一次硬化剤は、芳香族ジアミン化合物を含み、二次硬化剤は、エーテル結合を有する化合物を含む。特定の実施形態では、ポリウレタン前駆体は、イソシアン酸塩であり、一次硬化剤は、芳香族ジアミンであり、二次硬化剤は、限定されないが、ポリテトラメチレングリコール、アミノ官能化グリコール、またはアミノ官能化ポリオキシプロピレン等の硬化剤である。ある実施形態では、プレポリマー、一次硬化剤、および二次硬化剤は、約１００重量部のプレポリマー、約８５重量部の一次硬化剤、および約１５重量部の二次硬化剤のモル比を有する。比率の変動は、研磨パッドに可変硬度値を提供するために使用され得るか、またはプレポリマーならびに第１および第２の硬化剤の具体的性質に基づき得ることを理解されたい。

図１１Ｄを参照すると、形成金型１１００の蓋１１０８が、混合物１１０６中に降下される。蓋１１０８の見下げ平面図は、上に示される一方、ａ−ａ’軸に沿った断面は、図１１Ｄの下に示される。ある実施形態では、蓋１１０８は、その上に配置される溝１１１０のパターン、例えば、図１１Ｄに示されるように、蓋の基部に向かって内向きにテーパ状になる、側壁を伴う溝を有する。溝１１１０のパターンは、形成金型１１００内に形成される研磨パッドの研磨表面の中に突出部のパターンをスタンプするために使用される。

形成金型１１００の蓋１１０８の降下を説明する本明細書に説明される実施形態は、蓋１１０８および形成金型１１００の基部の合体の達成のみを必要とすることを理解されたい。すなわち、いくつかの実施形態では、形成金型１１００の基部は、形成金型の蓋１１０８に向かって上昇される一方、他の実施形態では、形成金型１１００の蓋１１０８は、形成金型１１００の基部に向かって降下されると同時に、基部が、蓋１１０８に向かって上昇される。

図１１Ｅを参照すると、混合物１１０６が硬化され、形成金型１１００内に成形された均質研磨体１１１２を提供する。混合物１１０６は、圧力下（例えば、蓋１１０８を定位置に伴う）、加熱され、成形された均質研磨体１１１２を提供する。ある実施形態では、形成金型１１００内における加熱は、混合物１１０６を形成金型１１００内に封入する蓋１１０８の存在下、約２００〜２６０°Ｆの範囲の温度および平方インチあたり約２〜１２ポンドの範囲の圧力で、少なくとも部分的に、硬化させることを含む。

図１１Ｆを参照すると、研磨パッド（または、さらなる硬化が要求される場合、研磨パッド前駆体）が、蓋１１０８から分離され、形成金型１１００から除去され、分離した成形された均質研磨体１１１２を提供する。成形された均質研磨体１１１２の見下げ図面は、図１１Ｆの下に示される一方、ｂ−ｂ’軸に沿った断面は、上に示される。形成される突出部は、研磨パッドに向かって外向きにテーパ状になる、側壁を有する。

加熱を通したさらなる硬化が、望ましいこともあり、研磨パッドを炉内に留置し、加熱することによって、行われ得ることに留意されたい。したがって、一実施形態では、混合物１１０６を硬化させることは、最初に、部分的に、形成金型１１００内で硬化させ、次いで、炉内でさらに硬化させることを含む。いずれの場合も、最終的には、研磨パッドが提供され、研磨パッドの成形された均質研磨体１１１２は、研磨表面１１１４および裏面１１１６を有する。ある実施形態では、成形された均質研磨体１１１２は、熱硬化性ポリウレタン材料と、熱硬化性ポリウレタン材料内に配置される複数のクローズドセル細孔とから成る。成形された均質研磨体１１１２は、その中に配置される、蓋１１０８の溝パターン１１１０のパターンに対応する突出部のパターン１１２０を有する、研磨表面１１１４を含む。溝のパターン１１２０は、例えば、図２Ａ−２Ｇ、３Ａ、３Ｂ、４、５Ａ−５Ｃ、６Ａ−６Ｄ、７、８Ａ−８Ｃ、９Ａ、および９Ｂに関連して前述のような突出部のパターンであり得る。

ある実施形態では、再び、図１１Ｂを参照すると、混合することはさらに、複数のポロゲン１１２２をプレポリマー１１０２および硬化剤１１０４に添加し、クローズドセル細孔を最終的に形成される研磨パッド内に提供することを含む。したがって、一実施形態では、各クローズドセル細孔は、物理的シェルを有する。別の実施形態では、再び、図１１Ｂを参照すると、混合することはさらに、気体１１２４をプレポリマー１１０２および硬化剤１１０４中、またはそこから形成される生成物中に注入し、クローズドセル細孔を最終的に形成される研磨パッド内に提供することを含む。したがって、一実施形態では、各クローズドセル細孔は、物理的シェルを有していない。組み合わせ実施形態では、混合することはさらに、複数のポロゲン１１２２をプレポリマー１１０２および硬化剤１１０４に添加し、各々が物理的シェルを有するクローズドセル細孔の第１の部分を提供し、さらに、気体１１２４をプレポリマー１１０２および硬化剤１１０４中、またはそこから形成される生成物中に注入し、各々が物理的シェルを有していないクローズドセル細孔の第２の部分を提供することを含む。さらに別の実施形態では、プレポリマー１１０２は、イソシアン酸塩であり、混合することはさらに、水（Ｈ_２Ｏ）をプレポリマー１１０２および硬化剤１１０４に添加し、各々が物理的シェルを有していないクローズドセル細孔を提供することを含む。

したがって、本発明の実施形態において検討される突出部パターンは、原位置で形成され得る。例えば、前述のように、圧縮成形プロセスが、テーパ状側壁を有する連続突出部のパターンを有する研磨表面を伴う、研磨パッドを形成するために使用され得る。成形プロセスを使用することによって、パッド内に高均一突出部寸法が、達成され得る。さらに、非常に再現性が高い突出部寸法とともに、非常に平滑かつクリーンな突出部表面が、生成され得る。他の利点として、欠陥および微小スクラッチの減少ならびにより大きい使用可能突出部深度が挙げられ得る。特に有用な実施形態では、外向きにテーパ状の側壁を有する突出部を形成することによって、成形プロセスの間の製造金型からの離型が、促進される。例えば、成形蓋内の対応する溝は、パターンの最外部分に接近するにつれて、広くなる。複数の突出部に対応する、蓋の広くされた外側部分は、成形され、部分的または完全にのいずれかで硬化された研磨パッドの金型のパターンからの除去の容易性を提供することができる。

本明細書に説明される研磨パッドは、種々の化学機械的研磨装置との使用のために好適であり得る。実施例として、図１２は、本発明のある実施形態による、テーパ状側壁を有する連続突出部を伴う研磨表面を有する研磨パッドと適合性がある、研磨装置の等角側面図を図示する。

図１２を参照すると、研磨装置１２００は、プラテン１２０４を含む。プラテン１２０４の上部表面１２０２は、その上に研磨突出部のパターンを伴う研磨パッドを支持するために使用され得る。プラテン１２０４は、スピンドル回転１２０６およびスライダ振動１２０８を提供するように構成され得る。試料キャリア１２１０は、例えば、研磨パッドによる半導体ウエハの研磨の間、半導体ウエハ１２１１を定位置に保持するために使用される。試料キャリア１２１０はさらに、サスペンション機構１２１２によって支持される。スラリー送給器１２１４は、半導体ウエハの研磨に先立って、およびその間、研磨パッドの表面にスラリーを提供するために含まれる。調整ユニット１２９０もまた、含まれ得、一実施形態では、研磨パッドの調整のためのダイヤモンド先端を含む。

以上のように、テーパ状側壁を有する連続突出部を伴う研磨表面を有する研磨パッドが、開示される。本発明のある実施形態によると、基板を研磨するための研磨パッドは、裏面の反対に研磨側を有する研磨体を含む。研磨パッドはまた、研磨体の研磨側と連続している複数の突出部を有する、研磨表面を含む。各突出部は、研磨体から遠位の平坦表面と、平坦表面から研磨体に向かって外向きにテーパ状である側壁とを有する。一実施形態では、各突出部の側壁は、平面である。一実施形態では、各突出部の側壁は、湾曲付きである。一実施形態では、各突出部の側壁は、段付きである。

Claims (62)

1. 基板を研磨するための研磨パッドであって、前記研磨パッドは、
   裏面の反対に研磨側を有する研磨体と、
   前記研磨体の前記研磨側と連続している複数の突出部を備えている研磨表面であって、各突出部は、前記研磨体から遠位の平坦表面と、前記平坦表面から前記研磨体に向かって外向きにテーパ状の側壁とを備え、前記複数の突出部は、六角形に詰められたパターンにおいて配列されている、研磨表面と、
   前記複数の突出部の前記六角形に詰められたパターン内の中心に配置されているボタン領域であって、前記ボタン領域は、六角形形状を有する、ボタン領域と
   を備えている、研磨パッド。
2. 各突出部の前記側壁は、平面である、請求項１に記載の研磨パッド。
3. 前記側壁は、前記研磨体の前記研磨表面の法線に対して約３０度未満の角度を伴ってテーパ状である、請求項２に記載の研磨パッド。
4. 前記側壁は、前記研磨体の前記研磨表面の法線に対して約０．１〜１０度の範囲の角度を伴ってテーパ状である、請求項３に記載の研磨パッド。
5. 各突出部の前記側壁は、湾曲付きである、請求項１に記載の研磨パッド。
6. 各突出部の前記側壁は、段付きである、請求項１に記載の研磨パッド。
7. 前記複数の突出部の各々の前記平坦表面は、円形、卵形、および多角形から成る群から選択される形状を有する、請求項１に記載の研磨パッド。
8. 前記研磨体の前記研磨側の最外縁において、前記複数の突出部を包囲している固形リングをさらに備え、前記固形リングは、前記研磨体の前記研磨側と連続し、前記複数の突出部の前記六角形に詰められたパターンは、交互配列において、前記リングのすぐ近くで終了する、請求項１に記載の研磨パッド。
9. 前記ボタン領域は、前記六角形形状の片側に、三角形クロッキングマークをさらに備えている、請求項１に記載の研磨パッド。
10. 前記複数の突出部は、複数の高密度領域内に配列されており、前記複数の高密度領域は、高密度領域内の隣接する突出部間に、隣接する高密度領域の隣接する突出部間におけるものより小さい間隔を有している、請求項１に記載の研磨パッド。
11. 各高密度領域の前記突出部は、六角形に詰められたパターンにおいて配列されている、請求項１０に記載の研磨パッド。
12. 前記高密度領域の各々は、実質的に方形または長方形であり、前記複数の高密度領域のうちの前記高密度領域の各々の間の間隔は、Ｘ−Ｙグリッドパターンに基づいている、請求項１１に記載の研磨パッド。
13. 前記高密度領域の各々は、三角形、菱形、および細片ベースから成る群から選択される形状を有する、請求項１１に記載の研磨パッド。
14. 前記高密度領域の各々は、菱形形状を有し、複数の前記高密度領域のサブパターンは、前記研磨パッドの６０度回転毎に繰り返される、請求項１３に記載の研磨パッド。
15. 前記複数の突出部の各々は、前記研磨体のすぐ近くで、約１〜３０ミリメートルの範囲の最大側方寸法を有し、互の間の間隔は、前記研磨体のすぐ近くで、約０．１〜３ミリメートルの範囲である、請求項１に記載の研磨パッド。
16. 前記複数の突出部のうちの第１の部分の各突出部は、前記研磨体のすぐ近くで、第１の最大側方寸法を有し、前記複数の突出部のうちの第２の部分の各突出部は、前記研磨体のすぐ近くで、第２の異なる最大側方寸法を有する、請求項１に記載の研磨パッド。
17. 前記複数の突出部のパターンは、各々が前記研磨体のすぐ近くで最大側方寸法約１ミリメートルを有する複数の突出部によって包囲されている、前記研磨体のすぐ近くで最大側方寸法約１０ミリメートルを有する突出部を備えている、請求項１６に記載の研磨パッド。
18. 前記複数の突出部のうちの第１の部分の各突出部の前記平坦表面は、第１の形状を有し、前記複数の突出部のうちの第２の部分の各突出部の前記平坦表面は、第２の異なる形状を有する、請求項１に記載の研磨パッド。
19. 前記複数の突出部の総表面積は、前記研磨体の前記研磨側の総表面積の約４０〜８０％の範囲の部分である、請求項１に記載の研磨パッド。
20. 前記複数の突出部の各々の高さは、約０．５〜１ミリメートルの範囲である、請求項１に記載の研磨パッド。
21. 前記複数の突出部は、約２９〜３２インチの範囲である直径を有する研磨パッドに対して、約５０，０００〜２００，０００個の突出部を備えている、請求項１に記載の研磨パッド。
22. 前記複数の突出部のうちの第１の部分の各突出部は、前記研磨体から第１の高さを有し、前記複数の突出部のうちの第２の部分の各突出部は、前記研磨体から第２の異なる高さを有するが、前記複数の突出部の全ては、前記研磨体から遠位の略同一平面にある、請求項１に記載の研磨パッド。
23. 前記研磨体および研磨表面はともに、均質かつ一体である、請求項１に記載の研磨パッド。
24. 前記研磨体および研磨表面は、成形されたポリウレタン材料を備えている、請求項２３に記載の研磨パッド。
25. 前記成形されたポリウレタン材料は、約６％〜５０％の範囲の総空隙体積であるクローズドセル細孔の細孔密度を有する、請求項２４に記載の研磨パッド。
26. 前記研磨体の前記裏面上に配置されている下地層をさらに備えている、請求項１に記載の研磨パッド。
27. 前記研磨体の前記裏面内に配置されている検出領域をさらに備えている、請求項１に記載の研磨パッド。
28. 前記研磨表面および研磨体内に配置されている開口と、
    前記研磨体の前記裏面上に配置されている接着剤シートであって、前記接着剤シートは、前記研磨体の裏面において、前記開口のための不浸透性シールを提供する、接着剤シートと
    をさらに備えている、請求項１に記載の研磨パッド。
29. 前記研磨体の前記裏面上に配置されているサブパッドをさらに備えている、請求項１に記載の研磨パッド。
30. 前記研磨体内に配置されている局所透過性（ＬＡＴ）領域をさらに備え、前記ＬＡＴ領域は、前記複数の突出部のパターンを中断する、請求項１に記載の研磨パッド。
31. 各突出部に対して、前記側壁の各々の一部は、前記平坦表面の下を切り取っている、請求項１に記載の研磨パッド。
32. 基板を研磨するための研磨パッドであって、前記研磨パッドは、
    裏面の反対に研磨側を有する研磨体と、
    前記研磨体の前記研磨側と連続している複数の突出部を備えている研磨表面であって、各突出部は、前記研磨表面の最外平面における修正された四辺多角形形状と、前記最外平面から前記研磨体に向かって外向きにテーパ状の側壁とを有し、前記複数の突出部は、Ｘ−Ｙグリッドパターンにおいて配列されている、研磨表面と、
    前記複数の突出部の前記Ｘ−Ｙグリッドパターン内の中心に配置されているボタン領域であって、前記ボタン領域は、切り欠き付き角を伴う正方形形状を有している、ボタン領域と
    を備えている、研磨パッド。
33. 各突出部の前記側壁は、平面である、請求項３２に記載の研磨パッド。
34. 前記側壁は、前記研磨体の前記研磨表面の法線に対して約３０度未満の角度を伴ってテーパ状である、請求項３３に記載の研磨パッド。
35. 前記側壁は、前記研磨体の前記研磨表面の法線に対して約０．１〜１０度の範囲の角度を伴ってテーパ状である、請求項３４に記載の研磨パッド。
36. 各突出部の前記側壁は、湾曲付きである、請求項３２に記載の研磨パッド。
37. 各突出部の前記側壁は、段付きである、請求項３２に記載の研磨パッド。
38. 前記修正された四辺多角形形状は、１つ以上の丸い角を伴う四辺多角形、１つ以上の切り欠き付き角を伴う四辺多角形、および１つ以上の弧状辺を伴う四辺多角形から成る群から選択される、請求項３２に記載の研磨パッド。
39. 前記修正された四辺多角形形状は、修正された正方形形状、修正された長方形形状、修正された菱形形状、および修正された台形形状から成る群から選択される、請求項３２に記載の研磨パッド。
40. 前記修正された四辺多角形形状は、全４つの角が丸い正方形である、請求項３２に記載の研磨パッド。
41. 前記修正された四辺多角形形状は、全４つの角に切り欠きが付いた正方形である、請求項３２に記載の研磨パッド。
42. 前記研磨体の前記研磨側の最外縁において、前記複数の突出部を包囲している固形リングをさらに備え、前記固形リングは、前記研磨体の前記研磨側と連続し、連続溝が、前記固形リングと前記複数の突出部との間に配置されている、請求項３２に記載の研磨パッド。
43. 前記ボタン領域は、前記正方形形状の片側に、クロッキングマークをさらに備えている、請求項３２に記載の研磨パッド。
44. 前記複数の突出部は、複数の高密度領域内に配列されており、前記複数の高密度領域は、高密度領域内の隣接する突出部間に、隣接する高密度領域の隣接する突出部間におけるものより小さい間隔を有している、請求項３２に記載の研磨パッド。
45. 前記高密度領域の各々は、実質的に方形または長方形であり、前記複数の高密度領域のうちの前記高密度領域の各々の間の間隔は、Ｘ−Ｙグリッドパターンを形成する、請求項４４に記載の研磨パッド。
46. 前記複数の突出部の各々は、前記研磨体のすぐ近くで、約１〜３０ミリメートルの範囲の最大側方寸法を有し、互の間の間隔は、前記研磨体のすぐ近くで、約０．１〜３ミリメートルの範囲である、請求項３２に記載の研磨パッド。
47. 前記複数の突出部のうちの第１の部分の各突出部は、前記研磨体のすぐ近くで、第１の最大側方寸法を有し、前記複数の突出部のうちの第２の部分の各突出部は、前記研磨体のすぐ近くで、第２の異なる最大側方寸法を有する、請求項３２に記載の研磨パッド。
48. 前記複数の突出部のパターンは、各々が前記研磨体のすぐ近くで最大側方寸法約１ミリメートルを有する複数の突出部によって包囲される、前記研磨体のすぐ近くで最大側方寸法約１０ミリメートルを有する突出部を備えている、請求項４７に記載の研磨パッド。
49. 前記複数の突出部のうちの第１の部分の各突出部は、前記研磨表面の前記最外平面に第１の形状を有し、前記複数の突出部のうちの第２の部分の各突出部は、前記研磨表面の前記最外平面に第２の異なる形状を有する、請求項３２に記載の研磨パッド。
50. 前記複数の突出部の総表面積は、前記研磨体の前記研磨側の総表面積の約４０〜８０％の範囲の部分である、請求項３２に記載の研磨パッド。
51. 前記複数の突出部の各々の高さは、約０．５〜１ミリメートルの範囲である、請求項３２に記載の研磨パッド。
52. 前記複数の突出部は、約２９〜３２インチの範囲である直径を有する研磨パッドに対して、約５０，０００〜２００，０００個の突出部を備えている、請求項３２に記載の研磨パッド。
53. 前記複数の突出部のうちの第１の部分の各突出部は、前記研磨体から第１の高さを有し、前記複数の突出部のうちの第２の部分の各突出部は、前記研磨体から第２の異なる高さを有するが、前記複数の突出部の全ては、前記研磨体から遠位の略同一平面にある、請求項３２に記載の研磨パッド。
54. 前記研磨体および研磨表面はともに、均質かつ一体である、請求項３２に記載の研磨パッド。
55. 前記研磨体および研磨表面は、成形されたポリウレタン材料を備えている、請求項５４に記載の研磨パッド。
56. 前記成形されたポリウレタン材料は、約６％〜５０％の範囲の総空隙体積であるクローズドセル細孔の細孔密度を有する、請求項５５に記載の研磨パッド。
57. 前記研磨体の前記裏面上に配置されている下地層をさらに備えている、請求項３２に記載の研磨パッド。
58. 前記研磨体の前記裏面内に配置されている検出領域をさらに備えている、請求項３２に記載の研磨パッド。
59. 前記研磨表面および研磨体内に配置されている開口と、
    前記研磨体の前記裏面上に配置されている接着剤シートであって、前記接着剤シートは、前記研磨体の前記裏面において、前記開口のための不浸透性シールを提供する、接着剤シートと
    をさらに備えている、請求項３２に記載の研磨パッド。
60. 前記研磨体の前記裏面上に配置されているサブパッドをさらに備えている、請求項３２に記載の研磨パッド。
61. 前記研磨体内に配置されている局所透過性（ＬＡＴ）領域をさらに備え、前記ＬＡＴ領域は、前記複数の突出部のパターンを中断する、請求項３２に記載の研磨パッド。
62. 各突出部に対して、前記側壁の各々の一部は、前記最外平面の下を切り取っている、請求項３２に記載の研磨パッド。