JP6102424B2 - 冷却構造 - Google Patents
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Description
特許文献1に開示されている冷却装置は、電子部品に対し離反する方向に延長される複数の放熱部材を備え、この各放熱部材相互間を冷却用流体が通過することで、前記電子部品の冷却を行うものであり、それら複数の放熱部材の長さは、前記電子部品の発熱による熱伝導温度が低くなるに従って短くなるように形成されている。
そして、上記冷却用流体に流接する発熱体又は発熱体を配置した基材の第一の流接面及びこの第一の流接面に対向する第二の流接面に、上記冷却用流体の流通方向と交差する方向に延出するとともに、その冷却用流体の流通速度に応じて渦流れを生じさせる渦流れ生成部をそれぞれ形成しており、
上記渦流れ生成部は、複数の凹部を所定の間隔で配列したものであり、
上記凹部の開口幅Wをせん断応力τωと流体密度ρから計算されるせん断速度uτ=(τω/ρ)1/2及び流速u,密度ρ,レイノルズ数Reから計算される管摩擦係数の実験式Cf=τω/(0.5ρu2)=0.73Re−0.25と動粘度νを用いて無次元化した値W+=Wuτ/νを25〜300としている。
コントローラBは、CPU(Central Processing Unit)やインターフェース回路等からなるものであり、所定のプログラムの実行により所要の機能を発揮するようになっている。
このウォータージャケット21の冷却用流体流入側側壁21dには、冷却用流体を流入させるための流入口21eが、また、冷却用流体流出側側壁21fには、冷却用流体を流出させるための流出口21gがそれぞれ形成されている。
このウォータージャケット21には、上記流入口21e、流出口21gを通じて図1,2に「α」で示す方向に冷却用流体が流通している。
本発明の一実施形態に係る冷却構造は、発熱体である半導体チップ30が配置された基材としての冷却器22に冷却用流体を流接させ、その半導体チップ30を冷却する機能を有するものである。
緩衝プレート26は、半導体チップ30との線膨張率の差を緩衝するためのものである。
本実施形態においては、隣り合う二つの溝22b,22bどうしが、これらを区画する内壁どうしが交差する所定の間隔で形成している。
凹部の内壁どうしを交差させない形態の場合、隣り合う凹部の内壁の終端どうしを曲面等で滑らかに連続させるとよい。このように、内壁の終端どうしを曲面等で滑らかに連続させると加工を行いやすい。
なお、凹部の断面形状は、上記した断面半円形のものに限らず、不規則なものであってもよく、さらにそれらを組み合わせて配列してもよいことは勿論である。
すなわち、冷却用流体の流通速度に応じて渦流れを生じさせる凹部であればよい。
隣り合う二つの溝22b,22bどうしを、これらを区画する内壁どうしが交差する所定の間隔で配列形成することにより、溝22bをより多く形成することができ、渦流れをより多く生成させることができる。
(4)冷却用流体の流通方向αに直交する流路断面の最小流路断面積Aと、最大ぬれぶち長さLから計算される代表長さd=4A/Lを大きくしている。
最小流路断面積Aは、図3に示す輪郭線分L1,L2,L3,L4により区画される断面積である。
輪郭線分L1,L3は、凸部21d,22cの頂部間の間隔に一致する長さになっており、また、輪郭線分L2,L4は、溝21c,22bの長さになっているとともに、凸部21d,22c(図4参照)の頂部を通るものである。
「ぬれぶち長さL」とは、図3に示すように、輪郭線分L5,L6,L7,L8で区画される流路断面における冷却用流体に接する輪郭線の長さのことである。
輪郭線分L5,L7は、凹部22b,21cの底部間の間隔に一致する長さになっており、また、輪郭線分L6,L8は、溝21c,22bの長さになっているとともに、凹部21d,22cの底部を通るものである。
(6)溝22bの冷却用流体の流通方向αに直交する方向βの奥部の幅を無次元化した値W+が40〜150の範囲にしている。
換言すると、上記冷却用流体に流接し、かつ、上記した冷却器22の第一の流接面22aに対向する上記底壁面(第二の流接面)21bに渦流れ生成部C2を形成している。
本実施形態においては、隣り合う二つの溝21c,22bどうしが、これらを区画する内壁どうしが交差する所定の間隔で形成したものであり、上記した条件(1)〜(7)を満たすようにしている。
凸部21d,21cの各先端の曲率半径が0.2mm以上となる曲面から形成している。
また、型の割れや欠けの発生を抑制でき、凸部先端に角部がないので、平均膜厚の管理を容易に行うことができる。
さらに、凸部21d,22cの各先端の曲率半径を0.2mm以上にすると、ワイヤーカット放電加工をする上で好ましい。
<比較例>
Flat‐Flat…渦流れ生成部C1と渦流れ生成部C2双方ともに設けられていない形態…図中紫色の丸で示す。
Flat‐R0.2…渦流れ生成部C1を設けず、渦流れ生成部C2のみを設けた形態…図中青色の丸で示す。
「R0.2」は、溝21cの半径が0.2mmであることを示している。
Flat‐R0.5…渦流れ生成部C1を設けず、渦流れ生成部C2のみを設けた形態…図中橙色の丸で示す。
「R0.5」は、溝21cの半径が0.5mmであることを示している。
Flat‐R1…渦流れ生成部C1を設けず、渦流れ生成部C2のみを設けた形態…図中緑色の丸で示す。
「R1」は、溝21cの半径が1.0mmであることを示している。
<参考例>
R0.5‐Flat…渦流れ生成部C2を設けず、渦流れ生成部C1のみを設けた形態…図中紫色の三角で示す。
「R1」は、溝22bの半径が1.0mmであることを示している。
R0.5‐R0.2…渦流れ生成部C1,2を設けた形態…図中青色の三角で示す。
「R0.5」は、溝22bの半径が0.5mm、「R0.2」は、溝21cの半径が0.2mmであることを示している。
R0.5‐R0.5…渦流れ生成部C1,2を設けた形態…図中橙色の三角で示す。
「R0.5」は、溝22bの半径が0.5mm、「R0.5」は、溝21cの半径が0.5mmであることを示している。
R0.5‐R1…渦流れ生成部C1,2を設けた形態…図中紫色の三角で示す。
「R0.5」は、溝22bの半径が0.5mm、「R1」は、溝21cの半径が1.0mmであることを示している。
比較例1は、上記した図5に示す「Flat‐Flat」、比較例2は、図5に示す「Flat‐R0.5」、参考例1は、「R0.5‐Flat」、また、実施例1は、図5に示す「R0.5‐R0.5」に相当するものである。
図5,6から明らかなように、上記した比較例1,2に対して伝熱性能が大きく向上しているのは勿論のこと、参考例1に比較しても伝熱性能が約10%向上していることが明らかである。
・互いに対向させて形成した二つの渦流れ生成部により、発熱体又は発熱体が配置された基材近傍を流れる冷却用流体、及びウォータージャケット21の底壁面21b近傍の冷却用流体に渦流れを生じさせられ、これにより、伝熱の促進を図ることができる。
・冷却用流体の流通方向と直交する方向において連続した溝とすることにより、当該流通方向に対する渦の発生頻度を増加させ、伝熱を促進することができる。
・溝を冷却器の第一の流接面に凹設することにより、冷却構造を適用した発熱体や基材のさらなる小型化を図ることができる。
なお、以下に示す渦流れ生成部C3〜C6は、上記した渦流れ生成部C1,C2として適用できるものである。
同図(B)に示す第二の変形例に係る渦流れ生成部C4は、ジクザグな溝41を冷却用流体の流通方向αと互いに一定の間隔にして直交させたものである。
同図(D)に示す第四の変形例に係る渦流れ生成部C6は、直線的かつ断続的な溝43を冷却用流体の流通方向αと互いに一定の間隔にして直交させたものである。
上述した実施形態においては、発熱体が配置された基材に冷却用流体を流通させることにより、その発熱体を冷却する冷却構造の例として、冷却構造をインバータに適用した例について説明したが、発熱体としてのモータ等に直接適用してもよいことは勿論である。
30 発熱体(半導体チップ)
C1〜C6 渦流れ生成部
22a,21b 第一,第二の流接面
Claims (9)
- 発熱体又は発熱体を配置した基材に冷却用流体を流接させることにより、その発熱体を冷却する冷却構造において、
上記冷却用流体に流接する上記発熱体又は発熱体を配置した基材の第一の流接面及びこの第一の流接面に対向する第二の流接面に、上記冷却用流体の流通方向と交差する方向に延出するとともに、その冷却用流体の流通速度に応じて渦流れを生じさせる渦流れ生成部をそれぞれ形成しており、
上記渦流れ生成部は、複数の凹部を所定の間隔で配列したものであり、
上記凹部の開口幅Wをせん断応力τωと流体密度ρから計算されるせん断速度uτ=(τω/ρ)1/2及び流速u,密度ρ,レイノルズ数Reから計算される管摩擦係数の実験式Cf=τω/(0.5ρu2)=0.73Re−0.25と動粘度νを用いて無次元化した値W+=Wuτ/νを25〜300としていることを特徴とする冷却構造。 - 凹部の最大高さHを、流動条件であるレイノルズ数Reと代表長さdから計算される壁面近傍の層流低層厚さδb=63.5/(Re7/8)×dよりも大きくしている請求項1に記載の冷却構造。
- 凹部の最大高さHを、これの開口面から対向する流路面までの距離Xに対して小さくしている請求項1又は2に記載の冷却構造。
- 冷却用流体の流通方向に直交する流路断面の最小流路断面積Aと最大ぬれぶち長さLから計算される代表長さd=4A/Lを0.004以上としている請求項3に記載の冷却構造。
- 冷却用流体の流通方向に直交する流路断面の最小流路断面積Aと最大ぬれぶち長さLから計算される代表長さd=4A/Lを0.007以上としている請求項4に記載の冷却構造。
- 凹部の冷却用流体の流通方向に直交する方向の幅を無次元化した値W+を40〜150の範囲にしている請求項3又は5に記載の冷却構造。
- 隣り合う二つの凹部を、これらを区画する内壁どうしが交差するように形成している請求項1〜6のいずれか1項に記載の冷却構造。
- 隣接する凹部間に形成される凸部を、この凸部先端の曲率半径が0.2mm以上となる曲面から形成している請求項1〜7のいずれか1項に記載の冷却構造。
- 二つの渦流れ生成部のうちの一方のものは、発熱体又は発熱体を配置した基材の冷却用流体に流接する第一の流接面に凹設した溝、他方のものは、その第一の流接面に対向する第二の流接面に凹設した溝である請求項1〜8のいずれか1項に記載の冷却構造。
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