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JP6102424B2 - 冷却構造 - Google Patents
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Description

本発明は、半導体やモータ等の電子機器を冷却するための冷却構造に関する。
この種の従来技術として、「冷却装置」とした名称において特許文献1に開示されたものがある。
特許文献1に開示されている冷却装置は、電子部品に対し離反する方向に延長される複数の放熱部材を備え、この各放熱部材相互間を冷却用流体が通過することで、前記電子部品の冷却を行うものであり、それら複数の放熱部材の長さは、前記電子部品の発熱による熱伝導温度が低くなるに従って短くなるように形成されている。
また、上記複数の放熱部材の長さは、冷却用流体の流れ方向に沿って、電子部品の中央部から端部に向かって短くなるように形成されているとした記載がされている。
特開2003−8264号公報
しかしながら、上記した特許文献1に記載の冷却装置は、複数の放熱部材が、電子部品に対し離反する方向に延長され、かつ、放熱部材との流接面積を増加させることによる冷却を行うものであり、小型化の阻害原因になっているものである。
そこで本発明は、圧力損失の低減と伝熱性の向上を図ることができるとともに、小型,簡略化を図ることができる冷却構造の提供を目的としている。
上記課題を解決するための本発明に係る冷却構造は、発熱体又は発熱体を配置した基材に冷却用流体を流接させることにより、その発熱体を冷却するものである。
そして、上記冷却用流体に流接する発熱体又は発熱体を配置した基材の第一の流接面及びこの第一の流接面に対向する第二の流接面に、上記冷却用流体の流通方向と交差する方向に延出するとともに、その冷却用流体の流通速度に応じて渦流れを生じさせる渦流れ生成部をそれぞれ形成しており、
上記渦流れ生成部は、複数の凹部を所定の間隔で配列したものであり、
上記凹部の開口幅Wをせん断応力τωと流体密度ρから計算されるせん断速度uτ=(τω/ρ)1/2及び流速u,密度ρ,レイノルズ数Reから計算される管摩擦係数の実験式Cf=τω/(0.5ρu2)=0.73Re−0.25と動粘度νを用いて無次元化した値W+=Wuτ/νを25〜300としている
この構成においては、互いに対向させて形成した上記二つの渦流れ生成部により、発熱体又は発熱体を配置した基材の冷却用流体に流接する第一の流接面及びこの第一の流接面に対向する第二の流接面近傍を流れる冷却用流体に渦流れを生じさせている。
本発明によれば、互いに対向させて形成した上記二つの渦流れ生成部により、第一の流接面及び第二の流接面近傍を流れる冷却用流体に渦流れを生じさせているので、圧力損失の低減と伝熱性の向上を図ることができるとともに、小型,簡略化を図ることができる。
本発明の一実施形態に係る冷却構造を適用した冷却システムの構成を示す説明図である。 (A)は、冷却システムの一部をなすインバータの構成を示す、図1に示すI‐I線に沿う断面図、(B)は、冷却器の流接面の説明図である。 図2(A)に示すII-II線に沿う断面図である。 二つの渦流れ生成部の詳細を示す部分拡大図である。 伝熱係数と圧力損失の関係を示すグラフである。 比較例1、比較例2、参考例1、実施例1の各伝熱性能を示す棒グラフである。 (A)は、第一の変形例に係る渦流れ生成部を示す説明図、(B)は、第二の変形例に係る渦流れ生成部を示す説明図、(C)は、第三の変形例に係る渦流れ生成部を示す説明図、(D)は、第四の変形例に係る渦流れ生成部を示す説明図である。
以下に、本発明を実施するための形態について、図面を参照して説明する。図1は、本発明の一実施形態に係る冷却構造を適用した冷却システムの構成を示す説明図、図2(A)は、冷却システムの一部をなすインバータの構成を示す、図1に示すI‐I線に沿う断面図、(B)は、冷却器の流接面の説明図である。また、図3は、図2(A)に示すII-II線に沿う断面図、図4は、二つの渦流れ生成部の詳細を示す部分拡大図である。
図1に示すように、一例に係る冷却システムAは、ラジエータ10、水冷式のモータ11、DC‐DCコンバータ12、インバータ20、電動ポンプ13及びコントローラBを有して構成されている。
水冷式のモータ11、DC‐DCコンバータ12、インバータ20及び電動ポンプ13は、コントローラBの出力側に接続されて、適宜制御されるようになっている。
コントローラBは、CPU(Central Processing Unit)やインターフェース回路等からなるものであり、所定のプログラムの実行により所要の機能を発揮するようになっている。
本実施形態において示すインバータ20は、直流電力から交流電力を電気的に生成する電力変換装置であり、図2(A)に示すように、ウォータージャケット21、基材としての冷却器22、電気的な絶縁材23、銅等で形成されたバスバー24、半田層25、銅・モリブデン等で形成された熱緩衝プレート26、半田層27及び発熱体である半導体チップ30を順に積層した構成になっている。
ウォータージャケット21は、上面を開口した断面コ字形のものであり、これの上面開口21aに、これを閉塞するようにして、本発明の一実施形態に係る冷却構造を適用した上記冷却器22を載置している。
このウォータージャケット21の冷却用流体流入側側壁21dには、冷却用流体を流入させるための流入口21eが、また、冷却用流体流出側側壁21fには、冷却用流体を流出させるための流出口21gがそれぞれ形成されている。
このウォータージャケット21には、上記流入口21e、流出口21gを通じて図1,2に「α」で示す方向に冷却用流体が流通している。
冷却器22は板体として形成されており、上記ウォータージャケット21内に臨む第一の流接面22aに本発明の一実施形態に係る冷却構造を採用している。
本発明の一実施形態に係る冷却構造は、発熱体である半導体チップ30が配置された基材としての冷却器22に冷却用流体を流接させ、その半導体チップ30を冷却する機能を有するものである。
本実施形態においては、上記半導体チップ30を配置した冷却器22の冷却用流体に流接する第一の流接面22a及びこの第一の流接面22aに対向する第二の流接面21bに、上記冷却用流体の流通方向αと交差する方向に延出するとともに、その冷却用流体の流通速度に応じて渦流れを生じさせる渦流れ生成部C1,C2を形成したものである。
冷却器22には、上記した絶縁材23、バスバー24、半田層25、緩衝プレート26、半田層27を介して発熱体である半導体チップ30を載置している。
緩衝プレート26は、半導体チップ30との線膨張率の差を緩衝するためのものである。
渦流れ生成部C1は、複数の凹部としての断面半円形の溝22bを上記冷却器22の流接面22aに所定の間隔にして連続させて形成したものである。
本実施形態においては、隣り合う二つの溝22b,22bどうしが、これらを区画する内壁どうしが交差する所定の間隔で形成している。
「凹部(溝22b)を連続させて形成」するとは、隣り合う凹部(溝22b)の内壁どうしを交差させる形態にした配列の他、それら隣り合う凹部の内壁どうしを交差させない形態のものを含む。
凹部の内壁どうしを交差させない形態の場合、隣り合う凹部の内壁の終端どうしを曲面等で滑らかに連続させるとよい。このように、内壁の終端どうしを曲面等で滑らかに連続させると加工を行いやすい。
「内壁どうしが交差する」とは、凹部(溝22b)を断面半円形にした場合、これらの直径寸法毎に一定の間隔にして配列したときのように、内周壁面どうしが第一の流接面22a上で当接する態様の他、上記直径寸法以下の間隔で配列した態様を含む。この場合、隣り合う溝の内周壁面どうしが、第一の流接面22a以下において交差するようになる。
なお、凹部の断面形状は、上記した断面半円形のものに限らず、不規則なものであってもよく、さらにそれらを組み合わせて配列してもよいことは勿論である。
すなわち、冷却用流体の流通速度に応じて渦流れを生じさせる凹部であればよい。
「所定の間隔」は、一定の間隔にしたもの、複数の凹部の全部又はそれらの一部を不規則な間隔にしたものの双方を含んでいる。
隣り合う二つの溝22b,22bどうしを、これらを区画する内壁どうしが交差する所定の間隔で配列形成することにより、溝22bをより多く形成することができ、渦流れをより多く生成させることができる。
(1)溝(凹部)22bの最大高さH(図2参照)を、流動条件であるレイノルズ数Reと代表長さdから計算される壁面近傍の層流低層厚さδ=63.5/(Re7/8)×dよりも大きくしている。
(2)溝22bの開口幅Wをせん断応力twと流体密度ρから計算されるせん断速度uτ=(τω/ρ)1/2及び流速u,密度ρ,レイノルズ数Reから計算される管摩擦係数の実験式C=τω/(0.5ρu)=0.73Re−0.25と動粘度νを用いて無次元化した値W=Wuτ/νを25〜300の範囲としている。
(3)溝22bの最大高さHが流接面22aから対向する流接面21bまでの距離X(図2参照)に対して小さくしている。
(4)冷却用流体の流通方向αに直交する流路断面の最小流路断面積Aと、最大ぬれぶち長さLから計算される代表長さd=4A/Lを大きくしている。
最小流路断面積Aは、図3に示す輪郭線分L1,L2,L3,L4により区画される断面積である。
輪郭線分L1,L3は、凸部21d,22cの頂部間の間隔に一致する長さになっており、また、輪郭線分L2,L4は、溝21c,22bの長さになっているとともに、凸部21d,22c(図4参照)の頂部を通るものである。
「ぬれぶち長さL」とは、図3に示すように、輪郭線分L5,L6,L7,L8で区画される流路断面における冷却用流体に接する輪郭線の長さのことである。
輪郭線分L5,L7は、凹部22b,21cの底部間の間隔に一致する長さになっており、また、輪郭線分L6,L8は、溝21c,22bの長さになっているとともに、凹部21d,22cの底部を通るものである。
(5)代表長さd=4A/Lを0.004以上としているが、その代表長さd=4A/Lを0.007以上とすることが好ましい。
(6)溝22bの冷却用流体の流通方向αに直交する方向βの奥部の幅を無次元化した値W+が40〜150の範囲にしている。
(7)凸部側の先端に行くほど、冷却用流体の流通方向αに対する凸部の長さが小さくなり、流通方向に対して凸部先端が平坦な領域が小さく、凹凸形状が冷却用流体の流れ方向に対して連続している。
渦流れ生成部C2は、上記した渦流れ生成部C1と同じく、冷却用流体の流通方向αと交差する方向に延出し、かつ、その冷却用流体の流通速度に応じて渦流れを生じさせる機能を有するものであり、ウォータージャケット21の底壁面(第二の流接面)21bに形成されている。
換言すると、上記冷却用流体に流接し、かつ、上記した冷却器22の第一の流接面22aに対向する上記底壁面(第二の流接面)21bに渦流れ生成部C2を形成している。
渦流れ生成部C2は、複数の凹部としての断面半円形の溝21cを上記底壁面21bに所定の間隔にして形成したものである。
本実施形態においては、隣り合う二つの溝21c,22bどうしが、これらを区画する内壁どうしが交差する所定の間隔で形成したものであり、上記した条件(1)〜(7)を満たすようにしている。
本実施形態においては、図4に示すように、上記した複数の凹部としての一定の曲率にした断面半円形の溝22b,21cと、これらの溝22b,21c間に形成される凸部21d,22cを第一,第二の流接面22a,21bにそれぞれ一定の間隔P1にして連成したものである。
凸部21d,21cの各先端の曲率半径が0.2mm以上となる曲面から形成している。
隣接する凹部間に形成される凸部21d,22cの各先端を一定の曲率半径からなる曲面に形成していることにより、エロージョンによる摩耗を抑制できるとともに、渦流れ生成部C1,C2の加工を容易に行うことができる。
また、型の割れや欠けの発生を抑制でき、凸部先端に角部がないので、平均膜厚の管理を容易に行うことができる。
さらに、凸部21d,22cの各先端の曲率半径を0.2mm以上にすると、ワイヤーカット放電加工をする上で好ましい。
図5は、伝熱係数と圧力損失の関係を示すグラフである。図5において、渦流れ生成部C1と渦流れ生成部C2の関係は、次のとおりである。なお、縦軸が熱通過係数、横軸が圧力損失である。
<比較例>
Flat‐Flat…渦流れ生成部C1と渦流れ生成部C2双方ともに設けられていない形態…図中紫色の丸で示す。
Flat‐R0.2…渦流れ生成部C1を設けず、渦流れ生成部C2のみを設けた形態…図中青色の丸で示す。
「R0.2」は、溝21cの半径が0.2mmであることを示している。
Flat‐R0.5…渦流れ生成部C1を設けず、渦流れ生成部C2のみを設けた形態…図中橙色の丸で示す。
「R0.5」は、溝21cの半径が0.5mmであることを示している。
Flat‐R1…渦流れ生成部C1を設けず、渦流れ生成部C2のみを設けた形態…図中緑色の丸で示す。
「R1」は、溝21cの半径が1.0mmであることを示している。
<参考例>
R0.5‐Flat…渦流れ生成部C2を設けず、渦流れ生成部C1のみを設けた形態…図中紫色の三角で示す。
「R1」は、溝22bの半径が1.0mmであることを示している。
<実施例>
R0.5‐R0.2…渦流れ生成部C1,2を設けた形態…図中青色の三角で示す。
「R0.5」は、溝22bの半径が0.5mm、「R0.2」は、溝21cの半径が0.2mmであることを示している。
R0.5‐R0.5…渦流れ生成部C1,2を設けた形態…図中橙色の三角で示す。
「R0.5」は、溝22bの半径が0.5mm、「R0.5」は、溝21cの半径が0.5mmであることを示している。
R0.5‐R1…渦流れ生成部C1,2を設けた形態…図中紫色の三角で示す。
「R0.5」は、溝22bの半径が0.5mm、「R1」は、溝21cの半径が1.0mmであることを示している。
図6は、比較例1、比較例2、参考例1、実施例1の各伝熱性能を示す棒グラフである。
比較例1は、上記した図5に示す「Flat‐Flat」、比較例2は、図5に示す「Flat‐R0.5」、参考例1は、「R0.5‐Flat」、また、実施例1は、図5に示す「R0.5‐R0.5」に相当するものである。
図5,6から明らかなように、上記した比較例1,2に対して伝熱性能が大きく向上しているのは勿論のこと、参考例1に比較しても伝熱性能が約10%向上していることが明らかである。
以上の構成からなる冷却構造によれば、次の効果を得ることができる。
・互いに対向させて形成した二つの渦流れ生成部により、発熱体又は発熱体が配置された基材近傍を流れる冷却用流体、及びウォータージャケット21の底壁面21b近傍の冷却用流体に渦流れを生じさせられ、これにより、伝熱の促進を図ることができる。
・溝21c,22b(凹部)の最大高さHを、流動条件であるレイノルズ数Reと代表長さdから計算される壁面近傍の層流低層厚さδ=63.5/(Re7/8)×dよりも大きくしているので、発熱体又は発熱体が配置された冷却器22近傍の層流低層の厚さ以上で伝熱を促進させることができる。
・凹部の開口幅Wをせん断応力τωと流体密度ρから計算されるせん断速度uτ=(τω/ρ)1/2及び流速u,密度ρ,レイノルズ数Reから計算される管摩擦係数の実験式C=τω/(0.5ρu)=0.73Re−0.25と動粘度νを用いて無次元化した値W=Wuτ/νを25〜300の範囲としているので、熱伝達効率を向上させることができる。
・冷却用流体の流通方向に直交する流路断面の最小流路断面積Aと最大ぬれぶち長さLから計算される代表長さd=4A/Lを0.004以上としているので、壁面せん断の影響を小さくし圧力損失の増加を抑えることができると同時に、第一,第二の流接面の溝幅と流路高さを小さくすることができるため、冷却構造を適用する発熱体又は基材を小型化することができる。
・冷却用流体の流通方向に交差する溝として形成することにより、第一,第二の流接面の上記流通方向と交差する方向全域において渦流れを形成することができ、これにより伝熱が促進される。
・冷却用流体が流れる面に開口した溝の幅を所定の値とすることにより、さらに伝熱性能を向上させることができる。
・冷却用流体の流通方向と直交する方向において連続した溝とすることにより、当該流通方向に対する渦の発生頻度を増加させ、伝熱を促進することができる。
・溝を冷却器の第一の流接面に凹設することにより、冷却構造を適用した発熱体や基材のさらなる小型化を図ることができる。
次に、図7(A)〜(D)を参照して、渦流れ生成部の変形例について説明する。図7(A)は、第一の変形例に係る渦流れ生成部を示す説明図、(B)は、第二の変形例に係る渦流れ生成部を示す説明図、(C)は、第三の変形例に係る渦流れ生成部を示す説明図、(D)は、第四の変形例に係る渦流れ生成部を示す説明図である。
なお、以下に示す渦流れ生成部C3〜C6は、上記した渦流れ生成部C1,C2として適用できるものである。
図7(A)に示す第一の変形例に係る渦流れ生成部C3は、直線的な溝40を冷却用流体の流通方向αに互いに一定の間隔にして斜行形成したものである。
同図(B)に示す第二の変形例に係る渦流れ生成部C4は、ジクザグな溝41を冷却用流体の流通方向αと互いに一定の間隔にして直交させたものである。
同図(C)に示す第三の変形例に係る渦流れ生成部C5は、波形の溝42を冷却用流体の流通方向αと互いに一定の間隔にして直交させたものである。
同図(D)に示す第四の変形例に係る渦流れ生成部C6は、直線的かつ断続的な溝43を冷却用流体の流通方向αと互いに一定の間隔にして直交させたものである。
なお、本発明は上述した実施形態に限るものではなく、次のような変形実施が可能である。
上述した実施形態においては、発熱体が配置された基材に冷却用流体を流通させることにより、その発熱体を冷却する冷却構造の例として、冷却構造をインバータに適用した例について説明したが、発熱体としてのモータ等に直接適用してもよいことは勿論である。
22 冷却器(基材)
30 発熱体(半導体チップ)
C1〜C6 渦流れ生成部
22a,21b 第一,第二の流接面

Claims (9)

  1. 発熱体又は発熱体を配置した基材に冷却用流体を流接させることにより、その発熱体を冷却する冷却構造において、
    上記冷却用流体に流接する上記発熱体又は発熱体を配置した基材の第一の流接面及びこの第一の流接面に対向する第二の流接面に、上記冷却用流体の流通方向と交差する方向に延出するとともに、その冷却用流体の流通速度に応じて渦流れを生じさせる渦流れ生成部をそれぞれ形成しており、
    上記渦流れ生成部は、複数の凹部を所定の間隔で配列したものであり、
    上記凹部の開口幅Wをせん断応力τωと流体密度ρから計算されるせん断速度uτ=(τω/ρ)1/2及び流速u,密度ρ,レイノルズ数Reから計算される管摩擦係数の実験式Cf=τω/(0.5ρu2)=0.73Re−0.25と動粘度νを用いて無次元化した値W+=Wuτ/νを25〜300としていることを特徴とする冷却構造。
  2. 凹部の最大高さHを、流動条件であるレイノルズ数Reと代表長さdから計算される壁面近傍の層流低層厚さδb=63.5/(Re7/8)×dよりも大きくしている請求項に記載の冷却構造。
  3. 凹部の最大高さHを、これの開口面から対向する流路面までの距離Xに対して小さくしている請求項1又は2に記載の冷却構造。
  4. 冷却用流体の流通方向に直交する流路断面の最小流路断面積Aと最大ぬれぶち長さLから計算される代表長さd=4A/Lを0.004以上としている請求項に記載の冷却構造。
  5. 冷却用流体の流通方向に直交する流路断面の最小流路断面積Aと最大ぬれぶち長さLから計算される代表長さd=4A/Lを0.007以上としている請求項に記載の冷却構造。
  6. 凹部の冷却用流体の流通方向に直交する方向の幅を無次元化した値W+を40〜150の範囲にしている請求項3又は5に記載の冷却構造。
  7. 隣り合う二つの凹部を、これらを区画する内壁どうしが交差するように形成している請求項1〜6のいずれか1項に記載の冷却構造。
  8. 隣接する凹部間に形成される凸部を、この凸部先端の曲率半径が0.2mm以上となる曲面から形成している請求項1〜7のいずれか1項に記載の冷却構造。
  9. 二つの渦流れ生成部のうちの一方のものは、発熱体又は発熱体を配置した基材の冷却用流体に流接する第一の流接面に凹設した溝、他方のものは、その第一の流接面に対向する第二の流接面に凹設した溝である請求項1〜8のいずれか1項に記載の冷却構造。
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