JP6105855B2

JP6105855B2 - Electronic control unit

Info

Publication number: JP6105855B2
Application number: JP2012099397A
Authority: JP
Inventors: 紘文渡部; 中野　和彦; 和彦中野; 安川　大輔; 大輔安川
Original assignee: Hitachi Automotive Systems Ltd
Current assignee: Astemo Ltd
Priority date: 2012-04-25
Filing date: 2012-04-25
Publication date: 2017-03-29
Anticipated expiration: 2032-04-25
Also published as: JP2013229413A

Description

本発明は、ベース部材に対してプリント基板を支持して構成した電子制御装置に関する。 The present invention relates to an electronic control device configured by supporting a printed board with respect to a base member.

ベース部材に対してプリント基板を支持するための従来の電子制御装置としては、例えば特許文献１に記載のものが知られている。特許文献１の図１（ｂ）に示すように、プリント基板１の角孔１−１にＸボス２の長方形部２−２を挿通させ、プリント基板１を矢印Ａの方向に回転させると、プリント基板１はボス３の傾斜部３−１に沿って上がり、斜部３−１の部分が円孔１−２に嵌合され、プリント基板１は基板押え部２−１および基板受け部３−２により下面を支持され、側面が浮き止めボス４により支持される。 As a conventional electronic control device for supporting a printed circuit board with respect to a base member, for example, a device described in Patent Document 1 is known. As shown in FIG. 1B of Patent Document 1, when the rectangular portion 2-2 of the X boss 2 is inserted into the square hole 1-1 of the printed circuit board 1 and the printed circuit board 1 is rotated in the direction of the arrow A, The printed circuit board 1 rises along the inclined portion 3-1 of the boss 3, and the portion of the inclined portion 3-1 is fitted into the circular hole 1-2, and the printed circuit board 1 includes the substrate pressing portion 2-1 and the substrate receiving portion 3. -2 is supported by the lower surface, and the side surface is supported by the floating boss 4.

特開平９−３２６５７３号公報Japanese Patent Laid-Open No. 9-326573

ところが、特許文献１に記載の電子制御装置は、円孔１−２およびＸボス２の長方形部２−２を設けるためのスペースをプリント基板１に設ける必要があり、プリント基板に回路パターンを形成するためのスペースが減少して、レイアウト性が低下する。 However, in the electronic control device described in Patent Document 1, a space for providing the circular hole 1-2 and the rectangular portion 2-2 of the X boss 2 needs to be provided in the printed circuit board 1, and a circuit pattern is formed on the printed circuit board. The space for doing so decreases and the layout performance deteriorates.

そこで本発明は、上記の課題を解決した電子制御装置を提供することを目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to provide an electronic control device that solves the above-described problems.

請求項１に係る発明は、ベース部材と、
アクチェータを駆動制御するための回路パターンが形成されたプリント基板と、
前記ベース部材の前記プリント基板の外周側に立設されて、弾性力を有する支柱と、該支柱の先端部に設けられて、プリント基板の外周部に向かって突出する突起と、を有する複数のスナップフィットと、
前記ベース部材の前記スナップフィットと対向した位置に隙間をもって立設され、前記プリント基板の下面を支持する台座支柱と、
前記ベース部材の前記プリント基板の外周側でかつ前記スナップフィットの側方位置に立設された支柱と、該支柱の先端側に設けられて、前記プリント基板の外周部の下面が載置支持される台座部と、前記支柱の先端側の前記台座部の外側部から軸方向に沿って延設されて、前記プリント基板の外周部の側面が当接する側面規制部と、前記台座部と前記側面規制部との境目に設けられ、前記プリント基板の外周部が前記台座部に載置された状態で前記プリント基板の外周部の角部の接触を逃がす溝部と、からなる支持部材と、を備え、
前記スナップフィットと台座支柱によって前記プリント基板の外周部が挟持固定されると共に、前記支持部材の前記側面規制部によってプリント基板の側面方向への変位が規制された状態で、前記台座部によって前記プリント基板の外周部の下面を載置支持したことを特徴としている。 The invention according to claim 1 is a base member;
A printed circuit board on which a circuit pattern for driving and controlling the actuator is formed;
A plurality of support columns that are provided on the outer peripheral side of the printed circuit board of the base member and have elastic force, and protrusions that are provided at the front end portions of the support columns and project toward the outer periphery of the printed circuit board. Snap fit,
A pedestal column that is erected with a gap at a position facing the snap fit of the base member and supports the lower surface of the printed circuit board;
Wherein the struts said is erected on the side position of the outer peripheral side and the snap-fit of the printed circuit board of the base member, provided at the tip side of the strut, the lower surface of the outer peripheral portion of the printed circuit board is mounted supported A pedestal portion, a side surface extending from the outer portion of the pedestal portion on the distal end side of the support column along the axial direction , and contacting a side surface of the outer peripheral portion of the printed circuit board, the pedestal portion and the side surface A support member comprising a groove portion provided at a boundary with the restriction portion and configured to release contact of a corner portion of the outer peripheral portion of the printed circuit board in a state where the outer peripheral portion of the printed circuit board is placed on the pedestal portion. ,
While the outer periphery of the printed circuit board is clamped and fixed by the snap fit and the pedestal column, the printed material is printed by the pedestal part in a state where displacement of the support member in the side surface direction is regulated by the side regulating part. It is characterized in that the lower surface of the outer peripheral portion of the substrate is placed and supported.

請求項２に係る発明は、請求項１に記載の電子制御装置において、前記側面規制部には、先端を屈曲変形させて前記プリント基板の平面部に当接する押さえ部が形成されていることを特徴とする。 According to a second aspect of the present invention, in the electronic control device according to the first aspect, the side surface restricting portion is formed with a pressing portion that bends and deforms the tip and contacts the flat portion of the printed circuit board. Features.

請求項１に記載の電子制御装置によれば、支持部材をプリント基板の側面に当接させることで、プリント基板の側面方向への変位を規制することができる。
さらに、プリント基板のベース部材と対向する面を前記台座部で支持することができ、プリント基板の側面により近い位置で支持できるので、プリント基板のレイアウト性の低下を抑制できる。 According to the electronic control device of the first aspect, the displacement of the printed circuit board in the side surface direction can be regulated by bringing the support member into contact with the side surface of the printed circuit board.
Furthermore, since the surface facing the base member of the printed circuit board can be supported by the pedestal portion and can be supported at a position closer to the side surface of the printed circuit board, it is possible to suppress a decrease in the layout of the printed circuit board.

請求項２に記載の電子制御装置によれば、プリント基板をベース部材に支持するときに、プリント基板に力が加わることによる応力負荷を低減することができる。 According to the electronic control device of the second aspect , when the printed board is supported by the base member, it is possible to reduce a stress load due to a force applied to the printed board.

電子制御装置の要部を示す斜視図（実施の形態）。The perspective view which shows the principal part of an electronic control apparatus (embodiment). ブレーキ倍力装置の構成図（実施の形態）。The block diagram of a brake booster (embodiment). ブレーキ倍力装置の分解斜視図（実施の形態）。The exploded perspective view of a brake booster (embodiment). ブレーキ倍力装置のＥＣＵにおける電子制御装置を示す斜視図（実施の形態）。The perspective view which shows the electronic controller in ECU of a brake booster (embodiment). 補強部材とプリント基板との関係を示す構成図（実施の形態）。The block diagram which shows the relationship between a reinforcement member and a printed circuit board (embodiment). プリント基板へブスバーをハンダ付けする際の説明図（実施の形態）。Explanatory drawing at the time of soldering a bus bar to a printed circuit board (embodiment). 図６の要部拡大図（実施の形態）。The principal part enlarged view of FIG. 6 (embodiment). 支持部材の構成図（実施の形態２）。Configuration diagram of a support member (Embodiment 2). 支持部材の構成図（実施の形態３）。Configuration diagram of a support member (Embodiment 3). 支持部材の構成図（実施の形態４）。Configuration diagram of a support member (Embodiment 4).

以下、本発明による電子制御装置を、自動車のブレーキ倍力装置に適用した場合について説明する。 Hereinafter, the case where the electronic control device according to the present invention is applied to a brake booster of an automobile will be described.

自動車のブレーキシステムは、断面積の小さい一方のシリンダに設けた一方のピストンにブレーキペダルを連結し、該一方のシリンダには断面積の大きい他方のシリンダを連結して圧油を満たし、他方のシリンダに設けた他方のピストンを、ブレーキ倍力装置と更にはタイヤのロックを回避するＡＢＳ（Ａｎｔｉ−Ｌｏｃｋ−Ｂｒａｋｅ−Ｓｙｓｔｅｍ）装置や、横滑り等が生じた場合に姿勢を制御するＶＤＣ（Ｖｅｈｉｃｌｅ−Ｄｙｎａｍｉｃｓ−Ｃｏｎｔｒｏｌ）装置を介して各車輪のブレーキに連結している。 In a brake system for an automobile, a brake pedal is connected to one piston provided in one cylinder having a small cross-sectional area, and the other cylinder having a large cross-sectional area is connected to the one cylinder to fill the pressure oil. The other piston provided on the cylinder is connected to a brake booster and an ABS (Anti-Lock-Brake-System) device that avoids locking of the tire, or a VDC (Vehicle-) that controls the posture when a side slip occurs. It is connected to the brake of each wheel via a Dynamics-Control device.

ブレーキペダルを踏んだときの力は、前記２つのシリンダにより油圧で倍増されて、更にブレーキ倍力装置により増力される。該ブレーキ倍力装置は、エンジンの排気圧力を利用して油圧を上昇させる構成のものと、電動モータからなる電動アクチュエータを駆動して油圧を上昇させる構成のものとがある。 The force when the brake pedal is depressed is doubled hydraulically by the two cylinders, and further boosted by the brake booster. The brake booster includes a configuration in which the hydraulic pressure is increased by using the exhaust pressure of the engine, and a configuration in which the hydraulic pressure is increased by driving an electric actuator including an electric motor.

この実施の形態は、電動アクチュエータを駆動して油圧を上昇させるブレーキ倍力装置に、電子制御装置を適用したものである。
（構成）
ブレーキ倍力装置の外観図を図２に示す。図のように、シリンダ１が設けられている。このシリンダ１は、前記の他方のシリンダに相当するものであり、該他方のシリンダ内の油圧は、図２に示すブレーキ倍力装置により倍増される。即ち、ブレーキ倍力装置は、ブレーキペダルを踏むことによって圧力上昇した圧油の圧力を検出し、アシストして圧油の圧力を上昇させる。これにより、上昇した圧油が直接に、あるいはＡＢＳ装置やＶＤＣ装置を介して、車両の各車輪のブレーキに供給される。 In this embodiment, an electronic control device is applied to a brake booster that drives an electric actuator to increase hydraulic pressure.
(Constitution)
An external view of the brake booster is shown in FIG. As shown, a cylinder 1 is provided. The cylinder 1 corresponds to the other cylinder, and the hydraulic pressure in the other cylinder is doubled by a brake booster shown in FIG. That is, the brake booster detects the pressure of the pressure oil whose pressure has increased by depressing the brake pedal, and assists to increase the pressure of the pressure oil. Thereby, the raised pressure oil is supplied to the brake of each wheel of the vehicle directly or via the ABS device or the VDC device.

ブレーキ倍力装置は、アシストして圧油の圧力を上昇させるアクチュエータとしての電動モータ２と、該電動モータ２を構成するケーシングの上部に４本のボルト３ａを介して結合され電動モータ２を制御する制御手段としてのＥＣＵ（ＥｌｅｃｔｒｏｎｉｉｃＣｏｎｔｒｏｌＵｎｉｔ）３とから構成されている。 The brake booster is coupled to the electric motor 2 as an actuator that assists and raises the pressure oil pressure, and the upper part of the casing constituting the electric motor 2 via four bolts 3a to control the electric motor 2. It is comprised from ECU (Electronic Control Unit) 3 as a control means to perform.

ＥＣＵ３は、図３に示すようにハウジング６とハウジングカバー７との間の収容空間に、回路部８を設けて構成されている。ハウジング６は略有底四角筒形状であり、上部の開口部に図示しないシール部材を介してハウジングカバー７が載置され、４本のネジ９によりハウジングカバー７がハウジング６に結合されている。ハウジング６の側面には四角い開口部６ａと丸い開口部６ｂとが形成され、後者には呼吸フィルタ１０が装着されている。 As shown in FIG. 3, the ECU 3 is configured by providing a circuit portion 8 in a housing space between the housing 6 and the housing cover 7. The housing 6 has a substantially bottomed rectangular tube shape, and the housing cover 7 is placed on the upper opening through a seal member (not shown), and the housing cover 7 is coupled to the housing 6 by four screws 9. A square opening 6 a and a round opening 6 b are formed on the side surface of the housing 6, and the respiratory filter 10 is attached to the latter.

前記回路部８には、前記電動モータ２に電力を供給するための図示しないパワー基板と通電ノイズを除去するためのフィルタ電子回路とを有する組立体１１と、電動モータ２を制御するための制御基板を構成するプリント基板１２とを備えている。 The circuit unit 8 includes an assembly 11 having a power board (not shown) for supplying power to the electric motor 2 and a filter electronic circuit for removing energization noise, and a control for controlling the electric motor 2. And a printed circuit board 12 constituting the substrate.

前記組立体１１は射出成形によって一体的にモールドされており、組立体１１には、一端部がバッテリー電源に接続されるメスコネクタ１３が一体的に形成されており、該メスコネクタ１３は前記開口部６ａに嵌め込まれている。組立体１１は、合成樹脂によって板状に形成された基板本体１１ａと、該基板本体１１ａの上面に立設された複数の金属導体のブスバー１４と、該基板本体１１ａの下面に設けられた収容部１１ｂとで構成されている。該収容部１１ｂには、組立体１１を構成するリレー回路、コモンモールドコイル、ノーマルモールドコイル、コンデンサ等の電子部品が収容されている。この組立体１１は、複数のネジ１５を介してハウジング６の内部に固定されている。 The assembly 11 is integrally molded by injection molding, and the assembly 11 is integrally formed with a female connector 13 having one end connected to a battery power source. It is fitted in the part 6a. The assembly 11 includes a substrate body 11a formed of a synthetic resin in a plate shape, a plurality of metal conductor bus bars 14 erected on the upper surface of the substrate body 11a, and a housing provided on the lower surface of the substrate body 11a. It is comprised with the part 11b. In the housing portion 11b, electronic components such as a relay circuit, a common mold coil, a normal mold coil, and a capacitor constituting the assembly 11 are housed. The assembly 11 is fixed inside the housing 6 via a plurality of screws 15.

前記プリント基板１２は、組立体１１の上方に支持されている。前記プリント基板１２には、コンピュータを含む制御回路が取り付けられており、該制御回路から、前記電動モータ２の駆動回路であるインバータ（半導体素子）の駆動を制御する制御信号が送られる。プリント基板１２には複数のスルーホール１２ａが形成されており、これらのスルーホール１２ａに前記ブスバー（接続端子）１４が挿通されてハンダ付けされている。 The printed circuit board 12 is supported above the assembly 11. A control circuit including a computer is attached to the printed circuit board 12, and a control signal for controlling driving of an inverter (semiconductor element) that is a drive circuit of the electric motor 2 is sent from the control circuit. A plurality of through holes 12a are formed in the printed circuit board 12. The bus bars (connection terminals) 14 are inserted into the through holes 12a and soldered.

次に、ベース部材としての基板本体１１ａに対してプリント基板１２を支持する支持構造について説明する。 Next, a support structure for supporting the printed circuit board 12 with respect to the substrate body 11a as a base member will be described.

図１、図３、図４に示すように、前記基板本体１１ａに支持部材１８が立設されており、該支持部材１８は基板本体１１ａと樹脂モールドによって一体成型されている。 As shown in FIGS. 1, 3, and 4, a support member 18 is erected on the substrate body 11a, and the support member 18 is integrally formed with the substrate body 11a by a resin mold.

この支持部材１８は、前記基板本体１１ａに立設された支持部としての支柱１８ａと、該支柱１８ａの先端側に形成された台座部１８ｅと、該台座部１８ｅの前記基板本体１１ａの外周側が延長して起立した側面規制部１８ｂと、前記台座部１８ｅから側面規制部１８ｂが起立する位置に設けられた溝部１８ｃから構成されている。該側面規制部１８ｂの溝部１８ｃ側には、プリント基板１２を台座部１８ｅに載せる際に、プリント基板１２を案内するためのガイド面１８ｄが形成されている。 The support member 18 includes a support column 18a as a support unit erected on the substrate body 11a, a pedestal portion 18e formed on the distal end side of the support column 18a, and an outer peripheral side of the substrate body 11a of the pedestal portion 18e. The side surface restricting portion 18b extends and rises, and the groove portion 18c is provided at a position where the side surface restricting portion 18b rises from the pedestal portion 18e. A guide surface 18d for guiding the printed circuit board 12 when the printed circuit board 12 is placed on the pedestal 18e is formed on the side of the side regulating part 18b on the groove 18c side.

側面規制部１８ｂは、図５に示すようにプリント基板１２の側面１２ａを支持することで、基板本体１１ａやプリント基板１２が振動して基板本体１１ａの外周方向、即ち、側面１２ａ方向にプリント基板１２が変位することを規制している。 As shown in FIG. 5, the side surface regulating portion 18 b supports the side surface 12 a of the printed circuit board 12, so that the substrate body 11 a and the printed circuit board 12 vibrate and the printed circuit board in the outer circumferential direction of the substrate body 11 a, that is, the side surface 12 a. 12 regulates displacement.

言い換えれば、プリント基板１２は基板本体１１ａに並行になるように支持されており、プリント基板１２と基板本体１１ａが平行方向に変位するのを規制している。 In other words, the printed circuit board 12 is supported so as to be parallel to the substrate body 11a, and restricts displacement of the printed circuit board 12 and the substrate body 11a in the parallel direction.

台座部１８ｅは、図５に示すように基板本体１１ａと対向するプリント基板１２の対向面１２ｃを支持している。 As shown in FIG. 5, the pedestal portion 18 e supports a facing surface 12 c of the printed board 12 that faces the board body 11 a.

また、溝部１８ｃは、側面規制部１８ｂ及び台座部１８ｅでプリント基板１８を支持するときの支持性を向上させるために形成されるものである。 Further, the groove portion 18c is formed in order to improve supportability when the printed circuit board 18 is supported by the side surface regulating portion 18b and the pedestal portion 18e.

支持部材１８が成型されるときに、側面規制部１８ｂと台座部１８ｅとの境目が曲面状に形成されてしまうことがある。プリント基板１２の角部１２ｂが曲面状の境目に接触してしまうと、プリント基板１２の側面１２ａと側面規制部１８ｂとの接触が悪くなり、隙間ができたりする等、支持性が低下してしまう恐れがある。また、プリント基板１２の対向面１２ｃと台座部１８ｅとの接触が悪くなり、隙間ができたりする等、支持性が低下してしまう恐れがある。そこで、溝部１８ｃを形成することで、側面規制部１８ｂないし、台座部１８ｅへのプリント基板１２の接触性を向上させている。 When the support member 18 is molded, sometimes the boundary between the side regulating portion 18b and the base portion 18e will be formed into a curved shape. If the corner portion 12b of the printed circuit board 12 comes into contact with the curved boundary, the contact between the side surface 12a of the printed circuit board 12 and the side surface regulating portion 18b is deteriorated, and a gap is formed. There is a risk. The contact between the opposing surface 12c and the base portion 18 e of the printed circuit board 12 is deteriorated, etc. to or a gap, the support of which may decrease. Therefore, by forming the groove portion 18c, the contact property of the printed circuit board 12 to the side surface regulating portion 18b or the pedestal portion 18e is improved.

言い換えれば、溝部１８ｃの形成によって、側面規制部１８ｂと台座部１８ｅとの境目が曲面状ないしテーパ状に形成されてしまうのを抑制し、溝部１８ｃに角部１２ｂの接触を逃がす機能を果たし、支持部材１８とプリント基板１２とが面接触できるようにしている。 In other words, the formation of the groove portion 18c suppresses the boundary between the side surface regulating portion 18b and the pedestal portion 18e from being formed into a curved surface or a taper shape, and fulfills the function of releasing the contact of the corner portion 12b with the groove portion 18c. The support member 18 and the printed circuit board 12 can be brought into surface contact.

支持部材１８は図４に示すようにプリント基板１２の外周に複数配置されている。 A plurality of support members 18 are arranged on the outer periphery of the printed circuit board 12 as shown in FIG.

また、それぞれの支持部材１８はプリント基板１２の側面１２ａの一辺の中央位置から端部側にずれた位置に配置されている。このため、基板本体１１ａの外周方向に回転するようにプリント基板１２が変位するのを抑制することができる。 Each support member 18 is disposed at a position shifted from the center position of one side of the side surface 12 a of the printed circuit board 12 toward the end portion. For this reason, it can suppress that the printed circuit board 12 displaces so that it may rotate to the outer peripheral direction of the board | substrate body 11a.

また、支持部材１８のうち、プリント基板１２を貫通してプリント基板１２に半田付けされる接続端子１４の近傍に配置されるものは、図５に示すように、側面規制部１８ｂの先端位置が、プリント基板１２のベース部材１２とは反対側の面と一致または突出しないように設定されている。 Further, among the support members 18, those arranged near the connection terminals 14 that penetrate the printed circuit board 12 and are soldered to the printed circuit board 12 have the tip position of the side regulating portion 18 b as shown in FIG. 5. The printed circuit board 12 is set so as not to coincide with or protrude from the surface opposite to the base member 12.

即ち、基板本体１１ａからの支持部材１８の高さＨ１が、プリント基板の保持高さＨ２以下でプリン基板の側面１２ａを支持している。 That is, the height H1 of the support member 18 from the substrate body 11a supports the side surface 12a of the printed circuit board with a holding height H2 of the printed circuit board or less.

例えば、図４において、手前の右から２番目の支持部材１８は、その近傍に１本の接続端子１４が存在するので、図５に示すように側面規制部１８ｂの上端部の位置がプリント基板１２の上面と略同一高さに設定されている。 For example, in FIG. 4, the second support member 18 from the right on the front side has one connection terminal 14 in the vicinity thereof, so that the position of the upper end portion of the side regulating portion 18 b is the printed circuit board as shown in FIG. 5. 12 is set to be substantially the same height as the upper surface of 12.

本実施例では、支持部材１８の他に、図１、図３、図４に示すように６本のスナップフィット１７を基板本体１１ａに立設して、プリント基板１８を保持している。 In this embodiment, in addition to the support member 18, as shown in FIGS. 1, 3, and 4, six snap fits 17 are erected on the board body 11 a to hold the printed board 18.

スナップフィット１７は、基板本体１１ａに樹脂モールドによって一体成型されており、基板本体１１ａに立設する支柱１７ａと、該支柱１７ａの先端部にプリント基板１２へ向かって突出する円弧突起１７ｂとから構成されている。 Snap fit 17 is integrally molded in the substrate main body 11a by a resin mold, a post 17a erected on the substrate main body 11a, an arc-butt raising 1 7b protruding toward the printed circuit board 12 to the distal end of the strut 17a It is composed of

また、スナップフィット１７から離れた位置であって、スナップフィット１７より基板本体１１ａの内側に、起立した円柱形の台座支柱１６が形成されている。 Further, an upright columnar pedestal column 16 is formed at a position away from the snap fit 17 and inside the substrate body 11 a from the snap fit 17.

円弧突起１７ｂと台座支柱16との間の寸法は、プリント基板１２の厚さ寸法以下に設定されており、前記円弧突起１７ｂと前記台座支柱16との間にプリント基板１２を挿入して嵌合することで、前記円弧突起１７ｂと台座支柱16に挟持されて基板本体１１ａに固定される。 The dimension between the arc projection 17b and the pedestal column 16 is set to be equal to or less than the thickness dimension of the printed circuit board 12, and the printed circuit board 12 is inserted and fitted between the arc projection 17b and the pedestal column 16 As a result, the circular arc projection 17b and the pedestal column 16 are clamped and fixed to the substrate body 11a.

スナップフィット１７の支柱１７ａは弾性力を有しており、前記円弧突起１７ｂと台座支柱１６との間にプリント基板１２が挿入されるときに、支柱１７ａの先端側がプリント基板の挿入方向に反るようにして前記円弧突起１７ｂと台座支柱１６との間を広げることで、プリント基板１２を挿入しやすくし、また、プリント基板１２の挿入後に支柱１７ａが戻る反力によって、プリント基板１２を保持する力を確保している。 The support 17a of the snap fit 17 has elasticity, and when the printed circuit board 12 is inserted between the arc projection 17b and the pedestal support 16, the front end side of the support 17a warps in the insertion direction of the printed circuit board. Thus, by expanding the space between the arc projection 17b and the pedestal column 16, it is easy to insert the printed circuit board 12, and the printed circuit board 12 is held by the reaction force that the column 17a returns after the printed circuit board 12 is inserted. The power is secured.

基板本体１１ａと対向するプリント基板１２の対向面１２ｃは、支持部材１８の台座部１８ｅと、台座支柱１６の両方で支持されるのが好ましいが、台座部１８ｅと台座支柱１６と高さばらつきやプリント基板１２の反りなどの影響によって、台座部１８ｅと台座支柱１６のいずれか一方でプリント基板１２の対向面１２ｃを支持しても良く、仮に他方に隙間や緩みが生じたとしてもプリント基板１２の保持としては機能するものである。 The facing surface 12c of the printed circuit board 12 facing the substrate body 11a is preferably supported by both the pedestal portion 18e and the pedestal column 16 of the support member 18, but the height variation between the pedestal portion 18e and the pedestal column 16 and The opposing surface 12c of the printed circuit board 12 may be supported by one of the pedestal 18e and the pedestal column 16 due to the influence of the warp of the printed circuit board 12, and even if a gap or looseness occurs in the other, the printed circuit board 12 may be supported. It functions as a maintenance of.

（作用）
次に電子制御装置の作用を説明する。 (Function)
Next, the operation of the electronic control device will be described.

この実施の形態によれば、支持部材１８の側面規制部１８ｂがプリント基板１２の側面１２ａに当接し、基板本体１１ａの外周方向にプリント基板１２が変位することを規制している。 According to this embodiment, the side surface restricting portion 18b of the support member 18 abuts on the side surface 12a of the printed board 12, and the printed board 12 is restricted from being displaced in the outer peripheral direction of the board body 11a.

一方、スナップフィット１７及び台座支柱１６によって、プリント基板１２の側面１２ａの近傍でプリント基板を保持する。 On the other hand, the printed circuit board is held near the side surface 12 a of the printed circuit board 12 by the snap fit 17 and the pedestal column 16.

尚、台座部１８ｅによって、プリント基板１２の対向面１２ｃを支持することも可能である。 In addition, it is also possible to support the opposing surface 12c of the printed circuit board 12 by the base part 18e.

ここで、スナップフィット１７は、前記円弧突起１７ｂと台座支柱16によってプリント基板１２を挟持するため、プリント基板１２と基板本体１１ａの積層方向、言い換えれば、プリント基板１２を上側とし、規板本体１１ａを下側としたときのプリント基板の上下方向への変位は抑制することができる。 Here, since the snap fit 17 sandwiches the printed circuit board 12 by the arc projection 17b and the pedestal column 16, the stacking direction of the printed circuit board 12 and the substrate body 11a, in other words, the printed circuit board 12 is the upper side, and the reference plate body 11a The vertical displacement of the printed circuit board can be suppressed when the is set on the lower side.

一方、基板本体１１ａの外周方向にプリント基板１２が変位すること、言い換えればプリント基板１２と基板本体１１ａの平行方向の変位については、スナップフィット１７の支柱１７ａが弾性力を有しているために当該変位方向に撓むため、当該変位を押えきれず、プリント基板１２が変位してしまう恐れがある。 On the other hand, regarding the displacement of the printed circuit board 12 in the outer peripheral direction of the substrate body 11a, in other words, the displacement of the printed circuit board 12 and the substrate body 11a in the parallel direction, the support 17a of the snap fit 17 has an elastic force. Since it bends in the displacement direction, the displacement cannot be suppressed and the printed circuit board 12 may be displaced.

この実施の形態では、前記支持部材１８を適用し、前述したように側面規制部１８ｂによってプリント基板１２の側面１２ａを支持するから、ＥＣＵ３が車両に搭載された後の車両走行などに伴う振動の発生により、基板本体１１ａの外周方向にプリント基板１２が変位しようとしてもこれを抑制することができる。 In this embodiment, since the support member 18 is applied and the side surface 12a of the printed circuit board 12 is supported by the side surface restricting portion 18b as described above, the vibration caused by traveling of the vehicle after the ECU 3 is mounted on the vehicle or the like. Even if the printed circuit board 12 tries to be displaced in the outer peripheral direction of the substrate body 11a due to the occurrence, this can be suppressed.

また、これによりプリント基板１２のハンダ接続部分に振動によってかかるストレスを低減することができ、ハンダ接続部分の劣化を抑制することができる。 Further, this can reduce stress applied to the solder connection portion of the printed circuit board 12 due to vibration, and can suppress deterioration of the solder connection portion.

また、プリント基板１２の側面１２ａを支持するため、従来のようにプリント基板１２を取り付けのための円孔等をプリント基板１２に設けることで回路パターンを形成するためのプリント基板１２のレイアウト性の低下を抑制することができる。 Further, in order to support the side surface 12a of the printed circuit board 12, the layout of the printed circuit board 12 for forming a circuit pattern is provided by providing the printed circuit board 12 with circular holes or the like for attaching the printed circuit board 12 as in the prior art. The decrease can be suppressed.

また、溝部１８ｃを形成することで、プリント基板１２と側面規制部１８ｂないし、台座部１８ｅへの支持性を向上させることができ、振動によるプリント基板１２の変位の抑制効果を向上させることができる。 Further, by forming the groove portion 18c, it is possible to improve the supportability to the printed circuit board 12 and the side surface regulating portion 18b or the pedestal portion 18e, and it is possible to improve the effect of suppressing the displacement of the printed circuit board 12 due to vibration. .

また、プリント基板１２をハンダ付け処理する際のハンダ熱の影響を受ける領域に設けられた支持部材１８は、側面規制部１８ｂの先端位置が、図５のようにプリント基板１２のベース部材１２とは反対側の面と一致または突出しないように設定されている。 Further, the support member 18 provided in the region affected by the soldering heat when the printed circuit board 12 is soldered has a front end position of the side regulating portion 18b which is the same as that of the base member 12 of the printed circuit board 12 as shown in FIG. Is set so as not to coincide with or protrude from the opposite surface.

このため、例えば、ハウジングカバー７が取り付けられる前の図４の状態のＥＣＵを反転させて図６のように加熱炉のノズル１９の上部に配置して接続端子１４をプリント基板１２にハンダ付けするとき、図７に示すように溶融したハンダ２０が支持部材１８の側面規制部１８ｂの先端に接触するのを抑制することができ、ハンダ２０や周辺の熱によって側面規制部１８ｂの先端部が溶融ないし変形するのを抑制することができる。 For this reason, for example, the ECU in the state of FIG. 4 before the housing cover 7 is attached is reversed and placed on the upper part of the nozzle 19 of the heating furnace as shown in FIG. 6 to solder the connection terminals 14 to the printed circuit board 12. 7, the molten solder 20 can be prevented from coming into contact with the tip of the side surface restricting portion 18b of the support member 18, and the tip of the side surface restricting portion 18b is melted by the solder 20 and the surrounding heat. It is possible to suppress deformation.

支持部材１８は、プリント基板１２の側面１２ａの一辺の中央位置から端部側にずれた位置に配置されている。このため、基板本体１１ａの外周方向に回転するようにプリント基板１２が変位するのを抑制することができる。 The support member 18 is disposed at a position shifted from the center position of one side of the side surface 12 a of the printed circuit board 12 toward the end side. For this reason, it can suppress that the printed circuit board 12 displaces so that it may rotate to the outer peripheral direction of the board | substrate body 11a.

また、プリント基板１２の複数の側面１２ａを支持部材１８で支持してもよく、また、プリント基板１２の一辺に対して複数の支持部材１８で支持することができる。
（ｂ）実施の形態２
次に、実施の形態２について説明する。なお、この実施の形態は実施の形態１の一部を変更したものなので、実施の形態１と異なる部分のみを説明する。 Further, the plurality of side surfaces 12 a of the printed circuit board 12 may be supported by the support member 18, and can be supported by the plurality of support members 18 on one side of the printed circuit board 12.
(B) Embodiment 2
Next, a second embodiment will be described. Since this embodiment is obtained by changing a part of the first embodiment, only the parts different from the first embodiment will be described.

この実施の形態は、支持部材の構成のみが実施の形態１と異なる。 This embodiment is different from the first embodiment only in the configuration of the support member.

図８に示すように、支持部材１８の前記側面規制部１８ｂを延長して延長部を設け、該延長部を熱変形させてプリント基板１２の側面１２ａの他方の面に当接する押え部１８ｆを設けたものである。押え部１８ｆと台座１８ｅとによりプリント基板１２を保持できるので、実施の形態１におけるスナップフィット１７は省略されている。台座支柱１６は設けられているが、省略してもよい。 As shown in FIG. 8, the side surface restricting portion 18b of the support member 18 is extended to provide an extension portion, and the extension portion is thermally deformed so that the presser portion 18f that contacts the other surface of the side surface 12a of the printed circuit board 12 is provided. It is provided. Since the printed circuit board 12 can be held by the pressing portion 18f and the base 18e, the snap fit 17 in the first embodiment is omitted. The pedestal column 16 is provided, but may be omitted.

この実施の形態によれば、複数の支持部材１８における押え部１８ｆとなる前の延長部で囲まれた空間に、基板本体１１ａとは反対側からプリント基板１２を進入させて支持部材１８における台座部１８ｅに載せ、その後に支持部材１８の延長部を加熱して熱変形させ、押え部１８ｆを形成する。 According to this embodiment, the printed board 12 is entered from the opposite side of the board body 11a into the space surrounded by the extension part of the plurality of support members 18 before the pressing parts 18f, and the base of the support member 18 It is placed on the portion 18e, and then the extension portion of the support member 18 is heated and thermally deformed to form the presser portion 18f.

この電子制御装置によれば、プリント基板１２を基板本体１１ａに固定するときに、プリント基板１２に力が加わることによる応力負荷が低減できる。このため、プリント基板１２にハンダ付けされる接続端子１４およびハンダ部に作用するストレスが抑制される。 According to this electronic control device, when the printed board 12 is fixed to the board body 11a, the stress load due to the force applied to the printed board 12 can be reduced. For this reason, the stress which acts on the connection terminal 14 soldered to the printed circuit board 12 and a solder part is suppressed.

これに対し、従来では基板受け部３−２と浮き止めボス４とにより、基板１の下方に隙間を形成した状態で基板１を組み付けるので、基板１に応力が生じ、接続端子およびハンダ部にストレスが作用するおそれがある。また、基板受け部３−２と浮き止めボス４との高さにばらつきが生じ、浮き止めボス４が低かったり、基板受け部３−２が高かったときには、嵌合が困難になって組み付け性が下がる虞がある。 On the other hand, conventionally, since the substrate 1 is assembled with the substrate receiving portion 3-2 and the floating boss 4 in a state where a gap is formed below the substrate 1, stress is generated in the substrate 1, and the connection terminal and the solder portion are There is a risk of stress. Further, when the heights of the board receiving portion 3-2 and the floating boss 4 vary, and the floating boss 4 is low or the board receiving portion 3-2 is high, the fitting becomes difficult and the assembling property is reduced. May fall.

また、支持部材１８により、プリント基板１２を３方向から支持するので、基板本体１１ａに形成する支持部材１８の種類が単一で済む。 Further, since the printed circuit board 12 is supported by the support member 18 from three directions, only one type of support member 18 is formed on the substrate body 11a.

その他の構成，作用，効果は実施の形態１と同じなので説明を省略する。
（ｃ）実施の形態３
次に、実施の形態３について説明する。なお、この実施の形態は実施の形態２の一部を変更したものなので、実施の形態２と異なる部分のみを説明する。 Other configurations, operations, and effects are the same as those in the first embodiment, and thus description thereof is omitted.
(C) Embodiment 3
Next, Embodiment 3 will be described. Since this embodiment is obtained by changing a part of the second embodiment, only portions different from the second embodiment will be described.

図９に示すように、前記台座部１８ｅと該台座部１８ｅから前記基板本体１１ａまでの前記支柱１８ａの一部とからなる台座部支柱１８ｇと、前記側面規制部１８ｂと該側面規制部１８ｂから前記基板本体１１ａまでの前記支柱１８ａの一部とからなる側面規制部支柱１８ｈとにより、支持部材１８が構成されている。 As shown in FIG. 9, from the pedestal portion 18e and a pedestal portion column 18g composed of a part of the column 18a from the pedestal portion 18e to the substrate body 11a, the side surface regulating portion 18b, and the side surface regulating portion 18b. A support member 18 is constituted by a side surface restricting portion column 18h formed of a part of the column 18a up to the substrate body 11a.

この実施の形態によれば、側面規制部１８ｂを有する側面規制部支柱１８ｈと台座部１８ｅを有する台座部支柱１８ｇとを分離したことから、側面規制部支柱１８ｈから台座部支柱１８ｇを切り離して両者間の距離を任意に設定できる。 According to this embodiment, since the side regulating portion support column 18h having the side regulating portion 18b and the pedestal portion support column 18g having the pedestal portion 18e are separated, the pedestal portion support column 18g is separated from the side regulating portion support column 18h. The distance between them can be set arbitrarily.

この電子制御装置によれば、側面規制部支柱１８ｈと台座部支柱１８ｇとの距離を任意に設定できるので、台座部支柱１８ｇの設置位置の選択の自由度が高まり、回路パターンを避けた位置に台座部支柱１８ｇを配置でき、回路パターンを形成するためのプリント基板のレイアウト性が向上する。 According to this electronic control device, since the distance between the side regulating portion support column 18h and the pedestal portion support column 18g can be arbitrarily set, the degree of freedom in selecting the installation position of the pedestal portion support column 18g is increased, and the circuit pattern is avoided. The pedestal support column 18g can be arranged, and the layout of the printed circuit board for forming the circuit pattern is improved.

その他の構成，作用，効果は実施の形態２と同じなので説明を省略する。
（ｄ）実施の形態４
最後に、実施の形態２について説明する。なお、この実施の形態は実施の形態３の一部を変更したものなので、実施の形態３と異なる部分のみを説明する。 Other configurations, operations, and effects are the same as those of the second embodiment, and thus description thereof is omitted.
(D) Embodiment 4
Finally, Embodiment 2 will be described. Since this embodiment is obtained by changing a part of the third embodiment, only portions different from the third embodiment will be described.

この実施の形態は、支持部材の構成のみが実施の形態３と異なる。 This embodiment is different from the third embodiment only in the configuration of the support member.

図１０に示すように、台座部支柱１８ｇの台座部１８ｅとプリント基板１２の一方の面との間に接着剤１９を介在させたものである。このため、側面規制部支柱１８ｈの先端部に、図８、図９のような押え部１８ｆは設けられていない。 As shown in FIG. 10, an adhesive 19 is interposed between the pedestal 18 e of the pedestal support column 18 g and one surface of the printed circuit board 12. For this reason, the press part 18f like FIG. 8, FIG. 9 is not provided in the front-end | tip part of the side control part support | pillar 18h.

この実施の形態によれば、複数の側面規制部支柱１８ｈで囲まれた空間に、基板本体１１ａとは反対側からプリント基板１２を進入させて台座部１８ｅに載せ、プリント基板１２と台座部１８ｅとを接着剤１９を介して結合する。 According to this embodiment, the printed circuit board 12 is entered from a side opposite to the substrate body 11a into the space surrounded by the plurality of side surface restricting unit columns 18h and placed on the pedestal portion 18e, and the printed circuit board 12 and the pedestal portion 18e. Are connected through an adhesive 19.

この電子制御装置によれば、プリント基板１２を基板本体１１ａに固定するときに、プリント基板１２に力が加わることによる応力負荷が低減される。このため、プリント基板１２にハンダ付けされる接続端子１４およびハンダ部に作用するストレスが抑制される。 According to this electronic control device, when the printed board 12 is fixed to the board body 11a, the stress load due to the force applied to the printed board 12 is reduced. For this reason, the stress which acts on the connection terminal 14 soldered to the printed circuit board 12 and a solder part is suppressed.

これに対し、従来では基板受け部３−２と浮き止めボス４とにより、基板１の下方に隙間を形成した状態で基板１を組み付けるので、基板に応力が生じ、接続端子およびハンダ部にストレスが作用するおそれがある。また、基板受け部３−２と浮き止めボス４との高さにばらつきが生じ、浮き止めボス４が低かったり、基板受け部３−２が高かったときには、嵌合が困難になって組み付け性が下がる虞がある。 On the other hand, conventionally, since the substrate 1 is assembled with the substrate receiving portion 3-2 and the floating boss 4 in a state where a gap is formed below the substrate 1, stress is generated on the substrate, and stress is applied to the connection terminal and the solder portion. May act. Further, when the heights of the board receiving portion 3-2 and the floating boss 4 vary, and the floating boss 4 is low or the board receiving portion 3-2 is high, the fitting becomes difficult and the assembling property is reduced. May fall.

その他の構成，作用，効果は実施の形態３と同じなので説明を省略する。 Other configurations, operations, and effects are the same as those of the third embodiment, and thus description thereof is omitted.

なお、台座部１８ｅはプリント基板１２の一方の面の側面近傍のみを支持するものであるため、実施の形態１では、プリント基板１２の一方の面の中央部を支持して台座部１８ｅによる支持を補助するため、台座支柱１６を立設したが、台座支柱１６を設けない構成であってもよい。また、実施の形態１〜４のいずれも溝部１８ｃを形成したが、溝部１８ｃを設けない構成であってもよい。また、実施の形態４では台座部支柱１８ｇと側面規制部支柱１８ｈとに分割し、台座１８ｅとプリント基板１２との間に接着剤１９を介在させたものであるが、実施の形態１の図１のように分割しない支持部材１８においても、台座１８ｅとプリント基板１２との間に接着剤１９を介在さて結合してもよい。
（イ）
請求項２〜４のいずれか１項に記載の電子制御装置において、
前記台座部と該台座部から前記ベース部材までの前記支持部の一部とからなる台座部支柱と、前記側面規制部と該側面規制部から前記ベース部材までの前記支持部の一部とからなる側面規制部支柱とに分離したことを特徴とする電子制御装置。 Note that since the pedestal 18e supports only the vicinity of the side surface of one surface of the printed circuit board 12, in the first embodiment, the central portion of one surface of the printed circuit board 12 is supported and supported by the pedestal 18e. However, the pedestal column 16 may be configured not to be provided. Moreover, although the groove part 18c was formed in any of Embodiments 1-4, the structure which does not provide the groove part 18c may be sufficient. Further, in the fourth embodiment, the pedestal support column 18g and the side regulating column support 18h are divided and the adhesive 19 is interposed between the pedestal 18e and the printed circuit board 12, but FIG. Even in the support member 18 that is not divided as in FIG. 1, the adhesive member 19 may be interposed between the base 18 e and the printed board 12.
(I)
The electronic control device according to any one of claims 2 to 4,
From the pedestal part column composed of the pedestal part and a part of the support part from the pedestal part to the base member, the side regulation part and a part of the support part from the side regulation part to the base member An electronic control device characterized in that the electronic control device is separated into a side regulating portion support.

（イ）に係る電子制御装置によれば、側面規制部支柱と台座部支柱との距離を任意に設定できるので、台座部支柱の設置位置の選択の自由度が高まり、回路パターンを避けた位置に台座部支柱を配置でき、回路パターンを形成するためのプリント基板のレイアウト性が向上する。
（ロ）
請求項２，３，４，（イ）に記載の電子制御装置において、
前記プリント基板の一方の面と前記台座部との間に接着剤を介在させたことを特徴とする電子制御装置。 According to the electronic control device according to (a), since the distance between the side regulating portion support column and the pedestal unit support column can be arbitrarily set, the degree of freedom in selecting the installation position of the pedestal unit support column is increased, and the circuit pattern is avoided. The pedestal support column can be arranged on the printed circuit board, and the layout of the printed circuit board for forming the circuit pattern is improved.
(B)
In the electronic control device according to claim 2, 3, 4, (a),
An electronic control device, wherein an adhesive is interposed between one surface of the printed circuit board and the pedestal portion.

（ロ）係る電子制御装置によれば、プリント基板をベース部材に支持するときに、プリント基板に力が加わることによる応力負荷が低減される。このため、プリント基板にハンダ付けされる接続端子およびハンダ部に作用するストレスが抑制される。 (B) According to the electronic control device, when the printed board is supported by the base member, the stress load due to the force applied to the printed board is reduced. For this reason, the stress which acts on the connection terminal and solder part soldered to a printed circuit board is suppressed.

１１ａ…基板本体（ベース部材）
１２…プリント基板
１２ａ…側面
１８…支持部材
１８ａ…支柱（支持部）
１８ｂ…側面規制部
１８ｃ…溝部
１８ｅ…台座部
１８ｆ…押え部 11a: Board body (base member)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 12 ... Printed circuit board 12a ... Side surface 18 ... Support member 18a ... Support | pillar (support part)
18b ... Side regulating part 18c ... Groove part 18e ... Pedestal part 18f ... Presser part

Claims

A base member;
A printed circuit board on which a circuit pattern for driving and controlling the actuator is formed;
A plurality of support columns that are provided on the outer peripheral side of the printed circuit board of the base member and have elastic force, and protrusions that are provided at the front end portions of the support columns and project toward the outer periphery of the printed circuit board. Snap fit,
A pedestal column that is erected with a gap at a position facing the snap fit of the base member and supports the lower surface of the printed circuit board;
Wherein the struts said is erected on the side position of the outer peripheral side and the snap-fit of the printed circuit board of the base member, provided at the tip side of the strut, the lower surface of the outer peripheral portion of the printed circuit board is mounted supported A pedestal portion, a side surface extending from the outer portion of the pedestal portion on the distal end side of the support column along the axial direction , and contacting a side surface of the outer peripheral portion of the printed circuit board, the pedestal portion and the side surface A support member comprising a groove portion provided at a boundary with the restriction portion and configured to release contact of a corner portion of the outer peripheral portion of the printed circuit board in a state where the outer peripheral portion of the printed circuit board is placed on the pedestal portion. ,
While the outer periphery of the printed circuit board is clamped and fixed by the snap fit and the pedestal column, the printed material is printed by the pedestal part in a state where displacement of the support member in the side surface direction is regulated by the side regulating part. An electronic control device characterized in that a lower surface of an outer peripheral portion of a substrate is placed and supported.