JP6111074B2

JP6111074B2 - Injection molding apparatus and injection molding method

Info

Publication number: JP6111074B2
Application number: JP2013004292A
Authority: JP
Inventors: 節男佐藤; 森　正; 正森; 了一増子; 友樹中村; 藤浦　浩; 浩藤浦; 悠香里浅野; 義久布施
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2013-01-15
Filing date: 2013-01-15
Publication date: 2017-04-05
Anticipated expiration: 2033-01-15
Also published as: JP2014136312A

Description

本発明は、液状の樹脂材料（例えば、熱硬化性樹脂）を金型内に射出して硬化させるだけで、既存のポッティング加工と同等及びそれ以上の高い成形精度の製品を低コストで成形することを可能にした射出成形技術に関する。 According to the present invention, a liquid resin material (for example, a thermosetting resin) is simply injected into a mold and cured, and a product with a molding accuracy equal to or higher than that of an existing potting process is molded at a low cost. The present invention relates to an injection molding technology that makes it possible.

従来、特許文献１に開示された成形技術をはじめ、液状の樹脂材料（例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂などの熱硬化性樹脂）によって所定部位が被包封止された製品を成形する技術として、例えば、被成形物（成形対象物ともいう）がセットされたケース（容器）内に液状の樹脂材料を投入（ポッティング）し、当該樹脂材料を加熱して硬化させる技術や、ケース（容器）を不要とし、所定部位に液状の樹脂材料を滴下（ポッティング）し、当該樹脂材料を加熱して硬化させる技術など、各種の成形技術が知られている。 Conventionally, as a technique for molding a product in which a predetermined portion is encapsulated with a liquid resin material (for example, a thermosetting resin such as an epoxy resin or a silicone resin) including the molding technique disclosed in Patent Document 1, For example, a technique or a case (container) in which a liquid resin material is placed (potted) in a case (container) in which an object to be molded (also referred to as a molding object) is set, and the resin material is heated and cured. Various molding techniques are known, such as a technique in which a liquid resin material is dropped (potted) at a predetermined site and heated to cure the resin material.

特開２００８−２７０４６９号公報JP 2008-270469 A 特開平２−３０３３４８号公報JP-A-2-303348 特開平２−２３７４４５号公報JP-A-2-237445

ところで、近年、電子、電気機器の高性能化、軽薄短小化などに伴い、使用される部品の信頼性が一段と要求されている。また、同時進行する低価格化に伴い、電気、電子部品の生産方法において一層の向上が求められている。また、ユーザー側のニーズも多様化し多品種・少量生産に対応していく必要性が高まっている。この場合、上記した成形技術を考察すると、ケース（容器）を必要とする場合、成形精度の高い製品を実現することはできるものの、成形プロセスに要する部品点数が増加するため、その分だけ成形コストが上昇し、その結果、製品の低コスト化の要求に応えることが困難になってしまう。 By the way, in recent years, as electronic and electric devices have higher performance, lighter, thinner, and the like, the reliability of components to be used is further required. Further, along with the price reduction that proceeds at the same time, there is a need for further improvement in the production method of electric and electronic parts. In addition, the needs of users are diversifying, and the need to support high-mix and low-volume production is increasing. In this case, considering the above molding technology, if a case (container) is required, a product with high molding accuracy can be realized, but the number of parts required for the molding process increases, so the molding cost is increased accordingly. As a result, it becomes difficult to meet the demand for cost reduction of products.

これに対して、ケース（容器）を不要とする場合、成形プロセスに要する部品点数を削減することができるため、その分だけ成形コストの低減を図ることはできるものの、所定部位に対して精度良く樹脂材料を滴下（ポッティング）するためには、ある程度の熟練を要し、そうなると、成形精度の高い製品を実現するためには、手間や時間がかかり、その結果、製品の製造コストが大幅に上昇してしまう。 On the other hand, when the case (container) is not required, the number of parts required for the molding process can be reduced, so that the molding cost can be reduced by that amount, but with a high accuracy with respect to a predetermined part. Dropping (potting) resin materials requires a certain level of skill, and in that case, it takes time and effort to achieve a product with high molding accuracy, resulting in a significant increase in product manufacturing costs. Resulting in.

ここで、特許文献２,３に開示されているように、金型内に樹脂材料を流入する方式は既に知られている。しかしながら、特許文献２の方式では、成形ごとに毎回材料を捨てなければならず、低コスト化には一定の限界がある。また、特許文献３の方式は、同一製品の大量生産には適しているが、成形材料を変える場合には混合装置内を清掃しなければならず、そのための手間や時間が膨大となり、多品種・少量生産に適していないといった問題がある。 Here, as disclosed in Patent Documents 2 and 3, a method of flowing a resin material into a mold is already known. However, in the method of Patent Document 2, the material must be discarded every time molding is performed, and there is a certain limit to cost reduction. Further, the method of Patent Document 3 is suitable for mass production of the same product, but when changing the molding material, the inside of the mixing apparatus must be cleaned, which requires enormous labor and time, and a wide variety of products.・ There is a problem that it is not suitable for small volume production.

本発明は、上記した問題を解決するためになされており、その目的は、ケース（容器）を不要とした場合でも、成形精度の高い製品を簡単かつ短時間に低コストで成形することが可能な射出成形技術を提供することにある。 The present invention has been made to solve the above-described problems, and the object thereof is to enable easy and low-cost molding of products with high molding accuracy even when a case (container) is not required. Is to provide a simple injection molding technique.

このような目的を達成するために、第１の発明は、液状の樹脂材料を射出して硬化させることで、所定の製品を成形する際に、その成形圧力を０.５ＭＰａ程度に設定可能な射出成形装置であって、内部に被成形物をセット可能な金型と、前記金型を型締めする型締ユニットと、型締めされた金型内に樹脂材料を射出する射出ユニットと、前記樹脂材料を封止する封止機構とを有し、前記射出ユニットには、前記金型に連通接続され、前記樹脂材料を金型内に向けて射出させるノズルを備えた射出シリンダが設けられ、前記射出シリンダには、前記樹脂材料を収容する中空円筒状のポット部が構成されており、その全体が、前記金型方向に向けて下り傾斜状に配置され、前記ノズルを所定の温度に冷却する冷却機構を有し、前記封止機構には、前記ノズルからの樹脂材料を当該ノズル先端で封止する封止板を有することを特徴とする射出成形装置である。
第２の発明は、第１の発明において、前記射出シリンダには、前記ポット部内に収容された樹脂材料を前記ノズルに向けて圧送するプランジャが往復移動可能に設けられており、前記プランジャには、前記樹脂材料が収容された状態における前記ポット部内の圧力を測定する圧力センサが設けられていることを特徴とする射出成形装置である。
第３の発明は、第１の発明または第２の発明において、前記ノズルは、前記金型内に向けて射出させるノズル孔が水平方向であることを特徴とする射出成形装置である。
第４の発明は、第１乃至３のいずれか発明において、前記金型には、前記ノズルから射出された樹脂材料を当該金型内に送り込むためのゲートが構成されており、前記ゲートは、前記ノズルが連通接続される部位から当該金型内に向って末広がり状に拡張し、かつ、その全体に亘って幅狭の隙間として構成されていることを特徴とする射出成形装置である。
第５の発明は、液状の樹脂材料を射出して硬化させることで、所定の製品を成形する際に、その成形圧力を０.５ＭＰａ程度に設定可能な射出成形方法であって、金型内に被成形物をセットする工程と、型締ユニットによって前記金型を型締めする工程と、型締めされた金型内に、射出ユニットによって樹脂材料を射出する工程と、前記樹脂材料を封止する封止工程とを有し、前記射出ユニットには、前記金型に連通接続され、前記樹脂材料を金型内に向けて射出させるノズルを備えた射出シリンダが設けられ、前記射出シリンダには、前記樹脂材料を収容する中空円筒状のポット部が構成されており、その全体が、前記金型方向に向けて下り傾斜状に配置され、前記封止工程には、前記ノズルからの樹脂材料を当該ノズル先端で封止する封止板を有することを特徴とする射出成形方法である。
第６の発明は、第５の発明において、前記射出シリンダには、前記ポット部内に収容された樹脂材料を前記ノズルに向けて圧送するプランジャが往復移動可能に設けられており、前記プランジャには、前記樹脂材料が収容された状態における前記ポット部内の圧力を測定する圧力センサが設けられていることを特徴とする射出成形方法である。
第７の発明は、第５の発明または第６発明において、前記ノズルは、前記金型内に向けて射出させるノズル孔が水平方向であることを特徴とする射出成形方法である。
第８の発明は、第５乃至７のいずれか発明において、前記金型には、前記ノズルから射出された樹脂材料を当該金型内に送り込むためのゲートが構成されており、前記ゲートは、前記ノズルが連通接続される部位から当該金型内に向って末広がり状に拡張し、かつ、その全体に亘って幅狭の隙間として構成されていることを特徴とする射出成形方法である。 In order to achieve such an object, the first invention can set the molding pressure to about 0.5 MPa when a predetermined product is molded by injecting and curing a liquid resin material. a injection molding apparatus, the settable mold the molded product inside the mold clamping unit for clamping the mold, and an injection unit for the resin material is injected into the mold clamping has been the mold, the and a sealing mechanism for sealing the resin material, said the injection unit is communicatively connected to the mold, the injection cylinder is provided with the resin material with a nozzle which emitted toward into the mold, The injection cylinder is configured with a hollow cylindrical pot portion that accommodates the resin material, and the entirety thereof is arranged in a downwardly inclined shape toward the mold direction, and the nozzle is cooled to a predetermined temperature. a cooling mechanism that possess, in the sealing mechanism, An injection molding apparatus comprising a sealing plate for sealing the resin material from the nozzle at the nozzle tip.
According to a second invention, in the first invention, the injection cylinder is provided with a plunger capable of reciprocatingly moving a resin material accommodated in the pot portion toward the nozzle. The injection molding apparatus is provided with a pressure sensor for measuring a pressure in the pot portion in a state where the resin material is accommodated.
A third invention is the injection molding apparatus according to the first or second invention, wherein the nozzle has a horizontal nozzle hole for injection into the mold.
According to a fourth invention, in any one of the first to third inventions, the mold includes a gate for feeding the resin material injected from the nozzle into the mold. The injection molding apparatus is characterized in that the nozzle extends from the portion where the nozzles are connected to communicate with each other toward the inside of the mold, and is configured as a narrow gap over the whole.
A fifth invention is an injection molding method in which a molding pressure can be set to about 0.5 MPa when a predetermined product is molded by injecting and curing a liquid resin material. A step of setting an object to be molded, a step of clamping the mold by a mold clamping unit, a step of injecting a resin material into the mold that has been clamped by an injection unit, and sealing the resin material and a sealing step of the the injection unit is communicatively connected to said mold, said resin material injection cylinder is provided with a nozzle which emitted toward into the mold, the injection cylinder is And a hollow cylindrical pot portion for accommodating the resin material, and the entire portion is arranged in a downwardly inclined manner toward the mold direction, and the sealing material includes a resin material from the nozzle. Sealing with the nozzle tip It is an injection molding method characterized by having a plate.
In a sixth aspect based on the fifth aspect, the injection cylinder is provided with a plunger capable of reciprocatingly moving the resin material accommodated in the pot portion toward the nozzle. The injection molding method is characterized in that a pressure sensor for measuring the pressure in the pot portion in a state where the resin material is accommodated is provided.
A seventh invention is an injection molding method according to the fifth or sixth invention, wherein the nozzle has a horizontal nozzle hole for injection into the mold.
According to an eighth invention, in any one of the fifth to seventh inventions, the mold includes a gate for feeding the resin material injected from the nozzle into the mold. The injection molding method is characterized in that the nozzle is expanded in a divergent shape from a portion where the nozzles are connected in communication toward the inside of the mold, and is configured as a narrow gap over the whole.

本発明によれば、ケース（容器）を不要とした場合でも、成形精度の高い製品を簡単かつ短時間に低コストで成形することが可能な射出成形技術を実現することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, even when a case (container) is unnecessary, the injection molding technique which can shape | mold a product with a high shaping | molding precision easily and in a short time at low cost is realizable.

(ａ)は、本発明の一実施形態に係る射出成形装置の構成を示す部分断面図、(ｂ)は、金型の内部構成を示す平面図。(a) is a fragmentary sectional view which shows the structure of the injection molding apparatus which concerns on one Embodiment of this invention, (b) is a top view which shows the internal structure of a metal mold | die. 金型に被成形物をセットする状態を示す部分断面図。The fragmentary sectional view which shows the state which sets a to-be-molded object to a metal mold | die. 金型を型締めする状態を示す部分断面図。The fragmentary sectional view which shows the state which clamps a metal mold | die. 金型内に樹脂材料を射出する状態を示す部分断面図。The fragmentary sectional view which shows the state which inject | emits the resin material in a metal mold | die. 射出後にノズルを封止する状態を示す部分断面図。The fragmentary sectional view which shows the state which seals a nozzle after injection | emission. 金型から製品を脱型する状態を示す部分断面図。The fragmentary sectional view which shows the state which demolds a product from a metal mold | die. 試験的・非連続的に被成形物に対する被包封止を行う場合の状態を示す部分断面図。The fragmentary sectional view which shows the state in the case of encapsulating with respect to a to-be-molded object experimentally and discontinuously.

以下、本発明の一実施形態に係る射出成形技術について添付図面を参照して説明する。
本実施形態に係る射出成形技術では、液状の樹脂材料（例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂などの熱硬化性樹脂）を、被成形物（成形対象物ともいう）がセットされた金型内に射出し、当該樹脂材料を加熱して硬化させることで、所定部位が被包封止された製品を成形する技術（即ち、射出成形装置及び射出成形方法）を想定する。 Hereinafter, an injection molding technique according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
In the injection molding technique according to the present embodiment, a liquid resin material (for example, a thermosetting resin such as an epoxy resin or a silicone resin) is injected into a mold in which a molding object (also referred to as a molding object) is set. And the technique (namely, injection molding apparatus and injection molding method) which shape | molds the product by which the predetermined part was encapsulated by heating and hardening the said resin material is assumed.

図１(ａ),(ｂ)に示すように、本実施形態の射出成形装置は、内部に被成形物Ｔ（図３参照）をセット可能な金型２と、金型２を型締めする型締ユニット４と、型締めされた金型２内に樹脂材料を射出する射出ユニット６とを有している。 As shown in FIGS. 1 (a) and 1 (b), the injection molding apparatus according to the present embodiment clamps the mold 2 in which a molding target T (see FIG. 3) can be set and the mold 2 are clamped. A mold clamping unit 4 and an injection unit 6 for injecting a resin material into the mold 2 that has been clamped are provided.

金型２は、第１の金型２ａと第２の金型２ｂとから成り、これら２つの金型２ａ,２ｂを重ね合わせることで、その内部に、被成形物Ｔ（例えば、半導体、コンデンサなどの各種電気・電子部品）をセット可能なチャンバ２ｃ（図１(ｂ)及び図３参照）が構成されるようになっている。なお、チャンバ２ｃの形状や広さ、大きさなどについては、金型２の種類や大きさ、用途（使用目的、使用環境）に応じて設定されるため、ここでは特に限定しない。要するに、双方の金型２ａ,２ｂを重ね合わせた際に、そのチャンバ２ｃ内に被成形物Ｔをセットできればよい（図３参照）。 The mold 2 includes a first mold 2a and a second mold 2b. By superposing these two molds 2a and 2b, a molding object T (for example, a semiconductor, a capacitor, etc.) is placed inside the mold 2a. A chamber 2c (see FIG. 1B and FIG. 3) in which various electrical / electronic components) can be set is configured. Note that the shape, width, size, and the like of the chamber 2c are not particularly limited here because they are set according to the type and size of the mold 2 and the application (use purpose, use environment). In short, it suffices if the molding T can be set in the chamber 2c when the two molds 2a and 2b are overlapped (see FIG. 3).

また、金型２には、チャンバ２ｃ内を真空引きする（換言すると、真空状態にする）ための真空配管８が設けられており、当該真空配管８は、図示しない真空ポンプに連通接続されている。本実施形態では一例として、第１の金型２ａに真空配管が設けられており、当該真空配管８は、第１の金型２ａを貫通して延在し、上記したチャンバ２ｃに連通されている。 The mold 2 is provided with a vacuum pipe 8 for evacuating the inside of the chamber 2c (in other words, a vacuum state). The vacuum pipe 8 is connected to a vacuum pump (not shown). Yes. In the present embodiment, as an example, a vacuum pipe is provided in the first mold 2a. The vacuum pipe 8 extends through the first mold 2a and communicates with the chamber 2c described above. Yes.

この場合、当該真空配管８を介してチャンバ２ｃ内を真空引きすることで、当該チャンバ２ｃ内の雰囲気中に存在しているエア（ガス）と共に、当該チャンバ２ｃ内に送り込まれた樹脂材料に混在しているエア（ガス）を除去することができるため（別の捉え方をすると、チャンバ２ｃ内におけるガスの発生を抑えることができるため）、樹脂材料の流動性・転写性が向上し、これにより、成形精度の高い製品を実現することができる。 In this case, the inside of the chamber 2c is evacuated through the vacuum pipe 8, so that it is mixed in the resin material sent into the chamber 2c together with the air (gas) present in the atmosphere in the chamber 2c. Air (gas) can be removed (otherwise, gas generation in the chamber 2c can be suppressed), improving the fluidity and transferability of the resin material. Thus, a product with high molding accuracy can be realized.

更に、金型２には、射出ユニット６（具体的には、後述するノズル６ｔ）から射出された樹脂材料を当該金型２（チャンバ２ｃ）内に送り込むためのゲート２ｇが構成されている。ゲート２ｇは、第１及び第２の金型２ａ,２ｂを重ね合わせることで、その間に形成され（図３参照）、その形成された状態において、ノズル６ｔが連通接続される部位２ｐ（図１(ｂ)参照）から金型２（チャンバ２ｃ）内に向って末広がり状に拡張し、かつ、その全体に亘って幅狭の隙間として構成されている。なお、成形技術分野において、かかるゲート２ｇは「ファンゲート」と称される。 Further, the mold 2 is provided with a gate 2g for feeding a resin material injected from an injection unit 6 (specifically, a nozzle 6t described later) into the mold 2 (chamber 2c). The gate 2g is formed between the first and second molds 2a and 2b by overlapping them (see FIG. 3), and in the formed state, the part 2p (FIG. 1) to which the nozzle 6t is connected and connected. (see (b)), it expands in a divergent shape toward the inside of the mold 2 (chamber 2c), and is configured as a narrow gap over the whole. In the molding technology field, the gate 2g is referred to as a “fan gate”.

ここで、金型２において、ノズル６ｔが連通接続される部位２ｐとは、第１及び第２の金型２ａ,２ｂを重ね合わせた際に当該金型２ａ,２ｂ相互間に構成されるノズル当接口２ｐに相当し、かかる状態において、当該ノズル当接口２ｐは、ゲート２ｇを介してチャンバ２ｃに連通接続されている。また、ノズル当接口２ｐは、ノズル６ｔ先端が気密・液密状に密接（密着）可能に構成されており、これにより、射出ユニット６（ノズル６ｔ）から射出された樹脂材料を、漏れなく、ゲート２ｇを介してチャンバ２ｃ内に送り込むことができる。 Here, in the mold 2, the part 2 p to which the nozzle 6 t is connected in communication is a nozzle configured between the molds 2 a and 2 b when the first and second molds 2 a and 2 b are overlapped. The nozzle contact port 2p corresponds to the contact port 2p, and in this state, the nozzle contact port 2p is connected to the chamber 2c through the gate 2g. Further, the nozzle contact port 2p is configured such that the tip of the nozzle 6t can be tightly (closely contacted) in an air-tight / liquid-tight manner, thereby preventing the resin material injected from the injection unit 6 (nozzle 6t) from leaking. It can be sent into the chamber 2c through the gate 2g.

次に、上記した金型２を型締めする型締ユニット４について説明する。
型締ユニット４は、互いに平行に対向配置された第１及び第２の固定盤４ａ,４ｂと、当該固定盤４ａ,４ｂ相互間を往復移動可能な可動盤４ｃと、第１の固定盤４ａに設けられ、可動盤４ｃを往復移動させる型締め用アクチュエータ１０と、第２の固定盤４ｂに沿って往復移動可能なスライダ１２と、第２の固定盤４ｂに設けられ、スライダ１２を往復移動させるスライダ用アクチュエータ１４とを備えている。 Next, the mold clamping unit 4 for clamping the mold 2 will be described.
The mold clamping unit 4 includes a first fixed platen 4a and a second fixed platen 4b arranged opposite to each other in parallel, a movable platen 4c capable of reciprocating between the fixed platen 4a and 4b, and a first fixed platen 4a. The clamping actuator 10 that reciprocates the movable platen 4c, the slider 12 that can reciprocate along the second fixed platen 4b, and the reciprocating slider 12 that is provided on the second fixed platen 4b. And a slider actuator 14 to be operated.

なお、第１及び第２の固定盤４ａ,４ｂは、支持機構４ｐによって、所定の間隔をあけて位置決めされており、可動盤４ｃは、これら固定盤４ａ,４ｂ相互間に延在させたガイド４ｇに沿って移動可能となっている。また、上記した金型２において、第１の金型２ａは、断熱板１６を介して可動盤４ｃに固定されており、一方、第２の金型２ｂは、断熱板１８を介してスライダ１２に固定されている。また、各断熱板１６,１８は、熱が例えば伝導や対流、或いは、放射によって伝わるのを防ぐものであればよく、市販の断熱材を利用することができるため、ここでは特に限定しない。 The first and second fixed plates 4a and 4b are positioned at a predetermined interval by the support mechanism 4p, and the movable plate 4c is a guide extended between the fixed plates 4a and 4b. It can move along 4g. In the above-described mold 2, the first mold 2 a is fixed to the movable plate 4 c via the heat insulating plate 16, while the second mold 2 b is connected to the slider 12 via the heat insulating plate 18. It is fixed to. Moreover, each heat insulation board 16 and 18 should just prevent heat being transmitted by conduction, convection, or radiation, for example, and since a commercially available heat insulating material can be utilized, it does not specifically limit here.

この場合、可動盤４ｃには、型締め用ロッド１０ｒを介して型締め用アクチュエータ１０が連結しており、型締め用アクチュエータ１０によって型締め用ロッド１０ｒを突没駆動することで、当該可動盤４ｃを固定盤４ａ,４ｂ相互間に沿って往復移動させることができる。また、スライダ１２には、スライダ用ロッド１４ｒを介してスライダ用アクチュエータ１４が連結しており、スライダ用アクチュエータ１４によってスライダ用ロッド１４ｒを突没駆動することで、当該スライダ１２を第２の固定盤４ｂに沿って往復移動させることができる。なお、各アクチュエータ１０,１４としては、例えば、空気圧、電動、油圧など、市販のものを適用することができるので、ここでは特に限定しない。 In this case, the mold clamping actuator 10 is connected to the movable platen 4c via the mold clamping rod 10r, and the mold clamping actuator 10 drives the mold clamping rod 10r so as to project and retract. 4c can be reciprocated between the fixed plates 4a and 4b. A slider actuator 14 is connected to the slider 12 via a slider rod 14r, and the slider rod 14r is projected and retracted by the slider actuator 14 so that the slider 12 is moved to the second fixed platen. It can be reciprocated along 4b. In addition, as each actuator 10 and 14, since commercially available things, such as an air pressure, electric power, hydraulic pressure, are applicable, for example, it does not specifically limit here.

このような型締ユニット４によれば、スライダ用アクチュエータ１４によってスライダ１２を移動させて、当該スライダ１２上の第２の金型２ｂを、可動盤４ｃに固定されている第１の金型２ａに対向させた状態において、型締め用アクチュエータ１０によって可動盤４ｃを移動させて、当該可動盤４ｃ上の第１の金型２ａを第２の金型２ｂに接近させて重ね合わせることで、双方の金型２ａ,２ｂを予め設定した圧力で型締めすることができる。 According to such a mold clamping unit 4, the slider 12 is moved by the slider actuator 14, and the second mold 2b on the slider 12 is fixed to the movable platen 4c. The movable platen 4c is moved by the mold-clamping actuator 10 in the state of being opposed to each other, and the first mold 2a on the movable platen 4c is brought close to and overlapped with the second mold 2b. The molds 2a and 2b can be clamped at a preset pressure.

次に、型締めされた金型２内に樹脂材料を射出する射出ユニット６について説明する。
射出ユニット６には、金型２（チャンバ２ｃ）に連通接続され、液状の樹脂材料を金型２（チャンバ２ｃ）内に向けて射出させるノズル６ｔを備えた射出シリンダ６ｓが設けられている。射出シリンダ６ｓは、例えば４本のタイバーで構築されたシリンダ本体Ｓｂを備えており、その全体が、水平方向（水平面）Ｈに対して所定の角度θで傾斜させて配置されている。 Next, an injection unit 6 that injects a resin material into the mold 2 that has been clamped will be described.
The injection unit 6 is provided with an injection cylinder 6s that is connected to the mold 2 (chamber 2c) and includes a nozzle 6t that injects a liquid resin material into the mold 2 (chamber 2c). The injection cylinder 6s is provided with a cylinder body Sb constructed of, for example, four tie bars, and the whole is arranged to be inclined at a predetermined angle θ with respect to the horizontal direction (horizontal plane) H.

シリンダ本体Ｓｂ（射出シリンダ６ｓ）には、その先端側に樹脂材料を収容する中空円筒状のポット部６ｐが構成されており、当該ポット部６ｐの先端（即ち、シリンダ本体Ｓｂ（射出シリンダ６ｓ）の先端）に、上記したノズル６ｔが設けられている。なお、ノズル６ｔは、上記した第１及び第２の金型２ａ,２ｂを重ね合わせた際に当該金型２ａ,２ｂ相互間に構成されるノズル当接口２ｐに向けて突出した形状に構成されている。この場合、ノズル６ｔは、その全体（或いは、少なくとも先端開口Ｔｐの近傍領域）を熱伝動の低い材料（例えば、樹脂材料など）で形成することが好ましい。これにより、ポット部６ｐに収容した樹脂材料に対する金型２からの伝熱による影響を低減させることができる。 The cylinder body Sb (injection cylinder 6s) has a hollow cylindrical pot portion 6p that accommodates a resin material on the tip side thereof, and the tip of the pot portion 6p (that is, the cylinder body Sb (injection cylinder 6s)). The nozzle 6t described above is provided at the tip of the nozzle. The nozzle 6t is configured to protrude toward the nozzle contact port 2p formed between the molds 2a and 2b when the first and second molds 2a and 2b are overlapped. ing. In this case, it is preferable that the entire nozzle 6t (or at least a region in the vicinity of the tip opening Tp) is formed of a material having low heat transfer (for example, a resin material). Thereby, the influence by the heat transfer from the metal mold | die 2 with respect to the resin material accommodated in the pot part 6p can be reduced.

また、ノズル６ｔは、図示しない冷却装置（冷却機構とも言う）によって、所定の温度に冷却された状態に維持可能である。ここで、冷却装置による冷却方法としては、例えば、空冷、水冷など各種の方法を適用することができる。なお、ノズル６ｔの冷却温度としては、樹脂材料の種類や粘性などの各種特性に応じて設定すればよい。 The nozzle 6t can be maintained in a state cooled to a predetermined temperature by a cooling device (also referred to as a cooling mechanism) not shown. Here, as a cooling method by the cooling device, for example, various methods such as air cooling and water cooling can be applied. In addition, what is necessary is just to set as the cooling temperature of the nozzle 6t according to various characteristics, such as the kind of resin material, and viscosity.

これによれば、例えば、温度が低下すると粘性が高くなる特性を有する樹脂材料を用いた場合において、当該樹脂材料を低粘度かつ低圧（例えば、０.５ＭＰａ程度、具体的には、０.５ＭＰａ〜５ＭＰａの範囲の圧力）でノズル６ｔから射出する際に、金型２からの伝熱による温度上昇を防ぎつつ、ノズル６ｔ内の樹脂材料の硬化を防止することができると共に、当該ノズル６ｔを、金型２或いは後述する封止機構（封止板２０）から離したときに、ノズル６ｔ（先端開口Ｔｐ）からの樹脂材料の漏れを低減させることができる。 According to this, for example, in the case of using a resin material having the characteristic that the viscosity increases as the temperature decreases, the resin material is reduced in viscosity and pressure (for example, about 0.5 MPa, specifically 0.5 MPa). When the nozzle 6t is injected at a pressure in a range of ˜5 MPa, it is possible to prevent the resin material in the nozzle 6t from being hardened while preventing the temperature rise due to heat transfer from the mold 2, and the nozzle 6t When the mold 2 or the sealing mechanism (sealing plate 20) described later is separated, the leakage of the resin material from the nozzle 6t (tip opening Tp) can be reduced.

更に、射出成形装置には、冷却状態にあるノズル６ｔから樹脂材料が漏れるのを防止するための封止機構が設けられている。封止機構は、射出ユニット６（ノズル６ｔ）から樹脂材料を射出する直前まで、ノズル６ｔ（先端開口Ｔｐ）を封止する封止板２０を備えている。封止板２０には、封止用ロッド２２ｒを介して封止用アクチュエータ２２が連結しており、封止用アクチュエータ２２によって封止用ロッド２２ｒを突没駆動することで、封止板２０を、ノズル６ｔ（先端開口Ｔｐ）を封止する位置と、ノズル６ｔ（先端開口Ｔｐ）から回避した位置とに往復移動させることができる。なお、アクチュエータ２２としては、例えば、空気圧、電動、油圧など、市販のものを適用することができるので、ここでは特に限定しない。 Further, the injection molding apparatus is provided with a sealing mechanism for preventing the resin material from leaking from the nozzle 6t in a cooled state. The sealing mechanism includes a sealing plate 20 that seals the nozzle 6t (tip opening Tp) until just before the resin material is injected from the injection unit 6 (nozzle 6t). A sealing actuator 22 is connected to the sealing plate 20 via a sealing rod 22r, and the sealing rod 22r is driven and retracted by the sealing actuator 22 so that the sealing plate 20 is The nozzle 6t (tip opening Tp) can be reciprocated between a position where the nozzle 6t (tip opening Tp) is sealed and a position where the nozzle 6t (tip opening Tp) is avoided. As the actuator 22, for example, a commercially available one such as air pressure, electric power, hydraulic pressure, or the like can be applied, and is not particularly limited here.

また、上記したポット部６ｐには、当該ポット部６ｐ内に樹脂材料を連続して供給するための材料供給配管２４が設けられており、当該材料供給配管２４は、図示しない材料供給装置に連通接続されている。なお、材料供給配管２４には、連続して供給される樹脂材料の逆流を防止するための逆流防止機能が施されている。 The pot portion 6p is provided with a material supply pipe 24 for continuously supplying a resin material into the pot section 6p. The material supply pipe 24 communicates with a material supply device (not shown). It is connected. The material supply pipe 24 is provided with a backflow prevention function for preventing backflow of continuously supplied resin material.

更に、ポット部６ｐには、当該ポット部６ｐ内を真空引きする（換言すると、真空状態にする）ための真空配管２６が設けられており、当該真空配管２６は、図示しない真空ポンプに連通接続されている。本実施形態では一例として、ポット部６ｐの基端側（ノズル６ｔが設けられた先端とは反対側、或いは、別の捉え方をすると、後述する材料投入口６ｆ寄りの部分）に真空配管２６が設けられている。 Further, the pot portion 6p is provided with a vacuum pipe 26 for evacuating the pot portion 6p (in other words, a vacuum state). The vacuum pipe 26 is connected to a vacuum pump (not shown). Has been. In the present embodiment, as an example, the vacuum pipe 26 is provided on the base end side of the pot portion 6p (on the side opposite to the tip provided with the nozzle 6t, or in a different way, a portion close to a material input port 6f described later). Is provided.

この場合、当該真空配管２６を介してポット部６ｐ内を真空引きすることで、当該ポット部６ｐ内の雰囲気中に存在しているエア（ガス）と共に、当該ポット部６ｐ内に供給された樹脂材料に混在しているエア（ガス）を除去することができるため（別の捉え方をすると、ポット部６ｐ内におけるガスの発生を抑えることができるため）、流動性・転写性に優れた樹脂材料をポット部６ｐに収容することができる。なお、ポット部６ｐには、収容した樹脂材料の状態（例えば、粘性）を一定に維持するために、当該ポット部６ｐを加熱冷却するための加熱冷却機能が施されている。 In this case, the resin supplied into the pot 6p together with the air (gas) present in the atmosphere in the pot 6p by evacuating the pot 6p through the vacuum pipe 26 Resin with excellent fluidity and transferability because air (gas) mixed in the material can be removed (otherwise, generation of gas in the pot portion 6p can be suppressed). The material can be accommodated in the pot portion 6p. The pot portion 6p is provided with a heating / cooling function for heating and cooling the pot portion 6p in order to maintain a constant state (for example, viscosity) of the accommodated resin material.

また、シリンダ本体Ｓｂ（射出シリンダ６ｓ）には、ポット部６ｐ内に収容された樹脂材料をノズル６ｔ（先端開口Ｔｐ）に向けて圧送するプランジャ２８が往復移動可能に設けられていると共に、当該プランジャ２８を往復移動させる射出用アクチュエータ３０が設けられている。プランジャ２８には、射出用ロッド３０ｒを介して射出用アクチュエータ３０が連結しており、射出用アクチュエータ３０によって射出用ロッド３０ｒを突没駆動することで、当該プランジャ２８をポット部６ｐ内に沿って往復移動させることができる。なお、射出用アクチュエータ３０としては、例えば、空気圧、電動、油圧など、市販のものを適用することができるので、ここでは特に限定しない。 In addition, the cylinder body Sb (injection cylinder 6s) is provided with a plunger 28 capable of reciprocatingly moving a resin material accommodated in the pot portion 6p toward the nozzle 6t (tip opening Tp). An injection actuator 30 for reciprocating the plunger 28 is provided. An injection actuator 30 is connected to the plunger 28 via an injection rod 30r. By driving the injection rod 30r to project and retract by the injection actuator 30, the plunger 28 is moved along the pot portion 6p. It can be reciprocated. In addition, as the injection actuator 30, for example, commercially available ones such as air pressure, electric power, and hydraulic pressure can be applied, and therefore, there is no particular limitation here.

なお、プランジャ２８には、樹脂材料が収容された状態における射出シリンダ６ｓ（具体的には、ポット部６ｐ）内の圧力を測定する圧力センサ（図示しない）が設けられている。また、プランジャ２８には、その先端寄りの外周にシール構造が構築されており、これにより、ポット部６ｐ内に沿ってプランジャ２８を往復移動させる際、ポット部６ｐ内の真空度を一定に維持することができると共に、ポット部６ｐ内に収容された樹脂材料の漏洩を防止することができる。この場合、シール構造としては、既存のシール技術を適用することができるため、ここでは特に限定しないが、図面にはシール構造の一例として、プランジャ２８の先端側外周に、その周方向に沿って互いに平行に連続した２本のパッキン３２が敷設されている。 The plunger 28 is provided with a pressure sensor (not shown) that measures the pressure in the injection cylinder 6s (specifically, the pot portion 6p) in a state where the resin material is accommodated. In addition, the plunger 28 has a seal structure formed on the outer periphery near the tip thereof, so that when the plunger 28 is reciprocated along the pot portion 6p, the degree of vacuum in the pot portion 6p is kept constant. It is possible to prevent leakage of the resin material accommodated in the pot portion 6p. In this case, since the existing sealing technology can be applied as the seal structure, there is no particular limitation here, but in the drawing, as an example of the seal structure, along the circumferential direction on the outer periphery of the distal end side of the plunger 28. Two packings 32 that are parallel to each other are laid.

上記した射出ユニット６は、その全体が可動プレート３４上に搭載されており、可動プレート３４上において、射出シリンダ６ｓ（シリンダ本体Ｓｂ）は、支持フレーム３６によって、水平方向（水平面）Ｈに対して所定の角度θで傾斜した状態に支持されている。また、可動プレート３４には、スライダ３８が固定されており、スライダ３８は、固定ベース４０に固定されたガイド４２に沿って移動自在に構成されている。更に、可動プレート３４には、可動用ロッド４４ｒを介して可動用アクチュエータ４４が連結しており、可動用アクチュエータ４４によって可動用ロッド４４ｒを突没駆動することで、可動プレート３４をガイド４２に沿って往復移動させることができる。 The entire injection unit 6 is mounted on the movable plate 34, and the injection cylinder 6 s (cylinder body Sb) is placed on the horizontal direction (horizontal plane) H by the support frame 36 on the movable plate 34. It is supported in an inclined state at a predetermined angle θ. Further, a slider 38 is fixed to the movable plate 34, and the slider 38 is configured to be movable along a guide 42 fixed to a fixed base 40. Further, a movable actuator 44 is connected to the movable plate 34 via a movable rod 44r, and the movable plate 44 is moved along the guide 42 by driving the movable rod 44r into and out of the movable plate 44. Can be moved back and forth.

次に、上記した射出成形装置による射出成形方法について説明する。
本実施形態に係る射出成形方法は、金型２（チャンバ２ｃ）内に被成形物Ｔをセットする工程と、型締ユニット４によって金型２を型締めする工程と、型締めされた金型２（チャンバ２ｃ）内に、射出ユニット６によって、液状の樹脂材料（例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂などの熱硬化性樹脂）を射出する工程とを有している。なお、以下では、被成形物Ｔ（図２参照）の一例として、半導体、コンデンサなどの電子部品を想定し、当該電子部品の一部（例えば、電極）を除いた他の部分のみに、樹脂材料を被包封止する場合について説明する。 Next, an injection molding method using the above-described injection molding apparatus will be described.
The injection molding method according to the present embodiment includes a step of setting the molding T in the mold 2 (chamber 2c), a step of clamping the mold 2 by the mold clamping unit 4, and a mold clamped 2 (chamber 2c), and a step of injecting a liquid resin material (for example, thermosetting resin such as epoxy resin, silicone resin) by the injection unit 6. In the following, an electronic component such as a semiconductor or a capacitor is assumed as an example of the molded article T (see FIG. 2), and resin is applied only to other portions excluding a part (for example, electrodes) of the electronic component. A case where the material is encapsulated will be described.

まず、図２に示すように、スライダ用アクチュエータ１４によってスライダ１２を移動させることで、当該スライダ１２上に固定された第２の金型２ｂを所定位置まで前進させた後、その位置で、第２の金型２ｂ内に被成形物Ｔをセットする。なお、当該所定位置において、第２の固定盤４ｂには、金型２（チャンバ２ｃ）内に成形された製品を脱型する際に用いることが可能なエジャクタ装置４６が設けられている。 First, as shown in FIG. 2, after the slider 12 is moved by the slider actuator 14, the second mold 2b fixed on the slider 12 is advanced to a predetermined position, and at that position, the second mold 2b is moved forward. A workpiece T is set in the second mold 2b. At the predetermined position, the second fixed platen 4b is provided with an ejector device 46 that can be used when a product molded in the mold 2 (chamber 2c) is removed.

また、図示しない材料供給装置から供給された樹脂材料を、材料供給配管２４を介してポット部６ｐ内に連続して供給する。このとき、かかる樹脂材料の供給量や供給タイミングなどに基づいて、射出用アクチュエータ３０によって、ポット部６ｐの先端に位置付けたプランジャ２８を後退させる。ここで、材料供給配管２４を介して供給される樹脂材料は、材料供給装置において脱気された状態にあるため、真空配管２６を介してポット部６ｐ内を真空引きする必要はない。 Further, a resin material supplied from a material supply device (not shown) is continuously supplied into the pot portion 6p through the material supply pipe 24. At this time, the plunger 28 positioned at the tip of the pot portion 6p is moved backward by the injection actuator 30 based on the supply amount and supply timing of the resin material. Here, since the resin material supplied through the material supply pipe 24 is in a degassed state in the material supply apparatus, it is not necessary to evacuate the pot portion 6p through the vacuum pipe 26.

この場合、プランジャ２８に設けられた圧力センサ（図示しない）によって、ポット部６ｐ内に供給される樹脂材料の樹脂圧を測定することで、当該ポット部６ｐ内の圧力を一定に維持しつつ、プランジャ２８を後退させることができる。これにより、図示しない材料供給装置から樹脂材料を供給する際の圧力が小さい場合でも、予め設定した分量だけ樹脂材料を効率よく（円滑に）ポット部６ｐ内に充填させることができる。 In this case, by measuring the resin pressure of the resin material supplied into the pot portion 6p by a pressure sensor (not shown) provided on the plunger 28, while maintaining the pressure in the pot portion 6p constant, Plunger 28 can be retracted. Thereby, even when the pressure at the time of supplying the resin material from a material supply device (not shown) is small, the resin material can be efficiently (smoothly) filled in the pot portion 6p by a preset amount.

次に、図３に示すように、スライダ用アクチュエータ１４によってスライダ１２を移動させることで、第２の金型２ｂを型締ユニット４内に後退させ、可動盤４ｃに固定されている第１の金型２ａに対向させる。そして、型締め用アクチュエータ１０によって可動盤４ｃを移動させて、当該可動盤４ｃ上の第１の金型２ａを第２の金型２ｂに接近させて重ね合わせることで、双方の金型２ａ,２ｂを予め設定した圧力で型締めする。 Next, as shown in FIG. 3, by moving the slider 12 by the slider actuator 14, the second mold 2b is retracted into the mold clamping unit 4 and is fixed to the movable platen 4c. It faces the mold 2a. Then, the movable platen 4c is moved by the mold clamping actuator 10, and the first mold 2a on the movable platen 4c is brought close to and overlapped with the second mold 2b, whereby both molds 2a, Clamp 2b with a preset pressure.

このとき、これら２つの金型２ａ,２ｂ相互間にチャンバ２ｃが構成された金型２が実現され、当該金型２（チャンバ２ｃ）内に被成形物Ｔがセットされることとなる。また同時に、双方の金型２ａ,２ｂ相互間には、上記したゲート２ｇ（射出ユニット６（ノズル６ｔ）から射出された樹脂材料を金型２（チャンバ２ｃ）内に送り込むためのファンゲート）が構成されることとなる。 At this time, the mold 2 in which the chamber 2c is configured between the two molds 2a and 2b is realized, and the molding target T is set in the mold 2 (chamber 2c). At the same time, between the two molds 2a and 2b, the above-described gate 2g (fan gate for feeding the resin material injected from the injection unit 6 (nozzle 6t) into the mold 2 (chamber 2c)) is provided. Will be composed.

次に、図４に示すように、封止用アクチュエータ２２によって封止板２０をノズル６ｔ（先端開口Ｔｐ）から回避させた後、可動用アクチュエータ４４によって可動プレート３４を移動させることで、可動プレート３４上に搭載された射出ユニット６のノズル６ｔ（先端開口Ｔｐ）を、当該重ね合わされた金型２ａ,２ｂ相互間に構成されるノズル当接口２ｐに当接させる。 Next, as shown in FIG. 4, after the sealing plate 20 is avoided from the nozzle 6 t (tip opening Tp) by the sealing actuator 22, the movable plate 34 is moved by the movable actuator 44. The nozzle 6t (tip opening Tp) of the injection unit 6 mounted on 34 is brought into contact with the nozzle contact opening 2p formed between the superimposed molds 2a and 2b.

続いて、図示しない真空ポンプに連通接続された真空配管８を介して金型２（チャンバ２ｃ）内を真空引きする。このとき、金型２から熱がノズル６ｔに伝わった場合でも、当該ノズル６ｔは、熱伝動の低い材料で形成されていると共に、図示しない冷却装置によって冷却されているため、ポット部６ｐに収容した樹脂材料に対する金型２からの伝熱による影響はない。 Subsequently, the mold 2 (chamber 2c) is evacuated through a vacuum pipe 8 that is connected to a vacuum pump (not shown). At this time, even when heat is transferred from the mold 2 to the nozzle 6t, the nozzle 6t is formed of a material having low heat transfer and is cooled by a cooling device (not shown), so that it is accommodated in the pot portion 6p. There is no influence of heat transfer from the mold 2 on the resin material.

そして、金型２（チャンバ２ｃ）内の真空引きを行いながら、プランジャ２８を前進させることで、ポット部６ｐ内に収容された樹脂材料をノズル６ｔから射出させる。このとき、射出された樹脂材料は、ゲート（ファンゲート）２ｇを通過することで、当該樹脂材料中に混在しているエア（ガス）が除去された状態で、金型２（チャンバ２ｃ）内に送り込まれる。このように、ゲート（ファンゲート）２ｇを通過させた樹脂材料を用いることで、成形精度の高い製品を成形することができる。 And the resin material accommodated in the pot part 6p is inject | emitted from the nozzle 6t by advancing the plunger 28, performing vacuuming in the metal mold | die 2 (chamber 2c). At this time, the injected resin material passes through the gate (fan gate) 2g, so that the air (gas) mixed in the resin material is removed, and the mold 2 (chamber 2c) is filled. Is sent to. In this way, a product with high molding accuracy can be molded by using the resin material that has passed through the gate (fan gate) 2g.

この後、ゲート（ファンゲート）２ｇを介して金型２（チャンバ２ｃ）内に樹脂材料を充填した状態において、当該ゲート２ｇ内の樹脂材料が固化（硬化）するまで、加熱と共に保圧処理を行う。 Thereafter, in a state where the resin material is filled in the mold 2 (chamber 2c) through the gate (fan gate) 2g, the pressure holding treatment is performed together with heating until the resin material in the gate 2g is solidified (cured). Do.

次に、図５に示すように、封止用アクチュエータ２２によって可動プレート３４を移動させることで、射出ユニット６のノズル６ｔ（先端開口Ｔｐ）をノズル当接口２ｐから離間させた後、封止用アクチュエータ２２によって封止板２０を移動させ、ノズル６ｔ（先端開口Ｔｐ）を封止する。これにより、ノズル６ｔ（先端開口Ｔｐ）からの樹脂材料の漏れを確実に防止することができる。なお、この間、ノズル６ｔは、図示しない冷却装置によって冷却されているため、樹脂材料が漏れることはない。 Next, as shown in FIG. 5, the movable plate 34 is moved by the sealing actuator 22, thereby separating the nozzle 6 t (tip opening Tp) of the injection unit 6 from the nozzle contact port 2 p and then sealing. The sealing plate 20 is moved by the actuator 22 to seal the nozzle 6t (tip opening Tp). Thereby, the leakage of the resin material from the nozzle 6t (tip opening Tp) can be reliably prevented. During this time, since the nozzle 6t is cooled by a cooling device (not shown), the resin material does not leak.

そして、図６に示すように、金型２（チャンバ２ｃ）内に充填された樹脂材料全体が完全に固化（硬化）したとき、当該金型２を開いた後、スライダ用アクチュエータ１４によってスライダ１２を移動させることで、第２の金型２ｂを所定位置まで前進させ、その位置で、当該第２の金型２ｂ内から製品を脱型する。これにより、樹脂材料４８によって一部（例えば、電極以外の部分）が被包封止された製品（完成品）としての被成形物Ｔを得ることができる（図６参照）。なお、このとき、エジャクタ装置４６のエジェクタピン４６ｐを上昇させることによって脱型してもよい。 Then, as shown in FIG. 6, when the entire resin material filled in the mold 2 (chamber 2 c) is completely solidified (cured), the mold 2 is opened and then the slider 12 is moved by the slider actuator 14. By moving the second mold 2b, the second mold 2b is advanced to a predetermined position, and the product is removed from the second mold 2b at that position. Thereby, the to-be-molded object T as a product (finished product) by which some (for example, parts other than an electrode) were encapsulated by the resin material 48 can be obtained (refer FIG. 6). At this time, the mold may be removed by raising the ejector pin 46p of the ejector device 46.

以上、本実施形態の射出成形技術によれば、従来では必要であったケース（容器）を必要とすることなく、当該ケース（容器）を用いた場合と同等及びそれ以上の高い成形精度の製品を簡単かつ短時間に成形することができる。 As described above, according to the injection molding technique of the present embodiment, a product having a molding accuracy equal to or higher than that in the case where the case (container) is used without requiring the case (container) which has been conventionally required. Can be formed easily and in a short time.

また、本実施形態の射出成形技術によれば、ケース（容器）を不要としたことで、成形プロセスに要する部品点数を削減することができるため、その分だけ成形コストの低減を図ることが可能となり、その結果、製品の低コスト化の要求に応えることができる。 In addition, according to the injection molding technique of the present embodiment, since the case (container) is not required, the number of parts required for the molding process can be reduced, so that the molding cost can be reduced accordingly. As a result, it is possible to meet the demand for cost reduction of the product.

更に、本実施形態の射出成形技術によれば、ポット部６ｐ内への樹脂材料の供給から当該樹脂材料の金型２（チャンバ２ｃ）内への射出、そして、加熱・保圧・硬化に至る一連のプロセスを、真空引きされた雰囲気と同様の環境下で行うことができるため、例えばボイドやヒケ等のない良好な外観形状を有する製品を提供することができる。 Furthermore, according to the injection molding technique of the present embodiment, from the supply of the resin material into the pot portion 6p, the injection of the resin material into the mold 2 (chamber 2c), and the heating, pressure holding, and curing. Since a series of processes can be performed in an environment similar to a vacuumed atmosphere, for example, a product having a good appearance shape free from voids and sink marks can be provided.

なお、上記した実施形態では、ノズル６ｔのみを冷却装置によって、所定の温度に冷却された状態に維持させる場合を想定したが、これに限定されることはなく、例えば、封止機構の封止板２０についてもノズル６ｔと共に、冷却装置によって、所定の温度に冷却された状態に維持させるようにしてもよい。 In the above-described embodiment, it is assumed that only the nozzle 6t is maintained in a state cooled to a predetermined temperature by the cooling device. However, the present invention is not limited to this. For example, the sealing of the sealing mechanism The plate 20 may be maintained in a state cooled to a predetermined temperature by a cooling device together with the nozzle 6t.

また、上記した実施形態では、材料供給配管２４からポット部６ｐ内に樹脂材料を連続して供給した後、当該ポット部６ｐに収容された樹脂材料をノズル６ｔから順次射出する場合（即ち、連続成形）を想定したが、これ以外の成形方法にも、本発明の射出成形技術は適用することができる。一例として、大気中においてビーカなどで混合した樹脂材料によって、試験的・非連続的に被成形物Ｔに対する被包封止を行う場合を想定する。 In the above-described embodiment, after continuously supplying the resin material from the material supply pipe 24 into the pot portion 6p, the resin material accommodated in the pot portion 6p is sequentially injected from the nozzle 6t (that is, continuously). However, the injection molding technique of the present invention can be applied to other molding methods. As an example, a case where encapsulating with respect to the molding T is performed on a trial / non-continuous basis with a resin material mixed in a beaker or the like in the atmosphere is assumed.

この場合に対応すべく、図７に示すように、本実施形態の射出成形装置において、シリンダ本体Ｓｂ（射出シリンダ６ｓ）には、ポット部６ｐとは反対側の部位、即ち、当該シリンダ本体Ｓｂ（射出シリンダ６ｓ）の基端側の部分に、ポット部６ｐ内に向けて樹脂材料を投入するための材料投入口６ｆが設けられている。 In order to cope with this case, as shown in FIG. 7, in the injection molding apparatus of the present embodiment, the cylinder body Sb (injection cylinder 6s) has a portion opposite to the pot portion 6p, that is, the cylinder body Sb. A material charging port 6f for charging a resin material toward the inside of the pot portion 6p is provided at a base end side portion of the (injection cylinder 6s).

ここで、射出用アクチュエータ３０によって、プランジャ２８をポット部６ｐから離間した位置まで後退させた状態において、材料投入口６ｆから樹脂材料を投入すると、当該樹脂材料は、シリンダ本体Ｓｂ（射出シリンダ６ｓ）に沿って落下し、ポット部６ｐ内に収容される。なお、事前に、封止板２０によってノズル６ｔ（先端開口Ｔｐ）を封止しておくことが好ましい。これにより、ノズル６ｔ（先端開口Ｔｐ）からの樹脂材料の漏れを防止することができる。 Here, when the resin material is introduced from the material insertion port 6f in a state where the plunger 28 is moved backward to the position separated from the pot portion 6p by the injection actuator 30, the resin material is converted into the cylinder body Sb (injection cylinder 6s). And is accommodated in the pot portion 6p. In addition, it is preferable to seal the nozzle 6t (tip opening Tp) with the sealing plate 20 in advance. Thereby, the leakage of the resin material from the nozzle 6t (tip opening Tp) can be prevented.

続いて、プランジャ２８をポット部６ｐ内に前進させて、当該プランジャ２８の先端側外周に敷設されたパッキン３２によって、ポット部６ｐ内が密封されたタイミングで、真空配管２６を介してポット部６ｐ内を真空引きして、当該ポット部６ｐ内のエア（ガス）を除去する。 Subsequently, the plunger 28 is advanced into the pot portion 6p, and the pot portion 6p is passed through the vacuum pipe 26 at a timing when the inside of the pot portion 6p is sealed by the packing 32 laid on the outer periphery on the distal end side of the plunger 28. The inside is evacuated to remove air (gas) in the pot portion 6p.

上記したように、シリンダ本体Ｓｂ（射出シリンダ６ｓ）は、水平方向（水平面）Ｈに対して所定の角度θで傾斜させて配置されているため、垂直（鉛直）に配置させた場合に比べて、ポット部６ｐ内に収容されている樹脂材料の表面を、真空引き雰囲気中に広く晒すことができる。これにより、樹脂材料に対する真空引き効率を飛躍的に向上させることができるため、当該樹脂材料中に混在しているエア（ガス）の除去をより確実に行うことができる。 As described above, the cylinder body Sb (injection cylinder 6s) is disposed at a predetermined angle θ with respect to the horizontal direction (horizontal plane) H, and therefore, compared with a case where the cylinder body Sb (injection cylinder 6s) is disposed vertically (vertically). The surface of the resin material accommodated in the pot portion 6p can be widely exposed to a vacuuming atmosphere. Thereby, since the evacuation efficiency with respect to the resin material can be dramatically improved, the air (gas) mixed in the resin material can be more reliably removed.

そして、更に、プランジャ２８をポット部６ｐ内に前進させた後、当該に設けられた圧力センサ（図示しない）によって、ポット部６ｐ内の樹脂圧を測定し、当該ポット部６ｐ内に空隙が無くなった時点で、プランジャ２８の前進を停止させる。なお、これ以降のプロセスは、上記した図２〜図５に係る実施形態と同様であるため、その説明並びにその効果についての説明は省略する。 Further, after the plunger 28 is advanced into the pot portion 6p, the resin pressure in the pot portion 6p is measured by a pressure sensor (not shown) provided therein, and there is no gap in the pot portion 6p. At this point, the advancement of the plunger 28 is stopped. Since the subsequent processes are the same as those in the embodiment according to FIGS. 2 to 5 described above, the description and description of the effects are omitted.

なお、本発明に使用できる樹脂材料については、６０℃以下で液状の熱硬化性樹脂で、かつ、成形温度における粘度が３Ｐａ・ｓ以下の樹脂組成物であることが好ましい。この場合、樹脂材料の主成分は、エポキシ樹脂や不飽和ポリエステル樹脂等が挙げられるが、目的（用途）に応じて、シリカ等の充填材、難燃化剤、機能性フィラーを適宜配合して使用することができる。 The resin material that can be used in the present invention is preferably a resin composition that is a thermosetting resin that is liquid at 60 ° C. or less and has a viscosity at molding temperature of 3 Pa · s or less. In this case, the main component of the resin material is an epoxy resin, an unsaturated polyester resin, or the like. Depending on the purpose (use), a filler such as silica, a flame retardant, and a functional filler are appropriately blended. Can be used.

２金型
２ａ第１の金型
２ｂ第２の金型
２ｃチャンバ
２ｇゲート（ファンゲート）
２ｐノズル当接口
４型締ユニット
６射出ユニット
６ｓ射出シリンダ
６ｔノズル 2 Mold 2a First mold 2b Second mold 2c Chamber 2g Gate (fan gate)
2p Nozzle contact port 4 Clamping unit 6 Injection unit 6s Injection cylinder 6t Nozzle

Claims

An injection molding apparatus capable of setting the molding pressure to about 0.5 MPa when molding a predetermined product by injecting and curing a liquid resin material,
A mold that can set the workpiece inside,
A clamping unit for clamping the mold,
An injection unit for injecting a resin material into a mold that has been clamped ;
A sealing mechanism for sealing the resin material,
Wherein the injection unit is communicatively connected to the mold, the injection cylinder is provided with the resin material with a nozzle which emitted toward into the mold,
The injection cylinder is configured with a hollow cylindrical pot portion that contains the resin material, and the whole is arranged in a downwardly inclined shape toward the mold direction,
An injection molding apparatus characterized in that the sealing mechanism has a sealing plate for sealing the resin material from the nozzle at the tip of the nozzle .

The injection cylinder is provided with a plunger capable of reciprocatingly moving a resin material accommodated in the pot portion toward the nozzle.
The injection molding apparatus according to claim 1, wherein the plunger is provided with a pressure sensor for measuring a pressure in the pot portion in a state where the resin material is accommodated .

The injection molding apparatus according to claim 1 or 2, wherein the nozzle has a substantially horizontal nozzle hole for injection into the mold.

The said mold gate for feeding resin material injected from the nozzle into the mold is constituted,
The gate according to claim 1, wherein the nozzle extends to the flared toward the portion to be communicated with in the mold, and characterized in that it is configured as a gap narrow over its entire 4. The injection molding apparatus according to any one of items 3 to 3.

An injection molding method capable of setting the molding pressure to about 0.5 MPa when molding a predetermined product by injecting and curing a liquid resin material,
A process of setting a molding in a mold;
A step of clamping the mold by the mold closing unit,
A step of injecting a resin material by an injection unit into a mold that has been clamped ;
A sealing step of sealing the resin material,
Wherein the injection unit is communicatively connected to the mold, the injection cylinder is provided with the resin material with a nozzle which emitted toward into the mold,
The injection cylinder is configured with a hollow cylindrical pot portion that contains the resin material, and the whole is arranged in a downwardly inclined shape toward the mold direction,
An injection molding method comprising: a sealing plate for sealing the resin material from the nozzle at the tip of the nozzle in the sealing step .

The injection cylinder is provided with a plunger capable of reciprocatingly moving a resin material accommodated in the pot portion toward the nozzle.
The injection molding method according to claim 5, wherein the plunger is provided with a pressure sensor that measures a pressure in the pot portion in a state where the resin material is accommodated .

The injection molding method according to claim 5 or 6, wherein the nozzle has a substantially horizontal nozzle hole for injection into the mold.

The said mold gate for feeding resin material injected from the nozzle into the mold is constituted,
The gate according to claim 5, wherein the nozzle extends to the flared toward the portion to be communicated with in the mold, and characterized in that it is configured as a gap narrow over its entire 8. The injection molding method according to any one of items 7 to 7.