JP6120749B2 - 接合方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体、接合装置及び接合システム - Google Patents

Description

本発明は、基板同士を接合する接合方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体、接合装置及び接合システムに関する。

近年、半導体デバイスの高集積化が進んでいる。高集積化した複数の半導体デバイスを水平面内で配置し、これら半導体デバイスを配線で接続して製品化する場合、配線長が増大し、それにより配線の抵抗が大きくなること、また配線遅延が大きくなることが懸念される。

そこで、半導体デバイスを３次元に積層する３次元集積技術を用いることが提案されている。この３次元集積技術においては、例えば特許文献１に記載の接合システムを用いて、２枚の半導体ウェハ（以下、「ウェハ」という。）の接合が行われる。例えば接合システムは、ウェハの接合される表面を改質する表面改質装置（表面活性化装置）と、当該表面改質装置で改質されたウェハの表面を親水化する表面親水化装置と、当該表面親水化装置で表面が親水化されたウェハ同士を接合する接合装置と、を有している。この接合システムでは、表面改質装置においてウェハの表面に対してプラズマ処理を行い当該表面を改質し、さらに表面親水化装置においてウェハの表面に純水を供給して当該表面を親水化した後、接合装置においてウェハ同士をファンデルワールス力及び水素結合（分子間力）によって接合する。

上記接合装置は、下面に一のウェハ（以下、「上ウェハ」という。）を保持する上チャックと、上チャックの下方に設けられ、上面に他のウェハ（以下、「下ウェハ」という。）を保持する下チャックと、上チャックに設けられ、上ウェハの中心部を押圧する押動部材と、を有している。かかる接合装置では、上チャックに保持された上ウェハと下チャックに保持された下ウェハを対向配置した状態で、押動部材によって上ウェハの中心部と下ウェハの中心部を押圧して当接させた後、上ウェハの中心部と下ウェハの中心部が当接した状態で、上ウェハの中心部から外周部に向けて、上ウェハと下ウェハを順次接合する。

特開２０１２−１７５０４３号公報

しかしながら、発明者らが鋭意検討した結果、特許文献１に記載された方法で上ウェハと下ウェハを接合する場合、接合する際の諸条件の最適化には至っておらず、接合される上ウェハと下ウェハの水平方向の位置調節に改善の余地があることが分かった。

本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、第１の基板と第２の基板の相対的な水平方向の位置を適切に調節し、基板同士の接合処理を適切に行うことを目的とする。

前記の目的を達成するため、本発明は接合装置を用いて基板同士を接合する接合方法であって、前記接合装置は、下面に第１の基板を真空引きして保持する第１の保持部と、前記第１の保持部の下方に設けられ、上面に第２の基板を保持する第２の保持部と、前記第１の保持部に設けられ、第１の基板の中心部を押圧する押動部材と、を有し、前記接合方法は、前記第１の保持部に保持された第１の基板と、前記第２の保持部に保持された第２の基板とを対向配置する配置工程と、その後、前記押動部材を降下させ、当該押動部材によって第１の基板の中心部と第２の基板の中心部を押圧して当接させる押圧工程と、その後、第１の基板の中心部と第２の基板の中心部が当接した状態で、前記第１の保持部による第１の基板の真空引きを停止し、第１の基板の中心部から外周部に向けて、第１の基板と第２の基板を順次接合する接合工程と、を有し、前記押圧工程において前記押動部材により第１の基板の中心部にかかる押圧荷重と、前記押圧工程において前記押動部材を降下させてから前記接合工程において前記第１の保持部による第１の基板の真空引きを停止するまでの作動時間とを制御して、第１の基板と第２の基板の相対的な水平方向の位置を制御することを特徴としている。

発明者らが鋭意検討した結果、本発明のように第１の基板と第２の基板を接合する際に、接合される第１の基板と第２の基板の相対的な水平方向の位置を適切に調節するためには、上記押圧荷重と上記作動時間（押動部材と第１の保持部の作動時間）を制御すればよいことを見出した。

本発明の押圧工程において、第１の基板の中心部と第２の基板の中心部を当接させるには、押圧部材によって第１の基板の中心部を第２の基板の中心部側に移動させる必要がある。このように第１の基板の中心部を移動させるという観点から、上記押圧荷重は決定される。

一方、本発明の押圧工程において、押動部材を所定の位置まで降下させた直後には、第１の基板の中心部と第２の基板の中心部の間に空気が存在し、かかる空気を基板の外周方向に押し出すのに時間がかかる。上記作動時間が短いと、すなわち第１の保持部の真空引きを停止するタイミングを早くしすぎると、第１の基板の中心部と第２の基板の中心部の間の空気を押し出しきれず、これら中心部が当接していない状態で、第１の基板が第２の基板側に落下する。そうすると、第１の基板と第２の基板の間に存在する空気によって第１の基板が水平方向に移動し、第２の基板に対する第１の基板の水平方向の位置がずれてしまう。したがって、押圧工程において第１の基板の中心部と第２の基板の中心部が確実に当接するように、上記作動時間は決定される。

以上のように上記押圧荷重と上記作動時間を制御すれば、第１の基板の中心部と第２の基板の中心部を確実に当接させることができる。そうすると、接合される第１の基板と第２の基板が位置ずれすることなく、これら第１の基板と第２の基板の相対的な水平方向の位置を適切に調節することができ、当該第１の基板と第２の基板の接合処理を適切に行うことができる。

別な観点による本発明は、接合装置を用いて基板同士を接合する接合方法であって、前記接合装置は、下面に第１の基板を真空引きして保持する第１の保持部と、前記第１の保持部の下方に設けられ、上面に第２の基板を保持する第２の保持部と、前記第１の保持部に設けられ、第１の基板の中心部を押圧する押動部材と、を有し、前記接合方法は、前記第１の保持部に保持された第１の基板と、前記第２の保持部に保持された第２の基板とを対向配置する配置工程と、その後、前記押動部材を降下させ、当該押動部材によって第１の基板の中心部と第２の基板の中心部を押圧して当接させる押圧工程と、その後、第１の基板の中心部と第２の基板の中心部が当接した状態で、前記第１の保持部による第１の基板の真空引きを停止し、第１の基板の中心部から外周部に向けて、第１の基板と第２の基板を順次接合する接合工程と、を有し、前記押圧工程において前記押動部材により第１の基板の中心部にかかる押圧荷重と、前記押圧工程において前記押動部材を降下させてから前記接合工程において前記第１の保持部による第１の基板の真空引きを停止するまでの作動時間とを制御して、第１の基板と第２の基板の相対的な水平方向の位置を制御し、前記押圧荷重の下限値と前記作動時間の下限値を制御して、前記押圧工程における第１の基板の中心部と第２の基板の中心部の当接開始時期を制御することを特徴としている。

別な観点による本発明は、接合装置を用いて基板同士を接合する接合方法であって、前記接合装置は、下面に第１の基板を真空引きして保持する第１の保持部と、前記第１の保持部の下方に設けられ、上面に第２の基板を保持する第２の保持部と、前記第１の保持部に設けられ、第１の基板の中心部を押圧する押動部材と、を有し、前記接合方法は、前記第１の保持部に保持された第１の基板と、前記第２の保持部に保持された第２の基板とを対向配置する配置工程と、その後、前記押動部材を降下させ、当該押動部材によって第１の基板の中心部と第２の基板の中心部を押圧して当接させる押圧工程と、その後、第１の基板の中心部と第２の基板の中心部が当接した状態で、前記第１の保持部による第１の基板の真空引きを停止し、第１の基板の中心部から外周部に向けて、第１の基板と第２の基板を順次接合する接合工程と、を有し、前記押圧工程において前記押動部材により第１の基板の中心部にかかる押圧荷重と、前記押圧工程において前記押動部材を降下させてから前記接合工程において前記第１の保持部による第１の基板の真空引きを停止するまでの作動時間とを制御して、第１の基板と第２の基板の相対的な水平方向の位置を制御し、前記押圧荷重の上限値と前記作動時間の上限値を制御して、第１の基板と第２の基板が接合された重合基板の鉛直方向の歪みを制御することを特徴としている。

前記押圧荷重は２３０ｇ〜２５０ｇであり、前記作動時間は８秒〜１１秒であってもよい。
前記押動部材は、第１の基板の中心部と当接して前記押圧荷重を制御するアクチュエータ部と、前記アクチュエータ部を鉛直方向に移動させるシリンダ部とを有し、前記押圧工程において、前記シリンダ部によって前記アクチュエータ部を鉛直方向に移動させて当該アクチュエータ部を第１の基板の中心部に当接させつつ、前記アクチュエータ部によって前記押圧荷重を制御して、第１の基板の中心部と第２の基板の中心部を押圧してもよい。

前記第１の保持部は、中心部から外周部に向けて複数の領域に区画され、当該領域毎に第１の基板の真空引きを設定可能であり、前記押圧工程において、前記第１の保持部の中心部の領域による第１の基板の真空引きを停止し、前記接合工程において、前記第１の保持部の外周部の領域による第１の基板の真空引きを停止してもよい。

別な観点による本発明によれば、前記接合方法を接合装置によって実行させるように、当該接合装置を制御する制御装置のコンピュータ上で動作するプログラムが提供される。

また別な観点による本発明によれば、前記プログラムを格納した読み取り可能なコンピュータ記憶媒体が提供される。

さらに別な観点による本発明は、基板同士を接合する接合装置であって、下面に第１の基板を真空引きして保持する第１の保持部と、前記第１の保持部の下方に設けられ、上面に第２の基板を保持する第２の保持部と、前記第１の保持部に設けられ、第１の基板の中心部を押圧する押動部材と、前記第１の保持部に保持された第１の基板と、前記第２の保持部に保持された第２の基板とを対向配置する配置工程と、その後、前記押動部材を降下させ、当該押動部材によって第１の基板の中心部と第２の基板の中心部を押圧して当接させる押圧工程と、その後、第１の基板の中心部と第２の基板の中心部が当接した状態で、前記第１の保持部による第１の基板の真空引きを停止し、第１の基板の中心部から外周部に向けて、第１の基板と第２の基板を順次接合する接合工程と、実行するように前記第１の保持部、前記第２の保持部及び前記押動部材を制御する制御部と、を有し、前記制御部は、前記押圧工程において前記押動部材により第１の基板の中心部にかかる押圧荷重と、前記押圧工程において前記押動部材を降下させてから前記接合工程において前記第１の保持部による第１の基板の真空引きを停止するまでの作動時間とを制御して、第１の基板と第２の基板の相対的な水平方向の位置を制御することを特徴としている。

別な観点による本発明は、基板同士を接合する接合装置であって、下面に第１の基板を真空引きして保持する第１の保持部と、前記第１の保持部の下方に設けられ、上面に第２の基板を保持する第２の保持部と、前記第１の保持部に設けられ、第１の基板の中心部を押圧する押動部材と、前記第１の保持部に保持された第１の基板と、前記第２の保持部に保持された第２の基板とを対向配置する配置工程と、その後、前記押動部材を降下させ、当該押動部材によって第１の基板の中心部と第２の基板の中心部を押圧して当接させる押圧工程と、その後、第１の基板の中心部と第２の基板の中心部が当接した状態で、前記第１の保持部による第１の基板の真空引きを停止し、第１の基板の中心部から外周部に向けて、第１の基板と第２の基板を順次接合する接合工程と、実行するように前記第１の保持部、前記第２の保持部及び前記押動部材を制御する制御部と、を有し、前記制御部は、前記押圧工程において前記押動部材により第１の基板の中心部にかかる押圧荷重と、前記押圧工程において前記押動部材を降下させてから前記接合工程において前記第１の保持部による第１の基板の真空引きを停止するまでの作動時間とを制御して、第１の基板と第２の基板の相対的な水平方向の位置を制御し、前記制御部は、前記押圧荷重の下限値と前記作動時間の下限値を制御して、前記押圧工程における第１の基板の中心部と第２の基板の中心部の当接開始時期を制御することを特徴としている。

別な観点による本発明は、基板同士を接合する接合装置であって、下面に第１の基板を真空引きして保持する第１の保持部と、前記第１の保持部の下方に設けられ、上面に第２の基板を保持する第２の保持部と、前記第１の保持部に設けられ、第１の基板の中心部を押圧する押動部材と、前記第１の保持部に保持された第１の基板と、前記第２の保持部に保持された第２の基板とを対向配置する配置工程と、その後、前記押動部材を降下させ、当該押動部材によって第１の基板の中心部と第２の基板の中心部を押圧して当接させる押圧工程と、その後、第１の基板の中心部と第２の基板の中心部が当接した状態で、前記第１の保持部による第１の基板の真空引きを停止し、第１の基板の中心部から外周部に向けて、第１の基板と第２の基板を順次接合する接合工程と、実行するように前記第１の保持部、前記第２の保持部及び前記押動部材を制御する制御部と、を有し、前記制御部は、前記押圧工程において前記押動部材により第１の基板の中心部にかかる押圧荷重と、前記押圧工程において前記押動部材を降下させてから前記接合工程において前記第１の保持部による第１の基板の真空引きを停止するまでの作動時間とを制御して、第１の基板と第２の基板の相対的な水平方向の位置を制御し、前記制御部は、前記押圧荷重の上限値と前記作動時間の上限値を制御して、第１の基板と第２の基板が接合された重合基板の鉛直方向の歪みを制御することを特徴としている。

前記押圧荷重は２３０ｇ〜２５０ｇであり、前記作動時間は８秒〜１１秒であってもよい。
前記押動部材は、第１の基板の中心部と当接して前記押圧荷重を制御するアクチュエータ部と、前記アクチュエータ部を鉛直方向に移動させるシリンダ部とを有していてもよい。

前記第１の保持部は、中心部から外周部に向けて複数の領域に区画され、当該領域毎に第１の基板の真空引きを設定可能であり、前記制御部は、前記押圧工程において、前記第１の保持部の中心部の領域による第１の基板の真空引きを停止し、前記接合工程において、前記第１の保持部の外周部の領域による第１の基板の真空引きを停止するように、前記第１の保持部を制御してもよい。

また別な観点による本発明は、前記接合装置を備えた接合システムであって、前記接合装置を備えた処理ステーションと、第１の基板、第２の基板又は第１の基板と第２の基板が接合された重合基板をそれぞれ複数保有可能で、且つ前記処理ステーションに対して第１の基板、第２の基板又は重合基板を搬入出する搬入出ステーションと、を備え、前記処理ステーションは、第１の基板又は第２の基板の接合される表面を改質する表面改質装置と、前記表面改質装置で改質された第１の基板又は第２の基板の表面を親水化する表面親水化装置と、前記表面改質装置、前記表面親水化装置及び前記接合装置に対して、第１の基板、第２の基板又は重合基板を搬送するための搬送装置と、を有し、前記接合装置では、前記表面親水化装置で表面が親水化された第１の基板と第２の基板を接合することを特徴としている。

本発明によれば、第１の基板と第２の基板の相対的な水平方向の位置を適切に調節し、基板同士の接合処理を適切に行うことができる。

本実施の形態にかかる接合システムの構成の概略を示す平面図である。 本実施の形態にかかる接合システムの内部構成の概略を示す側面図である。 上ウェハと下ウェハの構成の概略を示す側面図である。 接合装置の構成の概略を示す横断面図である。 接合装置の構成の概略を示す縦断面図である。 位置調節機構の構成の概略を示す側面図である。 反転機構の構成の概略を示す平面図である。 反転機構の構成の概略を示す側面図である。 反転機構の構成の概略を示す側面図である。 保持アームと保持部材の構成の概略を示す側面図である。 接合装置の内部構成の概略を示す側面図である。 上チャックと下チャックの構成の概略を示す縦断面図である。 上チャックを下方から見た平面図である。 押動部材の構成の概略を示す斜視図である。 下チャックを上方から見た平面図である。 ウェハ接合処理の主な工程を示すフローチャートである。 上部撮像部と下部撮像部の水平方向位置を調節する様子を示す説明図である。 上チャックと下チャックの水平方向位置を調節する様子を示す説明図である。 上チャックと下チャックの水平方向位置を調節する様子を示す説明図である。 上チャックと下チャックの鉛直方向位置を調節する様子を示す説明図である。 押動部材を下降させた様子を示す説明図である。 上ウェハの中心部と下ウェハの中心部を押圧して当接させる様子を示す説明図である。 上ウェハを下ウェハに順次当接させる様子を示す説明図である。 上ウェハの表面と下ウェハの表面を当接させた様子を示す説明図である。 上ウェハと下ウェハが接合された様子を示す説明図である。 他の実施の形態にかかる上チャックの構成の概略を示す縦断面図である。 他の実施の形態において上チャックを下方から見た平面図である。 他の実施の形態において上チャックで上ウェハを吸着保持する様子を示す説明図である。 他の実施の形態において押動部材を下降させた様子を示す説明図である。

以下、本発明の実施の形態について説明する。図１は、本実施の形態にかかる接合システム１の構成の概略を示す平面図である。図２は、接合システム１の内部構成の概略を示す側面図である。

接合システム１では、図３に示すように例えば２枚の基板としてのウェハＷ_Ｕ、Ｗ_Ｌを接合する。以下、上側に配置されるウェハを、第１の基板としての「上ウェハＷ_Ｕ」といい、下側に配置されるウェハを、第２の基板としての「下ウェハＷ_Ｌ」という。また、上ウェハＷ_Ｕが接合される接合面を「表面Ｗ_Ｕ１」といい、当該表面Ｗ_Ｕ１と反対側の面を「裏面Ｗ_Ｕ２」という。同様に、下ウェハＷ_Ｌが接合される接合面を「表面Ｗ_Ｌ１」といい、当該表面Ｗ_Ｌ１と反対側の面を「裏面Ｗ_Ｌ２」という。そして、接合システム１では、上ウェハＷ_Ｕと下ウェハＷ_Ｌを接合して、重合基板としての重合ウェハＷ_Ｔを形成する。

接合システム１は、図１に示すように例えば外部との間で複数のウェハＷ_Ｕ、Ｗ_Ｌ、複数の重合ウェハＷ_Ｔをそれぞれ収容可能なカセットＣ_Ｕ、Ｃ_Ｌ、Ｃ_Ｔが搬入出される搬入出ステーション２と、ウェハＷ_Ｕ、Ｗ_Ｌ、重合ウェハＷ_Ｔに対して所定の処理を施す各種処理装置を備えた処理ステーション３とを一体に接続した構成を有している。

搬入出ステーション２には、カセット載置台１０が設けられている。カセット載置台１０には、複数、例えば４つのカセット載置板１１が設けられている。カセット載置板１１は、水平方向のＸ方向（図１中の上下方向）に一列に並べて配置されている。これらのカセット載置板１１には、接合システム１の外部に対してカセットＣ_Ｕ、Ｃ_Ｌ、Ｃ_Ｔを搬入出する際に、カセットＣ_Ｕ、Ｃ_Ｌ、Ｃ_Ｔを載置することができる。このように、搬入出ステーション２は、複数の上ウェハＷ_Ｕ、複数の下ウェハＷ_Ｌ、複数の重合ウェハＷ_Ｔを保有可能に構成されている。なお、カセット載置板１１の個数は、本実施の形態に限定されず、任意に決定することができる。また、カセットの１つを異常ウェハの回収用として用いてもよい。すなわち、種々の要因で上ウェハＷ_Ｕと下ウェハＷ_Ｌとの接合に異常が生じたウェハを、他の正常な重合ウェハＷ_Ｔと分離することができるカセットである。本実施の形態においては、複数のカセットＣ_Ｔのうち、１つのカセットＣ_Ｔを異常ウェハの回収用として用い、他のカセットＣ_Ｔを正常な重合ウェハＷ_Ｔの収容用として用いている。

搬入出ステーション２には、カセット載置台１０に隣接してウェハ搬送部２０が設けられている。ウェハ搬送部２０には、Ｘ方向に延伸する搬送路２１上を移動自在なウェハ搬送装置２２が設けられている。ウェハ搬送装置２２は、鉛直方向及び鉛直軸周り（θ方向）にも移動自在であり、各カセット載置板１１上のカセットＣ_Ｕ、Ｃ_Ｌ、Ｃ_Ｔと、後述する処理ステーション３の第３の処理ブロックＧ３のトランジション装置５０、５１との間でウェハＷ_Ｕ、Ｗ_Ｌ、重合ウェハＷ_Ｔを搬送できる。

処理ステーション３には、各種装置を備えた複数例えば３つの処理ブロックＧ１、Ｇ２、Ｇ３が設けられている。例えば処理ステーション３の正面側（図１のＸ方向負方向側）には、第１の処理ブロックＧ１が設けられ、処理ステーション３の背面側（図１のＸ方向正方向側）には、第２の処理ブロックＧ２が設けられている。また、処理ステーション３の搬入出ステーション２側（図１のＹ方向負方向側）には、第３の処理ブロックＧ３が設けられている。

例えば第１の処理ブロックＧ１には、ウェハＷ_Ｕ、Ｗ_Ｌの表面Ｗ_Ｕ１、Ｗ_Ｌ１を改質する表面改質装置３０が配置されている。表面改質装置３０では、例えば減圧雰囲気下において、処理ガスである酸素ガスと窒素ガスが励起されてプラズマ化され、イオン化される。この酸素イオンと窒素イオンが表面Ｗ_Ｕ１、Ｗ_Ｌ１に照射されて、表面Ｗ_Ｕ１、Ｗ_Ｌ１がプラズマ処理され、改質される。

例えば第２の処理ブロックＧ２には、例えば純水によってウェハＷ_Ｕ、Ｗ_Ｌの表面Ｗ_Ｕ１、Ｗ_Ｌ１を親水化すると共に当該表面Ｗ_Ｕ１、Ｗ_Ｌ１を洗浄する表面親水化装置４０、ウェハＷ_Ｕ、Ｗ_Ｌを接合する接合装置４１が、搬入出ステーション２側からこの順で水平方向のＹ方向に並べて配置されている。

表面親水化装置４０では、例えばスピンチャックに保持されたウェハＷ_Ｕ、Ｗ_Ｌを回転させながら、当該ウェハＷ_Ｕ、Ｗ_Ｌ上に純水を供給する。そうすると、供給された純水はウェハＷ_Ｕ、Ｗ_Ｌの表面Ｗ_Ｕ１、Ｗ_Ｌ１上を拡散し、表面Ｗ_Ｕ１、Ｗ_Ｌ１が親水化される。なお、接合装置４１の構成については後述する。

例えば第３の処理ブロックＧ３には、図２に示すようにウェハＷ_Ｕ、Ｗ_Ｌ、重合ウェハＷ_Ｔのトランジション装置５０、５１が下から順に２段に設けられている。

図１に示すように第１の処理ブロックＧ１〜第３の処理ブロックＧ３に囲まれた領域には、ウェハ搬送領域６０が形成されている。ウェハ搬送領域６０には、例えばウェハ搬送装置６１が配置されている。

ウェハ搬送装置６１は、例えば鉛直方向、水平方向（Ｙ方向、Ｘ方向）及び鉛直軸周りに移動自在な搬送アームを有している。ウェハ搬送装置６１は、ウェハ搬送領域６０内を移動し、周囲の第１の処理ブロックＧ１、第２の処理ブロックＧ２及び第３の処理ブロックＧ３内の所定の装置にウェハＷ_Ｕ、Ｗ_Ｌ、重合ウェハＷ_Ｔを搬送できる。

以上の接合システム１には、図１に示すように制御部７０が設けられている。制御部７０は、例えばコンピュータであり、プログラム格納部（図示せず）を有している。プログラム格納部には、接合システム１におけるウェハＷ_Ｕ、Ｗ_Ｌ、重合ウェハＷ_Ｔの処理を制御するプログラムが格納されている。また、プログラム格納部には、上述の各種処理装置や搬送装置などの駆動系の動作を制御して、接合システム１における後述のウェハ接合処理を実現させるためのプログラムも格納されている。なお、前記プログラムは、例えばコンピュータ読み取り可能なハードディスク（ＨＤ）、フレキシブルディスク（ＦＤ）、コンパクトディスク（ＣＤ）、マグネットオプティカルデスク（ＭＯ）、メモリーカードなどのコンピュータに読み取り可能な記憶媒体Ｈに記録されていたものであって、その記憶媒体Ｈから制御部７０にインストールされたものであってもよい。

次に、上述した接合装置４１の構成について説明する。接合装置４１は、図４に示すように内部を密閉可能な処理容器１００を有している。処理容器１００のウェハ搬送領域６０側の側面には、ウェハＷ_Ｕ、Ｗ_Ｌ、重合ウェハＷ_Ｔの搬入出口１０１が形成され、当該搬入出口１０１には開閉シャッタ１０２が設けられている。

処理容器１００の内部は、内壁１０３によって、搬送領域Ｔ１と処理領域Ｔ２に区画されている。上述した搬入出口１０１は、搬送領域Ｔ１における処理容器１００の側面に形成されている。また、内壁１０３にも、ウェハＷ_Ｕ、Ｗ_Ｌ、重合ウェハＷ_Ｔの搬入出口１０４が形成されている。

搬送領域Ｔ１のＸ方向正方向側には、ウェハＷ_Ｕ、Ｗ_Ｌ、重合ウェハＷ_Ｔを一時的に載置するためのトランジション１１０が設けられている。トランジション１１０は、例えば２段に形成され、ウェハＷ_Ｕ、Ｗ_Ｌ、重合ウェハＷ_Ｔのいずれか２つを同時に載置することができる。

搬送領域Ｔ１には、ウェハ搬送機構１１１が設けられている。ウェハ搬送機構１１１は、図４及び図５に示すように例えば鉛直方向、水平方向（Ｙ方向、Ｘ方向）及び鉛直軸周りに移動自在な搬送アームを有している。そして、ウェハ搬送機構１１１は、搬送領域Ｔ１内、又は搬送領域Ｔ１と処理領域Ｔ２との間でウェハＷ_Ｕ、Ｗ_Ｌ、重合ウェハＷ_Ｔを搬送できる。

搬送領域Ｔ１のＸ方向負方向側には、ウェハＷ_Ｕ、Ｗ_Ｌの水平方向の向きを調節する位置調節機構１２０が設けられている。位置調節機構１２０は、図６に示すように基台１２１と、ウェハＷ_Ｕ、Ｗ_Ｌをピンチャック方式で保持し、且つ回転させる保持部１２２と、ウェハＷ_Ｕ、Ｗ_Ｌのノッチ部の位置を検出する検出部１２３と、を有している。なお、保持部１２２のピンチャック方式は、後述する上チャック１４０と下チャック１４１におけるピンチャック方式と同様であるので説明を省略する。そして、位置調節機構１２０では、保持部１２２に保持されたウェハＷ_Ｕ、Ｗ_Ｌを回転させながら検出部１２３でウェハＷ_Ｕ、Ｗ_Ｌのノッチ部の位置を検出することで、当該ノッチ部の位置を調節してウェハＷ_Ｕ、Ｗ_Ｌの水平方向の向きを調節している。

また、搬送領域Ｔ１には、図４及び図５に示すように上ウェハＷ_Ｕの表裏面を反転させる反転機構１３０が設けられている。反転機構１３０は、図７〜図９に示すように上ウェハＷ_Ｕを保持する保持アーム１３１を有している。保持アーム１３１は、水平方向（図７及び図８中のＹ方向）に延伸している。また保持アーム１３１には、上ウェハＷ_Ｕを保持する保持部材１３２が例えば４箇所に設けられている。保持部材１３２は、図１０に示すように保持アーム１３１に対して水平方向に移動可能に構成されている。また保持部材１３２の側面には、上ウェハＷ_Ｕの外周部を保持するための切り欠き１３３が形成されている。そして、これら保持部材１３２は、上ウェハＷ_Ｕを挟み込んで保持することができる。

保持アーム１３１は、図７〜図９に示すように例えばモータなどを備えた第１の駆動部１３４に支持されている。この第１の駆動部１３４によって、保持アーム１３１は水平軸周りに回動自在である。また保持アーム１３１は、第１の駆動部１３４を中心に回動自在であると共に、水平方向（図７及び図８中のＹ方向）に移動自在である。第１の駆動部１３４の下方には、例えばモータなどを備えた第２の駆動部１３５が設けられている。この第２の駆動部１３５によって、第１の駆動部１３４は鉛直方向に延伸する支持柱１３６に沿って鉛直方向に移動できる。このように第１の駆動部１３４と第２の駆動部１３５によって、保持部材１３２に保持された上ウェハＷ_Ｕは、水平軸周りに回動できると共に鉛直方向及び水平方向に移動できる。また、保持部材１３２に保持された上ウェハＷ_Ｕは、第１の駆動部１３４を中心に回動して、位置調節機構１２０から後述する上チャック１４０との間を移動できる。

処理領域Ｔ２には、図４及び図５に示すように上ウェハＷ_Ｕを下面で吸着保持する第１の保持部としての上チャック１４０と、下ウェハＷ_Ｌを上面で載置して吸着保持する第２の保持部としての下チャック１４１とが設けられている。下チャック１４１は、上チャック１４０の下方に設けられ、上チャック１４０と対向配置可能に構成されている。すなわち、上チャック１４０に保持された上ウェハＷ_Ｕと下チャック１４１に保持された下ウェハＷ_Ｌは対向して配置可能となっている。

図４、図５及び図１１に示すように上チャック１４０は、当該上チャック１４０の上方に設けられた上チャック支持部１５０に支持されている。上チャック支持部１５０は、処理容器１００の天井面に設けられている。すなわち、上チャック１４０は、上チャック支持部１５０を介して処理容器１００に固定されて設けられている。

上チャック支持部１５０には、下チャック１４１に保持された下ウェハＷ_Ｌの表面Ｗ_Ｌ１を撮像する上部撮像部１５１が設けられている。すなわち、上部撮像部１５１は上チャック１４０に隣接して設けられている。上部撮像部１５１には、例えばＣＣＤカメラが用いられる。

図４、図５及び図１１に示すように下チャック１４１は、当該下チャック１４１の下方に設けられた第１の下チャック移動部１６０に支持されている。第１の下チャック移動部１６０は、後述するように下チャック１４１を水平方向（Ｙ方向）に移動させるように構成されている。また、第１の下チャック移動部１６０は、下チャック１４１を鉛直方向に移動自在、且つ鉛直軸回りに回転可能に構成されている。

第１の下チャック移動部１６０には、上チャック１４０に保持された上ウェハＷ_Ｕの表面Ｗ_Ｕ１を撮像する下部撮像部１６１が設けられている。すなわち、下部撮像部１６１は下チャック１４１に隣接して設けられている。下部撮像部１６１には、例えばＣＣＤカメラが用いられる。

図４、図５及び図１１に示すように第１の下チャック移動部１６０は、当該第１の下チャック移動部１６０の下面側に設けられ、水平方向（Ｙ方向）に延伸する一対のレール１６２、１６２に取り付けられている。そして、第１の下チャック移動部１６０は、レール１６２に沿って移動自在に構成されている。

一対のレール１６２、１６２は、第２の下チャック移動部１６３に配設されている。第２の下チャック移動部１６３は、当該第２の下チャック移動部１６３の下面側に設けられ、水平方向（Ｘ方向）に延伸する一対のレール１６４、１６４に取り付けられている。そして、第２の下チャック移動部１６３は、レール１６４に沿って移動自在に構成され、すなわち下チャック１４１を水平方向（Ｘ方向）に移動させるように構成されている。なお、一対のレール１６４、１６４は、処理容器１００の底面に設けられた載置台１６５上に配設されている。

次に、接合装置４１の上チャック１４０と下チャック１４１の詳細な構成について説明する。

上チャック１４０には、図１２及び図１３に示すようにピンチャック方式が採用されている。上チャック１４０は、平面視において少なくとも上ウェハＷ_Ｕより大きい径を有する本体部１７０を有している。本体部１７０の下面には、上ウェハＷ_Ｕの裏面Ｗ_Ｕ２に接触する複数のピン１７１が設けられている。また本体部１７０の下面には、上ウェハＷ_Ｕの裏面Ｗ_Ｕ２の外周部を支持する外壁部１７２が設けられている。外壁部１７２は、複数のピン１７１の外側に環状に設けられている。

本体部１７０の下面には、外壁部１７２の内側の領域１７３（以下、吸引領域１７３という場合がある。）において、上ウェハＷ_Ｕを真空引きするための吸引口１７４が形成されている。吸引口１７４は、例えば吸引領域１７３の外周部に２箇所に形成されている。吸引口１７４には、本体部１７０の内部に設けられた吸引管１７５が接続されている。さらに吸引管１７５には、継手を介して真空ポンプ１７６が接続されている。

そして、上ウェハＷ_Ｕ、本体部１７０及び外壁部１７２に囲まれて形成された吸引領域１７３を吸引口１７４から真空引きし、吸引領域１７３を減圧する。このとき、吸引領域１７３の外部の雰囲気が大気圧であるため、上ウェハＷ_Ｕは減圧された分だけ大気圧によって吸引領域１７３側に押され、上チャック１４０に上ウェハＷ_Ｕが吸着保持される。

かかる場合、複数のピン１７１の高さが均一なので、上チャック１４０の下面の平面度を小さくすることができる。このように上チャック１４０の下面を平坦にして（下面の平面度を小さくして）、上チャック１４０に保持された上ウェハＷ_Ｕの鉛直方向の歪みを抑制することができる。また上ウェハＷ_Ｕの裏面Ｗ_Ｕ２は複数のピン１７１に支持されているので、上チャック１４０による上ウェハＷ_Ｕの真空引きを解除する際、当該上ウェハＷ_Ｕが上チャック１４０から剥がれ易くなる。

本体部１７０の中心部には、当該本体部１７０を厚み方向に貫通する貫通孔１７７が形成されている。この本体部１７０の中心部は、上チャック１４０に吸着保持される上ウェハＷ_Ｕの中心部に対応している。そして貫通孔１７７には、後述する押動部材１８０におけるアクチュエータ部１８１の先端部１８１ａが挿通するようになっている。

上チャック１４０の上面には、上ウェハＷ_Ｕの中心部を押圧する押動部材１８０が設けられている。押動部材１８０は、アクチュエータ部１８１とシリンダ部１８２とを有している。

アクチュエータ部１８１には、図１４に示すようにアクチュエータ部１８１に対して所定の圧力の空気を供給する電空レギュレータ１８３が設けられている。アクチュエータ部１８１は、この電空レギュレータ１８３から供給される空気により一定方向に一定の圧力を発生させるもので、圧力の作用点の位置によらず当該圧力を一定に発生させることができる。そして、電空レギュレータ１８３からの空気によって、アクチュエータ部１８１は、上ウェハＷ_Ｕの中心部と当接して当該上ウェハＷ_Ｕの中心部にかかる押圧荷重を制御することができる。また、アクチュエータ部１８１の先端部１８１ａは、電空レギュレータ１８３からの空気によって、貫通孔１７７を挿通して鉛直方向に昇降自在になっている。

アクチュエータ部１８１は、ブランケット１８４を介してシリンダ部１８２に支持されている。シリンダ部１８２は、例えばモータを内蔵した駆動部によってアクチュエータ部１８１を鉛直方向に移動させることができる。

以上のように押動部材１８０は、アクチュエータ部１８１によって押圧荷重の制御をし、シリンダ部１８２によってアクチュエータ部１８１の移動の制御をしている。そして、押動部材１８０は、後述するウェハＷ_Ｕ、Ｗ_Ｌの接合時に、上ウェハＷ_Ｕの中心部と下ウェハＷ_Ｌの中心部とを当接させて押圧することができる。

下チャック１４１には、図１２及び図１５に示すように上チャック１４０と同様にピンチャック方式が採用されている。下チャック１４１は、平面視において少なくとも下ウェハＷ_Ｌより大きい径を有する本体部１９０を有している。本体部１９０の上面には、下ウェハＷ_Ｌの裏面Ｗ_Ｌ２に接触する複数のピン１９１が設けられている。また本体部１９０の上面には、下ウェハＷ_Ｌの裏面Ｗ_Ｌ２の外周部を支持する外壁部１９２が設けられている。外壁部１９２は、複数のピン１９１の外側に環状に設けられている。

本体部１９０の上面には、外壁部１９２の内側の領域１９３（以下、吸引領域１９３という場合がある。）において、下ウェハＷ_Ｌを真空引きするための吸引口１９４が複数形成されている。吸引口１９４には、本体部１９０の内部に設けられた吸引管１９５が接続されている。吸引管１９５は、例えば２本設けられている。さらに吸引管１９５には、真空ポンプ１９６が接続されている。

そして、下ウェハＷ_Ｌ、本体部１９０及び外壁部１９２に囲まれて形成された吸引領域１９３を吸引口１９４から真空引きし、吸引領域１９３を減圧する。このとき、吸引領域１９３の外部の雰囲気が大気圧であるため、下ウェハＷ_Ｌは減圧された分だけ大気圧によって吸引領域１９３側に押され、下チャック１４１に下ウェハＷ_Ｌが吸着保持される。

かかる場合、複数のピン１９１の高さが均一なので、下チャック１４１の上面の平面度を小さくすることができる。また例えば処理容器１００内にパーティクルが存在する場合でも、隣り合うピン１９１の間隔が適切であるため、下チャック１４１の上面にパーティクルが存在するのを抑制することができる。このように下チャック１４１の上面を平坦にして（上面の平面度を小さくして）、下チャック１４１に保持された下ウェハＷ_Ｌの鉛直方向の歪みを抑制することができる。また下ウェハＷ_Ｌの裏面Ｗ_Ｌ２は複数のピン１９１に支持されているので、下チャック１４１による下ウェハＷ_Ｌの真空引きを解除する際、当該下ウェハＷ_Ｌが下チャック１４１から剥がれ易くなる。

本体部１９０の中心部付近には、当該本体部１９０を厚み方向に貫通する貫通孔１９７が例えば３箇所に形成されている。そして貫通孔１９７には、第１の下チャック移動部１６０の下方に設けられた昇降ピンが挿通するようになっている。

本体部１９０の外周部には、ウェハＷ_Ｕ、Ｗ_Ｌ、重合ウェハＷ_Ｔが下チャック１４１から飛び出したり、滑落するのを防止するガイド部材１９８が設けられている。ガイド部材１９８は、本体部１９０の外周部に複数個所、例えば４箇所に等間隔に設けられている。

なお、接合装置４１における各部の動作は、上述した制御部７０によって制御される。

次に、以上のように構成された接合システム１を用いて行われるウェハＷ_Ｕ、Ｗ_Ｌの接合処理方法について説明する。図１６は、かかるウェハ接合処理の主な工程の例を示すフローチャートである。

先ず、複数枚の上ウェハＷ_Ｕを収容したカセットＣ_Ｕ、複数枚の下ウェハＷ_Ｌを収容したカセットＣ_Ｌ、及び空のカセットＣ_Ｔが、搬入出ステーション２の所定のカセット載置板１１に載置される。その後、ウェハ搬送装置２２によりカセットＣ_Ｕ内の上ウェハＷ_Ｕが取り出され、処理ステーション３の第３の処理ブロックＧ３のトランジション装置５０に搬送される。

次に上ウェハＷ_Ｕは、ウェハ搬送装置６１によって第１の処理ブロックＧ１の表面改質装置３０に搬送される。表面改質装置３０では、所定の減圧雰囲気下において、処理ガスである酸素ガスと窒素ガスが励起されてプラズマ化され、イオン化される。この酸素イオンと窒素イオンが上ウェハＷ_Ｕの表面Ｗ_Ｕ１に照射されて、当該表面Ｗ_Ｕ１がプラズマ処理される。そして、上ウェハＷ_Ｕの表面Ｗ_Ｕ１が改質される（図１６の工程Ｓ１）。

次に上ウェハＷ_Ｕは、ウェハ搬送装置６１によって第２の処理ブロックＧ２の表面親水化装置４０に搬送される。表面親水化装置４０では、スピンチャックに保持された上ウェハＷ_Ｕを回転させながら、当該上ウェハＷ_Ｕ上に純水を供給する。そうすると、供給された純水は上ウェハＷ_Ｕの表面Ｗ_Ｕ１上を拡散し、表面改質装置３０において改質された上ウェハＷ_Ｕの表面Ｗ_Ｕ１に水酸基（シラノール基）が付着して当該表面Ｗ_Ｕ１が親水化される。また、当該純水によって、上ウェハＷ_Ｕの表面Ｗ_Ｕ１が洗浄される（図１６の工程Ｓ２）。

次に上ウェハＷ_Ｕは、ウェハ搬送装置６１によって第２の処理ブロックＧ２の接合装置４１に搬送される。接合装置４１に搬入された上ウェハＷ_Ｕは、トランジション１１０を介してウェハ搬送機構１１１により位置調節機構１２０に搬送される。そして位置調節機構１２０によって、上ウェハＷ_Ｕの水平方向の向きが調節される（図１６の工程Ｓ３）。

その後、位置調節機構１２０から反転機構１３０の保持アーム１３１に上ウェハＷ_Ｕが受け渡される。続いて搬送領域Ｔ１において、保持アーム１３１を反転させることにより、上ウェハＷ_Ｕの表裏面が反転される（図１６の工程Ｓ４）。すなわち、上ウェハＷ_Ｕの表面Ｗ_Ｕ１が下方に向けられる。

その後、反転機構１３０の保持アーム１３１が、第１の駆動部１３４を中心に回動して上チャック１４０の下方に移動する。そして、反転機構１３０から上チャック１４０に上ウェハＷ_Ｕが受け渡される。上ウェハＷ_Ｕは、上チャック１４０にその裏面Ｗ_Ｕ２が吸着保持される（図１６の工程Ｓ５）。具体的には、真空ポンプ１７６を作動させ、吸引領域１７３を吸引口１７４から真空引きし、上ウェハＷ_Ｕが上チャック１４０に吸着保持される。

上ウェハＷ_Ｕに上述した工程Ｓ１〜Ｓ５の処理が行われている間、当該上ウェハＷ_Ｕに続いて下ウェハＷ_Ｌの処理が行われる。先ず、ウェハ搬送装置２２によりカセットＣ_Ｌ内の下ウェハＷ_Ｌが取り出され、処理ステーション３のトランジション装置５０に搬送される。

次に下ウェハＷ_Ｌは、ウェハ搬送装置６１によって表面改質装置３０に搬送され、下ウェハＷ_Ｌの表面Ｗ_Ｌ１が改質される（図１６の工程Ｓ６）。なお、工程Ｓ６における下ウェハＷ_Ｌの表面Ｗ_Ｌ１の改質は、上述した工程Ｓ１と同様である。

その後、下ウェハＷ_Ｌは、ウェハ搬送装置６１によって表面親水化装置４０に搬送され、下ウェハＷ_Ｌの表面Ｗ_Ｌ１が親水化される共に当該表面Ｗ_Ｌ１が洗浄される（図１６の工程Ｓ７）。なお、工程Ｓ７における下ウェハＷ_Ｌの表面Ｗ_Ｌ１の親水化及び洗浄は、上述した工程Ｓ２と同様である。

その後、下ウェハＷ_Ｌは、ウェハ搬送装置６１によって接合装置４１に搬送される。接合装置４１に搬入された下ウェハＷ_Ｌは、トランジション１１０を介してウェハ搬送機構１１１により位置調節機構１２０に搬送される。そして位置調節機構１２０によって、下ウェハＷ_Ｌの水平方向の向きが調節される（図１６の工程Ｓ８）。

その後、下ウェハＷ_Ｌは、ウェハ搬送機構１１１によって下チャック１４１に搬送され、下チャック１４１にその裏面Ｗ_Ｌ２が吸着保持される（図１６の工程Ｓ９）。具体的には、真空ポンプ１９６を作動させ、吸引領域１９３を吸引口１９４から真空引きし、下ウェハＷ_Ｌが下チャック１４１に吸着保持される。

次に、図１７に示すように上部撮像部１５１と下部撮像部１６１の水平方向位置の調節を行う。具体的には、下部撮像部１６１が上部撮像部１５１の略下方に位置するように、第１の下チャック移動部１６０と第２の下チャック移動部１６３によって下チャック１４１を水平方向（Ｘ方向及びＹ方向）に移動させる。そして、上部撮像部１５１と下部撮像部１６１で共通のターゲットＴを確認し、上部撮像部１５１と下部撮像部１６１の水平方向位置が一致するように、下部撮像部１６１の水平方向位置が調節される。このとき、上部撮像部１５１は処理容器１００に固定されているので、下部撮像部１６１のみを移動させればよく、上部撮像部１５１と下部撮像部１６１の水平方向位置を適切に調節できる。

次に、図１８に示すように第１の下チャック移動部１６０によって下チャック１４１を鉛直上方に移動させた後、上チャック１４０と下チャック１４１の水平方向位置の調節を行い、当該上チャック１４０に保持された上ウェハＷ_Ｕと下チャック１４１に保持された下ウェハＷ_Ｌとの水平方向位置の調節を行う。

なお、上ウェハＷ_Ｕの表面Ｗ_Ｕ１には予め定められた複数、例えば３点の基準点Ａ１〜Ａ３が形成され、同様に下ウェハＷ_Ｌの表面Ｗ_Ｌ１には予め定められた複数、例えば３点の基準点Ｂ１〜Ｂ３が形成されている。基準点Ａ１、Ａ３とＢ１、Ｂ３はそれぞれウェハＷ_Ｕ、Ｗ_Ｌの外周部の基準点であり、基準点Ａ２とＢ２はそれぞれウェハＷ_Ｕ、Ｗ_Ｌの中心部の基準点である。なお、これら基準点Ａ１〜Ａ３、Ｂ１〜Ｂ３としては、例えばウェハＷ_Ｌ、Ｗ_Ｕ上に形成された所定のパターンがそれぞれ用いられる。

図１８及び図１９に示すように、第１の下チャック移動部１６０と第２の下チャック移動部１６３によって下チャック１４１を水平方向（Ｘ方向及びＹ方向）に移動させ、上部撮像部１５１を用いて下ウェハＷ_Ｌの表面Ｗ_Ｌ１の基準点Ｂ１〜Ｂ３を順次撮像する。同時に、下部撮像部１６１を用いて上ウェハＷ_Ｕの表面Ｗ_Ｕ１の基準点Ａ１〜Ａ３を順次撮像する。撮像された画像は、制御部７０に出力される。制御部７０では、上部撮像部１５１で撮像された画像と下部撮像部１６１で撮像された画像に基づいて、上ウェハＷ_Ｕの基準点Ａ１〜Ａ３と下ウェハＷ_Ｌの基準点Ｂ１〜Ｂ３がそれぞれ合致するような位置に、第１の下チャック移動部１６０と第２の下チャック移動部１６３によって下チャック１４１を移動させる。こうして上ウェハＷ_Ｕと下ウェハＷ_Ｌの水平方向位置が調節される（図１６の工程Ｓ１０）。このとき、上チャック１４０は処理容器１００に固定されているので、下チャック１４１のみを移動させればよく、上チャック１４０と下チャック１４１の水平方向位置を適切に調節でき、上ウェハＷ_Ｕと下ウェハＷ_Ｌとの水平方向位置を適切に調節できる。

その後、図２０に示すように第１の下チャック移動部１６０によって下チャック１４１を鉛直上方に移動させて、上チャック１４０と下チャック１４１の鉛直方向位置の調節を行い、当該上チャック１４０に保持された上ウェハＷ_Ｕと下チャック１４１に保持された下ウェハＷ_Ｌとの鉛直方向位置の調節を行う（図１６の工程Ｓ１１）。このとき、下ウェハＷ_Ｌの表面Ｗ_Ｌ１と上ウェハＷ_Ｕの表面Ｗ_Ｕ１との間の間隔は所定の距離、本実施の形態においては例えば５０μｍになっている。

次に、上チャック１４０に保持された上ウェハＷ_Ｕと下チャック１４１に保持された下ウェハＷ_Ｌの接合処理が行われる。

先ず、図２１に示すように押動部材１８０のシリンダ部１８２によってアクチュエータ部１８１を下降させる（図１６の工程Ｓ１２）。そうすると、このアクチュエータ部１８１の下降に伴い、上ウェハＷ_Ｕの中心部が押圧されて下降する。このとき、電空レギュレータ１８３から供給される空気によって、アクチュエータ部１８１には、所定の押圧荷重、例えば２３０ｇ〜２５０ｇがかけられる。このとき、上チャック１４０の吸引口１７４は吸引領域１７３の外周部に形成されているので、押動部材１８０で上ウェハＷ_Ｕの中心部を押圧する際にも、上チャック１４０によって上ウェハＷ_Ｕの外周部を保持することができる。

この工程Ｓ１２において、上ウェハＷ_Ｕの中心部と下ウェハＷ_Ｌの中心部の間には空気Ａが存在しているため、押動部材１８０のアクチュエータ部１８１を下降させた直後には、上ウェハＷ_Ｕの中心部と下ウェハＷ_Ｌの中心部は当接しない。そして、押動部材１８０によって上ウェハＷ_Ｕの中心部を押圧した状態で所定の時間経過後、この空気Ａがウェハの外周方向に完全に押し出され、図２２に示すように上ウェハＷ_Ｕの中心部と下ウェハＷ_Ｌの中心部が当接する（図１６の工程Ｓ１３）。

上ウェハＷ_Ｕの中心部と下ウェハＷ_Ｌの中心部が当接すると、押圧された上ウェハＷ_Ｕの中心部と下ウェハＷ_Ｌの中心部との間で接合が開始する（図２２中の太線部）。すなわち、上ウェハＷ_Ｕの表面Ｗ_Ｕ１と下ウェハＷ_Ｌの表面Ｗ_Ｌ１はそれぞれ工程Ｓ１、Ｓ６において改質されているため、先ず、表面Ｗ_Ｕ１、Ｗ_Ｌ１間にファンデルワールス力（分子間力）が生じ、当該表面Ｗ_Ｕ１、Ｗ_Ｌ１同士が接合される。さらに、上ウェハＷ_Ｕの表面Ｗ_Ｕ１と下ウェハＷ_Ｌの表面Ｗ_Ｌ１はそれぞれ工程Ｓ２、Ｓ７において親水化されているため、表面Ｗ_Ｕ１、Ｗ_Ｌ１間の親水基が水素結合し（分子間力）、表面Ｗ_Ｕ１、Ｗ_Ｌ１同士が強固に接合される。

その後、図２３に示すように押動部材１８０によって上ウェハＷ_Ｕの中心部と下ウェハＷ_Ｌの中心部を押圧して当接させた状態で、真空ポンプ１７６の作動を停止して、吸引領域１７３における上ウェハＷ_Ｕの真空引きを停止する（図１６の工程Ｓ１４）。このとき、工程Ｓ１２において押動部材１８０のアクチュエータ部１８１を下降させてから、工程Ｓ１４において上チャック１４０による上ウェハＷ_Ｕの真空引きを停止までの作動時間は、例えば８秒〜１１秒に制御される。この作動時間とは、押動部材１８０と上チャック１４０が作動する時間を指し、この間には上ウェハＷ_Ｕが下方に反った状態になるので、反り時間（Ｂｅｎｄ Ｔｉｍｅ）と呼ばれることもある。

このように上チャック１４０による上ウェハＷ_Ｕの真空引きを停止すると、上ウェハＷ_Ｕが下ウェハＷ_Ｌ上に落下する。このとき、上ウェハＷ_Ｕの裏面Ｗ_Ｕ２は複数のピン１７１に支持されているので、上チャック１４０による上ウェハＷ_Ｕの真空引きを解除した際、当該上ウェハＷ_Ｕが上チャック１４０から剥がれ易くなっている。そして上ウェハＷ_Ｕの中心部から外周部に向けて、上ウェハＷ_Ｕの真空引きを停止し、上ウェハＷ_Ｕが下ウェハＷ_Ｌ上に順次落下して当接し、上述した表面Ｗ_Ｕ１、Ｗ_Ｌ１間のファンデルワールス力と水素結合による接合が順次拡がる。こうして、図２４に示すように上ウェハＷ_Ｕの表面Ｗ_Ｕ１と下ウェハＷ_Ｌの表面Ｗ_Ｌ１が全面で当接し、上ウェハＷ_Ｕと下ウェハＷ_Ｌが接合される（図１６の工程Ｓ１５）。

その後、図２５に示すように押動部材１８０のアクチュエータ部１８１を上チャック１４０まで上昇させる。また、真空ポンプ１９６の作動を停止し、吸引領域１９３における下ウェハＷ_Ｌの真空引きを停止して、下チャック１４１による下ウェハＷ_Ｌの吸着保持を停止する。このとき、下ウェハＷ_Ｌの裏面Ｗ_Ｌ２は複数のピン１９１に支持されているので、下チャック１４１による下ウェハＷ_Ｌの真空引きを解除した際、当該下ウェハＷ_Ｌが下チャック１４１から剥がれ易くなっている。

上ウェハＷ_Ｕと下ウェハＷ_Ｌが接合された重合ウェハＷ_Ｔは、ウェハ搬送装置６１によってトランジション装置５１に搬送され、その後搬入出ステーション２のウェハ搬送装置２２によって所定のカセット載置板１１のカセットＣ_Ｔに搬送される。こうして、一連のウェハＷ_Ｕ、Ｗ_Ｌの接合処理が終了する。

本実施の形態の接合処理においては上ウェハＷ_Ｕと下ウェハＷ_Ｌの相対的な水平方向の位置を適切に調節するため、２つのパラメータを最適化している。

１つ目のパラメータは、工程Ｓ１２において押動部材１８０が上ウェハＷ_Ｕの中心部を押圧する押圧荷重である。

押圧荷重が小さすぎると、押動部材１８０によって上ウェハＷ_Ｕの中心部を十分に押圧できない。そうすると、上ウェハＷ_Ｕが適切に反らず、上ウェハＷ_Ｕの中心部が下ウェハＷ_Ｌの中心部に当接するまで移動しない虞がある。このため、押圧荷重の下限値は、上ウェハＷ_Ｕの中心部が下ウェハＷ_Ｌの中心部に当接する位置まで移動するように決定される。

一方、押圧荷重が大きすぎると、接合された重合ウェハＷ_Ｔに応力が残存し、当該重合ウェハＷ_Ｔの鉛直方向の歪みが生じる恐れがある。また、押圧荷重が大きすぎると、上ウェハＷ_Ｕの中心部と下ウェハＷ_Ｌの中心部にかかる力が大きくなるため、これら上ウェハＷ_Ｕと下ウェハＷ_Ｌが損傷を被る虞もある。このため、押圧荷重の上限値は、重合ウェハＷ_Ｔの鉛直方向の歪みを所定の許容範囲内に抑制しつつ、上ウェハＷ_Ｕと下ウェハＷ_Ｌが損傷を被らないように決定される。

押圧荷重の最適値は上記のように決定されるが、発明者らが鋭意検討した結果、本実施の形態のように上ウェハＷ_Ｕの表面Ｗ_Ｕ１と下ウェハＷ_Ｌの表面Ｗ_Ｌ１との間の間隔が５０μｍである場合、押圧荷重は２３０ｇ〜２５０ｇが最適であることが分かった。具体的には、発明者らは、押圧荷重を変更して複数のウェハＷ_Ｕ、Ｗ_Ｌを接合する実験を行った。そして、押圧荷重を２３０ｇ〜２５０ｇとした場合、複数の重合ウェハＷ_Ｔに対して、上ウェハＷ_Ｕと下ウェハＷ_Ｌの相対的な水平方向の位置ずれは±５μｍの範囲内（許容範囲内）に収まることを見出した。

２つ目のパラメータは、工程Ｓ１２において押動部材１８０のアクチュエータ部１８１を下降させてから、工程Ｓ１４において上チャック１４０による上ウェハＷ_Ｕの真空引きを停止までの作動時間である。

作動時間が短すぎると、すなわち上チャック１４０による上ウェハＷ_Ｕの真空引きを停止するタイミングを早くしすぎると、図２１に示した上ウェハＷ_Ｕの中心部と下ウェハＷ_Ｌの中心部の間に存在する空気Ａを押し出しきれない。そうすると、図２２に示したように上ウェハＷ_Ｕの中心部と下ウェハＷ_Ｌの中心部が当接する前に、上ウェハＷ_Ｕが下ウェハＷ_Ｌ上に落下する。かかる場合、上ウェハＷ_Ｕと下ウェハＷ_Ｌの間の空気Ａによって上ウェハＷ_Ｕが水平方向に移動し、下ウェハＷ_Ｌに対する下ウェハＷ_Ｌの水平方向の位置がずれてしまう。このため、作動時間の下限値は、上ウェハＷ_Ｕの中心部と下ウェハＷ_Ｌの中心部が確実に当接するように決定される。

一方、作動時間が長すぎると、接合された重合ウェハＷ_Ｔに応力が残存し、当該重合ウェハＷ_Ｔの鉛直方向の歪みが生じる恐れがある。このため、作動時間の上限値は、重合ウェハＷ_Ｔの鉛直方向の歪みを所定の許容範囲内に抑制するように決定される。

作動時間の最適値は上記のように決定されるが、発明者らが鋭意検討した結果、本実施の形態のように上ウェハＷ_Ｕの表面Ｗ_Ｕ１と下ウェハＷ_Ｌの表面Ｗ_Ｌ１との間の間隔が５０μｍであり、押動部材１８０による押圧荷重が２３０ｇ〜２５０ｇである場合、作動時間は８秒〜１１秒が最適であることが分かった。具体的には、発明者らは、作動時間を変更して複数のウェハＷ_Ｕ、Ｗ_Ｌを接合する実験を行った。そして、作動時間を８秒〜１１秒とした場合、複数の重合ウェハＷ_Ｔに対して、上ウェハＷ_Ｕと下ウェハＷ_Ｌの相対的な水平方向の位置ずれは±５μｍの範囲内（許容範囲内）に収まることを見出した。

なお、上記押圧荷重と作動時間は相互に関係している。上ウェハＷ_Ｕと下ウェハＷ_Ｌの相対的な水平方向の位置を適切に調節するため、上ウェハＷ_Ｕの中心部と下ウェハＷ_Ｌの中心部が確実に当接させるためには、押圧荷重を大きくすれば、作動時間は短くすることができる。一方、作動時間を長くすれば、押圧荷重を小さくすることができる。

以上のように押圧荷重の下限値と作動時間の下限値を制御すれば、上ウェハＷ_Ｕの中心部と下ウェハＷ_Ｌの中心部を確実に当接させることができ、すなわち当該中心部の当接開始時期を制御することができる。また、押圧荷重の上限値と作動時間の上限値を制御すれば、重合ウェハＷ_Ｔの鉛直方向の歪みを許容範囲内に制御することができる。

以上の本実施の形態によれば、押圧荷重と作動時間が最適化されて、上ウェハＷ_Ｕと下ウェハＷ_Ｌは接合される。そうすると、上ウェハＷ_Ｕの中心部と下ウェハＷ_Ｌの中心部を確実に当接させることができので、これら上ウェハＷ_Ｕと下ウェハＷ_Ｌが位置ずれすることなく、上ウェハＷ_Ｕと下ウェハＷ_Ｌの相対的な水平方向の位置を適切に調節することができる。したがって、ウェハＷ_Ｕ、Ｗ_Ｌの接合処理を適切に行うことができる。

また、本実施の形態においては、押動部材１８０がアクチュエータ部１８１とシリンダ部１８２を有しているので、工程Ｓ１２において、シリンダ部１８２によってアクチュエータ部１８１を鉛直方向に移動させて当該アクチュエータ部１８１を上ウェハＷ_Ｕの中心部に当接させつつ、アクチュエータ部１８１によって上ウェハＷ_Ｕの中心部にかかる押圧荷重を制御して、上ウェハＷ_Ｕの中心部と下ウェハＷ_Ｌの中心部を押圧することができる。すなわち、押動部材１８０は、アクチュエータ部１８１によって押圧荷重の制御をし、シリンダ部１８２によってアクチュエータ部１８１の移動の制御をしている。このように本実施の形態の押動部材１８０は、押圧荷重の制御と移動の制御を別の機構１８１、１８２で制御しているため、上ウェハＷ_Ｕの中心部にかかる押圧荷重を厳密に制御することができる。しかも、アクチュエータ部１８１の押圧荷重の制御は、厳密な圧力制御が可能な電空レギュレータ１８３から供給される空気によって行われるため、上ウェハＷ_Ｕの中心部にかかる押圧荷重をより厳密に制御することができる。そして、工程Ｓ１４、Ｓ１５において、このように適切な押圧荷重で上ウェハＷ_Ｕの中心部と下ウェハＷ_Ｌの中心部が押圧された状態で、上ウェハＷ_Ｕの中心部から外周部に向けて、上ウェハＷ_Ｕと下ウェハＷ_Ｌを順次接合できる。したがって、ウェハＷ_Ｕ、Ｗ_Ｌの接合処理をより適切に行うことができる。

また、発明者らは、本実施の形態の押動部材１８０が、従来の押動部材と比較して高い分解能を有することを見出した。従来の押動部材とは、本実施の形態のアクチュエータ部１８１を備えず、１つのシリンダ部のみを有する押動部材である。このシリンダ部に例えば金属が用いられるため、シリンダとピストンとの間の摺動抵抗が大きくなる。これに対して、本実施の形態の押動部材１８０のアクチュエータ部１８１は空気によって移動し、摺動抵抗がほぼゼロになる。このため、上述したように本実施の形態の押動部材１８０の分解能は、従来の押動部材の分解能よりも高くなる。具体的に発明者が調べたところ、従来の押動部材の分解能が８．２ｇ／ｋＰａであったのに対し、本実施の形態の押動部材１８０の分解能は５．１ｇ／ｋＰａであった。

なお、アクチュエータ部１８１の大きさは小さい方が好ましい。アクチュエータ部１８１が小さいほど、押動部材１８０の分解能は向上する。

そして、このように押動部材１８０の分解能を高くすると、複数の押動部材１８０間の押圧荷重のばらつきを低減することができる。具体的に発明者が調べたところ、従来の複数の押動部材間の押圧荷重のばらつきが５．０ｇであったのに対し、本実施の形態の複数の押動部材１８０間の押圧荷重のばらつきは２．０ｇであった。かかる場合、押動部材１８０の押圧荷重をより厳密に最適化して、上ウェハＷ_Ｕと下ウェハＷ_Ｌの相対的な水平方向の位置をより適切に調節することができる。

さらに接合システム１は、接合装置４１に加えて、ウェハＷ_Ｕ、Ｗ_Ｌの表面Ｗ_Ｕ１、Ｗ_Ｌ１を改質する表面改質装置３０と、表面Ｗ_Ｕ１、Ｗ_Ｌ１を親水化すると共に当該表面Ｗ_Ｕ１、Ｗ_Ｌ１を洗浄する表面親水化装置４０も備えているので、一のシステム内でウェハＷ_Ｕ、Ｗ_Ｌの接合を効率よく行うことができる。したがって、ウェハ接合処理のスループットをより向上させることができる。

以上の実施の形態の接合装置４１において、上チャック１４０は、その中心部から外周部に向けて複数の領域に区画されていてもよい。図２６及び図２７に示すように上チャック１４０の本体部１７０の下面には、隔壁部２００が設けられている。隔壁部２００は、外壁部１７２の内側（吸引領域１７３）に設けられている。また隔壁部２００は、外壁部１７２と同心円状に環状に設けられている。そして吸引領域１７３は、隔壁部２００の内側の第１の吸引領域１７３ａと、隔壁部２００の外側の第２の吸引領域１７３ｂとに区画されている。すなわち、上チャック１４０は、中心部の領域と外周部の領域の２つの領域に区画されている。なお、上チャック１４０を区画する領域の数は、本実施の形態の２つに限定されず、任意に設定することができる。

第１の吸引領域１７３ａと第２の吸引領域１７３ｂには、それぞれ第１の吸引口１７４ａと第２の吸引口１７４ｂが形成されている。第１の吸引口１７４ａと第２の吸引口１７４ｂには、それぞれ異なる第１の真空ポンプ１７６ａと第２の真空ポンプ１７６ｂに連通する第１の吸引管１７５ａと第２の吸引管１７５ｂが接続されている。このように上チャック１４０は、第１の吸引領域１７３ａと第２の吸引領域１７３ｂ毎に上ウェハＷ_Ｕを真空引き可能に構成されている。

かかる場合、上述した工程Ｓ５において上チャック１４０で上ウェハＷ_Ｕを吸着保持する際、図２８に示すように真空ポンプ１７６ａ、１７６ｂを作動させ、吸引領域１７３ａ、１７３ｂをそれぞれ吸引口１７４ａ、１７４ｂから真空引きする。そして、上ウェハＷ_Ｕの全面が上チャック１４０に吸着保持される。その後、工程Ｓ６〜Ｓ１１まで、この状態で上ウェハＷ_Ｕは上チャック１４０に吸着保持される。

その後、工程Ｓ１２において押動部材１８０のアクチュエータ部１８１を下降させる際、図２９に示すように第１の真空ポンプ１７６ａの作動を停止して、第１の吸引領域１７３ａにおける第１の吸引管１７５ａからの上ウェハＷ_Ｕの真空引きを停止する。このとき、第２の真空ポンプ１７６ｂは作動させたままにし、第２の吸引領域１７３ｂを第２の吸引口１７４ｂから真空引きする。そして、上ウェハＷ_Ｕの外周部が真空引きされて吸着保持されている。

その後、上述した工程Ｓ１３〜Ｓ１５が行われ、上ウェハＷ_Ｕと下ウェハＷ_Ｌが接合される。

本実施の形態によれば、上チャック１４０が複数の領域に区画され、当該領域毎に上ウェハＷ_Ｕの真空引きを設定可能に構成されているので、当該上チャック１４０による上ウェハＷ_Ｕの吸着保持をより厳密に制御することができる。すなわち、上ウェハＷ_Ｕを全面で吸着保持する場合と、上ウェハＷ_Ｕを外周部のみで吸着保持する場合とを、上チャック１４０で厳密に制御することができる。したがって、ウェハＷ_Ｕ、Ｗ_Ｌの接合処理をより適切に行うことができる。

以上の実施の形態の接合装置４１では、上チャック１４０を処理容器１００に固定し、且つ下チャック１４１を水平方向及び鉛直方向に移動させていたが、反対に上チャック１４０を水平方向及び鉛直方向に移動させ、且つ下チャック１４１を処理容器１００に固定してもよい。但し、上チャック１４０を移動させる方が、移動機構が大掛かりになるため、上記実施の形態のように上チャック１４０を処理容器１００に固定する方が好ましい。

以上の実施の形態の接合システム１において、接合装置４１でウェハＷ_Ｕ、Ｗ_Ｌを接合した後、さらに接合された重合ウェハＷ_Ｔを所定の温度で加熱（アニール処理）してもよい。重合ウェハＷ_Ｔにかかる加熱処理を行うことで、接合界面をより強固に結合させることができる。

以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施の形態について説明したが、本発明はかかる例に限定されない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。本発明はこの例に限らず種々の態様を採りうるものである。本発明は、基板がウェハ以外のＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）、フォトマスク用のマスクレチクルなどの他の基板である場合にも適用できる。

１ 接合システム
２ 搬入出ステーション
３ 処理ステーション
３０ 表面改質装置
４０ 表面親水化装置
４１ 接合装置
６１ ウェハ搬送装置
７０ 制御部
１４０ 上チャック
１４１ 下チャック
１７３ 吸引領域
１７３ａ 第１の吸引領域
１７３ｂ 第２の吸引領域
１７６ 真空ポンプ
１７６ａ 第１の真空ポンプ
１７６ｂ 第２の真空ポンプ
１８０ 押動部材
１８１ アクチュエータ部
１８２ シリンダ部
Ｗ_Ｕ 上ウェハ
Ｗ_Ｌ 下ウェハ
Ｗ_Ｔ 重合ウェハ

Claims (15)

1. 接合装置を用いて基板同士を接合する接合方法であって、
   前記接合装置は、
   下面に第１の基板を真空引きして保持する第１の保持部と、
   前記第１の保持部の下方に設けられ、上面に第２の基板を保持する第２の保持部と、
   前記第１の保持部に設けられ、第１の基板の中心部を押圧する押動部材と、を有し、
   前記接合方法は、
   前記第１の保持部に保持された第１の基板と、前記第２の保持部に保持された第２の基板とを対向配置する配置工程と、
   その後、前記押動部材を降下させ、当該押動部材によって第１の基板の中心部と第２の基板の中心部を押圧して当接させる押圧工程と、
   その後、第１の基板の中心部と第２の基板の中心部が当接した状態で、前記第１の保持部による第１の基板の真空引きを停止し、第１の基板の中心部から外周部に向けて、第１の基板と第２の基板を順次接合する接合工程と、を有し、
   前記押圧工程において前記押動部材により第１の基板の中心部にかかる押圧荷重と、前記押圧工程において前記押動部材を降下させてから前記接合工程において前記第１の保持部による第１の基板の真空引きを停止するまでの作動時間とを制御して、第１の基板と第２の基板の相対的な水平方向の位置を制御することを特徴とする、接合方法。
2. 接合装置を用いて基板同士を接合する接合方法であって、
   前記接合装置は、
   下面に第１の基板を真空引きして保持する第１の保持部と、
   前記第１の保持部の下方に設けられ、上面に第２の基板を保持する第２の保持部と、
   前記第１の保持部に設けられ、第１の基板の中心部を押圧する押動部材と、を有し、
   前記接合方法は、
   前記第１の保持部に保持された第１の基板と、前記第２の保持部に保持された第２の基板とを対向配置する配置工程と、
   その後、前記押動部材を降下させ、当該押動部材によって第１の基板の中心部と第２の基板の中心部を押圧して当接させる押圧工程と、
   その後、第１の基板の中心部と第２の基板の中心部が当接した状態で、前記第１の保持部による第１の基板の真空引きを停止し、第１の基板の中心部から外周部に向けて、第１の基板と第２の基板を順次接合する接合工程と、を有し、
   前記押圧工程において前記押動部材により第１の基板の中心部にかかる押圧荷重と、前記押圧工程において前記押動部材を降下させてから前記接合工程において前記第１の保持部による第１の基板の真空引きを停止するまでの作動時間とを制御して、第１の基板と第２の基板の相対的な水平方向の位置を制御し、
   前記押圧荷重の下限値と前記作動時間の下限値を制御して、前記押圧工程における第１の基板の中心部と第２の基板の中心部の当接開始時期を制御することを特徴とする、接合方法。
3. 接合装置を用いて基板同士を接合する接合方法であって、
   前記接合装置は、
   下面に第１の基板を真空引きして保持する第１の保持部と、
   前記第１の保持部の下方に設けられ、上面に第２の基板を保持する第２の保持部と、
   前記第１の保持部に設けられ、第１の基板の中心部を押圧する押動部材と、を有し、
   前記接合方法は、
   前記第１の保持部に保持された第１の基板と、前記第２の保持部に保持された第２の基板とを対向配置する配置工程と、
   その後、前記押動部材を降下させ、当該押動部材によって第１の基板の中心部と第２の基板の中心部を押圧して当接させる押圧工程と、
   その後、第１の基板の中心部と第２の基板の中心部が当接した状態で、前記第１の保持部による第１の基板の真空引きを停止し、第１の基板の中心部から外周部に向けて、第１の基板と第２の基板を順次接合する接合工程と、を有し、
   前記押圧工程において前記押動部材により第１の基板の中心部にかかる押圧荷重と、前記押圧工程において前記押動部材を降下させてから前記接合工程において前記第１の保持部による第１の基板の真空引きを停止するまでの作動時間とを制御して、第１の基板と第２の基板の相対的な水平方向の位置を制御し、
   前記押圧荷重の上限値と前記作動時間の上限値を制御して、第１の基板と第２の基板が接合された重合基板の鉛直方向の歪みを制御することを特徴とする、接合方法。
4. 前記押圧荷重は２３０ｇ〜２５０ｇであり、前記作動時間は８秒〜１１秒であることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の接合方法。
5. 前記押動部材は、第１の基板の中心部と当接して前記押圧荷重を制御するアクチュエータ部と、前記アクチュエータ部を鉛直方向に移動させるシリンダ部とを有し、
   前記押圧工程において、前記シリンダ部によって前記アクチュエータ部を鉛直方向に移動させて当該アクチュエータ部を第１の基板の中心部に当接させつつ、前記アクチュエータ部によって前記押圧荷重を制御して、第１の基板の中心部と第２の基板の中心部を押圧することを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載の接合方法。
6. 前記第１の保持部は、中心部から外周部に向けて複数の領域に区画され、当該領域毎に第１の基板の真空引きを設定可能であり、
   前記押圧工程において、前記第１の保持部の中心部の領域による第１の基板の真空引きを停止し、
   前記接合工程において、前記第１の保持部の外周部の領域による第１の基板の真空引きを停止することを特徴とする、請求項１〜５のいずれか一項に記載の接合方法。
7. 請求項１〜６のいずれか一項に記載の接合方法を接合装置によって実行させるように、当該接合装置を制御する制御装置のコンピュータ上で動作するプログラム。
8. 請求項７に記載のプログラムを格納した読み取り可能なコンピュータ記憶媒体。
9. 基板同士を接合する接合装置であって、
   下面に第１の基板を真空引きして保持する第１の保持部と、
   前記第１の保持部の下方に設けられ、上面に第２の基板を保持する第２の保持部と、
   前記第１の保持部に設けられ、第１の基板の中心部を押圧する押動部材と、
   前記第１の保持部に保持された第１の基板と、前記第２の保持部に保持された第２の基板とを対向配置する配置工程と、その後、前記押動部材を降下させ、当該押動部材によって第１の基板の中心部と第２の基板の中心部を押圧して当接させる押圧工程と、その後、第１の基板の中心部と第２の基板の中心部が当接した状態で、前記第１の保持部による第１の基板の真空引きを停止し、第１の基板の中心部から外周部に向けて、第１の基板と第２の基板を順次接合する接合工程と、実行するように前記第１の保持部、前記第２の保持部及び前記押動部材を制御する制御部と、を有し、
   前記制御部は、前記押圧工程において前記押動部材により第１の基板の中心部にかかる押圧荷重と、前記押圧工程において前記押動部材を降下させてから前記接合工程において前記第１の保持部による第１の基板の真空引きを停止するまでの作動時間とを制御して、第１の基板と第２の基板の相対的な水平方向の位置を制御することを特徴とする、接合装置。
10. 基板同士を接合する接合装置であって、
    下面に第１の基板を真空引きして保持する第１の保持部と、
    前記第１の保持部の下方に設けられ、上面に第２の基板を保持する第２の保持部と、
    前記第１の保持部に設けられ、第１の基板の中心部を押圧する押動部材と、
    前記第１の保持部に保持された第１の基板と、前記第２の保持部に保持された第２の基板とを対向配置する配置工程と、その後、前記押動部材を降下させ、当該押動部材によって第１の基板の中心部と第２の基板の中心部を押圧して当接させる押圧工程と、その後、第１の基板の中心部と第２の基板の中心部が当接した状態で、前記第１の保持部による第１の基板の真空引きを停止し、第１の基板の中心部から外周部に向けて、第１の基板と第２の基板を順次接合する接合工程と、実行するように前記第１の保持部、前記第２の保持部及び前記押動部材を制御する制御部と、を有し、
    前記制御部は、前記押圧工程において前記押動部材により第１の基板の中心部にかかる押圧荷重と、前記押圧工程において前記押動部材を降下させてから前記接合工程において前記第１の保持部による第１の基板の真空引きを停止するまでの作動時間とを制御して、第１の基板と第２の基板の相対的な水平方向の位置を制御し、
    前記制御部は、前記押圧荷重の下限値と前記作動時間の下限値を制御して、前記押圧工程における第１の基板の中心部と第２の基板の中心部の当接開始時期を制御することを特徴とする、接合装置。
11. 基板同士を接合する接合装置であって、
    下面に第１の基板を真空引きして保持する第１の保持部と、
    前記第１の保持部の下方に設けられ、上面に第２の基板を保持する第２の保持部と、
    前記第１の保持部に設けられ、第１の基板の中心部を押圧する押動部材と、
    前記第１の保持部に保持された第１の基板と、前記第２の保持部に保持された第２の基板とを対向配置する配置工程と、その後、前記押動部材を降下させ、当該押動部材によって第１の基板の中心部と第２の基板の中心部を押圧して当接させる押圧工程と、その後、第１の基板の中心部と第２の基板の中心部が当接した状態で、前記第１の保持部による第１の基板の真空引きを停止し、第１の基板の中心部から外周部に向けて、第１の基板と第２の基板を順次接合する接合工程と、実行するように前記第１の保持部、前記第２の保持部及び前記押動部材を制御する制御部と、を有し、
    前記制御部は、前記押圧工程において前記押動部材により第１の基板の中心部にかかる押圧荷重と、前記押圧工程において前記押動部材を降下させてから前記接合工程において前記第１の保持部による第１の基板の真空引きを停止するまでの作動時間とを制御して、第１の基板と第２の基板の相対的な水平方向の位置を制御し、
    前記制御部は、前記押圧荷重の上限値と前記作動時間の上限値を制御して、第１の基板と第２の基板が接合された重合基板の鉛直方向の歪みを制御することを特徴とする、接合装置。
12. 前記押圧荷重は２３０ｇ〜２５０ｇであり、前記作動時間は８秒〜１１秒であることを特徴とする、請求項９〜１１のいずれか一項に記載の接合装置。
13. 前記押動部材は、第１の基板の中心部と当接して前記押圧荷重を制御するアクチュエータ部と、前記アクチュエータ部を鉛直方向に移動させるシリンダ部とを有することを特徴とする、請求項９〜１２のいずれか一項に記載の接合装置。
14. 前記第１の保持部は、中心部から外周部に向けて複数の領域に区画され、当該領域毎に第１の基板の真空引きを設定可能であり、
    前記制御部は、前記押圧工程において、前記第１の保持部の中心部の領域による第１の基板の真空引きを停止し、前記接合工程において、前記第１の保持部の外周部の領域による第１の基板の真空引きを停止するように、前記第１の保持部を制御することを特徴とする、請求項９〜１３のいずれか一項に記載の接合装置。
15. 請求項９〜１４のいずれか一項に記載の接合装置を備えた接合システムであって、
    前記接合装置を備えた処理ステーションと、
    第１の基板、第２の基板又は第１の基板と第２の基板が接合された重合基板をそれぞれ複数保有可能で、且つ前記処理ステーションに対して第１の基板、第２の基板又は重合基板を搬入出する搬入出ステーションと、を備え、
    前記処理ステーションは、
    第１の基板又は第２の基板の接合される表面を改質する表面改質装置と、
    前記表面改質装置で改質された第１の基板又は第２の基板の表面を親水化する表面親水化装置と、
    前記表面改質装置、前記表面親水化装置及び前記接合装置に対して、第１の基板、第２の基板又は重合基板を搬送するための搬送装置と、を有し、
    前記接合装置では、前記表面親水化装置で表面が親水化された第１の基板と第２の基板を接合することを特徴とする、接合システム。
    

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