JP6130064B2 - 発光装置 - Google Patents
発光装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6130064B2 JP6130064B2 JP2016523374A JP2016523374A JP6130064B2 JP 6130064 B2 JP6130064 B2 JP 6130064B2 JP 2016523374 A JP2016523374 A JP 2016523374A JP 2016523374 A JP2016523374 A JP 2016523374A JP 6130064 B2 JP6130064 B2 JP 6130064B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- led chip
- green led
- green
- emitting device
- light emitting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/85—Packages
- H10H20/852—Encapsulations
- H10H20/854—Encapsulations characterised by their material, e.g. epoxy or silicone resins
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/85—Packages
- H10H20/855—Optical field-shaping means, e.g. lenses
- H10H20/856—Reflecting means
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/85—Packages
- H10H20/857—Interconnections, e.g. lead-frames, bond wires or solder balls
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/547—Dispositions of multiple bond wires
- H10W72/5473—Dispositions of multiple bond wires multiple bond wires connected to a common bond pad
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Description
複数のLEDチップ単独で、混色および色純度を良好にし、色の再現範囲を大きく広げることを可能とするマルチカラー発光装置を提供する。
図1は、本実施の形態に係る発光装置の上面図であり、封止樹脂部の図示を省略した図である。
図5は、本実施の形態に係る発光装置の上面図であり、封止樹脂部の図示を省略した図である。なお、説明の便宜上、以下の各実施の形態においては、上記いずれかの実施の形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材について、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
図6は、本実施の形態に係る通常例の発光装置の上面図であり、封止樹脂部の図示を省略した図である。
表1として、緑色LEDチップGBおよび緑色LEDチップGYの特性を表に示した。なお、表1中、「λd」はドミナント波長、「CIE_x」はCIE色度図におけるxy色度座標上のxの値、「CIE_y」は同座標上のyの値である。
図8は、本実施の形態に係る発光装置の上面図であり、封止樹脂部の図示を省略した図である。
図9は、図1に示す発光装置100の裏面100´の平面図である。なお、説明を分かりやすくするため、本来図9では目視できない、図1に示された基板51の主表面上の各部材を破線で示している。
図10は、本実施の形態に係る発光装置の上面図であり、封止樹脂部の図示を省略した図である。
図12は、本実施の形態に係る発光装置の上面図であり、封止樹脂部の図示を省略した図である。
第2緑色LEDチップを黄色LEDチップと組み合わせて使用する場合も考えられる。この場合、第2緑色LEDチップのドミナント波長が520nm以上560nm以下であるケースも考えられる。すなわち、黄色LEDチップを併用する場合、第2緑色LEDチップとして、従来用いられてきた一般的な緑色LEDチップを用いることもできる。
本発明の一態様に係る発光装置は、少なくとも青緑色の光と黄色または黄緑色の光とを発する発光装置であって、基板と、上記基板の主表面の側に配された、複数のLEDチップからなるLEDチップ群と、上記LEDチップ群を一括封止する封止部(封止樹脂部50)とを備えており、上記LEDチップ群は、第1緑色LEDチップ(緑色LEDチップGB、緑色LEDチップBT)および第2緑色LEDチップ(緑色LEDチップGY)を含む少なくとも2個の緑色LEDチップと、少なくとも1個の青色LEDチップと、少なくとも1個の赤色LEDチップとを含み、上記第1緑色LEDチップのドミナント波長は、上記第2緑色LEDチップのドミナント波長より短い。
51 基板
100 発光装置
200 発光装置
300 発光装置
350 発光装置
400 発光装置
500 発光装置
600 発光装置
B 青色LEDチップ
BT 緑色LEDチップ(第1緑色LEDチップ)
GB 緑色LEDチップ(第1緑色LEDチップ)
GY 緑色LEDチップ(第2緑色LEDチップ)
R 赤色LEDチップ
Claims (4)
- 少なくとも青緑色の光と黄色または黄緑色の光とを発する発光装置であって、
基板と、
上記基板の主表面の側に配された、複数のLEDチップからなるLEDチップ群と、
上記LEDチップ群を一括封止する封止部とを備えており、
上記LEDチップ群は、
第1緑色LEDチップおよび第2緑色LEDチップを含む少なくとも2個の緑色LEDチップと、
少なくとも1個の青色LEDチップと、
少なくとも1個の赤色LEDチップとを含み、
上記第1緑色LEDチップのドミナント波長は、上記第2緑色LEDチップのドミナント波長より短く、
上記第1緑色LEDチップが、上記少なくとも1個の青色LEDチップのうちの少なくとも1個に隣接して配されており、
上記第2緑色LEDチップが、上記少なくとも1個の赤色LEDチップのうちの少なくとも1個に隣接して配されており、
上記発光装置の上面視において互いに直交する垂直方向および水平方向を規定した場合、
(A)上記垂直方向に見たとき、上記第2緑色LEDチップの指向特性と上記赤色LEDチップの指向特性とがほぼ一致していると共に、上記青色LEDチップの指向特性と上記第1緑色LEDチップの指向特性とがほぼ一致しており、かつ、(B)上記水平方向に見たとき、上記赤色LEDチップの指向特性と上記第1緑色LEDチップの指向特性とがほぼ一致していると共に、上記第2緑色LEDチップの指向特性と上記青色LEDチップの指向特性とがほぼ一致している
または、
(C)上記垂直方向に見たとき、上記第2緑色LEDチップおよび上記第1緑色LEDチップの混色指向特性と上記赤色LEDチップの指向特性と上記青色LEDチップの指向特性とがほぼ一致しており、かつ、(D)上記水平方向に見たとき、上記第2緑色LEDチップの指向特性と上記第1緑色LEDチップの指向特性とがほぼ一致していることを特徴とする発光装置。 - 上記第1緑色LEDチップのドミナント波長が、480nm以上520nm以下であり、
上記第2緑色LEDチップのドミナント波長が、520nm以上560nm以下であることを特徴とする請求項2に記載の発光装置。 - 最もドミナント波長が長い緑色LEDチップのドミナント波長は、他の各緑色LEDチップのドミナント波長より20nm以上長いことを特徴とする請求項2または3に記載の発光装置。
- CIE色度図におけるxy色度座標上において、
最もドミナント波長が長い緑色LEDチップのxの値と、他の各緑色LEDチップのxの値との差が0.06以上であることを特徴とする請求項2から4のいずれか1項に記載の発光装置。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014113457 | 2014-05-30 | ||
| JP2014113457 | 2014-05-30 | ||
| PCT/JP2015/061454 WO2015182272A1 (ja) | 2014-05-30 | 2015-04-14 | 発光装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2015182272A1 JPWO2015182272A1 (ja) | 2017-04-20 |
| JP6130064B2 true JP6130064B2 (ja) | 2017-05-24 |
Family
ID=54698613
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2016523374A Expired - Fee Related JP6130064B2 (ja) | 2014-05-30 | 2015-04-14 | 発光装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9818731B2 (ja) |
| JP (1) | JP6130064B2 (ja) |
| CN (1) | CN106463583B (ja) |
| WO (1) | WO2015182272A1 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6606946B2 (ja) * | 2015-09-21 | 2019-11-20 | 豊田合成株式会社 | 発光素子 |
| JP6447524B2 (ja) * | 2016-01-18 | 2019-01-09 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置および発光装置を備えたバックライト |
| JP6648594B2 (ja) * | 2016-03-25 | 2020-02-14 | 東芝ライテック株式会社 | 発光装置、および照明装置 |
| JP7231450B2 (ja) | 2019-03-18 | 2023-03-01 | ローム株式会社 | 半導体発光装置 |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3230357B2 (ja) * | 1993-10-29 | 2001-11-19 | 豊田合成株式会社 | 表示装置 |
| JP3124208B2 (ja) | 1995-03-30 | 2001-01-15 | 株式会社東芝 | Led表示器及びled表示システム |
| JPH10136159A (ja) * | 1996-10-31 | 1998-05-22 | Citizen Electron Co Ltd | カラーイメージスキャナ用光源 |
| JPH10161567A (ja) | 1996-12-05 | 1998-06-19 | Matsushita Electron Corp | 発光単位ブロック及び発光ダイオード表示装置 |
| JP2001177156A (ja) | 1999-12-14 | 2001-06-29 | Koha Co Ltd | 側面発光型ledランプ |
| JP2002082635A (ja) | 2000-09-07 | 2002-03-22 | Sharp Corp | カラーledディスプレイ装置 |
| JP4263905B2 (ja) | 2002-12-11 | 2009-05-13 | パナソニック株式会社 | Led光源、led照明装置、およびled表示装置 |
| JP2005321727A (ja) | 2004-05-11 | 2005-11-17 | Sony Corp | バックライト装置及びカラー液晶表示装置 |
| JP4542116B2 (ja) | 2007-04-20 | 2010-09-08 | 株式会社 日立ディスプレイズ | 液晶表示装置 |
| DE102010012423A1 (de) * | 2009-12-21 | 2011-06-22 | OSRAM Opto Semiconductors GmbH, 93055 | Lumineszenzdiodenanordnung, Hinterleuchtungsvorrichtung und Anzeigevorrichtung |
| JP5410342B2 (ja) | 2010-03-12 | 2014-02-05 | 星和電機株式会社 | 発光装置 |
| JP5799212B2 (ja) | 2010-09-21 | 2015-10-21 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 発光モジュール、バックライト装置および表示装置 |
-
2015
- 2015-04-14 CN CN201580010216.9A patent/CN106463583B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2015-04-14 US US15/307,597 patent/US9818731B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2015-04-14 JP JP2016523374A patent/JP6130064B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2015-04-14 WO PCT/JP2015/061454 patent/WO2015182272A1/ja not_active Ceased
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPWO2015182272A1 (ja) | 2017-04-20 |
| CN106463583A (zh) | 2017-02-22 |
| US20170047311A1 (en) | 2017-02-16 |
| WO2015182272A1 (ja) | 2015-12-03 |
| US9818731B2 (en) | 2017-11-14 |
| CN106463583B (zh) | 2019-03-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102110682B (zh) | 发光装置及其制造方法 | |
| US8598608B2 (en) | Light emitting device | |
| US9146008B2 (en) | Lighting device including light-transmitting member | |
| US10153408B2 (en) | Light-emitting apparatus and illumination apparatus | |
| JP2012532441A (ja) | 発光ダイオードパッケージ | |
| JP7179923B2 (ja) | 発光装置および調色装置 | |
| JP6076796B2 (ja) | 半導体発光装置 | |
| JP6130064B2 (ja) | 発光装置 | |
| JP6486099B2 (ja) | Led発光モジュール | |
| JP6230392B2 (ja) | 発光装置 | |
| JP2000349345A (ja) | 半導体発光装置 | |
| US11342312B2 (en) | Light emitting element with particular phosphors | |
| JP2018056474A (ja) | 発光装置及び発光装置の製造方法 | |
| TW201418839A (zh) | 背光模組 | |
| JP2018182309A (ja) | 発光装置 | |
| JP6807686B2 (ja) | 発光装置 | |
| JP2015233048A (ja) | 発光装置 | |
| CN103618040A (zh) | 一种白光二极管 | |
| US20160027981A1 (en) | Led module | |
| JP2019062058A (ja) | 発光装置 | |
| JP2013135082A (ja) | 発光装置 | |
| JP6681581B2 (ja) | 発光装置、及び、照明装置 | |
| JP2017143109A (ja) | 発光装置およびその製造方法 | |
| JP2020205327A (ja) | 発光装置 | |
| JP2018093151A (ja) | 発光装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A529 | Written submission of copy of amendment under article 34 pct |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A5211 Effective date: 20160714 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170314 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160714 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170412 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6130064 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |