JP6134293B2 - 封止材 - Google Patents
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Description
一方、成形された含フッ素重合体を、酸素を含むガスおよび水を存在させた改質処理領域を含む混練機内で、溶融混練することを特徴とする再生含フッ素重合体の製造方法が知られている(特許文献3)。
しかしながら、上記再生含フッ素重合体の製造方法は、特定の混練機を必要としており、パーフルオロ系フッ素ゴムを工業的に安価に利用できるものではなかった。
上記処理パーフルオロ重合体は、上記封止材用組成物の成形加工工程で排出された残パーフルオロ重合体を熱処理することで架橋点を分解したパーフルオロ重合体であり、
上記フッ素ゴムは上記未架橋パーフルオロ重合体100質量部に対して、上記処理パーフルオロ重合体を40質量部未満配合してなるフッ素ゴムであることを特徴とする。特に封止材が半導体製造装置用オーリングであることを特徴とする。
フルオロオレフィンは以下の式(I)で表される。
なお、フルオロオレフィンとパーフルオロアルキルビニルエーテルとの重合比は、フルオロオレフィンが50〜95モル%、パーフルオロアルキルビニルエーテルが5〜50モル%であることが好ましい。また、ゴム弾性体であればよい。
すなわち、フッ素ゴムは、パーフルオロオレフィンとパーフルオロメチルビニルエーテルとヨウ素または臭素含有ビニルモノマーとの共重合体のみから構成されていることが好ましい。
熱処理条件は、通常の架橋条件をこえる温度、時間であり、上記架橋または半架橋パーフルオロ重合体が少なくとも架橋点が分解を開始する温度、時間以上で熱処理することが好ましい。熱処理条件としては、290〜310℃、70〜100時間が好ましい。この条件で熱処理することにより、架橋パーフルオロ重合体組成物であっても架橋点が解離する。なお、熱処理は常圧下で行なうことが好ましい。
熱処理温度が310℃をこえるとパーフルオロ重合体主鎖の熱分解が始まり、熱処理温度が290℃未満であると効率的に架橋点の分解ができない。また、架橋点分解の有無は、弾性変形する架橋パーフルオロ重合体組成物が架橋点解離により、弾性を失い塑性変形することで判断できる。具体的には、架橋点分解後のパーフルオロ重合体組成物による成形体の両端部を引張り塑性変形できるものが処理パーフルオロ重合体である。
架橋剤としては、熱や酸化還元系の存在で容易にパーオキシラジカルを生成する有機過酸化物が好ましい。また、ジクミルパーオキサイドやベンゾイルパーオキサイドなどの有機過酸化物などを架橋助剤とし、トリアリルイソシアヌレートなどの多価アリール化合物や多価ビニル化合物を架橋剤として用いて架橋することもでき、この方法は特に封止材の硬さが要求される場合に好ましい架橋剤である。
充填剤の配合量はフッ素ゴム100質量部に対し100質量部以下、好ましくは1〜50質量部である。
充填剤が40質量部をこえるとパーフルオロ重合体との混練りが困難になる。混練方法としては、たとえばロール練り、ニーダー練りなどが採用でき、成形方法も圧縮成形法、射出成形法、押出成形法、トランスファー成形法といった成形法が採用できる。
オーリングを製造するときの過程で発生する半架橋および架橋パーフルオロ重合体組成物である残パーフルオロ重合体を300℃で70時間加熱処理して処理パーフルオロ重合体を得た。この処理パーフルオロ重合体は、一見固体状態であるが、手で引張る等のストレスを与えると塑性変形し、高粘度流体の状態であった。
フルオロオレフィンとパーフルオロメチルビニルエーテルとから誘導された繰り返し単位を含有し、過酸化物パーヘキサ2.5Bおよびトリアリルイソシアヌレートが配合されている過酸化物架橋できるパーフルオロ重合体として、ダイキン工業社製商品名 GA−55(表1において、パーフルオロ重合体で表す)100質量部に、上記処理パーフルオロ重合体30質量部とMTカーボン粉末15質量部とをそれぞれ秤量し、ゴムロールミルを用いて混合した。このパーフルオロ重合体組成物を架橋金型に入れ、160℃、10分間の一次架橋および180℃、4時間の二次架橋を施して、内径が25.7mm、外径が32.7mm、太さが3.5mmのオーリング(JIS B2401 P−26)を作製した。また、永久圧縮歪測定用として大型試験片(JIS K6262)を作製した。
ゴム硬度はアスカー微小硬度計にて25℃で測定した。初期値および熱劣化後の引張強さ、伸び、伸び100%時の引張り応力はJIS B2401の方法により測定した。熱劣化後のゴム硬度変化は(熱劣化後の値−初期値)であり、引張強さ変化率および伸び変化率は[((熱劣化後の値−初期値)/初期値)×100]である。比重はJIS K6268の方法により測定した。圧縮永久ひずみは[((初期厚さ−試験後の厚さ)/(初期厚さ−スペーサー厚さ))×100]である。測定結果を表1に示す。
実施例1において、処理パーフルオロ重合体30質量部およびMTカーボン粉末15質量部を配合しない以外は、実施例1と同様な方法でオーリングP−26および永久圧縮歪測定用試料を作製した。実施例1と同様に評価した結果を表1に示す。
実施例1において、処理パーフルオロ重合体30質量部を配合しない以外は、実施例1と同様な方法でオーリングP−26および永久圧縮歪測定用試料を作製した。実施例1と同様に評価した結果を表1に示す。
実施例1において、処理パーフルオロ重合体40質量部およびMTカーボン粉末25質量部を配合する以外は、実施例1と同様な方法でオーリングP−26および永久圧縮歪測定用試料を作製した。実施例1と同様に評価した結果を表1に示す。
Claims (2)
- フッ素ゴムと架橋剤とカーボンブラックとを配合してなる封止材用組成物を成形してなる封止材であって、
前記フッ素ゴムは、パーフルオロオレフィンおよびパーフルオロアルキルビニルエーテルから誘導される繰り返し単位とヨウ素または臭素含有ビニルモノマーとの共重合体のみから構成されている未架橋パーフルオロ重合体と、処理パーフルオロ重合体とを配合してなるフッ素ゴムであり、
前記処理パーフルオロ重合体は、前記封止材用組成物の成形加工工程で排出された残パーフルオロ重合体を熱処理することで架橋点を分解したパーフルオロ重合体であり、
前記フッ素ゴムは前記未架橋パーフルオロ重合体100質量部に対して、前記処理パーフルオロ重合体を40質量部未満配合してなるフッ素ゴムであることを特徴とする封止材。 - 前記封止材が半導体製造装置用オーリングであることを特徴とする請求項1記載の封止材。
Priority Applications (1)
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| JP2014122532A JP6134293B2 (ja) | 2014-06-13 | 2014-06-13 | 封止材 |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP2014122532A JP6134293B2 (ja) | 2014-06-13 | 2014-06-13 | 封止材 |
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| JP2016003247A JP2016003247A (ja) | 2016-01-12 |
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