JP6134463B2 - Gas sensor - Google Patents
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Description
本発明は、感ガス体として半導体を用いた半導体式ガスセンサに関するものであって、特に、その特性の安定化と、製造コストおよび消費電力の低減に関するものである。 The present invention relates to a semiconductor type gas sensor using a semiconductor as a gas sensitive body, and particularly relates to stabilization of its characteristics and reduction of manufacturing cost and power consumption.
半導体式ガスセンサの感ガス体は、一般的にｎ型酸化物半導体である酸化第二錫（以下、「ＳｎＯ２」と記す。）が用いられている。
清浄空気中では、ＳｎＯ２粒子の表面には酸素イオンが付着しているが、Ｈ２やＣＯなどの還元性ガスに暴露されたとき、前記酸素イオン（以下、「吸着酸素」と記す。）が減少することでＳｎＯ２粒界のポテンシャル障壁が低下し、電子易動度が増大する。
半導体式ガスセンサによる前記還元ガス濃度の測定は、その際における感ガス体の電気抵抗の変化を検出する形で行われる（図４参照）。
As the gas sensitive body of the semiconductor gas sensor, stannic oxide (hereinafter referred to as “SnO 2 ”), which is an n-type oxide semiconductor, is generally used.
In clean air, oxygen ions adhere to the surface of SnO 2 particles, but when exposed to a reducing gas such as H 2 or CO, the oxygen ions (hereinafter referred to as “adsorbed oxygen”). As a result of the decrease, the potential barrier of the SnO 2 grain boundary is lowered and the electron mobility is increased.
The measurement of the reducing gas concentration by a semiconductor gas sensor is performed by detecting a change in electric resistance of the gas sensitive body at that time (see FIG. 4).
感ガス体の電気抵抗の変化からガス濃度を好適に測定するには、検知対象であるガスと「吸着酸素」との反応あるいは反応生成物の離脱が速やかに行われるよう、感ガス体を３００℃〜４００℃に加熱することが必要となる。
従来、感ガス体の加熱には、電極コイルその他のヒーター材に電力を印加して得たジュール熱が用いられるが、直熱式ヒーター、傍熱式ヒーターのいずれにあっても、エネルギー効率を高めるためには、熱リークの回避と、感ガス体近傍への熱伝導率の向上が最大の課題となる。（例えば、下記特許文献１参照。）
In order to suitably measure the gas concentration from the change in electric resistance of the gas sensitive body, the gas sensitive body is set to 300 so that the reaction between the gas to be detected and “adsorbed oxygen” or the separation of the reaction product is promptly performed. It is necessary to heat to a temperature of from 400C to 400C.
Conventionally, Joule heat obtained by applying electric power to electrode coils and other heater materials is used to heat the gas sensitive body. However, energy efficiency can be improved regardless of whether it is a direct heat heater or an indirectly heated heater. In order to increase it, the biggest problems are avoidance of heat leakage and improvement of thermal conductivity in the vicinity of the gas sensitive body. (For example, see Patent Document 1 below.)
熱リークの回避のためには、ガスセンサ本体をホルダーに対して離隔すべく宙吊りの形で支持する手法が広く用いられており（例えば、図５、下記特許文献２又は特許文献３参照。）、感ガス体近傍への熱伝導率の向上のためには、ヒーターと感ガス体を積層構造とする手法が用いられている（例えば、下記特許文献１又は特許文献４参照。）
In order to avoid a heat leak, a method of supporting the gas sensor body in a suspended manner so as to be separated from the holder is widely used (see, for example, FIG. 5,
しかしながら、前記宙吊りの形で支持する手法では、耐振動性に劣るという問題がある。
また、白金（Ｐｔ）は、触媒としての用途が周知であるように、物質の化学的活性を変化させ易い性質を有する。その様な素材で形成されたヒーターと感ガス体を積層構造とした場合には、ヒーターパターンである白金（Ｐｔ）が感ガス体にまで熱拡散する虞が生じ、ガスセンサの特性を長期にわたって維持することが見込めないという問題が生じる。そのため、二つの層の間に白金（Ｐｔ）粒子の熱拡散を防止する層を別途形成する必要が生じ、製造コスト面で不利になるという問題があった。
However, there is a problem that the method of supporting in the suspended form is inferior in vibration resistance.
Moreover, platinum (Pt) has the property of easily changing the chemical activity of a substance so that its use as a catalyst is well known. When a heater and a gas sensitive body made of such materials are laminated, the heater pattern platinum (Pt) may be thermally diffused to the gas sensitive body, maintaining the characteristics of the gas sensor over a long period of time. The problem of not being able to do it arises. Therefore, it is necessary to separately form a layer for preventing the thermal diffusion of platinum (Pt) particles between the two layers, which causes a problem in terms of manufacturing cost.
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであって、長期稼動においても感ガス体特性が変化せず、熱効率の良い安価なガスセンサの提供を目的とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide an inexpensive gas sensor having good thermal efficiency without changing the gas-sensitive characteristics even during long-term operation.
上記課題を解決するためになされた本発明によるガスセンサは、測定箇所のガス濃度を検出する感ガス部と、当該感ガス部を加熱する発熱部と、前記感ガス部と発熱部との間に介在するセラミック基板とを備え、前記感ガス部は、感ガス体および当該感ガス体の検出パターンを備えた感ガス素子と、前記感ガス素子を当該感ガス素子と離隔して（機能が許す限り、できるだけ近接していることが望ましい。）加熱する給熱パターンを備え、前記発熱部は、発熱パターンを備え、前記給熱パターンと前記発熱パターンを連結する中継パターンを備え、前記検出パターンは、金（Ａｕ）、アルミニウムＡｌ、アルミニウム合金、チタニウム（Ｔｉ）又はチタニウム合金のいずれかからなるパターンであることを特徴とする。 The gas sensor according to the present invention, which has been made to solve the above-mentioned problems, includes a gas sensitive part for detecting a gas concentration at a measurement location, a heat generating part for heating the gas sensitive part, and between the gas sensitive part and the heat generating part. The gas sensitive part includes a gas sensitive element having a gas sensitive element and a detection pattern of the gas sensitive element, and the gas sensitive element is separated from the gas sensitive element (the function permits). As far as possible, it is desirable that they are as close as possible.) Provided with a heat supply pattern to be heated, the heat generating part has a heat generation pattern, a relay pattern connecting the heat supply pattern and the heat generation pattern, and the detection pattern , Gold (Au), aluminum Al, aluminum alloy, titanium (Ti), or a titanium alloy pattern.
前記発熱部は、前記発熱パターンに連続した採熱パターンを備え、前記給熱パターンと前記発熱パターン又は採熱パターンを連結する中継パターンを備えるガスセンサとすることによって、表裏の熱伝導効率を高めることができる。
また、前記給熱パターンは、前記感ガス素子を囲んで配置されることによって、前記感ガス素子への加熱効率を高めることができる。
The heat generating portion includes a heat collection pattern continuous to the heat generation pattern, and a gas sensor including a relay pattern that connects the heat supply pattern and the heat generation pattern or the heat collection pattern, thereby increasing the heat conduction efficiency of the front and back surfaces. Can do.
Moreover, the said heat supply pattern can raise the heating efficiency to the said gas sensitive element by arrange | positioning surrounding the said gas sensitive element.
前記ガスセンサは、熱伝導率が低く絶縁性の高い接着剤で定着したホルダーと、当該ホルダーに支持された給電端子および検出端子を備え、前記給電端子と前記給熱パターンとの間および前記検出端子と前記検出パターンとの間を金（Ａｕ）製のワイヤで接続する構成としてもよい。 The gas sensor includes a holder fixed with an adhesive having low thermal conductivity and high insulation, a power supply terminal and a detection terminal supported by the holder, and between the power supply terminal and the heat supply pattern and the detection terminal The detection pattern may be connected with a gold (Au) wire.
本発明によるガスセンサによれば、感ガス部と発熱部とその間に介在するセラミック基板を備え、前記感ガス部は、感ガス体および当該感ガス体の検出パターンを備えた感ガス素子と、前記感ガス素子を当該感ガス素子と離隔して加熱する給熱パターンを備え、前記発熱部は、発熱パターンを備え、更に、前記給熱パターンと前記発熱パターンを連結する中継パターンを備える構成を採ることによって、熱効率の良い安価なガスセンサを提供することができる。 According to the gas sensor of the present invention, the gas sensor includes a gas sensitive part, a heat generating part, and a ceramic substrate interposed between the gas sensitive part, the gas sensitive part having a gas sensitive element and a detection pattern of the gas sensitive element, A heat supply pattern for heating the gas sensitive element separately from the gas sensitive element is provided, and the heat generating portion includes a heat generation pattern, and further includes a relay pattern for connecting the heat supply pattern and the heat generation pattern. Thus, an inexpensive gas sensor with good thermal efficiency can be provided.
前記給熱パターンを、前記感ガス体素子を囲う様に配置することによって、感ガス体へ効率的に熱を供給することができる。
また、前記給熱パターンやそれに続く端子パターンおよび中継パターン（以下、「熱伝導経路」と記す。）を厚膜で形成することによって、熱伝導経路の断面積が大きくなり単位時間に伝導できる熱量を大きくすることができる。
更に、蛇行した前記発熱パターンの蛇行ピッチの間隙に、採熱パターンを噛み合わせ、積極的に熱を取り出せるように形成することによって、前記発熱パターンで生じた熱が中継パターンへ効率的に伝導される。
By disposing the heat supply pattern so as to surround the gas sensitive element, heat can be efficiently supplied to the gas sensitive element.
Further, by forming the heat supply pattern and the subsequent terminal pattern and relay pattern (hereinafter referred to as “heat conduction path”) with a thick film, the cross-sectional area of the heat conduction path is increased, and the amount of heat that can be conducted per unit time. Can be increased.
Furthermore, the heat generation pattern is engaged with the meandering pitch gap of the meandering heat generation pattern so that heat can be positively extracted, so that the heat generated in the heat generation pattern is efficiently conducted to the relay pattern. The
尚、前記熱伝導経路に金（Ａｕ）などの熱伝導性の高い素材を採用すれば、上記効果はより高められることとなる。
前記検出パターンに金（Ａｕ）などの化学的に不活性で触媒作用を起こさない物質を採用し、前記感ガス部と前記発熱部との間に前記セラミック基板を介在する構成とすることは、前記感ガス体への熱拡散を回避し、長期間に亘って安定した特性を維持することに寄与する。
In addition, if a material having high thermal conductivity such as gold (Au) is employed for the thermal conduction path, the above effect is further enhanced.
Adopting a chemically inert and non-catalytic substance such as gold (Au) in the detection pattern, and having the ceramic substrate interposed between the gas sensitive part and the heat generating part, This contributes to avoiding thermal diffusion to the gas sensitive body and maintaining stable characteristics over a long period of time.
本発明によるガスセンサは、側面の中継パターンを介して、前記発熱部と前記感ガス部の端子パターンが導通し且つ熱的にも連結しているため、前記感ガス素子の検出パターンと発熱部への給電パターンを前記セラミック基板の同じ側に設けることができる。
前記ガスセンサがホルダーに直に接合されると、接合後も前記検出パターンと前記給熱パターンが前記検出端子と前記給電端子に各々電気的に接続可能な状態で露出し、前記給電端子と前記給熱パターンとの間および前記検出端子と前記検出パターンとの間をワイヤで容易に接続することができる。尚、前記ワイヤの素材は、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）などから適宜選択すればよい。
In the gas sensor according to the present invention, since the heat generating portion and the terminal pattern of the gas sensitive portion are electrically connected and thermally connected via the relay pattern on the side surface, the detection pattern of the gas sensitive element and the heat generating portion are connected. Can be provided on the same side of the ceramic substrate.
When the gas sensor is directly bonded to the holder, the detection pattern and the heat supply pattern are exposed in a state where they can be electrically connected to the detection terminal and the power supply terminal even after bonding, and the power supply terminal and the power supply are exposed. Wires can be easily connected between the thermal pattern and between the detection terminal and the detection pattern. The wire material may be appropriately selected from gold (Au), copper (Cu), aluminum (Al), and the like.
以下、本発明によるガスセンサの実施の形態を、その製造方法とともに図面に基づき詳細に説明する。
本発明によるガスセンサは、測定箇所のガス濃度を検出する感ガス部Ａと、当該感ガス部Ａを加熱する発熱部Ｂと、前記感ガス部Ａと発熱部Ｂとの間に介在する方形平板状のセラミック基板Ｃと、当該セラミック基板Ｃの表面と裏面との間で熱および電気を流通させる中継部Ｄを備える（図１参照）。
Embodiments of a gas sensor according to the present invention will be described below in detail with reference to the drawings together with a manufacturing method thereof.
The gas sensor according to the present invention includes a gas sensitive part A for detecting a gas concentration at a measurement location, a heat generating part B for heating the gas sensitive part A, and a rectangular flat plate interposed between the gas sensitive part A and the heat generating part B. And the relay part D which distribute | circulates heat and electricity between the front surface and back surface of the said ceramic substrate C (refer FIG. 1).
図１の例における前記感ガス部Ａは、前記感ガス体１および当該感ガス体１の検出パターン２を備えた感ガス素子３と、前記感ガス素子３の近傍に、当該感ガス素子３とは離隔して熱を供給する給熱パターン４と、当該給熱パターン４に続く一対の端子パターン５，５を備え、各々は、前記セラミック基板Ｃの一方の面に形成されている（図３参照）。
The gas sensitive part A in the example of FIG. 1 includes the gas sensitive element 3 having the gas sensitive element 1 and the
この例では、前記感ガス素子３は、前記セラミック基板Ｃの中央に配置し、前記端子パターン５，５は、同セラミック基板Ｃの両端に配置する。
前記給熱パターン４，４は、両端子パターン５，５にそれぞれ連続し（前記給熱パターン４を一連に形成し、一方又は双方の端子パターン５に連続しても良い。）、各給熱パターンは、前記感ガス素子３と両端子パターン５，５との間隙に、当該感ガス素子３の四方を囲んで配置する。
In this example, the gas sensitive element 3 is disposed at the center of the ceramic substrate C, and the
The
この例では、水素、フロン、メタン、一酸化炭素などの還元性ガスを検出すべく、前記感ガス体１には、例えば、ｎ型酸化物半導体である酸化第二錫（ＳｎＯ２）又はそれに白金（Ｐｔ）を０．３〜０．５ｗｔ％添加した混合物を採用し、その検出パターン２，２、前記給熱パターン４，４および前記端子パターン５，５には、伝導性が良く、化学的に不活性で触媒作用を示さない金（Ａｕ）薄膜を採用する。
In this example, in order to detect a reducing gas such as hydrogen, chlorofluorocarbon, methane, carbon monoxide, the gas sensitive body 1 includes, for example, stannic oxide (SnO 2 ), which is an n-type oxide semiconductor, A mixture in which 0.3 to 0.5 wt% of platinum (Pt) is added is adopted, and the
図１の例における前記発熱部Ｂは、電流が流れることにより発熱する発熱パターン６と、当該発熱パターン６に連続した採熱パターン７と、それらに連続する一対の端子パターン８，８を備え、前記セラミック基板Ｃの前記感ガス部Ａとは反対の面に形成する。
この例の前記発熱パターン６は、前記セラミック基板Ｃの中央に配置し、一方の端子パターン８から他方の端子パターン８へ向かって蛇行する回路パターンを採用する。
The heating section B in the example of FIG. 1 includes a heating pattern 6 that generates heat when a current flows, a heat collection pattern 7 that is continuous with the heating pattern 6, and a pair of
The heating pattern 6 of this example employs a circuit pattern that is arranged at the center of the ceramic substrate C and meanders from one
前記採熱パターン７は、前記発熱パターン６の蛇行ピッチで生じる間隙に、櫛歯状に介在する回路パターンを採用する。
前記端子パターン８，８は、前記感ガス部Ａと同様に、前記セラミック基板Ｃの両端に配置する。
The heat collection pattern 7 employs a circuit pattern that is interleaved in a gap generated at the meandering pitch of the heat generation pattern 6.
The
この例における前記発熱パターン６、前記採熱パターン７および前記端子パターン８，８には、白金（Ｐｔ）薄膜を採用する。尚、これらのパターンの素材は、白金（Ｐｔ）に限るものではなく、発熱又は採熱及び熱伝導の機能を果たし得るものであればよい。
A platinum (Pt) thin film is employed for the heat generation pattern 6, the heat collection pattern 7, and the
図１の例における前記中継部Ｄは、前記セラミック基板Ｃの両端面（片端面に形成することも可能であるが、熱伝導効率の面では両端面が望ましい。更なる熱効率の向上を求めるには、残る側面に対しても中継部Ｄを形成することができる。）から、同セラミック基板Ｃにおける表裏面各々の両端部に亘って、表裏の電極パターン５，５，８，８を連結する中継パターン９，９で構成される。
The relay part D in the example of FIG. 1 can be formed on both end faces (one end face of the ceramic substrate C, but both end faces are desirable in terms of heat conduction efficiency. For further improvement in thermal efficiency. Can also form the relay portion D on the remaining side surface.), The front and
当該中継パターン９には、金（Ａｕ）厚膜を採用する。
前記中継パターン９の存在によって、熱伝導の面では、前記給熱パターン４と前記発熱パターン６及び前記採熱パターン７が連続し、電気的導通の面では、前記感ガス部Ａの電極パターン５と、前記発熱部Ｂの電極パターン８が連続する。
尚、前記中継パターン９の素材は、不活性で触媒作用を起こさず、且つ熱伝導性も良好な点で金（Ａｕ）が望ましいが、前記感ガス体１の素材や用途などに応じて適宜選択すればよい。
The
Due to the presence of the
The material of the
上記ガスセンサは、以下の工程を経て製造する。
第一の工程として、方形平板状の前記セラミック基板Ｃの一方の面（この例では裏面）に、前記発熱パターン６、前記採熱パターン７および端子パターン８，８となる白金（Ｐｔ）薄膜をスパッタリング等で形成する（図３（Ａ）（Ｂ）参照）。
第二の工程として、前記セラミック基板Ｃの他方の面（この例では表面）に、一対の前記検出パターン２，２、前記給熱パターン４，４および前記端子パターン５，５となる金（Ａｕ）厚膜をスクリーン印刷で形成する（図３（Ｃ）参照）。
第三の工程として、一対の前記検出パターン４，４を電極とする前記感ガス体１としてＳｎＯ２に白金（Ｐｔ）を０．３〜０．５ｗｔ％添加した混合物をスクリーン印刷で形成する（図３（Ｄ）参照）。
第四の工程として、前記セラミック基板Ｃの両端面に、表裏の前記電極パターン５，５，８，８，を同セラミック基板Ｃの両端においてそれぞれ連結する金（Ａｕ）厚膜からなる前記中継パターン９，９をディッピングで形成する。
The gas sensor is manufactured through the following steps.
As a first step, a platinum (Pt) thin film that becomes the heat generation pattern 6, the heat collection pattern 7, and the
As a second step, the other surface (in this example, the surface) of the ceramic substrate C has a pair of the
As a third step, a mixture in which 0.3 to 0.5 wt% of platinum (Pt) is added to SnO 2 as the gas sensitive body 1 having the pair of
As a fourth step, the relay pattern made of a thick gold (Au) film for connecting the
図２に示すガスセンサは、上記構成に加えて、熱伝導率が低く絶縁性の高い接着剤１０で定着したホルダー１１と、当該ホルダー１１に支持された給電端子１２，１２および検出端子１３，１３を備え、且つ前記給電端子１２と前記給熱パターン４との間および前記検出端子１３と前記検出パターン２との間を接続する金（Ａｕ）製のワイヤ１４を備えた構成を有するものである。
図２に示すガスセンサは、前記ホルダー１１の縁に、前記検出端子１３および前記給電端子１２として、制御回路に繋がる二本の検出用リード線と、電源回路に繋がる二本の給電用リード線が支持されている。
In addition to the above configuration, the gas sensor shown in FIG. 2 includes a holder 11 fixed with an adhesive 10 having low thermal conductivity and high insulation,
The gas sensor shown in FIG. 2 has two detection lead wires connected to the control circuit and two power supply lead wires connected to the power circuit as the
このガスセンサは、上記工程に続く第五の工程として、前記ガスセンサ（以下、「センサ本体）と記す。）の裏面の四隅に、熱伝導率が低い例えばエポキシ系のダイボンディング材（前記接着剤１０）を付着し、前記ホルダー１１に接着する。
第六の工程として、前記給電用リード線の先端部と前記給熱パターン４との間および前記検出用リード線と前記検出パターン２との間を金（Ａｕ）製のワイヤ１４で接続する。
As a fifth step following the above steps, this gas sensor has, for example, an epoxy die bonding material (adhesive 10) having low thermal conductivity at the four corners of the back surface of the gas sensor (hereinafter referred to as “sensor body”). ) And adhere to the holder 11.
As a sixth step, a
前記給電端子１２と前記検出端子１３は、当該ホルダー１１に支持される箇所の周囲に、ガラスなどの絶縁体１５を被着して備え、前記ホルダー１１に対する各々の電気的絶縁状態を確保する。
The
尚、上記ガスセンサは、一実施例を示したものであって、各パターンの形状を、本発明の特徴を損なわない限り種々設計変更することもできる。また、一枚の前記セラミック基板Ｃに複数の前記感ガス部Ａを形成した集合センサ、又はひとつのホルダー１１に複数のセンサ本体を支持した集合センサとして構成することもできる。また、その際にセラミック基板Ｃに設ける発熱部Ｂの数にあっても、単数又は複数を適宜選択することができる。 In addition, the said gas sensor shows one Example, Comprising: Various design changes can also be carried out unless the shape of each pattern impairs the characteristic of this invention. Further, it may be configured as a collective sensor in which a plurality of the gas sensitive parts A are formed on one ceramic substrate C, or as a collective sensor in which a plurality of sensor bodies are supported on one holder 11. In this case, one or a plurality of heat generating portions B provided on the ceramic substrate C can be appropriately selected.
Ａ 感ガス部，Ｂ 発熱部，Ｃ セラミック基板，Ｄ 中継部，
１ 感ガス体，２ 検出パターン，３ 感ガス素子，
４ 給熱パターン，５ 端子パターン，
６ 発熱パターン，７ 採熱パターン，８ 端子パターン，
９ 中継パターン，
１０ 接着剤，１１ ホルダー，１２ 給電端子，１３ 検出端子，
１４ ワイヤ，１５ 絶縁体，
A gas sensitive part, B heat generating part, C ceramic substrate, D relay part,
1 gas sensitive body, 2 detection pattern, 3 gas sensitive element,
4 heating pattern, 5 terminal pattern,
6 Heat generation pattern, 7 Heat collection pattern, 8 Terminal pattern,
9 Relay pattern,
10 Adhesive, 11 Holder, 12 Feeding terminal, 13 Detection terminal,
14 wires, 15 insulators,
Claims (4)
前記感ガス部は、感ガス体および当該感ガス体の検出パターンを備えた感ガス素子と、前記感ガス素子を当該感ガス素子と離隔して加熱する給熱パターンと、当該給熱パターンに連続する一対の端子パターンを備え、
前記発熱部は、発熱パターンと、採熱パターンと、それらに連続する一対の端子パターンを備え、
前記発熱パターンは、前記発熱部の一方の端子パターンから他方の端子パターンへ向かって蛇行し、
前記採熱パターンは、前記発熱パターンの蛇行ピッチで生じる間隙に櫛歯状に配置し、
前記感ガス部と前記発熱部は、セラミック基板を挟んで相互に対向し、
前記感ガス部が備える一対の前記端子パターンと発熱部が備える一対の前記端子パターンをそれぞれ連結する中継パターンを備えるガスセンサ。 A gas sensitive part for detecting the gas concentration of the measurement location, a heat generating part for heating the gas sensitive part, and a ceramic substrate interposed between the gas sensitive part and the heat generating part,
The gas sensitive part includes a gas sensitive element having a gas sensitive element and a detection pattern of the gas sensitive element, a heat supply pattern that heats the gas sensitive element apart from the gas sensitive element, and the heat supply pattern. It has a pair of continuous terminal patterns,
The heating unit includes a heating pattern , a heat collection pattern, and a pair of terminal patterns continuous to the heating pattern,
The heat generation pattern meanders from one terminal pattern of the heat generation portion toward the other terminal pattern,
The heat collection pattern is arranged in a comb shape in a gap generated at a meandering pitch of the heat generation pattern,
The gas sensitive part and the heat generating part are opposed to each other across a ceramic substrate,
A gas sensor comprising a relay pattern for connecting the pair of terminal patterns provided in the gas sensitive part and the pair of terminal patterns provided in the heat generating part.
前記給電端子と前記給熱パターンとの間および前記検出端子と前記検出パターンとの間をワイヤで接続する請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のガスセンサ。 A holder fixed with an adhesive having low thermal conductivity, a power supply terminal and a detection terminal supported by the holder,
The gas sensor according to any one of claims 1 to 3, wherein a wire is connected between the power supply terminal and the heat supply pattern and between the detection terminal and the detection pattern .
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