JP6139515B2 - ダイシングシート - Google Patents

Description

本発明は、複数の半導体チップが樹脂封止されてなる半導体パッケージをダイシングする際に用いられるダイシングシートに関する。

半導体チップが樹脂封止された半導体部品（本明細書において「モールドチップ」という。）は、通常次のようにして作製される。まず、ＴＡＢテープのような複数の基台が連接してなる集合体の各基台上に半導体チップを搭載し、これらの半導体チップを一括して樹脂封止して電子部品集合体（本明細書において「半導体パッケージ」という。）を得る。次に、半導体パッケージの一方の面に、基材と粘着剤層とを備えた粘着シート（本明細書において「ダイシングシート」という。）を貼付することによって半導体パッケージをダイシングシートに対して固定する。このダイシングシートに対して固定された半導体パッケージを切断分離（ダイシング）して個片化し、ダイシングシート上に複数のモールドチップが近接配置された部材を作製する（ダイシング工程）。通常ダイシングシートの粘着剤層は、特定の刺激により粘着剤層の粘着性が低下するように設計されており、特定の刺激としてはたとえばエネルギー線照射が採用される。そして、以下の工程が行われる前にダイシングシートにエネルギー線を照射し、粘着剤層の粘着性を低下させる工程が含まれる。続いて、この部材におけるダイシングシートをエキスパンド（主面内方向に伸張）して、ダイシングシート上に配置されたモールドチップの間隔を広げる（エキスパンド工程）。こうしてダイシングシート上で互いに離間した状態とされたモールドチップを、個別にピックアップしてダイシングシートから分離させ（ピックアップ工程）、次の工程に移送する。この際、上記の粘着剤層の粘着性を低下させる工程を含むことにより、ピックアップを行うことが容易化される。

この一連の工程のうち、ダイシング工程およびその後のエキスパンド工程では、半導体パッケージおよびこれがダイシングされてなるモールドチップは、ダイシングシート上に固定された状態を維持することが求められる。この目的を達成する観点からは、ダイシングシートの粘着剤層は、その半導体パッケージおよびモールドチップに対するエネルギー線照射前の粘着性（本明細書において、ことわりのない「粘着性」はエネルギー線照射前の粘着性を意味する。）が高いことが好ましい。ここで、ダイシングシートの被着体が半導体パッケージおよびモールドチップである場合には、半導体チップを被着体とする場合に比べて、被着面の凹凸が大きくなる傾向がある。このため、半導体チップを被着体とするダイシングシートを半導体パッケージに対する上記工程に使用されるダイシングシートとして転用すると、被着体に対する粘着性が不十分となり、ダイシング工程において半導体パッケージを切断中に個片化されたモールドチップがダイシングシートから剥離して飛散したり、エキスパンド工程においてダイシングシートを伸張させたときにモールドチップがダイシングシートから剥離して飛散したりする不具合が生じる。以下、ダイシング工程やエキスパンド工程において生じるこれらの不具合を「モールドチップ飛散」と総称する。このモールドチップ飛散の発生の可能性を低減させることを目的として、例えば引用文献１に記載されるように、ダイシングシートの粘着剤層に粘着性を付与するための樹脂材料（本明細書において、「粘着付与樹脂」という。）を含有させることが行われている。

特開２００５−２２９０４０号公報

粘着付与樹脂として一般的なロジン系材料は粘着剤層の粘着性を向上させる観点からは好ましい材料である。しかしながら、本発明者らが詳細に検討したところ、ロジン系の粘着付与樹脂は、その種類や含有量を適切に制御しなければ、粘着剤層における粘着性にばらつきが発生したり、粘着剤層の粘着性は確保できるもののピックアップ工程を適切に行うことができなくなったりすることが明らかになった。具体的には、ピックアップ工程において、モールドチップをピックアップできない不具合が発生する場合があった。以下、これらの不具合を総称して「ピックアップ不良」という。
本発明は、ダイシング工程、エキスパンド工程およびピックアップ工程のいずれの工程についても不具合が生じる可能性が低減されたダイシングシートを提供すること、およびそのダイシングシートを用いるモールドチップの製造方法を課題とする。

上記目的を達成するために、本発明者らが検討したところ、ダイシングシートが備える粘着剤層に含有される粘着付与樹脂を、重合ロジンエステルと、不均化ロジンエステルおよび石油系樹脂の少なくとも一方とからなる組成とし、これらの粘着付与樹脂のうち重合ロジンエステルの含有量を所定量以上とするとともに、エネルギー線照射前後の粘着力の比率（前／後）を３以上とすることによって、ダイシング工程、エキスパンド工程およびピックアップ工程のいずれの工程についても、上記の不具合が生じる可能性を低減させることができるとの知見を得た。

かかる知見に基づき完成された本発明は、第１に、基材と、前記基材の少なくとも一方の面に積層された粘着剤層とを備えたダイシングシートであって、前記粘着剤層は、アクリル系重合体（Ａ）、エネルギー線重合性化合物（Ｂ）および粘着付与樹脂（Ｃ）を含有する粘着剤組成物から形成されたものであって、前記粘着付与樹脂（Ｃ）は重合ロジンエステル（Ｃ１）を含有するとともに、不均化ロジンエステル（Ｃ２）および石油系樹脂（Ｃ３）の少なくとも一方を含有し、前記粘着剤組成物に含まれる前記重合ロジンエステル（Ｃ１）の含有量は、前記アクリル系重合体（Ａ）１００質量部に対して５質量部以上であり、前記ダイシングシートは、前記粘着剤層における前記基材に対向する側と反対側の露出面を測定対象面、半導体パッケージの樹脂封止面を被着面として、ＪＩＳ Ｚ０２３７：２０００に準拠して１８０°引き剥がし試験を行ったときに測定される粘着力について、エネルギー線照射前の状態における粘着力のエネルギー線照射後の状態における粘着力に対する比が３以上であることを特徴とするダイシングシートを提供する（発明１）。

かかるダイシングシートは、粘着付与樹脂（Ｃ）を適切に含有し、粘着力比が３以上であるため、モールドチップ飛散やピックアップ不良といった不具合が発生しにくい。

上記発明（発明１）において、前記粘着剤組成物に含まれる前記重合ロジンエステル（Ｃ１）の含有量は、前記アクリル系重合体（Ａ）１００質量部に対して５質量部以上２０質量部以下であることが好ましい（発明２）。この範囲とすることで、粘着性のばらつき発生や粘着力比の低下の可能性が低減され、また、粘着剤層の粘着性が向上した粘着剤層を得ることが容易となる。

上記発明（発明１，２）において、前記粘着剤組成物に含まれる不均化ロジンエステル（Ｃ２）の含有量および石油系樹脂（Ｃ３）の含有量の総和は、前記アクリル系重合体（Ａ）１００質量部に対して５０質量部以上であることが好ましい（発明３）。不均化ロジンエステル（Ｃ２）の含有量および石油系樹脂（Ｃ３）は粘着付与樹脂としての機能に加えて、重合ロジンエステル（Ｃ１）とアクリル系重合体（Ａ）との相溶性を高める機能も有し、上記の含有量の範囲を満足することで、このような相溶性を向上させる機能をより安定的に発揮させることができる。

上記発明（発明１から３）において、エネルギー線重合性化合物（Ｂ）は、重量平均分子量（Ｍｗ）が１００以上３０，０００以下であってエネルギー線重合性基を有する低分子量化合物（Ｂ１）を含有することが好ましい（発明４）。かかる低分子量化合物（Ｂ１）は、エネルギー線重合性基を有する単官能モノマーおよび多官能のモノマーならびにこれらのモノマーのオリゴマーからなる群から選ばれる一種または二種以上からなるものであって、この低分子量化合物（Ｂ１）を含有することにより、粘着剤層の組成の安定性が低下する可能性を低減させることができ、かつ上記の低分子量化合物（Ｂ１）が粘着付与樹脂（Ｃ）と同様の機能を有することができるため粘着剤層の粘着性を高めることがより容易となる。

上記発明（発明４）において、前記粘着剤組成物に含まれるエネルギー線重合性基を有する低分子化合物（Ｂ１）の含有量は、前記アクリル系重合体（Ａ）１００質量部に対して５０質量部以上１５０質量部以下であることが好ましい（発明５）。エネルギー線重合性基を有する低分子化合物（Ｂ１）の含有量を上記の範囲内とすることで、エネルギー線を照射して粘着剤層の粘着性を適切に低下させることができるとともに、粘着剤層が可塑化され、その粘着性が向上する効果がより顕著に発揮される。また、粘着剤層中の各成分の相溶性が低下することに起因した不具合が発生することを防止できる。

上記発明（発明１から５）において、前記粘着剤組成物は、前記アクリル系重合体と架橋反応しうる架橋剤を含有することが好ましい（発明６）。この場合には、粘着剤組成物から形成される粘着剤層には、アクリル系重合体（Ａ）が架橋剤と反応すべきものとして有する官能基（本明細書において架橋剤と反応しうる官能基を「反応性官能基」ともいう。）において架橋剤と架橋反応してなる架橋物が含有され、その架橋物が有する架橋構造（反応性官能基−架橋剤−反応性官能基によって構成される。）の、粘着剤層内の存在密度（本明細書において「架橋密度」ともいう。）を調整することによって、粘着剤層のエネルギー線照射前の粘着性などの特性を制御することができる。

上記発明（発明１から６）において、前記粘着剤層の厚さが５μｍ以上３５μｍ以下であることが好ましい（発明７）。当該厚さをこの範囲内とすることにより、粘着剤層の粘着性にばらつきが大きくなる、粘着力比を前述の範囲とすることが困難となる、ピックアップ時に粘着剤層の内部で凝集破壊が生じるといった問題が発生する可能性を低減させることができる。

上記発明（発明１から７）において、前記基材の前記粘着剤層側の面には、カルボキシル基、ならびにそのイオンおよび塩からなる群から選ばれる一種または二種以上を有する成分が存在することが好ましい（発明８）。かかる成分が粘着剤層に係る成分と化学的に相互作用することにより、基材と粘着剤層との間で剥離が生じる可能性を低減させることができる。

前記粘着剤層の前記基材と反対側の面を、半導体チップを樹脂封止した半導体パッケージの樹脂封止面に貼付することが好ましい（発明９）。粘着剤層の基材と反対側の面が上記の被着面に貼付されることにより、ダイシングシートとして適切に機能することが実現される。

本発明は、第２に、上記発明（発明１から９）のいずれかに係るダイシングシートの前記粘着剤層側の面を、半導体パッケージの樹脂封止面に貼付し、前記ダイシングシート上の前記半導体パッケージを切断して個片化し、複数のモールドチップを得る、モールドチップの製造方法を提供する（発明１０）。

かかる製造方法は、その過程においてモールドチップ飛散やピックアップ不良が生じにくいため、品質に優れコスト的にも有利なモールドチップを製造することができる。

本発明によれば、ダイシング工程、エキスパンド工程およびピックアップ工程のいずれの工程についても不具合が生じる可能性が低減されたダイシングシートが提供される。また、かかるダイシングシートを用いることで、品質に優れコスト的にも有利なモールドチップを製造することができる。

本発明の一実施形態に係るダイシングシートの概略断面図である。

以下、本発明の実施形態について説明する。
図１に示されるように、本発明の一実施形態に係るダイシングシート１は、基材２および粘着剤層３を備える。

１．基材
本実施形態に係るダイシングシート１の基材２は、エキスパンド工程やピックアップ工程において破断しない限り、その構成材料は、特に限定はされず、通常は樹脂系の材料を主材とするフィルムから構成される。そのフィルムの具体例として、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）フィルム、直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）フィルム、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）フィルム等のポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、エチレン−ノルボルネン共重合体フィルム、ノルボルネン樹脂フィルム等のポリオレフィン系フィルム；ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム等のポリ塩化ビニル系フィルム；ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム等のポリエステル系フィルム；ポリウレタンフィルム；ポリイミドフィルム；アイオノマー樹脂フィルム；エチレン−酢酸ビニル共重合体フィルム、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体フィルム、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィルム等のエチレン系共重合フィルム；ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム；フッ素樹脂フィルム；ならびにこれらの樹脂の水添加物および変性物を主材とするフィルムなどが挙げられる。またこれらの架橋フィルム、共重合体フィルムも用いられる。上記の基材２は１種単独でもよいし、さらにこれらを２種類以上組み合わせた積層フィルムであってもよい。なお、本明細書における「（メタ）アクリル酸」は、アクリル酸およびメタクリル酸の両方を意味する。他の類似用語についても同様である。

基材２は、上記の樹脂系材料を主材とするフィルム内に、顔料、難燃剤、可塑剤、帯電防止剤、滑剤、フィラー等の各種添加剤が含まれていてもよい。顔料としては、例えば、二酸化チタン、カーボンブラック等が挙げられる。また、フィラーとして、メラミン樹脂のような有機系材料、ヒュームドシリカのような無機系材料およびニッケル粒子のような金属系材料が例示される。こうした添加剤の含有量は特に限定されないが、基材２が所望の機能を発揮し、所望の平滑性や柔軟性を失わない範囲に留めるべきである。

粘着剤層３を硬化するために照射するエネルギー線として紫外線を用いる場合には、基材２は紫外線に対して透過性を有することが好ましい。なお、エネルギー線として電子線を用いる場合には基材２は電子線の透過性を有していることが好ましい。

また、基材２の粘着剤層３側の面（以下、「基材被着面」ともいう。）には、カルボキシル基、ならびにそのイオンおよび塩からなる群から選ばれる一種または二種以上を有する成分が存在することが好ましい。基材２におけるかかる成分と粘着剤層３に係る成分（粘着剤層３を構成する成分および架橋剤などの粘着剤層３を形成するにあたり使用される成分が例示される。）とが化学的に相互作用することにより、これらの間で剥離が生じる可能性を低減させることができる。基材被着面にそのような成分を存在させるための具体的な手法は特に限定されない。たとえば、基材２自体を例えばエチレン−（メタ）アクリル酸共重合体フィルム、アイオノマー樹脂フィルム等の材料となる樹脂の構成単量体がカルボキシル基、ならびにそのイオンおよび塩を有するものとするのであってもよい。基材被着面に上記成分を発生させる他の手法として、基材２は例えばポリオレフィン系フィルムであって、基材被着面側にコロナ処理が施されていたり、プライマー層が設けられていたりしてもよい。また、基材２の基材被着面と反対側の面には各種の塗膜が設けられていてもよい。

基材２の厚さはダイシングシート１が前述の各工程において適切に機能できる限り、限定されない。好ましくは２０〜４５０μｍ、より好ましくは２５〜２００μｍ、特に好ましくは５０〜１５０μｍの範囲にある。

本実施形態における基材２の破断伸度は、２３℃、相対湿度５０％のときに測定した値として１００％以上であることが好ましく、特に２００％以上１０００％以下であることが好ましい。上記の破断伸度が１００％以上である基材２は、エキスパンド工程の際に破断しにくく、半導体パッケージを切断して形成したモールドチップを離間し易いものとなる。なお、破断伸度はＪＩＳ Ｋ７１６１：１９９４に準拠した引張り試験における、試験片破壊時の試験片の長さの元の長さに対する伸び率である。

また、本実施形態における基材２のＪＩＳ Ｋ７１６１：１９９４に準拠した試験により測定される２５％ひずみ時引張応力は５Ｎ／１０ｍｍ以上１５Ｎ／１０ｍｍ以下であることが好ましく、最大引張応力は１５ＭＰａ以上５０ＭＰａ以下であることが好ましい。２５％ひずみ時引張応力が５Ｎ／１０ｍｍ未満であったり、最大引張応力が１５ＭＰａ未満であったりすると、ダイシングシート１に半導体パッケージを貼着した後、リングフレームに固定した際、基材２が柔らかいために弛みが発生し、搬送エラーの原因となることがある。一方、２５％ひずみ時引張応力が１５Ｎ／１０ｍｍを超えたり、最大引張応力が５０ＭＰａ未満であったりすると、エキスパンド工程時に加わる荷重が大きくなるため、リングフレームからダイシングシート１自体が剥がれたりするなどの問題が発生するおそれがある。本発明における破断伸度、２５％ひずみ時引張応力、最大引張応力は基材の長尺方向について測定した値を指す。

２．粘着剤層
本実施形態に係るダイシングシート１が備える粘着剤層３は、次に説明するアクリル系重合体（Ａ）、エネルギー線重合性化合物（Ｂ）および粘着付与樹脂（Ｃ）などを含有する粘着剤組成物から形成されたものである。

（１）アクリル系重合体（Ａ）
本実施形態に係る粘着剤層３を形成するための粘着剤組成物はアクリル系重合体（Ａ）を含有する。この粘着剤組成物から形成された粘着剤層３において、アクリル系重合体（Ａ）は少なくともその一部が後述する架橋剤と架橋反応を行って架橋物として含有される場合もある。本明細書において、架橋剤と架橋反応を行うことが可能な官能基を「反応性官能基」ともいう。アクリル系重合体（Ａ）が反応性官能基を有することは必須とされないが、アクリル系重合体（Ａ）が反応性官能基を有する場合には、上記のとおり架橋剤と架橋物を形成することができるため、好ましい。なお、反応性官能基の種類は、架橋剤の種類に応じて設定すればよい。

アクリル系重合体（Ａ）としては、従来公知のアクリル系の重合体を用いることができる。アクリル系重合体（Ａ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１万以上２００万以下であることが好ましく、１０万以上１５０万以下であることがより好ましい。また、アクリル系重合体（Ａ）のガラス転移温度Ｔｇは、好ましくは−７０℃以上３０℃以下、さらに好ましくは−６０℃以上２０℃以下の範囲にある。

上記アクリル系重合体（Ａ）は、一種類のアクリル系モノマーから形成された単独重合体であってもよいし、複数種類のアクリル系モノマーから形成された共重合体であってもよいし、一種類または複数種類のアクリル系モノマーとアクリル系モノマー以外のモノマーとから形成された共重合体であってもよい。アクリル系モノマーとなる化合物の具体的な種類は特に限定されず、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸エステル、その誘導体（アクリロニトリルなど）が具体例として挙げられる。（メタ）アクリル酸エステルについてさらに具体例を示せば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート等の鎖状骨格を有する（メタ）アクリレート；シクロアルキル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、イミドアクリレート等の環状骨格を有する（メタ）アクリレート；２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート等の水酸基を有する（メタ）アクリレート；グリシジル（メタ）アクリレート、Ｎ−メチルアミノエチル（メタ）アクリレート等の水酸基以外の反応性官能基を有する（メタ）アクリレートが挙げられる。また、アクリル系モノマー以外のモノマーとして、エチレン、ノルボルネン等のオレフィン、酢酸ビニル、スチレンなどが例示される。なお、アクリル系モノマーがアルキル（メタ）アクリレートである場合には、そのアルキル基の炭素数は１から１８の範囲であることが好ましい。

本実施形態に係る粘着剤層３を形成するための粘着剤組成物が、後述するようにアクリル系重合体（Ａ）を架橋しうる架橋剤を含有している場合には、アクリル系重合体（Ａ）が有する反応性官能基の種類は特に限定されず、架橋剤の種類などに基づいて適宜決定すればよい。例えば、架橋剤がポリイソシアネート化合物である場合には、アクリル系重合体（Ａ）が有する反応性官能基として、水酸基、カルボキシル基、アミノ基などが例示される。これらの極性的な官能基は、架橋剤と反応する機能のほか、アクリル系重合体（Ａ）と粘着付与樹脂（Ｃ）との相溶性を向上させる効果がある。これらのうちでも、架橋剤がポリイソシアネート化合物である場合には、イソシアネート基との反応性の高い水酸基を反応性官能基として採用することが好ましい。アクリル系重合体（Ａ）に反応性官能基として水酸基を導入する方法は特に限定されない。一例として、アクリル系重合体（Ａ）が２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートなどの水酸基を有するアクリレートに基づく構成単位を骨格に含有する場合が挙げられる。

（２）エネルギー線重合性化合物（Ｂ）
本実施形態に係る粘着剤層３を形成するための粘着剤組成物が含有するエネルギー線重合性化合物（Ｂ）は、エネルギー線重合性基を有し、紫外線、電子線等のエネルギー線の照射を受けて重合反応することができる限り、具体的な構成は特に限定されない。エネルギー線重合性化合物（Ｂ）が重合することによって粘着剤層３の粘着性が低下してピックアップ工程の作業性が向上する。

エネルギー線重合性基の種類は特に限定されない。その具体例として、ビニル基、（メタ）アクリロイル基等のエチレン性不飽和結合を有する官能基などが挙げられる。重合反応性に優れる観点から、エネルギー線重合性基はエチレン性不飽和結合を有する官能基であることが好ましく、その中でもエネルギー線が照射されたときの反応性の高さの観点から（メタ）アクリロイル基がより好ましい。

エネルギー線重合性化合物（Ｂ）は、エネルギー線重合性基を有する低分子量化合物（本明細書において、「低分子量化合物」と略記する。）（Ｂ１）と、主鎖または側鎖にエネルギー線重合性基を有するポリマーからなるエネルギー線硬化型重合体（Ｂ２）とに大別することができる。本実施形態に係る粘着剤層３には、これらのいずれかを用い、又は併用することができる。

ｉ）低分子量化合物（Ｂ１）
エネルギー線重合性化合物（Ｂ）が低分子量化合物（Ｂ１）を含有する場合には、低分子量化合物（Ｂ１）が後述する粘着付与樹脂（Ｃ）と同様に、粘着剤層３を可塑化させるため、粘着剤層３の粘着性を向上させることが容易となる。低分子量化合物（Ｂ１）は１種類の化合物から構成されていてもよいし、複数種類の化合物から構成されていてもよい。低分子量化合物（Ｂ１）が分子あたりで有するエネルギー線重合性基数は１つ（単官能）であってもよいし、複数（多官能）であってもよい。また、低分子量化合物（Ｂ１）はいわゆるオリゴマー（モノマーに由来する構成単位を１０から１００程度有する化合物）と称される程度の分子量を有していてもよく、その分子量は１００以上３０，０００以下であることが好ましい。低分子量化合物（Ｂ１）の分子量が過度に小さい場合には、製造過程において揮発することが懸念され、このとき粘着剤層３の組成の安定性が低下する。一方、低分子量化合物（Ｂ１）の分子量が過度に大きい場合には、粘着剤層３の可塑化させる機能が得られにくくなることが懸念される。製造過程において揮発する可能性を低減させることと粘着剤層３の可塑化させる機能を高めることとをより安定的に両立させる観点から、低分子量化合物（Ｂ１）の分子量は、重量平均分子量（Ｍｗ）として２００以上２０，０００以下とすることが好ましく、３００以上１０，０００以下程度とすることがより好ましく、３００以上４，０００以下とすることが特に好ましい。

低分子量化合物（Ｂ１）の具体的な組成は特に限定されない。具体例として、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，４−ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレートなどの鎖状骨格を有するアルキル（メタ）アクリレート；ジシクロペンタジエンジメトキシジ（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレートなどの環状骨格を有するアルキル（メタ）アクリレート；ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、オリゴエステル（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマー、エポキシ変性（メタ）アクリレート、ポリエーテル（メタ）アクリレート等のアクリレート系化合物などが挙げられる。これらの中でも、アクリレート系化合物が、アクリル系重合体（Ａ）への相溶性が高いため好ましい。

低分子量化合物（Ｂ１）は、一分子中に有するエネルギー線重合性基が３つ以上であるものが好ましい。本発明の粘着剤層３は、後述のとおり重合ロジンエステル（Ｃ１）を含有するものであるが、重合ロジンエステル（Ｃ１）は不飽和炭素−炭素二重結合を有するために、低分子量化合物（Ｂ１）の有するエネルギー線重合性基の重合を阻害することがある。しかしながら、低分子量化合物（Ｂ１）が、一分子中に有するエネルギー線重合性基が上記のような範囲にあるものであると、重合が効率的に進行し、後述するダイシングシート１の粘着力比を好ましい範囲に調整することが容易となる。特に、低分子量化合物（Ｂ１）が、一分子中に有するエネルギー線重合性基が５つ以上であるものであると、低分子量化合物（Ｂ１）の配合量を過大な量としなくても重合を効率的に進行させることができるため、より好ましい。

また、低分子量化合物（Ｂ１）が一分子中に有するエネルギー線重合性基の数をｎとし、低分子量化合物（Ｂ１）の重量平均分子量をＭとして、ｎをＭで除した値ｎ／Ｍは、１×１０^−４以上であることが好ましい。ｎ／Ｍが上記のような範囲にあるものであると、粘着剤層３が重合ロジンエステル（Ｃ１）を含有していたとしても重合が効率的に進行し、後述するダイシングシート１の粘着力比を好ましい範囲に調整することが容易となる。特に、ｎ／Ｍが１×１０^−３以上であると、低分子量化合物（Ｂ１）の配合量を過大な量としなくても効率的に重合を進行させることができるため、より好ましい。粘着剤層３の保管中の硬化を抑制するなどの取扱い上の観点から、ｎ／Ｍの好ましい範囲の上限は、５×１０^−２程度である。

本実施形態に係る粘着剤層３を形成するための粘着剤組成物における低分子量化合物（Ｂ１）の含有量は、アクリル系重合体（Ａ）１００質量部に対して５０質量部以上３００質量部以下とすることが好ましく、７５質量部以上１５０質量部以下とすることがより好ましい。なお、本明細書において、各成分の含有量を示す「質量部」は固形分としての量を意味する。低分子量化合物（Ｂ１）の含有量をこのような範囲とすることで、エネルギー線重合性基の粘着剤層３における存在密度が適当となり、エネルギー線を照射して粘着剤層３の粘着性を適切に低下させることができるとともに、本成分により粘着剤層３が可塑化され、その粘着性が向上する効果がより顕著に発揮される。一方で、アクリル系重合体（Ａ）および後述する粘着付与樹脂（Ｃ）との相溶性が低下するという不具合も生じにくい。その結果、粘着剤層３の粘着性にばらつきが発生したり、粘着剤層３の被着体との界面付近に、局所的にエネルギー線重合性化合物（Ｂ）の濃度の低い部分が生じ、後述するダイシングシート１の粘着力比が十分に上がらなくなったりすることが防止できる。なお、上記のｎ／Ｍも考慮に入れれば、本実施形態に係る粘着剤層３を形成するための粘着剤組成物における低分子量化合物（Ｂ１）の含有量は、アクリル系重合体（Ａ）１００質量部に対するその含有量と上記のｎ／Ｍとの積の値が１．０×１０^−１以上１５以下となる含有量とすることが好ましく、１．５×１０^−１以上５以下となる含有量がより好ましく、３．０×１０^−１以上１．０以下となる含有量が特に好ましい。

ｉｉ）エネルギー線硬化型重合体（Ｂ２）
エネルギー線硬化型重合体（Ｂ２）の具体的な構造は限定されないが、アクリル系重合体であって、エネルギー線重合性基を有する構成単位を主鎖または側鎖に有するものである場合には、アクリル系重合体（Ａ）としての性質を有する。このため、粘着剤層３の製造工程が簡素化される、粘着剤層３におけるエネルギー線重合性基の存在密度を制御しやすいなどの利点を有する。また、この場合は、別途アクリル系重合体（Ａ）を含有していなくてもよい。なお、このようにエネルギー線硬化型重合体（Ｂ２）がアクリル系重合体（Ａ）としての性質を有する場合には、上述した低分子量化合物（Ｂ１）や、後述する粘着付与樹脂（Ｃ）など、粘着剤層３を形成するための粘着剤組成物に含有されるアクリル系重合体（Ａ）以外の成分の含有量の好適範囲を特定する際に用いられる「アクリル系重合体（Ａ）１００質量部」とは、アクリル系重合体（Ａ）の含有量およびアクリル系重合体（Ａ）としての性質を有するエネルギー線硬化型重合体（Ｂ２）の含有量の総和として１００質量部であることを意味する。なお、エネルギー線硬化型重合体（Ｂ２）がアクリル系重合体（Ａ）としての性質を有する場合には、アクリル系重合体（Ａ）が全量エネルギー線硬化型重合体（Ｂ２）であってもよい。このとき、エネルギー線硬化型重合体（Ｂ２）はエネルギー線重合性基に加えて反応性官能基を有してもよい。エネルギー線硬化型重合体（Ｂ２）が有する反応性官能基の少なくとも一部は、架橋剤と架橋反応してもよい。

エネルギー線硬化型重合体（Ｂ２）はエネルギー線重合性基を有する重合体であって、重量平均分子量（Ｍｗ）が３０，０００よりも大きい。かかるエネルギー線硬化型重合体（Ｂ２）は、アクリル系重合体（Ａ）同様に粘着剤主剤の一般的な機能である粘着剤層の凝集性を維持する効果を生じさせるものであり、このような効果は分子量が高いほど、より発揮される。一方で、エネルギー線硬化型重合体（Ｂ２）の分子量が過度に大きい場合には、粘着剤層３を製造するにあたり薄層化することが困難となるなどの問題が発生する可能性が高まる。したがって、エネルギー線硬化型重合体（Ｂ２）の重量平均分子量は、１０万以上２００万以下程度であることが好ましく、１５万以上１５０万以下程度であることがより好ましい。

エネルギー線硬化型重合体（Ｂ２）が（メタ）アクリレートに基づく構成単位を骨格に有するものである場合には、例えば次のような方法で調製することができる。水酸基、カルボキシル基、アミノ基、置換アミノ基、エポキシ基等の官能基を含有する（メタ）アクリレートに基づく構成単位およびアルキル（メタ）アクリレートに基づく構成単位を含んでなる共重合体であるアクリル系重合体と、上記の官能基と反応しうる置換基およびエネルギー線重合性基（例えばエチレン性二重結合を有する基）を１分子毎に１〜５個を有する化合物とを反応させることにより、上記のアクリル系重合体にエネルギー線重合性基を付加させることができる。

エネルギー線重合性化合物（Ｂ）を硬化させるためのエネルギー線としては、電離放射線、すなわち、Ｘ線、紫外線、電子線などが挙げられる。これらのうちでも、比較的照射設備の導入の容易な紫外線が好ましい。

電離放射線として紫外線を用いる場合には、取り扱いのしやすさから波長２００〜３８０ｎｍ程度の紫外線を含む近紫外線を用いればよい。紫外線量としては、エネルギー線重合性化合物（Ｂ）の種類や粘着剤層３の厚さに応じて適宜選択すればよく、通常５０〜５００ｍＪ／ｃｍ^２程度であり、１００〜４５０ｍＪ／ｃｍ^２が好ましく、２００〜４００ｍＪ／ｃｍ^２がより好ましい。また、紫外線照度は、通常５０〜５００ｍＷ／ｃｍ^２程度であり、１００〜４５０ｍＷ／ｃｍ^２が好ましく、２００〜４００ｍＷ／ｃｍ^２がより好ましい。紫外線源としては特に制限はなく、例えば高圧水銀ランプ、メタルハライドランプなどが用いられる。

電離放射線として電子線を用いる場合には、その加速電圧については、エネルギー線重合性化合物（Ｂ）の種類や粘着剤層３の厚さに応じて適宜選定すればよく、通常加速電圧１０〜１０００ｋＶ程度であることが好ましい。また、照射線量は、エネルギー線重合性化合物（Ｂ）が適切に硬化する範囲に設定すればよく、通常１０〜１０００ｋｒａｄの範囲で選定される。電子線源としては、特に制限はなく、例えばコックロフトワルトン型、バンデグラフト型、共振変圧器型、絶縁コア変圧器型、あるいは直線型、ダイナミトロン型、高周波型などの各種電子線加速器を用いることができる。

（３）粘着付与樹脂（Ｃ）
本実施形態に係る粘着剤層３を形成するための粘着剤組成物は、粘着付与樹脂（Ｃ）として、重合ロジンエステル（Ｃ１）を含有するとともに、不均化ロジンエステル（Ｃ２）および石油系樹脂（Ｃ３）の少なくとも一方を含有する。分子量が数百から数千程度のオリゴマーからなる粘着付与樹脂（Ｃ）を含有することにより粘着剤層３の粘着性は増加する。

本実施形態に係る粘着剤層３を形成するための粘着剤組成物における粘着付与樹脂（Ｃ）の含有量は、粘着剤層３に求められる粘着性などに応じて適宜設定される。基本的な傾向として、粘着付与樹脂（Ｃ）の含有量が過度に少ない場合には粘着性を高めることが困難となり、逆に含有量が過度に多い場合にはアクリル系重合体（Ａ）やエネルギー線重合性化合物（Ｂ）との相溶性が低下し、粘着剤層の粘着性にばらつきが生じたり、ダイシングシート１の粘着力比が低下したりするなどの不具合が生じる可能性が高まる。粘着性を適切な範囲にすることを容易にする観点から、粘着剤層３を形成するための粘着剤組成物における粘着付与樹脂（Ｃ）の含有量は、アクリル系重合体（Ａ）１００質量部に対して５５質量部以上２００質量部以下であることが好ましく、１００質量部以上１７５質量部以下であることがより好ましい。

重合ロジンエステル（Ｃ１）の具体的な種類は特に限定されない。アビエチン酸とその異性体の混合物を主成分とするロジンを重合（二量化）させ、カルボキシル基部分をエステル化することで化学的に安定化させたものであれば、エステル化のためのアルコールの種類（グリセリン、ペンタエリスリトールなどが例示される。）などは任意である。重合ロジンエステル（Ｃ１）の具体例として、荒川化学工業社製「ペンセルＤ１２５」、「ペンセルＤ１３５」、「ペンセルＤ１６０」等が挙げられる。

粘着付与樹脂（Ｃ）を含有させたことに基づく粘着剤層の粘着性の増加を安定的に得る観点から、本実施形態に係る粘着剤層３を形成するための粘着剤組成物における重合ロジンエステル（Ｃ１）の含有量は、アクリル系重合体（Ａ）１００質量部に対して５質量部以上である。この含有量が５質量部未満の場合には、重合ロジンエステル（Ｃ１）を含有させたことに基づく粘着性の向上の効果が得られにくくなることが懸念される。一方、重合ロジンエステル（Ｃ１）の含有量が過度に多い場合には、重合ロジンエステル（Ｃ１）とアクリル系重合体（Ａ）との相溶性が低下しやすくなり、粘着剤層３の粘着性にばらつきが発生したり、ダイシングシート１の粘着力比が低下したりしやすくなることが懸念される。したがって、本実施形態に係る粘着剤層３を形成するための粘着剤組成物における重合ロジンエステル（Ｃ１）の含有量は、アクリル系重合体（Ａ）１００質量部に対して２０質量部以下であることが好ましい。粘着性のばらつき発生の可能性の低減と粘着性の向上とをより安定的に実現させる観点から、粘着剤層３を形成するための粘着剤組成物における重合ロジンエステル（Ｃ１）の含有量は、アクリル系重合体（Ａ）１００質量部に対して８質量部以上１８質量部以下であることがより好ましく、１０質量部以上１５質量部以下であることが特に好ましい。

不均化ロジンエステル（Ｃ２）および石油系樹脂（Ｃ３）はいずれも、粘着付与樹脂としての機能に加えて、重合ロジンエステル（Ｃ１）とアクリル系重合体（Ａ）との相溶性を高める機能も有する。したがって、アクリル系重合体（Ａ）と重合ロジンエステル（Ｃ１）とのＳＰ値の差が大きい場合には、不均化ロジンエステル（Ｃ２）および石油系樹脂（Ｃ３）の双方を含有することが、粘着剤層３における粘着性のばらつきを少なくし、またダイシングシート１の粘着力比を高くする観点から好ましい。

上記の機能をより安定的に発揮させる観点から、粘着剤層３を形成するための粘着剤組成物に含まれる不均化ロジンエステル（Ｃ２）の含有量および石油系樹脂（Ｃ３）の含有量の総和は、アクリル系重合体（Ａ）１００質量部に対して５０質量部以上とすることが好ましく、８０質量部以上であることがより好ましく、１００質量部以上であることが特に好ましい。粘着剤層３を形成するための粘着剤組成物に含まれる不均化ロジンエステル（Ｃ２）の含有量および石油系樹脂（Ｃ３）の含有量の総和の上限は、粘着性など粘着剤層３が満たすべき他の事項に基づき決定されるものであるが、通常、アクリル系重合体（Ａ）１００質量部に対して２００質量部以下とすることが好ましく、１７０質量部以下とすることが好ましい。粘着剤層３を形成するための粘着剤組成物における不均化ロジンエステル（Ｃ２）および石油系樹脂（Ｃ３）のそれぞれについての含有量の範囲は特に限定されないが、いずれについても、アクリル系重合体（Ａ）１００質量部に対して２５質量部以上１４０質量部以下とすることが好ましい場合がある。

不均化ロジンエステル（Ｃ２）の具体的な組成等は特に限定されない。その具体例としては、荒川化学工業社製「スーパーエステルＡ１００」、「ＫＥ６５６」等が挙げられる。一方、石油系樹脂（Ｃ３）の具体的な種類も特に限定されず、Ｃ_５系石油樹脂、Ｃ_９系石油樹脂、Ｃ_５／Ｃ_９系石油樹脂およびこれらの水素添加樹脂等が例示される。また、具体例としては、三井化学社製「ＦＴＲ６１００」、「ＦＴＲ７１００」、「ＦＴＲ８１００」等が挙げられる。

粘着剤層３を形成するための粘着剤組成物がエネルギー線重合性基を有する低分子量化合物（Ｂ１）を含有する場合には、その粘着剤組成物から形成された粘着剤層３において当該化合物が粘着付与樹脂と同様の機能（粘着剤層３の可塑化）を発揮する場合があるため、エネルギー線重合性基を有する低分子量化合物（Ｂ１）の含有量と粘着付与樹脂（Ｃ）の含有量との総和を、アクリル系重合体（Ａ）１００質量部に対して１６５質量部以上４００質量部以下とすることが好ましく、１９０質量部以上３００質量部以下とすることがより好ましく、２００質量部以上２７５質量部以下とすることがさらに好ましい。

（４）架橋剤
本実施形態に係る粘着剤層３を形成するための粘着剤組成物は、前述のように、アクリル系重合体（Ａ）と反応しうる架橋剤を含有してもよい。この場合には、本実施形態に係る粘着剤層３は、アクリル系重合体（Ａ）と架橋剤との架橋反応により得られた架橋物を含有する。架橋剤としては、例えば、エポキシ系化合物、イソシアネート系化合物、金属キレート系化合物、アジリジン系化合物等のポリイミン化合物、メラミン樹脂、尿素樹脂、ジアルデヒド類、メチロールポリマー、金属アルコキシド、金属塩等が挙げられる。これらの中でも、架橋反応を制御しやすいことなどの理由により、架橋剤がポリイソシアネート化合物であることが好ましい。

ここで、ポリイソシアネート化合物についてやや詳しく説明する。ポリイソシアネート化合物は１分子当たりイソシアネート基を２個以上有する化合物であって、例えば、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネートなどの芳香族ポリイソシアネート；ジシクロヘキシルメタン−４,４'−ジイソシアネート、ビシクロヘプタントリイソシアネート、シクロペンチレンジイソシアネート、シクロヘキシレンジイソシアネート、メチルシクロヘキシレンジイソシアネート、水添キシリレンジイソシアネートなどの脂環式イソシアネート化合物；ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、リジンジイソシアネートなどの非環式脂肪族イソシアネートが挙げられる。

また、これらの化合物の、ビウレット体、イソシアヌレート体や、これらの化合物と、エチレングリコール、トリメチロールプロパン、ヒマシ油等の非芳香族性低分子活性水素含有化合物との反応物であるアダクト体などの変性体も用いることができる。上記のポリイソシアネート化合物は一種類であってもよいし、複数種類であってもよい。

本実施形態に係る粘着剤層３がアクリル系重合体（Ａ）と架橋剤とに基づく架橋物を有する場合には、架橋密度を調整することによって、粘着剤層３のエネルギー線照射前の粘着性などの特性を制御することができる。したがって、この架橋密度は、粘着剤層３に求められる特性に応じて適宜設定されるべきものである。なお、本実施形態に係る粘着剤層３を形成するための粘着剤組成物が架橋剤を含有する場合には、その架橋剤の種類などに応じて、適切な架橋促進剤を含有することが好ましい。例えば、架橋剤がポリイソシアネート化合物である場合には、粘着剤層３を形成するための粘着剤組成物は有機スズ化合物などの有機金属化合物系の架橋促進剤を含有することが好ましい。

（５）その他の成分
本実施形態に係るダイシングシート１が備える粘着剤層３を形成するための粘着剤組成物は、上記の成分に加えて、光重合開始剤、染料や顔料などの着色材料、難燃剤、フィラー等の各種添加剤を含有してもよい。

ここで、光重合開始剤についてやや詳しく説明する。光重合開始剤としては、ベンゾイン化合物、アセトフェノン化合物、アシルフォスフィンオキサイド化合物、チタノセン化合物、チオキサントン化合物、パーオキサイド化合物等の光開始剤、アミンやキノン等の光増感剤などが挙げられ、具体的には、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ジベンジル、ジアセチル、β−クロールアンスラキノン、２,４,６−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイドなどが例示できる。エネルギー線として紫外線を用いる場合には、光重合開始剤を配合することにより照射時間、照射量を少なくすることができる。

（６）物性、形状等
ｉ）粘着力比
本明細書において、粘着力比とは、本実施形態に係るダイシングシート１が備える粘着剤層３における基材２に対向する側と反対側の露出面を測定対象面、半導体パッケージの樹脂封止面を被着面として、ＪＩＳ Ｚ０２３７：２０００に準拠して１８０°引き剥がし試験を行ったときに測定されるダイシングシート１の粘着力について、エネルギー線照射前の状態における粘着力（以下、「照射前粘着力」ともいう。）の、エネルギー線照射後の状態における粘着力（以下、「照射後粘着力」ともいう。）に対する比（前／後）を意味する。本実施形態に係るダイシングシート１の粘着力比は３以上である。粘着力比がかかる範囲であることにより、ダイシング工程やエキスパンド工程におけるモールドチップ飛散の発生の可能性を低減させつつ、ピックアップ工程におけるピックアップ不良の発生の可能性を低減させることが実現される。粘着力比が３未満の場合には、照射前粘着力を高く維持することが困難となるためにモールドチップ飛散が発生しやすくなったり、照射後粘着力を低く維持することが困難となるためにピックアップ不良が発生しやすくなったりする。モールドチップ飛散および／またはピックアップ不良が生じる可能性をより安定的に低減させる観点から、粘着力比は、４．５以上であることが好ましく、８．０以上であることがより好ましい。粘着力比の上限は特に設定されないが、粘着剤層３はエネルギー線照射による硬化の際に生じる体積収縮の程度は、粘着力比と正の相関関係にあるため、粘着力比が過度に高い場合には、モールドチップが粘着剤層３の硬化時に移動する不具合が発生することが懸念される。したがって、通常は、粘着力比は２０以下とすることが好ましく、１３以下とすることがより好ましく、１０以下とすることが特に好ましい。

なお、照射前粘着力および照射後粘着力の好適範囲は、ダイシング工程、エキスパンド工程およびピックアップ工程の具体的条件や、被着体である半導体パッケージの材質や表面状態（凹凸の程度など）に応じて適宜設定されるべきものである。通常は、照射前粘着力は２０００ｍＮ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、２５００ｍＮ／２５ｍｍ以上であることがより好ましい。また、照射後粘着力は６００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましく、４００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることがより好ましく、３００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが特に好ましい。

ｉｉ）厚さ
本実施形態に係るダイシングシート１が備える粘着剤層３の厚さは特に限定されない。過度に薄い場合には粘着剤層の粘着性のばらつきが大きくなるといった問題が生じることが懸念され、過度に厚い場合には粘着性が過度に高まってダイシングシート１の粘着力比を前述の範囲に制御することが困難となったり、ピックアップ時に粘着剤層３内部で凝集破壊が生じる可能性が高まって、粘着剤残留率（その定義など詳細は実施例において後述する。）が高まることが懸念される。こうした問題が発生する可能性を安定的に低減させる観点から、粘着剤層３の厚さは、２μｍ以上５０μｍ以下とすることが好ましく、５μｍ以上３５μｍ以下とすることがより好ましく、５μｍ以上２０μｍ以下とすることがより好ましく、５μｍ以上１５μｍ以下とすることが特に好ましい。粘着剤層３の厚さが２０μｍ以下となると、粘着剤残留率を特に低くすることが可能となり、粘着剤層３の厚さが１５μｍ以下となると、粘着剤残留率を２０％以下にすることが可能となる。

ｉｉｉ）剥離シート
本実施形態に係るダイシングシート１は、粘着剤層３を被着体である半導体パッケージに貼付するまでの間において粘着剤層３を保護する目的で、粘着剤層３の基材被着面に対向する側と反対側の面に、剥離シートの剥離面が貼合されていてもよい。剥離シートの構成は任意であり、プラスチックフィルムに剥離剤を塗布したものが例示される。プラスチックフィルムの具体例として、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステルフィルム、およびポリプロピレンやポリエチレンなどのポリオレフィンフィルムが挙げられる。剥離剤としては、シリコーン系、フッ素系、長鎖アルキル系などを用いることができるが、これらの中で、安価で安定した性能が得られるシリコーン系が好ましい。上記の剥離シートのプラスチックフィルムに代えて、グラシン紙、コート紙、上質紙などの紙基材または紙基材にポリエチレンなどの熱可塑性樹脂をラミネートしたラミネート紙を用いてもよい。該剥離シートの厚さについては特に制限はないが、通常２０μｍ以上２５０μｍ以下程度である。

３．ダイシングシートの製造方法
ダイシングシート１の製造方法は、前述の粘着剤組成物から形成される粘着剤層３を基材２の一の面に積層できれば、詳細な方法は特に限定されない。一例を挙げれば、前述の粘着剤組成物、および所望によりさらに溶媒を含有する塗工液を調製し、基材２の一の面上に、ダイコーター、カーテンコーター、スプレーコーター、スリットコーター、ナイフコーター等によりその塗工液を塗布し、当該一の面上の塗膜を乾燥させることにより、粘着剤層３を形成することができる。塗工液は、塗布を行うことが可能であればその性状は特に限定されず、粘着剤層３を形成するための成分を溶質として含有する場合もあれば、分散質として含有する場合もある。

粘着剤組成物が架橋剤を含有する場合には、上記の乾燥の条件（温度、時間など）を調整することにより、または別途架橋のための加熱処理を設けることにより、塗膜内のアクリル系重合体（Ａ）と架橋剤との架橋反応を進行させ、粘着剤層３内に所望の存在密度で架橋構造を形成させればよい。この架橋反応を十分に進行させるために、上記の方法などによって基材２に粘着剤層３を積層させた後、得られたダイシングシート１を、例えば２３℃、相対湿度５０％の環境に数日間静置するといった養生を行ってもよい。

あるいは、上記の剥離シートの剥離面上に塗工液を塗布して塗液層を形成し、これを乾燥させて粘着剤層３と剥離シートとからなる積層体を形成し、この積層体の粘着剤層３における剥離シートに対向する側と反対側の面を基材２の基材被着面に貼付して、ダイシングシート１と剥離シートとの積層体を得てもよい。この積層体における剥離シートは工程材料として剥離してもよいし、半導体パッケージに貼付するまでの間粘着剤層３を保護していてもよい。

４．モールドチップの製造方法
本実施形態に係るダイシングシート１を用いて半導体パッケージからモールドチップを製造する方法を以下に説明する。
半導体パッケージは上述のとおり基台の集合体の各基台上に半導体チップを搭載し、これらの半導体チップを一括して樹脂封止した電子部品集合体であるが、通常基板面と樹脂封止面を有し、その厚さは２００〜２０００μｍ程度である。樹脂封止面は表面の算術平均粗さＲａが０．５〜１０μｍ程度と粗く、また、封止装置の型からの取り出しを容易とするため、封止材料が離型成分を含有していることがあるために、樹脂封止面に粘着シートを貼付した場合、十分な固定性能が発揮されない傾向がある。本実施形態に係るダイシングシート１は、使用にあたり、粘着剤層３側の面（すなわち、粘着剤層３の基材２と反対側の面）を半導体パッケージの樹脂封止面に貼付する。なお、ダイシングシート１の粘着剤層３側の面に剥離シートが貼付されている場合には、その剥離シートを剥離して粘着剤層３側の面を表出させて、半導体パッケージの樹脂封止面にその面を貼付すればよい。ダイシングシート１の外周部は、通常その部分に設けられた粘着剤層３により、リングフレームと呼ばれる搬送や装置への固定のための環状の治具に貼付される。粘着剤層３は適切な粘着付与樹脂（Ｃ）を適切な量で含有しているため、照射前粘着力は十分に高い。それゆえ、ダイシングシート１に貼付された半導体パッケージをダイシング工程に供しても、半導体パッケージが個片化されてなるモールドチップが加工中に飛散する可能性は低減されている。なお、ダイシング工程により形成されるモールドチップのサイズは通常５ｍｍ×５ｍｍ以下であり、近年は１ｍｍ×１ｍｍ程度とされる場合もあるが、本実施形態に係るダイシングシート１の粘着剤層３は照射前粘着力が十分に高いため、そのようなファインピッチのダイシングにも十分に対応することができる。

以上のダイシング工程を実施することによって半導体パッケージから複数のモールドチップを得ることができる。ダイシング工程終了後、ダイシングシート１上に近接配置された複数のモールドチップをピックアップしやすいように、通常は、ダイシングシート１を主面内方向に伸張するエキスパンド工程が行われる。この伸長の程度は、隣接するモールドチップが有すべき間隔、基材２の引張強度などを考慮して適宜設定すればよい。

エキスパンド工程の実施により隣接配置されたモールドチップ同士が適切に離間したら、吸引コレット等の汎用手段により、粘着剤層３上のモールドチップのピックアップを行う。ピックアップされたモールドチップは、搬送工程など次の工程へと供される。

ダイシング工程の終了後、ピックアップ工程の開始までに、本実施形態に係るダイシングシート１の基材２側からエネルギー線照射を行えば、ダイシングシート１が備える粘着剤層３内部において、これに含有されるエネルギー線重合性化合物（Ｂ）の重合反応が進行し、照射後粘着力が照射前粘着力の１／３以下となる。したがって、ピックアップ不良が発生しにくい。このエネルギー線照射の実施時期は、ダイシング工程の終了後、ピックアップ工程の開始前であれば特に限定されない。エキスパンド工程時のモールドチップ飛散の可能性を低減する観点からはエキスパンド工程後に実施することが好ましいが、エネルギー線照射により粘着剤層３が硬化することに伴って当該層は若干収縮するため、この収縮に基づく位置ずれが問題となる場合などは、エキスパンド工程の実施前にエネルギー線照射を実施してもよい。

上記のように、本実施形態に係るモールドチップの製造方法はモールドチップ飛散が生じにくく、その後工程においても、ピックアップ不良が発生しにくい。このため、半導体パッケージを複数のモールドチップに分割するダイシング工程、エキスパンド工程、およびピックアップ工程を経て次の工程に至るまでの一連の工程で、歩留まりが低下しにくい。それゆえ、本実施形態に係るダイシングシート１を用いる本実施形態に係る製造方法により得られたモールドチップは、コスト的に有利なものとなりやすい。また、モールドチップ飛散やピックアップ不良は、これらの不具合に直接的に関連するモールドチップ以外に、チップの衝突などによって、同ロットで製造されたモールドチップに欠けなどの問題を発生させる場合がある。したがって、本実施形態に係るモールドチップの製造方法により製造されたモールドチップは、そのような問題を有する可能性が低減され、品質に優れる。

以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

以下、実施例等により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例等に限定されるものではない。

〔実施例１〕
（１）塗工液の調製
次の組成を有する塗工液を調製した。
ｉ）アクリル系重合体（Ａ）として、１００質量部のブチルアクリレートと２質量部のアクリル酸と０．５質量部の２−ヒドロキシエチルアクリレートとを共重合して得た共重合体（重量平均分子量６０万、固形分濃度４０質量％）を固形分として１００質量部、
ｉｉ）エネルギー線重合性化合物（Ｂ）として、６官能ウレタンアクリレートオリゴマー（大日精化工業社製セイカビーム１４−２９Ｂ、重量平均分子量２０００、固形分濃度８０質量％、ｎ／Ｍ＝３×１０^−３）からなるアクリレート系化合物を固形分として１００重量部、
ｉｉｉ）粘着付与樹脂（Ｃ）のうち重合ロジンエステル（Ｃ１）として、荒川化学工業社製ペンセルＤ１２５（固形分濃度１００質量％）を固形分として１２．５質量部、
ｉｖ）粘着付与樹脂（Ｃ）のうち不均化ロジンエステル（Ｃ２）として、荒川化学工業社製スーパーエステルＡ１００（固形分濃度１００質量％）を固形分として６２．５質量部、
ｖ）粘着付与樹脂（Ｃ）のうち石油系樹脂（Ｃ３）として、三井化学社製ＦＴＲ６１００（固形分濃度１００質量％）を固形分として６２．５質量部、
ｖｉ）アクリル系重合体（Ａ）と反応するための架橋剤として、日本ポリウレタン社製コロネートＬからなるポリイソシアネート化合物（トリレンジイソシアネ−トのトリメチロールプロパン付加物、１分子中のイソシアネート基数３個、固形分濃度７５質量％）を固形分として９質量部、および
ｖｉｉ）光重合開始剤として、イルガキュア１８４（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製、固形分濃度１００質量％）を固形分として７．５質量部。

（２）ダイシングシートの作製
厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレート製基材フィルムの一方の主面上にシリコーン系の剥離剤層が形成されてなる剥離シート（リンテック社製ＳＰ−ＰＥＴ３８１０３１）を用意した。この剥離シートの剥離面上に、前述の塗工液を、ナイフコーターにて、最終的に得られる粘着剤層の厚さが１０μｍとなるように塗布した。得られた塗液層を剥離シートごと８０℃の環境を１分間経過させることにより塗液層を乾燥するとともに架橋反応を進行させて、剥離シートと粘着剤層（厚さ１０μｍ）とからなる積層体を得た。
厚さ１４０μｍのエチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）フィルム（２５％ひずみ時引張応力：１０．８Ｎ／１０ｍｍ、最大引張応力：２５．５ＭＰａ、破断伸度：５２５％）からなる基材の一方の面を基材被着面として、その面に、上記の積層体の粘着剤層側の面を貼付して、図１に示されるような基材と粘着剤層とからなるダイシングシートを、粘着剤層側の面に剥離シートがさらに積層された状態で得た。

〔実施例２〕
実施例１において、塗工液に含有されるアクリル系重合体（Ａ）を、１００質量部のブチルアクリレートと５質量部のアクリル酸と０．２質量部の２−ヒドロキシエチルアクリレートとを共重合して得た共重合体（重量平均分子量６０万、固形分濃度４０質量％）に変更した以外は、実施例１と同様の操作を行い、ダイシングシートを得た。

〔実施例３〕
実施例１において、塗工液に含有される粘着付与樹脂（Ｃ）のうち、不均化ロジンエステル（Ｃ２）の含有量を固形分として１２５質量部とし、石油系樹脂（Ｃ３）の含有量を固形分として５０質量部とする変更を行って、粘着付与樹脂（Ｃ）の固形分としての含有量を実施例１における１３７．５質量部から１８２．５質量部に変更した以外は、実施例１と同様の操作を行い、ダイシングシートを得た。

〔実施例４〕
実施例１において、粘着剤層の厚さを１０μｍから１５μｍに変更した以外は、実施例１と同様の操作を行い、ダイシングシートを得た。

〔実施例５〕
実施例１において、粘着剤層の厚さを１０μｍから３０μｍに変更した以外は、実施例１と同様の操作を行い、ダイシングシートを得た。

〔実施例６〕
実施例１において、塗工液に含有される粘着付与樹脂（Ｃ）のうち、石油系樹脂（Ｃ３）を含有させず、粘着付与樹脂（Ｃ）の固形分としての含有量を実施例１における１３７．５質量部から７５質量部に変更した以外は、実施例１と同様の操作を行い、ダイシングシートを得た。

〔実施例７〕
実施例１において、塗工液に含有される粘着付与樹脂（Ｃ）のうち、不均化ロジンエステル（Ｃ２）を含有させず、石油系樹脂（Ｃ３）の含有量を固形分として７５質量部として、粘着付与樹脂（Ｃ）の固形分としての含有量を実施例１における１３７．５質量部から８７．５質量部に変更した以外は、実施例１と同様の操作を行い、ダイシングシートを得た。

〔実施例８〕
実施例１において、塗工液に含有されるエネルギー線重合性化合物（Ｂ）の種類を、６官能ウレタンアクリレートから３官能ウレタンアクリレートオリゴマー（大日精化工業社製セイカビームＥＸＬ−８１０ＴＬ、重量平均分子量５０００、固形分濃度６０質量％、ｎ／Ｍ＝６×１０^−４）に変更し、含有量を２５０質量部に変更した以外は、実施例１と同様の操作を行い、ダイシングシートを得た。

〔比較例１〕
実施例１において、塗工液に含有される粘着付与樹脂（Ｃ）のうち、重合ロジンエステル（Ｃ１）を含有させず、粘着付与樹脂（Ｃ）の固形分としての含有量を実施例１における１３７．５質量部から１２５質量部に変更した以外は、実施例１と同様の操作を行い、ダイシングシートを得た。

〔比較例２〕
実施例１において、塗工液に含有される粘着付与樹脂（Ｃ）のうち、重合ロジンエステル（Ｃ１）および不均化ロジンエステル（Ｃ２）の双方を含有させず、粘着付与樹脂（Ｃ）の固形分としての含有量を実施例１における１３７．５質量部から６２．５質量部に変更した以外は、実施例１と同様の操作を行い、ダイシングシートを得た。

〔比較例３〕
実施例１において、塗工液に含有される粘着付与樹脂（Ｃ）のうち、重合ロジンエステル（Ｃ１）、不均化ロジンエステル（Ｃ２）および石油系樹脂（Ｃ３）のいずれについても、含有量を固形分として１２５質量部として、粘着付与樹脂（Ｃ）の固形分としての含有量を実施例１における１３７．５質量部から３７５質量部に変更した以外は、実施例１と同様の操作を行い、ダイシングシートを得た。

〔比較例４〕
実施例１において、塗工液にエネルギー線重合性化合物（Ｂ）および光重合開始剤の双方について含有させなかった以外は、実施例１と同様の操作を行い、ダイシングシートを得た。

〔比較例５〕
実施例１において、塗工液に含有される粘着付与樹脂（Ｃ）の含有量を下記のとおりとして、粘着付与樹脂（Ｃ）の固形分としての含有量を実施例１における１３７．５質量部から５２．５質量部に変更した以外は、実施例１と同様の操作を行い、ダイシングシートを得た。
重合ロジンエステル（Ｃ１）：固形分として２．５質量部、
不均化ロジンエステル（Ｃ２）：固形分として２５質量部、および
石油系樹脂（Ｃ３）：固形分として２５質量部。

〔比較例６〕
実施例１において、塗工液に含有される粘着付与樹脂（Ｃ）のうち、重合ロジンエステル（Ｃ１）の含有量を固形分として５０質量部とし、石油系樹脂（Ｃ３）の含有量を固形分として７５質量部として、粘着付与樹脂（Ｃ）の固形分としての含有量を実施例１における１３７．５質量部から１８７．５質量部に変更した以外は、実施例１と同様の操作を行い、ダイシングシートを得た。

〔比較例７〕
実施例１において、塗工液に含有される粘着付与樹脂（Ｃ）のうち、重合ロジンエステル（Ｃ１）の含有量を固形分として５０質量部とし、不均化ロジンエステル（Ｃ２）および石油系樹脂（Ｃ３）の双方を含有させず、粘着付与樹脂（Ｃ）の固形分としての含有量を実施例１における１３７．５質量部から５０質量部に変更した。これらの変更以外は、実施例１と同様の操作を行い、ダイシングシートを得た。

〔比較例８〕
実施例１において、塗工液に含有されるエネルギー線重合性化合物（Ｂ）の種類を、６官能ウレタンアクリレートから３官能ウレタンアクリレートオリゴマー（大日精化工業社製セイカビームＥＸＬ−８１０ＴＬ、重量平均分子量５０００、固形分濃度６０質量％、ｎ／Ｍ＝６×１０^−４）に変更した以外は、実施例１と同様の操作を行い、ダイシングシートを得た。

以上の実施例および比較例に係るダイシングシートを製造するために調製した塗工液の組成等および得られたダイシングシートの厚さを表１にまとめて示した。なお、実施例および比較例に係る塗工液が含有するエネルギー線重合性化合物（Ｂ）はいずれもウレタンアクリレートオリゴマーであったことから、表１では、エネルギー線重合性化合物（Ｂ）の種類の欄には官能基数について示した。

〔試験例１〕＜粘着力比の測定＞
上記の実施例および比較例により製造したダイシングシートを切断して幅２５ｍｍの粘着力測定用シートを得た。半導体パッケージ用樹脂（京セラケミカル社製ＫＥ−Ｇ１２５０）を用いて、厚さが６００μｍ、一方の主面の算術平均粗さＲａが２μｍのシート状の部材を製造した。このシート状部材の上記の一方の主面に粘着力測定用シートの粘着剤層側の面を貼付して、シート状部材と粘着力測定用シートとからなる積層体を得た。得られた積層体を２３℃、相対湿度５０％の雰囲気下に２０分間放置した。放置後の積層体について、万能型引張試験機（株式会社オリエンテック製、ＴＥＮＳＩＬＯＮ／ＵＴＭ−４−１００）を用いて、ＪＩＳ Ｚ０２３７：２０００に準拠して１８０°引き剥がし試験（粘着力測定用シートを引き剥がされる側の部材とした。）を行い、照射前粘着力を測定した（単位：ｍＮ／２５ｍｍ）。

上記のシート状部材と粘着力測定用シートとからなる積層体をもう一つ作製し、２３℃、相対湿度５０％の雰囲気下に２０分間放置した。その後、紫外線照射装置（リンテック社製、ＲＡＤ−２０００ｍ／１２）を用い、窒素雰囲気下にてダイシングシート側から紫外線照射（照度２３０ｍＷ／ｃｍ^２、紫外線量１９０ｍＪ／ｃｍ^２）して、上記の積層体における粘着剤層に含有されるエネルギー線重合性化合物（Ｂ）を重合させた。この紫外線照射後の積層体について、上記の照射前粘着力を測定するための引き剥がし試験と同一の条件での引き剥がし試験を行い、照射後粘着力を測定した（単位：ｍＮ／２５ｍｍ）。
こうして得られた照射前粘着力および照射後粘着力から、粘着力比を求めた。これらの結果を表２に示す。

〔試験例２〕＜ダイシング工程におけるモールドチップ飛散率の測定＞
半導体パッケージ用樹脂（京セラケミカル製ＫＥ−Ｇ１２５０）を用いて、５０ｍｍ×５０ｍｍ、厚さ６００μｍであって、一方の主面の算術平均粗さＲａが２μｍである模擬半導体パッケージを作製した。上記の実施例および比較例により製造したダイシングシートを直径２０７ｍｍの円形に切断し、得られた円形のダイシングシートの粘着剤層側の面を、テープマウンター（リンテック社製Ａｄｗｉｌｌ ＲＡＤ２５００）を用いて、上述の作製した模擬半導体パッケージの上記の一方の面に貼付した。こうして得られたダイシングシートと模擬半導体パッケージとの積層体をダイシング用リングフレーム（ディスコ社製２−６−１）に装着し、ダイシング装置（株式会社ディスコ社製ＤＦＤ６５１）を用いて、模擬半導体パッケージ側から切断するダイシング工程を行い、１ｍｍ×１ｍｍの大きさのモールドチップに分割した（分割数２５００）。なお、ダイシング条件は下記のとおりであった。
ダイシングブレード：株式会社ディスコ社製ＺＢＴ−５０７４（Ｚ１１１０ＬＳ３）
ブレード厚さ：０．１７ｍｍ
刃出し量：３．３ｍｍ
ブレード回転数：３００００ｒｐｍ
切断速度：５０ｍｍ／分
ダイシングシートの基材への切り込み深さ：５０μｍ
切削水量：１．０Ｌ／ｍｉｎ
切削水温度：２０℃
ダイシング工程により得られた、ダイシングシートの粘着剤層側の面にモールドチップが付着してなる部材を目視で観察して、ダイシング工程中にダイシングシートから脱落していたモールドチップの個数を数え、その個数をダイシング工程における分割数２５００で除して、モールドチップ飛散率（単位：％）を求めた。結果を表２に示す。

〔試験例３〕＜ピックアップ試験＞
半導体パッケージ用樹脂（京セラケミカル製ＫＥ−Ｇ１２５０）を用いて、５０ｍｍ×５０ｍｍ、厚さ６００μｍであって、一方の主面の算術平均粗さＲａが２μｍである模擬半導体パッケージを作製した。上記の実施例および比較例により製造したダイシングシートを直径２０７ｍｍに切断し、得られたダイシングシートの粘着剤層側の面を、テープマウンター（リンテック社製Ａｄｗｉｌｌ ＲＡＤ２５００）を用いて、上述の作製した模擬半導体パッケージの上記の一方の面に貼付した。こうして得られたダイシングシートと模擬半導体パッケージとの積層体をダイシング用リングフレーム（ディスコ社製２−６−１）に装着し、ダイシング装置（株式会社ディスコ社製ＤＦＤ６５１）を用いて、模擬半導体パッケージ側から切断するダイシング工程を行い、１ｍｍ×１ｍｍの大きさのモールドチップに分割した（分割数２５００）。なお、ダイシング条件は試験例３におけるダイシング条件と同一とした。

ダイシング工程により得られた、ダイシングシートの粘着剤層側の面にモールドチップが付着してなる部材におけるダイシングシートを、エキスパンド装置（ジェイシーエム社製ＭＥ−３００Ｂタイプ）を用いて、速度３００ｍｍ／分で当該シートの主面内方向に２０ｍｍ伸張させるエキスパンド工程を実施した。
エキスパンド工程後の上記の部材に対して、紫外線照射装置（リンテック社製ＲＡＤ−２０００ｍ／１２）を用い、窒素雰囲気下にてダイシングシート側から紫外線照射（照度２３０ｍＷ／ｃｍ^２、紫外線量１９０ｍＪ／ｃｍ^２）を行って、ダイシングシートが備える粘着剤層に含有されるエネルギー線重合性化合物（Ｂ）を重合させた。

続いて、ダイシングシートの主面の中心近傍上に位置する１００個のモールドチップについてピックアップ試験を行った。すなわち、ダイシングシートにおけるピックアップ対象とするモールドチップに接する部分を、基材側からニードルで１．５ｍｍ突き上げ、突出したモールドチップのダイシングシートに対向する側と反対側の面に真空コレットを付着させ、真空コレットに付着したモールドチップを持ち上げた。このとき、真空コレットによりピックアップできたモールドチップの個数を測定し、その個数を試験個数（１００）で除してピックアップ率（単位：％）を求めた。その結果を表２に示す。

また、ピックアップしたモールドチップにおけるダイシングシートに対向していた側の面を光学顕微鏡で観察し、粘着剤層を構成する材料が残留しているか否かについて確認し、残留しているモールドチップの個数を試験個数（１００）で除して粘着剤残留率（単位：％）を求めた。その結果を表２に示す。

表２から分かるように、本発明の条件を満たす実施例のダイシングシートは、ダイシング工程、エキスパンド工程およびピックアップ工程のいずれにおいても不具合が発生しにくいといえるものであった。

本発明に係るダイシングシートは、被着面の凹凸が大きい半導体パッケージのダイシングシートとして好適に用いられる。

１…ダイシングシート
２…基材
３…粘着剤層

Claims (12)

1. 基材と、前記基材の少なくとも一方の面に積層された粘着剤層とを備えたダイシングシートであって、
   前記粘着剤層は、アクリル系重合体（Ａ）、エネルギー線重合性化合物（Ｂ）および粘着付与樹脂（Ｃ）を含有する粘着剤組成物から形成されたものであって、
   前記粘着付与樹脂（Ｃ）は重合ロジンエステル（Ｃ１）を含有するとともに、不均化ロジンエステル（Ｃ２）および石油系樹脂（Ｃ３）の少なくとも一方を含有し、
   前記粘着剤組成物に含まれる前記重合ロジンエステル（Ｃ１）の含有量は、前記アクリル系重合体（Ａ）１００質量部に対して５質量部以上であり、
   前記ダイシングシートは、前記粘着剤層における前記基材に対向する側と反対側の露出面を測定対象面、半導体パッケージの樹脂封止面を被着面として、ＪＩＳ Ｚ０２３７：２０００に準拠して１８０°引き剥がし試験を行ったときに測定される粘着力について、エネルギー線照射前の状態における粘着力のエネルギー線照射後の状態における粘着力に対する比が３以上であること
   を特徴とするダイシングシート。
2. 前記粘着剤層は、エネルギー線硬化性である請求項１に記載のダイシングシート。
3. エネルギー線照射後の状態における前記粘着力は、６００ｍＮ／２５ｍｍ以下である請求項１または２に記載のダイシングシート。
4. 前記粘着剤組成物に含まれる前記重合ロジンエステル（Ｃ１）の含有量は、前記アクリル系重合体（Ａ）１００質量部に対して５質量部以上２０質量部以下である請求項１から３のいずれか一項に記載のダイシングシート。
5. 前記粘着剤組成物に含まれる不均化ロジンエステル（Ｃ２）の含有量および石油系樹脂（Ｃ３）の含有量の総和は、前記アクリル系重合体（Ａ）１００質量部に対して５０質量部以上である請求項１から４のいずれか一項に記載のダイシングシート。
6. エネルギー線重合性化合物（Ｂ）は、重量平均分子量が１００以上３０，０００以下であってエネルギー線重合性基を有する低分子量化合物（Ｂ１）を含有する請求項１から５のいずれか一項に記載のダイシングシート。
7. 前記粘着剤組成物に含まれるエネルギー線重合性基を有する低分子化合物（Ｂ１）の含有量は、前記アクリル系重合体（Ａ）１００質量部に対して５０質量部以上３００質量部以下である請求項６に記載のダイシングシート。
8. 前記粘着剤組成物は、前記アクリル系重合体と架橋反応しうる架橋剤を含有する請求項１から７のいずれか一項に記載のダイシングシート。
9. 前記粘着剤層の厚さが５μｍ以上３５μｍ以下である請求項１から８のいずれか一項に記載のダイシングシート。
10. 前記基材の前記粘着剤層側の面には、カルボキシル基、ならびにそのイオンおよび塩からなる群から選ばれる一種または二種以上を有する成分が存在する請求項１から９のいずれか一項に記載のダイシングシート。
11. 前記粘着剤層の前記基材と反対側の面を、半導体チップを樹脂封止した半導体パッケージの樹脂封止面に貼付する請求項１から１０のいずれか一項に記載のダイシングシート。
12. 請求項１から１１のいずれか一項に記載されるダイシングシートの前記粘着剤層側の面を、半導体パッケージの樹脂封止面に貼付し、前記ダイシングシート上の前記半導体パッケージを切断して個片化し、複数のモールドチップを得る、モールドチップの製造方法。

Images