JP6140983B2 - 透過型ターゲット、x線発生ターゲット、x線発生管、x線x線発生装置、並びに、x線x線撮影装置 - Google Patents
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Description
また、本発明のX線発生ターゲットは、電子の照射によりX線を発生する金属炭化物を含有するターゲット層と、前記ターゲット層を支持するとともに炭素を含有する支持基材と、を備え、前記ターゲット層の周縁が前記支持基材の周縁より離間し、前記ターゲット層の周縁から基材の周縁までを橋渡しする電極を備え、前記電極は、前記ターゲット層が含有する金属とは異なる金属の炭化物から構成されることを特徴とする。
Dp=6.67×10−10×Va1.6/ρ (式1)
但し、Vaは、管電圧(V)であり、ρは、前記ターゲット層の密度(kg/m3)である。また、ターゲット層の密度の同定は、秤量と層厚測長により決定しても良いが、ラザフォード後方散乱分析法(RBS法)によって決定する方法が、薄膜の密度を測定する手法として好ましい。
本実施例で作成した透過型ターゲット9の概略図を図5(a)に示す。また、本実施例で作成した透過型ターゲット9の作成手順を図4(b−1)〜図4(b−4)に示す。また、本実施例の透過型ターゲット9のターゲット層42と、透過型ターゲット9の形成過程の金属層43との、それぞれのX線回折法の測定結果を図6に示す。さらに、本実施例で作成した透過型ターゲット9を備えた放射線発生管1を図2に示し、放射線発生管1を備えた放射線発生装置20を図3に示す。
図4(a−1)、図4(a−2)に記載の製造方法により透過型ターゲット9を作成したこと以外は、第1の実施例と同様にして、透過型ターゲット9、放射線発生管1、放射線発生装置20を作成した。さらに、実施例1の駆動評価系を用いて、第2の実施例の駆動安定性について評価した。
41 ダイアモンド基材
42 ターゲット層
Claims (37)
- 電子の照射によりX線を発生する金属炭化物を含有するターゲット層と、前記ターゲット層を支持するとともに炭素を含有する支持基材と、を備え、
前記ターゲット層は、六方晶の炭化二モリブデン、立方晶の炭化一タンタル、六方晶の炭化一タングステンのうちの少なくともいずれかを含有することを特徴とする透過型ターゲット。 - 前記ターゲット層は電子の照射によりX線を発生するターゲット金属を含有していることを特徴とする請求項1に記載の透過型ターゲット。
- 前記ターゲット金属は、モリブデン、タンタル、タングステンの群から少なくとも1種選択された金属であることを特徴とする請求項2に記載の透過型ターゲット。
- 前記金属炭化物は、前記支持基材上に位置していることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の透過型ターゲット。
- 前記金属炭化物は、X線が発生する領域に位置していることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の透過型ターゲット。
- 前記金属炭化物は、前記ターゲット層の層厚方向に分布して含有されていることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の透過型ターゲット。
- 前記金属炭化物は、前記ターゲット層の層厚方向において一様に含有されていることを特徴とする請求項6に記載の透過型ターゲット。
- 前記ターゲット層は、前記金属炭化物から構成される金属炭化物層であることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載の透過型ターゲット。
- 前記ターゲット層は、炭化二タングステン、炭化一タングステンのそれぞれを、[W2C]モル分率%、[WC]モル分率%、含有するとき、[W2C]<[WC]であることを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載の透過型ターゲット。
- 前記ターゲット層は、炭化二モリブデン、炭化一モリブデンのそれぞれを、[Mo2C]モル分率%、[MoC]モル分率%、含有するとき、[Mo2C]>[MoC]であることを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載の透過型ターゲット。
- 前記ターゲット層は、炭化二タンタル、炭化一タンタルのそれぞれを、[Ta2C]モル分率%、[TaC]モル分率%、含有するとき、[Ta2C]<[TaC]であることを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載の透過型ターゲット。
- 前記ターゲット層の周縁が前記支持基材の周縁より離間し、前記ターゲット層の周縁から基材の周縁までを橋渡しする電極を備え、前記電極は、前記ターゲット層が含有する金属とは異なる金属の炭化物から構成されることを特徴とする請求項1乃至11のいずれか1項に記載の透過型ターゲット。
- 前記支持基材は、ダイアモンド基材であることを特徴とする請求項1乃至12のいずれか1項に記載の透過型ターゲット。
- 前記ダイアモンド基材は、多結晶ダイアモンドを含有していることを特徴とする請求項13に記載の透過型ターゲット。
- 前記ターゲット層と前記ダイアモンド基材とは、前記ターゲット層と前記ダイアモンド基材との界面を介して積層されていることを特徴とする請求項13または14に記載の透過型ターゲット。
- 請求項1乃至15のいずれか1項に記載の透過型ターゲットと、
前記ターゲット層と離間するとともに対向する電子放出部を備えた電子放出源と、
少なくとも前記電子放出部と前記ターゲット層とを、その内部空間またはその内面に備える外囲器と、を備えていることを特徴とするX線発生管。 - 請求項16に記載のX線発生管と、
前記ターゲット層と前記電子放出部とのそれぞれに電気的に接続され、前記ターゲット層と前記電子放出部との間に印加される管電圧を出力する駆動回路と、
を備えるX線発生装置。 - 前記ターゲット層の前記電子放出部と対向する面から前記ターゲット層の層厚方向において、下記一般式1で規定される電子侵入深さDp(m)の範囲において、前記ターゲット層は、前記金属炭化物から構成されていることを特徴とする請求項17に記載のX線発生装置。
Dp=6.67×10−10×Va1.6/ρ (式1)但し、Va(V)は、前記管電圧であり、ρは、前記ターゲット層の密度(kg/m3)である。 - 請求項17または18に記載のX線発生装置と、前記X線発生装置から放出され被検体を透過したX線を検出するX線検出器と、を備えることを特徴とするX線撮影装置。
- 電子の照射によりX線を発生する金属炭化物を含有するターゲット層と、前記ターゲット層を支持するとともに炭素を含有する支持基材と、を備え、
前記ターゲット層の周縁が前記支持基材の周縁より離間し、前記ターゲット層の周縁から基材の周縁までを橋渡しする電極を備え、前記電極は、前記ターゲット層が含有する金属とは異なる金属の炭化物から構成されることを特徴とする透過型ターゲット。 - 前記ターゲット層は電子の照射によりX線を発生するターゲット金属を含有していることを特徴とする請求項20に記載の透過型ターゲット。
- 前記ターゲット金属は、モリブデン、タンタル、タングステンの群から少なくとも1種選択された金属であることを特徴とする請求項21に記載の透過型ターゲット。
- 前記金属炭化物は、前記支持基材上に位置していることを特徴とする請求項20乃至22のいずれか1項に記載の透過型ターゲット。
- 前記金属炭化物は、X線が発生する領域に位置していることを特徴とする請求項20乃至23のいずれか1項に記載の透過型ターゲット。
- 前記金属炭化物は、前記ターゲット層の層厚方向に分布して含有されていることを特徴とする請求項20乃至24のいずれか1項に記載の透過型ターゲット。
- 前記金属炭化物は、前記ターゲット層の層厚方向において一様に含有されていることを特徴とする請求項25に記載の透過型ターゲット。
- 前記ターゲット層は、前記金属炭化物から構成される金属炭化物層であることを特徴とする請求項20乃至26のいずれか1項に記載の透過型ターゲット。
- 前記ターゲット層は、炭化二タングステン、炭化一タングステンのそれぞれを、[W2C]モル分率%、[WC]モル分率%、含有するとき、[W2C]<[WC]であることを特徴とする請求項20乃至27のいずれか1項に記載の透過型ターゲット。
- 前記ターゲット層は、炭化二モリブデン、炭化一モリブデンのそれぞれを、[Mo2C]モル分率%、[MoC]モル分率%、含有するとき、[Mo2C]>[MoC]であることを特徴とする請求項20乃至27のいずれか1項に記載の透過型ターゲット。
- 前記ターゲット層は、炭化二タンタル、炭化一タンタルのそれぞれを、[Ta2C]モル分率%、[TaC]モル分率%、含有するとき、[Ta2C]<[TaC]であることを特徴とする請求項20乃至27のいずれか1項に記載の透過型ターゲット。
- 前記支持基材は、ダイアモンド基材であることを特徴とする請求項20乃至30のいずれか1項に記載の透過型ターゲット。
- 前記ダイアモンド基材は、多結晶ダイアモンドを含有していることを特徴とする請求項31に記載の透過型ターゲット。
- 前記ターゲット層と前記ダイアモンド基材とは、前記ターゲット層と前記ダイアモンド基材との界面を介して積層されていることを特徴とする請求項31または32に記載の透過型ターゲット。
- 請求項20乃至33のいずれか1項に記載の透過型ターゲットと、
前記ターゲット層と離間するとともに対向する電子放出部を備えた電子放出源と、
少なくとも前記電子放出部と前記ターゲット層とを、その内部空間またはその内面に備える外囲器と、を備えていることを特徴とするX線発生管。 - 請求項34に記載のX線発生管と、
前記ターゲット層と前記電子放出部とのそれぞれに電気的に接続され、前記ターゲット層と前記電子放出部との間に印加される管電圧を出力する駆動回路と、
を備えるX線発生装置。 - 前記ターゲット層の前記電子放出部と対向する面から前記ターゲット層の層厚方向において、下記一般式1で規定される電子侵入深さDp(m)の範囲において、前記ターゲット層は、前記金属炭化物から構成されていることを特徴とする請求項35に記載のX線発生装置。
Dp=6.67×10−10×Va1.6/ρ (式1)但し、Va(V)は、前記管電圧であり、ρは、前記ターゲット層の密度(kg/m3)である。 - 請求項35または36に記載のX線発生装置と、前記X線発生装置から放出され被検体を透過したX線を検出するX線検出器と、を備えることを特徴とするX線撮影装置。
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