JP6146086B2

JP6146086B2 - ハーフクリアパック用の紙基材シート及びハーフクリアパック

Info

Publication number: JP6146086B2
Application number: JP2013067382A
Authority: JP
Inventors: 好正斉藤
Original assignee: Japan Polyethylene Corp
Current assignee: Japan Polyethylene Corp
Priority date: 2013-03-27
Filing date: 2013-03-27
Publication date: 2017-06-14
Anticipated expiration: 2033-03-27
Also published as: JP2014188883A

Description

本発明は、紙と樹脂との接着性、耐油性に優れた紙基材シートを提供し、かつ、このシートを用い、透明性フィルムとのヒートシール性、耐カール性に優れたハーフクリアパックを提供することを目的とする。

近年、コロッケ、唐揚げなどの食品惣菜の店頭販売に用いられる包装する資材として、従来使われていたポリスチレン製のフードパックの代わりに、紙基材シートの上に透明フィルムを重ねあわせ、その３辺をヒートシールして密閉し、１辺を開口状態にして袋状に形成したハーフクリアパックが利用され始めている。
ハーフクリアパックは、前面が透明フィルムなので中身をはっきり見せることができ、軽量で、裏面は紙で出来ているため印刷も可能であり、ゴミの減量にも役立つという利点を有する。

従来、こうしたハーフクリアパックの素材としては、表側の透明フィルムとして、ヒートシーラブルＯＰＰを用い、裏側の紙基材シートとしては、紙そのもの、または、油を通さない性質（耐油性）を有する樹脂層を紙にラミネートした紙基材シートが用いられている。
透明フィルムとして用いるヒートシーラブルＯＰＰとしては、ホモポリプロピレンからなる基材層に、ランダムポリプロピレン又はエチレン・α−オレフィン共重合体などの低融点の樹脂を含有するヒートシーラブル層を積層し、二軸延伸したものが知られている。

しかし、ハーフクリアパックでは、３辺がヒートシールされ１辺が開放されているため、ヒートシール部分の縮小に起因するカール現象を引き起こし、ハーフクリアパックが変形し、袋をストックする場合に嵩張る等の問題があった。
さらに、従来一般に用いられている耐油性を有する紙基材シートと、ヒートシーラブルＯＰＰとの相性が悪いため、ヒートシール性能が弱く、使用時に剥がれやすいという問題もあった。

樹脂を紙基材にラミネート積層した紙基材シートとしては、紙に耐油性を付与するために、耐ピンホール性が高く、かつ、油の浸透性が低いポリプロピレン樹脂が用いられている。これに関連して、紙基材と接着性に優れたポリエチレン系重合体とプロピレン系重合体からなる多層フィルムが提供されているが、（特許文献１、２）紙基材と樹脂の接着性には改善の余地がある。

そこで、本発明者らは、ハーフクリアパックを構成する紙基材シートに用いる、ラミネート樹脂の組成物構成を種々検討した結果、特定の樹脂組成物を採用すると、紙基材シートと透明フィルムのヒートシール性を担保し、紙基材と樹脂の接着性もよく、紙基材シートの耐油性を損なわずに、３方ヒートシール時にもカール現象を引き起こさない、ハーフクリアパック用紙基材シートが得られることを見出し、本発明に到達したものである。

特開２０１０−５８５１特開２０１１−２０３７２

本発明の目的は上記従来の問題点を解決し、紙基材と樹脂との接着性を担保し、耐油性を有する紙基材シートを提供し、かつ、透明性フィルムとのヒートシール性、カール現象を引き起こさないハーフクリアパックを提供することにある。

本発明者らは、上記目的を達成するために鋭意研究を行った結果、特定の樹脂組成物を採用すると、紙基材にラミする樹脂の接着性もよく、紙基材シートの耐油性を損なわずに、３方ヒートシール時にも紙基材シートと透明フィルムのヒートシール性が良好で、カール現象を引き起こさないハーフクリアパック用紙基材シートが得られることを見出し、本発明に到達した。

すなわち第１の発明によれば、紙基材層２ａと表面樹脂層２ｂの間に、少なくとも接着樹脂層２ｃを積層した紙基材シート２であって、表面樹脂層２ｂが、
（Ａ）ポリプロピレン樹脂又は融点が１００℃以上のポリエチレン樹脂を５５重量％以上９５重量％以下、
及び、
（Ｂ）密度が０．９２０ｇ／ｃｍ^３以下、かつ融点が１１０℃以下のポリエチレン樹脂を５重量％以上４５重量％以下、
含有してなり、接着樹脂層２ｃが、
（Ｃ）ポリプロピレン樹脂又は融点が１００℃以上のポリエチレン樹脂を５５重量％以上９５重量％以下、
及び、
（Ｄ）密度が０．９２０ｇ／ｃｍ^３以下、かつ融点が１１０℃以下のポリエチレン樹脂を５重量％以上４５重量％以下、
含有することを特徴とする紙基材シートを提供する。

また第２の発明によれば、第１の発明において、表面樹脂層２ｃが、
（Ｃ）融点が１００℃以上のポリエチレン樹脂を５５重量％以上９５重量％以下、
及び、
（Ｄ‘）密度が０．９２０ｇ／ｃｍ^３以下、かつ融点が１１０℃以下のポリエチレン樹脂を５重量％以上４５重量％以下、
含有することを特徴とする請求項１に紙基材シートが提供される。

さらに第３の発明によれば、第１又は第２の発明において、表面樹脂層２ｂが、
（Ａ‘）ポリプロピレン樹脂を５５重量％以上９５重量％以下、
及び、
（Ｂ）密度が０．９２０ｇ／ｃｍ^３以下、かつ融点が１１０℃以下のポリエチレン樹脂を５重量％以上４５重量％以下、
含有することを特徴とする請求項１又は２に記載の紙基材シートが提供される。

また第４の発明によれば、第１〜３のいずれかの発明において、（Ａ）又は（Ｄ）に記載の、密度が０．９２０ｇ／ｃｍ^３以下、かつ融点が１１０℃以下のポリエチレン樹脂がメタロセン触媒から製造されることを特徴とする紙基材シートが提供される。

さらに第５の発明によれば、第１〜４のいずれかの発明において、ポリプロピレン系基材１ａの最表面にヒートシーラブル層１ｂを設けた透明の二軸延伸ポリプロピレン系フィルム１を、表面樹脂層２ｂと該ヒートシーラブル層１ｂが対面するように重ね合わせ、その３辺をヒートシールして袋状に形成されてなるハーフクリアパックに使用されることを特徴とする紙基材シートが提供される。

また第６の発明によれば、第１〜５のいずれかの発明に係り、ポリプロピレン系基材１ａの最表面にヒートシーラブル層１ｂを設けた透明の二軸延伸ポリプロピレン系フィルム１を、表面樹脂層２ｂと該ヒートシーラブル層１ｂが対面するように重ね合わせ、その３辺をヒートシールして袋状に形成されてなるハーフクリアパックが提供される。

本発明により、紙基材と樹脂との接着性を担保し、耐油性を有する紙基材シートを提供することができる。この紙基材シートを用いることにより、透明性フィルムとのヒートシール性が良く、カール現象を引き起こさないハーフクリアパックを提供することができる。

本発明に係るハーフクリアパックの層構成を示す断面図本発明に係るハーフクリアパックを示す図

以下、本発明を詳細に説明する。

１．紙基材シート及びハーフクリアパックの層構成
図１に、本発明における紙基材シート及びハーフクリアパックの断面図を示す。本発明の紙基材シートは、紙基材層２ａと、特定の樹脂組成物からなる接着樹脂層２ｂとポリプロピレンを主体とする表面樹脂２ｃからなるものである。
透明フィルム１は、ポリプロピレン系基材１ａの表面に熱溶着性のヒートシーラブル層１ｂを設けて二軸延伸した透明の二軸延伸ポリプロピレン系フィルムである。
図２に、本発明におけるハーフクリアパックを示す。本発明のハーフクリアパックとは、上記紙基材シート２と、透明フィルム１が、裏面が紙基材シート２、表面が透明フィルム１となるよう重ね合わせてなり、その３つの端部（３辺）がヒートシール（３の部分）されている。

２．紙基材シート
（１）表面樹脂層２ｂ
本発明における紙基材シート２の最表面となる表面樹脂層２ｂを構成する樹脂組成物としては、
（Ａ）ポリプロピレン樹脂又は融点が１００℃以上のポリエチレン樹脂を５５重量％以上９５重量％以下、
及び、
（Ｂ）密度が０．９２０ｇ／ｃｍ^３以下、かつ融点が１１０℃以下のポリエチレン樹脂を５重量％以上４５重量％以下、
を含有してなることを特徴とする。

（Ａ）成分
（Ａ）成分は、ポリプロピレン樹脂又は融点が１００℃以上のポリエチレン樹脂であり、油を通さない性質（耐油性）を紙基材シートに与える成分である。
本発明でいう融点とは、ＪＩＳ−Ｋ７１２１に準拠して示差走査熱量計を用いて測定し、ＤＳＣ融解曲線における最も高い温度側のピークトップ温度（Ｔｍ）である。

本発明で用いられるポリプロピレン樹脂は、プロピレン単位を２０〜１００重量％を含有するものが挙げられ、エチレン／単位及び／又はブテン単位を０〜２０重量％含有している必要がある。
ここでプロピレン単位及びエチレン及び／又はブテン単位はフーリエ変換赤外分析法によって計測される値である。
本発明で用いられるポリプロピレン樹脂はエチレン、ブテン以外のコモノマー成分がプロピレンと共重合されていてもよい。コモノマーとしては、炭素数５〜２０のα−オレフィン等が挙げられる。炭素数５〜２０のα−オレフィンは、例えば、１−ヘキセン、１−オクテンを例示できる。プロピレンと共重合されるα−オレフィンは１種類でも２種類以上用いてもよい。プロピレンと共重合されるコモノマーは、好ましくはエチレン、１−ブテンであり、より好ましくはエチレンである。
すなわち、ポリプロピレン樹脂は、プロピレン単独重合体、プロピレンとエチレン及び／又はブテンとのランダム共重合体等であり、具体的には、プロピレン単独重合体、ポロピレン・エチレンランダム共重合体、プロピレンブテンランダム共重合体、プロピレン・エチレン・ブテン三元ランダム共重合体等が挙げられる。このうちプロピレン・エチレンランダム共重合体が好適である。
ポリプロピレン樹脂を用いると、ハーフクリアパックの耐油性を良好とする上で好ましい。こうしたポリプロピレン樹脂は、通常融点が１２０℃〜１８０℃の範囲であるものが用いられる。用いるポリプロピレン樹脂の融点が１８０℃を超えるものを製造するのは困難であり、１２０℃未満では、耐ピンホール性が劣るため、耐油性が損なわれる。

（Ａ）成分に用いる融点が１００℃以上のポリエチレン樹脂としては、エチレンの単独重合体又はエチレンとα−オレフィンの共重合体の中から、融点が１００℃以上のものを選択し用いることができる。ポリエチレンの融点が１００℃未満では、耐熱性、耐ピンホール性が劣るため耐油性が損なわれる。
エチレンの単独重合体又はエチレンとαオレフィンの共重合体としては、例えば高圧法で得られる分岐状低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（Ｌ−ＬＤＰＥ）、その中でもメタロセン触媒により得られたメタロセン系ポリエチレン（ｍ−ＬＬＤＰＥ）、及び高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）等が知られているが、通常のこうしたポリエチレン樹脂は融点が１００℃以上であるものが一般的である。例としては高圧法低密度ポリエチレン、あるいは直鎖状ポリエチレン低密度ポリエチレンが挙げられるが、好ましくはメタロセン触媒から得られる直鎖状ポリエチレン低密度ポリエチレンが良い。かかるポリエチレン樹脂としては日本ポリエチレン製ハーモレックスシリーズが例として挙げられる。

ポリオレフィンの樹脂の分子量の指標であるメルトフローレート（ＭＦＲ）については特に制限を設けないが、混練、ラミネート成形等が安定して行われるものであることが必要である。
（Ａ）成分に用いるポリプロピレン樹脂のＭＦＲは、１〜１００ｇ／１０分であり、好ましくは５〜７５ｇ／１０分であり、さらに好ましくは１０〜５０ｇ／１０分である。ＭＦＲが１００ｇ／１０分を超えると、耐熱性、ピンホール性が劣るため耐油性が損なわれる。ＭＦＲが１ｇ／１０分未満では、押出負荷が増大し加工性が劣る。
（Ａ）成分に用いるポリエチレン樹脂のＭＦＲは、１〜５０ｇ／１０分であり、好ましくは２〜３５ｇ／１０分であり、さらに好ましくは５〜２５ｇ／１０分である。ＭＦＲが５０ｇ／１０分を超えると耐熱性、ピンホール性が劣るため耐油性が損なわれる。ＭＦＲが１ｇ／１０分未満では、押出負荷が増大し加工性が劣る。
ここでＭＦＲは、ＪＩＳＫ７２１０−１９９９の「プラスチック−熱可塑性プラスチックのメルトフローレイト（ＭＦＲ）及びメルトボリュームフローレイト（ＭＶＲ）の試験方法」に準拠して測定する値である。

（Ｂ）成分
本発明の（Ｂ）成分として用いる密度が０．９２０ｇ／ｃｍ^３以下でかつ融点が１１０℃未満のポリエチレン樹脂とは、ポリエチレン樹脂の中でも、いわゆる超低密度ポリエチレン又はポリエチレンエラストマーと呼ばれる領域の、融点が極めて低い特殊なグレードに属するポリエチレン樹脂であり、好ましくはエチレン・α―オレフィン共重合体である。ここで密度はＪＩＳＫ−７１１２に従い測定したものである。
低分子量、低結晶成分を含まないため溶剤抽出成分が少なく、低臭気でかつクリーンなポリエチレン材料であるという観点より、メタロセン触媒から得られるポリエチレン樹脂が好ましい。
たとえば、日本ポリエチレン（株）製のカーネル（登録商標）シリーズの中から、密度が０．９２０ｇ／ｃｍ^３以下で融点が１１０℃以下の樹脂を選んで使用することができる。
密度は好ましくは、０．８６０ｇ／ｃｍ^３以上、０．９２０ｇ／ｃｍ^３以下であり、さらに好ましくは、０．８８０ｇ／ｃｍ^３以上、０．９１０ｇ／ｃｍ^３以下である。密度が、０．９２０を超えると接着樹脂層２ｃの接着が悪くなり、密度が０．８６０未満のポリエチレン樹脂の製造は極めて難しい。

（Ｂ）成分として用いるポリエチレン樹脂のメルトフローレート（ＭＦＲ）は、２〜１００ｇ／１０分であり、好ましくは、５〜５０ｇ／１０分である。ＭＦＲが１００ｇ／１０分を超える場合、べたつきがあるため樹脂の取り扱いが難しく、ＭＦＲが２ｇ／１０分未満である場合、平均分子量が大きいために混練時又はラミネート成形時、安定した操作を行うことができない。

なお、樹脂層２ｂには、（Ａ）成分を２種類以上、及び／又は、（Ｂ）成分を２種類以上用いることも可能であり、また、第３の樹脂成分も表面樹脂層２ｂの樹脂成分の主成分を超えない範囲で、加えて使用することができる。

樹脂層２ｂ中における（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の混合割合は、（Ａ）、（Ｂ）の合計量１００重量％に対して、（Ａ）５５〜９５重量％及び（Ｂ）４５〜５重量％、好ましくは（Ａ）６５〜９５重量％及び（Ｂ）３５〜５重量％、さらに好ましくは（Ａ）７５〜９５重量％及び（Ｂ）２５〜５重量％である。
成分（Ａ）の混合割合が５５重量％未満であると耐熱性、耐ピンホール性が劣るため耐油性が損なわれる。一方、成分（Ａ）の混合割合が９５重量％を超えると、透明フィルム１へのシール強度、接着樹脂層２ｃへの接着強度がともに損なわれる。

（２）接着樹脂層２ｃ
本発明の紙基材シート２は、上記の紙基材層２ａと表面樹脂層２ｂの二層の間に少なくとも接着樹脂層２ｃを加えた三層以上の構成とすることが必要である。
その場合に中間の樹脂層２ｃに用いる樹脂組成物としては、
（Ｃ）ポリプロピレン樹脂又は融点が１００℃以上のポリエチレン樹脂を５５重量％以上９５重量％以下及び
（Ｄ）密度が０．９２０ｇ／ｃｍ^３以下、かつ融点が１１０℃未満のポリエチレン樹脂５重量％以上４５重量％以下を含有してなることを特徴とする。

（Ｃ）成分
（Ｃ）成分は、（Ａ）成分と同様のポリプロピレン樹脂又は融点が１００℃以上のポリエチレン樹脂である。ただし、（Ｃ）成分として好ましいのは、紙基材層（２ａ）と表面樹脂層（２ｂ）の接着性向上の観点から融点が１００℃以上のポリエチレン樹脂である。好ましくはメタロセン触媒から得られる直鎖状ポリエチレン低密度ポリエチレンが良い。かかるポリエチレン樹脂としては日本ポリエチレン製ハーモレックスシリーズが例として挙げられる。

（Ｄ）成分
（Ｄ）成分は、（Ｂ）成分と同様のポリエチレン樹脂である。

樹脂層２ｃ中における（Ｃ）成分及び（Ｄ）成分の混合割合は、（Ｃ）、（Ｄ）の合計量１００重量％に対して、（Ｃ）５５〜９５重量％及び（Ｄ）４５〜５重量％、好ましくは（Ｃ）６５〜９５重量％及び（Ｄ）３５〜５重量％、さらに好ましくは（Ｃ）７５〜９５重量％及び（Ｄ）２５〜５重量％である。
成分（Ｃ）の混合割合が５５重量％未満であると成形性が劣りドローレゾナンスを生じるため安定した成形を行うことができない。一方、成分（Ｃ）の混合割合が９５重量％を超えると、紙基材層２ａへの接着強度が損なわれる。

接着樹脂層２ｃと表面樹脂層２ｂとを対比した場合、用いる樹脂種を異なる樹脂とするか、または樹脂の含有量比を変えることで、紙基材層２ａと表面樹脂層２ｂとの間の接着を向上させる性質を樹脂層２ｃに持たせることができる。具体的には、接着樹脂層２ｃを構成する樹脂組成物の融点が表面樹脂層２ｃの融点よりも低いことが好まれる。

（３）紙基材層２ａ
本発明の紙基材としては、例えば上質紙、薄葉紙、グラシン紙等が挙げられ、秤量として５〜５０ｇ／ｍ^２、好ましくは１０〜３０ｇ／ｍ^２のものが用いられる。秤量が下限未満では強度が低下し、上限を超えると包装材に適さない。紙基材層はコロナ放電処理、オゾン処理、低温プラズマ処理などの表面処理を施しておくのが好ましい。

（４）積層方法
紙基材層２ａに樹脂層２ｃ、２ｂを積層し、紙基材シートを製造する方法としては、シングルラミネート法、タンデムラミネート法、サンドイッチラミネート法、共押しラミネート法、ドライラミネート法等の公知の方法を用いることができる。紙基材層の厚みは、包装材料の用途にも左右されるが通常５〜１００μｍであり、好ましくは１０〜５０μｍである。表面樹脂層２ｂの厚みは通常５〜３０μｍ、好ましくは１０〜２０μｍである。接着樹脂層の厚みは通常５〜３０μｍ、好ましくは１０〜２０μｍである。

３．ハーフクリアパック
（１）透明フィルム１
本発明のハーフクリアパックに用いられる透明フィルムとしては、ホモポリプロピレンからなる基材層に、ランダムポリプロピレン又はエチレンαオレフィン共重合体などの低融点の樹脂を含有するヒートシーラブル層を積層し、二軸延伸した市販の、ヒートシーラブルＯＰＰを利用することができる。

（２）ヒートシール方法
透明フィルム１と下記基材シート２とのヒートシールの方法については公知の方法に準ずることによって製造する。なお、紙基材シートと透明フィルムは全く同一形状でもよいが、中に入れる食品の出し入れを簡便化するためには、ヒートシールされていない端部において、紙基材シートの方が透明フィルムより数センチ長く、口取り部を形成している形状の方が好ましい。このハーフクリアパックの主な用途は、コロッケや空揚げ等の食品包装用であるが、その他の用途に用いることもできる。

本発明では、接着樹脂層と表面層樹脂として適したベースレジンを思案し、低融点ポリエチレンを適量配合させたことで、紙基材２ａと接着樹脂層２ｂ間、接着樹脂層２ｂと表面樹脂層２ｃ間、表面樹脂層２ｃと透明フィルム１間の各層間の接着強度を維持させることができた。更に、紙基材シート２と透明フィルム１との低温シールを可能にさせたことで耐カール性も達成している。

以下、本発明を実施例によって具体的に説明するが、本発明は、これらの実施例によって限定して解釈されるものではない。
なお、実施例および比較例において、構成成分についての諸物性は、下記の評価方法に従って測定、評価し、使用した樹脂として下記のものを用いた。

１．評価方法
（１）メルトフローレート（ＭＦＲ）：
ポリエチレン系樹脂のＭＦＲは、ＪＩＳＫ６９２２−２（２００５）に準拠して、１９０℃、荷重２．１６ｋｇで測定した。なお、ポリプロピレン系樹脂については、測定温度を２３０℃で行った。単位はｇ／１０分である。
（２）密度：ＪＩＳＫ−７１１２に従い測定した。
（３）融点：ＪＩＳ−Ｋ７１２１に準拠して示差走査熱量計を用いて測定し、ＤＳＣ融解曲線における最も高い温度側のピークトップ温度（Ｔｍ）を融点とした。
（４）接着強度：
得られた紙基材シートを１５ｍｍ幅の試験片に裁断し、紙基材と紙基材上の樹脂層の界面から剥離させ、東洋精機社製引張試験機にて、試料を９０度の角度にて３００ｍｍ／分の引張速度で引っ張り、その際の引張強度を測定した。

（５）ヒートシール性：
１５ｍｍ幅の試験片に裁断した同士を合わせ、紙基材シートと透明フィルムヒートシーラブルＯＰＰ）とを、紙基材シートの樹脂層２ｂと透明フィルムのヒートシーラブル層１ｂが対面するように重ね合わせテスター産業社製熱板式ヒートシーラーの上部シーラーの上部シールバーを１１０℃、下部シールバーを３０℃にして、シール圧力２ｋｇ／ｃｍ^２、シール時間１秒でヒートシールしたものを東洋精機社製引張試験機にて、引張速度３００ｍｍ／分で、ヒートシール部の引張強度を測定した。

（６）カール性：
紙基材シートと透明フィルム（ヒートシーラブルＯＰＰ）を縦１０ｃｍ×横１５ｃｍの大きさに裁断し、紙基材シートの樹脂層２ｂと透明フィルムのヒートシーラブル層１ｂが対面するように重ね合わせ、透明フィルムの３辺をテスター産業社製熱板式の上部ヒートシーラー巾５ｍｍを１１０℃、下部シールバーを３０℃にして、シール圧力２ｋｇ／ｃｍ^２、シール時間１秒で１０サンプルをヒートシールする。
作成した試料１０枚を重ね合わせ床面から最上部の試料までの高さを計り、その高さでカールの度合いを評価した。
○：床面から５ｍｍ以下
△：床面から５〜１０ｍｍ以下
×：床面から１０ｍｍ以上

（７）耐油性：
紙基材シートと透明フィルム（ヒートシーラブルＯＰＰ）を縦１０ｃｍ×横１５ｃｍの大きさに裁断し、紙基材シートの樹脂層２ｂと透明フィルムのヒートシーラブル層１ｂが対面するように重ね合わせ、透明フィルムの３辺をテスター産業社製熱板式の上部ヒートシーラー巾５ｍｍを１３０℃、下部シールバーを３０℃にして、シール圧力２ｋｇ／ｃｍ^２、シール時間１秒で９サンプルをヒートシールする。
作成した試料９枚に食用油を３０ｃｃ入れ、上記の条件下で１辺をヒートシールし、スガ試験機社製のギヤオーブン５０℃に入れ、１時間後、５時間後、２４時間後にそれぞれ３枚ずつ取出し、紙シート面を上面に向け、油の浸み込み度合いを観察評価した。
○：２４時間後も油モレ確認されず
△：５時間後に油モレが確認される
×：１時間後に油モレが確認される

２．使用材料
使用材料
（１）紙基材シートの材料
紙基材：３５ｇの純白紙
樹脂ａ：ポリプロピレン樹脂「サンアロマー社製商品名ＰＨ９４３Ｂ」
樹脂ｂ：ポリエチレン樹脂「日本ポリケム社製ノバテックＬＣ６０７Ｋ」
樹脂ｃ：ポリエチレン樹脂「日本ポリエチレン社製カーネルＫＳ３４０Ｔ」
樹脂ｄ：ポリエチレン樹脂「日本ポリエチレン社製商品名ＮＨ７４５Ｎ」
樹脂ｅ：ポリエチレン樹脂「日本ポリエチレン社製カーネルＫＦ３６０Ｔ」
樹脂ａ〜ｅの物性については表１にまとめた。

［実施例１］
（１）紙基材シート２の製造
モダンマシナリー社製９０ｍｍφの共押シングルラミネート成形機で、ダイス幅：５００ｍｍ、加工速度１００ｍ／分の条件で、接着樹脂層２ｃの成形温度が３１５℃で樹脂ｄを８０重量部及び樹脂ｃを２０重量部混合し樹脂組成物が７μｍ、表面樹脂層２ｂの成形温度２８５℃、樹脂ａを８０重量部及び樹脂ｅを２０重量部混合し８μｍとなるように紙基材に押出ラミネートし紙シートを作成した。
（２）ヒートシーラブルＯＰＰ
二軸延伸してなるヒートシーラブルＯＰＰ（二軸延伸ポリプロピレン系フィルム）「フタムラ化学社製、商品名ＦＯＨ−Ｌ、フィルム厚さ２０μｍ」の透明フィルム１として用いた。
（３）ハーフクリアパックの製造
１５ｃｍ×１０ｃｍにカットした、紙基材シート２の上にヒートシーラブルＯＰＰの接着層を重ね合わせ、三方を５ｍｍ巾のシールバーでテスター産業社製熱板式ヒートシーラーの上部シールバーを１１０℃、下部シールバーを３０℃、シール圧力２ｋｇ／ｃｍ^２、シール時間１秒でヒートシールして、ハーフクリアパックを作成した。
得られたハーフクリアパック、紙基材シートの評価結果を表２に示す。

［実施例２］
実施例１において接着樹脂層２ｃを構成するものとして、樹脂ｄを７０重量部及び樹脂ｃを３０重量部混合した以外は、実施例１と同様にして積層体を得た。得られた押出ラミネート積層体の評価結果を表２に示す。

［実施例３］
実施例１において接着樹脂層２ｃを構成するものとして、樹脂ｄを６０重量部及び樹脂ｃを４０重量部混合した以外は、実施例１と同様にして積層体を得た。得られた押出ラミネート積層体の評価結果を表２に示す。

［実施例４］
実施例１において接着樹脂層２ｃを構成するものとして、樹脂ｂを８０重量部及び樹脂ｃを２０重量部混合した以外は、実施例１と同様にして積層体を得た。得られた押出ラミネート積層体の評価結果を表２に示す。

［実施例５］
実施例１において表面樹脂層２ｂを構成するものとして、樹脂ｄを８０重量部及び樹脂ｅを２０重量部混合した以外は、実施例１と同様にして積層体を得た。得られた押出ラミネート積層体の評価結果を表２に示す。

［実施例６］
実施例１において表面樹脂層２ｂを構成するものとして、樹脂ｄを６０重量部及び樹脂ｅを４０重量部混合した以外は、実施例１と同様にして積層体を得た。得られた押出ラミネート積層体の評価結果を表２に示す。

［実施例７］
実施例１において表面樹脂層２ｂ及び接着樹脂層２ｃを構成するものとして、樹脂ａを８０重量部及び樹脂ｅを２０重量部混合し、実施例１と同様にして積層体を得た。

［比較例１］
実施例１において接着樹脂層２ｃを構成するものとして、樹脂ｄを１０重量部及び樹脂ｃを９０重量部混合した以外は、実施例１と同様にして積層体を得ようとしたが、ドローレゾナンスが生じたため積層体を得ることができなかった。

［比較例２］
実施例１において接着樹脂層２ｃを構成するものとして、樹脂ｄを１００重量部にした以外は、実施例１と同様にして積層体を得た。得られた押出ラミネート積層体の評価結果を表２に示す。

［比較例３］
実施例１において接着樹脂層２ｃを構成するものとして、樹脂ｂを１００重量部にした以外は、実施例１と同様にして積層体を得た。得られた押出ラミネート積層体の評価結果を表２に示す。

［比較例４］
実施例１において表面樹脂層２ｂ及び接着樹脂層２ｃを構成するものとして、樹脂ａを１００重量部にした以外は、実施例１と同様にして積層体を得た。得られた押出ラミネート積層体の評価結果を表２に示す。

実施例１〜４より明らかなように、本発明の紙基材層、接着樹脂層、表面樹脂層からなる紙基材シートは、紙基材と接着樹脂層の接着性も良い。また本発明から得られるクリアパックは、紙基材シートと透明フィルムとのヒートシール性に優れ、かつ、耐カール性、耐油性に優れていることがわかる。
実施例５、６では、表面層樹脂としてポリプロピレンを含んでいないため、耐熱性、ピンホール性低下により耐油性試験時に油漏れが生じているが、実用的には問題ない。
実施例７では、接着樹脂層としてポリプロピレン樹脂と密度０．９２０以下のポリエチレン樹脂の組成物を用いると、紙との接着強度は少々劣るもののその他の実施例と同等の性能を示すことがわかる。
一方、比較例１では、密度０．９２０以下のポリエチレン樹脂の含有量が多いことにより、接着樹脂層に含まれる組成物の成形性が著しく低下したため、ドローレゾナンスが生じた。
比較例２、３では、接着樹脂層に密度０．９２０以下のポリエチレン樹脂を用いないことにより、紙基材層との接着強度が損なわれ、かつ、クリアパックのカールも著しく生じ、紙基材層とＯＰＰフィルムとのシール強度も損なわれていることがわかる。
比較例４では、接着層樹脂と表面層樹脂がポリプロピレン樹脂であることにより、紙基材層との接着強度が損なわれ、ＯＰＰフィルムとのシール強度も損なわれていることがわかる。

Claims

透明の二軸延伸ポリプロピレン系フィルムと重ねあわせて３辺をヒートシートし袋状に形成するハーフクリアパック用の紙基材シートであり、
紙基材層２ａと表面樹脂層２ｂの間に、少なくとも接着樹脂層２ｃを積層した紙基材シート２であって、
前記表面樹脂層２ｂが、
（Ａ）ポリプロピレン樹脂又は融点が１００℃以上のポリエチレン樹脂を５５重量％以上９５重量％以下、
及び、
（Ｂ）密度が０．９２０ｇ／ｃｍ^３以下、かつ融点が１１０℃以下（１００℃以上を除く）のポリエチレン樹脂を５重量％以上４５重量％以下、
含有してなり、
前記接着樹脂層２ｃが、
（Ｃ）ポリプロピレン樹脂又は融点が１００℃以上のポリエチレン樹脂を５５重量％以上９５重量％以下、
及び、
（Ｄ）密度が０．９２０ｇ／ｃｍ^３以下、かつ融点が１１０℃以下（１００℃以上を除く）のポリエチレン樹脂を５重量％以上４５重量％以下、
含有してなり、
該接着樹脂層２ｃを構成する樹脂組成物の融点が、前記表面樹脂層２ｂを構成する樹脂組成物の融点よりも低いこと
を特徴とするハーフクリアパック用紙基材シート。
前記接着樹脂層２ｃが、
（Ｃ‘）融点が１００℃以上のポリエチレン樹脂を５５重量％以上９５重量％以下、
及び、
（Ｄ）密度が０．９２０ｇ／ｃｍ^３以下、かつ融点が１１０℃以下（１００℃以上を除く）のポリエチレン樹脂を５重量％以上４５重量％以下、
含有することを特徴とする請求項１に記載のハーフクリアパック用紙基材シート。
前記表面樹脂層２ｂが、
（Ａ‘）ポリプロピレン樹脂を５５重量％以上９５重量％以下、
及び、
（Ｂ）密度が０．９２０ｇ／ｃｍ^３以下、かつ融点が１１０℃以下（１００℃以上を除く）のポリエチレン樹脂を５重量％以上４５重量％以下、
含有することを特徴とする請求項１又は２に記載のハーフクリアパック用紙基材シート。
前記（Ｂ）又は（Ｄ）に記載の、密度が０．９２０ｇ／ｃｍ^３以下、かつ融点が１１０℃以下（１００℃以上を除く）のポリエチレン樹脂がメタロセン触媒系ポリエチレン樹脂であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のハーフクリアパック用紙基材シート。
ポリプロピレン系基材１ａの最表面にヒートシーラブル層１ｂを設けた透明の二軸延伸ポリプロピレン系フィルム１を、前記紙基材シート２の該表面樹脂層２ｂと該ヒートシーラブル層１ｂが対面するように重ね合わせてなり、その３辺をヒートシールして袋状に形成されてなる、請求項１〜４のいずれかに記載の紙基材シートを含むことを特徴とするハーフクリアパック。