JP6152983B2 - Illumination light source and illumination device - Google Patents
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Description
本発明は、照明用光源及び照明装置に関し、例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）などの発光素子を有する照明用光源及び照明装置に関する。 The present invention relates to an illumination light source and an illumination device, for example, an illumination light source and an illumination device having a light emitting element such as a light emitting diode (LED).
ＬＥＤは、高効率及び長寿命であることから、従来から知られる蛍光ランプ又は白熱電球などの各種ランプに対する代替光源として期待されている。中でも、ＬＥＤを用いたランプ（ＬＥＤランプ）の製品開発が盛んに進められている。 The LED is expected to be an alternative light source for various lamps such as fluorescent lamps and incandescent lamps which are conventionally known because of high efficiency and long life. In particular, product development of lamps using LEDs (LED lamps) has been actively promoted.
この種のＬＥＤランプとして、例えば、直管形蛍光ランプに代替する直管形のＬＥＤランプ（直管ＬＥＤランプ）が知られている（特許文献１参照）。 As this type of LED lamp, for example, a straight tube type LED lamp (straight tube LED lamp) that replaces a straight tube fluorescent lamp is known (see Patent Document 1).
このような直管ＬＥＤランプは、長尺状の外郭筐体の両端部に設けられた口金と、ＬＥＤモジュールと、ＬＥＤモジュールを点灯させるための点灯回路とを備える。ＬＥＤモジュールは、例えば、基板と、基板上に実装された複数のＬＥＤ素子とを備える。 Such a straight tube LED lamp includes a base provided at both ends of a long outer casing, an LED module, and a lighting circuit for lighting the LED module. The LED module includes, for example, a substrate and a plurality of LED elements mounted on the substrate.
しかしながら、上記従来の直管ＬＥＤランプでは、発光素子に電力を供給するためのリード線と基板との接続の信頼性が乏しいという課題がある。 However, the conventional straight tube LED lamp has a problem that the reliability of the connection between the lead wire for supplying power to the light emitting element and the substrate is poor.
上記従来の直管ＬＥＤランプでは、閉止部に設けられたコネクタと点灯回路とをリード線が接続している。しかしながら、リード線をどのように配線するかは考慮されておらず、例えば、閉止部と外郭筐体とを接続する際にリード線に負荷がかかり、線切れが発生する可能性がある。 In the conventional straight tube LED lamp, the lead wire connects the connector provided in the closing portion and the lighting circuit. However, how to wire the lead wires is not taken into consideration. For example, when connecting the closing portion and the outer casing, a load is applied to the lead wires, and there is a possibility that the wire breaks.
そこで、本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、発光素子に電力を供給するためのリード線と基板との接続の信頼性を高めることができる照明用光源及び照明装置を提供することを目的とする。 Accordingly, the present invention has been made to solve the above-described problems, and an illumination light source and an illumination device that can improve the reliability of connection between a lead wire for supplying power to a light emitting element and a substrate. The purpose is to provide.
上記課題を解決するため、本発明の一態様に係る照明用光源は、発光素子を備える照明用光源であって、互いに対向する第１主面及び第２主面を有し、第１貫通孔が設けられた平板と、前記第１主面側に位置する接続部材と、一端が前記接続部材に接続され、他端が前記第１主面の接続点に接続された、前記発光素子に電力を供給するためのリード線とを備え、前記リード線は、前記接続部材から前記第１主面側、前記第２主面側、及び、前記第１貫通孔を順に通過して前記接続点に至るように配線される。 In order to solve the above problems, an illumination light source according to an aspect of the present invention is an illumination light source including a light emitting element, and includes a first main surface and a second main surface that face each other, and a first through hole. And a connecting member located on the first main surface side, one end connected to the connecting member, and the other end connected to a connection point on the first main surface. The lead wire passes through the first main surface side, the second main surface side, and the first through hole in order from the connection member to the connection point. Wired to reach.
また、前記照明用光源は、さらに、内部に前記基板が配置された長尺状の筐体と、前記筐体の長手方向の端部に設けられた口金とを備え、前記口金は、筒状の口金本体と、前記接続部材である、当該口金本体に設けられた口金ピンとを有し、前記第１主面には、前記発光素子と当該発光素子を発光させるための点灯回路とが配置され、前記接続点は、前記点灯回路に電気的に接続される点であってもよい。 The illumination light source further includes a long casing in which the substrate is disposed, and a base provided at an end in a longitudinal direction of the casing, and the base is cylindrical. And a base pin provided on the base body, which is the connecting member, and the first main surface is provided with the light emitting element and a lighting circuit for causing the light emitting element to emit light. The connection point may be a point electrically connected to the lighting circuit.
また、前記基板は、前記第１貫通孔に前記リード線の前記他端をガイドするための第１ガイド面を前記第２主面に有してもよい。 The substrate may have a first guide surface on the second main surface for guiding the other end of the lead wire to the first through hole.
また、前記口金ピンには、前記口金本体の開口に露出した部分に第２貫通孔が設けられ、前記リード線の前記一端は、前記第２貫通孔を介して前記口金ピンに接続され、前記口金本体は、前記第２貫通孔に前記リード線の前記一端をガイドするための第２ガイド面を有してもよい。 Further, the base pin is provided with a second through hole in a portion exposed to the opening of the base body, and the one end of the lead wire is connected to the base pin through the second through hole, The base body may have a second guide surface for guiding the one end of the lead wire in the second through hole.
また、前記接続部材は、前記発光素子と当該発光素子を発光させるための点灯回路とが配置された長尺状の基板であり、前記照明用光源は、さらに、内部に前記基板が配置された長尺状の筐体と、前記筐体の長手方向の端部に設けられた口金とを備え、前記口金は、筒状の口金本体と、前記平板である、当該口金本体に設けられた口金ピンとを有してもよい。 Further, the connection member is a long substrate on which the light emitting element and a lighting circuit for causing the light emitting element to emit light are disposed, and the illumination light source further includes the substrate disposed therein. A long casing and a base provided at a longitudinal end of the casing, the base being a cylindrical base body and the flat plate, the base provided in the base body You may have a pin.
また、前記リード線の前記他端は、前記接続点にはんだ付けされていてもよい。 The other end of the lead wire may be soldered to the connection point.
また、本発明の一態様に係る照明装置は、上記の照明用光源を備える照明装置である。 A lighting device according to one embodiment of the present invention is a lighting device including the above-described lighting light source.
本発明に係る照明用光源及び照明装置によれば、発光素子に電力を供給するためのリード線と基板との接続の信頼性を高めることができる。 According to the illumination light source and illumination apparatus according to the present invention, the reliability of the connection between the lead wire for supplying power to the light emitting element and the substrate can be enhanced.
以下では、本発明の実施の形態に係る照明用光源及び照明装置について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置及び接続形態などは、一例であり、本発明を限定する趣旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。 Below, the light source for illumination and the illuminating device which concern on embodiment of this invention are demonstrated in detail using drawing. Note that each of the embodiments described below shows a preferred specific example of the present invention. Therefore, the numerical values, shapes, materials, components, component arrangements, connection forms, and the like shown in the following embodiments are merely examples, and are not intended to limit the present invention. Therefore, among the constituent elements in the following embodiments, constituent elements that are not described in the independent claims showing the highest concept of the present invention are described as optional constituent elements.
また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、同じ構成部材については同じ符号を付している。 Each figure is a mimetic diagram and is not necessarily illustrated strictly. Moreover, in each figure, the same code | symbol is attached | subjected about the same structural member.
以下の実施の形態では、照明用光源の一態様である直管ＬＥＤランプ、及び、当該直管ＬＥＤランプを備える照明装置について例示する。 In the following embodiments, a straight tube LED lamp, which is an embodiment of a light source for illumination, and a lighting device including the straight tube LED lamp are illustrated.
（実施の形態１）
本発明の実施の形態１に係る照明用光源は、発光素子を備える照明用光源であって、互いに対向する第１主面及び第２主面を有し、第１貫通孔が設けられた平板と、第１主面側に位置する接続部材と、一端が接続部材に接続され、他端が第１主面の接続点に接続された、発光素子に電力を供給するためのリード線とを備え、リード線は、接続部材から第１主面側、第２主面側、及び、第１貫通孔を順に通過して接続点に至るように配線される。
(Embodiment 1)
The illumination light source according to
まず、本発明の実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプについて説明する。なお、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプは、従来の直管形蛍光ランプに代替する照明用光源の一例である。
First, a straight tube LED lamp according to
［直管ＬＥＤランプの全体構成］
まず、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプの構成の一例について、図１を用いて説明する。
[Overall configuration of straight tube LED lamp]
First, an example of the configuration of a straight tube LED lamp according to the present embodiment will be described with reference to FIG.
図１は、本発明の実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプ１の一例を示す概観斜視図である。図１に示すように、直管ＬＥＤランプ１は、ＬＥＤモジュール１０と、長尺状の筐体２０と、筐体２０の長手方向（管軸方向）の端部のそれぞれに固定された給電用口金３０及び非給電用口金４０と、リード線５０とを備える。直管ＬＥＤランプ１は、例えば、４０形の直管ＬＥＤランプであり、ランプ全長が約１２００ｍｍである。
FIG. 1 is a schematic perspective view showing an example of a straight
以下、直管ＬＥＤランプ１の各構成部材について詳述する。
Hereinafter, each component of the straight
［ＬＥＤモジュール］
図１に示すように、ＬＥＤモジュール１０は、直管ＬＥＤランプ１の光源であり、筐体２０内に配置される。ここで、ＬＥＤモジュール１０は、筐体２０から端部がはみ出るように配置されている。
[LED module]
As shown in FIG. 1, the
図２は、本発明の実施の形態１に係るＬＥＤモジュール１０の一例の一部を示す平面図である。
FIG. 2 is a plan view showing a part of an example of the
本実施の形態に係るＬＥＤモジュール１０は、表面実装（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）型の発光モジュールであって、基板１１０と、基板１１０に実装された複数のＬＥＤ素子１２０と、複数のＬＥＤ素子１２０を点灯するための点灯回路１３０とを備える。また、図示しないが、ＬＥＤモジュール１０は、さらに、複数のＬＥＤ素子１２０及び点灯回路１３０を電気的に接続するための所定形状にパターン形成された金属配線を備える。
The
基板１１０は、互いに対向する第１主面及び第２主面を有し、第１貫通孔が設けられた平板の一例であり、主面（表面）に複数のＬＥＤ素子１２０が配置された長尺状の基板である。基板１１０の詳細な構成については、後で説明する。
The
ＬＥＤ素子１２０は、発光素子の一例であり、基板１１０上に実装される。本実施の形態では、複数のＬＥＤ素子１２０は、基板１１０の長手方向に沿ってライン状に一列配置されるように実装されている。複数のＬＥＤ素子１２０のそれぞれは、図１に示すように、互いに離間して配置されている。
The
ＬＥＤ素子１２０は、ＬＥＤチップと蛍光体とがパッケージ化された、いわゆるＳＭＤ型の発光素子である。ＬＥＤ素子１２０は、パッケージと、パッケージに配置されたＬＥＤチップと、ＬＥＤチップを封止する封止部材とを備える。ＬＥＤ素子１２０は、例えば、白色光を発する白色ＬＥＤ素子である。
The
パッケージは、白色樹脂などによって成形された容器であり、逆円錐台形状の凹部（キャビティ）を備える。凹部の内側面は傾斜しており、ＬＥＤチップからの光を上方に反射させるように構成されている。 The package is a container formed of a white resin or the like, and includes an inverted frustoconical concave portion (cavity). The inner surface of the recess is inclined and configured to reflect light from the LED chip upward.
ＬＥＤチップは、パッケージの凹部の底面に実装されている。ＬＥＤチップは、単色の可視光を発するベアチップであり、ダイアタッチ材（ダイボンド材）によって、パッケージの凹部の底面にダイボンディング実装されている。ＬＥＤチップは、例えば、通電されると青色光を発する青色ＬＥＤチップである。 The LED chip is mounted on the bottom surface of the recess of the package. The LED chip is a bare chip that emits monochromatic visible light, and is die-bonded to the bottom surface of the recess of the package by a die attach material (die bond material). The LED chip is, for example, a blue LED chip that emits blue light when energized.
封止部材は、光波長変換体である蛍光体を含む蛍光体含有樹脂であり、ＬＥＤチップから発せられた光を所定の波長に変換（色変換）する。また、封止部材は、ＬＥＤチップを封止することで、ＬＥＤチップを保護する。封止部材は、パッケージの凹部に充填されており、当該凹部の開口面まで封入されている。 The sealing member is a phosphor-containing resin including a phosphor that is a light wavelength converter, and converts light emitted from the LED chip into a predetermined wavelength (color conversion). The sealing member protects the LED chip by sealing the LED chip. The sealing member is filled in the recess of the package, and is sealed up to the opening surface of the recess.
封止部材は、ＬＥＤチップが発する光の色（波長）と、光源として求められる光の色（波長）とに基づいて選択された材料を含む。例えば、ＬＥＤチップが青色ＬＥＤチップである場合に白色光を得るために、封止部材として、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系の黄色蛍光体粒子をシリコーン樹脂に分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。これにより、黄色蛍光体粒子が青色ＬＥＤチップの青色光によって励起されて黄色光を放出するので、封止部材からは、励起された黄色光と青色ＬＥＤチップの青色光との合成光として白色光が放出される。なお、封止部材に、シリカ（ＳｉＯ２）などの光拡散材を含有させてもよい。 The sealing member includes a material selected based on the color (wavelength) of light emitted from the LED chip and the color (wavelength) of light required as a light source. For example, in order to obtain white light when the LED chip is a blue LED chip, a phosphor-containing resin obtained by dispersing YAG (yttrium, aluminum, garnet) -based yellow phosphor particles in a silicone resin is used as a sealing member. Can be used. As a result, the yellow phosphor particles are excited by the blue light of the blue LED chip to emit yellow light, so that the sealing member emits white light as a combined light of the excited yellow light and the blue light of the blue LED chip. Is released. The sealing member may contain a light diffusing material such as silica (SiO 2 ).
このように構成されるＬＥＤ素子１２０は、正極及び負極の２つの電極端子を有しており、これらの電極端子と基板１１０に形成された金属配線とが電気的に接続されている。
The
点灯回路１３０は、ＬＥＤモジュール１０に実装されたＬＥＤ素子１２０を点灯するためのＬＥＤ点灯回路である。点灯回路１３０は、１つ又は複数の回路素子（回路部品）から構成される。
The
点灯回路１３０は、例えば、リード線５０を介して入力される直流電圧を、ＬＥＤ素子１２０を発光させるための所定の極性に調整して出力する。点灯回路１３０から出力される直流電力は、例えば、基板１１０に形成された金属配線を介してＬＥＤモジュール１０のＬＥＤ素子１２０に供給される。
For example, the
回路素子は、ＬＥＤモジュール１０の基板１１０を利用して、基板１１０に直接実装されている。回路素子は、例えば、整流回路、検知抵抗又はヒューズ素子などである。その他必要に応じて、抵抗、コンデンサ、コイル、ダイオード又はトランジスタなどを用いてもよい。
The circuit element is directly mounted on the
金属配線は、銅（Ｃｕ）などの金属を含み、基板１１０に予め定められた形状でパターン形成されている。
The metal wiring contains a metal such as copper (Cu) and is patterned on the
なお、後述するように、ＬＥＤ素子１２０に電力を供給するためのリード線５０の一端は、給電用口金３０の給電ピンに接続される。リード線５０の他端は、基板１１０の第１主面（表面）の接続点に接続される。例えば、リード線５０の他端は、接続点にはんだ付けされている。
As will be described later, one end of the
ここで、接続点は、金属配線に電気的に接続されている部分である。例えば、接続点は、矩形状などにパターン形成された金属電極である。リード線５０及び金属配線を介して、外部から点灯回路１３０及びＬＥＤ素子１２０に電力が供給される。
Here, the connection point is a portion electrically connected to the metal wiring. For example, the connection point is a metal electrode patterned in a rectangular shape or the like. Power is supplied to the
なお、金属電極の代わりに、口金型に構成された接続端子を用いてもよい。接続端子は、接続点の一例であり、ＬＥＤ素子１２０を発光させるための直流電力を、ＬＥＤモジュール１０の外部から受電する外部接続端子（電極端子）である。具体的には、接続端子は、樹脂型の口金と、直流電力を受電するための導電部（ピン）とを有するコネクタである。当該導電部は、金属配線を介して点灯回路１３０に接続される。このように、リード線５０の他端は、基板１１０の主面にコネクタ接続されてもよい。
In addition, you may use the connecting terminal comprised by the die | metal mold instead of the metal electrode. The connection terminal is an example of a connection point, and is an external connection terminal (electrode terminal) that receives DC power for causing the
なお、ＬＥＤモジュール１０の光取り出し効率を向上させるために、基板１１０の表面に白色塗料（白レジスト）を塗装してもよい。白レジストは、高光反射性を有するので、ＬＥＤモジュール１０の光取り出し効率を向上させることができる。また、白レジストを形成することによって、基板１１０の絶縁性（耐圧）を向上させることができ、かつ、金属配線の酸化を抑制することができる。
In order to improve the light extraction efficiency of the
［基板］
続いて、本実施の形態に係る基板１１０について、より詳細な構成を説明する。
[substrate]
Subsequently, a more detailed configuration of the
基板１１０は、例えば、矩形の基板であり、長手方向（図１のＹ軸方向）が直管状の筐体２０の長手方向と平行になり、かつ、短手方向（図１のＸ軸方向）が筐体２０の短手方向と平行になるように、筐体２０内に配置される。基板１１０は、例えば、接着剤によって筐体２０の内面に固定されている。あるいは、基板１１０は、筐体２０内に固定されたヒートシンク（基台）の戴置面上に戴置されていてもよい。基板１１０と筐体２０との接着に用いられる接着剤は、例えば、シリコーン樹脂又はセメントである。
The
基板１１０は、例えば、長さ１１５０〜１２００ｍｍ（長手方向）、幅５〜２５ｍｍ（短手方向）、厚さ０．３〜２．０ｍｍである。基板１１０の主面には、点灯回路１３０と複数のＬＥＤ素子１２０とが基板１１０の長手方向に並んで配置されている。なお、基板１１０は、筐体２０より長手方向において長い。
The
具体的には、基板１１０は、ＬＥＤ素子１２０を実装するための実装基板である。基板１１０は、例えば、樹脂をベースとする樹脂基板、金属をベースとするメタルベース基板、セラミックからなるセラミック基板、又は、ガラスからなるガラス基板などである。
Specifically, the
樹脂基板は、例えば、ガラス繊維とエポキシ樹脂とからなるガラスエポキシ基板（ＣＥＭ−３、ＦＲ−４など）、紙フェノール若しくは紙エポキシからなる基板（ＦＲ−１など）、又は、ポリイミドなどからなる可撓性を有するフレキシブル基板などである。メタルベース基板は、例えば、表面に絶縁膜が形成されたアルミニウム合金基板、鉄合金基板又は銅合金基板などである。本実施の形態では、基板１１０として、ＣＥＭ−３の両面基板を用いている。
The resin substrate may be made of, for example, a glass epoxy substrate made of glass fiber and epoxy resin (CEM-3, FR-4, etc.), a substrate made of paper phenol or paper epoxy (FR-1 etc.), or polyimide. For example, a flexible substrate having flexibility. The metal base substrate is, for example, an aluminum alloy substrate, an iron alloy substrate, or a copper alloy substrate having an insulating film formed on the surface. In the present embodiment, a CEM-3 double-sided substrate is used as the
基板１１０の長手方向の一方の端部は、給電用口金３０に覆われている。例えば、基板１１０は、筐体２０から端部がはみ出るように配置されており、少なくともはみ出た部分は、給電用口金３０に覆われている。例えば、基板１１０の端部は、点灯回路１３０が給電用口金３０に覆われるような部分まで覆われている。
One end of the
図２に示すように、基板１１０は、互いに対向する第１主面（表面）及び第２主面（裏面）を有し、貫通孔１４０が設けられている。また、基板１１０には、凹部１５０が設けられている。
As shown in FIG. 2, the
貫通孔１４０は、第１貫通孔の一例であり、基板１１０を貫通する貫通孔である。後述するように、貫通孔１４０は、基板１１０の裏面から表面にリード線５０を通過させるために設けられた貫通孔である。なお、本実施の形態では、基板１１０に２つの貫通孔１４０が設けられている。１本のリード線５０は、１つの貫通孔１４０を通過するように配線される。
The through
貫通孔１４０は、はんだ付け用のビアである。例えば、基板１１０の第１主面には、貫通孔１４０の開口の周に沿って金属電極が設けられている。つまり、基板１１０の接続点は、貫通孔１４０の第１主面への開口部分である。
The through
具体的には、リード線５０の他端は、貫通孔１４０を通過し、金属電極と接続されるようにはんだ付けされる。具体的には、はんだは、貫通孔１４０の開口を覆い、かつ、リード線５０の端部（金属の露出部分）と金属電極とが電気的に接続されるように設けられる。
Specifically, the other end of the
なお、リード線５０の他端が接続端子（コネクタ）に接続される場合、貫通孔１４０は、接続端子に近接する位置に設けられる。具体的には、接続端子にリード線５０を接続した場合に、リード線５０の被覆部分が貫通孔１４０を通過するような位置に、貫通孔１４０が設けられる。例えば、貫通孔１４０は、リード線５０の端部（金属の露出部分）の長さ以上の距離だけ接続端子から離れた位置に設けられる。
When the other end of the
貫通孔１４０は、リード線５０が通過可能な大きさであればよく、貫通孔１４０の断面形状は、円でも矩形でもよい。なお、１つの貫通孔に２本のリード線５０を通過させてもよい。
The through
凹部１５０は、第１凹部の一例であり、基板１１０を貫通する方向（Ｚ軸方向）にリード線５０を通過させるための空間を形成する。つまり、リード線５０を通過させるための空間は、例えば、基板１１０の端面から基板１１０の内方に向かって凹である第１凹部によって形成される。
The
なお、基板１１０の端面は、基板１１０の側面に相当し、第１主面（表面）及び第２主面（裏面）に交差する面である。したがって、基板１１０の短手方向（Ｘ軸方向）の端面は、基板１１０の長辺に相当する面であり、具体的には、基板１１０の短手方向に直交する側面である。また、基板１１０の長手方向（Ｙ軸方向）の端面は、基板１１０の短辺に相当する面であり、具体的には、基板１１０の長手方向に直交する側面である。
The end surface of the
図２に示すように、凹部１５０は、基板１１０の長手方向の端面から基板１１０の長手方向に向かって凹である。例えば、凹部１５０は、矩形の基板１１０の長手方向の端面から基板１１０の一部を切り欠くことで形成される。
As shown in FIG. 2, the
凹部１５０は、図２に示すように、略矩形の凹部である。例えば、凹部１５０の深さ（基板１１０の長手方向）は、０．５〜１０ｍｍである。また、凹部１５０の幅（基板１１０の短手方向）は、１〜２０ｍｍである。なお、凹部１５０の幅は、基板１１０の幅の５〜９０％としてもよい。
The
［筐体］
筐体２０は、内部に基板１１０が配置された長尺状の筐体である。具体的には、筐体２０は、ＬＥＤモジュール１０の一部を覆う透光性を有する長尺状の透光性カバーである。
[Case]
The
例えば、図１に示すように、筐体２０は、両端部に開口を有する長尺状の筒体である。具体的には、筐体２０は、直管状の外管であり、透明樹脂材料又はガラスから構成される。筐体２０は、短手方向の断面（ＸＺ断面）が円形の円筒である。
For example, as illustrated in FIG. 1, the
例えば、筐体２０は、可視光に対して透明なシリカガラス製のガラスバルブ（クリアバルブ）である。この場合、筐体２０内に配置されたＬＥＤモジュール１０は、筐体２０の外側から視認することができる。
For example, the
具体的には、筐体２０は、シリカが７０〜７２％のソーダ石灰ガラスを主成分として含み、熱伝導率が約１．０Ｗ／ｍ・Ｋのガラス管（ガラスバルブ）である。あるいは、筐体２０は、アクリル（ＰＭＭＡ）又はポリカーボネート（ＰＣ）などの樹脂材料を含むプラスチック管でもよい。
Specifically, the
なお、ＬＥＤモジュール１０からの光を拡散させるために、筐体２０は光拡散機能を有してもよい。例えば、筐体２０の内面又は外面に光拡散シート又は光拡散膜を形成すればよい。具体的には、シリカ若しくは炭酸カルシウムなどの光拡散材（微粒子）を含有する樹脂、又は、白色顔料を筐体２０の内面又は外面に付着させることで、乳白色の光拡散膜を形成することができる。
In addition, in order to diffuse the light from the
また、筐体２０の内部若しくは外部に設けられたレンズ構造物、又は、筐体２０の内面若しくは外面に形成された凹部若しくは凸部によって光拡散機能を実現してもよい。例えば、筐体２０の内面又は外面にドットパターンを印刷し、又は、筐体２０の一部を加工することで、光拡散機能を実現することができる。あるいは、光拡散材が分散された樹脂材料などを用いて筐体２０そのものを成形することで、光拡散機能を実現することもできる。
Further, the light diffusing function may be realized by a lens structure provided inside or outside the
このように、筐体２０に光拡散機能を持たせることによって、ＬＥＤモジュール１０から放射された光を、筐体２０を当該光が通過する際に拡散させることができる。例えば、本実施の形態のように、ＳＭＤ型のＬＥＤ素子１２０が離間して配置されていると、光のつぶつぶ感（輝度ばらつき）が発生する恐れがある。これに対して、筐体２０に光拡散機能を持たせることで、光のつぶつぶ感を抑制することができる。
Thus, by providing the
［給電用口金］
給電用口金３０は、第１口金の一例であり、ＬＥＤモジュール１０に電力を供給するための給電用口金である。給電用口金３０は、筐体２０又は基板１１０の長手方向（Ｙ軸方向）の一方の端部に設けられる。給電用口金３０は、ＬＥＤ素子１２０を点灯させるための電力をランプ外部から受ける。
[Feeding cap]
The
給電用口金３０は、筐体２０の長手方向の一方の端部に蓋をするようにキャップ状に構成されている。つまり、給電用口金３０は、有底筒形状であり、筐体２０の長手方向の一方の端部を覆うように設けられる。例えば、給電用口金３０は、接着剤によって筐体２０の一方の端部に接着される。本実施の形態では、給電用口金３０は、一方に開口を有し、他方に底面を有する円筒である。
The
なお、給電用口金３０と筐体２０との接着に用いられる接着剤は、例えば、シリコーン樹脂である。例えば、接着剤は、基板１１０と筐体２０との接続に用いられる接着剤と同じ材料から構成される。このとき、筐体２０からはみ出た基板１１０の一方の端部と給電用口金３０とを接着剤によって固定してもよい。
In addition, the adhesive agent used for adhesion | attachment with the nozzle | cap | die 30 for electric power feeding and the housing | casing 20 is a silicone resin, for example. For example, the adhesive is made of the same material as the adhesive used for connecting the
図３及び図４は、本発明の実施の形態１に係る給電用口金３０の一例を示す概観斜視図である。図３に示すように、給電用口金３０は、口金本体３１０と、給電ピン３２０とを備える。
3 and 4 are schematic perspective views showing an example of the
口金本体３１０は、筐体２０の一方の端部に設けられた第１口金本体の一例である。例えば、口金本体３１０は、筒状の口金本体であり、給電用口金３０の外郭をなす。口金本体３１０は、接続部材を保持する保持部材の一例である。口金本体３１０は、接続部材の一例である給電ピン３２０を保持する。
The
具体的には、口金本体３１０は、開口及び底面を有する筒状の口金本体である。本実施の形態に係る口金本体３１０は、有底円筒形状であり、円形の開口と円板状の底面とを有する。
Specifically, the
口金本体３１０は、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などの樹脂材料から構成される。ここで、給電用口金３０は、例えば、給電ピン３２０と樹脂材料とを用いたインサート成形によって作製される。なお、樹脂成形体である口金本体３１０に給電ピン３２０を圧入することで、給電用口金３０を作製することもできる。
The
給電ピン３２０は、口金ピンの一例であり、口金本体３１０に設けられる。給電ピン３２０は、具体的には、ＬＥＤモジュール１０を発光させるための電力を照明器具などの外部機器から受ける一対の導電ピンである。
The
例えば、給電ピン３２０は、真鍮などの金属材料から構成される。給電ピン３２０を照明器具の受金に装着することで、給電ピン３２０は、照明器具に内蔵された電源装置から直流電力を受けることができる。
For example, the
具体的には、給電ピン３２０は、口金本体３１０の底面を貫通するように設けられている。給電ピン３２０は、口金本体３１０の底面の外面から外方に向かって突出し、かつ、口金本体３１０の底面の内面から開口に向かって突出している。後述するように、給電ピン３２０のうち、口金本体３１０の底面の内面から開口に向かって突出している部分は、基板１１０の接続点にリード線５０によって接続される。
Specifically, the
給電ピン３２０は、接続部材の一例である。給電ピン３２０には、例えば、図４に示すように貫通孔３２１が形成され、リード線５０の一端が貫通孔３２１を介して接続されている。
The
貫通孔３２１は、給電ピン３２０の、口金本体３１０の開口側に露出した部分に設けられている。貫通孔３２１は、第２貫通孔の一例であり、リード線５０の一端を接続するために設けられる。具体的には、貫通孔３２１は、はんだ付け用のビアである。リード線５０の一端は、はんだ付けによって貫通孔３２１を介して給電ピン３２０に接続される。
The through
なお、本実施の形態に係る給電用口金３０は、ＪＩＳ Ｃ ７７０９−１に準拠した直管ＬＥＤランプにおけるＧＸ１６ｔ−５口金（Ｌ形ピン口金）であるので、給電ピン３２０は、Ｌ字形である。
The
続いて、口金本体３１０の詳細な構造について説明する。図３に示すように、口金本体３１０は、筐体２０の長手方向において２つの領域に分割される。つまり、口金本体３１０は、幅狭領域３３０と、幅広領域３４０とを含む。
Next, the detailed structure of the
幅狭領域３３０は、筐体２０の長手方向（Ｙ軸方向）に直交する断面（ＸＺ断面）における開口面積が幅広領域３４０より小さい領域である。幅狭領域３３０は、具体的には、Ｙ軸方向に沿って口金本体３１０を複数の領域に分割した場合において、他の領域の少なくとも１つよりも幅が狭い領域である。
The
幅広領域３４０は、筐体２０の長手方向（Ｙ軸方向）に直交する断面（ＸＺ断面）における開口面積が幅狭領域３３０より大きい領域である。幅広領域３４０は、具体的には、Ｙ軸方向に沿って口金本体３１０を複数の領域に分割した場合において、他の領域の少なくとも１つよりも幅が広い領域である。
The
具体的には、幅広領域３４０は、口金本体３１０のうち、筐体２０の一方の端部を覆う部分を含む領域である。したがって、幅広領域３４０における口金本体３１０の内径は、筐体２０の端部の外径より大きい。言い換えると、ＸＺ断面において幅広領域３４０における口金本体３１０の開口面積は、筐体２０の開口面積よりも大きい。
Specifically, the
本実施の形態では、図３に示すように、幅狭領域３３０及び幅広領域３４０は、共に円筒形状である。したがって、幅狭領域３３０の外径は、幅広領域３４０の外径より大きい。つまり、口金本体３１０の外側面には、段差が形成されている。
In the present embodiment, as shown in FIG. 3, both the
例えば、幅狭領域３３０の深さ（Ｙ軸方向）は、１〜３０ｍｍである。また、幅狭領域３３０の内径は、１〜３５ｍｍである。なお、幅狭領域３３０の外径は、２０〜４０ｍｍである。
For example, the depth (Y-axis direction) of the
また、幅広領域３４０の深さ（Ｙ軸方向）は、３〜４０ｍｍである。また、幅広領域３４０の内径は、２０〜４０ｍｍである。なお、幅広領域３４０の外径は、２１〜４２ｍｍである。
Moreover, the depth (Y-axis direction) of the wide area |
図４に示すように、口金本体３１０は、位置決め部３５０と、ガイド面３６０と、内壁３７０と、ピン保護部３８０と、カバー部３９０とを内部に備える。なお、口金本体３１０の内部とは、筒内であり、口金本体３１０の開口側に露出した部分である。
As shown in FIG. 4, the
各構成部材について図４〜図６を用いて詳細に説明する。なお、図５及び図６は、本発明の実施の形態１に係る給電用口金３０の一例を示す断面図である。ここで、図５は、当接面３５１が含まれる断面（ＸＹ断面）であり、図４のＡ−Ａ断面を示している。また、図６は、給電ピン３２０が含まれる断面（ＸＹ断面）であり、図４のＢ−Ｂ断面を示している。
Each component will be described in detail with reference to FIGS. 5 and 6 are cross-sectional views showing an example of the
位置決め部３５０は、第１基準面を含む位置決め部の一例である。ここで、第１基準面は、筐体２０の長手方向を回転軸とした回転方向における基板１１０の位置に対する基準となる面である。
The
位置決め部３５０は、当接面３５１と、基準面３５２とを有する。
The
当接面３５１は、基板１１０の長手方向の端面が当接する面である。例えば、図５に示すように、当接面３５１は、口金本体３１０の開口面に平行な平面である。当接面３５１には、凹部３５３が設けられている。
The
凹部３５３は、当接面３５１の領域であって、基板１１０の凹部１５０に対向する領域に設けられた第２凹部の一例である。凹部３５３と基板１１０の凹部１５０とは、配線用空間を形成する。リード線５０は、配線用空間を通過するように配線される。これにより、基板１１０と口金本体３１０との間にリード線５０が挟み込まれる可能性を低減することができる。
The
例えば、凹部３５３の深さ（基板１１０の長手方向）は、０．５〜２５ｍｍである。また、凹部３５３の幅（基板１１０の短手方向）は、１〜２４ｍｍである。なお、凹部３５３の幅は、基板１１０の幅の５〜９０％としてもよい。このとき、凹部３５３の幅は、基板１１０の凹部１５０の幅より短くてもよく、等しくてもよい。また、凹部３５３の幅は、基板１１０の凹部１５０の幅より長くてもよい。
For example, the depth of the recess 353 (longitudinal direction of the substrate 110) is 0.5 to 25 mm. Moreover, the width | variety (short side direction of the board | substrate 110) of the recessed
基準面３５２は、第１基準面又は第２基準面の一例であり、口金本体３１０に設けられた面である。ここで、第１基準面及び第２基準面は、互いに対向する面である。基板１１０の長手方向の一方の端部は、２つの基準面３５２の間に挿入されている。本実施の形態では、２つの基準面３５２と基板１１０の長手方向の一方の端部との間には、隙間が存在する。
The
図５に示すように、２つの基準面３５２は、例えば、口金本体３１０の開口面に直交し、かつ、互いに平行な平面である。具体的には、２つの基準面３５２は、基板１１０の主面に直交する面である。つまり、２つの基準面３５２は、基板１１０を短手方向から挟むように設けられている。
As shown in FIG. 5, the two
つまり、２つの基準面３５２に基板１１０が挟まれることで、２つの基準面３５２は、基板１１０の挿入時に、口金本体３１０に対して基板１１０が回転する範囲（回転方向への可動範囲）を制限する。基準面３５２は、筐体２０の長手方向（管軸方向）を回転軸とした、基板１１０の回転範囲を制限するための面である。
That is, when the
なお、基板１１０は、２つの基準面３５２の一方又は双方に接していてもよい。例えば、基板１１０と２つの基準面３５２との間の隙間は存在していなくてもよい。
The
２つの基準面３５２間の距離は、２つの基準面３５２が並ぶ方向における基板１１０の長手方向の一方の端部の幅以上である。具体的には、２つの基準面３５２間の距離は、基板１１０の幅に等しくてもよく、又は、基板１１０の幅より長くてもよい。例えば、２つの基準面３５２間の距離と基板１１０の幅との差、すなわち、基板１１０と基準面３５２との隙間の幅は、０〜５ｍｍである。
The distance between the two
これにより、基板１１０の回転方向における可動領域は大幅に制限される。したがって、給電用口金３０に対する基板１１０の位置決めを容易に行うことができる。
Thereby, the movable region in the rotation direction of the
ガイド面３６０は、給電ピン３２０の貫通孔３２１にリード線５０の一端をガイドするための第２ガイド面の一例である。ガイド面３６０は、口金本体３１０の内面から貫通孔３２１に向かって延設された面である。例えば、図６に示すように、ガイド面３６０は、口金本体３１０の開口面に平行な平面である。
The
ガイド面３６０は、給電ピン３２０の貫通孔３２１の位置に応じた位置に設けられる。具体的には、ガイド面３６０の端部であって、給電ピン３２０の貫通孔３２１に近接する端部が、貫通孔３２１の貫通方向への延長領域内にあるように、ガイド面３６０は設けられる。ガイド面３６０は、例えば、口金本体３１０の開口面から深さ１〜４０ｍｍの位置に設けられる。
The
リード線５０の一端を貫通孔３２１に通過させる際に、リード線５０は開口から口金本体３１０内に挿入される。そして、リード線５０の一端は、ガイド面３６０に当たって屈曲することで、貫通孔３２１へ容易に挿入される。
When passing one end of the
内壁３７０は、口金本体３１０の内側面に沿って、口金本体３１０の内部に設けられる。筐体２０は、口金本体３１０の内側面と内壁３７０の外側面との間に挿入され、例えば、接着剤などによって口金本体３１０に接着される。これにより、筐体２０の端部の外側面と口金本体３１０の内側面とが接着され、さらに、筐体２０の端部の内側面と内壁３７０の外側面とが接着されるので、給電用口金３０と筐体２０とがより強固に接続される。また、接着剤は、口金本体３１０の全周に沿って塗布されていてもよい。これにより、埃、又は、虫などの異物が侵入しにくくすることができる。
The
口金本体３１０が円筒形状であるから、内壁３７０は、口金本体３１０の円周に沿って設けられる。例えば、内壁３７０も円筒形状になる。例えば、内壁３７０の外径は、１０〜３６ｍｍである。内壁３７０の内径は、例えば、幅狭領域３３０の内径に等しい。なお、内壁３７０は、楕円筒形状、又は、角筒形状など、他の形状でもよい。このとき、内壁３７０は、筐体２０と接触しない形状であることが好ましい。
Since the
このとき、内壁３７０にはスリットが設けられていてもよい。スリットは、接着剤の誘導路の一例である。当該スリットを設けることで、内壁３７０と口金本体３１０の内面との間に塗布された接着剤が、筐体２０を接着する際に口金本体３１０の外部にはみ出る量を低減することができる。
At this time, the
ピン保護部３８０は、露出した給電ピン３２０を外部から保護するために設けられた障壁の一例である。ピン保護部３８０は、給電ピン３２０を囲むように設けられる。
The
このとき、ピン保護部３８０は、給電ピン３２０の一部が口金本体３１０の開口側に露出するように設けられる。具体的には、ピン保護部３８０は、はんだごての先端が給電ピン３２０の貫通孔３２１まで到達可能で、かつ、人体（指）が給電ピン３２０に到達不可能となる形状の開口が形成されるように設けられる。
At this time, the
例えば、ピン保護部３８０は、はんだごての種類に関わらず、各種はんだごてが貫通孔３２１に到達可能で、かつ、人体の指に見立てた試験指が給電ピン３２０に到達不可能となるような障壁であればよい。例えば、試験指は、ＪＩＳ Ｃ ０９２０によって規定された標準試験指である。したがって、ピン保護部３８０は、必ずしも給電ピン３２０を囲んでいなくてもよい。
For example, in the
カバー部３９０は、基板１１０に設けられた点灯回路１３０を覆うためのカバーの一例である。カバー部３９０は、口金本体３１０の一部である。すなわち、カバー部３９０は、口金本体３１０を形成する際に一体成形によって設けられる。
また、カバー部３９０は、口金本体３１０の開口面より外方に延出していてもよい。また、カバー部３９０には、点灯回路１３０に近接するＬＥＤ素子１２０が発した光を通過させるスリットが形成されていてもよい。
Further, the
なお、口金本体３１０と、位置決め部３５０、ガイド面３６０、内壁３７０、ピン保護部３８０及びカバー部３９０とは、一体である。つまり、同一の樹脂材料を用いた成形方法により、口金本体３１０と、位置決め部３５０、ガイド面３６０、内壁３７０、ピン保護部３８０及びカバー部３９０とは、一体成形される。これにより、例えば、製造工程数を削減することができ、製造コストを低減することができる。
The
なお、位置決め部３５０、ガイド面３６０、内壁３７０、ピン保護部３８０及びカバー部３９０の少なくとも１つは、口金本体３１０とは別体で設けられていてもよい。
Note that at least one of the
［非給電用口金］
非給電用口金４０は、第２口金の一例であり、直管ＬＥＤランプ１を照明器具に取り付ける機能を有する非給電側の口金である。非給電用口金４０は、図１に示すように、筐体２０又は基板１１０の長手方向（Ｙ軸方向）の他方の端部に設けられる。なお、非給電用口金４０は、照明器具を介してＬＥＤモジュール１０の所定領域を接地（アース）してもよい。
[Non-powered cap]
The
非給電用口金４０は、筐体２０の長手方向の他方の端部に蓋をするようにキャップ状に構成されている。つまり、非給電用口金４０は、有底筒形状であり、筐体２０の長手方向の他方の端部を覆うように設けられる。例えば、非給電用口金４０は、接着剤によって筐体２０の他方の端部に接着される。本実施の形態では、非給電用口金４０は、一方に開口を有し、他方に底面を有する円筒である。
The
なお、非給電用口金４０と筐体２０との接着に用いられる接着剤は、例えば、シリコーン樹脂である。例えば、接着剤は、基板１１０と筐体２０との接続に用いられる接着剤と同じ材料から構成される。このとき、筐体２０からはみ出た基板１１０の他方の端部と非給電用口金４０とを接着剤によって固定してもよい。
The adhesive used for bonding the
図７及び図８は、本発明の実施の形態１に係る非給電用口金４０の一例を示す概観斜視図である。図７に示すように、非給電用口金４０は、口金本体４１０と、非給電ピン４２０とを備える。
7 and 8 are schematic perspective views showing an example of the non-power-feeding
口金本体４１０は、筐体２０の他方の端部に設けられた第２口金本体の一例である。例えば、口金本体４１０は、筒状の口金本体であり、非給電用口金４０の外郭をなす。具体的には、口金本体４１０は、開口及び底面を有する筒状の口金本体である。本実施の形態に係る口金本体４１０は、有底円筒形状であり、円形の開口と円板状の底面とを有する。
The
口金本体４１０は、例えば、ポリブチレンテレフタレートなどの樹脂材料から構成される。ここで、非給電用口金４０は、例えば、非給電ピン４２０と樹脂材料とを用いたインサート成形によって作製される。なお、樹脂成形体である口金本体４１０に非給電ピン４２０を圧入することで、非給電用口金４０を作製することもできる。
The
非給電ピン４２０は、口金ピンの一例であり、直管ＬＥＤランプ１を照明器具に取り付けるための取り付けピンである。例えば、非給電ピン４２０は、真鍮などの金属材料から構成された断面Ｔ字状の導電ピンである。
The
非給電ピン４２０は、口金本体４１０の底面から外方に向かって突出するように設けられている。非給電ピン４２０は、口金本体４１０の内面側には露出しておらず、口金本体４１０に埋め込まれている。なお、非給電ピン４２０は、口金本体４１０の底面を貫通するように設けられていてもよい。具体的には、非給電ピン４２０は、口金本体４１０の底面の外面から外方に向かって突出し、かつ、口金本体４１０の底面の内面から開口に向かって突出していてもよい。
The non-feeding pins 420 are provided so as to protrude outward from the bottom surface of the
続いて、口金本体４１０の詳細な構造について説明する。図７に示すように、口金本体４１０は、筐体２０の長手方向において２つの領域に分割される。つまり、口金本体４１０は、幅狭領域４３０と、幅広領域４４０とを含む。
Next, the detailed structure of the
幅狭領域４３０は、筐体２０の長手方向（Ｙ軸方向）に直交する断面（ＸＺ断面）における開口面積が幅広領域４４０より小さい領域である。幅狭領域４３０は、具体的には、Ｙ軸方向に沿って口金本体４１０を複数の領域に分割した場合において、他の領域の少なくとも１つよりも幅が狭い領域である。
The
幅広領域４４０は、筐体２０の長手方向（Ｙ軸方向）に直交する断面（ＸＺ断面）における開口面積が幅狭領域４３０より大きい領域である。幅広領域４４０は、具体的には、Ｙ軸方向に沿って口金本体４１０を複数の領域に分割した場合において、他の領域の少なくとも１つよりも幅が広い領域である。
The
具体的には、幅広領域４４０は、口金本体４１０のうち、筐体２０の一方の端部を覆う部分を含む領域である。したがって、幅広領域４４０における口金本体４１０の内径は、筐体２０の端部の外径より大きい。言い換えると、ＸＺ断面において幅広領域４４０における口金本体４１０の開口面積は、筐体２０の開口面積よりも大きい。
Specifically, the
本実施の形態では、図７に示すように、幅狭領域４３０及び幅広領域４４０は、共に円筒形状である。したがって、幅狭領域４３０の外径は、幅広領域４４０の外径より大きい。つまり、口金本体４１０の外側面には、段差が形成されている。
In the present embodiment, as shown in FIG. 7, both the
例えば、幅狭領域４３０の深さ（Ｙ軸方向）は、１〜３０ｍｍである。また、幅狭領域４３０の内径は、１〜３５ｍｍである。なお、幅狭領域４３０の外径は、２０〜４０ｍｍである。
For example, the depth (Y-axis direction) of the
また、幅広領域４４０の深さ（Ｙ軸方向）は、３〜４０ｍｍである。また、幅広領域４４０の内径は、２０〜４０ｍｍである。なお、幅広領域４４０の外径は、２１〜４２ｍｍである。
Moreover, the depth (Y-axis direction) of the wide area |
なお、非給電用口金４０がＬＥＤモジュール１０の所定領域を接地する場合、非給電ピン４２０と基板１１０とは接続される。このとき、非給電ピン４２０は、接続部材の一例であり、口金本体４１０は、接続部材を保持する保持部材の一例である。
In addition, when the
図８に示すように、口金本体４１０は、位置決め部４５０と、内壁４７０とを内部に備える。なお、口金本体４１０の内部とは、筒内であり、口金本体４１０の開口側に露出した部分である。
As shown in FIG. 8, the
位置決め部４５０は、第１基準面を含む位置決め部の一例である。位置決め部４５０は、底面４５１と、基準面４５２とを有する。
The
底面４５１は、口金本体４１０の底面である。例えば、底面４５１は、口金本体４１０の開口面に平行な平面である。
The
基準面４５２は、第１基準面又は第２基準面の一例であり、口金本体４１０に設けられた面である。基板１１０の長手方向の他方の端部は、２つの基準面４５２の間に挿入されている。具体的には、２つの基準面４５２と基板１１０の長手方向の他方の端部との間には、隙間が存在する。
The
２つの基準面４５２は、例えば、口金本体４１０の開口面に直交し、かつ、互いに平行な平面である。具体的には、２つの基準面４５２は、基板１１０の主面に直交する面である。つまり、２つの基準面４５２は、基板１１０を短手方向から挟むように設けられている。
The two
なお、基板１１０は、２つの基準面４５２の一方又は双方に接していてもよい。例えば、基板１１０と２つの基準面４５２との間の隙間は存在していなくてもよい。
The
２つの基準面４５２間の距離は、２つの基準面４５２が並ぶ方向における基板１１０の長手方向の他方の端部の幅以上である。具体的には、２つの基準面４５２間の距離は、基板１１０の幅に等しくてもよく、又は、基板１１０の幅より長くてもよい。例えば、２つの基準面４５２間の距離と基板１１０の幅との差、すなわち、基板１１０と基準面４５２との隙間の幅は、０〜５ｍｍである。
The distance between the two
ここで、基板１１０の他方の端面は、底面４５１に接していない。言い換えると、基板１１０の他方の端面と底面４５１との間には隙間が存在する。これにより、基板１１０が熱膨張した場合であっても、基板１１０が隙間に逃げ込むことができるので、基板１１０の破損などが発生する可能性を抑制することができる。
Here, the other end surface of the
内壁４７０は、口金本体４１０の内側面に沿って、口金本体４１０の内部に設けられる。筐体２０は、口金本体４１０の内側面と内壁４７０の外側面との間に挿入され、例えば、接着剤などによって口金本体４１０に接着される。
The
口金本体４１０が円筒形状であるから、内壁４７０は、口金本体４１０の円周に沿って設けられる。例えば、内壁４７０も円筒形状になる。例えば、内壁４７０の外径は、１０〜３６ｍｍである。内壁４７０の内径は、例えば、幅狭領域４３０の内径に等しい。なお、内壁４７０は、楕円筒形状、又は、角筒形状など、他の形状でもよい。このとき、内壁４７０は、筐体２０と接触しない形状であることが好ましい。
Since the
このとき、内壁４７０にはスリットが設けられていてもよい。スリットは、接着剤の誘導路の一例である。当該スリットを設けることで、内壁４７０と口金本体４１０の内面との間に塗布された接着剤が、筐体２０を接着する際に口金本体４１０の外部にはみ出る量を低減することができる。
At this time, the
［リード線］
図９〜図１１は、本発明の実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプ１の一例の一部を示す断面図である。なお、図９は、直管ＬＥＤランプ１の長手方向に平行で、かつ、基板１１０の主面に垂直な断面を示している。また、図１０は、図９のＣ−Ｃ断面（ＸＹ断面）を示し、図１１は、図９のＤ−Ｄ断面（ＸＺ断面）を示している。
[Lead]
FIGS. 9-11 is sectional drawing which shows a part of example of the straight tube |
リード線５０は、一端が給電ピン３２０に接続され、他端が基板１１０に接続されたＬＥＤ素子１２０に電力を供給するための導線である。なお、本実施の形態では、給電ピン３２０が一対の導電ピンであるので、２本のリード線５０のそれぞれの一端が、給電ピン３２０に接続される。リード線５０は、例えば、細い銅線などを撚り合わせたものであり、表面がポリ塩化ビニル、シリコーンゴムなどで覆われている。具体的には、リード線５０の両端は、導電性の金属線などが露出しており、両端を除く部分は、ポリ塩化ビニルなどに覆われている。すなわち、リード線５０は、金属の露出部分（両端部分）と、被覆部分（両端を除く部分）とを含んでいる。
The
図９に示すように、給電ピン３２０は、基板１１０の第１主面（表面）側に位置する。具体的には、給電ピン３２０は、点灯回路１３０が配置されている第１主面に近い空間に位置する。つまり、給電ピン３２０は、基板１１０の表面と口金本体３１０の内面との間に位置する。
As shown in FIG. 9, the
リード線５０の一端は、貫通孔３２１を介して給電ピン３２０に接続される。具体的には、図９及び図１１に示すように、リード線５０の一端は、給電ピン３２０を形成する面のうち、口金本体３１０の中心線側に位置する面に、はんだ３２２によってはんだ付けされる。
One end of the
リード線５０の他端は、基板１１０の表面の接続点、具体的には、金属電極に接続される。より具体的には、リード線５０の他端は、基板１１０の貫通孔１４０の近傍に設けられた金属電極に、はんだ１３１によってはんだ付けされる。
The other end of the
リード線５０は、給電ピン３２０から基板１１０の第１主面（表面）側、第２主面（裏面）側、及び、貫通孔１４０を順に通過して接続点（金属電極）に至るように配線される。具体的には、リード線５０は、給電ピン３２０から基板１１０の第１主面側、配線用空間１６０、第２主面側、及び、貫通孔１４０を順に通過して接続点に至るように配線される。
The
より具体的には、図１１に示すように、リード線５０は、給電ピン３２０を形成する面のうち、口金本体３１０の中心線側に位置する面に、一端がはんだ付けされている。リード線５０は、貫通孔３２１を通過した後、口金本体３１０の内面と内壁３７０との間を通過する。さらに、リード線５０は、基板１１０の第１主面（表面）側の空間、具体的には、図９に示すように、カバー部３９０と基板１１０との間を通過する。
More specifically, as shown in FIG. 11, one end of the
その後、リード線５０は、図１０に示すように、配線用空間１６０を通過する。配線用空間１６０は、基板１１０の凹部１５０と口金本体３１０の凹部３５３とによって形成された空間である。このとき、リード線５０は、凹部１５０によって形成された空間のみを通過してもよく、または、凹部３５３によって形成された空間のみを通過してもよい。
Thereafter, the
さらに、リード線５０は、図９及び図１１に示すように、基板１１０の第２主面（裏面）側の空間、具体的には、基板１１０と口金本体３１０の内面との間を通過する。その後、リード線５０は、貫通孔１４０を通過することで、再度、基板１１０の第１主面側の空間を通過する。そして、リード線５０の他端は、接続点に接続される。具体的には、リード線５０の他端は、はんだ１３１によって接続点にはんだ付けされる。
Furthermore, as shown in FIGS. 9 and 11, the
図１２は、本発明の実施の形態１に係るリード線５０の接続工程の一例を示す断面図である。なお、図１２は、図１１のＥ−Ｅ断面（ＸＹ断面）のうち給電ピン３２０周辺のみを示している。
FIG. 12 is a cross-sectional view showing an example of the connecting process of the
図１２の（ａ）に示すように、リード線５０は、口金本体３１０の開口面からガイド面３６０に向かって挿入される。そして、図１２の（ｂ）に示すように、リード線５０の一端は、ガイド面３６０に接触し、給電ピン３２０の貫通孔３２１に向かって屈曲する。そのままリード線５０を押し込むことで、図１２の（ｃ）に示すように、リード線５０の一端は貫通孔３２１を通過し、はんだ３２２によってはんだ付けされる。
As shown in FIG. 12A, the
以上のように、リード線５０の挿入方向は、リード線５０がガイド面３６０に接触することで、給電ピン３２０の貫通孔３２１に向かう方向へと曲げられる。具体的には、リード線５０は、ガイド面３６０に接触した後、ガイド面３６０に沿って屈曲する。つまり、リード線５０は、ガイド面３６０に平行な方向に沿って進む。
As described above, the insertion direction of the
例えば、図１２に示すように、ガイド面３６０が貫通孔３２１の貫通方向に平行である場合、リード線５０は、ガイド面３６０に接触して屈曲後、貫通孔３２１の貫通方向に沿って進む。したがって、ガイド面３６０が貫通孔３２１に向かう方向に沿った面である場合、スムーズにリード線５０を貫通孔３２１に通過させることができる。このとき、ガイド面３６０の端部が貫通孔３２１の貫通方向への延長領域にある場合、よりスムーズにリード線５０を貫通孔３２１に通過させることができる。
For example, as shown in FIG. 12, when the
図１３は、本発明の実施の形態１に係るガイド面３６０の位置の一例を示す断面図である。
FIG. 13 is a cross-sectional view showing an example of the position of the
上述したように、ガイド面３６０は、口金本体３１０の内面から貫通孔３２１に向かう方向に延設された面である。本実施の形態では、ガイド面３６０は、口金本体３１０の開口面に平行な平面である。
As described above, the
端部３６１は、ガイド面３６０の端部であって貫通孔３２１に近接する端部である。端部３６１は、貫通孔３２１の貫通方向への延長領域内にある。例えば、口金本体３１０の開口面から端部３６１までの距離ｄは、以下の（式１）を満たす。
The
（式１） ｄ１＜ｄ≦ｄ２ (Formula 1) d 1 <d ≦ d 2
ここで、ｄ１は、口金本体３１０の開口面から、貫通孔３２１を形成する面内の点のうち最も開口面に近い地点までの距離である。ｄ２は、口金本体３１０の開口面から、貫通孔３２１を形成する面内の点のうち最も開口面から離れた地点までの距離である。なお、ｄは、ｄ２に近づく程良く、好ましくはｄ２に等しい。
Here, d 1 is a distance from the opening surface of the
なお、本実施の形態に係るガイド面３６０は、口金本体３１０の開口面に平行である。したがって、口金本体３１０の開口面からガイド面３６０までの距離は、口金本体３１０の開口面から端部３６１までの距離ｄに等しい。すなわち、ガイド面３６０は、（式１）を満たすように口金本体３１０に設けられる。
Note that the
このように、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプ１では、給電ピン３２０の貫通孔３２１にリード線５０の一端をガイドするためのガイド面３６０を有する。したがって、リード線５０は、スムーズに貫通孔３２１に導かれるので、容易にリード線５０を貫通孔３２１に通すことができる。したがって、リード線５０と給電ピン３２０との接続の信頼性を高めることができる。
As described above, the straight
［効果］
本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプ１では、給電ピン３２０と接続点とは、ともに基板１１０の第１主面（表面）側に位置しており、これら２つをリード線５０が接続している。このとき、基板１１０には貫通孔１４０が設けられ、リード線５０は、基板１１０の第１主面側、第２主面側、及び、貫通孔１４０を順に通過するように配線されている。すなわち、リード線５０は基板１１０を回りこむように配線されている。
[effect]
In the straight
接続点に接続されたリード線５０は、貫通孔１４０を通過することにより、その配線経路が制限されている。すなわち、接続点を支点としたリード線５０の可動範囲は、給電ピン３２０と接続点とを直接接続する場合に比べて、貫通孔１４０を通過した場合の方が狭くなる。したがって、リード線５０の他端（接続点との接続部分）にかかる負荷（張力）は弱くなるので、リード線５０の線切れが発生する可能性を低減することができる。
The
また、上述のように、給電ピン３２０と接続点とが基板１１０の第１主面側に位置するので、リード線５０を貫通孔１４０に通すためには、リード線５０を第２主面側に導くことが求められる。したがって、リード線５０は、第１主面側から第２主面側を通過するように配線される。具体的には、リード線５０は、第１主面側、側面の外側（例えば、配線用空間１６０）、及び、第２主面側を通過するように配線される。
Further, as described above, since the
このようにリード線５０の配線経路は、さらに制限されている。したがって、リード線５０の端部にかかる負荷（張力）をさらに低減することができ、リード線５０の線切れが発生する可能性をより低減することができる。
Thus, the wiring path of the
以上のように、本実施の形態に係る照明用光源は、発光素子を備える照明用光源であって、互いに対向する第１主面及び第２主面を有し、第１貫通孔が設けられた平板と、第１主面側に位置する接続部材と、一端が接続部材に接続され、他端が第１主面の接続点に接続された、発光素子に電力を供給するためのリード線とを備え、リード線は、接続部材から第１主面側、第２主面側、及び、第１貫通孔を順に通過して接続点に至るように配線される。 As described above, the illumination light source according to the present embodiment is an illumination light source including a light emitting element, and has a first main surface and a second main surface facing each other, and is provided with a first through hole. A lead plate for supplying power to the light emitting element, one end connected to the connection member, and the other end connected to the connection point of the first main surface. The lead wire is wired so as to pass through the first main surface side, the second main surface side, and the first through hole in order from the connection member to the connection point.
これにより、リード線が基板の第１主面側、第２主面側及び第１貫通孔を通過するように配線されることで、リード線の配線経路が制限されているので、リード線の端部にかかる負荷（張力）を低減することができる。特に、リード線は、第１貫通孔を通過して接続点に接続されるので、接続点を支点としたリード線の可動範囲は狭くなり、接続点近辺でのリード線の線切れの可能性を低減することができる。よって、リード線と基板との接続の信頼性を高めることができる。 Thereby, since the lead wire is routed so as to pass through the first main surface side, the second main surface side and the first through hole of the substrate, the wiring path of the lead wire is limited. The load (tension) applied to the end can be reduced. In particular, since the lead wire passes through the first through-hole and is connected to the connection point, the movable range of the lead wire with the connection point as a fulcrum becomes narrow, and the lead wire may be disconnected near the connection point. Can be reduced. Therefore, the reliability of the connection between the lead wire and the substrate can be improved.
また、照明用光源は、さらに、内部に基板が配置された長尺状の筐体と、筐体の長手方向の端部に設けられた口金とを備え、口金は、筒状の口金本体と、接続部材である、当該口金本体に設けられた口金ピンとを有し、第１主面には、発光素子と当該発光素子を発光させるための点灯回路とが配置され、接続点は、点灯回路に電気的に接続される点であってもよい。 The illumination light source further includes a long casing having a substrate disposed therein, and a base provided at an end in a longitudinal direction of the casing. The base includes a cylindrical base body. And a base pin provided on the base body, which is a connection member, and a light emitting element and a lighting circuit for causing the light emitting element to emit light are disposed on the first main surface, and the connection point is a lighting circuit. It may be a point electrically connected to.
これにより、口金ピンと基板の接続点とをリード線によって接続することができる。このときの接続の信頼性を高めることができるので、外部から点灯回路及び発光素子への電力の供給の信頼性も高めることができる。 Thereby, a base pin and the connection point of a board | substrate can be connected by a lead wire. Since the connection reliability at this time can be increased, the reliability of power supply from the outside to the lighting circuit and the light emitting element can also be increased.
また、口金ピンには、口金本体の開口に露出した部分に第２貫通孔が設けられ、リード線の一端は、第２貫通孔を介して口金ピンに接続され、口金本体は、第２貫通孔にリード線の一端をガイドするための第２ガイド面を有してもよい。 Further, the base pin is provided with a second through hole in a portion exposed to the opening of the base body, one end of the lead wire is connected to the base pin through the second through hole, and the base body is connected to the second through hole. The hole may have a second guide surface for guiding one end of the lead wire.
これにより、第２貫通孔を介してリード線を口金ピンに接続するので、接続部分でのリード線の可動範囲を制限することができる。したがって、接続部分にかかる負荷を低減することができ、リード線の線切れが発生する可能性を低減することができる。さらに、口金本体にはガイド面が設けられているので、繊細な作業を必要とせずに、容易にリード線を第２貫通孔に通すことができる。したがって、リード線と口金ピンとの接続の信頼性を高めることができる。 Thereby, since a lead wire is connected to a cap pin via a 2nd through-hole, the movable range of the lead wire in a connection part can be restricted. Therefore, the load applied to the connection portion can be reduced, and the possibility that the lead wire is broken can be reduced. Furthermore, since the guide body is provided on the base body, the lead wire can be easily passed through the second through hole without requiring a delicate operation. Therefore, the reliability of the connection between the lead wire and the cap pin can be improved.
また、リード線の他端は、接続点にはんだ付けされていてもよい。 Further, the other end of the lead wire may be soldered to the connection point.
これにより、リード線と接続点とを容易に、かつ、強固に電気的に接続することができる。 Thereby, a lead wire and a connection point can be electrically connected easily and firmly.
また、本実施の形態では、１つの凹部１５０を基板１１０に設け、１つの凹部１５０によって形成された空間に２本のリード線５０を通過させる構成について示したが、リード線毎に待避用空間を形成してもよい。具体的には、基板１１０に２つの凹部１５０を設けることができる。このとき、口金本体３１０にも２つの凹部３５３を設けることができる。
In the present embodiment, a configuration in which one
また、本実施の形態では、略矩形の凹部１５０を設ける構成について示したが、凹部１５０の形状はこれに限らない。例えば、凹部１５０は、略半円形でもよい。凹部１５０は、リード線５０を通過せるための空間を形成できる大きさがあればよい。
In the present embodiment, the configuration in which the substantially
また、本実施の形態では、リード線５０は基板１１０の側面の外側、具体的には、配線用空間を通過するように配線したが、貫通孔１４０とは別の貫通孔を通過するように配線してもよい。つまり、貫通孔１４０とは異なる第３貫通孔を基板１１０に設けてもよい。そして、リード線５０は、給電ピン３２０から、基板１１０の第１主面側、第３貫通孔、第２主面側、及び、貫通孔１４０を順に通過して、接続点に至るように配線されてもよい。
In the present embodiment, the
また、本実施の形態では、ガイド面は、口金本体３１０の開口面に平行な平面である例について示したが、ガイド面は、図１４Ａ〜図１４Ｃに示すように、開口面に平行な平面に対して傾斜した面でもよい。ここで、図１４Ａ〜図１４Ｃは、本発明の実施の形態１に係る給電用口金の別の一例を示す断面図又は平面図である。
Moreover, in this Embodiment, although the guide surface showed about the example parallel to the opening surface of the nozzle | cap | die
図１４Ａに示すように、ガイド面３６０ａは、口金本体３１０ａの開口面に平行な平面に対して傾斜している。具体的には、ガイド面３６０ａは、貫通孔３２１から遠くなる程、口金本体３１０ａの開口面に近づくように、開口面に対して傾斜した面である。言い換えると、ガイド面３６０ａは、口金本体３１０ａの内面から中心線に近づくほど、底面に近づくように傾斜した面である。つまり、ガイド面３６０ａは、口金本体３１０ａの内面から貫通孔３２１に向かう方向に傾斜した平面である。ガイド面３６０ａの延長面は、例えば、貫通孔３２１の開口部分に到達する。傾斜角は、例えば、開口面に対して１〜８５度であり、一例として、４５度である。
As shown in FIG. 14A, the
このように、傾斜したガイド面３６０ａを口金本体３１０ａに設けることで、リード線５０をよりスムーズに貫通孔３２１にガイドすることができる。
Thus, by providing the
また、ガイド面は、互いに異なる傾斜の複数の平面でもよい。例えば、図１４Ｂに示すガイド面３６０ｂは、口金本体３１０ｂの開口面に平行な平面と傾斜面とを含んでいてもよい。同様に、ガイド面３６０ｂは、互いに異なる傾斜の複数の傾斜面を含んでいてもよい。
Further, the guide surface may be a plurality of planes with different inclinations. For example, the
また、ガイド面は、平面でなくてもよい。例えば、図１４Ｃに示すガイド面３６０ｃは、貫通孔３２１に近接する端部を先端方向としたテーパー状の凹面である。具体的には、ガイド面３６０ｃは、口金本体３１０ｃの内面から貫通孔３２１に向かう方向に傾斜したテーパー状の面である。例えば、テーパー状の凹面は、円錐側面の一部を形成する面である。ガイド面３６０ｃをテーパー形状にすることで、よりスムーズにリード線５０を貫通孔３２１にガイドすることができる。
Further, the guide surface may not be a flat surface. For example, the
また、基板に設けられた第１貫通孔にリード線の他端をガイドするためのガイド面を設けてもよい。 Moreover, you may provide the guide surface for guiding the other end of a lead wire in the 1st through-hole provided in the board | substrate.
図１５は、本発明の実施の形態１に係る基板１１０ａの一例を示す断面図である。なお、図１５は、基板１１０ａの長手方向に平行で、かつ、基板１１０ａの主面に垂直な断面を示している。
FIG. 15 is a cross-sectional view showing an example of the
基板１１０ａは、貫通孔１４０にリード線５０の他端をガイドするための第１ガイド面を第２主面（裏面）に有する。例えば、図１５に示すように、基板１１０ａには、貫通孔１４０の近傍にガイド面１７０が設けられる。
The
ガイド面１７０は、第１ガイド面の一例であり、基板１１０ａの貫通孔１４０の位置に応じた位置に設けられる。具体的には、ガイド面１７０は、貫通孔１４０の開口の周の一部に沿って設けられる。例えば、ガイド面１７０は、貫通孔１４０の開口の周のうち、基板１１０ａの長手方向の端面から遠い部分に沿って設けられる。
The
ガイド面１７０は、図１５に示すように、貫通孔１４０の貫通方向に平行な面である。ガイド面１７０は、平面でもよく、又は、貫通孔１４０の開口の形状に沿った曲面でもよい。例えば、貫通孔１４０の開口は円であるので、ガイド面１７０は、円筒の側面に沿った形状の面でもよい。
As shown in FIG. 15, the
図１６は、本発明の実施の形態１に係るリード線５０の接続工程の別の一例を示す断面図である。なお、図１６は、基板１１０ａの長手方向に平行で、かつ、基板１１０ａの主面に垂直な断面を示している。
FIG. 16 is a cross-sectional view showing another example of the connecting process of the
図１６の（ａ）に示すように、リード線５０は、基板１１０ａの長手方向の端面側からガイド面１７０に向かって導かれる。そして、図１６の（ｂ）に示すように、リード線５０の他端は、ガイド面１７０に接触し、基板１１０ａの貫通孔１４０に向かって屈曲する。そのままリード線５０を押し込むことで、図１６の（ｃ）に示すように、リード線５０の他端は、貫通孔１４０を通過し、はんだ１３１によって接続点にはんだ付けされる。
As shown to (a) of FIG. 16, the
このように、リード線５０の挿入方向は、リード線５０がガイド面１７０に接触することで、基板１１０ａの貫通孔１４０に向かう方向へと曲げられる。具体的には、リード線５０は、ガイド面１７０に接触した後、ガイド面１７０に沿って屈曲する。つまり、リード線５０は、ガイド面１７０に平行な方向に沿って進む。これにより、スムーズにリード線５０を貫通孔１４０に通過させることができる。
Thus, the insertion direction of the
以上のように、本実施の形態の変形例に係る照明用光源では、基板は、第１貫通孔にリード線の他端をガイドするための第１ガイド面を第２主面に有してもよい。 As described above, in the illumination light source according to the modification of the present embodiment, the substrate has the first guide surface for guiding the other end of the lead wire in the first through hole on the second main surface. Also good.
これにより、基板にガイド面が設けられているので、容易にリード線を第１貫通孔に通すことができる。したがって、リード線と基板との接続の信頼性を高めることができる。 Thus, since the guide surface is provided on the substrate, the lead wire can be easily passed through the first through hole. Therefore, the reliability of connection between the lead wire and the substrate can be improved.
なお、ガイド面１７０が貫通孔１４０に平行な平面である例について示したが、これに限らない。例えば、ガイド面１７０は、貫通孔１４０の貫通方向に対して傾斜した平面でもよい。また、ガイド面１７０は、テーパー状の凹面でもよい。
In addition, although the example in which the
また、リード線５０が基板１１０の長手方向の端面側から導かれる例について示したが、これに限らない。リード線５０は、基板１１０の短手方向の端面側から導かれてもよい。このとき、リード線５０は、ガイド面１７０に対して接触し、貫通孔１４０に向かって屈曲するように挿入される。
Moreover, although the example in which the
また、ガイド面１７０は、貫通孔１４０の貫通方向に、貫通孔１４０を形成する基板１１０ａの側面が延設された面でもよい。つまり、ガイド面１７０は、貫通孔１４０を形成する基板１１０ａの側面と一体化した面でもよい。
Further, the
また、ガイド面１７０は、基板１１０の一部でなくてもよく、基板１１０と別体であってもよい。
Further, the
また、本実施の形態では、ＬＥＤモジュール１０は、筐体２０からはみ出る構成について示したが、ＬＥＤモジュール１０は、筐体２０内に収納されていてもよい。
Moreover, in this Embodiment, although the
また、本実施の形態では、照明用光源の一例として直管ＬＥＤランプについて示したが、電球形ＬＥＤランプでもよい。 In this embodiment, a straight tube LED lamp is shown as an example of a light source for illumination, but a bulb-type LED lamp may be used.
このとき、例えば、接続部材は、ＬＥＤ素子が配置されたＬＥＤ基板である。リード線の一端は、ＬＥＤ基板に設けられたコネクタに接続される。あるいは、リード線の一端は、ＬＥＤ基板にはんだ付けされる。コネクタ又ははんだはそれぞれ、ＬＥＤ素子に電気的に導通であり、外部からの電力をＬＥＤ素子に供給することができる。 At this time, for example, the connection member is an LED substrate on which the LED elements are arranged. One end of the lead wire is connected to a connector provided on the LED substrate. Alternatively, one end of the lead wire is soldered to the LED substrate. Each connector or solder is electrically conductive to the LED element and can supply external power to the LED element.
また、リード線の他端が接続される基板は、点灯回路が配置された回路基板である。回路基板には、第１貫通孔が設けられ、第１貫通孔を介してリード線の他端が回路基板の接続点に接続される。なお、回路基板には、別のリード線が接続され、この別のリード線を介して外部からの電力が点灯回路に供給される。 The substrate to which the other end of the lead wire is connected is a circuit substrate on which a lighting circuit is arranged. The circuit board is provided with a first through hole, and the other end of the lead wire is connected to a connection point of the circuit board through the first through hole. Note that another lead wire is connected to the circuit board, and electric power from the outside is supplied to the lighting circuit via this another lead wire.
このとき、ＬＥＤ基板は、回路基板の第１主面側、具体的には、リード線の他端が接続される接続点側に位置している。リード線は、ＬＥＤ基板から、回路基板の第１主面側、第２主面側、及び、第１貫通孔を順に通過して接続点に至るように配線される。 At this time, the LED board is located on the first main surface side of the circuit board, specifically, on the connection point side to which the other end of the lead wire is connected. The lead wire is wired from the LED board to the connection point through the first main surface side, the second main surface side, and the first through hole in order of the circuit board.
これにより、電球形ＬＥＤランプの場合でも、第１貫通孔を通過して接続点に接続されるので、接続点を支点としたリード線の可動範囲は狭くなり、接続点近辺でのリード線の線切れの可能性を低減することができる。よって、リード線と回路基板との接続の信頼性を高めることができる。 As a result, even in the case of a bulb-type LED lamp, since it passes through the first through hole and is connected to the connection point, the movable range of the lead wire with the connection point as a fulcrum becomes narrow, and The possibility of wire breakage can be reduced. Therefore, the reliability of the connection between the lead wire and the circuit board can be improved.
なお、本実施の形態では、平板の一例である基板１１０に貫通孔１４０を設けることで、基板１１０とリード線５０との接続の信頼性を高める構成について示した。これに対して、本実施の形態では、給電ピン３２０に貫通孔３２１を設けることで、給電ピン３２０とリード線５０との接続の信頼性を高めることもできる。
In the present embodiment, the configuration in which the reliability of the connection between the
つまり、本実施の形態では、接続部材は、発光素子と当該発光素子を発光させるための点灯回路とが配置された長尺状の基板であり、照明用光源は、さらに、内部に基板が配置された長尺状の筐体と、筐体の長手方向の端部に設けられた口金とを備え、口金は、筒状の口金本体と、平板である、当該口金本体に設けられた口金ピンとを有してもよい。 That is, in this embodiment, the connection member is a long substrate on which a light emitting element and a lighting circuit for causing the light emitting element to emit light are arranged, and the illumination light source is further provided with a substrate inside. And a base provided at the end of the casing in the longitudinal direction. The base is a cylindrical base body, and a base pin provided on the base body, which is a flat plate. You may have.
具体的には、給電ピン３２０は、平板の一例でもある。このとき、基板１１０が、接続部材の一例となる。例えば、図１１に示すように、給電ピン３２０の第１主面及び第２主面は、基板１１０の主面に直交し、かつ、基板１１０の長手方向に平行な面である。具体的には、給電ピン３２０の第１主面は、口金本体３１０の中心に面する主面であり、給電ピン３２０の第２主面は、口金本体３１０の側面に面する主面である。
Specifically, the
図１１に示すように、リード線５０は、基板１１０から給電ピン３２０の第１主面側、第２主面側、及び、貫通孔３２１を順に通過して接続点に至るように配線されている。リード線５０は、給電ピン３２０の第１主面側の接続点に接続されている。具体的には、リード線５０は、貫通孔３２１を通過して給電ピン３２０の第１主面にはんだ付けされている。
As shown in FIG. 11, the
このように、給電ピン３２０に貫通孔３２１を設けることで、給電ピン３２０とリード線５０との接続の信頼性を高めることもできる。つまり、給電ピン３２０に設けられた貫通孔３２１を通過して接続点に接続されるので、接続点を支点としたリード線５０の可動範囲は狭くなり、接続点近辺でのリード線５０の線切れの可能性を低減することができる。よって、リード線５０と給電ピン３２０との接続の信頼性を高めることができる。
As described above, by providing the through
（実施の形態２）
本発明の実施の形態２に係る照明装置は、上述の照明用光源を備える照明装置である。例えば、実施の形態２に係る照明装置は、実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプ１を備える。
(Embodiment 2)
An illumination device according to
図１７は、本発明の実施の形態２に係る照明装置２の一例を示す概観斜視図である。図１７に示すように、実施の形態２に係る照明装置２は、ベースライトであり、直管ＬＥＤランプ１と、照明器具２００とを備える。
FIG. 17 is a schematic perspective view showing an example of the
直管ＬＥＤランプ１は、実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプ１であり、照明装置２の照明用光源として用いられる。なお、本実施の形態に係る照明装置２は、一例として２本の直管ＬＥＤランプ１を備える。
The straight
照明器具２００は、直管ＬＥＤランプ１と電気的に接続され、かつ、直管ＬＥＤランプ１を保持する一対の受金２１０と、受金２１０が取り付けられる器具本体２２０とを備える。
The
器具本体２２０は、例えば、アルミ鋼板をプレス加工などすることによって成型することができる。また、その表面は、直管ＬＥＤランプ１から発せられた光を所定方向（例えば、下方）に反射させる反射面の機能を有する。
The
照明器具２００は、例えば、天井などに固定具を介して装着される。なお、照明器具２００には、直管ＬＥＤランプ１の点灯を制御するための回路などが内蔵されていてもよい、また、直管ＬＥＤランプ１を覆うようにカバー部材が設けられていてもよい。
The
以上のように、本実施の形態に係る照明装置２は、他の実施の形態と同様に、リード線が基板の第１主面側、第２主面側及び第１貫通孔を通過するように配線されることで、リード線の配線経路が制限されているので、リード線の端部にかかる負荷（張力）を低減することができる。特に、リード線は、第１貫通孔を通過して接続点に接続されるので、接続点を支点としたリード線の可動範囲は狭くなり、接続点近辺でのリード線の線切れの可能性を低減することができる。よって、本実施の形態に係る照明装置によれば、リード線と基板との接続の信頼性を高めることができる。
As described above, in the
（その他）
以上、本発明に係る照明用光源及び照明装置について、上記実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記の実施の形態に限定されるものではない。
(Other)
The illumination light source and the illumination device according to the present invention have been described based on the above embodiment, but the present invention is not limited to the above embodiment.
例えば、上記の実施の形態において、ＬＥＤモジュールが、パッケージ化されたＬＥＤ素子を用いたＳＭＤ型のＬＥＤモジュールである場合について説明したが、これに限らない。ＬＥＤモジュールは、基板上に複数のＬＥＤチップが直接実装され、複数のＬＥＤチップを蛍光体含有樹脂によって一括封止した構成であるＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）型のＬＥＤモジュールでもよい。 For example, in the above embodiment, the case where the LED module is an SMD type LED module using a packaged LED element has been described. However, the present invention is not limited to this. The LED module may be a COB (Chip On Board) type LED module in which a plurality of LED chips are directly mounted on a substrate and the plurality of LED chips are collectively sealed with a phosphor-containing resin.
また、上記実施の形態では、接続部材（給電ピン）とリード線とをはんだ付けにより接続する例について示したが、はんだの代わりに導電性接着剤を用いてもよい。 In the above embodiment, an example in which the connection member (power supply pin) and the lead wire are connected by soldering has been described, but a conductive adhesive may be used instead of solder.
また、筐体内に配置される基板（ＬＥＤモジュール）は、２枚以上並べてもよい。この場合、接続端子を介してそれぞれの基板に設けられた金属配線を接続すればよい。 Two or more substrates (LED modules) arranged in the housing may be arranged. In this case, metal wiring provided on each substrate may be connected via the connection terminal.
また、筐体は、例えば、ＬＥＤモジュールを覆う長尺状の透光性カバーと、基台とによって構成されてもよい。この場合、ＬＥＤモジュールは、例えば、基台に戴置される。つまり、筐体は、一体の筐体でなくてもよく、透光性カバーと筐体となど、複数に分割可能な筐体であってもよい。 Moreover, a housing | casing may be comprised by the elongate translucent cover which covers an LED module, and a base, for example. In this case, the LED module is placed on a base, for example. That is, the housing may not be an integral housing, and may be a housing that can be divided into a plurality of parts, such as a translucent cover and a housing.
また、上記実施の形態では、口金本体は、幅広領域と幅狭領域とを含む構成、すなわち、口金本体の側面に段差を有する構成について説明した。これに対して、口金本体は、筒状であればよく、例えば、外径が略均一の円筒でもよい。言い換えると、口金本体は、開口面又は底面に平行な断面の形状が略均一の円筒でもよい。あるいは、口金本体は、開口面又は底面に平行な断面の形状が略均一の角筒でもよい。 Moreover, in the said embodiment, the base body demonstrated the structure containing a wide area | region and a narrow area | region, ie, the structure which has a level | step difference in the side surface of a base body. On the other hand, the base body may be a cylinder, and may be a cylinder having a substantially uniform outer diameter, for example. In other words, the base body may be a cylinder having a substantially uniform cross-sectional shape parallel to the opening surface or the bottom surface. Alternatively, the base body may be a square tube having a substantially uniform cross-sectional shape parallel to the opening surface or the bottom surface.
なお、口金本体は、底面を有していなくてもよい。つまり、口金本体は、両端に開口を有する筒体でもよい。 The base body may not have a bottom surface. That is, the base body may be a cylindrical body having openings at both ends.
また、筐体の端部が口金を覆ってもよい。つまり、口金の外径が筐体の端部の内径より小さくてもよい。 Moreover, the edge part of a housing | casing may cover a nozzle | cap | die. That is, the outer diameter of the base may be smaller than the inner diameter of the end portion of the casing.
また、筐体、口金が円筒である場合について説明したが、筐体及び口金は、円筒でなくてもよい。例えば、筐体及び口金は角筒でもよい。 Moreover, although the case where a housing | casing and a nozzle | cap | die were cylinders was demonstrated, a housing | casing and a nozzle | cap | die may not be a cylinder. For example, the casing and the base may be square tubes.
また、例えば、上記の実施の形態では、給電用口金のみの片側から筐体内の全ＬＥＤに給電を行う片側給電方式を採用したが、両側の口金の両方とも給電ピンとするＧ１３口金及びＬ形口金などの両側給電方式を採用してもよい。この場合、一方側の給電ピンも他方側の給電ピンも１ピンとするような構成でもよい。あるいは、一方側の給電ピンも他方側の給電ピンも一対の給電ピンとして両側から受電するような構成でもよい。また、一対の給電ピン又は非給電ピンは、棒状金属に限らず、平板金属などによって構成されてもよい。 Further, for example, in the above-described embodiment, a single-side power feeding method that feeds power to all LEDs in the housing from only one side of the power feeding base is adopted. However, both the bases on both sides use a G13 base and an L-shaped base. You may employ | adopt the both-sides electric power feeding system, such as. In this case, the power supply pin on one side and the power supply pin on the other side may be configured as one pin. Alternatively, the power supply pin on one side and the power supply pin on the other side may receive power from both sides as a pair of power supply pins. Further, the pair of power supply pins or non-power supply pins is not limited to a rod-shaped metal, and may be configured by a flat metal or the like.
さらに、上記給電方式の態様から、本発明に係る直管ＬＥＤランプでは、例えば、以下のバリエーションが挙げられる。すなわち、一方側がＬ形口金及び他方側が非給電ピンを持つ口金で構成された片側給電方式、両側がＬ形口金で構成された両側給電方式、両側がＬ形口金で構成された片側給電方式、Ｇ１３口金で構成された両側給電方式、並びに、Ｇ１３口金で構成された片側給電方式などである。 Furthermore, from the aspect of the power feeding method, the straight tube LED lamp according to the present invention includes, for example, the following variations. That is, one-sided feeding method composed of an L-shaped base on one side and a base having a non-feeding pin on the other side, a two-sided feeding method composed of an L-shaped base on both sides, a one-sided feeding method composed of L-shaped bases on both sides, These include a double-sided power feeding system configured with a G13 base and a one-sided power feeding system configured with a G13 base.
また、上記実施の形態に係る直管ＬＥＤランプは、外部電源から直流電力を受電する方式であるが、電源回路（ＡＣ−ＤＣコンバータ回路）を内蔵することにより、外部電源から交流電力を受電する方式であってもよい。 In addition, the straight tube LED lamp according to the above embodiment is a system that receives DC power from an external power supply, but receives AC power from an external power supply by incorporating a power supply circuit (AC-DC converter circuit). It may be a method.
また、上記の実施の形態において、ＬＥＤモジュールは、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって白色光を放出するように構成したが、これに限られない。例えば、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色ＬＥＤチップと組み合わせることによりに白色光を放出するように構成してもよい。また、青色以外の色を発光するＬＥＤチップを用いてもよく、例えば、青色ＬＥＤチップが放出する青色光よりも短波長である紫外光を放出する紫外ＬＥＤチップを用いて、主に紫外光により励起されて青色光、赤色光及び緑色光を放出する青色蛍光体粒子、緑色蛍光体粒子及び赤色蛍光体粒子によって白色光を放出するように構成してもよい。 In the above embodiment, the LED module is configured to emit white light by the blue LED chip and the yellow phosphor. However, the present invention is not limited to this. For example, a phosphor-containing resin containing a red phosphor and a green phosphor may be used and combined with this and a blue LED chip to emit white light. Moreover, you may use the LED chip which light-emits colors other than blue, for example, using the ultraviolet LED chip which emits the ultraviolet light which is shorter wavelength than the blue light which a blue LED chip emits, mainly by ultraviolet light You may comprise so that white light may be discharge | released by the blue fluorescent substance particle which is excited, and discharge | releases blue light, red light, and green light, green fluorescent substance particle, and red fluorescent substance particle.
また、上記の実施の形態において、発光素子としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザなどの半導体発光素子、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）又は無機ＥＬなどの発光素子を用いてもよい。 In the above embodiment, the LED is exemplified as the light emitting element. However, a semiconductor light emitting element such as a semiconductor laser, a light emitting element such as an organic EL (Electro Luminescence), or an inorganic EL may be used.
その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。 In addition, the embodiment can be realized by arbitrarily combining the components and functions in each embodiment without departing from the scope of the present invention, or a form obtained by subjecting each embodiment to various modifications conceived by those skilled in the art. Forms are also included in the present invention.
１ 直管ＬＥＤランプ
２ 照明装置
１０ ＬＥＤモジュール
２０ 筐体
３０ 給電用口金
４０ 非給電用口金
５０ リード線
１１０、１１０ａ 基板
１２０ ＬＥＤ素子
１３０ 点灯回路
１３１、３２２ はんだ
１４０、３２１ 貫通孔
１５０、３５３ 凹部
１６０ 配線用空間
１７０、３６０、３６０ａ、３６０ｂ、３６０ｃ ガイド面
２００ 照明器具
２１０ 受金
２２０ 器具本体
３１０、３１０ａ、３１０ｂ、３１０ｃ、４１０ 口金本体
３２０ 給電ピン
３３０、４３０ 幅狭領域
３４０、４４０ 幅広領域
３５０、４５０ 位置決め部
３５１ 当接面
３５２、４５２ 基準面
３６１ 端部
３７０、４７０ 内壁
３８０ ピン保護部
３９０ カバー部
４２０ 非給電ピン
４５１ 底面
DESCRIPTION OF
Claims (7)
互いに対向する第１主面及び第２主面を有し、第１貫通孔が設けられた平板と、
前記第１主面側に位置する接続部材と、
一端が前記接続部材に接続され、他端が前記第１主面の接続点に接続された、前記発光素子に電力を供給するためのリード線と、
長尺状の筐体と、
前記筐体の長手方向の端部に設けられた口金とを備え、
前記口金は、筒状の口金本体を有し、
前記平板及び前記接続部材の各々の一部は、前記口金本体の内部に位置し、
前記リード線は、前記口金本体の内部で、前記接続部材から前記第１主面側、前記第２主面側、及び、前記第１貫通孔を順に通過して前記接続点に至るように配線される
照明用光源。 A light source for illumination comprising a light emitting element,
A flat plate having a first main surface and a second main surface facing each other and provided with a first through hole;
A connecting member located on the first main surface side;
One end connected to the connection member and the other end connected to a connection point of the first main surface, a lead wire for supplying power to the light emitting element ;
A long casing;
A base provided at an end in the longitudinal direction of the housing ,
The base has a cylindrical base body,
A part of each of the flat plate and the connecting member is located inside the base body,
The lead wire is wired inside the base body so as to pass through the connection member from the first main surface side, the second main surface side, and the first through hole in order. Illumination light source.
前記口金は、前記接続部材である、前記口金本体に設けられた口金ピンを有し、
前記第１主面には、前記発光素子と当該発光素子を発光させるための点灯回路とが配置され、
前記接続点は、前記点灯回路に電気的に接続される点である
請求項１に記載の照明用光源。 The flat plate is a long substrate disposed inside the housing ,
Before SL mouthpiece is pre Symbol connecting member has a die pin provided in the base body,
The light emitting element and a lighting circuit for causing the light emitting element to emit light are disposed on the first main surface,
The illumination light source according to claim 1, wherein the connection point is a point electrically connected to the lighting circuit.
請求項２に記載の照明用光源。 The illumination light source according to claim 2, wherein the substrate has a first guide surface on the second main surface for guiding the other end of the lead wire to the first through hole.
前記リード線の前記一端は、前記第２貫通孔を介して前記口金ピンに接続され、
前記口金本体は、前記第２貫通孔に前記リード線の前記一端をガイドするための第２ガイド面を有する
請求項２又は３に記載の照明用光源。 The base pin is provided with a second through hole in a portion exposed to the opening of the base body,
The one end of the lead wire is connected to the base pin through the second through hole,
The illumination light source according to claim 2, wherein the base body has a second guide surface for guiding the one end of the lead wire in the second through hole.
前記口金は、前記平板である、前記口金本体に設けられた口金ピンを有する
請求項１に記載の照明用光源。 The connection member is a long substrate on which the light emitting element and a lighting circuit for causing the light emitting element to emit light are disposed, and is disposed inside the housing.
The mouthpiece is pre SL flat, illumination light source according to claim 1 having a ferrule pin provided in the base body.
請求項１〜５のいずれか１項に記載の照明用光源。 The illumination light source according to claim 1, wherein the other end of the lead wire is soldered to the connection point.
An illuminating device provided with the light source for illumination of any one of Claims 1-6.
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