JP6153594B2 - 部品実装システムおよびそれに用いるバルク部品決定方法 - Google Patents
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Description
該シミュレーションによって算出された前記部品毎の動作時間のうち動作時間が長くかかる前記部品を選び出し、選び出された前記部品を前記バルクフィーダに搭載する前記バルク部品に決定するバルク部品決定方法である。
さらに、基板搬送部には、異なる種類の基板をそれぞれ搬送する2つの搬送レーンが並設され、部品供給部より供給された部品を、2つの搬送レーンによって搬送される各基板に実装するようにしたので、デュアルレーンを備えた部品実装システムにおける基板を生産する生産時間の短縮を考慮した部品の供給が可能となり、基板を生産する生産時間を効果的に短縮することができる。
Claims (3)
- 種類の異なる複数の基板を搬送する搬送レーンを有する基板搬送部と、
前記複数の基板に実装する部品を供給する部品供給部と、
該部品供給部によって供給された前記部品を吸着する吸着ノズルを有し該吸着ノズルに吸着された前記部品を前記基板に実装する実装ヘッドと、
該実装ヘッドに一体的に保持され前記吸着ノズルによって吸着される少なくとも1種類のバルク部品を搭載するバルクフィーダと、
前記部品供給部から供給された前記部品を前記搬送レーンの前記基板上に移動させた場合の動作時間を前記部品毎に算出するシミュレーションを実行し、算出された動作時間に基づいて前記バルクフィーダに搭載する前記バルク部品を決定するバルク部品決定処理部と、
を備え、
前記基板搬送部には、異なる種類の前記基板をそれぞれ搬送する2つの前記搬送レーンが並設され、前記部品供給部より供給された前記部品を、2つの前記搬送レーンによって搬送される前記基板の各々に実装するようにしたことを特徴とする部品実装システム。 - 前記バルク部品決定処理部は、前記部品供給部から供給された前記部品を、前記2列の搬送レーン上の前記基板に移送する動作時間をそれぞれ算出する動作時間算出手段と、該動作時間算出手段によって算出された複数種類の前記基板に対する前記部品毎の動作時間のうち動作時間が長くかかる前記部品を前記バルク部品に選定する選定手段とを含む請求項1に記載の部品実装システム。
- 種類の異なる複数の基板を搬送する搬送レーンを有する基板搬送部と、
前記複数の基板に実装する部品を供給する部品供給部と、
該部品供給部によって供給された前記部品を吸着する吸着ノズルを有し該吸着ノズルに吸着された前記部品を前記基板に実装する実装ヘッドと、
該実装ヘッドに一体的に保持され前記吸着ノズルによって吸着される少なくとも1種類のバルク部品を搭載するバルクフィーダと、を備え、
前記部品供給部より供給された複数の前記部品を、2列の前記搬送レーンによって搬送される種類の異なる複数の前記基板に実装する部品実装システムに用いるバルク部品決定方法にして、
前記部品供給部から供給された前記部品を、2列の前記搬送レーンの前記基板上に移動させた場合の動作時間を前記部品毎に算出するシミュレーションを実行し、
該シミュレーションによって算出された前記部品毎の動作時間のうち動作時間が長くかかる前記部品を選び出し、選び出された前記部品を前記バルクフィーダに搭載する前記バルク部品に決定する、
ことを特徴とするバルク部品決定方法。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/JP2013/054474 WO2014128913A1 (ja) | 2013-02-22 | 2013-02-22 | 部品実装システムおよびそれに用いるバルク部品決定方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2014128913A1 JPWO2014128913A1 (ja) | 2017-02-02 |
| JP6153594B2 true JP6153594B2 (ja) | 2017-06-28 |
Family
ID=51390741
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2015501183A Expired - Fee Related JP6153594B2 (ja) | 2013-02-22 | 2013-02-22 | 部品実装システムおよびそれに用いるバルク部品決定方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10299418B2 (ja) |
| EP (1) | EP2961253B1 (ja) |
| JP (1) | JP6153594B2 (ja) |
| CN (1) | CN105009703B (ja) |
| WO (1) | WO2014128913A1 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6302052B2 (ja) * | 2014-04-22 | 2018-03-28 | 富士機械製造株式会社 | 荷重測定方法および、回収方法 |
| JP6617291B2 (ja) * | 2016-10-25 | 2019-12-11 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装システムおよび段取り作業の進捗表示システム |
| DE102018127276B8 (de) * | 2018-10-31 | 2020-06-18 | Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg | Bauelement-Zuführvorrichtung für eine positionsadaptive Bereitstellung von Bauelementen an einer Abholposition, Bestücksystem und Verfahren zum Bereitstellen von Bauelementen |
| US12295105B2 (en) * | 2019-09-27 | 2025-05-06 | Fuji Corporation | Simulation device and simulation method |
| WO2021176626A1 (ja) * | 2020-03-05 | 2021-09-10 | 株式会社Fuji | 部品装着機 |
| JP7550883B2 (ja) * | 2020-12-14 | 2024-09-13 | 株式会社Fuji | 部品実装機と部品実装方法 |
| US12319513B2 (en) * | 2021-01-29 | 2025-06-03 | Fuji Corporation | Bulk feeder and component mounting machine |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002013590A2 (en) * | 2000-08-04 | 2002-02-14 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for optimization of an order of component mounting, apparatus using the same, and mounter |
| DE60136378D1 (de) * | 2000-08-22 | 2008-12-11 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Einrichtung und verfahren zur montage von teilen |
| JP2002280793A (ja) | 2001-03-22 | 2002-09-27 | Juki Corp | 電子部品搭載機 |
| JP4418014B2 (ja) | 2002-11-13 | 2010-02-17 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品実装装置における校正方法 |
| CN100466896C (zh) * | 2003-01-23 | 2009-03-04 | 松下电器产业株式会社 | 优化元件安装顺序的方法、使用该方法的装置以及安装器 |
| JP2005353776A (ja) * | 2004-06-10 | 2005-12-22 | Juki Corp | 部品実装機の部品搭載最適化方法 |
| WO2006064680A1 (ja) | 2004-12-15 | 2006-06-22 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 動作時間短縮方法、動作時間短縮装置、プログラムおよび部品実装機 |
| JP4005595B2 (ja) * | 2004-12-15 | 2007-11-07 | 松下電器産業株式会社 | 部品実装順序決定方法、部品実装順序決定装置、部品実装機及びプログラム |
| JP4752804B2 (ja) * | 2007-04-17 | 2011-08-17 | パナソニック株式会社 | 部品供給装置 |
| JP5846468B2 (ja) | 2010-03-30 | 2016-01-20 | 高知県公立大学法人 | 白質病変による運転適性診断装置 |
-
2013
- 2013-02-22 WO PCT/JP2013/054474 patent/WO2014128913A1/ja not_active Ceased
- 2013-02-22 JP JP2015501183A patent/JP6153594B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2013-02-22 EP EP13875776.0A patent/EP2961253B1/en active Active
- 2013-02-22 US US14/765,945 patent/US10299418B2/en active Active
- 2013-02-22 CN CN201380073571.1A patent/CN105009703B/zh active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP2961253B1 (en) | 2020-03-25 |
| JPWO2014128913A1 (ja) | 2017-02-02 |
| US20150382521A1 (en) | 2015-12-31 |
| CN105009703A (zh) | 2015-10-28 |
| US10299418B2 (en) | 2019-05-21 |
| EP2961253A1 (en) | 2015-12-30 |
| EP2961253A4 (en) | 2016-08-24 |
| CN105009703B (zh) | 2018-09-18 |
| WO2014128913A1 (ja) | 2014-08-28 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170509 |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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