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JP6157933B2 - Spray pattern measuring method and measuring apparatus - Google Patents
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Description

本発明は、例えばスプレー対象基板に塗布された機能性膜のスプレーパターンを測定するスプレーパターン測定方法、測定装置、液体スプレー装置、プログラムおよび記録媒体に関する。   The present invention relates to a spray pattern measurement method, a measurement device, a liquid spray device, a program, and a recording medium, for example, for measuring a spray pattern of a functional film applied to a spray target substrate.

例えばLED光源発光モジュールは、金属バーに複数個実装してバックライトあるいは照明等の用途で使用される。このようなLED光源発光モジュールは、例えばセラミック基板からなる実装基板上に、ダイボンドによって1から複数個のLEDチップが搭載される。また、実装基板上には、LEDチップおよびその接続部を全て覆うように蛍光体樹脂層が形成され(一次モールド)、さらにその蛍光体樹脂層が高透過率透明樹脂層にてドーム形状に封止される(二次モールド)。   For example, a plurality of LED light source light emitting modules are mounted on a metal bar and used for backlight or illumination. In such an LED light source light emitting module, for example, one to a plurality of LED chips are mounted on a mounting substrate made of a ceramic substrate by die bonding. In addition, a phosphor resin layer is formed on the mounting substrate so as to cover all of the LED chip and its connecting portion (primary mold), and the phosphor resin layer is sealed in a dome shape with a high transmittance transparent resin layer. Stopped (secondary mold).

上記LED光源発光モジュールの製造において、蛍光体樹脂層は、通常、略半球または略半扁球に形成される。このために、蛍光体樹脂を弾く素材からなる撥液剤を実装基板の表面の全面に塗布して撥液膜を形成し、上記蛍光体樹脂層の底面となる領域の撥液膜をエッチングにて除去する。これにより、蛍光体樹脂に表面張力が作用し、蛍光体樹脂層は上記の形状とすることができる。   In the manufacture of the LED light source light emitting module, the phosphor resin layer is usually formed in a substantially hemisphere or a substantially semi-flat ball. For this purpose, a liquid repellent made of a material that repels the phosphor resin is applied to the entire surface of the mounting substrate to form a liquid repellent film, and the liquid repellent film in the region that becomes the bottom surface of the phosphor resin layer is etched. Remove. Thereby, surface tension acts on the phosphor resin, and the phosphor resin layer can have the above shape.

上記撥液膜の形成には、撥液剤を実装基板上にスプレーする方式が多用されている。この方式では、液滴吐出ヘッドにより一定の高さから撥液剤を噴射し、実装基板上に1〜2μm程度の撥液膜を形成する。また、上記エッチングは、例えばアルゴンプラズマを使用したプラズマ処理にて行う。   In forming the liquid repellent film, a method of spraying a liquid repellent agent on a mounting substrate is frequently used. In this method, a liquid repellent agent is ejected from a certain height by a droplet discharge head, and a liquid repellent film of about 1 to 2 μm is formed on a mounting substrate. Moreover, the said etching is performed by the plasma processing which uses argon plasma, for example.

上記撥液膜は、撥液剤が実装基板の全面に濡れた状態であると、エッチングによっては完全に除去できず残渣となってしまう。したがって、上記撥液膜は、エッチングによって不要部分を完全に除去できるようにするため、撥液剤が実装基板の全面に濡れた状態とならないように、撥液剤の液滴密度を粗密度(低密度)にして塗布することが好ましい。また、撥液剤のスプレーパターンは、実装基板の全面において液滴密度が安定となるように、スプレーの中心位置に対して偏りが生じないように形成することが好ましい。   If the liquid repellent film is wet on the entire surface of the mounting substrate, the liquid repellent film cannot be completely removed by etching and becomes a residue. Therefore, the liquid repellent film has a droplet density of the liquid repellent that is coarse (low density) so that the unnecessary portion can be completely removed by etching so that the liquid repellent does not get wet on the entire surface of the mounting substrate. ) Is preferably applied. The spray pattern of the liquid repellent is preferably formed so as not to be biased with respect to the center position of the spray so that the droplet density is stable over the entire surface of the mounting substrate.

そこで、LED光源発光モジュールの製造では、良好な撥液膜を形成するために、形成した撥液膜の表面状態を把握することが行われる。そのための方法としては、塗装表面の画像データを取得し、取得画像を処理することで表面状態を測定する方法が知られている。   Therefore, in the manufacture of the LED light source light emitting module, in order to form a good liquid repellent film, the surface state of the formed liquid repellent film is grasped. As a method for this, a method is known in which image data of a paint surface is acquired and the surface state is measured by processing the acquired image.

特許文献1には、サンプルの塗装表面に斜め方向から光を照射し、サンプルの塗装表面の輝度画像データを取得し、輝度画像データを二値化して塗装表面の単位面積当たりの凹部の数量を算出し、その数量に基づいて表面の状態を検出することが記載されている。   In Patent Document 1, light is applied to the sample coating surface from an oblique direction, luminance image data of the sample coating surface is acquired, and the luminance image data is binarized to determine the number of recesses per unit area of the coating surface. It is described that the state of the surface is calculated and detected based on the quantity.

特許文献2には、記録媒体に印刷したドットを顕微鏡およびカメラで撮像し、取得した画像データを二値化画像データに変換し、ドットの二値化画像データに対し、エロージョン処理を施し、エロージョン処理後、残存する部分の重心位置を前記ドットの着弾位置として検出することが記載されている。   In Patent Document 2, dots printed on a recording medium are imaged with a microscope and a camera, the acquired image data is converted into binarized image data, erosion processing is performed on the binarized image data, and erosion is performed. It describes that after processing, the center of gravity position of the remaining portion is detected as the landing position of the dot.

特開2008−014907号公報(2008年01月24日公開)JP 2008-014907 A (published January 24, 2008) 特開2005−131960号公報(2005年05月26日公開)JP 2005-131960 A (published May 26, 2005)

しかしながら、特許文献1に記載の構成では、塗装表面全体の状態を検出することは可能であるものの、スプレーパターンの偏りを正確に検出することができない。   However, with the configuration described in Patent Document 1, although it is possible to detect the state of the entire coating surface, it is not possible to accurately detect the deviation of the spray pattern.

また、特許文献2に記載の構成では、スプレー方式による塗装表面に着弾したドットの着弾位置を特定することはできるものの、同様に、スプレーパターンの偏りを正確に検出することができない。このため、スプレーパターンに偏りがある場合に、スプレーパターンが適正となるように正確に調整することができない。   Further, with the configuration described in Patent Document 2, although the landing position of the dots that have landed on the paint surface by the spray method can be specified, similarly, the deviation of the spray pattern cannot be accurately detected. For this reason, when the spray pattern is biased, it cannot be accurately adjusted so that the spray pattern is appropriate.

したがって、本発明は、スプレー対象基板に形成される機能性膜のスプレーパターンの偏りの有無を正確に検出することができるスプレーパターン測定方法、測定装置、液体スプレー装置、プログラムおよび記録媒体の提供を目的としている。   Therefore, the present invention provides a spray pattern measuring method, a measuring device, a liquid spray device, a program, and a recording medium that can accurately detect the presence or absence of a spray pattern deviation of a functional film formed on a substrate to be sprayed. It is aimed.

上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係るスプレーパターン測定装置は、スプレー対象基板に機能性液体をスプレーして形成された機能性膜のスプレーパターンを読み取って得られた画像データから、前記スプレー対象基板上の液滴吐出ヘッドの直下の位置である中心位置に対するスプレーパターンの第1の縁部とその反対側の第2の縁部とを求め、前記中心位置から前記第1の縁部までの第1の距離と前記中心位置から前記第2の縁部までの第2の距離とを比較して、前記スプレーパターンの偏りを求める演算部と、前記演算部にて求められた前記スプレーパターンの偏りが許容範囲内であるかどうかを判定する判定部とを備えている構成である。 In order to solve the above problems, a spray pattern measuring apparatus according to an aspect of the present invention is a method of reading image data obtained by reading a spray pattern of a functional film formed by spraying a functional liquid on a spray target substrate. From the center position, the first edge portion of the spray pattern with respect to the center position, which is the position immediately below the droplet discharge head on the spray target substrate, and the second edge portion on the opposite side thereof are obtained. A first distance to the edge of the first and a second distance from the center position to the second edge to determine the deviation of the spray pattern; And a determination unit that determines whether or not the deviation of the spray pattern is within an allowable range.

本発明の一態様によれば、スプレー対象基板上に形成された機能性膜のスプレスプレーパターンの偏りの有無を正確に測定でき、この測定結果に基づいて、スプレーパターンを正確なものとなるように調整することができる。   According to one aspect of the present invention, it is possible to accurately measure the presence or absence of bias in the spray spray pattern of the functional film formed on the substrate to be sprayed, and to make the spray pattern accurate based on the measurement result. Can be adjusted.

本発明の実施の形態のスプレーパターン測定装置を備えた液体スプレー装置の構成を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the structure of the liquid spray apparatus provided with the spray pattern measuring apparatus of embodiment of this invention. 図1に示したスプレーパターン測定装置の構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the structure of the spray pattern measuring apparatus shown in FIG. 図1に示した液滴吐出ヘッドによるスプレー対象基板への撥液膜の形成動作を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing a liquid repellent film forming operation on a spray target substrate by the droplet discharge head shown in FIG. 1. 図3に示したスプレー対象基板において、撥液膜のエッチング後のエッチング領域に残渣が生じている状態を示す縦断面図である。FIG. 4 is a longitudinal sectional view showing a state where a residue is generated in an etching region after etching of the liquid repellent film in the spray target substrate shown in FIG. 3. 図4に示した状態を示す平面図である。It is a top view which shows the state shown in FIG. 図1に示したスプレーパターン測定装置における液滴密度測定動作を示すフローチャートである。3 is a flowchart showing a droplet density measuring operation in the spray pattern measuring apparatus shown in FIG. 図2に示した二値化処理部にて作成された二値化データにおける各区分領域間の液滴密度の変化を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the change of the droplet density between each division area in the binarization data produced in the binarization process part shown in FIG. 図7に示した各区分領域間の液滴密度の変化を示すグラフである。It is a graph which shows the change of the droplet density between each division area | region shown in FIG. 図9の(a)は、図3に示したスプレー対象基板上において撥液膜の液滴密度が高い場合(Aの場合)を示す説明図、図9の(b)は、撥液膜の液滴密度が低い場合(Bの場合)を示す説明図、図9の(c)は、図9の(a)(b)におけるX−X’断面位置における上記Aの場合と上記Bの場合との相対的な液滴密度の高低を示すグラフである。FIG. 9A is an explanatory diagram showing a case where the droplet density of the liquid repellent film is high (in the case of A) on the spray target substrate shown in FIG. 3, and FIG. 9B is a diagram of the liquid repellent film. FIG. 9C is an explanatory diagram showing a case where the droplet density is low (in the case of B). FIG. 9C shows the case of A and the case of B in the XX ′ cross-sectional position in FIGS. Is a graph showing the height of relative droplet density. 図1に示したスプレーパターン測定装置におけるスプレーパターンずれ測定動作を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the spray pattern deviation measurement operation | movement in the spray pattern measuring apparatus shown in FIG. 図1に示した液体スプレー装置によって形成されるスプレーパターンにおけるスプレー幅と液滴吐出ヘッドの高さとの関係の説明図である。It is explanatory drawing of the relationship between the spray width in the spray pattern formed with the liquid spray apparatus shown in FIG. 1, and the height of a droplet discharge head.

〔実施形態1〕
(液体スプレー装置の構成の概要)
本発明の実施の形態を図面に基づいて以下に説明する。
図1は、本発明の実施の形態のスプレーパターン測定装置を備えた液体スプレー装置1の構成を示す模式図である。
Embodiment 1
(Outline of configuration of liquid spray device)
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
FIG. 1 is a schematic diagram showing a configuration of a liquid spray apparatus 1 including a spray pattern measuring apparatus according to an embodiment of the present invention.

本実施の形態において、液体スプレー装置1は、例えばLED光源発光モジュールの構成要素であるスプレー対象基板2に、機能性液体としての撥液剤3を塗布し、機能性膜としての撥液膜を形成するものである。このために、液体スプレー装置1は、図1に示すように、ワーク搬送装置11、液滴吐出ヘッド(液体スプレー手段)12、液体供給部13、コンプレッサ14、減圧弁15、電磁弁16、カメラ(撮像手段)17およびスプレーパターン測定装置18を備えている。   In the present embodiment, the liquid spray device 1 applies a liquid repellent 3 as a functional liquid to a spray target substrate 2 that is a component of an LED light source light emitting module, for example, and forms a liquid repellent film as a functional film. To do. For this purpose, as shown in FIG. 1, the liquid spray device 1 includes a work transfer device 11, a droplet discharge head (liquid spray means) 12, a liquid supply unit 13, a compressor 14, a pressure reducing valve 15, an electromagnetic valve 16, and a camera. (Imaging means) 17 and a spray pattern measuring device 18 are provided.

(液体スプレー装置の各部の説明)
ワーク搬送装置11は、ステージ19上に配置されたワークすなわちスプレー対象基板2をステージ19とともに一方向へ搬送する。なお、スプレー対象基板2と液滴吐出ヘッド12とは相対移動すればよく、少なくとも一方が一方向へ移動すればよい。
(Description of each part of the liquid spray device)
The work transport device 11 transports the work placed on the stage 19, that is, the spray target substrate 2 together with the stage 19 in one direction. The spray target substrate 2 and the droplet discharge head 12 may be moved relative to each other, and at least one of them may be moved in one direction.

液滴吐出ヘッド12は、機能性液体としての撥液剤を噴射してステージ19上のスプレー対象基板2の表面に塗布する。これにより、スプレー対象基板2の表面には撥液膜が形成される。液体供給部13は、撥液剤を収容し、かつ液滴吐出ヘッド12に対して撥液剤を供給する。   The droplet discharge head 12 sprays a liquid repellent as a functional liquid and applies it to the surface of the spray target substrate 2 on the stage 19. As a result, a liquid repellent film is formed on the surface of the spray target substrate 2. The liquid supply unit 13 stores the liquid repellent and supplies the liquid repellent to the droplet discharge head 12.

コンプレッサ14は、撥液剤が、液体供給部13から液滴吐出ヘッド12に供給され、かつ液滴吐出ヘッド12から噴射されるように、液体供給部13に第1空気経路20を介して圧縮空気を供給する。さらに、コンプレッサ14は、撥液剤のスプレーパターンを制御するための圧縮空気を、第2空気経路21を介して、液滴吐出ヘッド12に供給する。   The compressor 14 supplies compressed liquid to the liquid supply unit 13 via the first air path 20 so that the liquid repellent is supplied from the liquid supply unit 13 to the droplet discharge head 12 and is ejected from the droplet discharge head 12. Supply. Further, the compressor 14 supplies compressed air for controlling the spray pattern of the liquid repellent agent to the droplet discharge head 12 via the second air path 21.

減圧弁15は、コンプレッサ14から第1空気経路20および第2空気経路21に供給される圧縮空気の圧力を調整するためのものである。電磁弁16は、第2空気経路21に設けられ、第2空気経路21を開閉するためのものである。   The pressure reducing valve 15 is for adjusting the pressure of the compressed air supplied from the compressor 14 to the first air path 20 and the second air path 21. The electromagnetic valve 16 is provided in the second air path 21 and opens and closes the second air path 21.

カメラ17は、例えばCCD等の撮像素子を備えた撮像装置であり、液体スプレー装置1によるスプレー対象基板2上のスプレーパターン全体を読み取り、画像データとする。なお、カメラ17は、スプレー対象基板2の上方におけるスプレー対象基板2の幅方向の中央位置に配置されていることが好ましい。この点は、液滴吐出ヘッド12においても同様である。上記幅方向は、ワーク搬送装置11によるスプレー対象基板2の搬送方向に対して直交する方向である。   The camera 17 is an image pickup device including an image pickup device such as a CCD, for example, and reads the entire spray pattern on the spray target substrate 2 by the liquid spray device 1 to obtain image data. The camera 17 is preferably disposed at the center position in the width direction of the spray target substrate 2 above the spray target substrate 2. This also applies to the droplet discharge head 12. The width direction is a direction orthogonal to the transport direction of the spray target substrate 2 by the work transport device 11.

(スプレーパターン測定装置)
スプレーパターン測定装置18は、カメラ17により取得されたスプレーパターンの画像データに基づいて、スプレー対象基板2の表面のスプレーパターンを測定する。このために、スプレーパターン測定装置18は、図2に示すように、制御部31、二値化処理部32、演算部33、判定部34、記憶装置35、表示装置36および警告装置(警告手段)37を備えている。図2は、スプレーパターン測定装置18の構成を示すブロック図である。
(Spray pattern measuring device)
The spray pattern measuring device 18 measures the spray pattern on the surface of the spray target substrate 2 based on the spray pattern image data acquired by the camera 17. For this purpose, as shown in FIG. 2, the spray pattern measuring device 18 includes a control unit 31, a binarization processing unit 32, a calculation unit 33, a determination unit 34, a storage device 35, a display device 36, and a warning device (warning means). 37). FIG. 2 is a block diagram showing the configuration of the spray pattern measuring device 18.

制御部31は、スプレーパターン測定装置18の各部の動作を制御する。二値化処理部32は、カメラ17から得た、スプレー対象基板2上のスプレーパターンの画像データを二値化データ(二値データ)に変換する。   The control unit 31 controls the operation of each unit of the spray pattern measuring device 18. The binarization processing unit 32 converts the image data of the spray pattern on the spray target substrate 2 obtained from the camera 17 into binarized data (binary data).

演算部33は、二値化処理部32から得た二値の画像データにおいて、スプレー対象基板2の幅方向(搬送方向と直交する方向)に、同じ大きさの複数の区分領域を設定し、各区分領域について、区分領域の面積(画素数)と区分領域の面積に占める撥液膜4(撥液剤3)の液滴面積(液滴が存在する画素数)とから、液滴密度を求める。   The calculation unit 33 sets a plurality of divided regions having the same size in the width direction (direction orthogonal to the transport direction) of the spray target substrate 2 in the binary image data obtained from the binarization processing unit 32, For each segmented region, the droplet density is obtained from the area (number of pixels) of the segmented region and the droplet area of the liquid repellent film 4 (liquid repellent 3) occupying the area of the segmented region (number of pixels in which the droplet exists). .

判定部34は、区分領域の液滴密度を所定の上限閾値および下限閾値と比較し、スプレー対象基板2上の撥液膜4の液滴密度の適否を判定する。制御部31は、判定部34にて撥液膜4の液滴密度が不可と判定された場合に、警告装置37を動作させる。   The determination unit 34 compares the droplet density in the segmented area with a predetermined upper limit threshold and lower limit threshold, and determines whether or not the droplet density of the liquid repellent film 4 on the spray target substrate 2 is appropriate. The control unit 31 operates the warning device 37 when the determination unit 34 determines that the droplet density of the liquid repellent film 4 is not possible.

記憶装置35は、カメラ17から入力された画像データ、二値化データ、演算部33による演算結果、および判定部34による判定結果等を適宜記憶する。表示装置36は、例えば液晶ディスプレイからなり、制御部31の制御により各種情報を表示する。警告装置37は、例えば警告音や音声を発するものであり、制御部31に制御されて動作し、スプレー対象基板2上に形成された撥液膜4の液密度が不可である場合に、そのことを作業者に伝える。   The storage device 35 appropriately stores image data input from the camera 17, binarized data, a calculation result by the calculation unit 33, a determination result by the determination unit 34, and the like. The display device 36 includes a liquid crystal display, for example, and displays various types of information under the control of the control unit 31. The warning device 37 emits a warning sound or a voice, for example. The warning device 37 operates under the control of the control unit 31, and when the liquid density of the liquid repellent film 4 formed on the spray target substrate 2 is not possible, Tell the worker.

(液体スプレー装置の動作)
上記の構成において、液体スプレー装置1では、図1および図3に示すように、ワーク搬送装置11のステージ19上に配置されたスプレー対象基板2に対して液滴吐出ヘッド12から撥液剤3を噴射して、スプレー対象基板2の上面に撥液膜4を形成する。図3は、液滴吐出ヘッド12によるスプレー対象基板2への撥液膜4の形成動作を示す斜視図である。
(Operation of liquid spray device)
In the above configuration, in the liquid spray device 1, as shown in FIGS. 1 and 3, the liquid repellent 3 is applied from the droplet discharge head 12 to the spray target substrate 2 disposed on the stage 19 of the work transfer device 11. The liquid repellent film 4 is formed on the upper surface of the spray target substrate 2 by spraying. FIG. 3 is a perspective view showing the operation of forming the liquid repellent film 4 on the spray target substrate 2 by the droplet discharge head 12.

この場合、コンプレッサ14から第1空気経路20を介して液体供給部13に供給される圧縮空気により、液体供給部13から液滴吐出ヘッド12へ撥液剤3が送られ、液滴吐出ヘッド12から撥液剤3が噴射される。また、適宜、コンプレッサ14から第2空気経路21を介して液滴吐出ヘッド12に圧縮空気が供給され、その圧縮空気によって液滴吐出ヘッド12から噴射される撥液剤3の形状(スプレーパターン)が調整される。   In this case, the liquid repellent 3 is sent from the liquid supply unit 13 to the droplet discharge head 12 by the compressed air supplied from the compressor 14 to the liquid supply unit 13 via the first air path 20, and from the droplet discharge head 12. The liquid repellent 3 is sprayed. Further, the shape (spray pattern) of the liquid repellent 3 sprayed from the droplet discharge head 12 by the compressed air is appropriately supplied from the compressor 14 via the second air path 21 to the droplet discharge head 12. Adjusted.

本実施の形態において、スプレー対象基板2は、LED光源発光モジュールに使用される実装基板である。したがって、スプレー対象基板2上の撥液膜4は、図4に示すように、蛍光体樹脂層の底面となる領域が、エッチングマスク5を使用して、エッチングにより除去される。この場合、撥液膜4の液密度が不必要に高いと(撥液剤がスプレー対象基板2の全面に濡れた状態であると)、図5にも示すように、エッチング領域4bの撥液膜4は、完全に除去されずに残渣4aが生じる。   In the present embodiment, the spray target substrate 2 is a mounting substrate used for the LED light source light emitting module. Therefore, as shown in FIG. 4, in the liquid repellent film 4 on the spray target substrate 2, the region that becomes the bottom surface of the phosphor resin layer is removed by etching using the etching mask 5. In this case, if the liquid density of the liquid repellent film 4 is unnecessarily high (the liquid repellent is wet on the entire surface of the spray target substrate 2), the liquid repellent film in the etching region 4b is also shown in FIG. 4 is not completely removed and a residue 4a is produced.

図4は、スプレー対象基板2において、撥液膜4のエッチング後のエッチング領域4bに残渣4aが生じている状態を示す縦断面図である。図5は、同平面図である。なお、図5において、6はワイヤ接続端子である。   FIG. 4 is a longitudinal sectional view showing a state in which the residue 4a is generated in the etching region 4b after etching the liquid repellent film 4 in the spray target substrate 2. FIG. FIG. 5 is a plan view of the same. In FIG. 5, 6 is a wire connection terminal.

次に、スプレーパターン測定装置18の動作について説明する。スプレーパターン測定装置18は、液滴密度測定動作およびスプレーパターンずれ測定動作を行う。   Next, the operation of the spray pattern measuring device 18 will be described. The spray pattern measurement device 18 performs a droplet density measurement operation and a spray pattern deviation measurement operation.

(スプレーパターン測定装置の液滴密度測定動作)
液滴密度測定動作は、次の手順にて行われる。二値化処理部32は、カメラ17から取得した、スプレー対象基板2の上面の画像データ(スプレー対象基板2の幅方向の全域を含む画像データ(輝度データ))を二値化して二値化データとする。この二値化データは二次元データであり、二値化データからは液滴が存在する画素と液滴が存在しない画素とが分かる。
(Droplet density measurement operation of spray pattern measuring device)
The droplet density measurement operation is performed according to the following procedure. The binarization processing unit 32 binarizes the image data acquired from the camera 17 on the upper surface of the spray target substrate 2 (image data including the entire area in the width direction of the spray target substrate 2 (luminance data)). Data. This binarized data is two-dimensional data, and from the binarized data, it is possible to know a pixel where a droplet exists and a pixel where a droplet does not exist.

そこで、演算部33は、上記二値化データから、撥液膜4の液滴密度を求める。次に、判定部34は、撥液膜4の液滴密度が所定の閾値以内であれば可とする一方、撥液膜4の液滴密度が所定の閾値を超えていれば不可とする。判定部34での判定が不可となった場合、制御部31の制御により、警告装置37は警告動作を行う。   Therefore, the calculation unit 33 obtains the droplet density of the liquid repellent film 4 from the binarized data. Next, the determination unit 34 determines that the liquid droplet density of the liquid repellent film 4 is within a predetermined threshold value, but determines that the liquid droplet density of the liquid repellent film 4 exceeds a predetermined threshold value. When the determination by the determination unit 34 becomes impossible, the warning device 37 performs a warning operation under the control of the control unit 31.

(液滴密度測定動作の具体例)
次に、スプレーパターンずれ測定動作の具体例について説明する。図6は、スプレーパターン測定装置18における液滴密度測定動作を示すフローチャートである。
(Specific example of droplet density measurement operation)
Next, a specific example of the spray pattern deviation measuring operation will be described. FIG. 6 is a flowchart showing a droplet density measuring operation in the spray pattern measuring device 18.

液滴吐出ヘッド12により撥液膜4が形成されたスプレー対象基板2の上面の状態はカメラ17によって読み取られる。この場合、カメラ17は、スプレー対象基板2の上面におけるスプレー対象基板2の幅方向の全域の画像データ(輝度データ)を取得する。なお、カメラ17がスプレー対象基板2の上面を読み取る場合、スプレー対象基板2の上面に光源から光を照射することが好ましい。   The state of the upper surface of the spray target substrate 2 on which the liquid repellent film 4 is formed by the droplet discharge head 12 is read by the camera 17. In this case, the camera 17 acquires image data (luminance data) of the entire area in the width direction of the spray target substrate 2 on the upper surface of the spray target substrate 2. In addition, when the camera 17 reads the upper surface of the spray object board | substrate 2, it is preferable to irradiate light to the upper surface of the spray object board | substrate 2 from a light source.

制御部31は上記画像データを取得し(S11)、二値化処理部32は、この画像データを二値化する(S12)。   The control unit 31 acquires the image data (S11), and the binarization processing unit 32 binarizes the image data (S12).

演算部33は、二値化された画像データを、スプレー対象基板2の幅方向に、同じ大きさの複数の区分領域に分割する(S13)。この場合、液滴吐出ヘッド12の真下に中心領域としての区分領域を設定する。したがって、この場合、区分領域は中心領域(区分領域)の左右に同数の区分領域が存在し、中心領域を含む区分領域の数は奇数となる。   The calculation unit 33 divides the binarized image data into a plurality of divided areas having the same size in the width direction of the spray target substrate 2 (S13). In this case, a segment area as a central area is set directly below the droplet discharge head 12. Therefore, in this case, there are the same number of segmented regions on the left and right of the central region (segmented region), and the number of segmented regions including the central region is an odd number.

次に、演算部33は、各区分領域について、区分領域の面積(画素数)と区分領域の面積に占める撥液膜4(撥液剤3)の液滴面積(液滴が存在する画素数)とから、液滴密度を求める(S14)。   Next, for each segmented area, the calculation unit 33 determines the area of the segmented area (number of pixels) and the droplet area of the liquid repellent film 4 (liquid repellent 3) occupying the area of the segmented area (number of pixels in which droplets exist). From this, the droplet density is obtained (S14).

ここで、各区分領域の液滴密度の一例について示す。図7は、上記二値化データにおける各区分領域間の液滴密度の変化を示す説明図である。図8は、図7に示した各区分領域間の液滴密度の変化を示すグラフである。なお、図7において、二値化データに設定した5個の四角の領域は、5個の区分領域内にそれぞれ設定された領域を示す。   Here, an example of the droplet density in each divided region will be described. FIG. 7 is an explanatory diagram showing a change in droplet density between the divided regions in the binarized data. FIG. 8 is a graph showing a change in droplet density between the divided regions shown in FIG. In FIG. 7, five square areas set in the binarized data indicate areas set in the five partitioned areas, respectively.

液滴吐出ヘッド12から撥液剤3を噴射してスプレー対象基板2上に撥液膜4を形成した場合、撥液膜4の液滴密度は、図8に示すように、通常、中心部区分領域が最も高く、左部区分領域および右部区分領域、左縁部区分領域および右縁部区分領域の順序で低下する。   When the liquid-repellent film 4 is formed on the spray target substrate 2 by spraying the liquid-repellent agent 3 from the droplet discharge head 12, the droplet density of the liquid-repellent film 4 is usually divided into the central section as shown in FIG. The region is the highest, and decreases in the order of left segmented region, right segmented region, left edge segmented region, and right edge segmented region.

判定部34は、例えば各区分領域の平均の液滴密度を求めて区分領域(撥液膜4全体)の液滴密度とする。次に、求めた液滴密度を所定の上限閾値および下限閾値と比較し(S15)、撥液膜4の液滴密度が適正かどうかを判定する(S16)。なお、上限閾値は、例えば、エッチング後に残渣4aが生じない上限の液滴密度であり、下限閾値は、撥液膜4が撥液膜として機能し得る下限の液滴密度である。   The determination unit 34 obtains, for example, the average droplet density of each segmented region and sets it as the droplet density of the segmented region (the entire liquid repellent film 4). Next, the obtained droplet density is compared with predetermined upper and lower thresholds (S15), and it is determined whether or not the droplet density of the liquid repellent film 4 is appropriate (S16). The upper limit threshold is, for example, the upper limit droplet density at which no residue 4a occurs after etching, and the lower limit threshold is the lower limit droplet density at which the liquid repellent film 4 can function as a liquid repellent film.

判定部34は、上記判定において、液滴密度が上限閾値以下(第1の条件)、かつ下限閾値以上(第2の条件)である場合に、撥液膜4の液滴密度を可(適正)と判定する(S17)。この場合には、警告装置37による警告動作は行われない。一方、上記判定において、液滴密度が上限閾値よりも高いか、あるいは下限閾値よりも低い場合に、撥液膜4の液滴密度を不可(適正でない)と判定する(S18)。この場合には、警告装置37による警告動作が行われる(S19)。なお、警告装置37の動作に加えて、警告内容を表示装置36に表示させてもよい。   In the above determination, when the droplet density is equal to or lower than the upper threshold (first condition) and equal to or higher than the lower threshold (second condition), the determination unit 34 allows the droplet density of the liquid repellent film 4 to be appropriate (appropriate). ) Is determined (S17). In this case, the warning operation by the warning device 37 is not performed. On the other hand, in the above determination, when the droplet density is higher than the upper threshold or lower than the lower threshold, it is determined that the droplet density of the liquid repellent film 4 is not possible (not appropriate) (S18). In this case, a warning operation by the warning device 37 is performed (S19). In addition to the operation of the warning device 37, the warning content may be displayed on the display device 36.

警告装置37により警告を受けた場合、作業者は、撥液膜4の液滴密度が適正となるように、例えば液滴吐出ヘッド12からの吐出時間(スプレー対象基板2(ステージ19)の移動速度)や吐出圧力等の吐出条件を調整する。この場合、演算部33は、それら調整すべき吐出条件を求め、表示装置36に表示するようにしてもよい。また、それら吐出条件の調整は、液体スプレー装置1において自動的に行われる構成であってもよい。   When the warning device 37 receives a warning, the operator, for example, discharge time from the droplet discharge head 12 (movement of the spray target substrate 2 (stage 19)) so that the droplet density of the liquid repellent film 4 is appropriate. Adjust discharge conditions such as speed) and discharge pressure. In this case, the calculation unit 33 may obtain the discharge conditions to be adjusted and display them on the display device 36. Further, the adjustment of the discharge conditions may be automatically performed in the liquid spray apparatus 1.

図9の(a)は、スプレー対象基板2上において撥液膜4の液滴密度が高い場合(Aの場合)を示す説明図、図9の(b)は、撥液膜4の液滴密度が低い場合(Bの場合)を示す説明図、図9の(c)は、図9の(a)(b)におけるX−X’断面位置における上記Aの場合とBの場合との相対的な液滴密度の高低を示すグラフである。   9A is an explanatory view showing a case where the liquid repellent film 4 has a high droplet density (in the case of A) on the substrate 2 to be sprayed, and FIG. 9B is a liquid droplet of the liquid repellent film 4. FIG. 9C is an explanatory diagram showing a case where the density is low (in the case of B), and FIG. 9C shows a relative relationship between the case of A and the case of B in the XX ′ cross-sectional position in FIGS. It is a graph which shows the height of typical droplet density.

上記した液滴吐出ヘッド12からの撥液剤3の噴射量の調整では、液滴密度が下限閾値以上(第2の条件)という条件の下で、撥液膜4の液滴密度はなるべく低くなるように設定するのが好ましい。例えば、図9の(c)に示したAの場合が第1の条件を満たし、かつBの場合が第2の条件を満たす場合、撥液膜4の液滴密度は、Aの場合よりもBの場合の方が好ましい。   In the adjustment of the ejection amount of the liquid repellent 3 from the liquid droplet ejection head 12 described above, the liquid droplet density of the liquid repellent film 4 is as low as possible under the condition that the liquid droplet density is equal to or higher than the lower limit threshold (second condition). It is preferable to set as follows. For example, when A shown in FIG. 9C satisfies the first condition and B satisfies the second condition, the droplet density of the liquid repellent film 4 is higher than that of A. The case of B is preferred.

上記のように、スプレー対象基板2上に形成される撥液膜4の液滴密度が適正でない場合には、警告装置37から警告が行われ、この警告に基づいて撥液膜4を適正となるように調整することができる。これにより、撥液膜4をエッチングした場合に、エッチング領域4bに残渣4aが残る事態を防止することができる。   As described above, when the droplet density of the liquid repellent film 4 formed on the spray target substrate 2 is not appropriate, a warning is issued from the warning device 37, and the liquid repellent film 4 is determined to be appropriate based on this warning. Can be adjusted. Thereby, when the liquid repellent film 4 is etched, it is possible to prevent the residue 4a from remaining in the etching region 4b.

(スプレーパターン測定装置のスプレーパターンずれ測定動作)
次に、スプレーパターン測定装置18のスプレーパターンずれ測定動作について説明する。スプレーパターンずれ測定動作は、次の手順にて行われる。二値化処理部32は、カメラ17から取得した、スプレー対象基板2の上面の画像データ(スプレー対象基板2の幅方向の全域を含む画像データ)を二値化して二値化データとする。この二値化データは二次元データであり、二値化データからは液滴が存在する画素と液滴が存在しない画素とが分かる。
(Spray pattern deviation measuring operation of spray pattern measuring device)
Next, the spray pattern deviation measuring operation of the spray pattern measuring device 18 will be described. The spray pattern deviation measuring operation is performed in the following procedure. The binarization processing unit 32 binarizes the image data (image data including the entire area in the width direction of the spray target substrate 2) acquired from the camera 17 on the upper surface of the spray target substrate 2 into binarized data. This binarized data is two-dimensional data, and from the binarized data, it is possible to know a pixel where a droplet exists and a pixel where a droplet does not exist.

そこで、演算部33は、上記二値化データから、液滴吐出ヘッド12によるスプレーパターンの、スプレー対象基板2の幅方向における両縁部(第1の縁部、第2の縁部)を求める。次に、演算部33は、スプレーパターンの液滴吐出ヘッド12の直下の位置である中心位置から、第1の縁部までの第1の距離と第2の縁部までの第2の距離とを求める。次に、判定部34は、例えば第1の距離と第2の距離との差(スプレーパターンの偏り)が所定の閾値以内であれば可とする一方、上記差が所定の閾値を超えていれば不可とする。判定部34での判定が不可となった場合、制御部31の制御により、警告装置37は警告動作を行う。 Therefore, the calculation unit 33 obtains both edges (first edge and second edge) of the spray pattern by the droplet discharge head 12 in the width direction of the spray target substrate 2 from the binarized data. . Next, the calculation unit 33 calculates the first distance from the center position, which is the position immediately below the droplet discharge head 12 of the spray pattern, to the first edge and the second distance to the second edge. Ask for. Next, for example, the determination unit 34 determines that the difference between the first distance and the second distance (spray pattern deviation) is within a predetermined threshold, while the difference exceeds the predetermined threshold. It is impossible. When the determination by the determination unit 34 becomes impossible, the warning device 37 performs a warning operation under the control of the control unit 31.

(スプレーパターンずれ測定動作の具体例)
次に、スプレーパターンずれ測定動作の具体例について説明する。図10は、スプレーパターン測定装置18におけるスプレーパターンずれ測定動作を示すフローチャートである。
(Specific example of spray pattern deviation measurement operation)
Next, a specific example of the spray pattern deviation measuring operation will be described. FIG. 10 is a flowchart showing a spray pattern deviation measuring operation in the spray pattern measuring apparatus 18.

なお、S31〜S33までの動作については、図6に示したS11〜S13までの動作と同一であるので、説明を省略する。   The operation from S31 to S33 is the same as the operation from S11 to S13 shown in FIG.

演算部33は、区分領域の並び方向の両端に位置する区分領域において、スプレーパターンの縁部を検出する(S34)。この縁部の検出動作では、液滴吐出ヘッド12の直下の位置である中心位置に対してスプレー対象基板2の幅方向の最外部に存在する2点以上の液滴から直線補完して近似線を求め、その近似線の位置を縁部と決定する。なお、両端に位置する区分領域において縁部を検出できない場合には、その内側の区分領域において同様にして縁部を検出する。   The calculation unit 33 detects the edge of the spray pattern in the divided areas located at both ends in the arrangement direction of the divided areas (S34). In this edge detection operation, an approximate line is obtained by linearly complementing two or more droplets existing at the outermost portion in the width direction of the spray target substrate 2 with respect to the center position, which is a position immediately below the droplet discharge head 12. And the position of the approximate line is determined as the edge. If the edge cannot be detected in the divided areas located at both ends, the edge is similarly detected in the inner divided area.

次に、演算部33は、上記中心位置から第1の縁部までの第1の距離と、上記中心位置から第2の縁部までの第2の距離との差を求め、その差が所定の許容範囲内であるかどうかを判定する。この判定は、スプレー対象基板2の幅方向におけるスプレーパターンのずれが許容範囲内かどうか、すなわちスプレーパターンは適正であるかどうかを判定するものである(S35)。   Next, the calculation unit 33 obtains a difference between the first distance from the center position to the first edge and the second distance from the center position to the second edge, and the difference is predetermined. It is determined whether it is within the allowable range. This determination is to determine whether the deviation of the spray pattern in the width direction of the spray target substrate 2 is within an allowable range, that is, whether the spray pattern is appropriate (S35).

上記の判定の結果、スプレーパターンが適正である場合には(S36)、警告装置37による警告動作が行われず、処理は終了する。一方、上記の結果、スプレーパターンが適正でない場合には(S37)、警告装置37により警告が行われる(S38)。   As a result of the above determination, when the spray pattern is appropriate (S36), the warning operation by the warning device 37 is not performed, and the process ends. On the other hand, if the spray pattern is not appropriate as a result of the above (S37), a warning is issued by the warning device 37 (S38).

警告装置37により警告を受けた場合、作業者は、スプレーパターンが適正となるように液体スプレー装置1を調整する。ここで、スプレーパターンにおいて、スプレー幅と液滴吐出ヘッド12の高さとの関係は、図11に示すようになっている。そこで、作業者は、スプレー対象基板2に対する液滴吐出ヘッド12の高さ位置を調整する。また、スプレーパターンのずれは、液滴吐出ヘッド12中心に対する一方側(第1の縁部側)とその反対側(第2の縁部側)とのスプレー角度の違いによって発生する。そこで、作業者は、コンプレッサ14から第2空気経路21(図1参照)を介して液滴吐出ヘッド12に供給される空気圧を調整して、当初円錐形であった液滴吐出ヘッド12の撥液剤3の噴射形状を例えば扇形に変形させ、スプレーパターンが適正となるように調整する。なお、この場合、演算部33は、それら調整項目および調整内容を求め、表示装置36に表示するようにしてもよい。また、スプレーパターンの調整は、液体スプレー装置1において自動的に行われる構成であってもよい。   When receiving a warning from the warning device 37, the operator adjusts the liquid spray device 1 so that the spray pattern is appropriate. Here, in the spray pattern, the relationship between the spray width and the height of the droplet discharge head 12 is as shown in FIG. Therefore, the operator adjusts the height position of the droplet discharge head 12 with respect to the spray target substrate 2. Further, the spray pattern shift occurs due to a difference in spray angle between one side (first edge side) and the opposite side (second edge side) with respect to the center of the droplet discharge head 12. Therefore, the operator adjusts the air pressure supplied from the compressor 14 to the droplet discharge head 12 via the second air path 21 (see FIG. 1) to repel the droplet discharge head 12 that was initially conical. The spray shape of the liquid agent 3 is deformed into, for example, a fan shape and adjusted so that the spray pattern is appropriate. In this case, the calculation unit 33 may obtain these adjustment items and adjustment contents and display them on the display device 36. The spray pattern may be adjusted automatically in the liquid spray device 1.

上記のように、スプレー対象基板2上に形成される撥液膜4のスプレーパターンが適正でない場合、すなわちスプレーパターンがスプレー対象基板2の中心に対しスプレー対象基板2の幅方向の一方に偏っていた場合には、警告装置37から警告が行われる。したがって、この警告に基づいて、作業者は、撥液膜4を適正となるように調整することができる。これにより、スプレー対象基板2上の幅方向において撥液膜4が偏った液滴密度にて形成される事態を防止することができる。   As described above, when the spray pattern of the liquid repellent film 4 formed on the spray target substrate 2 is not appropriate, that is, the spray pattern is biased to one side in the width direction of the spray target substrate 2 with respect to the center of the spray target substrate 2. In the case of a warning, the warning device 37 issues a warning. Therefore, based on this warning, the operator can adjust the liquid repellent film 4 to be appropriate. As a result, it is possible to prevent the liquid repellent film 4 from being formed with a liquid droplet density that is biased in the width direction on the spray target substrate 2.

なお、以上の実施の形態では、液滴密度測定動作とスプレーパターンずれ測定動作とを独立して説明しているが、これら両動作は一連の動作として行われてもよい。   In the above embodiment, the droplet density measurement operation and the spray pattern deviation measurement operation are described independently, but both of these operations may be performed as a series of operations.

〔実施の形態2〕
本発明の他の実施の形態を以下に説明する。ここでは、液滴密度測定動作の他の例を図6に基づいて説明する。なお、図6のS11〜S14までの動作については、前述の場合と同一であるので、説明を省略する。
[Embodiment 2]
Another embodiment of the present invention will be described below. Here, another example of the droplet density measuring operation will be described with reference to FIG. Note that the operations from S11 to S14 in FIG. 6 are the same as those described above, and thus the description thereof is omitted.

前述のように、演算部33は、二値化処理部32から得た二値の画像データにおいて、スプレー対象基板2の幅方向(搬送方向と直交する方向)に、同じ大きさの複数の区分領域を設定し、各区分領域について、区分領域の面積(画素数)と区分領域の面積に占める撥液膜4(撥液剤3)の液滴面積(液滴が存在する画素数)とから、液滴密度を求める。   As described above, the calculation unit 33 includes a plurality of sections having the same size in the width direction (direction orthogonal to the transport direction) of the spray target substrate 2 in the binary image data obtained from the binarization processing unit 32. An area is set, and for each divided area, from the area (number of pixels) of the divided area and the droplet area of the liquid repellent film 4 (liquid repellent 3) occupying the area of the divided area (number of pixels in which the droplet exists), Determine droplet density.

判定部34は、最も液滴密度の高い領域すなわち最高濃度区分領域(中心部区分領域)および最も液滴密度の低い区分領域すなわち最低濃度区分領域(左縁部区分領域および右縁部区分領域)を、所定の閾値すなわち上限閾値および下限閾値と比較し(S15)、撥液膜4の液滴密度が適正かどうかを判定する(S16)。なお、前述のように、上限閾値は、例えば、エッチング後に残渣4aが生じない上限の液滴密度であり、下限閾値は、撥液膜4が撥液膜として機能し得る上限の液滴密度である。   The determination unit 34 includes a region having the highest droplet density, that is, the highest density segmented region (center segmented region) and a segment region having the lowest droplet density, that is, the lowest density segmented region (left edge segmented region and right edge segmented region). Is compared with a predetermined threshold, that is, an upper limit threshold and a lower limit threshold (S15), and it is determined whether or not the droplet density of the liquid repellent film 4 is appropriate (S16). As described above, the upper limit threshold is, for example, the upper limit droplet density at which the residue 4a does not occur after etching, and the lower limit threshold is the upper limit droplet density at which the liquid repellent film 4 can function as a liquid repellent film. is there.

判定部34は、上記判定において、最高濃度区分領域の液滴密度が上限閾値以下(第1の条件)、かつ最低濃度区分領域の液滴密度が下限閾値以上(第2の条件)である場合に、撥液膜4の液滴密度を可(適正)と判定する(S17)。この場合には、警告装置37による警告は行われない。一方、上記判定において、最高濃度区分領域の液滴密度が上限閾値よりも高いか、あるいは最低濃度区分領域の液滴密度が下限閾値よりも低い場合に、撥液膜4の液滴密度を不可(適正でない)と判定する(S18)。この場合には、警告装置37により警告が行われる(S19)。その他の動作については前述のとおりである。   In the determination, the determination unit 34 determines that the droplet density in the highest density segmented area is equal to or lower than the upper limit threshold (first condition) and the droplet density in the lowest density segmented area is equal to or higher than the lower limit threshold (second condition). Next, it is determined that the droplet density of the liquid repellent film 4 is acceptable (appropriate) (S17). In this case, warning by the warning device 37 is not performed. On the other hand, in the above determination, when the droplet density in the highest density segmented area is higher than the upper limit threshold or the droplet density in the lowest density segmented area is lower than the lower limit threshold, the droplet density of the liquid repellent film 4 is not allowed. It is determined that it is not appropriate (S18). In this case, a warning is issued by the warning device 37 (S19). Other operations are as described above.

〔実施の形態3〕
スプレーパターン測定装置18の制御ブロック(特に制御部31、二値化処理部32、演算部33および判定部34)は、集積回路(ICチップ)等に形成された論理回路(ハードウェア)によって実現してもよいし、CPU(Central Processing Unit)を用いてソフトウェアによって実現してもよい。
[Embodiment 3]
The control blocks (particularly the control unit 31, the binarization processing unit 32, the calculation unit 33, and the determination unit 34) of the spray pattern measuring apparatus 18 are realized by a logic circuit (hardware) formed in an integrated circuit (IC chip) or the like. Alternatively, it may be realized by software using a CPU (Central Processing Unit).

後者の場合、スプレーパターン測定装置18は、各機能を実現するソフトウェアであるプログラムの命令を実行するCPU、上記プログラムおよび各種データがコンピュータ(またはCPU)で読み取り可能に記録されたROM(Read Only Memory)または記憶装置(これらを「記録媒体」と称する)、上記プログラムを展開するRAM(Random Access Memory)などを備えている。そして、コンピュータ(またはCPU)が上記プログラムを上記記録媒体から読み取って実行することにより、本発明の目的が達成される。上記記録媒体としては、「一時的でない有形の媒体」、例えば、テープ、ディスク、カード、半導体メモリ、プログラマブルな論理回路などを用いることができる。また、上記プログラムは、該プログラムを伝送可能な任意の伝送媒体(通信ネットワークや放送波等)を介して上記コンピュータに供給されてもよい。なお、本発明は、上記プログラムが電子的な伝送によって具現化された、搬送波に埋め込まれたデータ信号の形態でも実現され得る。   In the latter case, the spray pattern measuring device 18 includes a CPU that executes instructions of a program that is software for realizing each function, and a ROM (Read Only Memory) in which the program and various data are recorded so as to be readable by the computer (or CPU). ) Or a storage device (these are referred to as “recording media”), a RAM (Random Access Memory) for expanding the program, and the like. And the objective of this invention is achieved when a computer (or CPU) reads the said program from the said recording medium and runs it. As the recording medium, a “non-temporary tangible medium” such as a tape, a disk, a card, a semiconductor memory, a programmable logic circuit, or the like can be used. The program may be supplied to the computer via an arbitrary transmission medium (such as a communication network or a broadcast wave) that can transmit the program. The present invention can also be realized in the form of a data signal embedded in a carrier wave in which the program is embodied by electronic transmission.

〔まとめ〕
本発明の態様1に係るスプレーパターン測定装置は、スプレー対象基板2に機能性液体(撥液剤3)をスプレーして形成された機能性膜(撥液膜4)のスプレーパターンを読み取って得られた画像データから、前記スプレー対象基板2上の液滴吐出ヘッド12の直下の位置である中心位置に対するスプレーパターンの第1の縁部とその反対側の第2の縁部とを求め、前記中心位置から前記第1の縁部までの第1の距離と前記中心位置から前記第2の縁部までの第2の距離とを比較して、前記スプレーパターンの偏りを求める演算部33と、前記演算部33にて求められた前記スプレーパターンの偏りが許容範囲内であるかどうかを判定する判定部34とを備えている構成である。
[Summary]
The spray pattern measuring apparatus according to the first aspect of the present invention is obtained by reading a spray pattern of a functional film (liquid repellent film 4) formed by spraying a functional liquid (liquid repellent 3) on a substrate 2 to be sprayed. From the obtained image data, a first edge portion of the spray pattern and a second edge portion on the opposite side to the center position which is a position immediately below the droplet discharge head 12 on the spray target substrate 2 are obtained, and the center A calculation unit 33 that compares a first distance from a position to the first edge and a second distance from the center position to the second edge to determine a bias of the spray pattern; And a determination unit 34 for determining whether or not the deviation of the spray pattern obtained by the calculation unit 33 is within an allowable range.

本発明の態様5に係るスプレーパターン測定方法は、スプレー対象基板に機能性液体をスプレーして形成された機能性膜のスプレーパターンを読み取って得られた画像データから、前記スプレー対象基板上の液滴吐出ヘッドの直下の位置である中心位置に対するスプレーパターンの第1の縁部とその反対側の第2の縁部とを求め、前記中心位置から前記第1の縁部までの第1の距離と前記中心位置から前記第2の縁部までの第2の距離とを比較して、スプレーパターンの偏りを求める偏り測定工程と、前記偏り測定工程にて求めた前記スプレーパターンの偏りが許容範囲内であるかどうかを判定する偏り適否判定工程とを備えている構成である。 In the spray pattern measuring method according to the fifth aspect of the present invention, the liquid on the spray target substrate is obtained from the image data obtained by reading the spray pattern of the functional film formed by spraying the functional liquid on the spray target substrate. A first edge of the spray pattern and a second edge on the opposite side to the center position, which is a position immediately below the droplet discharge head, are obtained, and a first distance from the center position to the first edge And the second distance from the center position to the second edge to determine the deviation of the spray pattern, and the deviation of the spray pattern obtained in the deviation measurement step is within an allowable range. It is the structure provided with the bias suitability determination process which determines whether it is inside.

上記の構成によれば、演算部33は(偏り測定工程では)、スプレーパターンの画像データから、スプレー対象基板2上の液滴吐出ヘッド12の直下の位置である中心位置に対するスプレーパターンの第1の縁部とその反対側の第2の縁部とを求める。なお、画像データは、スプレー対象基板に機能性液体をスプレーして形成された機能性膜のスプレーパターンを読み取って得られたものである。さらに、演算部33は、前記中心位置から第1の縁部までの第1の距離と前記中心位置から第2の縁部までの第2の距離とを比較して、スプレーパターンの偏りを求める。
According to the above configuration, the computing unit 33 (in the bias measurement step) uses the first spray pattern for the center position, which is the position immediately below the droplet discharge head 12 on the spray target substrate 2, from the image data of the spray pattern. And the second edge on the opposite side. The image data is obtained by reading a spray pattern of a functional film formed by spraying a functional liquid on a spray target substrate. Further, the calculation unit 33 compares the first distance from the center position to the first edge and the second distance from the center position to the second edge to determine the spray pattern bias. .

判定部34は(適否判定工程では)、演算部33(偏り測定工程)にて求められたスプレーパターンの偏りが許容範囲内であるかどうかを判定する。   The determination unit 34 (in the suitability determination step) determines whether or not the spray pattern bias obtained in the calculation unit 33 (bias measurement step) is within an allowable range.

これにより、スプレー対象基板2上に形成された機能性膜のスプレスプレーパターンの偏りの有無を正確に測定でき、この測定結果に基づいて、スプレーパターンを正確なものとなるように調整することができる。   This makes it possible to accurately measure the presence or absence of the spray pattern of the functional film formed on the substrate 2 to be sprayed, and to adjust the spray pattern to be accurate based on the measurement result. it can.

本発明の態様2に係るスプレーパターン測定装置は、上記態様1において、前記演算部33は、前記画像データから前記スプレーパターンの液滴密度を求め、前記判定部34は、前記演算部33にて求められた前記液滴密度を所定の閾値と比較して前記液滴密度の適否を判定する構成としてもよい。   In the spray pattern measuring device according to aspect 2 of the present invention, in the above aspect 1, the calculation unit 33 obtains the droplet density of the spray pattern from the image data, and the determination unit 34 uses the calculation unit 33. The obtained droplet density may be compared with a predetermined threshold value to determine the suitability of the droplet density.

上記の構成によれば、演算部は、さらに、画像データからスプレーパターンの液滴密度を求め、判定部は、さらに、演算部33にて求められた液滴密度を所定の閾値と比較して液滴密度の適否を判定する。これにより、液滴密度の適否の判定結果に基づいて、液滴密度が適正でない場合に、液滴密度が適正となるように調整することができる。したがって、機能性膜が例えばエッチングが行われる撥液膜4である場合に、撥液膜4の液滴密度をエッチング後に残渣が生じない液滴密度とすることができる。   According to the above configuration, the calculation unit further obtains the droplet density of the spray pattern from the image data, and the determination unit further compares the droplet density obtained by the calculation unit 33 with a predetermined threshold value. The suitability of the droplet density is determined. Thereby, based on the determination result of the suitability of the droplet density, it is possible to adjust the droplet density to be appropriate when the droplet density is not appropriate. Therefore, when the functional film is the liquid repellent film 4 to be etched, for example, the liquid droplet density of the liquid repellent film 4 can be set to a droplet density that does not cause a residue after etching.

本発明の態様3に係るスプレーパターン測定装置は、上記態様1または2において、前記演算部33は、前記スプレーパターンの偏りを求める処理において、前記画像データにおける、前記スプレー対象基板2の前記第1の縁部方向の端部から前記第2の縁部方向の端部までの間に複数の区分領域を設定し、前記第1の端部および前記第2の端部を求める処理を前記複数の区分領域における両端部の区分領域において行う構成としてもよい。   In the spray pattern measuring apparatus according to aspect 3 of the present invention, in the above aspect 1 or 2, the calculation unit 33 is configured to calculate the bias of the spray pattern, and the first 33 of the spray target substrate 2 in the image data. A plurality of segmented regions are set between the edge in the edge direction and the edge in the second edge direction, and the processing for obtaining the first edge and the second edge is performed in the plurality of areas. It is good also as a structure performed in the division area of the both ends in a division area.

上記の構成によれば、スプレーパターンの第1の端部および第2の端部を求める処理が、スプレー対象基板2の第1の縁部方向の端部から第2の縁部方向の端部までの間に設定された複数の区分領域の、両端部の区分領域において行われるので、この処理を狭い範囲を対象として効率よく行うことができる。   According to said structure, the process which calculates | requires the 1st edge part and 2nd edge part of a spray pattern is the edge part of the 2nd edge direction from the edge part of the 1st edge direction of the spray object board | substrate 2 Since the processing is performed in the partitioned regions at both ends of the plurality of partitioned regions set up to this time, this processing can be efficiently performed for a narrow range.

本発明の態様4に係るスプレーパターン測定装置は、態様1から3のいずれか一つの態様において、前記判定部33による前記スプレーパターンに対する判定結果が、現状のスプレーパターンを是認しないものである場合に、警告を発する警告手段(警告装置37)を備えている構成としてもよい。   The spray pattern measurement device according to aspect 4 of the present invention is the spray pattern measurement device according to any one of aspects 1 to 3, in which the determination result for the spray pattern by the determination unit 33 does not approve the current spray pattern. Further, it may be configured to include warning means (warning device 37) for issuing a warning.

上記の構成によれば、警告手段の警告に基づいて、スプレーパターンが適正なものとなるように調整することができる。   According to said structure, based on the warning of a warning means, it can adjust so that a spray pattern may become an appropriate thing.

本発明の態様6に係る液体スプレー装置は、態様1から4のいずれか一つのスプレーパターン測定装置18と、液滴吐出ヘッド12を有し、前記スプレー対象基板2に前記液滴吐出ヘッド12から機能性液体をスプレーして前記スプレー対象基板2の上面に機能性膜のスプレーパターンを形成する液体スプレー手段(液体スプレー装置1)と、前記スプレー対象基板上の前記スプレーパターンを読み取って画像データを取得する撮像手段(カメラ17)とを備えている構成である。   The liquid spray apparatus according to the sixth aspect of the present invention includes the spray pattern measuring device 18 according to any one of the first to fourth aspects and the liquid droplet ejection head 12, and the liquid droplet ejection head 12 is placed on the spray target substrate 2. Liquid spray means (liquid spray device 1) for spraying a functional liquid to form a spray pattern of a functional film on the upper surface of the spray target substrate 2, and reading the spray pattern on the spray target substrate to obtain image data It is the structure provided with the imaging means (camera 17) to acquire.

上記の構成によれば、スプレーパターン測定装置18によりスプレー対象基板2上に形成された機能性膜の状態を正確に測定でき、この測定結果に基づいて、スプレーパターンを正確なものとなるように調整することができる。   According to the above configuration, the state of the functional film formed on the spray target substrate 2 can be accurately measured by the spray pattern measuring device 18, and the spray pattern is made accurate based on the measurement result. Can be adjusted.

本発明の各態様に係るスプレーパターン測定装置は、コンピュータによって実現してもよく、この場合には、コンピュータを上記スプレーパターン測定装置が備える各手段として動作させることにより上記スプレーパターン測定装置をコンピュータにて実現させるスプレーパターン測定装置のプログラム、およびそれを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体も、本発明の範疇に入る。   The spray pattern measuring apparatus according to each aspect of the present invention may be realized by a computer. In this case, the spray pattern measuring apparatus is operated on each computer by causing the computer to operate as each unit included in the spray pattern measuring apparatus. The spray pattern measuring apparatus program realized by the above and a computer-readable recording medium on which the program is recorded also fall within the scope of the present invention.

本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。さらに、各実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。   The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications are possible within the scope shown in the claims, and embodiments obtained by appropriately combining technical means disclosed in different embodiments. Is also included in the technical scope of the present invention. Furthermore, a new technical feature can be formed by combining the technical means disclosed in each embodiment.

本発明は、例えば、実装基板上に樹脂のモールド層を形成するために、実装基板上に撥液剤をスプレーして撥液膜を形成する工程を備えた、LED光源発光モジュール等の半導体装置の製造に利用することができる。   The present invention relates to a semiconductor device such as an LED light source light emitting module, which includes a step of forming a liquid repellent film by spraying a liquid repellent on the mounting substrate in order to form a resin mold layer on the mounting substrate, for example. Can be used for manufacturing.

1 液体スプレー装置
2 スプレー対象基板
3 撥液剤
4 撥液膜
4a 残渣
4b エッチング領域
11 ワーク搬送装置
12 液滴吐出ヘッド(液体スプレー手段)
13 液体供給部
14 コンプレッサ
15 減圧弁
16 電磁弁
17 カメラ(撮像手段)
18 スプレーパターン測定装置
19 ステージ
20 第1空気経路
21 第2空気経路
31 制御部
32 二値化処理部
33 演算部
34 判定部
35 記憶装置
36 表示装置
37 警告装置(警告手段)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Liquid spray apparatus 2 Board | substrate to be sprayed 3 Liquid repellent agent 4 Liquid repellent film 4a Residue 4b Etching area 11 Work conveyance apparatus 12 Droplet discharge head (liquid spray means)
13 Liquid supply unit 14 Compressor 15 Pressure reducing valve 16 Solenoid valve 17 Camera (imaging means)
18 spray pattern measuring device 19 stage 20 first air path 21 second air path 31 control unit 32 binarization processing unit 33 calculation unit 34 determination unit 35 storage device 36 display device 37 warning device (warning means)

Claims (5)

スプレー対象基板に機能性液体をスプレーして形成された機能性膜のスプレーパターンを読み取って得られた画像データから、前記スプレー対象基板上の液滴吐出ヘッドの直下の位置である中心位置に対するスプレーパターンの第1の縁部とその反対側の第2の縁部とを求め、前記中心位置から前記第1の縁部までの第1の距離と前記中心位置から前記第2の縁部までの第2の距離とを比較して、前記スプレーパターンの偏りを求める演算部と、
前記演算部にて求められた前記スプレーパターンの偏りが許容範囲内であるかどうかを判定する判定部とを備えていることを特徴とするスプレーパターン測定装置。
Spray from the image data obtained by reading the spray pattern of the functional film formed by spraying the functional liquid on the spray target substrate to the center position which is the position immediately below the droplet discharge head on the spray target substrate Determining a first edge of the pattern and a second edge opposite to the first edge; a first distance from the center position to the first edge; and a distance from the center position to the second edge. A calculation unit for comparing the second distance and determining the bias of the spray pattern;
A spray pattern measuring apparatus, comprising: a determination unit that determines whether or not the deviation of the spray pattern obtained by the calculation unit is within an allowable range.
前記演算部は、前記画像データから前記スプレーパターンの液滴密度を求め、
前記判定部は、前記演算部にて求められた前記液滴密度を所定の閾値と比較して前記液滴密度の適否を判定することを特徴とする請求項1に記載のスプレーパターン測定装置。
The calculation unit obtains a droplet density of the spray pattern from the image data,
The spray pattern measuring apparatus according to claim 1, wherein the determination unit determines the suitability of the droplet density by comparing the droplet density obtained by the calculation unit with a predetermined threshold value.
前記演算部は、前記スプレーパターンの偏りを求める処理において、前記画像データにおける、前記スプレー対象基板の前記第1の縁部方向の端部から前記第2の縁部方向の端部までの間に複数の区分領域を設定し、前記第1の端部および前記第2の端部を求める処理を前記複数の区分領域における両端部の区分領域において行うことを特徴とする請求項1または2に記載のスプレーパターン測定装置。   In the processing for obtaining the deviation of the spray pattern, the calculation unit includes a portion between the end in the first edge direction and the end in the second edge direction of the substrate to be sprayed in the image data. 3. The process according to claim 1, wherein a plurality of segmented areas are set, and the process of obtaining the first end and the second end is performed in the segmented areas at both ends of the plurality of segmented areas. Spray pattern measuring device. 前記判定部による前記スプレーパターンに対する判定結果が、現状のスプレーパターンを是認しないものである場合に、警告を発する警告手段を備えていることを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載のスプレーパターン測定装置。   The warning means which issues a warning when the determination result with respect to the said spray pattern by the said determination part is what does not approve the present spray pattern, The any one of Claim 1 to 3 characterized by the above-mentioned. The spray pattern measuring apparatus as described. スプレー対象基板に機能性液体をスプレーして形成された機能性膜のスプレーパターンを読み取って得られた画像データから、前記スプレー対象基板上の液滴吐出ヘッドの直下の位置である中心位置に対するスプレーパターンの第1の縁部とその反対側の第2の縁部とを求め、前記中心位置から前記第1の縁部までの第1の距離と前記中心位置から前記第2の縁部までの第2の距離とを比較して、スプレーパターンの偏りを求める偏り測定工程と、
前記偏り測定工程にて求めた前記スプレーパターンの偏りが許容範囲内であるかどうかを判定する偏り適否判定工程とを備えていることを特徴とするスプレーパターン測定方法。
Spray from the image data obtained by reading the spray pattern of the functional film formed by spraying the functional liquid on the spray target substrate to the center position which is the position immediately below the droplet discharge head on the spray target substrate Determining a first edge of the pattern and a second edge opposite to the first edge; a first distance from the center position to the first edge; and a distance from the center position to the second edge. A bias measurement step for comparing the second distance to determine the spray pattern bias;
A spray pattern measuring method, comprising: a bias suitability determining step of determining whether or not the spray pattern bias determined in the bias measuring step is within an allowable range.
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