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JP6160169B2 - Suspension board, suspension, suspension with element, and hard disk drive - Google Patents
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Description

本発明は、精密なトラッキング動作を行うことができ、かつ、圧電素子の破損の少ないサスペンション用基板に関する。   The present invention relates to a suspension substrate that can perform a precise tracking operation and has little damage to piezoelectric elements.

近年、インターネットの普及等によりパーソナルコンピュータの情報処理量の増大や情報処理速度の高速化が要求されてきており、それに伴って、パーソナルコンピュータに組み込まれているハードディスクドライブ(HDD)も大容量化や情報伝達速度の高速化が必要となってきている。   In recent years, due to the spread of the Internet and the like, there has been a demand for an increase in the amount of information processing of personal computers and an increase in information processing speed, and along with this, the capacity of hard disk drives (HDD) incorporated in personal computers has increased. Increasing information transmission speed is required.

ハードディスクドライブは磁気記録媒体である磁気ディスク、それを高速回転させるスピンドルモータ、磁気ディスクに対して情報を読取または書込する磁気ヘッド、それを高精度に保持しつつ移動させるための各部品、これらの駆動制御回路および信号処理回路などによって構成されている。   A hard disk drive is a magnetic disk that is a magnetic recording medium, a spindle motor that rotates the magnetic disk at high speed, a magnetic head that reads or writes information on the magnetic disk, and each component that moves it while holding it with high precision. Drive control circuit and signal processing circuit.

そして、このハードディスクドライブに用いられる磁気ヘッドを支持している磁気ヘッドサスペンションと呼ばれる部品も、従来の金ワイヤ等の信号線を接続するタイプから、ステンレスのばねに直接銅配線等の信号線が形成されている、いわゆるワイヤレスサスペンションと呼ばれる配線一体型のもの(フレキシャー)に移行している。このような構成のサスペンションは少なくともフレキシャー(以下、サスペンション用基板とする場合がある。)を有し、通常は、さらにステンレスの板バネ材によって形成されるロードビームや、これと接続または一体化され、アクチュエータアームとの接続に用いられるボス部を有するベースプレートを含む金属薄板を有する。   In addition, a component called a magnetic head suspension that supports the magnetic head used in this hard disk drive also has a signal line such as a copper wiring directly formed on a stainless steel spring from a conventional type in which a signal line such as a gold wire is connected. The so-called wireless suspension is now integrated into a wiring integrated type (flexure). The suspension having such a configuration has at least a flexure (hereinafter, may be referred to as a suspension substrate), and is usually connected to or integrated with a load beam formed of a stainless steel leaf spring material. And a metal thin plate including a base plate having a boss portion used for connection with the actuator arm.

また、ハードディスクドライブ(HDD)の大容量化、すなわち、磁気ディスクの記録密度の向上に伴い、磁気ディスク上の記録トラックは微細化され、それゆえ所望の記録トラックに磁気ヘッドを保たせるためには、より微調整ができるトラッキング動作が必要となってきている。   Further, as the capacity of a hard disk drive (HDD) increases, that is, the recording density of the magnetic disk increases, the recording track on the magnetic disk becomes finer. Therefore, in order to keep the magnetic head on the desired recording track. Therefore, a tracking operation that can be finely adjusted is required.

このような要求に対し、上述のサスペンションにおいて、上記サスペンション用基板板のテール側に微動アクチュエータである圧電素子を搭載し、この微動アクチュエータによりロードビームの先端のみを動かす方式が提案されている(特許文献1)。
圧電素子は電圧が加えられると伸縮する性質をもつ素子であり、この圧電素子に電圧を与えることで、先端部に実装された磁気ヘッドスライダを微小に動かして、精密なトラッキング動作を行うというものである。
In response to such demands, a method has been proposed in which the piezoelectric element, which is a fine movement actuator, is mounted on the tail side of the suspension substrate plate, and only the tip of the load beam is moved by this fine movement actuator (patent) Reference 1).
A piezoelectric element is an element that expands and contracts when a voltage is applied. By applying a voltage to this piezoelectric element, a magnetic head slider mounted on the tip is moved minutely to perform a precise tracking operation. It is.

特開2002−251853号公報JP 2002-251853 A

しかしながら、このようなサスペンション用基板を用いたものであっても、十分に精密なトラッキング動作を行うことができないといった問題がある。   However, there is a problem that even if such a suspension substrate is used, a sufficiently precise tracking operation cannot be performed.

本発明は、精密なトラッキング動作を行うことができ、かつ、圧電素子の破損の少ないサスペンション用基板を提供することを主目的とする。
The main object of the present invention is to provide a suspension substrate that can perform a precise tracking operation and that has little damage to piezoelectric elements.

本発明者等は、上記課題を解決すべく研究を重ねた結果、サスペンション用基板の磁気ヘッドスライダが実装されるタング部を幅方向に挟持するように圧電素子を配置することにより、極めて精密なトラッキング動作を行うことができること、さらに、サスペンション用基板のタング部を幅方向に挟持するように配置した場合には圧電素子が割れやすい傾向があることを見出し、本発明を完成させるに至ったのである。   As a result of repeated studies to solve the above problems, the present inventors have arranged a piezoelectric element so as to sandwich the tongue portion on which the magnetic head slider of the suspension substrate is mounted in the width direction. Since the tracking operation can be performed, and when the tongue portion of the suspension substrate is arranged so as to be sandwiched in the width direction, it has been found that the piezoelectric element tends to break, and the present invention has been completed. is there.

すなわち、本発明は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された配線層と、を有するサスペンション用基板であって、上記金属支持基板は、タング部と、上記タング部を支持する支持アーム部と、上記タング部のヘッド側に形成された第1開口領域を介して配置されたアウトリガー部と、上記タング部のテール側に形成された第2開口領域を介して配置され、上記支持アーム部および上記アウトリガー部に接続されたリアアーム部と、を有し、上記サスペンション用基板の幅方向に上記タング部を挟持するように上記タング部に接続された圧電素子接続部が形成され、上記圧電素子接続部は、上記ヘッド側およびテール側に、圧電素子の両端が固定されるヘッド側接続部およびテール側接続部を有し、上記ヘッド側接続部および上記アウトリガー部を上記第1開口領域を介して接続する第1リミッタが形成され、上記テール側接続部および上記テール側接続部よりテール側に配置された後方部材を上記第2開口領域を介して接続する第2リミッタが形成されていることを特徴とするサスペンション用基板を提供する。   That is, the present invention is a suspension substrate having a metal support substrate, an insulating layer formed on the metal support substrate, and a wiring layer formed on the insulating layer, wherein the metal support substrate is A tongue portion, a support arm portion that supports the tongue portion, an outrigger portion disposed through a first opening region formed on the head side of the tongue portion, and a tail side of the tongue portion. A rear arm portion disposed through a second opening region and connected to the support arm portion and the outrigger portion, and the tongue portion is sandwiched in the width direction of the suspension substrate. A connected piezoelectric element connecting portion is formed, and the piezoelectric element connecting portion includes a head side connecting portion and a tail side connecting portion to which both ends of the piezoelectric element are fixed on the head side and the tail side. A first limiter for connecting the head side connecting portion and the outrigger portion via the first opening region is formed, and the rear member disposed closer to the tail side than the tail side connecting portion and the tail side connecting portion is provided. A suspension substrate, characterized in that a second limiter connected through the second opening region is formed.

本発明によれば、圧電素子接続部がタング部を幅方向に挟持するように形成されていることにより、精密なトラッキング動作を行うことができるものとすることができる。
また、上記第1リミッタおよび第2リミッタが形成されていることにより、圧電素子への応力を低減し、圧電素子の破損の少ないものとすることができる。
According to the present invention, since the piezoelectric element connecting portion is formed so as to sandwich the tongue portion in the width direction, a precise tracking operation can be performed.
In addition, since the first limiter and the second limiter are formed, the stress on the piezoelectric element can be reduced and the piezoelectric element can be less damaged.

本発明は、上述のサスペンション用基板を含むことを特徴とするサスペンションを提供する。   The present invention provides a suspension including the above-described suspension substrate.

本発明によれば、上述したサスペンション用基板を用いることで、精密なトラッキング動作を行うことができ、かつ、圧電素子の破損の少ないものとすることができる。   According to the present invention, by using the above-described suspension substrate, a precise tracking operation can be performed, and the piezoelectric element can be less damaged.

また、本発明は、上述のサスペンションと、上記サスペンションの素子実装領域に実装された素子と、を有することを特徴とする素子付サスペンションを提供する。   The present invention also provides an element-equipped suspension comprising the above-described suspension and an element mounted in an element mounting region of the suspension.

本発明によれば、上述したサスペンションを用いることで、精密なトラッキング動作を行うことができ、かつ、圧電素子の破損の少ないものとすることができる。   According to the present invention, by using the above-described suspension, a precise tracking operation can be performed and the piezoelectric element can be hardly damaged.

また、本発明は、上述した素子付サスペンションを有することを特徴とするハードディスクドライブを提供する。   The present invention also provides a hard disk drive having the above-described suspension with an element.

本発明によれば、上述した素子付サスペンションを用いることで、精密なトラッキング動作を行うことができ、かつ、圧電素子の破損の少ないものとすることができる。   According to the present invention, by using the above-described suspension with an element, a precise tracking operation can be performed, and the piezoelectric element can be hardly damaged.

本発明においては、精密なトラッキング動作を行うことができ、かつ、圧電素子の破損の少ないサスペンション用基板を提供できるという効果を奏する。
In the present invention, there is an effect that it is possible to perform a precise tracking operation and to provide a suspension substrate in which a piezoelectric element is less damaged.

本発明のサスペンション用基板の一例を示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows an example of the board | substrate for suspensions of this invention. 本発明のサスペンション用基板の他の例を示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows the other example of the board | substrate for suspensions of this invention. 図2のB−B線断面図である。FIG. 3 is a sectional view taken along line B-B in FIG. 2. 本発明における圧電素子接続部を説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining the piezoelectric element connection part in this invention. 本発明における圧電素子接続部を説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining the piezoelectric element connection part in this invention. 本発明における圧電素子接続部を説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining the piezoelectric element connection part in this invention. 図6のX−X線断面図である。It is the XX sectional view taken on the line of FIG. 本発明における第1リミッタを説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining the 1st limiter in this invention. 本発明における第1リミッタを説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining the 1st limiter in this invention. 本発明における第1リミッタを説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining the 1st limiter in this invention. 本発明における第1リミッタを説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining the 1st limiter in this invention. 本発明における第1リミッタを説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining the 1st limiter in this invention. 本発明における第1リミッタを説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining the 1st limiter in this invention. 本発明における第1リミッタを説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining the 1st limiter in this invention. 本発明における金属支持基板を説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining the metal support substrate in this invention. 本発明のサスペンション用基板の製造方法の一例を示す工程図である。It is process drawing which shows an example of the manufacturing method of the board | substrate for suspensions of this invention. 本発明のサスペンション用基板を用いたサスペンションの一例を示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows an example of the suspension using the board | substrate for suspensions of this invention. 本発明のサスペンションを用いた素子付サスペンションの一例を示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows an example of the suspension with an element using the suspension of this invention. 本発明の素子付サスペンションを用いたハードディスクドライブの一例を示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows an example of the hard disk drive using the suspension with an element of this invention.

本発明は、サスペンション用基板、それを用いたサスペンション、素子付サスペンションおよびハードディスクドライブに関するものである。
以下、本発明のサスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンションおよびハードディスクドライブについて詳細に説明する。
The present invention relates to a suspension board, a suspension using the same, a suspension with an element, and a hard disk drive.
The suspension substrate, suspension, suspension with element, and hard disk drive of the present invention will be described in detail below.

A.サスペンション用基板
まず、本発明のサスペンション用基板について説明する。
本発明のサスペンション用基板は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された配線層と、を有するサスペンション用基板であって、上記金属支持基板は、タング部と、上記タング部を支持する支持アーム部と、上記タング部のヘッド側に形成された第1開口領域を介して配置されたアウトリガー部と、上記タング部のテール側に形成された第2開口領域を介して配置され、上記支持アーム部および上記アウトリガー部に接続されたリアアーム部と、を有し、上記サスペンション用基板の幅方向に上記タング部を挟持するように上記タング部に接続された圧電素子接続部が形成され、上記圧電素子接続部は、上記ヘッド側およびテール側に、圧電素子の両端が固定されるヘッド側接続部およびテール側接続部を有し、上記ヘッド側接続部および上記アウトリガー部を上記第1開口領域を介して接続する第1リミッタが形成され、上記テール側接続部および上記テール側接続部よりテール側に配置された後方部材を上記第2開口領域を介して接続する第2リミッタが形成されていることを特徴とするものである。
A. First, the suspension substrate of the present invention will be described.
The suspension substrate of the present invention is a suspension substrate having a metal support substrate, an insulating layer formed on the metal support substrate, and a wiring layer formed on the insulating layer, wherein the metal support The substrate is formed on a tongue portion, a support arm portion that supports the tongue portion, an outrigger portion disposed through a first opening region formed on a head side of the tongue portion, and a tail side of the tongue portion. A rear arm connected to the support arm portion and the outrigger portion, and the tongue so as to sandwich the tongue portion in the width direction of the suspension substrate. The piezoelectric element connecting portion is connected to the head portion, and the piezoelectric element connecting portion is connected to the head side and the tail side. A first limiter is formed to connect the head side connection portion and the outrigger portion via the first opening region, and is disposed closer to the tail side than the tail side connection portion and the tail side connection portion. A second limiter for connecting the rear member thus formed through the second opening region is formed.

このような本発明のサスペンション用基板について図を参照して説明する。図1は、一般的なサスペンション用基板の一例を示す模式図である。図1(a)はサスペンション用基板の概略平面図であり、図1(b)は図1(a)のA−A断面図である。なお、図1(a)では、便宜上、絶縁層およびカバー層の記載は省略している。図1(a)に示されるサスペンション用基板100は、一方の先端部分に形成された記録再生用素子実装領域101と、他方の先端部分に形成された外部回路基板接続領域102と、記録再生用素子実装領域101および外部回路基板接続領域102を電気的に接続する複数の配線層103a〜103dとを有するものである。配線層103aおよび配線層103bは一対の配線層であり、同様に、配線層103cおよび配線層103dも一対の配線層である。これらの2つの配線層は、一方がライト用(記録用、書込み用)配線層であり、他方がリード用(再生用、読取り用)配線層である。一方、図1(b)に示すように、サスペンション用基板100は、金属支持基板1と、金属支持基板1上に形成された絶縁層2と、絶縁層2上に形成された配線層3と、配線層3上に形成されたカバー層4とを有する。   Such a suspension substrate of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic view showing an example of a general suspension substrate. FIG. 1A is a schematic plan view of a suspension substrate, and FIG. 1B is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. In FIG. 1A, illustration of the insulating layer and the cover layer is omitted for convenience. A suspension substrate 100 shown in FIG. 1A includes a recording / reproducing element mounting region 101 formed at one tip portion, an external circuit board connection region 102 formed at the other tip portion, and a recording / playback device. A plurality of wiring layers 103a to 103d for electrically connecting the element mounting region 101 and the external circuit board connection region 102 are provided. The wiring layer 103a and the wiring layer 103b are a pair of wiring layers. Similarly, the wiring layer 103c and the wiring layer 103d are also a pair of wiring layers. One of these two wiring layers is a wiring layer for writing (for recording and writing), and the other is a wiring layer for reading (for reproduction and reading). On the other hand, as shown in FIG. 1B, the suspension substrate 100 includes a metal support substrate 1, an insulating layer 2 formed on the metal support substrate 1, and a wiring layer 3 formed on the insulating layer 2. And a cover layer 4 formed on the wiring layer 3.

図2は、本発明のサスペンション用基板におけるヘッド部を例示する概略平面図であり、図3は図2のB−B断面図である。
図2および図3に例示するように、本発明のサスペンション用基板10は、金属支持基板1と、上記金属支持基板1上に形成された絶縁層2と、上記絶縁層2上に形成された配線層3と、を有するサスペンション用基板10であって、上記金属支持基板1は、タング部1aと、上記タング部1aを支持する支持アーム部1bと、上記タング部1aの上記サスペンション用基板10のヘッド側に形成された第1開口領域を介して配置されたアウトリガー部1cと、上記タング部1aの上記サスペンション用基板10のテール側に形成された第2開口領域を介して配置され、上記支持アーム部1bおよび上記アウトリガー部1cに接続されたリアアーム部1dと、を有し、上記サスペンション用基板10の幅方向に上記タング部1aを挟持するように上記タング部1aに接続された圧電素子接続部11が形成され、上記圧電素子接続部11は、上記サスペンション用基板10のヘッド側およびテール側に、圧電素子の両端が固定されるヘッド側接続部11aおよびテール側接続部11bを有し、上記ヘッド側接続部11aおよび上記アウトリガー部1cを上記第1開口領域を介して接続する第1リミッタ12aが形成され、上記テール側接続部11bおよび上記後方部材を上記第2開口領域を介して接続する第2リミッタ12bが形成されているものである。
なお、この例においては、後方部材がリアアーム部1dである場合を示すものである。
FIG. 2 is a schematic plan view illustrating the head portion in the suspension substrate of the present invention, and FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG.
As illustrated in FIGS. 2 and 3, the suspension substrate 10 of the present invention is formed on the metal support substrate 1, the insulating layer 2 formed on the metal support substrate 1, and the insulating layer 2. A suspension substrate 10 having a wiring layer 3, wherein the metal support substrate 1 includes a tongue portion 1a, a support arm portion 1b that supports the tongue portion 1a, and the suspension substrate 10 of the tongue portion 1a. An outrigger portion 1c disposed through a first opening region formed on the head side of the head portion, and a second opening region formed on the tail side of the suspension substrate 10 of the tongue portion 1a, A support arm portion 1b and a rear arm portion 1d connected to the outrigger portion 1c, and the tongue portion 1a is sandwiched in the width direction of the suspension substrate 10. The piezoelectric element connecting portion 11 connected to the tongue portion 1a is formed on the head side and the tail side of the suspension substrate 10 so that both ends of the piezoelectric element are fixed to the head side connection. A first limiter 12a is formed to connect the head side connection portion 11a and the outrigger portion 1c through the first opening region, and the tail side connection portion 11b and the tail side connection portion 11b. A second limiter 12b that connects the rear member via the second opening region is formed.
In this example, the rear member is the rear arm portion 1d.

本発明によれば、圧電素子接続部がタング部を幅方向に挟持するように形成されていることにより、圧電素子が配置された際には、圧電素子の伸縮動作により精密なトラッキング動作を行うことができるものとすることができる。
また、上記ヘッド側接続部および上記アウトリガー部を上記第1開口領域を介して接続する第1リミッタ、ならびに、上記テール側接続部および上記テール側接続部よりテール側に配置された後方部材を上記第2開口領域を介して接続する第2リミッタが形成されていること、すなわち、圧電素子の長手方向の両端にリミッタを配置することにより、圧電素子接続部やその周辺の部材が大きく変動する場合であっても、圧電素子の両端を固定するヘッド側接続部およびテール側接続部間の位置関係、例えば、両接続部間の長手方向の距離や、両接続部間の厚み方向の距離を所定の範囲内に抑制することができる。
このため、圧電素子への応力を効果的に低減し、圧電素子の破損の少ないものとすることができる。
さらに、上記第1リミッタを有することにより、上記タング部が過度に変動することを抑制できる。
According to the present invention, since the piezoelectric element connecting portion is formed so as to sandwich the tongue portion in the width direction, when the piezoelectric element is arranged, a precise tracking operation is performed by the expansion and contraction operation of the piezoelectric element. Can be.
A first limiter for connecting the head-side connection portion and the outrigger portion via the first opening region; and a rear member disposed on the tail side from the tail-side connection portion and the tail-side connection portion. When the second limiter to be connected through the second opening region is formed, that is, when the limiter is disposed at both ends in the longitudinal direction of the piezoelectric element, the piezoelectric element connecting portion and its surrounding members greatly vary. Even so, the positional relationship between the head-side connection portion and the tail-side connection portion that fixes both ends of the piezoelectric element, for example, the distance in the longitudinal direction between the two connection portions and the distance in the thickness direction between the two connection portions is predetermined. It can suppress within the range.
For this reason, the stress to the piezoelectric element can be effectively reduced, and the piezoelectric element can be less damaged.
Furthermore, it can suppress that the said tongue part fluctuates excessively by having the said 1st limiter.

本発明のサスペンション用基板は、上記金属支持基板、絶縁層、配線層、圧電素子接続部およびリミッタを少なくとも有するものである。
以下、本発明のサスペンション用基板の各構成について説明する。
The suspension substrate of the present invention includes at least the metal support substrate, the insulating layer, the wiring layer, the piezoelectric element connection portion, and the limiter.
Hereinafter, each structure of the suspension substrate of the present invention will be described.

1.圧電素子接続部
本発明における圧電素子接続部は、上記サスペンション用基板の幅方向に上記タング部を挟持するように上記タング部に接続されたものである。
また、上記圧電素子接続部は、ヘッド側およびテール側に、圧電素子の両端が固定されるヘッド側接続部およびテール側接続部を有するものであり、上記ヘッド側接続部およびテール側接続部に両端が固定された圧電素子の伸縮動作を上記タング部に伝えることにより、上記タング部の位置や向きを微調整するものである。
1. Piezoelectric Element Connection Portion The piezoelectric element connection portion in the present invention is connected to the tongue portion so as to sandwich the tongue portion in the width direction of the suspension substrate.
The piezoelectric element connecting portion has a head side connecting portion and a tail side connecting portion to which both ends of the piezoelectric element are fixed on the head side and the tail side. By transmitting the expansion / contraction operation of the piezoelectric element with both ends fixed to the tongue portion, the position and orientation of the tongue portion are finely adjusted.

ここで、ヘッド側とは、磁気ヘッドスライダ等の素子が実装される一方の先端側であり、テール側とは、外部回路基板接続領域が形成される他方の先端側をいうものである。
また、上記サスペンション用基板の幅方向に上記タング部を挟持するとは、タング部を幅方向に挟持するように2つの圧電素子接続部が形成されていること、すなわち、サスペンション用基板の幅方向に、圧電素子接続部、タング部、圧電素子接続部が、この順で配置されていることをいうものである。
なお、サスペンション用基板の幅方向(短手方向)とは、サスペンション用基板の長手方向に直交する方向をいうものである。
また、サスペンション用基板の長手方向(縦方向)とは、ヘッド側およびテール側間を結ぶ方向をいうものであり、例えばサスペンション用基板の中心にある、複数の基準穴を結んだ中心線に平行な方向をいい、通常、ハードディスクへの書き込みまたは読み込み時にディスクの回転方向に対して垂直となる方向をいうものである。
Here, the head side is one tip side on which an element such as a magnetic head slider is mounted, and the tail side is the other tip side where the external circuit board connection region is formed.
In addition, sandwiching the tongue portion in the width direction of the suspension substrate means that two piezoelectric element connecting portions are formed so as to sandwich the tongue portion in the width direction, that is, in the width direction of the suspension substrate. The piezoelectric element connecting portion, the tongue portion, and the piezoelectric element connecting portion are arranged in this order.
The width direction (short direction) of the suspension substrate means a direction orthogonal to the longitudinal direction of the suspension substrate.
The longitudinal direction (longitudinal direction) of the suspension substrate refers to a direction connecting the head side and the tail side, and is parallel to, for example, a center line connecting a plurality of reference holes at the center of the suspension substrate. Usually, the direction perpendicular to the direction of rotation of the disk when writing to or reading from the hard disk.

また、上記タング部に接続されるとは、圧電素子が配置されることにより圧電素子の伸縮動作を上記タング部に伝えることができる状態をいうものであり、具体的には、圧電素子接続部が直接タング部と接するように直接的に接続される態様に限られず、配線層および上記配線層を支持する絶縁層を有する配線部を介して間接的に接続される態様も含むものである。
既に説明した図2は、圧電素子接続部がタング部に接続された配線部を介してタング部に接続される例を示すものである。
The term “connected to the tongue portion” refers to a state in which the expansion and contraction operation of the piezoelectric element can be transmitted to the tongue portion by arranging the piezoelectric element. Is not limited to a mode of being directly connected so as to be in direct contact with the tongue portion, but includes a mode of being indirectly connected through a wiring layer having a wiring layer and an insulating layer that supports the wiring layer.
FIG. 2 already described shows an example in which the piezoelectric element connecting portion is connected to the tongue portion via the wiring portion connected to the tongue portion.

上記ヘッド側接続部およびテール側接続部のサスペンション用基板の長手方向の形成箇所としては、上記圧電素子接続部のヘッド側およびテール側に配置されるもの、すなわち、サスペンション用基板の長手方向に異なる位置に配置されるものであれば特に限定されるものではない。
本発明においては、なかでも、ヘッド側接続部およびテール側接続部間に上記タング部が含まれる箇所であることが好ましく、特に、上記タング部の長手方向の全てが含まれる箇所であることが好ましい。
なお、ヘッド側接続部およびテール側接続部間とは、具体的には、図4中のヘッド側接続部のヘッド側端部からテール側接続部のテール側端部までの間aをいうものである。
既に説明した図2は、上記タング部の全てが、ヘッド側接続部およびテール側接続部間に含まれるように形成されている例を示すものである。また、図4は、上記タング部の長手方向の一部のみが、ヘッド側接続部およびテール側接続部間に含まれるように形成されている例を示すものである。
また、図4中の符号については、図2と同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。
The positions where the head-side connection portion and the tail-side connection portion are formed in the longitudinal direction of the suspension substrate are different from those arranged on the head side and tail side of the piezoelectric element connection portion, that is, in the longitudinal direction of the suspension substrate. It will not specifically limit if it is arrange | positioned in a position.
In the present invention, it is preferable that the tongue portion is included between the head side connection portion and the tail side connection portion, and in particular, it is a portion including all of the longitudinal direction of the tongue portion. preferable.
In addition, the distance between the head side connecting portion and the tail side connecting portion specifically refers to a distance from the head side end of the head side connecting portion to the tail side end of the tail side connecting portion in FIG. It is.
FIG. 2 which has already been described shows an example in which all the tongue portions are formed so as to be included between the head side connection portion and the tail side connection portion. FIG. 4 shows an example in which only a part of the tongue portion in the longitudinal direction is included between the head side connection portion and the tail side connection portion.
Moreover, since the reference numerals in FIG. 4 indicate the same members as those in FIG. 2, the description thereof is omitted here.

上記ヘッド側接続部およびテール側接続部間のサスペンション用基板の長手方向に対する形成方向としては、両接続部に固定された圧電素子の伸縮動作を上記タング部に伝えることができるものであれば特に限定されるものではない。本発明においては、上記サスペンション用基板の長手方向に対する角度が、±45°の範囲内となる方向であることが好ましく、なかでも、±30°の範囲内となる方向であることが好ましく、特に、±0°となる方向、すなわち、長手方向と平行な方向であることが好ましい。上記角度であることにより、両接続部に固定された圧電素子の伸縮動作を上記タング部に効率的に伝えることができるからである。
また、タング部を介して形成される2つの接続部間は、通常、平行となるように形成されるものである。
なお、本発明における長手方向に対す角度とは、具体的には、図5中に示されるように、長手方向と両接続部の重心間とによりなる角度αをいうものである。
また、図5中の符号については、図2と同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。
The direction of formation of the suspension substrate between the head-side connecting portion and the tail-side connecting portion with respect to the longitudinal direction is not particularly limited as long as the expansion / contraction operation of the piezoelectric element fixed to both connecting portions can be transmitted to the tongue portion. It is not limited. In the present invention, the angle with respect to the longitudinal direction of the suspension substrate is preferably a direction that is within a range of ± 45 °, and is particularly preferably a direction that is within a range of ± 30 °. The direction is ± 0 °, that is, the direction parallel to the longitudinal direction. This is because the expansion and contraction operation of the piezoelectric element fixed to both connection portions can be efficiently transmitted to the tongue portion by being at the above angle.
Further, the two connection portions formed via the tongue portions are usually formed so as to be parallel.
In addition, the angle with respect to the longitudinal direction in the present invention specifically refers to an angle α formed by the longitudinal direction and the center of gravity of both connection portions, as shown in FIG.
Also, the reference numerals in FIG. 5 indicate the same members as in FIG.

上記ヘッド側接続部およびテール側接続部の幅方向の形成位置としては、タング部の外縁部より幅方向に外側であり、両接続部に固定された圧電素子の伸縮動作を上記タング部に伝えることができるものであれば特に限定されるものではないが、通常、平面視上、アウトリガー部およびリアアーム部とタング部との間である。   The formation position in the width direction of the head side connection portion and the tail side connection portion is outside in the width direction from the outer edge portion of the tongue portion, and the expansion and contraction operation of the piezoelectric element fixed to both connection portions is transmitted to the tongue portion. Although it is not particularly limited as long as it can be used, it is usually between the outrigger portion and the rear arm portion and the tongue portion in plan view.

上記ヘッド側接続部およびテール側接続部の平面視形状としては、圧電素子を安定的に固定できるものであれば特に限定されず、四角形状や円形状とすることができる。また、平面視上の面積としては、本発明のサスペンション用基板や圧電素子のサイズによって適宜設定されるものである。   The shape of the head-side connection portion and the tail-side connection portion in plan view is not particularly limited as long as the piezoelectric element can be stably fixed, and can be a quadrangular shape or a circular shape. The area in plan view is appropriately set according to the size of the suspension substrate and the piezoelectric element of the present invention.

上記圧電素子接続部を構成する材料としては、圧電素子の伸縮動作を上記タング部に伝えることができるものであれば特に限定されるものではなく、導電性材料であっても、絶縁性材料であっても、両者を組み合わせた材料であっても良い。
本発明においては、なかでも、本発明のサスペンション用基板を構成する部材が少なくとも1種含まれていることが好ましく、特に、本発明のサスペンション用基板を構成する部材から選択された部材からなることが好ましい。
上記各部材を形成すると同時に形成することが可能となり、低コストかつ容易に形成可能なものとすることができるからである。
ここで、本発明のサスペンション用基板を構成する部材としては、具体的には、上記金属支持基板、絶縁層および配線層を少なくとも挙げることができ、カバー層や保護めっき層等も用いることができる。
本発明においては、なかでも、絶縁層および/またはカバー層を含むものであることが好ましく、絶縁層を含むものであることが好ましい。圧電素子の伸縮動作を効果的にタング部に伝えることができるからである。
図6は第1リミッタ周辺を示す概略平面図であり、図7は図6のX−X線断面図である。また、図6および図7は、圧電素子接続部が絶縁層からなる場合の例を示すものである。
なお、図6および図7中の符号については、図2と同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。
The material constituting the piezoelectric element connecting portion is not particularly limited as long as it can transmit the expansion and contraction operation of the piezoelectric element to the tongue portion. Even a conductive material may be an insulating material. Even if it exists, the material which combined both may be sufficient.
In the present invention, it is preferable that at least one member constituting the suspension substrate of the present invention is included, and in particular, the member is selected from the members constituting the suspension substrate of the present invention. Is preferred.
This is because it can be formed at the same time as the above-described members are formed, and can be easily formed at low cost.
Here, as a member constituting the suspension substrate of the present invention, specifically, at least the metal support substrate, the insulating layer, and the wiring layer can be mentioned, and a cover layer, a protective plating layer, and the like can also be used. .
In the present invention, among them, the insulating layer and / or the cover layer is preferably included, and the insulating layer is preferably included. This is because the expansion / contraction operation of the piezoelectric element can be effectively transmitted to the tongue portion.
FIG. 6 is a schematic plan view showing the periphery of the first limiter, and FIG. 7 is a sectional view taken along line XX of FIG. 6 and 7 show an example in which the piezoelectric element connecting portion is made of an insulating layer.
6 and 7 indicate the same members as those in FIG. 2, and thus the description thereof is omitted here.

上記圧電素子接続部の平面視形状としては、第1リミッタおよび第2リミッタにより接続されるヘッド側接続部およびアウトリガー部間ならびにテール側接続部および後方部材間に開口部が形成されるように端部(外縁部)を有するものであり、圧電素子を配置することができるものであれば特に限定されるものではないが、上記ヘッド側接続部のテール側端部およびテール側接続部のヘッド側端部間に開口部を有するものであることが好ましく、なかでも、上記開口部が、平面視上、配置される圧電素子の全てを含む開口部であること、すなわち、ヘッド側接続部およびテール側接続部を除いて、圧電素子と平面視上重ならないものであることが好ましい。上記圧電素子の動作を効果的に伝えることができるからである。
また、上記タング部を挟持する上記圧電素子接続部は、両圧電素子接続部が平面視上タング部以外の箇所で接続されているものであっても良く、タング部以外の箇所で接続されていないものであっても良い。
なお、既に説明した図2は、上記圧電素子接続部が、平面視上、配置される圧電素子の全てを含む開口部を有する例を示すものである。また、タング部を挟持する両圧電素子接続部が、平面視上、上記第1開口領域上で接続されるものであり、上記タング部以外の箇所で接続されている例を示すものである。
The shape of the piezoelectric element connecting portion in plan view is such that an opening is formed between the head side connecting portion and the outrigger portion connected by the first limiter and the second limiter, and between the tail side connecting portion and the rear member. There is no particular limitation as long as it has a portion (outer edge portion) and can arrange a piezoelectric element, but the tail side end of the head side connecting portion and the head side of the tail side connecting portion are not limited. It is preferable that an opening is provided between the end portions, and in particular, the opening is an opening including all of the piezoelectric elements arranged in a plan view, that is, the head side connection portion and the tail. Except for the side connection portion, it is preferable that the piezoelectric element does not overlap in plan view. This is because the operation of the piezoelectric element can be effectively transmitted.
In addition, the piezoelectric element connecting portion sandwiching the tongue portion may be one in which both piezoelectric element connecting portions are connected at locations other than the tongue portion in plan view, and are connected at locations other than the tongue portion. It may not be.
Note that FIG. 2 already described shows an example in which the piezoelectric element connecting portion has an opening including all of the piezoelectric elements arranged in a plan view. Moreover, both the piezoelectric element connection parts which pinch | interpose a tongue part are connected on the said 1st opening area | region on planar view, and the example connected at locations other than the said tongue part is shown.

2.リミッタ
本発明におけるリミッタは、第1リミッタおよび第2リミッタを有するものである。
2. Limiter The limiter in the present invention has a first limiter and a second limiter.

(1)第1リミッタ
本発明における第1リミッタは、上記ヘッド側接続部および上記アウトリガー部を上記第1開口領域を介して接続するものである。
(1) 1st limiter The 1st limiter in this invention connects the said head side connection part and the said outrigger part via the said 1st opening area | region.

ここで、上記ヘッド側接続部および上記アウトリガー部を接続するものであるとは、上記ヘッド側接続部および上記アウトリガー部間に連続的に形成されたものであり、かつ、上記ヘッド側接続部のテール側端部よりヘッド側の部位をいうものである。
既に説明した図6および図7では、上記第1リミッタが、平面視上、絶縁層2のみの領域と、絶縁層2および上記絶縁層2上に積層されたカバー層4を含む領域とを、有する例を示すものである。また、上記第1リミッタ12aおよび上記圧電素子接続部11が一部重複する例を示すものである。
また、上記第1開口領域を介して接続するとは、上記第1開口領域により挟持される第1リミッタのテール側端部であるヘッド側接続部との接続箇所が、上記ヘッド側接続部のテール側端部よりヘッド側であることをいうものである。
上記接続箇所は、具体的には、図8中のbで示される箇所である。
なお、図8は、第1リミッタのヘッド側接続部との接続箇所bが上記ヘッド側接続部のテール側端部cよりヘッド側である例を示すものである。
また、図9は、第1リミッタの接続箇所bが上記ヘッド側接続部のテール側端部cよりテール側である例を示すものである。
また、図8および図9中の符号については、図2と同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。
Here, to connect the head side connecting portion and the outrigger portion is formed continuously between the head side connecting portion and the outrigger portion, and the head side connecting portion This refers to a portion of the head side from the tail side end.
In FIG. 6 and FIG. 7 which have already been described, the first limiter includes a region including only the insulating layer 2 and a region including the insulating layer 2 and the cover layer 4 laminated on the insulating layer 2 in plan view. The example which has is shown. In addition, an example in which the first limiter 12a and the piezoelectric element connecting portion 11 partially overlap is shown.
Further, the connection through the first opening region means that the connection portion with the head side connection portion which is the tail side end portion of the first limiter sandwiched by the first opening region is the tail of the head side connection portion. That is, it is the head side from the side end.
Specifically, the connection location is a location indicated by b in FIG.
FIG. 8 shows an example in which the connection location b of the first limiter with the head side connection portion is closer to the head side than the tail side end portion c of the head side connection portion.
FIG. 9 shows an example in which the connection point b of the first limiter is on the tail side with respect to the tail side end portion c of the head side connection portion.
Also, the reference numerals in FIGS. 8 and 9 indicate the same members as those in FIG.

上記第1リミッタの構成材料としては、上記ヘッド側接続部および上記アウトリガー部間の相対的な位置関係を所定の範囲内に抑制できるものであれば特に限定されるものではなく、導電性を有する材料であっても、絶縁性を有する材料であっても、両者を組み合わせた材料であっても良く、上記圧電素子接続部の構成材料と同様とすることができる。
本発明においては、なかでも、本発明のサスペンション用基板を構成する部材が少なくとも1種含まれていることが好ましく、特に、本発明のサスペンション用基板を構成する部材から選択された部材からなることが好ましい。
上記各部材を形成すると同時に形成することが可能となり、低コストかつ容易に形成可能なものとすることができるからである。
また、本発明においては、上記圧電素子接続部と同一材料を含むものであることが好ましい。上記第1リミッタの構成材料が上記材料を含み、圧電素子接続部(ヘッド側接続部)と連続的に形成されていることにより、ヘッド側接続部との接続性安定性に優れたものとすることができるからである。
The constituent material of the first limiter is not particularly limited as long as the relative positional relationship between the head side connecting portion and the outrigger portion can be suppressed within a predetermined range, and has conductivity. It may be a material, an insulating material, or a combination of both, and may be the same as the constituent material of the piezoelectric element connecting portion.
In the present invention, it is preferable that at least one member constituting the suspension substrate of the present invention is included, and in particular, the member is selected from the members constituting the suspension substrate of the present invention. Is preferred.
This is because it can be formed at the same time as the above-described members are formed, and can be easily formed at low cost.
Moreover, in this invention, it is preferable that the same material as the said piezoelectric element connection part is included. The constituent material of the first limiter includes the above material and is formed continuously with the piezoelectric element connection portion (head side connection portion), so that the stability of the connection with the head side connection portion is excellent. Because it can.

このような第1リミッタの構成材料としては、具体的には、既に説明した図6および図7に示すように絶縁層2およびカバー層4からなる積層構造、図10に例示するように絶縁層2からなるもの、図11に例示するようにカバー層4からなるもの、図12に例示するように絶縁層2および配線層3を含み、表面が保護めっき層5により覆われてなる積層構造、図13に例示するように絶縁層2、配線層3およびカバー層4からなる積層構造等を含むものとすることができる。
なお、図12および図13に示すように、上記第1リミッタとして用いられる配線層3は、他の配線層と電気的に接続されていないダミー配線であることが好ましい。
また、上記第1リミッタが複数形成される場合には、各第1リミッタは同一の材料からなるものであっても良いが、異なる材料からなるものであっても良い。
なお、図10〜図13は、図6のX−X線断面図の他の例を示すものであり、図10〜図13中の符号については、図6と同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。
また、図7および図10〜13は、圧電素子接続部と同一の部材を含む例を示すものである。
As the constituent material of the first limiter, specifically, a laminated structure including the insulating layer 2 and the cover layer 4 as shown in FIGS. 6 and 7 already described, and an insulating layer as shown in FIG. 11, a cover layer 4 as illustrated in FIG. 11, a laminated structure including the insulating layer 2 and the wiring layer 3 as illustrated in FIG. 12, the surface being covered with a protective plating layer 5, As illustrated in FIG. 13, a stacked structure including the insulating layer 2, the wiring layer 3, and the cover layer 4 may be included.
As shown in FIGS. 12 and 13, the wiring layer 3 used as the first limiter is preferably a dummy wiring that is not electrically connected to another wiring layer.
Further, when a plurality of the first limiters are formed, each first limiter may be made of the same material, but may be made of different materials.
10 to 13 show other examples of the sectional view taken along the line XX of FIG. 6, and the reference numerals in FIGS. 10 to 13 show the same members as those in FIG. Therefore, explanation here is omitted.
7 and 10 to 13 show examples including the same member as the piezoelectric element connecting portion.

上記第1リミッタの平面視形状としては、圧電素子の伸縮運動によっても上記ヘッド側接続部および上記アウトリガー部間の相対的な位置関係を所定の範囲内に抑制できるものであれば特に限定されるものではなく、曲線状、折れ曲がり形状等の任意の形状とすることができる。   The plan view shape of the first limiter is not particularly limited as long as the relative positional relationship between the head-side connecting portion and the outrigger portion can be suppressed within a predetermined range even by expansion and contraction of the piezoelectric element. It is not a thing but it can be set as arbitrary shapes, such as curvilinear form and bending shape.

上記第1リミッタの全長としては、圧電素子の伸縮運動によっても上記ヘッド側接続部および上記アウトリガー部間の相対的な位置関係を所定の範囲内に抑制できるものであれば特に限定されるものではなく、通常、ヘッド側接続部およびアウトリガー部との固定部の間の最長の直線距離よりも長い。また、第1リミッタの全長は、アウトリガー部に対するヘッド側接続部の位置関係が所望の範囲を超えて変形する前に張力が働く長さであることが好ましく、具体的には、上記最長の直線距離に対して110%〜130%の範囲内であることが好ましい。
また、上記第1リミッタの幅としては、例えば50μm〜400μmの範囲内であることが好ましく、50μm〜300μmの範囲内であることがより好ましく、50μm〜200μmの範囲内であることがさらに好ましい。
The total length of the first limiter is not particularly limited as long as the relative positional relationship between the head side connecting portion and the outrigger portion can be suppressed within a predetermined range even by expansion and contraction movement of the piezoelectric element. In general, it is longer than the longest straight distance between the head side connecting portion and the fixed portion to the outrigger portion. The total length of the first limiter is preferably such a length that tension is applied before the positional relationship of the head-side connecting portion with respect to the outrigger portion exceeds the desired range, and specifically, the longest straight line. It is preferably within a range of 110% to 130% with respect to the distance.
The width of the first limiter is preferably in the range of 50 μm to 400 μm, more preferably in the range of 50 μm to 300 μm, and still more preferably in the range of 50 μm to 200 μm.

上記第1リミッタの厚さとしては、圧電素子の伸縮運動によっても上記ヘッド側接続部および上記アウトリガー部間の相対的な位置関係を所定の範囲内に抑制できるものであれば特に限定されるものではなく、第1リミッタを構成する材料等に応じて適宜設定されるものであるが、例えば、5μm〜30μmの範囲内であることが好ましく、5μm〜18μmの範囲内であることがより好ましく、5μm〜12μmの範囲内であることがさらに好ましい。なお、上記第1リミッタが、本発明のサスペンション用基板を構成する部材から選択された部材からなる場合には、第1リミッタを構成する各部材の厚みの合計となる。   The thickness of the first limiter is not particularly limited as long as the relative positional relationship between the head side connecting portion and the outrigger portion can be suppressed within a predetermined range even by expansion and contraction of the piezoelectric element. Rather, it is appropriately set according to the material constituting the first limiter, for example, preferably in the range of 5 μm to 30 μm, more preferably in the range of 5 μm to 18 μm, More preferably, it is in the range of 5 μm to 12 μm. When the first limiter is made of a member selected from the members constituting the suspension substrate of the present invention, the total thickness of the members constituting the first limiter is obtained.

上記第1リミッタのヘッド側接続部との接続箇所の長手方向の位置としては、上記ヘッド側接続部のテール側端部よりヘッド側であれば特に限定されるものではない。
本発明においては、なかでも、上記接続箇所が上記ヘッド側接続部の長手方向中央部よりヘッド側に含まれることが好ましく、特に、上記ヘッド側接続部のヘッド側端部よりヘッド側に含まれることが好ましい。
また、上記第1リミッタの上記ヘッド側接続部との接続箇所の幅方向の位置としては、圧電素子の伸縮運動によっても上記ヘッド側接続部および上記アウトリガー部間の相対的な位置関係を所定の範囲内に抑制できるものであれば特に限定されるものではなく、圧電素子の大きさ等により適宜設定されるものである。
The position in the longitudinal direction of the connecting portion with the head side connecting portion of the first limiter is not particularly limited as long as it is on the head side from the tail side end portion of the head side connecting portion.
In the present invention, it is particularly preferable that the connection portion is included on the head side from the center in the longitudinal direction of the head side connection portion, and in particular, included on the head side from the head side end portion of the head side connection portion. It is preferable.
In addition, as the position in the width direction of the connection portion of the first limiter with the head-side connection portion, the relative positional relationship between the head-side connection portion and the outrigger portion is also determined by a predetermined expansion / contraction movement of the piezoelectric element. It is not particularly limited as long as it can be suppressed within the range, and is appropriately set depending on the size of the piezoelectric element.

上記第1リミッタの上記ヘッド側接続部との接続箇所および上記第1リミッタの上記アウトリガー部との接続箇所の長手方向の距離が、0.030mm〜0.200mmの範囲内であることが好ましく、なかでも、0.040mm〜0.120mmの範囲内であることが好ましく、特に、0.060mm〜0.100mmの範囲内であることが好ましい。上記距離であることにより、上記圧電素子の伸縮動作を容易なものとすることができるからである。
なお、上記第1リミッタの上記アウトリガー部との接続箇所とは、上記第1開口領域により挟持される第1リミッタのヘッド側端部をいうものである。
また、上記両接続箇所の長手方向の距離は、具体的には、既に説明した図8中ので示される距離である。
It is preferable that a distance in a longitudinal direction of a connection portion between the first limiter and the head side connection portion and a connection portion between the first limiter and the outrigger portion is in a range of 0.030 mm to 0.200 mm. Especially, it is preferable that it exists in the range of 0.040 mm-0.120 mm, and it is especially preferable that it exists in the range of 0.060 mm-0.100 mm. This is because the expansion and contraction operation of the piezoelectric element can be facilitated by the distance.
In addition, the connection location with the said outrigger part of the said 1st limiter means the head side edge part of the 1st limiter clamped by the said 1st opening area | region.
Further, the distance in the longitudinal direction between the two connection points is specifically the distance indicated by f in FIG.

上記ヘッド側接続部との接続箇所および上記アウトリガー部との接続箇所間のサスペンション用基板の長手方向に対する形成角度が、±60°の範囲内であることが好ましく、なかでも±30°の範囲内であることが好ましく、特に±0°、すなわち、上記ヘッド側接続部および上記アウトリガー部間の形成方向が上記長手方向と平行であることが好ましい。上記接続箇所であることにより、上記ヘッド側接続部および上記アウトリガー部間の相対的な位置関係を所定の範囲内に効果的に抑制できるからである。
なお、上記ヘッド側接続部との接続箇所および上記アウトリガー部との接続箇所間のサスペンション用基板の長手方向に対する形成角度とは、サスペンション用基板の長手方向に対する両接続箇所の幅方向の中心間を結ぶ方向とがなす角度をいうものである。具体的には、既に説明した図8中のβで示される角度をいうものである。
The formation angle with respect to the longitudinal direction of the suspension substrate between the connection portion with the head side connection portion and the connection portion with the outrigger portion is preferably within a range of ± 60 °, and more preferably within a range of ± 30 °. In particular, it is preferable that ± 0 °, that is, the formation direction between the head-side connection portion and the outrigger portion is parallel to the longitudinal direction. This is because the relative positional relationship between the head side connecting portion and the outrigger portion can be effectively suppressed within a predetermined range by being the connecting portion.
The formation angle of the suspension substrate between the connection portion with the head-side connection portion and the connection portion with the outrigger portion with respect to the longitudinal direction of the suspension substrate is between the centers in the width direction of both connection portions with respect to the longitudinal direction of the suspension substrate. This is the angle formed by the connecting direction. Specifically, it refers to the angle indicated by β in FIG. 8 already described.

上記第1リミッタの数、すなわち、1つのヘッド側接続部に対して設けられた第1リミッタの接続箇所の数としては、1つのヘッド側接続部に対して1以上であれば良く、2以上であっても良いが、通常、1つである。   The number of the first limiters, that is, the number of connection points of the first limiter provided for one head side connection portion may be one or more for one head side connection portion, and two or more. Usually, it is one.

(2)第2リミッタ
本発明における第2リミッタは、上記テール側接続部および上記テール側接続部より上記サスペンション用基板のテール側に配置された後方部材を上記第2開口領域を介して接続するものである。
(2) Second Limiter The second limiter according to the present invention connects the tail side connecting portion and the rear member disposed on the tail side of the suspension board from the tail side connecting portion via the second opening region. Is.

ここで、上記テール側接続部および上記後方部材を接続するものであるとは、上記テール側接続部および上記後方部材間に連続的に形成されたものであり、かつ、上記テール側接続部のヘッド側端部よりテール側の部位をいうものである。
また、上記第2開口領域を介して接続するとは、上記第2開口領域により挟持される第2リミッタのヘッド側端部であるテール側接続部との接続箇所が、上記テール側接続部のヘッド側端部よりテール側であることをいうものである。
Here, connecting the tail side connecting portion and the rear member means that the tail side connecting portion and the rear member are continuously formed, and the tail side connecting portion is connected to the tail side connecting portion. This means a portion on the tail side from the head side end.
Further, the connection through the second opening region means that the connection portion with the tail side connecting portion which is the head side end portion of the second limiter sandwiched by the second opening region is the head of the tail side connecting portion. It means that it is on the tail side from the side end.

上記後方部材としては、テール側接続部のよりテール側に配置された部位、より具体的には、上記テール側接続部のヘッド側端部よりテール側に配置された部位であれば特に限定されるものではないが、例えば、上記リアアーム部、配線層および上記配線層を支持する絶縁層を有し、上記タング部を挟持する圧電素子接続部間を平面視上通過する配線部等を挙げることができ、なかでも本発明においては、上記リアアーム部に接続されることが好ましい。上記テール側接続部の上記後方部材に対する変動を効果的に抑制できるからである。
既に説明した図2は、上記後方部材がリアアーム部である場合の例を示すものである。
また、図14は、上記後方部材が上記配線部である場合の例を示すものである。
なお、図14中の符号については、図2と同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。
The rear member is not particularly limited as long as it is a portion disposed on the tail side of the tail side connection portion, more specifically, a portion disposed on the tail side from the head side end portion of the tail side connection portion. Although not intended, for example, a wiring portion that has the rear arm portion, the wiring layer, and an insulating layer that supports the wiring layer, and passes between the piezoelectric element connecting portions sandwiching the tongue portion in a plan view. In particular, in the present invention, it is preferable to be connected to the rear arm portion. It is because the fluctuation | variation with respect to the said rear member of the said tail side connection part can be suppressed effectively.
FIG. 2 already described shows an example in which the rear member is a rear arm portion.
FIG. 14 shows an example in which the rear member is the wiring portion.
In addition, about the code | symbol in FIG. 14, since it shows the member same as FIG. 2, description here is abbreviate | omitted.

上記第2リミッタの上記テール側接続部との接続箇所の長手方向の位置としては、上記テール側接続部のヘッド側端部よりテール側であれば特に限定されるものではない。
本発明においては、なかでも、上記圧電素子接続部の上記テール側接続部の長手方向中央部よりテール側であることが好ましく、特に、上記圧電素子接続部の上記テール側接続部のテール側端部よりテール側であることが好ましい。上記接続箇所であることにより、上記テール側接続部および上記後方部材間の相対的な位置関係を効果的に所定の範囲内に抑制できるからである。
The position in the longitudinal direction of the connecting portion of the second limiter with the tail side connecting portion is not particularly limited as long as it is on the tail side from the head side end of the tail side connecting portion.
In the present invention, it is particularly preferable that the piezoelectric element connection portion is located on the tail side from the longitudinal center of the tail side connection portion, and in particular, the tail side end of the tail side connection portion of the piezoelectric element connection portion. It is preferable that it is a tail side from a part. It is because the relative positional relationship between the tail side connecting portion and the rear member can be effectively suppressed within a predetermined range by being the connecting portion.

上記第2リミッタの構成材料、平面視形状、全長、幅、厚さ、上記テール側接続部との接続箇所の幅方向の位置、上記テール側接続部との接続箇所および後方部材との接続箇所の長手方向の距離、上記テール側接続部との接続箇所および後方部材との接続箇所間のサスペンション用基板の長手方向に対する形成角度ならびに数等については、上記第1リミッタと同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。   The constituent material of the second limiter, the shape in plan view, the total length, the width, the thickness, the position in the width direction of the connection part with the tail side connection part, the connection part with the tail side connection part and the connection part with the rear member The distance in the longitudinal direction, the formation angle and the number of the suspension substrate between the connection portion with the tail side connection portion and the connection portion with the rear member with respect to the longitudinal direction can be the same as those of the first limiter. Therefore, explanation here is omitted.

3.金属支持基板
本発明における金属支持基板は、タング部と、支持アーム部と、アウトリガー部と、リアアーム部と、を有するものである。
3. Metal support board The metal support board in the present invention has a tongue part, a support arm part, an outrigger part, and a rear arm part.

上記タング部は、磁気ヘッドスライダ等の素子を実装する部位である。   The tongue part is a part for mounting an element such as a magnetic head slider.

上記支持アーム部は上記タング部を支持するもの、より具体的には、タング部に対して幅方向から挟持するように接続することにより支持するものである。   The support arm portion supports the tongue portion, and more specifically, supports the tongue portion by connecting to the tongue portion so as to be sandwiched from the width direction.

上記支持アーム部のタング部の支持方法としては、上記支持アーム部が上記タング部と一体形成され、直接的に支持する方法であっても良く、接続部材を介してタング部と接続されることにより、間接的に支持する方法であっても良い。
本発明においては、なかでも、上記接続部材を介してタング部と接続されることが好ましく、なかでも、上記接続部材が上記圧電素子接続部であることが好ましい。圧電素子の伸縮動作によるタング部の位置等の微調整が容易だからである。
既に説明した図2は、上記支持アーム部が上記圧電素子接続部のヘッド側で接続し、上記圧電素子接続部を介してタング部を間接的に支持する例を示すものである。また、図15は、上記支持アーム部が上記圧電素子接続部のテール側で接続し、上記圧電素子接続部を介してタング部を間接的に支持する例を示すものである。
なお、図15中の符号については、図2と同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。
As a method of supporting the tongue portion of the support arm portion, the support arm portion may be formed integrally with the tongue portion and directly supported, or connected to the tongue portion via a connecting member. Therefore, a method of supporting indirectly may be used.
In the present invention, in particular, it is preferable to be connected to the tongue portion via the connection member, and it is particularly preferable that the connection member is the piezoelectric element connection portion. This is because it is easy to finely adjust the position and the like of the tongue by the expansion and contraction operation of the piezoelectric element.
FIG. 2 described above shows an example in which the support arm portion is connected on the head side of the piezoelectric element connection portion and indirectly supports the tongue portion via the piezoelectric element connection portion. FIG. 15 shows an example in which the support arm portion is connected on the tail side of the piezoelectric element connection portion and indirectly supports the tongue portion via the piezoelectric element connection portion.
In addition, about the code | symbol in FIG. 15, since it shows the member same as FIG. 2, description here is abbreviate | omitted.

上記支持アーム部の上記タング部との支持経路としては、上記タング部を安定的に支持できるものであれば特に限定されるものではないが、上記支持アーム部および上記タング部間が最短となる経路が、上記圧電素子接続部に配置される圧電素子と平面視上交差しないもの、すなわち、上記ヘッド側接続部のテール側端部およびテール側接続部のヘッド側端部間を平面視上交差しないものであることが好ましい。
具体的には、上記支持アーム部の長手方向の形成箇所が、少なくとも上記ヘッド側接続部のテール側端部およびテール側接続部のヘッド側端部間の長手方向において上記ヘッド側接続部よりヘッド側またはテール側接続部よりテール側であることが好ましく、なかでも、上記ヘッド側接続部よりヘッド側であることが好ましい。圧電素子の伸縮動作が容易だからである。
また、上記支持アーム部が上記接続部材を介して上記タング部を支持する場合、上記接続部材との接続箇所が、上記ヘッド側接続部よりヘッド側またはテール側接続部よりテール側であることが好ましく、なかでも、上記ヘッド側接続部よりヘッド側であることが好ましい。圧電素子の伸縮動作が容易だからである。
なお、上記ヘッド側接続部よりヘッド側に形成されるとは、上記支持アーム部の全てが上記ヘッド側接続部よりヘッド側であることをいうものである。
また、上記支持アーム部の上記接続部材との接続箇所は、上記支持アーム部の、上記接続部材と平面視上重なる部位のうち、上記タング部との経路が最短となる箇所をいうものである。
The support path of the support arm portion with the tongue portion is not particularly limited as long as it can stably support the tongue portion, but the distance between the support arm portion and the tongue portion is the shortest. The path does not intersect with the piezoelectric element arranged at the piezoelectric element connecting portion in plan view, that is, between the tail side end portion of the head side connecting portion and the head side end portion of the tail side connecting portion in plan view. It is preferable not to.
Specifically, the longitudinally formed portion of the support arm portion is at least a head from the head side connection portion in the longitudinal direction between the tail side end portion of the head side connection portion and the head side end portion of the tail side connection portion. It is preferable to be on the tail side with respect to the side or tail side connection portion, and in particular, it is preferable to be on the head side with respect to the head side connection portion. This is because the expansion and contraction operation of the piezoelectric element is easy.
In addition, when the support arm portion supports the tongue portion via the connection member, the connection portion with the connection member is on the head side from the head side connection portion or on the tail side from the tail side connection portion. In particular, the head side is more preferable than the head side connecting portion. This is because the expansion and contraction operation of the piezoelectric element is easy.
The phrase “formed on the head side from the head side connection portion” means that all of the support arm portions are on the head side from the head side connection portion.
Moreover, the connection location with the said connection member of the said support arm part means the location where the path | route with the said tongue part becomes the shortest among the site | parts which overlap with the said connection member of the said support arm part in planar view. .

上記アウトリガー部は、上記タング部のヘッド側に形成された第1開口領域を介して配置されたものである。タング部に対して、第1開口領域を介してアウトリガー部を配置することで、ディスクに対する素子の追従性を良好にすることができる。   The outrigger portion is disposed through a first opening region formed on the head side of the tongue portion. By disposing the outrigger portion with respect to the tongue portion via the first opening region, the followability of the element to the disk can be improved.

上記リアアーム部は、上記タング部のテール側に形成された開口領域(第2開口領域)を介して配置され、上記支持アーム部および上記アウトリガー部に接続されたものである。   The rear arm portion is disposed via an opening region (second opening region) formed on the tail side of the tongue portion, and is connected to the support arm portion and the outrigger portion.

本発明における金属支持基板は、サスペンション用基板の支持体として機能するものである。金属支持基板の材料は、ばね性を有する金属であることが好ましく、具体的にはSUS等を挙げることができる。また、金属支持基板の厚さは、その材料の種類により異なるものであるが、例えば10μm〜20μmの範囲内である。   The metal support substrate in the present invention functions as a support for the suspension substrate. The material of the metal support substrate is preferably a metal having spring properties, and specific examples include SUS. Moreover, although the thickness of a metal support substrate changes with kinds of the material, it exists in the range of 10 micrometers-20 micrometers, for example.

.絶縁層
本発明における絶縁層は、金属支持基板上に形成されるものである。絶縁層の材料は、絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば樹脂を挙げることができる。上記樹脂としては、例えばポリイミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂、ポリベンゾイミダゾール樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂およびポリ塩化ビニル樹脂を挙げることができ、中でもポリイミド樹脂が好ましい。絶縁性、耐熱性および耐薬品性に優れているからである。また、絶縁層の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。絶縁層の厚さは、例えば5μm〜30μmの範囲内であることが好ましく、5μm〜18μmの範囲内であることがより好ましく、5μm〜12μmの範囲内であることがさらに好ましい。
4 . Insulating layer The insulating layer in this invention is formed on a metal support substrate. The material of the insulating layer is not particularly limited as long as it has insulating properties, and examples thereof include a resin. Examples of the resin include polyimide resin, polybenzoxazole resin, polybenzimidazole resin, acrylic resin, polyether nitrile resin, polyether sulfone resin, polyethylene terephthalate resin, polyethylene naphthalate resin, and polyvinyl chloride resin. Of these, polyimide resin is preferred. It is because it is excellent in insulation, heat resistance and chemical resistance. In addition, the material of the insulating layer may be a photosensitive material or a non-photosensitive material. The thickness of the insulating layer is, for example, preferably in the range of 5 μm to 30 μm, more preferably in the range of 5 μm to 18 μm, and still more preferably in the range of 5 μm to 12 μm.

.配線層
本発明における配線層は、絶縁層上に形成されるものである。配線層の材料は、導電性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば金属を挙げることができ、中でも銅(Cu)が好ましい。また、配線層の材料は、圧延銅であっても良く、電解銅であっても良い。配線層の厚さは、例えば5μm〜18μmの範囲内であることが好ましく、9μm〜12μmの範囲内であることがより好ましい。また、配線層の一部の表面には、配線めっき部が形成されていることが好ましい。配線めっき部を設けることにより、配線層の劣化(腐食等)を防止できるからである。中でも、本発明においては、素子や外部回路基板との接続を行う端子部に配線めっき部が形成されていることが好ましい。配線めっき部の種類は特に限定されるものではないが、例えば、Auめっき、Niめっき、Agめっき等を挙げることができる。中でも、本発明においては、配線層の表面側から、NiめっきおよびAuめっきが形成されていることが好ましい。配線めっき部の厚さは、例えば0.1μm〜4μmの範囲内である。
また、本発明における配線層は、通常、ライト用配線層およびリード用配線層ならびに圧電素子と接続するアクチュエータ用配線層を有し、さらに必要に応じて、ノイズシールド用配線層、クロストーク防止用配線層、電源用配線層、グランド用配線層、フライトハイトコントロール用配線層、センサー用配線層、熱アシスト用配線層を有していても良い。
5 . Wiring layer The wiring layer in the present invention is formed on an insulating layer. The material of the wiring layer is not particularly limited as long as it has conductivity, but for example, a metal can be cited, and copper (Cu) is particularly preferable. Moreover, the material of the wiring layer may be rolled copper or electrolytic copper. The thickness of the wiring layer is preferably in the range of 5 μm to 18 μm, for example, and more preferably in the range of 9 μm to 12 μm. Moreover, it is preferable that the wiring plating part is formed in the one part surface of a wiring layer. This is because the wiring layer can be prevented from being deteriorated (corrosion or the like) by providing the wiring plating portion. Among them, in the present invention, it is preferable that a wiring plating part is formed in a terminal part for connection with an element or an external circuit board. Although the kind of wiring plating part is not specifically limited, For example, Au plating, Ni plating, Ag plating etc. can be mentioned. Especially, in this invention, it is preferable that Ni plating and Au plating are formed from the surface side of the wiring layer. The thickness of the wiring plating portion is, for example, in the range of 0.1 μm to 4 μm.
In addition, the wiring layer in the present invention usually has a write wiring layer, a read wiring layer, and an actuator wiring layer connected to the piezoelectric element, and if necessary, a noise shielding wiring layer and a crosstalk preventing layer. A wiring layer, a power supply wiring layer, a ground wiring layer, a flight height control wiring layer, a sensor wiring layer, and a heat assist wiring layer may be provided.

また、本発明のサスペンション用基板は、配線層を覆うように形成されたカバー層を有していても良い。カバー層を設けることにより、配線層の劣化(腐食等)を防止できる。カバー層の材料としては、例えば、上述した絶縁層の材料として記載した樹脂を挙げることができ、中でもポリイミド樹脂が好ましい。また、カバー層の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。配線層上(配線層の上面で)のカバー層の厚さは、例えば2μm〜30μmの範囲内であり、中でも2μm〜20μmの範囲内であることが好ましく、2μm〜15μmの範囲内であることがより好ましい。   The suspension substrate of the present invention may have a cover layer formed so as to cover the wiring layer. By providing the cover layer, deterioration (corrosion etc.) of the wiring layer can be prevented. Examples of the material for the cover layer include the resins described as the material for the insulating layer described above, and among them, a polyimide resin is preferable. The material of the cover layer may be a photosensitive material or a non-photosensitive material. The thickness of the cover layer on the wiring layer (on the upper surface of the wiring layer) is, for example, in the range of 2 μm to 30 μm, preferably in the range of 2 μm to 20 μm, and in the range of 2 μm to 15 μm. Is more preferable.

.サスペンション用基板
本発明のサスペンション用基板は、上記金属支持基板、絶縁層、配線層、圧電素子接続部およびリミッタを少なくとも有するものであるが、必要に応じて他の部材を有するものであっても良い。
6 . Suspension Substrate The suspension substrate of the present invention has at least the metal support substrate, the insulating layer, the wiring layer, the piezoelectric element connection portion, and the limiter, but may have other members as necessary. good.

本発明のサスペンション用基板の製造方法としては、上記各構成を有するサスペンション用基板を得ることができる方法であれば特に限定されるものではなく、公知の方法を用いることができる。
図16は、本発明のサスペンション用基板の製造方法の一例を示す概略断面図である。
なお、図16は、第1リミッタの材料が、絶縁層およびカバー層の材料と同一である態様である。
また、図16の左欄は図2のB−B線断面図およびD−D線断面図(第1リミッタおよび第2リミッタ)に相当する断面図であり、図16の右欄はC−C線断面図に相当する断面図である。図17においては、まず、金属支持部材1X、絶縁部材2Xおよび導体部材3Xがこの順に積層された積層部材を準備する(図16(a))。
次に、導体部材3Xに対して、ウェットエッチングによるパターニングを行い、配線層3を形成する(図16(b))。次に、配線層3を覆うようにカバー層4を形成する(図16(c))。
The method for producing the suspension substrate of the present invention is not particularly limited as long as it is a method capable of obtaining the suspension substrate having the above-described configurations, and a known method can be used.
FIG. 16 is a schematic cross-sectional view showing an example of a method for manufacturing a suspension substrate according to the present invention.
FIG. 16 shows a mode in which the material of the first limiter is the same as the material of the insulating layer and the cover layer.
Further, the left column in FIG. 16 is a cross-sectional view corresponding to the cross-sectional view along the line BB and the DD line (first limiter and second limiter) in FIG. 2, and the right column in FIG. It is sectional drawing equivalent to a line sectional view. In FIG. 17, first, a laminated member in which the metal support member 1X, the insulating member 2X, and the conductor member 3X are laminated in this order is prepared (FIG. 16A).
Next, the conductive member 3X is patterned by wet etching to form the wiring layer 3 (FIG. 16B). Next, the cover layer 4 is formed so as to cover the wiring layer 3 (FIG. 16C).

次に、カバー層4のエッチングレートが、絶縁部材2Xのエッチングレートよりも充分に小さい場合は、カバー層4をレジスト層として、絶縁部材2Xのエッチングを行うことができる。これにより、第1リミッタ、第2リミッタが形成される箇所に絶縁層2を形成する(図16(d))。なお、カバー層4のエッチングレートが、絶縁部材2Xのエッチングレートよりも充分に小さくない場合には、パターニングされたDFR(ドライフィルムレジスト)層を介して、絶縁部材2Xのエッチングを行うことが好ましい。   Next, when the etching rate of the cover layer 4 is sufficiently smaller than the etching rate of the insulating member 2X, the insulating member 2X can be etched using the cover layer 4 as a resist layer. Thereby, the insulating layer 2 is formed in the place where the first limiter and the second limiter are formed (FIG. 16D). When the etching rate of the cover layer 4 is not sufficiently lower than the etching rate of the insulating member 2X, it is preferable to etch the insulating member 2X through a patterned DFR (dry film resist) layer. .

最後に、金属支持部材1Xをウェットエッチングする。これにより、第1リミッタ12aおよび第2リミッタ12bの下に存在する金属支持部材1Xを除去すると同時に、タング部、支持アーム部、アウトリガー部およびリアアーム部を有する金属支持基板1を形成し、サスペンション用基板を得る(図16(e))。   Finally, the metal support member 1X is wet etched. Thereby, the metal support member 1X existing under the first limiter 12a and the second limiter 12b is removed, and at the same time, the metal support substrate 1 having the tongue portion, the support arm portion, the outrigger portion, and the rear arm portion is formed, and the suspension support A substrate is obtained (FIG. 16 (e)).

B.サスペンション
次に、本発明のサスペンションについて説明する。本発明のサスペンションは、上述したサスペンション用基板を含むことを特徴とするものである。
B. Suspension Next, the suspension of the present invention will be described. The suspension of the present invention includes the above-described suspension substrate.

このような本発明のサスペンションの一例を示す概略平面図を参照して説明する。図17は、本発明のサスペンションの一例を示す概略平面図である。図17に示されるサスペンション20は、上述したサスペンション用基板10と、サスペンション用基板10の金属支持基板側の表面に設けられたロードビーム21とを有するものである。なお、図17においては、便宜上、圧電素子接続やリミッタの記載は省略している。圧電素子接続部等については、上述した図2等に記載した内容と同様である。   This will be described with reference to a schematic plan view showing an example of the suspension of the present invention. FIG. 17 is a schematic plan view showing an example of the suspension of the present invention. A suspension 20 shown in FIG. 17 includes the suspension substrate 10 described above and a load beam 21 provided on the surface of the suspension substrate 10 on the metal support substrate side. In FIG. 17, illustration of piezoelectric element connection and limiter is omitted for convenience. The piezoelectric element connection portion and the like are the same as those described in FIG.

本発明によれば、上述したサスペンション用基板を用いることで、精密なトラッキング動作を行うことができ、かつ、圧電素子の破損の少ないものとすることができる。   According to the present invention, by using the above-described suspension substrate, a precise tracking operation can be performed, and the piezoelectric element can be less damaged.

本発明のサスペンションは、少なくともサスペンション用基板を有し、通常は、さらにロードビームを有する。サスペンション用基板については、上記「A.サスペンション用基板」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、ロードビームは、一般的なサスペンションに用いられるロードビーム等と同様のものを用いることができる。   The suspension of the present invention has at least a suspension substrate, and usually further has a load beam. The suspension substrate is the same as the content described in “A. Suspension substrate”, and therefore, the description thereof is omitted here. The load beam can be the same as the load beam used for a general suspension.

C.素子付サスペンション
次に、本発明の素子付サスペンションについて説明する。本発明の素子付サスペンションは、上述したサスペンションと、上記サスペンションの素子実装領域に実装された素子と、を有することを特徴とするものである。
C. Next, the suspension with an element of the present invention will be described. A suspension with an element of the present invention includes the above-described suspension and an element mounted in an element mounting region of the suspension.

このような本発明の素子付サスペンションの一例を示す概略平面図を参照して説明する。図18は、本発明の素子付サスペンションの一例を示す概略平面図である。図18に示される素子付サスペンション30は、上述したサスペンション20と、サスペンション20(サスペンション用基板20の素子実装領域)に実装された素子(記録再生用素子31および圧電素子(図示せず))とを有するものである。なお、図18においては、便宜上、圧電素子接続部やリミッタ等の記載は省略している。圧電素子接続部等については、上述した図2等に記載した内容と同様である。   This will be described with reference to a schematic plan view showing an example of the suspension with an element of the present invention. FIG. 18 is a schematic plan view showing an example of the suspension with an element of the present invention. The element-mounted suspension 30 shown in FIG. 18 includes the suspension 20 described above, and elements (recording / reproducing element 31 and piezoelectric element (not shown)) mounted on the suspension 20 (the element mounting region of the suspension substrate 20). It is what has. In FIG. 18, for the sake of convenience, descriptions of the piezoelectric element connection portion, the limiter, and the like are omitted. The piezoelectric element connection portion and the like are the same as those described in FIG.

本発明によれば、上述したサスペンションを用いることで、精密なトラッキング動作を行うことができ、かつ、圧電素子の破損の少ないものとすることができる。   According to the present invention, by using the above-described suspension, a precise tracking operation can be performed and the piezoelectric element can be hardly damaged.

本発明の素子付サスペンションは、少なくともサスペンションおよび素子を有するものである。サスペンションについては、上記「B.サスペンション」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、素子実装領域に実装される素子としては、例えば、記録再生用素子および圧電素子を挙げることができる。
記録再生用素子としては、特に限定されるものではないが、磁気発生素子を有するものが好ましい。具体的には、磁気ヘッドスライダを挙げることができる。
また、圧電素子としては、例えばマイクロアクチュエータ、ミニアクチュエータが該当する。圧電素子としては、例えばピエゾ素子を挙げることができる。ピエゾ素子としては、例えばPZTからなるものを挙げることができる。ピエゾ素子の伸縮応答を利用することで、サブミクロン単位での位置決めを行うことができる。また、ピエゾ素子には、エネルギー効率が高い、耐荷重が大きい、応答性が速い、摩耗劣化がない、磁場が発生しないという利点がある。
The suspension with an element of the present invention has at least a suspension and an element. The suspension is the same as that described in “B. Suspension” above, and is not described here. In addition, examples of the element mounted in the element mounting area include a recording / reproducing element and a piezoelectric element.
The recording / reproducing element is not particularly limited, but an element having a magnetic generating element is preferable. Specifically, a magnetic head slider can be mentioned.
In addition, examples of the piezoelectric element include a microactuator and a miniactuator. An example of the piezoelectric element is a piezo element. As the piezo element, for example, one made of PZT can be cited. By using the expansion / contraction response of the piezo element, positioning can be performed in submicron units. In addition, the piezoelectric element has advantages such as high energy efficiency, large load resistance, fast response, no wear deterioration, and no magnetic field.

D.ハードディスクドライブ
次に、本発明のハードディスクドライブについて説明する。本発明のハードディスクドライブは、上述した素子付サスペンションを含むことを特徴とするものである。
D. Next, the hard disk drive of the present invention will be described. The hard disk drive of the present invention is characterized by including the above-described suspension with an element.

本発明によれば、上述した素子付サスペンションを用いることで、精密なトラッキング動作を行うことができ、かつ、圧電素子の破損の少ないものとすることができる。   According to the present invention, by using the above-described suspension with an element, a precise tracking operation can be performed, and the piezoelectric element can be hardly damaged.

図19は、本発明のハードディスクドライブの一例を示す概略平面図である。図19に示されるハードディスクドライブ40は、上述した素子付サスペンション30と、素子付サスペンション30がデータの書き込みおよび読み込みを行うディスク41と、ディスク41を回転させるスピンドルモータ42と、素子付サスペンション30の素子を移動させるアクチュエータアーム43およびボイスコイルモータ44と、上記の部材を密閉するケース45とを有するものである。   FIG. 19 is a schematic plan view showing an example of the hard disk drive of the present invention. A hard disk drive 40 shown in FIG. 19 includes the above-described suspension 30 with an element, a disk 41 on which the element suspension 30 writes and reads data, a spindle motor 42 that rotates the disk 41, and the elements of the suspension 30 with an element. Actuator arm 43 and voice coil motor 44 for moving the above, and a case 45 for sealing the above members.

本発明のハードディスクドライブは、少なくとも素子付サスペンションを有し、通常は、さらにディスク、スピンドルモータ、アクチュエータアームおよびボイスコイルモータを有する。素子付サスペンションについては、上記「C.素子付サスペンション」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、その他の部材についても、一般的なハードディスクドライブに用いられる部材と同様のものを用いることができる。   The hard disk drive of the present invention has at least a suspension with an element, and usually further includes a disk, a spindle motor, an actuator arm, and a voice coil motor. Since the suspension with an element is the same as the content described in “C. Suspension with an element”, description thereof is omitted here. As other members, the same members as those used in a general hard disk drive can be used.

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と、実質的に同一の構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなる場合であっても本発明の技術的範囲に包含される。   The present invention is not limited to the above embodiment. The above-described embodiment is an exemplification, and the technical idea described in the claims of the present invention has substantially the same configuration and exhibits the same function and effect regardless of the case. It is included in the technical scope of the invention.

以下、実施例を用いて、本発明をさらに具体的に説明する。   Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples.

[実施例1]
まず、厚さ18μmのSUS304(金属支持部材)、厚さ10μmのポリイミド樹脂層(絶縁部材)、厚さ9μmの電解銅層(導体部材)を有する積層部材を準備した(図16(a))。次に、ドライフィルムレジストを積層部材の両面にラミネートし、レジストパターンを形成した。次に、塩化第二鉄液を用いてエッチングし、エッチング後レジスト剥膜を行った。これにより、導体部材から配線層を形成すると同時に、第1リミッタおよび第2リミッタとなる位置の絶縁部材上の導体部材を除去した(図16(b))。なお、図示しないが、金属支持部材には治具孔を形成した。
[Example 1]
First, a laminated member having SUS304 (metal support member) having a thickness of 18 μm, a polyimide resin layer (insulating member) having a thickness of 10 μm, and an electrolytic copper layer (conductor member) having a thickness of 9 μm was prepared (FIG. 16A). . Next, a dry film resist was laminated on both surfaces of the laminated member to form a resist pattern. Next, etching was performed using a ferric chloride solution, and a resist film was removed after the etching. As a result, the wiring layer was formed from the conductor member, and at the same time, the conductor member on the insulating member at the positions serving as the first limiter and the second limiter was removed (FIG. 16B). Although not shown, a jig hole was formed in the metal support member.

その後、パターニングされた配線層を覆うように、ポリイミド前駆体溶液をダイコーターでコーティングした。乾燥後、レジスト製版し現像と同時にポリイミド前駆体膜をエッチングし、その後、窒素雰囲気下、加熱することにより硬化(イミド化)させ、カバー層を形成した(図16(c))。次に、絶縁部材をパターニングするために、レジスト製版し、露出する部位のポリイミド樹脂をウェットエッチングで除去し、絶縁層を形成した(図16(d))。   Thereafter, the polyimide precursor solution was coated with a die coater so as to cover the patterned wiring layer. After drying, resist engraving was performed and the polyimide precursor film was etched simultaneously with development, and then cured (imidized) by heating in a nitrogen atmosphere to form a cover layer (FIG. 16C). Next, in order to pattern the insulating member, resist plate-making was performed, and the exposed polyimide resin was removed by wet etching to form an insulating layer (FIG. 16D).

その後、電解めっき法により、配線層の端子部に、配線めっき部(Auめっき部)を形成した。最後に、金属支持部材にウェットエッチングを行い、第1リミッタおよび第2リミッタを形成する箇所の下に存在する金属支持部材を除去すると同時に、タング部、支持アーム部、アウトリガー部を有する金属支持基板を形成し、絶縁層およびカバー層が積層した積層構造を有する第1リミッタおよび第2リミッタを形成した(図16(e))。これにより、サスペンション用基板を得た。   Then, the wiring plating part (Au plating part) was formed in the terminal part of the wiring layer by the electrolytic plating method. Finally, wet etching is performed on the metal support member to remove the metal support member existing under the portions where the first limiter and the second limiter are formed, and at the same time, a metal support substrate having a tongue portion, a support arm portion, and an outrigger portion The first limiter and the second limiter having a stacked structure in which the insulating layer and the cover layer are stacked are formed (FIG. 16E). As a result, a suspension substrate was obtained.

なお、第1リミッタおよび第2リミッタの、第1開口領域および第2開口領域上の幅は、それぞれ0.040mmとした。   In addition, the width | variety on the 1st opening area | region and the 2nd opening area | region of the 1st limiter and the 2nd limiter was 0.040 mm, respectively.

[実施例2]
第1リミッタおよび第2リミッタを形成する箇所にカバー層を形成しなかった以外、すなわち、第1リミッタおよび第2リミッタを絶縁層のみからなるものとした以外は、実施例1と同様にしてサスペンション用基板を得た。
[Example 2]
The suspension is the same as in Example 1 except that the cover layer is not formed at the place where the first limiter and the second limiter are formed, that is, the first limiter and the second limiter are made of only the insulating layer. A substrate was obtained.

[比較例1]
第1開口領域および第2開口領域上に第1リミッタおよび第2リミッタを形成しなかった以外は、実施例1と同様にしてサスペンション用基板を得た。
[Comparative Example 1]
A suspension substrate was obtained in the same manner as in Example 1 except that the first limiter and the second limiter were not formed on the first opening region and the second opening region.

[比較例2]
第1開口領域上に第1リミッタを形成し、第2開口領域上に第2リミッタを形成しなかった以外は、実施例1と同様にしてサスペンション用基板を得た。
[比較例3]
第2開口領域上に第2リミッタを形成し、第1開口領域上に第1リミッタを形成しなかった以外は、実施例1と同様にしてサスペンション用基板を得た。
[Comparative Example 2]
A suspension substrate was obtained in the same manner as in Example 1 except that the first limiter was formed on the first opening region and the second limiter was not formed on the second opening region.
[Comparative Example 3]
A suspension substrate was obtained in the same manner as in Example 1 except that the second limiter was formed on the second opening region and the first limiter was not formed on the first opening region.

[評価]
実施例および比較例で得られたサスペンション用基板のヘッド側接続部およびテール側接続部に圧電素子を固定して、ハードディスクを製造した。次いで、ハードディスクを回転させた状態で圧電素子により磁気ヘッドスライダを微小に動かす精密トラッキング試験を行った。
その結果、実施例では、圧電素子の伸縮動作をした場合であっても、圧電素子が割れる不具合は生じなかった。
一方、比較例では、圧電素子が割れる不具合が生じた。
[Evaluation]
A hard disk was manufactured by fixing piezoelectric elements to the head side connection part and tail side connection part of the suspension substrates obtained in the examples and comparative examples. Next, a precision tracking test was performed in which the magnetic head slider was moved minutely by the piezoelectric element while the hard disk was rotated.
As a result, in the example, there was no problem that the piezoelectric element cracked even when the piezoelectric element was expanded and contracted.
On the other hand, in the comparative example, a problem that the piezoelectric element broke occurred.

1…金属支持基板
2…絶縁層
3…配線層
4…カバー層
5…保護めっき層
10…サスペンション用基板
11…圧電素子接続部
11a…ヘッド側接続部
11b…テール側接続部
12a…第1リミッタ
12b…第2リミッタ
20…サスペンション
21…ロードビーム
30…素子付サスペンション
40…ハードディスクドライブ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Metal support board 2 ... Insulating layer 3 ... Wiring layer 4 ... Cover layer 5 ... Protective plating layer 10 ... Suspension board 11 ... Piezoelectric element connection part 11a ... Head side connection part 11b ... Tail side connection part 12a ... 1st limiter 12b ... second limiter 20 ... suspension 21 ... load beam 30 ... suspension with element 40 ... hard disk drive

Claims (6)

金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された配線層と、を有するサスペンション用基板であって、
前記金属支持基板は、タング部と、前記タング部を支持する支持アーム部と、前記タング部のヘッド側に形成された第1開口領域を介して配置されたアウトリガー部と、前記タング部のテール側に形成された第2開口領域を介して配置され、前記支持アーム部および前記アウトリガー部に接続されたリアアーム部と、を有し、
前記サスペンション用基板の幅方向に前記タング部を挟持するように前記タング部に接続された圧電素子接続部が形成され、
前記圧電素子接続部は、前記ヘッド側およびテール側に、圧電素子の両端が固定されるヘッド側接続部およびテール側接続部を有し、
前記ヘッド側接続部および前記アウトリガー部を前記第1開口領域を介して接続する第1リミッタが形成され、
前記テール側接続部および前記テール側接続部よりテール側に配置された後方部材を前記第2開口領域を介して接続する第2リミッタが形成されており、
前記ヘッド側接続部および前記テール側接続部が、前記タング部の外縁部より前記幅方向に外側に形成されていることを特徴とするサスペンション用基板。
A suspension substrate having a metal support substrate, an insulating layer formed on the metal support substrate, and a wiring layer formed on the insulating layer,
The metal support board includes a tongue portion, a support arm portion that supports the tongue portion, an outrigger portion disposed through a first opening region formed on a head side of the tongue portion, and a tail of the tongue portion. A rear arm portion disposed through a second opening region formed on the side and connected to the support arm portion and the outrigger portion;
A piezoelectric element connection portion connected to the tongue portion so as to sandwich the tongue portion in the width direction of the suspension substrate is formed,
The piezoelectric element connecting portion has a head side connecting portion and a tail side connecting portion to which both ends of the piezoelectric element are fixed on the head side and the tail side,
A first limiter is formed for connecting the head-side connecting portion and the outrigger portion via the first opening region;
A second limiter is formed for connecting the tail side connecting portion and a rear member disposed on the tail side from the tail side connecting portion via the second opening region ;
The suspension substrate, wherein the head-side connection portion and the tail-side connection portion are formed on the outer side in the width direction from the outer edge portion of the tongue portion .
前記第1リミッタおよび前記第2リミッタの両方が、前記絶縁層およびカバー層のいずれかのみ、または両方のみからなる積層構造である特徴とする請求項1に記載のサスペンション用基板。  2. The suspension substrate according to claim 1, wherein both of the first limiter and the second limiter have a laminated structure including only one or both of the insulating layer and the cover layer. 前記第1リミッタまたは前記第2リミッタのうちの少なくとも一方が、前記絶縁層、前記配線層、および保護めっき層からなる積層構造、または前記絶縁層、前記配線層、およびカバー層からなる積層構造であり、  At least one of the first limiter and the second limiter is a stacked structure including the insulating layer, the wiring layer, and a protective plating layer, or a stacked structure including the insulating layer, the wiring layer, and a cover layer. Yes,
前記積層構造に含まれる前記配線層はダミー配線層であることを特徴とする請求項1に記載のサスペンション用基板。  The suspension substrate according to claim 1, wherein the wiring layer included in the stacked structure is a dummy wiring layer.
請求項1から請求項3までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板を含むことを特徴とするサスペンション。 A suspension comprising the suspension substrate according to any one of claims 1 to 3 . 請求項に記載のサスペンションと、前記サスペンションの素子実装領域に実装された素子と、を有することを特徴とする素子付サスペンション。 A suspension with an element, comprising: the suspension according to claim 4; and an element mounted in an element mounting region of the suspension. 請求項に記載の素子付サスペンションを含むことを特徴とするハードディスクドライブ。 A hard disk drive comprising the element-mounted suspension according to claim 5 .
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