JP6162828B2 - 電気化学セル用パッケージおよび電気化学セル - Google Patents
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Description
本発明は、電気化学セル用パッケージおよび電気化学セルに関する。
表面実装可能な電気化学セルは、スマートフォンに用いられる時計機能のバックアップ電源や半導体メモリのバックアップ電源などに使用されている。かかる電気化学セルとしては、セラミック容器を用いたものが開発されている。
かかる電気化学セルは、内部に正極または負極として用いられる活物質や非水溶媒を用いた電解質が設けられている。電気化学セル用パッケージ内には、配線導体が引き回れており、配線導体が活物質や電解質内に溶け出さないように、配線導体の一部をセラミックコート層で覆い、残りを防食性の導電材料で覆う技術が開示されている(例えば、特開2007−5278号公報参照)。
このような電気化学セル用パッケージにおいては、セラミックコート層と、配線導体や防食性の導電材料との熱膨張の違いにより、セラミックコート層にクラックが発生したり、防食性の導電材料がセラミックコート層から剥離して、配線導体が電解質内に溶け出したりして、製品寿命が短くなるおそれがある。
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、製品の寿命を良好に維持することが可能な電気化学セル用パッケージおよび電気化学セルを提供することを目的とする。
本発明の一実施形態に係る電気化学セル用パッケージは、上面および下面を有し、前記上面から前記下面に向かって設けられたビア導体を有する長方形状の基板と、前記上面に設けられた、平面視して前記ビア導体を取り囲む長方形状の枠体とを備えている。また、前記上面のうち前記枠体で囲まれる、中央領域および周辺領域において、前記周辺領域を除いて、前記ビア導体上から前記中央領域にかけて設けられた配線導体と、前記配線導体上から前記周辺領域にかけて設けられた、前記中央領域に形成された貫通孔および前記周辺領域に形成されたスリットを有する、セラミックコート層とを備えている。さらに、前記中央領域において、前記セラミックコート層上から前記貫通孔内にかけて設けられた、前記配線導体に電気的に接続された長方形状の防食電極層を備えている。そして、前記スリットは、前記周辺領域のうち前記防食電極層の対角線の延長線を横切るように四隅に形成されている。
本発明の一実施形態に係る電気化学セルは、前記電気化学セル用パッケージと、前記電気化学セル用パッケージに収容された、正極または負極として用いる活物質および非水溶媒を用いた電解質とを備えている。
添付図面を参照して、本発明にかかる電気化学セル用パッケージおよび電気化学セルの実施形態を説明する。図1は、本実施形態に係る電気化学セルの外観斜視図である。図2は、本実施形態に係る電気化学セル用パッケージの外観斜視図である。図3は、本実施形態に係る電気化学セル用パッケージの下面を示した外観斜視図である。図4は、本実施形態に係る電気化学セル用パッケージの上面を示した平面図であって、破線が導電層やセラミックコート層で覆われた箇所に設けられた、ビア導体、配線導体およびめっき層を示している。図5は、図1のX−X線に沿った電気化学セルの断面図である。図6は、図2のY−Y線に沿った電気化学セル用パッケージの断面図である。図7は、本実施形態に係る電気化学セル用パッケージの内部を示す平面図の一例である。
<電気化学セルの構成>
本実施形態の電気化学セルは、非水電解質電池または電気二重層キャパシタ等に用いるものであって、発電機能または蓄電機能を有するものである。電気化学セルは、時計または半導体メモリのバックアップ電源、あるいはマイクロコンピュータまたはICメモリ等からなる電子装置の予備電源、あるいはソーラー時計の制御回路またはモーター駆動用の電源等として用いることができる。さらに、電気化学セルは、電気自動車の電源、エネルギー変換・貯蔵システムの補助蓄電ユニット等として用いることができる。
本実施形態の電気化学セルは、非水電解質電池または電気二重層キャパシタ等に用いるものであって、発電機能または蓄電機能を有するものである。電気化学セルは、時計または半導体メモリのバックアップ電源、あるいはマイクロコンピュータまたはICメモリ等からなる電子装置の予備電源、あるいはソーラー時計の制御回路またはモーター駆動用の電源等として用いることができる。さらに、電気化学セルは、電気自動車の電源、エネルギー変換・貯蔵システムの補助蓄電ユニット等として用いることができる。
本実施形態に係る電気化学セル1は、電気化学セル用パッケージ2と、電気化学セル用パッケージ2内に設けた正極または負極として用いる活物質3および非水溶媒を用いた電解質4とを備えている。
電気化学セル用パッケージ2は、ビア導体51を有する長方形状の基板5と、基板5の上面に設けられた、ビア導体51を取り囲む長方形状の枠体6とを備えている。また、基板5の上面のうち枠体6で囲まれる、中央領域および周辺領域において、周辺領域を除いてビア導体51上から中央領域にかけて設けられた配線導体7と、配線導体7上から周辺領域にかけて設けられた、中央領域に形成された貫通孔H1および周辺領域に形成されたスリットH2を有する、セラミックコート層8と、中央領域において、セラミックコート層8上から貫通孔H1内にかけて設けられた、配線導体7に電気的に接続された長方形状の防食電極層10とを備えている。スリットH2は、周辺領域のうち防食電極層10の対角線の延長線L1,L2を横切るように四隅に形成されている。
基板5は、上面および下面を有し、上面から下面に向かって設けられたビア導体51を有する。基板5は、外形が長方形状であって、絶縁性の複数の絶縁層を積層したものである。基板5は、例えば、アルミナ、ムライトまたは窒化アルミ等のセラミック材料、あるいはガラスセラミック材料等からなる。または、これらの材料のうち複数の材料を混合した複合系材料から成る。また、基板5の厚みは、例えば、0.2mm以上2mm以下に設定されている。
基板5には、ビア導体51が設けられている。ビア導体51は、図5または図6に示すように、基板5を貫通して設けられているが、これに限られない。配線導体7に電気的に接続されるのであれば、基板5の上面から下面までの間の途中までに設けられていてもよい。具体的には、基板5の上面から基板5内にかけてビア導体51が設けられ、ビア導体51の下端から基板5の側面にかけて内部導電層を設けて、内部導電層から基板5の側面に設けられた側面導電層まで電気的に引き回すようにしてもよい。さらに、ビア導体51は、電気化学セル用パッケージ2において貫通孔H1と重なる基板5の上面から基体5内にかけて設けられ、ビア導体51の上端に配線導体7が設けられ、ビア導体51の下端から基板5の側面にかけて内部導電層が設けられるとともに、内部導電層から基板5の側面に設けられた側面導電層まで電気的に引き回すように設けられて下面電極14と電気的に接続されてもよい。これにより、配線導体7の長さや面積を小さくすることができることから、基板5と配線導体7およびセラミックコート層8との熱膨張の差によって生じる応力を小さくでき、配線導体7が基板5、セラミックコート層8またはビア導体51から剥離したり、電気的に断線したりすることを抑制できる。
ビア導体51は、導電性の材料からなり、例えば、タングステン、モリブデン、マンガン、ニッケル、銅、銀または金等の金属材料、あるいはそれらの合金、あるいはこれらの材料のうち複数の材料を混合した複合系材料、あるいはそれらの材料の複合層からなる。ビア導体51は、直径が例えば0.1mm以上1mm以下に設定されている。
基板5上には、枠体6が設けられている。枠体6は、平面視してビア導体51を取り囲むように設けられている。枠体6は、絶縁性の複数の枠板を積層したものである。枠体6は、例えば、アルミナ、ムライトまたは窒化アルミ等のセラミック材料、あるいはガラスセラミック材料等からなる。または、これらの材料のうち複数の材料を混合した複合系材料からなる。また、枠体6の厚みは、例えば、0.2mm以上2mm以下に設定されている。
配線導体7は、基板5の上面に設けられている。配線導体7は、ビア導体51の上端に接続されている。配線導体7は、ビア導体51上から基板5の上面にかけて設けられており、基板5の上面の一部を露出している。配線導体7は、ビア導体51と同様の導電材料からなり、例えば、タングステン、モリブデン、マンガン、ニッケル、銅、銀または金等の金属材料、あるいはそれらの合金、あるいはこれらの材料のうち複数の材料を混合した複合系材料、あるいはそれらの材料の複合層からなる。なお、配線導体7の厚みは、例えば2μm以上20μm以下に設定されている。配線導体7の熱膨張係数は、例えば4.5×10−6/K以上53×10−6/K以下に設定されている。
セラミックコート層8は、枠体6で囲まれる領域内であって、配線導体7上から基板5の上面の露出箇所にかけて設けられている。セラミックコート層8は、配線導体7の多くを覆うことで、配線導体7が電解質の電解液によって腐食されにくくするものである。セラミックコート層8には、図4に示すように、平面視して配線導体7と重なる箇所に形成された貫通孔H1と、基板5の露出箇所と重なる箇所に形成されたスリットH2とを有している。なお、セラミックコート層8は、電気化学セル用パッケージ2において枠体6と重なる基板5の上面にかけて設けられてもよい。これにより、電気化学セル用パッケージ2に充填される電解質4が基板5と枠体6との接合部に浸入することを抑制できることから、例えば基板5の上面や内部に設けられる金属層や貫通導体が電解質4で腐食されることを抑制できる。
セラミックコート層8となるセラミックペーストは、アルミナ粉末に、酸化マンガン、酸化銅や酸化ケイ素等の焼結助剤を適量加え、これにアクリル樹脂等からなるバインダー等の添加物をトルエン等の有機溶剤とともに添加して、ボールミルで混練することによって得られたペーストを用いる。なお、セラミックコート層8の厚みは、例えば3μm以上15μm以下に設定されている。セラミックコート層8の熱膨張係数は、例えば7×10−6/K以上8×10−6/K以下に設定されている。
セラミックコート層8は、配線導体7上から周辺領域にかけて設けられており、中央領域に形成された貫通孔H1および周辺領域に形成されたスリットH2を有している。貫通孔H1は、配線導体7と重なる箇所に設けられており、貫通孔H1は、めっき層9を設けるためのものである。例えば直径が0.1mm以上1mm以下の大きさに設定されている。貫通孔H1の深さは、例えば3μm以上15μm以下に設定されている。また、スリットH2は、基板5の上面の露出した箇所に重なって設けられている。スリットH2は、セラミックコート層8の焼結時の熱応力、電気化学セル用パッケージ2の環境試験時の熱応力、または電気化学セル1の作動時の熱応力を分散させたり、セラミックコート層8の厚みを計測するのに用いるものである。なお、スリットH2は、枠体6で囲まれる領域内に、枠体6の縁に沿って設けられている。スリットH2の深さは、例えば3μm以上15μm以下に設定されている。
スリットH2は、図4,図7に示すように、防食電極層10が長方形状に形成されており、防食電極層10の対角線の延長線L1,L2を横切るように少なくとも四隅に形成されている。防食電極層10とセラミックコート層8との熱膨張の違いにより、セラミックコート層8にクラックが発生したり、防食電極層10がセラミックコート層8から剥離したりするおそれがあるが、防食電極層10の対角線方向における熱膨張や熱収縮により、防食電極層10の角部に生じる熱応力を、スリットH2によって緩和あるいは分断させることができる。なお、防食電極層10の対角線の延長線L1,L2上が、防食電極層10において最も熱膨張や熱収縮が大きくなる位置であり、その箇所にスリットH2を設けることによって、防食電極層10やセラミックコート層8に生じる熱応力を効果的に緩和し、分断することができる。図7に示すように、防食電極層10の四隅の1つのスリットH2は、例えば、防食電極層10の長辺が1.8mmであって、防食電極層10の短辺が0.5mmであって、防食電極層10の厚みが0.015mmのとき、スリットH2の幅が0.05mmで、スリットH2の長さが0.15mmに形成されている。
貫通孔H1とスリットH2の深さの差は、5μm以下に設定されている。スリットH2の深さを貫通孔H1の深さと同じにできれば、スリットH2の深さを計測すれば、貫通孔H1の深さを推定することができる。貫通孔H1は、配線導体7上に形成しなければならず、しかも、めっき層9の熱応力を小さくするために貫通孔H1の面積を大きくすることができない。また、平面視した貫通孔H1の面積を大きくすれば、めっき層9を形成するまでは、貫通孔H1から露出する配線導体7の上面の一部が外部に晒され、かかる箇所を中心に配線導体7が酸化するおそれが大きくなる。本実施形態に係る電気化学セル用パッケージ2は、平面視した貫通孔H1の面積の大きさを小さく設定することで、めっき層9に生じる熱応力を小さくできるとともに配線導体7が酸化するのを抑制することができる。しかしながら、貫通孔H1の面積を小さくすればするほど、貫通孔H1を探して、貫通孔H1の深さを計測することが困難になる。そこで、スリットH2を、貫通孔H1とは別に設けることで、スリットH2の深さを測定して、貫通孔H1の深さを推定することができる。
スリットH2は、図4に示すように、防食電極層10を間に挟んで防食電極層10の両側にそれぞれに設けられていてもよい。また、スリットH2は、スリットH2と交わる方向にレーザー光を走らせれば、スリットH2にレーザー光が必ず当たり、それに基づいてスリットH2の深さを測定することができる。その結果、貫通孔H1の深さを推定することができる。
また、スリットH2は、図4に示すように、平面視して防食電極層10の長手方向に直交する方向に沿って繋がっていてもよい。スリットH2が、防食電極層10の長手方向に直交する方向に沿って繋がっていることで、防食電極層10の熱膨張または熱収縮が大きくなる防食電極層10の長手方向において、防食電極層10と枠体6の間に位置するセラミックコート層8に生じる熱応力を低減できるという作用効果を奏する。
また、スリットH2は、周辺領域の四隅に形成されている部分がそれぞれ防食電極層10の角に沿って曲がっていてもよい。また、スリットH2は、直線状であってもよい。スリットH2が防食電極層10の角に沿って曲がっていることで、防食電極層10の角部と枠体6との間に位置するセラミックコート層8に生じる熱応力が曲がったスリットH2の形状に沿って一部に集中することなく分散するという作用効果を奏する。なお、スリットH2は、図4に示すように、防食電極層10の角に沿って、枠体6の方向に膨らむ曲線状に曲がって設けられてもよい。これにより、スリットH2によって防食電極層10の角部と枠体6との間に位置するセラミックコート層8に生じる熱応力を分散できるという作用効果を奏する。
また、セラミックコート層8に防食電極層10の長手方向と直交する方向に沿って繋がるようにスリットH2を設けることで、防食電極層10とセラミックコート層8との熱膨張の差や、電気化学セル用パッケージ2の製造時、環境試験時、または電気化学セル1の作動時に生じる防食電極層10の熱膨張および熱収縮に基づき、セラミックコート層8が引き延ばされたり、縮められたりしようとする応力をスリットH2を境界にして分散させることができる。その結果、防食電極層10の長手方向における、防食電極層10と枠体6との間に設けられるセラミックコート層8に応力が集中して、セラミックコート層8が割れたり、防食電極層10がセラミックコート層8から剥離したりすることを抑制することができる。セラミックコート層8が割れたり、防食電極層10がセラミックコート層8から剥離したりすると、電解質が配線導体7にまで浸み込んだりするが、セラミックコート層8を割れにくくし、防食電極層10をセラミックコート層8から剥離しにくくすることで、配線導体7の劣化を抑制し、製品寿命の向上に寄与することが可能な電気化学セル用パッケージ2および電気化学セル1を提供することができる。
めっき層9は、貫通孔H1内に設けられる。めっき層9は、例えば2層構造であって、下層が配線導体7との接続性および腐食性に優れた材料からなり、上層が下層との接続性に優れた低抵抗な材料からなる。
防食電極層10は、セラミックコート層8上にかけて設けられている。防食電極層10は、めっき層9と同時に形成されるものであって、同じ材料からなる。また、防食電極層10は、防食電極層10の長手方向における、防食電極層10とセラミックコート層8との間に生じる熱応力を抑制することを目的として、スリットH2と重なる箇所には設けられていない。防食電極層10は、電池としての一方の電極として機能し、他方の電極との間で充電時と放電時とでは逆の電位差が生じるものである。なお、防食電極層10は、例えば、耐蝕性に優れ、かつ電気抵抗が小さい金、銀、チタンまたはアルミニウム等の金属材料、あるいはそれらの材料の複合層からなる。なお、貫通孔H1内に形成された防食電極層10の一部をめっき層9としている。
枠体6上には、金属層およびろう材等の接合材を介してシールリング11がろう付けされる。なお、ろう材は、例えば、銀、銅、金、アルミニウムまたはマグネシウム等からなり、ニッケル、カドミウムまたは燐等の添加物を含有させてもよい。シールリング11は、平面視したとき、基板5の上に設けた枠体6と重なる枠状部材である。シールリング11は、例えば、銅、鉄、タングステン、モリブデン、ニッケルまたはコバルト等の熱伝導性の優れた緩衝材料からなる。なお、シールリング11は、枠体6に対して固形の接合材を用いて接続される。枠体6の上面に設けられた金属層上に接合材を配置し、この接合材上にシールリング11を重ねて、シールリング11に熱を加えることで、接合材が溶けてシールリング11と金属層とが接続される。さらに、溶融した接合材が冷やされて固化することで、シールリング11が金属層および接合材を介して枠体6に固定され、電気的に導通される。
また、シールリング11上には、蓋体12が設けられる。蓋体12は、基板5の上面であって枠体6で囲まれる領域に正極3a、セパレータ13、負極3bが積層され、電解質4が充填された状態で、シールリング11上に設けられる。蓋体12は、基板5と枠体6とで囲まれる空間を封止する機能を備えている。蓋体12は、例えばろう材を介して枠体6上にろう付けされる。あるいは、蓋体12は、抵抗シーム溶接、レーザーシーム溶接や電子ビーム溶接などによってシールリング11に溶接される。なお、蓋体12は、例えば、銅、鉄、タングステン、モリブデン、ニッケルまたはコバルト等の金属材料、あるいはこれらの金属材料を含有する合金からなる。
基板5上であって枠体6で囲まれる領域には、配線導体7側から順に、正極3a、セパレータ13、負極3bが積層されて、電解質4が充填されている。基板5上であって枠体6で囲まれる領域に、正極3a、セパレータ13、負極3bおよび電解質4を順番に収容し、シールリング11を介して蓋体12を接続することで、電気化学セル用パッケージ2内に正極3a、セパレータ13、負極3bおよび電解質4を封止することができる。なお、正極3aまたは負極3bが活物質3として用いられる。
正極3aは、防食電極層10と電気的に接続されている。そして、防食電極層10は、めっき層9、配線導体7およびビア導体51を介して基板2の下面に形成された正極となる下面電極14aと電気的に接続される。また、負極3bは、蓋体12または枠体6の上面に形成した金属層と電気的に接続される。そして、蓋体12や金属層は、枠体6の側面および基板2の側面を通って、基板2の下面にまで引き延ばされる。そして、基板2の下面に形成された負極となる下面電極14bと電気的に接続される。
電気化学セル1を発電素子である非水電解質電池とする場合は、正極3aには、例えば、二硫化チタン等の金属カルコゲン化合物、酸化マンガンまたは酸化モリブデン等の金属酸化物、ポリアニリン、ポリピロールまたはポリパラフェニレン等の導電性高分子、あるいはリチウムイオンおよびアニオンを吸蔵放出可能な各種の物質を用いることができる。また、負極3bには、例えば、酸化珪素、三酸化タングステンまたは酸化錫等の各種物質を用いることができる。
電気化学セル1を電気二重層キャパシタとする場合は、正極3aおよび負極3bの活物質には、活性炭または活性炭繊維を用いることができる。また、セパレータ13は、非水電解質への溶解または化学反応が少なく、耐熱性のある不織布を用いることができる。
セパレータ13は、大きなイオン透過度を有し、機械的強度を有する絶縁膜である。セパレータ13は、例えば、ポリオレフィン、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン等の樹脂、あるいはガラス繊維、あるいはセラミック多孔質体を用いることができる。
非水溶媒の電解質4は、例えば、プロピレンカーボネイト、ブチレンカーボネイト、スルホラン、エチレンカーボネイト、アセトニトリル、ジメトキシエタン、メチルフォルメイト等の単独あるいは適宣混合した有機溶媒に、六フッ化リン酸リチウム、ホウフッ化リチウム、トリフルオロメタンスルホン酸リチウム、リチウムパーフルオロエチルスルホニルイミド等を溶解したものを用いることができる。
本実施形態に係る電気化学セル1は、セラミックコート層8に、平面視して配線導体7と重なる箇所に形成された貫通孔H1および露出箇所と重なる箇所に形成されたスリットH2を設けることで、貫通孔H1の深さをスリットH2の深さに基づき推定することができ、めっき層9の厚さを任意に制御することができるとともに、セラミックコート層8上およびめっき層9上に連続した防食電極層10を形成することができる。その結果、めっき層9とセラミックコート層8との境界から配線導体7に内部の溶液等が染み出にくくすることができる。また、活物質3および電解質4に配線導体7の材料が溶け出すのを抑制することができ、活物質3および電解質4の劣化を抑え、製品寿命の向上に寄与することができる。
なお、本発明は上述の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。
<電気化学セルの製造方法>
ここで、図1に示す電気化学セル1の製造方法について説明する。まず、基板5および枠体6を準備する。基板5および枠体6は、複数のグリーンシートを積層して焼結させたものである。基板5および枠体6を構成するグリーンシートは、例えば酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化マグネシウムおよび酸化カルシウム等の原料粉末に、有機バインダー、可塑剤および溶剤等を添加混合して得た混合物を成型することで得られる。
ここで、図1に示す電気化学セル1の製造方法について説明する。まず、基板5および枠体6を準備する。基板5および枠体6は、複数のグリーンシートを積層して焼結させたものである。基板5および枠体6を構成するグリーンシートは、例えば酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化マグネシウムおよび酸化カルシウム等の原料粉末に、有機バインダー、可塑剤および溶剤等を添加混合して得た混合物を成型することで得られる。
次に、金属ペーストを準備する。金属ペーストは、タングステンまたはモリブデン等の高融点金属粉末を準備し、この粉末に有機バインダー、可塑剤または溶剤等を添加混合して得られる。
そして、基板5や枠体6となる複数のグリーンシートに対して、例えばスクリーン印刷法を用いて金属ペーストを塗って、ビア導体51や配線導体7、枠体6の上面に設けられる金属層を形成する。さらに、基板5上および配線導体7上に、貫通孔H1およびスリットH2が設けられるようにセラミックコート層8をスクリーン印刷法で形成しておく。
次に、準備した焼結前の基板5や枠体6となるグリーンシートを積層した状態で、約1600℃の温度で焼成した後、所定形状に加工されたシールリング11をろう材を介して枠体6の上面に設けられた金属層に接合する。そして、貫通孔H1にめっき層9を形成し、セラミックコート層8上に防食電極層10を設け、所要のめっき、ろう付け等を行うことによって電気化学セル用パッケージ2を作製することができる。そして、枠体6内に、正極3a、セパレータ13および負極3bを順番に設け、電解質4を充填する。
次に、蓋体12を準備して、枠体6の開口を塞ぐようにシールリング11を介して蓋体12を固定することで、電気化学セル1を作製することができる。
Claims (5)
- 上面および下面を有し、前記上面から前記下面に向かって設けられたビア導体を有する長方形状の基板と、
前記上面に設けられた、平面視して前記ビア導体を取り囲む長方形状の枠体と、
前記上面のうち前記枠体で囲まれる、中央領域および周辺領域において、前記周辺領域を除いて前記ビア導体上から前記中央領域にかけて設けられた配線導体と、
前記配線導体上から前記周辺領域にかけて設けられた、前記中央領域に形成された貫通孔および前記周辺領域に形成されたスリットを有する、セラミックコート層と、
前記中央領域において、前記セラミックコート層上から前記貫通孔内にかけて設けられた、前記配線導体に電気的に接続された長方形状の防食電極層とを備え、
前記スリットは、前記周辺領域のうち前記防食電極層の対角線の延長線を横切るように四隅に形成されていることを特徴とする電気化学セル用パッケージ。 - 請求項1に記載の電気化学セル用パッケージであって、
前記スリットは、前記防食電極層の長手方向に直交する方向に沿って繋がるように形成されていることを特徴とする電気化学セル用パッケージ。 - 請求項2に記載の電気化学セル用パッケージであって、
前記スリットは、四隅に形成されている部分がそれぞれ前記防食電極層の角に沿って曲がっていることを特徴とする電気化学セル用パッケージ。 - 請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の電気化学セル用パッケージであって、
前記防食電極層は、アルミ蒸着めっきからなることを特徴とする電気化学セル用パッケージ。 - 請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の電気化学セル用パッケージと、
前記電気化学セル用パッケージに収容された、正極または負極として用いる活物質および非水溶媒を用いた電解質とを備えた電気化学セル。
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