JP6168066B2 - 垂直磁気記録媒体 - Google Patents
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Description
非磁性基板は、化学強化ガラス基板(HOYA社製N−10ガラス基板)を用いた。Ta密着層からC保護膜までの成膜は、大気開放することなくインライン式の成膜装置を用いて行った。Ar雰囲気中で純Taターゲットを用いてDCマグネトロンスパッタ法により膜厚5nmのTa密着層を成膜した。更に、Ar雰囲気中で純Crターゲットを用いてDCマグネトロンスパッタ法により膜厚20nmのCr下地層を成膜した。次に、基板を300℃に加熱した状態で、MgOターゲットを用いてRFスパッタリング法により膜厚5nmのMgOシード層を成膜した。MgO層を成膜する際に、Arガス雰囲気の圧力は0.02Paであり、RF投入電力は200Wであった。次に、磁気記録層としてFePt−GeO2層を次のように成膜した。具体的には、基板を450℃に加熱した上で、FePtとGeO2を含むターゲットを用いてDCマグネトロンスパッタリング法により膜厚10nmのFePt−GeO2層を成膜した。FePtとGeO2を含むターゲットは、成膜時の組成が75vol%FePt−25vol%GeO2になるように調整した。ここで、FePtの成膜時の組成は50at.%Fe−50at.%Ptであり、また、vol%は体積分率を表し、at.%は原子数分率を表す。特に明示しない限り、以下も同様である。FePt−GeO2層を成膜する際は、Arガス雰囲気の圧力は1.0Paであり、DC投入電力は25Wであった。最後に、膜厚3nmのC保護膜をスパッタリングで成膜した。
第1磁気記録層としてFePt−C層を次のように成膜した。具体的には、基板を450℃に加熱した上で、FePtとCを含むターゲットを用いてDCマグネトロンスパッタ法により膜厚2nmのFePt−C層を成膜した。FePtとCを含むターゲットは、成膜時の組成が60vol%FePt−40vol%Cになるように調整した。FePt−C層を成膜する際は、Arガス雰囲気の圧力は1.0Paであり、DC投入電力は25Wであった。次に、第2磁気記録層としてFePt−GeO2層を次のように成膜した。具体的には、基板を450℃に加熱した上で、FePtとGeO2を含むターゲットを用いてDCマグネトロンスパッタリング法により膜厚7nmのFePt−GeO2層を成膜した。FePtとGeO2を含むターゲットは、成膜時の組成が75vol%FePt−25vol%GeO2になるように調整した。FePt−GeO2層を成膜する際は、Arガス雰囲気の圧力は1.0Paであり、DC投入電力は25Wであった。上記以外は実施例1と同様な手法を採用した。
実施例2のFePt−GeO2層が膜厚3nmを有すること以外は実施例2と同様な手法を採用した。
実施例1のFePt−GeO2層に代えて、FePt−SiO2層を次のように成膜した。具体的には、基板を450℃に加熱した上で、FePtとSiO2を含むターゲットを用いてDCマグネトロンスパッタリング法により膜厚10nmのFePt−SiO2層を成膜した。FePtとSiO2を含むターゲットは、成膜時の組成が77vol%FePt−23vol%SiO2になるように調整した。上記以外は実施例1と同様な手法を採用した。
実施例1のFePt−GeO2層に代えて、FePt−TiO2層を次のように成膜した。具体的には、基板を450℃に加熱した上で、FePtとTiO2を含むターゲットを用いてDCマグネトロンスパッタリング法により膜厚10nmのFePt−TiO2層を成膜した。FePtとTiO2を含むターゲットは、成膜時の組成が77vol%FePt−23vol%TiO2になるように調整した。上記以外は実施例1と同様な手法を採用した。
比較例3は、第1磁気記録層としてのFePt−Cテンプレート層上に、第2磁気記録層としてのFePt−酸化物層を形成した例である。酸化物層を構成する酸化物は、SiO2、TiO2、Ta2O5、Al2O3、NiOまたはMnOである。層構成は上層が膜厚3nmの75vol%FePt−25vol%酸化物層であり、下層は膜厚2nmの60vol%FePt−40vol%Cである。比較例3においては、第2磁気記録層として膜厚3nmのFePt−酸化物層を成膜した以外は実施例3と同様な手法を採用した。
第1磁気記録層としてFePtMn−C層を次のように成膜した。具体的には、基板を450℃に加熱した上で、FePtMnとCを含むターゲットを用いてDCマグネトロンスパッタ法により膜厚2nmのFePtMn−C層を成膜した。FePtMnとCを含むターゲットは、成膜時の組成が60vol%FePtMn(35at.%Fe−50at.%Pt−15at.%Mn)−40vol%Cになるように調整した。FePtMn−C層を成膜する際は、Arガス雰囲気の圧力は1.0Paであり、DC投入電力は25Wであった。次に、第2磁気記録層としてFePt−GeO2層を次のように成膜した。具体的には、基板を450℃に加熱した上で、FePtとGeO2を含むターゲットを用いてDCマグネトロンスパッタリング法により膜厚7nmのFePt−GeO2層を成膜した。FePtとGeO2を含むターゲットは、成膜時の組成が75vol%FePt(50at.%Fe−50at.%Pt)−25vol%GeO2になるように調整した。FePt−GeO2層を成膜する際は、Arガス雰囲気の圧力は1.0Paであり、DC投入電力は25Wであった。上記以外は実施例1と同様な手法を採用した。
第1磁気記録層としてFePt−C層を次のように成膜した。具体的には、基板を450℃に加熱した上で、FePtとCを含むターゲットを用いてDCマグネトロンスパッタ法により膜厚2nmのFePt−C層を成膜した。FePtとCを含むターゲットは、成膜時の組成が60vol%FePt(50at.%Fe−50at.%Pt)−40vol%Cになるように調整した。FePt−C層を成膜する際は、Arガス雰囲気の圧力は1.0Paであり、DC投入電力は25Wであった。完成した膜のFePtの組成分析を行なったところ、組成比は50.5at.%Fe−49.5at.%Ptであった。次に、第2磁気記録層としてFePtMn−GeO2層を次のように成膜した。具体的には、基板を450℃に加熱した上で、FePtMnとGeO2を含むターゲットを用いてDCマグネトロンスパッタリング法により膜厚7nmのFePtMn−GeO2層を成膜した。FePtMnとGeO2を含むターゲットは、成膜時の組成が80vol%FePtMn(35at.%Fe−50at.%Pt−15at.%Mn)−20vol%GeO2になるように調整した。FePtMn−GeO2層を成膜する際は、Arガス雰囲気の圧力は1.0Paであり、DC投入電力は25Wであった。完成した膜のFePtMnの組成分析を行なったところ、組成比は36.9at.%Fe−50.4at.%Pt−12.7at.%Mnであった。上記以外は実施例1と同様な手法を採用した。
11 非磁性基板
12 密着層
13 下地層
14 シード層
15 磁気記録層
15a 磁性結晶粒
15b 非磁性結晶粒界
16 保護層
25 第1磁気記録層
25a 第1磁性結晶粒
25b 第1非磁性結晶粒界
35 第2磁気記録層
35a 第2磁性結晶粒
35b 第2非磁性結晶粒界
Claims (4)
- 非磁性基板、第1磁気記録層および第2磁気記録層をこの順に含む垂直磁気記録媒体において、
前記第1磁気記録層は、第1磁性結晶粒と、前記第1磁性結晶粒を取り囲む第1非磁性結晶粒界とを有するグラニュラー構造を有し、前記第1磁性結晶粒は規則合金を含み、前記第1非磁性結晶粒界はCを含み、
前記第2磁気記録層は、第2磁性結晶粒と、前記第2磁性結晶粒を取り囲む第2非磁性結晶粒界とを有するグラニュラー構造を有し、前記第2磁性結晶粒は規則合金を含み、前記第2非磁性結晶粒界はGeO2のみからなることを特徴とする垂直磁気記録媒体。 - 前記第1磁性結晶粒および前記第2磁性結晶粒の少なくとも1つが、L10型の規則合金を含むことを特徴とする請求項1に記載の垂直磁気記録媒体。
- 前記L10型の規則合金は、FeおよびPtを含むことを特徴とする請求項2に記載の垂直磁気記録媒体。
- 前記L10型の規則合金は、Ni、Mn、Cr、Cu、AgおよびAuからなる群から選択された少なくとも1つをさらに含むことを特徴とする請求項3に記載の垂直磁気記録媒体。
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