JP6171158B2 - 実装装置、電子部品の実装方法、プログラム及び基板の製造方法 - Google Patents

Description

本技術は、抵抗、コンデンサ、インダクタなどの各種の電子部品を基板上に実装する実装装置等の技術に関する。

従来から抵抗、コンデンサ、インダクタなどの各種の電子部品を基板上に実装する実装装置が広く知られている（例えば、特許文献１参照）。この種の実装装置では、まず、電子部品を吸着する吸着ノズルを有する実装ヘッドが、供給部の上方に移動され、供給部から供給される電子部品が吸着ノズルにより吸着される。そして、吸着ノズルが電子部品を吸着した状態で、実装ヘッドが供給部上から基板上に移動される。その後、実装ヘッドの吸着ノズルが下降されることで、基板上に電子部品が実装される。

なお、本願に関連する技術として、下記特許文献２に挙げる技術が開示されている。

特開２０１１−１６５９４６号公報 特開２０１１−１００９５５号公報

電子部品を基板上に実装して基板を生産する実装装置において、基板の生産効率を向上させることができる技術が望まれている。

以上のような事情に鑑み、本技術の目的は、基板の生産効率を向上させることができる実装装置などの技術を提供することにある。

本技術に係る実装装置は、実装ヘッドと、移動機構と、制御部とを具備する。
前記実装ヘッドは、少なくとも１つの電子部品を保持可能であり、保持した前記電子部品を基板上に実装する。
前記移動機構は、前記実装ヘッドを高さ方向に移動させる。
前記制御部は、サイズの異なる複数の電子部品が前記サイズに応じて複数のグループに分類された分類表に基づいて、前記基板上に実装される前記電子部品がどのグループに属するかを判断し、前記移動機構により、前記電子部品が属するグループに応じた高さに前記実装ヘッドの高さを調整し、高さが調整された前記実装ヘッドにより前記基板上に前記電子部品を実装させる。

本技術では、複数の電子部品が電子部品のサイズに応じて複数のグループに分類されており、このグループに応じた適切な高さに実装ヘッドの高さを調整することができる。これにより、実装ヘッドによって電子部品を実装するときの時間を短縮することができ、結果として、基板の生産効率を向上させることができる。

上記実装装置において、前記移動機構は、前記実装ヘッドを、前記電子部品が供給される供給領域と、前記電子部品が実装される実装領域との間で移動させてもよい。
この場合、前記制御部は、前記供給領域で前記実装ヘッドにより前記電子部品を保持させる保持工程と、前記実装領域で前記実装ヘッドにより前記電子部品を前記基板上に実装させる実装工程と実行してもよい。

上記実装装置において、前記実装ヘッドは、複数の電子部品を保持可能であってもよい。
この場合、前記制御部は、一回の前記保持工程において前記実装ヘッドによって保持される複数の電子部品が、全て同じグループに属する電子部品であるかを判定し、前記複数の電子部品が全て同じグループに属する電子部品ではない場合、前記複数の電子部品のうち最もサイズが大きい電子部品が属するグループに応じた高さに前記実装ヘッドの高さを調整し、最もサイズが大きい電子部品が属するグループに応じた高さに調整された前記実装ヘッドによって前記複数の電子部品を前記基板上に実装させてもよい。

これにより、実装ヘッドによって保持された電子部品が他の部材（例えば、既に基板上に実装済みの電子部品）にぶつかってしまうような干渉を回避することができる。

上記実装装置において、前記制御部は、前記複数の電子部品が全て同じグループに属する電子部品ではない場合、前記供給領域において、前記複数の電子部品のうち最も小さい電子部品が属するグループに応じた実装ヘッドの高さから順番に、段階的に前記実装ヘッドの高さを調整しながら前記実装ヘッドにより前記複数の電子部品を保持させてもよい。

これにより、電子部品のグループに応じた適切な実装ヘッドの高さで各電子部品を実装ヘッドに保持させることができる。

上記実装装置において、前記制御部は、前記段階的な高さの調整により最もサイズが大きい電子部品が属するグループに応じた高さに調整された前記実装ヘッドの高さを保ったまま、前記実装ヘッドを前記供給領域から前記実装領域に移動させ、最もサイズが大きい電子部品が属するグループに応じた高さに調整されている前記実装ヘッドによって前記複数の電子部品を前記基板上に実装させてもよい。

この実装装置では、電子部品が保持されるときの動作で既に適切な高さに調整されている実装ヘッドによって各電子部品を基板上に実装させることができる。

上記実装装置において、前記実装ヘッドが複数の電子部品を保持可能である場合、前記制御部は、同じグループに属する複数の電子部品を、一回の前記保持工程において優先的に前記実装ヘッドによって保持させてもよい。

これにより、一回の保持工程において実装ヘッドによって保持される複数の電子部品が、同じ実装ヘッドの高さで基板上に実装される同じグループに属する複数の電子部品とされる。

上記実装装置において、前記制御部は、相対的にサイズが小さい前記電子部品が属するグループに応じた高さから順番に、前記実装ヘッドの高さを調整し、一旦、相対的にサイズが大きい前記電子部品が属するグループに応じた高さに前記実装ヘッドの高さを変更した場合、相対的にサイズが小さい前記電子部品が属するグループに応じた高さへの前記実装ヘッドの高さの変更を規制してもよい。

これにより、実装ヘッドによって保持された電子部品が、既に基板上に実装済みの電子部品にぶつかってしまうような干渉を回避することができる。

本技術に係る電子部品の実装方法は、サイズの異なる複数の電子部品が前記サイズに応じて複数のグループに分類された分類表に基づいて、基板上に実装される電子部品がどのグループに属するかを判断することを含む。
前記電子部品が属するグループに応じた高さに実装ヘッドの高さが調整される。
高さが調整された前記実装ヘッドにより前記基板上に前記電子部品が実装される。

本技術に係るプログラムは、実装装置に、
サイズの異なる複数の電子部品が前記サイズに応じて複数のグループに分類された分類表に基づいて、基板上に実装される電子部品がどのグループに属するかを判断するステップと、
前記電子部品が属するグループに応じた高さに実装ヘッドの高さを調整するステップと、
高さが調整された前記実装ヘッドにより前記基板上に前記電子部品を実装させるステップと
を実行させる。

本技術に係る基板の製造方法は、サイズの異なる複数の電子部品が前記サイズに応じて複数のグループに分類された分類表に基づいて、基板上に実装される電子部品がどのグループに属するかを判断することを含む。
前記電子部品が属するグループに応じた高さに実装ヘッドの高さが調整される。
高さが調整された前記実装ヘッドにより前記基板上に前記電子部品が実装される。

以上のように、本技術によれば、基板の生産効率を向上させることができる実装装置などの技術を提供することができる。

本技術の一実施形態に係る実装装置を示す正面図である。 実装装置を示す側面図である。 実装装置を示す上面図である。 実装装置の構成を示すブロック図である。 サイズの異なる複数の電子部品が、電子部品のサイズに応じて複数のグループに分類された分類表の一例を示す図である。 基板の上面から吸着ノズルの先端部までの高さを示す図である。 実装装置の処理を示すフローチャートである。 実装ヘッドが高さ方向に移動しない場合（比較例）の吸着ノズルの上下方向へのストロークと、実装ヘッドが高さ方向に移動する場合（本実施形態）の吸着ノズルの上下方向へのストロークとの比較図である。 実装ヘッドが高さ方向に移動しない場合（比較例）の吸着ノズルの長さと、実装ヘッドが高さ方向に移動する場合（本実施形態）の長さとの比較図である。

以下、本技術に係る実施形態を、図面を参照しながら説明する。

［実装装置の全体構成及び各部の構成］
図１は、本技術の第１実施形態に係る実装装置１００を示す正面図である。図２は、実装装置１００の側面図であり、図３は、実装装置１００の上面図である。図４は、実装装置１００の構成を示すブロック図である。

これらの図に示すように、実装装置１００は、フレーム構造体１０と、実装装置１００の内部にＸ軸方向に沿って設けられ、基板１をＸ軸方向に向けて搬送する搬送部１５とを備える。また、実装装置１００は、搬送部１５によって所定の位置まで搬送された基板１を下方から支持するバックアップ部２０と、搬送部１５を挟んで実装装置１００の前後方向の両側に設けられ、電子部品２を供給する供給部２５とを備える。

また、実装装置１００は、供給部２５から供給される電子部品２を保持し、保持した電子部品２を基板１上に実装する実装ヘッド３０と、実装ヘッド３０をＸＹＺ方向に移動させるヘッド移動機構４０とを備える。

図４を参照して、さらに、実装装置１００は、制御部３、記憶部４、表示部５、入力部６、撮像部７、通信部８、エアコンプレッサ３３、ターレット駆動部３４、ノズル駆動部３５などを備えている。

フレーム構造体１０は、底部に設けられたベース１１と、ベース１１に固定された４本の縦フレーム１２と、縦フレーム１２の上部にＸ軸方向に沿って架け渡された２本の横フレーム１３とを有する。

搬送部１５（図２、図３参照）は、Ｘ軸方向に沿って配設されたガイド１６と、ガイド１６の内面側に設けられたコンベアベルト１７とを含む。搬送部１５は、コンベアベルト１７の駆動により、基板１を搬入して所定の位置に位置決めしたり、電子部品２の実装が終了した基板１を排出したりする。ガイド１６は、上端部１６ａが内側に向けて折り曲げられるように形成されており、ガイドの上端部１６ａは、バックアップ部２０によって基板１が上方に移動されたときに、基板１を上側から支持することができる。

バックアップ部２０（図２参照）は、バックアッププレート２１と、このバックアッププレート２１上に立設された複数の支持ピン２２と、バックアッププレート２１を昇降させるプレート昇降機構２３とを含む。

電子部品２の実装を予定している基板１が搬送部１５によって所定の位置に搬送されたとき、プレート昇降機構２３によりバックアッププレート２１が上方に移動される。バックアッププレート２１が上方に移動されると、複数の支持ピン２２によって基板１が下方から支持され、基板１が上方に押し上げられる。基板１が上方に押し上げられると、基板１がコンベアベルト１７から離れ、基板１の両端部がガイドの上端部１６ａによって上方から支持される。

これにより、基板１がバックアップ部２０とガイドの上端部１６ａとの間に挟まれて、基板１が所定の位置に固定され、この状態で、基板１上に電子部品２が実装される。このときの基板１上の領域が電子部品２の実装が行われる実装領域Ｍとなる。

供給部２５は、Ｘ軸方向に沿って配列された複数のテープカセット２６により構成される。このテープカセット２６は、実装装置１００に対して着脱可能とされており、内部にキャリアテープ（図示せず）を収納している。テープカセット２６は、それぞれ、キャリアテープが巻きつけられるリールと、キャリアテープをステップ送りで送り出す送り出し機構とを含む。

キャリアテープの内部には、例えば、抵抗、コンデンサ、インダクタ、ＩＣチップ（ＩＣ：Integrated Circuit）等の同一タイプの電子部品２が収納されている。テープカセット２６の端部（実装装置１００の中央側）の上面には供給窓２７が形成されており、この供給窓２７を介して、実装ヘッド３０に電子部品２が供給される。複数のテープキャリアが配列されることによって、複数の供給窓２７が配列された領域が電子部品２の供給領域Ｓとなる。

ヘッド移動機構４０（図１及び図２参照）は、実装ヘッド３０をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＺ軸方向にそれぞれ移動させるためのＹ軸移動機構４１、Ｘ軸移動機構４４及びＺ軸移動機構５１とを有する。

Ｙ軸移動機構４１は、フレーム構造体１０の２本の横フレーム１３に対して、Ｙ軸方向に沿って架け渡されたＹ軸フレーム４２と、Ｙ軸フレーム４２の下側の位置にＹ軸フレーム４２に対してＹ軸方向に移動可能に取り付けられたＹ軸移動体４３とを含む。また、Ｙ軸移動機構４１は、Ｙ軸移動体４３をＹ軸方向に沿って駆動させるためのＹ軸駆動部を有する。

Ｘ軸移動機構４４は、Ｘ軸方向に長い形状を有し、Ｙ軸移動体４３の側面に取り付けられたＸ軸フレーム４５と、このＸ軸フレーム４５の側面の位置に、Ｘ軸フレーム４５に対してＸ軸方向に移動可能に取り付けられたＸ軸移動体４６とを有する。また、Ｘ軸移動機構４４は、Ｘ軸移動体４６をＸ軸方向に沿って駆動させるためのＸ軸駆動部を有する。Ｘ軸フレーム４５の側面には、Ｘ軸方向に沿って２本のレール４７が平行に設けられており、このレール４７上には、レール４７上をスライド可能なスライド部材４８が設けられている。Ｘ軸移動体４６は、レール４７及びスライド部材４８を介して、Ｘ軸フレーム４５の側面の位置に取り付けられる。

Ｚ軸移動機構５１は、Ｘ軸移動体４６の側面の位置に、Ｘ軸移動体４６に対してＺ軸方向に移動可能に取り付けられた支持体５２と、この支持体５２をＺ軸方向に沿って駆動させるためのＺ軸駆動部とを有する。支持体５２は、電子部品２を基板１上に実装する実装ヘッド３０を回転可能に支持する。Ｘ軸移動体４６の側面には、Ｚ軸方向に沿って２本のレール５３が平行に設けられており、このレール５３上には、レール５３上をスライド可能なスライド部材５４が設けられている。支持体５２は、レール５３及びスライド部材５４を介して、Ｘ軸移動体４６の側面の位置に取り付けられる。

Ｘ軸駆動部、Ｙ軸駆動部及びＺ軸駆動部としては、例えば、ボールネジ駆動機構、ベルト駆動機構、リニアモータ駆動機構などが挙げられる。ヘッド移動機構４０は、Ｘ軸駆動部及びＹ軸駆動部の駆動によって、実装ヘッド３０を供給領域Ｓと実装領域Ｍとの間で移動させる。また、ヘッド移動機構４０は、Ｚ軸駆動部の駆動によって、実装ヘッド３０をＺ軸方向（高さ方向）に移動させる。

実装ヘッド３０は、支持体５２に設けられた基軸５５に対して回転可能に取り付けられたターレット３１と、ターレット３１の周方向に沿って等間隔でターレット３１に取り付けられた複数の吸着ノズル３２とを有する。

実装ヘッド３０の数は、本実施形態では、１つとされているが、実装ヘッド３０の数は、２以上であってもよい。また、吸着ノズル３２の数についても制限はなく、例えば、吸着ノズル３２の数は、１つであっても構わない。

ターレット３１は、斜め方向に傾斜して配置された基軸５５を回転の中心軸として回転可能とされている。ターレット３１は、ターレット駆動部３４（図４参照）の駆動により、前記基軸５５を中心軸として回転される。

吸着ノズル３２は、吸着ノズル３２の軸線がターレット３１の回転の中心軸に対してそれぞれ傾斜するように、ターレット３１に取り付けられている。

吸着ノズル３２は、ターレット３１に対して上記軸線方向に沿って移動可能に支持されており、また、吸着ノズル３２は、ターレット３１に対して回転可能に支持されている。吸着ノズル３２は、ノズル駆動部３５（図４参照）の駆動により、所定のタイミングで軸線方向（上下方向）に沿って移動されたり、所定のタイミングで軸線回りに回転されたりする。

複数の吸着ノズル３２のうち、最も低い位置に位置する吸着ノズル３２（図１中、最も右側に位置する吸着ノズル３２）は、その軸線が垂直方向を向いている。以降では、このように軸線が垂直方向を向く吸着ノズル３２の位置を操作位置と呼ぶ。操作位置に位置する吸着ノズル３２は、ターレット３１の回転により順次切り換えられる。

吸着ノズル３２は、エアコンプレッサ３３（図４参照）に接続されている。吸着ノズル３２は、このエアコンプレッサ３３の負圧及び正圧の切り換えに応じて、電子部品２を吸着したり、脱離したりすることができる。

実装ヘッド３０は、制御部３の制御に応じて、供給領域Ｓにおいて吸着ノズル３２によって電子部品２を吸着（保持）する保持工程と、実装領域Ｍにおいて吸着ノズル３２によって電子部品２を実装する実装工程とを繰り返す。また、実装ヘッド３０は、制御部３の制御に応じて、高さ（Ｚ軸方向）が調整される。

制御部３は、例えば、ＣＰＵ（Central processing Unit）により構成される。制御部３は、記憶部４に記憶された各種のプログラムに基づき種々の演算を実行し、実装装置１００の各部を統括的に制御する。この制御部３の処理については、後に詳述する。

記憶部４は、制御部３の制御に必要な各種のプログラムが記憶された不揮発性のメモリと、制御部３の作業領域として用いられる揮発性のメモリとを有する。上記各種のプログラムは、光ディスク、半導体メモリ等の可搬性の記録媒体から読み取られてもよい。

表示部５は、液晶ディスプレイや、ＥＬ（Electro-Luminescence）ディスプレイ等により構成され、各種のデータを画面上に表示する。入力部６は、例えば、キーボード、タッチパネル等により構成され、オペレータからの各種の指示を入力する。

撮像部７は、基板１に設けられたアライメントマークを撮像する撮像部７や、吸着ノズル３２の先端部に吸着された電子部品２を撮像する撮像部７などの各種の撮像部７を含む。これらの撮像部７は、例えば、実装ヘッド３０を支持する支持体５２に設けられ、実装ヘッド３０の移動に応じて、実装ヘッド３０とともに移動する。撮像部７は、例えば、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）センサ、ＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）センサなどの撮像素子や、撮像素子に像を結像させる結像レンズなどにより構成される。

制御部３は、撮像部７によって撮像されたアライメントマークの画像に基づいて、基板１の位置を認識する。また、制御部３は、撮像部７によって撮像された、吸着ノズル３２に吸着された電子部品２の画像に基づいて、電子部品２の吸着姿勢を認識する。

通信部８は、実装ライン内の他の装置に対して情報を送信したり、他の装置から情報を受信したりする。実装ライン内の他の装置としては、例えば、クリーム半田印刷装置、印刷検査装置、他の実装装置、基板検査装置等が挙げられる。

［分類表］
本実施形態では、サイズの異なる複数の電子部品２が、電子部品２のサイズに応じて複数のグループに分類された分類表が用いられる。以降では、この分類表について説明する。

図５は、サイズの異なる複数の電子部品２が、電子部品２のサイズに応じて複数のグループに分類された分類表の一例を示す図である。この分類表は、予め記憶部４に記憶されている。図５に示す分類表では、横軸が電子部品２の幅及び奥行きのうち長い方のサイズを示しており、縦軸が電子部品２の厚さのサイズを示している。

図５に示すように、幅及び奥行きのうち長い方が１．０ｍｍ以下であり、かつ、厚さが０．５ｍｍ以下である電子部品２は、グループＡに分類される。グループＡに分類される電子部品２としては、例えば、０４０２（０．４ｍｍ×０．２ｍｍ×０．２ｍｍ）、０６０３（０．６ｍｍ×０．３ｍｍ×０．３ｍｍ）、１００５（１．０ｍｍ×０．５ｍｍ×０．５ｍｍ）のタイプの電子部品２などが挙げられる。なお、ここで示すサイズは、幅×奥行き×厚さである。グループＡに含まれる電子部品２のうち、最大サイズの電子部品２は、幅×奥行き×厚さが、１．０ｍｍ×１．０ｍｍ×０．５ｍｍの電子部品２である。

また、図５に示すように、幅及び奥行きのうち長い方が１．０ｍｍ〜２．０ｍｍであり、かつ、厚さが２．０ｍｍ以下であるという条件を満たすか、又は、厚さが０．５ｍｍ〜２．０ｍｍであり、かつ、幅及び奥行きのうち長い方が２．０ｍｍ以下であるという条件を満たす電子部品２は、グループＢに分類される。グループＢに分類される電子部品２としては、例えば、１６０８（１．６ｍｍ×０．８ｍｍ×０．８ｍｍ）、２０１２（２．０ｍｍ×１．２ｍｍ×１．２ｍｍ）のタイプの電子部品２などが挙げられる。グループＢに含まれる電子部品２のうち、最大サイズの電子部品２は、幅×奥行き×厚さが、２．０ｍｍ×２．０ｍｍ×２．０ｍｍの電子部品２である。

また、図５に示すように、幅及び奥行きのうち長い方が２．０ｍｍ〜７．５ｍｍであり、かつ、厚さが３．０ｍｍ以下であるという条件を満たすか、又は、厚さが２．０ｍｍ〜３．０ｍｍであり、かつ、幅及び奥行きのうち長い方が７．５ｍｍ以下であるという条件を満たす電子部品２は、グループＣに分類される。グループＣに分類される電子部品２としては、例えば、３２１６（３．２ｍｍ×１．６ｍｍ×１．６ｍｍ）、３２２５（３．２ｍｍ×２．５ｍｍ×２．５ｍｍ）、５０２５（５．０ｍｍ×２．５ｍｍ×２．５ｍｍ）タイプの電子部品２などが挙げられる。なお、グループＣに含まれる電子部品２のうち、最大サイズの電子部品２は、幅×奥行き×厚さが、７．５ｍｍ×７．５ｍｍ×３．０ｍｍの電子部品２である。

電子部品２は、グループＡ〜グループＣだけでなく、電子部品２のサイズに応じて、グループＤ、グループＥ・・・などのさらに他のグループにも分類されている。図５に示す分類表は、一例に過ぎず、適宜変更することができる。

「基板１の上面から吸着ノズル３２の先端部までの高さ」
次に、基板１の上面から吸着ノズル３２の先端部までの高さ（実装ヘッド３０の高さ）について説明する。図６は、基板１の上面から吸着ノズル３２の先端部までの高さを示す図である。図６の左側の図、中央の図、右側の図は、それぞれ、グループＡ、グループＢ、グループＣでの吸着ノズル３２の高さを示している。図６から分かるように、各グループでは、基板１の上面から吸着ノズル３２の先端部までの高さ（実装ヘッド３０の高さ）が異なっている。

図６の左側に示すように、グループＡでは、基板１の上面から吸着ノズル３２の先端部までの高さは、２ｍｍ＋２ｍｍで、４ｍｍとされる。また、図６の中央に示すように、グループＢでは、基板１の上面から吸着ノズル３２の先端部までの高さは、２ｍｍ＋４ｍｍで、６ｍｍとされる。同様に、図６の右側に示すように、グループＣでは、基板１の上面から吸着ノズル３２の先端部までの高さは、２ｍｍ＋６ｍｍで、８ｍｍとされる。各グループと、吸着ノズル３２の高さ（実装ヘッド３０の高さ）との関係は、テーブル化されて記憶部４に記憶されている。

基板１の上面から吸着ノズル３２の先端部までの高さ設定の仕方について説明する。吸着ノズル３２に吸着された電子部品２は吸着ノズル３２が基板１上で上下方向に移動されることで、基板１上に実装される。従って、基板１の上面と吸着ノズル３２の先端部との距離が近い方が実装の速度が向上する。一方で、基板１の上面と吸着ノズル３２の先端部との距離が近すぎると、基板１よりも上方側に突出しているガイドの上端部１６ａの上方を実装ヘッド３０が通過するときに、吸着ノズル３２に保持された電子部品２がガイドの上端部１６ａに接触してしまう。また、基板１の上面と吸着ノズル３２の先端部との距離が近すぎると、既に基板１上に実装されている電子部品２と、吸着ノズル３２によって吸着されている電子部品２とが接触してしまう場合もある。

従って、基板１の上面から吸着ノズル３２の先端部までの高さは、これらのことを考慮して設定する必要がある。ここでの例では、基板１の上面からガイドの上端部１６ａまでの高さが２ｍｍとされているので、基板１の上面から吸着ノズル３２の先端部までの高さは、２ｍｍよりも大きい必要がある。この条件は、各グループで共通である。

さらに、電子部品２の厚さの最大値は、グループＡで０．５ｍｍであり、グループＢで２．０ｍｍであり、グループＣで３．０ｍｍある。従って、ガイドの上端部１６ａから吸着ノズル３２の先端部までの高さは、グループＡで０．５ｍｍよりも大きい必要があり、グループＢで２．０ｍｍよりも大きい必要があり、グループＣで３．０ｍｍよりも大きい必要がある。

また、供給領域Ｓにおいて電子部品２が吸着ノズル３２によって保持されるときに、電子部品２が誤った姿勢で吸着ノズル３２に吸着されてしまう場合がある。従って、吸着ノズル３２の先端部から電子部品２の下端部までの距離は、電子部品２の厚さと等しいとは限らず、上記距離は、電子部品２の厚さよりも大きくなる場合がある。

例えば、グループＡに含まれる電子部品２のうち、最大サイズの電子部品２（１．０ｍｍ×１．０ｍｍ×０．５ｍｍ）が、吸着エラーによって立った状態で吸着されてしまった場合を想定する。この最大サイズの電子部品２の立体対角線の長さは、１．５ｍｍであるため、吸着ノズル３２の先端部から電子部品２の下端部までの距離は、最大で１．５ｍｍである。このような観点からグループＡでは、ガイドの上端部１６ａから吸着ノズル３２の先端部までの高さが、１．５ｍｍ以上の値である２．０ｍｍとされている。

同様に、グループＢに含まれる電子部品２のうち、最大サイズの電子部品２（２．０ｍｍ×２．０ｍｍ×２．０ｍｍ）が、吸着エラーによって立った状態で吸着されてしまった場合を想定する。この最大サイズの電子部品２の立体対角線の長さは、約２．８ｍｍであるため、吸着ノズル３２の先端部から電子部品２の下端部までの距離は、最大で２．８ｍｍである。このような観点からグループＢでは、ガイドの上端部１６ａから吸着ノズル３２の先端部までの高さが、２．８ｍｍ以上の値である４．０ｍｍとされている。

なお、グループＡに含まれる電子部品２を、吸着ノズル３２の先端部の高さを基板１から４ｍｍとして基板１上に実装した場合、７５０００［ＣＰＨ：Chip per hour］の効率で電子部品２を実装することができる。グループＢに含まれる電子部品２を、吸着ノズル３２の先端部の高さを６ｍｍとして基板１上に実装した場合の実装効率は、７３５００［ＣＰＨ］である。また、グループＣに含まれる電子部品２を、吸着ノズル３２の先端部の高さを６ｍｍとして基板１上に実装した場合の実装効率は、７２０００［ＣＰＨ］である。

［動作説明］
次に、実装装置１００の動作について説明する。図７は、実装装置１００の処理を示すフローチャートである。

まず、制御部３は、搬送部１５を制御して、基板１を所定の位置まで搬送する。そして、制御部３は、プレート昇降機構２３を制御して、バックアッププレート２１及び支持ピン２２を上方に移動させ、基板１を所定の位置に位置決めする。

次に、制御部３は、ヘッド移動機構４０を制御して、実装ヘッド３０をＸＹ方向に移動させ、実装ヘッド３０を供給領域Ｓ上に移動させる（ステップ１０１）。

次に、制御部３は、実装ヘッド３０によって、今回の保持工程（及び実装工程）で保持（及び実装）すべき複数の電子部品２の種類の情報を記憶部４から取得する（ステップ１０２）。ここで、１枚の基板１について実装を予定している複数の電子部品２が、どのような順番で実装ヘッド３０に保持されて基板１上に実装されるかは、あらかじめ設定されている。

典型的には、既に基板１上に実装されている電子部品２と、実装ヘッド３０によって保持されている電子部品２との干渉を回避するために、電子部品２は、相対的にサイズが小さい電子部品２から順番に基板１上に実装される。従って、電子部品２が保持及び実装される順番は、グループＡに属する電子部品２、グループＢに属する電子部品２、グループＣに属する電子部品２、グループＤ・・・の順番とされる。

制御部３は、同じグループに属する複数の電子部品２が、同じ保持工程（及び実装工程）で実装ヘッド３０によって優先的に保持（及び実装）されるように、電子部品２が保持（及び実装）される順番を予め設定しておく。

なお、同じ保持工程において、異なるグループに属する複数の電子部品２が実装ヘッド３０によって保持される場合もある。例えば、グループＡの電子部品２と、グループＢの電子部品２とが、同じ保持工程で実装ヘッド３０によって保持される場合もある。

今回の保持工程で保持すべき複数の電子部品２の情報を取得すると、制御部３は、上記した分類表（図５参照）に基づいて、それらの電子部品２がどのグループに属する電子部品２であるかを判断する（ステップ１０３）。次に、制御部３は、今回の保持工程で保持すべき複数の電子部品２が全て同じグループに属する電子部品２であるかを判定する（ステップ１０４）。

今回の保持工程で保持すべき複数の電子部品２が全て同じグループに属する電子部品２である場合（ステップ１０４のＹＥＳ）、それらの電子部品２が属するグループに応じた高さに、実装ヘッド３０の高さを調整する（ステップ１０５）。図５を参照して、例えば、それらの電子部品２が全てグループＡに属する電子部品２である場合、制御部３は、基板１の上面に対する吸着ノズル３２の先端部の高さが４ｍｍとなるように、ヘッド移動機構４０を制御して実装ヘッド３０の高さを調整する。

なお、ステップ１０２で複数の電子部品２の情報を取得してから、ステップ１０５で実装ヘッド３０の高さを調整するまでの処理は、実装ヘッド３０を供給領域Ｓ上に向けて移動させている間に実行してもよい。あるいは、この処理は、実装ヘッド３０が供給領域Ｓ上に位置するときに実行してもよい。

実装ヘッド３０の高さを調整すると、次に、制御部３は、実装ヘッド３０の複数の吸着ノズル３２によって複数の電子部品２を吸着する（ステップ１０６）。このとき、制御部３は、まず、操作位置に位置する吸着ノズル３２と、その吸着ノズル３２によって吸着される電子部品２が供給される供給窓２７の位置を位置合わせする。そして、制御部３は、ノズル駆動部３５を制御して、操作位置に位置する吸着ノズル３２を下方へ移動させ、その後、エアコンプレッサ３３を制御して、吸着ノズル３２の圧力を負圧に切り換える。これにより、吸着ノズル３２の先端部に電子部品２が吸着されて保持される。制御部３は、吸着ノズル３２に電子部品２を吸着させた後、その吸着ノズル３２を上方に移動させる。

次に、制御部３は、ターレット駆動部３４を制御して、ターレット３１を回転させ、操作位置に位置する吸着ノズル３２を切り換える。そして、制御部３は、新たに操作位置に位置することになった吸着ノズル３２を下方に移動させて、その吸着ノズル３２によって電子部品２を吸着させ、その後、吸着ノズル３２を上方に移動させる。

一回の保持工程で吸着ノズル３２によって吸着される電子部品２の種類は、全て同じとは限らず、異なる場合もある（ステップ１０６では、グループは同じ）。この場合、電子部品２が供給される供給窓２７の位置が異なるため、制御部３は、実装ヘッド３０の高さを維持したまま、実装ヘッド３０をＸＹ方向に移動させて、操作位置に位置する吸着ノズル３２と供給窓２７との位置合わせを再び行うことになる。

このように、制御部３は、ターレット３１を回転させたり、吸着ノズル３２を上下方向に移動させたり、実装ヘッド３０をＸＹ方向に移動させたりすることによって、今回の保持工程で保持すべき複数の電子部品２を複数の吸着ノズル３２によって吸着させる。

本実施形態では、実装ヘッド３０の高さが、電子部品２のグループに応じた適切な高さに設定されているため、吸着ノズル３２が上下方向に移動して電子部品２を吸着するときにかかる時間を短縮することができる。

今回の保持工程で保持すべき全ての電子部品２を複数の吸着ノズル３２によって吸着させると、次に、制御部３は、実装ヘッド３０の高さを維持したまま、実装ヘッド３０を実装領域Ｍ上へと移動させる（ステップ１０８）。このとき、実装ヘッド３０は、基板１よりも上方に向けて突出するガイドの上端部１６ａの上方を通過することになるが、本実施形態では、ガイドの上端部１６ａの高さが考慮された適切な高さに実装ヘッド３０の高さが調整されている。従って、電子部品２がガイドの上端部１６ａに接触してしまう干渉を防止することができる。

次に、制御部３は、実装ヘッド３０によって保持された複数の電子部品２を基板１上に実装する（ステップ１０９）。このとき、まず、制御部３は、操作位置に位置する吸着ノズル３２によって保持された電子部品２の位置と、その電子部品２が実装される基板１上の実装位置とを位置合わせする。その後、制御部３は、操作位置に位置する吸着ノズル３２を下方に移動させ、吸着ノズル３２の圧力を負圧から正圧に切り換える。これにより、吸着ノズル３２の先端部から電子部品２が脱離され、電子部品２が基板１上に実装される。

次に、制御部３は、ターレット駆動部３４を制御して、操作位置に位置する電子部品２を切り換える。そして、制御部３は、新たに操作位置に位置することになった吸着ノズル３２によって保持された電子部品２の位置と、その電子部品２が実装される基板１上の実装位置とを位置合わせする。そして、制御部３は、吸着ノズル３２を下方に移動させて、電子部品２を基板１上に実装する。実装ヘッド３０によって保持された全ての電子部品２が基板１上に実装されると、今回の実装工程が終了する。

本実施形態では、実装ヘッド３０の高さが、電子部品２のグループに応じた適切な高さに設定されているため、吸着ノズル３２が上下方向に移動して電子部品２を実装するときにかかる時間を短縮することができる。

ステップ１０４において、今回の保持工程で保持すべき複数の電子部品２が全て同じグループに属する電子部品２ではない場合（ステップ１０４のＮＯ）、制御部３は、次のステップ１０７へ進む。ステップ１０７では、制御部３は、複数の電子部品２のうち最も小さい電子部品２が属するグループに応じた実装ヘッド３０の高さから順番に、段階的に実装ヘッド３０の高さを調整しながら実装ヘッド３０により複数の電子部品２を保持させる。

ステップ１０７では、制御部３は、まず、今回の保持工程で保持すべき複数の電子部品２のうち最も小さい電子部品２が属するグループに応じた実装ヘッド３０の高さに実装ヘッド３０の高さを調整する。例えば、今回の保持工程で保持すべき複数の電子部品２に、グループＡ、グループＢ、及びグループＣに属する電子部品２が含まれる場合を想定する。この場合、制御部３は、最も小さい電子部品２が属するグループであるグループＡに応じた高さ（図６の左側参照）に、実装ヘッド３０の高さを調整する。

なお、ステップ１０２で複数の電子部品２の情報を取得してから、ステップ１０７で最も小さい電子部品２が属するグループに応じた高さに実装ヘッド３０の高さ調整するまでの処理は、実装ヘッド３０を供給領域Ｓ上に向けて移動させている間に実行してもよい。あるいは、この処理は、実装ヘッド３０が供給領域Ｓ上に位置するとき実装してもよい。

制御部３は、今回の保持工程で保持すべき複数の電子部品２のうち最も小さい電子部品２が属するグループに応じた高さに実装ヘッド３０の高さを調整すると、その実装ヘッド３０の高さで、そのグループに属する電子部品２を吸着ノズル３２に吸着させる。この場合、例えば、制御部３は、グループＡに応じた実装ヘッド３０の高さで、グループＡに属する電子部品２を吸着ノズル３２によって吸着させる。

今回の保持工程で保持すべき複数の電子部品２のうち最も小さい電子部品２が属するグループの電子部品２の吸着が終了した場合、制御部３は、次に小さい電子部品２が属するグループに応じた実装ヘッド３０の高さに、実装ヘッド３０の高さを調整する。そして、制御部３は、その実装ヘッド３０の高さで、そのグループに属する電子部品２を吸着ノズル３２に吸着させる。例えば、制御部３は、グループＢに応じた実装ヘッド３０の高さ（図６中央参照）で、グループＢに属する電子部品２を吸着ノズル３２によって吸着させる。

このような処理を繰り返して、制御部３は、最終的に、今回の保持工程で保持すべき複数の電子部品２のうち最も大きい電子部品２が属するグループに応じた高さに実装ヘッド３０の高さを調整する。そして、制御部３は、その実装ヘッド３０の高さで、そのグループに属する電子部品２を吸着ノズル３２に吸着させる。例えば、グループＣに応じた実装ヘッド３０の高さ（図６右側参照）で、グループＣに属する電子部品２を吸着ノズル３２によって吸着させる。

このような処理により、今回の保持工程で保持すべき全ての電子部品２が実装ヘッド３０によって保持される。本実施形態では、電子部品２のグループに応じて実装ヘッド３０の高さを段階的に調整しながら吸着ノズル３２によって電子部品２の吸着させることができるので、保持工程にかかる時間を短縮することができる。

ステップ１０７の説明では、一例として、３つの異なるグループに属する複数の電子部品２が実装ヘッド３０によって保持される場合について説明した。一方、一回の保持工程において保持すべき複数の電子部品２は、２つのグループに属する場合もあり、４つ以上のグループに属する場合もある。

次に、制御部３は、最も大きい電子部品２が属するグループに応じた高さに調整されている実装ヘッド３０の高さを維持したまま、実装ヘッド３０を実装領域Ｍ上へ移動させる（ステップ１０８）。次に、制御部３は、最もサイズが大きい電子部品２が属するグループに応じた高さに既に調整された実装ヘッド３０によって複数の電子部品２を基板１上に実装させる（ステップ１０９）。

すなわち、制御部３は、異なるグループ（例えばグループＡ〜Ｃ）に属する複数の電子部品２を、最も大きい電子部品２が属する電子部品２が属するグループ（例えばグループＣ）に応じた実装ヘッド３０の高さで基板１上に実装する。このように、最大サイズの電子部品２が属するグループに応じた実装ヘッドの高さで、各グループに属する電子部品２を実装することで、電子部品２が他の部材（例えば、ガイド１６、基板１上の電子部品２）にぶつかってしまうような干渉を回避することができる。

今回の実装工程が終了すると、次に、制御部３は、一枚の基板１について実装を予定している全ての電子部品２が基板１上に実装されたかを判定する（ステップ１１０）。実装すべき電子部品２が残っている場合（ステップ１１０のＮＯ）、制御部３は、ヘッド移動機構４０を制御して、実装ヘッド３０を供給領域Ｓ上に移動させる（ステップ１０１）。そして、先ほどと同様に、ステップ１０２以下の処理を実行する。

一枚の基板１について実装を予定している全ての電子部品２が基板１上に実装された場合（ステップ１１０のＹＥＳ）、制御部３は、処理を終了する。

［作用等］
以上説明したように、本実施形態では、複数の電子部品２が電子部品２のサイズに応じた複数のグループに分類されており、グループに応じた適切な高さに実装ヘッド３０の高さを調整することができる。これにより、実装ヘッド３０の吸着ノズル３２によって電子部品２を吸着するときの時間と、実装ヘッド３０の吸着ノズル３２によって電子部品２を基板１上に実装するときの時間とを短縮することができる。従って、本技術に係る実装装置１００では、基板１の生産効率を向上させることができる。

さらに、本実施形態では、実装ヘッド３０が高さ方向に移動可能であるので、実装ヘッド３０の大きさを小さくすることができる。実装ヘッド３０の大きさを小さくすることができる理由について説明する。

図８は、実装ヘッド３０が高さ方向に移動しない場合（比較例）の吸着ノズル３２の上下方向へのストロークと、実装ヘッド３０が高さ方向に移動する場合（本実施形態）の吸着ノズル３２の上下方向へのストロークとの比較図である。図９は、実装ヘッド３０が高さ方向に移動しない場合（比較例）の吸着ノズル３２の長さと、実装ヘッド３０が高さ方向に移動する場合（本実施形態）の長さとの比較図である。

まず、図８及び図９の左側を参照して、実装ヘッド３０が高さ方向に移動しない場合の吸着ノズル３２のストロークについて説明する。ここでの説明では、厚さが１ｍｍの電子部品２と、厚さが２５ｍｍの電子部品２とを基板１上に実装する場合が想定される。

この場合、２５ｍｍの厚さの電子部品２を保持した吸着ノズル３２が、基板１上に既に実装された２５ｍｍの厚さの電子部品２の上方を通過する場合がある。従って、吸着ノズル３２によって保持された電子部品２と、既に基板１上に実装されている電子部品２とが接触しないように、基板１の上面から吸着ノズル３２の先端部までの高さは、５０ｍｍ（２５ｍｍ＋２５ｍｍ）以上とされる必要がある。ここでの例では、基板１の上面から吸着ノズル３２の先端部までの高さは、５２ｍｍとされている。

一方、吸着ノズル３２の先端部の高さが基板から５２ｍｍの高さに設定されているときに、厚さが１ｍｍの電子部品２を基板１上に実装する場合を想定する。この場合、吸着ノズル３２は、上下方向に５１ｍｍ以上のストロークで移動する必要があり、ここでの例では、吸着ノズル３２のストロークは、５２ｍｍとされている。この場合、図９の左側に示すように、吸着ノズル３２の長さは、５２ｍｍ以上とされる必要がある。

次に、図８及び図９の右側を参照して、実装ヘッド３０が高さ方向に移動する場合の吸着ノズル３２のストロークについて説明する。ここでの説明では、厚さが１ｍｍの電子部品２と、厚さが１３ｍｍの電子部品２と、厚さが２５ｍｍの電子部品２とを基板１上に実装する場合が想定される。

この場合、２５ｍｍの厚さの電子部品２を保持した吸着ノズル３２が、基板１上に既に実装された２５ｍｍの厚さの電子部品２の上方を通過する場合がある。従って、これらの電子部品２が接触しないように、吸着ノズル３２が電子部品２の上方を通過する時点においては、基板１の上面から吸着ノズル３２の先端部までの高さは、５０ｍｍ（２５ｍｍ＋２５ｍｍ）以上とされる必要がある。ここでの例では、基板１の上面から吸着ノズル３２の先端部までの高さは、５２ｍｍとされている。なお、このときの実装ヘッド３０全体の高さが、最高到達点とされる。

本実施形態では、比較例と異なり、実装ヘッド３０全体が上下方向に移動するため、基板１に対する吸着ノズル３２の先端部の高さは、基板１から５２ｍｍに固定されている必要はない。厚さが１ｍｍの電子部品２を基板１上に実装する場合において、実装ヘッド３０全体が低い位置に位置する状態で、電子部品２を実装することができる。

例えば、吸着ノズル３２の先端部の高さを、基板１上から１５ｍｍに位置する高さに設定して、この状態で、厚さが１ｍｍの電子部品２を基板１上に実装させることができる。この場合、吸着ノズル３２の上下方向のストロークは、１４ｍｍ以上とされる必要があり、ここでの一例では、このストロークは、１５ｍｍとされている。なお、このときの実装ヘッド３０の全体の高さが最低到達点とされる。

ここで、実装ヘッド３０全体は、最高到達点（５２ｍｍの高さ）と、最低到達点（１５ｍｍの高さ）との間で上下方向に移動可能とされる。従って、実装ヘッド３０全体の上下方向のストロークは、３７ｍｍとされる。

厚さが１３ｍｍの電子部品２と、厚さが２５ｍｍの電子部品２とは、例えば、電子部品２の下端部が基板１から１５ｍｍの位置に位置する状態から吸着ノズル３２が下方に移動されて基板１上に実装される。この場合においても、吸着ノズル３２の上下方向のストロークが１５ｍｍとされていれば、基板１上に電子部品２を実装することができる。

従って、本実施形態のように実装ヘッド３０全体が上下方向に移動可能な場合、図９の右側に示すように、吸着ノズル３２の長さは、少なくとも１５ｍｍとされていれば十分である。

上記説明した比較から明らかなように、実装ヘッド３０全体が上下方向に移動可能な場合、実装ヘッド３０の大きさを小さくすることができる。

ここでの説明では、本実施形態における効果を分かり易く説明するために、吸着ノズル３２全体の長さを例に挙げて説明した。しかしながら、実際には、吸着ノズル３２は、ノズルシャフトに取り付けられる構造である。従って、ここで説明されたノズル３２全体の長さは、実際には、吸着ノズル３２と、ノズルシャフトとの合算の長さとなる。

［各種変形例］
以上の説明では、複数の電子部品２が全て同じグループに属する電子部品２ではない場合に、実装ヘッド３０の高さが段階的に調整されながら、電子部品２の保持動作が実行される場合について説明した。一方、複数の電子部品２が全て同じグループに属する電子部品２ではない場合に、最も大きい電子部品２が属するグループに応じた実装ヘッド３０の高さで、各グループに属する電子部品２が保持される動作が実行されてもよい。この場合、制御部３は、電子部品２の保持工程が終了した後、実装ヘッド３０の高さを維持したまま実装ヘッド３０を供給領域Ｓから実装領域Ｍに移動させる。そして、制御部３は、最大の電子部品２が属するグループに応じた実装ヘッド３０の高さで、各グループの属する複数の電子部品２を基板１上に実装する。

制御部３は、一旦、相対的にサイズが大きい電子部品２が属するグループに応じた高さに実装ヘッド３０の高さを変更した場合、相対的にサイズが小さい電子部品２が属するグループに応じた高さへの実装ヘッド３０の高さの変更を規制してもよい。例えば、制御部３は、一旦、グループＢに応じた高さに実装ヘッド３０の高さを調整し、この実装ヘッド３０の高さでグループＢに属する電子部品２を基板１上に実装した場合、グループＡに応じた高さへの実装ヘッド３０の高さの変更を規制する。これにより、実装ヘッド３０によって保持された電子部品２が既に基板１上に実装済みの電子部品２にぶつかってしまうような干渉を回避することができる。

また、制御部３は、実装ライン内に、共同で基板１上に電子部品２を実装する他の実装装置１００が存在する場合、通信部８を介して、他の実装装置１００から既に実装済みの電子部品２の情報を取得してもよい。そして、制御部３は、既に実装済みの電子部品２よりも小さい電子部品２が属するグループに応じた高さへの実装ヘッド３０の高さの変更を規制してよい。

上記吸着ノズル３２の代わりに、例えば、電子部品２を両側から挟みこんで保持するような保持部材が用いられても構わない。

本技術は、以下の構成をとることもできる。
（１） 少なくとも１つの電子部品を保持可能であり、保持した前記電子部品を基板上に実装する実装ヘッドと、
前記実装ヘッドを高さ方向に移動させる移動機構と、
サイズの異なる複数の電子部品が前記サイズに応じて複数のグループに分類された分類表に基づいて、前記基板上に実装される前記電子部品がどのグループに属するかを判断し、前記移動機構により、前記電子部品が属するグループに応じた高さに前記実装ヘッドの高さを調整し、高さが調整された前記実装ヘッドにより前記基板上に前記電子部品を実装させる制御部と
を具備する実装装置。
（２） 上記（１）に記載の実装装置であって、
前記移動機構は、前記実装ヘッドを、前記電子部品が供給される供給領域と、前記電子部品が実装される実装領域との間で移動させ、
前記制御部は、前記供給領域で前記実装ヘッドにより前記電子部品を保持させる保持工程と、前記実装領域で前記実装ヘッドにより前記電子部品を前記基板上に実装させる実装工程と実行する
実装装置。
（３） 上記（２）に記載の実装装置であって、
前記実装ヘッドは、複数の電子部品を保持可能であり、
前記制御部は、一回の前記保持工程において前記実装ヘッドによって保持される複数の電子部品が、全て同じグループに属する電子部品であるかを判定し、前記複数の電子部品が全て同じグループに属する電子部品ではない場合、前記複数の電子部品のうち最もサイズが大きい電子部品が属するグループに応じた高さに前記実装ヘッドの高さを調整し、最もサイズが大きい電子部品が属するグループに応じた高さに調整された前記実装ヘッドによって前記複数の電子部品を前記基板上に実装させる
実装装置。
（４） 上記（３）に記載の実装装置であって、
前記制御部は、前記複数の電子部品が全て同じグループに属する電子部品ではない場合、前記供給領域において、前記複数の電子部品のうち最も小さい電子部品が属するグループに応じた実装ヘッドの高さから順番に、段階的に前記実装ヘッドの高さを調整しながら前記実装ヘッドにより前記複数の電子部品を保持させる
実装装置。
（５） 上記（４）に記載の実装装置であって、
前記制御部は、前記段階的な高さの調整により最もサイズが大きい電子部品が属するグループに応じた高さに調整された前記実装ヘッドの高さを保ったまま、前記実装ヘッドを前記供給領域から前記実装領域に移動させ、最もサイズが大きい電子部品が属するグループに応じた高さに調整されている前記実装ヘッドによって前記複数の電子部品を前記基板上に実装させる
実装装置。
（６） 上記（２）乃至（５）のうちいずれか１つに記載の実装装置であって、
前記実装ヘッドは、複数の電子部品を保持可能であり、
前記制御部は、同じグループに属する複数の電子部品を、一回の前記保持工程において優先的に前記実装ヘッドによって保持させる
実装装置。
（７） 上記（１）乃至（６）のうちいずれか１つに記載の実装装置であって、
前記制御部は、相対的にサイズが小さい前記電子部品が属するグループに応じた高さから順番に、前記実装ヘッドの高さを調整し、一旦、相対的にサイズが大きい前記電子部品が属するグループに応じた高さに前記実装ヘッドの高さを変更した場合、相対的にサイズが小さい前記電子部品が属するグループに応じた高さへの前記実装ヘッドの高さの変更を規制する
実装装置。
（８） サイズの異なる複数の電子部品が前記サイズに応じて複数のグループに分類された分類表に基づいて、基板上に実装される電子部品がどのグループに属するかを判断し、
前記電子部品が属するグループに応じた高さに実装ヘッドの高さを調整し、
高さが調整された前記実装ヘッドにより前記基板上に前記電子部品を実装させる
電子部品の実装方法。
（９） 実装装置に、
サイズの異なる複数の電子部品が前記サイズに応じて複数のグループに分類された分類表に基づいて、基板上に実装される電子部品がどのグループに属するかを判断するステップと、
前記電子部品が属するグループに応じた高さに実装ヘッドの高さを調整するステップと、
高さが調整された前記実装ヘッドにより前記基板上に前記電子部品を実装させるステップと
を実行させるプログラム。
（１０） サイズの異なる複数の電子部品が前記サイズに応じて複数のグループに分類された分類表に基づいて、基板上に実装される電子部品がどのグループに属するかを判断し、
前記電子部品が属するグループに応じた高さに実装ヘッドの高さを調整し、
高さが調整された前記実装ヘッドにより前記基板上に前記電子部品を実装させる
基板の製造方法。

１…基板
２…電子部品
３…制御部
２５…供給部
３０…実装ヘッド
３１…ターレット
３２…吸着ノズル
４０…ヘッド移動機構
１００…実装装置

Claims (10)

1. 複数の電子部品を保持可能であり、保持した前記電子部品を基板上に実装する実装ヘッドと、
   前記実装ヘッドを高さ方向に移動させる移動機構と、
   サイズの異なる複数の電子部品が前記サイズに応じて複数のグループに分類された分類表に基づいて、前記基板上に実装される前記電子部品がどのグループに属するかを判断し、前記移動機構により、前記電子部品が属するグループに応じた高さに前記実装ヘッドの高さを調整し、高さが調整された前記実装ヘッドにより前記基板上に前記電子部品を実装させる制御部と
   を具備し、
   前記移動機構は、前記実装ヘッドを、前記電子部品が供給される供給領域と、前記電子部品が実装される実装領域との間で移動させ、
   前記制御部は、前記供給領域で前記実装ヘッドにより前記電子部品を保持させる保持工程と、前記実装領域で前記実装ヘッドにより前記電子部品を前記基板上に実装させる実装工程と実行し、一回の前記保持工程において前記実装ヘッドによって保持される複数の電子部品が、全て同じグループに属する電子部品であるかを判定し、前記複数の電子部品が全て同じグループに属する電子部品ではない場合、前記複数の電子部品のうち最もサイズが大きい電子部品が属するグループに応じた高さに前記実装ヘッドの高さを調整し、最もサイズが大きい電子部品が属するグループに応じた高さに調整された前記実装ヘッドによって前記複数の電子部品を前記基板上に実装させる
   実装装置。
2. 請求項１に記載の実装装置であって、
   前記制御部は、前記複数の電子部品が全て同じグループに属する電子部品ではない場合、前記供給領域において、前記複数の電子部品のうち最も小さい電子部品が属するグループに応じた実装ヘッドの高さから順番に、段階的に前記実装ヘッドの高さを調整しながら前記実装ヘッドにより前記複数の電子部品を保持させる
   実装装置。
3. 請求項２に記載の実装装置であって、
   前記制御部は、前記段階的な高さの調整により最もサイズが大きい電子部品が属するグループに応じた高さに調整された前記実装ヘッドの高さを保ったまま、前記実装ヘッドを前記供給領域から前記実装領域に移動させ、最もサイズが大きい電子部品が属するグループに応じた高さに調整されている前記実装ヘッドによって前記複数の電子部品を前記基板上に実装させる
   実装装置。
4. 請求項１に記載の実装装置であって、
   前記制御部は、同じグループに属する複数の電子部品を、一回の前記保持工程において優先的に前記実装ヘッドによって保持させる
   実装装置。
5. 少なくとも１つの電子部品を保持可能であり、保持した前記電子部品を基板上に実装する実装ヘッドと、
   前記実装ヘッドを高さ方向に移動させる移動機構と、
   サイズの異なる複数の電子部品が前記サイズに応じて複数のグループに分類された分類表に基づいて、前記基板上に実装される前記電子部品がどのグループに属するかを判断し、前記移動機構により、前記電子部品が属するグループに応じた高さに前記実装ヘッドの高さを調整し、高さが調整された前記実装ヘッドにより前記基板上に前記電子部品を実装させる制御部と
   を具備し、
   前記制御部は、相対的にサイズが小さい前記電子部品が属するグループに応じた高さから順番に、前記実装ヘッドの高さを調整し、一旦、相対的にサイズが大きい前記電子部品が属するグループに応じた高さに前記実装ヘッドの高さを変更した場合、相対的にサイズが小さい前記電子部品が属するグループに応じた高さへの前記実装ヘッドの高さの変更を規制する
   実装装置。
6. サイズの異なる複数の電子部品が前記サイズに応じて複数のグループに分類された分類表に基づいて、基板上に実装される電子部品がどのグループに属するかを判断し、
   前記電子部品が属するグループに応じた高さに実装ヘッドの高さを調整し、
   高さが調整された前記実装ヘッドにより前記基板上に前記電子部品を実装させ、
   前記実装ヘッドを、前記電子部品が供給される供給領域と、前記電子部品が実装される実装領域との間で移動させ、
   前記供給領域で前記実装ヘッドにより前記電子部品を保持させる保持工程と、前記実装領域で前記実装ヘッドにより前記電子部品を前記基板上に実装させる実装工程と実行し、
   一回の前記保持工程において前記実装ヘッドによって保持される複数の電子部品が、全て同じグループに属する電子部品であるかを判定し、
   前記複数の電子部品が全て同じグループに属する電子部品ではない場合、前記複数の電子部品のうち最もサイズが大きい電子部品が属するグループに応じた高さに前記実装ヘッドの高さを調整し、
   最もサイズが大きい電子部品が属するグループに応じた高さに調整された前記実装ヘッドによって前記複数の電子部品を前記基板上に実装させる
   電子部品の実装方法。
7. サイズの異なる複数の電子部品が前記サイズに応じて複数のグループに分類された分類表に基づいて、基板上に実装される電子部品がどのグループに属するかを判断し、
   前記電子部品が属するグループに応じた高さに実装ヘッドの高さを調整し、
   高さが調整された前記実装ヘッドにより前記基板上に前記電子部品を実装させ、
   相対的にサイズが小さい前記電子部品が属するグループに応じた高さから順番に、前記実装ヘッドの高さを調整し、
   一旦、相対的にサイズが大きい前記電子部品が属するグループに応じた高さに前記実装ヘッドの高さを変更した場合、相対的にサイズが小さい前記電子部品が属するグループに応じた高さへの前記実装ヘッドの高さの変更を規制する
   電子部品の実装方法。
8. 実装装置に、
   サイズの異なる複数の電子部品が前記サイズに応じて複数のグループに分類された分類表に基づいて、基板上に実装される電子部品がどのグループに属するかを判断するステップと、
   前記電子部品が属するグループに応じた高さに実装ヘッドの高さを調整するステップと、
   高さが調整された前記実装ヘッドにより前記基板上に前記電子部品を実装させるステップと、
   前記実装ヘッドを、前記電子部品が供給される供給領域と、前記電子部品が実装される実装領域との間で移動させるステップと、
   前記供給領域で前記実装ヘッドにより前記電子部品を保持させる保持工程と、前記実装領域で前記実装ヘッドにより前記電子部品を前記基板上に実装させる実装工程と実行するステップと、
   一回の前記保持工程において前記実装ヘッドによって保持される複数の電子部品が、全て同じグループに属する電子部品であるかを判定するステップと、
   前記複数の電子部品が全て同じグループに属する電子部品ではない場合、前記複数の電子部品のうち最もサイズが大きい電子部品が属するグループに応じた高さに前記実装ヘッドの高さを調整するステップと、
   最もサイズが大きい電子部品が属するグループに応じた高さに調整された前記実装ヘッドによって前記複数の電子部品を前記基板上に実装させるステップと
   を実行させるプログラム。
9. サイズの異なる複数の電子部品が前記サイズに応じて複数のグループに分類された分類表に基づいて、基板上に実装される電子部品がどのグループに属するかを判断し、
   前記電子部品が属するグループに応じた高さに実装ヘッドの高さを調整し、
   高さが調整された前記実装ヘッドにより前記基板上に前記電子部品を実装させ、
   前記実装ヘッドを、前記電子部品が供給される供給領域と、前記電子部品が実装される実装領域との間で移動させ、
   前記供給領域で前記実装ヘッドにより前記電子部品を保持させる保持工程と、前記実装領域で前記実装ヘッドにより前記電子部品を前記基板上に実装させる実装工程と実行し、
   一回の前記保持工程において前記実装ヘッドによって保持される複数の電子部品が、全て同じグループに属する電子部品であるかを判定し、
   前記複数の電子部品が全て同じグループに属する電子部品ではない場合、前記複数の電子部品のうち最もサイズが大きい電子部品が属するグループに応じた高さに前記実装ヘッドの高さを調整し、
   最もサイズが大きい電子部品が属するグループに応じた高さに調整された前記実装ヘッドによって前記複数の電子部品を前記基板上に実装させる
   基板の製造方法。
10. サイズの異なる複数の電子部品が前記サイズに応じて複数のグループに分類された分類表に基づいて、基板上に実装される電子部品がどのグループに属するかを判断し、
    前記電子部品が属するグループに応じた高さに実装ヘッドの高さを調整し、
    高さが調整された前記実装ヘッドにより前記基板上に前記電子部品を実装させ、
    相対的にサイズが小さい前記電子部品が属するグループに応じた高さから順番に、前記実装ヘッドの高さを調整し、
    一旦、相対的にサイズが大きい前記電子部品が属するグループに応じた高さに前記実装ヘッドの高さを変更した場合、相対的にサイズが小さい前記電子部品が属するグループに応じた高さへの前記実装ヘッドの高さの変更を規制する
    基板の製造方法。

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