JP6175296B2 - 検査ポイント設定装置、及びプログラム - Google Patents

Description

本発明は、基板データに基づいて、基板検査用の検査ポイントの設定を行うための検査ポイント設定装置、及びプログラムに関するものである。

プリント基板の検査は、基板上に予め設定された多数の検査ポイントに、基板検査装置がプローブを順次接触させて抵抗値や静電容量などの電気的特性を測定し、その良否を確認することで行われている。例えば、特許文献１に、検査ポイントのＸＹ座標の位置を含むＣＡＤデータの供給を受け、その検査ポイントにプローブを接触させて検査を行う検査システムが記載されている。

特開２００５−１９１３００号公報

特許文献１に記載のように、検査ポイントがＣＡＤデータに含まれていれば、検査ポイントを一から設定することは不要である。ＣＡＤデータに検査ポイントが含まれていない場合や含まれていてもそのまま使用できない場合には、基板上の適切な位置に検査ポイントを設定する必要がある。

検査ポイントの設定が必要な場合、検査ポイントを、基板に形成された部品実装用のランドやスルーホールなど、プローブを接触可能な導体パターンに対して設定する。検査ポイントの設定は、検査ポイント設定装置によって行われる。検査ポイント設定装置は、基板検査装置と一体になっている場合もある。

検査ポイント設定装置は、基板設計用のＣＡＤ（Computer Aided Design）システムから出力される導体パターン、レジスト、ビア等の配置を示す基板データ（ＣＡＤデータ）に基づいて、オペレータの手動操作によって検査ポイントを設定し、又は公知の検査ポイント生成用のアルゴリズムで演算処理して自動的に検査ポイントを設定する。

基板の導体パターンの中には、ベタパターンと呼ばれる導体パターンが存在する場合がある。ベタパターンとは、信号線になる線状に形成された導体パターンではなく、面状に形成された導体パターンであり、電源パターンやグランドパターンとしてよく用いられている。例えば、図４にハッチングで示した導体パターン６０がベタパターンである。

ベタパターンの中にはプローブの接触可能な部分が多くあり、その全てを検査ポイントの対象にすると、検査ステップが多くなり検査に時間が掛かる。オペレータが取捨選択して必要な位置にだけ検査ポイントを手動で設定すればよいが、その作業には時間と手間が掛かるし、検査ポイントの設定漏れが生じる可能性もある。

自動で設定する場合、例えばレジスト開口部の全てに検査ポイントが生成されてしまったり、必要な部分に生成されなかったりするように、公知のアルゴリズムでは意図した通りに生成されない場合がある。

本発明は前記の課題を解決するためになされたもので、ベタパターンへの検査ポイントの設定を、簡便に行うことができる検査ポイント設定装置及びプログラムを提供することを目的とする。

前記の目的を達成するためになされた、特許請求の範囲の請求項１に記載された検査ポイント設定装置は、基板データに基づいて、基板検査用の検査ポイントの設定を行うための検査ポイント設定装置であって、画像を表示可能な表示手段と、前記基板データを読み込むデータ読込手段と、前記基板データに基づいて基板の導体パターンを前記表示手段に表示させる表示処理手段と、前記検査ポイントの設定対象とする前記導体パターンを選択するための選択手段と、前記選択手段によって選択された前記設定対象の導体パターンを、縮小処理して前記表示処理手段に表示させる縮小処理手段と、前記設定対象の導体パターンに前記検査ポイントの設定を行うための検査ポイント設定手段と、レジスト開口部に位置する前記設定対象の導体パターンの部位の中で、前記縮小処理により分断又は消滅した部位を識別する分断・消滅部位識別手段とを備えることを特徴とする。

請求項２に記載された検査ポイント設定装置は、請求項１に記載のものであり、前記縮小処理手段に対して縮小条件の設定を行う縮小条件設定手段を備えていることを特徴とする。

請求項３に記載された検査ポイント設定装置は、請求項１に記載のものであり、前記検査ポイント設定手段が、前記分断・消滅部位識別手段によって分断又は消滅したと識別された部位に、前記検査ポイントを自動的に生成することを特徴とする。

請求項４に記載された検査ポイント設定装置は、請求項３に記載のものであり、前記検査ポイント設定手段が、所定の再処理条件を満たすときに、前記縮小処理手段にさらに前記縮小処理を行わせることを特徴とする。

請求項５に記載された検査ポイント設定装置は、請求項１から４のいずれかに記載のものであり、前記検査ポイント設定手段が、レジスト開口部に位置する前記設定対象の導体パターンの部位に対し、ビアの有無を判定し、ビアの無い部位に、前記検査ポイントを自動的に設定することを特徴とする。

請求項６に記載されたプログラムは、基板データに基づいて、基板検査用の検査ポイントの設定を行うためのプログラムであって、コンピュータを、画像を表示可能な表示手段と、前記基板データを読み込むデータ読込手段と、前記基板データに基づいて基板の導体パターンを前記表示手段に表示させる表示処理手段と、前記検査ポイントの設定対象とする前記導体パターンを選択するための選択手段と、前記選択手段によって選択された前記設定対象の導体パターンを、縮小処理して前記表示処理手段に表示させる縮小処理手段と、前記設定対象の導体パターンに前記検査ポイントの設定を行うための検査ポイント設定手段と、レジスト開口部に位置する前記設定対象の導体パターンの部位の中で、前記縮小処理により分断又は消滅した部位を識別する分断・消滅部位識別手段として動作させることを特徴とする。

請求項７に記載されたプログラムは、請求項６に記載のものであり、前記コンピュータを、前記縮小処理手段に対して縮小条件の設定を行う縮小条件設定手段として動作させることを特徴とする。

請求項８に記載されたプログラムは、請求項６に記載のものであり、前記検査ポイント設定手段が、前記分断・消滅部位識別手段によって分断又は消滅したと識別された部位に、前記検査ポイントを自動的に生成することを特徴とする。

請求項９に記載されたプログラムは、請求項８に記載のものであり、前記検査ポイント設定手段が、所定の再処理条件を満たすときに、前記縮小処理手段にさらに前記縮小処理を行わせることを特徴とする。

請求項１０に記載されたプログラムは、請求項６から９のいずれかに記載のものであり、前記検査ポイント設定手段が、レジスト開口部に位置する前記設定対象の導体パターンの部位に対し、ビアの有無を判定し、ビアの無い部位に、前記検査ポイントを自動的に設定することを特徴とする。

本発明の検査ポイント設定装置、及びプログラムは、選択された導体パターンを縮小処理して表示手段に表示する。これにより、例えばサーマルランドで形成されたようなランドが縮小処理によってベタパターンから分断又は消滅するため、分断又は消滅した部位に手動又は自動で検査ポイントを設定することで、適切な位置に簡便に検査ポイントを設定することができる。

縮小条件の設定を行う縮小条件設定手段を備える場合、縮小条件を適宜変更設定して、ランドが分断又は消滅するような適切な縮小条件で縮小処理を行うことができる。従って、検査ポイントの設定漏れを防止することができる。

分断・消滅部位識別手段がレジスト開口部に位置する設定対象の導体パターンの部位の中で縮小処理により分断又は消滅した部位を識別する場合、識別された部位が検査ポイントを設定すべき部位であることが判る。

検査ポイント設定手段が分断・消滅部位識別手段によって識別された部位に検査ポイントを自動的に生成する場合、手動で検査ポイントを設定する場合と比較して、遥かに簡便かつ短時間で検査ポイントを設定することができる。

所定の再処理条件を満たすときに縮小処理手段がさらに縮小処理を実行する場合、ランドが分断又は消滅するような適切な縮小条件で縮小処理を行うことができ、検査ポイントの設定漏れを防止することができる。

検査ポイント設定手段がレジスト開口部に位置する設定対象の導体パターンの部位に対し、ビアの有無を判定し、ビアの無い部位に検査ポイントを自動的に設定する場合、ビアが存在する部位に対してだけ、分断・消滅部位識別手段が分断又は消滅した部位を判定すればよいので、検査ポイント設定処理の負荷が軽減し、迅速に処理することができる。

本発明を適用する検査ポイント設定装置のブロック図である。 本発明を適用する検査ポイント設定装置及びプログラムの動作を示すフローチャートである。 変換処理手段による導体パターンの変換処理例を示す模式図である。 表示手段及び操作手段であるタッチパネルの表示画面の表示例である。 導体パターンの縮小処理例を示す図４の表示画面の一部拡大図である。 図５の導体パターンに対応する領域のレジストを示す一部拡大図である。

以下、本発明を実施するための形態を詳細に説明するが、本発明の範囲はこれらの例に限定されるものではない。

図１に、本発明を適用する検査ポイント設定装置１の構成を示す。この検査ポイント設定装置１は、一例として、ハードウエアが汎用的なコンピュータにより構成され、このコンピュータを本発明に係るプログラムで動作させることで実現されている。検査ポイント設定装置１のハードウエア（つまりコンピュータ）は、ＣＰＵ２、データ読込手段３、記憶手段４、表示手段５、及び操作手段６を備えている。

ＣＰＵ２は、プログラムに従って演算処理や各部の制御を行い、コンピュータ全体を統括的に制御するものである。ＣＰＵ２は、プログラムに従って動作して、本発明における変換処理手段１１、表示処理手段１２、縮小処理手段１３、及び分断・消滅部位識別手段１４として動作する。又、ＣＰＵ２は、操作手段６と共に、選択手段１５、縮小条件設定手段１６、及び検査ポイント設定手段１７として動作する。

データ読込手段３は、ＣＰＵ２に制御されて、基板データを外部から読み込むためのものである。データ読込手段３は、外部Ｉ／Ｆ（インタフェース）部１８、及び外部記録装置１９によって構成されている。外部Ｉ／Ｆ部１８は、外部機器接続用のインタフェースである。外部Ｉ／Ｆ部１８は、例えば、無線や有線によるＬＡＮ（ローカル・エリア・ネットワーク）、モデム、ＵＳＢ（ユニバーサル・シリアル・バス）、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）などである。外部記録装置１９は、ＵＳＢメモリやＳＤ（エスディー）メモリカードなどの携帯可能な半導体メモリや、ＣＤ（コンパクトディスク）−Ｒ（レコーダブル）／ＲＷ（リライタブル）、ＤＶＤといった光学ディスクメモリなどの外部記録媒体にデータを記録したり、外部記録媒体からデータを読み込んだりするための外部記憶媒体の書込／読込装置である。データ読込手段３として、外部Ｉ／Ｆ部１８及び外部記録装置１９のいずれか一方だけが備えられていてもよい。

記憶手段４は、書き換え可能な不揮発性メモリであり、一例として、フラッシュメモリなどの半導体メモリやハードディスクである。この例では、記憶手段４が、動作用のプログラムを記憶するプログラム記憶用メモリと、基板データ及び検査ポイントデータを記憶するデータ記憶用メモリとを兼ねている。

表示手段５は、画像を表示可能な表示画面を有する例えば液晶パネル、ＣＲＴ（陰極線管）である。操作手段６は、オペレータの操作を検査ポイント設定装置１に入力するためのものであり、例えばキーボードやマウスである。表示手段５及び操作手段６がタッチパネルで構成されていてもよい。

次に、検査ポイント設定装置１の動作について説明する。

ＣＰＵ２は、データ読込手段３によりプログラムを外部から読み込んで、予め記憶手段４に記憶しておく。ＣＰＵ２は、オペレータの操作により、又は起動と共に自動的に、記憶手段４に記憶されている本発明に係るプログラムを読み込んで、プログラムに従って動作を開始する。

図２に、本発明のプログラムによる検査ポイント設定装置１の動作（検査ポイント設定処理）をフローチャートに示す。

ステップＳ１で、ＣＰＵ２は、データ読込手段３により、外部から基板データを読み込む。基板データは、基板設計用ＣＡＤ装置から、基板の製造用データとして、例えばガーバーデータ形式で出力されるものである。読み込むデータは、オペレータによる操作手段６の操作で選択可能であってもよいし、例えばファイル名や拡張子名でＣＰＵ２が基板データであることを判別し、自動的に読み込むようにしてもよい。

基板データは、基板を製造するために必要な、導体パターンの配置（形状及び位置）を示す導体パターンデータ、レジストの配置を示すレジストデータ、ビア（スルーホール含む）の配置を示すビアデータ、基板の形状寸法を示す形状データ、シンボルマーク（シルク）の配置を示すシンボルマークデータなどを含んでいる。基板データにネット情報を示すネット情報データなど、他のデータを含んでいてもよい。多層基板の場合であれば、基板データは、各層の導体パターンデータを含んでいることが好ましい。本発明では、後述するようにステップＳ６で縮小処理を行うために、基板データが少なくとも導体パターンデータを含んでいることが必要である。さらに、後述するステップＳ７を行う場合、基板データがレジストデータを含んでいることが必要である。基板データとして、導体パターンデータや、レジストデータなどが別々のファイルで作成されていて、別々のファイルを個々に読み込むようにしてもよい。ＣＰＵ２は、読み込んだ基板データを記憶手段４に記憶させる。

ステップＳ２で、ＣＰＵ２は、変換処理手段１１として動作して、ガーバーデータ形式の導体パターンデータを、縮小処理が行える表現形式に変換処理を行う。ガーバーデータ形式では、面状のベタパターンの領域を埋め尽くすように、位置をずらしながら細いライン状のパターンを何本も縦横に引くことで、ベタパターンが表現されている場合がある。このようなラインによる表現形式では、縮小処理が意図した通りに行えないため、予め、導体パターンを、後の縮小処理に対応した形式に変換する。縮小処理で導体パターンの輪郭（輪郭線）が使用される場合、変換処理手段１１は、ガーバーデータ形式で表現されたパターンの重なり合いや接触関係を考慮して、基板に形成される導体パターンの輪郭を抽出して輪郭化する。縮小処理で導体パターンの画素が使用される場合、変換処理手段１１は、ガーバーデータ形式で表現されたパターンの重なり合いや接触関係を考慮して、基板に形成される導体パターンの領域を塗り潰して示すようにビットマップ画像化（画素化）する。変換処理手段１１は、変換した導体パターンデータを記憶手段４に記憶させる。なお、外部から読み込んだ基板データでそのまま縮小処理が行える場合、このステップＳ２は省略することができる。

図３に変換処理の例を示す。図３（ａ）は変換処理前のベタパターン（導体パターン）１０１ａを示した例であり、ガーバーデータ形式により、多数のライン状のパターン１０２、１０２・・・で、一例として正方形形状のベタパターン１０１ａが表現されている。図３（ｂ）に示すベタパターン１０１ｂは、ベタパターン１０１ａを変換処理して輪郭化した例である。図３（ｃ）に示すベタパターン１０１ｃは、ベタパターン１０１ａを変換処理してビットマップ画像化した例である。同図では、ビットマップ画像化した画素１０３、１０３・・・を、模式的に黒色の升目で表現している。

次に、図２のステップＳ３に進み、ＣＰＵ２は、表示処理手段１２として動作して、基板データに基づきステップＳ２で変換処理した導体パターンを、表示手段５に表示させる。続いて、ステップＳ４に進み、ＣＰＵ２は、選択手段１５として動作して、オペレータによる操作手段６の選択操作によって指定された、検査ポイントの設定対象となる導体パターンを選択する。選択手段１５は、選択操作で選択された導体パターンと導通のある全ての導体パターン、つまり同一のネットの導体パターンを全て選択する。選択手段１５は、オペレータの操作手段６の操作による選択以外にも、例えば、検査ポイントの設定対象となる導体パターンを、ネット番号の順番に従って、自動的に順次選択するようにしてもよい。

続いて、ステップＳ５に進み、ＣＰＵ２は、縮小条件設定手段１６として動作して、オペレータによる操作手段６の操作によって指示された縮小条件を、縮小処理手段１３に設定する。又、ＣＰＵ２は、設定された縮小条件を記憶手段４に記憶させる。縮小条件は、例えば縮小幅で指示される。縮小幅は、導体パターンにもよるが、例えば１０μｍ〜１００ｍｍ程度である。ビットマップ画像で縮小処理する場合、縮小条件設定手段１６は、縮小条件として指示された縮小幅に対応する画素数を換算する。ビットマップ画像で縮小処理する場合、縮小条件として、縮小する画素数、縮小回数などを操作手段６の操作で直接設定するようにしてもよい。なお、縮小条件は予め設定された固定値であってもよい。固定値の場合、ステップＳ５を省略することができる。

図４に、表示手段５の表示画面２１の表示例を示す。この例では、表示画面２１がタッチパネルで構成されていて、操作手段６を兼ねている。一例として、表示処理手段１２は、表示画面２１に、基板表示領域２２、選択ネット表示枠２３、検査ポイント数表示枠２４、縮小表示オン／オフボタン２５、検査ポイント自動設定ボタン２６、縮小処理再実行ボタン２７、縮小レンジ選択ボタン２８、数値設定ボタン２９、縮小幅設定スライダー３０、及び縮小幅表示枠３１を表示画面２１に表示させる。

表示処理手段１２は、基板表示領域２２に基板の導体パターンを表示させる。表示処理手段１２は、操作手段６の操作により、導体パターンに重ね合わせて、レジスト、ビア、基板外形、シンボルマークなどの任意の画像を表示させてもよい。表示処理手段１２は、基板（導体パターン）の表示倍率や表示部位を、例えば基板表示領域２２内のオペレータのタッチによるピンチイン操作（画面上で２本の指の間隔を狭める操作）で縮小表示、ピンチアウト操作（画面上で２本の指の間隔を広げる操作）で拡大表示、ドラッグ操作（画面に接したまま指を動かす操作）で移動表示させるように、操作手段６の操作に対応させて自在に変更表示させる。

同図は、検査ポイントの設定対象として、ベタパターン６０が選択手段１５により選択された例を示している。選択手段１５は、選択操作として例えばオペレータによりダブルタップ（画面上を短く２回タッチする操作）で指定された導体パターンを選択する。選択操作はマウスで行ってもよい。表示処理手段１２は、選択手段１５の選択した導体パターン（ベタパターン６０）を、同図に示すようにハッチングを付して表示したり、色付けして表示したりするように、表示画面２１に目視で識別可能に表示させることが好ましい。さらに、表示処理手段１２は、選択されたベタパターン６０のネット情報を、同図の選択ネット表示枠２３に示すように、表示画面２１に番号等の文字で表示させることが好ましい。

縮小条件となる縮小幅は、表示画面２１に表示された縮小レンジ選択ボタン２８及び縮小幅設定スライダー３０によって設定することができる。縮小レンジ選択ボタン２８は、縮小幅設定スライダー３０で設定可能な縮小幅の範囲を切り換えるためのもので、この例では、レンジ選択用の４つのボタンである。オペレータは所望のレンジを縮小レンジ選択ボタン２８で選択し、縮小幅設定スライダー３０をスライド（ドラッグ）させて、所望の縮小幅に設定する。表示処理手段１２は、縮小レンジ選択ボタン２８で選択された縮小レンジに対応させて、縮小幅設定スライダー３０の下部に目盛りを表示させる。表示処理手段１２は、オペレータのスライド操作に対応するように、縮小幅設定スライダー３０の表示位置を移動させる。縮小条件設定手段１６は、縮小レンジ、及び縮小幅設定スライダー３０の位置に対応する縮小幅を設定する。表示処理手段１２は、縮小条件設定手段１６の設定した縮小幅の値を縮小幅表示枠３１に表示させることが好ましい。縮小幅は、数値設定ボタン２９を操作（タッチ）することで、数値を入力して設定することもできる。表示処理手段１２は、数値設定ボタン２９がタッチされると、数値入力用のテンキーを表示画面２１に表示させる。

図２に戻って説明を続けると、続いて、ステップＳ６に進み、ＣＰＵ２は、縮小処理手段１３として動作して、ステップＳ４で選択された導体パターンに対し、ステップＳ５で設定された縮小条件で縮小処理を実行し、縮小処理後の導体パターンを表示処理手段１２に表示させる。縮小処理は公知の画像処理であり、公知の方法で演算処理できる。縮小処理を輪郭で処理する場合、ＣＰＵ２は、導体パターンの輪郭を縮小幅の分だけ、導体パターンの内側に移動させる処理を行う。これにより、導体パターンは縮小幅の分だけ痩せて小さくなる。導体幅の狭い箇所では、導体パターンの分断や消滅が発生する。縮小処理をビットマップ画像で行う場合、導体パターンを黒、及び周囲を白で表すと、注目画素の周囲のＸ画素（縮小幅分の画素）の範囲に１画素でも白い画素が有れば注目画素を白に置き換える処理を行う。又は、注目画素に隣接する周囲の画素に１画素でも白い画素が有れば注目画素を白に置き換える処理を、縮小幅の画素の数に相当する回数繰り返す処理を行う。ビットマップ画像で処理する場合、画素単位で処理を行うので、１画素に相当する導体幅が縮小幅を設定できる最小単位になる。そのため、導体パターンを高解像度で細分化して多くの画素で表現したほうが、縮小幅を細やかに設定することができるため、好ましい。輪郭で縮小処理する場合には、縮小幅の設定に制限はないため細やかに縮小幅を設定することができる。

図５に、具体例を示す。図５（ａ）は、縮小処理を行う前の状態であり、図４に示す丸枠内を拡大して示したものである。ベタパターン６０には、リード部品半田付け用のランド６１、表面実装部品半田付け用のランド（パッド）６２、６３、及び部品を実装しない層間接続用のビア６４、６５が設けられている。ランド６１には中央部にスルーホールが形成される。部品実装用のランド６１、６２、６３は検査ポイントを設定したい部位である。部品を実装しないビア６４、６５は検査ポイントには成り得るが検査ポイントとして設定すると検査ステップが増加しすぎるため検査ポイントとして設定したくない部位である。ランド６１、６２、６３は、半田付けする際に、導体面積の広いベタパターン６０に熱が逃げるのを防止するため、サーマルランド（サーマルクロス）と呼ばれる十字型に導体を残したパターン形状で、ベタパターン６０に繋がっている。一例として、ランド６１は導体幅０．４ｍｍのサーマルランド、ランド６３は導体幅０．６ｍｍのサーマルランド、ランド６２は導体幅０．８ｍｍのサーマルランドで形成されているものとする。

図５（ｂ）に示すベタパターン６０ｂは、ベタパターン６０を、一例として縮小幅０．２ｍｍで縮小処理した例である。同図中に破線で示したのは、縮小処理前のベタパターン６０の輪郭である。この輪郭は仮想線であり表示画面２１に表示されないが、元の形状を示すために表示させてもよい。縮小幅０．２ｍｍで縮小処理を実行すると、ベタパターン６０の輪郭が全て０．２ｍｍ内側に移動するため、ベタパターン６０の中の導体幅０．４ｍｍ以下の部分が消滅する。そのため、導体幅０．４ｍｍのサーマルランドであったランド６１が、ベタパターン６０ｂから分断されて独立する。ランド６２、６３のサーマルランドは、導体幅が０．４ｍｍよりも広いため、導体幅は狭くなるが縮小処理後にもベタパターン６０ｂに繋がっている。

図５（ｃ）に示すベタパターン６０ｃは、ベタパターン６０を、縮小幅０．４ｍｍで縮小処理した例である。同図中に破線で示したのは、縮小処理前のベタパターン６０の輪郭線である。ベタパターン６０ｃは、縮小幅０．２ｍｍで縮小処理した図５（ｂ）に示すベタパターン６０ｂを、さらに縮小幅０．２ｍｍで縮小処理した例ともいうことができる。この例では、ベタパターン６０の中の導体幅０．８ｍｍ以下の部分が消滅する。そのため、ランド６１、６２、６３がベタパターン６０ｃから分断されて独立する。ランド６３は、一例として０．８ｍｍ幅であったため消滅している。

一方、図５（ｂ）、図５（ｃ）に示すように、ビア６４、６５はベタパターン６０ｂ、６０ｃから分断又は消滅しない。

図５（ａ）〜図５（ｃ）から判るように、適切な縮小条件で縮小処理を行うと、検査ポイントの設定を行いたい、サーマルランドのようにライン状パターンでベタパターン６０に接続されているランド６１、６２、６３が、分断又は消滅する。一方、縮小処理を行っても、検査ポイントの設定を行いたくないビア６４、６５は、ベタパターン６０ｂ、６０ｃから分断又は消滅しない。そのため、適切な縮小条件で縮小処理を行い、分断又は消滅する部位を識別することで、検査ポイントの設定箇所を抽出することができる。分断又は消滅する部位をオペレータが目視で識別して検査ポイントを手動設定してもよいし、本装置１が識別する処理を行って検査ポイントを自動設定してもよい。

図４に示す縮小幅設定スライダー３０をオペレータが動かす操作をすると、縮小条件設定手段１６が縮小幅設定スライダー３０の変動する位置に対応させてリアルタイムに縮小処理手段１３に縮小幅を設定し、逐次設定される縮小幅で縮小処理手段１３が順次縮小処理して、リアルタイムに縮小処理の結果を表示画面２１に表示させることが好ましい。このように、縮小幅設定スライダー３０の位置を動かすと、その位置に連動してベタパターン６０が縮小処理されて表示されることで、オペレータは縮小条件の程度を変えつつ分断又は消滅する部位の発生状況を目視により的確に確認することができる。又、適切な縮小条件を設定することができる。

分断又は消滅した部位を目視で識別して検査ポイントを設定する場合、その部位の位置を目立たせて目視で識別可能に表示することが好ましい。そのためには、検査ポイント設定装置１が分断又は消滅した部位を識別することが必要である。又、分断又は消滅した部位に自動的に検査ポイントを設定する場合、その部位を識別することが必要である。そのため、検査ポイント設定装置１は、分断又は消滅した部位を識別する分断・消滅部位識別手段１４を備えていることが好ましい。縮小処理により、検査ポイントに成り得ない細いパターンも分断又は消滅するため、分断・消滅部位識別手段１４は、検査ポイントになり得る部位の中で、分断又は消滅した部位を識別する必要がある。この識別のために、本発明では、レジスト開口部を利用する。

図６に、図５（ａ）に対応する領域のレジスト７０をハッチングで示す。レジスト７０は、ベタパターン６０の上に形成される。レジスト７０には、レジスト開口部７１〜７５が形成されており、同図では白抜きで示されている。レジスト開口部７１は図５（ａ）に示すベタパターン６０のランド６１に形成され、レジスト開口部７２はランド６２に形成され、レジスト開口部７３はランド６３に形成され、レジスト開口部７４はビア６４に形成され、レジスト開口部７５はビア６５に形成されている。このように、検査ポイントに成り得るランド６１〜６３及びビア６４、６５の部位には、全てレジスト開口部７１〜７５が形成されている。

図２に戻って説明すると、ステップＳ７で、ＣＰＵ２は、分断・消滅部位識別手段１４として動作して、レジスト開口部７１〜７５に位置するベタパターン６０の部位（ランド６１〜６３及びビア６４、６５）に対し、縮小処理によりベタパターン６０から分断又は消滅したか否かを判別する。これにより、例えば、図５（ｃ）の縮小処理を行った場合、分断・消滅部位識別手段１４は、分断又は消滅した部位がランド６１〜６３であることを識別する。分断又は消滅したかは、例えばレジスト開口部７１〜６５の各々の開口輪郭の位置に導体パターンが存在するか否かで判定することができる。

続いて、ステップＳ８で、ＣＰＵ２は、検査ポイント設定手段１７として動作して、検査ポイントの手動設定モードに設定されているか、検査ポイントの自動設定モードに設定されているかを判別する。この設定は、例えば、検査ポイント自動設定ボタン２６（図４参照）がオペレータにより押されていなければ手動設定モードとし、押されていれば自動設定モードとする。

手動設定モードの場合、ステップＳ１１に進み、表示処理手段１２は、分断・消滅部位識別手段１４の識別した分断又は消滅した部位（ランド６１〜６３）の中心の位置に、例えば赤や黄色、金色のような目立つ色で、星型、丸型、三角型などの識別マーク（不図示）を、目視により視認可能に明示して表示させる。これにより、オペレータは、分断又は消滅した部位を迅速、確実に視認することができる。なお、必要性に応じて識別マークを表示させなくてもよい。手動設定で表示させない場合、ステップＳ７を省略することができる。

続いて、ステップＳ１２に進み、検査ポイント設定手段１７は、操作手段６により指定された位置に検査ポイントを設定して、検査ポイントデータとして記憶手段４に記憶させる。例えば、検査ポイント設定手段１７は、オペレータによってロングタップ（一定時間以上タッチする操作）された位置やマウスで指定された位置に、検査ポイントを設定する。識別マークを指定することで、検査ポイントを設定するようにしてもよい。オペレータは識別マークの表示された位置の全てに検査ポイントを設定してもよく、必要性に応じて取捨選別して検査ポイントを設定してもよい。又、必要性があれば、ビア６４、６５に検査ポイントを設定してもよい。

表示処理手段１２は、検査ポイントの設定された位置に、検査ポイントの位置を目視により識別可能に明示するような検査ポイントマークを、表示手段５に表示させる。例えば、図５（ｂ）、図５（ｃ）では、検査ポイントＴＰ１、ＴＰ２、ＴＰ３の位置を示すように×印を表示させている。

縮小処理後のベタパターン６０ｃ（図５（ｃ）参照）の形状では、元のベタパターン６０（図５（ａ）参照）の形状が判り難い。そのため、検査ポイントの設定を行い難い場合、縮小表示ボタン２５（図４参照）のオフ（ＯＦＦ）の選択で、表示処理手段１２は、ベタパターン６０ｃに換えてベタパターン６０を表示させ、縮小表示ボタン２５のオン（ＯＮ）の選択で、再度、縮小処理後のベタパターン６０ｃを表示させるようにしてよい。

ステップＳ１３ではステップＳ１２に連動させて、検査ポイント設定手段１７が、ベタパターン６０に対して設定された検査ポイントの数を算出し、例えば表示画面２１の検査ポイント数表示枠２４（図４参照）に示すように、表示処理手段１２に検査ポイントの数を表示させる。このように検査ポイントの数を表示してオペレータに注意を促すことで、同一ネットの導体パターンに対して検査ポイントの設定がされずに、検査ポイントの数がゼロ（０）になってしまうことを防止できる。

ステップＳ１４で例えば縮小処理再実行ボタン２７（図４参照）が操作（タッチ）されるような、縮小処理を再度行わせる操作がされると、ステップＳ６に戻り、縮小処理手段１３は、縮小処理されて表示されている状態の導体パターンに対し、既に設定されている縮小条件でさらに縮小処理を実行する。例えば、縮小処理により図５（ｂ）のベタパターン６０ｂが表示された状態で縮小処理再実行ボタン２７が操作されると、さらに縮小処理が行われ、図５（ｃ）のベタパターン６０ｃが表示される。

縮小処理の再実行や再設定が行われなければ、検査ポイントの手動設定モードを終了する。

自動設定モードの場合、ステップＳ８からステップＳ２１に進む。

ステップＳ２１では、ＣＰＵ２（検査ポイント設定手段１７）は、分断・消滅部位識別手段１４の識別結果から分断又は消滅した部位の有無を判別し、分断又は消滅した部位が１つもなければステップＳ６に戻る。ステップＳ６では、縮小処理手段１３が縮小処理された導体パターンに対し、さらに縮小処理を実行して表示させて、以下、ステップＳ７、Ｓ８、Ｓ２１へと進む。このように、分断又は消滅した部位が１つもない場合に縮小処理を再度実行することで、適切な縮小条件で縮小処理できるようになり、検査ポイントの設定漏れを防止することができる。

ステップＳ２１で、分断又は消滅した部位が有ると判別した場合、ステップＳ２２に進み、検査ポイント設定手段１７は、分断又は消滅した部位に、検査ポイントを自動的に設定する。表示処理手段１２は、検査ポイント設定手段１７が設定した検査ポイントＴＰ１、ＴＰ２、ＴＰ３（図５（ｂ）、図５（ｃ）参照）の位置を示す検査ポイントマークを表示させる。続いて、ステップＳ２３に進み、検査ポイント設定手段１７は、検査ポイント数表示枠２４（図４参照）に設定した検査ポイントの数を表示させる。

続いて、ステップＳ２４に進み、検査ポイント設定手段１７は、縮小処理を再度行うか否かを判別する再処理条件を満たしているか判別する。再処理条件を満たしている場合、ステップＳ６、Ｓ７、Ｓ８、Ｓ２１、Ｓ２２、Ｓ２３、Ｓ２４のループを繰り返す。再処理条件を満たしていない場合、終了する。

再処理条件には、種々の条件を設定できる。例えば、分断又は消滅していないレジスト開口部内の導体パターンについて、縮小処理の前後の面積を比較して、面積が減少していれば再処理条件を満たし、面積が減少していなければ再処理条件を満たさないとしてもよい。又、例えば、導体パターンの分断又は消滅していないレジスト開口部が複数ある場合、再処理条件を満たし、導体パターンの分断又は消滅していないレジスト開口部が複数ない場合、再処理条件を満たさないとしてもよい。又、例えば、縮小処理を行う回数をカウントし、その数が所定回数未満であれば再処理条件を満たし、所定回数に達したら再処理条件を満たさないとしてもよい。又、縮小幅の累計値（総和）を算出し、所定累計値未満であれば再処理条件を満たし、所定累計値に達したら再処理条件を満たさないとしてもよい。

例えば、最初の縮小処理で図５（ｂ）のように検査ポイントＴＰ１が設定され、再処理条件を満たして縮小処理が再度行われることで、図５（ｃ）のように、検査ポイントＴＰ２、ＴＰ３が追加されて設定される。

このように、再処理条件により縮小処理を再度実行することで、適切な縮小条件で縮小処理できるようになり、検査ポイントの設定漏れを防止することができる。

手動設定モード、及び自動設定モードにかかわらず、図２のステップＳ３１に示すように、縮小レンジ選択ボタン２８、数値設定ボタン２９、縮小幅設定スライダー３０が操作されて縮小条件が設定し直されると、ステップＳ５に戻り、設定し直された縮小条件でベタパターン６０が縮小処理されて、表示画面２１に表示される。この場合、既に設定された検査ポイントを保持することが好ましい。又、手動設定モードの途中であっても、自動設定モードに切り替えることができる。逆に、自動設定モードの途中であっても、手動設定モードに切り替えることができ、操作手段６の操作で、自動設定された検査ポイントを取捨選択して削除したり、検査ポイントを追加設定したりすることができる。

以上で、ベタパターン６０に対する検査ポイントの設定が終了する。続いて、ステップＳ４に戻り、他の導体パターンに対して検査ポイントの設定を行うようにしてもよい。記憶手段４に記憶された検査ポイントに基づいて、プリント基板検査装置が検査を実行する。

なお、手動設定モード及び／又は自動設定モードにて、縮小処理の有無、及び、分断又は消滅の有無にかかわらず、レジスト開口部に位置する導体パターンの部位に対し、ビア（スルーホール）の有無を判定し、ビアの無い部位に検査ポイントを予め自動的に設定するようにしてもよい。この処理は、例えば、図２のステップＳ４の後からステップＳ７の前までの間に実行する。このように処理すると、ビアが存在するレジスト開口部の部位に対してだけ、縮小処理で分断又は消滅したか否かを判定して、分断又は消滅した部位に検査ポイントを追加設定するように動作させればよいので、検査ポイント設定処理の負荷が軽減するため好ましい。ビアの無い部分は表面実装部品の半田付け用パッドである場合が多いので、検査ポイントを予め自動的に設定しても問題ない。

本発明の検査ポイント設定装置１及びプログラムで、ベタパターン以外のライン状の導体パターンに対して縮小処理を行って、検査ポイントを設定することもできる。ライン状の導体パターンの多くは、その端にライン幅よりも広い幅のランドが設けられるため、縮小処理によりランド部分が分断して、ランド部分を識別することができる。

検査ポイント設定装置１及びプログラムを、手動設定モード及び自動設定モードのいずれか一方だけで動作するようにしてもよい。又、汎用的なコンピュータを本発明に係るプログラムで動作させることで、検査ポイント設定装置１とした例について説明したが、汎用的なコンピュータを用いずに、専用のハードウエアで検査ポイント設定装置１を構成してもよい。

１は検査ポイント設定装置、２はＣＰＵ、３はデータ読込手段、４は記憶手段、５は表示手段、６は操作手段、１１は変換処理手段、１２は表示処理手段、１３は縮小処理手段、１４は分断・消滅部位識別手段、１５は選択手段、１６は縮小条件設定手段、１７は検査ポイント設定手段、１８は外部Ｉ／Ｆ部、１９は外部記録装置、２１は表示画面、２２は基板表示領域、２３は選択ネット表示枠、２４は検査ポイント数表示枠、２５は縮小表示オン／オフボタン、２６は検査ポイント自動設定ボタン、２７は縮小処理再実行ボタン、２８は縮小レンジ選択ボタン、２９は数値設定ボタン、３０は縮小幅設定スライダー、３１は縮小幅表示枠、６０・６０ｂ・６０ｃはベタパターン（導体パターン）、６１〜６３はランド、６４・６５はビア、７０はレジスト、７１〜７４はレジスト開口部、１０１ａ・１０１ｂ・１０１ｃはベタパターン、１０２はパターン、１０３は画素、ＴＰ１・ＴＰ２・ＴＰ３は検査ポイントである。

Claims (10)

1. 基板データに基づいて、基板検査用の検査ポイントの設定を行うための検査ポイント設定装置であって、
   画像を表示可能な表示手段と、
   前記基板データを読み込むデータ読込手段と、
   前記基板データに基づいて基板の導体パターンを前記表示手段に表示させる表示処理手段と、
   前記検査ポイントの設定対象とする前記導体パターンを選択するための選択手段と、
   前記選択手段によって選択された前記設定対象の導体パターンを、縮小処理して前記表示処理手段に表示させる縮小処理手段と、
   前記設定対象の導体パターンに前記検査ポイントの設定を行うための検査ポイント設定手段と、
   レジスト開口部に位置する前記設定対象の導体パターンの部位の中で、前記縮小処理により分断又は消滅した部位を識別する分断・消滅部位識別手段とを
   備えることを特徴とする検査ポイント設定装置。
2. 前記縮小処理手段に対して縮小条件の設定を行う縮小条件設定手段を備えていることを特徴とする請求項１に記載の検査ポイント設定装置。
3. 前記検査ポイント設定手段が、前記分断・消滅部位識別手段によって分断又は消滅したと識別された部位に、前記検査ポイントを自動的に生成することを特徴とする請求項１に記載の検査ポイント設定装置。
4. 前記検査ポイント設定手段が、所定の再処理条件を満たすときに、前記縮小処理手段にさらに前記縮小処理を行わせることを特徴とする請求項３に記載の検査ポイント設定装置。
5. 前記検査ポイント設定手段が、レジスト開口部に位置する前記設定対象の導体パターンの部位に対し、ビアの有無を判定し、ビアの無い部位に、前記検査ポイントを自動的に設定することを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の検査ポイント設定装置。
6. 基板データに基づいて、基板検査用の検査ポイントの設定を行うためのプログラムであって、
   コンピュータを、
   画像を表示可能な表示手段と、
   前記基板データを読み込むデータ読込手段と、
   前記基板データに基づいて基板の導体パターンを前記表示手段に表示させる表示処理手段と、
   前記検査ポイントの設定対象とする前記導体パターンを選択するための選択手段と、
   前記選択手段によって選択された前記設定対象の導体パターンを、縮小処理して前記表示処理手段に表示させる縮小処理手段と、
   前記設定対象の導体パターンに前記検査ポイントの設定を行うための検査ポイント設定手段と、
   レジスト開口部に位置する前記設定対象の導体パターンの部位の中で、前記縮小処理により分断又は消滅した部位を識別する分断・消滅部位識別手段として動作させることを特徴とするプログラム。
7. 前記コンピュータを、前記縮小処理手段に対して縮小条件の設定を行う縮小条件設定手段として動作させることを特徴とする請求項６に記載のプログラム。
8. 前記検査ポイント設定手段が、前記分断・消滅部位識別手段によって分断又は消滅したと識別された部位に、前記検査ポイントを自動的に生成することを特徴とする請求項６に記載のプログラム。
9. 前記検査ポイント設定手段が、所定の再処理条件を満たすときに、前記縮小処理手段にさらに前記縮小処理を行わせることを特徴とする請求項８に記載のプログラム。
10. 前記検査ポイント設定手段が、レジスト開口部に位置する前記設定対象の導体パターンの部位に対し、ビアの有無を判定し、ビアの無い部位に、前記検査ポイントを自動的に設定することを特徴とする請求項６から９のいずれかに記載のプログラム。

Images