JP6176572B2 - 照明用光源及び照明装置 - Google Patents

Description

本発明は、照明用光源及びこれを備えた照明装置に関する。

発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）等の半導体発光素子は、小型、高効率及び長寿命であることから、様々な製品の光源として期待されている。中でも、電球形ＬＥＤランプ（ＬＥＤ電球）は、従来から知られる電球形蛍光灯や白熱電球に代替する照明用光源として開発が進められている（特許文献１）。

電球形ＬＥＤランプは、例えば、ＬＥＤモジュール（発光モジュール）と、ＬＥＤモジュールを覆うグローブと、ＬＥＤモジュールを支持する支持台と、ＬＥＤモジュールを駆動する駆動回路と、駆動回路を直接又は間接的に囲むように構成された外郭筐体と、ＬＥＤモジュールを点灯させるための電力を受電する口金とを備える。

特開２００６−３１３７１７号公報

しかしながら、従来の電球形ＬＥＤランプでは、口金側に向かうＬＥＤモジュールの光が外郭筐体によって遮られてしまうので、配光角が狭く、電球形蛍光灯や白熱電球のような配光特性を得ることが難しい。特に、ＬＥＤはランバーシアン配光で放射角が比較的に狭い（１２０°程度）という特質を有するので、電球形ＬＥＤランプでは広い配光角を実現することが難しい。

また、ＬＥＤは、発光によりＬＥＤ自身から熱が発生し、この熱によってＬＥＤの温度が上昇して光出力が低下する。このため、電球形ＬＥＤランプでは、ＬＥＤモジュールで発生する熱を効率良く放熱させることが課題となっている。

本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであり、所望の配光特性及び優れた放熱特性の両立を図ることができる照明用光源及び照明装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明に係る照明用光源の一態様は、グローブと、前記グローブの内方に向かって延設された支柱と、前記支柱に固定された基台と、前記基台に配置された発光素子とを備え、前記支柱は、前記グローブの内方に向かって延設された放熱部材と、前記放熱部材を覆う透光部材とを有することを特徴とする。

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記放熱部材は、金属部材である、としてもよい。

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記放熱部材は、前記基台に接している、としてもよい。

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記透光部材は、前記放熱部材の側面全体を覆っている、としてもよい。

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記透光部材は、透光性樹脂からなる、としてもよい。

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記透光部材の表面に凹部又は凸部が設けられている、としてもよい。

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記放熱部材の表面に凹部又は凸部が設けられている、としてもよい。

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記透光部材に光拡散材が含有されている、としてもよい。

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記基台は、第１主面と前記第１主面に対向する第２主面とを有する平板状の基板であり、前記基板は、前記第１主面を前記グローブの頂部に向けて配置されており、前記発光素子は、前記基板の前記第１主面に配置されている、としてもよい。

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記基板は、透光性を有する、としてもよい。

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記基台は、第１主面と前記第１主面に対向する第２主面とを有する平板状の基板であり、前記基板は、前記第１主面を前記グローブの頂部に向けて配置されており、前記発光素子は、前記基板の前記第１主面及び前記第２主面の各々に配置されている、としてもよい。

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記基台は、第１主面と前記第１主面に対向する第２主面とを有する平板状の第１基板と、第３主面と前記第３主面に対向する第４主面とを有する平板状の第２基板とを有し、前記第１基板は、前記第１主面を前記グローブの頂部に向けて配置されており、前記第２基板は、前記第４主面を前記グローブの頂部に向けて配置されており、前記発光素子は、前記第１基板の前記第１主面と前記第２基板の前記第３主面の各々に配置されている、としてもよい。

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記発光素子は、ＬＥＤチップであり、前記照明用光源は、さらに、前記ＬＥＤチップを覆うように前記基板に形成された封止部材を備える、としてもよい。

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記発光素子は、容器と、前記容器内に配置されたＬＥＤチップと、前記ＬＥＤチップを覆うように前記容器内に形成された封止部材とを有する、としてもよい。

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記封止部材は、前記ＬＥＤチップが発する光の波長を変換する波長変換材を含む、としてもよい。

また、本発明に係る照明装置の一態様は、上記いずれかの照明用光源を備えることを特徴とする。

本発明によれば、所望の配光特性及び優れた放熱特性の両立を図ることができる。

図１は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプの外観斜視図である。 図２は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプの分解斜視図である。 図３は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプの断面図である。 図４（ａ）は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプにおけるＬＥＤモジュールの平面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＡ−Ａ’線における同ＬＥＤモジュールの断面図であり、図４（ｃ）は、図４（ａ）のＢ−Ｂ’線における同ＬＥＤモジュールの断面図である。 図５（ａ）及び図５（ｂ）は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプにおけるＬＥＤモジュール及び支持台（支柱）の断面図であり、図５（ｃ）は、図５（ａ）のＡ−Ａ’線における断面図である。 図６（ａ）及び図６（ｂ）は、本発明の変形例１に係る電球形ランプにおけるＬＥＤモジュール及び支持台（支柱）の構成を示す断面図であり、図６（ｃ）は、図６（ａ）のＡ−Ａ’線における断面図である。 図７（ａ）及び図７（ｂ）は、本発明の変形例２に係る電球形ランプにおけるＬＥＤモジュール及び支持台（支柱）の構成を示す断面図であり、図７（ｃ）は、図７（ａ）のＡ−Ａ’線における断面図である。 図８（ａ）及び図８（ｂ）は、本発明の変形例３に係る電球形ランプにおけるＬＥＤモジュール及び支持台（支柱）の構成を示す断面図であり、図８（ｃ）は、図８（ａ）のＡ−Ａ’線における断面図である。 図９（ａ）及び図９（ｂ）は、本発明の変形例４に係る電球形ランプにおけるＬＥＤモジュール及び支持台（支柱）の構成を示す断面図であり、図９（ｃ）は、図９（ａ）のＡ−Ａ’線における断面図である。 図１０（ａ）及び図１０（ｂ）は、本発明の変形例５に係る電球形ランプにおけるＬＥＤモジュール及び支持台（支柱）の構成を示す断面図であり、図１０（ｃ）は、図１０（ａ）のＡ−Ａ’線における断面図である。 図１１（ａ）及び図６（ｂ）は、本発明の変形例６に係る電球形ランプにおけるＬＥＤモジュール及び支持台（支柱）の構成を示す断面図であり、図１１（ｃ）は、図１１（ａ）のＡ−Ａ’線における断面図である。 図１２は、本発明の変形例７に係る電球形ランプにおけるＬＥＤモジュール及び支持台（支柱）の構成を示す断面図である。 図１３は、本発明の実施の形態に係る照明装置の概略断面図である。 図１４は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプの変形例１に係る支柱の断面図である。 図１５は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプの変形例２に係る支柱の断面図である。 図１６は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプの変形例３に係る支柱の断面図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される、数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態などは、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。

また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。なお、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。

（照明用光源）
以下の実施の形態では、照明用光源の一例として、電球形ＬＥＤランプ（ＬＥＤ電球）について説明する。

［電球形ランプの全体構成］
まず、本実施の形態に係る電球形ランプ１の全体構成について、図１及び図２を用いて説明する。図１は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプの外観斜視図である。また、図２は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプの分解斜視図である。なお、図２では、リード線４３ａ〜４３ｄは省略している。

図１及び図２に示すように、本実施の形態に係る電球形ランプ１は、電球形蛍光灯又は白熱電球の代替品となる電球形ＬＥＤランプであって、グローブ１０と、光源であるＬＥＤモジュール２０と、ＬＥＤモジュール２０を支持する支持台３０と、ＬＥＤモジュール２０を駆動する駆動回路４０と、駆動回路４０を保持する回路ホルダ５０と、回路ホルダ５０を囲むように構成されたヒートシンク６０と、ヒートシンク６０を囲むように構成された外郭筐体７０と、外部から電力を受電する口金８０とを備える。

電球形ランプ１は、グローブ１０と外郭筐体７０と口金８０とによって外囲器が構成されている。電球形ランプ１では、例えば６０Ｗ形相当の明るさとなるようにＬＥＤモジュール２０が構成されている。

以下、本実施の形態に係る電球形ランプ１の各構成要素について、図２を参照しながら、図３を用いて詳細に説明する。図３は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプの断面図である。

図３において、駆動回路４０は断面図ではなく側面図で示されている。なお、図３において、紙面上下方向に沿って描かれた一点鎖線は電球形ランプのランプ軸Ｊ（中心軸）を示しており、本実施の形態において、ランプ軸Ｊは、グローブ軸と一致している。また、ランプ軸Ｊとは、電球形ランプ１を照明装置（不図示）のソケットに取り付ける際の回転中心となる軸であり、口金８０の回転軸と一致している。

［グローブ］
図３に示すように、グローブ１０は、ＬＥＤモジュール２０を覆う透光性カバーであって、ＬＥＤモジュール２０から放出される光をランプ外部に取り出すように構成されている。したがって、グローブ１０の内面に入射したＬＥＤモジュール２０の光は、グローブ１０を透過してグローブ１０の外部へと取り出される。

グローブ１０は、開口部１１を有する中空の回転体であり、本実施の形態では、一端が球状に閉塞され、他端に開口部１１を有する形状である。具体的に、グローブ１０の形状は、中空の球の一部が、球の中心部から遠ざかる方向に伸びながら狭まったような形状であり、球の中心部から遠ざかった位置に開口部１１が形成されている。グローブ１０の軸は、ランプ軸Ｊと一致している。このような形状のグローブ１０としては、一般的な電球形蛍光灯や白熱電球と同様の形状のガラスバルブを用いることができる。例えば、グローブ１０として、ＪＩＳのＣ７７１０に規定された、Ａ形、Ｇ形又はＥ形等を用いることができる。

図３に示すように、グローブ１０は、支持台３０に支持されており、開口部１１が支持台３０の表面に当接又は近接するようにして配置される。グローブ１０は、シリコーン樹脂等の接着剤９０によって、開口部１１の端部が支持台３０に固着される。なお、本実施の形態において、グローブ１０と支持台３０と外郭筐体７０とが接着剤９０によって互いに固着されている。

グローブ１０は、可視光に対して透明なシリカガラス製のガラスバルブ（クリアバルブ）である。したがって、グローブ１０内に収納されたＬＥＤモジュール２０は、グローブ１０の外側から視認することができる。

なお、グローブ１０の材料としては、ガラス材に限らず、アクリル（ＰＭＭＡ）やポリカーボネート（ＰＣ）等の樹脂材等を用いてもよい。また、グローブ１０は、必ずしも透明である必要はなく、グローブ１０に光拡散機能を持たせてもよい。例えば、シリカや炭酸カルシウム等の光拡散材を含有する樹脂や白色顔料等をグローブ１０の内面又は外面の全面に塗布することによって乳白色の光拡散膜を形成してもよい。このように、グローブ１０に光拡散機能を持たせることにより、ＬＥＤモジュール２０からグローブ１０に入射する光を拡散させることができるので、ランプ配光角を拡大させることができる。

［ＬＥＤモジュール］
ＬＥＤモジュール２０は、発光素子を有する発光モジュールであって、白色等の所定の色（波長）の光を放出する。本実施の形態におけるＬＥＤモジュール２０は、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって白色光を放出するＢ−Ｙタイプの白色ＬＥＤ光源である。

図３に示すように、ＬＥＤモジュール２０は、支持台３０によってグローブ１０内に中空に保持されており、リード線４３ａ及び４３ｂを介して駆動回路４０から供給される電力によって発光する。

ＬＥＤモジュール２０は、グローブ１０の球形状の中心位置（例えば、グローブ１０の内径が大きい径大部分の内部）に配置されていることが好ましい。また、本実施の形態におけるＬＥＤモジュール２０は、長尺状であり、その長手方向が支柱３１の軸（ランプ軸Ｊ）と直交するように配置されている。具体的には、長尺状の基板２１が、その長手方向が支柱３１の軸方向と直交するようにして支柱３１に支持されている。

ここで、ＬＥＤモジュール２０の各構成要素について、図４を用いて説明する。図４は、本発明の実施の形態におけるＬＥＤモジュールの構成を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ’線における断面図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ’線における断面図である。

図４の（ａ）〜（ｃ）に示すように、ＬＥＤモジュール２０は、基板２１と、ＬＥＤ２２と、封止部材２３と、金属配線２４と、ワイヤー２５と、端子２６ａ及び２６ｂとを有する。本実施の形態におけるＬＥＤモジュール２０は、ベアチップが基板２１上に直接実装されたＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）構造である。以下、ＬＥＤモジュール２０の各構成要素について詳述する。

まず、基板２１について説明する。基板２１は、基台の一例であって、支持台３０の支柱３１に固定される。本実施の形態における基板２１は、ＬＥＤ２２を実装するための実装基板であって、ＬＥＤ２２が実装される面である第１主面（表側面）２１ａと、当該第１主面２１ａに対向する第２主面（裏側面）２１ｂとを有する平板状の基板である。

図４（ａ）に示すように、基板２１は、例えば、平面視（グローブ１０の頂部から見たとき）が長方形の矩形板状基板である。なお、基板２１の形状としては、長方形以外に正方形や円形とすることもできるし、六角形や八角形等、四角形以外の多角形とすることもできる。

基板２１としては、例えば、ＬＥＤ２２（封止部材２３）から発せられる光に対して光透過率が高い透光性基板を用いることができる。透光性基板を用いることにより、ＬＥＤ２２（封止部材２３）から発せられる光は、基板２１の内部を透過し、ＬＥＤ２２が実装されていない第２主面２１ｂからも出射する。したがって、ＬＥＤ２２が基板２１の第１主面２１ａだけに実装された場合であっても、第２主面２１ｂからも光が出射されるので、白熱電球と近似した配光特性を容易に得ることができる。

透光性基板としては、例えば、可視光に対する全透過率が８０％以上の基板、又は、可視光に対して透明な透明基板（すなわち透過率が極めて高く向こう側が透けて見える状態の基板）を用いることができる。このような透光性基板としては、多結晶のアルミナや窒化アルミニウムからなる透光性セラミックス基板、ガラスからなる透明ガラス基板、水晶からなる水晶基板、サファイアからなるサファイア基板又は透明樹脂材料からなる透明樹脂基板等を用いることができる。なお、基板２１として、樹脂基板又はフレキシブル基板を用いることもできる。

一方、基板２１として、ＬＥＤ２２から発せられる光に対して光透過率が低い基板、例えば全透過率が１０％以下の白色アルミナ基板等の白色基板又は樹脂被膜された金属基板（メタルベース基板）等を用いることも可能である。このように、光透過率が低い基板を用いることにより、基板２１を透過して第２主面２１ｂから光が出射することを抑制することができ、色ムラを抑制することができる。また、安価な白色基板を用いることができるので、低コスト化を実現することができる。

基板２１は、第２主面２１ｂが支持台３０（支柱３１）の固定面と面接触するようにして支持台３０に接続される。また、基板２１には、図３に示す２本のリード線４３ａ及び４３ｂとの電気的接続を行うために、２つの貫通孔２７ａ及び２７ｂが設けられている。リード線４３ａ（４３ｂ）は、先端部が貫通孔２７ａ（２７ｂ）に挿通されて基板２１に形成された端子２６ａ（２６ｂ）と半田接続される。

次に、ＬＥＤ２２について説明する。ＬＥＤ２２は、発光素子の一例であって、所定の電力により発光する半導体発光素子である。各ＬＥＤ２２は、いずれも単色の可視光を発するベアチップである。本実施の形態では、通電されれば青色光を発する青色ＬＥＤチップを用いている。青色ＬＥＤチップとしては、例えばＩｎＧａＮ系の材料によって構成された、中心波長が４４０ｎｍ〜４７０ｎｍの窒化ガリウム系の半導体発光素子を用いることができる。

また、ＬＥＤ２２は、基板２１の第１主面２１ａのみに配置されており、基板２１の長辺方向に沿って複数の列をなすようにして複数個配置されている。本実施の形態では、複数個のＬＥＤ２２を一列とする素子列が並行するように４列で配置されている。なお、ＬＥＤ２２の素子列は、４列に限らず、１〜３列としてもよいし、５列以上としてもよい。

次に、封止部材２３について説明する。封止部材２３は、例えば樹脂からなり、ＬＥＤ２２を覆うように構成されている。封止部材２３は、複数のＬＥＤ２２の一列分を一括封止するように形成されている。本実施の形態では、ＬＥＤ２２の素子列が４列で実装されているので、４本の封止部材２３が形成される。４本の封止部材２３の各々は、複数のＬＥＤ２２の並び方向（列方向）に沿って基板２１の第１主面２１ａ上に直線状に設けられている。

封止部材２３は、主として透光性材料からなるが、ＬＥＤ２２の光の波長を所定の波長に変換する必要がある場合には、波長変換材が透光性材料に混入される。

本実施の形態における封止部材２３は、波長変換材として蛍光体を含み、ＬＥＤ２２が発する光の波長（色）を変換する波長変換部材である。このような封止部材２３としては、例えば、蛍光体粒子を含有する絶縁性の樹脂材料（蛍光体含有樹脂）によって構成することができる。蛍光体粒子は、ＬＥＤ２２が発する光によって励起されて所望の色（波長）の光を放出する。

封止部材２３を構成する樹脂材料としては、例えば、シリコーン樹脂を用いることができる。また、封止部材２３には、光拡散材を分散させてもよい。なお、封止部材２３は、必ずしも樹脂材料によって形成する必要はなく、フッ素系樹脂などの有機材のほか、低融点ガラスやゾルゲルガラス等の無機材によって形成してもよい。

封止部材２３に含有させる蛍光体粒子としては、例えば、ＬＥＤ２２が青色光を発光する青色ＬＥＤである場合、白色光を得るために、例えばＹＡＧ系の黄色蛍光体粒子を用いることができる。これにより、ＬＥＤ２２が発した青色光の一部は、封止部材２３に含まれる黄色蛍光体粒子によって黄色光に波長変換される。そして、黄色蛍光体粒子に吸収されなかった青色光と黄色蛍光体粒子によって波長変換された黄色光とが混ざって封止部材２３から白色光となって出射される。なお、光拡散材としては、シリカなどの粒子が用いられる。

本実施の形態における封止部材２３は、シリコーン樹脂に所定の蛍光体粒子を分散させた蛍光体含有樹脂としており、ディスペンサーによって基板２１の第１主面２１ａに塗布して硬化させることで形成することができる。この場合、封止部材２３は蒲鉾形であり、封止部材２３の長手方向に垂直な断面における形状は、略半円形となる。

なお、基板２１の第２主面２１ｂから出射するＬＥＤ２２の光（漏れ光）を波長変換するために、ＬＥＤ２２と基板２１との間あるいは基板２１の第２主面２１ｂに、第２波長変換部材として、蛍光体粒子とガラス等の無機結合材（バインダー）とからなる焼結体膜等の蛍光体膜（蛍光体層）又は基板２１の表面と同じ蛍光体含有樹脂をさらに形成しても構わない。このように、基板２１の第２主面２１ｂに第２波長変換部材をさらに形成することにより基板２１の両面から白色光を放出することができる。

次に、金属配線２４について説明する。金属配線２４は、ＬＥＤ２２を発光させるための電流が流れる導電性配線であって、基板２１の表面上に、所定形状にパターン形成される。図４（ａ）に示すように、金属配線２４は、基板２１の第１主面２１ａに形成される。金属配線２４によって、リード線４３ａ及び４３ｂからＬＥＤモジュール２０に給電された電力が各ＬＥＤ２２に供給される。

金属配線２４は、各ＬＥＤ素子列における複数のＬＥＤ同士を直列接続するために形成されている。例えば、金属配線２４は、隣り合うＬＥＤの間に島状に形成されている。また、金属配線２４は、各素子列同士を並列接続するために形成されている。各ＬＥＤ２２は、ワイヤー２５を介して金属配線２４と電気的に接続されている。なお、ＬＥＤ２２の間の島状の金属配線２４は設けなくても構わない。この場合、隣り合うＬＥＤ２２同士は、ｃｈｉｐ−ｔｏ−ｃｈｉｐによってワイヤーボンディングされる。

金属配線２４は、例えば、金属材料からなる金属膜をパターニングしたり、印刷したりすることによって形成することができる。金属配線２４の金属材料としては、例えば、銀（Ａｇ）、タングステン（Ｗ）又は銅（Ｃｕ）等を用いることができる。

また、封止部材２３から露出する金属配線２４については、端子２６ａ及び２６ｂを除いて、ガラス材によるガラス膜（ガラスコート膜）又は樹脂材による樹脂膜（樹脂コート膜）によって被覆することが好ましい。これにより、ＬＥＤモジュール２０における絶縁性を向上させたり、基板２１の表面の反射率を向上させたり、金属配線２４の酸化を抑制したりすることができる。樹脂膜としては、例えば白色レジストが用いられる。

次に、ワイヤー２５について説明する。ワイヤー２５は、例えば金ワイヤー等の電線である。図４（ｂ）に示すように、ワイヤー２５は、ＬＥＤ２２と金属配線２４とを接続する。なお、ワイヤー２５は、封止部材２３から露出しないように、全体が封止部材２３の中に埋め込まれている。

次に、端子２６ａ及び２６ｂについて説明する。端子２６ａ及び２６ｂは、ＬＥＤ２２を発光させるための直流電力をＬＥＤモジュール２０の外部から受電するための外部接続端子である。本実施の形態において、端子２６ａ及び２６ｂは、リード線４３ａ及び４３ｂと半田接続される。

また、端子２６ａ及び２６ｂは、ＬＥＤモジュール２０の給電端子であって、リード線４３ａ及び４３ｂから受電した直流電力を、金属配線２４とワイヤー２５とを介して各ＬＥＤ２２に供給する。

端子２６ａ及び２６ｂは、貫通孔２７ａ及び２７ｂを囲むように基板２１の第１主面２１ａに所定形状で形成される。端子２６ａ及び２６ｂは、金属配線２４と連続して形成されており、また、金属配線２４と電気的に接続されている。なお、端子２６ａ及び２６ｂは、金属配線２４と同じ金属材料を用いて、金属配線２４と同時にパターン形成される。

［支持台］
支持台３０は、ＬＥＤモジュール２０を支持する支持部材であり、支持台３０には、ＬＥＤモジュール２０が取り付けられる。また、支持台３０は、ＬＥＤモジュール２０（ＬＥＤ２２）で発生する熱を放熱させるための放熱部材（ヒートシンク）としても機能する。図３に示すように、支持台３０は、支柱３１と台座３２とによって構成されている。

まず、支柱３１の構成について、図３を参照しながら図５を用いて説明する。図５は、本発明の実施の形態におけるＬＥＤモジュール及び支持台（支柱）の構成を示す断面図である。なお、図５（ａ）は、基板２１の中央部を当該基板２１の長手方向に沿って切断したときの断面図であり、図５（ｂ）は、基板２１の中央部を当該基板２１の短手方向に沿って切断したときの断面図であり、図５（ｃ）は、図５（ａ）のＡ−Ａ’線における断面図である。

図３に示すように、支柱３１は、グローブ１０の開口部１１の近傍からグローブ１０の内方に向かって延設された長尺状部材である。本実施の形態において、支柱３１は、当該支柱３１の軸がランプ軸Ｊに沿って延設されている。つまり、支柱３１の軸とランプ軸Ｊとは同軸である。

支柱３１は、ＬＥＤモジュール２０を保持する保持部材として機能するとともに、ＬＥＤモジュール２０（ＬＥＤ２２）で発生する熱を放熱させるための放熱部材としても機能する。

支柱３１の一端にはＬＥＤモジュール２０が接続され、支柱３１の他端には台座３２が接続されている。具体的に、支柱３１の頂部には、ＬＥＤモジュール２０の基板２１を固定するための固定面が形成されている。支柱３１の固定面にはＬＥＤモジュール２０の基板２１が載置されており、基板２１と支柱３１とは例えば接着剤等によって接着される。

支柱３１は、金属材料からなる放熱部材（放熱支柱部）３１ａと、透光性材料からなる透光部材（透光支柱部）３１ｂとによって構成されており、放熱機能と光学機能を有する。

放熱部材３１ａは、ＬＥＤモジュール２０（ＬＥＤ２２）で発生する熱を放熱させるためのヒートシンクであり、グローブ１０の内方に向かって延設されている。放熱部材３１ａは、透光部材３１ｂよりも熱伝導率が高くなっており、ＬＥＤモジュール２０（ＬＥＤ２２）で発生した熱は、主として放熱部材３１ａを介して台座３２に伝導する。なお、放熱部材３１ａは、基板２１に接している。

本実施の形態において、放熱部材３１ａは、断面円形の長尺状部材であり、例えば略円柱状とすることができる。また、図５（ａ）及び図５（ｂ）に示すように、放熱部材３１ａの長手方向の一方の端部は、基板２１の第２主面２１ｂに面接触している。このように、放熱部材３１ａと基板２１とを接触させることによって、ＬＥＤモジュール２０で発生する熱を支柱３１に効率良く伝導させることができる。

また、図３に示すように、放熱部材３１ａの長手方向の他方の端部は、台座３２に接している。これにより、支柱３１に伝導した熱を効率良く台座３２へと伝導させることができる。

本実施の形態における放熱部材３１ａは、金属部材（金属支柱部）であり、この場合、放熱部材３１ａは、ＬＥＤモジュール２０で発生した熱を効率良く支柱３１に放熱させるために、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）又は鉄（Ｆｅ）等の熱伝導率の高い金属材料を主成分として構成するとよい。これにより、ＬＥＤモジュール２０で発生した熱を、支柱３１を介して効率良くヒートシンク６０に伝導させることができる。また、放熱部材３１ａは、金属製に限らず、熱伝導率の高い樹脂材料を用いて構成してもよい。放熱部材３１ａを樹脂製とする場合、少なくとも放熱部材３１ａの樹脂材料としては、透光部材３１ｂの材料よりも熱伝導率が高い材料を用いるとよい。

透光部材３１ｂは、ＬＥＤモジュール２０（ＬＥＤ２２）から出射する光を透過させる光透過部材である。透光部材３１ｂは、光透過率の高い透光性樹脂によって構成するとよい。例えば、透光部材３１ｂは、透明樹脂を用いて構成することができる。

また、透光部材３１ｂは、放熱部材３１ａを覆っている。本実施の形態における透光部材３１ｂは、放熱部材３１ａの側面全体を覆っている。例えば、透光部材３１ｂは、支柱３１全体が円柱状となるようにして放熱部材３１ａを被覆するように放熱部材３１ａの側周面に形成される。なお、図５（ａ）及び図５（ｂ）に示すように、透光部材３１ｂの長手方向の一方の端部は、基板２１の第２主面２１ｂに面接触している。

透光部材３１ｂは透光性材料からなるので、ＬＥＤモジュール２０から出射する光の一部は、透光部材３１ｂに入射して透光部材３１ｂの内部を導光するとともに、放熱部材３１ａで反射して透光部材３１ｂの表面から外部に出射する。これにより、支柱３１を光輝くように見せることができる。

また、ＬＥＤモジュール２０から出射する光の他の一部は、透光部材３１ｂの表面で反射する。これにより、ＬＥＤモジュール２０の光を透光部材３１ｂによって口金８０側へと促すことができる。

透光部材３１ｂには光拡散材が含有されているとよい。これにより、透光部材３１ｂを導光する光を光拡散材によって拡散させることができるので、透光部材３１ｂから容易に光を取り出すことができ、支柱３１を一層光輝くように見せることができる。さらに、光拡散材を透光部材３１ｂの全体に含有させることによって、支柱３１の全体を光輝くように見せることができる。

また、本実施の形態では、基板２１が透光性を有しており、かつ、図５（ｂ）に示すように、透光部材３１ｂに対向するようにＬＥＤ２２（封止部材２３）が配置されている。これにより、透光部材３１ｂに対向して配置されたＬＥＤ２２（封止部材２３）から出射する光は、基板２１の内部を透過して透光部材３１ｂに直接入射して、そのまま透光部材３１ｂの内部を導光することになる。これにより、支柱３１を一層光輝くように見せることができる。

次に、台座３２の構成について説明する。図３に示すように、台座３２は、支柱３１を支持する部材であるとともに、ＬＥＤモジュール２０（ＬＥＤ２２）で発生する熱を放熱させるための放熱部材である。したがって、台座３２は、アルミニウム等の金属材料を用いて形成するとよい。

台座３２は、グローブ１０の開口部１１を塞ぐように構成されており、また、ヒートシンク６０に接続されている。台座３２とヒートシンク６０とは、例えばカシメによって固定される。

台座３２は、段差部を有する円盤状部材であって、直径が小さい径小部３２ａと直径が大きい径大部３２ｂとによって構成されている。径小部３２ａと径大部３２ｂとで段差部が構成されている。径小部３２ａ及び径大部３２ｂは、例えば、アルミ板をプレス加工することによって形成することができる。

径小部３２ａは、支柱３１との接続部を構成する。径小部３２ａ（台座３２）と支柱３１とは、例えば、接着剤やねじ等の固定部材を用いて固定したり、支柱３１を径小部３２ａに圧入したりすることで固定できる。なお、径小部３２ａには、リード線４３ａ及び４３ｂを挿通するための２つの挿通孔が設けられている。

径大部３２ｂは、ヒートシンク６０との接続部を構成し、ヒートシンク６０と嵌め合わされる。台座３２は、径大部３２ｂの外周面がヒートシンク６０の内周面に接触するようにしてヒートシンク６０の開口部に嵌め込まれている。これにより、台座３２の熱をヒートシンク６０に効率良く伝導させることができる。

また、径大部３２ｂの上面にはグローブ１０の開口部１１が当接し、グローブ１０の開口部１１が塞がれる。

本実施の形態において、支柱３１と台座３２とは別体で構成したが、支柱３１の放熱部材３１ａと台座３２とを一体的に形成してもよい。

［駆動回路］
駆動回路（回路ユニット）４０は、ＬＥＤモジュール２０（ＬＥＤ２２）を発光（点灯）させるための点灯回路であって、ＬＥＤモジュール２０に所定の電力を供給する。本実施の形態における駆動回路４０は、図３に示すように、一対のリード線４３ｃ及び４３ｄを介して口金８０から供給される交流電力を直流電力に変換し、一対のリード線４３ａ及び４３ｂを介して当該直流電力をＬＥＤモジュール２０に供給する電源回路である。

駆動回路４０は、回路基板４１と、ＬＥＤモジュールを点灯させるための複数の回路素子（電子部品）４２とによって構成されている。各回路素子４２は、回路基板４１に実装される。

回路基板４１は、一方の面（半田面）に銅箔等の金属配線がパターニングされたプリント基板である。回路基板４１に実装された複数の回路素子は、金属配線によって互いに電気的に接続されている。また、回路基板４１には、回路素子のリード線（脚）が挿入される貫通孔（不図示）が複数形成されている。本実施の形態において、回路基板４１は、当該回路基板４１の主面がランプ軸Ｊと略直交する姿勢（横置き）で回路ホルダ５０に保持されている。なお、回路基板４１は、ランプ軸Ｊと略平行する姿勢（縦置き）で回路ホルダ５０に保持されていてもよい。

回路素子４２は、素子本体部と回路基板４１に接続されるリード線（脚）とによって構成されており、回路基板４１の貫通孔にリード線を挿通して半田等によって回路基板４１に接続される。回路素子４２は、例えば、電解コンデンサやセラミックコンデンサ等の容量素子、抵抗器等の抵抗素子、整流回路素子、コイル素子、チョークコイル（チョークトランス）、ノイズフィルタ、ダイオード又は集積回路素子等の半導体素子等である。回路素子４２の多くは、回路基板４１の上記一方の面の主面（図３では下面）に実装されている。つまり、回路基板４１は、当該回路基板４１の他方の面の主面（図３では上面）がグローブ１０の開口部１１の開口面と対面するように配置されている。

このように構成される駆動回路４０は、回路ホルダ５０に収納されることでランプ外部との絶縁性が確保されている。なお、駆動回路４０には、調光回路や昇圧回路などが組み合わされていてもよい。

駆動回路４０とＬＥＤモジュール２０とは、一対のリード線４３ａ及び４３ｂによって電気的に接続されている。また、駆動回路４０と口金８０とは、一対のリード線４３ｃ及び４３ｄによって電気的に接続されている。これら４本のリード線４３ａ〜４３ｄは、例えば合金銅リード線であり、合金銅からなる芯線と当該芯線を被覆する絶縁性の樹脂被膜とからなる。

本実施の形態において、リード線４３ａは高圧側出力端子線であり、リード線４３ｂは低圧側出力端子線である。リード線４３ａ及び４３ｂは、支持台３０に設けられた貫通孔に挿通されてＬＥＤモジュール側（グローブ１０内）に引き出されている。

なお、リード線４３ａ及び４３ｂの各々の一端（芯線）は、ＬＥＤモジュール２０の基板２１の貫通孔２７ａ及び２７ｂを挿通して端子２６ａ及び２６ｂと半田接続されている。一方、リード線４３ａ及び４３ｂの各々の他端（芯線）は、回路基板４１の金属配線と半田接続されている。

また、リード線４３ｃ及び４３ｄは、ＬＥＤモジュール２０を点灯させるための電力を、口金８０から駆動回路４０に供給するための電線である。リード線４３ｃ及び４３ｄの各々の一端（芯線）は、口金８０（シェル部８１又はアイレット部８３）と電気的に接続されるとともに、各々の他端（芯線）は、回路基板４１の電力入力部（金属配線）と半田等によって電気的に接続されている。

［回路ホルダ］
回路ホルダ５０は、駆動回路４０を保持するための保持部材であり、グローブ１０と口金８０との間に位置する。本実施の形態における回路ホルダ５０は、図３に示すように、回路ケース５１とキャップ５２とによって構成されている。

回路ケース５１は、回路素子４２を囲むように構成された絶縁ケースであり、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等の絶縁性樹脂材料等を用いて構成することができる。回路ケース５１の内面には、回路基板４１を保持するための凸部等が設けられている。

回路ケース５１は、ヒートシンク６０に囲まれる第１ケース部と、外周面に口金８０と螺合するための螺合部が形成された第２ケース部とからなる。口金８０は、回路ケース５１にねじ込まれることによって回路ホルダ５０（回路ケース）に固定される。

キャップ５２は、キャップ状に構成された絶縁性の略有底筒体である。キャップ５２も、回路ケース５１と同様に、例えばＰＢＴ等の絶縁性樹脂材料等を用いて構成することができる。

キャップ５２の上面形状は支持台３０の表面形状に沿うように構成されており、キャップ５２の上面には、支柱３１に対応するように構成された凹部が形成されている。当該凹部は、台座３２の裏面から駆動回路４０側に向かって突出するように形成されている。

なお、本実施の形態では、回路基板４１は、回路ケース５１に保持されるように構成したが、キャップ５２に保持されるように構成してもよい。この場合、例えば、キャップ５２の蓋部の内面から下方に突出させた係止爪によって回路基板４１を保持させるように構成することができる。また、本実施の形態において、回路ホルダ５０の一部としてキャップ５２を設けたが、キャップ５２を設けずに、回路ケース５１のみによって回路ホルダ５０を構成しても構わない。

［ヒートシンク］
ヒートシンク６０は、駆動回路４０を囲むように構成された筒体（筐体）である。すなわち、ヒートシンク６０の内方には駆動回路４０が配置されている。本実施の形態において、ヒートシンク６０は、回路ホルダ５０を介して駆動回路４０を囲っている。

また、ヒートシンク６０は、放熱部として機能し、支持台３０に接触した状態で支持台３０に接続されている。これにより、ＬＥＤモジュール２０で発生した熱は、支持台３０を介してヒートシンク６０に伝導するので、ＬＥＤモジュール２０の熱を放熱させることができる。

ヒートシンク６０は、熱伝導率が高い材料によって構成するとよく、本実施の形態では、回路ケース５１よりも熱伝導率が大きい材料によって構成されている。ヒートシンク６０は、金属製とすることができ、本実施の形態では、アルミニウムによって構成されている。なお、ヒートシンク６０は、金属材料ではなく、樹脂等の非金属材料を用いて形成されていてもよい。この場合、ヒートシンク６０は、熱伝導率の高い非金属材料を用いることが好ましい。

ヒートシンク６０は、グローブ１０側から口金８０側に向かって内径及び外径が漸次小さくなるように構成されており、ヒートシンク６０の内周面及び外周面は、ランプ軸Ｊに対して傾斜するように構成されたテーパ面（傾斜面）となっている。具体的に、ヒートシンク６０は、肉厚が一定で、内径及び外径が漸次変化する略円筒部材であり、例えば内面及び外面が円錐台の表面となるようにスカート状に構成されている。

このように構成されるヒートシンク６０は、回路ケース５１及び外郭筐体７０との間に所定の隙間をあけるようにして、回路ケース５１と外郭筐体７０との間に配置されている。つまり、ヒートシンク６０の内周面と回路ケース５１の外周面との間、及び、ヒートシンク６０の外周面と外郭筐体７０の内周面との間には、空気層が存在する。これにより、回路ケース５１、ヒートシンク６０及び外郭筐体７０が互いに線膨張係数が異なっていても、各部材の熱収縮差又は熱膨張差を隙間によって吸収することができるので、樹脂製部材にクラックが発生することを抑制できる。

［外郭筐体］
外郭筐体７０は、ヒートシンク６０と隙間をあけてヒートシンク６０の周囲を囲むように構成された筒体（筐体）である。本実施の形態における外郭筐体７０は、絶縁性カバーであり、例えばＰＢＴ等の絶縁性樹脂材料によって構成することができる。絶縁性を有する外郭筐体７０によって金属製のヒートシンク６０を覆うことによって、電球形ランプ１の絶縁性を向上させることができる。

外郭筐体７０の外面は、ランプ外部（大気中）に露出している。一方、外郭筐体７０の内周面は、ヒートシンク６０の外周面と対面している。外郭筐体７０の外周面とヒートシンク６０の内周面との間には隙間が設けられている。

外郭筐体７０は、肉厚一定で、内径及び外径が漸次変化する略円筒部材であり、例えば内面及び外面が円錐台の表面となるようにスカート状に構成することができる。外郭筐体７０の内周面及び外周面は、ランプ軸Ｊに対して傾斜するように構成されたテーパ面（傾斜面）となっている。本実施の形態において、外郭筐体７０は、口金８０側に向かって漸次内径及び外径が小さくなるように構成されている。

［口金］
口金８０は、ＬＥＤモジュール２０（ＬＥＤ２２）を発光させるための電力をランプ外部から受電する受電部である。口金８０は、例えば、照明器具のソケットに取り付けられる。これにより、口金８０は、電球形ランプ１を点灯させる際に、照明器具のソケットから電力を受けることができる。口金８０には、例えばＡＣ１００Ｖの商用電源から交流電力が供給される。本実施の形態における口金８０は二接点によって交流電力を受電し、口金８０で受電した電力は、一対のリード線４３ｃ及び４３ｄを介して駆動回路４０の電力入力部に入力される。

口金８０は、金属製の有底筒体形状であって、外周面が雄ネジとなっているシェル部８１と、シェル部８１に絶縁部８２を介して装着されたアイレット部８３とを備える。口金８０の外周面には、照明器具のソケットに螺合させるための螺合部が形成されている。また、口金８０の内周面には、回路ケース５１の螺合部に螺合させるための螺合部が形成されている。

口金８０の種類は、特に限定されるものではないが、本実施の形態では、ねじ込み型のエジソンタイプ（Ｅ型）の口金を用いている。例えば、口金８０として、Ｅ２６形、Ｅ１７形又はＥ１６形等が挙げられる。なお、口金８０としては、ねじ込み式の口金ではなく、差し込み式の口金を用いてもよい。

［作用効果等］
以下、本実施の形態における電球形ランプ１の作用効果について説明する。

本実施の形態における電球形ランプ１では、支柱３１がグローブ１０の内方に向かって延設された放熱部材３１ａと当該放熱部材３１ａを覆う透光部材３１ｂとを有する。

この構成により、ＬＥＤモジュール２０（ＬＥＤ２２）の光を透光部材３１ｂの内部に導光させたり透光部材３１ｂの表面で反射させたりすることができるので、支柱３１を光輝くように見せることができるともに口金８０側へと進行させることができる。これにより、電球形ランプ１の配光角を大きくすることができるので、白熱電球に近似した配光特性を容易に実現できる。

さらに、支柱３１は、放熱部材３１ａを有するので、ＬＥＤモジュール２０（ＬＥＤ２２）で発生する熱を効率良く放熱させることもできる。

このように、本実施の形態における電球形ランプ１によれば、所望の配光特性及び優れた放熱特性の両立を図ることができる。

（変形例）
以下、電球形ランプの変形例について、図面を用いて説明する。

（変形例１）
図６は、本発明の変形例１に係る電球形ランプにおけるＬＥＤモジュール及び支持台（支柱）の構成を示す断面図である。なお、図６（ａ）は、基板２１の中央部を当該基板２１の長手方向に沿って切断したときの断面図であり、図６（ｂ）は、基板２１の中央部を当該基板２１の短手方向に沿って切断したときの断面図であり、図６（ｃ）は、図６（ａ）のＡ−Ａ’線における断面図である。

図６の（ａ）〜（ｃ）に示すように、本変形における支柱３１Ａでは、放熱部材３１ａの表面に複数の凹部３１ａ１が設けられている。凹部３１ａ１は、例えば放熱部材３１ａの表面の一部を半球状に削ることによって形成することができる。なお、凹部３１ａ１が設けられた放熱部材３１ａの周囲に透光部材３１ｂを形成することによって、凹部３１ａ１に対応するようにして透光部材３１ｂには凸部が設けられる。

このように、放熱部材３１ａの表面に凹部３１ａ１を設けることによって、透光部材３１ｂの内部を導光する光は放熱部材３１ａの凹部３１ａ１で反射して拡散するので、上記実施の形態と比べて、支柱３１Ａをより光輝くように見せることができる。

（変形例２）
図７は、本発明の変形例２に係る電球形ランプにおけるＬＥＤモジュール及び支持台（支柱）の構成を示す断面図である。なお、図７（ａ）は、基板２１の中央部を当該基板２１の長手方向に沿って切断したときの断面図であり、図７（ｂ）は、基板２１の中央部を当該基板２１の短手方向に沿って切断したときの断面図であり、図７（ｃ）は、図７（ａ）のＡ−Ａ’線における断面図である。

図７の（ａ）〜（ｃ）に示すように、本変形における支柱３１Ｂでは、放熱部材３１ａの表面に複数の凸部３１ａ２が設けられている。凹部３１ａ２は、例えば放熱部材３１ａの表面の一部を半球状に突出させるように構成されている。なお、凸部３１ａ２が設けられた放熱部材３１ａの周囲に透光部材３１ｂを形成することによって、凸部３１ａ２に対応するようにして透光部材３１ｂには凸部が設けられる。

このように、放熱部材３１ａの表面に凸部３１ａ２を設けることによって、透光部材３１ｂの内部を導光する光は放熱部材３１ａの凸部３１ａ２で反射して拡散するので、上記実施の形態と比べて、支柱３１Ｂをより光輝くように見せることができる。

（変形例３）
図８は、本発明の変形例３に係る電球形ランプにおけるＬＥＤモジュール及び支持台（支柱）の構成を示す断面図である。なお、図８（ａ）は、基板２１の中央部を当該基板２１の長手方向に沿って切断したときの断面図であり、図８（ｂ）は、基板２１の中央部を当該基板２１の短手方向に沿って切断したときの断面図であり、図８（ｃ）は、図８（ａ）のＡ−Ａ’線における断面図である。

図８の（ａ）〜（ｃ）に示すように、本変形における支柱３１Ｃでは、透光部材３１ｂの表面に複数の凹部３１ｂ１が設けられている。凹部３１ｂ１は、例えば透光部材３１ｂの表面の一部を半球状に削ることによって形成することができる。

このように、透光部材３１ｂの表面に凹部３１ｂ１を設けることによって、透光部材３１ｂの内部を導光する光を凹部３１ｂ１によって拡散させることができるので、上記実施の形態と比べて、支柱３１Ｃをより光輝くように見せることができる。

（変形例４）
図９は、本発明の変形例４に係る電球形ランプにおけるＬＥＤモジュール及び支持台（支柱）の構成を示す断面図である。なお、図９（ａ）は、基板２１の中央部を当該基板２１の長手方向に沿って切断したときの断面図であり、図９（ｂ）は、基板２１の中央部を当該基板２１の短手方向に沿って切断したときの断面図であり、図９（ｃ）は、図９（ａ）のＡ−Ａ’線における断面図である。

図９の（ａ）〜（ｃ）に示すように、本変形における支柱３１Ｄでは、透光部材３１ｂの表面に複数の凸部３１ｂ２が設けられている。凸部３１ｂ２は、例えば透光部材３１ｂの表面の一部を半球状に突出させるように構成されている。

このように、透光部材３１ｂの表面に凸部３１ｂ２を設けることによって、透光部材３１ｂの内部を導光する光を凸部３１ｂ２によって拡散させることができるので、上記実施の形態と比べて、支柱３１Ｄをより光輝くように見せることができる。

（変形例５）
図１０は、本発明の変形例５に係る電球形ランプにおけるＬＥＤモジュール及び支持台（支柱）の構成を示す断面図である。なお、図１０（ａ）は、基板２１の中央部を当該基板２１の長手方向に沿って切断したときの断面図であり、図１０（ｂ）は、基板２１の中央部を当該基板２１の短手方向に沿って切断したときの断面図であり、図１０（ｃ）は、図１０（ａ）のＡ−Ａ’線における断面図である。

図１０の（ａ）〜（ｃ）に示すように、本変形におけるＬＥＤモジュール２０Ｅは、両面発光のＬＥＤモジュールであり、基板２１の第１主面２１ａだけではなく第２主面２１ｂにもＬＥＤ２２及び封止部材２３が設けられている。図１０（ｂ）に示すように、第２主面２１ｂに設けられたＬＥＤ２２及び封止部材２３は、支柱３１Ｅの透光部材３１ｂに対向するように設けられている。

また、本変形における支柱３１Ｅは、ＬＥＤモジュール２０Ｅ側の端部の側周面が傾斜面となっている。具体的には、透光部材３１ｂのＬＥＤモジュール２０Ｅ側の端部の側周面が傾斜面となっており、本変形例では、湾曲面となっている。この透光部材３１ｂの傾斜面は、ＬＥＤモジュール２０Ｅからの光を口金８０側に反射するように構成されている。なお、透光部材３１ｂの傾斜面は、湾曲面に限らず、平面（テーパ面）であってもよい。

以上、本変形例によれば、ＬＥＤモジュール２０Ｅから出射する光の一部（特に、透光部材３１ｂに対向するように基板２１の第２主面２１ｂに配置されたＬＥＤ２２及び封止部材２３から出射する光の一部）は、透光部材３１ｂの傾斜面から透光部材３１ｂに入射して透光部材３１ｂ内を導光し、放熱部材３１ａで反射して透光部材３１ｂから出射する。これにより、支柱３１を光輝くように見せることができる。

また、ＬＥＤモジュール２０Ｅから出射する光の他の一部（特に、透光部材３１ｂに対向するように基板２１の第２主面２１ｂに配置されたＬＥＤ２２及び封止部材２３から出射する光の他の一部）は、透光部材３１ｂの傾斜面で反射して口金８０側へと進行する。これにより、配光角を大きくすることができるので、白熱電球と近似した配光特性を容易に得ることができる。

（変形例６）
図１１は、本発明の変形例６に係る電球形ランプにおけるＬＥＤモジュール及び支持台（支柱）の構成を示す断面図である。なお、図１１（ａ）は、第１基板２１Ａ及び第２基板２１Ｂの中央部を当該第１基板２１Ａ及び第２基板２１Ｂの長手方向に沿って切断したときの断面図であり、図１１（ｂ）は、第１基板２１Ａ及び第２基板２１Ｂの中央部を当該第１基板２１Ａ及び第２基板２１Ｂの短手方向に沿って切断したときの断面図であり、図１１（ｃ）は、図１１（ａ）のＡ−Ａ’線における断面図である。

図１１の（ａ）〜（ｃ）に示すように、本変形例におけるＬＥＤモジュール２０Ｆは、基台として第１基板２１Ａ及び第２基板２１Ｂの２つの基板を用いている。第１基板２１Ａは、第１主面（表面）２１Ａａと第１主面２１Ａａに対向する第２主面（裏面）２１Ａｂとを有する平板状の基板であり、第２基板２１Ｂは、第３主面（表面）２１Ｂｃと第３主面２１Ｂｃに対向する第４主面（裏面）２１Ｂｄとを有する平板状の基板である。第１基板２１Ａ及び第２基板２１Ｂとしては、上記実施の形態における基板２１を用いることができ、本変形例では、安価な白色基板を用いている。

第１基板２１Ａは、第１主面２１Ａａをグローブ１０の頂部に向けて、かつ、第２主面Ａｂを口金８０側に向けて配置されている。第２基板２１Ｂは、第３主面２１Ｂｃを口金８０側に向けて、かつ、第４主面２１Ｂｄをグローブ１０の頂部に向けて配置されている。第１基板２１Ａと第２基板２１Ｂとはシリコーン樹脂等の接着剤２８によって貼り合わされている。

また、第１基板２１Ａの第１主面２１Ａａと第２基板２１Ｂの第３主面２１Ｂｃの各々には、ＬＥＤ２２及び封止部材２３が配置されている。第１基板２１Ａと当該第１基板２１Ａに配置されたＬＥＤ２２及び封止部材２３は、上記実施の形態におけるＬＥＤモジュール２０と同様の構成である。また、第２基板２１Ｂに配置されたＬＥＤ２２及び封止部材２３は、変形例５における基板２１の第２主面２１ｂに配置されたＬＥＤ２２及び封止部材２３と同様の構成である。

このように、本変形例では、表面にＬＥＤ２２及び封止部材２３を形成した２枚の白色基板の裏面同士を貼り合わせることによって、両面発光のＬＥＤモジュール２０Ｆが構成されている。

また、本変形例における支柱は、変形例５における支柱３１Ｅと同様のものを用いている。

以上、本変形例によれば、変形例５と同様の効果が得られる。つまり、ＬＥＤモジュール２０Ｆから出射する光は、透光部材３１ｂに入射して放熱部材３１ａで反射して透光部材３１ｂから出射するとともに、透光部材３１ｂの傾斜面で反射して口金８０側へと進行する。これにより、支柱３１Ｅを光輝くように見せることができるとともに、白熱電球と近似した配光特性を容易に得ることができる。

また、本変形例では、安価な白色基板を用いて両面発光のＬＥＤモジュール２０Ｆを構成しているので、所望の配光特性及び優れた放熱特性を有する電球形ランプを低コストで実現できる。

（変形例７）
図１２は、本発明の変形例７に係る電球形ランプにおけるＬＥＤモジュール及び支持台（支柱）の構成を示す断面図である。

本変形例における支柱３１Ｇでは、放熱部材３１ａが矩形平板状の金属製の平板部３１ａＸと円柱状の金属製の主軸部３１ａＹとによって構成されており、図１２に示すように、放熱部材３１ａの断面形状が略Ｔ字状となっている。なお、透光部材３１ｂは変形例６と同様であり、透光部材３１ｂには傾斜面が形成されている。

また、本変形例におけるＬＥＤモジュール２０Ｇは、変形例６におけるＬＥＤモジュール２０Ｆと同様の構成である。平板部３１ａＸのグローブ１０側の面には、ＬＥＤ２２及び封止部材２３が配置された第１基板２１Ａが固定されている。また、平板部３１ａＸの口金８０側の面には、ＬＥＤ２２及び封止部材２３が配置された第２基板２１Ｂが固定されている。つまり、第１基板２１Ａと第２基板２１Ｂとによって平板部３１ａＸを挟持している。なお、第２基板２１Ｂには、主軸部３１ａＹを貫通するための貫通孔が設けられている。

以上、本変形例によれば、変形例６と同様の効果が得られる。つまり、ＬＥＤモジュール２０Ｇから出射する光は、透光部材３１ｂに入射して放熱部材３１ａで反射して透光部材３１ｂから出射するとともに、透光部材３１ｂの傾斜面で反射して口金８０側へと進行する。これにより、支柱３１Ｅを光輝くように見せることができるとともに、白熱電球と近似した配光特性を容易に得ることができる。また、安価な白色基板を用いて両面発光のＬＥＤモジュール２０Ｇを構成しているので、所望の配光特性及び優れた放熱特性を有する電球形ランプを低コストで実現できる。

さらに、本変形例では、第１基板２１Ａと第２基板２１Ｂとの２つの基板を用いているが、第１基板２１Ａと第２基板２１Ｂとの間に金属製の平板部３１ａＸが存在するので、ＬＥＤ２２で発生した熱を効率よく平板部３１ａＸに伝導させることができる。また、平板部３１ａＸは金属製の主軸部３１ａＹに接続されているので、平板部３１ａＸに伝導した熱は主軸部３１ａＹに効率よく伝導する。これにより、変形例６と比べて、放熱特性を向上させることができる。

（照明装置）
また、本発明は、このような電球形ランプとして実現することができるだけでなく、電球形ランプを備える照明装置としても実現することができる。以下、本発明の実施の形態に係る照明装置について、図１３を用いて説明する。図１３は、本発明の実施の形態に係る照明装置の概略断面図である。

図１３に示すように、本発明の実施の形態に係る照明装置２は、例えば、室内の天井に装着されて使用され、上記の実施の形態に係る電球形ランプ１と、点灯器具（照明器具）３とを備える。

点灯器具３は、電球形ランプ１を消灯及び点灯させるものであり、天井に取り付けられる器具本体４と、電球形ランプ１を覆う透光性のランプカバー５とを備える。

器具本体４は、ソケット４ａを有する。ソケット４ａには、電球形ランプ１の口金８０がねじ込まれる。このソケット４ａを介して電球形ランプ１に電力が供給される。

なお、照明器具としては、図１３に示す構成のものに限らず、ダウンライトやスポットライトのように天井に埋込配設された天井埋込型の照明器具等を用いることもできる。

（その他変形例等）
以上、本発明に係る照明用光源及び照明装置について、実施の形態及び変形例に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施の形態及び変形例に限定されるものではない。

例えば、上記の実施の形態及び変形例において、放熱部材３１ａ及び透光部材３１ｂの断面における外形はいずれも円形としたが、これに限らない。例えば、図１４に示すように、放熱部材３１ａの断面における外形を十字形状にしてもよいし、図示しないが、矩形形状等の他の形状としてもよい。また、図１５に示すように、透光部材３１ｂの断面における外形を十字形状としてもよいし、矩形形状（不図示）等としてもよい。また、図１６に示すように、放熱部材３１ａ及び透光部材３１ｂの断面における外形をいずれも十字形状としてもよいし、矩形形状等としてもよい。

また、上記の実施の形態及び変形例において、ヒートシンク６０を囲むように外郭筐体７０を設けたが、外郭筐体７０は設けなくても構わない。この場合、ヒートシンク６０が電球形ランプ１の外郭筐体を構成する。

また、上記の実施の形態及び変形例において、ヒートシンク６０を設けたが、ヒートシンク６０は設けなくても構わない。

また、上記の実施の形態及び変形例において、ＬＥＤモジュール２０は基板２１上にＬＥＤチップを直接実装したＣＯＢ型の構成としたが、ＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）型の構成としても構わない。この場合、発光素子として、樹脂製の容器（パッケージ）と、容器内に配置されたＬＥＤチップと、ＬＥＤチップを覆うように容器内に形成された封止部材（蛍光体含有樹脂）とを備えるＳＭＤ型のＬＥＤ素子を用いて、このＬＥＤ素子を基板２１上に複数個実装することによって構成することができる。

また、上記の実施の形態及び変形例において、ＬＥＤモジュール２０は、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって白色光を放出するように構成したが、これに限らない。例えば、演色性を高めるために、黄色蛍光体に加えて、さらに赤色蛍光体や緑色蛍光体を混ぜても構わない。また、黄色蛍光体を用いずに、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色ＬＥＤチップとを組み合わせることによりに白色光を放出するように構成することもできる。

また、上記の実施の形態及び変形例において、ＬＥＤチップは、青色以外の色を発光するＬＥＤチップを用いても構わない。例えば、紫外線発光のＬＥＤチップを用いる場合、蛍光体粒子としては、三原色（赤色、緑色、青色）に発光する各色蛍光体粒子を組み合わせたものを用いることができる。さらに、蛍光体粒子以外の波長変換材を用いてもよく、例えば、波長変換材として、半導体、金属錯体、有機染料、顔料など、ある波長の光を吸収し、吸収した光とは異なる波長の光を発する物質を含んでいる材料を用いてもよい。

また、上記の実施の形態及び変形例において、発光素子としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザ等の半導体発光素子、又は、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）や無機ＥＬ等のＥＬ素子等、その他の固体発光素子を用いてもよい。

その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態、又は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。

１ 電球形ランプ
２ 照明装置
３ 点灯器具
４ 器具本体
４ａ ソケット
５ ランプカバー
１０ グローブ
１１ 開口部
２０、２０Ｅ、２０Ｆ、２０Ｇ ＬＥＤモジュール
２１ 基板（基台）
２１Ａ 第１基板
２１Ｂ 第２基板
２１ａ、２１Ａａ 第１主面
２１ｂ、２１Ａｂ 第２主面
２１Ｂｃ 第３主面
２１Ｂｄ 第４主面
２２ ＬＥＤ（発光素子）
２３ 封止部材
２４ 金属配線
２５ ワイヤー
２６ａ、２６ｂ 端子
２７ａ、２７ｂ 貫通孔
２８ 接着剤
３０ 支持台
３１、３１Ａ、３１Ｂ、３１Ｃ、３１Ｄ、３１Ｅ、３１Ｇ 支柱
３１ａ 放熱部材
３１ａ１ 平板部
３１ａ２ 主軸部
３１ａ１、３２ｂ１ 凹部
３１ａ２、３２ｂ２ 凸部
３１ａＸ 平板部
３１ａＹ 主軸部
３１ｂ 透光部材
３２ 台座
３２ａ 径小部
３２ｂ 径大部
４０ 駆動回路
４１ 回路基板
４２ 回路素子
４３ａ、４３ｂ、４３ｃ、４３ｄ リード線
５０ 回路ホルダ
５１ 回路ケース
５２ キャップ
６０ ヒートシンク
７０ 外郭筐体
８０ 口金
８１ シェル部
８２ 絶縁部
８３ アイレット部
９０ 接着剤

Claims (14)

1. 透明なグローブと、
   前記グローブの内方に向かって延設された支柱と、
   前記支柱に支持されたＬＥＤモジュールとを備え、
   前記ＬＥＤモジュールは、前記支柱に固定された基台と、前記基台に配置された発光素子とを有し、
   前記支柱は、前記グローブの内方に向かって延設された放熱部材と、前記放熱部材を覆う透光部材とを有し、
   前記放熱部材は、金属部材であり、
   前記透光部材は、透光性樹脂からなり、前記放熱部材の側面全体を覆っている
   照明用光源。
2. 前記放熱部材は、前記基台に接している
   請求項１に記載の照明用光源。
3. 前記ＬＥＤモジュールに電力を供給するためのリード線を備える
   請求項１又は２に記載の照明用光源。
4. 前記透光部材の表面に凹部又は凸部が設けられている
   請求項１〜３のいずれか１項に記載の照明用光源。
5. 前記放熱部材の表面に凹部又は凸部が設けられている
   請求項１〜４のいずれか１項に記載の照明用光源。
6. 前記透光部材に光拡散材が含有されている
   請求項１〜５のいずれか１項に記載の照明用光源。
7. 前記基台は、第１主面と前記第１主面に対向する第２主面とを有する平板状の基板であり、
   前記基板は、前記第１主面を前記グローブの頂部に向けて配置されており、
   前記発光素子は、前記基板の前記第１主面に配置されている
   請求項１〜６のいずれか１項に記載の照明用光源。
8. 前記基板は、透光性を有する
   請求項７に記載の照明用光源。
9. 前記基台は、第１主面と前記第１主面に対向する第２主面とを有する平板状の基板であり、
   前記基板は、前記第１主面を前記グローブの頂部に向けて配置されており、
   前記発光素子は、前記基板の前記第１主面及び前記第２主面の各々に配置されている
   請求項１〜６のいずれか１項に記載の照明用光源。
10. 前記基台は、第１主面と前記第１主面に対向する第２主面とを有する平板状の第１基板と、第３主面と前記第３主面に対向する第４主面とを有する平板状の第２基板とを有し、
    前記第１基板は、前記第１主面を前記グローブの頂部に向けて配置されており、
    前記第２基板は、前記第４主面を前記グローブの頂部に向けて配置されており、
    前記発光素子は、前記第１基板の前記第１主面と前記第２基板の前記第３主面の各々に配置されている
    請求項１〜６のいずれか１項に記載の照明用光源。
11. 前記発光素子は、ＬＥＤチップであり、
    前記照明用光源は、さらに、前記ＬＥＤチップを覆うように前記基板に形成された封止部材を備える
    請求項１〜１０のいずれか１項に記載の照明用光源。
12. 前記発光素子は、容器と、前記容器内に配置されたＬＥＤチップと、前記ＬＥＤチップを覆うように前記容器内に形成された封止部材とを有する
    請求項１〜１０のいずれか１項に記載の照明用光源。
13. 前記封止部材は、前記ＬＥＤチップが発する光の波長を変換する波長変換材を含む
    請求項１１又は１２に記載の照明用光源。
14. 請求項１〜１３のいずれか１項に記載の照明用光源を備える
    照明装置。

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