JP6177235B2 - 積層体の製造プロセスおよびそのプロセスで得られる積層体 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品（特に、タッチパネル、タッチスクリーン）の製造用の積層体の製造プロセス、積層体、積層体の使用または積層体を含む帯電防止塗料および電子部品（特に、タッチパネル、タッチスクリーン）に関する。

ポリマーは、化学修飾により、加工性、重量、および特性のターゲットとした調整に関して、金属より有利なので、導電性ポリマーはますます経済面での重要性を得ている。公知のπ共役導電性ポリマーの例は、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリアミン、ポリアセチレン、ポリフェニレンおよびポリ（ｐ−フェニレン−ビニレン）である。導電性ポリマーの層は、多様な工業的用途、例えば、コンデンサにおける高分子対電極または電子回路基板のスループレーティング（ｔｈｒｏｕｇｈｐｌａｔｉｎｇ）用の高分子対電極において用いられる。導電性ポリマーの調製は、例えば、任意に置換されたチオフェン、ピロールおよびアニリンならびにそれらの特定の任意のオリゴマー状誘導体などのモノマー前駆体由来の酸化により化学的にまたは電気化学的に行われる。特に、化学的な酸化重合は、液体媒体中または多様な基板において工業的に実現しやすいので、広く用いられる。

工業的に使用される特に重要なポリチオフェンは、ポリ（エチレン−３，４−ジオキシチオフェン）（ＰＥＤＯＴまたはＰＥＤＴ）であり、例えば、特許文献１に開示されており、エチレン−３，４−ジオキシチオフェン（ＥＤＯＴまたはＥＤＴ）の化学重合で調製され、その酸化された形態で、極めて高い導電性を有する。多くのポリ（アルキレン−３，４−ジオキシチオフェン）誘導体、特にポリ（アルキレン−３，４−ジオキシチオフェン）誘導体、およびそれらのモノマー単位、合成および使用の概説は、非特許文献１に開示されている。

例えば、特許文献２に開示された、ポリアニオン（例えば、ポリスチレンスルホン酸（ＰＳＳ）など）の分散は、特に工業的な重要性を有する。例えば、特許文献３に示されるように、帯電防止塗料としてまたは有機発光ダイオード（ＯＬＥＤＳ）における正孔注入層としての、非常に多くの使用でみられる透明な導電性フィルムは、これらの分散から製造されうる。

この文献において、ＥＤＯＴの重合はポリアニオンの水溶液中で実施され、高分子電解質コンプレックスが形成される。電荷補償のためカウンターイオンとして重合性アニオンを含有するカチオン性ポリチオフェンは、当該技術分野において、ポリチオフェン／ポリアニオンコンプレックスともしばしば呼ばれている。ポリカチオンとしてのＰＥＤＯＴの高分子電解質特性とポリアニオンとしてのＰＳＳの高分子電解質特性に起因して、このコンプレックスは、この文献において真溶液ではなく、むしろ分散系である。これに関して、ポリマーまたはポリマーの一部が溶解または分散している程度は、ポリカチオンおよびポリアニオンの重量比、ポリマーの電荷密度、その環境の塩濃度、周囲媒質の性質に依存している（非特許文献２）。これに関して、変遷は、流体でありうる。それゆえ、以下において用語「分散される」と「溶解される」の間に差異はない。同様に、「分散している」と「溶液」の間、または「分散剤」および「溶媒」の間に差異はほとんどない。これらの用語は、むしろ以下において同等のものとして用いられる。

導電性ポリマーに基づく導電層、特にポリチオフェンとポリアニオンとのコンプレックスに基づく導電層をＩＴＯ層（＝インジウム酸化スズ層）に構造化しうることに大きな需要がある。ここおよび以下の「構造化」は、導電性ポリマー層の一部またはさまざまな部分の領域において、電気伝導率の少なくとも部分的な縮小をもたらし、しかし、好ましくは完全な脱離をもたらす任意の大きさを意味するものとして理解されるべきである。

導電性ポリマーに基づく構造化された層の製造のための一つの可能性は、例えば特許文献４において記載されるように、ある印刷プロセスにより構造化手段において表面にこれらのポリマーを使用するものである。しかしながら、導電性ポリマーはペーストに変換されるに違いなく、目的を達成するためにこの設定のデメリットは、ときどき導電性ポリマーが凝集する傾向にある点での問題の原因となる。さらに、印刷ペーストを介した導電性ポリマーの塗布の間、液滴外側の領域はより内側の領域より厚く、ペーストの乾燥に基づいて、コーティングは内側の領域より、より外側の領域においてより厚い。得られる層の厚さの不均一性は、しばしば導電層の電気特性において悪影響を有する。ペーストを印刷することを介して構造化することのさらなるデメリットは、基板表面の電気伝導率が所望のものである領域においてのみ、これが用いられることである。この結果は、印刷ペーストを利用した領域と利用していない領域の基板の表面において、色にかなりの違いが生じ、しかしながら、概して、望ましくない。

印刷ペーストの使用に加えて、導電性ポリマーからなる構造化されたコーティングの製造のためのさらなる可能性は、均一で、導電性ポリマーの構造化されていないコーティングの第一の製造からなり、光脱色プロセスによるまたはその後のエッチング溶液を用いて、このコーティングを構造化することのみからなる。したがって、例えば、特許文献５および特許文献６は、導電性ポリマー層がエッチング作用を有する硝酸セリウムアンモニウム溶液を用いて構造化されることを開示している。特許文献７は、導電性ポリマー層の構造化のプロセスが硝酸セリウムアンモニウム、硫酸アンモニウムセリウムまたは次亜塩素酸アンモニウムセリウムを含有するエッチング剤と組み合わせてフォトレジストおよび／またはドライフィルムレジストを用いて実施されることを開示している。しかしながら、この設定のデメリットは、とりわけ、エッチング溶液が、かなりの程度まで導電性ポリマーのコーティングを除去し、したがって表面の性質におけるこれらの変化のせいで、コーティングの外観は逆に影響を受ける。特に、コーティングの色は、セリウムを含有するエッチング溶液を用いた構造化により、決定的に機能が失われる。

欧州特許出願公開第０３３９３４０（Ａ２）号明細書 欧州特許出願公開第０４４０９５７（Ａ２）号明細書 欧州特許出願公開第１２２７５２９（Ａ２）号明細書 欧州特許出願公開第１０５４４１４（Ａ）号明細書 国際公開第２００９／１２２９２３（Ａ）号 国際公開第２００８／０４１４６１（Ａ）号 特開２０１０−１６１０１３（Ａ）号公報

Ｌ．Ｇｒｏｅｎｅｎｄａａｌ，Ｆ．Ｊｏｎａｓ，Ｄ．Ｆｒｅｉｔａｇ，Ｈ．ＰＩｅｌａｒｔｚｉｋおよびＪ．Ｒ．Ｒｅｙｎｏｌｄｓ，Ａｄｖ．Ｍａｔｅｒ．，２０００年，第１２巻，ｐ．４８１〜４９４ Ｖ．Ｋａｂａｎｏｖ，Ｒｕｓｓｉａｎ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｒｅｖｉｅｗｓ，２００５年，第７４巻，ｐ．３〜２０

本発明は、導電性ポリマー層の構造化、特にポリチオフェンを含む層の構造化に関連して、先行技術のデメリットを克服する目的に基づく。

特に、本発明は、導電性ポリマー層、特に電気伝導率が減少されうるポリチオフェンを含む層の構造化プロセス、好ましくは、この構造化により層の色が著しく影響を受けることなくこの層の特定の領域において電気伝導率が完全に減少されるポリチオフェンを含む層の構造化プロセスの目的に基づく。

本発明は、導電性ポリマー層、特に電気伝導率が減少されうるポリチオフェンを含む層の構造化プロセス、好ましくは、この構造化によりコーティング厚さおよびそれによる層の外観が著しく影響を受けることなくこの層の特定の領域において電気伝導率が完全に減少されるポリチオフェンを含む層の構造化プロセスを提供する目的に基づく。

本発明は、さらに、導電性ポリマー層、特にこの層の特定の領域において電気伝導率が減少され、好ましくは完全に排除されうるポリチオフェンを含む層の構造化プロセスを提供する目的に基づいており、明確に規定された鮮明な変遷は、導電領域と導電領域と比較して電気伝導率の減少した領域との間で成し遂げられうる。

上述の目的を成し遂げることに対する寄与は、製造プロセス、好ましくは修飾プロセス、特に好ましくは、以下のプロセス段階を含む積層体Ｓ２（１）の構造化プロセスによりなされる：
ｉ）基板（３）および基板（３）に塗布され、導電性ポリマーＰ１を含む導電層を含む積層体Ｓ１（２）の提供；
ｉｉ）導電層の少なくとも１つの被覆領域Ｄ_ｄおよび少なくとも１つの非被覆領域Ｄ_ｕを得るための、導電層の、ポリマーＰ２を含む、被覆相由来の被覆層Ｄでの部分的な被覆；
ｉｉｉ）少なくとも１つの被覆領域における導電層の電気伝導率と比較して、少なくとも１つの非被覆領域Ｄ_ｕのうちの少なくとも一部における導電層の電気伝導率の削減；
ｉｖ）アルカリ水溶液処理による被覆層Ｄの少なくとも部分的な除去。

本発明に係るプロセスの工程段階ｉ）において、基板とその基板に続き、そして導電性ポリマーＰ１を含む積層体Ｓは、まず提供される。本願明細書において、表現「基板に続く導電層」は、導電層が基板に直接塗布されている積層体と１以上の中間層が基板と導電層との間に提供される積層体との両方を包含する。

この関係において、プラスチックフィルムは、基板として好ましく、極めて特に好ましくは透明なプラスチックフィルムであり、慣習的に、５〜５，０００μｍ、特に好ましくは１０〜２，５００μｍ、最も好ましくは２５〜１，０００μｍの範囲の厚さを有する。そのようなプラスチックフィルムは、例えば、ポリマー（ポリカーボネート、ポリエステル（例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）およびＰＥＮ（ナフタレンジカルボン酸ポリエチレンエステル）など）、コポリカーボネート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリイミド、ポリアミド、ポリエチレン、ポリプロピレンまたは環状ポリオレフィンもしくは環状オレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、水素化スチレンポリマーもしくは水素化スチレンコポリマーなど）に基づきうる。さらにプラスチック物質に加えて、可能な基板は、特に、金属または金属酸化物に基づく基板（例えばＩＴＯ層（インジウム酸化スズ層）など）でもある。ガラスはさらに基板として好ましい。

この基板は、導電性ポリマーＰ１を含む層により続けられ、当業者に公知の全導電性ポリマーが導電性ポリマーＰ１として可能である。この時点で述べられているかもしれない好適な導電性ポリマーの例は、特にポリチオフェン、ポリピロールまたはポリアニリンである。

本発明に係る特に好ましい導電性ポリマーはポリチオフェンであり、用いられるポリチオフェンは、原則として、一般式（Ｉ）の繰り返し単位を有するすべてのポリマーである。

式中、
Ｒ^７およびＲ^８は、それぞれ互いに独立に、Ｈ、任意に置換されたＣ_１〜Ｃ_１８のアルキルラジカルまたは任意に置換されたＣ_１〜Ｃ_１８のアルコキシラジカルを表し、Ｒ^７およびＲ^８は共に、１以上のＣ原子がＯまたはＳから選ばれる１以上の同一のまたは異なるヘテロ原子で置換されうるＣ_１〜Ｃ_８のアルキレンラジカル、好ましくはＣ_１〜Ｃ_８のジオキシアルキレンラジカル、任意に置換されたＣ_１〜Ｃ_８のオキシチアアルキレンラジカルまたは任意に置換されたＣ_１〜Ｃ_８のジチアアルキレンラジカルを表し、または任意に少なくとも１つのＣ原子がＯまたはＳから選択されるヘテロ原子により置換されている任意に置換されたＣ_１〜Ｃ_８のアルキリデンラジカルを表す。

本発明に係るプロセスの特に好ましい実施形態において、一般式（Ｉ−ａ）の繰り返し単位および／または一般式（Ｉ−ｂ）の繰り返し単位を含むポリチオフェンが好ましい。

本発明に関して、接頭辞「ポリ」は、ポリチオフェンが複数の同一のまたは異なる繰り返し単位を含有することを意味するとして理解されるべきである。ポリチオフェンは、全体において、一般式（Ｉ）のｎ個の繰り返し単位を含有し、ここでｎは、２〜２，０００、好ましくは２〜１００の整数でありうる。一般式（Ｉ）の繰り返し単位は、いずれの場合も、１つのポリチオフェン内において同一または異なりうる。ポリチオフェンは、いずれの場合も同一の一般式（Ｉ）の繰り返し単位を含有するのが好ましい。

ポリチオフェンは、好ましくは、末端基にＨを有する。

特に好ましい実施形態において、ポリチオフェンは、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）、ポリ（３，４−エチレンオキシチアチオフェン）またはポリ（チエノ［３，４−ｂ］チオフェンであり、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）が最も好ましい。

任意に置換されたポリチオフェンは、カチオン性であり、「カチオン性」はポリチオフェンの主鎖の電荷にのみ関する。ポリチオフェンは、構造単位において正電荷および負電荷を有し得、ラジカルＲ^７およびＲ^８の置換基次第であり、正電荷はポリチオフェンの主鎖にあり、負電荷はスルホン酸またはカルボン酸基により置換されているラジカルＲ上に任意にある。

本願明細書において、ポリチオフェンの主鎖の正電荷は、ラジカルＲ上に任意に存在するアニオン性基により部分的にまたは完全に満たされうる。全面的に、これらの場合において、ポリチオフェンは、カチオン性、中性またはアニオン性でさえありうる。それにもかかわらず、本発明に関して、ポリチオフェンの主鎖上の正電荷が決定的要因であるので、それらはすべて、カチオン性ポリチオフェンとして理解される。正電荷は、メソメリック的に非局在化しているので、式中示されない。しかしながら、正電荷の数は１〜ｎである（ｎはポリチオフェンにおける全繰り返し単位（同一のまたは異なる）の総数である。）

しかしながら、本発明において、ポリチオフェンの主鎖上の正電荷が、ポリアニオンにより相殺されているのが特に好ましく、ポリアニオンは、好ましくは、少なくとも２個、特に好ましくは少なくとも３個、さらにより好ましくは少なくとも４個、最も好ましくは少なくとも１０個の同一のアニオン性モノマーの繰り返し単位を含む高分子アニオンを意味するものとして理解され、しかしながら、互いに直接結合している必要はない。この場合、導電性組成物およびそれゆえ導電層も、導電性ポリマーに加えて、特にポリチオフェンに加えてポリアニオンを含む。

本発明において、ポリアニオンは、例えば、高分子カルボン酸（ポリアクリル酸、ポリメタクリル酸またはポリマレイン酸など）のアニオンまたは高分子スルホン酸（ポリスチレンスルホン酸およびポリビニルスルホン酸など）のアニオンでありうる。これらのポリカルボン酸およびポリスルホン酸は、他の重合性単量体（アクリル酸エステルおよびスチレンなど）とビニルカルボン酸およびビニルスルホン酸とのコポリマーでもありうる。好ましくは、導電層は、ポリアニオンとして高分子カルボン酸または高分子スルホン酸のアニオンを含有する。

ポリスチレンスルホン酸（ＰＳＳ）のアニオンは、ポリアニオンとして特に好ましい。ポリアニオンを供給するポリ酸の分子量（Ｍ_ｗ）は、好ましくは１，０００〜２，０００，０００、特に好ましくは２，０００〜５００，０００である。分子量は、校正基準として確定した分子量のポリスチレンスルホン酸を用いて、ゲル透過クロマトグラフィを介して決定される。ポリ酸またはそれらのアルカリ金属塩は、商業的に購入でき（例えばポリスチレンスルホン酸およびポリアクリル酸）、または、公知のプロセスにより調製されうる（例えば、Ｈｏｕｂｅｎ Ｗｅｙｌ，Ｍｅｔｈｏｄｅｎ ｄｅｒ ｏｒｇａｎｉｓｃｈｅｎ Ｃｈｅｍｉｅ，ｖｏｌ．Ｅ ２０ Ｍａｋｒｏｍｏｌｅｋｕｌａｒｅ Ｓｔｏｆｆｅ，ｐａｒｔ２、１９８７年、ｐ．１１４１参照）。

これに関して、導電層は、導電性ポリマーのコンプレックス、特に上記のポリチオフェンのコンプレックス、および上記のポリアニオンのコンプレックス、特に好ましくはポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）とポリスチレンスルホン酸とのコンプレックス（いわゆる「ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳコンプレックス」）を含むのが特に好ましい。これらのコンプレックスにおけるポリアニオンに対するポリチオフェンの重量比は、好ましくは１：０．３〜１：１００、好ましくは１：１〜１：４０、特に好ましくは１：２〜１：２０、極めて好ましくは１：２〜１：１５である。

これに関して、導電層は、導電性ポリマーの上記のコンプレックスおよびポリアニオン、特に好ましくはポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）およびポリスチレンスルホン酸のコンプレックスの総重量に基づき、いずれの場合も１ｗｔ％〜１００ｗｔ％、特に好ましくは少なくとも５ｗｔ％、最も好ましくは少なくとも１０ｗｔ％を含むのがさらに好ましい。

導電性ポリマーの上記のコンプレックスおよびポリアニオンは、好ましくは、導電性ポリマーを形成する単量体のポリアニオンの存在下での酸化重合により得られる。ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）およびポリスチレンスルホン酸のコンプレックスの場合、このコンプレックスは、ポリスチレンスルホン酸の存在下で３，４−エチレンジオキシチオフェンの酸化重合により、結果的に得られうる。

一般式（Ｉ）の繰り返し単位およびその誘導体を含有するポリチオフェンの調製用のモノマー前駆体の調製方法は、当業者に公知であり、例えば、Ｌ．Ｇｒｏｅｎｅｎｄａａｌ，Ｆ．Ｊｏｎａｓ，Ｄ．Ｆｒｅｉｔａｇ，Ｈ．ＰＩｅｌａｒｔｚｉｋ ＆ Ｊ．Ｒ．Ｒｅｙｎｏｌｄｓ，Ａｄｖ．Ｍａｔｅｒ．、２０００年、第１２巻、ｐ．４８１〜４９４およびその中で引用される文献に開示されている。種々の前駆体の混合物も用いられうる。

本発明に関して、上述のチオフェンの誘導体は、例えば、これらのチオフェンの二量体または三量体を意味するものとして理解されている。単量体の前駆体の高分子量の誘導体、四量体、五量体など、誘導体として可能である。誘導体は、同一または異なるモノマー単位の両方から構成され得、純粋な形態ならびに互いにおよび／または上述のチオフェンとの混合物において用いられうる。本発明に関して、同一の導電性ポリマーは、上述のチオフェンおよびチオフェン誘導体の場合にそれらの重合において形成される限り、これらのチオフェンとチオフェン誘導体の酸化形態または還元形態も、用語「チオフェン」と「チオフェン誘導体」に包含される。

非常に特に好ましいチオフェン単量体は、任意に置換された３，４−エチレンジオキシチオフェンであり、チオフェン単量体として未置換の３，４−エチレンジオキシチオフェンの使用が非常に特に好ましい。

本発明に係るプロセスにおいて、チオフェン単量体は、ポリアニオンの存在下、好ましくはポリスチレンスルホン酸の存在下で酸化的に重合される。用いられうる酸化剤は、ピロールの酸化重合に好適な酸化剤であり、これらは、例えば、Ｊ．Ａｍ．Ｃｈｅｍ．Ｓｏｃ．１９６３年、第８５巻、ｐ．４５４に記載されている。取扱いが容易な高価でない酸化剤、例えば、鉄のＩＩＩ価の塩（ＦｅＣｌ_３、Ｆｅ（Ｃ１０_４）_３および有機ラジカルを含有する有機酸および無機酸の鉄のＩＩＩ価の塩、ならびにさらにＨ_２０_２、Ｋ_２Ｃｒ_２０_７、アルカリ金属および過硫酸アンモニウム、過ホウ酸アルカリ金属塩、過マンガン酸カリウムおよび銅塩（テトラフルオロホウ酸銅など）が実質的に好ましい。有機ラジカルを含有する有機酸および無機酸の過硫酸塩および鉄のＩＩＩ価の塩の使用は、腐食作用を有しない使用において大きな利点を有する。述べられているかもしれない有機ラジカルを含有する無機酸の鉄のＩＩＩ価の塩は、例えば、Ｃ_１〜Ｃ_２０のアルカノールの硫酸の半エステルの鉄のＩＩＩ価の塩は、ラウリル硫酸エステルの鉄のＩＩＩ価の塩である。述べられているかもしれない有機酸の鉄のＩＩＩ価の塩は、例えば、Ｃ_１〜Ｃ_２０のアルキルスルホン酸（メタンスルホン酸およびドデカンスルホン酸）；脂肪族Ｃ_１〜Ｃ_２０のカルボン酸（２−エチルヘキシルカルボン酸など）；脂肪族パーフルオロカルボン酸（トリフルオロ酢酸およびペルフルオロオクタン酸）；脂肪族カルボン酸（シュウ酸など）、およびＣ_１〜Ｃ_２０のアルキル基で任意に置換された上記の全てのスルホン酸（ベンゼンスルホン酸、ｐ−トルエンスルホン酸およびドデシルベンゼンスルホン酸）である。

式（Ｉ）のチオフェン単量体酸化重合のため、理論的に２．２５等量の酸化剤がチオフェン１ｍｏｌにつき必要である（例えば、Ｊ．Ｐｏｌｙｍ．Ｓｃ．Ｐａｒｔ Ａ Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ、１９８８年、第２６巻、ｐ．１２８７参照）。しかしながら、実際には、酸化剤はある程度過剰に用いられ、例えば、チオフェン１ｍｏｌにつき０．１〜２等量過剰に用いられる。

ポリアニオンの存在下でのチオフェン単量体の酸化重合は、水中または水−混和性の有機溶媒（例えば、メタノール、エタノール、１−プロパノールまたは２−プロパノールなど）中で実施され得、溶媒として水の使用が特に好ましい。チオフェン単量体として３，４−エチレンジオキシチオフェンの場合、およびポリアニオンとしてポリスチレンスルホン酸の場合、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ分散剤として公知で、例えば、標名Ｃｌｅｖｉｏｓ（商標）Ｐ（Ｈｅｒａｅｕｓ Ｃｌｅｖｉｏｓ ＧｍｂＨ（ヘレウス・クレビオス・ゲーエムベーハー）製）で購入されうる水溶性分散剤は、このようにして得られる。特定の溶媒中のチオフェン単量体の濃度およびポリアニオンの濃度は、好ましくはポリアニオンの存在下でのチオフェン単量体の酸化重合の後、０．０５〜５０ｗｔ％、好ましくは０．１〜１０ｗｔ％、さらにより好ましくは１〜５ｗｔ％の濃度でポリチオフェンおよびポリアニオンのコンプレックスを含有する分散剤が得られるように好ましくは選択される。

上記重合の後に得られる分散剤は、例えば、分散剤に未だ存在する分散剤の金属カチオンから少なくとも部分的に除去するために、慣習的に、さらにアニオンおよび／またはカチオン交換体と一緒に処理される。

本発明における好ましい実施形態において、被覆層は、被覆層に基づき、いずれの場合も、２０ｗｔ％未満、好ましくは１０ｗｔ％未満、特に好ましくは１ｗｔ％未満のフォトラッカーを含む。ここにおいて、フォトラッカーはポリマーまたはポリマーブレンドを意味するとして理解され、照射により、変性され得る除去性能、好ましくは溶解性を有する。この変性は、このポリマーまたはポリマーブレンドの分子量の変性としばしば関連している。分子量は、したがって、照射により架橋が誘導されて増加し、または分子量は照射下分解される官能性（ジアゾ基により）により減少され得る。さらに、フォトラッカーの情報は、Ｅ．ＲｏＢｈａｕｐｔｅｒ、Ｄ．Ｈｕｎｄｔ：Ｐｈｏｔｏｌａｃｋｅ、Ｃｈｅｍｉｅ ｉｎ ｕｎｓｅｒｅｒ Ｚｅｉｔ．第５巻、第５号、１９７１年、ｐ．１４７〜１５３に開示されている。それゆえ、本発明において、段階ｉｉｉ）と段階ｉｖ）の間、２０ｍＪ／ｃｍ^２未満、好ましくは１５ｍＪ／ｃｍ^２未満、好ましくは１０ｍＪ／ｃｍ^２未満、特に好ましくは５ｍＪ／ｃｍ^２未満の照射が被覆層上で行われるのが、さらに好ましい。被覆層は、したがって、被覆層は、照射のない状態に、ほとんどさらされない。本発明において、被覆層は、フォトラッカーを含まないのがさらに好ましい。

本発明に係るプロセスの好ましい実施形態によれば、工程段階ｉ）で提供される積層体Ｓ２は、
ｉａ）基板の提供；
ｉｂ）基板の表面の少なくとも一部への導電性ポリマーＰ１および溶媒を含む組成物Ｚ２の塗布；
ｉｃ）導電層を得るための上記溶媒の少なくとも部分的な除去
のプロセス段階を含むプロセスにより得られうる。

工程段階ｉａ）において、基板は、最初に提供され、すでに好ましい基板として上述されている基板が基板として好ましい。基板の表面は、表面の極性およびそれゆえぬれ性や化学的親和性を改善するために、例えばプライマーを用いた処理、コロナ処理、火炎処理、フッ素化またはプラズマ処理により、導電層の塗布前に前処理されうる。

ポリアニオンの存在下でのチオフェン単量体の酸化重合の後に得られ、かつ、好ましくはイオン交換体で前もって処理された上記の分散剤は、例えば、導電性ポリマーＰ１および任意にポリアニオンおよび溶媒を含む組成物Ｚ２として用いられ、工程段階ｉｂ）において、基板の表面のうちの少なくとも一部に塗布される。好ましくは、組成物Ｚ２は、ポリアニオンとして高分子カルボン酸またはスルホン酸のアニオンを含有する工程段階ｉｂ）において用いられる。組成物Ｚ２は、好ましくは、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）およびポリスチレンスルホン酸のコンプレックスを含む溶媒または分散系であり、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ分散剤の使用が特に好ましい。

そのような分散剤が、導電層の形成目的のため、組成物Ｚ２として、工程段階ｉｂ）において基板の表面に塗布される前に、例えばエーテル基を含有する化合物（テトラヒドロフランなど）、ラクトン基を含有する化合物（ブチロラクトン、バレロラクトンなど）、アミドまたはラクタム基を含有する化合物（カプロラクタム、Ｎ−メチルカプロラクタム、Ν，Ν−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、Ｎ−メチルホルムアミド、Ｎ−メチルホルムアニリド、Ｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）、Ｎ−オクチルピロリドン、ピロリドンなど）、スルホンおよびスルホキシド（例えば、スルホラン（テトラメチレンスルホン）、ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）など）、糖または糖誘導体（例えば、スクロース、グルコース、フルクトース、ラクトース、糖アルコール（例えば、ソルビトール、マンニトール）、フラン誘導体（例えば、２−フランカルボン酸、３−フランカルボン酸、および／またはジ−またはポリアルコール（例えばエチレングリコール、グリセロールまたはジエチレングリコールおよびトリエチレングリコール）など、例えば電気伝導率を増加するさらにさらなる添加剤が、分散剤に添加される。テトラヒドロフラン、Ｎ−メチルホルムアミド、Ｎ−メチルピロリドン、エチレングリコール、ジメチルスルホキシドまたはソルビトールが、電気伝導率を増加する添加剤として、特に好ましく用いられる。

ポリ酢酸ビニル、ポリカーボネート、ポリビニルブチラール、ポリアクリル酸エステル、ポリアクリルアミド、ポリメタクリル酸エステル、ポリメタクリルアミド、ポリスチレン、ポリアクリロニトリル、ポリ塩化ビニル、ポリビニルピロリドン、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリエーテル、ポリエステル、ポリウレタン、ポリアミド、ポリイミド、ポリスルホン、シリコーン、エポキシ樹脂、スチレン／アクリル酸エステル、酢酸ビニル／アクリル酸エステルおよびエチレン／酢酸ビニルコポリマー、ポリビニルアルコールまたはセルロース誘導体などの１以上の結合剤も、上記分散剤に追加的に添加されうる。もしこれが用いられる場合、高分子結合剤の含有量は、慣習的に、組成物Ｚ２の総重量に基づき、０．１〜９０ｗｔ％、好ましくは０．５〜３０ｗｔ％、非常に特に好ましくは０．５〜１０ｗｔ％である。

例えば、塩基または酸は、ｐＨを調整するために組成物Ｚ２に添加されうる。分散剤の膜形成を悪化させない添加剤（例えば、塩基性の２−（ジメチルアミノ）−エタノール、２，２’−イミノジエタノールまたは２，２’，２’’−ニトリロトリエタノールなど）は、好ましい。

本発明に係るプロセスの特に好ましい実施形態において、組成物Ｚ２は、基板の表面への塗布の後に組成物Ｚ２の架橋を可能とする架橋剤も含有しうる。有機溶媒においてコーティングの溶解性は、これにより低くされうる。述べられているかもしれない好適な架橋剤の例は、例えば、メラミン化合物、マスクされたイソシアネート、機能的なシラン（例えば、テトラエトキシシラン、アルコキシシラン加水分解生成物（例えばテトラエトキシシランに基づくもの）、またはエポキシシラン（３−グリシドオキシプロピルトリアルコキシシランなど））である。これらの架橋剤は、組成物Ｚ２の総重量に基づき、０．０１〜１０ｗｔ％、特に好ましくは０．０５〜５ｗｔ％、最も好ましくは０．１〜１ｗｔ％の範囲の量で組成物に添加されうる。

組成物Ｚ２は、工程段階ｉｂ）において、公知のプロセス、例えば、スピンコーティング、浸漬、含浸、鋳込み、滴下、噴霧、噴霧、ナイフコーティング、ブラッシングまたは印刷（例えば、インクジェット、スクリーン、グラビア、オフセットまたはタンポン印刷）により、０．５μｍ〜２５０μｍの乾燥前膜厚、好ましくは２μｍ〜５０μｍの乾燥前膜厚で基板に塗布されうる。

工程段階ｉｃ）において、溶媒は、その後、本発明に係るコンプレックス、または本発明に係るプロセスにより得られるコンプレックスを含む導電層を得るために除去され、この除去は、好ましくは、単純なエバポレーションにより行われる。

好ましくは、導電層の厚さは、１ｎｍ〜５０μｍ、特に好ましくは１ｎｍ〜５μｍ、最も好ましくは１０ｎｍ〜５００ｎｍである。

プロセス段階ｉｉ）において、導電層の一部はポリマーＰ２を含む被覆層Ｄで被覆されている。当該被覆は、導電層の少なくとも１つの被覆領域Ｄ_ｄおよび少なくとも１つの非被覆領域Ｄ_ｕを得るために被覆相から形成される。

ポリマーＰ２は、好ましくはエチレン性不飽和モノマー単位、特にモノエチレン性不飽和モノマー単位、さらにより好ましくは少なくとも１つのビニル基を含むモノマー単位に基づく。ビニル基を含むモノマー単位は、さらなるＣ＝Ｃ二重結合またはＣ＝Ｃ二重結合と反応し、少なくとも部分的にＣ−Ｃ繰り返し単位のポリマー鎖を与えるさらなる官能基と公知のプロセスで重合しうる少なくとも１つのＣ＝Ｃ二重結合を含有する。これに関して、ポリマー鎖は、ポリマーの特性が影響を受ける側鎖を提供される。好ましい側鎖は、イオン性官能基、特に解離しうる基、好ましくは解離しうるカチオン性基またはアニオン性基、好ましくは極性溶媒に溶解性を可能とする官能基である。

本発明に係る１つの実施形態において、ポリマーＰ２は、少なくとも１つの、モノマーα１、さらにより好ましくは少なくとも１つのモノマーα１および少なくとも１つのコモノマーα３または少なくとも１つのモノマーα２およびコモノマーα３、最も好ましくは少なくとも１つのモノマーα１、少なくとも１つのモノマーα２および少なくとも１つのコモノマーα３を含む。

好適なモノマーα１は、エチレン性不飽和、好ましくは酸基を含有し、少なくとも部分的な中和形態、すなわち少なくとも部分的にそれらの塩の形態で存在もしうるモノエチレン性不飽和モノマーである。好ましい酸基を含有するエチレン性不飽和モノマーα１は、カルボン酸基、エチレン性不飽和スルホン酸モノマーおよびエチレン性不飽和ホスホン酸モノマーを含有するモノエチレン性不飽和モノマーである。カルボン酸基を含有する好ましいモノエチレン性不飽和モノマーは、アクリル酸、メタクリル酸、エタクリル酸、α−シアノアクリル酸、β−メタクリル酸（クロトン酸）、α−フェニルアクリル酸、β−アクリルオキシプロピオン酸、ソルビン酸、２’−メチルイソクロトン酸、ケイ皮酸、β−ステアリル酸、イタコン酸、シトラコン酸、メサコン酸、グルタコン酸、アコニット酸、マレイン酸およびフマル酸であり、アクリル酸およびメタクリル酸が好ましい。好ましいエチレン性不飽和スルホン酸モノマーは、アリルスルホン酸または脂肪族ビニルスルホン酸または芳香族ビニルスルホン酸またはアクリルスルホン酸またはメタクリルスルホン酸である。好ましい脂肪族ビニルスルホン酸または芳香族ビニルスルホン酸は、ビニルスルホン酸、４−ビニルベンジルスルホン酸、ビニルトルエンスルホン酸およびスチレンスルホン酸である。好ましいアクリルスルホン酸およびメタクリルスルホン酸は、スルホエチル（メタ）アクリル酸、スルホプロピル（メチル）アクリル酸、２−ヒドロキシ−３−メタクリロキシプロピルスルホン酸および（メタ）アクリルアミドアルキルスルホン酸（２−アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸など）である。好ましいエチレン性不飽和ホスホン酸モノマーは、ビニルホスホン酸、アリルホスホン酸、ビニルベンジルホスホン酸（メタ）アクリルアミドアルキルホスホン酸、アクリルアミドアルキルジホスホン酸、ホスホノメチル化ビニルアミンおよび（メタ）アクリルホスホン酸誘導体である。

好ましいモノマーα１の塩は、例えば、カチオンとしてＬｉ^＋，Ｎａ^＋，Ｋ^＋またはＮＨ_４ ^＋を含む。

特に好ましいモノマーα１は、カルボン酸基またはそれらの塩を含むモノマーであり、アクリル酸、メタクリル酸およびそれらの塩が好ましい。

好ましいモノマーα２は、酸基を含有する上述のモノマーα１の誘導体、好ましくはエステル誘導体、特に直鎖状もしくは分枝状のＣ_１〜Ｃ_２０のアルコール、好ましくは直鎖状もしくは分枝状のＣ_１〜Ｃ_１２のアルコール、好ましくは直鎖状もしくは分枝状のＣ_１〜Ｃ_８のアルコール、さらにより好ましくは直鎖状もしくは分枝状のＣ_１〜Ｃ_４のアルコールを有する上述のカルボン酸の一つの反応により得られうるエステル誘導体であり、アクリル酸のエステル誘導体およびメタクリル酸のエステル誘導体が好ましい。特に好ましいエステル誘導体は、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ブチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、プロピルメタクリレートまたはブチルメタクリレートである。

ポリマーＰ２は、さらにより好ましくは、モノマーα１およびα２と共重合しうる少なくとも１つのコモノマーα３、好ましくはモノマーα１およびα２と共重合しうる少なくとも１つのモノエチレン性不飽和モノマーα３を含む。本発明において好適であるコモノマーα３は、少なくとも１つのエチレン性不飽和基で置換されたアリール基、特に少なくとも１つのモノエチレン性不飽和基および少なくとも１つの直鎖状もしくは分枝状のＣ_１〜Ｃ_２０アルキル基およびその誘導体で置換されたアリール基であり、スチレンおよびスチレン誘導体が本発明において好ましい。

本発明に係るプロセスの特に好ましい実施形態において、ポリマーＰ２はメタクリル酸、アクリル酸ブチルおよびスチレンモノマーまたはスチレンコモノマーで構成されている。好適なポリマーＰ２は、例えば、Ｂｅｌｌａｎｄ ＡＧ（ドイツ）から商標名Ｂｅｌｌａｎｄポリマー８８１４０で入手できる。

本発明において、好ましくは、被覆相は、被覆相の総重量に基づき、１０ｗｔ％〜およそ１００ｗｔ％、好ましくは２０ｗｔ％〜９０ｗｔ％、さらにより好ましくは３０ｗｔ％〜８０ｗｔ％、さらにより好ましくは４０ｗｔ％〜７０ｗｔ％、さらにより好ましくは５０ｗｔ％〜６０ｗｔ％の量でポリマーＰ２を含む。被覆相におけるポリマーＰ２のおよそ１００ｗｔ％の量は、特定の量、例えば、被覆相の総重量に基づき、１０ｗｔ％未満、好ましくは９ｗｔ％未満、好ましくは８ｗｔ％未満、好ましくは７ｗｔ％未満、好ましくは６ｗｔ％未満、好ましくは５ｗｔ％未満、好ましくは４ｗｔ％未満、好ましくは３ｗｔ％未満、好ましくは２ｗｔ％未満、最も好ましくは１ｗｔ％未満の不純物（例えば、ポリマーＰ２の製造プロセスでの不純物（残留モノマー、触媒または塩またはそれらの誘導体、または残留量の溶媒もさらに存在しうる））を除外しない。被覆相は、およそ１００ｗｔ％の量のポリマーＰ２を含有する、被覆相はポリマーＰ２のフィルムの形態で存在する、またはポリマーＰ２は溶融形態で、特に添加溶媒の不存在下で存在するのが好ましい。本発明において、好ましくは、被覆相は、液体被覆相、好ましくは、少なくとも１つの溶媒を含む被覆相の形態で存在する。液体被覆相は、好ましくは、溶液または分散系、特に溶媒中のポリマーＰ２の溶液または分散系である。

好ましい溶媒は、ポリマーＰ２が溶解または分散しうる全溶媒である。特に好ましくは、これらの溶媒は、導電層、好ましくは基板材料と相溶性であり、すなわち、溶媒は、導電層、好ましくは基板とも、反応せず、そして導電層および基板材料は溶媒に不溶性である。好適な溶媒は、好ましくは、水または水混和性溶媒である。水混和性溶媒は、例えば、アルコール、エステル、ケトン、アルデヒド、ホルムアルデヒドまたはスルホキシドであり、アルコール、エステルおよびケトンが本発明において好ましい。溶媒は、好ましくは、水、アルコール、エステル、ケトンまたはこれらの２以上の混合物からなる群から選択される。特に好ましくは、アルコール、エステル、ケトンまたはアルコールの混合物、アルコールとエステルとの混合物またはアルコールとケトンとの混合物は溶媒として用いられる。好ましいアルコールは、Ｃ_１〜Ｃ_２０のアルコール、好ましくはＣ_１〜Ｃ_１２のアルコール、好ましくはＣ_１〜Ｃ_８のアルコール、特に、メタノール、エタノール、１−プロパノール、２−プロパノール、１−ブタノール、２−ブタノール、ｓｅｃ−ブタノール、ｔｅｒｔ−ブタノール、ペンタノール、ヘキサノール、ヘプタノール、オクタノールおよびそれらの特定の異性体であり、エタノール、１−プロパノール、２−プロパノール、１−ブタノール、２−ブタノールおよびｔｅｒｔ−ブタノールが特に好ましい。好ましいエステルは、Ｃ_１〜Ｃ_２０のアルコール、好ましくはＣ_１〜Ｃ_１２のアルコール、好ましくはＣ_１〜Ｃ_８のアルコール、特にメタノール、エタノール、１−プロパノール、２−プロパノール、１−ブタノール、２−ブタノール、ｓｅｃ−ブタノール、ｔｅｒｔ−ブタノール、ペンタノール、ヘキサノール、ヘプタノール、オクタノールおよびそれらの特定の異性体とＣ_１〜Ｃ_２０のカルボン酸、好ましくはＣ_１〜Ｃ_１２のカルボン酸、好ましくはＣ_１〜Ｃ_８のカルボン酸とのエステルであり、Ｃ_１〜Ｃ_８のアルコールとＣ_１〜Ｃ_８のカルボン酸とのエステルが好ましい。特に好ましいエステルは、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル、酢酸ペンチル、酢酸ヘキシルおよびそれらの異性体である。本発明において好ましいケトンは、Ｃ_３〜Ｃ_２０、好ましくはＣ_３〜Ｃ_１５、好ましくはＣ_３〜Ｃ_１２、さらにより好ましくはＣ_３〜Ｃ_１０、さらにより好ましくはＣ_３〜Ｃ_８のラジカルに基づく。特に好ましいケトンは、アセトン、メチルエチルケトン、ジエチルケトン、メチルプロピルケトン、エチルプロピルケトン、ジプロピルケトン、メチルイソブチルケトンおよびジブチルケトンである。溶媒は、好ましくは２以上のアルコールの溶媒混合物、少なくとも１つのアルコールと少なくとも１つのエステルの溶媒混合物、または少なくとも１つのアルコールと少なくとも１つのケトン、または少なくとも１つのアルコールと少なくとも１つのエステルおよび少なくとも１つのケトンとの溶媒混合物である。溶媒が２つの溶媒の溶媒混合物である場合、これらは好ましくは、１：９９〜９９：１、好ましくは１：８０〜８０：１、好ましくは１：５０〜５０：１、好ましくは１：２０〜２０：１、好ましくは１：１０〜１０：１、好ましくは１：８〜８：１、好ましくは１：５〜５：１、さらにより好ましくは１：４〜４：１の範囲の重量比である。

溶媒または溶媒混合物は、好ましくは、２００℃未満、好ましくは１８０℃未満、さらにより好ましくは１５０℃未満、さらにより好ましくは１２０℃未満、より好ましくは１００℃未満の沸点である。こうして、溶媒の除去は、好ましくは単純なエバポレーションで行われ、任意に加熱して行われ得る。

被覆相は、好ましくは、被覆相の総重量に基づき、９０ｗｔ％〜０．０５ｗｔ％、好ましくは８０ｗｔ％〜１０ｗｔ％、さらにより好ましくは７０ｗｔ％〜２０ｗｔ％、さらにより好ましくは６０ｗｔ％〜３０ｗｔ％、さらにより好ましくは５０ｗｔ％〜４０ｗｔ％の量で溶媒を含む。

被覆相は、添加剤も含みうる。好ましい添加剤は、例えば、被覆相の特性（粘度、安定性または被覆相のｐＨ、または被覆相におけるポリマーＰ２の溶解性）に影響を与える添加剤である。さらに好ましい添加剤は、ポリマーＰ２の特性（柔軟性、耐熱性、脆性または導電層の表面への接着性など）に影響を与えうる添加剤である。特に好ましい添加剤は、界面活性剤、安定剤、可塑剤、粘着性付与剤、衝撃改質剤、粘度調整剤、消泡剤または接着促進剤である。被覆相は、添加剤を、被覆相の総重量に基づき０．０５〜１５ｗｔ％、好ましくは０．５〜１０ｗｔ％、好ましくは０．５〜５ｗｔ％の範囲の量で含みうる。

液体被覆相を得ることを可能とするため、任意に存在するポリマーＰ２、１つの溶媒または複数の溶媒および添加剤は、互いに混合物に混合され得る。混合中または混合後にこの混合物を撹拌、加熱またはその両方を行うことも有利であるかもしれない。好ましくは、混合物は、好ましくは液体被覆相を得るために撹拌しながら、３０℃〜１００℃、好ましくは３５℃〜９０℃、好ましくは３５℃〜８０℃、好ましくは３５℃〜７５℃に加熱される。液体被覆相は、その後、この高温でまたはこの高温の未満の温度、好ましくは室温まで冷却後にも、導電層に塗布され得る。

液体被覆相は、好ましくは、１ｍＰａ・ｓ〜１０，０００Ｐａ・ｓ、好ましくは１０ｍＰａ・ｓ〜１，０００Ｐａ・ｓ、好ましくは１００ｍＰａ・ｓ〜５００Ｐａ・ｓ、好ましくは１Ｐａ・ｓ〜５００Ｐａ・ｓ、好ましくは１０Ｐａ・ｓ〜４００Ｐａ・ｓ、好ましくは１００ｍＰａ・ｓ〜３５０Ｐａ・ｓの範囲の粘度を有する。粘度は、例えば、溶媒または粘度調整剤の添加により調製され得、または被覆相中のポリマーＰ２の濃度によっても調製され得、粘度は、被覆相中のポリマーＰ２の濃度の増加と共に増加する。上記粘度は、Ｂｒｏｏｋｆｉｅｌｄ（ブルックフィールド）製のスピンドル粘度計を用いて２０℃で測定される。

本発明に係る好ましい実施形態によれば、被覆層Ｄは、以下のプロセス段階を含むプロセスにより得られうる：
ｉｉａ）ポリマーＰ２を含む被覆相の導電層の一部への塗布；
ｉｉｂ）被覆層Ｄを得るための溶媒の少なくとも部分的な除去。

プロセス段階ｉｉａ）において、被覆相は、導電層の一部にフィルム、箔、溶融被覆相または液体被覆相の形態で塗布され得る。

フィルムまたは箔のような被覆相は、印刷、圧迫、ローラープレスなど、当業者に公知のプロセスを用いて塗布され得る。

本発明において、液体被覆相は、上記のとおり好ましい。液体被覆相は、公知のプロセス、例えば、スピンコーティング、浸漬、含浸，鋳込み、滴下、噴霧、噴霧、ナイフコーティング、ブラッシングまたは印刷（例えばインクジェット印刷、スクリーン印刷、グラビア印刷、レリーフ印刷、オフセット印刷またはタンポン印刷）により、プロセス段階ｉｉａ）で、０．５μｍ〜２５０μｍの乾燥前膜厚に、好ましくは０．７μｍ〜１００μｍの乾燥前膜厚に、より好ましくは１μｍ〜５０μｍの乾燥前膜厚に、さらにより好ましくは２μｍ〜２０μｍの乾燥前膜厚における導電層の一部に塗布されうる。これらのプロセスも、溶融形態で、被覆相に好適である。

本発明において、好ましくは、プロセス段階ｉｉａ）において、被覆層Ｄは、印刷プロセスを用いて、好ましくはグラビア印刷、スクリーン印刷または凸版印刷のプロセスを用いて、導電層の一部に塗布される。

上記塗布の間、被覆相は、室温、または高温でも存在し得、例えば、３０℃〜１００℃、好ましくは３５℃〜９０℃、好ましくは３５℃〜８０℃、好ましくは３５℃〜７５℃で存在し得、室温が好ましい。

プロセス段階ｉｉｂ）において、溶媒は、ポリマーＰ２を含む被覆層Ｄを得るために塗布された液体被覆相から少なくとも部分的に除去され、この除去は、好ましくは、単純なエバポレーションによって行われる。エバポレーションは、０℃〜２００℃、好ましくは１０℃〜１８０℃、好ましくは１０℃〜１５０℃、好ましくは２０℃〜１２０℃、さらにより好ましくは２０℃〜１００℃で行われ得る。

好ましくは、被覆層の厚さは、１ｎｍ〜５０μｍ、特に好ましくは１ｎｍ〜２０μｍおよび最も好ましくは１０ｎｍ〜１０μｍである。

被覆は、導電層の少なくとも１つの被覆領域Ｄ_ｄおよび少なくとも１つの非被覆領域Ｄ_ｕを得るために被覆層から形成される。被覆領域Ｄ_ｄおよび非被覆領域Ｄ_ｕは、それぞれ連続しているまたは非連続でありうる。例えば、被覆領域Ｄ_ｄは連続領域である場合、非被覆領域Ｄ_ｕは連続または非連続で有り得、好ましくは非連続領域Ｄ_ｕである。非被覆領域Ｄ_ｕは連続領域である場合、被覆領域Ｄ_ｄは連続または非連続で有り得、好ましくは非連続領域Ｄ_ｄである。本発明に係るプロセスに関連して、領域Ｄ_ｄおよびＤ_ｕは、幾何学的図形、好ましくは円、長方形、ひし形、三角形、四角形、五角形、六角形、七角形もしくは八角形またはこれらの少なくとも２つの組み合わせからなる群から選択される平面幾何学的図形である。これに関して、領域ＤおよびＤ_ｕは共に回路設計を形成するのが特に望ましい。これに関して、領域Ｄ_ｄおよびＤ_ｕは、それぞれ少なくとも０．００００１ｍｍ^２、好ましくは少なくとも０．０００１ｍｍ^２、さらにより好ましくは少なくとも０．００１ｍｍ^２、さらにより好ましくは少なくとも０．０１ｍｍ^２、さらにより好ましくは少なくとも０．１ｍｍ^２、なおより好ましくは少なくとも１ｍｍ^２、最も好ましくは少なくとも１０ｍｍ^２の面積を有するのがさらに好ましい。特に好ましくは、プロセス段階ｉｉ）において、被覆層Ｄは、パターンとして塗布され、被覆領域Ｄ_ｄおよび非被覆領域Ｄ_ｕはパターンとなる。これらのパターンの創出は、しばしば構造化とも呼ばれる。パターンは、例えば、電子部品、回路基板、タッチパネル、タッチスクリーンまたは帯電防止用コーティングでありうる。本発明に係るポリマーＰ２を含む被覆層Ｄは、導電層の表面への良好な接着性の利点を有し、少なくとも１つの被覆領域Ｄ_ｄと少なくとも１つの非被覆領域Ｄ_ｕとの間の鮮明な変遷を可能とする。これは、しばしば線形変遷であり、好ましくは５００μｍ未満、好ましくは１ｎｍ〜４５０μｍ、好ましくは１０ｎｍ〜４００μｍ、より好ましくは１００ｎｍ〜３５０μｍ、さらにより好ましくは１μｍ〜３００μｍ、さらにより好ましくは１０μｍ〜２００μｍ、さらにより好ましくは１０μｍ〜１５０μｍの鮮明さを有する。

本発明に係るプロセスのプロセス段階ｉｉｉ）において、導電層の電気伝導率は、少なくとも１つの被覆領域Ｄ_ｄにおける導電層（４）の電気伝導率と比較して、少なくとも１つの非被覆領域Ｄ_ｕのうちの少なくとも一部において減少される。好ましくは、被覆層Ｄは、それに関して保持されている。

少なくとも１つの被覆領域Ｄ_ｄにおける被覆層Ｄは、プロセス段階ｉｉｉ）の少なくとも１つの非被覆領域Ｄ_ｕにおける導電層の電気伝導率において減少用のマスキングとして機能を果たす。本発明に係る被覆層Ｄの導電層の表面への良好な接着は、導電層の導電領域と電気伝導率が導電領域の電気伝導率と比較して減少している領域との間の鮮明な変遷を達成することが可能であるようにする。この変遷は、好ましくは５００μｍ未満、好ましくは１ｎｍ〜４５０μｍ、好ましくは１０ｎｍ〜４００μｍ、より好ましくは１００ｎｍ〜３５０μｍ、さらにより好ましくは１μｍ〜３００μｍ、さらにより好ましくは１０μｍ〜２００μｍ、さらにより好ましくは１０μｍ〜１５０μｍの鮮明さを有する。

本発明に係るプロセスの好ましい実施形態において、プロセス段階ｉｉｉ）において、導電層の電気伝導率は、少なくとも１つの非被覆領域Ｂ_ｕのうちの少なくとも一部において、少なくとも１つの被覆領域Ｂｄにおける導電層の電気伝導率と比較して、少なくとも１０倍、好ましくは少なくとも１００倍、より好ましくは少なくとも１，０００倍、さらにより好ましくは少なくとも１０，０００倍減少している。

本発明において、好ましくはプロセス段階ｉｉｉ）は、以下の少なくとも１つのプロセス段階を包含する；
ｉｉｉａ）少なくとも１つの非被覆領域Ｂ_ｕのうちの少なくとも一部を、塩素、臭素またはヨウ素を放出しうる有機化合物を含む組成物Ｚ１と接触させる工程。

本発明において、用語「塩素、臭素またはヨウ素を放出することができる」は、好ましくは溶媒の添加後、好ましくは水の添加後、Ｃｌ_２、ＨＯＣｌ、ＯＣｌ⁻またはこれらの塩素化合物の少なくとも２つの混合物の形態で塩素を、またはＢｒ_２、ＨＯＢｒ、ＯＢｒ⁻またはこれらの臭素化合物の少なくとも２つの混合物の形態で臭素を、またはＩ_２、ＨＩＯ、ＩＯ⁻臭素化合物のまたはこれらのヨウ素化合物の少なくとも２つの混合物の形態でヨウ素を放出する有機化合物を意味するものとして理解される。

塩素、臭素またはヨウ素を放出することができる有機化合物および本発明に係る特に好ましいものは少なくとも１つの構成要素（ＩＩ）を含む有機化合物である。

式中、
Ｈａｌは、塩素、臭素またはヨウ素からなる群から選択されるハロゲンであり、好ましくは塩素または臭素を表し、
Ｙは、Ｎ、ＳおよびＰから選択され、好ましくはＮであり、
Ｘ_１およびＸ_２は、同一または異なり、それぞれ、ハロゲン（好ましくは塩素または臭素）、炭素原子または硫黄原子であり、１以上のさらなる原子が任意にＸ_１およびＸ_２に結合されうる。Ｘ_１およびＸ_２に結合されているさらなる元素の数は、Ｘ_１およびＸ_２の共役原子価によって決まる。

本発明に係るプロセスの第一の特定の実施形態において、有機化合物は、Ｈａｌは、塩素原子または臭素原子を表し、そしてＹは、窒素を表す、少なくとも２つの構成要素（ＩＩ）を含み、これらの少なくとも２つの構成要素（Ｉ）も任意に異なりうる。これに関して、第一のプロセス多様体において、有機化合物が構成要素（ＩＩＩ）を含むのが非常に特に好ましい。

式中、塩素原子または臭素原子は、少なくとも２個の窒素原子に結合している。これらの有機化合物において、ジクロロジイソシアヌル酸ナトリウム、ジブロモジイソシアヌル酸ナトリウム、トリブロモジイソシアヌル酸およびトリクロロジイソシアヌル酸が特に好ましい。

この本発明に係るプロセスの第一の特定の実施形態の第二プロセス多様体において、有機化合物が、構成要素（ＩＶ）を含むのが好ましい。

塩素原子または臭素原子は２個の窒素原子に結合し、そしてＲ^１およびＲ^２は、同一または異なり、そして水素原子またはＣ_１〜Ｃ_４アルキル基、特にメチル基またはエチチルを表す。

本発明において特に好ましい有機化合物は、ブロモ−３−クロロ−５，５−ジメチルヒダントイン、１−クロロ−３−ブロモ−５，５−ジメチルヒダントイン、１，３−ジクロロ−５，５−ジメチルヒダントインおよび１，３−ジブロモ−５，５−ジメチルヒダントインからなる群から選択される。

本発明に係るプロセスの第二の特定の実施形態において、有機化合物は、正確に一つの構成要素（ＩＩ）を含む。この場合も、Ｙは、好ましくはＮを表す。

本発明に係るプロセスのこの第二の特定の実施形態の第一プロセスの変形において、有機化合物はＮ−クロロスクシンイミドまたはＮ−ブロモスクシンイミドである。

本発明に係るプロセスのこの第二の特定の実施形態の第一プロセスの変形において、有機化合物は、構成要素（Ｖ）を含む。

式中、塩素原子または臭素原子は、窒素原子と結合し、Ｒ^３、Ｒ^４、Ｒ^５およびＲ^６は、同一または異なり、水素原子または臭素または塩素で任意に置換されうるＣ_１〜Ｃ_４アルキル基を表す。これに関して、述べられているかもしれない好適な有機化合物の例は、３−ブロモ−５−クロロメチル−２−オキサゾリジノン、３−クロロ−５−クロロメチル−２−オキサゾリジノン、３−ブロモ−５−ブロモメチル−２−オキサゾリジノンおよび３−クロロ−５−ブロモメチル−２−オキサゾリジノンである。

本発明に係るプロセスの第二の特定の実施形態に係る有機化合物は、さらに、例えば、ハラゾン、Ｎ，Ｎ−ジクロロスルホンアミド、Ｎ−クロロ−Ｎ−アルキルスルホンアミドまたはＮ−ブロモ−Ｎ−アルキルスルホンアミドであり、アルキル基は、Ｃ_１〜Ｃ_４のアルキル基、特に好ましくはメチル基またはエチル基である。

本発明に係るプロセスの第三の特定の実施形態において、５−クロロ−２−メチル−４−イソチアゾリン−３−オン、４，５−ジクロロ−２−ｎ−オクチル−４−イソチアゾリン−３−オン、ブロモ−２−ニトロ−１，３−プロパンジオール（ＢＮＰＤ）、２，２−ジブロモ−３−ニトリロプロミオンアミド、ジブロモニトロプロピオン酸エチル、ジブロモニトロギ酸エチル、ナトリウムＮ−クロロ−（４−メチルベンゼン）−スルホンアミドまたは過ヨウ化水素酸テトラグリシンからなる群から選択される有機化合物は、有機化合物としてさらに可能性がある。

工程段階ｉｉ）に用いられる組成物は、好ましくは水溶液または有機化合物が溶解または分散している分散剤である。これに関して、水溶解または分散剤は、２５℃で、少なくとも４、特に好ましくは４〜１２、特に好ましくは５〜１０、最も好ましくは６〜８のｐＨであるのが特に好ましい。

好ましくは、組成物Ｚ１、特に好ましくは、水溶液または分散剤を、いずれの場合も組成物Ｚ１の総重量に基づき、上記の有機化合物を０．１〜５０ｗｔ％、特に好ましくは０．５〜３５ｗｔ％、最も好ましくは１〜２０ｗｔ％の濃度で含む。

積層体の製造用の本発明に係るプロセスのさらに特定の実施形態において、プロセス段階ｉｉｉ）またはｉｉｉａ）で用いられる組成物Ｚ１、好ましくはこのプロセス段階で用いられる溶液または分散剤は、上記の有機化合物に加えて、さらなる成分として安定化剤としてシアヌル酸を含む。驚くべきことに、塩素、臭素またはヨウ素の放出速度は、シアヌル酸の添加を介して調製されうる。プロセス段階ｉｉｉ）またはｉｉｉａ）において、有機化合物の溶液または分散剤を使用する場合、溶液または分散剤中のシアヌル酸の量は、好ましくは１〜５００ｍｇ／Ｌ、特に好ましくは１０〜１００ｍｇ／Ｌである。

工程段階ｉｉａ）において、導電層を組成物Ｚ１と接触させることは、好ましくは浸すことにより実施され、それは部分的にも実施され、しかしながら組成物Ｚ１における導電層の完全な浸水によりまたは組成物Ｚ１を用いた導電層を印刷することにより、原則として、組成物Ｚ２の基板表面への塗布に関連して好ましく、しかしながら好適な塗布プロセスとしてすでに上記されている全プロセスによりなされる。適当な構造化を確認するため、導電層は、構造化が再度行われる前にまたは組成物Ｚ１を除去することまたは再度行う前に、約１秒〜３０分間、特に好ましくは約３０秒〜１５分間、最も好ましくは約１〜５分間、導電層は組成物Ｚ１、好ましくは水溶解または分散剤と接触したままである。導電層と接触させている間、組成物Ｚ１の温度は好ましくは１０〜４０℃、特に好ましくは２０〜３０℃であり、室温（およそ２２〜２５℃）で組成物Ｚ１を使用するのが最も好ましい。

本発明に係るプロセスは、さらに以下のプロセス段階を含みうる：
ｉｉｉｂ）組成物Ｚ１に接触させられている導電層の洗浄
ここで、洗浄工程は、溶媒中、例えば水中に積層体を浸すことにより行われ、続いて乾燥されうる。

本発明に係るプロセスの特定の実施形態において、導電層を組成物Ｚ１と接触させることは、以下のように計算される色分離ΔＥ_前，後が最大４．５、特に好ましくは最大３．０、最も好ましくは最大１．５であるような条件下で行われる。

本願明細書において、Ｌ＊_前、ａ＊_前およびｂ＊_前は、組成物Ｚ１と接触させる前の導電層のＬ＊ａ＊ｂ＊色空間のＬ、ａおよびｂのそれぞれの値あり、Ｌ＊_後、ａ＊_後およびｂ＊_後は、組成物Ｚ１と接触させた後の（かつての）導電層のＬ＊ａ＊ｂ＊色空間のＬ、ａおよびｂのそれぞれの値である。本願明細書において、上述の要求の目的のため、電気伝導は組成物Ｚ１と接触させることの結果としてわずかに低いので、組成物Ｚ１と接触させた後の層はまだ「導電層」と呼ばれる。

導電層の少なくとも１つの被覆領域Ｄ_ｄの明度Ｌ、ａおよびｂは、被覆層によってもそれらの塗布または除去によっても変化せず、そのため、少なくとも１つの被覆領域Ｄ_ｄの明度Ｌ，ａおよびｂは実質的に被覆層Ｄの除去後のＬ＊_前、ａ＊_前およびｂ＊_前の値と対応する。これは、組成物Ｚ１と接触させた後、導電層の少なくとも１つの被覆領域Ｄ_ｄおよび少なくとも１つの非被覆領域Ｄ_ｕの間の色の差異は、色分離ΔＥ_{Ｄｄ，Ｄｕ}によって表され得、好ましくは色分離ΔＥ_前，後にも対応する。色分離ΔＥ_前，後は、最大４．５、特に好ましくは最大３．０および最も好ましくは最大１．５であり、色分離ΔＥ_{Ｄｄ，Ｄｕ}は、色分離は、上記方程式中の色分離ΔＥ_前，後のＬ＊_前、ａ＊_前、ｂ＊_前を、Ｌ＊_Ｄｄ、ａ＊_Ｄｄおよびｂ＊_Ｄｄで、Ｌ＊_後、ａ＊_後、ｂ＊_後を、Ｌ＊_Ｄｕ、ａ＊_Ｄｕおよびｂ＊_Ｄｕで置換することにより計算される。本願明細書において、Ｌ＊_Ｄｄ，ａ＊_Ｄｄおよびｂ＊_Ｄｄは、少なくとも１つの非被覆領域Ｄ_ｕを組成物Ｚ１における導電層を組成物と接触させ、かつ被覆層Ｄを除去した後の少なくとも１つの被覆領域Ｄ_ｄにおける導電層のＬ＊ａ＊ｂ＊色空間のＬ、ａおよび、ｂのそれぞれの値であり、およびＬ＊_Ｄｕ，ａ＊_Ｄｕおよびｂ＊_Ｄｕは、少なくとも１つの非被覆領域Ｄ_ｕを組成物Ｚ１と接触させた後の少なくとも１つの非被覆領域Ｄ_ｕにおける（かつての）導電層のＬ＊ａ＊ｂ＊色空間のＬ、ａおよび、ｂのそれぞれの値である。

本発明に係るプロセスにおいて、組成物Ｚ１に接触されていない領域と接触させられる領域の色および色の差異、すなわち少なくとも１つの第一領域Ｄ_ｄと少なくとも１つの非接触領域Ｄ_ｕとの間の色が、積層体の貯蔵中、移送中または使用中に変化しないまたはほんのわずかにしか変化しない点は有利である。少なくとも１つの被覆された領域Ｄ_ｄおよび少なくとも１つの被覆されていない領域Ｄ_ｕにおいて導電層のＬ＊ａ＊ｂ＊色空間のＬ、ａおよびｂの値は、積層体の貯蔵中、移送中または使用中に変化しないまたはほんのわずかしか変化しないのが、本発明において特に好ましい。変化は、例えば気候試験の前後に測定されうる。気候試験は、およそ８５℃かつおよそ８５％の相対大気湿度で１０００時間積層体の貯蔵である。これに関して、色分離ΔＥ_{Ｄｄ，気候試験前；Ｄｄ気候試験後}は、最大４．５、特に好ましくは最大３．０、より好ましくは最大２．２、最も好ましくは最大１．５であるべきである。さらにこれに関して、色分離ΔＥ_{Ｄｕ，気候試験前；Ｄｕ，気候試験後}は、４．５、特に好ましくは最大３．０、最も好ましくは最大１．６である。色分離ΔＥ_{Ｄｄ，気候試験前；Ｄｄ．気候試験後}およびΔＥ_{Ｄｕ，気候試験前；Ｄｕ，気候試験後}は、方程式中の色分離ΔＥ_前，後、Ｌ＊_前、ａ＊_前、ｂ＊_前、Ｌ＊_後、ａ＊_後およびｂ＊_後の各値を、それぞれ、Ｌ＊_{Ｄｄ，気候試験前}、ａ＊_{Ｄｄ，気候試験前}、ｂ＊_{Ｄｄ，気候試験前}、Ｌ＊_{Ｄｄ，気候試験後}、ａ＊_{Ｄｄ，気候試験後}およびｂ＊_{Ｄｄ，気候試験後}で置換することにより計算される。色分離ΔＥ_{Ｄｕ，気候試験前，Ｄｕ，気候試験後}は、色分離ΔＥ_前，後のように計算され、方程式中のＬ＊前、ａ＊前、ｂ＊前、Ｌ＊後，ａ＊後およびｂ＊後の各値は、それぞれ、Ｌ＊_{Ｄｕ，気候試験前，}ａ＊_{Ｄｕ；気候試験前}，ｂ＊_{Ｄｕ，気候試験前}，Ｌ＊_{Ｄｕ，気候試験後}，ａ＊_{Ｄｕ，気候試験後}およびｂ＊_{Ｄｕ，気候試験後}で置換される。本願明細書において、Ｌ＊_{気候試験前}、ａ＊_{気候試験前}およびｂ＊_{気候試験前}は、気候試験前の特定の領域における導電層のＬ＊ａ＊ｂ＊色空間のＬ、ａおよびｂのそれぞれの値であり、そしてＬ＊_{気候試験後}、ａ＊_{気候試験後}およびｂ＊_{気候試験後}は、気候試験後の特定の領域における導電層のＬ＊ａ＊ｂ＊色空間のＬ、ａおよびｂのそれぞれの値である。本発明に係る積層体の特に好ましい実施形態において、色分離ΔＥ_{Ｄｄ，気候試験前，Ｄｄ，気候試験後}およびΔＥ_{Ｄｕ，気候試験前，Ｄｕ，気候試験後}の差異（｜ΔＥ_{Ｄｄ，気候試験前，Ｄｄ，気候試験後}−ΔＥ_{ＤＵ，気候試験前，Ｄｕ，気候試験後}｜）は最大３．０、好ましくは２．０、特に好ましくは最大１．０、最も好ましくは最大０．７．である。

本発明に係るプロセスにおいて、導電層を組成物Ｚ１と接触させることは、組成物Ｚ１に接触させられる、それらの領域における導電層の厚さが最大５０％、特に好ましくは最大２５％、最も好ましくは最大１０％に減少されるのがさらに好ましい。

本発明に係るプロセスのプロセス段階ｉｖ）において、被覆層Ｄは、アルカリ水溶液処理により少なくとも部分的に除去される。これは、被覆層Ｄのうちの少なくとも一部を、ｐＨ７超、好ましくはｐＨ８〜１４、より好ましくはｐＨ９〜１３、さらにより好ましくはｐＨ１０〜１２であるアルカリ水溶液と接触させることにより行われる。アルカリ溶は、好ましくは、周期表の１族または２族の金属の水酸化物の水溶液であり、特に、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化マグネシウムもしくは水酸化カルシウムの水溶液、またはアンモニア、ＮＨ_４ＯＨの水溶液である。

接触させることは、好ましくは、アルカリ水溶液中に導電層を浸漬させ、またはアルカリ水溶液で導電層を印刷することにより実施され、しかしながら、原則として、基板表面への組成物Ｚ２の塗布と関連する好ましい塗布プロセスとしてすでに上記されている全てのプロセスは好適である。被覆層Ｄの十分な除去を確保するため、導電層は、それが再度取り出され、またはアルカリ水溶液が再度除去される前に、約１秒〜３０分、特に好ましくは約３０秒〜１５分、最も好ましくは約１〜５分の間アルカリ水溶液と接触している。導電層と接触している間アルカリ水溶液の温度は、好ましくは１０〜４０℃、特に好ましくは２０〜３０℃であり、室温（２５℃）の組成物Ｚ１の使用が最も好ましい。導電層の洗浄、好ましくは水を用いた洗浄は、好ましくは、被覆層の除去の後に行い、任意に乾燥、好ましくは２０〜１００℃、好ましくは２５〜８０℃での乾燥を続けて行う。

本発明に係るプロセスは、以下のプロセス段階をさらに含みうる：
ｖ）ｐＨ７未満、好ましくはｐＨ１〜６、好ましくはｐＨ１〜５、好ましくはｐＨ１〜４を有する酸性溶液との積層体Ｓ２の処理。

酸性溶液は、好ましくは有機酸または無機酸の水溶液、好ましくは無機酸の水溶液である。好ましい無機酸は、スルホン酸、硫酸、リン酸、塩酸または硝酸であり、硫酸が好ましい。このプロセス段階は、導電層の導電性領域における表面抵抗を改善する。酸性溶液へ導電層を浸すことにより、または酸性溶液を用いて導電層を印刷することにより、処理は好ましく実施され、原則として、組成物Ｚ２の基板表面への塗布に関連する好ましい塗布プロセスとしての上述されている全てのプロセスも、しかしながら好適である。表面抵抗の十分な改善を確保するため、導電層は、酸性溶液が再度追い出されまたは酸性溶液が再度除去される前に、約１秒〜３０分間、特に好ましくは約３０秒〜１５分間、最も好ましくは約１〜５分間、酸性溶液と接触したままにされる。処理の間、酸性溶液の温度は、好ましくは１０〜４０℃、特に好ましくは２０〜３０℃であり、室温（２５℃）の酸性溶液を使用することが最も好ましい。

本発明において、好ましくは、プロセス段階ｉ）〜ｖ）の少なくとも１つの後、少なくとも１つの洗浄工程もしくは少なくとも１つの乾燥工程または少なくとも１つの洗浄工程および少なくとも１つの乾燥工程のうちの少なくとも１つが実施され、洗浄工程は好ましくは水で実施され、そして乾燥工程は１０〜２００℃、好ましくは２０〜１５０℃、より好ましくは３０℃〜１２０℃、さらにより好ましくは４０℃〜１００℃の温度で実施される。

プロセス段階ｉ）〜ｉｖ）の後、好ましくはプロセス段階ｉ）〜ｖ）の後、少なくとも１つの導電性領域および少なくとも１０倍、好ましくは少なくとも１００倍、より好ましくは少なくとも１，０００倍、さらにより好ましくは少なくとも１０，０００倍導電性領域と比較して減少された電気伝導率を伴う少なくとも１つの領域を有する積層体Ｓ２が得られる。最も好ましくは、導電性領域と比較して減少した電気伝導率を有する少なくとも１つの領域における電気伝導率は完全に分解されている。

さらに好ましい実施形態において、積層体Ｓ１またはＳ２のうちの少なくとも一部は、プロセス段階ｉｉ）〜ｉｖ）の１以上の前、後または間に加熱される。好ましくは、加熱はプロセス段階ｉｉｉ）において実施される。この任意のプロセス段階において、基板は、導電層の塗布後に例えば、加熱成分を用いて加熱されるのが好ましい。基板は、同様に、プロセス段階ｉｉｉ）およびｉｖ）の間に加熱されるのが好ましい。基板または積層体を種々の温度に加熱できるようにする装置は、加熱成分として考えられうる。これは、例えば、熱気もしくは加熱可能な水浴により、または加熱コイルにより加熱され得る、例えば、加熱可能なプレートでありうる。基板または積層体がこの加熱プロセス中に有する温度は、好ましくは２５〜２００℃、好ましくは２５〜１００℃、特に好ましくは３０〜８０℃および極めて特に好ましくは４０〜７０℃である。好ましくは、基板または積層体は、様々な期間で加熱される。したがって、プロセス段階ｉｉ）〜ｉ）のうちの少なくとも１つにおける加熱期間は、０．１秒〜２４時間、好ましくは１秒〜１０時間、特に好ましくは１０秒〜２時間であるのが好ましい。さらに、プロセス段階ｉｉ）〜ｉｖ）のうちの少なくとも１つに加熱する期間が０．１秒〜１２０秒、好ましくは１〜９０秒、特に好ましくは１．５秒〜７０秒であるのが好ましい。プロセス段階ｉｉｉ）において、被覆された積層体は、すでに上記されているように、非被覆領域Ｄ_ｕにおける電気伝導層を削減するため、さらなる溶液または分散剤に接触させられるのが好ましい。この接触させる工程は、例えば、ローラー、スポンジまたは他の吸収材料（例えば、紙など）を介して行われ得る。各プロセスの例は、図面に記述されている。

上述の目的を成し遂げることに対する寄与は、上述した本発明に係るプロセスにより得られうる積層体Ｓ２によっても生成され、少なくとも３個、好ましくは少なくとも４個、好ましくは少なくとも５個、特に好ましくは少なくとも１０個のエリアは、好ましくは互いに異なり、互いに従い、少なくとも１つのエリアが少なくとも１つのエリアのアウトラインの少なくとも７０％、好ましくは少なくとも８０％および特に好ましくは少なくとも９０％の拡大した少なくとも１つのさらなるエリアによって取り囲まれているのが好ましい。本発明において、互いに続けて起きることは、直接隣接しているという意味の直接的に、または何かにより空間があいているという意味の間接的を意味するものとして理解されている。

本発明に係るプロセスにより製造される積層体Ｓ２は、好ましくは
Ａ）基板の後に続く層が表面抵抗Ｒを有する少なくとも１つのエリアＡ；
Ｂ）基板の後に続く層がＲより１０倍、特に好ましくは１００倍、さらにより好ましくは１，０００倍、さらにより好ましくは１０，０００倍、最も好ましくは１００，０００倍大きい表面抵抗を有する少なくとも１つのエリアＢ；を有し
色分離ΔＥ_{エリアＡ，エリアＢ}は最大４．５、特に好ましくは最大３．０、最も好ましくは最大１．５である。

本願明細書において用語「後に続く」は、直接隣接しているという意味の直接的に後に続くことと分離を経て間接的に後に続くことの両方に関し、直接的に後に続くのが好ましい。２以上のエリアが一つの平面、特に好ましくは一つの層にあるのが好ましい。エリアＡは好ましくは、本発明に係るプロセスの一つ以上の領域Ｄ_ｄに対応し、エリアＢは、好ましくは本発明に係るプロセスの一つ以上の領域Ｄ_ｕに対応する。色分離ΔＥ_{エリアＡ，エリアＢ}は後述のように計算される。

上述の目的を成し遂げることに対する寄与も、基板と、基板の後に続き、導電性ポリマーＰを含む層とを含む積層体によりなされ、積層体は、
Ａ）基板の後に続く層が表面抵抗Ｒを有する少なくとも１つのエリアＡ；
Ｂ）基板の後に続く層がＲより１０倍、特に好ましくは１００倍、さらにより好ましくは１，０００倍、さらにより好ましくは１０，０００倍、最も好ましくは１００，０００倍大きい表面抵抗を有する少なくとも１つのエリアＢ；であり、
色分離ΔＥ_{エリアＡ，エリアＢ}は最大４．５、特に好ましくは最大３．０、最も好ましくは最大１．５であるものを含む。

色分離ΔＥ_{エリアＡ，エリアＢ}は、以下のとおり計算される：

本願明細書において、Ｌ＊_エリアＡ、ａ＊_エリアＡおよびｂ＊_エリアＡは、エリアＡのＬ＊ａ＊ｂ＊色空間のＬ、ａおよびｂのそれぞれの値であり、Ｌ＊_エリアＢ、ａ＊_エリアＢおよびｂ＊_エリアＢは、エリアＢのＬ＊ａ＊ｂ＊色空間のＬ、ａおよびｂのそれぞれの値である。

エリアＡは、好ましくは本発明に係るプロセスの一つ以上の領域Ｄ_ｄに対応し、エリアＢは、好ましくは本発明に係るプロセスの一つ以上の領域Ｄ_ｕに対応する。

本発明に係るプロセスにおいて、エリアＡの色およびエリアＢの色ならびにエリアＡとエリアＢの間の色の差異は、積層体の貯蔵中、移送中、または使用中に変化しないまたはほんのわずかしか変化しない点で有利である。エリアＡおよびエリアＢにおける導電層のＬ＊ａ＊ｂ＊色空間のＬ、ａおよびｂの値は、積層体の貯蔵中、移送中または使用中に変化しないまたはほんのわずかしか変化しないのが本発明において特に好ましい。変化は、例えば気候試験の前後に測定されうる。好適な気候試験は、およそ８５℃かつおよそ８５％の相対大気湿度で１０００時間積層体の貯蔵による。本願明細書において、色分離ΔＥ_{エリアＡ，気候試験前；エリアＡ，気候試験後}は最大４．５、特に好ましくは最大３．０、より好ましくは２．２、最も好ましくは最大１．５であるべきである。さらに、本願明細書において、色分離ΔＥ_{エリアＢ，気候試験前；エリアＢ，気候試験後}は、最大４．５、特に好ましくは最大３．０、最も好ましくは最大１．６であるべきである。色分離ΔＥ_{エリアＡ，気候試験前；エリアＡ，気候試験後}およびΔＥ_{エリアＢ，気候試験前；エリアＢ，気候試験後}は、色分離ΔＥ_{エリアＡ，エリアＢ}のように計算され、方程式中のＬ＊_エリアＡ、ａ＊_エリアＡ、ｂ＊_エリアＡ、Ｌ＊_エリアＢ、ａ＊_エリアＢおよびｂ＊_エリアＢの各値は、それぞれ、Ｌ＊_{エリアＡ，気候試験前}、ａ＊_{エリアＡ，気候試験前}、ｂ＊_{エリアＡ，気候試験前}、Ｌ＊_{エリアＡ，気候試験後}、ａ＊_{エリアＡ，気候試験後}およびｂ＊_{エリアＡ，気候試験後}で置換される。色分離ΔＥ_{エリアＢ，気候試験前，エリアＢ，気候試験後}は、色分離ΔＥ_前，後のように計算され、方程式中のＬ＊_前、ａ＊_前、ｂ＊_前、Ｌ＊_後、ａ＊_後およびｂ＊_後の各値は、それぞれ、Ｌ＊_{エリアＢ，気候試験前}、ａ＊_{エリアＢ，気候試験前}、ｂ＊_{エリアＢ，気候試験前}、Ｌ＊_{エリアＢ，気候試験後}、ａ＊_{エリアＢ，気候試験後}およびｂ＊_{エリアＢ，気候試験後}で置換される。

本願明細書において、エリアＡおよびエリアＢのＬ＊_{気候試験前}、ａ＊_{気候試験前}およびｂ＊_{気候試験前}の各値は、それぞれ、気候試験前の特定のエリアＡおよびＢにおける導電層のＬ＊ａ＊ｂ＊色空間のＬ、ａ、ｂのそれぞれの値であり、エリアＡおよびエリアＢのＬ＊_{気候試験後}、ａ＊_{気候試験後}およびｂ＊_{気候試験後}の各値は、それぞれ、気候試験後の特定のエリアＡおよびＢにおける導電層のＬ＊ａ＊ｂ＊色空間のＬ、ａ、ｂのそれぞれの値である。

本発明に係る積層体の特に好ましい実施形態において、色分離ΔＥ_{エリアＡ，気候試験前，エリアＡ，気候試験後}およびΔＥ_{エリアＢ，気候試験前，エリアＢ，気候試験後}における差異（｜ΔΕ_{エリアＡ，気候試験前，エリアＡ，気候試験後}−ΔＥ_{エリアＢ，気候試験前，エリアＢ，気候試験後}｜）は、最大３．０、好ましくは最大２．０、特に好ましくは最大１．０、最も好ましくは最大０．７である。

好ましくは、エリアＡおよびエリアＢの間の変遷の鮮明さは５００μｍ未満、好ましくは１ｎｍ〜４５０μｍ、好ましくは１０μｍ〜４００μｍ、より好ましくは１００ｎｍ〜３５０μｍ、さらにより好ましくは１μｍ〜３００μｍ、さらにより好ましくは１０μｍ〜２００μｍ、さらにより好ましくは１０μｍ〜１５０μｍである。「変遷の鮮明さ」はエリアＡとエリアＢとの間の鮮明さを言い表す。

好ましい基板および導電性ポリマーは、本発明に係るプロセスに関連して好ましい基板および導電性ポリマーとしてすでに上述されている基板および導電性ポリマーである。本発明に係る積層体Ｓ２と関連して、層がポリチオフェンおよびポリアニオンとのコンプレックスを含むのもさらに好ましく、本発明に係るプロセスに関連して好ましいコンプレックスとしてすでに上述されているコンプレックスも本願明細書において好ましい。これに関して、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）およびポリスチレンスルホン酸のコンプレックスは非常に特に好ましい。層の厚も、本発明に係るプロセスに関連して好ましい厚さとして上記されているように、好ましくは導電層の厚さに対応する。

ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）およびポリスチレンスルホン酸のコンプレックスを含む層の場合、特に、表面抵抗Ｒが１〜１０^９Ω／ｓｑｕａｒｅ、特に好ましくは１０〜１０^６Ω／ｓｑｕａｒｅ、最も好ましくは１０〜１０^３Ω／ｓｑｕａｒｅの値を有するのが好ましい。

本発明に係る積層体に関連して、以下のことを、エリアＡ（Ｓ_Ａ）およびＢ（Ｓ_Ｂ）における導電層の厚さに適用するのがさらに好ましい：
Ｓ_Ｂ／Ｓ_Ａ≧０．５、特に好ましくは≧０．７５、最も好ましくは≧０．９０。

本願明細書において、この層の電気伝導率がわずかに小さい場合、上記の要件の目的のため、エリアＢ中の層も電気伝導率が「導電層」として解釈される。

本発明に係る積層体の特定の実施形態において、エリア（Ａ）および（Ｂ）の移行における差異（｜Ｔ_Ａ−Ｔ_Ｂ｜）は、エリアＡの移行の値（Ｔ_Ａ）の最大５％、特に好ましくは最大３％、最も好ましくは最大１％である。

本発明において、積層体に関連して、エリアＡおよびＢが、幾何学的図形、好ましくは円、長方形、ひし形、三角形、四角形、五角系、六角形、七角形または八角形またはこれらの少なくとも２つの組み合わせからなる群から選択される平面幾何学的図形を有するのがさらに好ましい。これに関して、エリアＡおよびＢが共に回路設計を形成するのが特に好ましい。これに関して、エリアＡおよびＢがそれぞれ少なくとも０．００００１ｍｍ^２、好ましくは少なくとも０．０００１ｍｍ^２、さらにより好ましくは少なくとも０．００１ｍｍ^２、さらにより好ましくは少なくとも０．０１ｍｍ^２、さらにより好ましくは少なくとも０．１ｍｍ^２、さらにより好ましくは少なくとも１ｍｍ^２、最も好ましくは少なくとも１０ｍｍ^２のエリアを有するのがさらに好ましい。

上述の目的を成し遂げることに対する寄与も、電子部品、特に有機発光ダイオード、有機太陽電池または見えない導線を製造するために、本発明に係るプロセスまたは本発明に係る積層体により得られる積層体の使用によりなされ、好ましくは、タッチパネルもしくはタッチスクリーンの製造用または帯電防止塗料の製造用の透明な基板上に提供される。

上述の目的を成し遂げることに対する寄与も、本発明に係るプロセスにより得られうる積層体または本発明に係る積層体を含む電子部品、タッチパネル、またはタッチスクリーンによりなされる。好ましい電子部品は、特に有機発光ダイオード、有機太陽電池である。

本発明は、図、試験方法および限定を意図しない実施例を用いて、より詳細に今説明される。

本発明に係る積層体（例えば、断面における一般的な形態における帯電防止フィルム）１の構造を示す図である。表面抵抗Ｒを有するエリア８を包含するコーティングおよびＲより１０倍大きい表面抵抗を有するエリア９を包含するコーティングは基板３に塗布される。 頂部から同じ積層体１を示す図である。 本発明に係るプロセスの略図である。第一段階において、基板３および導電層４を含む積層体２は構造化ペーパー１２に接触される。これに関して、放出エリア１２ａのみ導電層４と接触している。導電層４は、好ましくは５０℃に加熱される（図示せず）。この段階は、本発明に係るプロセスのプロセス段階ｉｉ）に対応する。この段階において、上記ペーパーと接触している被覆された積層体２の第一領域７は縮小される。段階ｉｉ）の後、非接触領域６は、接触させる前から変化していない表面抵抗を有する。結果として、積層体１は表面抵抗Ｒを有する領域８と領域８と比べて増加した表面抵抗を有する領域９を有する。１０の変遷の鮮明さは領域８と０の間に形成される。 図１〜３において示されるエリア８および９の間の色の差異は、単に図を示しているに過ぎない。色の差異は本発明に係る積層体において発生しないまたはほとんど発生しない。 本発明に係るプロセスを用いてＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ層の処理の結果を示す図である。領域８および９は、色において互いに区別できない。変遷の鮮明さ１０は印刷方法に依存する。 図５ａは、積層体２に種々の物質を浸漬プロセスを示す図である。このため、積層体２に塗布される所望の物質１８、１９は、バス１７中の液体として提供される。これは、例えば、溶液Ｐ１ １９または溶液Ｚ１ １８は、用いられる浸漬プロセスにおける段階に依存している。浸漬バス１７を用いることにより、大量の溶液１８、１９は、積層体２を完全に濡れさすために必要とされる。全溶液１８、１９が加熱されなければならないため、そのような浸漬バス１７の加熱はとても費用がかかる。さらに、本願明細書に記載されている浸漬プロセスの手段による積層体１の製造は、１０^１０ｏｈｍ／ｓｑｕａｒｅの表面抵抗に行われていない部分領域をもたらすため少なくとも１分からおよそ３０分かかる。 このプロセス時間は、以下のプロセスが積層体２に適用される場合、１〜３０秒に縮小されうる。図５ａに示されるプロセスに関連して、浸漬プロセスは一般用語において参照され得、図５ｂに示されるプロセスは浸漬フリーとして一般化される。図５ｂは、本発明に係る積層体１の製造において用いられうるように、または本発明に係るプロセスにおいて積層体１の製造のため用いられうるようなプロセスを示す。このプロセス時間は、図５ｂに示されるように、以下のプロセスが積層体２に用いられる場合に１〜３０秒に縮小されうる。図５ａに示されるプロセスに関連して、浸漬プロセスは一般用語において参照され得、図５ｂに示されるプロセスは浸漬フリーとして一般化される。このプロセスは、電気伝導率の積層体２のフリーな部分領域のため本発明に係るプロセスの段階ｉｉｉ）を補助しうる。このため、導電層４の塗布後、基板３は加熱体１１に置かれ、種々の時間、種々の温度に加熱されうる。金属プレート（図示せず）は、さらに、積層体２にその熱を素早く移行するために、実際の加熱体１１と積層体２の間に配置されうる。この実施例において、加熱体１１は水浴の形態で６５℃に加熱された。さらなる段階１００において、実施例３においてさらにより詳細に説明されるように、溶液Ｚ１ １８は積層体２に接触させられる。この接触させることは、例えばローラー、スポンジ、ゲルまたは他の吸収材を介して実施される。この実施例において、ペーパー層１２の形態で吸収材料１２（Ｗｈａｔｍａｎｎ製Ｗｈａｔｍａｎｎ６０２）は、積層体２に塗布されている。この吸収材料１２は、Ｚ１ １８の溶液で含浸されうる、または図５ｂの中断の略図に示されるように、例えば、ノズル１３を介して溶液Ｚ１ １８をたらされうる。本願明細書において、溶液１８の滴下は１〜１，０００ｕｍの分解能で行われる。ペーパー１２へエッチング溶液１８の塗布後、エッチング溶液は１〜６０秒の間作用したままにされる。段階１１０において、ペーパー１２は積層体２から除去される。 記載されるプロセスにより、基板３と積層体全体２の両方は加熱されおよび／または溶液１８で、単純な方法でその一部またはその全体を濡らされうる。この加熱およびエッチングの混合されたプロセスにより、本発明に係る積層体１に積層体２の変化は数秒または秒の端数でさえ実施されうる。超音波バス中エタノールを用いた５秒間の洗浄（図示せず）は、この追加のプロセス段階の結果を形成する。 溶液１８の形態で積層体２に移行される物質の移行のさらなる可能性を示す図で３ある。これにおいて、積層体２は加熱ロール１５および物質の移動用のロール１６に移動される。このプロセスの設計はロールプロセスとして一般化されうる。 積層体２は、積層体２のうちの少なくとも一部に第１ロール１５を接触させられる。これに関して、基板３は、好ましくは、ロール１５（図示せず）の方向を向いている。ロール１５は、例えばローラー１５の形態で加熱されうる。このことは、例えば、ロール１５に高温気体または高温液体を通すことにより影響をうける。積層体２は、異なる時間の長さの間、ロール１５に接触させられうる。この実施例において、５秒間ロール１５に接触させられている。接触時間は積層体の移動速度および／または積層体２とロール１５との接触エリアにより両方を測定されうる。同様のことがロール１６にも適用される。積層体は、このように２５〜１００℃の温度にされうる。 積層体１、２は、その後または同時に第２ロール１６に接触させられる。このロール１６は、積層体２、好ましくは第１ロール１５の反対と接触させられうるロール１６を備えた吸収剤表面１６ａを有する。ロール１６は、ロール１５（図示せず）と同じ側にある積層体２にも接触させられうる。積層体２と接触する前に、表面１６ａは、溶液１８を含有するバス１７に含浸される。溶液１８は、バス１７中、連続的に再生され得、溶液１８中物質の濃度は常に一定である。この後、積層体２は、積層体１を構成するために洗浄装置２２を経てまたは通して送られる。洗浄装置２２は、例えば、水または他の洗浄溶液、例えばアルコール（エタノールなど）のバスまたはスプレーユニットでありうる。浸漬プロセスと対照的に、図５ａに示されているように、積層体１の連続フィルムは、このようにして製造されうる。エネルギーならびに活性物質および溶媒の消耗は、図５ａの浸漬プロセスと比較してこのプロセスではかなり減少される。 表面抵抗がＦＥＴで処理された１２μｍの厚さの積層体１の異なる領域のためｘ軸４０のセルシウス温度に対してｙ軸５０にプロットされるグラフを示す（実施例１および図３に述べられている乾燥前膜厚）。曲線２０は、工程段階ｉｉに記載されているように、導電層４の構造化された接触の間第一領域Ｄ_ｕ７のように接触されているエッチングされた領域の表面抵抗の態様を示す。曲線３０は、工程段階ｉｉにおいてエッチングされていない領域、つまり非接触領域Ｄ_ｄ６における種々の温度での表面抵抗を表す。エッチングされた領域が有意により高い表面抵抗を有することは、エッチングプロセスにおいて選択されるより高い温度を示す。対照的に、エッチングプロセスの温度は、非接触領域の表面抵抗において影響がないことはほとんどない。これらの領域の表面抵抗は１８０ｏｈｍ／ｓｑｕａｒｅのままである。

（試験方法）
特段の記載がない限り、試験方法および実施例は標準条件下で行われる。特段の記載がない限り、％範囲は、ｗｔ％範囲である。

（表面抵抗の決定）
表面抵抗の決定のため、２．５ｃｍ長さのＡｇ電極を、抵抗測定が各エリアＡおよびＢにおいて可能であるようにシャドーマスクを介して蒸着する。表面抵抗を電位計（Ｋｅｉｔｈｌｙ６１４）を用いて決定する。その決定は、例えば米国特許第６，９４３，５７１（Ｂ１）号明細書に記載されている、いわゆる「４点プローブ」測定方法を用いて行った。

（明度Ｌ、ａおよびｂならびに透過率の測定）
被覆したＰＥＴフィルムの透過スペクトルの測定手順はＡＳＴＭ３０８−９４ａに従っている。このため、Ｐｅｒｋｉｎ Ｅｌｍｅｒ（パーキンエルマー）製の２チャンネルフォト分光器Ｌａｍｂｄａ９００型を用いる。その装置は１５ｃｍの光度計球（ｐｈｏｔｏｍｅｔｅｒ ｓｐｈｅｒｅ）を備える。そのフォト分光計の好ましい機能は、製造業者の提言と取扱説明書にしたがっての検出器の波長の校正と線形性の基本的な確認により確かめられる。

透過率の測定のため、測定するフィルムをプレスオンホルダーを用いて光度計球の入り口（ｅｎｔｒｙ ｏｐｅｎｉｎｇ）の前に固定し、測定ビームを影なくフィルムを透過させる。フィルムは、透過する測定ビームの領域において視覚的に均一である。フィルムを球へ被覆された面を向ける。透過スペクトルを５ｎｍの波長の増加において、３２０〜７８０ｎｍの範囲の波長で記録する。本願明細書において、参照ビームが透過するサンプルはなく、測定を空気に対してである。

透過スペクトルの色の評価のため、装置の製造業者により提供される「ＷｉｎＣｏｌ−ｖｅｒｓｉｏｎ１．２」ソフトウェアを用いる。これに関して、３８０〜７８０ｎｍの範囲の波長において透過スペクトルのＣＩＥ三刺激値（標準明度）Ｘ、ＹおよびＺをＡＳＴＭ３０８−９４ａおよびＤＩＮ５０３３にしたがって計算する。標準明度から、ＡＳＴＭ３０８−９４ａおよびＤＩＮ５０３３にしたがって、標準明度要素の×およびｙならびにＣＩＥＬＡＢ座標Ｌ＊、ａ＊およびｂ＊を計算する。

気候試験
積層体を、８５℃かつ８５％の相対的大気湿度で保存する。明度Ｌ、およびｂを、前もっておよび後で測定する。

実施例１（ポリマーコーティングおよびその後のエッチングプロセスを用いた導電層の構造化）
（溶液／形態の調製）
（ポリマーＰ１）
Ｃｌｅｖｉｏｓ（クレビオス）（登録商標）ＦＥ−Ｔ（Ｈｅｒａｅｕｓ Ｃｌｅｖｉｏｓ ＧｍｂＨ（ヘレウス・クレビオス・ゲーエムベーハー）から入手できるＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ分散剤）を組成物Ｚ２として用いる。

（ポリマーＰ２）
２０ｇのＢｅｌｌａｎｄ（ベランド）ポリマー８８１４０（Ｂｅｌｌａｎｄ ＡＧ（ベランドアーゲー）から入手できるアクリル酸ブチル／メタクリル酸／スチレン共重合体）を、室温で（およそ２２℃）、ガラスの透明な溶液が得られるまで撹拌しながら、８０ｇの溶媒混合物（体積比１：４のメチルエチルケトン−エタノール）に溶解させた。

（アルカリ水溶液）
２５ｗｔ％の強度のアンモニア水溶液を、この溶液のｐＨが１０〜１２になるまで水で希釈する。

（硫酸溶液）
およそ１ｗｔ％の強度の水溶液を調整する。

（組成物Ｚ１）
１０ｇのジクロロジイソシアヌル酸ナトリウム二水和物を、室温（およそ２２℃）で、撹拌しながら、９０ｇの水に溶解させる。この原液を、ジクロロジイソシアヌル酸ナトリウム二水和物の含有量がそれぞれ１０ｗｔ％および５ｗｔ％となるように、水で希釈した。

実施例１（図３）
Ｃｌｅｖｉｏｓ（登録商標）ＦＥ−Ｔ分散剤から作製された導電性のＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ層を、バーコーターを用いてＤｕＰｏｎｔ Ｔｅｉｊｉｎ製のポリエステルフィルム（Ｍｅｌｉｎｅｘ（メリネックス）５０５型）に被覆する。乾燥前の膜厚は４〜１２μｍである。乾燥を１３０℃で５分間行う。１２μｍの厚さの乾燥フィルムにおける表面抵抗は、およそ２００ｏｈｍ／ｓｑである。

ポリマーＰ２溶液を、カラープルーファ（Ｓａｕｅｒｅｓｓｉｇ（ザウアーエッシッヒ）製のＣＰ９０−２００型）を用いて構造化形態において印刷する（乾燥前膜厚４〜６μｍ）。同じようにＳａｕｅｒｅｓｓｉｇ製のシリンダーを印刷のために用いる。印刷されたフィルムをオーブン中７０℃で５分間乾燥する。

乾燥して得られたフィルムを１０ｗｔ％のジクロロジイソシアヌル酸ナトリウム二水和物溶液に６０秒浸漬する。このプロセスに続いて１０秒間流水下洗浄する。

これにより得られるフィルムをＢｅｌｌａｎｄポリマー８８１４０の層が除去されるまで、１．２５ｗｔ％のアンモニア水溶液に２分間浸漬する。水で洗浄し、オーブン中７０℃で乾燥したのちに、硫酸溶液中で処理することにより、表面抵抗は減少する。

これらの段階の後、フィルムは、エッチングされた（Ｂｅｌｌａｎｄポリマー８８１４０で被覆されていない）場所において１０^９ｏｈｍ／ｓｑｕａｒｅ超の表面抵抗であり、エッチングされていない（Ｂｅｌｌａｎｄポリマー８８１４０で被覆されている）場所において初期値の表面抵抗である。

１０００時間の気候試験の後、コントラスト差はみられないだろう（図４および表１）。

実施例２
５ｗｔ％のジクロロヂジソシアヌル酸ナトリウム二水和物溶液を用いた以外は、実施例１と同じ手順で行った。

比較例
ジクロロジイソシアヌル酸ナトリウム二水和物溶液の代わりに、１５ｗｔ％の硝酸セリウム水溶液を用いる以外は上記のとおりの同じプロセスを行う。気候試験前および気候試験後のエッチングした領域とエッチングしていない領域のそれぞれのＬ、ａおよびｂの値は、本発明に係る積層体と比較して異なる色を示す（表１）。

気候試験の前後のＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ層の色数の測定
色の位置をＬ＊ａ＊ｂ＊座標系で決定した。「エッチングされていない」は、ジクロロジイソシアヌル酸ナトリウム二水和物溶液または硝酸セリウム溶液で処理されていない特定の領域を意味する（被覆領域Ｄ_ｄに相当する）。「エッチングされている」は、ジクロロジイソシアヌル酸ナトリウム二水和物溶液または硝酸セリウム溶液で処理されている特定の領域を意味する（非被覆領域Ｄ_ｕに相当する）。

目でほとんど認識できない差異が、結果的に本発明に係る実施例における色の位置となる。

実施例３（図５ｂ）
ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ層の形態にある導電層４を、バーコーターを用いてＤｕＰｏｎｔ Ｔｅｉｊｉｎ製のポリエステルフィルム（Ｍｅｌｉｎｅｘ（メリネックス）５０５型）からなる基板３にＣｌｅｖｉｏｓ（登録商標）ＦＥ−Ｔ分散剤を被覆した。乾燥前の膜厚は４〜１２μｍだった。乾燥を１３０℃で５分間行った。１２μｍの厚さの乾燥フィルムにおける表面抵抗は、およそ１８０ｏｈｍ／ｓｑだった。

ポリマーＰ２溶液（Ｂｅｌｌａｎｄポリマー８８１４０）を、カラープルーファ（Ｓａｕｅｒｅｓｓｉｇ製のＣＰ９０−２００型）を用いて構造化形態において印刷し、Ｂｅｌｌａｎｄで被覆された領域およびＢｅｌｌａｎｄで被覆されていない領域を形成した。乾燥前の膜厚は、この方法により４〜１２μｍで得られた。同様にＳａｕｅｒｅｓｓｉｇにより製造されたシリンダーはこのために用いられた。この印刷された膜を７０℃で５分超乾燥した。

乾燥して得たフィルムを、１０ｗｔ％の濃度のジクロロジイソシアヌル酸ナトリウム 二水和物溶液（１８）で含浸した紙（１０）（例えば、本願にあるように、Ｗｈａｔｍａｎｎ６０２フィルターペーパー）の下に引く。この段階は、エッチング段階とも呼ばれる。上記フィルムを、本実施例にあるように、水浴またはホットプレート１１（例えば、フォトドライヤー）の上、６０℃で１５秒間処理した。このプロセスの後に、好ましくは１０秒間蒸留水で続けて洗浄した。

この手順で得られたフィルムをエタノールを含む超音波バス中１５秒間、Ｂｅｌｌａｎｄポリマー８８１４０のポリマーＰ２の層が除去されるまで処理した。水で洗浄かつ７０℃で乾燥後、フィルムを用いうる。

これらの段階の後フィルムは、エッチングされている（Ｂｅｌｌａｎｄポリマー８８１４０で被覆されていない）領域Ｄ_ｕにおいて１０^１０ｏｈｍ／ｓｑｕａｒｅ超の表面抵抗を有し、エッチングされていない（Ｂｅｌｌａｎｄポリマー８８１４０で被覆されている）領域Ｄ_ｄにおいておよそ１８０ｏｈｍ／ｓｑｕａｒｅの開始値の表面抵抗を有した。

実施例４
ＤｕＰｏｎｔのポリエステルフィルム（Ｍｅｌｉｎｅｘ５０５型）より架橋度の高い形態で被覆されているＰＥＴフィルムＡを基板として用いる以外は、実施例３と同じ手順で行った。

ホットプレートを用いていない実施例１および２に記載されているように、１０ｗｔ％の濃度のジクロロジイソシアヌル酸ナトリウム二水和物溶液における原初の浸漬プロセスにより、電気伝導率を破壊するために２０分が必要であった。実施例３〜５に記載されるように高温で行われるプロセスで、１０^１０ｏｈｍ／ｓｑｕａｒｅの値は、３０秒後に測定され得る。実施例３で得られるような積層体のエッチングされた領域の表面抵抗は、２０℃の処理温度から大きく増加することが図７からわかる。

実施例５
Ｃｌｅｘｉｏｓ（登録商標）ＦＥＴ（Ｈｅｒａｅｕｓ Ｐｒｅｃｉｏｕｓ Ｍｅｔａｌｓ ＧｍｂＨ ＆ Ｃｏ．ＫＧ（ドイツ）から購入できる）より架橋度の高い形態で被覆されているＰＥＴフィルムＡを基板として用いる以外は、実施例３と同じ手順で行った。

ホットプレートを用いていない実施例１および２に記載されているように、１０ｗｔ％の濃度のジクロロジイソシアヌル酸ナトリウム二水和物溶液における原初の浸漬プロセスにより、電気伝導率を破壊するために２０分が必要であった。実施例３および４に記載されるように高温で行われるプロセスで、１０^１０ｏｈｍ／ｓｑｕａｒｅの値は、３０秒後に測定され得る。実施例３で得られるような積層体のエッチングされた領域の表面抵抗は、２０℃の処理温度から大きく増加することが図７からわかる。

Claims (19)

1. 以下のプロセス段階を含む、積層体Ｓ２（１）の製造プロセス：
   ｉ）基板（３）および基板（３）に塗布されかつ導電性ポリマーＰ１を含む導電層（４）を含む積層体Ｓ１（２）の提供；
   ｉｉ）導電層の少なくとも１つの被覆領域Ｄ_ｄ（６）および少なくとも１つの非被覆領域Ｄ_ｕ（７）を得るための、導電層（４）の部分の、ポリマーＰ２を含む、被覆相由来の被覆層Ｄ（５）での部分的な被覆であって、ここでポリマーＰ２は、少なくとも１つのモノマーα１および少なくとも１つのコモノマーα３の共重合体であるか、または少なくとも１つのモノマーα１、少なくとも１つのモノマーα２および少なくとも１つのコモノマーα３の共重合体であり、モノマーα１は、カルボン酸基またはそれらの塩を含むモノマーであり、モノマーα２はカルボン酸の直鎖状もしくは分枝状のＣ _１ 〜Ｃ _２０ のアルコールエステルであり、コモノマーα３は少なくとも１つのエチレン性不飽和基で置換されたアリール基であり、
   被覆層Ｄ（５）が、以下のプロセス段階を含むプロセスにより得られる：
   ｉｉａ）ポリマーＰ２と任意に溶媒を含む被覆相の前記導電層（４）の一部へのパターンとしての塗布であって、前記被覆領域Ｄ_ｄ（６）及び前記非被覆領域Ｄ_ｕ（７）はパターンとなる：
   ｉｉｂ）任意に、前記被覆層Ｄ（５）を得るための前記溶媒の少なくとも部分的な除去；
   ｉｉｉ）少なくとも１つの被覆領域Ｄ_ｄ（６）における導電層（４）の電気伝導率と比較して、少なくとも１つの非被覆領域Ｄ_ｕ（７）のうちの少なくとも一部における導電層（４）の電気伝導率の削減であって、少なくとも１つの非被覆領域Ｄ _ｕ （７）のうちの少なくとも一部を、塩素、臭素またはヨウ素を放出しうる有機化合物を含む組成物Ｚ１と接触させる工程を少なくとも包含する；
   ｉｖ）アルカリ水溶液処理による被覆層Ｄ（５）の少なくとも部分的な除去。
2. 前記被覆層が、被覆層に基づき、２０ｗｔ％未満のフォトラッカーを含む、請求項１に記載の製造プロセス。
3. 積層体（１，２）のうちの少なくとも一部が、プロセス段階ｉｉ）〜ｉｖ）の１以上の前、後または間に加熱される、請求項１または２に記載の製造プロセス。
4. プロセス段階ｉｖ）において、被覆層Ｄ（５）の除去が、被覆層Ｄ（５）のうちの少なくとも一部をｐＨ＞７の溶液と接触させることで実施され、色分離ΔＥ_{エリアＡ，気候試験前，エリアＡ，気候試験後}およびΔＥ_{エリアＢ，気候試験前，エリアＢ，気候試験後}における差異（｜ΔΕ_{エリアＡ，気候試験前，エリアＡ，気候試験後}−ΔＥ_{エリアＢ，気候試験前，エリアＢ，気候試験後}｜）は、最大３．０である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の製造プロセス。
5. プロセス段階ｉｖ）において、被覆層Ｄ（５）の除去が、被覆層Ｄ（５）のうちの少なくとも一部をｐＨ８〜１４である溶液と接触させることで実施される、請求項１〜４のいずれか１項に記載の製造プロセス
6. 前記ポリマーＰ２が、少なくとも１つのモノマーα１、少なくとも１つのモノマーα２および少なくとも１つのコモノマーα３の共重合体である、請求項１〜５のいずれか１項に記載の製造プロセス。
7. 前記ポリマーＰ２が、メタクリル酸、アクリル酸ブチルおよびスチレンの繰り返し単位の共重合体である、請求項１〜６のいずれか１項に記載の製造プロセス。
8. 前記被覆相が、ポリマーＰ２および溶媒を含む溶液または分散剤である、請求項１〜７のいずれか１項に記載の製造プロセス。
9. 前記溶媒が水、アルコール、ケトン、エステルまたはこれらの２以上の混合物からなる群から選択される、請求項８に記載の製造プロセス。
10. プロセス段階ｉｉ）において、被覆層Ｄ（５）が印刷プロセスを用いて塗布される、請求項１〜９のいずれか１項に記載の製造プロセス。
11. プロセス段階ｉｉｉ）において、少なくとも１つの非被覆領域Ｄ_ｕ（７）のうちの少なくとも一部における導電層（４）の電気伝導率が、少なくとも１つの被覆領域Ｄ_ｄ（６）における導電層（４）の電気伝導率と比較して、少なくとも１０倍で減少される、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の製造プロセス。
12. 前記ｉｉｉ）の工程における前記導電層（４）の電気伝導率の減少が、前記導電層（４）を前記組成物Ｚ１中への浸漬によりまたは、前記導電層（４）を前記組成物Ｚ１で印刷することにより行われる、請求項１〜１１のいずれか１項に記載の製造プロセス。
13. 最大４．５の色分離ΔＥ_前，後が、導電層を組成物Ｚ１と接触させることで生じる、請求項１２に記載の製造プロセス。
14. 前記導電層を前記組成物Ｚ１と接触させることが、前記組成物Ｚ１に接触させられる領域における前記導電層の厚さが最大５０％で減少される条件下で行われる、請求項１２または１３に記載の製造プロセス。
15. 前記導電層が導電性ポリマーに加えてポリアニオンを含む、請求項１〜１４のいずれか１項に記載の製造プロセス。
16. 前記導電層が、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）とポリスチレンスルホン酸とのコンプレックスを含む、請求項１〜１５のいずれか１項に記載の製造プロセス。
17. 前記積層体Ｓ１（２）が、以下のプロセス段階を含むプロセスにより得られうる、請求項１〜１６のいずれか１項に記載の製造プロセス：
    ｉａ）基板（３）の提供；
    ｉｂ）基板（３）の表面の少なくとも一部へ導電性ポリマーＰ１および溶媒を含む組成物Ｚ２の塗布；
    ｉｃ）導電層（４）を得るための前記溶媒の少なくとも部分的な除去。
18. 前記組成物Ｚ２が、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）およびポリスチレンスルホン酸のコンプレックスを含む溶液または分散剤である、請求項１７に記載の製造プロセス。
19. さらに、以下のプロセス段階を含む、請求項１〜１８のいずれか１項に記載の製造プロセス：
    ｖ）ｐＨ＜７である溶液を用いた前記積層体Ｓ２（１）の処理。
    

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