JP6190232B2 - Droplet coating apparatus and method - Google Patents
Droplet coating apparatus and method Download PDFInfo
- Publication number
- JP6190232B2 JP6190232B2 JP2013205718A JP2013205718A JP6190232B2 JP 6190232 B2 JP6190232 B2 JP 6190232B2 JP 2013205718 A JP2013205718 A JP 2013205718A JP 2013205718 A JP2013205718 A JP 2013205718A JP 6190232 B2 JP6190232 B2 JP 6190232B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- application
- pitch
- point
- area
- reference point
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
本発明は、液滴塗布装置及び方法に関する。 The present invention relates to a droplet coating apparatus and method.
配線基板と電子部品の電極との間を接続するバンプの形成工程の１つに、ペースト塗布工程がある。この工程では、電子部品の電極が位置する配線基板の所定位置（バンプ形成位置）にフラックスペーストまたは半田ペーストが塗布される。この種のペーストを配線基板に塗布する装置の１つにインクジェット方式を用いた液滴塗布装置がある。 One of the bump forming processes for connecting the wiring board and the electrodes of the electronic component is a paste application process. In this step, a flux paste or a solder paste is applied to a predetermined position (bump formation position) on the wiring board on which the electrode of the electronic component is located. One apparatus for applying this type of paste to a wiring board is a droplet applying apparatus using an inkjet method.
この種の液滴塗布装置は、ノズルが一定間隔で一列に配列されたインクジェット方式のヘッドを有しており、このヘッドの各ノズルからフラックス溶液または半田溶液を噴射して、配線基板にペーストを塗布する。このような液滴塗布装置は、配線基板の面に対して平行にヘッドを回動させることで、溶液の塗布ピッチをノズルのピッチよりも狭く可変できる。このため、配線基板に実装される電子部品の増加に伴い電極の配列が高密度化している昨今では、インクジェット方式を用いた液滴塗布装置の需要が高まっている。 This type of droplet coating apparatus has an inkjet head in which nozzles are arranged in a line at regular intervals. A flux solution or a solder solution is ejected from each nozzle of the head to paste the wiring board. Apply. In such a droplet coating apparatus, the solution coating pitch can be made narrower than the nozzle pitch by rotating the head parallel to the surface of the wiring board. For this reason, with the recent increase in the density of electrodes with the increase in the number of electronic components mounted on a wiring board, there is an increasing demand for a droplet coating apparatus using an ink jet method.
電極の配列が高密度化している配線基板の多数のバンプ形成位置にペーストを塗布するためには、配線基板に対してヘッドをどのような工程で相対的に動かせば塗布作業を効率よく行えるかを考える必要がある。 In order to apply paste to a large number of bump formation positions on a wiring board with high-density electrode arrangement, what process can be used to move the head relative to the wiring board? Need to think about.
従来、このような作業工程の決定はユーザの経験則に頼っていた。このため、大変な手間と時間を要する上、必ずしも最適の作業工程であるとはいえなかった。 Conventionally, the determination of such work processes relies on the user's rule of thumb. For this reason, it requires a lot of labor and time, and is not necessarily an optimal work process.
本発明が解決しようとする課題は、効率的な作業工程にしたがって、基板の塗布面に間隔をあけて配置された複数の塗布ポイントに液滴を塗布できる液滴塗布装置及び方法を提供しようとするものである。 SUMMARY OF THE INVENTION The problem to be solved by the present invention is to provide a droplet applying apparatus and method capable of applying droplets to a plurality of application points arranged at intervals on an application surface of a substrate in accordance with an efficient work process. To do.
本発明の液滴塗布装置は、ステージと、ヘッドと、移動手段と、回転手段と、記憶手段と、演算手段と、区分手段と、制御手段と、を備える。 The droplet applying apparatus of the present invention includes a stage, a head, a moving unit, a rotating unit, a storage unit, a computing unit, a sorting unit, and a control unit.
ステージは、複数の塗布ポイントが間隔を開けて配置された塗布面を有する基板を載置する。ヘッドは、複数のノズルが一定のピッチで配列され、ステージに載置された基板に向けて液滴を噴射させる。移動手段は、ヘッドとステージとを塗布面に沿う一方向に相対的に移動させる。回転手段は、ヘッドを、塗布面に沿って回転させる。記憶手段は、塗布面に配置される塗布ポイント毎に塗布面上の位置を特定するデータを記憶する。演算手段は、記憶手段に記憶されるデータに基づいて塗布面に配置される各塗布ポイント間の一方向とは直交する方向におけるピッチを算出する。区分手段は、塗布面を、演算手段により算出されたピッチが等しい塗布ポイントが配置された領域に区分する。制御手段は、区分手段により区分された領域毎に、その領域に配置された塗布ポイント間の一方向とは直交する方向におけるピッチにノズルのピッチが一致するように回転手段によりヘッドを回転させ、ヘッドとステージとを移動手段により相対的に移動させて、ノズルから塗布ポイントに液滴を噴射させる。
そして、区分手段は、塗布面を複数の領域に分割し、その分割された領域毎に、その領域内に配置された各塗布ポイント間の演算手段により算出されたピッチが等しいか否かを確認し、等しくない領域についてはさらに複数の領域に分割して、その分割された領域毎に、その領域内に配置された各塗布ポイント間の演算手段により算出されたピッチが等しいか否かを確認する処理を繰り返すことで、塗布面を演算手段により算出されたピッチが等しい塗布ポイントが配置された領域に区分する。
The stage places a substrate having a coating surface on which a plurality of coating points are arranged at intervals. The head has a plurality of nozzles arranged at a constant pitch, and ejects droplets toward a substrate placed on a stage. The moving means relatively moves the head and the stage in one direction along the coating surface. The rotating means rotates the head along the application surface. A memory | storage means memorize | stores the data which pinpoints the position on an application surface for every application | coating point arrange | positioned on an application surface. The calculation means calculates a pitch in a direction orthogonal to one direction between the application points arranged on the application surface based on data stored in the storage means. The sorting unit divides the coating surface into regions where coating points having the same pitch calculated by the computing unit are arranged. The control means rotates the head by the rotating means so that the pitch of the nozzle matches the pitch in the direction orthogonal to one direction between the application points arranged in the area for each area divided by the sorting means, The head and the stage are moved relative to each other by the moving means, and droplets are ejected from the nozzle to the application point.
Then, the dividing means divides the application surface into a plurality of areas, and checks whether the pitches calculated by the calculation means between the application points arranged in each area are equal for each divided area. The unequal area is further divided into a plurality of areas, and for each divided area, it is confirmed whether or not the pitches calculated by the calculation means between the application points arranged in the area are equal. By repeating this process, the application surface is divided into regions where application points having the same pitch calculated by the calculation means are arranged.
本発明の液滴塗布方法は、複数のノズルが一定のピッチで配列されたヘッドと基板とを基板の塗布面に沿う一方向に相対的に移動させ、複数のノズルから、液滴を噴射させることで、塗布面に間隔を開けて配置された複数の塗布ポイントに液滴を塗布する方法であって、各塗布ポイントの塗布面上の位置をそれぞれ特定するデータに基づいて、各塗布ポイントの塗布面上の位置をそれぞれ特定するデータに基づいて、各塗布ポイント間の一方向とは直交する方向におけるピッチを算出する演算工程と、塗布面を、演算工程により算出されたピッチが等しい塗布ポイントが配置された領域に区分する区分工程と、区分工程により区分された領域毎に、その領域に配置された塗布ポイント間の一方向とは直交する方向におけるピッチにノズルのピッチが一致するようにヘッドを回転させ、ヘッドと基板とを相対的に移動させて、ノズルから塗布ポイントに液滴を噴射させる制御工程とを含む。
そして、区分工程では、塗布面を複数の領域に分割し、その分割された領域毎に、その領域内に配置された各塗布ポイント間の演算工程により算出されたピッチが等しいか否かを確認し、等しくない領域についてはさらに複数の領域に分割して、その分割された領域毎に、その領域内に配置された各塗布ポイント間の演算工程により算出されたピッチが等しいか否かを確認する処理を繰り返すことで、塗布面を演算手段により算出されたピッチが等しい塗布ポイントが配置された領域に区分する。
In the droplet coating method of the present invention, a head in which a plurality of nozzles are arranged at a constant pitch and a substrate are relatively moved in one direction along the coating surface of the substrate, and droplets are ejected from the plurality of nozzles. Thus, a method of applying droplets to a plurality of application points arranged at intervals on the application surface, wherein each application point is based on data for specifying the position of each application point on the application surface. Based on the data specifying the position on the application surface, the calculation step for calculating the pitch in the direction orthogonal to one direction between the application points, and the application point on the application surface with the same pitch calculated by the calculation step classification step and, for each sectioned area by partitioning step, peak of the nozzle pitch in the direction orthogonal to the one direction between placed coated points in that region but be classified into placement areas Rotate the head to switch to match, by relatively moving the head and the substrate, and a control step of injecting liquid droplets to the coating point through a nozzle.
In the sorting step, the coating surface is divided into a plurality of regions, and for each divided region, it is confirmed whether or not the pitches calculated by the calculation step between the coating points arranged in the region are equal. In addition, the unequal area is further divided into a plurality of areas, and for each divided area, it is confirmed whether or not the pitches calculated by the calculation process between the application points arranged in the area are equal. By repeating this process, the application surface is divided into regions where application points having the same pitch calculated by the calculation means are arranged.
本発明によれば、効率的な作業工程にしたがって、基板の塗布面に間隔をあけて配置された複数の塗布ポイントに液滴を塗布できる。 According to the present invention, it is possible to apply droplets to a plurality of application points arranged at intervals on the application surface of a substrate in accordance with an efficient work process.
以下、本発明に係る実施形態を、図面を用いて説明する。
なお、この実施形態は、インクジェット方式のヘッドから配線基板のバンプ形成位置にフラックス溶液を噴射して、バンプ形成位置にフラックスペーストを塗布する液滴塗布装置１に、本発明を適用した場合である。
Hereinafter, embodiments according to the present invention will be described with reference to the drawings.
This embodiment is a case where the present invention is applied to a
［第１の実施形態］
図１は、液滴塗布装置１の側面図であり、図２は、同液滴塗布装置１の上平面図である。液滴塗布装置１は、概略直方体形状に形成された架台１０と、基板２を載置するステージ１１と、このステージ１１に載置された基板２に対してフラックスペーストを塗布する塗布ヘッド１２とを備える。
[First Embodiment]
FIG. 1 is a side view of the
ここで基板２は、図２に示すように、ボールグリッドアレイ型やフリップチップ型等の矩形状の配線基板２ａを複数個、この実施形態では２×３個の合計６個配列してなる多数個取りの基板である。個々の配線基板２ａは、基材上に絶縁層を複数層積層して構成される。そして、配線基板２ａの表層の絶縁層には、行列状の配列で複数の凹部３が形成されており、各凹部３内にはそれぞれ電子部品の電極が選択的に形成される。この電極が形成される凹部３には、配線基板２ａと電極との間を接続するためのバンプが形成される。バンプを形成するためには、フラックスペーストを塗布する必要がある。つまり、バンプを形成する凹部３は、フラックスペーストの塗布領域となる。以下、この塗布領域を塗布ポイント３ａ（図４を参照）と称する。
Here, as shown in FIG. 2, the
ステージ１１は、平面視で矩形状を成す。このステージ１１は、載置される基板２よりも大きな支持面１１ａを有する。また、図示しないがステージ１１は、真空吸着や静電チャック等の吸着手段を備えており、支持面１１ａに載置された基板２を吸着保持する。このようなステージ１１は、架台１０上にＸ軸方向（図示矢印Ｘ方向）に沿って配置されたＸ軸移動装置１３によってＸ軸方向に移動可能に支持される。
The
塗布ヘッド１２は、門型支持フレーム１４に、Ｙ軸移動装置１５、Ｚ軸移動装置１６および回転駆動装置１７を介して支持されて、架台１０上に配置される。
門型支持フレーム１４は、Ｘ軸方向に対して直交するＹ軸方向（図示矢印Ｙ方向）に沿う方向にＸ軸移動装置１３を跨いで配置される。そして、門型支持フレーム１４のＹ軸方向に沿って延設された梁部１４ａの側壁面にＹ軸移動装置１５が取付けられ、さらに、このＹ軸移動装置１５にＺ軸移動装置１６が取り付けられる。すなわち、Ｚ軸移動装置１６は、Ｙ軸方向に沿って移動自在である。
The
The
Ｚ軸移動装置１６は、側面視において逆Ｌ字形状の支持部材１８をＺ軸方向に移動自在、つまり、昇降自在に支持する。そして、この支持部材１８における水平部１８ａの上面に回転駆動装置１７が取り付けられ、この回転駆動装置１７の回転軸１７ａに塗布ヘッド１２が固定される。このような構成により、塗布ヘッド１２は、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向およびＸ−Ｙ平面上の回転方向に移動可能である。すなわち、Ｘ軸移動装置１３、Ｙ軸移動装置１５及びＺ軸移動装置１６は移動手段を構成し、回転駆動装置１７は回転手段を構成する。
The Z-
塗布ヘッド１２は、平面視で長方形状を成す公知のインクジェットヘッドであり、その下面には、複数のノズル（不図示）が一定の間隔（ピッチｐｔ）で長手方向に沿って配列される。塗布ヘッド１２内には、各ノズルに対応して、ノズルに連通する液室が個別に設けられ、各液室には液室内に容積変化を生じさせるための圧電素子が設けられる。また、各液室は、フラックス溶液（フラックス材を溶剤で溶かした液体）が供給される共通給液流路にそれぞれ接続される。このような塗布ヘッド１２は、各圧電素子を駆動電圧の印加によって作動させることにより、液室内に容積変化を生じさせることで、この容積変化に応じた量のフラックス溶液を当該液室に連通するノズルから液滴として吐出させる。
The
また、液滴塗布装置１は、塗布ヘッド１２と各移動装置（Ｘ軸移動装置１３、Ｙ軸移動装置１５、Ｚ軸移動装置１６、回転駆動装置１７）を制御する制御部１９を備える。この制御部１９は、予め設定された塗布情報（吐出量、吐出間隔、塗布速度等の情報）に基づいて塗布ヘッド１２および各移動装置１３，１５〜１７を制御する。そして制御部１９は、ステージ１１上の基板２が塗布ヘッド１２の下を通過するタイミングに合わせて、塗布ヘッド１２のノズルから基板２上の各塗布ポイント３ａに１滴または複数滴のフラックス溶液を噴射させる。かくして、液滴塗布装置１は、基板２上の各塗布ポイント３ａにフラックスペーストを塗布する。
Further, the
かかる構成の液滴塗布装置１は、回転駆動装置１７の回転角度θが０°のとき、塗布ヘッド１２のノズル配列方向がＹ軸方向と一致するように、塗布ヘッド１２が回転軸１７ａに取り付けられる。すなわち液滴塗布装置１は、回転角度θが０度のときには各ノズルのピッチｐｔと等しい間隔で基板２にフラックスペーストを塗布し、θ１（θ１＞０）度のときには［ｐｔ×cosθ１］の間隔で基板２にフラックスペーストを塗布する。
In the
このような液滴塗布装置１に対しては、配線基板２ａの表面に配列される複数の塗布ポイント３ａにそれぞれフラックスペーストを塗布するために、作業工程を決定する必要がある。例えば１回目の塗布動作では、回転角度θを０度として塗布ピッチｐｔの間隔で第１群に属する塗布ポイント３ａにフラックスペーストを塗布し、２回目の塗布動作では、回転角度θをθ１度として塗布ピッチ［ｐｔ＊cosθ１］の間隔で第２群に属する塗布ポイント３ａにフラックスペーストを塗布する、というように、塗布ポイント３ａを複数の群に分け、群毎に塗布作業の順番と回転角度とを設定する必要がある。
For such a
本実施形態の液滴塗布装置１は、このような作業工程を自動的に作成する機能、すなわち塗布スケジュール作成機能を有する。この機能は、制御部１９によって実現される。以下、この機能について、図３〜図１３を用いて説明する。
The
図３は、制御部１９のハードウェア構成を示すブロック図である。制御部１９は、ＣＰＵ(Central Processing Unit)１９１、ＲＯＭ（Read Only Memory）１９２、ＲＡＭ（Random Access Memory）１９３、入力デバイスインターフェース１９４、表示デバイスインターフェース１９５及び通信インターフェース１９６を備える。また制御部１９は、塗布ヘッド１２を駆動させるヘッドドライバ１９７と、各移動装置（Ｘ軸移動装置１３、Ｙ軸移動装置１５、Ｚ軸移動装置１６、回転駆動装置１７）をそれぞれ駆動させるモータドライバ１９８ａ，１９８ｂ，１９８ｃ，１９８ｄを備える。ＣＰＵ１９１は、アドレスバス，データバス等のバスライン１９９を接続しており、このバスライン１９９に、ＲＯＭ１９２、ＲＡＭ１９３、入力デバイスインターフェース１９４、表示デバイスインターフェース１９５、通信インターフェース１９６、ヘッドドライバ１９７及び各モータドライバ１９８ａ，１９８ｂ，１９８ｃ，１９８ｄがそれぞれ接続される。
FIG. 3 is a block diagram illustrating a hardware configuration of the
ＣＰＵ１９１は、コンピュータの中枢部分に相当する。ＣＰＵ１９１は、オペレーションシステムやアプリケーションプログラムに従って、液滴塗布装置１としての機能を実現するべく各部を制御する。
The
ＲＯＭ１９２は、上記コンピュータの記憶部分に相当する。ＲＯＭ１９２は、上記のオペレーティングシステムやアプリケーションプログラムを記憶する。ＲＯＭ１９２は、ＣＰＵ１９１が各種の処理を実行する上で必要なデータを記憶する場合もある。
The
ＲＡＭ１９３は、上記コンピュータの記憶部分に相当する。ＲＡＭ１９３は、ＣＰＵ１９１が各種の処理を実行する上で必要なデータを必要に応じて記憶する。またＲＡＭ１９３は、ＣＰＵ１９１が各種の処理を行う際のワークエリアとしても利用される。なお制御部１９は、上記コンピュータの記憶部分としてＲＯＭ１９２及びＲＡＭ１９３以外に、ＥＥＰＲＯＭ（electric erasable programmable read-only memory）、ハードディスクドライブ等の補助記憶デバイスを実装してもよい。
The
入力デバイスインターフェース１９４は、キーボード、マウスなどの入力デバイスを電気的に接続し、この入力デバイスを介して入力されるデータ信号を取り込む。表示デバイスインターフェース１９５は、液晶ディスプレイ、ＬＥＤランプ等の表示デバイスを電気的に接続し、この表示デバイスに表示データを与える。
The
通信インターフェース１９６は、ＬＡＮ（Local Area Network）等のネットワークを介して外部のホストコンピュータとの間で行うデータ通信を司る。ホストコンピュータから受信するデータの１つに塗布パターンデータがある。このデータは、図４に示すように、１つの配線基板２ａに配置される複数の塗布ポイント３ａの配置パターンを示すデータである。
The
前述したように、配線基板２ａの塗布面は矩形状である。そこで本実施形態では、塗布面の左下角の点Ｐ１を二次元座標（Ｘ，Ｙ）の原点（０，０）と設定する。そして、配線基板２ａの原点よりも前記Ｘ軸方向にＸｍだけずれた右下角の点Ｐ２を座標（Ｘｍ，０）で表わし、原点よりも前記Ｙ軸方向にＹｍだけずれた左上角の点Ｐ３を座標（０，Ｙｍ）で表わす。これにより、右上角の点Ｐ４は、必然的に座標（Ｘｍ．Ｙｍ）で表わされる。また、塗布面に配置される各塗布ポイント３ａの中心位置も、０＜ｘ＜Ｘｍの範囲内のＸ座標と、０＜ｙ＜Ｙｍの範囲内のＹ座標とからなる二次元座標（ｘ，ｙ）で表わされる。
As described above, the coated surface of the
塗布パターンデータは、図５に示すように、各塗布ポイント３ａを個々に識別するＩＤにそれぞれ関連付けて、その塗布ポイント３ａの中心位置を示す二次元座標（ｘ，ｙ）を設定したものである。ＲＡＭ１９３には、塗布パターンデータを格納するための記憶手段として、塗布パターンテーブルＭ１が備えられる。
As shown in FIG. 5, the application pattern data is obtained by setting two-dimensional coordinates (x, y) indicating the center position of each
かかる構成の制御部１９は、前記塗布スケジュール作成機能を実現するために、図６〜図８の流れ図に示す手順の情報処理をＣＰＵ１９１に実行させるためのアプリケーションプログラムを搭載する。このアプリケーションプログラムは、例えばＲＯＭ１９２に保存される。
The
また制御部１９は、上記アプリケーションプログラムをＣＰＵ１９１が実行する上で必要なメモリ領域として、編集テーブルＭ２をＲＡＭ１０３に形成する。編集テーブルＭ２は、図９に示すように、矩形状の領域を特定する領域コードＡａに関連付けて、その領域の４つの角（左下角、右下角、右上角、左上角）の点をそれぞれ示す二次元座標と、確定フラグと、ピッチデータｄとを格納するためのエリアを有する。
The
領域コードＡａによって特定される矩形状の領域は、複数の塗布ポイントが配置された配線基板２ａの塗布面に相当する。本実施形態では、この塗布面を複数の矩形状の領域に分割し、各領域についてＹ軸方向の塗布ポイント間のピッチを精査して、ピッチが一定であるときその領域を確定領域と認定する。確定フラグは、対応する領域コードＡａで特定される矩形領域が確定領域と認定された場合に“１”にセットされる。ピッチデータｄは、確定領域と認定された領域に配置される塗布ポイント３ａのＹ軸方向のピッチ（単位：μｍ）である。
The rectangular area specified by the area code Aa corresponds to the application surface of the
入力デバイスの操作入力により、塗布スケジュール作成機能が選択されると、上記アプリケーションプログラムが起動する。この起動により、ＣＰＵ１９１は、図６の流れ図に示す手順の情報処理を開始する。
When the application schedule creation function is selected by the operation input of the input device, the application program is activated. With this activation, the
先ず、ＣＰＵ１９１は、ステップＳ１０１として塗布パターンテーブルＭ１に、配線基板２ａに対する塗布パターンデータが格納されているか否かを確認する。塗布パターンデータが格納されていない場合（Ｓ１０１でＮＯ）、ＣＰＵ１９１は、当該処理を終了する。
First, in step S101, the
塗布パターンデータが格納されている場合（Ｓ１０１でＹＥＳ）、ＣＰＵ１９１は、ステップＳ１０２として、分割フラグを“０”にリセットする。また、ＣＰＵ１９１は、ステップＳ１０３として、カウンタａを“０”にリセットする。分割フラグ及びカウンタａは、ＲＡＭ１９３の所定エリアに記憶される。
If application pattern data is stored (YES in S101), the
ＣＰＵ１９１は、ステップＳ１０４としてカウンタａを“１”だけカウントアップする。そしてＣＰＵ１９１は、ステップＳ１０５として領域コードＡａで識別される矩形領域の精査処理を実行する。なお、領域コードＡａの“ａ”はカウンタａの値である。
In step S104, the
精査処理は、図７の流れ図によって具体化される。すなわちＣＰＵ１９１は、ステップＳ２０１として領域コードＡａで識別される矩形領域の４つの角を表わす点Ｐ１，Ｐ２，Ｐ４，Ｐ３の座標を編集テーブルＭ２の領域コードＡａに対応するエリアに設定する。またＣＰＵ１９１は、ステップＳ２０２として編集テーブルＭ２の領域コードＡａに対応する確定フラグを“０”にリセットする。しかる後、ＣＰＵ１９１は、ステップＳ２０３の処理に進む。
The scrutiny process is embodied by the flowchart of FIG. That is, the
カウンタａが“１”のとき、すなわち領域コードＡ１で識別される矩形領域は、図１０に示すように、配線基板２ａの塗布面全域である。つまり左下角の点Ｐ１は座標（０，０）と設定され、右下角の点Ｐ２は座標（Ｘｍ，０）と設定され、左上角の点Ｐ３は座標（０，Ｙｍ）と設定され、右上角Ｐの点４は座標（Ｘｍ，Ｙｍ）と設定される。
When the counter a is “1”, that is, the rectangular area identified by the area code A1 is the entire coated surface of the
ステップＳ２０３では、ＣＰＵ１９１は、塗布パターンテーブルＭ１の塗布パターンデータを参照して、領域コードＡａで識別される矩形領域に配置されている塗布ポイント３ａを全て検出する。そしてＣＰＵ１９１は、ステップＳ２０４として矩形領域から塗布ポイント３ａを１つでも検出できたか否かを確認する。塗布ポイント３ａを１つも検出できない場合（Ｓ２０４でＹＥＳ）、ＣＰＵ１９１は、ステップＳ２０５として編集テーブルＭ２の領域コードＡａに対応する確定フラグを“１”にセットする。またＣＰＵ１９１は、ステップＳ２０６として編集テーブルＭ２の領域コードＡａに対応するピッチデータエリアに、ピッチデータｄとして“０”を格納する。しかる後、ＣＰＵ１９１は、ステップＳ２１４の処理に進む。
In step S203, the
塗布ポイント３ａが検出された場合（Ｓ２０４でＮＯ）、ＣＰＵ１９１は、ステップＳ２０７として各塗布ポイント３ａのＹ座標を抽出する。そしてＣＰＵ１９１は、ステップＳ２０８として各塗布ポイント３ａのＹ座標を昇順にソートする。
When the
次にＣＰＵ１９１は、ステップ２０９としてソートされたＹ座標の間隔（ピッチ）を算出する（演算手段）。そしてＣＰＵ１９１は、ステップＳ２１０としてピッチを算出できたか否かを確認する。矩形領域内に塗布ポイントが１つしかない場合、ピッチを算出できない。この場合（Ｓ２１０でＹＥＳ）、ＣＰＵ１９１は、ステップＳ２１６の処理に進む。
Next, the
ピッチを算出できた場合（Ｓ２１０でＮＯ）、ＣＰＵ１９１は、ステップＳ２１１として算出された全てのピッチが一定であるか否かを確認する。ピッチが一定でない場合（Ｓ２１１でＮＯ）、ＣＰＵ１９１は、Ｓ２１４の処理に進む。
When the pitch can be calculated (NO in S210), the
ピッチが一定の場合（Ｓ２１１にてＹＥＳ）、ＣＰＵ１９１は、ステップＳ２１２として編集テーブルＭ２の領域コードＡａに対応する確定フラグを“１”にセットする（区分手段）。またＣＰＵ１９１は、ステップＳ２１３として編集テーブルＭ２の領域コードＡａに対応するピッチデータエリアに、一定のピッチデータｄを格納する。しかる後、ＣＰＵ１９１は、ステップＳ２１４の処理に進む。
If the pitch is constant (YES in S211), the
ステップＳ２１４では、ＣＰＵ１９１は、カウンタａの値が奇数か否かを確認する。奇数の場合（Ｓ２１４でＹＥＳ）、ＣＰＵ１９１は、図６のステップＳ１０６の処理に進む。カウンタａが偶数の場合には（Ｓ２１４でＮＯ）、ＣＰＵ１９１は、Ｓ２１５としてカウンタａを“１”だけカウントアップする。そしてＣＰＵ１９１は、前述したステップＳ２０１からの処理を再度実行する。
In step S214, the
ステップＳ２１６では、ＣＰＵ１９１は、後述するピッチ決定処理を実行する。このピッチ決定処理が終了すると、ＣＰＵ１９１は、ステップＳ２１４の処理に進む。すなわちカウンタａが奇数の場合には（Ｓ２１４でＹＥＳ）、図６のステップＳ１０６の処理に進み、偶数の場合には（Ｓ２１４でＮＯ）、カウンタａを“１”だけカウントアップして、ステップＳ２０１からの処理を再度実行する。
In step S216, the
図６のステップＳ１０６では、ＣＰＵ１９１は、編集テーブルＭ２を参照して、未確定領域が残っているか否かを確認する。配線基板２ａの塗布面に相当する領域の全てが確定領域となっている場合、ＣＰＵ１９１は、未確定領域無しと判定する。これに対し、配線基板２ａの塗布面に相当する領域の一部でも確定領域となっていない場合には、ＣＰＵ１９１は、未確定領域有りと判定する。
In step S106 in FIG. 6, the
未確定領域有りの場合（Ｓ１０６にてＹＥＳ）、ＣＰＵ１９１は、ステップＳ１０７として分割フラグを調べる。ここで、分割フラグが“０”の場合（Ｓ１０７でＹＥＳ）、ＣＰＵ１９１は、ステップＳ１０８としてその未確定領域をＸ軸と平行な直線で分割する。また、ＣＰＵ１９１は、ステップＳ１０９として分割フラグを“１”にセットする。これに対し、分割フラグが“１”の場合には（Ｓ１０７でＮＯ）、ＣＰＵ１９１は、ステップＳ１１０としてその未確定領域をＹ軸と平行な直線で分割する。また、ＣＰＵ１９１は、ステップＳ１１１として分割フラグを“０”にリセットする。
If there is an undetermined area (YES in S106),
ステップＳ１０９またはＳ１１１の処理が終了すると、ＣＰＵ１９１は、ステップＳ１０４の処理に戻る。すなわちＣＰＵ１９１は、カウンタａを“１”だけカウントアップする。そしてＣＰＵ１９１は、ステップＳ１０５として領域コードＡａで識別される矩形領域の精査処理を実行する。
When the process of step S109 or S111 ends, the
前述したように、カウンタａが“１”のとき、すなわち領域コードＡ１で識別される矩形領域Ａ１（以下、領域コードＡａで識別される矩形領域を「矩形領域Ａａ」と表わす）は、配線基板２ａの塗布面全域である。したがって、矩形領域Ａ１には複数の塗布ポイント３ａが配置される。このため、ステップＳ１０５の精査処理により、各塗布ポイント３ａのＹ座標が抽出され、Ｙ座標のピッチが算出される。図１０に示した塗布パターン例の場合、Ｙ座標のピッチｈ１，ｈ２，ｈ３，ｈ４，ｈ５は一定ではない。また、カウンタａは奇数である。したがって、ステップＳ１０６の処理に進む。
As described above, when the counter a is “1”, that is, the rectangular area A1 identified by the area code A1 (hereinafter, the rectangular area identified by the area code Aa is referred to as “rectangular area Aa”) is the wiring board. 2a is the entire coated surface. Therefore, a plurality of
ステップＳ１０６において、現時点では、未確定領域として矩形領域Ａ１が存在する。また、分割フラグは“０”にリセットされている。したがって、図１１に示すように、矩形領域Ａ１が、Ｘ軸と平行な直線Ｌ１で分割される。すなわち、矩形領域Ａ１が、点Ｐ１（０，０），点Ｐ２（Ｘｍ，０），点Ｐ６（Ｘｍ，Ｙｍ／２），点Ｐ５（０，Ｙｍ／２）の４つの角で囲われる矩形領域Ａ２と、点Ｐ５（０，Ｙｍ／２），点Ｐ６（Ｘｍ，Ｙｍ／２），点Ｐ４（Ｘｍ，Ｙｍ），点Ｐ３（０，Ｙｍ）の４つの角で囲われる矩形領域Ａ３とに分割される。 In step S106, at present, the rectangular area A1 exists as an undetermined area. The division flag is reset to “0”. Therefore, as shown in FIG. 11, the rectangular area A1 is divided by a straight line L1 parallel to the X axis. That is, the rectangular area A1 is a rectangle surrounded by four corners of point P1 (0, 0), point P2 (Xm, 0), point P6 (Xm, Ym / 2), and point P5 (0, Ym / 2). An area A2 and a rectangular area A3 surrounded by four corners of a point P5 (0, Ym / 2), a point P6 (Xm, Ym / 2), a point P4 (Xm, Ym), and a point P3 (0, Ym) It is divided into.
そして先ず、矩形領域Ａ２に対する精査処理が実行される。図１１に示すように、矩形領域Ａ２には複数の塗布ポイント３ａが配置される。そして、各塗布ポイント３ａにおけるＹ座標のピッチｈ１とピッチｈ２とは等しい。したがって、矩形領域Ａ２に対して確定フラグが“１”にセットされる。また、ピッチデータｄとしてピッチｈ１(ｈ２でも可)の値が格納される。
First, a scrutiny process for the rectangular area A2 is executed. As shown in FIG. 11, a plurality of
このとき、カウンタａは偶数である。したがって次に、矩形領域Ａ３に対する精査処理が実行される。図１１に示すように、矩形領域Ａ３には複数の塗布ポイント３ａが配置される。ただし、各塗布ポイント３ａにおけるＹ座標のピッチｈ４とピッチｈ５とは等しくない。したがって、矩形領域Ａ３に対する確定フラグは“０”にリセットされたままである。ピッチデータｄも格納されない。したがって、ステップＳ１０６の処理に進む。
At this time, the counter a is an even number. Therefore, next, a scrutiny process for the rectangular area A3 is executed. As shown in FIG. 11, a plurality of
ステップＳ１０６において、現時点では、依然として未確定領域として矩形領域Ａ３が存在する。また、分割フラグは“１”にセットされている。したがって、図１２に示すように、Ｙ軸と平行な直線Ｌ２で矩形領域Ａ３が分割される。すなわち、矩形領域Ａ３が、点Ｐ５（０，Ｙｍ／２），点Ｐ８（Ｘｍ／２，Ｙｍ／２），点Ｐ７（Ｘｍ／２，Ｙｍ），点Ｐ３（０，Ｙｍ）の４つの角で囲われる矩形領域Ａ４と、点Ｐ８（Ｘｍ／２，Ｙｍ／２），点Ｐ６（Ｘｍ，Ｙｍ／２），点Ｐ４（Ｘｍ，Ｙｍ），点Ｐ７（Ｘｍ／２，Ｙｍ）の４つの角で囲われる矩形領域Ａ５とに分割される。 In step S106, at present, the rectangular area A3 still exists as an undetermined area. The division flag is set to “1”. Therefore, as shown in FIG. 12, the rectangular area A3 is divided by a straight line L2 parallel to the Y axis. That is, the rectangular area A3 has four corners of point P5 (0, Ym / 2), point P8 (Xm / 2, Ym / 2), point P7 (Xm / 2, Ym), and point P3 (0, Ym). , A rectangular area A4, and four points P8 (Xm / 2, Ym / 2), P6 (Xm, Ym / 2), P4 (Xm, Ym), and P7 (Xm / 2, Ym) It is divided into a rectangular area A5 surrounded by a corner.
そして先ず、矩形領域Ａ４に対する精査処理が実行される。図１２に示すように、矩形領域Ａ４には複数の塗布ポイント３ａが配置される。そして、各塗布ポイント３ａにおけるＹ座標のピッチｈ６は１種類しかないため一定である。したがって、矩形領域Ａ４に対して確定フラグが“１”にセットされる。また、ピッチデータｄとしてピッチｈ６の値が格納される。
First, a scrutiny process for the rectangular area A4 is executed. As shown in FIG. 12, a plurality of
このとき、カウンタａは偶数である。したがって次に、矩形領域Ａ５に対する精査処理が実行される。図１２に示すように、矩形領域Ａ５には複数の塗布ポイント３ａが配置される。ただし、各塗布ポイント３ａにおけるＹ座標のピッチｈ４とピッチｈ５とは等しくない。したがって、矩形領域Ａ５に対する確定フラグは“０”にリセットされたままである。ピッチデータｄも格納されない。したがって、ステップＳ１０６の処理に進む。
At this time, the counter a is an even number. Therefore, next, a scrutiny process for the rectangular area A5 is executed. As shown in FIG. 12, a plurality of
ステップＳ１０６において、現時点では、依然として未確定領域として矩形領域Ａ５が存在する。また、分割フラグは“０”にリセットされている。したがって、図１３に示すように、Ｘ軸と平行な直線Ｌ３で矩形領域Ａ５が分割される。すなわち、矩形領域Ａ５が、点Ｐ８（Ｘｍ／２，Ｙｍ／２），点Ｐ６（Ｘｍ，Ｙｍ／２），点Ｐ１０（０，Ｙｍ＊３／４），点Ｐ９（Ｘｍ／２，Ｙｍ＊３／４）の４つの角で囲われる矩形領域Ａ６と、点Ｐ９（Ｘｍ／２，Ｙｍ＊３／４），点Ｐ１０（０，Ｙｍ＊３／４），点Ｐ４（Ｘｍ，Ｙｍ），点Ｐ７（Ｘｍ／２，Ｙｍ）の４つの角で囲われる矩形領域Ａ７とに分割される。 In step S106, at present, the rectangular area A5 still exists as an undetermined area. The division flag is reset to “0”. Therefore, as shown in FIG. 13, the rectangular area A5 is divided by a straight line L3 parallel to the X axis. That is, the rectangular area A5 has points P8 (Xm / 2, Ym / 2), P6 (Xm, Ym / 2), P10 (0, Ym * 3/4), and P9 (Xm / 2, Ym *). 3/4) and a rectangular area A6 surrounded by four corners, a point P9 (Xm / 2, Ym * 3/4), a point P10 (0, Ym * 3/4), a point P4 (Xm, Ym), It is divided into a rectangular area A7 surrounded by four corners of point P7 (Xm / 2, Ym).
そして先ず、矩形領域Ａ６に対する精査処理が実行される。図１３に示すように、矩形領域Ａ６には複数の塗布ポイント３ａが配置される。そして、各塗布ポイント３ａにおけるＹ座標のピッチｈ４は１種類しかないため一定である。したがって、矩形領域Ａ６に対して確定フラグが“１”にセットされる。また、ピッチデータｄとしてピッチｈ４の値が格納される。
First, a scrutiny process for the rectangular area A6 is executed. As shown in FIG. 13, a plurality of
このとき、カウンタａは偶数である。したがって次に、矩形領域Ａ７に対する精査処理が実行される。図１３に示すように、矩形領域Ａ７には、塗布ポイント３ａが１つしか配置されない。このため、塗布ポイント３ａ間のピッチを算出することはできない。したがって、この矩形領域Ａ７に対してピッチ決定処理が実行される。
At this time, the counter a is an even number. Therefore, next, a scrutiny process for the rectangular area A7 is executed. As shown in FIG. 13, only one
ピッチ決定処理は、図８の流れ図によって具体的に示される。先ず、ＣＰＵ１９１は、ステップＳ３０１として第１のピッチデータｄ１と第２のピッチデータｄ２とを無限大に設定する。次に、ＣＰＵ１９１は、ステップＳ３０２としてピッチ決定処理の対象である矩形領域Ａａに対して＋Ｙ方向に隣接する矩形領域（＋Ｙ隣接領域と称する）を検索する。そしてＣＰＵ１９１は、ステップＳ３０３としてこの＋Ｙ隣接領域に塗布ポイントがあるか否かを確認する。
The pitch determination process is specifically shown by the flowchart of FIG. First, the
矩形領域Ａａに対して＋Ｙ隣接領域が存在しない場合、あるいは、＋Ｙ隣接領域は存在するが塗布ポイントが配置されない領域の場合（Ｓ３０３でＮＯ)、ＣＰＵ１９１は、ステップ３０９の処理に進む。
If the + Y adjacent area does not exist for the rectangular area Aa, or if the + Y adjacent area exists but the application point is not arranged (NO in S303), the
矩形領域Ａａに対して＋Ｙ隣接領域が存在しかつこの＋Ｙ隣接領域に塗布ポイントが配置されている場合には（Ｓ３０３でＹＥＳ）、ＣＰＵ１９１は、ステップＳ３０４としてこの＋Ｙ隣接領域に配置される塗布ポイントのうち、矩形領域Ａａに最も近い塗布ポイントのＹ座標を抽出する。そしてＣＰＵ１９１は、ステップＳ３０５としてこのＹ座標と、矩形領域Ａａに含まれる１つの塗布ポイントのＹ座標との間隔を第１のピッチｄ１として算出する。
When the + Y adjacent area exists with respect to the rectangular area Aa and the application point is arranged in this + Y adjacent area (YES in S303), the
次に、ＣＰＵ１９１は、ステップＳ３０６として矩形領域Ａａに対してＸ方向または−Ｘ方向に隣接する矩形領域に対して設定されているピッチデータｄを編集テーブルＭ２から取得する。そしてＣＰＵ１９１は、第１のピッチデータｄ１と等しいピッチデータｄを取得できたか否かを確認する。取得できなかった場合（Ｓ３０６でＮＯ）、ＣＰＵ１９１は、ステップＳ３０９の処理に進む。
Next, in step S306, the
取得できた場合（Ｓ３０６でＹＥＳ）、ＣＰＵ１９１は、ステップＳＴ３０７として矩形領域Ａａに対する確定フラグＦを“１”に更新する。また、ステップＳ３０８としてピッチデータエリアに第１のピッチデータｄ１を格納する。しかる後、ＣＰＵ１９１は、図７のステップＳ２１４の処理に進む。
If it can be obtained (YES in S306), the
ステップＳ３０９では、ＣＰＵ１９１は、矩形領域Ａａに対して−Ｙ方向に隣接する矩形領域（−Ｙ隣接領域と称する）を検索する。そしてＣＰＵ１９１は、ステップＳ３１０としてこの−Ｙ隣接領域に塗布ポイントがあるか否かを確認する。
In step S309, the
矩形領域Ａａに対して−Ｙ隣接領域が存在しない場合、あるいは、−Ｙ隣接領域は存在するが塗布ポイントが配置されていない領域の場合（Ｓ３１０でＮＯ)、ＣＰＵ１９１は、ステップ３１４の処理に進む。
When there is no −Y adjacent area to the rectangular area Aa, or when the −Y adjacent area exists but no application point is arranged (NO in S310), the
矩形領域Ａａに対して−Ｙ隣接領域が存在しかつこの−Ｙ隣接領域に塗布ポイントが配置されている場合には（Ｓ３１０でＹＥＳ）、ＣＰＵ１９１は、ステップＳ３１１としてこの−Ｙ隣接領域に配置される塗布ポイントのうち、矩形領域Ａａに最も近い塗布ポイントのＹ座標を抽出する。そしてＣＰＵ１９１は、ステップＳ３１２としてこのＹ座標と、矩形領域Ａａに配置される１つの塗布ポイントのＹ座標との間隔を第２のピッチｄ２として算出する。
When the −Y adjacent area exists with respect to the rectangular area Aa and the application point is disposed in the −Y adjacent area (YES in S310), the
次に、ＣＰＵ１９１は、ステップＳ３１３として矩形領域Ａａに対してＸ方向または−Ｘ方向に隣接する矩形領域に対して設定されているピッチデータｄを編集テーブルＭ２から取得する。そしてＣＰＵ１９１は、第２のピッチデータｄ２と等しいピッチデータｄを取得できたか否かを確認する。取得できなかった場合（Ｓ３１３でＮＯ）、ＣＰＵ１９１は、ステップＳ３１４の処理に進む。
Next, in step S313, the
取得できた場合（Ｓ３１３でＹＥＳ）、ＣＰＵ１９１は、ステップＳＴ３１５として矩形領域Ａａに対する確定フラグＦを“１”に更新する。また、ステップＳ３１６としてピッチデータエリアに第２のピッチデータｄ２を格納する。しかる後、ＣＰＵ１９１は、図７のステップＳ２１４の処理に進む。
If it can be obtained (YES in S313), the
ステップＳ３１４では、ＣＰＵ１９１は、第１のピッチデータｄ１と第２のピッチデータｄ２とを比較する。その結果、第１のピッチデータｄ１の方が第２のピッチデータｄ２よりも小さい場合（Ｓ３１４でＹＥＳ）、ＣＰＵ１９１は、ステップＳ３０７の処理に進む。すなわちＣＰＵ１９１は、矩形領域Ａａに対する確定フラグＦを“１”に更新する。またＣＰＵ１９１は、ピッチデータエリアに第１のピッチデータｄ１を格納する。しかる後、ＣＰＵ１９１は、図７のステップＳ２１４の処理に進む。
In step S314, the
これに対し、第１のピッチデータｄ１と第２のピッチデータｄ２とが等しいか、第１のピッチデータｄ１よりも第２のピッチｄ２データの方が小さい場合（Ｓ３１４でＮＯ）、ＣＰＵ１９１は、ステップＳ３１５の処理に進む。すなわちＣＰＵ１９１は、矩形領域Ａａに対する確定フラグＦを“１”に更新する。またＣＰＵ１９１は、ピッチデータエリアに第２のピッチデータｄ２を格納する。しかる後、ＣＰＵ１９１は、図７のステップＳ２１４の処理に進む。
On the other hand, when the first pitch data d1 and the second pitch data d2 are equal or the second pitch d2 data is smaller than the first pitch data d1 (NO in S314), the
なお、第１のピッチデータｄ１と第２のピッチデータｄ２とが等しい場合、ステップＳ３１５でなく、ステップＳ３０７の処理に進んでもよい。 If the first pitch data d1 and the second pitch data d2 are equal, the process may proceed to step S307 instead of step S315.
上述したピッチ決定処理にしたがって、矩形領域Ａ７に対してピッチ決定処理が実行された場合、先ず、矩形領域Ａ７に対して＋Ｙ隣接領域は存在しないので、ステップＳ３０３の処理からステップＳ３０９の処理に移行する。ここで、図１４に示すように、矩形領域Ａ７に対して−Ｙ隣接領域は存在する（矩形領域Ａ６）ので、第２のピッチデータｄ２としてピッチｈ７が算出される。この第２のピッチデータｄ２（＝ｈ７）は、矩形領域Ａ７に対して−Ｘ方向に隣接する矩形領域Ａ４のピッチデータｈ６と異なる。また、この第２のピッチデータｄ２（＝ｈ７）は第１のピッチデータｄ１（＝∞）よりも小さい。したがって、矩形領域Ａ７に対する確定フラグが“１”にセットされる。また、ピッチデータｄとしてピッチｈ７の値が格納される。 When the pitch determination process is executed for the rectangular area A7 in accordance with the pitch determination process described above, first, since there is no + Y adjacent area to the rectangular area A7, the process proceeds from step S303 to step S309. To do. Here, as shown in FIG. 14, since the −Y adjacent area exists (rectangular area A6) with respect to the rectangular area A7, the pitch h7 is calculated as the second pitch data d2. The second pitch data d2 (= h7) is different from the pitch data h6 of the rectangular area A4 adjacent to the rectangular area A7 in the −X direction. The second pitch data d2 (= h7) is smaller than the first pitch data d1 (= ∞). Therefore, the confirmation flag for the rectangular area A7 is set to “1”. Further, the value of the pitch h7 is stored as the pitch data d.
ピッチ決定処理が終了すると、ステップＳ２１４の処理に進む。すなわちＣＰＵ１９１は、カウンタａが奇数であるか否かを確認する。そして偶数の場合（Ｓ２１４でＮＯ）、ＣＰＵ１９１は、Ｓ２１５としてカウンタａを“１”だけカウントアップした後、精査処理を再度実行する。カウンタａが奇数の場合には（Ｓ２１４でＹＥＳ）、図６のステップＳ１０６の処理に進む。
When the pitch determination process ends, the process proceeds to step S214. That is, the
矩形領域Ａ７に対するピッチ決定処理が終了した場合、カウンタａは奇数なので、図６のステップＳ１０６の処理に進む。この時点になると、未確定領域は存在しない。したがって、ＣＰＵ１９１は、ステップＳ１１２として編集テーブルＭ２のデータに基づいて、塗布スケジュールを作成する。
When the pitch determination process for the rectangular area A7 is completed, the counter a is an odd number, so the process proceeds to step S106 in FIG. At this point, there is no undetermined area. Therefore, the
すなわち、編集テーブルＭ２のデータから、配線基板２ａの塗布面全域は、ピッチデータｄがピッチｈ１またはｈ２の値である矩形領域Ａ２と、ピッチデータｄがピッチｈ６の値である矩形領域Ａ４と、ピッチデータｄがピッチｈ４の値である矩形領域Ａ６と、ピッチデータｄがピッチｈ７の値である矩形領域Ａ７との４つの領域に分割されたことになる。そこでＣＰＵ１９１は、以下の塗布スケジュールを作成する。
That is, from the data of the edit table M2, the entire coated surface of the
すなわち、１回目の塗布動作では、Ｙ軸方向におけるノズルのピッチがピッチｈ１となる角度θ１でヘッド１２を回転させた状態で、領域Ａ２内の塗布ポイント３ａに対してフラックスペーストを塗布する。２回目の塗布動作では、同様にノズルのピッチがピッチｈ６となる角度θ２で領域Ａ４内の塗布ポイント３ａに対してフラックスペーストを塗布する。３回目の塗布動作では、ノズルのピッチがピッチｈ４となる角度θ３で領域Ａ６内の塗布ポイント３ａに対してフラックスペーストを塗布する。４回目の塗布動作では、ノズルのピッチがピッチｈ７となる角度θ４で領域Ａ７内の塗布ポイント３ａに対してフラックスペーストを塗布する。なお、ノズルのピッチは、塗布ポイント３ａのピッチと同じにするものに限らず、整数倍や整数分の一倍のピッチとしても良い。
That is, in the first application operation, the flux paste is applied to the
なお、編集テーブルＭ２にピッチデータｄ＝０のデータが存在する場合、ＣＰＵ１９１は、このデータを無視して塗布スケジュールを作成する。
If there is pitch data d = 0 in the edit table M2, the
こうして作成された塗布スケジュールは、１つの配線基板２ａに対するものである。本実施形態において、基板２は、２×３個の合計６個の配線基板２ａを配列してなる多数個取りの基板である。そこでＣＰＵ１９１は、この塗布スケジュールを複写することで、他の配線基盤に対しても適用する。そして、１回目の塗布動作では、ピッチｈ１となる角度θ１で、各配線基板２ａの領域Ａ２内の塗布ポイント３ａに対してフラックスペーストを塗布するように塗布スケジュールを作成する。同様に、２回目の塗布動作では、ピッチｈ６となる角度θ２で各配線基板２ａの領域Ａ４内の塗布ポイント３ａに対してフラックスペーストを塗布するように塗布スケジュールを作成する。３回目及び４回目の塗布動作についても同様である。
The coating schedule created in this way is for one
かくして制御部１９は、この塗布スケジュールに従い、予め設定された塗布情報に基づいて塗布ヘッド１２および各移動装置１３，１５〜１７を制御して、基板２上の各塗布ポイント３ａにフラックスペーストを塗布する（制御手段）。
Thus, the
このように第１の実施形態によれば、ユーザの経験則に頼ることなく効率的な作業スケジュールを自動的に決定し、制御部１９に設定することができる。そして、液滴塗布装置１においては、この作業スケジュールにしたがってフラックスペーストの塗布動作が実行されるので、信頼性が高く、効率のよい液滴塗布装置１を提供することができる。
Thus, according to the first embodiment, an efficient work schedule can be automatically determined and set in the
［第２の実施形態］
第２の実施形態が第１の実施形態と異なる点は、塗布スケジュール作成機能を実現させるためのアプリケーションプログラムの内容である。液滴塗布装置１のハードウェア構成は、第１の実施形態と共通なので、図１〜図３についてはそのまま適用し、説明は省略する。
[Second Embodiment]
The second embodiment differs from the first embodiment in the contents of an application program for realizing an application schedule creation function. Since the hardware configuration of the
第２の実施形態において、制御部１９は、前記塗布スケジュール作成機能を実現するために、図１５〜図１７の流れ図に示す手順の情報処理をＣＰＵ１９１に実行させるためのアプリケーションプログラムを搭載する。このアプリケーションプログラムは、例えばＲＯＭ１９２に保存される。
In the second embodiment, the
また制御部１９は、上記アプリケーションプログラムをＣＰＵ１９１が実行する上で必要なメモリ領域として、第１の実施形態と同様に塗布パターンテーブルＭ１と編集テーブルＭ２とをＲＡＭ１０３に形成する。なお、編集テーブルＭ２については、領域Ａａが矩形領域とは限らないので、４以上の角の点をそれぞれ示す二次元座標を格納できるようになっている。
Further, the
入力デバイスの操作入力により、塗布スケジュール作成機能が選択されると、上記アプリケーションプログラムが起動する。この起動により、ＣＰＵ１９１は、図１５の流れ図に示す手順の情報処理を開始する。
When the application schedule creation function is selected by the operation input of the input device, the application program is activated. With this activation, the
先ず、ＣＰＵ１９１は、ステップＳ４０１として記憶手段である塗布パターンテーブルＭ１に、配線基板２ａに対する塗布パターンデータが格納されているか否かを確認する。塗布パターンデータが格納されていない場合（Ｓ４０１でＮＯ）、ＣＰＵ１９１は、当該処理を終了する。
First, in step S401, the
塗布パターンデータが格納されている場合（Ｓ４０１でＹＥＳ）、ＣＰＵ１９１は、ステップＳ４０２として、カウンタａを“０”にリセットする。カウンタａは、ＲＡＭ１９３の所定エリアに記憶される。
If application pattern data is stored (YES in S401), the
ＣＰＵ１９１は、ステップＳ４０３としてカウンタａを“１”だけカウントアップする。そしてＣＰＵ１９１は、ステップＳ４０４として領域コードＡａで識別される領域の精査処理を実行する。なお、領域コードＡａの“ａ”はカウンタａの値である。
In step S403, the
精査処理は、図１６の流れ図によって具体化される。すなわちＣＰＵ１９１は、ステップＳ５０１として領域コードＡａで識別される領域Ａａを設定する。この領域Ａａは、カウンタａが“１”の初動段階では、配線基板２ａの塗布面全域に相当する。ＣＰＵ１９１は、領域コードＡａで識別される領域の角を表わす点の座標を編集テーブルＭ２の領域コードＡａに対応するエリアに格納する。またＣＰＵ１９１は、ステップＳ５０２として編集テーブルＭ２の領域コードＡａに対応する確定フラグを“０”にリセットする。しかる後、ＣＰＵ１９１は、ステップＳ５０３の処理に進む。
The scrutiny process is embodied by the flowchart of FIG. That is, the
ステップＳ５０３では、ＣＰＵ１９１は、塗布パターンテーブルＭ１の塗布パターンデータを参照して、領域Ａａに配置されている塗布ポイント３ａを全て検出する。そしてＣＰＵ１９１は、ステップＳ５０４として領域Ａａから塗布ポイント３ａを１つでも検出できたか否かを確認する。塗布ポイント３ａを１つも検出できない場合（Ｓ５０４でＮＯ）、ＣＰＵ１９１は、ステップＳ５０５として編集テーブルＭ２の領域コードＡａに対応する確定フラグを“１”にセットする。またＣＰＵ１９１は、ステップＳ５０６として編集テーブルＭ２の領域コードＡａに対応するピッチデータエリアに、ピッチデータｄとして“０”を格納する。しかる後、ＣＰＵ１９１は、図１５のステップＳ４０５の処理に進む。
In step S503, the
塗布ポイント３ａが検出された場合（Ｓ５０４でＹＥＳ）、ＣＰＵ１９１は、ステップＳ５０７としてその塗布ポイント３ａのなかから基準となる塗布ポイント3azを決定する。本実施形態では、領域Ａａのなかの最も左下に位置する塗布ポイント３ａを基準塗布ポイント3azとする。
When the
基準塗布ポイント3azを決定したならば、ＣＰＵ１９１は、ステップＳ５０８として基準塗布ポイント3azに対する基準ピッチｄｚを算出する。基準ピッチｄｚは、基準塗布ポイント3azと、基準塗布ポイント3azよりも＋Ｙ方向に位置する同一領域Ａａ内の塗布ポイント３aの中で、Ｙ軸方向の距離が基準塗布ポイント3azに最も近い塗布ポイント３aとの間隔である。
If the reference application point 3az is determined, the
ＣＰＵ１９１は、ステップＳ５０９として基準ピッチｄｚを算出できたか否かを確認する。基準ピッチｄｚを算出できた場合（Ｓ５０９でＮＯ）、ＣＰＵ１９１は、ステップＳ５１０として領域Ａａ内に存在する全ての塗布ポイント３ａについて、それぞれ基準塗布ポイント3azとの＋Ｙ方向のピッチが、基準ピッチｄｚの整数倍であるか否かを判定する（算出手段）。そしてＣＰＵ１９１は、ステップＳ５１１として基準ピッチｄｚの整数倍のピッチを有する塗布ポイント３ａを、基準塗布ポイント3azと同一のグループに属するとして抽出する。
In step S509, the
ＣＰＵ１９１は、ステップＳ５１２として領域Ａａを、基準塗布ポイント3azと同一のグループに属する塗布ポイント ３ａだけを含む領域となるように再設定する。換言すれば、ステップＳ５０１の処理で設定した領域Ａａから、基準塗布ポイント 3azと同一のグループに属さない塗布ポイント ３ａが存在する領域を除くように、領域Ａａの境界を再設定する。そしてＣＰＵ１９１は、再設定後の領域Ａａの角を表わす点の座標を編集テーブルＭ２の領域コードＡａに対応するエリアに上書きする（区分手段）。
In step S512, the
しかる後、ＣＰＵ１９１は、ステップＳ５１３として当該領域Ａａに対する確定フラグを“１”にセットする。またＣＰＵ１９１は、ステップＳ５１４として当該領域Ａａに対するピッチデータｄとして基準ピッチｄｚを格納する。しかる後、ＣＰＵ１９１は、図１５のステップＳ４０５の処理に進む。
Thereafter, the
ステップ４０５では、ＣＰＵ１９１は、編集テーブルＭ２を参照して、未確定領域が残っているか否かを確認する。配線基板２ａの塗布面に相当する領域の全てが確定領域となっている場合、ＣＰＵ１９１は、未確定領域無しと判定する。これに対し、配線基板２ａの塗布面に相当する領域の一部でも確定領域となっていない場合には、ＣＰＵ１９１は、未確定領域有りと判定する。
In
未確定領域有りの場合（Ｓ４０５にてＹＥＳ）、ＣＰＵ１９１は、ステップＳ４０３の処理に戻る。すなわちＣＰＵ１９１は、カウンタａをさらに“１”だけカウントアップする。そしてＣＰＵ１９１は、領域Ａａの精査処理を実行する。
If there is an undetermined area (YES in S405),
カウンタａが“２”以上の場合、領域Ａａは、未確定領域の全域となる。ＣＰＵ１９１は、この未確定領域について、前記ステップＳ５０１〜Ｓ５１５の処理を実行する。
When the counter a is “2” or more, the area Aa is the entire undetermined area. The
第２の実施形態における塗布パターンの一例を図１８に示す。この塗布パターンは、角を示す点Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４で囲われる矩形領域Ａ１が配線基板２ａの表面に相当する。そして、この矩形領域Ａ１のうち、角を示す点Ｐ５，Ｐ６，Ｐ７，Ｐ８で囲われる領域を除く領域Ａ２に配置されている全ての塗布ポイント３ａは、＋Ｙ方向のピッチが基準ピッチｄｚと等しい。一方、角を示す点Ｐ９，Ｐ１０，Ｐ１１，Ｐ１２で囲われる領域Ａ３に配置されている全ての塗布ポイント３ａは、＋Ｙ方向のピッチが基準ピッチｄｚと等しいものの、領域Ａ２と領域Ａ３との間には、基準ピッチｄｚの１／２の間隙が存在する。
An example of the coating pattern in 2nd Embodiment is shown in FIG. In this coating pattern, a rectangular area A1 surrounded by corner points P1, P2, P3, and P4 corresponds to the surface of the
この塗布パターン例の場合、先ず、図１９に示すように、領域Ａ１の中の最も左下に位置する塗布ポイントが基準ポイント３azとなる。そして、領域Ａ１内に配置される全ての塗布ポイント３ａの基準ポイント３azに対する＋Ｙ方向のピッチが算出される。その場合、領域Ａ２内に配置される全ての塗布ポイント３ａの基準ポイント３azに対する＋Ｙ方向のピッチは、基準ピッチｄｚの整数倍になる。しかし、領域Ａ３内に配置される全ての塗布ポイント３ａの基準ポイント３azに対する＋Ｙ方向のピッチは、基準ピッチｄｚの整数倍にならない。その結果、領域Ａ１から領域Ａ３が分離され、領域Ａ２が確定領域となる。そして、この確定領域Ａ２のピッチデータｄは、基準ピッチｄｚとなる。 In the case of this application pattern example, first, as shown in FIG. 19, the application point located at the lower left in the region A1 is the reference point 3az. Then, the pitch in the + Y direction with respect to the reference point 3az of all the application points 3a arranged in the region A1 is calculated. In that case, the pitch in the + Y direction with respect to the reference point 3az of all the application points 3a arranged in the region A2 is an integral multiple of the reference pitch dz. However, the pitch in the + Y direction with respect to the reference point 3az of all the application points 3a arranged in the region A3 is not an integral multiple of the reference pitch dz. As a result, the region A3 is separated from the region A1, and the region A2 becomes a fixed region. Then, the pitch data d of the fixed area A2 becomes the reference pitch dz.
次に、図２０に示すように、領域Ａ３の中の最も左下に位置する塗布ポイントが基準ポイント３azとなる。そして、この領域Ａ３内に配置される全ての塗布ポイント３ａの基準ポイント３azに対する＋Ｙ方向のピッチが算出される。その場合、領域Ａ３内に配置される全ての塗布ポイント３ａの基準ポイント３azに対する＋Ｙ方向のピッチは、基準ピッチｄｚの整数倍になる。その結果、領域Ａ３が確定領域となる。そして、この確定領域Ａ３のピッチデータｄは、基準ピッチｄｚとなる。 Next, as shown in FIG. 20, the application point located at the bottom left in the region A3 is the reference point 3az. Then, the pitch in the + Y direction with respect to the reference point 3az of all the application points 3a arranged in the region A3 is calculated. In that case, the pitch in the + Y direction with respect to the reference point 3az of all the application points 3a arranged in the region A3 is an integral multiple of the reference pitch dz. As a result, the area A3 becomes a fixed area. And the pitch data d of this fixed area | region A3 becomes the reference pitch dz.
ところで、基準ポイント３azを設定したが、この基準ポイント３azに対して＋Ｙ方向に他の塗布ポイント３ａが配置されていないと、基準ピッチｄｚを算出できない。このような場合（Ｓ５０９でＹＥＳ）、ＣＰＵ１９１は、ステップＳ５１５としてピッチ決定処理を実行する。
Incidentally, although the reference point 3az is set, the reference pitch dz cannot be calculated unless another
図１７は、ピッチ決定処理の具体的手順を示す流れ図である。先ず、ＣＰＵ１９１は、ステップＳ６０１として基準ポイント３azを変更する。具体的には、現在の基準ポイント３azよりも＋Ｘ方向にずれた最初の塗布ポイント３ａを変更後の基準ポイント３azとする。そしてＣＰＵ１９１は、ステップＳ６０２としてこの基準ポイント３azに対して基準ピッチｄｚを算出する。
FIG. 17 is a flowchart showing a specific procedure of the pitch determination process. First, the
ＣＰＵ１９１は、ステップＳ６０３として基準ピッチｄｚを算出できたか否かを確認する。基準ピッチｄｚを算出できない場合（Ｓ６０３でＹＥＳ）、ＣＰＵ１９１は、ステップＳ６０１の処理に戻る。すなわちＣＰＵ１９１は、基準ポイント３azよりもさらに＋Ｘ方向にずれた最初の塗布ポイント３ａを変更後の基準ポイント３azとする。そしてＣＰＵ１９１は、この基準ポイント３azに対して基準ピッチｄｚを算出する。
In step S603, the
基準ピッチｄｚを算出できた場合（Ｓ６０３でＮＯ）、ＣＰＵ１９１は、ステップＳ６０４として領域Ａａ内に配置される全ての塗布ポイント３ａについて、それぞれ基準塗布ポイント3azとの＋Ｙ方向のピッチが、基準ピッチｄｚの整数倍であるか否かを判定する。そしてＣＰＵ１９１は、ステップＳ６０５として基準ピッチｄｚの整数倍のピッチを有する塗布ポイント３ａ、及び、＋Ｙ方向に他の塗布ポイント３ａが存在しないために基準ピッチｄｚを算出できなかった塗布ポイント３ａとを、同一のグループに属するとして抽出する。そしてＣＰＵ１９１は、ステップＳ６０６として領域Ａａを、基準塗布ポイント 3azと同一のグループに属する塗布ポイント ３ａだけを含む領域となるように再設定する。
When the reference pitch dz can be calculated (NO in S603), the
しかる後、ＣＰＵ１９１は、ステップＳ５１３の処理に戻り、当該領域Ａａに対する確定フラグを“１”にセットするとともに、ピッチデータｄとして基準ピッチｄｚを格納する。
Thereafter, the
図１５のステップＳ４０５において、未確定領域が存在しないことが確認されると、ＣＰＵ１９１は、ステップ４０６として編集テーブルＭ２のデータに基づいて、塗布スケジュールを作成する。
When it is confirmed in step S405 in FIG. 15 that there is no undetermined region, the
すなわち、編集テーブルＭ２のデータから、配線基板２ａの塗布面全域は、領域Ａ２と領域Ａ３とに区分される。そこでＣＰＵ１９１は、以下の塗布スケジュールを作成する。
That is, from the data of the edit table M2, the entire coated surface of the
すなわち１回目の塗布動作では、領域Ａ２内の塗布ポイント３に対してフラックスペーストを塗布する。２回目の塗布動作では、ヘッド１２をＹ方向に基準ピッチｄｚの１／２だけずらしてから領域Ａ３内の塗布ポイント３に対してフラックスペーストを塗布する。なお、編集テーブルＭ２にピッチデータｄ＝０のデータが存在する場合、ＣＰＵ１９１は、このデータを無視して塗布スケジュールを作成する。
That is, in the first application operation, the flux paste is applied to the
かくして制御部１９は、この塗布スケジュールに従い、予め設定された塗布情報に基づいて塗布ヘッド１２および各移動装置１３，１５〜１７を制御して、基板２上の各塗布ポイント３ａにフラックスペーストを塗布する（制御手段）。
Thus, the
このように第２の実施形態であっても、第１の実施形態と同様の効果を奏することができる。 Thus, even if it is 2nd Embodiment, there can exist an effect similar to 1st Embodiment.
なお、この発明は前記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。 The present invention is not limited to the above-described embodiment as it is, and can be embodied by modifying the constituent elements without departing from the scope of the invention in the implementation stage.
例えば前記第１の実施形態では、分割フラグが“０”のときに未確定領域をＸ軸と平行な直線で分割し、分割フラグが“１”のときに未確定領域をＹ軸と平行な直線で分割したが、逆であってもよい。すなわち、分割フラグが“０”のときに未確定領域をＹ軸と平行な直線で分割し、分割フラグが“１”のときに未確定領域をＸ軸と平行な直線で分割してもよい。また、未確定領域を２つに分割するものに限らず、３分割や４分割など、２より大きい分割数で分割するようにしても良く、さらに、未確定領域が無くなるまでの間に、分割数を変更するようにしても良い。 For example, in the first embodiment, when the division flag is “0”, the undetermined area is divided by a straight line parallel to the X axis, and when the division flag is “1”, the undetermined area is parallel to the Y axis. Although divided by a straight line, it may be reversed. That is, when the division flag is “0”, the undetermined area may be divided by a straight line parallel to the Y axis, and when the division flag is “1”, the undetermined area may be divided by a straight line parallel to the X axis. . Further, the undetermined area is not limited to being divided into two, and may be divided by a division number larger than 2, such as 3 divisions or 4 divisions. The number may be changed.
また、前記第２の実施形態では、領域Ａａのなかの最も左下に位置する塗布ポイント３ａを基準塗布ポイント3azとしたが、基準ポイント３azは、この位置に配置される塗布ポイント３ａに限定されるものではない。例えば、領域Ａａのなかの最も右上に位置する塗布ポイント３ａを基準塗布ポイント3azとしてもよい。この場合、基準ピッチｄｚは、基準塗布ポイント3azと、基準塗布ポイント3azよりも−Ｙ方向に位置する同一領域Ａａ内の塗布ポイント３aの中で、基準塗布ポイント3azに最も近い塗布ポイント３aとの間隔となる。また、ピッチ決定処理において、基準塗布ポイント3azを変更する際には−Ｘ方向にずらす。
In the second embodiment, the
また、前記各実施形態では、塗布ヘッド１２を基板２に対して相対的にＸ軸方向に移動させてフラックスペーストを塗布する場合を示したが、塗布ヘッド１２を基板２に対して相対的にＹ軸方向に移動させてフラックスペーストを塗布する装置においても、前記実施形態の説明でＸとＹとを入れ替えることで対応できる。
In each of the above embodiments, the case where the flux paste is applied by moving the
また、前記各実施形態では、１つの配線基板２ａに対して塗布スケジュールを決定し、この塗布スケジュールを他の配線基板２ａに対してもコピーするようにしたが、そのコピーの際に、同じレイヤーに分類するようにコピーするのでなく別レイヤーにコピーするようにしてもよい。すなわち、第１の実施の形態においては、２行×３列で配置された配線基板２ａを一つの群として、領域Ａ２、領域Ａ４、領域Ａ６、領域Ａ７の順で塗布するようにしたが、１行３列を１つの群として、２行３列を２回に分けて領域Ａ２、領域Ａ４、領域Ａ６、領域Ａ７の順で塗布する塗布スケジュールとしても良く、また、配線基板２ａ毎に領域Ａ２、領域Ａ４、領域Ａ６、領域Ａ７の順で塗布を行う塗布スケジュールとしても良い。
In each of the above embodiments, the coating schedule is determined for one
また、２行×３列で配置された配線基板２ａのうち、１行目と２行目とで、塗布順序を違えても良い。例えば、１行目の３列の配線基板２ａに対しては、領域Ａ２、領域Ａ４、領域Ａ６、領域Ａ７の順で塗布を行い、２行目の３列の配線基板２ａに対しては、領域Ａ７、領域Ａ６、領域Ａ４、領域Ａ２の順で塗布を行といった具合である。なお、行毎に限らず、列毎や配線基板２ａ毎に塗布を行う領域の順序を違えた塗布スケジュールとしても良い。
Further, the application order may be different between the first row and the second row among the
この他、前記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組合せにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態に亘る構成要素を組合わせてもよい。 In addition, various inventions can be formed by appropriately combining a plurality of constituent elements disclosed in the embodiment. For example, some components may be deleted from all the components shown in the embodiment. Furthermore, the constituent elements over different embodiments may be combined.
１…液滴塗布装置、２…基板、１２…塗布ヘッド、１３…Ｘ軸移動装置、１５…Ｙ軸移動装置、１６…Ｚ軸移動装置、１７…回転駆動装置、１９…制御部、Ｍ１…塗布パターンテーブル、Ｍ２…編集テーブル。
DESCRIPTION OF
Claims (8)
複数のノズルが一定のピッチで配列され、前記ステージに載置された前記基板に向けて液滴を噴射させるヘッドと、
前記ヘッドと前記ステージとを前記塗布面に沿う一方向に相対的に移動させる移動手段と、
前記ヘッドを、前記塗布面に沿って回転させる回転手段と、
前記塗布面に配置される前記塗布ポイント毎に前記塗布面上の位置を特定するデータを記憶する記憶手段と、
前記記憶手段に記憶される前記データに基づいて前記塗布面に配置される前記各塗布ポイント間の前記一方向とは直交する方向におけるピッチを算出する演算手段と、
前記塗布面を、前記演算手段により算出されたピッチが等しい前記塗布ポイントが配置された領域に区分する区分手段と、
前記区分手段により区分された領域毎に、その領域に配置された前記塗布ポイント間の前記一方向とは直交する方向におけるピッチに前記ノズルのピッチが一致するように前記回転手段により前記ヘッドを回転させ、前記ヘッドと前記ステージとを前記移動手段により相対的に移動させて、前記ノズルから前記塗布ポイントに液滴を噴射させる制御手段と、
を具備し、
前記区分手段は、前記塗布面を複数の領域に分割し、その分割された領域毎に、その領域内に配置された前記各塗布ポイント間の前記演算手段により算出されたピッチが等しいか否かを確認し、等しくない領域についてはさらに複数の領域に分割して、その分割された領域毎に、その領域内に配置された前記各塗布ポイント間の前記演算手段により算出されたピッチが等しいか否かを確認する処理を繰り返すことで、前記塗布面を前記演算手段により算出されたピッチが等しい前記塗布ポイントが配置された領域に区分することを特徴とする液滴塗布装置。 A stage on which a substrate having a coating surface in which a plurality of coating points are arranged at intervals is placed;
A plurality of nozzles arranged at a constant pitch, and a head for ejecting droplets toward the substrate placed on the stage;
Moving means for relatively moving the head and the stage in one direction along the coating surface;
Rotating means for rotating the head along the application surface;
Storage means for storing data for specifying a position on the application surface for each application point arranged on the application surface;
An arithmetic means for calculating a pitch in a direction orthogonal to the one direction between the application points arranged on the application surface based on the data stored in the storage means;
Sorting means for dividing the application surface into areas where the application points having the same pitch calculated by the calculation means are arranged;
The head is rotated by the rotating means so that the nozzle pitch coincides with the pitch in the direction orthogonal to the one direction between the application points arranged in the area for each area divided by the sorting means. Control means for relatively moving the head and the stage by the moving means to eject droplets from the nozzle to the application point;
Equipped with,
The dividing means divides the application surface into a plurality of areas, and for each divided area, whether or not the pitches calculated by the calculation means between the application points arranged in the area are equal. The unequal area is further divided into a plurality of areas, and for each divided area, whether the pitches calculated by the calculation means between the application points arranged in the area are equal. By repeating the process of confirming whether or not, the application surface is divided into regions where the application points having the same pitch calculated by the calculation means are arranged .
複数のノズルが一定のピッチで配列され、前記ステージに載置された前記基板に向けて液滴を噴射させるヘッドと、 A plurality of nozzles arranged at a constant pitch, and a head for ejecting droplets toward the substrate placed on the stage;
前記ヘッドと前記ステージとを前記塗布面に沿う一方向に相対的に移動させる移動手段と、 Moving means for relatively moving the head and the stage in one direction along the coating surface;
前記ヘッドを、前記塗布面に沿って回転させる回転手段と、 Rotating means for rotating the head along the application surface;
前記塗布面に配置される前記塗布ポイント毎に前記塗布面上の位置を特定するデータを記憶する記憶手段と、 Storage means for storing data for specifying a position on the application surface for each application point arranged on the application surface;
前記記憶手段に記憶される前記データに基づいて前記塗布面に配置される前記各塗布ポイント間の前記一方向とは直交する方向におけるピッチを算出する演算手段と、 An arithmetic means for calculating a pitch in a direction orthogonal to the one direction between the application points arranged on the application surface based on the data stored in the storage means;
前記塗布面を、前記演算手段により算出されたピッチが等しい前記塗布ポイントが配置された領域に区分する区分手段と、Sorting means for dividing the application surface into areas where the application points having the same pitch calculated by the calculation means are arranged;
前記区分手段により区分された領域毎に、その領域に配置された前記塗布ポイント間の前記一方向とは直交する方向におけるピッチに前記ノズルのピッチが一致するように前記回転手段により前記ヘッドを回転させ、前記ヘッドと前記ステージとを前記移動手段により相対的に移動させて、前記ノズルから前記塗布ポイントに液滴を噴射させる制御手段と、 The head is rotated by the rotating means so that the nozzle pitch coincides with the pitch in the direction orthogonal to the one direction between the application points arranged in the area for each area divided by the sorting means. Control means for relatively moving the head and the stage by the moving means to eject droplets from the nozzle to the application point;
を具備し、Comprising
前記区分手段は、前記複数の塗布ポイントの中のいずれか１つを基準ポイントに設定し、この基準ポイントと当該基準ポイントに対して前記一方向とは直交する方向に位置する直近の前記塗布ポイントとの間のピッチを基準ピッチに設定して、前記基準ポイントとの間隔が前記基準ピッチの整数倍となる前記塗布ポイントが配置された領域を１つの領域として括り、前記基準ポイントとの間隔が前記基準ピッチの整数倍とならない前記塗布ポイントが配置された領域についてはその領域のなかから新たな基準ポイントを設定し、さらに新たな基準ピッチを設定して、前記新たな基準ポイントとの間隔が前記新たな基準ピッチの整数倍となる前記塗布ポイントが配置された領域を１つの領域として括る処理を繰り返すことで、前記塗布面を前記演算手段により算出されたピッチが等しい前記塗布ポイントが配置された領域に区分することを特徴とする液滴塗布装置。 The sorting means sets any one of the plurality of application points as a reference point, and the reference point and the nearest application point positioned in a direction perpendicular to the one direction with respect to the reference point. The pitch between the reference point and the reference point is set as a reference pitch, and the region where the application point where the interval from the reference point is an integer multiple of the reference pitch is bundled as one region, and the interval from the reference point is For an area where the application point that is not an integral multiple of the reference pitch is set, a new reference point is set from the area, and a new reference pitch is set, and an interval from the new reference point is set. By repeating the process of binding the area where the application points that are integer multiples of the new reference pitch are arranged as one area, the application surface is Droplet applying apparatus, wherein the coating point equals the calculated pitch by calculation means is divided into placement areas.
前記各塗布ポイントの前記塗布面上の位置をそれぞれ特定するデータに基づいて、前記各塗布ポイント間の前記一方向とは直交する方向におけるピッチを算出する演算工程と、
前記塗布面を、前記演算工程により算出されたピッチが等しい前記塗布ポイントが配置された領域に区分する区分工程と、
前記区分工程により区分された領域毎に、その領域に配置された前記塗布ポイント間の前記一方向とは直交する方向におけるピッチに前記ノズルのピッチが一致するように前記ヘッドを回転させ、前記ヘッドと前記基板とを相対的に移動させて、前記ノズルから前記塗布ポイントに液滴を噴射させる制御工程と、
を備え、
前記区分工程は、前記塗布面を複数の領域に分割し、その分割された領域毎に、その領域内に配置された前記各塗布ポイント間の前記演算工程により算出されたピッチが等しいか否かを確認し、等しくない領域についてはさらに複数の領域に分割して、その分割された領域毎に、その領域内に配置された前記各塗布ポイント間の前記演算工程により算出されたピッチが等しいか否かを確認する処理を繰り返すことで、前記塗布面を前記演算工程により算出されたピッチが等しい前記塗布ポイントが配置された領域に区分することを特徴とする液滴塗布方法。 A plurality of nozzles arranged at a constant pitch and a substrate are relatively moved in one direction along the application surface of the substrate, and droplets are ejected from the plurality of nozzles, thereby causing the application surface to move. A droplet application method for applying droplets to a plurality of application points arranged at intervals,
A calculation step of calculating a pitch in a direction orthogonal to the one direction between the application points, based on data specifying the position of the application point on the application surface.
A dividing step of dividing the application surface into regions where the application points having the same pitch calculated by the calculation step are disposed;
The head is rotated so that the pitch of the nozzles coincides with the pitch in the direction orthogonal to the one direction between the application points arranged in the region for each region divided by the sorting step, and the head And a control step of relatively moving the substrate and ejecting droplets from the nozzle to the application point;
Equipped with a,
In the dividing step, the application surface is divided into a plurality of regions, and for each divided region, whether or not the pitches calculated by the calculation step between the application points arranged in the region are equal. The unequal area is further divided into a plurality of areas, and for each of the divided areas, is the pitch calculated by the calculation step between the application points arranged in the area equal? by repeating the process of confirming as to whether or not a droplet applying method characterized that you divided into the pitch calculated by the coated surface said calculation step are equal the coating point is located regions.
前記各塗布ポイントの前記塗布面上の位置をそれぞれ特定するデータに基づいて、前記各塗布ポイント間の前記一方向とは直交する方向におけるピッチを算出する演算工程と、 A calculation step of calculating a pitch in a direction orthogonal to the one direction between the application points, based on data specifying the position of the application point on the application surface.
前記塗布面を、前記演算工程により算出されたピッチが等しい前記塗布ポイントが配置された領域に区分する区分工程と、A dividing step of dividing the application surface into regions where the application points having the same pitch calculated by the calculation step are disposed;
前記区分工程により区分された領域毎に、その領域に配置された前記塗布ポイント間の前記一方向とは直交する方向におけるピッチに前記ノズルのピッチが一致するように前記ヘッドを回転させ、前記ヘッドと前記基板とを相対的に移動させて、前記ノズルから前記塗布ポイントに液滴を噴射させる制御工程と、 The head is rotated so that the pitch of the nozzles coincides with the pitch in the direction orthogonal to the one direction between the application points arranged in the region for each region divided by the sorting step, and the head And a control step of relatively moving the substrate and ejecting droplets from the nozzle to the application point;
を備え、With
前記区分工程は、前記複数の塗布ポイントの中のいずれか１つを基準ポイントに設定し、この基準ポイントと当該基準ポイントに対して前記一方向とは直交する方向に位置する直近の前記塗布ポイントとの間のピッチを基準ピッチに設定して、前記基準ポイントとの間隔が前記基準ピッチの整数倍となる前記塗布ポイントが配置された領域を１つの領域として括り、前記基準ポイントとの間隔が前記基準ピッチの整数倍とならない前記塗布ポイントが配置された領域についてはその領域のなかから新たな基準ポイントを設定し、さらに新たな基準ピッチを設定して、前記新たな基準ポイントとの間隔が前記新たな基準ピッチの整数倍となる前記塗布ポイントが配置された領域を１つの領域として括る処理を繰り返すことで、前記塗布面を前記演算工程により算出されたピッチが等しい前記塗布ポイントが配置された領域に区分することを特徴とする液滴塗布方法。 In the sorting step, any one of the plurality of application points is set as a reference point, and the reference point and the nearest application point located in a direction perpendicular to the one direction with respect to the reference point. The pitch between the reference point and the reference point is set as a reference pitch, and the region where the application point where the interval from the reference point is an integer multiple of the reference pitch is bundled as one region, and the interval from the reference point is For an area where the application point that is not an integral multiple of the reference pitch is set, a new reference point is set from the area, and a new reference pitch is set, and an interval from the new reference point is set. By repeating the process of binding the area where the application points that are integer multiples of the new reference pitch are arranged as one area, the application surface is Droplet applying method characterized in that the coating point pitch calculated by the calculation step are equal classified into placement areas.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013205718A JP6190232B2 (en) | 2013-09-30 | 2013-09-30 | Droplet coating apparatus and method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013205718A JP6190232B2 (en) | 2013-09-30 | 2013-09-30 | Droplet coating apparatus and method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2015066534A JP2015066534A (en) | 2015-04-13 |
| JP6190232B2 true JP6190232B2 (en) | 2017-08-30 |
Family
ID=52833845
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2013205718A Active JP6190232B2 (en) | 2013-09-30 | 2013-09-30 | Droplet coating apparatus and method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6190232B2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10305038B1 (en) | 2017-04-28 | 2019-05-28 | Sharp Kabushiki Kaisha | Manufacturing method |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4543765B2 (en) * | 2004-06-07 | 2010-09-15 | ソニー株式会社 | Image processing apparatus, image processing method, and program |
| JP5018775B2 (en) * | 2006-06-20 | 2012-09-05 | 株式会社ニコン | Image processing method, image processing apparatus, and image processing program |
| JP2008119563A (en) * | 2006-11-08 | 2008-05-29 | Narasaki Seisakusho:Kk | Muddy water treatment apparatus |
| JP2009198938A (en) * | 2008-02-25 | 2009-09-03 | Seiko Epson Corp | Liquid drop discharge device, liquid discharge method, color filter manufacturing method and organic el element manufacturing method |
| JP2009247915A (en) * | 2008-04-01 | 2009-10-29 | Seiko Epson Corp | Discharge method and method for producing color filter |
-
2013
- 2013-09-30 JP JP2013205718A patent/JP6190232B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2015066534A (en) | 2015-04-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US9381759B2 (en) | Method and system for applying materials on a substrate | |
| EP2491482B1 (en) | Capacitive touch panels | |
| US20090174859A1 (en) | Liquid droplet discharging method, and liquid droplet discharging apparatus | |
| US10933589B2 (en) | Data conversion device and lamination shaping system | |
| CN101242736B (en) | Feeder arrangement method for components mounting device | |
| US11363751B2 (en) | Mounting order determination device, mounting order examination device, mounting order determination method, and mounting order examination method | |
| JP6190232B2 (en) | Droplet coating apparatus and method | |
| JP6862041B2 (en) | Membrane forming method and film forming apparatus | |
| US20170207026A1 (en) | Electrode pattern forming method and electric component manufacturing method | |
| JP6547473B2 (en) | Printing method | |
| JP6448938B2 (en) | Data creation machine | |
| JP4767884B2 (en) | Parts feeder type determination method and parts feeder type determination device | |
| KR20110122387A (en) | Vector printing method of ink drop ejection system | |
| TWI760131B (en) | Pattern forming apparatus, pattern forming method, and discharge data generating method | |
| JP3133584B2 (en) | Electronic component automatic mounting device | |
| CN1918953A (en) | Methods of forming tracks and track arrangements | |
| JP4663373B2 (en) | Method for forming conductive wire of panel type input device | |
| JP2004337700A (en) | Droplet ejection method and droplet ejection apparatus | |
| JP4285497B2 (en) | Droplet discharge method, droplet discharge apparatus, and method for manufacturing substrate having switching element | |
| WO2023047768A1 (en) | Pattern manufacturing method, program, and pattern manufacturing device | |
| JP2004337721A (en) | Droplet discharge control method, droplet discharge device, droplet discharge system, and droplet discharge control program | |
| JP2006310615A (en) | How to create parts library data | |
| JP2008041962A (en) | Component mounting method | |
| JP2012156412A (en) | Production system of component mounting circuit board |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160920 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170518 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170523 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170718 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170801 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170804 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6190232 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |