JP6205795B2

JP6205795B2 - Vehicle headlamp

Info

Publication number: JP6205795B2
Application number: JP2013077088A
Authority: JP
Inventors: 大久保　泰宏; 泰宏大久保; 安部　俊也; 俊也安部; 寿佳井上
Original assignee: Ichikoh Industries Ltd
Current assignee: Ichikoh Industries Ltd
Priority date: 2013-04-02
Filing date: 2013-04-02
Publication date: 2017-10-04
Anticipated expiration: 2033-04-02
Also published as: JP2014203588A

Description

この発明は、半導体型光源を光源として、ハイビーム配光パターン（走行配光パターン）とロービーム配光パターン（すれ違い配光パターン）やフォグランプ配光パターンなどとを切り替えて照射する車両用前照灯に関するものである。 The present invention relates to a vehicular headlamp that uses a semiconductor light source as a light source and switches between a high beam light distribution pattern (running light distribution pattern), a low beam light distribution pattern (passing light distribution pattern), a fog lamp light distribution pattern, and the like. Is.

この種の車両用前照灯は、従来からある（たとえば、特許文献１）。以下、従来の車両用前照灯について説明する。従来の車両用前照灯は、固定リフレクタと、可動リフレクタと、半導体型光源と、駆動装置と、を備えるものである。可動リフレクタが第１位置に位置するときには、固定リフレクタのハイビーム用反射面が可動リフレクタにより遮蔽され、かつ、固定リフレクタのロービーム用反射面によりロービーム配光パターンが照射される。可動リフレクタが第２位置に位置するときには、固定リフレクタのハイビーム用反射面が開放されて、その固定リフレクタのハイビーム用反射面と可動リフレクタの反射面とによりハイビーム配光パターンが照射される。 This type of vehicle headlamp has been conventionally used (for example, Patent Document 1). Hereinafter, a conventional vehicle headlamp will be described. A conventional vehicle headlamp includes a fixed reflector, a movable reflector, a semiconductor light source, and a driving device. When the movable reflector is positioned at the first position, the high beam reflecting surface of the fixed reflector is shielded by the movable reflector, and the low beam light distribution pattern is irradiated by the low beam reflecting surface of the fixed reflector. When the movable reflector is positioned at the second position, the high beam reflection surface of the fixed reflector is opened, and the high beam light distribution pattern is irradiated by the high beam reflection surface of the fixed reflector and the reflection surface of the movable reflector.

特開２０１０−１０８７７５号公報JP 2010-108775 A

ところが、従来の車両用前照灯は、固定リフレクタのハイビーム用反射面と可動リフレクタの反射面とによりハイビーム配光パターンを形成するものである。このために、可動リフレクタの反射面がハイビーム配光パターンを形成するための寄与度が大きい。これにより、可動リフレクタの反射面および駆動装置においては、高精度が要求される。 However, the conventional vehicle headlamp forms a high beam light distribution pattern by the high beam reflecting surface of the fixed reflector and the reflecting surface of the movable reflector. For this reason, the contribution degree for the reflective surface of a movable reflector to form a high beam light distribution pattern is large. Accordingly, high accuracy is required for the reflecting surface of the movable reflector and the driving device.

この発明が解決しようとする課題は、従来の車両用前照灯では、可動リフレクタの反射面および駆動装置の精度が高精度に要求される、という点にある。 The problem to be solved by the present invention is that in the conventional vehicle headlamp, the reflecting surface of the movable reflector and the accuracy of the driving device are required with high accuracy.

この発明（請求項１にかかる発明）は、半導体型光源と、固定リフレクタと、第１位置と第２位置との間を移動可能に配置されている可動リフレクタと、可動リフレクタを第１位置と第２位置とに移動させて切り替える駆動部と、を備え、固定リフレクタには、可動リフレクタが第１位置に位置するときに、半導体型光源からの光が可動リフレクタにより遮蔽されていて、かつ、可動リフレクタが第２位置に位置するときに、半導体型光源からの光を反射させて基本ハイビーム配光パターンを形成する反射面が、設けられていて、可動リフレクタには、可動リフレクタが第１位置に位置するときに、半導体型光源からの光を反射させて補助ロービーム配光パターンを形成し、可動リフレクタが第２位置に位置するときに、半導体型光源からの光を反射させて補助ハイビーム配光パターンを形成する反射面が、設けられている、ことを特徴とする。 The present invention (invention according to claim 1) includes a semiconductor-type light source, a fixed reflector, a movable reflector arranged to be movable between a first position and a second position, and the movable reflector as a first position. And a drive unit that switches to the second position, and the fixed reflector has the light from the semiconductor-type light source shielded by the movable reflector when the movable reflector is located at the first position, and When the movable reflector is positioned at the second position, a reflecting surface is provided that reflects light from the semiconductor-type light source to form a basic high beam light distribution pattern, and the movable reflector has the first position at the first position. When the movable reflector is located at the second position, the light from the semiconductor light source is reflected to form an auxiliary low beam light distribution pattern. Reflective surface forming an auxiliary high-beam light distribution pattern by reflecting is provided, characterized in that.

この発明（請求項２にかかる発明）は、固定リフレクタには、第１固定反射面と第２固定反射面とがそれぞれ設けられていて、第１固定反射面が、常時、半導体型光源からの光を反射させて基本ロービーム配光パターンを形成する反射面であり、第２固定反射面が、可動リフレクタが第１位置に位置するときには、半導体型光源からの光が可動リフレクタにより遮蔽され、かつ、可動リフレクタが第２位置に位置するときには、半導体型光源からの光を反射させて基本ハイビーム配光パターンを形成する反射面である、ことを特徴とする。 In the present invention (the invention according to claim 2), the fixed reflector is provided with the first fixed reflection surface and the second fixed reflection surface, respectively, and the first fixed reflection surface is always from the semiconductor-type light source. A reflecting surface that reflects light to form a basic low beam distribution pattern, and when the second fixed reflecting surface is located at the first position, the light from the semiconductor-type light source is shielded by the moving reflector; and When the movable reflector is located at the second position, the movable reflector is a reflecting surface that reflects light from the semiconductor-type light source to form a basic high-beam light distribution pattern.

この発明（請求項３にかかる発明）は、半導体型光源が、別個の第１半導体型光源と第２半導体型光源とからなり、第１固定反射面が、第１固定リフレクタに設けられていて、第２固定反射面が、第１固定リフレクタと別個の第２固定リフレクタに設けられていて、第１半導体型光源と第１固定リフレクタとを備える第１ランプユニットと、第２半導体型光源と第２固定リフレクタとを備える第２ランプユニットとが、別個のランプユニットからなる、ことを特徴とする。 In the present invention (the invention according to claim 3), the semiconductor-type light source includes a separate first semiconductor-type light source and a second semiconductor-type light source, and the first fixed reflecting surface is provided on the first fixed reflector. A first lamp unit including a first semiconductor-type light source and a first fixed reflector, wherein the second fixed-reflecting surface is provided on a second fixed reflector separate from the first fixed reflector, and a second semiconductor-type light source, A 2nd lamp unit provided with a 2nd fixed reflector consists of a separate lamp unit, It is characterized by the above-mentioned.

この発明（請求項４にかかる発明）は、半導体型光源が、共通の半導体型光源を使用し、第１固定反射面と第２固定反射面とが、共通の固定リフレクタにそれぞれ設けられていて、共通の半導体型光源と共通の固定リフレクタを備える共通のランプユニットからなる、ことを特徴とする。 In this invention (the invention according to claim 4), the semiconductor-type light source uses a common semiconductor-type light source, and the first fixed reflection surface and the second fixed reflection surface are provided in the common fixed reflector, respectively. And a common lamp unit including a common semiconductor-type light source and a common fixed reflector.

この発明（請求項５にかかる発明）は、半導体型光源が、別個の第１半導体型光源と第２半導体型光源とからなり、第１固定反射面が、相互に別個の第１固定リフレクタと第２リフレクタとにそれぞれ設けられていて、第２固定反射面が、第２リフレクタに設けられていて、第１半導体型光源と第１固定リフレクタとを備える第１ランプユニットと、第２半導体型光源と第２リフレクタとを備える第２ランプユニットとが、別個のランプユニットからなる、ことを特徴とする。 In this invention (the invention according to claim 5), the semiconductor-type light source is composed of a separate first semiconductor-type light source and a second semiconductor-type light source, and the first fixed reflection surface is a separate first fixed reflector. It is provided respectively to the second reflector, the second fixed reflection surface, provided on the second re Furekuta, a first lamp unit and a first semiconductor-type light source and the first fixed reflector, the second semiconductor a second lamp unit and a mold light source and the second re Furekuta consists of separate lamp unit, it is characterized.

この発明（請求項６にかかる発明）は、可動リフレクタが、半導体型光源の発光中心もしくはその近傍に位置する軸であって、可動リフレクタの反射面の光の反射方向に対して交差する方向に通る軸を中心として、第１位置と第２位置とに回転移動可能に配置されていて、第２位置が、第１位置に対して、可動リフレクタの反射面の光の反射方向側に位置し、第２位置に位置する可動リフレクタの姿勢が、第１位置に位置する可動リフレクタの姿勢に対して、ほぼ水平である、ことを特徴とする。 In the present invention (the invention according to claim 6), the movable reflector is an axis located at or near the light emission center of the semiconductor light source, and intersects the light reflection direction of the reflection surface of the movable reflector. Centered on the passing axis, the first position and the second position are arranged so as to be rotatable. The second position is located on the light reflection direction side of the reflecting surface of the movable reflector with respect to the first position. The posture of the movable reflector located at the second position is substantially horizontal with respect to the posture of the movable reflector located at the first position.

この発明の車両用前照灯は、固定リフレクタの反射面が、可動リフレクタが第１位置に位置するときに、半導体型光源からの光が可動リフレクタにより遮蔽され、可動リフレクタが第２位置に位置するときに、半導体型光源からの光を反射させて基本ハイビーム配光パターンを形成するものである。このように、基本ハイビーム配光パターンを、可動リフレクタの反射面で形成するのではなく、固定リフレクタの反射面で形成するものである。このために、可動リフレクタの反射面および駆動部の精度を高精度に要求する必要が無い。この結果、製造が容易となり、その分、製造コストを安価にすることができる。 In the vehicle headlamp of the present invention, when the reflecting surface of the fixed reflector is located at the first position, the light from the semiconductor-type light source is shielded by the movable reflector when the movable reflector is located at the first position, and the movable reflector is located at the second position. In this case, the basic high beam light distribution pattern is formed by reflecting light from the semiconductor light source. In this way, the basic high beam light distribution pattern is not formed by the reflecting surface of the movable reflector, but by the reflecting surface of the fixed reflector. For this reason, it is not necessary to request | require the precision of the reflective surface of a movable reflector, and a drive part with high precision. As a result, the manufacturing becomes easy, and the manufacturing cost can be reduced accordingly.

図１は、この発明にかかる車両用前照灯の実施形態１を示し、第１ランプユニットと第２ランプユニットの斜視図である。FIG. 1 shows a first embodiment of a vehicle headlamp according to the present invention, and is a perspective view of a first lamp unit and a second lamp unit. 図２は、可動リフレクタが第１位置に位置するときの第２ランプユニットを示す正面図（図１（Ａ）におけるＩＩ矢視図）である。FIG. 2 is a front view (a view taken along the arrow II in FIG. 1A) showing the second lamp unit when the movable reflector is located at the first position. 図３は、可動リフレクタが第１位置に位置するときの第２ランプユニットを示す側面図（図１（Ａ）におけるＩＩＩ矢視図）である。FIG. 3 is a side view showing the second lamp unit when the movable reflector is located at the first position (viewed in the direction of arrow III in FIG. 1A). 図４は、第２ランプユニットの可動リフレクタと駆動部とを示す側面説明図である。FIG. 4 is an explanatory side view showing the movable reflector and the drive unit of the second lamp unit. 図５は、可動リフレクタが第１位置に位置するときの第２ランプユニットの半導体型光源と固定リフレクタと可動リフレクタとを示す断面説明図である。FIG. 5 is an explanatory cross-sectional view showing the semiconductor-type light source, the fixed reflector, and the movable reflector of the second lamp unit when the movable reflector is located at the first position. 図６は、可動リフレクタが第２位置に位置するときの第２ランプユニットの半導体型光源と固定リフレクタと可動リフレクタとを示す断面説明図である。FIG. 6 is a cross-sectional explanatory view showing a semiconductor light source, a fixed reflector, and a movable reflector of the second lamp unit when the movable reflector is located at the second position. 図７は、補助ロービーム配光パターン、基本ロービーム配光パターン、ロービーム配光パターンを示す説明図である。FIG. 7 is an explanatory diagram showing an auxiliary low beam light distribution pattern, a basic low beam light distribution pattern, and a low beam light distribution pattern. 図８は、補助ハイビーム配光パターン、基本ハイビーム配光パターンを示す説明図である。FIG. 8 is an explanatory diagram showing an auxiliary high beam light distribution pattern and a basic high beam light distribution pattern. 図９は、ハイビーム配光パターンを示す説明図である。FIG. 9 is an explanatory diagram showing a high beam light distribution pattern. 図１０は、この発明にかかる車両用前照灯の実施形態２を示し、共通のランプユニットの斜視図である。FIG. 10 is a perspective view of a common lamp unit according to a second embodiment of the vehicle headlamp according to the present invention. 図１１は、可動リフレクタが第１位置に位置するときの共通のランプユニットの半導体型光源と固定リフレクタと可動リフレクタとを示す断面説明図である。FIG. 11 is an explanatory cross-sectional view showing a semiconductor light source, a fixed reflector, and a movable reflector of a common lamp unit when the movable reflector is located at the first position. 図１２は、可動リフレクタが第２位置に位置するときの共通のランプユニットの半導体型光源と固定リフレクタと可動リフレクタとを示す断面説明図である。FIG. 12 is a cross-sectional explanatory view showing a semiconductor-type light source, a fixed reflector, and a movable reflector of a common lamp unit when the movable reflector is located at the second position.

以下、この発明にかかる車両用前照灯の実施形態（実施例）のうちの２例を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。この明細書において、前、後、上、下、左、右は、この発明にかかる車両用前照灯を車両に装備した際の前、後、上、下、左、右である。 Hereinafter, two examples of embodiments (examples) of a vehicle headlamp according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In addition, this invention is not limited by this embodiment. In this specification, front, rear, upper, lower, left, and right are front, rear, upper, lower, left, and right when the vehicle headlamp according to the present invention is mounted on the vehicle.

図７〜図９において、符号「ＶＵ−ＶＤ」は、スクリーンの上下の垂直線を示す。符号「ＨＬ−ＨＲ」は、スクリーンの左右の水平線を示す。また、図７〜図９においては、コンピュータシミュレーションにより作図されたスクリーン上の配光パターンを簡略化して示す等光度曲線の説明図であって、中央の等光度曲線は、高光度帯であって、その他の曲線は、外に行くにしたがって低くなる光度帯である。 7 to 9, reference sign “VU-VD” indicates vertical lines on the upper and lower sides of the screen. Reference sign “HL-HR” indicates horizontal lines on the left and right of the screen. 7 to 9 are explanatory diagrams of an isoluminous curve showing a simplified light distribution pattern on the screen drawn by computer simulation, and the central isoluminous curve is a high luminous intensity band. The other curves are light intensity bands that decrease as you go out.

（実施形態１の構成の説明）
図１〜図９は、この発明にかかる車両用前照灯の実施形態１を示す。以下、この実施形態１における車両用前照灯の構成について説明する。図中、符号１は、この実施例における車両用前照灯（たとえば、ヘッドランプなど）である。前記車両用前照灯１は、車両の前部の左右両端部に搭載されている。 (Description of Configuration of Embodiment 1)
1 to 9 show Embodiment 1 of a vehicle headlamp according to the present invention. Hereinafter, the configuration of the vehicle headlamp in the first embodiment will be described. In the figure, reference numeral 1 denotes a vehicle headlamp (for example, a headlamp) in this embodiment. The vehicle headlamp 1 is mounted on both left and right ends of the front portion of the vehicle.

（車両用前照灯１の説明）
前記車両用前照灯１は、図１に示すように、ランプハウジング（図示せず）と、ランプレンズ（図示せず）と、第１半導体型光源７および第２半導体型光源２と、第１固定リフレクタ８および第２固定リフレクタ３と、可動リフレクタ４と、駆動部５と、第１ヒートシンク部材９および第２ヒートシンク部材６と、を備えるものである。 (Description of the vehicle headlamp 1)
As shown in FIG. 1, the vehicle headlamp 1 includes a lamp housing (not shown), a lamp lens (not shown), a first semiconductor light source 7 and a second semiconductor light source 2, The first fixed reflector 8 and the second fixed reflector 3, the movable reflector 4, the drive unit 5, the first heat sink member 9 and the second heat sink member 6 are provided.

前記第１半導体型光源７および前記第１固定リフレクタ８および前記第１ヒートシンク部材９は、図１（Ｂ）に示すように、第１ランプユニット１１を構成する。前記第２半導体型光源２および前記第２固定リフレクタ３および前記可動リフレクタ４および前記駆動部５および前記第２ヒートシンク部材６は、図１（Ａ）に示すように、第２ランプユニット１２を構成する。前記ランプハウジングおよび前記ランプレンズは、灯室（図示せず）を画成する。前記第１ランプユニット１１（７、８、９）および前記第２ランプユニット１２（２、３、４、５、６）は、前記灯室内に配置されていて、かつ、上下方向用光軸調整機構（図示せず）および左右方向用光軸調整機構（図示せず）を介して前記ランプハウジングに取り付けられている。まず、前記第２ランプユニット１２について説明し、つぎに、前記第１ランプユニット１１について説明する。 The first semiconductor-type light source 7, the first fixed reflector 8, and the first heat sink member 9 constitute a first lamp unit 11, as shown in FIG. The second semiconductor-type light source 2, the second fixed reflector 3, the movable reflector 4, the drive unit 5, and the second heat sink member 6 constitute a second lamp unit 12, as shown in FIG. To do. The lamp housing and the lamp lens define a lamp chamber (not shown). The first lamp unit 11 (7, 8, 9) and the second lamp unit 12 (2, 3, 4, 5, 6) are arranged in the lamp chamber and are adjusted in the vertical optical axis. It is attached to the lamp housing via a mechanism (not shown) and an optical axis adjusting mechanism (not shown) for the horizontal direction. First, the second lamp unit 12 will be described, and then the first lamp unit 11 will be described.

（第２半導体型光源２の説明）
前記第２半導体型光源２は、この例では、たとえば、ＬＥＤ、ＯＥＬまたはＯＬＥＤ（有機ＥＬ）などの自発光半導体型光源である。前記第２半導体型光源２は、図５、図６に示すように、１個もしくは複数個の発光チップ（図示せず）と、前記発光チップを封止樹脂部材で封止した発光部（パッケージ、ＬＥＤパッケージ）２０と、前記発光部２０を実装した基板２１と、から構成されている。 (Description of Second Semiconductor Light Source 2)
In this example, the second semiconductor light source 2 is a self-luminous semiconductor light source such as an LED, an OEL, or an OLED (organic EL). As shown in FIGS. 5 and 6, the second semiconductor-type light source 2 includes one or a plurality of light emitting chips (not shown) and a light emitting portion (package) in which the light emitting chips are sealed with a sealing resin member. LED package) 20 and a substrate 21 on which the light emitting unit 20 is mounted.

前記基板２１は、前記第２ヒートシンク部材６に固定されている。この結果、前記第２半導体型光源２は、前記第２ヒートシンク部材６に保持（固定）されている。前記第２半導体型光源２は、コネクタ２２を介して電源（バッテリー）に電気的に接続されている。 The substrate 21 is fixed to the second heat sink member 6. As a result, the second semiconductor light source 2 is held (fixed) on the second heat sink member 6. The second semiconductor light source 2 is electrically connected to a power source (battery) via a connector 22.

前記第２半導体型光源２の前記発光部２０の発光面は、下側に向いている。前記発光部２０の前記発光面の中心（発光中心）Ｏは、前記第２固定リフレクタ３の基準焦点もしくはその近傍に位置し、かつ、前記第２固定リフレクタ３の基準光軸（基準軸）上もしくはその近傍に位置する。 The light emitting surface of the light emitting unit 20 of the second semiconductor-type light source 2 faces downward. The center (light emission center) O of the light emitting surface of the light emitting unit 20 is located at or near the reference focal point of the second fixed reflector 3 and is on the reference optical axis (reference axis) of the second fixed reflector 3. Or it is located in the vicinity.

（第２固定リフレクタ３の説明）
前記第２固定リフレクタ３は、光不透過性の部材、この例では、樹脂部材から構成されている。前記第２固定リフレクタ３は、図１、図２、図３、図５、図６に示すように、前記第２ヒートシンク部材６に保持（固定）されている。前記第２固定リフレクタ３は、上側および前側の部分が開口していて、その他の部分が閉塞している。 (Description of the second fixed reflector 3)
The second fixed reflector 3 is composed of a light-impermeable member, in this example, a resin member. The second fixed reflector 3 is held (fixed) to the second heat sink member 6 as shown in FIGS. 1, 2, 3, 5, and 6. The second fixed reflector 3 has upper and front portions opened and the other portions closed.

前記第２固定リフレクタ３の前記閉塞部の内面には、パラボラ系の自由曲面（ＮＵＲＢＳ曲面）からなる第２固定反射面３０が設けられている。前記第２固定リフレクタ３は、前記基準焦点および前記基準光軸を有する。前記第２固定反射面３０は、前記第２半導体型光源２の下側の空間に設けられている。 A second fixed reflecting surface 30 formed of a parabolic free-form surface (NURBS curved surface) is provided on the inner surface of the closing portion of the second fixed reflector 3. The second fixed reflector 3 has the reference focal point and the reference optical axis. The second fixed reflecting surface 30 is provided in a space below the second semiconductor light source 2.

（第２固定反射面３０の説明）
前記第２固定反射面３０は、図５に示すように、前記可動リフレクタ４が第１位置（図１（Ａ）、図２、図３、図４中の実線、図５に示す状態の位置）に位置するときに、前記第２半導体型光源２からの光Ｌ１が前記第１位置に位置する前記可動リフレクタ４により図５中の破線矢印に示すように遮蔽される反射面である。また、前記第２固定反射面３０は、図６に示すように、前記可動リフレクタ４が第２位置（図４中の二点鎖線、図６に示す状態の位置）に位置するときに、前記第２半導体型光源２からの光Ｌ１を反射させてその反射光Ｌ２により基本ハイビーム配光パターンＢＨＰ（図８（Ｂ）参照）を形成する反射面である。前記第２固定反射面３０は、２個のセグメントから構成されている。前記第２固定反射面３０において、セグメントの個数は、特に限定しない。また、セグメントを設けない自由曲面としても良い。 (Description of Second Fixed Reflecting Surface 30)
As shown in FIG. 5, the second fixed reflecting surface 30 has the movable reflector 4 in the first position (FIG. 1A, solid line in FIG. 2, FIG. 3, FIG. 4, position in the state shown in FIG. ), The light L1 from the second semiconductor-type light source 2 is shielded by the movable reflector 4 located at the first position as shown by the broken line arrow in FIG. Further, as shown in FIG. 6, the second fixed reflecting surface 30 is formed when the movable reflector 4 is located at a second position (a two-dot chain line in FIG. 4, a position in the state shown in FIG. 6). This is a reflecting surface that reflects the light L1 from the second semiconductor-type light source 2 and forms a basic high beam light distribution pattern BHP (see FIG. 8B) by the reflected light L2. The second fixed reflecting surface 30 is composed of two segments. In the second fixed reflective surface 30, the number of segments is not particularly limited. Moreover, it is good also as a free-form surface which does not provide a segment.

（可動リフレクタ４の説明）
前記可動リフレクタ４は、光不透過性の部材、この例では、樹脂部材から構成されている。図４に示すように、前記可動リフレクタ４の上端には、回転軸４１が一体に設けられている。前記回転軸４１が前記第２ヒートシンク部材６に回転可能に支持されている。この結果、前記可動リフレクタ４は、前記第２ヒートシンク部材６に、前記回転軸４１の中心線（以下、「軸」と称する）Ｏ１を中心として前記第１位置と前記第２位置との間を回転移動可能に装備されている。 (Description of movable reflector 4)
The movable reflector 4 is composed of a light-impermeable member, in this example, a resin member. As shown in FIG. 4, a rotary shaft 41 is integrally provided at the upper end of the movable reflector 4. The rotating shaft 41 is rotatably supported by the second heat sink member 6. As a result, the movable reflector 4 moves between the first position and the second position around the center line (hereinafter referred to as “axis”) O1 of the rotating shaft 41 to the second heat sink member 6. Equipped for rotational movement.

前記軸Ｏ１は、前記第２半導体型光源２の前記発光中心Ｏもしくはその近傍、この例では、前記発光中心Ｏに対してやや前側かつやや上側に位置する軸であって、前記可動リフレクタ４の反射面４０の光の反射方向に対して交差する方向（左右方向）に通る軸である。前記軸Ｏ１と前記発光中心Ｏとの前後方向の寸法Ａは、この例では、約２ｍｍである。前記軸Ｏ１と前記発光中心Ｏとの上下方向の寸法Ｂは、この例では、約７ｍｍである。 The axis O1 is an axis located at or near the light emission center O of the second semiconductor-type light source 2, in this example, slightly forward and slightly above the light emission center O. This is an axis passing in the direction (left-right direction) intersecting the light reflection direction of the reflection surface 40. The dimension A in the front-rear direction between the axis O1 and the light emission center O is about 2 mm in this example. In this example, the vertical dimension B between the axis O1 and the light emission center O is about 7 mm.

前記第２位置は、前記第１位置に対して、前記可動リフレクタ４の前記反射面４０の光の反射方向側（前側）に位置する。すなわち、前記第１位置は、前記第２半導体型光源２に対して後側に位置する。前記第２位置は、前記第２半導体型光源２に対して前側に位置する。 The second position is located on the light reflection direction side (front side) of the reflection surface 40 of the movable reflector 4 with respect to the first position. In other words, the first position is located behind the second semiconductor light source 2. The second position is located on the front side with respect to the second semiconductor light source 2.

前記第２位置に位置する前記可動リフレクタ４の姿勢は、前記第１位置に位置する前記可動リフレクタ４の姿勢に対して、ほぼ水平である。すなわち、前記第１位置に位置する前記可動リフレクタ４の姿勢は、ほぼ垂直である。 The posture of the movable reflector 4 located at the second position is substantially horizontal with respect to the posture of the movable reflector 4 located at the first position. That is, the posture of the movable reflector 4 located at the first position is substantially vertical.

前記第１位置に位置する前記可動リフレクタ４は、図５に示すように、前記第２固定リフレクタ３の前記第２固定反射面３０を遮蔽する。すなわち、前記第１位置に位置する前記可動リフレクタ４は、前記第２半導体型光源２からの光Ｌ１であって前記第２固定反射面３０に入射しようとする光（図５中の破線矢印参照）を遮蔽する。また、前記第２位置に位置する前記可動リフレクタ４は、図６に示すように、前記第２固定リフレクタ３の前記第２固定反射面３０を開放する。すなわち、前記第２位置に位置する前記可動リフレクタ４は、前記第２半導体型光源２からの光Ｌ１が前記第２固定反射面３０に入射するのを妨げず、かつ、前記第２固定反射面３０からの反射光Ｌ２が車両の前方に照射されるのを妨げない。 The movable reflector 4 located at the first position shields the second fixed reflecting surface 30 of the second fixed reflector 3 as shown in FIG. That is, the movable reflector 4 located at the first position is light L1 from the second semiconductor-type light source 2 and is about to enter the second fixed reflecting surface 30 (see the broken line arrow in FIG. 5). ). The movable reflector 4 located at the second position opens the second fixed reflecting surface 30 of the second fixed reflector 3 as shown in FIG. That is, the movable reflector 4 located at the second position does not prevent the light L1 from the second semiconductor-type light source 2 from entering the second fixed reflecting surface 30, and the second fixed reflecting surface. The reflected light L2 from 30 is not prevented from being irradiated in front of the vehicle.

（反射面４０の説明）
前記可動リフレクタ４の一面（すなわち、前記第２半導体型光源２と対向する面）には、パラボラ系の自由曲面（ＮＵＲＢＳ曲面）からなる前記反射面４０が設けられている。前記反射面４０は、前記可動リフレクタ４が前記第１位置に位置するときに、前記第２半導体型光源２からの光Ｌ１を反射させてその反射光Ｌ３により補助ロービーム配光パターンＳＬＰ（図７（Ａ）参照）を形成する反射面である。前記反射面４０は、前記可動リフレクタ４が前記第２位置に位置するときに、前記第２半導体型光源２からの光Ｌ１を反射させてその反射光Ｌ４により補助ハイビーム配光パターンＳＨＰ（図８（Ａ）参照）を形成する反射面である。前記反射面４０は、この例では、６個のセグメントから構成されている。前記反射面４０において、セグメントの個数は、特に限定しない。また、セグメントを設けない自由曲面としても良い。 (Description of the reflective surface 40)
On one surface of the movable reflector 4 (that is, the surface facing the second semiconductor light source 2), the reflection surface 40 formed of a parabolic free curved surface (NURBS curved surface) is provided. When the movable reflector 4 is located at the first position, the reflection surface 40 reflects the light L1 from the second semiconductor-type light source 2 and uses the reflected light L3 as an auxiliary low beam light distribution pattern SLP (FIG. 7). It is a reflective surface which forms (A) reference. The reflective surface 40 reflects the light L1 from the second semiconductor-type light source 2 when the movable reflector 4 is positioned at the second position, and the auxiliary high beam light distribution pattern SHP (FIG. 8) by the reflected light L4. It is a reflective surface which forms (A) reference. In this example, the reflecting surface 40 is composed of six segments. In the reflective surface 40, the number of segments is not particularly limited. Moreover, it is good also as a free-form surface which does not provide a segment.

（駆動部５の説明）
前記駆動部５は、図４に示すように、前記第２ヒートシンク部材６に装備されているソレノイド５０と、スプリング５１と、から構成されている。前記ソレノイド５０は、進退ロッド５２を有する。前記進退ロッド５２の先端は、前記可動リフレクタ４に当接している。前記可動リフレクタ４の前記軸Ｏ１の位置と前記進退ロッド５２が当接している箇所とは、近接している。 (Description of the drive unit 5)
As shown in FIG. 4, the drive unit 5 includes a solenoid 50 and a spring 51 that are provided in the second heat sink member 6. The solenoid 50 has an advance / retreat rod 52. The tip of the advance / retreat rod 52 is in contact with the movable reflector 4. The position of the axis O1 of the movable reflector 4 and the place where the advance / retreat rod 52 abuts are close to each other.

前記スプリング５１は、ねじりコイルばねから構成されている。前記スプリング５１のコイル部は、前記回転軸４１に外側から嵌合されている。前記スプリング５１の一方の腕部は、前記可動リフレクタ４に固定されている。前記スプリング５１の他方の腕部は、前記第２ヒートシンク部材６に固定されている。 The spring 51 is composed of a torsion coil spring. The coil portion of the spring 51 is fitted to the rotary shaft 41 from the outside. One arm portion of the spring 51 is fixed to the movable reflector 4. The other arm portion of the spring 51 is fixed to the second heat sink member 6.

通常時すなわち前記ソレノイド５０に通電していない状態（無通電状態）においては、前記スプリング５１のスプリング力により、前記可動リフレクタ４が第１位置に位置していて、一方、前記進退ロッド５２が後退している。前記ソレノイド５０に通電すると、前記進退ロッド５２が前記スプリング５１のスプリング力に抗して、二点鎖線矢印に示すように、前進する。これに伴って、前記可動リフレクタ４が、二点鎖線矢印に示すように、第１位置から第２位置に回転する。前記ソレノイド５０への通電を遮断すると、前記スプリング５１のスプリング力により、前記可動リフレクタ４が、実線矢印に示すように、第２位置から第１位置に回転する。これに伴って、前記進退ロッド５２が、実線矢印に示すように、後退する。 In a normal state, that is, in a state where the solenoid 50 is not energized (non-energized state), the movable reflector 4 is positioned at the first position by the spring force of the spring 51, while the advance / retreat rod 52 moves backward. doing. When the solenoid 50 is energized, the advance / retreat rod 52 moves forward as shown by a two-dot chain line arrow against the spring force of the spring 51. Along with this, the movable reflector 4 rotates from the first position to the second position as indicated by a two-dot chain line arrow. When the energization of the solenoid 50 is interrupted, the movable reflector 4 is rotated from the second position to the first position by the spring force of the spring 51 as shown by the solid line arrow. Along with this, the advance / retreat rod 52 moves backward as indicated by a solid arrow.

（第２ヒートシンク部材６の説明）
前記第２ヒートシンク部材６は、図１、図２、図３に示すように、放熱部６０と、保持部６１と、から構成されている。前記放熱部６０は、下部が水平板部をなし、上部がフィン形状をなす。前記放熱部６０の水平板部には、前記第２半導体型光源２の前記基板２１が固定されている。前記放熱部６０は、前記第２半導体型光源２において発生する熱を外部に放射させる。 (Description of the second heat sink member 6)
As shown in FIGS. 1, 2, and 3, the second heat sink member 6 includes a heat radiating part 60 and a holding part 61. The heat radiation part 60 has a horizontal plate part at the lower part and a fin shape at the upper part. The substrate 21 of the second semiconductor light source 2 is fixed to the horizontal plate portion of the heat radiating unit 60. The heat radiating part 60 radiates heat generated in the second semiconductor light source 2 to the outside.

前記保持部６１には、前記第２固定リフレクタ３が固定されていて、前記可動リフレクタ４が移動可能に取付けられていて、前記駆動部５の前記ソレノイド５０および前記スプリング５１が保持されている。前記保持部６１は、前記第２半導体型光源２、前記第２固定リフレクタ３、前記可動リフレクタ４、前記駆動部５を保持するホルダ部材と兼用する。 The second fixed reflector 3 is fixed to the holding portion 61, the movable reflector 4 is movably attached, and the solenoid 50 and the spring 51 of the driving portion 5 are held. The holding unit 61 also serves as a holder member that holds the second semiconductor light source 2, the second fixed reflector 3, the movable reflector 4, and the driving unit 5.

（第１半導体型光源７の説明）
前記第１半導体型光源７は、前記第２半導体型光源２とほぼ同様の構成をなす。すなわち、前記第１半導体型光源７は、発光チップと、発光部と、基板と、から構成されている。前記基板は、前記第１ヒートシンク部材９に固定されている。前記第１半導体型光源７は、電源に電気的に接続されている。前記第１半導体型光源７の発光面は、下側に鉛直方向に向いている。前記光面の中心（発光中心）は、前記第１固定リフレクタ８の基準焦点もしくはその近傍に位置し、かつ、前記第１固定リフレクタ８の基準光軸（基準軸）上もしくはその近傍に位置する。 (Description of the first semiconductor-type light source 7)
The first semiconductor light source 7 has substantially the same configuration as the second semiconductor light source 2. That is, the first semiconductor light source 7 is composed of a light emitting chip, a light emitting unit, and a substrate. The substrate is fixed to the first heat sink member 9. The first semiconductor light source 7 is electrically connected to a power source. The light emitting surface of the first semiconductor type light source 7 faces downward in the vertical direction. The center of the light surface (light emission center) is located at or near the reference focal point of the first fixed reflector 8 and on or near the reference optical axis (reference axis) of the first fixed reflector 8. .

（第１固定リフレクタ８の説明）
前記第１固定リフレクタ８は、光不透過性の部材、この例では、樹脂部材から構成されている。前記第１固定リフレクタ８は、前記第１ヒートシンク部材９に保持（固定）されている。前記第１固定リフレクタ８の一面、すなわち、前記第１半導体型光源７と対向する面には、パラボラ系の自由曲面（ＮＵＲＢＳ曲面）からなる第１固定反射面８０が設けられている。前記第１固定リフレクタ８は、前記基準焦点および前記基準光軸を有する。前記第１固定反射面８０は、前記第１半導体型光源７の下側の空間に設けられている。 (Description of the first fixed reflector 8)
The first fixed reflector 8 is composed of a light-impermeable member, in this example, a resin member. The first fixed reflector 8 is held (fixed) on the first heat sink member 9. A first fixed reflecting surface 80 formed of a parabolic free-form surface (NURBS curved surface) is provided on one surface of the first fixed reflector 8, that is, a surface facing the first semiconductor-type light source 7. The first fixed reflector 8 has the reference focal point and the reference optical axis. The first fixed reflecting surface 80 is provided in a space below the first semiconductor-type light source 7.

（第１固定反射面８０の説明）
前記第１固定反射面８０は、前記第１半導体型光源７からの光（図示せず）を反射させてその反射光により基本ロービーム配光パターンＢＬＰ（図７（Ｂ）を参照）を形成する反射面である。前記第１固定反射面８０は、複数個のセグメントから構成されている。前記第１固定反射面８０において、セグメントの個数は、特に限定しない。また、セグメントを設けない自由曲面としても良い。 (Description of the first fixed reflecting surface 80)
The first fixed reflecting surface 80 reflects light (not shown) from the first semiconductor-type light source 7 and forms a basic low beam light distribution pattern BLP (see FIG. 7B) by the reflected light. It is a reflective surface. The first fixed reflecting surface 80 is composed of a plurality of segments. In the first fixed reflective surface 80, the number of segments is not particularly limited. Moreover, it is good also as a free-form surface which does not provide a segment.

（第１ヒートシンク部材９の説明）
前記第１ヒートシンク部材９は、水平板部と垂直板部とフィン部とから構成されている。前記水平板部には、前記第１半導体型光源７の前記基板が固定されている。前記水平板部および前記垂直板部には、前記第１固定リフレクタ８が固定されている。前記第１ヒートシンク部材９は、前記第１半導体型光源７において発生する熱を外部に放射させる。前記第１ヒートシンク部材９は、前記第１半導体型光源７、前記第１固定リフレクタ８を保持するホルダ部材と兼用する。 (Description of the first heat sink member 9)
The first heat sink member 9 includes a horizontal plate portion, a vertical plate portion, and a fin portion. The substrate of the first semiconductor type light source 7 is fixed to the horizontal plate portion. The first fixed reflector 8 is fixed to the horizontal plate portion and the vertical plate portion. The first heat sink member 9 radiates heat generated in the first semiconductor light source 7 to the outside. The first heat sink member 9 also serves as a holder member that holds the first semiconductor light source 7 and the first fixed reflector 8.

（実施形態１の作用の説明）
この実施形態１における車両用前照灯１は、以上のごとき構成からなり、以下、その作用について説明する。 (Description of the operation of the first embodiment)
The vehicle headlamp 1 according to the first embodiment is configured as described above, and the operation thereof will be described below.

まず、図７（Ｃ）に示すロービーム配光パターンＬＰの照射時について説明する。この時には、可動リフレクタ４は第１位置に位置している。このために、図５に示すように、可動リフレクタ４は、第２固定リフレクタ３の第２固定反射面３０を遮蔽している。 First, the irradiation time of the low beam light distribution pattern LP shown in FIG. 7C will be described. At this time, the movable reflector 4 is located at the first position. For this reason, as shown in FIG. 5, the movable reflector 4 shields the second fixed reflecting surface 30 of the second fixed reflector 3.

この時に、第１ランプユニットの第１半導体型光源７と第２ランプユニットの第２半導体型光源２とを同時に点灯する。すると、第１ランプユニットの第１半導体型光源７から放射される光（図示せず）は、第１固定リフレクタ８の第１固定反射面８０に入射して反射する。その反射光は、図７（Ｂ）に示す基本ロービーム配光パターンＢＬＰとして車両の前方に照射される。この基本ロービーム配光パターンＢＬＰは、水平および斜めのカットオフラインを有する大拡散配光パターンである。 At this time, the first semiconductor light source 7 of the first lamp unit and the second semiconductor light source 2 of the second lamp unit are turned on simultaneously. Then, light (not shown) emitted from the first semiconductor light source 7 of the first lamp unit is incident on the first fixed reflecting surface 80 of the first fixed reflector 8 and reflected. The reflected light is irradiated in front of the vehicle as a basic low beam light distribution pattern BLP shown in FIG. This basic low beam light distribution pattern BLP is a large diffusion light distribution pattern having horizontal and oblique cut-off lines.

一方、図５に示すように、第２ランプユニットの第２半導体型光源２から放射される光Ｌ１は、第１位置に位置する可動リフレクタ４の反射面４０に入射して反射する。その反射光Ｌ３は、図７（Ａ）に示す補助ロービーム配光パターンＳＬＰとして車両の前方に照射される。この補助ロービーム配光パターンＳＬＰは、水平のカットオフラインを有する大拡散配光パターンである。 On the other hand, as shown in FIG. 5, the light L1 emitted from the second semiconductor light source 2 of the second lamp unit is incident on the reflecting surface 40 of the movable reflector 4 located at the first position and reflected. The reflected light L3 is irradiated in front of the vehicle as an auxiliary low beam light distribution pattern SLP shown in FIG. The auxiliary low beam light distribution pattern SLP is a large diffusion light distribution pattern having a horizontal cutoff line.

そして、補助ロービーム配光パターンＳＬＰと、基本ロービーム配光パターンＢＬＰとが重畳（合成）されて、図７（Ｃ）に示すロービーム配光パターンＬＰが得られる。 Then, the auxiliary low beam light distribution pattern SLP and the basic low beam light distribution pattern BLP are superimposed (synthesized) to obtain the low beam light distribution pattern LP shown in FIG. 7C.

ここで、駆動部５により、可動リフレクタ４を第１位置から第２位置に回転移動させる。すると、今まで可動リフレクタ４により遮蔽されていた第２固定リフレクタ３の第２固定反射面３０が開放される。 Here, the movable reflector 4 is rotationally moved from the first position to the second position by the drive unit 5. Then, the second fixed reflecting surface 30 of the second fixed reflector 3 that has been shielded by the movable reflector 4 until now is opened.

このために、図６に示すように、今まで第１位置に位置する可動リフレクタ４により遮蔽されていた第２半導体型光源２からの光Ｌ１は、第２固定リフレクタ３の第２固定反射面３０に入射して反射する。その反射光Ｌ２は、図８（Ｂ）に示す基本ハイビーム配光パターンＢＨＰとして車両の前方に照射される。基本ハイビーム配光パターンＢＨＰは、ホットゾーン（最高光度帯）を形成する集光配光パターンである。 Therefore, as shown in FIG. 6, the light L1 from the second semiconductor-type light source 2 that has been shielded by the movable reflector 4 located at the first position until now is the second fixed reflecting surface of the second fixed reflector 3. 30 is incident and reflected. The reflected light L2 is irradiated in front of the vehicle as a basic high beam light distribution pattern BHP shown in FIG. The basic high beam light distribution pattern BHP is a light collection light distribution pattern that forms a hot zone (maximum luminous intensity band).

また、図６に示すように、第２ランプユニットの第２半導体型光源２から放射される光Ｌ１は、第２位置に位置する可動リフレクタ４の反射面４０に入射して反射する。その反射光Ｌ４は、図８（Ａ）に示す補助ハイビーム配光パターンＳＨＰとして車両の前方に照射される。この補助ハイビーム配光パターンＳＨＰは、拡散配光パターンである。 As shown in FIG. 6, the light L1 emitted from the second semiconductor light source 2 of the second lamp unit is incident on the reflecting surface 40 of the movable reflector 4 located at the second position and reflected. The reflected light L4 is irradiated in front of the vehicle as an auxiliary high beam light distribution pattern SHP shown in FIG. The auxiliary high beam light distribution pattern SHP is a diffuse light distribution pattern.

一方、第１ランプユニットの第１半導体型光源７から放射される光（図示せず）は、第１固定リフレクタ８の第１固定反射面８０に入射して反射する。その反射光は、図７（Ｂ）に示す基本ロービーム配光パターンＢＬＰとして車両の前方に照射される。この基本ロービーム配光パターンＢＬＰは、水平および斜めのカットオフラインを有する大拡散配光パターンである。 On the other hand, light (not shown) emitted from the first semiconductor-type light source 7 of the first lamp unit enters the first fixed reflecting surface 80 of the first fixed reflector 8 and is reflected. The reflected light is irradiated in front of the vehicle as a basic low beam light distribution pattern BLP shown in FIG. This basic low beam light distribution pattern BLP is a large diffusion light distribution pattern having horizontal and oblique cut-off lines.

そして、基本ハイビーム配光パターンＢＨＰと、補助ハイビーム配光パターンＳＨＰと、基本ロービーム配光パターンＢＬＰとが重畳（合成）されて、図９に示すハイビーム配光パターンＨＰが得られる。 Then, the basic high beam light distribution pattern BHP, the auxiliary high beam light distribution pattern SHP, and the basic low beam light distribution pattern BLP are superimposed (synthesized) to obtain the high beam light distribution pattern HP shown in FIG.

ここで、駆動部５により、可動リフレクタ４を第２位置から第１位置に回転移動させると、ハイビーム配光パターンＨＰからロービーム配光パターンＬＰに切り替わる。 Here, when the movable reflector 4 is rotationally moved from the second position to the first position by the drive unit 5, the high beam light distribution pattern HP is switched to the low beam light distribution pattern LP.

（実施形態１の効果の説明）
この実施形態１における車両用前照灯１は、以上のごとき構成および作用からなり、以下、その効果について説明する。 (Description of the effect of Embodiment 1)
The vehicle headlamp 1 according to the first embodiment is configured and operated as described above, and the effects thereof will be described below.

この実施形態１における車両用前照灯１は、第２固定リフレクタ３の第２固定反射面３０が、可動リフレクタ４が第１位置に位置するときに、第２半導体型光源２からの光Ｌ１が可動リフレクタ４により遮蔽され、可動リフレクタ４が第２位置に位置するときに、第２半導体型光源２からの光Ｌ１を反射させて基本ハイビーム配光パターンＢＨＰを形成するものである。このように、基本ハイビーム配光パターンＢＨＰを、可動リフレクタ４の反射面４０で形成するのではなく、第２固定リフレクタ３の第２固定反射面３０で形成するものである。このために、可動リフレクタ４の反射面４０および駆動部５の精度を高精度に要求する必要が無い。この結果、製造が容易となり、その分、製造コストを安価にすることができる。 In the vehicle headlamp 1 according to the first embodiment, when the second fixed reflecting surface 30 of the second fixed reflector 3 is located at the first position, the light L1 from the second semiconductor-type light source 2 is obtained. Is shielded by the movable reflector 4, and when the movable reflector 4 is located at the second position, the light L1 from the second semiconductor light source 2 is reflected to form the basic high beam light distribution pattern BHP. In this way, the basic high beam light distribution pattern BHP is not formed by the reflecting surface 40 of the movable reflector 4 but by the second fixed reflecting surface 30 of the second fixed reflector 3. For this reason, it is not necessary to request | require the precision of the reflective surface 40 of the movable reflector 4, and the drive part 5 with high precision. As a result, the manufacturing becomes easy, and the manufacturing cost can be reduced accordingly.

この実施形態１における車両用前照灯１は、第１半導体型光源７と第１固定リフレクタ８とを備える第１ランプユニット１１と、第２半導体型光源２と第２固定リフレクタ３とを備える第２ランプユニット１２とは、別個のランプユニットからなる。しかも、第１ランプユニット１１から基本のロービーム配光パターンＢＬＰを照射するものである。このために、発光量が小さい第２半導体型光源２および第１半導体型光源７を使用しても、十分な光度のロービーム配光パターンＬＰとハイビーム配光パターンＨＰとが得られる。 The vehicle headlamp 1 according to the first embodiment includes a first lamp unit 11 including a first semiconductor type light source 7 and a first fixed reflector 8, a second semiconductor type light source 2 and a second fixed reflector 3. The second lamp unit 12 is a separate lamp unit. Moreover, the basic low beam light distribution pattern BLP is emitted from the first lamp unit 11. For this reason, even if the second semiconductor light source 2 and the first semiconductor light source 7 having a small light emission amount are used, the low beam light distribution pattern LP and the high beam light distribution pattern HP having sufficient luminous intensity can be obtained.

この実施形態１における車両用前照灯１は、可動リフレクタ４が、第２半導体型光源２の発光中心Ｏもしくはその近傍に位置する軸Ｏ１であって、可動リフレクタ４の反射面４０の光Ｌ３、Ｌ４の反射方向に対して交差する方向に通る軸Ｏ１を中心として、第１位置と第２位置とに回転移動可能に配置されている。しかも、図５、図６に示すように、第２位置が、第１位置に対して、可動リフレクタ４の反射面４０の光Ｌ３、Ｌ４の反射方向側に位置する。また、第２位置に位置する可動リフレクタ４の姿勢が、第１位置に位置する可動リフレクタ４の姿勢に対して、ほぼ水平である。 In the vehicle headlamp 1 according to the first embodiment, the movable reflector 4 is the axis O1 located at or near the light emission center O of the second semiconductor light source 2, and the light L3 on the reflecting surface 40 of the movable reflector 4 is used. , The first position and the second position are rotatably arranged around an axis O1 passing in a direction intersecting with the reflection direction of L4. Moreover, as shown in FIGS. 5 and 6, the second position is located on the reflection direction side of the lights L3 and L4 of the reflecting surface 40 of the movable reflector 4 with respect to the first position. Further, the posture of the movable reflector 4 located at the second position is substantially horizontal with respect to the posture of the movable reflector 4 located at the first position.

このために、可動リフレクタ４を小さい移動量（たとえば、ソレノイド５０の進退ロッド５２の前後進退量が約４ｍｍ）で第１位置と第２位置とに切り替えることができる。しかも、第１位置に位置する可動リフレクタ４がほぼ垂直状態の姿勢であるから、補助ロービーム配光パターンＳＬＰを効率良く形成することができる。また、第２位置に位置する可動リフレクタ４がほぼ水平状態の姿勢であるから、第２固定リフレクタ３の第２固定反射面３０からの反射光Ｌ２すなわち基本ハイビーム配光パターンＢＨＰの照射の妨げとならずに、補助ハイビーム配光パターンＳＨＰを効率良く形成することができる。 For this reason, the movable reflector 4 can be switched between the first position and the second position with a small movement amount (for example, the forward / backward movement amount of the advance / retreat rod 52 of the solenoid 50 is about 4 mm). In addition, since the movable reflector 4 located at the first position is in a substantially vertical posture, the auxiliary low beam light distribution pattern SLP can be efficiently formed. In addition, since the movable reflector 4 positioned at the second position is in a substantially horizontal posture, the irradiation of the reflected light L2 from the second fixed reflecting surface 30 of the second fixed reflector 3, that is, the basic high beam light distribution pattern BHP is hindered. Instead, the auxiliary high beam light distribution pattern SHP can be formed efficiently.

（実施形態２の構成の説明）
図１０〜図１２は、この発明にかかる車両用前照灯の実施形態２を示す。以下、この実施形態２における車両用前照灯１００について説明する。図中、図１〜図９と同符号は、同一のものを示す。 (Description of Configuration of Embodiment 2)
FIGS. 10-12 shows Embodiment 2 of the vehicle headlamp concerning this invention. Hereinafter, the vehicle headlamp 100 according to the second embodiment will be described. In the figure, the same reference numerals as those in FIGS. 1 to 9 denote the same components.

前記の実施形態１の車両用前照灯１は、基本ロービーム配光パターンＢＬＰを照射する第１ランプユニット７、８、９を使用するものである。これに対して、この実施形態２における車両用前照灯１００は、基本ロービーム配光パターンＢＬＰを照射する第１ランプユニット７、８、９を使用せずに、共通のランプユニット（第２ランプユニット）２００、３００、４、５、６００で、ロービーム配光パターンＬＰとハイビーム配光パターンＨＰとを得るものである。 The vehicle headlamp 1 according to the first embodiment uses the first lamp units 7, 8, and 9 that irradiate the basic low beam light distribution pattern BLP. On the other hand, the vehicle headlamp 100 according to the second embodiment does not use the first lamp units 7, 8, 9 that irradiate the basic low beam light distribution pattern BLP, but uses a common lamp unit (second lamp). Units 200, 300, 4, 5, 600 obtain a low beam distribution pattern LP and a high beam distribution pattern HP.

すなわち、半導体型光源、固定リフレクタ、ヒートシンク部材は、共通の半導体型光源２００、共通の固定リフレクタ３００、共通のヒートシンク部材６００をそれぞれ使用する。第１固定反射面３０１と第２固定反射面３０２とは、共通の前記固定リフレクタ３００にそれぞれ設けられている。 That is, the semiconductor-type light source, the fixed reflector, and the heat sink member use the common semiconductor-type light source 200, the common fixed reflector 300, and the common heat sink member 600, respectively. The first fixed reflection surface 301 and the second fixed reflection surface 302 are provided in the common fixed reflector 300, respectively.

共通の前記固定リフレクタ３００の前記第１固定反射面３０１は、共通の前記半導体型光源２００からの光Ｌ１を常時反射させてその反射光Ｌ５により基本ロービーム配光パターンＢＬＰ（図７（Ｂ）を参照）を形成する反射面である。 The first fixed reflecting surface 301 of the common fixed reflector 300 always reflects the light L1 from the common semiconductor light source 200, and the reflected light L5 causes the basic low beam distribution pattern BLP (FIG. 7B) to be reflected. Reference surface).

共通の前記固定リフレクタ３００の前記第２固定反射面３０２は、実施形態１の第２固定反射面３０と同様に、可動リフレクタ４が第２位置（図１２に示す状態の位置）に位置するときに、共通の前記半導体型光源２００からの光Ｌ１を反射させてその反射光Ｌ２により基本ハイビーム配光パターンＢＨＰ（図８（Ｂ）参照）を形成する反射面である。 Similar to the second fixed reflecting surface 30 of the first embodiment, the second fixed reflecting surface 302 of the common fixed reflector 300 is located when the movable reflector 4 is positioned at the second position (position shown in FIG. 12). Further, it is a reflection surface that reflects the light L1 from the common semiconductor-type light source 200 and forms the basic high beam light distribution pattern BHP (see FIG. 8B) by the reflected light L2.

前記第１固定反射面３０１、前記第２固定反射面３０２は、この例では、それぞれ２個のセグメントから構成されている。前記第１固定反射面３０１、前記第２固定反射面３０２において、セグメントの個数は、特に限定しない。また、セグメントを設けない自由曲面としても良い。 In this example, the first fixed reflection surface 301 and the second fixed reflection surface 302 are each composed of two segments. In the first fixed reflective surface 301 and the second fixed reflective surface 302, the number of segments is not particularly limited. Moreover, it is good also as a free-form surface which does not provide a segment.

（実施形態２の作用の説明）
この実施形態２における車両用前照灯１００は、以上のごとき構成からなり、以下、その作用について説明する。 (Description of operation of Embodiment 2)
The vehicle headlamp 100 according to the second embodiment is configured as described above, and the operation thereof will be described below.

まず、ロービーム配光パターンＬＰの照射時について説明する。この時には、可動リフレクタ４は第１位置に位置している。このために、図１１に示すように、可動リフレクタ４は、共通の固定リフレクタ３００の第１固定反射面３０１を開放し、一方、共通の固定リフレクタ３００の第２固定反射面３０２を遮蔽している。 First, the irradiation time of the low beam light distribution pattern LP will be described. At this time, the movable reflector 4 is located at the first position. Therefore, as shown in FIG. 11, the movable reflector 4 opens the first fixed reflection surface 301 of the common fixed reflector 300, while shielding the second fixed reflection surface 302 of the common fixed reflector 300. Yes.

この時に、共通の半導体型光源２００を点灯する。すると、図１１に示すように、共通の半導体型光源２００から放射される光Ｌ１の一部は、共通の固定リフレクタ３００の第１固定反射面３０１に入射して反射する。その反射光Ｌ５は、図７（Ｂ）に示す基本ロービーム配光パターンＢＬＰとして車両の前方に照射される。この基本ロービーム配光パターンＢＬＰは、水平および斜めのカットオフラインを有する拡散配光パターンである。 At this time, the common semiconductor light source 200 is turned on. Then, as shown in FIG. 11, a part of the light L1 emitted from the common semiconductor-type light source 200 is incident on the first fixed reflection surface 301 of the common fixed reflector 300 and reflected. The reflected light L5 is irradiated in front of the vehicle as a basic low beam light distribution pattern BLP shown in FIG. The basic low beam light distribution pattern BLP is a diffuse light distribution pattern having horizontal and oblique cutoff lines.

また、共通の半導体型光源２００から放射される光Ｌ１の残りは、第１位置に位置する可動リフレクタ４の反射面４０に入射して反射する。その反射光Ｌ３は、図７（Ａ）に示す補助ロービーム配光パターンＳＬＰとして車両の前方に照射される。この補助ロービーム配光パターンＳＬＰは、水平のカットオフラインを有する拡散配光パターンである。 The remainder of the light L1 emitted from the common semiconductor light source 200 is incident on the reflecting surface 40 of the movable reflector 4 located at the first position and reflected. The reflected light L3 is irradiated in front of the vehicle as an auxiliary low beam light distribution pattern SLP shown in FIG. The auxiliary low beam light distribution pattern SLP is a diffuse light distribution pattern having a horizontal cutoff line.

そして、基本ロービーム配光パターンＢＬＰと、補助ロービーム配光パターンＳＬＰとが重畳（合成）されて、図７（Ｃ）に示すロービーム配光パターンＬＰが得られる。 Then, the basic low beam light distribution pattern BLP and the auxiliary low beam light distribution pattern SLP are superimposed (synthesized) to obtain the low beam light distribution pattern LP shown in FIG. 7C.

ここで、駆動部５により、可動リフレクタ４を第１位置から第２位置に回転移動させる。すると、図１２に示すように、今まで可動リフレクタ４により遮蔽されていた共通の固定リフレクタ３００の第２固定反射面３０２が第１固定反射面３０１と同様に開放される。 Here, the movable reflector 4 is rotationally moved from the first position to the second position by the drive unit 5. Then, as shown in FIG. 12, the second fixed reflecting surface 302 of the common fixed reflector 300 that has been shielded by the movable reflector 4 until now is opened in the same manner as the first fixed reflecting surface 301.

このために、今まで第１位置に位置する可動リフレクタ４により遮蔽されていた共通の半導体型光源２００からの光Ｌ１は、共通の固定リフレクタ３００の第２固定反射面３０２に入射して反射する。その反射光Ｌ２は、図８（Ｂ）に示す基本ハイビーム配光パターンＢＨＰとして車両の前方に照射される。 For this reason, the light L1 from the common semiconductor-type light source 200 that has been shielded by the movable reflector 4 located at the first position until now is incident on the second fixed reflection surface 302 of the common fixed reflector 300 and reflected. . The reflected light L2 is irradiated in front of the vehicle as a basic high beam light distribution pattern BHP shown in FIG.

また、共通の半導体型光源２００から放射される光Ｌ１は、第２位置に位置する可動リフレクタ４の反射面４０に入射して反射する。その反射光Ｌ４は、図８（Ａ）に示す補助ハイビーム配光パターンＳＨＰとして車両の前方に照射される。 The light L1 emitted from the common semiconductor-type light source 200 is incident on the reflecting surface 40 of the movable reflector 4 located at the second position and reflected. The reflected light L4 is irradiated in front of the vehicle as an auxiliary high beam light distribution pattern SHP shown in FIG.

一方、共通の半導体型光源２００から放射される光Ｌ１は、共通の固定リフレクタ３００の第１固定反射面３０１に入射して反射する。その反射光Ｌ５は、図７（Ｂ）に示す基本ロービーム配光パターンＢＬＰとして車両の前方に照射される。 On the other hand, the light L1 emitted from the common semiconductor-type light source 200 enters the first fixed reflection surface 301 of the common fixed reflector 300 and is reflected. The reflected light L5 is irradiated in front of the vehicle as a basic low beam light distribution pattern BLP shown in FIG.

（実施形態２の効果の説明）
この実施形態２における車両用前照灯１００は、以上のごとき構成および作用からなり、以下、その効果について説明する。 (Description of the effect of Embodiment 2)
The vehicle headlamp 100 according to the second embodiment is configured and operated as described above, and the effects thereof will be described below.

この実施形態２における車両用前照灯１００は、前記の実施形態１における車両用前照灯１とほぼ同様の作用効果を達成することができる。 The vehicle headlamp 100 according to the second embodiment can achieve substantially the same operational effects as the vehicle headlamp 1 according to the first embodiment.

特に、この実施形態２における車両用前照灯１００は、半導体型光源として発光量が大きい共通の半導体型光源２００を使用することにより、基本ロービーム配光パターンＢＬＰを照射する第１ランプユニット７、８、９を使用せずに、共通のランプユニット（第２ランプユニット）２００、３００、４、５、６００のみで、ロービーム配光パターンＬＰとハイビーム配光パターンＨＰとを得るものである。このために、この実施形態２における車両用前照灯１００は、構成部品点数を軽減することができ、その分、製造コストを安価にすることができる。しかも、灯室内を第１ランプユニット７、８、９の分小さくすることができ、小型化が図られる。 In particular, the vehicle headlamp 100 according to the second embodiment uses a common semiconductor light source 200 that emits a large amount of light as a semiconductor light source, thereby irradiating a basic low beam light distribution pattern BLP, The low-beam light distribution pattern LP and the high-beam light distribution pattern HP are obtained by using only the common lamp units (second lamp units) 200, 300, 4, 5, 5, 600 without using 8 and 9. For this reason, the vehicular headlamp 100 according to the second embodiment can reduce the number of components, and the manufacturing cost can be reduced accordingly. In addition, the interior of the lamp chamber can be made smaller by the first lamp units 7, 8, and 9, and the size can be reduced.

（変形例の説明）
前記の実施形態１における第１ランプユニット１１と、前記の実施形態１における第２ランプユニット１２（図１（Ａ）参照）の代わりとしての前記の実施形態２における共通のランプユニット２００、３００、４、５、６００と、を組み合わせた車両用前照灯であっても良い。この変形例においては、第１ランプユニット１１の第１固定反射面８０からの基本ロービーム配光パターンＢＬＰと、共通のランプユニットの第１固定反射面３０１からの基本ロービーム配光パターンＢＬＰと、が照射されるので、基本ロービーム配光パターンＢＬＰの光度、照度、光量などを容易に増加させることができる。 (Description of modification)
Common lamp units 200, 300 in the second embodiment as an alternative to the first lamp unit 11 in the first embodiment and the second lamp unit 12 (see FIG. 1A) in the first embodiment. 4, 5 and 600 may be combined. In this modification, the basic low beam light distribution pattern BLP from the first fixed reflection surface 80 of the first lamp unit 11 and the basic low beam light distribution pattern BLP from the first fixed reflection surface 301 of the common lamp unit are: Since it is irradiated, the luminous intensity, illuminance, light quantity, etc. of the basic low beam light distribution pattern BLP can be easily increased.

（実施形態１、２以外の例の説明）
この実施形態１、２においては、駆動部５としてソレノイド５０を使用するものである。ところが、この発明においては、駆動部５としてソレノイド５０以外の駆動部、たとえば、モータなどの駆動部を使用しても良い。 (Description of examples other than Embodiments 1 and 2)
In the first and second embodiments, a solenoid 50 is used as the drive unit 5. However, in the present invention, a drive unit other than the solenoid 50, for example, a drive unit such as a motor may be used as the drive unit 5.

また、この実施形態１、２においては、ロービーム配光パターンＬＰとハイビーム配光パターンＨＰとを得るものである。ところが、この発明においては、ロービーム配光パターンＬＰ以外の配光パターン、たとえば、フォグランプ配光パターンなどとハイビーム配光パターンＨＰとを得るものであっても良い。 In the first and second embodiments, the low beam light distribution pattern LP and the high beam light distribution pattern HP are obtained. However, in the present invention, a light distribution pattern other than the low beam light distribution pattern LP, for example, a fog lamp light distribution pattern or the like and a high beam light distribution pattern HP may be obtained.

さらに、この実施形態１、２においては、第１半導体型光源７の発光部の発光面、第２半導体型光源２の発光部２０の発光面、共通の半導体型光源２００の発光部２０の発光面が下側に向いているものである。ところが、この発明においては、半導体型光源の発光部の発光面が上側に向いているものであっても良い。この場合においては、第１固定反射面および第２固定反射面が、発光面に対向する側、すなわち、半導体型光源の上側の空間に設けられている。 Further, in the first and second embodiments, the light emitting surface of the light emitting unit of the first semiconductor type light source 7, the light emitting surface of the light emitting unit 20 of the second semiconductor type light source 2, and the light emission of the light emitting unit 20 of the common semiconductor type light source 200. The surface is facing down. However, in the present invention, the light emitting surface of the light emitting part of the semiconductor-type light source may face upward. In this case, the first fixed reflecting surface and the second fixed reflecting surface are provided on the side facing the light emitting surface, that is, in the space above the semiconductor-type light source.

１、１００車両用前照灯
１１第１ランプユニット
１２第２ランプユニット
２第２半導体型光源
２０発光部
２１基板
２００共通の半導体型光源
３第２固定リフレクタ
３０第２固定反射面
３００共通の固定リフレクタ
３０１第１固定反射面
３０２第２固定反射面
４可動リフレクタ
４０反射面
５駆動部
５０ソレノイド
５１スプリング
５２進退ロッド
６第２ヒートシンク部材
６０放熱部
６１保持部
６００共通のヒートシンク部材
７第１半導体型光源
８第１固定リフレクタ
８０第１固定反射面
９第１ヒートシンク部材
Ａ発光中心と軸と前後方向の寸法
Ｂ発光中心と軸と上下方向の寸法
ＢＨＰ基本ハイビーム配光パターン
ＢＬＰ基本ロービーム配光パターン
ＨＬ−ＨＲスクリーンの左右の水平線
ＨＰハイビーム配光パターン
Ｌ１半導体型光源からの光
Ｌ２第２固定反射面からの反射光
Ｌ３第１位置に位置する可動リフレクタの反射面からの反射光
Ｌ４第２位置に位置する可動リフレクタの反射面からの反射光
Ｌ５第１固定反射面からの反射光
ＬＰロービーム配光パターン
Ｏ発光中心
Ｏ１軸
ＳＨＰ補助ハイビーム配光パターン
ＳＬＰ補助ロービーム配光パターン
ＶＵ−ＶＤスクリーンの上下の垂直線 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,100 Vehicle headlamp 11 1st lamp unit 12 2nd lamp unit 2 2nd semiconductor type light source 20 Light emission part 21 Board | substrate 200 Common semiconductor type light source 3 2nd fixed reflector 30 2nd fixed reflection surface 300 Common fixation Reflector 301 First fixed reflecting surface 302 Second fixed reflecting surface 4 Movable reflector 40 Reflecting surface 5 Drive unit 50 Solenoid 51 Spring 52 Advance / retreat rod 6 Second heat sink member 60 Heat radiation unit 61 Holding unit 600 Common heat sink member 7 First semiconductor type Light source 8 First fixed reflector 80 First fixed reflecting surface 9 First heat sink member A Light emission center, axis and longitudinal dimension B Light emission center, axis and vertical dimension BHP Basic high beam light distribution pattern BLP Basic low beam light distribution pattern HL -HR horizontal line on the left and right of the screen HP Hibee Light distribution pattern L1 Light from a semiconductor-type light source L2 Reflected light from a second fixed reflecting surface L3 Reflected light from a reflecting surface of a movable reflector located at a first position L4 From a reflecting surface of a movable reflector located at a second position Reflected light L5 Reflected light from the first fixed reflecting surface LP Low beam light distribution pattern O Emission center O1 axis SHP Auxiliary high beam light distribution pattern SLP Auxiliary low beam light distribution pattern VU-VD Vertical lines on the screen

Claims

A semiconductor light source;
A fixed reflector,
A movable reflector arranged to be movable between a first position and a second position;
A drive unit for moving and moving the movable reflector between the first position and the second position;
With
In the fixed reflector, when the movable reflector is located at the first position, light from the semiconductor-type light source is shielded by the movable reflector, and the movable reflector is located at the second position. Sometimes, a reflective surface for reflecting light from the semiconductor-type light source to form a basic high beam light distribution pattern is provided,
When the movable reflector is located at the first position, the movable reflector reflects light from the semiconductor-type light source to form an auxiliary low beam light distribution pattern, and the movable reflector is located at the second position. A reflective surface for reflecting the light from the semiconductor-type light source to form an auxiliary high beam light distribution pattern is provided,
A vehicle headlamp characterized by that.

The fixed reflector is provided with a first fixed reflection surface and a second fixed reflection surface, respectively.
The first fixed reflecting surface is a reflecting surface that always reflects light from the semiconductor-type light source to form a basic low beam light distribution pattern,
The second fixed reflecting surface is configured such that when the movable reflector is located at the first position, light from the semiconductor-type light source is shielded by the movable reflector, and when the movable reflector is located at the second position. , A reflecting surface that reflects the light from the semiconductor-type light source to form the basic high beam light distribution pattern,
The vehicle headlamp according to claim 1.

The semiconductor-type light source comprises a separate first semiconductor-type light source and a second semiconductor-type light source,
The first fixed reflecting surface is provided on a first fixed reflector,
The second fixed reflecting surface is provided on a second fixed reflector separate from the first fixed reflector,
The first lamp unit including the first semiconductor-type light source and the first fixed reflector, and the second lamp unit including the second semiconductor-type light source and the second fixed reflector are composed of separate lamp units.
The vehicle headlamp according to claim 2, wherein:

The semiconductor-type light source uses a common semiconductor-type light source,
The first fixed reflective surface and the second fixed reflective surface are respectively provided on the common fixed reflector,
A common lamp unit comprising the common semiconductor-type light source and the fixed reflector in common;
The vehicle headlamp according to claim 2, wherein:

The semiconductor-type light source comprises a separate first semiconductor-type light source and a second semiconductor-type light source,
The first fixed reflecting surface is provided on each of the first fixed reflector and the second reflector separately from each other,
The second fixed reflection surface is provided on the second re Furekuta,
Wherein a first lamp unit comprising a first semiconductor-type light source and the first fixed reflector, a second lamp unit comprising a second semiconductor-type light source and the second re Furekuta consists separate lamp unit,
The vehicle headlamp according to claim 2, wherein:

The movable reflector is an axis positioned at or near the light emission center of the semiconductor-type light source, and the axis passing through the direction intersecting the light reflection direction of the reflection surface of the movable reflector is the center. The first position and the second position are rotatably arranged,
The second position is located on the light reflecting direction side of the reflecting surface of the movable reflector with respect to the first position,
The attitude of the movable reflector located at the second position is substantially horizontal with respect to the attitude of the movable reflector located at the first position.
The vehicular headlamp according to any one of claims 1 to 5, wherein