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JP6210832B2 - Measuring method and measuring device - Google Patents
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JP6210832B2 - Measuring method and measuring device - Google Patents

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Description

本発明は、光を用いて被検物の表面形状を計測するのに用いる計測方法及び計測装置に関するものである。   The present invention relates to a measurement method and a measurement apparatus used for measuring the surface shape of a test object using light.

近年、カメラ、光学ドライブ、露光装置等の光学機器では、非球面光学素子が多用されており、これらの光学機器の高精度化に伴い、非球面光学素子の形状も高精度化が求められている。このような非球面光学素子の高精度な形状を実現するためには、非球面光学素子の形状を高精度に計測する必要があり、そのための計測装置の1つとしてシャックハルトマンセンサを用いた計測装置が提案されている(特許文献1参照)。   In recent years, aspherical optical elements are frequently used in optical devices such as cameras, optical drives, and exposure apparatuses, and as the accuracy of these optical devices increases, the shape of the aspherical optical elements also needs to be increased. Yes. In order to realize such a highly accurate shape of the aspherical optical element, it is necessary to measure the shape of the aspherical optical element with high precision, and measurement using a Shack-Hartmann sensor as one of the measuring devices for that purpose An apparatus has been proposed (see Patent Document 1).

図10にその概略の構成を示すように、この計測装置100により非球面光学素子等の被検物120の形状を計測する際は、被検位置に被検物120を配置する。光源103から出射された光源光は、ビームスプリッタ104で反射され、対物レンズ102を透過してアパーチャ110を経て、被検査面120aの全面に曲率を同じくして照射される。被検査面120aでの反射光は、対物レンズ102とビームスプリッタ104とを透過し、シャックハルトマンセンサ105に入射され、マイクロレンズアレイ106の各マイクロレンズに入射され、それぞれCCDカメラ107上にスポットを形成する。CCDカメラ107により撮影された画像は、フレームグラバ108を経てコンピュータ109に入力され、この画像に基づいてCCDカメラ107上でのスポットの位置の分布(以下、スポット分布という)が演算される。   As shown in the schematic configuration of FIG. 10, when measuring the shape of the test object 120 such as an aspherical optical element by the measuring device 100, the test object 120 is arranged at the test position. The light source light emitted from the light source 103 is reflected by the beam splitter 104, passes through the objective lens 102, passes through the aperture 110, and is irradiated to the entire surface to be inspected 120a with the same curvature. The reflected light from the surface 120a to be inspected passes through the objective lens 102 and the beam splitter 104, enters the Shack-Hartmann sensor 105, enters each microlens of the microlens array 106, and spots on the CCD camera 107 respectively. Form. An image photographed by the CCD camera 107 is input to a computer 109 via a frame grabber 108, and a spot position distribution (hereinafter referred to as spot distribution) on the CCD camera 107 is calculated based on this image.

コンピュータ109は、計測されたスポット分布を、予め基準になる球面波を用いて取得していた基準スポット分布と比較し、各スポットの移動量を算出する。1つのスポット移動量は、1つのマイクロレンズで集光される被検査面120aの領域の傾斜と基準球面波の傾斜との差分であり、全マイクロレンズに亘り積分することで、基準球面に対する被検査面120aの形状誤差を求めることができる。   The computer 109 compares the measured spot distribution with a reference spot distribution acquired in advance using a spherical wave that is a reference, and calculates the amount of movement of each spot. One spot movement amount is the difference between the inclination of the area of the inspection target surface 120a collected by one microlens and the inclination of the reference spherical wave. By integrating over all the microlenses, the amount of movement to the reference spherical surface is obtained. The shape error of the inspection surface 120a can be obtained.

米国特許第6750958号明細書US Pat. No. 6,750,958

しかしながら、特許文献1に記載された計測装置100では、計測された被検査面120aに対する光軸位置のデータは取得できるものの、被検物120の外周部に対する光軸位置のデータを取得することができない。尚、ここでの外周部とは、被検物120の被検査面120a以外の部位で他の部材に取り付ける等、位置決め可能な部位である。即ち、シャックハルトマンセンサ105の視野内には被検物120の外周部の情報が無いため、被検物120の外周部と被検査面120aとの位置関係を高精度に算出することは困難である。ここで、被検査面120aの位置を定義するための代表点を光軸とすると、被検物120の外周部と被検査面120aとの位置関係は、被検物120の外周部と光軸との位置関係となる。   However, the measuring apparatus 100 described in Patent Document 1 can acquire the data of the optical axis position with respect to the outer peripheral portion of the test object 120, although the data of the optical axis position with respect to the measured surface 120a can be acquired. Can not. Here, the outer peripheral portion is a portion that can be positioned, for example, attached to another member at a portion other than the inspection surface 120a of the inspection object 120. That is, since there is no information on the outer periphery of the test object 120 within the visual field of the Shack-Hartmann sensor 105, it is difficult to calculate the positional relationship between the outer periphery of the test object 120 and the test surface 120a with high accuracy. is there. Here, if the representative point for defining the position of the surface 120a to be inspected is the optical axis, the positional relationship between the outer periphery of the object 120 and the surface 120a to be inspected is the outer periphery of the object 120 and the optical axis. And the positional relationship.

また、シャックハルトマンセンサ105の視野内に被検物120の外周部を入れても、マイクロレンズアレイ106のレンズピッチにより分解能が制限されるため、被検物120の外周部と光軸との位置関係を高精度に算出することは困難である。このため、計測後の被検物120を、例えば鏡筒に組み付ける場合等において、被検物120の外周部と光軸との位置関係を高精度に決定できず、所望の光学性能を発揮できない可能性があった。   Even if the outer periphery of the test object 120 is placed within the field of view of the Shack-Hartmann sensor 105, the resolution is limited by the lens pitch of the microlens array 106, so the position of the outer periphery of the test object 120 and the optical axis. It is difficult to calculate the relationship with high accuracy. For this reason, in the case of assembling the test object 120 after measurement to a lens barrel, for example, the positional relationship between the outer peripheral portion of the test object 120 and the optical axis cannot be determined with high accuracy, and desired optical performance cannot be exhibited. There was a possibility.

本発明は、被検物の外周部と光軸との位置関係を高精度に計測できる計測方法及び計測装置を提供することを目的とする。   An object of this invention is to provide the measuring method and measuring apparatus which can measure the positional relationship of the outer peripheral part of a test object and an optical axis with high precision.

本発明は、光源と、シャックハルトマンセンサと、計測光学系と、演算部と、を備える形状計測装置により、被検物を計測する計測方法において、前記演算部は、前記被検物に対して投光された光の反射光から前記シャックハルトマンセンサにて複数の光スポットの位置を計測し、前記複数の光スポットの位置を被検位置データとして取得する取得工程と、知の形状を有する基準面と該基準面の周囲の外周部とを備えると共に該外周部と光軸との位置関係が既知である基準物により形成される複数の光スポットの位置である基準位置データ及び前記被検位置データに基づき、前記被検物の光軸に対する前記被検物の外周部の位置を演算することで計測する第1の計測工程と、記基準位置データ及び前記被検位置データに基づき、前記被検物の被検査面の形状を演算することで計測する第2の計測工程と、を実行することを特徴とする。 The present invention includes a light source, a sheet catcher click Hartmann sensor, a measuring optical system, an arithmetic unit, a shape measuring apparatus comprising, in the measurement method of measuring the test object, the arithmetic unit, the test object the positions of a plurality of light spots measured from the reflected light of the projected light by the Shack-Hartmann sensor to an acquisition process for acquiring a position of the plurality of light spots as the measured position data, already known A reference position data that is a position of a plurality of light spots formed by a reference object having a reference surface having a shape and an outer peripheral portion around the reference surface and having a known positional relationship between the outer peripheral portion and the optical axis; based on said test position data, the first measurement step and, prior Symbol reference position data and the test position data measured by calculating the position of the outer peripheral portion of the test object with respect to the optical axis of the test object based on the test Characterized by a second measuring step of measuring by calculating the shape of the test surface of the execution.

また、本発明は、光源と、シャックハルトマンセンサと、計測光学系と、演算部と、を備え、被検物を計測する形状計測装置において、前記演算部は、前記被検物に対して投光された光の反射光から前記シャックハルトマンセンサにて複数の光スポットの位置を計測し、前記複数の光スポットの位置を被検位置データとして取得し、既知の形状を有する基準面と該基準面の周囲の外周部とを備えると共に該外周部と光軸との位置関係が既知である基準物により形成される複数の光スポットの位置である基準位置データ及び前記被検位置データに基づき、前記被検物の光軸に対する前記被検物の外周部の位置を演算することで計測し、前記基準位置データ及び前記被検位置データに基づき、前記被検物の被検査面の形状を演算することで計測することを特徴とする。
Further, the present invention includes a light source, a sheet catcher click Hartmann sensor, comprising: a measuring optical system, a calculation unit, and the shape measuring apparatus for measuring a test object, the arithmetic unit, the test object reference plane the positions of a plurality of light spots is measured by the Shack-Hartmann sensor the reflected light projected light, it acquires the positions of the plurality of light spots as the measured position data, having a known shape for And reference position data which are positions of a plurality of light spots formed by a reference object having a known positional relationship between the outer periphery and the optical axis. And measuring the position of the outer periphery of the test object with respect to the optical axis of the test object, and based on the reference position data and the test position data, the test surface of the test object Measure by calculating the shape It is characterized in.

本発明によれば、基準位置データ及び被検位置データに基づき、被検物の光軸に対する被検物の外周部の位置を計測すると共に、被検査面の形状を計測する。即ち、シャックハルトマンセンサとの位置関係が既知である基準物に関する基準位置データに基づき、被検物の外周部の位置及び被検査面の形状を計測する。これにより、被検物の外周部と光軸との位置関係を、高精度に計測できるようになる。   According to the present invention, based on the reference position data and the test position data, the position of the outer periphery of the test object with respect to the optical axis of the test object is measured, and the shape of the test surface is measured. That is, the position of the outer peripheral portion of the test object and the shape of the test surface are measured based on the reference position data regarding the reference object whose positional relationship with the Shack-Hartmann sensor is known. As a result, the positional relationship between the outer peripheral portion of the test object and the optical axis can be measured with high accuracy.

本発明の第1実施形態に係る計測装置の概略構成を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows schematic structure of the measuring device which concerns on 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1実施形態に係る計測装置により、被検物位置関係を演算する際の処理手順を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the process sequence at the time of calculating a test object positional relationship with the measuring device which concerns on 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1実施形態に係る計測装置により被検物位置関係を演算する際の処理手順を示す説明図であり、(a)は基準物を設置した状態、(b)は第1の差分を演算した状態である。また、(c)は被検物を設置し第2の差分を演算した状態、(d)は光軸同士の相対位置関係を演算した状態である。It is explanatory drawing which shows the process sequence at the time of calculating test object positional relationship with the measuring device which concerns on 1st Embodiment of this invention, (a) is the state which installed the reference object, (b) is the 1st difference. It is the state which calculated. Further, (c) shows a state where the test object is installed and the second difference is calculated, and (d) shows a state where the relative positional relationship between the optical axes is calculated. 本発明の第2実施形態に係る計測装置により、被検物位置関係を演算する際の処理手順を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the process sequence at the time of calculating a test object positional relationship with the measuring apparatus which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第2実施形態に係る計測装置により被検物位置関係を演算する際の処理手順を示す説明図であり、(a)は基準物光軸の座標を演算した状態、(b)は被検物光軸の座標及び光軸同士の相対位置関係を演算した状態である。It is explanatory drawing which shows the process sequence at the time of calculating a test object positional relationship with the measuring device which concerns on 2nd Embodiment of this invention, (a) is the state which calculated the coordinate of the reference | standard object optical axis, (b) is This is a state where the coordinates of the optical axis of the test object and the relative positional relationship between the optical axes are calculated. 本発明の第3実施形態に係る計測装置により、被検物位置関係を演算する際の処理手順を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the process sequence at the time of calculating a test object positional relationship with the measuring apparatus which concerns on 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第3実施形態に係る計測装置により被検物位置関係を演算する際の処理手順を示す説明図であり、(a)は基準物を設置し第1の差分を演算した状態、(b)は基準物光軸を計測光学系の光軸に一致させた状態である。また、(c)は被検物を設置し第2の差分を演算した状態、(d)は被検物光軸を計測光学系の光軸に一致させた状態である。It is explanatory drawing which shows the process sequence at the time of calculating test object positional relationship with the measuring device which concerns on 3rd Embodiment of this invention, (a) is the state which installed the reference | standard thing and calculated the 1st difference, ( b) shows a state in which the optical axis of the reference object coincides with the optical axis of the measurement optical system. Further, (c) shows a state in which the test object is installed and the second difference is calculated, and (d) shows a state in which the test object optical axis is matched with the optical axis of the measurement optical system. 本発明の第4実施形態に係る計測装置の概略構成を示す説明図であり、(a)は全体の概略構成図、(b)はX軸センサ及びY軸センサの拡大図である。It is explanatory drawing which shows schematic structure of the measuring device which concerns on 4th Embodiment of this invention, (a) is a whole schematic block diagram, (b) is an enlarged view of an X-axis sensor and a Y-axis sensor. 本発明の計測装置で用いられる被検物及び基準物の変形例を示す説明図であり、(a)は円板部の縮径部が外周部であり、(b)は凹部の内周面が外周部であり、(c)は全体形状が円弧形である。It is explanatory drawing which shows the modification of the test object and reference | standard object which are used with the measuring device of this invention, (a) is a diameter reduction part of a disc part, and (b) is an internal peripheral surface of a recessed part. Is the outer periphery, and (c) is an arc shape as a whole. 従来の計測装置により被検査面計測を行う場合の概略構成を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows schematic structure in the case of measuring to-be-inspected surface with the conventional measuring device.

以下、本発明を実施するための形態を、図面を参照しながら詳細に説明する。   Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

[第1実施形態]
図1に示すように、計測装置1は、計測用のレーザダイオード光を光源光として出射するための光源部10と、該光源部10からの光源光が入射されるビームスプリッタ(分離光学系)20と、を備えている。また、この計測装置1は、計測対象物である被検物(光学素子)2及び基準物3を計測位置に位置決めして設置する保持部30と、計測対象物により反射された計測光がビームスプリッタ20を介して入射されるシャックハルトマンセンサ40と、を備えている。本実施形態では、被検物2及び基準物3は、全体形状が略円板形状で、かつ被検査面2aあるいは基準面3aが凸形状である非球面レンズ又は非球面ミラー等としている。
[First Embodiment]
As shown in FIG. 1, a measuring apparatus 1 includes a light source unit 10 for emitting measurement laser diode light as light source light, and a beam splitter (separation optical system) into which the light source light from the light source unit 10 is incident. 20. In addition, the measuring apparatus 1 includes a holding unit 30 that positions and places an object to be measured (optical element) 2 and a reference object 3 that are measurement objects at a measurement position, and measurement light reflected by the measurement object is a beam. And a Shack-Hartmann sensor 40 that is incident through the splitter 20. In the present embodiment, the test object 2 and the reference object 3 are aspherical lenses or aspherical mirrors whose overall shape is a substantially disk shape and whose test surface 2a or reference surface 3a is convex.

光源部10には、光源光であるレーザダイオード光(光)を出射する光源11が設けられており、該光源11から出射されたレーザ光は、コリメータレンズ12により波形を平面波にして出射されるようになっている。ここでは、光源11はレーザダイオード光源であるが、これには限られず、白色光源やレーザ光源等を利用してもよい。また、光源部10の構成は一例であり、これに限られないことは勿論であり、例えば光源11とコリメータレンズ12との間に光ファイバを介在させてもよい。   The light source unit 10 is provided with a light source 11 that emits laser diode light (light) that is light source light. The laser light emitted from the light source 11 is emitted by the collimator lens 12 with a waveform of a plane wave. It is like that. Here, the light source 11 is a laser diode light source, but is not limited thereto, and a white light source, a laser light source, or the like may be used. The configuration of the light source unit 10 is merely an example, and is not limited to this. For example, an optical fiber may be interposed between the light source 11 and the collimator lens 12.

ビームスプリッタ20は、光源部10に対向する入射面21と、計測対象物に対向する入出面22と、シャックハルトマンセンサ40に対向する出射面23とを備えている。ビームスプリッタ20は、入射面21に入射された光源光を入出面22から出射して計測対象物に照射させ、該光線が計測対象物で反射された反射光を入出面22から計測光として入射し、光源光から分離して出射面23から出射するようになっている。   The beam splitter 20 includes an incident surface 21 facing the light source unit 10, an entrance / exit surface 22 facing the measurement object, and an exit surface 23 facing the Shack-Hartmann sensor 40. The beam splitter 20 emits the light source light incident on the incident surface 21 from the entrance / exit surface 22 and irradiates the measurement object, and the reflected light reflected by the measurement object enters the entrance / exit surface 22 as measurement light. However, it is separated from the light source light and emitted from the emission surface 23.

ビームスプリッタ20の入出面22には、対物レンズ24が対向して設けられている。本実施形態では、被検査面2aあるいは基準面3aが凸形状であるので、対物レンズ24は集光レンズとしている。これにより、対物レンズ24は、ビームスプリッタ20の入出面22から出射された光源光を球面波にして計測対象物に照射すると共に、該計測対象物で反射された計測光を入出面22に入射するようになっている。尚、被検物2及び基準物3が凹形状である場合は、対物レンズ24は発散レンズとすることができる。   An objective lens 24 is provided opposite to the entrance / exit surface 22 of the beam splitter 20. In the present embodiment, since the inspection surface 2a or the reference surface 3a is convex, the objective lens 24 is a condenser lens. As a result, the objective lens 24 irradiates the measurement object with the light source light emitted from the entrance / exit surface 22 of the beam splitter 20 as a spherical wave and makes the measurement light reflected by the measurement object enter the entrance / exit surface 22. It is supposed to be. Note that when the test object 2 and the reference object 3 are concave, the objective lens 24 can be a diverging lens.

保持部30は、計測対象物を計測位置に着脱可能に保持するホルダ(設置部)31と、該ホルダ31の位置及び姿勢を調整するためにホルダ31を計測光学系60に対して相対的に移動可能な移動ステージ(移動機構)32とを備えている。ホルダ31は、例えば、水平面のX軸方向及びY軸方向に計測対象物が接触することで固定するようになっている。ここでは、保持部30は移動ステージ32を備えているが、本実施形態では後述するようにホルダ31を固定したまま利用するので、移動ステージ32は備えていなくてもよい。   The holding unit 30 includes a holder (installation unit) 31 that detachably holds the measurement object at the measurement position, and the holder 31 is relatively positioned with respect to the measurement optical system 60 in order to adjust the position and orientation of the holder 31. A movable moving stage (moving mechanism) 32 is provided. For example, the holder 31 is fixed when the measurement object comes into contact with the X-axis direction and the Y-axis direction of the horizontal plane. Here, the holding unit 30 includes the moving stage 32, but in the present embodiment, the holder 31 is used while being fixed as described later, and therefore the moving stage 32 may not be included.

ホルダ31には、計測対象物として被検物2及び基準物3の少なくとも一方が選択的に着脱可能になっている。被検物2は、被検物光軸2cを有する軸対象非球面の被検査面2aと、ホルダ31に対して位置決め可能なコバ(外周部)2bとを備えている。本実施形態では、コバ2bは、外側面であり、ホルダ31に直接接触することによりX軸方向及びY軸方向に位置決めされるようになっている。また、Z軸(光軸)を中心とする回転方向に対しては、例えばケガキ線を利用して位置決めするようになっている。あるいは、Z軸を中心とする回転方向に対しては、被検物2の外周にオリフラ面(平面)を設けて、位置決めするようにしてもよい。   At least one of the test object 2 and the reference object 3 can be selectively attached to and detached from the holder 31 as a measurement object. The test object 2 includes an axial target aspheric test surface 2 a having a test object optical axis 2 c and an edge (outer peripheral part) 2 b that can be positioned with respect to the holder 31. In the present embodiment, the edge 2b is an outer surface and is positioned in the X-axis direction and the Y-axis direction by directly contacting the holder 31. Further, for example, a marking line is used for positioning in the rotation direction around the Z axis (optical axis). Alternatively, an orientation flat surface (plane) may be provided on the outer periphery of the test object 2 with respect to the rotation direction around the Z axis.

基準物3は、基準物光軸3cを有する軸対象非球面の基準面3aと、ホルダ31に対して位置決め可能なコバ(外周部)3bとを備えると共に、基準物光軸3cとコバ3bとの位置関係である基準物位置関係が既知となっている。即ち、基準物3は、既知の形状を有する基準面3aと該基準面3aの周囲のコバ3bとを備えると共に、該コバ3bと基準物光軸3cとの位置関係が基準物位置関係として既知であるものとしている。   The reference object 3 includes a reference aspherical reference surface 3a having a reference object optical axis 3c, and an edge (outer peripheral part) 3b that can be positioned with respect to the holder 31, and a reference object optical axis 3c and an edge 3b. The reference object positional relationship is known. That is, the reference object 3 includes a reference surface 3a having a known shape and an edge 3b around the reference surface 3a, and the positional relationship between the edge 3b and the reference object optical axis 3c is known as the reference object position relationship. It is supposed to be.

この基準物位置関係は、他の計測装置を利用する等して、事前に取得したものとなっている。コバ3bは、ホルダ31に直接接触することによりX軸方向及びY軸方向に位置決めされるようになっている。また、Z軸を中心とする回転方向に対しては、例えばケガキ線を利用して位置決めするようになっている。あるいは、Z軸を中心とする回転方向に対しては、基準物3の外周にオリフラ面を設けて、位置決めするようにしてもよい。基準物位置関係は、例えば図3(a)に示すように、基準物光軸3cとコバ3bとのX軸方向の距離がRx、Y軸方向の距離がRyであるように設定している。   This reference object positional relationship is acquired in advance by using another measuring device. The edge 3 b is positioned in the X-axis direction and the Y-axis direction by directly contacting the holder 31. Further, for example, a marking line is used for positioning in the rotation direction about the Z axis. Or you may make it position by providing an orientation flat surface in the outer periphery of the reference | standard thing 3 with respect to the rotation direction centering on a Z-axis. For example, as shown in FIG. 3A, the reference object positional relationship is set such that the distance between the reference object optical axis 3c and the edge 3b in the X-axis direction is Rx, and the distance in the Y-axis direction is Ry. .

基準面3aは、基準物光軸3cの位置だけでなく、基準面3aの形状も既知であるようにしている。これにより、後述するように基準面3aと被検査面2aとの形状の差分を演算することで、被検査面2aの形状を取得することができる。尚、基準面3aの形状は基準物3の設計値を用いても良いが、基準物3の基準面3aを計測し、その計測して得られたデータを基準面3aの形状として設定しても良い。   The reference surface 3a is known not only in the position of the reference object optical axis 3c but also in the shape of the reference surface 3a. Thereby, as will be described later, the shape of the surface 2a to be inspected can be obtained by calculating the difference in shape between the reference surface 3a and the surface 2a to be inspected. In addition, although the design value of the reference object 3 may be used for the shape of the reference surface 3a, the reference surface 3a of the reference object 3 is measured, and the data obtained by the measurement is set as the shape of the reference surface 3a. Also good.

ここで、図1では、被検査面2a及び基準面3aが凸形状であるので、被検物2及び基準物3は対物レンズ24に対してその焦点よりも近い範囲に設置されているが、これには限られない。例えば、被検査面2a及び基準面3aが凹形状であれば、被検物2及び基準物3は対物レンズ24に対してその焦点よりも遠い範囲に設置する。   Here, in FIG. 1, since the inspection surface 2 a and the reference surface 3 a are convex, the inspection object 2 and the reference object 3 are installed in a range closer to the objective lens 24 than its focal point. This is not a limitation. For example, if the inspection surface 2a and the reference surface 3a are concave, the inspection object 2 and the reference object 3 are installed in a range farther from the focal point than the objective lens 24.

被検査面2a又は基準面3aにより反射された計測光は、ビームスプリッタ20の入出面22から入射され、ビームスプリッタ20内で反射され、出射面23から出射されてシャックハルトマンセンサ40に入射するようになっている。   The measurement light reflected by the surface 2a to be inspected or the reference surface 3a enters from the entrance / exit surface 22 of the beam splitter 20, is reflected within the beam splitter 20, exits from the exit surface 23, and enters the Shack-Hartmann sensor 40. It has become.

尚、ここでのビームスプリッタ20は偏光を考慮したものではないが、ビームスプリッタ20を偏光ビームスプリッタにすると共に、ビームスプリッタ20に入射する光を直線偏光にしてもよい。この場合、偏光ビームスプリッタに入射する光の偏光方位を偏光ビームスプリッタで透過する方位に設定し、変更ビームスプリッタと対物レンズ24との間に1/4波長板を配置する。被検査面2a又は基準面3aから反射された計測光の偏光方位は1/4波長板を2回通過することで、入射時と90度回転し、計測光の全てが偏光ビームスプリッタで反射してシャックハルトマンセンサ40に入射するので、計測光の利用効率を向上できる。   The beam splitter 20 here does not consider polarization, but the beam splitter 20 may be a polarization beam splitter and light incident on the beam splitter 20 may be linearly polarized light. In this case, the polarization direction of the light incident on the polarization beam splitter is set to the direction of transmission through the polarization beam splitter, and a quarter wavelength plate is disposed between the change beam splitter and the objective lens 24. The polarization azimuth of the measurement light reflected from the surface 2a to be inspected or the reference surface 3a passes through the quarter-wave plate twice, so that it rotates 90 degrees with the incident light, and all of the measurement light is reflected by the polarization beam splitter. Since the light is incident on the Shack-Hartmann sensor 40, the utilization efficiency of the measurement light can be improved.

シャックハルトマンセンサ40は、入射された光線を分割して集光してスポットを形成するマイクロレンズアレイ41と、形成された複数のスポットを撮像するCCDカメラ(2次元センサ)42と、を備えている。シャックハルトマンセンサは、入射光の波面をマイクロレンズアレイ41で分割及び集光し、CCDカメラ42により複数スポットの配列として検出するようになっている。   The Shack-Hartmann sensor 40 includes a microlens array 41 that divides and collects incident light rays to form spots, and a CCD camera (two-dimensional sensor) 42 that images a plurality of formed spots. Yes. The Shack-Hartmann sensor divides and condenses the wavefront of incident light by a microlens array 41 and detects it as an array of a plurality of spots by a CCD camera 42.

マイクロレンズアレイ41は、1枚の結像面にそれぞれ集光する複数のマイクロレンズを有している。但し、CCDカメラ42の画素数は、マイクロレンズアレイ41が有するマイクロレンズの総数よりも多い。CCDカメラ42は、マイクロレンズアレイ41の結像面に配置されている。ここでは、撮像素子としてCCDカメラ42を利用しているが、これには限られず、他のカメラを使用してもよい。   The microlens array 41 has a plurality of microlenses that each collect light on one image plane. However, the number of pixels of the CCD camera 42 is larger than the total number of microlenses of the microlens array 41. The CCD camera 42 is disposed on the image plane of the microlens array 41. Here, the CCD camera 42 is used as the image sensor, but the present invention is not limited to this, and another camera may be used.

形成されるスポットの位置は、シャックハルトマンセンサ40に入射する計測光の波面が平面波であれば各マイクロレンズの各光軸上になる。被検査面2a又は基準面3aとマイクロレンズアレイ41とは、共役に配置されており、各マイクロレンズは被検査面2a又は基準面3aの一領域に対応している。   If the wavefront of the measurement light incident on the Shack-Hartmann sensor 40 is a plane wave, the position of the formed spot is on each optical axis of each microlens. The inspected surface 2a or the reference surface 3a and the microlens array 41 are arranged in a conjugate manner, and each microlens corresponds to a region of the inspected surface 2a or the reference surface 3a.

上述したシャックハルトマンセンサ40は、フレームグラバ55を介して演算部50に接続されている。演算部50は、例えばコンピュータにより構成され、シャックハルトマンセンサ40から取得した計測値に基づき演算を行って、被検物光軸2cとコバ2bとの位置関係を算出するようになっている。演算部50を構成するコンピュータは、例えばCPU51と、各種データを一時的に記憶するRAM52と、各種演算を実行するためのプログラムを記憶するROM53と、入出力インターフェース回路(I/F)54と、を備えている。   The Shack-Hartmann sensor 40 described above is connected to the calculation unit 50 via a frame grabber 55. The calculation unit 50 is configured by a computer, for example, and calculates the positional relationship between the test object optical axis 2c and the edge 2b by performing a calculation based on the measurement value acquired from the Shack-Hartmann sensor 40. A computer constituting the calculation unit 50 includes, for example, a CPU 51, a RAM 52 that temporarily stores various data, a ROM 53 that stores programs for executing various calculations, an input / output interface circuit (I / F) 54, It has.

CPU51は、シャックハルトマンセンサ40のCCDカメラ42で得られた画像に基づいて、各光スポットの光量重心を求め、光スポットの位置を計算し、スポット分布を取得して、その結果をRAM52に保存するようになっている。更に、CPU51は、スポット分布等のデータに基づいて、被検物2の形状及び被検物光軸2cとコバ2bとの位置関係を算出するようになっている。   The CPU 51 obtains the light intensity centroid of each light spot based on the image obtained by the CCD camera 42 of the Shack-Hartmann sensor 40, calculates the position of the light spot, obtains the spot distribution, and stores the result in the RAM 52. It is supposed to be. Further, the CPU 51 calculates the shape of the test object 2 and the positional relationship between the test object optical axis 2c and the edge 2b based on data such as the spot distribution.

被検物2の形状の算出手順としては、予め基準スポット分布を、基準物3を用いて校正データ(基準位置データ)として取得しておく。被検査面2aの1つの領域に基準面3aとの差分があると、その1つの領域の差分の平均値に依存して、その一領域に対応するマイクロレンズのスポット位置が基準位置からずれるようになる。基準面3aによるスポット位置と被検査面2aによるスポット位置とを比較して、計測光の波面収差を求めることで被検査面2aの基準面3aに対する形状誤差を計算する。1つのスポット移動量は1つのマイクロレンズで集光される被検査面2aの領域の傾斜と基準面3aの傾斜との差分であるから、全マイクロレンズに亘って積分することで被検査面2aの全面の基準面3aからの形状誤差を求めることができる。   As a procedure for calculating the shape of the test object 2, a reference spot distribution is acquired in advance as calibration data (reference position data) using the reference object 3. If there is a difference from the reference surface 3a in one area of the surface 2a to be inspected, the spot position of the microlens corresponding to the one area is shifted from the reference position depending on the average value of the difference in the one area. become. The spot position on the reference surface 3a is compared with the spot position on the surface 2a to be inspected, and the wavefront aberration of the measurement light is obtained to calculate the shape error of the surface 2a to be inspected with respect to the reference surface 3a. Since one spot movement amount is the difference between the inclination of the region of the surface 2a to be inspected and the inclination of the reference surface 3a collected by one microlens, the surface 2a to be inspected is integrated over all the microlenses. The shape error from the entire reference surface 3a can be obtained.

上述した計測装置1により被検物2の被検物光軸2cとコバ2bとの位置関係を算出する計測方法の手順を、図2に示すフローチャート及び図3に示す説明図に沿って説明する。   The procedure of the measuring method for calculating the positional relationship between the test object optical axis 2c and the edge 2b of the test object 2 by the measuring apparatus 1 described above will be described with reference to the flowchart shown in FIG. 2 and the explanatory diagram shown in FIG. .

まず、図3(a)に示すように、ホルダ31に基準物3のコバ3bを接触させて設置する(図2のステップS1)。この時、基準物3の基準物光軸3cを中心とする回転方向の設置角度は、ケガキ線を利用して位置決めし、基準物位置関係であるX軸方向の半径Rx及びY軸方向の半径Ryがホルダ31に対して適切に位置するようにする。   First, as shown in FIG. 3A, the edge 3b of the reference object 3 is placed in contact with the holder 31 (step S1 in FIG. 2). At this time, the installation angle of the reference object 3 in the rotation direction around the reference object optical axis 3c is determined by using the marking line, and the X-axis direction radius Rx and the Y-axis direction radius which are reference object position relationships. Ry is appropriately positioned with respect to the holder 31.

そして、計測装置1により基準物3の基準面3aの形状を計測する(図2のステップS2)。図3(b)に示すように、CPU51は、計測結果に基づき、後述するツェルニケ関数を利用する手法により、基準物光軸3cと計測光学系60の光軸60aとの差分(第1の差分)を演算する(図2のステップS3)。ここでは、CPU51は、第1の差分として、X軸方向の差分ΔX1とY軸方向の差分ΔY1とを算出する。   Then, the shape of the reference surface 3a of the reference object 3 is measured by the measuring device 1 (step S2 in FIG. 2). As shown in FIG. 3B, the CPU 51 uses the technique of using a Zernike function described later based on the measurement result to determine the difference (first difference) between the reference object optical axis 3c and the optical axis 60a of the measurement optical system 60. ) Is calculated (step S3 in FIG. 2). Here, the CPU 51 calculates the difference ΔX1 in the X-axis direction and the difference ΔY1 in the Y-axis direction as the first difference.

そして、基準物3をホルダ31から離脱させ(図2のステップS4)、図3(c)に示すように、ホルダ31に被検物2のコバ2bを接触させて設置する(図2のステップS5)。この時、被検物2の被検物光軸2cを中心とする回転方向の設置角度は、ケガキ線を利用して位置決めすることにより、被検物2と基準物3とを同じ位置に設置する。尚、ここでは、移動ステージ32を固定しておくことにより、ホルダ31を固定したまま利用する。   Then, the reference object 3 is detached from the holder 31 (step S4 in FIG. 2), and the edge 2b of the test object 2 is placed in contact with the holder 31 as shown in FIG. 3C (step in FIG. 2). S5). At this time, the installation angle of the rotation direction of the test object 2 around the test object optical axis 2c is set using the marking line so that the test object 2 and the reference object 3 are installed at the same position. To do. Here, the holder 31 is used in a fixed state by fixing the moving stage 32.

そして、計測装置1により、被検物2の被検査面2aの形状を計測する(図2のステップS6、取得工程)。即ち、CPU51は、被検物2に対して光源11から出射された光を計測光学系60により投光し、投光した光の反射光からシャックハルトマンセンサ40にて複数の光スポットの位置を計測し、複数の光スポットの位置を被検位置データとして取得する。図3(c)に示すように、CPU51は、計測結果に基づき、ツェルニケ関数を利用する手法により、被検物光軸2cと計測光学系60の光軸60aとの差分(第2の差分)を演算する(図2のステップS7)。ここでは、CPU51は、第2の差分として、X軸方向の差分ΔX2とY軸方向の差分ΔY2とを算出する。   And the shape of the to-be-inspected surface 2a of the to-be-tested object 2 is measured with the measuring device 1 (step S6 of FIG. 2, acquisition process). That is, the CPU 51 projects light emitted from the light source 11 onto the test object 2 by the measurement optical system 60, and uses the Shack-Hartmann sensor 40 to determine the positions of a plurality of light spots from the reflected light of the projected light. Measurement is performed, and the positions of a plurality of light spots are acquired as test position data. As shown in FIG. 3 (c), the CPU 51 uses the method of using the Zernike function based on the measurement result to make a difference (second difference) between the test object optical axis 2c and the optical axis 60a of the measurement optical system 60. Is calculated (step S7 in FIG. 2). Here, the CPU 51 calculates the difference ΔX2 in the X-axis direction and the difference ΔY2 in the Y-axis direction as the second difference.

更に、図3(d)に示すように、CPU51は、第1の差分及び第2の差分に基づいて、基準物光軸3cの位置と被検物光軸2cの位置との差分(光軸同士の相対位置関係)を演算する(図2のステップS8)。ここでは、CPU51は、光軸同士の相対位置関係として、X軸方向の差分ΔX=|ΔX1−ΔX2|と、Y軸方向の差分ΔY=|ΔY1−ΔY2|とを算出する。   Furthermore, as shown in FIG. 3D, the CPU 51 determines the difference (optical axis) between the position of the reference object optical axis 3c and the position of the test object optical axis 2c based on the first difference and the second difference. The relative positional relationship between them is calculated (step S8 in FIG. 2). Here, the CPU 51 calculates the difference ΔX = | ΔX1−ΔX2 | in the X axis direction and the difference ΔY = | ΔY1−ΔY2 | in the Y axis direction as the relative positional relationship between the optical axes.

CPU51は、光軸同士の相対位置関係(ΔX,ΔY)と基準物位置関係とに基づいて、被検物光軸2cとコバ2bとの位置関係である被検物位置関係を演算する(ステップS9、第1の計測工程)。ここでは、CPU51は、基準物位置関係である半径Rx及びRyに対して、X軸方向の差分ΔX及びY軸方向の差分ΔY1を加算又は減算することにより、被検物位置関係を取得することができる。ここでの加減算の選択は、例えば、基準物位置関係である半径Rx及びRyに対して差分が加算される方向にあるのか、あるいは減算される方向にあるのかにより決定する。即ち、CPU51は、基準物3により形成される複数の光スポットの位置である基準位置データ及び被検位置データに基づき、被検物光軸2cに対する被検物2のコバ2bの位置を演算することで計測する。   The CPU 51 calculates a test object positional relationship, which is a positional relationship between the test object optical axis 2c and the edge 2b, based on the relative positional relationship (ΔX, ΔY) between the optical axes and the reference object positional relationship (step). S9, first measurement step). Here, the CPU 51 acquires the object positional relationship by adding or subtracting the difference ΔX in the X-axis direction and the difference ΔY1 in the Y-axis direction to the radii Rx and Ry that are the reference object positional relationship. Can do. The addition / subtraction selection here is determined depending on, for example, whether the difference is in the direction in which the difference is added to the radii Rx and Ry, which is the reference object position relationship, or in the direction in which the difference is subtracted. That is, the CPU 51 calculates the position of the edge 2b of the test object 2 with respect to the test object optical axis 2c based on the reference position data and the test position data that are positions of a plurality of light spots formed by the reference object 3. To measure.

そして、CPU51は、基準位置データ及び被検位置データに基づき、被検査面2aの形状を演算することで計測する(図2のステップS10、第2の計測工程)。   And CPU51 measures by calculating the shape of to-be-inspected surface 2a based on reference | standard position data and to-be-tested position data (step S10 of FIG. 2, 2nd measurement process).

被検物光軸2cの位置及び被検査面2aの形状の計測の終了後は、基準物3の基準面3aのデータを利用して、次の被検物2をホルダ31に設置して、次の被検物光軸2cの位置及び被検査面2aの形状の計測を行うことができる。即ち、次の被検物2については、図2のステップS5から計測処理を開始することができるので、基準物3の計測をする場合に比べて計測時間を短縮することができる。   After the measurement of the position of the test object optical axis 2c and the shape of the test surface 2a is completed, the next test object 2 is set in the holder 31 using the data of the reference surface 3a of the reference object 3. The position of the next test object optical axis 2c and the shape of the test surface 2a can be measured. That is, since the measurement process can be started for the next test object 2 from step S5 in FIG. 2, the measurement time can be shortened compared to the case of measuring the reference object 3.

尚、上述した手順では、基準物光軸3cと計測光学系60の光軸60aとの差分と、被検物光軸2cと計測光学系60の光軸60aとの差分と、をそれぞれ算出し、各差分間の差分を用いて被検物位置関係を演算しているが、これには限られない。例えば、基準物光軸3cとコバ3bとの基準物位置関係は既知であるので、ステップS3で算出した第1の差分から計測光学系60の光軸60aとコバ3b(ホルダ31)との位置関係を演算することができる。これにより、計測光学系60の光軸60aとホルダ31との位置関係は既知であるので、ステップS7で算出した第2の差分から被検物光軸2cとコバ2b(ホルダ31)との被検物位置関係を演算するようにしてもよい。この場合、上述した手順とは計測光学系60の光軸60aを算出する点で異なるが、第1の差分と第2の差分を算出し、結果的には各差分同士の差分を利用することと同じ原理を利用している。   In the above-described procedure, the difference between the reference object optical axis 3c and the optical axis 60a of the measurement optical system 60 and the difference between the test object optical axis 2c and the optical axis 60a of the measurement optical system 60 are respectively calculated. The object positional relationship is calculated using the difference between the differences, but is not limited to this. For example, since the reference object positional relationship between the reference object optical axis 3c and the edge 3b is known, the position between the optical axis 60a of the measurement optical system 60 and the edge 3b (holder 31) from the first difference calculated in step S3. The relationship can be calculated. Thereby, since the positional relationship between the optical axis 60a of the measurement optical system 60 and the holder 31 is known, the object to be detected between the optical axis 2c of the test object and the edge 2b (holder 31) is calculated from the second difference calculated in step S7. The inspection position relationship may be calculated. In this case, although it differs from the above-described procedure in that the optical axis 60a of the measurement optical system 60 is calculated, the first difference and the second difference are calculated, and as a result, the difference between the differences is used. The same principle is used.

また、上述した被検物2を製造する際は、まずモールド成形し(成形工程)、上述した計測方法により被検物2の形状を計測することにより、成形された被検物2を評価(評価工程)するようにしている。これにより、高精度な形状の被検物2を得ることができるようになる。   Moreover, when manufacturing the test object 2 mentioned above, it molds first (molding process), and the shape of the test object 2 is measured by the measuring method mentioned above, and the molded test object 2 is evaluated ( Evaluation process). As a result, the test object 2 having a highly accurate shape can be obtained.

以下、ステップS3及びステップS7での第1の差分及び第2の差分を演算する工程の具体例について、詳細に説明する。ここでは、シャックハルトマンセンサ40で検出された計測光の情報は、CPU51により解析され、ツェルニケ関数にフィッティングされるものとする。軸対称非球面では、ツェルニケ関数にフィットした時の2,3項(ティルト項)は基準面3a又は被検査面2aに照射した球面波に対する基準面3a又は被検査面2aの傾斜を示し、7,8項(コマ項)は光軸方向に直交する方向へのシフトを示す。尚、以下では説明のために被検査面2aを計測する場合について説明するが、基準面3aを計測する場合も同様である。   Hereinafter, a specific example of the process of calculating the first difference and the second difference in step S3 and step S7 will be described in detail. Here, it is assumed that the information of the measurement light detected by the Shack-Hartmann sensor 40 is analyzed by the CPU 51 and fitted to the Zernike function. In an axisymmetric aspherical surface, the second and third terms (tilt term) when fitted to the Zernike function indicate the inclination of the reference surface 3a or the surface to be inspected 2a with respect to the spherical wave irradiated on the reference surface 3a or the surface to be inspected 2a. , 8 (frame term) indicates a shift in a direction perpendicular to the optical axis direction. In the following, the case where the surface 2a to be inspected is measured will be described for the sake of explanation, but the same applies to the case where the reference surface 3a is measured.

被検査面2aの設計形状が軸対称非球面f(r)である時、その形状はツェルニケ関数を用いて、数式1のように展開される。 When the design shape of the surface 2a to be inspected is an axisymmetric aspherical surface f 0 (r), the shape is developed as in Equation 1 using a Zernike function.

Figure 0006210832
Figure 0006210832

ここで、rはXY座標において数式2のように表される。   Here, r is expressed as Equation 2 in the XY coordinates.

Figure 0006210832
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また、数式1中、rは被検査面2aの評価半径、Zk2(x,y)はツェルニケ関数の軸対称成分を表す。 In Equation 1, r 0 represents an evaluation radius of the surface 2a to be inspected, and Z k2 (x, y) represents an axially symmetric component of the Zernike function.

次に、被検物光軸2cが計測光学系60の光軸(照射球面波光軸)60aに対して微小量ΔxだけX軸方向にずれて配置されている場合を考える。この時の形状fxs,Δx(x,y)は、数式3のように近似される。 Next, consider a case where the optical axis 2c of the test object is arranged so as to be shifted in the X-axis direction by a minute amount Δx with respect to the optical axis (irradiation spherical wave optical axis) 60a of the measurement optical system 60. The shape f xs, Δx (x, y) at this time is approximated as Equation 3.

Figure 0006210832
Figure 0006210832

数式3の右辺第2項に含まれる導関数は、ツェルニケ関数f(x,y)により数式4のように展開することができる。 The derivative included in the second term on the right side of Equation 3 can be expanded as Equation 4 by the Zernike function f i (x, y).

Figure 0006210832
Figure 0006210832

数式4において、Z(x,y)及びZ(x、y)は、ツェルニケ関数のうちの数式5で定義される関数であり、それぞれティルト成分とコマ成分とを表わしている。 In Equation 4, Z 2 (x, y) and Z 7 (x, y) are functions defined by Equation 5 of the Zernike function, and represent a tilt component and a coma component, respectively.

Figure 0006210832
Figure 0006210832

数式3乃至5では、被検物光軸2cが計測光学系60の光軸60aに対して微小量ΔxだけX軸方向にずれて配置されている場合を示したが、微小量ΔyだけY軸方向にずれて配置されている場合についても、同様に数式6のように表される。   Equations 3 to 5 show the case where the optical axis 2c of the test object is arranged so as to be shifted in the X-axis direction by a minute amount Δx with respect to the optical axis 60a of the measurement optical system 60. Similarly, the case where they are arranged so as to be displaced in the direction is also expressed as Equation 6.

Figure 0006210832
Figure 0006210832

被検物光軸2cが計測光学系60の光軸60aに対してX軸を中心に微小量θだけ回転している場合、その形状fxt,θx(x,y)は数式7のように表される。 When the test object optical axis 2 c is rotated by a minute amount θ x around the X axis with respect to the optical axis 60 a of the measurement optical system 60, the shape f xt, θx (x, y) is expressed by Equation 7: It is expressed in

Figure 0006210832
Figure 0006210832

Δfxt(x,y)を求める際には、適当な微小量θを設定した上で、数式8に示す連立方程式を作成する。 When obtaining Δf xt (x, y), an appropriate minute amount θ x is set and a simultaneous equation shown in Expression 8 is created.

Figure 0006210832
Figure 0006210832

数式8に示す連立方程式からfxt,θx(x,y)を求め、数式9に代入する。 F xt, θx (x, y) is obtained from the simultaneous equations shown in Expression 8 and substituted into Expression 9.

Figure 0006210832
Figure 0006210832

このΔfxt(x,y)は、ツェルニケ関数を用いて、数式10のように展開することができる。 This Δf xt (x, y) can be expanded as shown in Equation 10 using a Zernike function.

Figure 0006210832
Figure 0006210832

数式7乃至10は被検物光軸2cが計測光学系60の光軸60aに対してX軸を中心に微小量θだけ回転している場合であったが、Y軸を中心に微小量θyだけ回転している場合についても同様に、数式11に示すように展開することができる。 Equation 7-10 is the test object optical axis 2c is a case which is rotating about the X axis with respect to the optical axis 60a of the measuring optical system 60 by a small amount theta x, very small amount around the Y axis Similarly, in the case of rotating by θy, it can be developed as shown in Equation 11.

Figure 0006210832
Figure 0006210832

従って、被検物光軸2cが計測光学系60の光軸60aに対し、X軸方向にΔx、Y軸方向にΔy移動し、X軸を中心にθx、Y軸を中心にθyだけ回転した時の被検査面形状fΔx,Δy,θx,θy(x,y)は、数式12により表すことができる。 Therefore, the optical axis 2c of the test object moves by Δx in the X-axis direction and Δy in the Y-axis direction with respect to the optical axis 60a of the measurement optical system 60, and rotated by θx about the X axis and θy about the Y axis. The shape of the surface to be inspected f Δx, Δy, θx, θy (x, y) at the time can be expressed by Equation 12.

Figure 0006210832
Figure 0006210832

また、その反射波面の非軸対称成分Wr,as(x,y)は、数式13で示すようになる。 Further, the non-axisymmetric component W r, as (x, y) of the reflected wavefront is expressed by Equation 13.

Figure 0006210832
Figure 0006210832

この反射波面の非軸対称成分は、計測光学系60を介して倍率aでシャックハルトマンセンサ40に伝達されるため、シャックハルトマンセンサ40に入射する非軸対称成分を有する波面Ws,as(x,y)は、数式14で示すようになる。 Since the non-axisymmetric component of the reflected wavefront is transmitted to the Shack-Hartmann sensor 40 through the measurement optical system 60 at the magnification a, the wavefront W s, as (x , Y) is as shown in Equation 14.

Figure 0006210832
Figure 0006210832

ここで、シャックハルトマンセンサ40で得られた波面W(x,y)は、数式15のようにツェルニケ関数に分解することができる。 Here, the wavefront W s (x, y) obtained by the Shack-Hartmann sensor 40 can be decomposed into a Zernike function as shown in Equation 15.

Figure 0006210832
Figure 0006210832

そして、得られたcs,2、cs,3、cs,7、cs,8は、Δx、Δy、θx、θyに対して数式16の関係を有する。 The obtained c s, 2 , c s, 3 , c s, 7 , c s, 8 have the relationship of Equation 16 with respect to Δx, Δy, θx, θy.

Figure 0006210832
Figure 0006210832

数式16に示す連立方程式を解くことにより、Δx、Δy、θx、θyを算出することができ、照射している計測光学系60の光軸60aに対する被検物光軸2cの光軸ずれを求めることができる。   By solving the simultaneous equations shown in Expression 16, Δx, Δy, θx, θy can be calculated, and the optical axis deviation of the optical axis 2c of the test object with respect to the optical axis 60a of the irradiating measurement optical system 60 is obtained. be able to.

上述したように、本実施形態の計測装置1によれば、基準位置データ及び被検位置データに基づき、被検物光軸2cに対する被検物2のコバ2bの位置を計測すると共に、被検査面2aの形状を計測する。即ち、シャックハルトマンセンサ40との位置関係が既知である基準物3に関する基準位置データに基づき、被検物2のコバ2bの位置及び被検査面2aの形状を計測する。これにより、被検物2のコバ2bと被検物光軸2cとの位置関係を、高精度に計測できるようになる。   As described above, according to the measurement apparatus 1 of the present embodiment, the position of the edge 2b of the test object 2 with respect to the test object optical axis 2c is measured based on the reference position data and the test position data, and the test is performed. The shape of the surface 2a is measured. That is, the position of the edge 2b of the test object 2 and the shape of the test surface 2a are measured based on the reference position data regarding the reference object 3 whose positional relationship with the Shack-Hartmann sensor 40 is known. Thereby, the positional relationship between the edge 2b of the test object 2 and the test object optical axis 2c can be measured with high accuracy.

また、本実施形態の計測装置1によれば、第1の差分及び第2の差分、あるいは必要に応じて計測光学系60の光軸60aを、基準面3aあるいは被検査面2aの反射波面より求めているため、例えば1μm以下の高い精度で算出することができる。このため、被検物2のコバ2bと被検物光軸2cとの被検物位置関係を、高精度に計測できるようになる。   Further, according to the measurement apparatus 1 of the present embodiment, the first difference and the second difference, or the optical axis 60a of the measurement optical system 60 as necessary from the reference surface 3a or the reflected wavefront of the surface to be inspected 2a. For example, it can be calculated with high accuracy of 1 μm or less. For this reason, the object positional relationship between the edge 2b of the object 2 and the object optical axis 2c can be measured with high accuracy.

また、本実施形態の計測装置1によれば、被検物2のコバ2bと被検物光軸2cとの被検物位置関係の計測と同時に被検査面2aの形状も計測している。これにより、1回の計測作業で被検査面2aの形状とコバ2bに対する被検物光軸2cの位置関係との両方を取得できるので、作業者の作業工数を増やすことなく被検物位置関係を得ることができるようになる。   Further, according to the measuring apparatus 1 of the present embodiment, the shape of the inspection surface 2a is measured simultaneously with the measurement of the positional relationship between the edge 2b of the inspection object 2 and the optical axis 2c of the inspection object. As a result, since both the shape of the inspection surface 2a and the positional relationship of the optical axis 2c of the test object with respect to the edge 2b can be acquired in one measurement operation, the positional relationship of the test object without increasing the work man-hours of the operator You will be able to get

上述した本実施形態では、ティルト成分とコマ成分を表す関数としてツェルニケ関数の2、3、7、8項に注目し、被検物光軸2cの差分の大きさを求める場合について説明したが、これには限られない。例えば、コマ成分に関しては、空間周波数の高いより高次のツェルニケ関数に注目して求めるようにしてもよい。   In the present embodiment described above, attention has been paid to the Zernike functions 2, 3, 7, and 8 as functions representing the tilt component and the coma component, and the case where the magnitude of the difference between the test object optical axes 2c has been described. This is not a limitation. For example, the coma component may be obtained by paying attention to a higher-order Zernike function having a high spatial frequency.

また、本実施形態では、設計形状を用いた場合について説明したが、これには限られず、設計形状を用いずに求めるようにしてもよい。この場合、例えば、これは被検物2を設置し、シャックハルトマンセンサ40に入射した波面からcs,2、cs,7を求める。次に、被検査面2aをX軸方向に微小量Δxだけ移動し、それぞれのツェルニケ係数の変化量Δcs,2(Δx)、Δcs,7(Δx)を求める。この変化量は、b11、b21と数式17の関係にあるので、これによりb11、b21を算出することができる。 In this embodiment, the case where the design shape is used has been described. However, the present invention is not limited to this, and the design shape may be obtained without using the design shape. In this case, for example, this sets up the test object 2 and calculates c s, 2 , c s, 7 from the wavefront incident on the Shack-Hartmann sensor 40. Next, the surface to be inspected 2a is moved by a minute amount Δx in the X-axis direction, and the amount of change Δc s, 2 (Δx), Δc s, 7 (Δx) of each Zernike coefficient is obtained. Since this change amount has a relation of b 11 and b 21 and Expression 17, b 11 and b 21 can be calculated by this.

Figure 0006210832
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更に、X軸を中心に被検査面2aを微小量θxだけ回転し、その前後でのツェルニケ係数の変化量Δcs,2(θx)、Δcs,7(θx)を求める。この変化量は、b12、b22と数式18の関係にあるので、これによりb12、b22を算出することができる。 Further, the surface to be inspected 2a is rotated by a minute amount θx around the X axis, and the amount of change Δc s, 2 (θx), Δc s, 7 (θx) of the Zernike coefficient before and after that is obtained. Since this change amount has a relationship of b 12 and b 22 and Expression 18, b 12 and b 22 can be calculated by this.

Figure 0006210832
Figure 0006210832

尚、b33、b34、b43、b44についても同様の方法で算出することができる。 Note that b 33 , b 34 , b 43 , and b 44 can be calculated by the same method.

また、本実施形態では、シャックハルトマンセンサ40で得られた波面のデータをそのまま利用する場合について説明したが、これには限られず、例えば、波面のデータを一旦形状に変換してから光軸間の差分を算出するようにしてもよい。この場合、被検物2を設置し、シャックハルトマンセンサ40で波面を計測してから、その波面W(x,y)を形状f(x,y)に変換する。得られた形状f(x,y)を、Δx、Δy、θx、θyをフィッティングパラメータとして、数式19によりフィッティングする。 In the present embodiment, the wavefront data obtained by the Shack-Hartmann sensor 40 is used as it is. However, the present invention is not limited to this. For example, the wavefront data is once converted into a shape and then the optical axis The difference may be calculated. In this case, the test object 2 is installed, the wave front is measured by the Shack-Hartmann sensor 40, and then the wave front W s (x, y) is converted into the shape f (x, y). The obtained shape f (x, y) is fitted by Equation 19 using Δx, Δy, θx, θy as fitting parameters.

Figure 0006210832
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Δfxt(x,y)、Δfyt(x,y)は、前述の方法等で事前に求めておく。このようなフィッティングによりΔx、Δy、θx、θyを算出することで、被検物光軸2cのずれ量を求めることができる。 Δf xt (x, y) and Δf yt (x, y) are obtained in advance by the method described above. By calculating Δx, Δy, θx, θy by such fitting, it is possible to obtain the amount of deviation of the optical axis 2c of the test object.

[第2実施形態]
次に、本発明の第2実施形態に係る計測装置1について説明する。第2実施形態は、第1実施形態とはCPU51における処理が異なるが、装置自体は同様であるので、第1実施形態と同じく図1を利用し、同一符号を付して説明を省略する。また、基準物3及び被検物2についても、第1実施形態と同様のものとしている。
[Second Embodiment]
Next, the measuring device 1 according to the second embodiment of the present invention will be described. The second embodiment differs from the first embodiment in the processing in the CPU 51, but the apparatus itself is the same. Therefore, the same reference numerals are used in FIG. The reference object 3 and the test object 2 are the same as those in the first embodiment.

本実施形態での被検物2の被検物光軸2cとコバ2bとの位置関係を算出する手順を、図4に示すフローチャート及び図5に示す説明図に沿って説明する。   The procedure for calculating the positional relationship between the test object optical axis 2c and the edge 2b of the test object 2 in this embodiment will be described with reference to the flowchart shown in FIG. 4 and the explanatory diagram shown in FIG.

まず、図5(a)に示すように、ホルダ31に基準物3のコバ3bを接触させて設置する(図4のステップS11)。この時、基準物3の基準物光軸3cを中心とする回転方向の設置角度は、ケガキ線を利用して位置決めし、基準物位置関係であるX軸方向の半径Rx及びY軸方向の半径Ryがホルダ31に対して適切に位置するようにする。   First, as shown in FIG. 5A, the edge 3b of the reference object 3 is placed in contact with the holder 31 (step S11 in FIG. 4). At this time, the installation angle of the reference object 3 in the rotation direction around the reference object optical axis 3c is determined by using the marking line, and the X-axis direction radius Rx and the Y-axis direction radius which are reference object position relationships. Ry is appropriately positioned with respect to the holder 31.

そして、計測装置1により基準物3の基準面3aの形状を計測し(図4のステップS12)、CPU51は、撮像画像43において基準物光軸3cの位置を演算して座標(X1,Y1)を取得する(図4のステップS13)。   Then, the shape of the reference surface 3a of the reference object 3 is measured by the measuring device 1 (step S12 in FIG. 4), and the CPU 51 calculates the position of the reference object optical axis 3c in the captured image 43 and coordinates (X1, Y1). Is acquired (step S13 in FIG. 4).

そして、基準物3をホルダ31から離脱させ(図4のステップS14)、図5(b)に示すように、ホルダ31に被検物2のコバ2bを接触させて設置する(図4のステップS15)。この時、被検物2の被検物光軸2cを中心とする回転方向の設置角度は、ケガキ線を利用して位置決めすることにより、被検物2と基準物3とを同じ位置に設置する。尚、ここでは、移動ステージ32を固定したままにして、ホルダ31を固定したまま利用する。   Then, the reference object 3 is detached from the holder 31 (step S14 in FIG. 4), and the edge 2b of the test object 2 is placed in contact with the holder 31 as shown in FIG. 5B (step in FIG. 4). S15). At this time, the installation angle of the rotation direction of the test object 2 around the test object optical axis 2c is set using the marking line so that the test object 2 and the reference object 3 are installed at the same position. To do. Here, the movable stage 32 is fixed and the holder 31 is fixed.

そして、計測装置1により被検物2の被検査面2aの形状を計測する(図4のステップS16、取得工程)。CPU51は、撮像画像43において被検物光軸2cの位置を演算して座標(X2,Y2)を取得する(図4のステップS17)。   And the shape of the to-be-inspected surface 2a of the to-be-tested object 2 is measured with the measuring apparatus 1 (step S16 of FIG. 4, acquisition process). The CPU 51 calculates the position of the test object optical axis 2c in the captured image 43 and acquires the coordinates (X2, Y2) (step S17 in FIG. 4).

更に、CPU51は、基準物光軸3c及び被検物光軸2cの各位置に基づいて、基準物光軸3cの位置と被検物光軸2cの位置との光軸同士の相対位置関係を演算する(図4のステップS18)。ここでは、CPU51は、光軸同士の相対位置関係として、X軸方向の差分ΔX=|X1−X2|と、Y軸方向の差分ΔY=|Y1−Y2|とを算出する。   Further, the CPU 51 determines the relative positional relationship between the optical axes of the position of the reference object optical axis 3c and the position of the test object optical axis 2c based on the positions of the reference object optical axis 3c and the test object optical axis 2c. Calculation is performed (step S18 in FIG. 4). Here, the CPU 51 calculates the difference ΔX = | X1-X2 | in the X-axis direction and the difference ΔY = | Y1-Y2 | in the Y-axis direction as the relative positional relationship between the optical axes.

CPU51は、光軸同士の相対位置関係(ΔX,ΔY)と基準物位置関係に基づいて、被検物光軸2cとコバ2bとの位置関係である被検物位置関係を演算する(ステップS19、第1の計測工程)。ここでは、CPU51は、基準物位置関係である半径Rx及びRyに対して、X軸方向の差分ΔX及びY軸方向の差分ΔYを加算又は減算することにより、被検物位置関係を取得することができる。ここでの加減算の選択は、例えば、基準物位置関係である半径Rx及びRyに対して差分が加算される方向にあるのか、あるいは減算される方向にあるのかにより決定する。   The CPU 51 calculates the object positional relationship, which is the positional relationship between the object optical axis 2c and the edge 2b, based on the relative positional relationship (ΔX, ΔY) between the optical axes and the reference object positional relationship (step S19). , First measurement step). Here, the CPU 51 acquires the object positional relationship by adding or subtracting the difference ΔX in the X-axis direction and the difference ΔY in the Y-axis direction to the radii Rx and Ry that are the reference object positional relationship. Can do. The addition / subtraction selection here is determined depending on, for example, whether the difference is in the direction in which the difference is added to the radii Rx and Ry, which is the reference object position relationship, or in the direction in which the difference is subtracted.

そして、CPU51は、基準位置データ及び被検位置データに基づき、被検査面2aの形状を演算することで計測する(図4のステップS20、第2の計測工程)。   And CPU51 measures by calculating the shape of to-be-inspected surface 2a based on reference | standard position data and to-be-tested position data (step S20 of FIG. 4, 2nd measurement process).

上述したように本実施形態の計測装置1によれば、基準物光軸3c及び被検物光軸2cの各位置に基づいて光軸同士の相対位置関係を演算しているので、ツェルニケ関数等を利用して計測光学系60の光軸60aを考慮する場合に比べて演算を簡易化できる。   As described above, according to the measuring apparatus 1 of the present embodiment, the relative positional relationship between the optical axes is calculated based on the positions of the reference object optical axis 3c and the test object optical axis 2c. The calculation can be simplified as compared with the case where the optical axis 60a of the measurement optical system 60 is considered using

[第3実施形態]
次に、本発明の第3実施形態に係る計測装置1について説明する。第3実施形態は、第1実施形態とはCPU51における処理が異なるが、装置自体は同様であるので、第1実施形態と同じく図1を利用し、同一符号を付して説明を省略する。また、基準物3及び被検物2についても、第1実施形態と同様のものとしている。
[Third Embodiment]
Next, a measuring apparatus 1 according to the third embodiment of the present invention will be described. The third embodiment is different from the first embodiment in the processing in the CPU 51, but the apparatus itself is the same. Therefore, FIG. 1 is used in the same way as in the first embodiment, and the description is omitted. The reference object 3 and the test object 2 are the same as those in the first embodiment.

本実施形態での被検物2の被検物光軸2cとコバ2bとの位置関係を算出する手順を、図6に示すフローチャート及び図7に示す説明図に沿って説明する。   The procedure for calculating the positional relationship between the test object optical axis 2c and the edge 2b of the test object 2 in this embodiment will be described with reference to the flowchart shown in FIG. 6 and the explanatory diagram shown in FIG.

まず、図7(a)に示すように、ホルダ31に基準物3のコバ3bを接触させて設置する(図6のステップS21)。この時、基準物3の基準物光軸3cを中心とする回転方向の設置角度は、ケガキ線を利用して位置決めし、基準物位置関係であるX軸方向の半径Rx及びY軸方向の半径Ryがホルダ31に対して適切に位置するようにする(図示省略)。また、移動ステージ32にホルダ31の座標を設定しておき、最初の時点でのホルダ31の適宜位置31aの座標を初期位置(0,0)としておく。   First, as shown in FIG. 7A, the edge 3b of the reference object 3 is placed in contact with the holder 31 (step S21 in FIG. 6). At this time, the installation angle of the reference object 3 in the rotation direction around the reference object optical axis 3c is determined by using the marking line, and the X-axis direction radius Rx and the Y-axis direction radius which are reference object position relationships. Ry is appropriately positioned with respect to the holder 31 (not shown). Further, the coordinates of the holder 31 are set on the moving stage 32, and the coordinates of the appropriate position 31a of the holder 31 at the initial time are set as the initial position (0, 0).

そして、計測装置1により基準物3の基準面3aの形状を計測し(図6のステップS22)、CPU51は、ツェルニケ関数を利用する手法により、基準物光軸3cと計測光学系60の光軸60aとの差分(第1の差分)を演算する(図6のステップS23)。ここでは、CPU51は、第1の差分として、X軸方向の差分ΔX1とY軸方向の差分ΔY1とを算出する。   Then, the shape of the reference surface 3a of the reference object 3 is measured by the measuring device 1 (step S22 in FIG. 6), and the CPU 51 uses the Zernike function to detect the reference object optical axis 3c and the optical axis of the measurement optical system 60. The difference (first difference) from 60a is calculated (step S23 in FIG. 6). Here, the CPU 51 calculates the difference ΔX1 in the X-axis direction and the difference ΔY1 in the Y-axis direction as the first difference.

CPU51は、基準物光軸3cと計測光学系60の光軸60aとが一致しているか否かを判断する。具体的には、CPU51は、第1の差分(ΔX1,ΔY1)が所定の閾値(規定量)以下であるか否かを判断する(図6のステップS24)。ここでの規定量は、被検物位置関係に要求される精度に応じて適宜設定することができ、規定量が小さい程、基準物光軸3cと計測光学系60の光軸60aとを高精度に一致できるので、計測精度を向上できる。   The CPU 51 determines whether or not the reference object optical axis 3c and the optical axis 60a of the measurement optical system 60 match. Specifically, the CPU 51 determines whether or not the first difference (ΔX1, ΔY1) is equal to or less than a predetermined threshold (specified amount) (step S24 in FIG. 6). The specified amount here can be appropriately set according to the accuracy required for the positional relationship of the test object. The smaller the specified amount, the higher the reference object optical axis 3c and the optical axis 60a of the measurement optical system 60 are. Since the accuracy can be matched, the measurement accuracy can be improved.

CPU51が、第1の差分(ΔX1,ΔY1)が規定量以下ではないと判断した場合は、第1の差分(ΔX1,ΔY1)を小さくする方向に移動ステージ32を駆動してホルダ31を介して基準物3を移動させる(図6のステップS25)。そして、再度、計測装置1により基準物3の基準面3aの形状を計測する(図6のステップS22)。   When the CPU 51 determines that the first difference (ΔX1, ΔY1) is not equal to or less than the specified amount, the moving stage 32 is driven in the direction of decreasing the first difference (ΔX1, ΔY1) via the holder 31. The reference object 3 is moved (step S25 in FIG. 6). Then, the shape of the reference surface 3a of the reference object 3 is again measured by the measuring device 1 (step S22 in FIG. 6).

また、図7(b)に示すように、CPU51が、第1の差分(ΔX1,ΔY1)が規定量以下であると判断した場合は、ホルダ31の位置(p1,q1)を第1のステージ位置としてRAM52に記憶する(図6のステップS26)。ここでのホルダ31の第1のステージ位置(p1,q1)は、移動ステージ32への制御量あるいはホルダ31の位置検出センサ等を適宜利用して計測し、その位置は初期位置(0,0)から第1の差分(ΔX1,ΔY1)だけ移動した位置となる。また、基準物光軸3cと計測光学系60の光軸60aとが一致してから、必要に応じて、再度、計測装置1により基準物3の基準面3aの形状を計測してもよい。   Further, as shown in FIG. 7B, when the CPU 51 determines that the first difference (ΔX1, ΔY1) is equal to or less than the specified amount, the position (p1, q1) of the holder 31 is set to the first stage. The position is stored in the RAM 52 (step S26 in FIG. 6). The first stage position (p1, q1) of the holder 31 here is measured by appropriately using a control amount to the moving stage 32 or a position detection sensor of the holder 31, and the position is an initial position (0, 0). ) From the first difference (ΔX1, ΔY1). Further, after the reference object optical axis 3c and the optical axis 60a of the measurement optical system 60 coincide with each other, the shape of the reference surface 3a of the reference object 3 may be measured again by the measuring device 1 as necessary.

そして、基準物3をホルダ31から離脱させ(図6のステップS27)、図7(c)に示すように、ホルダ31に被検物2のコバ2bを接触させて設置する(図6のステップS28)。この時、被検物2の被検物光軸2cを中心とする回転方向の設置角度は、ケガキ線を利用して位置決めすることにより、被検物2と基準物3とを同じ位置に設置する。   Then, the reference object 3 is detached from the holder 31 (step S27 in FIG. 6), and the edge 2b of the test object 2 is placed in contact with the holder 31 as shown in FIG. 7C (step in FIG. 6). S28). At this time, the installation angle of the rotation direction of the test object 2 around the test object optical axis 2c is set using the marking line so that the test object 2 and the reference object 3 are installed at the same position. To do.

そして、計測装置1により被検物2の被検査面2aの形状を計測(図6のステップS29、取得工程)する。CPU51は、ツェルニケ関数を利用する手法により、被検物光軸2cと計測光学系60の光軸60aとの差分(第2の差分)を演算する(図6のステップS30)。ここでは、CPU51は、第2の差分として、X軸方向の差分ΔX2とY軸方向の差分ΔY2とを算出する。   And the shape of the to-be-inspected surface 2a of the to-be-tested object 2 is measured with the measuring device 1 (step S29 of FIG. 6, acquisition process). The CPU 51 calculates a difference (second difference) between the optical axis 2c of the test object and the optical axis 60a of the measurement optical system 60 by using a Zernike function (step S30 in FIG. 6). Here, the CPU 51 calculates the difference ΔX2 in the X-axis direction and the difference ΔY2 in the Y-axis direction as the second difference.

CPU51は、被検物光軸2cと計測光学系60の光軸60aとが一致しているか否かを判断する。具体的には、CPU51は、第2の差分(ΔX2,ΔY2)が所定の閾値(規定量)以下であるか否かを判断する(図6のステップS31)。ここでの規定量は、被検物位置関係に要求される精度に応じて適宜設定することができ、規定量が小さい程、被検物光軸2cと計測光学系60の光軸60aとを高精度に一致できるので、計測精度を向上できる。   The CPU 51 determines whether or not the test object optical axis 2c and the optical axis 60a of the measurement optical system 60 match. Specifically, the CPU 51 determines whether or not the second difference (ΔX2, ΔY2) is equal to or smaller than a predetermined threshold (specified amount) (step S31 in FIG. 6). The specified amount here can be set as appropriate according to the accuracy required for the positional relationship of the test object. The smaller the specified amount, the more the test object optical axis 2c and the optical axis 60a of the measurement optical system 60 are connected. Measurement accuracy can be improved because of high accuracy.

CPU51が、第2の差分(ΔX2,ΔY2)が規定量以下ではないと判断した場合は、第2の差分(ΔX2,ΔY2)を小さくする方向に移動ステージ32を駆動してホルダ31を介して被検物2を移動させる(図6のステップS32)。そして、再度、計測装置1により被検物2の被検査面2aの形状を計測する(図6のステップS29)。   When the CPU 51 determines that the second difference (ΔX2, ΔY2) is not less than or equal to the specified amount, the moving stage 32 is driven in the direction of decreasing the second difference (ΔX2, ΔY2) via the holder 31. The test object 2 is moved (step S32 in FIG. 6). Then, the shape of the inspection surface 2a of the inspection object 2 is again measured by the measuring device 1 (step S29 in FIG. 6).

また、図7(d)に示すように、CPU51が、第2の差分(ΔX2,ΔY2)が規定量以下であると判断した場合は、ホルダ31の位置(p2,q2)を第2のステージ位置としてRAM52に記憶する(図6のステップS33)。ここでのホルダ31の第2のステージ位置(p2,q2)は、移動ステージ32への制御量あるいはホルダ31の位置検出センサ等を適宜利用して計測し、その位置は第1のステージ位置(p1,q1)から第2の差分(ΔX2,ΔY2)だけ移動した位置となる。また、被検物光軸2cと計測光学系60の光軸60aとが一致してから、必要に応じて、再度、計測装置1により被検物2の被検査面2aの形状を計測してもよい。   Further, as shown in FIG. 7D, when the CPU 51 determines that the second difference (ΔX2, ΔY2) is equal to or less than the specified amount, the position (p2, q2) of the holder 31 is set to the second stage. The position is stored in the RAM 52 (step S33 in FIG. 6). The second stage position (p2, q2) of the holder 31 here is measured by appropriately using a control amount to the moving stage 32 or a position detection sensor of the holder 31, and the position is the first stage position ( The position is moved by the second difference (ΔX2, ΔY2) from p1, q1). Further, after the optical axis 2c of the test object and the optical axis 60a of the measurement optical system 60 coincide with each other, the shape of the inspection surface 2a of the test object 2 is again measured by the measuring device 1 as necessary. Also good.

更に、CPU51は、第1のステージ位置(p1,q1)及び第2のステージ位置(p2,q2)に基づいて、基準物光軸3cの位置と被検物光軸2cの位置との光軸同士の相対位置関係を演算する(図6のステップS34)。ここでは、CPU51は、光軸同士の相対位置関係として、X軸方向の差分ΔX=|p1−p2|=|ΔX1−ΔX2|と、Y軸方向の差分ΔY=|q1−q2|=|ΔY1−ΔY2|とを算出する。   Furthermore, the CPU 51 determines the optical axis between the position of the reference object optical axis 3c and the position of the test object optical axis 2c based on the first stage position (p1, q1) and the second stage position (p2, q2). The relative positional relationship between them is calculated (step S34 in FIG. 6). Here, as the relative positional relationship between the optical axes, the CPU 51 uses the difference ΔX = | p1−p2 | = | ΔX1−ΔX2 | in the X axis direction and the difference ΔY = | q1−q2 | = | ΔY1 in the Y axis direction. -ΔY2 | is calculated.

CPU51は、光軸同士の相対位置関係(ΔX,ΔY)と基準物位置関係に基づいて、被検物光軸2cとコバ2bとの位置関係である被検物位置関係を演算する(図6のステップS35、第1の計測工程)。ここでは、CPU51は、基準物位置関係である半径Rx及びRyに対して、X軸方向の差分ΔX及びY軸方向の差分ΔYを加算又は減算することにより、被検物位置関係を取得することができる。ここでの加減算の選択は、例えば、基準物位置関係である半径Rx及びRyに対して差分が加算される方向にあるのか、あるいは減算される方向にあるのかにより決定する。   The CPU 51 calculates an object position relationship that is a position relationship between the object optical axis 2c and the edge 2b based on the relative position relationship (ΔX, ΔY) between the optical axes and the reference object position relationship (FIG. 6). Step S35, first measurement step). Here, the CPU 51 acquires the object positional relationship by adding or subtracting the difference ΔX in the X-axis direction and the difference ΔY in the Y-axis direction to the radii Rx and Ry that are the reference object positional relationship. Can do. The addition / subtraction selection here is determined depending on, for example, whether the difference is in the direction in which the difference is added to the radii Rx and Ry, which is the reference object position relationship, or the direction in which the difference is subtracted.

そして、CPU51は、基準位置データ及び被検位置データに基づき、被検査面2aの形状を演算することで計測する(図6のステップS36、第2の計測工程)。   And CPU51 measures by calculating the shape of to-be-inspected surface 2a based on reference | standard position data and to-be-tested position data (step S36 of FIG. 6, 2nd measuring process).

上述したように本実施形態の計測装置1によれば、基準物光軸3c及び被検物光軸2cをそれぞれ計測光学系60の光軸60aに一致させて、各ステージ位置を利用して光軸同士の相対位置関係を演算している。光軸の一致によりアライメントによる影響が小さいため、形状計測が高精度になり、被検物光軸2cとコバ2bとの関係を計測する精度を向上することができる。   As described above, according to the measurement apparatus 1 of the present embodiment, the reference object optical axis 3c and the test object optical axis 2c are made to coincide with the optical axis 60a of the measurement optical system 60, and light is transmitted using each stage position. The relative positional relationship between the axes is calculated. Since the influence of alignment is small due to the coincidence of the optical axes, the shape measurement becomes highly accurate, and the accuracy of measuring the relationship between the test object optical axis 2c and the edge 2b can be improved.

上述した第1乃至第3実施形態では、被検物2及び基準物3をホルダ31に直接突き当てて位置決めする場合について説明したが、これには限られない。例えば、非接触式のセンサを用いて被検物2及び基準物3の位置決めを行うようにしてもよい。この場合、例えば、図8に示す計測装置101のように、被検物2及び基準物3のX軸方向を検出するX軸センサ33と、Y軸方向を検出するY軸センサ34と、頂点位置(Z軸方向)を検出するZ軸センサ35とを用いるようにする。また、被検物2及び基準物3には、光軸方向の回転角度を位置決めするために、X軸方向を向いた平面2d,3dやY軸方向を向いた平面2e,3eを設けることが好ましい。Z軸センサ35は、光路に対して重なる計測位置と退避する退避位置とに移動可能になっており、被検物2及び基準物3の位置決め時には計測位置に位置し、計測装置101による被検物2及び基準物3の計測時には退避位置に位置するようにする。   In the first to third embodiments described above, the case where the test object 2 and the reference object 3 are positioned by directly abutting against the holder 31 has been described. However, the present invention is not limited to this. For example, the test object 2 and the reference object 3 may be positioned using a non-contact sensor. In this case, for example, an X-axis sensor 33 that detects the X-axis direction of the test object 2 and the reference object 3, a Y-axis sensor 34 that detects the Y-axis direction, and the apex, as in the measurement apparatus 101 shown in FIG. A Z-axis sensor 35 that detects the position (Z-axis direction) is used. In addition, the test object 2 and the reference object 3 may be provided with planes 2d and 3d facing the X-axis direction and planes 2e and 3e facing the Y-axis direction in order to position the rotation angle in the optical axis direction. preferable. The Z-axis sensor 35 is movable between a measurement position that overlaps the optical path and a retreat position that retracts. The Z-axis sensor 35 is located at the measurement position when the object 2 and the reference object 3 are positioned, and When the object 2 and the reference object 3 are measured, they are positioned at the retreat position.

また、上述した第1乃至第3実施形態では、被検物2及び基準物3の外側面をコバ2b,3bとして位置決めを行うようにした場合について説明したが、これには限られない。例えば、図9(a)に示すように、被検物2(基準物3)が被検査面2a(基準面3a)の反対面側が段状に縮径されている場合、縮径部の外周部をコバ2f(3f)にすることができる。この場合、ホルダ36には、コバ2f(3f)のみに当接する当接部36aを設けるようにする。また、例えば、図9(b)に示すように、被検物2(基準物3)が被検査面2a(基準面3a)の反対面側の中央部が凹んでいる場合、凹部の内周面をコバ2g(3g)(外周部)にすることができる。この場合、ホルダ37には、コバ2g(3g)のみに当接する当接部37aを設けるようにする。   In the first to third embodiments described above, the case where the outer surfaces of the test object 2 and the reference object 3 are positioned as the edges 2b and 3b has been described. However, the present invention is not limited to this. For example, as shown in FIG. 9A, when the object 2 (reference object 3) is reduced in diameter on the opposite surface side of the inspection surface 2a (reference surface 3a), the outer periphery of the reduced diameter portion The part can be the edge 2f (3f). In this case, the holder 36 is provided with an abutting portion 36a that abuts only on the edge 2f (3f). For example, as shown in FIG. 9B, when the test object 2 (reference object 3) has a concave central portion on the opposite surface side of the test surface 2a (reference surface 3a), the inner periphery of the recess The surface can be edge 2g (3g) (outer peripheral part). In this case, the holder 37 is provided with an abutting portion 37a that abuts only on the edge 2g (3g).

また、上述した第1乃至第3実施形態では、被検物2及び基準物3は全体形状が略円板形状である場合について説明したが、これには限られない。即ち、被検物光軸2c(基準物光軸3c)の部分が無くても、軸対象非球面を有する被検物2(基準物3)の一部の計測を行うことにより、被検物光軸2c(基準物光軸3c)の位置を演算することは可能である。例えば、図9(c)に示すように、被検物2(基準物3)を、円周面にコバ2b(3b)を有する円弧形としたり、あるいは扇形や穴開き等の形状にすることができる。   In the first to third embodiments described above, the test object 2 and the reference object 3 are described as having a substantially disc shape, but the present invention is not limited to this. That is, even if there is no part of the test object optical axis 2c (reference object optical axis 3c), the test object 2 is measured by measuring a part of the test object 2 (reference object 3) having an aspherical object. It is possible to calculate the position of the optical axis 2c (reference object optical axis 3c). For example, as shown in FIG. 9C, the test object 2 (reference object 3) is formed into an arc shape having an edge 2b (3b) on the circumferential surface, or a shape such as a fan shape or a hole is formed. be able to.

1…計測装置、2…被検物(光学素子)、2a…被検査面、2b…コバ(外周部)、2c…被検物光軸(被検物の光軸)、3…基準物、3a…基準面、3b…コバ(外周部)、3c…基準物光軸(基準物の光軸)、11…光源、20…ビームスプリッタ、31…ホルダ(設置部)、32…移動ステージ(移動機構)、40…シャックハルトマンセンサ、41…マイクロレンズアレイ、42…CCDカメラ(2次元センサ)、50…演算部、60…計測光学系、60a…計測光学系の光軸。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Measuring apparatus, 2 ... Test object (optical element), 2a ... Test surface, 2b ... Edge (outer peripheral part), 2c ... Test object optical axis (optical axis of test object), 3 ... Reference object, 3a ... reference plane, 3b ... edge (outer peripheral part), 3c ... reference object optical axis (reference object optical axis), 11 ... light source, 20 ... beam splitter, 31 ... holder (installation part), 32 ... moving stage (moving) Mechanism), 40 ... Shack-Hartmann sensor, 41 ... microlens array, 42 ... CCD camera (two-dimensional sensor), 50 ... arithmetic unit, 60 ... measuring optical system, 60a ... optical axis of measuring optical system.

Claims (9)

光源と、シャックハルトマンセンサと、計測光学系と、演算部と、を備える形状計測装置により、被検物を計測する計測方法において、
前記演算部は、
前記被検物に対して投光された光の反射光から前記シャックハルトマンセンサにて複数の光スポットの位置を計測し、前記複数の光スポットの位置を被検位置データとして取得する取得工程と、
知の形状を有する基準面と該基準面の周囲の外周部とを備えると共に該外周部と光軸との位置関係が既知である基準物により形成される複数の光スポットの位置である基準位置データ及び前記被検位置データに基づき、前記被検物の光軸に対する前記被検物の外周部の位置を演算することで計測する第1の計測工程と、
記基準位置データ及び前記被検位置データに基づき、前記被検物の被検査面の形状を演算することで計測する第2の計測工程と、を実行する
ことを特徴とする計測方法。
A light source, a sheet catcher click Hartmann sensor, a measuring optical system, an arithmetic unit, a shape measuring apparatus comprising, in the measurement method of measuring the test object,
The computing unit is
An acquisition step wherein the measuring the position of a plurality of light spots by the Shack-Hartmann sensor from the reflected light of the test object with respect to projected light, acquires the positions of the plurality of light spots as the measured position data ,
Reference position relationship between the outer peripheral portion and the optical axis is the position of a plurality of light spots formed by the reference object are known with and a peripheral portion around the reference surface and the reference surface having a shape of a previously known A first measurement step of measuring by calculating the position of the outer peripheral portion of the test object relative to the optical axis of the test object based on the position data and the test position data;
Based on the previous SL reference position data and the test position data, said performing a second measurement step of measuring by calculating the shape of the test surface of the test object, and
A measuring method characterized by this.
前記第1の計測工程では、前記基準位置データに基づき、前記基準物の光軸と前記計測光学系の光軸との位置の差分である第1の差分を演算し、前記被検位置データに基づき、前記被検物の光軸と前記計測光学系の光軸との位置の差分である第2の差分を演算し、前記第1の差分と前記第2の差分とに基づき、光軸同士の相対位置関係を演算し、前記相対位置関係と前記基準物の光軸及び外周部との関係に基づき、前記被検物の光軸に対する前記被検物の外周部の位置を演算することで計測する、
ことを特徴とする請求項1記載の計測方法。
In the first measuring step, based on pre-Symbol reference position data, it calculates a first difference which is a difference between the positions of the optical axis of the measuring optical system and the optical axis of the reference product, the test position data And calculating a second difference that is a difference in position between the optical axis of the test object and the optical axis of the measurement optical system, and based on the first difference and the second difference, Calculating the relative positional relationship between each other, and calculating the position of the outer peripheral portion of the test object relative to the optical axis of the test object based on the relationship between the relative positional relationship and the optical axis and outer peripheral portion of the reference object. Measure with
The measuring method according to claim 1.
前記第1の計測工程では、前記基準位置データに基づき、前記基準物の光軸の位置を演算し、前記被検位置データに基づき、前記被検物の光軸の位置を演算し、前記基準物の光軸の位置と前記被検物の光軸の位置とに基づき、光軸同士の相対位置関係を演算し、前記相対位置関係と前記基準物の光軸及び外周部との関係に基づき、前記被検物の光軸に対する前記被検物の外周部の位置を演算することで計測する、
ことを特徴とする請求項1記載の計測方法。
In the first measuring step, based on pre-Symbol reference position data, calculates the position of the optical axis of the reference object, based on said test position data, calculates the position of the optical axis of the test object, wherein Based on the position of the optical axis of the reference object and the position of the optical axis of the test object, the relative positional relationship between the optical axes is calculated, and the relationship between the relative positional relationship and the optical axis and the outer periphery of the reference object is calculated. Based on the measurement, by calculating the position of the outer periphery of the test object relative to the optical axis of the test object,
The measuring method according to claim 1.
前記被検物及び前記基準物の少なくとも一方を位置決めして設置する設置部を前記計測光学系に対して相対的に移動させる移動機構を備え、
前記第1の計測工程では、前記基準面の形状を計測する際に、前記基準物の光軸と前記計測光学系の光軸とを一致させるように、前記移動機構により前記設置部を介して前記基準物を移動させ、前記被検査面の形状を計測する際に、前記被検物の光軸と前記計測光学系の光軸とを一致させるように、前記移動機構により前記設置部を介して前記被検物を移動させ、前記移動機構による前記基準物の移動量と、前記移動機構による前記被検物の移動量と、に基づき、光軸同士の相対位置関係を演算し、前記相対位置関係と前記基準物の光軸及び外周部との関係に基づき、前記被検物の光軸に対する前記被検物の外周部の位置を演算することで計測する、
ことを特徴とする請求項1記載の計測方法。
A moving mechanism for moving an installation portion for positioning and installing at least one of the test object and the reference object relative to the measurement optical system;
In the first measuring step, when measuring the shape of the pre-Symbol reference plane, so as to match the optical axis of the measuring optical system and the optical axis of the reference object, through the installation part by the moving mechanism When moving the reference object and measuring the shape of the surface to be inspected, the moving mechanism causes the installation portion to be aligned with the optical axis of the object to be measured and the optical axis of the measurement optical system. The object to be moved through, and based on the amount of movement of the reference object by the moving mechanism and the amount of movement of the object by the moving mechanism, the relative positional relationship between the optical axes is calculated, Based on the relative positional relationship and the relationship between the optical axis and the outer peripheral portion of the reference object, the position of the outer peripheral portion of the test object is calculated with respect to the optical axis of the test object
The measuring method according to claim 1.
光学素子をモールド成形する成形工程と、
請求項1乃至4のいずれか1項に記載の計測方法を用いて、前記被検物である前記光学素子の形状を計測することにより、成形された前記光学素子を評価する評価工程と、を備える、
ことを特徴とする光学素子の製造方法。
A molding step of molding the optical element;
An evaluation step for evaluating the molded optical element by measuring the shape of the optical element that is the test object using the measurement method according to claim 1. Prepare
A method for manufacturing an optical element.
光源と、シャックハルトマンセンサと、計測光学系と、演算部と、を備え、被検物を計測する形状計測装置において、
前記演算部は、
前記被検物に対して投光された光の反射光から前記シャックハルトマンセンサにて複数の光スポットの位置を計測し、前記複数の光スポットの位置を被検位置データとして取得し、
既知の形状を有する基準面と該基準面の周囲の外周部とを備えると共に該外周部と光軸との位置関係が既知である基準物により形成される複数の光スポットの位置である基準位置データ及び前記被検位置データに基づき、前記被検物の光軸に対する前記被検物の外周部の位置を演算することで計測し、
前記基準位置データ及び前記被検位置データに基づき、前記被検物の被検査面の形状を演算することで計測する、
ことを特徴とする計測装置。
A light source, a sheet catcher click Hartmann sensor, comprising: a measuring optical system, a calculation unit, and the shape measuring apparatus for measuring a test object,
The computing unit is
Wherein measuring the position of a plurality of light spots by the Shack-Hartmann sensor from the reflected light of the test object with respect to projected light, it acquires the positions of the plurality of light spots as the measured position data,
A reference position which is a position of a plurality of light spots formed by a reference object having a reference surface having a known shape and an outer peripheral portion around the reference surface and having a known positional relationship between the outer peripheral portion and the optical axis Based on the data and the test position data, by measuring the position of the outer periphery of the test object relative to the optical axis of the test object,
Based on the reference position data and the test position data, by measuring the shape of the test surface of the test object ,
A measuring device characterized by that.
前記演算部は、前記基準位置データに基づき、前記基準物の光軸と前記計測光学系の光軸との位置の差分である第1の差分を演算し、前記被検位置データに基づき、前記被検物の光軸と前記計測光学系の光軸との位置の差分である第2の差分を演算し、前記第1の差分と前記第2の差分とに基づき、光軸同士の相対位置関係を演算し、前記相対位置関係と前記基準物の光軸及び外周部との関係に基づき、前記被検物の光軸に対する前記被検物の外周部の位置を演算することで計測する、
ことを特徴とする請求項6記載の計測装置。
The calculation unit calculates a first difference, which is a difference in position between the optical axis of the reference object and the optical axis of the measurement optical system, based on the reference position data, and based on the test position data, A second difference that is a difference in position between the optical axis of the test object and the optical axis of the measurement optical system is calculated, and the relative position between the optical axes is calculated based on the first difference and the second difference. Calculate the relationship, based on the relationship between the relative positional relationship and the optical axis and the outer peripheral portion of the reference object, to measure by calculating the position of the outer peripheral portion of the test object relative to the optical axis of the test object,
The measuring apparatus according to claim 6.
前記演算部は、前記基準位置データに基づき、前記基準物の光軸の位置を演算し、前記被検位置データに基づき、前記被検物の光軸の位置を演算し、前記基準物の光軸の位置と前記被検物の光軸の位置とに基づき、光軸同士の相対位置関係を演算し、前記相対位置関係と前記基準物の光軸及び外周部との関係に基づき、前記被検物の光軸に対する前記被検物の外周部の位置を演算することで計測する、
ことを特徴とする請求項6記載の計測装置。
The calculation unit calculates the position of the optical axis of the reference object based on the reference position data, calculates the position of the optical axis of the test object based on the test position data, and calculates the light of the reference object. Based on the position of the axis and the position of the optical axis of the test object, a relative positional relationship between the optical axes is calculated, and based on the relationship between the relative position relationship and the optical axis and the outer periphery of the reference object, Measure by calculating the position of the outer periphery of the test object relative to the optical axis of the test object,
The measuring apparatus according to claim 6.
前記被検物及び前記基準物の少なくとも一方を位置決めして設置する設置部を前記計測光学系に対して相対的に移動させる移動機構を備え、
前記演算部は、前記基準面の形状を計測する際に、前記基準物の光軸と前記計測光学系の光軸とを一致させるように、前記移動機構により前記設置部を介して前記基準物を移動させ、前記被検査面の形状を計測する際に、前記被検物の光軸と前記計測光学系の光軸とを一致させるように、前記移動機構により前記設置部を介して前記被検物を移動させ、前記移動機構による前記基準物の移動量と、前記移動機構による前記被検物の移動量と、に基づき、光軸同士の相対位置関係を演算し、前記相対位置関係と前記基準物の光軸及び外周部との関係に基づき、前記被検物の光軸に対する前記被検物の外周部の位置を演算することで計測する、
ことを特徴とする請求項6記載の計測装置。
A moving mechanism for moving an installation portion for positioning and installing at least one of the test object and the reference object relative to the measurement optical system;
When the shape of the reference surface is measured, the arithmetic unit is configured to cause the reference object and the optical axis of the measurement optical system to coincide with the reference object via the installation unit by the moving mechanism. When measuring the shape of the surface to be inspected, the moving mechanism causes the optical axis of the measurement optical system to coincide with the optical axis of the object to be inspected via the installation portion. The specimen is moved, and the relative positional relationship between the optical axes is calculated based on the amount of movement of the reference object by the moving mechanism and the amount of movement of the specimen by the moving mechanism, and the relative positional relationship Based on the relationship between the optical axis and the outer peripheral part of the reference object, the position of the outer peripheral part of the test object is calculated with respect to the optical axis of the test object.
The measuring apparatus according to claim 6.
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