JP6216619B2 - プラズマ処理装置 - Google Patents
プラズマ処理装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6216619B2 JP6216619B2 JP2013233854A JP2013233854A JP6216619B2 JP 6216619 B2 JP6216619 B2 JP 6216619B2 JP 2013233854 A JP2013233854 A JP 2013233854A JP 2013233854 A JP2013233854 A JP 2013233854A JP 6216619 B2 JP6216619 B2 JP 6216619B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shutter
- shield member
- plasma processing
- opening
- processing apparatus
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Description
Claims (6)
- 被処理体にプラズマ処理を行うためのプラズマ処理装置であって、
被処理体の搬入出用の搬送路が形成された側壁を有する処理容器と、
前記処理容器内に設けられた載置台と、
前記載置台を囲むように前記側壁の内面に沿って設けられたシールド部材であり、前記搬送路に面する開口が形成された該シールド部材と、
前記開口用の昇降可能なシャッターと、
を備え、
前記シャッターは、前記開口に対面可能な第1部分、及び前記シールド部材の下方において該シールド部材に対面する第2部分を有し、
前記シールド部材は、前記第2部分に対面する被接触面を含む下部を有し、
前記第2部分には、前記被接触面に当接可能な接触部が設けられており、
前記シャッターの前記第1部分は、前記シールド部材との間に間隙を介して前記開口を閉鎖し、
前記被接触面及び前記接触部は、ハステロイから構成されている、
プラズマ処理装置。 - 前記第2部分には、溝が形成されており、
前記接触部は、前記溝に嵌め込まれるハステロイ製の弾性部材である、
請求項1に記載のプラズマ処理装置。 - 前記第1部分及び前記第2部分は、アルミニウム製であり、且つ、互いに分離可能である、請求項2に記載のプラズマ処理装置。
- 前記弾性部材は、スパイラル状の部材である、
請求項2又は3に記載のプラズマ処理装置。 - 前記第1部分及び前記第2部分は、互いに分離可能であり、
前記第1部分はアルミニウムから構成されており、
前記第2部分はハステロイから構成されており、前記接触部を提供する、
請求項1に記載のプラズマ処理装置。 - 前記シールド部材は、前記開口が形成され且つ前記下部を含むアルミニウム製の本体を有し、
前記下部において前記第2部分に対面する領域には溝が形成されており、該下部の該溝には前記被接触面を提供するハステロイ製のバルク部材が設けられており、
前記バルク部材は、前記下部から取り外し可能である、
請求項1〜5の何れか一項に記載のプラズマ処理装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013233854A JP6216619B2 (ja) | 2013-11-12 | 2013-11-12 | プラズマ処理装置 |
| KR1020140146239A KR102293092B1 (ko) | 2013-11-12 | 2014-10-27 | 플라즈마 처리 장치 |
| US14/524,054 US10319568B2 (en) | 2013-11-12 | 2014-10-27 | Plasma processing apparatus for performing plasma process for target object |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013233854A JP6216619B2 (ja) | 2013-11-12 | 2013-11-12 | プラズマ処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2015095543A JP2015095543A (ja) | 2015-05-18 |
| JP6216619B2 true JP6216619B2 (ja) | 2017-10-18 |
Family
ID=53197757
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2013233854A Active JP6216619B2 (ja) | 2013-11-12 | 2013-11-12 | プラズマ処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6216619B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6832757B2 (ja) * | 2017-03-14 | 2021-02-24 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置及びシーズニング方法 |
| JP6902409B2 (ja) | 2017-06-23 | 2021-07-14 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置 |
| JP7089987B2 (ja) * | 2018-08-22 | 2022-06-23 | 株式会社日本製鋼所 | 原子層堆積装置 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000075972A1 (fr) * | 1999-06-02 | 2000-12-14 | Tokyo Electron Limited | Appareil de traitement sous vide |
| JP4439108B2 (ja) * | 2000-10-31 | 2010-03-24 | 京セラ株式会社 | ウエハ支持部材 |
| JP5022077B2 (ja) * | 2007-03-27 | 2012-09-12 | 株式会社アルバック | 成膜装置 |
| JP2009088298A (ja) * | 2007-09-29 | 2009-04-23 | Tokyo Electron Ltd | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 |
| JP2012099765A (ja) * | 2010-11-05 | 2012-05-24 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置 |
-
2013
- 2013-11-12 JP JP2013233854A patent/JP6216619B2/ja active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2015095543A (ja) | 2015-05-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR102496831B1 (ko) | 플라즈마 처리 장치 | |
| US10410902B2 (en) | Plasma processing apparatus | |
| JP6556046B2 (ja) | プラズマ処理方法およびプラズマ処理装置 | |
| US20180308738A1 (en) | Substrate processing apparatus and substrate removing method | |
| KR101672856B1 (ko) | 플라즈마 처리 장치 | |
| US20220375777A1 (en) | Structure of mounting table and semiconductor processing apparatus | |
| JP7465733B2 (ja) | 基板支持器及びプラズマ処理装置 | |
| US10319568B2 (en) | Plasma processing apparatus for performing plasma process for target object | |
| JP6339866B2 (ja) | プラズマ処理装置およびクリーニング方法 | |
| CN102254847B (zh) | 等离子体处理装置 | |
| JP5982206B2 (ja) | 下部電極、及びプラズマ処理装置 | |
| KR101898079B1 (ko) | 플라즈마 처리 장치 | |
| CN111029237B (zh) | 基板支承组件、等离子体处理装置、以及等离子体处理方法 | |
| US12394607B2 (en) | Attracting method | |
| JP6216619B2 (ja) | プラズマ処理装置 | |
| KR102616554B1 (ko) | 기판 이탈 방법 및 플라즈마 처리 장치 | |
| JP2007123796A (ja) | プラズマ処理室用構造物、プラズマ処理室、及びプラズマ処理装置 | |
| JP7357513B2 (ja) | プラズマ処理装置 | |
| JP6832757B2 (ja) | プラズマ処理装置及びシーズニング方法 | |
| KR20240153494A (ko) | 리프트 핀 어셈블리를 포함하는 기판 처리 장치 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160824 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170615 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170620 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170919 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170925 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6216619 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |