JP6220566B2 - 電子部品の搬送装置 - Google Patents

Description

本発明は電子部品の取扱い装置に係り、特に電子部品を製造し出荷するまでの間に電子部品の電気的特性を測定するなどの処理を行う際に、一つの処理部から次の処理部に複数の電子部品を搬送する際に用いられる電子部品の搬送装置に関する。

従来、製造された電子部品、例えばＩＣデバイスを出荷する前にその性能、例えば電気的特性が測定される。この際に製造されたＩＣデバイスの集積位置から測定対象のＩＣデバイスを順次取り出し、ロット単位で複数個のＩＣデバイスを測定部に送り込む際に用いる取扱い装置としてＩＣハンドラーが知られている。このＩＣハンドラーにはＩＣデバイスを搬送するための搬送装置が含まれる。

従来のＩＣデバイスの搬送装置はシャトルテーブルを含んで構成される。搬送時にはシャトルテーブルの上に載置された１個又は複数個のＩＣデバイスが測定部内の測定位置に正確に搬送されるように、シャトルテーブルの上の所定位置にＩＣデバイスを正確に保持する必要があり、このためにＩＣデバイス保持装置が用いられる。

例えばシャトルテーブルの表面にＩＣデバイスの外形形状に合わせて形成された掘り込みポケットや、ＩＣデバイスを保持したガイド部品の外形形状に合わせて形成された掘り込みポケットが形成される。従来のＩＣデバイスの保持装置としては、この掘り込みポケットに差し込まれて固定されるように構成されＩＣデバイス受け部を持つＩＣデバイス保持具が用いられる。

測定対象のＩＣデバイスの外形の形状は正方形または長方形などの矩形の上面、底面および側面を持つ直方体であるが、ＩＣデバイスの種類は多岐に亘り、その直方体の縦、横の寸法はもとよりその厚みもＩＣデバイスのロット毎に色々と異なる。従って、従来のシャトルテーブルは、測定対象のＩＣデバイスの厚みを含む外形寸法に応じて形成された受け部を持つＩＣデバイス保持具を受け入れることができる寸法の掘り込みポケットを個々に形成し、異なる寸法を有するＩＣデバイス保持具をＩＣデバイス毎にチェンジキットとして予め複数個用意しておく必要があった。しかしながら、チェンジキットの作成には多くのコストが掛り、また、チェンジキットの交換にも多くの手間が掛かっている。

また従来、異なる外形寸法を有するＩＣデバイス毎にチェンジキットを予め複数個用意しておく代わりに、搬送シャトル上で互いに離接する方向に独立して動くように構成された一対のスライドガイドプレートを用い、１個あるいは複数個のＩＣデバイスをこの一対のスライドガイドプレートの間に挟んで固定するように構成されたＩＣデバイスの搬送装置が開発されている。（例えば、特許文献１参照。）
この特許文献１に記載されたＩＣデバイスの搬送装置では、１個あるいは複数個のＩＣデバイスをこの一対のスライドガイドプレートの間に挟んで固定するように構成されているために、搬送時の振動などでスライドガイドプレートの締め付けねじが緩むとスライドガイドプレートが移動してしまい、ＩＣデバイスが固定位置から移動し、あるいは外れ、搬送に不具合が生じる可能性がある。また、１個あるいは複数個のＩＣデバイスをこの一対のスライドガイドプレートの間に挟んで固定する際に、ＩＣデバイスがシャトルプレートの表面に対して一対のスライドガイドプレートの間に傾いて固定されることがある。この場合には、傾いたままの状態で次の測定部に搬送されることになり、測定部に傾いたままセットされる可能性がある。この場合、正常な測定結果が得られなくなることは容易に推考できる。

特許第５０２１７８０号公報

従来のＩＣデバイスの搬送装置として異なる外形寸法を有するＩＣデバイス毎にチェンジキットを予め複数個用意しておく方法では、チェンジキットの作成に多くのコストが掛り、また、チェンジキットの交換にも多くの手間が掛かっていた。また、ＩＣデバイスを一対のスライドガイドプレートの間に挟んで固定する方法では、シャトルプレートの表面に対してＩＣデバイスが傾いて固定された場合、この傾いたままの状態で次の測定部にセットされると、正常な測定結果が得られなくなる可能性があった。このような問題はＩＣデバイスのみならず他の電子部品にも同様にある。

本発明は上記の課題を解決するためになされたもので、チェンジキットを用いることなく種々の外形寸法を持つＩＣデバイスのような電子部品に共通に使用でき、かつシャトルプレート上に正常な姿勢で保持できる構成の電子部品の搬送装置を提供することができ、低いコストで、簡単且つ正確に次の工程に電子部品の搬送を行い得、正確な測定結果が常に得られる電子部品の搬送装置を提供することを目的とする。

この発明の一実施形態は、
複数の底面が矩形で直方体形状の電子部品をその上面に載置して搬送する搬送プレートと、
前記搬送プレート上に載置される複数の電子部品の前記底面の夫々の一対の対角のうちの一方の対角を挟む２側面に対応する内側形状を有し、前記搬送プレート上に固定される複数の電子部品挟持部と、
前記複数の電子部品の底面寸法より大きい内寸を有する複数の格子を有する格子プレートであって、この格子プレートが前記搬送プレート上に載置されたときにその各格子の一対の対角のうちの一方の対角を挟む２側面が前記搬送プレート上に固定された前記電子部品挟持部の外側面から所定距離だけ離れるように近接して位置づけられ、前記格子の他方の対角を挟む２側面が前記電子部品の他方の対角を挟む２側面に対応する形状を有し、前記搬送プレート上に固定される格子プレートと、
を具備し、
前記格子プレートの格子の一方の対角を挟む２側面に近接して搬送プレート上に固定された電子部品挟持部と前記格子の他方の対角を挟む２側面との間には搬送すべき電子部品の外形寸法に応じて複数の電子部品保持空間が形成されることを特徴とする、電子部品の搬送装置を提供する。

さらに、前記電子部品保持空間内に複数の電子部品が保持されたときに各電子部品と前記電子部品挟持部との間に隙間調整ジグにより所定の隙間が形成されることを特徴とする電子部品の搬送装置を提供する。

この発明の他の実施形態は、
複数の位置決め孔を持ち、複数の底面が矩形の直方体形状の電子部品をその上面に載置して搬送するシャトルプレートと、
前記複数の位置決め孔の所定の位置にねじ止めされる位置決めボルトにより前記シャトルプレート上に固定され、前記電子部品の底面の一対の対角のうちの一方の対角を挟む２側面に対応する形状の第１の複数の電子部品挟持部がその長手方向に沿って形成された第１のガイドブロックと、
前記複数の位置決め孔の他の所定の位置にねじ止めされる他の位置決めボルトにより前記第１のガイドブロックに対向して前記シャトルプレート上に固定され、前記電子部品の底面の一対の対角のうちの他方の対角を挟む２側面に対応する形状の第２の複数の電子部品挟持部がその長手方向に沿って形成された第２のガイドブロックと、
前記シャトルプレート上に設けられ、前記第１、第２のガイドブロックの長手方向に沿って前記第１、第２の電子部品挟持部間に挟持される複数の電子部品の上面に沿って前記シャトルプレートの一方の端部から他方の端部に至る光軸を有する光を照射する発光部と、前記他方の端部で前記光を検知する光センサとを含む透過型光センサと、
前記電子部品の厚みに応じて前記照射された光が第１、第２の電子部品挟持部間に挟持される複数の電子部品の上面からそれぞれ所定距離離隔した位置を通過するように設定するセンサスリットと、
前記センサスリットの高さ位置を調節する高さ位置調節装置と、
を具備し、
前記第１、第２のガイドブロックが搬送すべき電子部品の底面の前記一対の対角の間の距離に応じて予め決められた位置決め孔を用いて前記シャトルプレート上に固定されて形成された電子部品の保持空間に複数の電子部品を保持する、電子部品の搬送装置を提供する。

本発明によれば、チェンジキット等の保持部品を交換することなく、ＩＣデバイスなどの電子部品の外形寸法に関わりなく前記電子部品を保持することができ、電子部品の製造、出荷時のハンドリングコストを下げることができ、簡単且つ正確にハンドリングの次の工程に電子部品の搬送を行い得る電子部品の搬送装置を提供することができる。

本発明に係るＩＣハンドラーにおける電子部品の流れを示す図である。 本発明の実施例１における電子部品のプリヒート板の構成を示す斜視図である。 本発明の実施例１における電子部品をプリヒート板上に載置する場合に格子プレートの位置を決定するための隙間調整ブロックの構成を示す斜視図である。 本発明の実施例１における電子部品をプリヒート板の上に載置するときの格子プレートの位置を調整する前の状態を示す斜視図である。 本発明の実施例１における電子部品をプリヒート板の上に載置するときの格子プレートの位置調整後の状態を示す斜視図である。 本発明の実施例２における電子部品がその上に載置された状態の搬送プレートを示す斜視図である。 図６に示した本発明の実施例２における電子部品がその上に載置された状態の搬送プレートを示す分解斜視図である。

以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。

本発明は、ＩＣデバイスなどの電子部品の電気的特性を測定、分類するために用いられる電子部品取り扱い装置、例えばＩＣハンドラーにおいて、電子部品を搬送する際に多品種の電子部品に対応できる汎用的な電子部品位置決めジグ、いわゆるユニバーサルチェンジキットと呼ばれる電子部品の搬送装置を提供するものである。

以下に説明する本発明の実施の形態では、この発明の実施形態として電子部品の製造、出荷段階でのハンドリングを行うためのＩＣデバイスのハンドラー、いわゆるＩＣハンドラーに用いられるＩＣデバイスの搬送装置を例にとって説明する。

図１は本発明に係るＩＣハンドラーにおける電子部品の流れを示す図である。図１において、電気的特性を測定し、分類する対象となる底面矩形の直方体の外形形状を有するＩＣデバイスがロット毎に供給部１１に集積される。ＩＣデバイスはその電気的特性が測定される際に所定の温度条件で測定される必要があるために、供給部１１からまずプリヒート部１２に搬送されてプリヒートされて所定の温度に設定され、ついで搬送装置である供給シャトル１３に載置されて測定部１４に搬送される。この所定の温度は一般にはマイナス５０℃からプラス１５０℃の範囲である。この測定部１４にて所定の温度における種々の電気的特性が測定されると、ＩＣデバイスは他の搬送装置である収納シャトル１５に載置されて収納部１６に搬送される。このように、この実施形態では図１におけるプリヒート部１２、供給シャトル１３、収納シャトル１５としてＩＣデバイスの搬送装置が用いられる。

本発明の実施例１はプリヒート部１２に用いられるＩＣデバイスの搬送装置であり、これは図２に示すように平板形状を有するプリヒートプレート１２−１と、このプリヒートプレート１２−１上に載置された格子状のガイドプレート１２−２と、このガイドプレート１２−２をプリヒートプレート１２−１上に固定するための複数の固定ボルト１２−３と、ガイドプレート１２−２に形成された複数の矩形の格子１２−４と、この格子１２−４内においてプリヒートプレート１２−１上に縦横方向に等間隔で固定された複数のＬ字型のＩＣデバイス保持部材１２−５とを具備して構成される。

図２では図示していないが、あとで図４、図５を参照して詳細に説明するように、プリヒート対象となるＩＣデバイスはガイドプレート１２−３に形成された各格子１２−４内に挿入された状態でプリヒートプレート１２−１上に載置され、プリヒート時には、ＩＣデバイス保持部材１２−５の内側の２側面と、この部材１２−５に近接する格子１２−４の一つの対角と対向する格子１２−４の対角を挟む２側面との間に形成される保持空間内にそれぞれ挟持される。

以下、図３乃至図５を参照してＩＣデバイスをガイドプレート１２−３に形成された各格子１２−４内の所定の位置に正確に位置決めして保持するための方法を説明する。

図３はＩＣデバイスを格子１２−４内の前記保持空間内に挿入したときに、ＩＣデバイスの外形寸法に生じる製造誤差を吸収するためにＩＣデバイスと保持部材１２−５との間に所定の隙間を残すために用いられる隙間調整ブロック１７の構成を示す斜視図である。図３において、直方体形状のブロック本体１７−１の二つの隣り合う側面に沿ってＬ字状の薄板で形成されたシムプレート１７−２が取り付けられ、このシムプレートの二つの外側面は一対の押さえ板１７−３で押さえられ、固定ねじ１７−４によりそれぞれ固定される。この時、シムプレート１７−２の下端１７−５はブロック本体１７−１の下面から所定長さ突出されて取り付けられる。この所定長さはプリヒートされるＩＣデバイスの厚さに対応した寸法に設定される。このシムプレート１７−２の厚みが所定の隙間に相当することになる。この隙間により、ＩＣデバイスに多少の製造誤差があっても、このＩＣデバイスが格子１２−４内に嵌まり込んで抜けなくなる様な事態を回避することができる。

以下、図４、図５を参照してＩＣデバイスをプリヒートプレート１２−１上の所定の位置に載置する方法を説明する。

図４において、プリヒートされるべきすべてのＩＣデバイス１８をプリヒートプレート１２−１上に載置する前にガイドプレート１２−２を予め図４に示した矢印１９が示す方向と反対の方向に移動させて各格子１２−４の一つの内角を挟む２側面部が保持部材１２−５の外側の側面に接するように位置させておく。この状態で、図２に示したプリヒートプレート１２−１の一方の対角部に近接して固定された保持部材１２−５Ａおよび他方の対角部に近接して固定された保持部材１２−５Ｂの内側側面に図３に示したシムプレート１７−２が接するようにして隙間調整ブロック１７Ａ、１７Ｂを置き、このシムプレート１７−２の内側側面に夫々の底面の一方の対角を挟む２側面が接するようにＩＣデバイス１８Ａ、１８Ｂを押し付ける。これらのＩＣデバイス１８Ａ、１８Ｂは図１の供給部１１から取り出された一つのロットのＩＣデバイスのうちの２個であるが、これらの２個のＩＣデバイス１８Ａ、１８Ｂは隙間調整時のジグとして用いられる。この状態で、図４、５には図示していないが、供給部１１から残りのプリヒートすべきＩＣデバイス１８が取り出されてガイドプレート１２−２内の全ての格子１２−４内に挿入される。図４、図５の例ではガイドプレート１２−２に形成されている完全に閉じた形状の格子１２−４の数は２１個であるが、これ以外に保持部材１２−５、１２−５Ａと共働してＩＣデバイスを保持できる一部が切り欠かれた格子に形成された内角部が１１個あり、これらすべての３２個の格子がＩＣデバイスを保持できる構成となっている。但し、そのうちの２個の格子にはすでに隙間調整用のジグとしてＩＣデバイス１８Ａ、１８Ｂが置かれているので、実際にプリヒートされるＩＣデバイス１８の数は３０個となる。なお、この１１個の一部が切り欠かれた格子は、後で説明するように、図４に示した矢印１９の方向にガイドプレート１２−２を移動させたときにこのガイドプレート１２−２がプリヒートプレート１２−１の端部から外側に突き出ないように切り欠いた構成となっている。

図４で説明したようにガイドプレート１２−２の全ての格子１２−４内にＩＣデバイス１８が置かれたら、ガイドプレート１２−２を図４の矢印１９の方向、即ちプリヒートプレート１２−１上に固定された各保持部材１２−５の方向に移動させる。この状態が図５に示されている。この結果、ＩＣデバイス１８の底面の二つの対角の一方を挟む２側面がこの保持部材１２−５のＬ字型の内側側面に接し、ＩＣデバイス１８の底面の他方の対角を挟む２側面が格子１２−４の対応する対角を挟む内側の２側面に接する状態となる。このようにして、保持部材１２−５と格子１２−４との間にはＩＣデバイス１８の底面の一対の対角を夫々挟む２側面で電子部品１８を保持するための保持空間が形成される。この状態でガイドプレート１２−２をプリヒートプレート１２−１上に複数のボルト２０で固定する。

この実施例では、図４において、ガイドプレート１２−２を矢印１９の方向、即ちプリヒートプレート１２−１上に固定された各保持部材１２−５の方向に移動させる距離はＩＣデバイス１８の外形寸法に応じて自由に調整できるので、チェンジキット等の保持部品を交換することなく、ロット単位であればＩＣデバイスの外形寸法に関わりなく複数のＩＣデバイス１８を保持することができ、製造、出荷時のハンドリングコストを下げることができ、簡単且つ正確にハンドリングの次の測定工程にＩＣデバイス１８を搬送することができる。

プリヒートされたＩＣデバイス１８は次の測定部１４に搬送されるが、この搬送には図１に示した搬送装置、即ち供給シャトル１３が用いられる。プリヒートプレート１２−１上で所定の温度にプリヒートされたＩＣデバイス１８はプリヒートプレート１２−１から供給シャトル１３上に図示しないＩＣハンドラーのロボットアームなどを用いて移される。このＩＣハンドラーについてはこの分野で通常用いられているＩＣハンドラーを用いることができるので、ここでは詳細な説明は省略する。

図６、図７は供給シャトル１３の実施例を示す。図６は斜視図、図７は図６の構成の要部を分解して示す斜視図である。図６、図７において、供給シャトル１３は平板状のシャトルプレート１３−１を用いて構成され、その上には４対のガイドブロック１３−２、１３−３、１３−４、１３−５が取り付けられる。ガイドブロック１３−２は一対のガイドブロック片１３−２Ａ、１３−２Ｂで構成され、同様にガイドブロック１３−３、１３−４、１３−５も夫々一対のガイドブロック片１３−３Ａ、１３−３Ｂ、１３−４Ａ、１３−４Ｂ、１３−５Ａ、１３−５Ｂで構成される。ガイドブロック１３−２、１３−３はシャトルプレート１３−１の長い方の一側面に沿って一列に配置され、ガイドブロック１３−４、１３−５はシャトルプレート１３−１の他の側面に沿って一列に配置される。

シャトルプレート１３−１の表面には図７に詳細に示す複数のねじ孔２３Ａが形成され、このねじ孔２３Ａにはガイドブロック片１３−２Ａ、１３−２Ｂ、１３−３Ａ、１３−３Ｂ、１３−４Ａ、１３−４Ｂ、１３−５Ａ、１３−５Ｂが夫々に形成された位置決め孔２３を介して夫々位置決めボルト１３−６によってねじ止めされる。各ガイドブロック１３−２、１３−３、１３−４、１３−５には夫々ＩＣデバイス１８が２個づつ保持される。

ガイドブロック１３−２の一方のガイドブロック片１３−２Ａには、ＩＣデバイス１８の底面の一対の対角のうちの一方の対角を挟む２側面に対応する形状のＩＣデバイス挟持部２４Ａがその長手方向に沿って２個形成される。また、ガイドブロック１３−２の他方のガイドブロック片１３−２Ｂには、ＩＣデバイス１８の底面の一対の対角のうちの他方の対角を挟む２側面に対応する形状のＩＣデバイス挟持部２４Ｂがその長手方向に沿って２個形成される。残りのガイドブロック１３−３、１３−４、１３−５のガイドブロック片１３−３Ａ、１３−３Ｂ、１３−４Ａ、１３−４Ｂ、１３−５Ａ、１３−５Ｂにも同様にＩＣデバイス挟持部２４Ａ、２４Ｂがその長手方向に沿って２個づつ形成される。

このようにして、ガイドブロック１３−２のガイドブロック片１３−２Ａ、１３−２Ｂに形成された保持部２４Ａ、２４Ｂ間には、搬送すべきＩＣデバイス１８の底面の一対の対角を夫々挟む二つの２側面が挟持される。他のガイドブロック１３−３乃至１３−５においてもＩＣデバイス１８が同様に保持される。ここで、ＩＣデバイス１８のロットが異なるのに伴ってＩＣデバイス１８の外形寸法が異なる場合には、シャトルプレート１３−１の表面にロット毎に予め形成されている他のねじ孔２３Ａに位置決めボルト１３−６を用いてガイドブロック１３−２乃至１３−５を固定することにより対応できる。

図６、図７に示す実施例において、シャトルプレート１３−１の近傍には、その一方の長い辺に沿って設けられた第１、第２のガイドブロック１３−２、１３−３の長手方向に共通に沿って、挟持された４個のＩＣデバイス１８の上面に沿ってシャトルプレート１３−１の一方の端部から他方の端部に至る光軸を有する光を照射する発光部３１Ａと、シャトルプレート１３−１の他方の端部で前記光を検知する光センサ３１Ｂとで構成される透過型光センサ３１が設けられる。

同様に、シャトルプレート１３−１の他方の長い辺に沿って設けられた第３、第４のガイドブロック１３−４、１３−５の長手方向に共通に沿って、挟持された４個のＩＣデバイス１８の上面に沿ってシャトルプレート１３−１の一方の端部から他方の端部に至る光軸を有する光を照射する発光部３２Ａと、シャトルプレート１３−１の他方の端部で前記光を検知する光センサ３２Ｂとで構成される透過型光センサ３２が設けられる。

また、シャトルプレート１３−１の発光部３１Ａ、３２Ａに対面する側面にはセンサスリット板３３Ａが固定ボルト３４によって固定され、他方の光センサ３１Ｂ、３２Ｂに対面する側の側面にもセンサスリット板３３Ｂが固定ボルト３４によって固定される。このセンサスリット板３３Ａ、３３Ｂに形成される固定ボルト３４が貫通する孔はシャトルプレート１３−１の厚み方向に長く形成されており、これによりセンサスリット板３３Ａ、３３Ｂの上端はシャトルプレート１３−１の表面より上に突出する高さ位置、即ち突出長が調整できるように形成されている。

この高さ調整は搬送されるＩＣデバイス１８の実際の厚みに合わせてセンサスリット板３３Ａ、３３Ｂの高さを調節するためにセンサスリット板３３Ａ、３３Ｂに固定ボルト３４Ａで固定された高さ合わせブロック３５Ａ、３５Ｂを用いて行う。高さ調整の際は、高さ合わせブロック３５Ａ、３５Ｂの直下にＩＣデバイス１８を置いた状態で固定ボルト３４を緩め、センサスリット板３３Ａ、３３Ｂの上端が高さ合わせブロックの上面と同じ高さになるようにセンサスリット板３３Ａ、３３Ｂを上下し、その位置で固定ボルト３４を締め付けることで行う。

この結果、シャトルプレート１３−１上に載置されたＩＣデバイス１８の厚みに応じて、発光部３２Ａ、３２Ｂから照射された光がガイドブロック１３−２乃至１３−５に形成された挟持部２４Ａ、２４Ｂ間に挟持されたＩＣデバイス１８の上面からそれぞれ所定距離だけ離隔した位置を通過するように設定することができる。これにより、ガイドブロック１３−２乃至１３−５に形成された挟持部２４Ａ、２４Ｂ間に挟持されたＩＣデバイス１８が正常な場合には光センサ３１Ｂ、３２Ｂのいずれも受光出力が得られる。一方ＩＣデバイス１８が傾いて挟持された場合には、そのＩＣデバイス１８の一部がセンサスリット板３３Ａ、３３Ｂの上端を含む平面から突出して保持されることになる。例えば、ガイドブロック１３−２、１３−３に形成された挟持部２４Ａ、２４Ｂ間に挟持された４個のＩＣデバイス１８のうちの１個でも傾いて挟持された場合には、発光部３１Ａから照射された光がこの傾いて挟持されたＩＣデバイス１８によって遮蔽され、受光部の光センサ３１Ｂには受光されない。これにより傾いて挟持されたＩＣデバイス１８があることが検知でき、測定部１４に搬送される前に当該ＩＣデバイス１８の傾きを解消することができる。

なお、図６、図７においてシャトルプレートの表面から上方に高く突き出して複数のガイドピン３６が取り付けられているが、これはＩＣデバイス１８を載置した供給シャトル１３を測定部１４に搬送した時に、搬送されてきたＩＣデバイスを測定部１４に設けられている図示しないロボットアームが吸着する際に位置決めを行うために用いられるものであるが、この発明に直接関係がないので、ここではこれ以上の説明は省略する。

図１において、測定部１４において所定の温度条件下で特性の測定が行われた後、ＩＣデバイス１８は収納シャトル１５に載置されて次の収納部１６に搬送されるが、この際に用いられる収納シャトル１５も供給シャトル１３と同様の構成であり、ここでは詳細な説明は省略する。

なお、本発明は、上記実施の形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できるものである。

１１・・・供給部、１２・・・プリヒート部、１２−１・・・プリヒートプレート、１２−２・・・ガイドプレート、１２−３・・・固定ボルト、１２−４・・・格子、１２−５、１２−５Ａ，１２−５Ｂ・・・Ｌ字型保持部材、１３・・・供給シャトル、１３−１・・・シャトルプレート、１３−２〜１３−５・・・ガイドブロック、１３−２Ａ〜１３−５Ｂ・・・ガイドブロック片、１３−６・・・固定ボルト、１４・・・測定部、１５・・・収納シャトル、１６・・・収納部、１７、１７Ａ、１７Ｂ・・・隙間調整ブロック、１７−１・・・ブロック本体、１７−２・・・シムプレート、１７−３・・・押さえ板、１７−４・・・固定ボルト、１７−５・・・シムプレート下端、１８Ａ、１８Ｂ、１８Ｃ・・・電子部品、１９・・・矢印、２０・・・固定ボルト、２３・・・位置決め孔、２４Ａ、２４Ｂ・・・ＩＣデバイス挟持部、３１、３２・・・透過型光センサ、３１Ａ、３２Ａ・・・発光部、３２Ｂ、３２Ｂ・・・光センサ、３３Ａ、３３Ｂ・・・センサスリット、３４、３４Ａ・・・調節ねじ、３６・・・ガイドピン。

Claims (1)

1. 複数の底面が矩形で直方体形状の電子部品をその上面に載置して搬送する搬送プレートと、
   前記搬送プレート上に載置される複数の電子部品の前記底面の夫々の一対の対角のうちの一方の対角を挟む２側面に対応する内側形状を有し、前記搬送プレート上に固定される複数の電子部品挟持部と、
   前記複数の電子部品の底面寸法より大きい内寸を有する複数の格子を有する格子プレートであって、この格子プレートが前記搬送プレート上に載置されたときにその各格子の一対の対角のうちの一方の対角を挟む２側面が前記搬送プレート上に固定された前記電子部品挟持部の外側面から所定距離だけ離れるように近接して位置づけられ、前記格子の他方の対角を挟む２側面が前記電子部品の他方の対角を挟む２側面に対応する形状を有し、前記搬送プレート上に固定される格子プレートと、
   を具備し、
   前記格子プレートの格子の一方の対角を挟む２側面に近接して搬送プレート上に固定された電子部品挟持部と前記格子の他方の対角を挟む２側面との間には搬送すべき電子部品の外形寸法に応じて複数の電子部品保持空間が形成され、
   前記電子部品保持空間内に複数の電子部品が保持されたときに各電子部品と前記電子部品挟持部との間に設けられる隙間調整ジグを有し、この隙間調整ジグにより各電子部品と前記電子部品挟持部との間に所定の隙間が形成されることを特徴とする、電子部品の搬送装置。

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