JP6230600B2 - 発光素子パッケージ - Google Patents

Description

実施例は、光を発生する発光素子パッケージ、光源モジュール、及び発光ランプに関する。

ランプは、特定の目的のために光を供給又は調節する装置をいう。ランプの光源としては、白熱電球、蛍光灯、ネオン灯などが使用可能であり、最近はＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）が使用されている。

ＬＥＤは、化合物半導体の特性を用いて電気信号を赤外線又は光に変化させる素子であって、蛍光灯とは異なり、水銀などの有害物質を使用しないので、環境汚染を誘発する原因が少ない。また、ＬＥＤの寿命は白熱電球、蛍光灯、ネオン灯の寿命よりも長い。また、白熱電球、蛍光灯、ネオン灯と比較するとき、ＬＥＤは、電力消費が少なく、高い色温度により視認性に優れ、眩しさが少ないという利点がある。

ＬＥＤが使用されるランプは、その用途に応じてバックライト（ｂａｃｋｌｉｇｈｔ）、表示装置、照明灯、車両用表示灯、またはヘッドランプ（ｈｅａｄ ｌａｍｐ）などに使用可能である。

ランプは、基板上に実装されるＬＥＤパッケージを含むことができる。ＬＥＤパッケージは、パッケージボディー及びそれに配置される発光チップを含むことができる。ランプの発光時に発光チップの温度が増加することになり、温度の増加に伴って発光チップの特性（例えば、光度及び波長）が変化し得るので、発光チップの温度増加を抑制するための放熱対策が必要である。

実施例は、２つ以上の発光色を具現することができる発光素子パッケージを提供する。

実施例に係る発光素子パッケージは、キャビティを有するパッケージボディーと、前記パッケージボディー内に配置される第１〜第４リードフレームと、第１半導体層、活性層、及び第２半導体層を含み、互いに異なる波長の光を放出する第１発光チップ及び第２発光チップとを含み、前記第１〜第４リードフレームのそれぞれは、前記キャビティに露出する上面部と、前記上面部の一側部から折れ曲がり、前記パッケージボディーの一面に露出する側面部とを含み、前記第１発光チップは前記第１リードフレームの上面部上に配置され、前記第２発光チップは前記第３リードフレームの上面部上に配置される。

前記第１リードフレームは、前記第２リードフレームと前記第４リードフレームとの間に位置し、前記第３リードフレームは、前記第１リードフレームと前記第４リードフレームとの間に位置することができる。

前記第１発光チップは、６００ｎｍ〜６９０ｎｍの波長範囲を有する赤色光を発生し、前記第２発光チップは、５５０ｎｍ〜６００ｎｍの波長範囲を有する琥珀色光を発生することができる。

前記第１〜第４リードフレームのうち少なくとも１つは、前記上面部と前記側面部との境界部分に貫通孔を有することができる。

前記第１リードフレームと前記第２リードフレームとの間、前記第１リードフレームと前記第３リードフレームとの間、及び前記第３リードフレームと前記第４リードフレームとの間には前記パッケージボディーの一部が位置することができる。

前記第１リードフレームの上面部と前記第３リードフレームの上面部は互いに連結されてもよい。前記第１リードフレームの側面部と前記第３リードフレームの側面部は互いに連結されてもよい。

前記第２リードフレームの上面部は、前記第１リードフレームの上面部の隣接する２つの側面の周囲を取り囲み、前記第４リードフレームの上面部は、前記第２リードフレームの上面部の隣接する２つの側面の周囲を取り囲むことができる。

前記第１リードフレームと前記第３リードフレームのそれぞれの側面部は上端部及び下端部を含み、前記下端部は、前記上端部から側方向に突出してもよい。

前記発光素子パッケージは、前記第１発光チップと前記第２リードフレームの上面部とを電気的に接続する第１ワイヤ、及び前記第２発光チップと前記第４リードフレームの上面部とを電気的に接続する第２ワイヤをさらに含むことができる。

前記発光素子パッケージは、前記第２リードフレームの上面部上に配置される第１ツェナーダイオードと、前記第４リードフレームの上面部上に配置される第２ツェナーダイオードと、前記第１ツェナーダイオードと前記第１リードフレームの上面部とを電気的に接続する第３ワイヤと、前記第２ツェナーダイオードと前記第３リードフレームの上面部とを電気的に接続する第４ワイヤとをさらに含むことができる。

前記第１発光チップ及び前記第２発光チップのそれぞれは、前記第１半導体層上に配置される第１電極層と、前記第２半導体層の下に配置される反射層と、前記反射層の下に配置される第２電極層とをさらに含むことができる。

前記第１半導体層と前記第２半導体層は、ＡｌＧａＩｎＰ、ＡｌＮ、ＡｌＧａＮ、ＩｎＡｌＧａＮ、ＡｌＩｎＮ、ＡｌＧａＡｓ、ＡｌＩｎＰのいずれか１つを含むことができ、前記第２発光チップのＡｌ含有量は、前記第１発光チップのＡｌ含有量よりも大きくてもよい。前記第１発光チップのＡｌ含有量は０．６５〜０．７５であってもよく、前記第２発光チップのＡｌ含有量は０．８５〜０．９５であってもよい。

実施例は、２つ以上の発光色を具現することができ、実装される発光チップの数を減少させることができ、占める面積も減少させることができる。

実施例に係る発光ランプを示す図である。

図１に示した光源モジュールの第１実施例を示す図である。 図１に示した光源モジュールの第２実施例を示す図である。 図１に示した光源モジュールの第３実施例を示す図である。 図１に示した光源モジュールの第４実施例を示す図である。 図１に示した光源モジュールの第５実施例を示す図である。 図１に示した光源モジュールの第６実施例を示す図である。 図１に示した光源モジュールの第７実施例を示す図である。 図１に示した光源モジュールの第８実施例を示す図である。 図１に示した光源モジュールの第９実施例を示す図である。 図１に示した光源モジュールの第１０実施例を示す図である。 図１に示した光源モジュールの第１１実施例を示す図である。 図１に示した光源モジュールの第１２実施例を示す図である。 図１に示した光源モジュールの第１３実施例を示す図である。 図１に示した光源モジュールの第１４実施例を示す図である。 図１に示した光源モジュールの第１５実施例を示す図である。 図１に示した光源モジュールの第１６実施例を示す図である。 図１に示した光源モジュールの第１７実施例を示す図である。 図１に示した光源モジュールの第１８実施例を示す図である。 図１に示した光源モジュールの第１９実施例を示す図である。

図４に示した反射パターンの一実施例を示す図である。

図１に示した光源モジュールの第２０実施例を示す図である

図１に示した光源モジュールの第２１実施例の平面図である。

図２３に示した光源モジュールのＡＡ’方向の断面図である。

図２３に示した光源モジュールのＢＢ’方向の断面図である。

図２３に示した光源モジュールのＣＣ’方向の断面図である。

実施例に係る車両用ヘッドランプを示す図である。

実施例に係る発光素子パッケージの斜視図である。

実施例に係る発光素子パッケージの上面図である。

実施例に係る発光素子パッケージの正面図である。

実施例に係る発光素子パッケージの側面図である。

図２８に示した第１リードフレーム及び第２リードフレームの斜視図である。

図３２に示した第１リードフレーム及び第２リードフレームの各部分の寸法を説明するための図である。

図３３に示した連結部分の拡大図である。

他の実施例に係る第１リードフレーム及び第２リードフレームを示す図である。 他の実施例に係る第１リードフレーム及び第２リードフレームを示す図である。 他の実施例に係る第１リードフレーム及び第２リードフレームを示す図である。 他の実施例に係る第１リードフレーム及び第２リードフレームを示す図である。 他の実施例に係る第１リードフレーム及び第２リードフレームを示す図である。 他の実施例に係る第１リードフレーム及び第２リードフレームを示す図である。

他の実施例に係る発光素子パッケージの斜視図である。

図４１に示した発光素子パッケージの上面図である。

図４１に示した発光素子パッケージの正面図である。

図４１に示した発光素子パッケージのｃｄ方向の断面図である。

図４１に示した第１リードフレーム及び第２リードフレームを示す図である。

実施例に係る発光素子パッケージの測定温度を示す図である。

図２８に示した発光チップの一実施例を示す図である。

他の実施例に係る発光ランプを示す図である。

点光源である一般的な車両用ヘッドランプを示す図である。

実施例に係る車両用尾灯を示す図である。

一般的な車両用尾灯を示す図である。

実施例に係る車両用尾灯に用いられる光源モジュールの発光素子パッケージの間隔を示す図である。 実施例に係る車両用尾灯に用いられる光源モジュールの発光素子パッケージの間隔を示す図である。

更に他の実施例に係る発光素子パッケージの斜視図である。

図５３に示した発光素子パッケージの上面図である。

図５３に示した発光素子パッケージの正面図である。

図５３に示した発光素子パッケージのＩ−ＩＩ方向の断面斜視図である。

図５３に示した発光素子パッケージのＩＩＩ−ＩＶ方向の断面斜視図である。

図５３に示した第１〜第４リードフレームの斜視図である。

図５８に示した第１〜第４リードフレームの各部分の寸法を説明するための拡大図である。

図５８に示した第１〜第４リードフレームの変形実施例を示す図である。 図５８に示した第１〜第４リードフレームの変形実施例を示す図である。 図５８に示した第１〜第４リードフレームの変形実施例を示す図である。 図５８に示した第１〜第４リードフレームの変形実施例を示す図である。

図５３に示した発光素子パッケージの変形実施例を示す図である。

図５３又は図６４に示した発光素子パッケージを備える光源モジュールを含む車両用尾灯を示す図である。

図６５に含まれる光源モジュールを示す図である。

図６５に示した車両用尾灯に実装される発光素子パッケージの第１発光チップの動作時の発光形態を示す図である。

図６５に示した車両用尾灯に実装される発光素子パッケージの第２発光チップの動作時の発光形態を示す図である。

以下、各実施例は、添付の図面及び各実施例についての説明を通じて明白になる。実施例の説明において、各層（膜）、領域、パターンまたは構造物が基板、各層（膜）、領域、パッドまたはパターンの「上／上部（ｏｎ）」に又は「下／下部（ｕｎｄｅｒ）」に形成されると記載される場合において、「上／上部（ｏｎ）」と「下／下部（ｕｎｄｅｒ）」は、「直接（ｄｉｒｅｃｔｌｙ）」または「別の層を介在して（ｉｎｄｉｒｅｃｔｌｙ）」形成されることを全て含む。また、各層の上／上部または下／下部に対する基準は、図面を基準にして説明する。

図面において、大きさは、説明の便宜及び明確性のために誇張されたり、省略されたり、又は概略的に示されている。また、各構成要素の大きさは実際の大きさを全的に反映するものではない。また、同一の参照番号は図面の説明を通じて同一の要素を示す。以下、添付の図面を参照して、実施例に係る発光ランプ及び発光素子パッケージについて説明する。

図１は、実施例に係る発光ランプ１を示す。

図１を参照すると、発光ランプ１は、面光源である光源モジュール１００と、光源モジュール１００を収納するハウジング１５０とを含む。

光源モジュール１００は、光を発生する少なくとも１つの発光素子２０を含み、点光源である発光素子２０から発生する光を拡散及び分散して面光源を具現することができ、柔軟性を有しているので曲がることができる。

ハウジング１５０は、光源モジュール１００を衝撃から保護し、光源モジュール１００から照射される光が透過できる材質（例えば、アクリル）からなることができる。また、ハウジング１５０は、デザインの面で屈曲部分を含むことができ、光源モジュール１００は、柔軟性を有するので、屈曲されたハウジング１５０に容易に収納することができる。

図２は、図１に示した光源モジュールの第１実施例１００−１を示す。

図２は、図１に示したＡＢ方向の断面図を示す。図２を参照すると、光源モジュール１００−１は、軟性基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）１０、発光素子２０、及び導光層（Ｌｉｇｈｔ Ｇｕｉｄｅ Ｌａｙｅｒ）４０を含む。

軟性基板１０は、柔軟性のある絶縁基板を使用した印刷回路基板であってもよい。例えば、軟性基板１０は、ベース部材（例えば、５）及びベース部材（例えば、５）の少なくとも一面に配置される回路パターン（例えば、６，７）を含むことができ、ベース部材（例えば、５）の材質は、柔軟性と絶縁性を有するフィルム、例えば、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）またはエポキシ（例えば、ＦＲ−４）であってもよい。

軟性基板１０は、絶縁性を有するフィルム５（例えば、ポリイミド又はＦＲ−４）、第１銅箔パターン６、第２銅箔パターン７、及びビアコンタクト（ｖｉａ ｃｏｎｔａｃｔ）８を含むことができる。第１銅箔パターン６は、絶縁性フィルム５の一面（例えば、上面）に形成され、第２銅箔パターン７は、絶縁性フィルム５の他の一面（例えば、下面）に形成され、ビアコンタクト８は、絶縁性フィルム５を貫通して第１銅箔パターン６と第２銅箔パターン７とを連結することができる。

発光素子２０は、軟性基板１０上に１つ以上の個数で配置されて、光を出射する。例えば、発光素子２０は、出射される光が導光層４０の側面に向かう方向３に進行するように配置される側面型（ｓｉｄｅ ｖｉｅｗ ｔｙｐｅ）の発光素子パッケージであってもよい。このとき、発光素子パッケージに装着される発光チップは、垂直型発光チップ、例えば、図４７に示した赤色発光チップであってもよいが、実施例がこれに限定されるものではない。

導光層４０は、発光素子２０を埋め込むように軟性基板１０及び発光素子２０の上部に配置され、発光素子２０から導光層４０の側面方向３に出射される光を導光層４０の一面（例えば、上面）に向かう方向に拡散及び誘導することができる。

導光層４０は、光を拡散できる材質の樹脂（ｒｅｓｉｎ）からなることができる。例えば、導光層４０は、オリゴマー（ｏｌｉｇｏｍｅｒ）を含む高耐熱性紫外線硬化樹脂からなることができる。このとき、オリゴマーの含量は４０〜５０重量部であってもよい。また、紫外線硬化樹脂は、ウレタンアクリレート（Ｕｒｅｔｈａｎｅ Ａｃｒｙｌａｔｅ）を用いることができるが、これに限定されるものではなく、その他にも、エポキシアクリレート（Ｅｐｏｘｙ Ａｃｒｙｌａｔｅ）、ポリエステルアクリレート（Ｐｏｌｙｅｓｔｅｒ Ａｃｒｙｌａｔｅ）、ポリエーテルアクリレート（Ｐｏｌｙｅｔｈｅｒ Ａｃｒｙｌａｔｅ）、ポリブタジエンアクリレート（Ｐｏｌｙｂｕｔａｄｉｅｎｅ Ａｃｒｙｌａｔｅ）、シリコンアクリレート（Ｓｉｌｉｃｏｎ Ａｃｒｙｌａｔｅ）のうち少なくとも１つの物質を用いることができる。

特に、オリゴマーとして、ウレタンアクリレート（Ｕｒｅｔｈａｎｅ Ａｃｒｙｌａｔｅ）を使用する場合、２つのタイプのウレタンアクリレート（Ｕｒｅｔｈａｎｅ Ａｃｒｙｌａｔｅ）を混合して使用することによって、それぞれ異なる物性を同時に具現することができる。

例えば、ウレタンアクリレート（Ｕｒｅｔｈａｎｅ Ａｃｒｙｌａｔｅ）を合成する過程でイソシアネート（Ｉｓｏｃｙａｎａｔｅ）が使用され、イソシアネート（Ｉｓｏｃｙａｎａｔｅ）によってウレタンアクリレート（Ｕｒｅｔｈａｎｅ Ａｃｒｙｌａｔｅ）の物性（黄変性、耐候性、耐化学性など）が決定される。このとき、ある一種類のウレタンアクリレート（Ｕｒｅｔｈａｎｅ Ａｃｒｙｌａｔｅ）をＵｒｅｔｈａｎｅ Ａｃｒｙｌａｔｅ ｔｙｐｅ−Ｉｓｏｃｙａｎａｔｅとして具現し、ＰＤＩ（ｉｓｏｐｈｏｒｏｎｅ ｄｉｉｓｏｃｙａｎａｔｅ）またはＩＰＤＩ（ｉｓｏｐｈｏｒｏｎｅ ｄｉｉｓｏｃｙａｎａｔｅ）のＮＣＯ％が３７％になるように具現し（以下、‘第１オリゴマー’）、他の一種類のウレタンアクリレート（Ｕｒｅｔｈａｎｅ Ａｃｒｙｌａｔｅ）をＵｒｅｔｈａｎｅ Ａｃｒｙｌａｔｅ ｔｙｐｅ−Ｉｓｏｃｙａｎａｔｅとして具現し、ＰＤＩ（ｉｓｏｐｈｏｒｏｎｅ ｄｉｉｓｏｃｙａｎａｔｅ）またはＩＰＤＩ（ｉｓｏｐｈｏｒｏｎｅ ｄｉｉｓｏｃｙａｎａｔｅ）のＮＣＯ％が３０〜５０％又は２５〜３５％になるように具現して（以下、‘第２オリゴマー’）、実施例に係るオリゴマーを形成することができる。これによれば、ＮＣＯ％の調節によってそれぞれ異なる物性を有する第１オリゴマー及び第２オリゴマーを得ることができ、これを混合して導光層４０をなすオリゴマーを具現することができる。このとき、オリゴマー内の第１オリゴマーの重量比は１５〜２０、第２オリゴマーの重量比は２５〜３５の範囲で具現することができる。

一方、導光層４０は、追加的にモノマー（ｍｏｎｏｍｅｒ）及び光開始剤（ｐｈｏｔｏ ｉｎｉｔｉａｔｏｒ）のうち少なくとも１つをさらに含んで構成されてもよい。このとき、モノマーの含量は６５〜９０重量部であってもよく、より具体的には、ＩＢＯＡ（ｉｓｏｂｏｒｎｙｌ Ａｃｒｙｌａｔｅ）３５〜４５重量部、２−ＨＥＭＡ（２−Ｈｙｄｒｏｘｙｅｔｈｙｌ Ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ）１０〜１５重量部、２−ＨＢＡ（２−Ｈｙｄｒｏｘｙｂｕｔｙｌ Ａｃｒｙｌａｔｅ）１５〜２０重量部を含む混合物からなることができる。なお、光開始剤（例えば、１−ｈｙｄｒｏｘｙｃｙｃｌｏｈｅｘｙｌ ｐｈｅｎｙｌ−ｋｅｔｏｎｅ、Ｄｉｐｈｅｎｙｌ）、Ｄｉｐｈｅｎｙｌ（２，４，６−ｔｒｉｍｅｔｈｙｌｂｅｎｚｏｙｌ ｐｈｏｓｐｈｉｎｅ ｏｘｉｄｅなど）の場合、０．５〜１重量部で構成することができる。

また、導光層４０は、高耐熱性を有する熱硬化樹脂からなることができる。具体的に、導光層４０は、ポリエステルポリオール（Ｐｏｌｙｅｓｔｅｒ Ｐｏｌｙｏｌ）樹脂、アクリルポリオール（Ａｃｒｙｌ Ｐｏｌｙｏｌ）樹脂、炭化水素系又は／及びエステル系の溶剤のうち少なくとも１つを含む熱硬化樹脂からなることができる。このような熱硬化樹脂には、塗膜強度の向上のために熱硬化剤がさらに含まれてもよい。

ポリエステルポリオール（Ｐｏｌｙｅｓｔｅｒ Ｐｏｌｙｏｌ）樹脂の場合、ポリエステルポリオール樹脂の含量が熱硬化樹脂全体の重量に対して９〜３０％であってもよい。また、アクリルポリオール（Ａｃｒｙｌ Ｐｏｌｙｏｌ）樹脂の場合、アクリルポリオールの含量が熱硬化樹脂全体の重量に対して２０〜４０％であってもよい。

炭化水素系又は／及びエステル系溶剤の場合、炭化水素系又は／及びエステル系溶剤の含量が熱硬化樹脂全体の重量に対して３０〜７０％であってもよい。熱硬化剤の場合、熱硬化樹脂の含量は全体重量に対して１〜１０％であってもよい。

上述したような物質で導光層４０を形成する場合、耐熱性が強化されることで、高温の熱が放出される発光ランプに使用されても、熱による輝度の低下を最小化することができ、信頼度の高い発光ランプを提供することができる。

また、実施例は、面光源の具現のために上述したような物質を使用することによって、導光層４０の厚さを革新的に減少させることができ、全体製品の薄型化を具現することができる。また、実施例は、軟性の材質を有するので、屈曲面にも容易に適用することができ、デザインの自由度を向上させることができ、その他のフレキシブルディスプレイにも応用及び適用することができる。

導光層４０は、内部に中空（または孔隙）が形成された拡散物質４１を含むことができ、拡散物質４１は、導光層４０をなす樹脂と混合または拡散された形態であってもよく、光の反射及び拡散特性を向上させる役割を果たすことができる。

例えば、発光素子２０から導光層４０の内部に出射された光は、拡散物質４１の中空によって反射及び透過されることによって導光層４０内で光が拡散及び集光し、拡散及び集光された光は、光層４０の一面（例えば、上部面）に出射され得る。このとき、拡散物質４１によって光の反射率及び拡散率が増加することで、導光層４０の上面に供給される出射光の光量及び均一度が向上し、結果的に光源モジュール１００−１の輝度を向上させることができる。

拡散物質４１の含量は、所望の光拡散効果を得るために適宜調節することができる。具体的には、導光層４０全体の重量に対して０．０１〜０．３％の範囲で調節することができるが、これに限定されるものではない。拡散物質４１は、シリコン（ｓｉｌｌｉｃｏｎ）、シリカ（ｓｉｌｉｃａ）、ガラスバブル（ｇｌａｓｓ ｂｕｂｂｌｅ）、ＰＭＭＡ、ウレタン（ｕｒｅｔｈａｎｅ）、Ｚｎ、Ｚｒ、Ａｌ_２Ｏ_３、アクリル（ａｃｒｙｌ）から選択されたいずれか１つで構成することができ、拡散物質４１の粒径は１μｍ〜２０μｍであってもよいが、これに限定されるものではない。

第１実施例は、軟性基板１０及び導光層４０の柔軟性から、光源モジュールの薄型化が可能であり、屈曲されたハウジングなどにも容易に光源モジュールを装着することができ、製品デザインの自由度を向上させることができる。

図３は、図１に示した光源モジュールの第２実施例１００−２を示す。図２と同一の図面符号は同一の構成を示し、上述した内容と重複する内容は省略または簡略に説明する。

図３を参照すると、放熱効率を向上させるために、第２実施例は、第１実施例１００−１に放熱部材１１０をさらに含む構造であってもよい。

放熱部材１１０は、軟性基板１０の下面に配置され、発光素子２０から発生する熱を外部に放出する役割を果たす。すなわち、放熱部材１１０は、熱源である発光素子２０から発生する熱を外部に放出する効率を向上させることができる。

例えば、放熱部材１１０は、軟性基板１０の下面の一部分上に配置することができる。放熱部材１１０は、離隔する複数の放熱層（例えば、１１０−１，１１０−２）を含むことができる。放熱層１１０−１，１１０−２は、放熱効果を向上させるために少なくとも一部が垂直方向に発光素子２０とオーバーラップすることができる。ここで、垂直方向は、軟性基板１０から導光層４０に向かう方向であり得る。

放熱部材１１０は、熱伝導率の高い物質、例えば、アルミニウム、アルミニウム合金、銅、または銅合金であってもよい。または、放熱部材１１０は、ＭＣＰＣＢ（Ｍｅｔａｌ Ｃｏｒｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）であってもよい。放熱部材１１０は、アクリル系の接着剤（図示せず）により軟性基板１０の下面に付着することができる。

一般に、発光素子から発生する熱によって発光素子の温度が上昇する場合、発光素子の光度が減少し、発生する光の波長シフト（ｓｈｉｆｔ）が発生することがある。特に、発光素子が赤色発光ダイオードである場合、波長シフト及び光度減少の程度が激しい。

しかし、光源モジュール１００−２は、軟性基板１０の下面に放熱部材１１０を備えて、発光素子２０から発生する熱を外部に効率的に放出させることによって、発光素子の温度上昇を抑制することができ、これによって、光源モジュール１００−２の光度が減少したり、光源モジュール１００−２の波長シフトが発生したりすることを抑制することができる。

図４は、図１に示した光源モジュールの第３実施例１００−３を示す。図３と同一の図面符号は同一の構成を示し、上述した内容と重複する内容は省略または簡略に説明する。

図４を参照すると、光源モジュール１００−３は、第２実施例に反射シート３０、反射パターン３１、及び第１光学シート５２が追加された構造であってもよい。

反射シート３０は、軟性基板１０と導光層４０との間に配置され、発光素子２０が貫通する構造を有することができる。例えば、反射シート３０は、発光素子２０が位置する軟性基板１０の一領域を除いた残りの領域上に位置することができる。

反射シート３０は、反射効率の高い材質からなることができる。反射シート３０は、発光素子２０から照射される光を導光層４０の一面（例えば、上面）に反射させ、導光層４０の他の一面（例えば、下面）に光が漏れないようにして、光損失を減少させることができる。このような反射シート３０は、フィルム形態からなることができ、光の反射及び分散を促進する特性を具現するために、白色顔料を分散含有する合成樹脂を含んで形成されてもよい。

例えば、白色顔料としては、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、炭酸鉛、硫酸バリウム、炭酸カルシウムなどを用いることができ、合成樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、アクリル樹脂、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリオレフィン、セルロースアセテート、耐候性塩化ビニルなどを用いることができるが、これに限定されるものではない。

反射パターン３１は、反射シート３０の表面に配置され、入射される光を散乱及び分散させる役割を果たすことができる。ＴｉＯ_２、ＣａＣＯ_３、ＢａＳＯ_４、Ａｌ_２Ｏ_３、Ｓｉｌｉｃｏｎ、ＰＳ（Ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ）のいずれか一つを含む反射インクを反射シート３０の表面に印刷することによって反射パターン３１を形成することができるが、これに限定されるものではない。

また、反射パターン３１の構造は、複数の突出したパターンであってもよく、規則的又は不規則的であってもよい。反射パターン３１は、光の散乱効果を増大させるために、プリズム形状、レンチキュラー（ｌｅｎｔｉｃｕｌａｒ）形状、レンズ形状、またはこれらを組み合わせた形状であってもよいが、これに限定されるものではない。また、図４において、反射パターン３１の断面形状は、三角形、四角形などの多角形、半円形、サイン波形などの様々な形状を有する構造とすることができ、反射パターン３１を上から見た形状は多角形（例えば、六角形）、円形、楕円形、または半円形などであってもよい。

図２１は、図４に示した反射パターンの一実施例を示す。図２１を参照すると、反射パターン３１は、発光素子２０との離隔距離に応じてその直径が互いに異なっていてもよい。

例えば、反射パターン３１は、発光素子２０に隣接するほど直径がさらに大きくなり得る。具体的に、第１反射パターン７１、第２反射パターン７２、第３反射パターン７３、及び第４反射パターン７４の順に直径が大きくてもよい。しかし、実施例がこれに限定されるものではない。

第１光学シート５２は、導光層４０上に配置され、導光層４０の一面（例えば、上面）から出射される光を透光させる。第１光学シート５２は、光透過率に優れた材質を用いて形成することができ、一例として、ＰＥＴ（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ Ｔｅｌｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）を用いることができる。

図５は、図１に示した光源モジュールの第４実施例１００−４を示す。

図５を参照すると、光源モジュール１００−４は、第３実施例１００−３に第１光学シート５２、接着部材５６、遮光パターン６０、及び第２光学シート５４が追加された構造であってもよい。

第２光学シート５４は第１光学シート５２上に配置される。第２光学シート５４は、光透過率に優れた材質を用いて形成することができ、一例としてＰＥＴを用いることができる。

そして、接着部材５６は、第１光学シート５２と第２光学シート５４との間に配置され、第１光学シート５２と第２光学シート５４とを貼り合わせる。

光学パターン６０は、第１光学シート５２の上面または第２光学シート５４の下面のうち少なくとも１つに配置することができる。光学パターン６０は、接着部材５６によって第１光学シート５２の上面または第２光学シート５４の下面のうち少なくとも１つに付着することができる。他の実施例は、第２光学シート５６上に追加的に１つ以上の光学シート（図示せず）をさらに含むことができる。このとき、第１光学シート５２、第２光学シート５４、接着部材５６及び光学パターン６０を含む構造は、光学パターン層５０−１と定義することができる。

光学パターン６０は、発光素子２０から出射する光の集中を防止するための遮光パターンであってもよい。光学パターン６０は、発光素子２０に整列（ａｌｉｇｎ）され、接着部材５６によって第１光学シート５２及び第２光学シート５４に接着することができる。

第１光学シート５２及び第２光学シート５４は、光透過率に優れた材質を用いて形成することができ、一例としてＰＥＴを用いることができる。

光学パターン６０は、基本的に発光素子２０から出射される光が集中しないようにする機能をする。すなわち、上述した反射パターン３１と共に光学パターン６０は均一な面発光を具現することができる。

光学パターン６０は、発光素子２０から出射される光の一部を遮光する遮断パターンであってもよく、光の強度が強すぎて光学特性が悪くなるか、または黄色光が導出（ｙｅｌｌｏｗｉｓｈ）される現象を防止することができる。例えば、光学パターン６０は、発光素子２０に隣接する領域に光が集中することを防止し、光を分散させる役割を果たすことができる。

光学パターン６０は、遮光インクを用いて第１光学シート５２の上面または第２光学シート５４の下面に印刷工程を行うことによって形成することができる。光学パターン６０は、光を完全に遮断する機能ではなく、光の一部遮光及び拡散の機能を行えるように、光学パターンの密度、及び／又は大きさを調節して光の遮光度や拡散度を調節することができる。一例として、光効率を向上させるために、光学パターン６０は、発光素子２０から遠ざかるほど光学パターンの密度が低くなるように調節することができるが、これに限定されるものではない。

具体的に、光学パターン６０は、複合的なパターンの重畳印刷構造で具現することができる。重畳印刷の構造とは、１つのパターンを形成し、その上部に他の一つのパターン形状を印刷して具現する構造をいう。

一例としては、光学パターン６０は、拡散パターンと遮光パターンを含み、拡散パターンと遮光パターンとが重なる構造であってもよい。例えば、ＴｉＯ_２、ＣａＣＯ_３、ＢａＳＯ_４、Ａｌ_２Ｏ_３、Ｓｉｌｉｃｏｎから選択されたいずれか１つ以上の物質を含む遮光インクを用いて、光の出射方向に高分子フィルム（例えば、第２光学シート５４）の下面に拡散パターンを形成することができる。そして、Ａｌ又はＡｌとＴｉＯ_２の混合物質を含む遮光インクを用いて高分子フィルムの表面に遮光パターンを形成することができる。

すなわち、高分子フィルムの表面に拡散パターンをホワイト印刷して形成した後、その上に遮光パターンを形成するか、または、これと反対の順序で二重構造で形成することも可能である。もちろん、このようなパターンの形成デザインは、光の効率と強度、遮光率を考慮して多様に変形可能であることは自明である。

または、他の実施例では、光学パターン６０は、第１拡散パターン、第２拡散パターン、及びそれらの間に配置される遮光パターンを含む三重構造であってもよい。このような三重構造では、上述した物質を選択して具現することが可能である。一例としては、第１拡散パターンは、屈折率に優れたＴｉＯ_２を含むことができ、第２拡散パターンは、光安定性及び色感に優れたＣａＣＯ_３及びＴｉＯ_２を共に含むことができ、遮光パターンは、隠蔽に優れたＡｌを含むことができる。このような三重構造の光学パターンを通じて、実施例は光の効率性及び均一性を確保することができる。特に、ＣａＣＯ_３は、黄色光の露出を減少させる機能を通じて最終的に白色光を具現する機能をすることで、より安定した効率の光を具現することができ、ＣａＣＯ_３以外にも、拡散パターンに使用される拡散物質としては、ＢａＳＯ_４、Ａｌ_２Ｏ_３、Ｓｉｌｉｃｏｎなどのように粒子サイズが大きく、類似の構造を有する無機材料を活用することができる。

接着部材５６は、光学パターン６０の周辺部を包囲し、光学パターン６０を第１光学シート５２又は／及び第２光学シート５４に固定することができる。このとき、接着部材５６としては、熱硬化ＰＳＡ、熱硬化接着剤、またはＵＶ硬化ＰＳＡタイプの物質を用いることができるが、これに限定されるものではない。

拡散板７０は導光層４０上に配置される。拡散板７０は、光学パターン層５０−１上に配置することができ、導光層４０を通過して出射される光を全面にわたって均一に拡散させる役割を果たす。拡散板７０は、一般にアクリル樹脂で形成することができるが、これに限定されるものではなく、その他にも、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、環状オレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、レジン（ｒｅｓｉｎ）のような高透過性プラスチックなどの光拡散機能を行える材質からなることができる。

拡散板７０と導光層４０との間には第１エアギャップ（ａｉｒ ｇａｐ）８０が存在し得る。第１エアギャップ８０の存在により、拡散板７０に供給される光の均一度を増加させることができ、結果的に、拡散板７０を通過して拡散及び出射される光の均一度（ｕｎｉｆｏｒｍｉｔｙ）を向上させることができる。このとき、導光層４０を透過した光の偏差を最小化するために、第１エアギャップ８０の厚さは０超過２０ｍｍ以内の範囲であってもよいが、これに限定されるものではなく、必要に応じて設計変更が可能である。図示していないが、他の実施例は、光学パターン層５０−１上に配置される１つ以上の光学シートをさらに含むことができる。

図６は、図１に示した光源モジュールの第５実施例１００−５を示す。

図６を参照すると、光源モジュール１００−５は、第４実施例１００−４に第２エアギャップ８１が追加された構造であってもよい。すなわち、第５実施例１００−５は、第１光学シート５２と第２光学シート５４との間に第２エアギャップ８１を含むことができる。

例えば、接着部材５６には第２エアギャップ８１を形成することができる。接着部材５６は、光学パターン６０の周囲に離隔した空間（第２エアギャップ８１）を形成し、その他の部分には接着物質を塗布して、第１光学シート５２及び第２光学シート５４を貼り合わせる構造で具現することができる。

接着部材５６は、光学パターン６０の周辺部に第２エアギャップ８１が位置する構造であってもよい。または、接着部材５６は、光学パターン６０の周辺部を包囲し、周辺部以外の部分に第２エアギャップ８１が位置する構造であってもよい。第１光学シート５２及び第２光学シート５４の接着構造は、印刷された光学パターン６０を固定する機能も共に具現することができる。第１光学シート５２、第２光学シート５４、第２エアギャップ８１、接着部材５６、及び光学パターン６０を含む構造は、光学パターン層５０−２と定義することができる。

第２エアギャップ８１と接着部材５６は互いに異なる屈折率を有するので、第２エアギャップ８１は、第１光学シート５２から第２光学シート５４の方向に進行する光の拡散及び分散を向上させることができる。そして、これによって、実施例は均一な面光源を具現することができる。

図７は、図１に示した光源モジュールの第６実施例１００−６を示す。

図７を参照すると、光源モジュール１００−６は、第５実施例１００−５に光反射部材１６０が追加された構造であってもよい。光反射部材１６０は、導光層４０の側面４０−１の一部又は全部に配置することができ、発光素子２０から出射される光が導光層４０の側面４０−１を介して外部に放出されることを防止するガイドの役割を果たす。

光反射部材１６０は、光反射率の高い物質、例えば、白色レジスト（ｗｈｉｔｅ ｒｅｓｉｓｔ）からなることができ、さらに、白色顔料を分散含有する合成樹脂や光反射特性に優れた金属粒子が分散している合成樹脂からなることができる。このとき、白色顔料としては、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、炭酸鉛、硫酸バリウム、炭酸カルシウムなどを用いることができる。光反射部材１６０は、金属粉末を含む場合、反射率に優れたＡｇ粉末を含むことができる。また、光反射部材１６０は、別途の蛍光増白剤をさらに含むことができる。

光反射部材１６０は、導光層４０の側面に直接モールディングして結合してもよく、または別途の接着物質（または接着テープ）を媒介として付着してもよい。

第６実施例は、導光層４０の側面４０−１への漏光を防止できるので、光損失を減少させ、光効率を増加させることができ、同一の電力に対して光源モジュール１００−５の輝度と照度を向上させることができる。図示していないが、他の実施例は、第１実施例乃至第４実施例１００−１〜１００−４のいずれか１つの導光層４０の側面４０−１に光反射部材１６０が追加された構造であってもよい。

図８は、図１に示した光源モジュールの第７実施例１００−７を示す。図８を参照すると、光源モジュール１００−７は、第１実施例の軟性基板１０に放熱を向上させるためのビアホール２１２，２１４が設けられた構造を有することができる。

ビアホール２１２，２１４は、軟性基板１０を貫通し、発光素子２０の一部又は導光層４０の一部を露出させることができる。例えば、ビアホール２１２，２１４は、発光素子２０の一部を露出させる第１ビアホール２１２、及び導光層４０の下面の一部を露出させる第２ビアホール２１４を含むことができる。

熱源である発光素子２０から発生する熱は、第１ビアホール２１２を介して外部に直接放出することができ、発光素子２０から導光層４０に伝導された熱は、第２ビアホール２１４を介して外部に直接放出することができる。第７実施例は、ビアホール２１２，２１４を介して発光素子２０から発生する熱を外部に放出するので、放熱効率を向上させることができる。第１ビアホール２１２及び第２ビアホール２１４は多角形、円形、楕円形などの様々な形状を有することができる。

図９は、図１に示した光源モジュールの第８実施例１００−８を示す。図９を参照すると、光源モジュール１００−８は、第７実施例に反射シート３０、反射パターン３１、及び第１光学シート５２が追加された構造であってもよい。第８実施例１００−８は、第１及び第２ビアホール２１２，２１４によって放熱効率を向上させることができる。そして、追加された構成３０，３１，５２は、図４での説明と同一であってもよい。

図１０は、図１に示した光源モジュールの第９実施例１００−９を示す。図１０を参照すると、光源モジュール１００−９は、第８実施例に第２光学シート５２、接着部材５６、遮光パターン６０、及び第２光学シート５４が追加された構造を有することができる。追加された構成５２，５４，５６，６０は、図５での説明と同一であってもよい。

図１１は、図１に示した光源モジュールの第１０実施例１００−１０を示す。図１１を参照すると、光源モジュール１００−１０は、第８実施例に第２光学シート５２、接着部材５６、遮光パターン６０、第２光学シート５４、及び第２エアギャップ８１が追加された構造を有することができる。第１０実施例１００−１０の第１光学シート５２と第２光学シート５４との間には第２エアギャップ８１が存在することができ、第２エアギャップ８１は、図６での説明と同一であってもよい。

図１２は、図１に示した光源モジュールの第１１実施例１００−１１を示す。図１２を参照すると、光源モジュール１００−１１は、第１０実施例１００−１０に光反射部材１６０が追加された構造であってもよい。光反射部材１６０は、導光層４０の側面４０−１の一部又は全部に配置することができる。図示していないが、他の実施例は、第７実施例〜第９実施例１００−７〜１００−９のいずれか１つの導光層４０の側面に光反射部材１６０が追加された構造であってもよい。

図１３は、図１に示した光源モジュールの第１２実施例１００−１２を示す。図１と同一の図面符号は同一の構成を示し、上述した内容と重複する内容は省略または簡略に説明する。

図１３を参照すると、第１実施例１００−１の放熱部材１１０とは異なり、光源モジュール１００−１２の放熱部材３１０は、軟性基板１０の下面に配置される下部放熱層３１０−１、及び下部放熱層３１０−１の一部が軟性基板１０を貫通して発光素子２０と接触する貫通部３１０−２を有することができる。

例えば、貫通部３１０−２は、後述する発光素子パッケージ２００−１，２００−２の第１リードフレーム６２０，６２０’の第１側面部７１４に接触することができる。

第１２実施例は、貫通部３１０−２により、発光素子２０から発生する熱が放熱部材３１０に直接伝達されて外部に放出されるので、放熱効率を向上させることができる。

図１４は、図１に示した光源モジュールの第１３実施例１００−１３を示す。図１４を参照すると、光源モジュール１００−１３は、第１２実施例に反射シート３０、反射パターン３１、及び第１光学シート５２が追加された構造であってもよく、構成３０，３１，５２は図４での説明と同一であってもよい。

図１５は、図１に示した光源モジュールの第１４実施例１００−１４を示す。図１５を参照すると、光源モジュール１００−１４は、第１３実施例１００−１３に第２光学シート５２、接着部材５６、遮光パターン６０、及び第２光学シート５４が追加された構造であってもよい。追加された構成５２，５４，５６，６０は、図５での説明と同一であってもよい。

図１６は、図１に示した光源モジュールの第１５実施例１００−１５を示す。図１６を参照すると、光源モジュール１００−１５は、第１４実施例１００−１４に第２エアギャップ８１が追加された構造であってもよい。すなわち、第１５実施例１００−１５の第１光学シート５２と第２光学シート５４との間には第２エアギャップ８１が存在することができ、第２エアギャップ８１は、図６での説明と同一であってもよい。

図１７は、図１に示した光源モジュールの第１６実施例１００−１６を示す。図１７を参照すると、光源モジュール１００−１６は、第１５実施例１００−１５に光反射部材１６０が追加された構造であってもよい。光反射部材１６０は、導光層４０の側面４０−１の一部又は全部に配置することができる。図示していないが、他の実施例は、第１２実施例〜第１４実施例１００−１２〜１００−１４のいずれか１つの導光層４０の側面に光反射部材１６０が追加された構造であってもよい。

図１８は、図１に示した光源モジュールの第１７実施例を示し、図１９は、図１に示した光源モジュールの第１８実施例を示し、図２０は、図１に示した光源モジュールの第１９実施例を示す。

図１８乃至図２０に示した反射シート３０−１、第２光学シート５４−１、及び拡散板７０−１は、図６、図１１、及び図１６に示した反射シート３０、第２光学シート５４、及び拡散板７０の変形例であり得る。

反射シート３０−１、第２光学シート５４−１、及び拡散板７０−１のうち少なくとも１つの一面又は両面には凹凸Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３を形成することができる。凹凸Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３は、入射される光を反射及び拡散させることによって、外部に放出される光が幾何学的なパターンをなすようにする役割を果たす。

例えば、反射シート３０−１の一面（例えば、上面）には第１凹凸Ｒ１を形成し、第２光学シート５４−１の一面（例えば、上面）には第２凹凸Ｒ２を形成し、拡散板７０−１の一面（例えば、下面）には第３凹凸Ｒ３を形成することができる。このような凹凸Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３は、規則又は不規則な複数のパターンを備える構造とすることができ、光の反射及び拡散効果を増大させるために、プリズム形状、レンチキュラー形状、凹レンズ形状、凸レンズ形状、またはこれらを組み合わせた形状とすることができるが、これに限定されるものではない。

また、凹凸Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３の断面形状は、三角形、四角形、半円形、サイン波形などの様々な形状を有する構造とすることができる。そして、発光素子２０との距離によって各パターンの大きさ又は密集度を変化させることができる。

凹凸Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３は、反射シート３０−１、第２光学シート５４−１、及び拡散板７０−１を直接加工して形成することができるが、その制限はなく、一定のパターンが形成されたフィルムを貼り付ける方式など、現在開発されて商用化された、または今後の技術発展によって具現可能な全ての方式で形成可能である。

実施例は、第１〜第３凹凸Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３のパターンの組み合わせによって幾何学的な光パターンを容易に具現することができる。他の実施例では、第２光学シート５２の一面又は両面に凹凸を形成してもよい。

しかし、凹凸（Ｒ１，Ｒ２、又はＲ３）が形成される実施例は、図１８乃至図２０に限定されるものではなく、他の実施例に含まれる反射シート３０、第１光学シート５２、第２光学シート５４、及び拡散板７０のうち少なくとも１つの一面又は両面にも、光の反射及び拡散効果を増大させるための凹凸を形成することができる。

図２２は、図１に示した光源モジュールの第２０実施例を示す。図２２を参照すると、光源モジュール１００−２０は面発光部１０００及び間接発光部１００１を含む。

面発光部１０００は、光を面光源に変換して外部に放出する部分である。また、間接発光部１００１は、面発光部１０００から照射される光を反射して反射光を発生することによって、光漏れ効果（またはフレア効果）を具現する部分である。図２２には、間接発光部１００１が面発光部１０００の全ての側面に形成された場合を示しているが、これは一つの例示に過ぎず、面発光部１０００の少なくとも一部の側面に形成してもよい。

面発光部１０００は、上述した実施例１００−１〜１００−５、１００−７〜１００−１０、１００−１２〜１００−１５、１００−１７〜１００−１９のいずれか１つであってもよい。

間接発光部１００１は、面発光部１０００の側面に配置される反射部材１１００を含むことができる。反射部材１１００は、面発光部１０００、例えば、面発光部１０００の導光層４０から一定距離Ｍだけ離隔して配置することができる。

面発光部１０００と反射部材１１００との間の空間には第３エアギャップ８３が存在することができる。反射部材１１００は、面発光部１０００の導光層４０の側面から出射される光を反射して反射光（または間接光）を形成する。これによって、導光層４０の側面を介して損失が発生する光が反射部材１１００によって再反射されることで、光がかすかに広がるフレア（ｆｌａｒｅ）現象が発生し、これを用いて室内外のインテリア及び車両照明に適用可能な様々な照明効果を具現することができる。

一方、上述したフレア現象を極大化するために、反射部材１１００と面発光部１０００との間には第３エアギャップ８３を形成することができる。これによって、導光層４０の側面に放出される光が間接発光エアギャップ８３で散乱し、散乱した光が反射部材１１００によって再反射されることで、フレア現象を極大化することができる。反射部材１１００の材質は、図７で説明した反射部材１６０と同一であってもよい。

一方、反射部材１１００の高さは、導光層４０、第１光学シート５２、第２光学シート５４、及び拡散板７０のいずれか１つの高さと同一であってもよいが、これに限定されるものではない。

図２２には、反射部材１１００が面発光部１０００の水平面、例えば、導光層４０の上面と垂直をなす場合を示しているが、これもまた、一つの例示に過ぎず、必要によって、面発光部の水平面と一定の角度をなすように傾斜した形態で具現することも可能である。

図２２に示した実施例は、反射部材１１００の外側面及び面発光部１０００の下部を取り囲む支持部材１２００をさらに含むことができる。

支持部材１２００は、面発光部１０００及び反射部材１２００を支持し、保護することによって、耐久性及び信頼度を向上させることができる。支持部材１２００の材質には制限がない。例えば、支持部材１２００は金属材質からなってもよく、またはプラスチック材質からなってもよい。また、支持部材１２００は、一定の柔軟性を有する材質で形成することも可能である。

図２３は、図１に示した光源モジュールの第２１実施例１００−２１の平面図を示し、図２４は、図２３に示した光源モジュール１００−２１のＡＡ’方向の断面図を示し、図２５は、図２３に示した光源モジュール１００−２１のＢＢ’方向の断面図を示し、図２６は、図２３に示した光源モジュール１００−２１のＣＣ’方向の断面図を示す。

図２３乃至図２６を参照すると、光源モジュール１００−２１は、複数のサブ光源モジュール（ｓｕｂ−ｌｉｇｈｔ ｓｏｕｒｃｅ ｍｏｄｕｌｅｓ）１０１−１〜１０１−ｎ（ｎ＞１である自然数）を含み、複数のサブ光源モジュール１０１−１〜１０１−ｎは互いに分離または結合可能である。また、結合された複数のサブ光源モジュール１０１−１〜１０１−ｎは互いに電気的に接続可能である。

サブ光源モジュール１０１−１〜１０１−ｎのそれぞれは、外部と接続可能な少なくとも１つのコネクタ（例えば、５１０，５２０，５３０）を含む。例えば、第１サブ光源モジュール１０１−１は、少なくとも１つの端子（例えば、Ｓ１，Ｓ２）を含む第１コネクタ５１０を含むことができる。第２サブ光源モジュール１０１−２は、それぞれ外部と接続されるための第１コネクタ５２０及び第２コネクタ５３０を含み、第１コネクタ５２０は、少なくとも１つの端子（例えば、Ｐ１，Ｐ２）を含み、第２コネクタ５３０は、少なくとも１つの端子（例えば、Ｑ１，Ｑ２）を含むことができる。このとき、第１端子Ｓ１，Ｐ１，Ｑ１は正（＋）の端子であり、第２端子Ｓ２，Ｐ２，Ｑ２は負（−）の端子であってもよい。図２１では、各コネクタ（例えば、５１０，５２０，５３０）が２つの端子を含む場合を例示したが、端子の数はこれに限定されない。

図２４乃至図２６では、第５実施例１００−５にコネクタ（５１０，５２０、又は５３０）が追加された構造を示したが、これに限定されるものではなく、サブ光源モジュール１０１−１〜１０１−ｎのそれぞれは、上述した実施例のいずれか一つに係る光源モジュール１００−１〜１００−２０にコネクタ（例えば、５１０，５２０、又は５３０）及び連結固定部（例えば、４１０−１，４２０−１，４１０−２）が追加された構造であってもよい。

図２４及び図２５を参照すると、サブ光源モジュール１０１−１〜１０１−ｎのそれぞれは、軟性基板１０、発光素子２０、反射シート３０、反射パターン３１、導光層４０、第１光学シート５２、第２光学シート５４、接着部材５６、光学パターン６０、拡散板７０、放熱部材１１０、少なくとも１つのコネクタ（ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ）（５１０，５２０、又は５３０）、及び少なくとも１つの連結固定部（４１０、及び４２０）を含む。図１と同一の図面符号は同一の構成を示し、上述した内容と重複する内容は省略または簡略に説明する。他の実施例と比較するとき、第２１実施例のサブ光源モジュール１０１−１〜１０１−ｎのそれぞれは、大きさ又は発光素子の数に差があり得るが、コネクタ及び連結固定部を除いては、その構成が同一であってもよい。

第１サブ光源モジュール１０１−１は、発光素子２０と電気的に接続され、外部との電気的接続のために軟性基板１０に設けられる第１コネクタ５１０を含むことができる。例えば、第１コネクタ５１０は、軟性基板１０にパターン化された形態で具現することができる。

また、例えば、第２サブ光源モジュール１０１−２は、発光素子２０と電気的に接続される第１コネクタ５２０及び第２コネクタ５３０を含むことができる。第１コネクタ５２０は、外部（例えば、第１サブ光源モジュール１０１−１の第１コネクタ５１０）と電気的に接続するために軟性基板１０の一側に設け、第２コネクタ５３０は、他の外部（例えば、第３サブ光源モジュール１０１−３のコネクタ（図示せず））と電気的に接続するために軟性基板１０の他側に設けることができる。

連結固定部（例えば、４１０−１，４２０−１，４１０−２）は、外部の他のサブ光源モジュールと結合し、結合された２つのサブ光源モジュールを互いに固定する役割を果たす。連結固定部（例えば、４１０−１，４２０−１，４１０−２）は、導光層４０の側面の一部が突出した形態の突出部であるか、または導光層４０の側面の一部が陥没した形態の溝部であってもよい。

図２６を参照すると、第１サブ光源モジュール１０１−１は、導光層４０の側面の一部が突出した構造の第１連結固定部４１０−１を含むことができる。また、第２サブ光源モジュール１０１−２は、導光層４０の側面の一部が陥没した構造の第１連結固定部４２０−１と、導光層４０の側面の他の一部が突出した構造の第２連結固定部４２０−２とを含むことができる。

第１サブ光源モジュール１０１−１の第１連結固定部４１０−１と第２サブ光源モジュール１０１−２の第１連結固定部４２０−１とは互いに雌雄結合して固定されてもよい。

実施例は、連結固定部（例えば、４１０−１，４２０−１，４１０−２）が導光層４０の一部として具現される場合を示したが、これに限定されるものではなく、別途の連結固定部を設けることができ、連結固定部は、連結可能な他の形態に変形可能である。

サブ光源モジュール１０１−１〜１０１−ｎ（ｎ＞１である自然数）の形状は、一定部分が突出した形態であってもよいが、これに限定されるものではなく、様々な形態で具現することができる。例えば、上から見たサブ光源モジュール１０１−１〜１０１−ｎ（ｎ＞１である自然数）の形状は、円形、楕円形、多角形であってもよく、一部が側方向に突出した形態であってもよい。

例えば、第１サブ光源モジュール１０１−１の一端は、中央に突出部５４０を含み、突出部５４０に該当する軟性基板１０に第１コネクタ５１０を設けることができ、突出部５４０以外の第１サブ光源モジュール１０１−１の一端の残り部分の導光層４０に第１連結固定部４１０−１を設けることができる。

また、第２サブ光源モジュール１０１−２の一端は、中央に溝部５４５を有し、溝部５４５に該当する軟性基板１０に第１コネクタ５２０を設けることができ、溝部５４５以外の第２サブ光源モジュール１０１−２の一端の残り部分の導光層４０に第１連結固定部４２０−１を設けることができる。そして、第２サブ光源モジュール１０１−２の他端は、中央に突出部５６０を含み、突出部５６０に該当する軟性基板１０に第２コネクタ５３０を設けることができ、突出部５６０以外の第２サブ光源モジュール１０１−２の一端の残り部分の導光層４０に第２連結固定部４２０−２を設けることができる。

サブ光源モジュール１０１−１〜１０１−ｎのそれぞれは、それ自体で独立した光源となり、形状を多様に変形することができ、連結固定部によって２つ以上のサブ光源モジュールが互いに組み立てられて独立した光源として使用され得るので、実施例は、製品デザインの自由度を向上させることができる。また、実施例は、組み立てられたサブ光源モジュールのうち一部が損傷したり、破損が発生したりする場合、破損したサブ光源モジュールのみを交換して使用することができる。

上述した光源モジュールは、面光源が要求される表示装置、指示装置、照明システムに使用することができる。特に照明が必要であるが、照明を装着する部分が屈曲を有するため照明の設置が容易でない場所（例えば、屈曲を有する天井や床など）でも、実施例に係る光源モジュールは、その装着が容易であるという利点がある。例えば、照明システムは、ランプ又は街灯を含むことができ、ランプは、車両用ヘッドランプであってもよいが、これに限定されるものではない。

図２７は、実施例に係る車両用ヘッドランプ９００−１を示し、図４９は、点光源である一般的な車両用ヘッドランプを示す。図２７を参照すると、車両用ヘッドランプ９００−１は、光源モジュール９１０及びライトハウジング（ｌｉｇｈｔ ｈｏｕｓｉｎｇ）９２０を含む。

光源モジュール９１０は、上述した実施例１００−１〜１００−２１であってもよい。ライトハウジング９２０は、光源モジュール９１０を収納し、透光性材質からなることができる。車両用ライトハウジング９２０は、装着される車両部位及びデザインに応じて屈曲を含むことができる。光源モジュール９１０は、軟性基板１０及び導光層４０を使用しており、それ自体が柔軟性を有するので、屈曲を有する車両用ハウジング９２０にも容易に装着可能である。また、光源モジュール１００−１〜１００−２１は、熱放出効率を向上させた構造を有するので、実施例に係る車両用ヘッドランプ９００−１は、波長シフトの発生及び光度の減少を防止することができる。

図４９に示した一般的な車両用ヘッドランプは点光源であるため、発光時に発光面に部分的なスポット（ｓｐｏｔ）９３０が現れることがあるが、実施例に係る車両用ヘッドランプ９００−１は面光源であるので、発光面全体において均一な輝度及び照度を具現することができる。

図２８は、第１実施例に係る発光素子パッケージ２００−１の斜視図を示し、図２９は、第１実施例に係る発光素子パッケージ２００−１の上面図を示し、図３０は、第１実施例に係る発光素子パッケージ２００−１の正面図を示し、図３１は、第１実施例に係る発光素子パッケージ２００−１の側面図を示す。

図２８に示した発光素子パッケージ２００−１は、上述した各実施例に係る光源モジュール１００−１〜１００−２１に含まれる発光素子パッケージであってもよいが、これに限定されるものではない。

図２８乃至図３１を参照すると、発光素子パッケージ２００−１は、パッケージボディー６１０、第１リードフレーム６２０、第２リードフレーム６３０、発光チップ６４０、ツェナーダイオード６４５、及びワイヤ６５０−１を含む。

パッケージボディー６１０は、シリコンベースのウェハレベルパッケージ（ｗａｆｅｒ ｌｅｖｅｌ ｐａｃｋａｇｅ）、シリコン基板、シリコンカーバイド（ＳｉＣ）、窒化アルミニウム（ａｌｕｍｉｎｕｍ ｎｉｔｒｉｄｅ、ＡｌＮ）などのように絶縁性又は熱伝導度の良い基板で形成することができ、複数個の基板が積層される構造であってもよい。しかし、実施例は、上述したボディーの材質、構造、及び形状に限定されるものではない。

例えば、パッケージボディー６１０の第１方向（例えば、Ｘ軸方向）の長さＸ１は５．９５ｍｍ〜６．０５ｍｍであり、第２方向（例えば、Ｙ軸方向）の長さＹ１は１．３５ｍｍ〜１．４５ｍｍであってもよい。パッケージボディー６１０の第３方向（例えば、Ｚ軸方向）の長さＹ２は１．６ｍｍ〜１．７ｍｍであってもよい。例えば、前記第１方向は、パッケージボディー６１０の長側と平行な方向であり得る。

パッケージボディー６１０は、上部が開放され、側壁６０２及び底６０３からなるキャビティ（ｃａｖｉｔｙ）６０１を有することができる。キャビティ６０１は、カップ形状、凹状の容器形状などで形成することができ、キャビティ６０１の側壁６０２は、底６０３に対して垂直であるか、または傾斜していてもよい。キャビティ６０１を上から見た形状は、円形、楕円形、多角形（例えば、四角形）であってもよい。多角形であるキャビティ６０１の隅部は曲線であってもよい。例えば、キャビティ６０１の第１方向（例えば、Ｘ軸方向）の長さＸ３は４．１５ｍｍ〜４．２５ｍｍであり、第２方向（例えば、Ｙ軸方向）の長さＸ４は０．６４ｍｍ〜０．９ｍｍであり、キャビティ６０１の深さ（例えば、Ｚ軸方向の長さ）Ｙ３は０．３３ｍｍ〜０．５３ｍｍであってもよい。

第１リードフレーム６２０及び第２リードフレーム６３０は、熱排出や発光チップ６４０の装着を考慮して、互いに電気的に分離されるようにパッケージボディー６１０の表面に配置することができる。発光チップ６４０は、第１リードフレーム６２０及び第２リードフレーム６３０と電気的に接続される。発光チップ６４０の個数は１つ以上であってもよい。

パッケージボディー６１０のキャビティの側壁には、発光チップ６４０から放出された光が所定の方向に向かうように反射させる反射部材（図示せず）を設けることができる。

第１リードフレーム６２０と第２リードフレーム６３０は、パッケージボディー６１０の上面内に互いに離隔して配置することができる。第１リードフレーム６２０と第２リードフレーム６３０との間には、パッケージボディー６１０の一部（例えば、キャビティ６０１の底６０３）が位置することで、両者を電気的に分離することができる。

第１リードフレーム６２０は、キャビティ６０１に露出する一端（例えば、７１２）と、パッケージボディー６１０を貫通してパッケージボディー６１０の一面に露出する他端（例えば、７１４）とを含むことができる。また、第２リードフレーム６３０は、パッケージボディー６１０の一面の一側に露出する一端（例えば、７４４−１）と、パッケージボディー６１０の一面の他側に露出する他端（例えば、７４４−２）と、キャビティ６０１に露出する中間部（例えば、７４２−２）とを含むことができる。

第１リードフレーム６２０と第２リードフレーム６３０との間の離隔距離Ｘ２は０．１ｍｍ〜０．２ｍｍであってもよい。第１リードフレーム６２０の上面及び第２リードフレーム６３０の上面は、キャビティ６０１の底６０３と同一平面に位置することができる。

図３２は、図２８に示した第１リードフレーム６２０及び第２リードフレーム６３０の斜視図を示し、図３３は、図３２に示した第１リードフレーム６２０及び第２リードフレームの各部分の寸法を説明するための図であり、図３４は、図３３に示した第１上面部７１２と第１側面部７１４との境界部分８０１に隣接する第１リードフレーム６２０の連結部分７３２，７３４，７３６の拡大図を示す。

図３２乃至図３４を参照すると、第１リードフレーム６２０は、第１上面部７１２と、第１上面部７１２の第１側部から折れ曲がる第１側面部７１４とを含む。

第１上面部７１２は、キャビティ６０１の底と同一平面に位置し、キャビティ６０１によって露出し、発光チップ６４２，６４４を配置することができる。

図３３に示したように、第１上面部７１２の両端は、第１側面部７１４を基準として第１方向（ｘ軸方向）に突出する部分Ｓ３を有することができる。このような第１上面部７１２の突出部分Ｓ３は、リードフレームアレイ（ａｒｒａｙ）において第１リードフレームを支持する部分であり得る。第１上面部７１２の突出部分Ｓ３の第１方向の長さは０．４ｍｍ〜０．５ｍｍであってもよい。第１上面部７１２の第１方向の長さＫは３．４５ｍｍ〜３．５５ｍｍであり、第２方向の長さＪ１は０．６ｍｍ〜０．７ｍｍであってもよい。第１方向はｘｙｚ座標系においてｘ軸方向であり、第２方向はｙ軸方向であり得る。

第１上面部７１２の第２側部は、少なくとも１つの溝部７０１を有することができる。このとき、第１上面部７１２の第２側部は、第１上面部７１２の第１側部と互いに対向することができる。例えば、第１上面部７１２の第２側部は、中央部に１つの溝部７０１を有することができるが、これに限定されるものではなく、第２側部に形成される溝部の数は２つ以上であってもよい。溝部７０１は、後述する第２リードフレーム６３０に設けられる突出部７０２と相応する形状であり得る。

図３３に示した溝部７０１は台形状であるが、これに限定されるものではなく、円形、多角形、楕円形などの様々な形態で具現することができる。溝部７０１の第１方向の長さＳ２は１．１５ｍｍ〜１．２５ｍｍであり、溝部７０１の第２方向の長さＳ１は０．４ｍｍ〜０．５ｍｍであってもよい。

また、溝部７０１の底７０１−１と側面７０１−２とがなす角度θ１は、９０°と同一または大きく、１８０°よりも小さくすることができる。発光チップ６４２，６４４は、溝部７０１の両側の第１上面部７１２上に配置することができる。

第１側面部７１４は、第１上面部７１２の第１側部から下側方向に一定の角度で折れ曲がり、第１側面部７１４は、パッケージボディー６１０の一側面から露出し得る。例えば、第１上面部７１２と第１側面部７１４とがなす角度は９０°と同一または大きく、１８０°よりも小さくすることができる。

第１リードフレーム６２０は、第１上面部７１２及び第１側面部７１４のうち少なくとも１つに１つ以上の貫通孔７２０を有することができる。例えば、第１リードフレーム６２０は、第１上面部７１２と第１側面部７１４との境界部分に隣接して１つ以上の貫通孔７２０を有することができる。図３４では、第１上面部７１２と第１側面部７１４との境界部分に隣接して互いに離隔する２つの貫通孔７２２，７２４を示しているが、実施例がこれに限定されるものではない。

１つ以上の貫通孔７２０は、第１上面部７１２と第１側面部７１４との境界部分に隣接する第１上面部７１２及び第１側面部７１４のそれぞれの一領域に形成することができる。このとき、第１上面部７１２の一領域に形成される貫通孔（例えば、７２２−１）と第１側面部７１４の一領域に形成される貫通孔（例えば、７２２−２）は互いに連結されてもよい。

貫通孔７２０内にはパッケージボディー６１０の一部が充填されることによって、第１リードフレーム６２０とパッケージボディーとの結合度を向上させる役割を果たすことができる。また、貫通孔７２０は、第１上面部７１２と第１側面部７１４との間に折り曲げを容易に形成するようにする役割を果たす。しかし、貫通孔７２０の大きさが大きすぎるか、または貫通孔７２０の数が多すぎる場合、第１リードフレーム６２０の折り曲げ時に第１上面部７１２と第１側面部７１４とが切断されてしまう恐れがあるため、貫通孔７２０の大きさ及び個数を適宜調節しなければならない。また、貫通孔７２０の大きさは、後述する連結部分７３２，７３４，７３６の大きさにも関係があるので、発光素子パッケージの放熱にも関連する。

以下で説明する貫通孔を有する第１リードフレーム６２０及び第２リードフレーム６３０のそれぞれの大きさによる実施例は、結合度及び折り曲げの容易性を考慮した最適の放熱効率を発揮することができる。

パッケージボディー６１０との結合度を向上させ、第１リードフレーム６２０の折り曲げを容易にすると共に、折り曲げ時の損傷を防止するために、実施例は、第１貫通孔７２２及び第２貫通孔７２４を備えることができ、第１貫通孔７２２の第１方向の長さＤ１１及び第２貫通孔７２４の第１方向の長さＤ１２は０．５８ｍｍ〜０．６８ｍｍであってもよく、第２方向の長さＤ２は０．１９ｍｍ〜０．２９ｍｍであってもよい。第１貫通孔７２２の面積は、第２貫通孔７２４の面積と同一であってもよいが、これに限定されるものではなく、両者が互いに異なっていてもよい。

図３４を参照すると、第１リードフレーム６２０は、第１上面部７１２と第１側面部７１４との境界部分８０１に隣接して位置し、貫通孔７２０によって互いに離隔し、第１上面部７１２と第１側面部７１４とを互いに連結する連結部分７３２，７３４，７３６を有することができる。例えば、連結部分７３２，７３４，７３６のそれぞれは、第１上面部７１２の一部に該当する第１部分（７３２−１，７３４−１、又は７３６−１）及び第１側面部７１４の一部に該当する第２部分（７３２−２、７３４−２、又は７３６−２）からなることができる。各連結部分７３２，７３４，７３６の間には貫通孔７２０が位置することができる。

第１リードフレーム６２０は、発光チップ（６４２又は６４４）と対応するまたは整列されて位置する少なくとも１つの連結部分を有することができる。

具体的に、第１リードフレーム６２０は、第１〜第３連結部分７３２，７３４，７３６を含むことができる。第１連結部分７３２は、第１発光チップ６４２に対応または整列されて位置し、第２連結部分７３４は第２発光チップ６４４に対応または整列されて位置することができる。そして、第３連結部分７３６は、第１連結部分７３２と第２連結部分７３４との間に位置し、第１発光チップ６４２又は第２発光チップ６４４に整列されない部分であり得る。例えば、第３連結部分７３６は、第１リードフレーム６２０の溝部７０１に対応または整列されて位置することができるが、これに限定されるものではない。

第１連結部分７３２の第１方向の長さＣ１１及び第２連結部分７３４の第１方向の長さＣ２は、第３連結部分７３６の第１方向の長さＥよりも大きくすることができる。例えば、第１連結部分７３２の第１方向の長さＣ１１及び第２連結部分７３４の第１方向の長さＣ２は０．４５ｍｍ〜０．５５ｍｍであってもよく、第３連結部分７３６の第１方向の長さは０．３ｍｍ〜０．４ｍｍであってもよい。第１貫通孔７２２と第２貫通孔７２４との間に第３連結部分７３６を位置させる理由は、折り曲げ時に第１上面部７１２と第１側面部７１４との間の切断を防止するためである。

第３連結部分７３６の第１方向の長さＥと第１連結部分７３２の第１方向の長さＣ１１との比は１：１．２〜１．８であってもよい。貫通孔７２２の第１方向の長さＤ１１又はＤ１２と、第１側面部７１４の上端部７１４−１の第１方向の長さＢ１との比は１：３．８〜６．３であってもよい。

第１連結部分７３２は第１発光チップ６４２に整列され、第２連結部分７３４は第２発光チップ６４４に整列されるので、第１発光チップ６４２から発生する熱は、主に第１連結部分７３２を介して外部に放出し、第２発光チップ６４４から発生する熱は、主に第２連結部分７３４を介して外部に放出することができる。

実施例は、第１連結部分７３２及び第２連結部分７３４のそれぞれの第１方向の長さＣ１１，Ｃ２が第３連結部分７３６の第１方向の長さＥよりも大きいので、第１連結部分７３２及び第２連結部分７３４の面積が第３連結部分７３６の面積よりも大きい。したがって、発光素子２０に隣接して配置される連結部分７３２，７３４の面積をさらに広くすることによって、実施例は、第１発光チップ６４２及び第２発光チップ６４４から発生する熱を外部に放出する効率を向上させることができる。

第１側面部７１４は、第１上面部７１２と連結される上端部７１４−１と、上端部７１４−１と連結される下端部７１４−２とに区分することができる。すなわち、上端部７１４−１は第１〜第３連結部分７３２，７３４，７３６の一部を含み、下端部７１４−２は上端部７１４−１の下側に位置することができる。

上端部７１４−１の第３方向の長さＦ１は０．６ｍｍ〜０．７ｍｍであり、下端部７１４−２の第３方向の長さＦ２は０．４ｍｍ〜０．５ｍｍであってもよい。第３方向は、ｘｙｚ座標系においてｚ軸方向であり得る。

パッケージボディー６１０との結合度及び水分の浸透を防止するための気密性の向上のために、上端部７１４−１の側面と下端部７１４−２の側面は段差を有することができる。例えば、下端部７１４−２の両側端は、上端部７１４−１の側面を基準として側方向に突出した形態であってもよい。上端部７１４−１の第１方向の長さＢ１は２．５６ｍｍ〜２．６６ｍｍであり、下端部７１４−２の第１方向の長さＢ２は２．７ｍｍ〜３．７ｍｍであってもよい。第１リードフレーム６２０の厚さｔ１は０．１ｍｍ〜０．２ｍｍであってもよい。

第２リードフレーム６３０は、第１リードフレーム６２０の少なくともいずれか１つの側部の周囲を取り囲むように配置することができる。例えば、第２リードフレーム６３０は、第１リードフレーム６２０の第１側面部７１４を除いた残りの側部の周囲に配置することができる。

第２リードフレーム６３０は、第２上面部７４２及び第２側面部７４４を含むことができる。第２上面部７４２は、第１上面部７１２の第１側部を除いた残りの側部の周囲を取り囲むように配置することができる。図２８及び図３２に示したように、第２上面部７４２は、キャビティ６０１の底及び第１上面部７１２と同一平面に位置し、キャビティ６０１によって露出することができる。第２リードフレーム６３０の厚さｔ２は０．１ｍｍ〜０．２ｍｍであってもよい。

第２上面部７４２は、第１上面部７１２の周囲を取り囲む位置によって第１部分７４２−１、第２部分７４２−２、及び第３部分７４２−３に区分することができる。第２上面部７４２の第２部分７４２−２は、第１上面部７１２の第２側部に対応または対向する部分であり得る。第２上面部７４２の第１部分７４２−１は、第２部分７４２−２の一端と連結され、第１上面部７１２の残りの側部のいずれかと対応または対向することができる。第２上面部７４２の第３部分７４２−３は、第２部分７４２−２の他端と連結され、第１上面部７１２の残りの側部のうち他のいずれかと対応または対向することができる。

第１部分７４２−１及び第３部分７４２−３の第２方向の長さＨ１は０．６５ｍｍ〜０．７５ｍｍであり、第１方向の長さＨ２は０．７８ｍｍ〜０．８８ｍｍであってもよい。第２部分７４２−２の第１方向の長さＩは４．８ｍｍ〜４．９ｍｍであってもよい。

第２上面部７４２の第２部分７４２−２は、第１上面部７１２の溝部７０１に対応する突出部７０２を有することができる。例えば、突出部７０２の形状は溝部７０１の形状と対応することができ、突出部７０２は溝部７０１に整列されるように位置することができる。突出部７０２は溝部７０１内に位置することができる。突出部７０２の数は溝部７０１の数と同一であってもよい。突出部７０２と溝部７０１とは互いに離隔し、それらの間にはパッケージボディー６１０の一部が位置することができる。突出部７０２は、第１発光チップ６４２及び第２発光チップ６４４とのワイヤボンディングのための領域であって、第１発光チップ６４２と第２発光チップ６４４との間に整列されて位置することによってワイヤボンディングを容易にすることができる。

突出部７０２の第１方向の長さＳ５は０．８５ｍｍ〜０．９５ｍｍであり、第２方向の長さＳ４は０．３ｍｍ〜０．４ｍｍであってもよく、突出部７０２が第２部分７４２−２となす角度θ２は、９０°と同一または大きく、１８０°よりも小さくすることができる。

第２側面部７４４は、第２上面部７４２の少なくとも一側部から折れ曲がってもよい。第２側面部７４４は、第２上面部７４２から下側方向に一定の角度（例えば、９０°）で折れ曲がってもよい。

例えば、第２側面部７４４は、第２上面部７４２の第１部分７４２−１の一側部から折れ曲がる第１部分７４４−１と、第２上面部７４２の第３部分７４２−３の一側部から折れ曲がる第２部分７４４−２とを含むことができる。

第２側面部７４４の第１部分７４４−１と第２部分７４４−２は、第２リードフレーム６３０において同じ側面に位置するように折り曲げることができる。第２側面部７４４の第１部分７４４−１は、第１側面部７１４と離隔し、第１側面部７１４の一側（例えば、左側）に位置することができる。第２側面部７４４の第２部分７４４−２は、第１側面部７１４と離隔し、第１側面部７１４の他側（例えば、右側）に位置することができる。第１側面部７１４と第２側面部７４４は同一平面上に位置することができる。結局、図２８に示したように、第１側面部７１４と第２側面部７４４はパッケージボディー６１０の同じ側面に露出する。第２側面部７４４の第１方向の長さＡは０．４ｍｍ〜０．５ｍｍであり、第３方向の長さＧは１．０５ｍｍ〜１．１５ｍｍであってもよい。

第２上面部７４２の第１部分７４２−１及び第３部分７４２−３の一側面は折れ曲がった段差ｇ１を有することができる。例えば、折れ曲がった段差ｇ１は、第２上面部７４２の第１部分７４２−１の一側面と第２側面部７４４の第１部分７４４−１の一側面とが会う部分と隣接して位置することができる。折れ曲がった段差ｇ１の分だけ、これと対応して位置する第１上面部７１２及び第１側面部７１４の面積を広くデザインすることができるので、実施例は、発熱面積が増加して発熱効率を向上させることができる。これは、第１リードフレーム６２０の面積が発光チップ６４２，６４４の熱放出と関連するからである。

第２上面部７４２の第１部分７４２−１及び第３部分７４２−３の他側面は、折れ曲がった段差ｇ２を有することができる。折れ曲がった段差ｇ２を形成する理由は、発光素子パッケージ２００−１を軟性基板１０にボンディングするとき、ボンディング物質（例えば、ｓｏｌｄｅｒ）を肉眼で容易に観察できるようにするためである。

第１リードフレーム６２０の第１側面部７１４及び第２リードフレーム６３０の第２側面部７４４は、実施例に係る光源モジュール１００−１〜１００−２１の軟性基板１０と接触するように実装することができ、これによって、発光チップ６４０は、導光層４０の側面に向かう方向３に光を照射することができる。すなわち、発光素子パッケージ２００−１は、側面型（ｓｉｄｅ ｖｉｅｗ ｔｙｐｅ）の構造を有することができる。

ツェナーダイオード６４５は、発光素子パッケージ２００−１の耐電圧向上のために第２リードフレーム６３０上に配置することができる。例えば、ツェナーダイオード６４５は、第２リードフレーム６３０の第２上面部７４２上に配置することができる。

第１発光チップ６４２は、第１ワイヤ６５２によって第２リードフレーム６３０と電気的に接続することができ、第２発光チップ６４４は、第２ワイヤ６５４によって第２リードフレーム６３０と電気的に接続することができ、ツェナーダイオード６４５は、第３ワイヤ６５６によって第１リードフレーム６２０と電気的に接続することができる。

例えば、第１ワイヤ６５２の一端は第１発光チップ６４２と接続し、他端は突出部７０２と接続することができる。また、第２ワイヤ６５４の一端は第２発光チップ６４４と接続し、他端は突出部７０２と接続することができる。

発光素子パッケージ２００−１は、発光チップを包囲するようにキャビティ６０１内に充填される樹脂層（図示せず）をさらに含むことができる。樹脂層は、エポキシ又はシリコンのような無色透明の高分子樹脂材質からなることができる。

発光素子パッケージ２００−１は、蛍光体を使用せずに、単に赤色発光チップのみを使用して赤色光を具現できるが、実施例はこれに限定されるものではない。樹脂層は、発光チップ６４０から放出された光の波長を変化させることができるように蛍光体が含まれてもよい。例えば、赤色以外の他の色の発光チップを使用する場合にも、蛍光体を使用して光の波長を変化させることで、所望の色の光を出射する発光素子パッケージを具現することができる。

図３５は、他の実施例に係る第１リードフレーム６２０−１及び第２リードフレーム６３０を示す。図３２と同一の図面符号は同一の構成を示し、上述した内容と重複する内容は省略または簡略に説明する。

図３５を参照すると、第１リードフレーム６２０−１は、図３２に示した第１リードフレーム６２０において第３連結部７３６が除去された構造である。すなわち、第１リードフレーム６２０−１は、第１上面部７１２と第１側面部７１４’との境界部分に隣接して一つの貫通孔７２０−１を有することができる。そして、貫通孔７２０−１の一側に第１連結部７３２が位置し、貫通孔７２０−１の他側に第２連結部７３４が位置することができる。

図３６は、他の実施例に係る第１リードフレーム６２０−２及び第２リードフレーム６３０−１を示す。図３２と同一の図面符号は同一の構成を示し、上述した内容と重複する内容は省略または簡略に説明する。

図３６を参照すると、第１リードフレーム６２０−２の第１上面部７１２’は、図３２に示した第１リードフレーム６２０の第１上面部７１２において溝部７０１が省略された構造であってもよい。そして、第２リードフレーム６３０−１の第２上面部７４２’の第２部分７４２−２’は、図３２に示した第２リードフレーム６３０の第２上面部７４２の第２部分７４２−２において突出部７０２が省略された構造であってもよい。その他の残りの構成要素は、図３２での説明と同一であってもよい。

図３７は、他の実施例に係る第１リードフレーム６２０−３及び第２リードフレーム６３０を示す。図３２と同一の図面符号は同一の構成を示し、上述した内容と重複する内容は省略または簡略に説明する。

図３７を参照すると、第１リードフレーム６２０−３は、図３２に示した第１リードフレーム６２０の連結部分７３２，７３４，７３６のうち少なくとも１つには、第１リードフレーム６２０を貫通する微細貫通孔ｈ１，ｈ２，ｈ３が形成された構造であってもよい。

第１リードフレーム６２０−３の連結部分７３２−１，７３４−１，７３６−１のうち少なくとも１つは、第１上面部７１２と第１側面部７１４との境界部分に形成される微細貫通孔ｈ１，ｈ２，ｈ３を有することができる。このとき、微細貫通孔ｈ１，ｈ２，ｈ３の直径は、貫通孔７２２，７２４の第１方向の長さＤ１１，Ｄ１２または第２方向の長さＤ２よりも小さくすることができる。また、第１連結部分７３２−１及び第２連結部分７３４−１に形成される微細貫通孔ｈ１、ｈ２の数は、第３連結部分７３６−１に形成される微細貫通孔ｈ３の数よりも多いが、これに限定されるものではない。また、微細貫通孔ｈ１，ｈ２，ｈ３の形状は、円形、楕円形、または多角形などであってもよい。微細貫通孔ｈ１，ｈ２，ｈ３は、第１リードフレーム６２０−３の折り曲げを容易にするだけでなく、第１リードフレーム６２０−３とパッケージボディー６１０との結合力を向上させることができる。

図３８は、他の実施例に係る第１リードフレーム６２０−４及び第２リードフレーム６３０を示す。図３２と同一の図面符号は同一の構成を示し、上述した内容と重複する内容は省略または簡略に説明する。

図３８を参照すると、第１リードフレーム６２０−４は第１上面部７１２"及び第１側面部７１４"を含む。第１上面部７１２"及び第１側面部７１４"は、図３２に示した第１上面部７１２と第１側面部７１４の変形例である。すなわち、第１リードフレーム６２０−４は、図３０に示した第１リードフレーム６２０の第１上面部７１２と第１側面部７１４において貫通孔７２２，７２４が省略され、貫通孔７２２，７２４が省略された第１上面部７１２"と第１側面部７１４"との境界部分Ｑの一領域Ｑ２に互いに離隔する複数の微細貫通孔ｈ４が設けられる構造である。

第１上面部７１２"と第１側面部７１４"との境界部分Ｑは、第１境界領域Ｑ１、第２境界領域Ｑ２、及び第３境界領域Ｑ３に区分することができる。第１境界領域Ｑ１は、第１発光チップ６４２に対応または整列される領域であり、第２境界領域Ｑ２は、第１発光チップ６４２に対応または整列される領域であり、第３境界領域Ｑ３は、第１境界領域Ｑ１と第２境界領域Ｑ２との間の領域であってもよい。例えば、第１境界領域Ｑ１は、図３２に示した第１連結部分７３２に対応する領域であり、第２境界領域Ｑ２は、図３２に示した第２連結部分７３４に対応する領域であってもよい。

第１境界領域Ｑ１及び第２境界領域Ｑ２は、第１発光チップ６４２及び第２発光チップ６４４から発生する熱を伝達する通路の役割を果たし、複数の微細貫通孔ｈ４は、第１上面部７１２"と第１側面部７１４"との間の折り曲げを容易にする役割を果たすことができる。図３６には、複数の微細貫通孔ｈ４の直径が同一であり、その離隔距離が同一であるが、実施例がこれに限定されるものではなく、他の実施例では、複数の微細貫通孔ｈ４のうち少なくとも１つは直径が異なっていてもよく、または離隔距離が互いに異なっていてもよい。

図３９は、他の実施例に係る第１リードフレーム６２０及び第２リードフレーム６３０−２を示す。図３９の第２リードフレーム６３０−２は、図３０に示された第２リードフレーム６３０の変形例である。図３２と同一の図面符号は同一の構成を示し、上述した内容と重複する内容は省略または簡略に説明する。

図３９を参照すると、図３２に示した第２上面部７４２の第２部分７４２−２とは異なり、図３９に示した第２上面部７４２"の第２部分７４２−２"は切断された構造を有し、第１部分７４２−１と第３部分７４２−３とを連結しない。

第２リードフレーム６３０−２の第２上面部７４２"は、第１部分７４２−１、第２部分７４２−２"、及び第３部分７４２−３を含むことができる。第１部分〜第３部分７４２−１，７４２−２"，７４２−３のそれぞれは、第１リードフレーム６２０の第１上面部７１２の側部のうち対応するいずれか１つの周囲に位置することができる。

第２上面部７４２"の第２部分７４２−２"は、第１部分７４２−１と連結される第１領域７０４と、第３部分７４２−３と連結され、第１領域７０４と離隔する第２領域７０５とからなることができる。第１領域７０４と第２領域７０５との間の離隔した空間７０６には、パッケージボディー６１０が充填されるので、パッケージボディー６１０と第２リードフレーム６３０−２との結合力を向上させることができる。図３８に示された第２リードフレーム６３０−２は、第１サブフレーム（７４４−１，７４２−１，７０４）、及び第２サブフレーム（７４４−２，７４２−３，７０５）に区分することができ、両者は電気的に互いに分離可能である。

図４０は、他の実施例に係る第１リードフレーム８１０及び第２リードフレーム８２０を示す。

図４０を参照すると、第１リードフレーム８１０は、第１上面部８１２、第１上面部８１２の第１側部から折れ曲がる第１側面部８１４及び第２側面部８１６を含むことができる。第１上面部８１２には発光チップ６４２，６４４を配置することができる。

第１上面部８１２の第２側部は、１つ以上の第１溝部８０３，８０４及び第１突出部８０５を有することができる。このとき、第１上面部８１２の第２側部は、第１上面部８１２の第１側部の対向する側部であり得る。例えば、第１上面部８１２の第２側部は、２つの第１溝部８０３，８０４と、第１溝部８０３，８０４の間に位置する１つの第１突出部８０５とを有することができるが、これに限定されるものではない。第１溝部８０３，８０４は、後述する第２リードフレーム８２０に設けられた第２突出部８１３，８１４に相応する形状であり、第１突出部８０５は、第２リードフレーム８２０に設けられた第２溝部８１５に相応する形状であってもよい。図４０に示した第１溝部８０３，８０４及び第１突出部８０５は四角形状であるが、これに限定されるものではなく、円形、多角形、楕円形などの様々な形態で具現することができる。発光チップ６４２，６４４は、第１溝部８０３，８０４の両側の第１上面部８１２上に配置することができる。

第１側面部８１４は、第１上面部７１２の第１側部の一領域と連結され、第２側面部８１６は、第１上面部７１２の第１側部の他領域と連結され、第１側面部８１４と第２側面部８１６とを互いに離隔させることができる。第１側面部８１４及び第２側面部８１６は、パッケージボディー６１０の同一のいずれか１つの側面から露出させることができる。

第１リードフレーム８１０は、第１上面部８１２及び第１側面部８１４のうち少なくとも１つに１つ以上の貫通孔８４０を有することができる。例えば、第１リードフレーム８１０は、第１上面部８１２と第１側面部８１４との境界部分に隣接して１つ以上の貫通孔８４０を有することができる。貫通孔８４０は、図３２及び図３４で説明した構造と同一であってもよく、その機能も同一であってもよい。

第１リードフレーム８１０は、第１上面部８１２と第１側面部８１４との境界部分８０１に隣接して位置し、貫通孔８４０によって互いに離隔し、第１上面部８１２と第１側面部８１４とを互いに連結する連結部分８５２，８５４，８５６を有することができる。連結部分８５２，８５４，８５６の構造及び機能は、図３２及び図３４での説明と同一であってもよい。第１リードフレーム８１０は、発光チップ（６４２又は６４４）と対応または隣接して位置する少なくとも１つの連結部分を有することができる。

発光チップ６４２，６４４に対応または隣接して位置する連結部分（例えば、８５２，８５４）の第１方向の長さは、発光チップ６４２，６４４に対応または隣接しない連結部分（例えば、８５６）の第１方向の長さよりも大きくすることができる。

パッケージボディー６１０との結合度及び水分浸透の防止のための気密性の向上のために、第２側面部８１４の側面下端部分が側方向に突出した構造であってもよい。

第２リードフレーム８２０は、第１リードフレーム８１０の少なくともいずれか１つの側部の周囲に配置することができる。第２リードフレーム８２０は、第２上面部８２２及び第３側面部８２４を含むことができる。第２上面部８２２は、第１上面部８１２の周囲に配置される位置に応じて第１部分８３２と第２部分８３４とに区分することができる。

第２上面部８２２の第２部分８３４は、第１上面部８１２の第２側部に対応または対向する部分であってもよい。第２上面部８２２の第１部分８３２は、第２部分８３４の一端と連結され、第１上面部８１２の第３側部に対応または対向することができる。第３側部は、第１側部又は第２側部と垂直な側部であり得る。

第２上面部８２２の第２部分８３４は、第１上面部８１２の第１溝部８０３，８０４に対応する第２突出部８１３，８１４を有することができる。第２突出部８１３，８１４は、第１発光チップ６４２及び第２発光チップ６４４とのワイヤボンディングのための領域であって、第１発光チップ６４２と第２発光チップ６４４との間に位置することによってワイヤボンディングを容易にすることができる。

第３側面部８２４は、第２上面部８２２から下側方向に一定の角度（例えば、９０°）で折り曲げることができる。例えば、第３側面部８２４は、第２上面部８２２の第１部分８３２の一側部から折り曲げることができる。第１側面部８１４を基準として第２側面部８１６と第３側面部８２４とは左右対称な形状を有することができる。パッケージボディー６１０との結合度及び水分浸透の防止のための気密性の向上のために、第３側面部８２４の側面下端部分が側方向に突出した構造であってもよい。第１側面部８１４、第２側面部８１６及び第３側面部８２４は、パッケージボディー６１０の同一の側面に露出できる。

図４１は、他の実施例に係る発光素子パッケージ２００−２の斜視図を示し、図４２は、図４１に示した発光素子パッケージ２００−２の上面図を示し、図４３は、図４１に示した発光素子パッケージ２００−２の正面図を示し、図４４は、図４１に示した発光素子パッケージ２００−２のｃｄ方向の断面図を示し、図４５は、図４１に示した第１リードフレーム６２０’及び第２リードフレーム６３０’を示す。図２８乃至図３２と同一の図面符号は同一の構成を示し、上述した内容と重複する内容は省略または簡略に説明する。

図４１乃至図４５を参照すると、発光素子パッケージ２００−２の第１リードフレーム６２０’は第１上面部９３２及び第１側面部９３４を含むことができる。図３２に示した第１上面部７１２とは異なり、図４５に示した第１上面部９３２は溝部が形成されない。また、第２リードフレーム６３０’の第２上面部９４２は、図３２に示した第２上面部７４２の第２部分７４２−２が省略された構造とほぼ同一であってもよい。

第１側面部９３４は、図３２に示した第１側面部７１４とその構造が同一であってもよい。第１上面部９３２の第１方向の長さＰ１は、図３２に示した第１上面部７１２の長さよりも小さくすることができ、第１上面部９３２の第２方向の長さＪ２は、第１上面部７１２の第２方向の長さＪ１よりも大きくすることができる。例えば、第１上面部９３２の第１方向の長さＰ１は４．８ｍｍ〜４．９ｍｍであり、第２方向の長さＪ２は０．６７ｍｍ〜０．７７ｍｍであってもよい。したがって、図４１に示した第１上面部９３２の面積が、図３２に示した第１上面部７１２の面積よりも大きいので、図４１の実施例は、より大きいサイズの発光チップを実装することができる。第１側面部９４４、貫通孔７２２，７２４、連結部分などの大きさは、図３３での説明と同一であってもよい。

第２リードフレーム６３０’は第２上面部９４２及び第２側面部９４４を含むことができる。第２上面部９４２は、第１上面部９３２の第３側部の周囲に配置される第１部分９４２−１と、第４側部の周囲に配置される第２部分９４２−２とを含むことができる。第１上面部９３２の第３側部は、第１上面部９３２の第１側部と垂直な側部であり、第１上面部９３２の第４側部は、第１上面部９３２の第３側部と対向する側部であり得る。

第２上面部９４２の第１部分９４２−１と第２部分９４２−２は互いに離隔して位置し、互いに電気的に分離されてもよい。

第２側面部９４４は、第２上面部９４２の第１部分９４２−１と連結される第１部分９４４−１と、第２上面部９４２の第２部分９４２−２と連結される第２部分９４４−２とを含むことができる。ただし、第２上面部９４２の第１部分９４２−１及び第２部分９４２−２の第１方向の長さＰ２は、図３２に示した第２上面部７４２の第１部分７４２−１及び第３部分７４２−３の第１方向の長さＨ２よりも大きくすることができる。

例えば、第２上面部９４２の第１部分９４２−１及び第２部分９４２−２の第１方向の長さＰ２は１．０４ｍｍ〜１．１４ｍｍであり、第２方向の長さＰ３は０．４５ｍｍ〜０．５５ｍｍであってもよい。

リードフレームアレイ（ａｒｒａｙ）において第１リードフレーム６２０’を支持するために突出する第１上面部９３２の突出部分Ｓ２２の第１方向の長さは、０．１４ｍｍ〜０．２４ｍｍであってもよい。

第１発光チップ６４２は、第１ワイヤ６５３によって第２上面部９４２の第１部分９４２−１と電気的に接続することができ、第２発光チップ６４４は、第２ワイヤ６５５によって第２上面部９４２の第１部分９４２−２と電気的に接続することができる。

第１発光チップ６４２及び第２発光チップ６４４は両方とも同じ波長の光を発生することができる。例えば、第１発光チップ６４２及び第２発光チップ６４４は、赤色光を発生する赤色発光チップであってもよい。

また、第１発光チップ６４２及び第２発光チップ６４４は互いに異なる波長の光を発生することができる。例えば、第１発光チップ６４２は赤色発光チップであり、第２発光チップ６４４は黄色発光チップであってもよく、第２実施例に係る発光素子パッケージ２００−２に実装される第１発光チップ６４２及び第２発光チップ６４４は個別に動作することができる。

第１リードフレーム６２０’には第１電源（例えば、負（−）の電源）を供給し、第２リードフレーム６３０’には第２電源（例えば、正（＋）の電源）を供給することができる。第２リードフレーム６３０’は、電気的に分離される２つの部分（９４２−１と９４４−１、及び９４２−２と９４４−２）に区分されるので、第１リードフレーム６２０’は共通電極として使用し、第２リードフレーム６３０’の第２上面部９４２の第１部分９４２−１と第２部分９４２−２に個別に第２電源を供給することによって、第１発光チップ６４２と第２発光チップ６４４を個別に動作させることができる。

したがって、図４１に示した発光素子パッケージ２００−２を実施例に係る各光源モジュール１００−１〜１００−２１に実装する場合、光源モジュール１００−１〜１００−２１は種々の色相の面光源を発生することができる。例えば、第１発光チップ６４２のみを動作させる場合、実施例は赤色の面光源を発生し、第２発光チップ６４４を動作させる場合、実施例は黄色の面光源を発生することができる。

図４６は、実施例に係る発光素子パッケージ２００−１，２００−２の測定温度を示す。図４６に示した測定温度は、発光素子パッケージの発光時の発光チップの温度を示す。

ケース１（ｃａｓｅ１）は、第１リードフレームの側面部の第１部分及び第２部分の第１方向の長さが第３部分の長さと同じ場合の発光チップの測定温度を示し、ケース２（ｃａｓｅ２）は、図２６に示した発光チップの測定温度を示し、ケース３（ｃａｓｅ３）は、図３９に示した発光チップの測定温度を示す。

図４６を参照すると、ケース１の測定温度ｔ１は４４．５４℃であり、ケース２の測定温度ｔ２は４３．６６℃であり、ケース３の測定温度ｔ３は４３．５８℃である。

したがって、第１リードフレーム６２０の第１側面部７１４の連結部分７３２，７３４，７３６のデザインを変更することによって、実施例は放熱効果を向上させることができ、発光時に発光素子パッケージ２００−１，２００−２に実装された発光チップ６４０の温度上昇を緩和することができるので、光度の減少及び波長シフトの発生を防止することができる。

図４７は、図２８に示された発光チップ６４０の一実施例を示す。図４７に示した発光チップ６４０は、例えば、６００ｎｍ〜６９０ｎｍの波長範囲を有する赤色光を発光する垂直型チップであってもよい。

図４７を参照すると、発光チップ６４０は、第２電極層１８０１、反射層１８２５、発光構造物１８４０、パッシベーション層１８５０、及び第１電極層１８６０を含む。

第２電極層１８０１は、第１電極層１８６０と共に発光構造物１８４０に電源を提供する。第２電極層１８０１は、電流注入のための電極物質層１８１０、電極物質層１８１０上に位置する支持層１８１５、及び支持層１８１５上に位置するボンディング層１８２０を含むことができる。第２電極層１８０１は、図３２に示された発光素子パッケージ２００−１の第１リードフレーム６２０、例えば、第１上面部７１２にボンディングすることができる。

電極物質層１８１０はＴｉ／Ａｕであってもよく、支持層１８１５は金属又は半導体物質であってもよい。また、支持層１８１５は、電気伝導性と熱伝導性の高い物質であってもよい。例えば、支持層１８１５は、銅（Ｃｕ）、銅合金（Ｃｕ ａｌｌｏｙ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、モリブデン（Ｍｏ）、及び銅−タングステン（Ｃｕ−Ｗ）のうち少なくとも１つを含む金属物質であるか、またはＳｉ、Ｇｅ、ＧａＡｓ、ＺｎＯ、ＳｉＣのうち少なくとも１つを含む半導体であってもよい。

ボンディング層１８２０は、支持層１８１５と反射層１８２５との間に配置され、ボンディング層１８２０は、支持層１８１５を反射層１８２５に接合させる役割を果たす。ボンディング層１８２０は、接合金属物質、例えば、Ｉｎ、Ｓｎ、Ａｇ、Ｎｂ、Ｐｄ、Ｎｉ、Ａｕ、Ｃｕのうち少なくとも１つを含むことができる。ボンディング層１８２０は、支持層１８１５をボンディング方式で接合するために形成するもので、支持層１８１５をメッキや蒸着方法で形成する場合にはボンディング層１８２０を省略することができる。

反射層１８２５はボンディング層８２０上に配置される。反射層１８２５は、発光構造物１８４０から入射される光を反射させることで、光抽出効率を向上させることができる。反射層８２５は、反射金属物質、例えば、Ａｇ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｉｒ、Ｒｕ、Ｍｇ、Ｚｎ、Ｐｔ、Ａｕ、Ｈｆのうち少なくとも１つを含む金属又は合金で形成することができる。

また、反射層１８２５は、伝導性酸化物層、例えば、ＩＺＯ（ｉｎｄｉｕｍ ｚｉｎｃ ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＴＯ（ｉｎｄｉｕｍ ｚｉｎｃ ｔｉｎ ｏｘｉｄｅ）、ＩＡＺＯ（ｉｎｄｉｕｍ ａｌｕｍｉｎｕｍ ｚｉｎｃ ｏｘｉｄｅ）、ＩＧＺＯ（ｉｎｄｉｕｍ ｇａｌｌｉｕｍ ｚｉｎｃ ｏｘｉｄｅ）、ＩＧＴＯ（ｉｎｄｉｕｍ ｇａｌｌｉｕｍ ｔｉｎ ｏｘｉｄｅ）、ＡＺＯ（ａｌｕｍｉｎｕｍ ｚｉｎｃ ｏｘｉｄｅ）、ＡＴＯ（ａｎｔｉｍｏｎｙ ｔｉｎ ｏｘｉｄｅ）などを用いて単層又は多層に形成することができる。また、反射層１８２５は、ＩＺＯ／Ｎｉ、ＡＺＯ／Ａｇ、ＩＺＯ／Ａｇ／Ｎｉ、ＡＺＯ／Ａｇ／Ｎｉなどのように金属と伝導性酸化物を多層にして形成することができる。

反射層１８２５と発光構造物１８４０との間にはオーミック領域（ｏｈｍｉｃ ｒｅｇｉｏｎ）１８３０が位置することができる。オーミック領域１８３０は、発光構造物１８４０とオーミック接触する領域であって、発光構造物１８４０に電源が円滑に供給されるようにする役割を果たす。

発光構造物１８４０とオーミック接触する物質、例えば、Ｂｅ、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｐｄ、Ｉｒ、Ｓｎ、Ｒｕ、Ｐｔ、Ｈｆのうち少なくともいずれか１つを含む物質を発光構造物１８４０とオーミック接触させることによって、オーミック領域１８３０を形成することができる。例えば、オーミック領域１８３０をなす物質はＡｕＢｅを含むことができ、ドット（ｄｏｔ）形状であってもよい。

発光構造物１８４０は、ウィンドウ層（ｗｉｎｄｏｗ ｌａｙｅｒ）１８４２、第２半導体層１８４４、活性層１８４６、及び第１半導体層１８４８を含むことができる。ウィンドウ層１８４２は、反射層１８２５上に配置される半導体層であって、その組成はＧａＰであってもよい。他の実施例ではウィンドウ層１８４２を省略してもよい。

第２半導体層１８４４はウィンドウ層１８４２上に配置される。第２半導体層１８４４は、３族−５族、２族−６族などの化合物半導体で具現することができ、第２導電型ドーパントがドープされてもよい。例えば、第２半導体層１８４４は、ＡｌＧａＩｎＰ、ＧａＩｎＰ、ＡｌＩｎＰ、ＧａＮ、ＡｌＮ、ＡｌＧａＮ、ＩｎＧａＮ、ＩｎＮ、ＩｎＡｌＧａＮ、ＡｌＩｎＮ、ＡｌＧａＡｓ、ＧａＰ、ＧａＡｓ、ＧａＡｓＰのいずれか１つを含むことができ、ｐ型ドーパント（例えば、Ｍｇ、Ｚｎ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ）がドープされてもよい。具体的に、第２半導体層１８４４の組成は、ｐ型ドーパントがドープされたＡｌＧａＩｎＰであってもよい。

活性層１８４６は、第２半導体層１８４４と第１半導体層１８４８との間に配置され、第２半導体層１８４４及び第１半導体層１８４８から提供される電子（ｅｌｅｃｔｒｏｎ）と正孔（ｈｏｌｅ）の再結合（ｒｅｃｏｍｂｉｎａｔｉｏｎ）過程で発生するエネルギーによって光を生成することができる。

活性層１８４６は、３族−５族、２族−６族の化合物半導体であってもよく、単一井戸構造、多重井戸構造、量子線（Ｑｕａｎｔｕｍ−Ｗｉｒｅ）構造、または量子点（Ｑｕａｎｔｕｍ Ｄｏｔ）構造などで形成することができる。

例えば、活性層１８４６は、井戸層と障壁層を有する単一又は多重量子井戸構造を有することができる。井戸層は、障壁層のエネルギーバンドギャップよりも低いバンドギャップを有する物質であってもよい。例えば、活性層１８４６は、ＡｌＧａＩｎＰまたはＧａＩｎＰであってもよい。

第１半導体層１８４８は半導体化合物で形成することができる。第１半導体層１８４８は、３族−５族、２族−６族などの化合物半導体で具現することができ、第１導電型ドーパントがドープされてもよい。例えば、第１半導体層１８４８は、ＡｌＧａＩｎＰ、ＧａＩｎＰ、ＡｌＩｎＰ、ＧａＮ、ＡｌＮ、ＡｌＧａＮ、ＩｎＧａＮ、ＩｎＮ、ＩｎＡｌＧａＮ、ＡｌＩｎＮ、ＡｌＧａＡｓ、ＧａＰ、ＧａＡｓ、ＧａＡｓＰのいずれか１つを含むことができ、ｎ型ドーパント（例：Ｓｉ、Ｇｅ、Ｓｎなど）がドープされてもよい。

発光構造物１８４０は、６００ｎｍ〜６９０ｎｍの波長範囲を有する赤色光を発生することができ、第１半導体層１８４８、活性層１８４６、及び第２半導体層１８４４は、赤色光を発生し得る組成を有することができる。光抽出効率を増加させるために、第１半導体層８４８の上面は粗さ（ｒｏｕｇｈｎｅｓｓ）１８７０が形成されてもよい。

パッシベーション層１８５０は発光構造物１８４０の側面上に配置される。パッシベーション層１８５０は、発光構造物１８４０を電気的に保護する役割を果たす。パッシベーション層１８５０は、絶縁物質、例えば、ＳｉＯ_２、ＳｉＯ_ｘ、ＳｉＯ_ｘＮ_ｙ、Ｓｉ_３Ｎ_４、またはＡｌ_２Ｏ_３で形成することができる。パッシベーション層１８５０は、第１半導体層１８４８の上面の少なくとも一部上に配置されてもよい。

第１電極層１８６０は、第１半導体層１８４８上に配置することができ、所定のパターンを有することができる。第１電極層１８６０は単一又は複数の層であってもよい。例えば、第１電極層１８６０は、順次積層される第１層１８６２、第２層１８６４、及び第３層１８６６を含むことができる。第１層１８６２は、第１半導体層１８４８とオーミック接触し、ＧａＡｓで形成することができる。第２層１８６４はＡｕＧｅ／Ｎｉ／Ａｕ合金で形成することができる。第３層１８６６はＴｉ／Ａｕ合金で形成することができる。

図２８及び図４１に示したように、第１電極層１８６０は、ワイヤ（６５２，６５４，６５３、又は６５５）によって第２リードフレーム（６３０又は６３０’）に電気的にボンディングすることができる。

一般に、発光チップは、温度が増加すると波長シフトが発生し、光度が減少する。ところが、青色光を発生する青色発光チップ（Ｂｌｕｅ ＬＥＤ）及び黄色光を発生する発光チップ（Ａｍｂｅｒ ＬＥＤ）に比べて、赤色光を発生する赤色発光チップ（Ｒｅｄ ＬＥＤ）は、温度の増加による波長シフト及び光度減少の程度がさらに激しい。したがって、赤色発光チップを使用する発光素子パッケージ及び光源モジュールは、発光チップの温度の増加を抑制するための放熱対策が非常に重要である。

ところが、実施例に係る発光ランプ１に含まれる光源モジュール１００−１〜１００−２１及び発光素子パッケージ２００−１〜２００−２は、上述したように放熱効率を向上させることができるので、赤色発光チップを使用する場合でも発光チップの温度の増加を抑制し、波長シフト及び光度減少を抑制することができる。

図４８は、他の実施例に係る発光ランプ２を示す。図４８を参照すると、発光ランプ２は、ハウジング１３１０、光源モジュール１３２０、拡散板１３３０、及びマイクロレンズアレイ１３４０を含む。

ハウジング１３１０は、光源モジュール１３２０、拡散板１３３０、及びマイクロレンズアレイ１３４０を収納し、透光性材質からなることができる。

光源モジュール１３２０は、上述した実施例１００−１〜１００−２１のいずれか１つであってもよい。または、光源モジュール１３２０は、上述した実施例のうち拡散板７０を含まない実施例１００−１〜１００−３、１００−７乃至１００−８、１００−１２乃至１００−１３、１００−２０のいずれか１つであってもよい。または、光源モジュール１３２０は、実施例１００−４〜１００−６、１００−９〜１００−１１、１００−１４〜１００−２１において拡散板７０が省略された構造であってもよい。

拡散板１３３０は、光源モジュール１３２０を通過して出射される光を全面にわたって均一に拡散させる役割を果たすことができる。拡散板１３３０は、上述した拡散板７０と同じ材質からなることができるが、これに限定されるものではない。他の実施例では、拡散板１３３０が省略されてもよい。

マイクロレンズアレイ１３４０は、ベースフィルム１３４２上に複数個のマイクロレンズ１３４４が配置される構造であってもよい。それぞれのマイクロレンズ１３４４は、既設定の間隔だけ互いに離隔してもよい。それぞれのマイクロレンズ１３４４の間は平面であってもよく、それぞれのマイクロレンズ１３４４は、５０〜５００マイクロメートルのピッチを持って互いに離隔してもよい。

図４８では、拡散板１３３０とマイクロレンズアレイ１３４０が別個の構成要素として構成されているが、他の実施例では、拡散板１３３０とマイクロレンズアレイ１３４０を一体型に構成してもよい。

図５０は、実施例に係る車両用尾灯（ｔａｉｌｌｉｇｈｔ）９００−２を示し、図５１は、一般的な車両用尾灯を示す。

図５０を参照すると、車両用尾灯９００−２は、第１光源モジュール９５２、第２光源モジュール９５４、第３光源モジュール９５６、及びハウジング９７０を含むことができる。

第１光源モジュール９５２は方向指示灯の役割のための光源であり、第２光源モジュール９５４は車幅灯の役割のための光源であり、第３光源モジュール９５６は停止灯の役割のための光源であってもよいが、これに限定されるものではなく、その役割が互いに変わり得る。

ハウジング９７０は、第１〜第３光源モジュール９５２，９５４，９５６を収納し、透光性材質からなることができる。ハウジング９７０は、車両ボディーのデザインに応じて屈曲を有することができる。第１〜第３光源モジュール９５２，９５４，９５６のうち少なくとも１つは、上述した実施例１００−１〜１００−２１のいずれか１つで具現することができる。

尾灯の場合、停車時の光の強度が１１０カンデラ（ｃｄ）以上でなければ、遠距離で視認が不可能であり、通常、これより３０％以上の水準の光強度を必要とする。そして、３０％以上の光出力のためには、光源モジュール（例えば、９５２，９５４又は９５６）に適用する発光素子パッケージの数を２５％〜３５％以上増加させるか、または個別発光素子パッケージの出力を２５％〜３５％高めなければならない。

発光素子パッケージの数を増加させる場合には、配置空間の限界によって作製に困難があるので、光源モジュールに装着される個別発光素子パッケージの出力を高めることによって、少ない数でも所望の光強度（例えば、１１０カンデラ以上）を得ることができる。通常、発光素子パッケージの出力（Ｗ）とその個数（Ｎ）とを掛けた値が光源モジュールの全体出力になるので、所望の光強度を得るために、光源モジュールの面積による発光素子パッケージの適切な出力と個数を定めることができる。

一例として、消耗電力が０．２Ｗで、出力が１３ルーメン（ｌｍ）である発光素子パッケージの場合には、一定の面積に３７〜４２個を配置することによって約１００カンデラの光強度を出すことができる。しかし、消耗電力が０．５Ｗで、光束が３０ルーメン（ｌｍ）である発光素子パッケージの場合には、同一の面積に１３〜１５個のみを配置してもほぼ同一の強度の光を得ることができる。一定の出力を得るために一定の面積を有する光源モジュールに配置しなければならない発光素子パッケージの数は、配置間隔（ｐｉｔｃｈ）、導光層内の光拡散物質の含量、反射層のパターン形状によって決定することができる。ここで、間隔は、隣接する２つの発光素子パッケージのいずれか一方の中間地点から残りの他方の中間地点までの距離であり得る。

発光素子パッケージを光源モジュール内に配置するときは一定の間隔を置いて配置するが、高出力の発光素子パッケージの場合には、相対的に配置数を減少させることができ、広い間隔で配置できるので、空間を効率的に使用することができる。また、高出力の発光素子パッケージを狭い間隔で配置する場合、広い間隔で配置した場合よりも高い光の強度を達成することもできる。

図５２Ａ及び図５２Ｂは、実施例に係る車両用尾灯に使用される光源モジュールの発光素子パッケージの間隔を示す。例えば、図５２Ａは、図５０に示した第１光源モジュール９５２であってもよく、図５２Ｂは、図５０に示した第２光源モジュール９５４であってもよい。

図５２Ａ及び図５２Ｂを参照すると、発光素子パッケージ（９９−１〜９９−ｎ又は９８−１〜９８−ｍ）は、基板（１０−１又は１０−２）上に離隔して配置することができる。ｎ＞１である自然数であり、ｍ＞１である自然数であり得る。

隣接する２つの発光素子パッケージ間の間隔（例えば、ｐｈ１，ｐｈ２，ｐｈ３又はｐｃ１，ｐｃ２，ｐｃ３）は互いに異なっていてもよいが、その間隔の範囲は８〜３０ｍｍが適切である。

これは、発光素子パッケージ（９９−１〜９９−ｎ又は９８−１〜９８−ｍ）の消耗電力によって変化し得るが、配置間隔（例えば、ｐｈ１，ｐｈ２，ｐｈ３又はｐｃ１，ｐｃ２，ｐｃ３）が８ｍｍ以下の場合には、隣接する発光素子パッケージ（例えば、９９−３〜９９−４）の光が互いに干渉して認知可能な明部を発生させる可能性があるからである。また、配置間隔（例えば、ｐｈ１，ｐｈ２，ｐｈ３又はｐｃ１，ｐｃ２，ｐｃ３）が３０ｍｍ以上の場合には、光が到達しない領域のため、暗部を発生させる可能性があるからである。

上述したように、光源モジュール１００−１〜１００−２１はそれ自体が柔軟性を有することで、屈曲を有するハウジング９７０にも容易に装着可能であるので、実施例に係る車両用尾灯９００−２はデザインの自由度を向上させることができる。

また、光源モジュール１００−１〜１００−２１は、熱放出効率を向上させた構造を有するので、実施例に係る車両用尾灯９００−２は波長シフトの発生及び光度の減少を防止することができる。

図５１に示した一般的な車両用尾灯は点光源であるので、発光時に発光面に部分的なスポット９６２，９６４が現れることがあるが、実施例に係る車両用尾灯９００−２は面光源であるので、発光面全体において均一な輝度及び照度を具現することができる。

図５３は、更に他の実施例に係る発光素子パッケージ３００の斜視図を示し、図５４は、図５３に示した発光素子パッケージ３００の上面図を示し、図５５は、図５３に示した発光素子パッケージ３００の正面図を示し、図５６は、図５３に示した発光素子パッケージ３００のＩ−ＩＩ方向の断面斜視図を示し、図５７は、図５３に示した発光素子パッケージ３００のＩＩＩ−ＩＶ方向の断面斜視図を示す。

図５３乃至図５７を参照すると、発光素子パッケージ３００は、パッケージボディー１６１０、第１リードフレーム１６２２、第２リードフレーム１６２４、第３リードフレーム１６２６、第４リードフレーム１６２８、第１発光チップ１６３２、第２発光チップ１６３４、及びワイヤ１６４２，１６４４を含む。

パッケージボディー１６１０は、図２８で説明したものと同じ材質又は形状であってもよいが、これに限定されるものではない。例えば、パッケージボディー１６１０の第１方向（例えば、Ｘ軸方向）の長さＸ１１は５．９５ｍｍ〜６．０５ｍｍであり、第２方向（例えば、Ｙ軸方向）の長さＹ１１は１．０１ｍｍ〜１．１１ｍｍであってもよい。パッケージボディー１６１０の第３方向（例えば、Ｚ軸方向）の長さＹ２２は１．６ｍｍ〜１．７ｍｍであってもよい。例えば、前記第１方向は、パッケージボディー１６１０の長側と平行な方向であり得る。

パッケージボディー１６１０は、上部が開放され、側壁１６０２及び底１６０３からなるキャビティ１６０１を有することができる。キャビティの形状は、図２８での説明と同一であってもよいが、これに限定されるものではない。例えば、キャビティ１６０１の第１方向（例えば、Ｘ軸方向）の長さＸ１３は４．９５ｍｍ〜５．０５ｍｍであり、第２方向（例えば、Ｙ軸方向）の長さＸ４は０．６４ｍｍ〜０．７４ｍｍであり、キャビティ１６０１の深さ（例えば、Ｚ軸方向の長さ）Ｙ３は０．３３ｍｍ〜０．５３ｍｍであってもよい。

第１〜第４リードフレーム１６２２，１６２４，１６２６，１６２８（以下、“１６２２〜１６２８”という）は、一部が露出するようにパッケージボディー内に配置することができ、電気的に分離されるように互いに離隔することができる。

例えば、第１リードフレーム１６２２は、第２リードフレーム１６２４と第４リードフレーム１６２８との間に位置し、第３リードフレーム１６２６は、第１リードフレーム１６２２と第４リードフレーム１６２８との間に位置することができる。

第１リードフレーム１６２２と第２リードフレーム１６２４との間、第１リードフレーム１６２２と第３リードフレーム１６２６との間、及び第３リードフレーム１６２６と第４リードフレーム１６２８との間にはパッケージボディー１６１０の一部が位置することができ、これによって、第１〜第４リードフレーム１６２２〜１６２８は電気的に互いに分離され得る。

第１リードフレーム１６２２と第２リードフレーム１６２４との間の第１離隔距離Ｘ２１、及び第３リードフレーム１６２６と第４リードフレーム１６２８との間の第２離隔距離Ｘ２２は互いに同一であってもよい。例えば、第１離隔距離Ｘ２１及び第２離隔距離Ｘ２２は０．１５ｍｍ〜０．２ｍｍであってもよい。このとき、第１離隔距離Ｘ２１及び第２離隔距離Ｘ２２の下限値は、パッケージボディーの形成のために樹脂を注入できる最小距離であり得る。

そして、第１リードフレーム１６２２と第３リードフレーム１６２６との間の第３離隔距離Ｘ２３は、第１離隔距離Ｘ２１及び第２離隔距離Ｘ２２よりも大きくすることができる。例えば、第３離隔距離Ｘ２３は０．３ｍｍ〜０．４ｍｍであってもよい。

第１〜第４リードフレーム１６２２〜１６２８のそれぞれの上面部は、キャビティ１６０１の底１６０３と同一平面に位置することができる。

図５８は、図５３に示した第１〜第４リードフレーム１６２２〜１６２８の斜視図を示し、図５９は、図５８に示した第１〜第４リードフレーム１６２２〜１６２８の各部分の寸法を説明するための拡大図である。

図５８及び図５９を参照すると、第１〜第４リードフレーム１６２２〜１６２８のそれぞれは、上面部１６２２−１〜１６２８−１と、上面部１６２２−１〜１６２８−１の一側部から折れ曲がる側面部１６２２−２〜１６２８−２とを含む。

上面部１６２２−１〜１６２８−１は、キャビティ１６０１の底１６０３と同一平面に位置し、キャビティ１６０１によって露出できる。側面部１６２２−２〜１６２８−２は、上面部の一側部から下側方向に一定の角度で折り曲げることができ、パッケージボディー１６１０の一側面から露出できる。例えば、上面部１６２２−１〜１６２８−１と側面部１６２２−２〜１６２８−２とがなす角度は９０°と同一または大きく、１８０°よりも小さくすることができる。

第１リードフレーム１６２２は、第１上面部１６２２−１と、第１上面部１６２２−１の一側部から折れ曲がる第１側面部１６２２−２とを含むことができる。また、第２リードフレーム１６２４は、第２上面部１６２４−１と、第２上面部１６２４−１の一側部から折れ曲がる第２側面部１６２４−２とを含むことができる。また、第３リードフレーム１６２６は、第３上面部１６２６−１と、第３上面部１６２６−１の一側部から折れ曲がる第３側面部１６２６−２とを含むことができる。また、第４リードフレーム１６２８は、第４上面部１６２８−１と、第４上面部１６２８−１の一側部から折れ曲がる第４側面部１６２８−２とを含むことができる。

第１〜第４上面部１６２２−１〜１６２８−１は、キャビティ１６０１の底１６０３と同一平面に位置し、キャビティ１６０１によって露出できる。第１リードフレーム１６２２の第１上面部１６２２−１上には第１発光チップ１６３２を配置することができ、第３リードフレーム１６２６の第３上面部１６２６−１上には第２発光チップ１６３４を配置することができる。

切断線ＩＩＩ−ＩＶを基準として第１リードフレーム１６２２と第３リードフレーム１６２６は互いに対称な形状であってもよく、第２リードフレーム１６２４と第４リードフレーム１６２８は互いに対称な形状であってもよい。これによって、リードフレーム（１６２２と１６２６、１６２４と１６２８）が互いに対称的に配置されることで、樹脂の注入によるパッケージボディー１６１０の形成を均一かつ良好に行うことができ、リードフレーム１６２２，１６２６に発光チップ１６３２，１６３４をずれないように実装することができる。

第１上面部１６２２−１と第３上面部１６２６−１のそれぞれの第１方向（Ｘ軸方向）の長さＩ１は１．３７ｍｍ〜１．４７ｍｍであり、第２方向（Ｙ軸方向）の長さＩ２は０．６ｍｍ〜０．７ｍｍであってもよい。

第１側面部１６２２−２は、第１上面部１６２２−１と連結される第１上端部１７１２と、第１上端部１７１２と連結され、その下に位置する第１下端部１７１４とを含むことができる。第３側面部１６２６−２は、第３上面部１６２６−１と連結される第２上端部１７２２と、第２上端部１７２２と連結され、その下に位置する第２下端部１７２４とを含むことができる。

第１上端部１７１２及び第２上端部１７２２のそれぞれの第３方向（Ｚ軸方向）の長さＬ３は０．６ｍｍ〜０．７ｍｍであり、第１下端部１７１４及び第２下端部１７２４のそれぞれの第３方向の長さＬ４は０．４ｍｍ〜０．５ｍｍであってもよい。

第１上端部１７１２の側面と第１下端部１７１４の側面との間には段差が存在することができ、第２上端部１７２２の側面と第２下端部１７２４の側面との間には段差が存在することができる。このような段差は、パッケージボディー１６１０との結合度及び水分浸透の防止のための気密性の向上のためのものである。

例えば、第１下端部１７１４の一側端（例えば、左側端）は、第１上端部１７１２の側面（例えば、左側面）を基準として側方向（ｌａｔｅｒａｌ ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）に突出した構造であってもよい。また、第２下端部１７２４の一側端（例えば、右側端）は、第２上端部１７２２の側面（例えば、右側面）を基準として側方向に突出した構造であってもよい。

第１上端部１７１２及び第２上端部１７２２のそれぞれの第１方向の長さＬ１は１．０８ｍｍ〜１．１８ｍｍであり、第１下端部１７１４及び第２下端部１７２４のそれぞれの第１方向の長さＬ２は１．３８ｍｍ〜１．４８ｍｍであってもよい。すなわち、第１〜第４リードフレームのそれぞれの厚さｔ１１は０．１ｍｍ〜０．２ｍｍであってもよい。

第２リードフレーム１６２４の第３上面部１６２４−１は、第１上面部１６２２−１の一側（例えば、左側）に位置し、第４リードフレーム１６２８の第４上面部１６２８−１は、第３上面部１６２６−１の一側（例えば、右側）に位置することができる。

第２上面部１６２４−１と第４上面部１６２８−１のそれぞれの第１方向（Ｘ軸方向）の長さＨ２１は０．７ｍｍ〜０．８ｍｍであり、第２方向（Ｙ軸方向）の長さＨ１１は０．６５ｍｍ〜０．７５ｍｍであってもよい。

第２側面部１６２４−２及び第４側面部１６２８−２のそれぞれの第１方向の長さＡ１は０．４ｍｍ〜０．５ｍｍであり、第３方向の長さＧ１は１．０５ｍｍ〜１．１５ｍｍであってもよい。

図５３に示されたように、第１〜第４上面部１６２２−１〜１６２８−１のそれぞれは、少なくとも一部がキャビティ１６０１から露出し、第１〜第４側面部１６２２−２〜１６２８−２のそれぞれは、少なくとも一部がパッケージボディー１６１０の同一の一面（例えば、下面）から露出することができる。

第１上面部１６２２−１と第２上面部１６２４−１の互いに隣接し、対向する側面１４０１，１４０２の長さは、互いに同一であってもよい。また、第３上面部１６２６−１と第４上面部１６２８−１の互いに隣接し、対向する側面１４０３，１４０４の長さは、互いに同一であってもよい。

第１上面部１６２２−１と第２上面部１６２４−１の互いに対向する側面１４０１，１４０２は、折れ曲がった段差ｇ１１，ｇ２２を有することができる。また、第３上面部１６２６−１と第４上面部１６２８−１の互いに対向する側面１４０３，１４０４は、折れ曲がった段差ｇ２１，ｇ２２を有することができる。例えば、段差ｇ１１，ｇ１２，ｇ２１，ｇ２２の角度は垂直であってもよい。

例えば、折れ曲がった段差ｇ１１，ｇ１２，ｇ２１，ｇ２２は、上面部１６２２−１〜１６２８−１と側面部１６２２−２〜１６２８−２とが会う部分と隣接して位置することができる。

折れ曲がった段差ｇ１１，ｇ１２，ｇ２１，ｇ２２によって、第１側面部１６２２−２及び第３側面部１６２６−２の面積を第２側面部１６２４−２及び第４側面部１６２８−２と比較して相対的に広くデザインすることができる。したがって、実施例は、発光チップ１６３２，１６３４が実装される第１リードフレーム１６２２及び第３リードフレーム１６２６の面積を増加させることで、発熱効率を向上させることができる。これは、第１リードフレーム１６２２及び第３リードフレーム１６２６の面積が発光チップ１６３２，１６３４の熱放出と関連するからである。

第２上面部１６２４−１及び第４上面部１６２８−１の一側面１４０５，１４０６は、折れ曲がった段差ｇ１３，ｇ２３を有することができる。折れ曲がった段差ｇ１３，ｇ２３は、第２上面部１６２４−１の側面１４０１及び第４上面部１６２８−１の側面１４０４のそれぞれと対向する側面１４０５，１４０６に位置することができる。また、折れ曲がった段差ｇ１３，ｇ２３は、第２上面部１６２４−１と第２側面部１６２４−２とが会う部分、及び第４上面部１６２８−１と第４側面部１６２８−２とが会う部分と隣接して位置することができる。

折れ曲がった段差ｇ１３，ｇ２３を形成する理由は、発光素子パッケージ３００−１を軟性基板１０にボンディングするとき、ボンディング物質（例えば、ｓｏｌｄｅｒ）を肉眼で容易に観察できるようにするためである。

第２上面部１６２４−１及び第４上面部１６２８−１のそれぞれの他の一側面１４０７，１４０８は、折れ曲がった段差ｇ３１，ｇ３２を有することができる。このとき、段差ｇ３１は、第２上面部１６２４−１と第２側面部１６２４−２とが会う側面と対向する側面１４０７に存在することができ、段差ｇ３２は、第４上面部１６２８−１と第４側面部１６２８−２とが会う側面と対向する側面１４０８に存在することができる。

第１〜第４側面部１６２２−２〜１６２８−２は、実施例に係る光源モジュール１００−１〜１００−２１の軟性基板１０と接触するように実装することができ、これによって、発光チップ１６３２，１６３４は、導光層４０の側面に向かう方向３に光を照射することができる。すなわち、発光素子パッケージ３００は側面型（ｓｉｄｅ ｖｉｅｗ ｔｙｐｅ）の構造を有することができる。

第１発光チップ１６３２は、第１リードフレーム１６２２の第１上面部１６２２−１上に実装し、第１ワイヤ１６４２によって第２リードフレーム１６２４の第２上面部１６２４−１と電気的に接続することができる。第２発光チップ１６３４は、第３リードフレーム１６２６の第３上面部１６２６−１上に実装し、第２ワイヤ１６４４によって第４リードフレーム１６２８の第４上面部１６２８−１と電気的に接続することができる。

発光素子パッケージ３００は、発光チップ１６３２，１６３４を包囲するようにキャビティ１６０１内に充填される樹脂層（図示せず）をさらに含むことができる。樹脂層は、エポキシ又はシリコンのような無色透明の高分子樹脂材質からなることができる。

第１発光チップ１６３２と第２発光チップ１６３４は互いに異なる波長の光を発生することができる。例えば、第１発光チップ１６３２は、６００ｎｍ〜６９０ｎｍの波長範囲を有する赤色光を発光する垂直型チップであってもよい。好ましくは、第１発光チップ１６３２の発光波長は６１５ｎｍ〜６３０ｎｍであってもよい。

例えば、第１発光チップ１６３２は、図４７で説明した垂直型発光チップ構造であってもよい。第１発光チップ１６３２と第２発光チップ１６３４のそれぞれの大きさは３５５ｕｍ×３５５ｕｍであってもよい。

第２発光チップ１６３４は、５５０ｎｍ〜６００ｎｍの波長範囲を有する琥珀色（ａｍｂｅｒ）光を発光する垂直型チップであってもよい。好ましくは、第２発光チップ１６３４の発光波長は５８９ｎｍであってもよい。第２発光チップ１６３４は、図４７に示された垂直型発光チップの構造を有することができる。ただし、互いに異なる波長を有する光を発生するために、第１発光チップ１６３２と第２発光チップ１６３４を構成する半導体層の組成は互いに異なっていてもよい。また、第１発光チップ１６３２及び第２発光チップ１６３４の駆動電流、光度などが互いに異なっていてもよい。

例えば、第１発光チップ１６３２及び第２発光チップ１６３４のそれぞれの第１半導体層１８４８及び第２半導体層１８４４は、ＡｌＧａＩｎＰ、ＡｌＮ、ＡｌＧａＮ、ＩｎＡｌＧａＮ、ＡｌＩｎＮ、ＡｌＧａＡｓ、ＡｌＩｎＰのいずれか１つを含むことができる。第１発光チップ１６３２の第１半導体層１８４８及び第２半導体層１８４４のそれぞれのＡｌ含有量は０．６５〜０．７５であり、第２発光チップ１６３４の第１半導体層１８４８及び第２半導体層１８４４のそれぞれのＡｌ含有量は０．８５〜０．９５であってもよい。

第２発光チップ１６３４の第１半導体層１８４８及び第２半導体層１８４４のＡｌ含有量は、第１発光チップ１６３２の第１半導体層１８４８及び第２半導体層１８４４のＡｌ含有量よりも大きいので、エッチング率がさらに大きくなり得る。

また、同一の駆動電流の印加時に、第１発光チップ１６３２の光度が第２発光チップ１６３４の光度よりも高くなり、しきい電圧は第１発光チップ１６３２が第２発光チップ１６３４よりも低くなり得る。また、第１発光チップ１６３２と第２発光チップ１６３４を駆動するための駆動電流は両者が互いに異なっていてもよい。

第１発光チップ１６３２と第２発光チップ１６３４は個別に駆動することができる。例えば、第１リードフレーム１６２２の第１側面部１６２２−２には第１電源を供給し、第２リードフレーム１６２４の第２側面部１６２４−２には第２電源を供給し、第３リードフレーム１６２６の第３側面部１６２６−２には第３電源を供給し、第４リードフレーム１６２８の第４側面部１６２８−２には第４電源を供給することができる。

そして、第１〜第４電源を制御することによって、第１発光チップ１６３２と第２発光チップ１６３４のうち少なくとも１つを動作させることができる。例えば、第１電源と第２電源を供給し、第３電源と第４電源の供給を遮断すると、第１発光チップ１６３２が発光することができる。また、第１電源と第２電源の供給を遮断し、第３電源と第４電源を供給すると、第２発光チップ１６３４が発光することができる。他の実施例では、第１発光チップ１６３２と第２発光チップ１６３４が同時に動作することができる。

第１電源及び第２電源によって第１発光チップ１６３２を駆動するための駆動電流は最大７０ｍＡであってもよく、光度（Ｌｕｍｉｎｏｕｓ Ｉｎｔｅｎｓｉｔｙ）は５００ｍｃｄであってもよい。ここで、ｍｃｄは、ミリカンデラである。

第３電源及び第４電源によって第２発光チップ１６３４を駆動するための駆動電流は最大７０ｍＡであってもよく、光度（Ｌｕｍｉｎｏｕｓ Ｉｎｔｅｎｓｉｔｙ）は４５０ｍｃｄであってもよい。

また、第１発光チップ１６３２と第２発光チップ１６３４の駆動電流の強度を異にして、互いに異なる光量の光を具現することができる。上述したように、実施例に係る発光素子パッケージ３００は、２つ以上の発光色を具現することができる。

図６０は、図５８に示された第１〜第４リードフレームの変形実施例を示す。図６０を参照すると、第１〜第４リードフレーム１６２２〜１６２８のうち少なくとも１つは、上面部１６２２−１〜１６２８−１と側面部１６２２−２〜１６２８−２との境界部分８０２に少なくとも１つの貫通孔ｈ１１〜ｈ１４を有することができる。

貫通孔ｈ１１，ｈ１２の形状は、円形、楕円形、又は多角形などであってもよい。貫通孔ｈ１１，ｈ１２は、第１リードフレーム１６２２と第３リードフレーム１６２６の折り曲げを容易にするだけでなく、第１リードフレーム１６２２とパッケージボディー１６１０との間、及び第３リードフレーム１６２６とパッケージボディー１６１０との間の結合力を向上させることができる。

図６１は、図５８に示された第１〜第４リードフレームの更に他の変形実施例を示す。図５８と同一の図面符号は同一の構成を示し、上述した内容と重複する内容は省略または簡略に説明する。

図５８及び図６１を参照すると、第１上面部１６２２−１’と第３上面部１６２６−１’の面積は、図５８に示した第１上面部１６２２−１と第３上面部１６２６−１の面積よりも小さい。

図５８に示した第２上面部１６２４は、第１上面部１６２２の一側面１４０２とのみ対向するように位置する反面、第２上面部１６２４−１’は、第１上面部１６２２−１’の隣接する２つの側面の周囲を取り囲むように位置することができる。

例えば、第２上面部１６２４−１’は、第１上面部１６２２−１’の一側面１４０２と対向する側面１４０１を有する第１部分１８１２、及び第１上面部１６２２−１’の他の一側面１５０３と対向する側面１５０１を有する第２部分１８１４を含むことができる。第２部分１８１４は第１部分１８１２の一側面１４０１から延び、第２側面部１６２４−２は第１部分１８１２と連結することができる。

第４上面部１６２８−１’は、第３上面部１６２６−１’の隣接する２つの側面の周囲を取り囲むように位置することができる。

例えば、第４上面部１６２８−１’は、第３上面部１６２６−１’の一側面１４０３と対向する側面１４０４を有する第３部分１８２２、及び第３上面部１６２６−１’の他の一側面１５０４と対向する側面１５０２を有する第４部分１８２４を含むことができる。第４部分１８２４は第３部分１８２２の一側面１４０４から延び、第４側面部１６２８−２は第３部分１８２２と連結することができる。

図６２は、図５８に示された第１〜第４リードフレームの更に他の変形実施例を示す。図５８と同一の図面符号は同一の構成を示し、上述した内容と重複する内容は省略または簡略に説明する。

図６２に示した実施例は、図５８に示された第１リードフレーム１６２２の第１上面部１６２２−１と第３リードフレーム１６２６の第３上面部１６２６−１とが連結されて、一つの共通上面部１７３２を構成する。すなわち、共通上面部１７３２によって第１リードフレーム１６２２と第３リードフレーム１６２６とが互いに連結されて、第１共通リードフレーム１７３０を構成することができる。第１発光チップ１６３２と第２発光チップ１６３４は、第１共通リードフレーム１７３０の共通上面部１７３２上に互いに離隔して実装され得る。

図６３は、図５８に示された第１〜第４リードフレームの更に他の変形実施例を示す。図５８と同一の図面符号は同一の構成を示し、上述した内容と重複する内容は省略または簡略に説明する。

図６３に示した実施例は、図５８に示された第１リードフレーム１６２２の第１側面部１６２２−２と第３リードフレーム１６２６の第３側面部１６２６−２とが連結されて、一つの共通側面部１７４２を構成する。すなわち、共通側面部１７４２によって第１リードフレーム１６２２と第３リードフレーム１６２６とが互いに連結されて、第２共通リードフレーム１７４０を構成することができる。

第１発光チップ１６３２と第２発光チップ１６３４が個別に動作する場合、図６３に示された第２共通リードフレーム１７４０を含む発光素子パッケージは、図６２に示された第１共通リードフレーム１７３０を含む発光素子パッケージに比べて高い熱放出効率を有することができる。

第１共通リードフレーム１７３０の第１共通上面部１７３２は、第１発光チップ１６３２及び第２発光チップ１６３４から発生する熱を全て共有する構造であるが、第２共通リードフレーム１７４０の上面部１６２２−１，１６２６−１は、熱源が分離された構造を有するからである。

また、第１共通リードフレーム１７３０は、互いに分離された側面部１６２２−２，１６２６−２を有するが、第２共通リードフレーム１７４０は、一体化された共通側面部１７４２を有する。したがって、第２共通リードフレーム１７４０は、第１共通リードフレーム１７３０に比べて発熱面積が大きいので、さらに高い熱放出効率を有することができる。

図６４は、図５３に示された発光素子パッケージの変形実施例を示す。

図６４に示した実施例は、図５３に示された発光素子パッケージ３００に第１ツェナーダイオード１６３６及び第２ツェナーダイオード１６３８をさらに含む。

第１ツェナーダイオード１６３６は、発光素子パッケージ３００の耐電圧向上のために、第２リードフレーム１６２４の第２上面部１６２４−１上に配置することができる。また、第２ツェナーダイオード１６３８は、第４リードフレーム１６２８の第４上面部１６２８−１上に配置することができる。第１ツェナーダイオード１６３６は、ワイヤ１６４６によって第１リードフレーム１６２２の第１上面部１６２２−１と電気的に接続することができる。そして、第２ツェナーダイオード１６３８は、ワイヤ１６４８によって第３リードフレーム１６２６の第３上面部１６２６−１と電気的に接続することができる。

図６５は、図５３又は図６４に示された発光素子パッケージを備える光源モジュール１５２０を含む車両用尾灯９００−３を示し、図６６は、図６５に含まれる光源モジュール１５２０を示す。

図６５及び図６６を参照すると、車両用尾灯９００−３はハウジング１５１０及び光源モジュール１５２０を含むことができる。ハウジング１５１０は、光源モジュール１５２０を収納し、透光性材質からなることができる。ハウジング１５１０は、車両ボディーのデザインに応じて屈曲を有することができる。

光源モジュール１５２０は、光源部１９１０、支持部１９２０、及び制御部１９３０を含むことができる。光源部１９１０は、上述した実施例１００−１〜１００−２１のいずれか１つと同じ構造を有することができ、このとき、発光素子パッケージ２０は、図５３又は図６４に示された発光素子パッケージ（例えば、３００，３００−１）または図５８乃至図６３に示されたリードフレーム構造のうちいずれか１つを含む発光素子パッケージであってもよい。

支持部１９２０は、光源部１９１０及び制御部１９３０を支持し、光源部１９１０から発生する熱を放出することができる。例えば、支持部１９２０は、第１支持部１９２２と、第１支持部１９２２から折れ曲がる第２支持部１９２４とを含むことができる。

光源部１９１０は第１支持部１９２２の上面に固定することができ、制御部１９３０は第２支持部１９２４の後面に固定することができる。

制御部１９３０は、光源部１９１０と電気的に接続され、発光素子パッケージ３００，３００−１の第１発光チップ１６３２及び第２発光チップ１６３４の発光を制御することができる。

制御部１９３０は、制御信号を発生し、発生された制御信号を発光素子パッケージ（例えば、３００，３００−１）に供給することができる。例えば、制御部１９３０は、４個の制御信号を生成することができ、生成された４個の信号のいずれか１つを発光素子パッケージ（例えば、３００，３００−１）の第１〜第４リードフレーム１６２２〜１６２８のうち対応するいずれか１つに供給することができる。

第１〜第４リードフレーム１６２２〜１６２８に供給される制御信号に基づいて、第１発光チップ１６３２のみがターンオン（ｔｕｒｎ ｏｎ）されてもよく、または第２発光チップ１６３４のみが一定の発光周期を有するようにターンオン−オフ（ｔｕｒｎ ｏｎ−ｏｆｆ）されてもよい。

他の実施例では、制御部１９３０は光源モジュール１５２０の外部に設けることができ、光源モジュール１５２０に実装される発光素子パッケージ（例えば、３００，３００−１）の第１発光チップ１６３２と第２発光チップ１６３４は、外部から提供される制御信号によって発光が制御されてもよい。

図５３又は図６４に示された発光素子パッケージ（例えば、３００，３００−１）を含む光源モジュール１５２０は、自動車の方向指示灯と停止灯の役割を全て行うことができる。

図６７は、図６５に示された車両用尾灯９００−３に実装される発光素子パッケージ（例えば、３００，３００−１）の第１発光チップ１６３２の動作時の発光形態を示し、図６８は、図６５に示された車両用尾灯９００−３に実装される発光素子パッケージ（例えば、３００，３００−１）の第２発光チップ１６３４の動作時の発光形態を示す。

図６７を参照すると、制御部１９３０によって生成される制御信号に応じて発光素子パッケージ（例えば、３００，３００−１）の第１発光チップ１６３２のみを発光させると、車両用尾灯９００−３は面光源の停止灯を具現することができる。

図６８を参照すると、制御部１９３０によって生成される制御信号に応じて発光素子パッケージ（例えば、３００，３００−１）の第２発光チップ１６３４のみを一定の周期でターンオン−オフさせると、ちらつく（点滅する）琥珀色面光源の方向指示灯を具現することができる。

図５０に示された車両用尾灯９００−２は、２つの別個の光源モジュール９５２，９５６を用いて停止灯及び方向指示灯を具現するが、図６５に示された車両用尾灯９００−３は、１つの光源モジュール１５２０を用いて面光源の停止灯及び方向指示灯を共に具現することができる。したがって、実施例９００−３は、面光源の停止灯及び方向指示灯を具現するために相対的に発光チップの数を減少させることができて、経済性を向上させることができ、車両用尾灯が車体（ｃａｒ ｂｏｄｙ）において占める面積も減少させることができる。

以上で各実施例に説明された特徴、構造、効果などは、本発明の少なくとも１つの実施例に含まれ、必ず一つの実施例にのみ限定されるものではない。さらに、各実施例で例示された特徴、構造、効果などは、実施例の属する分野における通常の知識を有する者によって、他の実施例に対しても組み合わせ又は変形して実施可能である。したがって、このような組み合わせと変形に関する内容は、本発明の範囲に含まれるものと解釈しなければならない。

実施例に係る発光素子パッケージは、照明装置、及び車両用ランプに使用することができる。

Claims (15)

1. キャビティを有するパッケージボディーと、
   前記パッケージボディー内に配置される第１〜第４リードフレームと、
   第１半導体層、活性層、及び第２半導体層を含み、互いに異なる波長の光を放出する第１発光チップ及び第２発光チップとを含み、
   前記第１リードフレームは、前記第２リードフレームと前記第４リードフレームとの間に位置し、前記第３リードフレームは、前記第１リードフレームと前記第４リードフレームとの間に位置し、
   前記第１リードフレームは、前記キャビティに露出する第１上面部、及び前記第１上面部の一側部から折れ曲がる第１側面部を含み、前記第２リードフレームは、前記キャビティに露出する第２上面部、及び前記第２上面部の一側部から折れ曲がる第２側面部を含み、前記第３リードフレームは、前記キャビティに露出する第３上面部、及び前記第３上面部の一側部から折れ曲がる第３側面部を含み、前記第４リードフレームは、前記キャビティに露出する第４上面部、及び前記第４上面部の一側部から折れ曲がる第４側面部を含み、
   前記第１発光チップは前記第１上面部上に配置され、前記第２発光チップは前記第３上面部上に配置され、
   前記第１〜第４リードフレームのうち少なくとも１つは、前記第１〜第４上面部と前記第１〜第４側面部との境界部分に貫通孔を有し、
   前記第１〜第４側面部は、前記パッケージボディーの同一の一面に露出し、
   前記第１側面部は、前記第１上面部と連結される第１上端部、及び前記第１上端部と連結され、前記第１上端部の下に位置する第１下端部を含み、前記第３側面部は、前記第３上面部と連結される第２上端部、及び前記第２上端部と連結され、前記第２上端部の下に位置する第２下端部を含み、
   前記第１下端部の左側端は、前記第１上端部の左側面を基準として左側方向に突出し、前記第２下端部の右側端は、前記第２上端部の右側面を基準として右側方向に突出し、
   前記第１上端部の水平方向への長さは、前記第２側面部の水平方向への長さよりも長く、
   前記第１上面部の第１側面の長さと、前記第１側面と隣接し、対向する前記第２上面部の第２側面の長さとは互いに同一であり、前記第３上面部の第３側面の長さと、前記第３側面と隣接し、対向する前記第４上面部の第４側面の長さとは互いに同一であり、
   前記第１上面部の第１側面には第１段差が設けられ、前記第２上面部の第２側面には第２段差が設けられ、
   前記第１段差は、前記第１上面部と前記第１側面部とが会う部分と隣接して配置され、前記第２段差は、前記第２上面部と前記第２側面部とが会う部分と隣接して配置され、前記第１段差と前記第２段差は互いに対向するように位置する、発光素子パッケージ。
2. 前記第３上面部の第３側面には第３段差が設けられ、前記第４上面部の第４側面には第４段差が設けられ、
   前記第３段差は、前記第３上面部と前記第３側面部とが会う部分と隣接して配置され、前記第４段差は、前記第４上面部と前記第４側面部とが会う部分と隣接して配置され、前記第３段差と前記第４段差は互いに対向するように位置し、
   前記第２上端部の水平方向への長さは、前記第４側面部の水平方向への長さよりも長い、請求項１に記載の発光素子パッケージ。
3. 前記第１発光チップは、６００ｎｍ〜６９０ｎｍの波長範囲を有する赤色光を発生し、前記第２発光チップは、５５０ｎｍ〜６００ｎｍの波長範囲を有する琥珀色光を発生する、請求項１または２に記載の発光素子パッケージ。
4. 前記第１〜第４リードフレームの側面部のそれぞれは、少なくとも一部が前記パッケージボディーの同一の面に露出する、請求項１ないし３のいずれか一項に記載の発光素子パッケージ。
5. 前記第１リードフレームと前記第２リードフレームとの間、前記第１リードフレームと前記第３リードフレームとの間、及び前記第３リードフレームと前記第４リードフレームとの間には前記パッケージボディーの一部が位置する、請求項１ないし４のいずれか一項に記載の発光素子パッケージ。
6. 前記第１上面部と前記第３上面部は互いに連結される、請求項１ないし５のいずれか一項に記載の発光素子パッケージ。
7. 前記第１側面部と前記第３側面部は互いに連結される、請求項１ないし５のいずれか一項に記載の発光素子パッケージ。
8. 前記第２上面部は、前記第１上面部の隣接する２つの側面の周囲を取り囲み、前記第４上面部は、前記第３上面部の隣接する２つの側面の周囲を取り囲む、請求項１ないし５のいずれか一項に記載の発光素子パッケージ。
9. 前記第１〜第４上面部のそれぞれは、前記ボディーのキャビティの底と同一平面に位置する、請求項１ないし８のいずれか一項に記載の発光素子パッケージ。
10. 前記第１発光チップと前記第２上面部とを電気的に接続する第１ワイヤと、
    前記第２発光チップと前記第４上面部とを電気的に接続する第２ワイヤとをさらに含む、請求項１ないし９のいずれか一項に記載の発光素子パッケージ。
11. 前記第２上面部上に配置される第１ツェナーダイオードと、
    前記第４上面部上に配置される第２ツェナーダイオードと、
    前記第１ツェナーダイオードと前記第１上面部とを電気的に接続する第３ワイヤと、
    前記第２ツェナーダイオードと前記第３上面部とを電気的に接続する第４ワイヤとをさらに含む、請求項１ないし１０のいずれか一項に記載の発光素子パッケージ。
12. 前記第１上面部と前記第３上面部との間の離隔距離は、前記第１上面部と前記第２上面部との間の離隔距離、及び前記第３上面部と前記第４上面部との間の離隔距離よりも大きい、請求項１ないし１１のいずれか一項に記載の発光素子パッケージ。
13. 前記第１半導体層と前記第２半導体層は、ＡｌＧａＩｎＰ、ＡｌＮ、ＡｌＧａＮ、ＩｎＡｌＧａＮ、ＡｌＩｎＮ、ＡｌＧａＡｓ、ＡｌＩｎＰのいずれか１つを含み、
    前記第２発光チップのＡｌ含有量は前記第１発光チップのＡｌ含有量よりも大きい、請求項１ないし１２のいずれか一項に記載の発光素子パッケージ。
14. 前記第１発光チップのＡｌ含有量は０．６５〜０．７５であり、前記第２発光チップのＡｌ含有量は０．８５〜０．９５である、請求項１３に記載の発光素子パッケージ。
15. 前記第１上面部と前記第３上面部との間の離隔距離は、前記第１側面部と前記第３側面部との間の離隔距離と同一である、請求項１ないし５、及び８ないし１４のいずれか一項に記載の発光素子パッケージ。

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