JP6258080B2

JP6258080B2 - Protective tape peeling device

Info

Publication number: JP6258080B2
Application number: JP2014045113A
Authority: JP
Inventors: ヴィンセントアテンディドポール
Original assignee: Disco Corp
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2014-03-07
Filing date: 2014-03-07
Publication date: 2018-01-10
Anticipated expiration: 2034-03-07
Also published as: JP2015170751A

Description

本発明は、保護テープ剥離装置に関する。 The present invention relates to a protective tape peeling apparatus.

半導体ウエーハは、デバイス面を保護する保護テープが貼られた後、裏面を研削して薄化され、裏面にダイシングテープが貼られた後、保護テープが剥離され、個々のデバイスチップに分割される。 After a protective tape that protects the device surface is applied, the semiconductor wafer is thinned by grinding the back surface. After the dicing tape is applied to the back surface, the protective tape is peeled off and divided into individual device chips. .

保護テープの剥離は、これまでヒートシールと言われる熱によって粘着性が発現するテープを保護テープに熱圧着して貼着し、ヒートシールを引っ張ることで保護テープを剥離してきた（例えば、特許文献１参照）。また、常温で粘着性を有する粘着テープで保護テープを剥離する方法もあった。この場合、粘着性により取扱が難しいため（各所に貼り付いてしまう等）、粘着テープを保護テープの全面に貼って保護テープを剥離し、そのまま粘着テープを切断せずに、次のウエーハの保護テープの剥離に連続して使用する。こうすることで、テープの端部を引っ張らずに、テープ全体を繰り出す（送り出す）ことで、保護テープを剥離していた。しかし、この方法では、粘着テープの使用量が多いという課題があった。 In the past, the protective tape has been peeled off by sticking the tape that exhibits adhesiveness by heat, which is called heat sealing, to the protective tape by thermocompression bonding, and pulling the heat seal (for example, Patent Documents). 1). There was also a method of peeling off the protective tape with an adhesive tape having adhesiveness at room temperature. In this case, because it is difficult to handle due to adhesiveness (such as sticking to various places), stick the adhesive tape on the entire surface of the protective tape, peel off the protective tape, and protect the next wafer without cutting the adhesive tape as it is Used continuously for tape peeling. By doing so, the protective tape was peeled off by feeding out (feeding out) the entire tape without pulling the end of the tape. However, this method has a problem that the amount of adhesive tape used is large.

特開２０１１−２０４８６０号公報JP 2011-204860 A

特許文献１に示された方法では、ヒートシールが特殊なテープであるため、コストが高騰したり、購入先が限定されてしまうと言う課題があった。粘着テープを切断せずに連続して使用する方法では、粘着テープの使用量が増加して、コストが高騰する傾向であった。 In the method disclosed in Patent Document 1, since heat sealing is a special tape, there is a problem that the cost increases or the purchase destination is limited. In the method of using the adhesive tape continuously without cutting, the amount of the adhesive tape used increased and the cost tended to increase.

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、その目的は、保護テープを低コストで剥離することができる保護テープ剥離装置を提供することにある。 This invention is made | formed in view of the above, Comprising: The objective is to provide the protective tape peeling apparatus which can peel a protective tape at low cost.

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の保護テープ剥離装置は、ウエーハの表面に貼着された保護テープを剥離する保護テープ剥離装置であって、表面に該保護テープが貼着されたウエーハの裏面を保持面で保持するチャックテーブルと、剥離用粘着テープを該保護テープに貼着させる剥離テープ貼着手段と、該保持面と該保護テープに貼着した該剥離用粘着テープとを相対移動させて該剥離用粘着テープで該保護テープをウエーハの表面から剥離する剥離駆動手段と、を備え、該剥離テープ貼着手段は、巻回された該剥離用粘着テープのロールから繰り出された該剥離用粘着テープの先端を粘着層側を内側にして折り返す折り返し手段と、該剥離用粘着テープの折り返された部分を挟持する挟持手段と、先端が挟持された該剥離用粘着テープの粘着層を該チャックテーブルに保持されたウエーハの該保護テープの表面に押圧し、該保護テープに該剥離用粘着テープを貼着する押圧手段と、該ロールから該保護テープの表面に貼着した該剥離用粘着テープを切り離すカッター手段と、を備え、該折り返し手段は、該剥離用粘着テープを該ロールから繰り出して送るテープ送り手段と、送り出された該剥離用粘着テープの先端が侵入すると、粘着層側を内側にして侵入方向と反対方向に折り返されるよう突き当たりつつ案内される曲面ガイド部と、を有していることを特徴とする。 In order to solve the above-described problems and achieve the object, the protective tape peeling device of the present invention is a protective tape peeling device for peeling a protective tape attached to the surface of a wafer, and the protective tape is on the surface. A chuck table for holding the back surface of the attached wafer with a holding surface, a peeling tape attaching means for attaching a peeling adhesive tape to the protective tape, and the peeling surface attached to the holding surface and the protective tape. And a peeling drive means for peeling the protective tape from the surface of the wafer with the peeling adhesive tape by moving the adhesive tape relative to the adhesive tape. Folding means that folds the tip of the peeling adhesive tape fed out from the roll with the adhesive layer side inside, a clamping means that clamps the folded portion of the peeling adhesive tape, and the tip was clamped Pressing the adhesive layer of the peeling adhesive tape against the surface of the protective tape of the wafer held on the chuck table, and attaching the peeling adhesive tape to the protective tape; Cutter means for cutting off the peeling adhesive tape adhered to the surface, and the folding means is a tape feeding means for feeding the peeling adhesive tape out of the roll and feeding the peeling adhesive tape It has a curved surface guide portion that is guided while abutting so as to be folded back in the direction opposite to the intrusion direction with the adhesive layer side inward when the front end enters.

また、前記保護テープ剥離装置は、前記テープ送り手段は、前記曲面ガイド部の曲面の始端部から前記剥離用粘着テープの先端が侵入するよう、該剥離用粘着テープを支持しつつ案内する案内プレート部と、該案内プレート部の先端が該曲面ガイド部に侵入するガイド位置と、該案内プレート部の先端が該曲面ガイド部から離間する待避位置とに位置付ける位置付け手段とを有することが好ましい。 Further, in the protective tape peeling apparatus, the tape feeding means guides the peeling adhesive tape while supporting the peeling adhesive tape so that the leading end of the peeling adhesive tape enters from the curved start end of the curved guide portion. And a positioning means for positioning the guide plate portion at a guide position where the tip of the guide plate portion enters the curved surface guide portion and a retracted position where the tip of the guide plate portion is separated from the curved surface guide portion.

また、前記保護テープ剥離装置は、前記テープ送り手段は、前記曲面ガイド部に侵入する前記剥離用粘着テープの粘着層側へエアーを吹きつけ、曲面に沿って該剥離用粘着テープが折り返されるのを補助するエアー噴出手段を有することが好ましい。 Further, in the protective tape peeling device, the tape feeding means blows air to the pressure-sensitive adhesive layer side of the pressure-sensitive adhesive tape entering the curved surface guide portion, and the pressure-sensitive adhesive tape for peeling is folded along the curved surface. It is preferable to have an air ejection means for assisting.

そこで、本願発明の保護テープ剥離装置は、先端を折り返すことで、粘着テープ先端の挟持（保持）が可能となったため、先端を引っ張る事が可能となり、切断して使用できるため、保護テープを低コストで剥離することが可能となる。 Therefore, the protective tape peeling device of the present invention can hold (hold) the tip of the adhesive tape by folding the tip, so that the tip can be pulled and used after being cut. It becomes possible to peel off at a cost.

図１は、実施形態に係る保護テープ剥離装置の剥離テープ貼着手段の案内プレート部が剥離用粘着テープの先端を位置決めした状態を示す図である。Drawing 1 is a figure showing the state where the guide plate part of the peeling tape sticking means of the protection tape peeling device concerning an embodiment positioned the tip of the peeling adhesive tape. 図２は、図１に示された保護テープ剥離装置の剥離テープ貼着手段の折り返し手段が剥離用粘着テープの先端を折り返した状態を示す図である。FIG. 2 is a view showing a state in which the folding means of the peeling tape attaching means of the protective tape peeling apparatus shown in FIG. 1 has folded the tip of the peeling adhesive tape. 図３は、図２に示された保護テープ剥離装置の剥離テープ貼着手段の案内プレート部を退避させた状態を示す図である。FIG. 3 is a view showing a state in which the guide plate portion of the peeling tape attaching means of the protective tape peeling apparatus shown in FIG. 2 is retracted. 図４は、図３に示された保護テープ剥離装置の剥離テープ貼着手段の挟持手段が剥離テープの折り返された部分を挟持した状態を示す図である。FIG. 4 is a view showing a state in which the holding means of the peeling tape attaching means of the protective tape peeling apparatus shown in FIG. 3 holds the folded portion of the peeling tape. 図５は、図４に示された保護テープ剥離装置の剥離テープ貼着手段の曲面ガイド部をロールから離れる方向に移動させる状態を示す図である。FIG. 5 is a view showing a state in which the curved surface guide portion of the peeling tape attaching means of the protective tape peeling device shown in FIG. 4 is moved away from the roll. 図６は、図５に示された保護テープ剥離装置の剥離テープ貼着手段の挟持手段が剥離用粘着テープを引き出した状態を示す図である。FIG. 6 is a view showing a state in which the holding means of the peeling tape attaching means of the protective tape peeling apparatus shown in FIG. 5 has pulled out the peeling adhesive tape. 図７は、図６に示された保護テープ剥離装置の剥離テープ貼着手段の押圧手段が剥離用粘着テープをウエーハに押圧した状態を示す図である。FIG. 7 is a view showing a state in which the pressing means of the peeling tape attaching means of the protective tape peeling apparatus shown in FIG. 6 presses the peeling adhesive tape against the wafer. 図８は、図７に示された保護テープ剥離装置の剥離テープ貼着手段のカッター手段が剥離用粘着テープを切断した状態を示す図である。FIG. 8 is a view showing a state where the cutter means of the peeling tape attaching means of the protective tape peeling apparatus shown in FIG. 7 has cut the peeling adhesive tape. 図９は、図８に示された保護テープ剥離装置の剥離駆動手段が剥離用粘着テープで保護テープをウエーハの方面から剥離する状態を示す図である。FIG. 9 is a view showing a state in which the peeling drive means of the protective tape peeling apparatus shown in FIG. 8 peels the protective tape from the wafer surface with a peeling adhesive tape. 図１０は、図９に示された保護テープ剥離装置が剥離した剥離用粘着テープなどをダストボックスに捨てる状態を示す図である。FIG. 10 is a view showing a state in which the peeling adhesive tape and the like peeled off by the protective tape peeling device shown in FIG. 9 are discarded in a dust box.

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。 DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Embodiments (embodiments) for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited by the contents described in the following embodiments. The constituent elements described below include those that can be easily assumed by those skilled in the art and those that are substantially the same. Furthermore, the structures described below can be combined as appropriate. Various omissions, substitutions, or changes in the configuration can be made without departing from the scope of the present invention.

〔実施形態〕
本発明の実施形態に係る保護テープ剥離装置を図面に基いて説明する。図１は、実施形態に係る保護テープ剥離装置の剥離テープ貼着手段の案内プレート部が剥離用粘着テープの先端を位置決めした状態を示す図である。図２は、図１に示された保護テープ剥離装置の剥離テープ貼着手段の折り返し手段が剥離用粘着テープの先端を折り返した状態を示す図である。図３は、図２に示された保護テープ剥離装置の剥離テープ貼着手段の案内プレート部を退避させた状態を示す図である。図４は、図３に示された保護テープ剥離装置の剥離テープ貼着手段の挟持手段が剥離テープの折り返された部分を挟持した状態を示す図である。図５は、図４に示された保護テープ剥離装置の剥離テープ貼着手段の曲面ガイド部をロールから離れる方向に移動させる状態を示す図である。図６は、図５に示された保護テープ剥離装置の剥離テープ貼着手段の挟持手段が剥離用粘着テープを引き出した状態を示す図である。図７は、図６に示された保護テープ剥離装置の剥離テープ貼着手段の押圧手段が剥離用粘着テープをウエーハに押圧した状態を示す図である。図８は、図７に示された保護テープ剥離装置の剥離テープ貼着手段のカッター手段が剥離用粘着テープを切断した状態を示す図である。図９は、図８に示された保護テープ剥離装置の剥離駆動手段が剥離用粘着テープで保護テープをウエーハの方面から剥離する状態を示す図である。図１０は、図９に示された保護テープ剥離装置が剥離した剥離用粘着テープなどをダストボックスに捨てる状態を示す図である。 Embodiment
A protective tape peeling apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. Drawing 1 is a figure showing the state where the guide plate part of the peeling tape sticking means of the protection tape peeling device concerning an embodiment positioned the tip of the peeling adhesive tape. FIG. 2 is a view showing a state in which the folding means of the peeling tape attaching means of the protective tape peeling apparatus shown in FIG. 1 has folded the tip of the peeling adhesive tape. FIG. 3 is a view showing a state in which the guide plate portion of the peeling tape attaching means of the protective tape peeling apparatus shown in FIG. 2 is retracted. FIG. 4 is a view showing a state in which the holding means of the peeling tape attaching means of the protective tape peeling apparatus shown in FIG. 3 holds the folded portion of the peeling tape. FIG. 5 is a view showing a state in which the curved surface guide portion of the peeling tape attaching means of the protective tape peeling device shown in FIG. 4 is moved away from the roll. FIG. 6 is a view showing a state in which the holding means of the peeling tape attaching means of the protective tape peeling apparatus shown in FIG. 5 has pulled out the peeling adhesive tape. FIG. 7 is a view showing a state in which the pressing means of the peeling tape attaching means of the protective tape peeling apparatus shown in FIG. 6 presses the peeling adhesive tape against the wafer. FIG. 8 is a view showing a state where the cutter means of the peeling tape attaching means of the protective tape peeling apparatus shown in FIG. 7 has cut the peeling adhesive tape. FIG. 9 is a view showing a state in which the peeling drive means of the protective tape peeling apparatus shown in FIG. 8 peels the protective tape from the wafer surface with a peeling adhesive tape. FIG. 10 is a view showing a state in which the peeling adhesive tape and the like peeled off by the protective tape peeling device shown in FIG. 9 are discarded in a dust box.

実施形態に係る保護テープ剥離装置（以下、単に剥離装置と記す）は、ウエーハＷ（図７等に示す）の表面ＷＳに貼着された保護テープＴＧを剥離するものである。ウエーハＷは、実施形態ではシリコン、サファイア、ガリウムなどを母材とする円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハである。ウエーハＷは、表面の格子状に形成される複数の分割予定ラインで区画された領域にデバイスが形成されている。ウエーハＷは、表面ＷＳに保護テープＴＧが貼着され、裏面ＷＲ側が図示しない研削装置により研削されて、所定の厚さまで薄化されダイシングテープＴＤ（図７等に示す）が貼着されて環状フレームＦ（図７等に示す）に固定された後などに保護テープＴＧが剥離される。 A protective tape peeling device (hereinafter simply referred to as a peeling device) according to an embodiment peels the protective tape TG attached to the surface WS of the wafer W (shown in FIG. 7 and the like). In the embodiment, the wafer W is a disk-shaped semiconductor wafer or optical device wafer having silicon, sapphire, gallium, or the like as a base material. In the wafer W, devices are formed in regions partitioned by a plurality of division lines formed in a lattice pattern on the surface. The wafer W has a protective tape TG attached to the front surface WS, the back surface WR side is ground by a grinding device (not shown), thinned to a predetermined thickness, and a dicing tape TD (shown in FIG. 7 and the like) is attached to the wafer W. The protective tape TG is peeled off after being fixed to the frame F (shown in FIG. 7 and the like).

剥離装置１は、ウエーハＷの表面ＷＳに貼着された保護テープＴＧを剥離する装置であって、図１に示すように、チャックテーブル１０（図７等に示す）と、剥離テープ貼着手段２０と、剥離駆動手段５０（図７などに示す）と、図示しない制御手段を備える。 The peeling device 1 is a device for peeling the protective tape TG attached to the surface WS of the wafer W. As shown in FIG. 1, a chuck table 10 (shown in FIG. 7 and the like) and a peeling tape attaching means 20, peeling drive means 50 (shown in FIG. 7 and the like), and control means (not shown).

チャックテーブル１０は、表面ＷＳに保護テープＴＧが貼着されたウエーハＷが保持面１０ａ上に載置されて、ウエーハＷの裏面ＷＲをダイシングテープＴＤを介して保持面１０ａで保持するものである。チャックテーブル１０は、保持面１０ａを構成する部分がポーラスセラミック等から形成された円盤形状であり、図示しない真空吸引経路を介して図示しない真空吸引源と接続され、保持面１０ａに載置されたウエーハＷを吸引することで保持する。また、保護テープＴＧは、紫外線を照射する事により粘着力が低減されていてもよい。 The chuck table 10 is such that a wafer W having a protective tape TG attached to the front surface WS is placed on the holding surface 10a, and the back surface WR of the wafer W is held by the holding surface 10a via the dicing tape TD. . The chuck table 10 has a disk shape in which a portion constituting the holding surface 10a is formed of porous ceramic or the like, and is connected to a vacuum suction source (not shown) via a vacuum suction path (not shown) and placed on the holding surface 10a. The wafer W is held by suction. Further, the adhesive strength of the protective tape TG may be reduced by irradiating ultraviolet rays.

剥離テープ貼着手段２０は、剥離用粘着テープＴＥを保護テープＴＧに貼着させるものである。剥離用粘着テープＴＥは、幅が５０ｍｍ程度のポリエチレンテレフタレート等の樹脂フィルムで構成され、常温で粘着性をする粘着層Ａが一方の表面に形成されている。剥離用粘着テープＴＥは、内側に粘着層Ａが位置する状態でロール２１の外周に巻回されている。なお、粘着層Ａの保護テープＴＧに対する粘着力（剥離されるときに必要とされる力）は、保護テープＴＧのウエーハＷの表面に対する粘着力よりも大きい。 The peeling tape sticking means 20 sticks the peeling adhesive tape TE to the protective tape TG. The peeling adhesive tape TE is composed of a resin film such as polyethylene terephthalate having a width of about 50 mm, and an adhesive layer A that is adhesive at room temperature is formed on one surface. The peeling adhesive tape TE is wound around the outer periphery of the roll 21 with the adhesive layer A positioned inside. In addition, the adhesive force (force required when it peels) with respect to the protective tape TG of the adhesion layer A is larger than the adhesive force with respect to the surface of the wafer W of the protective tape TG.

剥離テープ貼着手段２０は、図１に示すように、折り返し手段２２と、挟持手段２３と、押圧手段２４（図６などに示す）と、カッター手段２５（図８などに示す）と、を備える。折り返し手段２２は、巻回された剥離用粘着テープＴＥのロール２１から繰り出された剥離用粘着テープＴＥの先端を粘着層Ａを内側にして折り返すものである。折り返し手段２２は、図１に示すように、テープ送り手段２６と、曲面ガイド部２７とを有している。 As shown in FIG. 1, the peeling tape attaching means 20 includes a folding means 22, a clamping means 23, a pressing means 24 (shown in FIG. 6 and the like), and a cutter means 25 (shown in FIG. 8 and the like). Prepare. The folding means 22 folds the tip of the peeling adhesive tape TE fed out from the roll 21 of the wound peeling adhesive tape TE with the adhesive layer A inside. As shown in FIG. 1, the folding means 22 includes a tape feeding means 26 and a curved surface guide portion 27.

テープ送り手段２６は、剥離用粘着テープＴＥをロール２１から繰り出して送るものである。テープ送り手段２６は、チャックテーブル１０の上方に設けられ、かつ、図１に示すように、繰り出し手段２８と、案内プレート部２９と、位置付け手段３０と、エアー噴出手段３１とを有している。 The tape feeding means 26 feeds the peeling adhesive tape TE from the roll 21 and sends it. The tape feeding means 26 is provided above the chuck table 10 and has a feeding means 28, a guide plate portion 29, a positioning means 30, and an air ejection means 31, as shown in FIG. .

繰り出し手段２８は、図１に示すように、一対のフィードローラ３２と、一対のフィードローラ３２の回りに架け渡された無端ベルト３３と、一対の抑えローラ３４とを備える。一対のフィードローラ３２は、ロール２１から繰り出される剥離用粘着テープＴＥの長手方向に間隔をあけて配置され、軸心がロール２１から繰り出される剥離用粘着テープＴＥの長手方向と直交している。フィードローラ３２のうちロール２１寄りの一方のフィードローラ３２は、モータなどにより軸心回りに回転され、他方のフィードローラ３２は、軸心回りに回転自在に支持されて無端ベルト３３と連れ回りする。無端ベルト３３は、一方のフィードローラ３２の回転により一対のフィードローラ３２の外周を循環走行する。また、本発明では、他方のフィードローラ３２がモータにより軸心回りに回転されて、一方のフィードローラ３２が無端ベルト３３と連れ回りしてもよい。 As shown in FIG. 1, the feeding means 28 includes a pair of feed rollers 32, an endless belt 33 laid around the pair of feed rollers 32, and a pair of holding rollers 34. The pair of feed rollers 32 are arranged at intervals in the longitudinal direction of the peeling adhesive tape TE fed out from the roll 21, and the axis is orthogonal to the longitudinal direction of the peeling adhesive tape TE fed out from the roll 21. One of the feed rollers 32 closer to the roll 21 is rotated around the axis by a motor or the like, and the other feed roller 32 is rotatably supported around the axis and is rotated with the endless belt 33. . The endless belt 33 circulates around the outer periphery of the pair of feed rollers 32 by the rotation of one feed roller 32. In the present invention, the other feed roller 32 may be rotated around the axis by the motor, and the one feed roller 32 may be rotated with the endless belt 33.

抑えローラ３４は、フィードローラ３２と１対１で対応している。抑えローラ３４は、対応するフィードローラ３２の上方に設けられ、対応するフィードローラ３２に近づいたり離れる方向に移動自在に設けられている。抑えローラ３４は、対応するフィードローラ３２に近づいて、フィードローラ３２及び無端ベルト３３との間にロール２１から繰り出された剥離用粘着テープＴＥを挟んで、剥離用粘着テープＴＥの繰り出される方向を案内する。抑えローラ３４は、フィードローラ３２に近づいた際に、強い力でフィードローラ３２に押圧されることなく、繰り出される剥離用粘着テープＴＥとともに連れ回りする。繰り出し手段２８は、抑えローラ３４がフィードローラ３２に近づいて、フィードローラ３２がモータにより回転されることで、ロール２１から繰り出される剥離用粘着テープＴＥを曲面ガイド部２７に送る。 The restraining roller 34 has a one-to-one correspondence with the feed roller 32. The restraining roller 34 is provided above the corresponding feed roller 32 and is movably provided in a direction approaching or leaving the corresponding feed roller 32. The pressing roller 34 approaches the corresponding feed roller 32, sandwiches the peeling adhesive tape TE fed from the roll 21 between the feed roller 32 and the endless belt 33, and moves the peeling adhesive tape TE in a feeding direction. invite. When the pressure roller 34 approaches the feed roller 32, the pressure roller 34 is rotated with the peeling adhesive tape TE that is fed without being pressed by the feed roller 32 with a strong force. The feeding means 28 feeds the peeling adhesive tape TE fed from the roll 21 to the curved surface guide portion 27 when the restraining roller 34 approaches the feed roller 32 and the feed roller 32 is rotated by a motor.

案内プレート部２９は、折り返し手段２２の曲面ガイド部２７の内側の曲面４２の始端部から剥離用粘着テープＴＥの先端が侵入するよう、剥離用粘着テープＴＥを支持しつつ案内するものである。案内プレート部２９は、表面上に剥離用粘着テープＴＥが載置されて、剥離用粘着テープＴＥを支持する支持プレート３５を備える。案内プレート部２９は、当該案内プレート部２９の支持プレート３５の先端が無端ベルト３３から折り返し手段２２に向かって突出して曲面ガイド部２７に侵入するガイド位置（図１などに示す）と、案内プレート部２９の支持プレート３５の先端が無端ベルト３３の内側に位置して曲面ガイド部２７から離間する待避位置（図３などに示す）と、に亘って移動自在に設けられている。案内プレート部２９は、ガイド位置に位置付けられた支持プレート３５の表面上に剥離用粘着テープＴＥを載置することで、剥離用粘着テープＴＥを支持しつ曲面ガイド部２７内に案内する。 The guide plate portion 29 supports and guides the peeling adhesive tape TE so that the tip of the peeling adhesive tape TE enters from the start end portion of the curved surface 42 inside the curved surface guide portion 27 of the folding means 22. The guide plate unit 29 includes a support plate 35 on which a peeling adhesive tape TE is placed and supports the peeling adhesive tape TE. The guide plate portion 29 includes a guide position (shown in FIG. 1 and the like) in which the tip of the support plate 35 of the guide plate portion 29 protrudes from the endless belt 33 toward the folding means 22 and enters the curved surface guide portion 27. The tip of the support plate 35 of the portion 29 is provided so as to be movable over a retracted position (shown in FIG. 3 and the like) that is located inside the endless belt 33 and is separated from the curved surface guide portion 27. The guide plate part 29 guides the peeling adhesive tape TE into the curved guide part 27 while supporting the peeling adhesive tape TE by placing the peeling adhesive tape TE on the surface of the support plate 35 positioned at the guide position.

位置付け手段３０は、案内プレート部２９をガイド位置と待避位置とに亘って移動させるとともに、案内プレート部２９をガイド位置と待避位置とに位置付けるものである。位置付け手段３０は、繰り出し手段２８のフィードローラ３２を回転自在に支持するフレーム３６などに取り付けられたシリンダ本体３７と、シリンダ本体３７から伸縮自在なピストンロッド３８とを備えた、所謂エアシリンダである。シリンダロッド３８の先端には、案内プレート部２９が取り付けられている。位置付け手段３０は、シリンダ本体３７からピストンロッド３８を伸縮することで、案内プレート部２９をガイド位置と待避位置とに亘って移動させる。 The positioning means 30 moves the guide plate portion 29 between the guide position and the retracted position, and positions the guide plate portion 29 at the guide position and the retracted position. The positioning means 30 is a so-called air cylinder including a cylinder body 37 attached to a frame 36 that rotatably supports the feed roller 32 of the feeding means 28 and a piston rod 38 that can be extended and contracted from the cylinder body 37. . A guide plate portion 29 is attached to the tip of the cylinder rod 38. The positioning means 30 moves the guide plate portion 29 between the guide position and the retracted position by extending and contracting the piston rod 38 from the cylinder body 37.

エアー噴出手段３１は、曲面ガイド部２７に侵入する剥離用粘着テープＴＥの粘着層Ａにエアーを吹きつけ、曲面ガイド部２７の曲面４２に沿って剥離用粘着テープＴＥが折り返されるのを補助するものである。エアー噴出手段３１は、繰り出し手段２２のフィードローラ３２を回転自在に支持するフレーム３６などに取り付けられ、かつ加圧されたエアーを噴出するノズルである。エアー噴出手段３１は、ガイド位置の案内プレート部２９の支持プレート３５の先端に向かって、上方に向かいかつ曲面ガイド部２７に向かう方向にエアーを噴出する。エアー噴出手段３１は、エアーを上方に向かいかつ曲面ガイド部２７に向かう方向に噴出することで、剥離用粘着テープＴＥを曲面ガイド部２７の曲面４２に沿わして、剥離用粘着テープＴＥが曲面４２に沿って折り返されるのを補助するとともに、粘着層Ａが曲面４２に貼着することを規制する。 The air blowing means 31 blows air onto the adhesive layer A of the peeling adhesive tape TE that enters the curved guide portion 27 and assists the peeling adhesive tape TE to be folded along the curved surface 42 of the curved guide portion 27. Is. The air ejection means 31 is a nozzle that is attached to a frame 36 that rotatably supports the feed roller 32 of the feeding means 22 and that ejects pressurized air. The air ejecting means 31 ejects air toward the tip of the support plate 35 of the guide plate portion 29 at the guide position in the upward direction and toward the curved surface guide portion 27. The air ejecting means 31 ejects air upward and in a direction toward the curved surface guide portion 27, so that the peeling adhesive tape TE extends along the curved surface 42 of the curved surface guide portion 27, and the peeling adhesive tape TE is curved. 42 assists in folding along the surface 42 and restricts the adhesive layer A from sticking to the curved surface 42.

また、テープ送り手段２６は、剥離装置１の図示しない装置本体にロール２１と一体に鉛直方向に移動自在に設けられている。 Further, the tape feeding means 26 is provided in an apparatus main body (not shown) of the peeling apparatus 1 so as to be movable in the vertical direction integrally with the roll 21.

曲面ガイド部２７は、テープ送り手段２６から送り出された剥離用粘着テープＴＥの先端が侵入すると、粘着層Ａ側を内側にして侵入方向と反対方向に折り返されるよう突き当たりつつ案内されるものである。曲面ガイド部２７は、テープ送り手段２６と対向し、かつ、ロール２１との間にテープ送り手段２６を挟む位置に配置されている。 When the leading end of the peeling adhesive tape TE fed from the tape feeding means 26 enters, the curved surface guide portion 27 is guided while abutting so that the adhesive layer A is turned inward and folded back in the opposite direction. . The curved surface guide portion 27 is disposed at a position facing the tape feeding means 26 and sandwiching the tape feeding means 26 between the roll 21.

曲面ガイド部２７は、鉛直方向に間隔をあけて配置されかつテープ送り手段２６から送り出された剥離用粘着テープＴＥの先端が間に侵入する一対の被侵入部３９，４０と、被侵入部３９，４０のテープ送り手段２６から離れた端部同士を連結する連結部４１とを備えている。また、曲面ガイド部２７の内側には、テープ送り手段２６に近づくのにしたがって徐々に鉛直方向の幅が大きくなる曲面４２が形成されている。曲面４２は、側方からみてＵ字状に形成されている。曲面ガイド部２７は、一対の被侵入部３９，４０間に侵入した剥離用粘着テープＴＥを曲面４２に沿わせることで、剥離用粘着テープＴＥの先端を粘着層Ａを内側にして侵入方向と反対方向であるテープ送り手段２６に向かうように折り返す。また、曲面ガイド部２７は、図示しないエアシリンダのピストンロッドなどに取り付けられて、テープ送り手段２６及びロール２１に近づいたり離れる方向に水平方向に沿って移動自在に装置本体に設けられている。 The curved surface guide portion 27 is disposed at a distance in the vertical direction and has a pair of intrusion portions 39 and 40 into which the tip of the peeling adhesive tape TE fed from the tape feeding means 26 enters, and the intrusion portion 39. , 40 and a connecting portion 41 for connecting the end portions away from the tape feeding means 26. A curved surface 42 is formed on the inner side of the curved surface guide portion 27 and gradually increases in width in the vertical direction as it approaches the tape feeding means 26. The curved surface 42 is formed in a U shape when viewed from the side. The curved surface guide portion 27 has the peeling adhesive tape TE that has entered between the pair of intrusion portions 39 and 40 along the curved surface 42, so that the leading end of the peeling adhesive tape TE is in the intrusion direction with the adhesive layer A inside. It is folded back toward the tape feeding means 26 which is the opposite direction. The curved surface guide portion 27 is attached to a piston rod of an air cylinder (not shown) or the like, and is provided in the apparatus main body so as to be movable along the horizontal direction in a direction approaching or leaving the tape feeding means 26 and the roll 21.

また、曲面ガイド部２７の一対の被侵入部３９，４０のうち下方の被侵入部４０には、剥離用粘着テープＴＥを検出するセンサ４３，４４が取り付けられている。一方のセンサ４３は、下方の被侵入部４０のテープ送り手段２６寄りの先端に取り付けられ、他方のセンサ４４は、下方の被侵入部４０の中央部に取り付けられている。センサ４３，４４は、曲面４２上の剥離用粘着テープＴＥの存在を検出し、検出結果を制御手段に出力する。 Sensors 43 and 44 for detecting the peeling adhesive tape TE are attached to the lower intrusion portion 40 of the pair of intrusion portions 39 and 40 of the curved surface guide portion 27. One sensor 43 is attached to the tip of the lower intrusion 40 near the tape feeding means 26, and the other sensor 44 is attached to the center of the lower intrusion 40. The sensors 43 and 44 detect the presence of the peeling adhesive tape TE on the curved surface 42 and output the detection result to the control means.

挟持手段２３は、折り返し手段２２により剥離用粘着テープＴＥの折り返された部分を挟持するものである。挟持手段２３は、平板状に形成されかつ曲面ガイド部２７の一対の被侵入部３９，４０のうち上方の被侵入部３９に鉛直方向に移動自在に取り付けられている。挟持手段２３は、図示しないエアシリンダのピストンロッドなどに取り付けられ、ピストンロッドが伸張することで、下方の被侵入部４０との間に剥離用粘着テープＴＥの折り返された部分を挟持して、折り返された部分の粘着層Ａ同士を貼着して、剥離用粘着テープＴＥの折り返された部分同士を固定する。 The clamping means 23 clamps the portion of the peeling adhesive tape TE that has been folded by the folding means 22. The clamping means 23 is formed in a flat plate shape and is attached to the upper intrusion portion 39 of the pair of intrusion portions 39 and 40 of the curved surface guide portion 27 so as to be movable in the vertical direction. The clamping means 23 is attached to a piston rod or the like of an air cylinder (not shown), and the piston rod extends to sandwich the folded portion of the peeling adhesive tape TE with the lower intrusion portion 40, The folded portions of the adhesive layers A are stuck together, and the folded portions of the peeling adhesive tape TE are fixed.

押圧手段２４は、先端が挟持手段２３などにより挟持された剥離用粘着テープＴＥの粘着層Ａをチャックテーブル１０に保持されたウエーハＷの保護テープＴＧの表面に押圧し、保護テープＴＧに剥離用粘着テープＴＥを貼着するものである。 The pressing means 24 presses the adhesive layer A of the peeling adhesive tape TE whose tip is clamped by the clamping means 23 or the like against the surface of the protective tape TG of the wafer W held by the chuck table 10, and is applied to the protective tape TG for peeling. Adhesive tape TE is attached.

押圧手段２４は、装置本体などに鉛直方向に移動自在に設けられ、かつ、図６に示すように、テープ送り手段２６から曲面ガイド部２７に送り出される剥離用粘着テープＴＥの上方に設けられている。押圧手段２４は、下降することで、テープ送り手段２６から曲面ガイド部２７に送り出される剥離用粘着テープＴＥをチャックテーブル１０に保持されたウエーハＷの表面ＷＳに貼着された保護テープＴＧに押圧する。 The pressing means 24 is provided on the apparatus main body or the like so as to be movable in the vertical direction, and is provided above the peeling adhesive tape TE fed from the tape feeding means 26 to the curved surface guide portion 27 as shown in FIG. Yes. When the pressing means 24 descends, the peeling adhesive tape TE fed from the tape feeding means 26 to the curved surface guide portion 27 is pressed against the protective tape TG attached to the surface WS of the wafer W held by the chuck table 10. To do.

カッター手段２５は、ロール２１から繰り出され、保護テープＴＧの表面に貼着した剥離用粘着テープＴＥをロール２１に巻回された剥離用粘着テープＴＥから切り離すものである。カッター手段２５は、鉛直方向に移動自在に設けられ、かつ、図８に示すように、下降するとテープ送り手段２６の繰り出し手段２８と曲面ガイド部２７との間に設けられる。カッター手段２５は、下降すると、フレーム３６などに取り付けられたカッター受け４５との間に剥離用粘着テープＴＥを挟んで切断するカッター刃４６を備えている。 The cutter means 25 separates the peeling adhesive tape TE that has been fed from the roll 21 and adhered to the surface of the protective tape TG from the peeling adhesive tape TE wound around the roll 21. The cutter means 25 is provided so as to be movable in the vertical direction, and is provided between the feeding means 28 of the tape feeding means 26 and the curved surface guide portion 27 when lowered as shown in FIG. The cutter means 25 includes a cutter blade 46 that, when lowered, cuts the adhesive tape TE for peeling with a cutter receiver 45 attached to the frame 36 or the like.

剥離駆動手段５０は、ウエーハＷを保持したチャックテーブル１０の保持面１０ａと、押圧手段２４などによりチャックテーブル１０に保持されたウエーハＷの表面ＷＳ上の保護テープＴＧに貼着した剥離用粘着テープＴＥとを相対移動させて、剥離用粘着テープＴＥで保護テープＴＧをウエーハＷの表面ＷＳから剥離するものである。剥離駆動手段５０は、装置本体に取り付けられたモータやリードスクリューなどで構成され、ロール２１から剥離用粘着テープＴＥが繰り出される方向と平行に、チャックテーブル１０を移動自在に支持している。 The peeling driving means 50 includes a holding adhesive surface 10a of the chuck table 10 holding the wafer W, and a peeling adhesive tape attached to the protective tape TG on the surface WS of the wafer W held by the pressing table 24 and the like. The protective tape TG is peeled off from the surface WS of the wafer W by the relative movement of the TE and the peeling adhesive tape TE. The peeling drive means 50 is constituted by a motor, a lead screw, or the like attached to the apparatus main body, and supports the chuck table 10 movably in parallel with the direction in which the peeling adhesive tape TE is fed from the roll 21.

また、剥離装置１は、曲面ガイド部２７の下方に設けられた剥離用駆動ローラ４７（図７に示す）と、剥離用抑えローラ４８（図７に示す）とを備えている。剥離用駆動ローラ４７は、曲面ガイド部２７と一体に水平方向に沿って移動自在に設けられ、図示しないモータにより回転駆動される。 Further, the peeling device 1 includes a peeling drive roller 47 (shown in FIG. 7) and a peeling restraining roller 48 (shown in FIG. 7) provided below the curved surface guide portion 27. The peeling drive roller 47 is provided integrally with the curved surface guide portion 27 so as to be movable along the horizontal direction, and is driven to rotate by a motor (not shown).

剥離用抑えローラ４８は、曲面ガイド部２７と一体に水平方向に沿って移動自在に設けられているとともに、剥離用駆動ローラ４７に近づいたり離れる方向に水平方向に沿って移動自在に設けられている。剥離用抑えローラ４８は、剥離用駆動ローラ４７よりもロール２１側に配置されて、剥離用駆動ローラ４７に近づくと、チャックテーブル１０に保持されたウエーハＷの保護テープＴＧに貼着した剥離用粘着テープＴＥを剥離用駆動ローラ４７との間に挟む。剥離用駆動ローラ４７は、剥離用抑えローラ４８との間に剥離用粘着テープＴＥを挟んで、モータにより回転駆動されることで、剥離駆動手段５０と協同して、剥離用粘着テープＴＥで保護テープＴＧをウエーハＷの表面ＷＳから剥離する。 The peeling control roller 48 is provided so as to be movable along the horizontal direction integrally with the curved surface guide portion 27, and is provided so as to be movable along the horizontal direction in a direction approaching or separating from the peeling drive roller 47. Yes. The peeling restraining roller 48 is disposed on the roll 21 side with respect to the peeling driving roller 47, and, when approaching the peeling driving roller 47, the peeling pressing roller 48 adhered to the protective tape TG of the wafer W held on the chuck table 10. The adhesive tape TE is sandwiched between the peeling drive roller 47. The peeling drive roller 47 is protected by the peeling adhesive tape TE in cooperation with the peeling driving means 50 by sandwiching the peeling adhesive tape TE between the peeling pressing roller 48 and being driven to rotate by a motor. The tape TG is peeled off from the surface WS of the wafer W.

また、剥離装置１は、少なくとも、無端ベルト３３、抑えローラ３４、案内プレート部２９の支持プレート３５、曲面ガイド部２７の曲面４２、挟持手段２３、押圧手段２４、カッター受け４５に粘着層Ａが貼着することを規制するために、フッ素系などの離型剤によりこれらの表面がコーティングされている。 Further, the peeling device 1 has an adhesive layer A on at least the endless belt 33, the holding roller 34, the support plate 35 of the guide plate portion 29, the curved surface 42 of the curved guide portion 27, the clamping means 23, the pressing means 24, and the cutter receiver 45. In order to regulate the sticking, these surfaces are coated with a release agent such as fluorine.

制御手段は、剥離装置１を構成する上述した構成要素をそれぞれ制御するものである。制御手段は、ウエーハＷの保護テープＴＧの剥離動作を剥離装置１に行わせるものである。なお、制御手段は、例えばＣＰＵ等で構成された演算処理装置やＲＯＭ、ＲＡＭ等を備える図示しないマイクロプロセッサを主体として構成されており、加工動作の状態を表示する表示手段や、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる操作手段と接続されている。 The control means controls the above-described components constituting the peeling device 1. The control means causes the peeling device 1 to perform the peeling operation of the protective tape TG of the wafer W. The control means is composed mainly of a microprocessor (not shown) provided with an arithmetic processing unit constituted by, for example, a CPU or the like, ROM, RAM, etc. It is connected to operation means used when registering information and the like.

次に、本実施形態に係る剥離装置１の保護テープＴＧの剥離動作を図面を参照して説明する。 Next, the peeling operation | movement of the protective tape TG of the peeling apparatus 1 which concerns on this embodiment is demonstrated with reference to drawings.

まず、剥離動作では、オペレータが加工内容情報を制御手段に登録し、オペレータがチャックテーブル１０の保持面１０ａ上にウエーハＷを載置し、剥離動作の開始指示があった場合に、剥離装置１が剥離動作を開始する。剥離動作では、制御手段は、チャックテーブル１０の保持面１０ａにウエーハＷを吸引保持する。 First, in the peeling operation, the operator registers the processing content information in the control means, and when the operator places the wafer W on the holding surface 10a of the chuck table 10 and gives an instruction to start the peeling operation, the peeling device 1 Starts the peeling operation. In the peeling operation, the control unit sucks and holds the wafer W on the holding surface 10 a of the chuck table 10.

制御手段は、図１に示すように、テープ送り手段２６をロール２１とともに下降させ、抑えローラ３４をフィードローラ３２に近づけて、ロール２１に巻回された剥離用粘着テープＴＥをフィードローラ３２と抑えローラ３４との間に挟む。そして、案内プレート部２９をガイド位置に位置付け、ロール２１に巻回された剥離用粘着テープＴＥの先端を支持プレート３５の表面上に載置する。 As shown in FIG. 1, the control means lowers the tape feeding means 26 together with the roll 21, brings the holding roller 34 close to the feed roller 32, and causes the peeling adhesive tape TE wound around the roll 21 to be fed with the feed roller 32. It is sandwiched between the pressing roller 34. Then, the guide plate portion 29 is positioned at the guide position, and the tip of the peeling adhesive tape TE wound around the roll 21 is placed on the surface of the support plate 35.

その後、制御手段は、エアー噴出手段３１から加圧されたエアーを噴出させながら、繰り出し手段２８のフィードローラ３２を剥離用粘着テープＴＥが曲面ガイド部２７に向かう方向に回転させる。すると、図２に示すように、剥離用粘着テープＴＥにエアーが吹きつけられるので、送り出された剥離用粘着テープＴＥの先端が曲面ガイド部２７内に侵入しても、粘着層Ａ同士が貼着することなく、かつ粘着層Ａが曲面４２に貼着することなく、剥離用粘着テープＴＥの先端が曲面ガイド部２７の曲面４２に沿って案内される。そして、剥離用粘着テープＴＥが曲面４２に沿って折り返される。 Thereafter, the control means rotates the feed roller 32 of the feeding means 28 in the direction in which the peeling adhesive tape TE is directed toward the curved surface guide portion 27 while blowing the pressurized air from the air blowing means 31. Then, as shown in FIG. 2, since air is blown onto the peeling adhesive tape TE, even if the tip of the peeled peeling adhesive tape TE enters the curved guide portion 27, the adhesive layers A are stuck together. The tip of the peeling adhesive tape TE is guided along the curved surface 42 of the curved surface guide portion 27 without being attached and without the adhesive layer A sticking to the curved surface 42. Then, the peeling adhesive tape TE is folded along the curved surface 42.

そして、制御手段は、図３に示すように、センサ４３，４４が剥離用粘着テープＴＥを検出すると、フィードローラ３２の回転を停止し、案内プレート部２９を待避位置に位置付ける。制御手段は、図４に示すように、挟持手段２３を下降させて、剥離用粘着テープＴＥの折り返された部分を被侵入部４０と挟持手段２３との間に挟持して、剥離用粘着テープＴＥの折り返された部分の粘着層Ａ同士を貼着させる。 Then, as shown in FIG. 3, when the sensors 43 and 44 detect the peeling adhesive tape TE, the control means stops the rotation of the feed roller 32 and positions the guide plate portion 29 at the retracted position. As shown in FIG. 4, the control means lowers the clamping means 23 and clamps the folded portion of the peeling adhesive tape TE between the intrusion portion 40 and the clamping means 23, so that the peeling adhesive tape Adhesive layers A in a folded portion of TE are adhered to each other.

そして、図５に示すように、制御手段は、エアー噴出手段３１からのエアーの噴出を停止し、被侵入部４０と挟持手段２３との間に剥離用粘着テープＴＥの折り返された部分を挟持したまま、曲面ガイド部２７を水平方向に沿ってテープ送り手段２６から離れる方向に移動させる。そして、図６に示すように、抑えローラ３４を上昇させて、フィードローラ３２から離間させる。すると、テープ送り手段２６のフィードローラ３２が停止しているために、曲面ガイド部２７の移動とともに、ロール２１と曲面ガイド部２７との間の剥離用粘着テープＴＥが張るとともに、ロール２１から剥離用粘着テープＴＥから引き出される。 Then, as shown in FIG. 5, the control unit stops the ejection of air from the air ejection unit 31, and sandwiches the folded portion of the peeling adhesive tape TE between the intrusion portion 40 and the clamping unit 23. The curved surface guide portion 27 is moved in the direction away from the tape feeding means 26 along the horizontal direction. Then, as shown in FIG. 6, the holding roller 34 is raised and separated from the feed roller 32. Then, since the feed roller 32 of the tape feeding means 26 is stopped, the peeling adhesive tape TE between the roll 21 and the curved surface guide portion 27 is stretched and peeled from the roll 21 as the curved surface guide portion 27 moves. It is pulled out from the adhesive tape TE.

その後、制御手段は、剥離駆動手段５０によりチャックテーブル１０に保持されたウエーハＷの曲面ガイド部２７寄りの一端部をテープ送り手段２６と曲面ガイド部２７の下方に位置付ける。制御手段は、図７に示すように、押圧手段２４を下降させて、剥離用粘着テープＴＥの粘着層Ａをチャックテーブル１０に保持されたウエーハＷの保護テープＴＧの表面ＷＳに押圧して貼着する。 Thereafter, the control means positions one end portion of the wafer W held on the chuck table 10 by the peeling driving means 50 near the curved surface guide portion 27 below the tape feeding means 26 and the curved surface guide portion 27. As shown in FIG. 7, the control means lowers the pressing means 24 and presses the adhesive layer A of the peeling adhesive tape TE against the surface WS of the protective tape TG of the wafer W held on the chuck table 10 for pasting. To wear.

制御手段は、図８に示すように、押圧手段２４を上昇させて剥離用粘着テープＴＥから待避させた後に、テープ送り手段２６のフィードローラ３２をロール２１に剥離用粘着テープＴＥを巻き取る方向に回転させながら、カッター手段２５を下降させて、カッター手段２５に剥離用粘着テープＴＥを切断させる。 As shown in FIG. 8, the control means raises the pressing means 24 and retracts from the peeling adhesive tape TE, and then winds the peeling adhesive tape TE around the roll 21 with the feed roller 32 of the tape feeding means 26. The cutter means 25 is lowered while being rotated to cause the cutter means 25 to cut the peeling adhesive tape TE.

制御手段は、図９に示すように、テープ送り手段２６をロール２１とともに上昇させ、剥離用抑えローラ４８を剥離用駆動ローラ４７に近づけて、剥離用抑えローラ４８と剥離用駆動ローラ４７との間に保護テープＴＧの表面に貼着された剥離用粘着テープＴＥを挟み込む。そして、制御手段は、剥離用駆動ローラ４７を挟み込んだ剥離用粘着テープＴＥを曲面ガイド部２７に巻き取る方向に回転させながら、剥離駆動手段５０にチャックテーブル１０をロール２１から離れる方向に水平方向に移動させて、剥離用粘着テープＴＥの粘着層Ａに貼着された保護テープＴＧをウエーハＷの表面ＷＳから剥離させる。制御手段は、図１０に示すように、ウエーハＷの表面ＷＳから剥離した保護テープＴＧが貼着された剥離用粘着テープＴＥを挟み込んだ剥離用抑えローラ４８と剥離用駆動ローラ４７を曲面ガイド部２７とともに、ダストボックス１００の上方まで移動させる。その後、制御手段は、剥離用抑えローラ４８を剥離用駆動ローラ４７から離間させて、ウエーハＷの表面ＷＳから剥離した保護テープＴＧが貼着された剥離用粘着テープＴＥをダストボックス１０内に捨てる。 As shown in FIG. 9, the control means raises the tape feeding means 26 together with the roll 21, brings the peeling restraining roller 48 close to the peeling driving roller 47, and connects the peeling restraining roller 48 and the peeling driving roller 47. The peeling adhesive tape TE attached to the surface of the protective tape TG is sandwiched between them. Then, the control means rotates the peeling adhesive tape TE sandwiching the peeling drive roller 47 in the direction of winding it around the curved surface guide portion 27 while horizontally moving the chuck table 10 away from the roll 21 to the peeling drive means 50. The protective tape TG attached to the adhesive layer A of the peeling adhesive tape TE is peeled off from the surface WS of the wafer W. As shown in FIG. 10, the control means includes a curved guide portion that includes a peeling restraining roller 48 and a peeling driving roller 47 sandwiching a peeling adhesive tape TE to which a protective tape TG peeled from the surface WS of the wafer W is attached. 27 together with the dust box 100. Thereafter, the control means separates the peeling restraining roller 48 from the peeling driving roller 47 and discards the peeling adhesive tape TE with the protective tape TG peeled off from the surface WS of the wafer W in the dust box 10.

こうして、ウエーハＷの表面ＷＳから保護テープＴＧを剥離させる。そして、オペレータが保護テープＴＧが剥離されたウエーハＷをチャックテーブル１０上から取り除くとともに、保護テープＴＧが表面ＷＳに貼着されたウエーハＷを再度、チャックテーブル１０上に載置し、前述の工程を繰り返して、ウエーハＷの表面ＷＳから保護テープＴＧを剥離する。保護テープＴＧが剥離されたウエーハＷは、分割予定ラインに沿って切断されて、個々のデバイスに分割される。 In this way, the protective tape TG is peeled from the surface WS of the wafer W. Then, the operator removes the wafer W from which the protective tape TG has been peeled off from the chuck table 10, and again places the wafer W on which the protective tape TG is adhered to the surface WS on the chuck table 10, and the above-described process. Is repeated to peel the protective tape TG from the surface WS of the wafer W. The wafer W from which the protective tape TG has been peeled is cut along a predetermined division line and divided into individual devices.

以上のように、実施形態に係る剥離装置１によれば、曲面ガイド部２７内に剥離用粘着テープＴＥを繰り出す際に、折り返し手段２２が剥離用粘着テープＴＥの先端を曲面４２に沿わせる。このために、剥離用粘着テープＴＥの先端の粘着層Ａ同士が貼着することなく、剥離用粘着テープＴＥの先端を折り返して、折り返された剥離用粘着テープＴＥの先端を挟持することができる。したがって、剥離装置１は、常温で粘着性を有する安価な剥離用粘着テープＴＥで保護テープＴＧを剥離することができる。 As described above, according to the peeling apparatus 1 according to the embodiment, when the peeling adhesive tape TE is fed into the curved surface guide portion 27, the folding means 22 causes the tip of the peeling adhesive tape TE to follow the curved surface 42. For this reason, the front end of the peelable adhesive tape TE can be folded back and the front end of the peeled back adhesive tape TE can be held without sticking the adhesive layers A at the front ends of the peelable adhesive tape TE. . Therefore, the peeling apparatus 1 can peel off the protective tape TG with an inexpensive peeling adhesive tape TE having adhesiveness at room temperature.

また、剥離装置１は、剥離用粘着テープＴＥの先端の粘着層Ａ同士が貼着することなく、折り返された剥離用粘着テープＴＥの先端を挟持することができるため、剥離用粘着テープＴＥの先端を引っ張って、切断することができる。したがって、剥離用粘着テープＴＥを、適宜切断して、保護テープＴＧを剥離することができるため、剥離用粘着テープＴＥの使用量を極限まで抑制することができる。よって、剥離装置１は、保護テープＴＧを低コストでウエーハＷの表面ＷＳから剥離することができる。 Moreover, since the peeling apparatus 1 can clamp the front-end | tip of the folded back peeling adhesive tape TE, without sticking adhesive layer A of the front-end | tip of peeling adhesive tape TE, of peeling adhesive tape TE, It can be cut by pulling the tip. Therefore, since the adhesive tape TE for peeling can be cut | disconnected suitably and the protective tape TG can be peeled, the usage-amount of the adhesive tape TE for peeling can be suppressed to the limit. Therefore, the peeling apparatus 1 can peel off the protective tape TG from the surface WS of the wafer W at a low cost.

また、剥離装置１は、テープ送り手段２６がガイド位置と待避位置とに亘って移動される案内プレート部２９を備えているので、テープ送り手段２６が繰り出した剥離用粘着テープＴＥを曲面ガイド部２７内に確実に案内することができる。 Further, since the peeling device 1 includes the guide plate portion 29 in which the tape feeding means 26 is moved between the guide position and the retracted position, the peeling adhesive tape TE fed out by the tape feeding means 26 is used as the curved surface guide portion. 27 can be reliably guided.

さらに、剥離装置１は、折り返し手段２２が剥離用粘着テープＴＥを曲面ガイド部２７に繰り出す際に、剥離用粘着テープＴＥの下方からエアーを噴出するエアー噴出手段３１を備えている。このために、剥離用粘着テープＴＥの先端の粘着層Ａ同士が貼着することなく、剥離用粘着テープＴＥの先端を曲面４２に沿わせることができる。 Furthermore, the peeling apparatus 1 includes an air ejection means 31 that ejects air from below the peeling adhesive tape TE when the folding means 22 feeds the peeling adhesive tape TE to the curved surface guide portion 27. For this reason, the front-end | tip of peeling adhesive tape TE can be made to follow the curved surface 42, without sticking adhesive layers A of the front-end | tip of peeling adhesive tape TE.

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。 The present invention is not limited to the above embodiment. That is, various modifications can be made without departing from the scope of the present invention.

１保護テープ剥離装置
１０チャックテーブル
１０ａ保持面
２０剥離テープ貼着手段
２１ロール
２２折り返し手段
２３挟持手段
２４押圧手段
２５カッター手段
２６テープ送り手段
２７曲面ガイド部
２９案内プレート部
３０位置付け手段
３１エアー噴出手段
４２曲面
５０剥離駆動手段
ＴＧ保護テープ
ＴＥ剥離用粘着テープ
Ａ粘着層
Ｗウエーハ
ＷＳ表面
ＷＲ裏面 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Protection tape peeling apparatus 10 Chuck table 10a Holding surface 20 Peeling tape sticking means 21 Roll 22 Folding means 23 Clamping means 24 Pressing means 25 Cutter means 26 Tape feeding means 27 Curved surface guide part 29 Guide plate part 30 Positioning means 31 Air ejection means 42 Curved surface 50 Peeling drive means TG Protective tape TE Peeling adhesive tape A Adhesive layer W Wafer WS Front WR Rear

Claims

A protective tape peeling device for peeling a protective tape attached to the surface of a wafer,
A chuck table for holding the back surface of the wafer having the protective tape attached to the surface with a holding surface, a peeling tape attaching means for attaching a peeling adhesive tape to the protective tape, and the holding surface and the protective tape. A peeling driving means for relatively moving the adhered adhesive tape for peeling and peeling the protective tape from the surface of the wafer with the adhesive tape for peeling;
The peeling tape sticking means is
A folding means that folds the tip of the peeling adhesive tape fed out from the roll of the peeled peeling adhesive tape with the adhesive layer side inside, and
Clamping means for clamping the folded portion of the peeling adhesive tape;
A pressing means for pressing the adhesive layer of the peeling adhesive tape with the tip held against the surface of the protective tape of the wafer held by the chuck table, and sticking the peeling adhesive tape to the protective tape;
A cutter means for cutting off the peeling adhesive tape attached to the surface of the protective tape from the roll, and
The folding means is
A tape feeding means for feeding the peeling adhesive tape out of the roll;
A protective tape peeling device comprising: a curved surface guide portion that is guided so as to be folded back in a direction opposite to the intrusion direction with the adhesive layer side inside when the leading end of the peeled adhesive tape that has been sent out enters.

The tape feeding means is
A guide plate portion that supports and guides the peeling adhesive tape so that a tip of the peeling adhesive tape enters from a curved end portion of the curved guide portion;
2. The protective tape peeling according to claim 1, further comprising: a guide position where a tip of the guide plate portion enters the curved surface guide portion; and positioning means for positioning the guide plate portion at a retracted position where the tip of the guide plate portion is separated from the curved surface guide portion. apparatus.

The tape feeding means has air blowing means for blowing air to the pressure-sensitive adhesive layer side of the peeling pressure-sensitive adhesive tape entering the curved surface guide portion and assisting the folding pressure-sensitive adhesive tape to be folded along the curved surface. Item 3. The protective tape peeling apparatus according to Item 1 or 2.