JP6260519B2 - 一液付加硬化型シリコーン組成物の保存方法及び硬化方法 - Google Patents
一液付加硬化型シリコーン組成物の保存方法及び硬化方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6260519B2 JP6260519B2 JP2014237302A JP2014237302A JP6260519B2 JP 6260519 B2 JP6260519 B2 JP 6260519B2 JP 2014237302 A JP2014237302 A JP 2014237302A JP 2014237302 A JP2014237302 A JP 2014237302A JP 6260519 B2 JP6260519 B2 JP 6260519B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- silicone composition
- group
- curable silicone
- addition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- GLLVKVXELICGMB-UHFFFAOYSA-N CN[N]([NH+]=[N-](C)=C)([O]=C)[O](C)=C Chemical compound CN[N]([NH+]=[N-](C)=C)([O]=C)[O](C)=C GLLVKVXELICGMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
- C08L83/06—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D3/00—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
- B05D3/04—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by exposure to gases
- B05D3/0406—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by exposure to gases the gas being air
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/08—Metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/28—Nitrogen-containing compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/49—Phosphorus-containing compounds
- C08K5/51—Phosphorus bound to oxygen
- C08K5/53—Phosphorus bound to oxygen bound to oxygen and to carbon only
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/54—Silicon-containing compounds
- C08K5/541—Silicon-containing compounds containing oxygen
- C08K5/5415—Silicon-containing compounds containing oxygen containing at least one Si—O bond
- C08K5/5419—Silicon-containing compounds containing oxygen containing at least one Si—O bond containing at least one Si—C bond
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/14—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
- C08G77/18—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups to alkoxy or aryloxy groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
- C08L2205/025—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group containing two or more polymers of the same hierarchy C08L, and differing only in parameters such as density, comonomer content, molecular weight, structure
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
Description
〔1〕
(A)1分子中に少なくとも2個のケイ素原子に結合する脂肪族不飽和炭化水素基を有し、25℃での動粘度が60〜100,000mm 2 /sであるオルガノポリシロキサン:100質量部、
(B)金属、金属酸化物、金属水酸化物、金属窒化物、金属炭化物、及び炭素の同素体からなる群より選ばれる少なくとも1種の熱伝導性充填剤:100〜3,000質量部、
(C)1分子中に2個以上のケイ素原子に結合した水素原子(SiH基)を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン:(A)成分中の脂肪族不飽和炭化水素基の個数の合計に対するSiH基の個数が0.5〜5となる量、
(D)ヒドロシリル化触媒であり、下記一般式(1)で表される有機リン化合物を配位子とする白金族金属錯体:有効量
を必須成分とする一液付加硬化型シリコーン組成物が、酸素透過係数が1×10-12cm3(STP)cm/cm2・s・Pa以下の材料からなる容器中に密閉保存することにより25℃で3か月以上の保存性を発現することを特徴とする一液付加硬化型シリコーン組成物の保存方法。
〔2〕
一液付加硬化型シリコーン組成物が、更に、(E)下記一般式(2)で表される加水分解性オルガノポリシロキサン化合物を(A)成分100質量部に対して1〜200質量部含むことを特徴とする〔1〕に記載の一液付加硬化型シリコーン組成物の保存方法。
〔3〕
一液付加硬化型シリコーン組成物が、更に、(F)下記一般式(3)で表される加水分解性オルガノシラン化合物を(A)成分100質量部に対して0.01〜10質量部含むことを特徴とする〔1〕又は〔2〕に記載の一液付加硬化型シリコーン組成物の保存方法。
〔4〕
一液付加硬化型シリコーン組成物が、塗布厚さが1,500μm以下の薄膜に塗布して空気中に曝すことにより室温で付加硬化反応が進行することを特徴とする〔1〕〜〔3〕のいずれかに記載の一液付加硬化型シリコーン組成物の保存方法。
〔5〕
(A)1分子中に少なくとも2個のケイ素原子に結合する脂肪族不飽和炭化水素基を有し、25℃での動粘度が60〜100,000mm 2 /sであるオルガノポリシロキサン:100質量部、
(B)金属、金属酸化物、金属水酸化物、金属窒化物、金属炭化物、及び炭素の同素体からなる群より選ばれる少なくとも1種の熱伝導性充填剤:100〜3,000質量部、
(C)1分子中に2個以上のケイ素原子に結合した水素原子(SiH基)を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン:(A)成分中の脂肪族不飽和炭化水素基の個数の合計に対するSiH基の個数が0.5〜5となる量、
(D)ヒドロシリル化触媒であり、下記一般式(1)で表される有機リン化合物を配位子とする白金族金属錯体:有効量
を必須成分とする一液付加硬化型シリコーン組成物を、厚さ1,500μm以下の薄膜に塗布して空気中に曝すことにより室温で付加硬化反応を進行させることを特徴とする一液付加硬化型シリコーン組成物の硬化方法。
〔6〕
一液付加硬化型シリコーン組成物が、更に、(E)下記一般式(2)で表される加水分解性オルガノポリシロキサン化合物を(A)成分100質量部に対して1〜200質量部含むことを特徴とする〔5〕に記載の一液付加硬化型シリコーン組成物の硬化方法。
〔7〕
一液付加硬化型シリコーン組成物が、更に、(F)下記一般式(3)で表される加水分解性オルガノシラン化合物を(A)成分100質量部に対して0.01〜10質量部含むことを特徴とする〔5〕又は〔6〕に記載の一液付加硬化型シリコーン組成物の硬化方法。
〔8〕
一液付加硬化型シリコーン組成物が、酸素透過係数が1×10 -12 cm 3 (STP)cm/cm 2 ・s・Pa以下の材料からなる容器中に密閉保存することにより25℃で3か月以上の保存性を発現することを特徴とする〔5〕〜〔7〕のいずれかに記載の一液付加硬化型シリコーン組成物の硬化方法。
本発明の一液付加硬化型シリコーン組成物は、下記(A)〜(D)成分を必須成分とするものである。
(A)1分子中に少なくとも2個のケイ素原子に結合する脂肪族不飽和炭化水素基を有し、25℃での動粘度が60〜100,000mm2/sであるオルガノポリシロキサン、
(B)金属、金属酸化物、金属水酸化物、金属窒化物、金属炭化物、及び炭素の同素体からなる群より選ばれる少なくとも1種の熱伝導性充填剤、
(C)1分子中に2個以上のケイ素原子に結合した水素原子(SiH基)を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
(D)ヒドロシリル化触媒であり、下記一般式(1)で表される有機リン化合物を配位子とする白金族金属錯体。
(A)成分は、1分子中に少なくとも2個のケイ素原子に結合する脂肪族不飽和炭化水素基を有し、25℃での動粘度が60〜100,000mm2/sを有するオルガノポリシロキサンである。
脂肪族不飽和炭化水素基は、分子鎖末端のケイ素原子に結合していても、分子鎖途中のケイ素原子に結合していても、両者に結合していてもよい。
本発明において、動粘度は、ウベローデ型オストワルド粘度計により測定した25℃における値である(以下、同じ)。
該オルガノポリシロキサンは、1種を単独で又は2種以上を組み合わせて使用することができる。
(B)成分は熱伝導性充填剤であり、金属、金属酸化物、金属水酸化物、金属窒化物、金属炭化物、及び炭素の同素体からなる群より選ばれる少なくとも1種の材料からなるものが好ましく、例えば、アルミニウム、銀、銅、金属ケイ素、アルミナ、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、二酸化ケイ素、酸化セリウム、酸化鉄、水酸化アルミニウム、水酸化セリウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、炭化ケイ素、ダイヤモンド、グラファイト、カーボンナノチューブ、グラフェンなどが挙げられ、大粒子成分と小粒子成分を組み合わせたものであることが好ましい。
また、大粒子成分及び小粒子成分の形状は、球状、不定形状、針状等、特に限定されるものではない。
(C)成分は、ケイ素原子に結合した水素原子(SiH基)を1分子中に2個以上、好ましくは3個以上、特に好ましくは3〜100個、更に好ましくは3〜20個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンである。該オルガノハイドロジェンポリシロキサンは、分子中のSiH基が、上述した(A)成分が有する脂肪族不飽和炭化水素基と後述する白金族金属錯体の存在下に付加反応し、架橋構造を形成できるものであればよい。
該オルガノハイドロジェンポリシロキサンは、1種単独でも、2種以上を混合して使用してもよい。
(D)成分は、上述した付加反応を促進するために機能するヒドロシリル化触媒であり、下記一般式(1)で表される有機リン化合物を配位子とする白金族金属錯体である。
なお、該有機リン化合物は、1種単独でも、2種以上を混合して使用してもよい。
本発明の一液付加硬化型シリコーン組成物は、更に、後述する(E)下記一般式(2)で表される加水分解性オルガノポリシロキサン化合物及び(F)下記一般式(3)で表される加水分解性オルガノシラン化合物のいずれか又は両方を含むことができる。
本発明の一液付加硬化型シリコーン組成物は、組成物の保存性を向上させるために、アセチレンアルコール類等の、従来公知の制御剤を添加してもよい。また、組成物の弾性率や粘度を調整するためにメチルポリシロキサン等の反応性を有さないオルガノ(ポリ)シロキサンを含有してもよい。更に、シリコーン組成物の劣化を防ぐために、2,6−ジ−tert−ブチル−4−メチルフェノール等の、従来公知の酸化防止剤を必要に応じて含有してもよい。更に、染料、顔料、難燃剤、沈降防止剤、又はチクソ性向上剤等を、必要に応じて配合することができる。これらは、本発明の目的を損なわない範囲の量で配合することができる。
次に、本発明における一液付加硬化型シリコーン組成物の製造方法について説明するが、これらに限定されるものではない。
本発明の一液付加硬化型シリコーン組成物は、空気が一定量遮断された条件下において25℃で3か月以上の保存性を発現するものである。具体的には、酸素透過係数が1×10-12cm3(STP)cm/cm2・s・Pa以下の材料からなる容器中に密閉保存することにより、本発明の一液付加硬化型シリコーン組成物は25℃において3か月以上増粘・硬化することなく良好な長期保存性を発現することができる。一方、酸素透過係数が1×10-12cm3(STP)cm/cm2・s・Paより大きい材料からなる容器中に本発明の一液付加硬化型シリコーン組成物を保存した場合、該組成物は室温において増粘・硬化するため良好な25℃で3か月以上の保存性を発現することが困難となる。
本発明の一液付加硬化型シリコーン組成物は、厚さ1,500μm以下の薄膜に塗布して空気中に曝すことにより室温(0〜40℃、特に10〜30℃)で付加硬化反応が進行するものである。塗布厚みを1,500μm以下として本発明の一液付加硬化型シリコーン組成物を塗布して空気中に曝すことにより、空気中の酸素が組成物内部に十分浸透し、組成物中に含まれる有機リン化合物を配位子とする白金族金属錯体が空気中の酸素によって活性化され、室温で付加硬化反応を進行させることができる。一方、本発明の一液付加硬化型シリコーン組成物を塗布厚み1,500μmより厚く塗布して空気中に曝した場合においては、空気中の酸素が組成物内部に十分浸透せず、組成物中に含まれる有機リン化合物を配位子とする白金族金属錯体が空気中の酸素によって十分に活性化されないため、室温で付加硬化反応を進行させることが困難となるおそれがある。なお、上記薄膜は1〜14日間、特に3〜10日間にて硬化し得ることが好ましい。
(A)成分
A−1:両末端がジメチルビニルシリル基で封鎖され、25℃における動粘度が600mm2/sのジメチルポリシロキサン
A−2:両末端がジメチルビニルシリル基で封鎖され、25℃における動粘度が10,000mm2/sのジメチルポリシロキサン
B−1:平均粒径10.0μmのアルミニウム粉末(熱伝導率:237W/m・℃)
B−2:平均粒径1.0μmの酸化亜鉛粉末(熱伝導率:25W/m・℃)
D−1:下記合成例1で得られた白金−亜リン酸トリヘキシル錯体
[合成例1]
100mLのナスフラスコに、亜リン酸トリヘキシル0.31g(0.93mmol)、白金−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体を上記A−1と同じジメチルポリシロキサンに溶解した溶液(白金原子含有量:白金原子として1質量%)3.0g(白金原子として0.15mmol)、トルエン6.7gを加え、室温で3時間撹拌することで、無色透明の白金−亜リン酸トリヘキシル錯体9.8gを得た。
[合成例2]
100mLのナスフラスコに、亜リン酸トリフェニル0.29g(0.93mmol)、白金−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体を上記A−1と同じジメチルポリシロキサンに溶解した溶液(白金原子含有量:白金原子として1質量%)3.0g(白金原子として0.15mmol)、トルエン6.7gを加え、室温で3時間撹拌することで、無色半透明の白金−亜リン酸トリフェニル錯体9.8gを得た。
一液付加硬化型シリコーン組成物の調製
上記(A)〜(F)成分及びその他の成分を、下記表1、表2に示す配合量に従い、下記に示す方法で配合して一液付加硬化型シリコーン組成物を調製した。なお、表1、表2中のSiH/SiVi(個数比)は(A)成分のアルケニル基の個数の合計に対する(C)成分中のSiH基の個数の合計の比である。
5リットルのプラネタリーミキサー(井上製作所(株)製)に(A)、(B)、(E)及び(F)成分を加え、170℃で1時間混合した。常温(25℃)になるまで冷却し、次に(C)、(D)及びその他の成分を加えて均一になるように混合し、一液付加硬化型シリコーン組成物を調製した。
各組成物の絶対粘度を、マルコム粘度計(タイプPC−1T)を用いて25℃で測定した。
各組成物をキッチンラップで包み、熱伝導率を京都電子工業(株)製TPA−501で測定した。
各組成物を高密度ポリエチレン容器(高密度ポリエチレンの酸素透過係数:2×10-13cm3(STP)cm/cm2・s・Pa)に封入したのち25℃下に保存し、硬化するまでに要する時間が3か月以上であれば「○」、3か月未満であれば「×」とした。但しここでは、マルコム粘度計(タイプPC−1T)を用い、25℃における絶対粘度の測定が不可能となった状態を「硬化」と定義した。
各組成物を120μmの厚みでアルミニウム板上に塗布したのち、室温下で空気中に曝した。7日以内に表層及び内部が硬化した場合には「○」、左記以外の場合には「×」とした。但しここでは、組成物を触った際、指に転写しない状態を「硬化」と定義した。
続いて、一液付加硬化型シリコーン組成物を保存する容器の材質に対する一液付加硬化型シリコーン組成物の室温下保存性を評価した。なお一液付加硬化型シリコーン組成物には実施例1の組成を用い、室温下保存性は先に述べたものと同じ手法で評価した。保存容器の材質としては、以下の5種を用いた。カッコ内の数値は酸素透過係数を示す。
・ポリ塩化ビニル(3×10-15cm3(STP)cm/cm2・s・Pa)
・ポリ塩化ビニリデン(5×10-16cm3(STP)cm/cm2・s・Pa)
・アルミニウム(〜0cm3(STP)cm/cm2・s・Pa)
・シリコーンゴム(6×10-11cm3(STP)cm/cm2・s・Pa)
更に、一液付加硬化型シリコーン組成物の塗布厚みに対する室温下硬化性を評価した。なお一液付加硬化型シリコーン組成物には実施例1の組成を用い、室温下硬化性は塗布厚みを適宜変更した以外は先に述べたものと同じ手法で評価した。
Claims (8)
- (A)1分子中に少なくとも2個のケイ素原子に結合する脂肪族不飽和炭化水素基を有し、25℃での動粘度が60〜100,000mm 2 /sであるオルガノポリシロキサン:100質量部、
(B)金属、金属酸化物、金属水酸化物、金属窒化物、金属炭化物、及び炭素の同素体からなる群より選ばれる少なくとも1種の熱伝導性充填剤:100〜3,000質量部、
(C)1分子中に2個以上のケイ素原子に結合した水素原子(SiH基)を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン:(A)成分中の脂肪族不飽和炭化水素基の個数の合計に対するSiH基の個数が0.5〜5となる量、
(D)ヒドロシリル化触媒であり、下記一般式(1)で表される有機リン化合物を配位子とする白金族金属錯体:有効量
(式中、R 1 は置換基を有していてもよい炭素数1〜20の1価炭化水素基を表し、それぞれのR 1 は同一であっても、異なっていてもよい。またxは0〜3の整数を示す。)
を必須成分とする一液付加硬化型シリコーン組成物が、酸素透過係数が1×10-12cm3(STP)cm/cm2・s・Pa以下の材料からなる容器中に密閉保存することにより25℃で3か月以上の保存性を発現することを特徴とする一液付加硬化型シリコーン組成物の保存方法。 - 一液付加硬化型シリコーン組成物が、塗布厚さが1,500μm以下の薄膜に塗布して空気中に曝すことにより室温で付加硬化反応が進行することを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の一液付加硬化型シリコーン組成物の保存方法。
- (A)1分子中に少なくとも2個のケイ素原子に結合する脂肪族不飽和炭化水素基を有し、25℃での動粘度が60〜100,000mm 2 /sであるオルガノポリシロキサン:100質量部、
(B)金属、金属酸化物、金属水酸化物、金属窒化物、金属炭化物、及び炭素の同素体からなる群より選ばれる少なくとも1種の熱伝導性充填剤:100〜3,000質量部、
(C)1分子中に2個以上のケイ素原子に結合した水素原子(SiH基)を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン:(A)成分中の脂肪族不飽和炭化水素基の個数の合計に対するSiH基の個数が0.5〜5となる量、
(D)ヒドロシリル化触媒であり、下記一般式(1)で表される有機リン化合物を配位子とする白金族金属錯体:有効量
(式中、R 1 は置換基を有していてもよい炭素数1〜20の1価炭化水素基を表し、それぞれのR 1 は同一であっても、異なっていてもよい。またxは0〜3の整数を示す。)
を必須成分とする一液付加硬化型シリコーン組成物を、厚さ1,500μm以下の薄膜に塗布して空気中に曝すことにより室温で付加硬化反応を進行させることを特徴とする一液付加硬化型シリコーン組成物の硬化方法。 - 一液付加硬化型シリコーン組成物が、酸素透過係数が1×10 -12 cm 3 (STP)cm/cm 2 ・s・Pa以下の材料からなる容器中に密閉保存することにより25℃で3か月以上の保存性を発現することを特徴とする請求項5〜7のいずれか1項に記載の一液付加硬化型シリコーン組成物の硬化方法。
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014237302A JP6260519B2 (ja) | 2014-11-25 | 2014-11-25 | 一液付加硬化型シリコーン組成物の保存方法及び硬化方法 |
| EP15863390.9A EP3225662B1 (en) | 2014-11-25 | 2015-10-21 | One-pack addition curable silicone composition, method for storing same, and method for curing same |
| US15/529,302 US20170260392A1 (en) | 2014-11-25 | 2015-10-21 | One-pack addition curable silicone composition, method for storing same, and method for curing same |
| KR1020177016610A KR20170090440A (ko) | 2014-11-25 | 2015-10-21 | 1액 부가 경화형 실리콘 조성물, 그 보존 방법 및 경화 방법 |
| PCT/JP2015/079667 WO2016084520A1 (ja) | 2014-11-25 | 2015-10-21 | 一液付加硬化型シリコーン組成物、その保存方法及び硬化方法 |
| CN201580064002.XA CN107001802B (zh) | 2014-11-25 | 2015-10-21 | 单液加成固化型有机硅组合物、其保存方法和固化方法 |
| TW104136166A TWI679246B (zh) | 2014-11-25 | 2015-11-03 | 一液附加硬化型矽氧組成物、其保存方法及硬化方法 |
| US16/678,591 US11041072B2 (en) | 2014-11-25 | 2019-11-08 | One-pack addition curable silicone composition, method for storing same, and method for curing same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014237302A JP6260519B2 (ja) | 2014-11-25 | 2014-11-25 | 一液付加硬化型シリコーン組成物の保存方法及び硬化方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2016098337A JP2016098337A (ja) | 2016-05-30 |
| JP6260519B2 true JP6260519B2 (ja) | 2018-01-17 |
Family
ID=56074096
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2014237302A Active JP6260519B2 (ja) | 2014-11-25 | 2014-11-25 | 一液付加硬化型シリコーン組成物の保存方法及び硬化方法 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US20170260392A1 (ja) |
| EP (1) | EP3225662B1 (ja) |
| JP (1) | JP6260519B2 (ja) |
| KR (1) | KR20170090440A (ja) |
| CN (1) | CN107001802B (ja) |
| TW (1) | TWI679246B (ja) |
| WO (1) | WO2016084520A1 (ja) |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018079215A1 (ja) | 2016-10-31 | 2018-05-03 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 1液硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物及び電子・電装部品 |
| EP3580790B1 (en) | 2017-02-08 | 2024-01-24 | Elkem Silicones USA Corp. | Secondary battery pack with improved thermal management |
| WO2019025001A1 (de) * | 2017-08-04 | 2019-02-07 | Wacker Chemie Ag | Durch bestrahlung mit uv-licht vernetzbare siliconzusammensetzungen |
| JP6915599B2 (ja) * | 2018-09-07 | 2021-08-04 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーン組成物 |
| US20210371660A1 (en) * | 2018-11-09 | 2021-12-02 | Sekisui Polymatech Co., Ltd. | Thermally conductive composition, thermally conductive member, method for producing thermally conductive member, heat dissipation structure, heat generating composite member, and heat dissipating composite member |
| JP6959950B2 (ja) | 2019-03-04 | 2021-11-05 | 信越化学工業株式会社 | 非硬化型熱伝導性シリコーン組成物 |
| JP7088123B2 (ja) * | 2019-04-24 | 2022-06-21 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーン組成物の製造方法 |
| EP4006093B1 (en) | 2019-07-25 | 2024-09-18 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | One-pack type curable silicone gel composition and cured silicone gel |
| CN110669284B (zh) * | 2019-09-30 | 2022-05-17 | 北京石墨烯技术研究院有限公司 | 石墨烯复合材料及其制备方法,以及一种制成品及其应用 |
| EP3819328A1 (en) | 2019-11-06 | 2021-05-12 | 3M Innovative Properties Company | Thermally-conductive curable composition |
| KR20220164709A (ko) | 2020-04-06 | 2022-12-13 | 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 | 수지 조성물, 방열 부재, 및 전자 기기 |
| US12570854B2 (en) | 2020-05-22 | 2026-03-10 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | High thermal conductive silicone composition |
| CN112961192A (zh) * | 2021-02-26 | 2021-06-15 | 畅的新材料科技(上海)有限公司 | 一种高稳定性硅氢加成用铂金催化剂的制备方法和应用 |
| TW202409204A (zh) * | 2022-06-17 | 2024-03-01 | 日商積水化學工業股份有限公司 | 聚矽氧組成物、散熱構件、及電子機器 |
Family Cites Families (34)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3188300A (en) * | 1963-02-28 | 1965-06-08 | Gen Electric | Preparation of stable copolymerizable organosilicon compositions containing a platinum catalyst and a phosphorus ligand |
| GB1310353A (en) | 1969-06-26 | 1973-03-21 | Dow Corning Ltd | Organosilicon compositions |
| US4851452A (en) | 1988-08-01 | 1989-07-25 | General Electric Company | Method for reducing silicone foam density and silicone foam compositions |
| JP2782098B2 (ja) * | 1989-10-18 | 1998-07-30 | 東芝シリコーン株式会社 | 難燃性シリコーンゴム組成物 |
| JPH11140322A (ja) * | 1997-11-13 | 1999-05-25 | Toshiba Silicone Co Ltd | 難燃性シリコーンゲル組成物 |
| JP2938428B1 (ja) | 1998-02-27 | 1999-08-23 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性グリース組成物 |
| JP2938429B1 (ja) | 1998-02-27 | 1999-08-23 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーン組成物 |
| EP0939115A1 (en) | 1998-02-27 | 1999-09-01 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Thermally conductive grease composition |
| DE19837855A1 (de) * | 1998-08-20 | 2000-02-24 | Wacker Chemie Gmbh | Härtbare Organopolysiloxanmassen |
| JP3580366B2 (ja) | 2001-05-01 | 2004-10-20 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーン組成物及び半導体装置 |
| FR2838985B1 (fr) * | 2002-04-29 | 2005-03-18 | Rhodia Chimie Sa | Ensemble catalytique pour hydrosilylation et compositions silicone l'incorporant |
| EP1499660A2 (fr) * | 2002-04-29 | 2005-01-26 | Rhodia Chimie | Ensemble catalytique pour hydrosilylation, son procede de preparation et compositions silicone l incorporant |
| JP3952184B2 (ja) | 2002-10-10 | 2007-08-01 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シート |
| US20050049350A1 (en) * | 2003-08-25 | 2005-03-03 | Sandeep Tonapi | Thin bond-line silicone adhesive composition and method for preparing the same |
| JP2005120259A (ja) * | 2003-10-17 | 2005-05-12 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
| JP4557136B2 (ja) * | 2004-05-13 | 2010-10-06 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーンゴム組成物及び成型品 |
| JP4530147B2 (ja) * | 2004-08-25 | 2010-08-25 | 信越化学工業株式会社 | 一液型オルガノポリシロキサンゲル組成物 |
| JP4933094B2 (ja) | 2005-12-27 | 2012-05-16 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーングリース組成物 |
| EP1878767A1 (en) * | 2006-07-12 | 2008-01-16 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Heat conductive silicone grease composition and cured product thereof |
| JP4917380B2 (ja) | 2006-07-31 | 2012-04-18 | 信越化学工業株式会社 | 放熱用シリコーングリース組成物及びその製造方法 |
| JP5283346B2 (ja) | 2007-04-10 | 2013-09-04 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性硬化物及びその製造方法 |
| JP2008280395A (ja) * | 2007-05-09 | 2008-11-20 | Momentive Performance Materials Japan Kk | 熱伝導性シリコーン組成物およびその硬化方法 |
| DE102007047212A1 (de) * | 2007-10-02 | 2009-04-09 | Wacker Chemie Ag | Härtbare Siliconzusammensetzungen |
| JP5269405B2 (ja) * | 2007-12-13 | 2013-08-21 | モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 | 難燃性シリコーンゴム組成物 |
| JP5233325B2 (ja) | 2008-02-29 | 2013-07-10 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性硬化物及びその製造方法 |
| JP4656340B2 (ja) | 2008-03-03 | 2011-03-23 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーングリース組成物 |
| JP4572243B2 (ja) | 2008-03-27 | 2010-11-04 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性積層体およびその製造方法 |
| WO2010009755A1 (en) * | 2008-07-21 | 2010-01-28 | Momentive Performance Materials Gmbh | Curable silicone compositions comprising aryl-phosphites |
| JP4913874B2 (ja) | 2010-01-18 | 2012-04-11 | 信越化学工業株式会社 | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物および半導体装置 |
| JP5534837B2 (ja) * | 2010-01-28 | 2014-07-02 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 熱伝導性シリコーンゴム組成物 |
| JP5365572B2 (ja) | 2010-04-13 | 2013-12-11 | 信越化学工業株式会社 | 室温湿気増粘型熱伝導性シリコーングリース組成物 |
| JP5664563B2 (ja) * | 2012-01-23 | 2015-02-04 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物 |
| JP5832983B2 (ja) | 2012-10-18 | 2015-12-16 | 信越化学工業株式会社 | シリコーン組成物 |
| JP5843368B2 (ja) * | 2013-05-07 | 2016-01-13 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物 |
-
2014
- 2014-11-25 JP JP2014237302A patent/JP6260519B2/ja active Active
-
2015
- 2015-10-21 EP EP15863390.9A patent/EP3225662B1/en active Active
- 2015-10-21 US US15/529,302 patent/US20170260392A1/en not_active Abandoned
- 2015-10-21 WO PCT/JP2015/079667 patent/WO2016084520A1/ja not_active Ceased
- 2015-10-21 KR KR1020177016610A patent/KR20170090440A/ko not_active Withdrawn
- 2015-10-21 CN CN201580064002.XA patent/CN107001802B/zh active Active
- 2015-11-03 TW TW104136166A patent/TWI679246B/zh active
-
2019
- 2019-11-08 US US16/678,591 patent/US11041072B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2016084520A1 (ja) | 2016-06-02 |
| US11041072B2 (en) | 2021-06-22 |
| TW201623456A (zh) | 2016-07-01 |
| TWI679246B (zh) | 2019-12-11 |
| US20200071526A1 (en) | 2020-03-05 |
| CN107001802B (zh) | 2020-09-22 |
| EP3225662A1 (en) | 2017-10-04 |
| JP2016098337A (ja) | 2016-05-30 |
| US20170260392A1 (en) | 2017-09-14 |
| EP3225662A4 (en) | 2018-07-18 |
| EP3225662B1 (en) | 2022-04-13 |
| KR20170090440A (ko) | 2017-08-07 |
| CN107001802A (zh) | 2017-08-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6260519B2 (ja) | 一液付加硬化型シリコーン組成物の保存方法及び硬化方法 | |
| JP6981914B2 (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物 | |
| KR102176435B1 (ko) | 열전도성 실리콘 조성물 | |
| TWI622624B (zh) | Polyoxonium composition and method for producing thermally conductive polyphosphonium composition | |
| JP5472055B2 (ja) | 熱伝導性シリコーングリース組成物 | |
| JP6614362B2 (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物 | |
| TWI824104B (zh) | 高熱傳導性聚矽氧組成物及其製造方法 | |
| KR20220121805A (ko) | 열전도성 실리콘 조성물 | |
| JP7371249B2 (ja) | 高熱伝導性シリコーン組成物 | |
| JP2009235279A (ja) | 熱伝導性成形体およびその製造方法 | |
| KR102268543B1 (ko) | 열전도성 실리콘 조성물 | |
| JP6394559B2 (ja) | 熱伝導性シリコーングリース組成物 | |
| JP2010144130A (ja) | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物 | |
| JP6959950B2 (ja) | 非硬化型熱伝導性シリコーン組成物 | |
| WO2023162636A1 (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物 | |
| TW202313853A (zh) | 導熱性矽氧組成物 | |
| JP2025110656A (ja) | 熱伝導性付加硬化型シリコーン組成物 | |
| JP2025092146A (ja) | 熱伝導性付加硬化型シリコーン組成物、及び熱伝導性付加硬化型シリコーン組成物の製造方法 | |
| WO2025187619A1 (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物 | |
| KR20260018849A (ko) | 열전도성 2액 부가경화형 실리콘 조성물, 경화물 및 시트 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170222 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170919 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20171102 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20171114 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20171127 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6260519 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |