JP6260892B2 - Molding material for light reflector, light reflector, lighting fixture, and method of manufacturing light reflector - Google Patents
Molding material for light reflector, light reflector, lighting fixture, and method of manufacturing light reflector Download PDFInfo
- Publication number
- JP6260892B2 JP6260892B2 JP2013189642A JP2013189642A JP6260892B2 JP 6260892 B2 JP6260892 B2 JP 6260892B2 JP 2013189642 A JP2013189642 A JP 2013189642A JP 2013189642 A JP2013189642 A JP 2013189642A JP 6260892 B2 JP6260892 B2 JP 6260892B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- molding material
- light reflector
- unsaturated polyester
- light
- molding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Optical Elements Other Than Lenses (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
従来、発光ダイオ−ドなどの発光素子が発する光を反射させるために、光反射体(リフレクタ)を用いることが知られている。光反射体を製造するために用いられる樹脂の一つとして、不飽和ポリエステルが知られている(特許文献1)。不飽和ポリエステルは、不飽和ポリエステル(アルキッド)と、スチレン等の架橋剤とから構成される。不飽和ポリエステルは熱硬化性樹脂であるため、これが用いられると、光反射体の耐熱変色性が高くなるという利点がある。 Conventionally, it is known to use a light reflector (reflector) to reflect light emitted from a light emitting element such as a light emitting diode. As one of resins used for producing a light reflector, an unsaturated polyester is known (Patent Document 1). The unsaturated polyester is composed of an unsaturated polyester (alkyd) and a crosslinking agent such as styrene. Since unsaturated polyester is a thermosetting resin, when it is used, there is an advantage that the heat-reflective discoloration of the light reflector is increased.
更に、特許文献1は、不飽和ポリエステルとして結晶性不飽和ポリエスエルを用いることで、成形材料の流動性を向上し、それにより、白色顔料及び無機充填材の高充填による光反射率の向上、耐熱変色性の向上、保存形状安定性の向上等を図ることを、開示している。 Furthermore, Patent Document 1 improves the flowability of the molding material by using crystalline unsaturated polyester as the unsaturated polyester, thereby improving the light reflectance by high filling of white pigment and inorganic filler, heat resistance It is disclosed to improve discoloration, improve storage shape stability, and the like.
本発明者らの研究の結果によると、光反射体用成形材料に単に熱硬化性樹脂として結晶性不飽和ポリエスエルを含有させる場合、光反射体にバリが生じたり、光反射体の光反射性が却って低下したりすることがある。また、光反射体の耐熱変色性の要求レベルは益々高くなっているのに対し、結晶性不飽和ポリエスエルを用いるだけでは、そのレベルを充分にクリアできなくなってきている。 According to the results of the study by the present inventors, when a crystalline unsaturated polyester is simply contained as a thermosetting resin in a molding material for a light reflector, the light reflector is burred or the light reflector is light reflective. However, it may decrease. Further, while the required level of heat discoloration of the light reflector is increasing, the level cannot be sufficiently cleared only by using the crystalline unsaturated polyester.
本発明は上記事由に鑑みてなされたものであり、成形性が良好でバリが生じにくく、更に光反射体の光反射率を向上することができる光反射体用成形材料、この光反射体用成形材料から形成される光反射体、及びこの光反射体を備える照明器具、並びにこの光反射体の製造方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above-mentioned reasons, and has a good moldability, hardly causes burrs, and can further improve the light reflectivity of the light reflector, and the light reflector for this light reflector. It aims at providing the light reflector formed from a molding material, a lighting fixture provided with this light reflector, and the manufacturing method of this light reflector .
第1の態様に係る光反射体用成形材料は、不飽和ポリエステル樹脂と白色顔料とを含有し、前記不飽和ポリエステル樹脂が、65〜100℃の範囲内の融点を有する結晶性不飽和ポリエステルと、ジアリルフタレート、イソジアリルフタレート、並びにジアリルフタレート及びイソジアリルフタレートのうち少なくとも一方の化合物の重合体からなる群から選択される一種以上の化合物からなる架橋成分とを含有する。 The molding material for light reflectors according to the first aspect includes an unsaturated polyester resin and a white pigment, and the unsaturated polyester resin has a crystalline unsaturated polyester having a melting point in the range of 65 to 100 ° C. , Diallyl phthalate, isodiallyl phthalate, and a crosslinking component composed of one or more compounds selected from the group consisting of polymers of at least one of diallyl phthalate and isodiallyl phthalate.
第2の態様に係る光反射体用成形材料では、第1の態様において、前記不飽和ポリエステル樹脂の、150℃でのICI粘度が1〜10Pa・sの範囲内である。 In the molding material for light reflectors according to the second aspect, in the first aspect, the ICI viscosity of the unsaturated polyester resin at 150 ° C. is in the range of 1 to 10 Pa · s.
第3の態様に係る光反射体用成形材料は、第1又は第2の態様において、エポキシ樹脂を含有する。 The molding material for light reflectors according to the third aspect contains an epoxy resin in the first or second aspect.
第4の態様に係る光反射体用成形材料は、第1乃至第3のいずれか一の態様において、リン系酸化防止剤を含有する。 The molding material for light reflectors according to the fourth aspect contains a phosphorus-based antioxidant in any one of the first to third aspects.
第5の態様に係る光反射体は、第1乃至第4のいずれか一の態様に係る反射体用成形材料から形成される。 The light reflector according to the fifth aspect is formed from the molding material for reflector according to any one of the first to fourth aspects.
第6の態様に係る照明器具は、第5の態様に係る光反射体を備える。 The lighting fixture which concerns on a 6th aspect is provided with the light reflection body which concerns on a 5th aspect.
本発明によれば、光反射体用成形材料から光反射体を製造する際の成形性が良好であると共に光反射体にバリが生じにくく、更にこの光反射体の光反射率が向上すると共にその耐熱変色性も向上する。 According to the present invention, the moldability when producing the light reflector from the molding material for the light reflector is good, the burr is not easily generated in the light reflector, and the light reflectance of the light reflector is improved. Its heat discoloration is also improved.
本実施形態に係る光反射体用成形材料(以下、成形材料という)は、光反射体1を製造するために用いられる。この成形材料は、不飽和ポリエステル樹脂と、白色顔料とを含有する。 The light reflector molding material according to the present embodiment (hereinafter referred to as a molding material) is used for manufacturing the light reflector 1. This molding material contains an unsaturated polyester resin and a white pigment.
不飽和ポリエステル樹脂は、不飽和ポリエスエルと、架橋剤とを含有する。本実施形態では、不飽和ポリエステルが、65〜100℃の範囲内の融点を有する結晶性不飽和ポリエステルを含有する。更に架橋剤が、特定の成分(架橋成分)を含有する。架橋成分は、ジアリルフタレート、イソジアリルフタレート、並びにジアリルフタレート及びイソジアリルフタレートのうち少なくとも一方の化合物の重合体からなる群から選択される一種以上の化合物からなる。 The unsaturated polyester resin contains an unsaturated polyester and a crosslinking agent. In this embodiment, unsaturated polyester contains the crystalline unsaturated polyester which has melting | fusing point within the range of 65-100 degreeC. Furthermore, a crosslinking agent contains a specific component (crosslinking component). The crosslinking component comprises one or more compounds selected from the group consisting of diallyl phthalate, isodiallyl phthalate, and a polymer of at least one of diallyl phthalate and isodiallyl phthalate.
すなわち、本実施形態では、不飽和ポリエスエル樹脂が、65〜100℃の範囲内の融点を有する結晶性不飽和ポリエステルと、架橋成分とを含有する。 That is, in this embodiment, unsaturated polyester resin contains the crystalline unsaturated polyester which has melting | fusing point within the range of 65-100 degreeC, and a crosslinking component.
不飽和ポリエスエル樹脂が架橋成分を含有すると、成形材料からの架橋剤の揮発が抑制される。このため、成形材料からの臭気の発生が抑制されて、作業環境が改善される。また、成形材料の組成の安定性が高くなる。 When the unsaturated polyester resin contains a crosslinking component, volatilization of the crosslinking agent from the molding material is suppressed. For this reason, generation | occurrence | production of the odor from a molding material is suppressed and a working environment is improved. Further, the stability of the composition of the molding material is increased.
また、上記のような結晶性不飽和ポリエステルと架橋成分との組み合わせにより、結晶性不飽和ポリエステルの融点と架橋成分の軟化点とが近くなり、このため加熱混練によって均一性の高い成形材料が容易に得られる。更に、光反射体のガラス転移点が上昇し、光反射体の耐熱変色性が高くなる。 In addition, the combination of the crystalline unsaturated polyester and the crosslinking component as described above brings the melting point of the crystalline unsaturated polyester close to the softening point of the crosslinking component. Is obtained. Furthermore, the glass transition point of the light reflector is increased, and the heat discoloration of the light reflector is increased.
また、結晶性不飽和ポリエステルの融点が100℃以下であると、加熱混練時における加熱温度を100℃以下とすることが可能となり、このため、硬化反応を進行させることなく結晶性不飽和ポリエステルを溶融させることが容易となる。このため、硬化物を含まない成形材料が容易に調製される。 In addition, when the melting point of the crystalline unsaturated polyester is 100 ° C. or lower, the heating temperature at the time of heating and kneading can be 100 ° C. or lower. It is easy to melt. For this reason, the molding material which does not contain hardened | cured material is prepared easily.
また、結晶性不飽和ポリエステルの融点が65℃以上であることで、光反射体の光反射率の低下が抑制される。その理由は次の通りであると推察される。成形材料が粉砕装置で粉砕される際に、粉砕装置が発する熱や摩擦熱等で結晶性不飽和ポリエステルが溶融してしまうと、成形材料がスラリー状となってしまう。このスラリー状の成形材料が粉砕装置におおける回転翼等の金属部品と衝突すると、成形材料が金属部品と接触した状態で擦れ合いやすくなる。そうすると、成形材料中の白色顔料、無機充填材等の硬質な成分と、金属部品とが擦れ合うことで、金属部品から金属粉が生じてこれが成形材料に混入しやすくなる。この金属粉が、光反射体の光反射率の低下を引き起こすと考えられる。しかし、結晶性不飽和ポリエステルの融点が65℃以上であると、成形材料が粉砕装置で粉砕される際に結晶性不飽和ポリエステルが溶融しにくくなる。そうすると、成形材料が回転翼等の金属部品と衝突すると、成形材料が速やかに粉砕されやすくなり、このため、成形材料と金属部品との擦れ合いが生じにくくなる。このため、成形材料中へ金属粉が混入しにくくなり、これにより光反射体の光反射率の低下が抑制される。 Moreover, the fall of the light reflectance of a light reflector is suppressed because melting | fusing point of crystalline unsaturated polyester is 65 degreeC or more. The reason is presumed as follows. When the molding material is pulverized by the pulverizer, if the crystalline unsaturated polyester is melted by heat generated by the pulverizer or frictional heat, the molding material becomes a slurry. When the slurry-like molding material collides with a metal part such as a rotor blade in the pulverizer, the molding material is easily rubbed in contact with the metal part. If it does so, hard components, such as a white pigment in a molding material, an inorganic filler, and a metal part will rub against each other, metal powder will arise from a metal part, and this will become easy to mix in a molding material. This metal powder is considered to cause a decrease in the light reflectance of the light reflector. However, when the melting point of the crystalline unsaturated polyester is 65 ° C. or higher, the crystalline unsaturated polyester is difficult to melt when the molding material is pulverized by the pulverizer. In this case, when the molding material collides with a metal part such as a rotor blade, the molding material is easily crushed quickly, and therefore, the friction between the molding material and the metal part is less likely to occur. For this reason, it becomes difficult for a metal powder to mix in a molding material, and, thereby, the fall of the light reflectivity of a light reflector is suppressed.
更に、65〜100℃の範囲内の融点を有する結晶性不飽和ポリエステルは、成形材料が成形される際に成形材料に適度な流動性を付与することができ、このため成形性が向上すると共に光反射体にバリが生じにくくなる。 Furthermore, the crystalline unsaturated polyester having a melting point within the range of 65 to 100 ° C. can impart an appropriate fluidity to the molding material when the molding material is molded, thereby improving the moldability. Burrs are less likely to occur in the light reflector.
以上により、本実施形態によれば、均一性の高い成形材料が容易に得られ、この成形材料から光反射体を製造する際の成形性が良好であると共に光反射体にバリが生じにくくなり、更に光反射体の光反射率と耐熱変色性が向上する。 As described above, according to the present embodiment, a highly uniform molding material can be easily obtained, and the moldability when producing a light reflector from this molding material is good and burrs are less likely to occur in the light reflector. Furthermore, the light reflectance and heat discoloration of the light reflector are improved.
本実施形態に係る成形材料について、更に詳細に説明する。 The molding material according to this embodiment will be described in more detail.
本実施形態において、結晶性不飽和ポリエステルは、結晶性を有する不飽和ポリエステルであって、融点を有し、常温下で固体であると共に融点以上では低粘度な液体である。結晶性不飽和ポリエステルが結晶性を有していることは、例えば結晶性不飽和ポリエステルを加熱して溶融させてから、−10℃/分の割合で室温まで冷却する場合に、白濁が生じることで、確認される。また、この結晶性は、結晶性不飽和ポリエステルを加熱して溶融させてから、−10℃/分の割合で室温まで冷却する場合に、偏光特性が生じることが、偏光顕微鏡を用いて観察されることでも、確認される。このような結晶性の確認は、例えばリンカム社製の顕微鏡用冷却加熱ステージを用いておこなわれる。 In this embodiment, the crystalline unsaturated polyester is an unsaturated polyester having crystallinity, has a melting point, is a solid at room temperature, and is a liquid having a low viscosity above the melting point. The crystalline unsaturated polyester has crystallinity, for example, when the crystalline unsaturated polyester is heated and melted and then cooled to room temperature at a rate of −10 ° C./min. And confirmed. In addition, this crystalline property is observed using a polarizing microscope when a crystalline unsaturated polyester is heated and melted and then cooled to room temperature at a rate of −10 ° C./min. Is also confirmed. Such confirmation of crystallinity is performed, for example, using a microscope cooling and heating stage manufactured by Linkam.
結晶性不飽和ポリエステルは、例えば不飽和多塩基酸を含む多塩基酸類とグリコール類とが脱水縮合することで得られる。 The crystalline unsaturated polyester can be obtained, for example, by dehydration condensation of a polybasic acid containing an unsaturated polybasic acid and a glycol.
不飽和多塩基酸類は、例えばマレイン酸、無水マレイン酸、フマル酸、シトラコン酸、メサコン酸、イタコン酸、テトラヒドロフタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、及びグルタコン酸からなる群から選択される一種以上の化合物を含有することができる。特に不飽和多塩基酸類が、フマル酸を含有することが好ましい。この場合、成形材料の成形性及び光反射体の耐熱変色性が、特に向上する。 The unsaturated polybasic acids are selected from the group consisting of, for example, maleic acid, maleic anhydride, fumaric acid, citraconic acid, mesaconic acid, itaconic acid, tetrahydrophthalic acid, tetrahydrophthalic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride, and glutaconic acid One or more compounds can be included. In particular, the unsaturated polybasic acids preferably contain fumaric acid. In this case, the moldability of the molding material and the heat discoloration of the light reflector are particularly improved.
多塩基酸類は、不飽和多塩基酸類に加えて飽和多塩基酸を含有してもよい。飽和多塩基酸類は、例えばフタル酸、無水フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、コハク酸、アジピン酸、セバチン酸、アゼライン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、エンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、ヘット酸、及びテトラブロム無水フタル酸からなる群から選択される少なくとも一種を含有することができる。特に飽和多塩基酸が、イソフタル酸とテレフタル酸とのうち少なくとも一方を含有することが好ましい。この場合、成形材料の成形性及び光反射体の耐熱変色性が特に向上する。 Polybasic acids may contain saturated polybasic acids in addition to unsaturated polybasic acids. Saturated polybasic acids are, for example, phthalic acid, phthalic anhydride, isophthalic acid, terephthalic acid, succinic acid, adipic acid, sebacic acid, azelaic acid, tetrahydrophthalic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride, endomethylenetetrahydrophthalic anhydride, It can contain at least one selected from the group consisting of het acid and tetrabromophthalic anhydride. In particular, the saturated polybasic acid preferably contains at least one of isophthalic acid and terephthalic acid. In this case, the moldability of the molding material and the heat discoloration of the light reflector are particularly improved.
グリコール類は、例えばエチレングリコール、1,3−プロパンジオール、1,4−ブタンジオール、1,3−ブタンジオール、1,5−ペンタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ジプロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、水素化ビスフェノールA、ビスフェノールAプロピレンオキシド化合物、シクロヘキサンジメタノール、及びジブロムネオペンチルグリコールからなる群から選択される少なくとも一種を含有することができる。特にグリコールが、エチレングリコール、1,3−プロパンジオール、1,4−ブタンジオール、1,5−ペンタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、及びシクロヘキサンジメタノールからなる群から選択される少なくとも一種を含有することが好ましい。この場合、成形材料の成形性及び光反射体の耐熱変色性が特に向上する。 Examples of glycols include ethylene glycol, 1,3-propanediol, 1,4-butanediol, 1,3-butanediol, 1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, propylene glycol, diethylene glycol, and triethylene. It may contain at least one selected from the group consisting of glycol, dipropylene glycol, neopentyl glycol, hydrogenated bisphenol A, bisphenol A propylene oxide compound, cyclohexane dimethanol, and dibromoneopentyl glycol. In particular, the glycol contains at least one selected from the group consisting of ethylene glycol, 1,3-propanediol, 1,4-butanediol, 1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, and cyclohexanedimethanol. It is preferable to do. In this case, the moldability of the molding material and the heat discoloration of the light reflector are particularly improved.
上記の多塩基酸類及びグリコール類の種類及び割合が適宜選択されることで、結晶性不飽和ポリエステルが得られる。結晶性不飽和ポリエステルを得るためには、特に、不飽和多塩基酸類がフマル酸を含有することが好ましい。飽和多塩基酸類が使用される場合は飽和多塩基酸類がイソフタル酸とテレフタル酸のうち少なくとも一方を含有することが好ましい。グリコール類は、エチレングリコール、1,3−プロパンジオール、1,4−ブタンジオール、1,5−ペンタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、及びシクロヘキサンジメタノールからなる群から選ばれる少なくとも一種を含有することが好ましい。不飽和多塩基酸類がフマル酸を含有し、飽和多塩基酸類がテレフタル酸を含有し、グリコール類が1,4−ブタンジオール及び1,5−ペンタンジオールを含有するならば、特に好ましい。 A crystalline unsaturated polyester is obtained by appropriately selecting the types and ratios of the above polybasic acids and glycols. In order to obtain a crystalline unsaturated polyester, it is particularly preferable that the unsaturated polybasic acid contains fumaric acid. When saturated polybasic acids are used, the saturated polybasic acids preferably contain at least one of isophthalic acid and terephthalic acid. The glycols contain at least one selected from the group consisting of ethylene glycol, 1,3-propanediol, 1,4-butanediol, 1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, and cyclohexanedimethanol. It is preferable. It is particularly preferred if the unsaturated polybasic acids contain fumaric acid, the saturated polybasic acids contain terephthalic acid and the glycols contain 1,4-butanediol and 1,5-pentanediol.
結晶性不飽和ポリエステルの酸価は、5〜40mg−KOH/gの範囲内であることが好ましい。 The acid value of the crystalline unsaturated polyester is preferably in the range of 5 to 40 mg-KOH / g.
成形材料中の不飽和ポリエステルが結晶性不飽和ポリエステルのみを含有することが好ましいが、不飽和ポリエステルが、結晶性不飽和ポリエステルに加えて非結晶性不飽和ポリエスエル(非晶性不飽和ポリエスエル)を含有してもよい。但し、結晶性不飽和ポリエステルと非結晶性不飽和ポリエスエルとの合計量に対する結晶性不飽和ポリエステルの割合は、40質量%以上であることが好ましい。この場合、成形時の成形材料の粘度上昇が適度に抑制され、良好な成形性が確保される。 It is preferable that the unsaturated polyester in the molding material contains only the crystalline unsaturated polyester, but the unsaturated polyester contains non-crystalline unsaturated polyester (non-crystalline unsaturated polyester) in addition to the crystalline unsaturated polyester. You may contain. However, the ratio of the crystalline unsaturated polyester to the total amount of the crystalline unsaturated polyester and the amorphous unsaturated polyester is preferably 40% by mass or more. In this case, an increase in the viscosity of the molding material during molding is moderately suppressed, and good moldability is ensured.
架橋成分について説明する。架橋成分は、上述の通り、ジアリルフタレート、イソジアリルフタレート、並びにジアリルフタレート及びイソジアリルフタレートのうち少なくとも一方の化合物の重合体からなる群から選択される一種以上の化合物からなる。 The crosslinking component will be described. As described above, the crosslinking component comprises one or more compounds selected from the group consisting of diallyl phthalate, isodiallyl phthalate, and a polymer of at least one of diallyl phthalate and isodiallyl phthalate.
成形材料が架橋成分を含有することで、光反射体のガラス転移点が高くなり、そのため光反射体の耐熱変色性が向上する。これは、架橋成分の構造的な特徴に起因すると考えられる。特に架橋成分が一分子あたり二つのエチレン性不飽和結合を有することが、ガラス転移点の向上に寄与していると推察される。また、架橋成分は揮発性が低いため、成形材料が臭気を発しにくいと共に、架橋成分の揮発による組成の変動が生じにくくなる。また、成形材料が架橋成分を含有することで、成形材料の成形時の粘度上昇が適度に抑制される。これにより、光反射体におけるバリの発生が抑制される。 When the molding material contains a crosslinking component, the glass transition point of the light reflector is increased, and thus the heat discoloration of the light reflector is improved. This is considered due to the structural characteristics of the crosslinking component. In particular, it is assumed that the crosslinking component having two ethylenically unsaturated bonds per molecule contributes to the improvement of the glass transition point. In addition, since the cross-linking component is low in volatility, the molding material hardly emits odor, and the composition does not easily change due to volatilization of the cross-linking component. Further, when the molding material contains a crosslinking component, an increase in viscosity at the molding of the molding material is moderately suppressed. Thereby, generation | occurrence | production of the burr | flash in a light reflector is suppressed.
架橋成分の重量平均分子量は、2×104〜6×104の範囲内であることが好ましい。尚、この重量平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィで測定されるポリスチレン換算値である。また、架橋成分の120℃での溶融粘度は、1〜10kPa/sの範囲内であることが好ましい。また、架橋成分のヨウ素価は、50〜100の範囲内であることが好ましい。また、架橋成分の軟化点は、50〜110℃の範囲内であることが好ましい。 The weight average molecular weight of the crosslinking component is preferably in the range of 2 × 10 4 to 6 × 10 4 . The weight average molecular weight is a polystyrene conversion value measured by gel permeation chromatography. Moreover, it is preferable that the melt viscosity at 120 degreeC of a crosslinking component exists in the range of 1-10 kPa / s. Moreover, it is preferable that the iodine value of a crosslinking component exists in the range of 50-100. Moreover, it is preferable that the softening point of a crosslinking component exists in the range of 50-110 degreeC.
成形材料中の架橋剤は、架橋成分のみを含有することが好ましいが、架橋剤が、架橋成分以外の化合物を含有してもよい。例えば、架橋剤が、従来の不飽和ポリエステル樹脂に架橋剤として配合されている公知の化合物を含有してもよい。例えば、架橋剤が、スチレン、ビニルトルエン、ジビニルベンゼン、α−メチルスチレン、メタクリル酸メチル、酢酸ビニル等の、ビニル系の重合性モノマー;トリアリルシアヌレート、ジアリルテトラブロムフタレート、フェノキシエチルアクリレート、2−ヒドロキシエチルアクリレート、1,6−ヘキサンジオールジアクリレートなどの重合性モノマー;並びにこれらの重合性モノマーのうち一種以上の化合物が重合して成るプレポリマーからなる群から選択される一種以上の化合物を含有することができる。 The crosslinking agent in the molding material preferably contains only a crosslinking component, but the crosslinking agent may contain a compound other than the crosslinking component. For example, the crosslinking agent may contain a known compound blended as a crosslinking agent in a conventional unsaturated polyester resin. For example, the crosslinking agent is a vinyl polymerizable monomer such as styrene, vinyl toluene, divinylbenzene, α-methylstyrene, methyl methacrylate, vinyl acetate; triallyl cyanurate, diallyltetrabromophthalate, phenoxyethyl acrylate, 2 A polymerizable monomer such as hydroxyethyl acrylate and 1,6-hexanediol diacrylate; and one or more compounds selected from the group consisting of prepolymers obtained by polymerizing one or more compounds among these polymerizable monomers. Can be contained.
結晶性不飽和ポリエステルと架橋成分との合計量に対する架橋成分の割合は、特に制限されないが、10〜40質量%の範囲内であることが好ましい。この場合、成形時の成形材料の粘度上昇が適度に抑制されることで成形性が更に向上する。更に、架橋点が適度に調整されることで、成形材料の硬化性が向上すると共に、光反射体の耐熱黄変性及び機械的物性が向上する。この割合が、20〜40質量%の範囲内であれば、更に好ましい。 The ratio of the crosslinking component with respect to the total amount of the crystalline unsaturated polyester and the crosslinking component is not particularly limited, but is preferably in the range of 10 to 40% by mass. In this case, moldability is further improved by moderately suppressing an increase in the viscosity of the molding material during molding. Further, by appropriately adjusting the crosslinking point, the curability of the molding material is improved, and the heat-resistant yellowing and mechanical properties of the light reflector are improved. More preferably, this ratio is in the range of 20 to 40% by mass.
成形材料は、硬化触媒を含有してもよい。この場合、結晶性不飽和ポリエステルと架橋成分との反応により、架橋構造が効率よく形成される。このため、成形材料の成形性と光反射体の形状安定性とが高まる。硬化触媒は、例えば硬化促進剤と重合開始剤のうち少なくとも一種を含有することができる。 The molding material may contain a curing catalyst. In this case, a crosslinked structure is efficiently formed by the reaction between the crystalline unsaturated polyester and the crosslinking component. For this reason, the moldability of the molding material and the shape stability of the light reflector are enhanced. The curing catalyst can contain at least one of a curing accelerator and a polymerization initiator, for example.
重合開始剤は、例えば成形材料に用いられる加熱分解型の有機過酸化物を含有することができる。有機過酸化物は、例えばt−ブチルパーオキシ−2−エチルヘキシルモノカーボネート、1,1−ジ(t−ヘキシルパーオキシ)シクロヘキサン、1,1−ジ(t−ブチルパーオキシ)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン、t−ブチルパーオキシオクトエート、ベンゾイルパーオキサイド、メチルエチルケトンパーオキサイド、アセチルアセトンパーオキサイド、t−ブチルパーオキシベンゾエート、及びジクミルパーオキサイドからなる群から選択される一種以上の化合物を含有することができる。重合開始剤は、特に10時間半減期温度が100℃以上の有機過酸化物を含有することが好ましい。具体的には、重合開始剤が、特にジクミルパーオキサイドを含有することが好ましい。 The polymerization initiator can contain, for example, a heat-decomposable organic peroxide used for a molding material. Examples of the organic peroxide include t-butylperoxy-2-ethylhexyl monocarbonate, 1,1-di (t-hexylperoxy) cyclohexane, 1,1-di (t-butylperoxy) -3,3, Contains one or more compounds selected from the group consisting of 5-trimethylcyclohexane, t-butylperoxyoctate, benzoyl peroxide, methyl ethyl ketone peroxide, acetylacetone peroxide, t-butylperoxybenzoate, and dicumyl peroxide can do. In particular, the polymerization initiator preferably contains an organic peroxide having a 10-hour half-life temperature of 100 ° C. or higher. Specifically, the polymerization initiator particularly preferably contains dicumyl peroxide.
不飽和ポリエステル樹脂が用いられる場合、成形材料は、硬化条件を調整するための重合禁止剤を含有してもよい。重合禁止剤は、例えばハイドロキノン、モノメチルエーテルハイドロキノン、トルハイドロキノン、ジ−t−4−メチルフェノール、モノメチルエーテルハイドロキノン、フェノチアジン、t−ブチルカテコール、パラベンゾキノン、ピロガロール等のキノン類、2,6−ジ−t−ブチル−p−クレゾール、2,2−メチレンービス−(4−メチル−6−t−ブチルフェノール)、1,1,3−トリス−(2−メチル−4−ヒドロキシ−5−t−ブチルフェニル)ブタン等のフェノール系化合物からなる群から選択される一種以上の化合物を含有することができる。 When an unsaturated polyester resin is used, the molding material may contain a polymerization inhibitor for adjusting the curing conditions. Polymerization inhibitors include, for example, hydroquinone, monomethyl ether hydroquinone, toluhydroquinone, di-t-4-methylphenol, monomethyl ether hydroquinone, phenothiazine, t-butylcatechol, quinones such as parabenzoquinone, pyrogallol, 2,6-di- t-butyl-p-cresol, 2,2-methylene-bis- (4-methyl-6-t-butylphenol), 1,1,3-tris- (2-methyl-4-hydroxy-5-t-butylphenyl) One or more compounds selected from the group consisting of phenolic compounds such as butane can be contained.
成形材料が、熱硬化性樹脂として不飽和ポリエステル樹脂のみを含有してもよいが、それ以外の熱硬化性樹脂を更に含有してもよい。但し、全熱硬化性樹脂に対する不飽和ポリエステル樹脂の割合は、50質量%以上であることが好ましい。 The molding material may contain only the unsaturated polyester resin as the thermosetting resin, but may further contain other thermosetting resins. However, the ratio of the unsaturated polyester resin to the total thermosetting resin is preferably 50% by mass or more.
成形材料が、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を更に含有してもよい。この場合、光反射体と金属との密着性が向上する。このため、光反射体がリードフレーム等の金属製の部材と組み合わされる場合、金属製の部材から光反射体が脱離することが、抑制される。このため、光反射体の製造時の歩留まりが、改善する。本実施形態では、エポキシ樹脂は、エポキシ基を備えるモノマー、プレポリマー及びポリマーから選択される少なくとも一種の化合物を含有する。 The molding material may further contain an epoxy resin as a thermosetting resin. In this case, the adhesion between the light reflector and the metal is improved. For this reason, when the light reflector is combined with a metal member such as a lead frame, the light reflector is prevented from being detached from the metal member. For this reason, the yield at the time of manufacture of a light reflector improves. In the present embodiment, the epoxy resin contains at least one compound selected from a monomer having an epoxy group, a prepolymer, and a polymer.
成形材料がエポキシ樹脂を含有する場合、成形材料全体に対するエポキシ樹脂の割合は、1〜50質量%の範囲内であることが好ましく、1〜10質量%の範囲内であれば更に好ましい。 When the molding material contains an epoxy resin, the ratio of the epoxy resin to the entire molding material is preferably in the range of 1 to 50% by mass, and more preferably in the range of 1 to 10% by mass.
エポキシ樹脂は、1分子中に2個以上のエポキシ基を有するのであれば、適宜の化合物を含有することができる。例えばエポキシ樹脂は、エピクロルヒドリンとビスフェノールAや各種ノボラック類から合成されるエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等を含有することができる。特に、エポキシ樹脂のエポキシ当量が100〜300の範囲内、その軟化点が60〜110℃の範囲内であることが好ましい。 The epoxy resin can contain an appropriate compound as long as it has two or more epoxy groups in one molecule. For example, the epoxy resin can contain an epoxy resin synthesized from epichlorohydrin and bisphenol A or various novolacs, an alicyclic epoxy resin, or the like. In particular, the epoxy equivalent of the epoxy resin is preferably in the range of 100 to 300, and the softening point is preferably in the range of 60 to 110 ° C.
特に、エポキシ樹脂が、トリグリシジルプロピルイソシアネート(トリス−(2,3−エポキシプロピル)−イソシアヌレート、TEPIC)を含有することが好ましい。トリグリシジルプロピルイソシアネートは、例えば(2R,2R,2S)体((2R,2R,2S)−トリス−(2,3−エポキシプロピル)−イソシアヌレート)、(2S,2S,2R)体((2S,2S,2R)−トリス−(2,3−エポキシプロピル)−イソシアヌレート)、(2R,2R,2R)体((2R,2R,2R)−トリス−(2,3−エポキシプロピル)−イソシアヌレート)、及び(2S,2S,2S)体((2S,2S,2S)−トリス−(2,3−エポキシプロピル)−イソシアヌレート)という、四種の光学異性体を含有することができる。(2R,2R,2R)体と(2S,2S,2S)体との物質量の合計に対する、(2R,2R,2S)体と(2S,2S,2R)体との物質量の合計の比の値は、4以上であることが好ましい。この場合、トリグリシジルプロピルイソシアネートが、100℃程度の比較的低い加熱温度下で、良好な流動性を発揮する。このため、成形材料の調製時に成形材料が容易に混練され、また成形材料を用いた光反射体の製造時に成形材料の流動性が向上する。この比の値は、高ければ高いほどよい。それにより、光反射体の光反射性が向上すると共に成形材料の成形時の流動性がより高まる。比の値は、特に、5以上であればより好ましく、6以上、7以上、8以上、9以上、10以上、15以上、あるいは19以上であれば、更に好ましい。但し、光学的に純度の高い化合物を得るには困難が伴うため、比の値は、999以下であることが好ましく、99以下、50以下、或いは25以下であれば更に好ましい。 In particular, the epoxy resin preferably contains triglycidylpropyl isocyanate (tris- (2,3-epoxypropyl) -isocyanurate, TEPIC). Triglycidyl propyl isocyanate is, for example, (2R, 2R, 2S) form ((2R, 2R, 2S) -tris- (2,3-epoxypropyl) -isocyanurate), (2S, 2S, 2R) form ((2S , 2S, 2R) -tris- (2,3-epoxypropyl) -isocyanurate), (2R, 2R, 2R) isomer ((2R, 2R, 2R) -tris- (2,3-epoxypropyl) -isocyanate Nurate) and (2S, 2S, 2S) isomer ((2S, 2S, 2S) -tris- (2,3-epoxypropyl) -isocyanurate) can be contained. Ratio of the total amount of substances of (2R, 2R, 2S) and (2S, 2S, 2R) to the total amount of substances of (2R, 2R, 2R) and (2S, 2S, 2S) The value of is preferably 4 or more. In this case, triglycidyl propyl isocyanate exhibits good fluidity at a relatively low heating temperature of about 100 ° C. For this reason, the molding material is easily kneaded at the time of preparation of the molding material, and the fluidity of the molding material is improved during the production of the light reflector using the molding material. The higher the ratio value, the better. Thereby, the light reflectivity of the light reflector is improved and the fluidity during molding of the molding material is further increased. The ratio value is particularly preferably 5 or more, more preferably 6 or more, 7 or more, 8 or more, 9 or more, 10 or more, 15 or more, or 19 or more. However, since it is difficult to obtain an optically pure compound, the ratio value is preferably 999 or less, more preferably 99 or less, 50 or less, or 25 or less.
エポキシ樹脂が、トリグリシジルプロピルイソシアネート以外の化合物をさらに含んでもよい。例えば、エポキシ樹脂が、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂等の、フェノール類とアルデヒド類のノボラック樹脂をエポキシ化して得られるエポキシ樹脂;ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS、アルキル置換ビフェノール等の化合物のジグリシジエーテル;ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌル酸等のポリアミンとエピクロルヒドリンとの反応により得られるグリシジルアミン型エポキシ樹脂;オレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂;及び脂環族エポキシ樹脂からなる群から選択される一種以上の化合物を含有することができる。 The epoxy resin may further contain a compound other than triglycidylpropyl isocyanate. For example, epoxy resins obtained by epoxidizing phenol and aldehyde novolak resins such as phenol novolac type epoxy resins and orthocresol novolak type epoxy resins; bisphenol A, bisphenol F, bisphenol S, alkyl-substituted biphenols Diglycidyl ether of compounds such as glycidylamine type epoxy resins obtained by reaction of polyamines such as diaminodiphenylmethane and isocyanuric acid with epichlorohydrin; linear aliphatic epoxy obtained by oxidizing olefinic bonds with peracids such as peracetic acid And one or more compounds selected from the group consisting of alicyclic epoxy resins.
エポキシ樹脂全量に対するトリグリシジルプロピルイソシアネートの割合は、30質量%以上であることが好ましい。エポキシ樹脂がトリグリシジルプロピルイソシアネートのみを含有することも好ましい。 The ratio of triglycidylpropyl isocyanate to the total amount of the epoxy resin is preferably 30% by mass or more. It is also preferred that the epoxy resin contains only triglycidyl propyl isocyanate.
エポキシ樹脂が用いられる場合、成形材料が、エポキシ樹脂の硬化剤を更に含有することが好ましい。硬化剤は、例えば酸無水物系硬化剤、イソシアヌル酸誘導体及びフェノール系硬化剤からなる群から選択される一種以上の化合物を含有することができる。硬化剤の分子量は100〜400の範囲内であることが好ましい。また、エポキシ樹脂のエポキシ当量に対する硬化剤の当量の比の値は、0.5〜2.0の範囲内であることが好ましい。 When an epoxy resin is used, it is preferable that the molding material further contains a curing agent for the epoxy resin. The curing agent can contain, for example, one or more compounds selected from the group consisting of an acid anhydride curing agent, an isocyanuric acid derivative, and a phenol curing agent. The molecular weight of the curing agent is preferably in the range of 100 to 400. Moreover, it is preferable that the value of ratio of the equivalent of a hardening | curing agent with respect to the epoxy equivalent of an epoxy resin exists in the range of 0.5-2.0.
エポキシ樹脂が用いられる場合、成形材料は更に硬化促進剤を含有してもよい。硬化促進剤は、例えば、1,8−ジアザ−ビシクロ(5,4,0)ウンデセン−7、トリエチレンジアミン、トリ−2,4,6−ジメチルアミノメチルフェノール等の3級アミン類;2−エチル−4メチルイミダゾール、2−メチルイミダゾール等のイミダゾール類;トリフェニルホスフィン、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラ−n−ブチルホスホニウム−o,o−ジエチルホスホロジチオエート、テトラ−n−ブチルホスホニウム−テトラフェニルボレート等のリン化合物;4級アンモニウム塩;有機金属塩類;及び前記化合物の誘導体からなる群から選択される一種以上の化合物を含有することができる。特に硬化促進剤が、3級アミン類、イミダゾール類及びリン化合物からなる群から選択される一種以上の化合物を含有することが好ましい。
を用いることが好ましい。
When an epoxy resin is used, the molding material may further contain a curing accelerator. Examples of the curing accelerator include tertiary amines such as 1,8-diaza-bicyclo (5,4,0) undecene-7, triethylenediamine, tri-2,4,6-dimethylaminomethylphenol; Imidazoles such as -4-methylimidazole and 2-methylimidazole; triphenylphosphine, tetraphenylphosphonium tetraphenylborate, tetra-n-butylphosphonium-o, o-diethylphosphorodithioate, tetra-n-butylphosphonium-tetra One or more compounds selected from the group consisting of phosphorus compounds such as phenylborate; quaternary ammonium salts; organometallic salts; and derivatives of the above compounds can be contained. In particular, the curing accelerator preferably contains one or more compounds selected from the group consisting of tertiary amines, imidazoles, and phosphorus compounds.
Is preferably used.
硬化促進剤の含有率は、エポキシ樹脂に対して、0.01〜8.0質量%であることが好ましく、0.1〜3.0質量%であることがより好ましい。 The content of the curing accelerator is preferably 0.01 to 8.0% by mass and more preferably 0.1 to 3.0% by mass with respect to the epoxy resin.
白色顔料は、成形材料から形成される光反射体1に、光反射性を付与する。白色顔料は、例えば酸化チタン、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、硫化亜鉛、硫酸バリウム、炭酸マグネシウム、及び炭酸バリウムからなる群から選択される一種以上の材料を含有することができる。 The white pigment imparts light reflectivity to the light reflector 1 formed from the molding material. The white pigment contains one or more materials selected from the group consisting of, for example, titanium oxide, barium titanate, strontium titanate, aluminum oxide, magnesium oxide, zinc oxide, zinc sulfide, barium sulfate, magnesium carbonate, and barium carbonate. can do.
特に、白色顔料が、酸化チタン、チタン酸バリウム、硫酸バリウム、酸化亜鉛、及び硫化亜鉛からなる群から選択される一種以上の材料を含有することが好ましい。また、白色顔料が、熱伝導率の高い酸化アルミニウムを含有することも好ましい。 In particular, the white pigment preferably contains one or more materials selected from the group consisting of titanium oxide, barium titanate, barium sulfate, zinc oxide, and zinc sulfide. It is also preferable that the white pigment contains aluminum oxide having a high thermal conductivity.
白色顔料が酸化チタンを含有する場合、酸化チタンは、例えばアナターゼ型酸化チタン、ルチル型酸化チタン、及びブルサイト型酸化チタンから選択される一種以上の材料を含有することができる。特に、ルチル型酸化チタンは熱安定性に優れているため、酸化チタンが、ルチル型酸化チタンを含有することが好ましい。 When the white pigment contains titanium oxide, the titanium oxide can contain one or more materials selected from, for example, anatase type titanium oxide, rutile type titanium oxide, and brucite type titanium oxide. In particular, since rutile type titanium oxide is excellent in thermal stability, it is preferable that the titanium oxide contains rutile type titanium oxide.
白色顔料の表面は、脂肪酸、カップリング剤等で表面処理されていてもよい。この場合、白色顔料の凝集、吸油等が抑制され、成形材料内での白色顔料の充填性が高くなる。 The surface of the white pigment may be surface-treated with a fatty acid, a coupling agent or the like. In this case, aggregation, oil absorption and the like of the white pigment are suppressed, and the filling property of the white pigment in the molding material is increased.
白色顔料の平均粒径は、2.0μm以下であることが好ましい。また、この平均粒径は、0.01μm以上であることが好ましい。この平均粒径は、0.03〜1.0μmの範囲内であることも好ましく、0.1〜0.7μmの範囲内であることも好ましく、0.2〜0.5μmの範囲内であることも好ましい。尚、白色顔料の平均粒径は、レーザー回折散乱法で測定される。 The average particle size of the white pigment is preferably 2.0 μm or less. The average particle size is preferably 0.01 μm or more. This average particle size is also preferably in the range of 0.03 to 1.0 μm, preferably in the range of 0.1 to 0.7 μm, and in the range of 0.2 to 0.5 μm. It is also preferable. The average particle diameter of the white pigment is measured by a laser diffraction scattering method.
成形材料中の熱硬化性樹脂に対する白色顔料の割合は、100質量%以上であることが好ましい。この場合、光反射体1の耐熱変色性が特に高くなると共に、光反射体1の光反射性も特に高くなる。また、この白色顔料の量は、300質量%以下であることが好ましい。この場合、成形材料の成形性が特に高くなる。この白色顔料の量が150〜250質量%の範囲内であれば、特に好ましい。 The ratio of the white pigment to the thermosetting resin in the molding material is preferably 100% by mass or more. In this case, the heat-reflecting color of the light reflector 1 is particularly high, and the light reflectivity of the light reflector 1 is particularly high. Moreover, it is preferable that the quantity of this white pigment is 300 mass% or less. In this case, the moldability of the molding material is particularly high. It is particularly preferable that the amount of the white pigment is in the range of 150 to 250% by mass.
成形材料は、白色顔料を除く無機充填材を更に含有してもよい。この場合、光反射体1の光反射性が更に高くなると共に、光反射体1の形状安定性が更に高くなる。また、無機充填材は、光反射体1の熱伝導率を高めることができる。それにより、光反射体1の熱による変色、劣化等が、更に抑制される。 The molding material may further contain an inorganic filler excluding the white pigment. In this case, the light reflectivity of the light reflector 1 is further increased, and the shape stability of the light reflector 1 is further increased. Further, the inorganic filler can increase the thermal conductivity of the light reflector 1. Thereby, discoloration, deterioration, etc. due to heat of the light reflector 1 are further suppressed.
無機充填材は、例えばシリカ、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸バリウム、水酸化カルシウム、水酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、硫酸バリウム、及びマイカからなる群から選択される一種以上の材料を含有することができる。 The inorganic filler can contain, for example, one or more materials selected from the group consisting of silica, calcium carbonate, magnesium carbonate, barium carbonate, calcium hydroxide, aluminum hydroxide, magnesium oxide, barium sulfate, and mica. .
無機充填材は、特にシリカを含有することが好ましい。この場合、光反射体1の光反射性が更に高まると共に、光反射体1の形状安定性が更に高まる。シリカは、例えば、溶融シリカ粉末、球状シリカ粉末、破砕シリカ粉末、及び結晶シリカ粉末から選択される一種以上の材料を含有することができる。特にシリカが溶融シリカを含有することが好ましい。 In particular, the inorganic filler preferably contains silica. In this case, the light reflectivity of the light reflector 1 is further increased, and the shape stability of the light reflector 1 is further increased. Silica can contain, for example, one or more materials selected from fused silica powder, spherical silica powder, crushed silica powder, and crystalline silica powder. In particular, the silica preferably contains fused silica.
無機充填材が、熱伝導性無機充填材を含有することも好ましい。この場合、光反射体の熱伝導性が特に高くなり、このため光反射体1の熱による変色、劣化等が、更に抑制される。熱伝導性無機充填材は、例えば結晶シリカ、アルミナ、窒化珪素、窒化硼素、窒化アルミニウム等の熱伝導性フィラーからなる群から選択される一種以上の材料を含有することができる。 It is also preferable that the inorganic filler contains a thermally conductive inorganic filler. In this case, the thermal conductivity of the light reflector becomes particularly high, and therefore, discoloration, deterioration, etc. due to heat of the light reflector 1 are further suppressed. The thermally conductive inorganic filler can contain one or more materials selected from the group consisting of thermally conductive fillers such as crystalline silica, alumina, silicon nitride, boron nitride, and aluminum nitride.
熱伝導性無機充填材は、金属含有充填材を含有することが好ましく、特にアルミニウム含有充填材を含有することが好ましい。アルミニウム含有充填材は、例えば水酸化アルミニウムを含有することができる。 The thermally conductive inorganic filler preferably contains a metal-containing filler, and particularly preferably contains an aluminum-containing filler. The aluminum-containing filler can contain, for example, aluminum hydroxide.
無機充填材は、無機発泡粒子、シリカバルーン等の中空粒子を含有してもよい。 The inorganic filler may contain hollow particles such as inorganic foam particles and silica balloons.
無機充填材の表面には、脂肪酸、カップリング剤等で表面処理されていてもよい。この場合、白色顔料の凝集、吸油等が抑制され、成形材料内での無機充填材の充填性が高くなる。 The surface of the inorganic filler may be surface treated with a fatty acid, a coupling agent or the like. In this case, aggregation of the white pigment, oil absorption and the like are suppressed, and the filling property of the inorganic filler in the molding material is increased.
無機充填材の平均粒径は、100μm以下であることが好ましい。この場合、成形材料の成形性が特に良好になると共に、光反射体1の耐熱変色性及び耐湿性が特に高くなる。この平均粒径は、0.1μm以上であることが好ましい。この場合、成形材料の取扱い性が良好になる。無機充填材の平均粒径は、80μm以下であればより好ましく、50μm以下であれば更に好ましい。また、無機充填材の平均粒径は、0.3μm以上であればより好ましい。更に、無機充填材の平均粒径が8〜20μmの範囲内であれば、成形材料の射出成形性が特に良好になる。なお、無機充填材の平均粒径は、レーザー回折散乱法により測定される。 The average particle size of the inorganic filler is preferably 100 μm or less. In this case, the moldability of the molding material is particularly good, and the heat discoloration and moisture resistance of the light reflector 1 are particularly high. This average particle size is preferably 0.1 μm or more. In this case, the handleability of the molding material is improved. The average particle size of the inorganic filler is more preferably 80 μm or less, and further preferably 50 μm or less. The average particle size of the inorganic filler is more preferably 0.3 μm or more. Furthermore, when the average particle size of the inorganic filler is in the range of 8 to 20 μm, the injection moldability of the molding material is particularly good. The average particle size of the inorganic filler is measured by a laser diffraction / scattering method.
成形材料中の熱硬化性樹脂に対する無機充填材の割合は、40質量%以上であることが好ましい。この場合、光反射体1の形状安定性が特に高くなる。この無機充填材の割合は、300質量%以下であることが好ましい。この場合、成形材料の成形性が特に高くなる。この無機充填材の割合が50〜250質量%の範囲内であれば、特に好ましい。 The ratio of the inorganic filler to the thermosetting resin in the molding material is preferably 40% by mass or more. In this case, the shape stability of the light reflector 1 is particularly high. The proportion of the inorganic filler is preferably 300% by mass or less. In this case, the moldability of the molding material is particularly high. It is particularly preferable if the ratio of the inorganic filler is in the range of 50 to 250% by mass.
成形材料全体に対する、白色顔料と無機充填材との合計量の割合は、40〜80質量%の範囲内であることが好ましい。この場合、成形材料の成形性が特に高くなると共に、光反射体1の耐熱変色性及び光反射性が特に高くなる。この割合が50〜70質量%の範囲内であれば、特に好ましい。 The ratio of the total amount of the white pigment and the inorganic filler to the entire molding material is preferably within the range of 40 to 80% by mass. In this case, the moldability of the molding material is particularly high, and the heat discoloration and light reflectivity of the light reflector 1 are particularly high. It is particularly preferable if this ratio is in the range of 50 to 70% by mass.
白色顔料と無機充填材との合計に対する白色顔料の割合は、30質量%以上であることが好ましい。この場合、光反射体1の光反射性が特に高くなる。この割合は、95質量%以下であることが好ましい。この割合は、35〜90質量%の範囲内であればより好ましく、40〜85質量%の範囲内であれば更に好ましい。 The ratio of the white pigment to the total of the white pigment and the inorganic filler is preferably 30% by mass or more. In this case, the light reflectivity of the light reflector 1 is particularly high. This ratio is preferably 95% by mass or less. This ratio is more preferably in the range of 35 to 90% by mass, and further preferably in the range of 40 to 85% by mass.
熱硬化性樹脂に対する、白色顔料と無機充填材との合計の割合は、500質量%以下であることが好ましい。この場合、成形時の成形材料の流動性が特に高くなる。この白色顔料と無機充填材との合計の割合は、100質量%以上であることが好ましい。この場合、光反射体1の光反射性が特に高くなる。この白色顔料と無機充填材との合計の割合は、100〜400質量%の範囲内であればより好ましく、200〜300質量%の範囲内であれば更に好ましい。 The total ratio of the white pigment and the inorganic filler to the thermosetting resin is preferably 500% by mass or less. In this case, the fluidity of the molding material during molding is particularly high. The total ratio of the white pigment and the inorganic filler is preferably 100% by mass or more. In this case, the light reflectivity of the light reflector 1 is particularly high. The total ratio of the white pigment and the inorganic filler is more preferably in the range of 100 to 400% by mass, and still more preferably in the range of 200 to 300% by mass.
成形材料は、補強材を含有してもよい。この場合、成形材料の成形時の硬化収縮が抑制されると共に、光反射体1の強度が高くなり、更に光反射体1の寸法安定性が高くなる。補強材は、例えばBMC(バルク・モールディング・コンパウンド)、SMC(シート・モールディング・コンパウンド)等のFRP(ファイバー・レインフォースド・プラスチックス)に用いられる補強材を含有することができる。 The molding material may contain a reinforcing material. In this case, curing shrinkage during molding of the molding material is suppressed, the strength of the light reflector 1 is increased, and the dimensional stability of the light reflector 1 is further increased. The reinforcing material can contain, for example, a reinforcing material used for FRP (Fiber Reinforced Plastics) such as BMC (Bulk Molding Compound) and SMC (Sheet Molding Compound).
補強材は、例えば、ガラス繊維、ビニロン繊維、アラミド繊維、ポリエステル繊維、ワラストナイト、チタン酸カリウムウィスカー、炭酸カルシウムなどの炭酸塩のウィスカー、及びハイドロタルサイトから選択される一種以上の材料を含有することができる。特に、補強材が、ガラス繊維を含有することが好ましい。 The reinforcing material contains, for example, one or more materials selected from glass fiber, vinylon fiber, aramid fiber, polyester fiber, wollastonite, potassium titanate whisker, carbonate whisker such as calcium carbonate, and hydrotalcite can do. In particular, the reinforcing material preferably contains glass fiber.
ガラス繊維は、例えば珪酸ガラス、ホウ珪酸ガラスを原料とするEガラス(電気用無アルカリガラス)、Cガラス(化学用含アルカリガラス)、Aガラス(耐酸用ガラス)、Sガラス(高強度ガラス)等のガラス繊維からなる群から選択される一種以上の材料を含有することができる。ガラス繊維は、長繊維(ロービング)であっても、短繊維(チョップドストランド)であってもよい。ガラス繊維には表面処理が施されていてもよい。特に、ガラス繊維が、繊維径10〜15μmの範囲内のEガラス繊維が酢酸ビニル等の収束剤で収束され、続いてシランカップリング剤で表面処理された後、長さ3〜6mmの範囲内にカットされてなるチョップドストランドを含有することが好ましい。 Glass fiber is, for example, silicate glass, E glass (alkali-free glass for electricity), C glass (chemical alkali-containing glass), A glass (acid-resistant glass), S glass (high strength glass). One or more materials selected from the group consisting of glass fibers and the like can be contained. The glass fiber may be a long fiber (roving) or a short fiber (chopped strand). The glass fiber may be subjected to a surface treatment. In particular, the glass fiber is in the range of 3 to 6 mm in length after the E glass fiber having a fiber diameter of 10 to 15 μm is converged with a sizing agent such as vinyl acetate and subsequently surface-treated with a silane coupling agent. It is preferable to contain chopped strands cut into pieces.
熱硬化性樹脂100質量部に対する補強材の量は、10〜200質量部の範囲内であることが好ましい。この場合、成形材料の成形時の硬化収縮が特に抑制されると共に、光反射体1の強度が特に高くなる。この補強材の量は、20〜100質量部の範囲内であればより好ましく、30〜80質量部の範囲内であれば更に好ましい。 The amount of the reinforcing material with respect to 100 parts by mass of the thermosetting resin is preferably in the range of 10 to 200 parts by mass. In this case, curing shrinkage during molding of the molding material is particularly suppressed, and the strength of the light reflector 1 is particularly high. The amount of the reinforcing material is more preferably in the range of 20 to 100 parts by mass, and further preferably in the range of 30 to 80 parts by mass.
成形材料は、酸化防止剤を含有することが好ましい。この場合、光反射体の変色が更に抑制され、光反射体の経時的な光反射性の低下が、更に生じにくくなる。酸化防止剤は、例えばフェノ−ル系酸化防止剤及びリン系酸化防止剤からなる群から選択される一種以上の化合物を含有することができる。酸化防止剤は、発色団を生成する化合物を含有しないことが好ましい。 The molding material preferably contains an antioxidant. In this case, discoloration of the light reflector is further suppressed, and the light reflectivity over time of the light reflector is further less likely to occur. The antioxidant can contain, for example, one or more compounds selected from the group consisting of phenolic antioxidants and phosphorus antioxidants. The antioxidant preferably does not contain a compound that produces a chromophore.
成形材料が、特にリン系酸化防止剤を含有することが好ましい。この場合、光反射体の、加工時の黄変及び経時的な黄変が、更に抑制され、これにより光反射体の光反射率の低下が更に抑制される。特に成形材料がトリグリシジルイソシアヌラートを含有する場合に、更にリン系酸化防止剤も含有すると、光反射体の光反射率の低下が、大幅に抑制される。 It is particularly preferred that the molding material contains a phosphorus-based antioxidant. In this case, yellowing at the time of processing and yellowing over time of the light reflector are further suppressed, and thereby a decrease in light reflectance of the light reflector is further suppressed. In particular, when the molding material contains triglycidyl isocyanurate and further contains a phosphorus-based antioxidant, a decrease in the light reflectance of the light reflector is greatly suppressed.
リン系酸化防止剤は、例えば9,10−ジヒドロ−9−オキサ−10−ホスファフェナントレン−10−オキサイド、3,9−ビス(2,6−ジ−tert−ブチル−4−メチルフェノキシ)−2,4,8,10−テトラオキサ−3,9−ジホスファスピロ[5.5]ウンデカン、ビス(ノニルフェニル)ペンタエリスリトール−ジ−ホスファイト及びジステアリルペンタエリスリトール−ジ−ホスファイトからなる群から選択される一種以上の化合物を含有することができる。成形材料中のリン系酸化防止剤の割合は0.1〜0.5質量%の範囲内であることが好ましい。 Phosphorous antioxidants are, for example, 9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide, 3,9-bis (2,6-di-tert-butyl-4-methylphenoxy)- Selected from the group consisting of 2,4,8,10-tetraoxa-3,9-diphosphaspiro [5.5] undecane, bis (nonylphenyl) pentaerythritol-di-phosphite and distearyl pentaerythritol-di-phosphite One or more compounds may be contained. The proportion of the phosphorus-based antioxidant in the molding material is preferably in the range of 0.1 to 0.5% by mass.
成形材料は、離型剤を含有してもよい。離型剤は、一般に用いられる脂肪酸系、脂肪酸金属塩系、鉱物系等のワックス類からなる群から選択される一種以上の材料を含有することができる。特に、離型剤は、耐熱変色性に優れた脂肪酸系又は脂肪酸金属塩系の材料を含有することが好ましい。 The molding material may contain a release agent. The mold release agent can contain one or more materials selected from the group consisting of commonly used fatty acids, fatty acid metal salts, minerals, and the like. In particular, the release agent preferably contains a fatty acid-based or fatty acid metal salt-based material having excellent heat discoloration.
離型剤は、ステアリン酸、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸アルミニウム、及びステアリン酸カルシウムからなる群から選択される一種以上の材料を含有することが好ましい。 The release agent preferably contains one or more materials selected from the group consisting of stearic acid, zinc stearate, aluminum stearate, and calcium stearate.
熱硬化性樹脂100質量部に対する離型剤の量は、1〜15質量部の範囲内であることが好ましい。この場合、成形時の光反射体1の良好な離型性と、光反射体1の優れた外観とが両立すると共に、光反射体1の光反射性が特に高くなる。 The amount of the release agent with respect to 100 parts by mass of the thermosetting resin is preferably in the range of 1 to 15 parts by mass. In this case, the good releasability of the light reflector 1 during molding and the excellent appearance of the light reflector 1 are compatible, and the light reflectivity of the light reflector 1 is particularly high.
尚、成形材料は、上記成分以外に、着色剤、増粘剤、難燃剤、可撓性付与剤等の、適宜の添加剤を含有してもよい。 The molding material may contain appropriate additives such as a colorant, a thickener, a flame retardant, and a flexibility imparting agent in addition to the above components.
成形材料は、固体状であってよい。この場合、成形材料の保存安定性及びハンドリング性が高くなる。例えば成形材料は、粒状、粉末状等であってよい。特に成形材料が、30℃以下で固体であることが好ましい。この場合、粉砕加工、押出しペレット加工等で、成形材料が粒状に容易に加工されうる。成形材料が、50℃以下で保形性を有することも好ましい。この場合、成形材料の取扱い性、成形材料を使用する場合の作業性が、特に高くなる。 The molding material may be solid. In this case, the storage stability and handling properties of the molding material are increased. For example, the molding material may be granular or powdery. In particular, the molding material is preferably solid at 30 ° C. or lower. In this case, the molding material can be easily processed into a granular shape by pulverization, extrusion pellet processing, or the like. It is also preferred that the molding material has shape retention at 50 ° C. or lower. In this case, handling property of the molding material and workability when using the molding material are particularly improved.
成形材料は、無溶媒で調製されてもよい。この場合、固体状の成形材料が容易に得られる。 The molding material may be prepared without a solvent. In this case, a solid molding material can be easily obtained.
成形材料の調製にあたっては、例えばまず上記のような原料が所定の割合で配合され、ミキサー、ブレンダー等の混合機で混合されることで、混合物が得られる。この混合物が加熱加圧可能な混練機、押出機等で混練される。混練機として、例えば加圧ニーダー、熱ロール、エクストルーダー等が用いられる。この混練時の加熱温度は、80〜120℃の範囲内であることが好ましい。この場合、結晶性ポリエステルが硬化することなく溶融することで、成形材料の均一性が高くなる。続いて混合物のバルク体が、粉砕・整粒され、或いは更に必要に応じて造粒されることで、粒状、粉末状、ペレット状等の成形材料が得られる。粉砕時に、本実施形態では結晶性ポリエステルが溶融しにくいため、金属摺れによる光反射体の光反射率の低下が抑制される。 In the preparation of the molding material, for example, the raw materials as described above are first blended at a predetermined ratio and mixed with a mixer such as a mixer or a blender to obtain a mixture. This mixture is kneaded by a kneader, an extruder or the like capable of being heated and pressurized. As the kneader, for example, a pressure kneader, a heat roll, an extruder, or the like is used. The heating temperature at the time of kneading is preferably in the range of 80 to 120 ° C. In this case, the crystalline polyester is melted without being cured, so that the uniformity of the molding material is increased. Subsequently, the bulk material of the mixture is pulverized and sized, or further granulated as necessary to obtain molding materials such as granules, powders, and pellets. At the time of pulverization, the crystalline polyester is difficult to melt in the present embodiment, so that the light reflectance of the light reflector due to metal rubbing is suppressed from decreasing.
成形材料を成形して硬化させることで、光反射体が得られる。成形方法として、射出成形法、射出圧縮成形法、トランスファ成形法等の適宜の溶融加熱成形法が適用可能である。特に、低コストで量産が容易なトランスファ成形法が適用されることが好ましい。トランスファ成形法では、金型温度は130〜180℃の範囲内、トランスファ圧力は5〜15MPaの範囲内、硬化時間は30〜180秒の範囲内であることが、好ましい。また、必要に応じてポストキュア処理が施されてもよい。 A light reflector is obtained by molding and curing the molding material. As a molding method, an appropriate melt heating molding method such as an injection molding method, an injection compression molding method, or a transfer molding method can be applied. In particular, it is preferable to apply a transfer molding method that is inexpensive and easy to mass-produce. In the transfer molding method, the mold temperature is preferably in the range of 130 to 180 ° C., the transfer pressure is in the range of 5 to 15 MPa, and the curing time is preferably in the range of 30 to 180 seconds. Moreover, a post-cure process may be performed as needed.
成形材料中の不飽和ポリエステル樹脂の、150℃でのICI粘度(高剪断粘度)が、1〜10Pa・sの範囲内であることが好ましい。この場合、成形時の成形材料に適度な流動性が付与され、成形性が特に良好になると共にバリの発生が効果的に抑制される。このICI粘度が0.2〜6Pa・sの範囲内であれば更に好ましい。この不飽和ポリエステル樹脂のICI粘度は、上述の結晶性不飽和ポリエステル及び架橋成分が用いられるならば、その組成を適宜調整することで、容易に調整される。 The unsaturated polyester resin in the molding material preferably has an ICI viscosity (high shear viscosity) at 150 ° C. in the range of 1 to 10 Pa · s. In this case, moderate fluidity is imparted to the molding material at the time of molding, the moldability becomes particularly good, and the generation of burrs is effectively suppressed. More preferably, this ICI viscosity is in the range of 0.2 to 6 Pa · s. If the above-mentioned crystalline unsaturated polyester and the crosslinking component are used, the ICI viscosity of the unsaturated polyester resin can be easily adjusted by appropriately adjusting the composition thereof.
本実施形態では、成形材料の成形時の流動性が適切に調整されることで、評価用成形体に生じるバリの突出寸法の最大値が、5mm以下であることが好ましい。この場合、例えば光反射体の凹所の内面にバリが生じにくくなることで、バリが凹所内への発光素子の搭載を阻害することが、抑制される。また、光反射体上の発光素子がワイヤボンディング法などの公知の方法で適宜の導体と電気的に接続される場合に、バリが障害になりにくくなる。評価用成形体におけるバリの突出寸法の最大値は、3mm以下であればより好ましく、1mm以下であれば更に好ましい。 In the present embodiment, it is preferable that the maximum value of the protrusion size of the burr generated in the evaluation molded body is 5 mm or less by appropriately adjusting the fluidity during molding of the molding material. In this case, for example, since burrs are less likely to occur on the inner surface of the recess of the light reflector, it is possible to suppress the burr from hindering mounting of the light emitting element in the recess. Further, when the light emitting element on the light reflector is electrically connected to an appropriate conductor by a known method such as a wire bonding method, the burr is less likely to become an obstacle. The maximum value of the burr protrusion dimension in the molded article for evaluation is preferably 3 mm or less, and more preferably 1 mm or less.
図1及び図2に、光反射体1を備える照明器具6の例を示す。この照明器具6は、光反射体1、金属製リードフレーム2及び発光素子3を備える。本例では、光反射体1に金属製リードフレーム2が埋め込まれていることで、光反射体1とリードフレーム2とが組み合わされている。尚、本実施形態に係る光反射体用樹脂成形材料から形成される光反射体及び照明器具の構造は、本例のみには限られない。 In FIG.1 and FIG.2, the example of the lighting fixture 6 provided with the light reflector 1 is shown. The lighting fixture 6 includes a light reflector 1, a metal lead frame 2, and a light emitting element 3. In this example, the light reflector 1 and the lead frame 2 are combined by embedding the metal lead frame 2 in the light reflector 1. In addition, the structure of the light reflector formed from the resin molding material for light reflectors which concerns on this embodiment, and a lighting fixture is not restricted only to this example.
光反射体1は、ベース部11と、このベース部11の上面から突出する突出部12とを備える。突出部12には、その上面で開口する凹所13が形成されている。金属製リードフレーム2は、ベース部11に埋め込まれている。金属製リードフレーム2は、第一のリード21と第二のリード22とを備える。第一のリード21と第二のリード22の各々は、凹所13の底面で凹所13内に露出している。第一のリード21と第二のリード22は、ベース部11内で間隔をあけて配置されることで、第一のリード21と第二のリード22との間が電気的に絶縁されている。第一のリード21と第二のリード22は、ベース部11の下面でも外部に露出している。ベース部11の下面上に、第一のリード21上から第二のリード22上に亘る位置に絶縁性の部材5が設けられ、この部材5が、第一のリード21と第二のリード22との間の短絡を抑制する。 The light reflector 1 includes a base portion 11 and a protruding portion 12 that protrudes from the upper surface of the base portion 11. The protrusion 12 is formed with a recess 13 that opens on the upper surface thereof. The metal lead frame 2 is embedded in the base portion 11. The metal lead frame 2 includes a first lead 21 and a second lead 22. Each of the first lead 21 and the second lead 22 is exposed in the recess 13 at the bottom surface of the recess 13. The first lead 21 and the second lead 22 are disposed with a space in the base portion 11 so that the first lead 21 and the second lead 22 are electrically insulated from each other. . The first lead 21 and the second lead 22 are exposed to the outside also on the lower surface of the base portion 11. An insulating member 5 is provided on the lower surface of the base portion 11 at a position extending from the first lead 21 to the second lead 22. Suppresses the short circuit between.
発光素子3として、例えば発光ダイオ−ドが用いられるが、これに限られない。発光素子3は、凹所13内で第一のリード21上に実装されている。更に凹所13内で、発光素子3と第一のリード21とが第一のワイヤ41で電気的に接続されると共に、発光素子3と第二のリード22とが第二のワイヤ42で接続されている。 For example, a light emitting diode is used as the light emitting element 3, but is not limited thereto. The light emitting element 3 is mounted on the first lead 21 in the recess 13. Further, in the recess 13, the light emitting element 3 and the first lead 21 are electrically connected by the first wire 41, and the light emitting element 3 and the second lead 22 are connected by the second wire 42. Has been.
この光反射体1の凹所13の内周面14は、凹所13の内径が開口側ほど大きくなるように傾斜している。このため、発光素子3から発せられる光が、光反射体1における凹所13の内周面14で反射しやすくなり、その結果、照明器具6からの光の取り出し効率が高くなる。 The inner peripheral surface 14 of the recess 13 of the light reflector 1 is inclined so that the inner diameter of the recess 13 increases toward the opening side. For this reason, the light emitted from the light emitting element 3 is easily reflected by the inner peripheral surface 14 of the recess 13 in the light reflector 1, and as a result, the light extraction efficiency from the lighting fixture 6 is increased.
この照明器具6において、必要により、凹所13内が透明な樹脂で封止されてもよく、凹所13の開口が透明なカバ−で覆われてもよい。 In this lighting fixture 6, if necessary, the inside of the recess 13 may be sealed with a transparent resin, and the opening of the recess 13 may be covered with a transparent cover.
このような金属製リードフレーム2が埋め込まれている光反射体1は、例えばインサ−ト成形法で製造される。すなわち、例えばトランスファ成形金型の内部に金属製のリードを配置し、この状態で、トランスファ成形金型内で光反射体用樹脂成形材料をトランスファ成形することで、光反射体1が形成される。 The light reflector 1 in which the metal lead frame 2 is embedded is manufactured by, for example, an insert molding method. That is, for example, a metal lead is disposed inside the transfer molding die, and in this state, the light reflector 1 is formed by transfer molding the resin molding material for the light reflector in the transfer molding die. .
[実施例及び比較例]
後掲の表に示す原料を、シグマブレンダーを用いて均一に混合した後、100℃に加熱した熱ロールで混練することで、シート状の混練物を得た。この混練物を冷却・粉砕・整粒した。これにより、粒状の成形材料を得た。表中では、原料の配合量を、質量部で示している。
[Examples and Comparative Examples]
The raw materials shown in the following table were uniformly mixed using a sigma blender, and then kneaded with a hot roll heated to 100 ° C. to obtain a sheet-like kneaded product. The kneaded product was cooled, ground and sized. Thereby, a granular molding material was obtained. In the table, the blending amount of the raw materials is shown in parts by mass.
尚、後掲の表中に示す原料の詳細は、次の通りである。 Details of the raw materials shown in the table below are as follows.
不飽和ポリエステル
・結晶性不飽和ポリエステルA:融点55℃。
・結晶性不飽和ポリエステルB:融点65℃。
・結晶性不飽和ポリエステルC:融点75℃。
・結晶性不飽和ポリエステルD:融点100℃。
・結晶性不飽和ポリエステルE:融点105℃。
・非晶性不飽和ポリエステル:日本ユピカ株式会社製、品名ユピカ8552L、融点80℃。
Unsaturated polyester / crystalline unsaturated polyester A: melting point 55 ° C.
Crystalline unsaturated polyester B: melting point 65 ° C.
Crystalline unsaturated polyester C: melting point 75 ° C.
Crystalline unsaturated polyester D: melting point 100 ° C.
Crystalline unsaturated polyester E: melting point 105 ° C.
Amorphous unsaturated polyester: manufactured by Nippon Iupika Co., Ltd., product name Iupika 8552L, melting point 80 ° C.
架橋剤
・ジアリルフタレートプレポリマー:ダイソー株式会社製、品名イソダップ、重量平均分子量(ポリスチレン換算値)3×104〜5×104、120℃での溶融粘度1kPa・s、ヨウ素価78、軟化点50〜80℃。
・ジアリルフタレートモノマー:ダイソー株式会社製、品名ダップモノマー、分子量246.3、30℃での粘度8.5mPa・s、ヨウ素価202、常温で液体。
・スチレン:スチレンモノマー、旭化成ケミカルズ株式会社製。
Crosslinking agent / diallyl phthalate prepolymer: manufactured by Daiso Corporation, product name isopap, weight average molecular weight (polystyrene equivalent value) 3 × 10 4 to 5 × 10 4 , melt viscosity at 120 ° C. 1 kPa · s, iodine value 78, softening point 50-80 ° C.
Diallyl phthalate monomer: manufactured by Daiso Corporation, product name DUP monomer, molecular weight 246.3, viscosity at 30 ° C., 8.5 mPa · s, iodine value 202, liquid at room temperature.
-Styrene: Styrene monomer, manufactured by Asahi Kasei Chemicals Corporation.
エポキシ樹脂
・トリグリシジルプロピルイソシアネート:エポキシ当量100、((2R,2R,2S)体と(2S,2S,2R)体との合計物質量):((2R,2R,2R)体と(2S,2S,2S)体との合計物質量)=75:25、融点105℃、日産化学工業株式会社製、品名TEPIC−S。
Epoxy resin / triglycidyl propyl isocyanate: epoxy equivalent 100, (total amount of (2R, 2R, 2S) isomer and (2S, 2S, 2R) isomer): ((2R, 2R, 2R) isomer and (2S, 2S, 2S) total substance amount) = 75: 25, melting point 105 ° C., manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd., product name TEPIC-S.
硬化剤
・HHPA:ヘキサヒドロフタル酸無水物
硬化促進剤
・ジクミルパーオキサイド:日油株式会社製。
Curing agent / HHPA: Hexahydrophthalic anhydride Curing accelerator / dicumyl peroxide: manufactured by NOF Corporation.
白色顔料
・酸化チタン:ルチル型酸化チタン、平均粒径0.4μm、タイオキサイドジャパン株式会社製、品名Tioxide RTC−30。
White pigment / titanium oxide: rutile titanium oxide, average particle size 0.4 μm, manufactured by Tyoxide Japan Co., Ltd., product name Tioxide RTC-30.
無機充填材
・シリカ:溶融シリカ、平均粒径25μm、電気化学工業株式会社製、品名FB−820。
・酸化アルミニウム:平均粒径0.5μm、電気化学工業株式会社製、品名DAW−05。
Inorganic filler / silica: fused silica, average particle size 25 μm, manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd., product name FB-820.
Aluminum oxide: average particle size 0.5 μm, manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd., product name DAW-05.
繊維状充填材
・ガラス繊維:平均繊維径3mm、オーエンスコーニングジャパン社製、品名CS03IE830A。
Fibrous filler / glass fiber: average fiber diameter 3 mm, manufactured by Owens Corning Japan, product name CS03IE830A.
離型剤
・ステアリン酸亜鉛:堺化学工業株式会社製、品名SZ−P。
Mold release agent / zinc stearate: Sakai Chemical Industry Co., Ltd., product name SZ-P.
酸化防止剤
・HCA:リン系酸化防止剤、9,10−ジヒドロ−9−オキサ−10−ホスファフェナントレン−10−オキサイド、三光株式会社製。
・AO−60:ヒンダードフェノール系酸化防止剤、株式会社ADEKA製、品名アデカスタブAO−60。
Antioxidant / HCA: Phosphorous antioxidant, 9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide, manufactured by Sanko Co., Ltd.
AO-60: hindered phenol antioxidant, manufactured by ADEKA Corporation, product name ADK STAB AO-60.
[評価]
1.性状
各実施例及び比較例における不飽和ポリエステル樹脂を、室温から加熱しながら、50℃、70℃及び90℃における不飽和ポリエステル樹脂の状態を観察した。その結果から、各温度での不飽和ポリエステル樹脂が、固体であるか、液体であるか、或いは固液混合状態であるかを、評価した。尚、この試験において、90℃で液体であれば、成形材料の加熱混練時に、硬化反応を進行させることなく結晶性不飽和ポリエステルを溶融させることが容易となり、硬化物を含まない成形材料が容易に調製されると、評価できる。
[Evaluation]
1. Properties The state of the unsaturated polyester resin at 50 ° C., 70 ° C. and 90 ° C. was observed while heating the unsaturated polyester resin in each Example and Comparative Example from room temperature. From the results, it was evaluated whether the unsaturated polyester resin at each temperature was a solid, a liquid, or a solid-liquid mixed state. In this test, if it is a liquid at 90 ° C., it becomes easy to melt the crystalline unsaturated polyester without proceeding the curing reaction when the molding material is heated and kneaded, and a molding material containing no cured product is easy. Once prepared, it can be evaluated.
2.ICI粘度(150℃)
各実施例及び比較例における不飽和ポリエステル樹脂の、150℃でのICI粘度を測定した。
2. ICI viscosity (150 ° C)
The ICI viscosity at 150 ° C. of the unsaturated polyester resin in each example and comparative example was measured.
3.臭気
各実施例及び比較例で得られた成形材料の臭気の有無を、官能検査によって評価した。その結果、臭気が感じられない場合を“A”、臭気が感じられる場合を“B”と、評価した。
3. Odor The presence or absence of odor in the molding materials obtained in each of the examples and comparative examples was evaluated by sensory test. As a result, “A” was evaluated when no odor was felt, and “B” was evaluated when odor was felt.
4.製造性
フィーダ安定性:容量式フィーダ(クマエンジニアリング社製 品番502)を用いて各実施例及び比較例で得られた成形材料を輸送した。この場合の、いわゆるブリッジなく連続輸送できた時間を測定した。
4). Manufacturability Feeder stability: The molding materials obtained in each of Examples and Comparative Examples were transported using a capacitive feeder (product number 502 manufactured by Kuma Engineering Co., Ltd.). In this case, the time for continuous transportation without so-called bridge was measured.
混練安定性:各実施例及び比較例において、成形材料をニーダ(栗本鐵工所製、品番S2KRC)で混練した。この混練時のニーダの電流負荷値が±1A以内であった場合を「A」、そうでない場合を「B」と、評価した。 Kneading stability: In each example and comparative example, the molding material was kneaded with a kneader (manufactured by Kurimoto Steel Works, product number S2KRC). The case where the current load value of the kneader during the kneading was within ± 1 A was evaluated as “A”, and the case where it was not was evaluated as “B”.
連続粉砕性:各実施例及び比較例において、成形材料を粉砕装置で粉砕した。この場合の、成形材料中に金属粉の混入による着色が認められるまでに要した粉砕時間を測定した。 Continuous grindability: In each example and comparative example, the molding material was ground with a grinding device. In this case, the pulverization time required until coloring due to mixing of metal powder in the molding material was observed was measured.
5.光反射率
各実施例及び比較例で得られた成形材料をトランスファ成形することで、評価用サンプルを作製した。トランスファ成形条件は、金型温度150℃、トランスファ圧力8MPa、硬化時間90秒とした。また、評価用サンプルの寸法は、直径5cm、厚み1mmとした。
5. Light reflectance The sample for evaluation was produced by carrying out the transfer molding of the molding material obtained in each example and comparative example. The transfer molding conditions were a mold temperature of 150 ° C., a transfer pressure of 8 MPa, and a curing time of 90 seconds. The dimensions of the evaluation sample were 5 cm in diameter and 1 mm in thickness.
この評価用サンプルの、波長460nmでの光反射率(初期光反射率)を、コニカミノルタ社製の分光測色計CM−3500dを用いて測定した。 The light reflectance (initial light reflectance) at a wavelength of 460 nm of this evaluation sample was measured using a spectrocolorimeter CM-3500d manufactured by Konica Minolta.
続いて、この評価用サンプルに、150℃で1000時間加熱処理を施してから、この評価用サンプルの光反射率(加熱後光反射率)を測定した。 Subsequently, the sample for evaluation was subjected to a heat treatment at 150 ° C. for 1000 hours, and then the light reflectance (light reflectance after heating) of the sample for evaluation was measured.
6.保存安定性
各実施例及び比較例で得られた成形材料を、調製直後に示差走査熱量測定(DSC)により分析し、発熱時の熱量を測定した。また、この成形材料を20℃の温度下で1ヶ月保存してから、この成形材料の発熱時の熱量を測定した。その結果、保存後の成形材料の発熱量が、調製直後の成形材料の発熱量の8割以上である場合を「A」、8割未満である場合を「B」と、評価した。
6). Storage Stability The molding materials obtained in each of the examples and comparative examples were analyzed by differential scanning calorimetry (DSC) immediately after preparation, and the calorific value during heat generation was measured. Further, after storing the molding material at a temperature of 20 ° C. for one month, the amount of heat of the molding material during heat generation was measured. As a result, the case where the calorific value of the molding material after storage was 80% or more of the calorific value of the molding material immediately after preparation was evaluated as “A”, and the case where it was less than 80% was evaluated as “B”.
7.バリ評価
各実施例及び比較例で得られた成形材料をトランスファ成形することで、評価用サンプルを作製した。トランスファ成形条件は、金型温度150℃、トランスファ圧力8MPa、硬化時間90秒とした。この評価用サンプルにおけるバリの有無及びその程度を観察した。その結果、バリが認められず或いはバリの突出寸法が0.5mm以下である場合を“A”、バリの突出寸法が0.5mm以上、5mm未満の場合を“B”、バリの突出寸法が5mm以上の場合を“C”と、評価した。
7). Burr Evaluation Samples for evaluation were prepared by transfer molding the molding materials obtained in each Example and Comparative Example. The transfer molding conditions were a mold temperature of 150 ° C., a transfer pressure of 8 MPa, and a curing time of 90 seconds. The presence or absence of burrs and the extent of this evaluation sample were observed. As a result, “A” indicates that no burr is observed or the protrusion dimension of the burr is 0.5 mm or less, and “B” indicates that the burr protrusion dimension is 0.5 mm or more and less than 5 mm. The case of 5 mm or more was evaluated as “C”.
8.荷重たわみ温度
各実施例及び比較例で得られた成形材料をトランスファ成形することで、評価用サンプルを作製した。トランスファ成形条件は、金型温度150℃、トランスファ圧力8MPa、硬化時間180秒とした。また、評価用サンプルの寸法は、ASTMに準拠したサイズとした。この評価用サンプルの荷重たわみ温度(高荷重)を、ASTM D−648に従って測定した。
8). Deflection temperature under load A sample for evaluation was produced by transfer molding the molding material obtained in each example and comparative example. The transfer molding conditions were a mold temperature of 150 ° C., a transfer pressure of 8 MPa, and a curing time of 180 seconds. Moreover, the dimension of the sample for evaluation was made into the size based on ASTM. The deflection temperature under load (high load) of this evaluation sample was measured according to ASTM D-648.
9.密着性
12mm×49mm×1.5mmの寸法の、銀メッキ銅基板からなる基材7を用意した。各実施例及び比較例で得られた成形材料をトランスファ成形(インサート成形)することで、図3に示すように、基材7に重なる12mm×49mm×3mmの寸法の成形体8を作製した。基材7と成形体8との重なり幅は、12mmである。トランスファ成形条件は、金型温度150℃、トランスファ圧力8MPa、硬化時間180秒である。この基材7と成形体8の各々に、図3中の矢印方向の応力をかけることで、剪断密着強度を測定した。
9. Adhesiveness The base material 7 which consists of a silver plating copper substrate of the dimension of 12 mm x 49 mm x 1.5 mm was prepared. By molding the molding material obtained in each example and comparative example by transfer molding (insert molding), as shown in FIG. The overlapping width of the base material 7 and the molded body 8 is 12 mm. The transfer molding conditions are a mold temperature of 150 ° C., a transfer pressure of 8 MPa, and a curing time of 180 seconds. The shear adhesion strength was measured by applying stress in the direction of the arrow in FIG. 3 to each of the substrate 7 and the molded body 8.
1 光反射体
6 照明器具
1 Light reflector 6 Lighting equipment
Claims (7)
前記不飽和ポリエステル樹脂が、
65〜100℃の範囲内の融点を有する結晶性不飽和ポリエステルと、
ジアリルフタレート、イソジアリルフタレート、並びにジアリルフタレート及びイソジアリルフタレートのうち少なくとも一方の化合物の重合体からなる群から選択される一種以上の化合物からなる架橋成分と
を含有し、
前記不飽和ポリエステル樹脂が70℃で固体である光反射体用成形材料。 Contains an unsaturated polyester resin and a white pigment,
The unsaturated polyester resin is
A crystalline unsaturated polyester having a melting point in the range of 65-100 ° C;
Containing one or more compounds selected from the group consisting of diallyl phthalate, isodiallyl phthalate, and a polymer of at least one compound of diallyl phthalate and isodiallyl phthalate ,
The unsaturated polyester resin is Ru solid der at 70 ° C. light reflective-body molding material.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013189642A JP6260892B2 (en) | 2013-09-12 | 2013-09-12 | Molding material for light reflector, light reflector, lighting fixture, and method of manufacturing light reflector |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013189642A JP6260892B2 (en) | 2013-09-12 | 2013-09-12 | Molding material for light reflector, light reflector, lighting fixture, and method of manufacturing light reflector |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2017227258A Division JP6646845B2 (en) | 2017-11-27 | 2017-11-27 | Light reflector molding material, light reflector, lighting fixture, and method of manufacturing light reflector |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2015055785A JP2015055785A (en) | 2015-03-23 |
| JP6260892B2 true JP6260892B2 (en) | 2018-01-17 |
Family
ID=52820208
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2013189642A Active JP6260892B2 (en) | 2013-09-12 | 2013-09-12 | Molding material for light reflector, light reflector, lighting fixture, and method of manufacturing light reflector |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6260892B2 (en) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016002244A1 (en) * | 2014-07-04 | 2016-01-07 | フドー株式会社 | Light reflector material, light reflector and lighting device |
| WO2016009661A1 (en) * | 2014-07-17 | 2016-01-21 | フドー株式会社 | Light reflector material, light reflector, and lighting device |
| CN106575696B (en) * | 2014-08-04 | 2019-01-18 | 松下知识产权经营株式会社 | Molding material for light reflector |
| WO2016189726A1 (en) * | 2015-05-28 | 2016-12-01 | フドー株式会社 | Light-reflecting body material, light-reflecting body and lighting device |
| JP6956369B2 (en) * | 2015-09-28 | 2021-11-02 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | Molding materials for light reflectors, light reflectors and light emitting devices |
| JP6998537B2 (en) * | 2015-09-28 | 2022-01-18 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | Molding materials for light reflectors, light reflectors and light emitting devices |
| JP7095239B2 (en) * | 2017-07-28 | 2022-07-05 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | Thermosetting resin composition for light reflection, substrate for mounting optical semiconductor element and its manufacturing method, and optical semiconductor device |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11217509A (en) * | 1998-02-04 | 1999-08-10 | Otsuka Chem Co Ltd | Thermosetting resin composition for sliding member and its molded product |
| JP2003270401A (en) * | 2002-03-14 | 2003-09-25 | Nippon Zeon Co Ltd | Optical molding |
| US8691890B2 (en) * | 2010-10-22 | 2014-04-08 | Panasonic Corporation | Unsaturated polyester resin composition for use in LED reflector, and LED reflector and LED luminaire using said composition |
| US9018658B2 (en) * | 2011-06-07 | 2015-04-28 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Optical semiconductor package and method of manufacturing the same |
| JP5153952B1 (en) * | 2012-06-04 | 2013-02-27 | 日本ユピカ株式会社 | Crystalline unsaturated polyester resin composition for LED reflector, granule comprising the composition, and LED reflector obtained by molding the granule |
-
2013
- 2013-09-12 JP JP2013189642A patent/JP6260892B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2015055785A (en) | 2015-03-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6260892B2 (en) | Molding material for light reflector, light reflector, lighting fixture, and method of manufacturing light reflector | |
| TWI654245B (en) | Forming material for light reflector | |
| US9200133B2 (en) | Curable epoxy resin composition | |
| JP4586925B2 (en) | Thermosetting resin composition, epoxy resin molding material, substrate for mounting optical semiconductor element, manufacturing method thereof, and optical semiconductor device | |
| JPWO2013100174A1 (en) | Thermally conductive resin composition | |
| KR102158764B1 (en) | Polyester resin, and polyester resin composition for surface-mount-type LED reflective plate which comprises same | |
| JP6145926B2 (en) | Unsaturated polyester resin composition for light reflector and light reflector for light emitting device | |
| TW201728610A (en) | Epoxy resin composition for optical semiconductor device and optical semiconductor device using same | |
| JP2015152643A (en) | Thermosetting resin composition for light reflector, light reflector, and light emitting device | |
| CN103119079A (en) | Melamine epoxy resin monomer and resin composition | |
| CN103102643A (en) | Thermosetting epoxy resin composition and optical semiconductor device | |
| JP6256835B2 (en) | Molding material for light reflector, light reflector and lighting apparatus | |
| JP2018107360A (en) | Light emitting device | |
| JP2019108457A (en) | Light-reflecting thermosetting resin tablet, optical semiconductor element mounting board, method for manufacture thereof, and optical semiconductor device | |
| JP6646845B2 (en) | Light reflector molding material, light reflector, lighting fixture, and method of manufacturing light reflector | |
| JP6311626B2 (en) | White thermosetting epoxy resin composition for LED reflector | |
| JP6365966B2 (en) | Thermosetting resin composition for light reflector, method for producing light reflector, and light reflector | |
| JP2017103470A (en) | Board for mounting optical semiconductor element and manufacturing method therefor, and optical semiconductor device | |
| JP6998537B2 (en) | Molding materials for light reflectors, light reflectors and light emitting devices | |
| CN105820315A (en) | Thermosetting resin composition for light reflection, method for producing same, reflection plate for mounting optical semiconductor element, and optical semiconductor device | |
| JP6956369B2 (en) | Molding materials for light reflectors, light reflectors and light emitting devices | |
| JP2017067853A (en) | Molding material for light reflector, light reflector and light emitting device | |
| JP6678323B2 (en) | Unsaturated polyester, unsaturated polyester resin composition, reflector and light emitting device | |
| JP2015192092A (en) | Ultraviolet light-emitting device | |
| JP2017014335A (en) | Molding material for light reflector, light reflector and light emitting device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20150225 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160803 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170317 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170328 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170529 |
|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20170529 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20171107 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20171201 |
|
| R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6260892 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |