JP6264232B2 - 雰囲気仕切装置、およびフロートガラス製造装置 - Google Patents

Description

本発明は、雰囲気仕切装置、およびフロートガラス製造装置に関する。

たとえば、特許文献１に示すように、フロートバスで成形されたガラスリボンを、ドロスボックスを介して徐冷炉に搬送するガラス板の製造装置が知られている。

特許文献１に示されるようなガラス板の製造装置においては、フロートバスの内部は、貯留された溶融錫が酸化することを抑制するために非酸化性ガスで満たされている。一方、徐冷炉の内部は、大気で満たされている。これにより、徐冷炉内の大気がフロートバス内部に流入することを抑制するために、ドロスボックスの下流側の出口、または徐冷炉の上流側の入口は、ガラスリボンが通過できる範囲内で狭い方が好ましい。

特開２０１１−１３２０９９号公報

しかし、ドロスボックスの下流側の出口、または徐冷炉の上流側の入口を狭くすると、たとえば、製造するガラス板の厚みを薄くした場合等に、ガラスリボンの撓み量が大きくなり、ガラスリボンが下側の壁部に接触する虞があった。

本発明の一つの態様は、上記問題点に鑑みて成されたものであって、徐冷炉内の大気がドロスボックスに流入することを抑制しつつ、ガラスリボンが仕切部材に接触することを抑制できる雰囲気仕切装置、およびそのような雰囲気仕切装置を備えるフロートガラス製造装置を提供することを目的の一つとする。

本発明の雰囲気仕切装置の一つの態様は、ガラスリボンを成形するフロートバスと、前記フロートバスで成形された前記ガラスリボンを搬送するドロスボックスと、前記ドロスボックスから搬送される前記ガラスリボンを冷却する徐冷炉と、を備える製造装置本体の底部側に設けられ、前記ガラスリボンの搬送方向である第１方向と交差する第２方向に延びる仕切部材と、前記仕切部材を前記底部に対して鉛直方向に移動させる昇降機構と、を備え、前記仕切部材は、前記ドロスボックス内の前記ガラスリボンが搬送される搬送経路より下側の空間と前記徐冷炉内の前記搬送経路より下側の空間との間に、鉛直方向に移動可能に設けられることを特徴とする。

前記昇降機構は、前記仕切部材を鉛直方向に移動させる操作を行うための操作部を備え、前記操作部は、前記製造装置本体の外側に設けられる構成としてもよい。

前記昇降機構は、前記操作部から、前記第２方向に延びるロッドと、前記ロッドの前記第２方向の運動を、前記仕切部材の鉛直方向の運動に変換する運動変換部と、を備える構成としてもよい。

前記運動変換部は、前記ロッドと前記仕切部材とを接続するリンク部である構成としてもよい。

前記運動変換部は、前記第２方向に沿って複数設けられる構成としてもよい。

前記昇降機構は、前記製造装置本体の外側に設けられ前記仕切部材を支持する支持部を備え、前記支持部における前記仕切部材の支持位置は、鉛直方向に移動可能である構成としてもよい。

前記支持部は、前記仕切部材に接続された鉛直方向に延びるボルトと、前記仕切部材の下側で前記ボルトに嵌め合わされたナットと、を備える構成としてもよい。

前記仕切部材の下側に設けられ、かつ、前記底部に固定された、上側に開口する凹部を有するベース部材と、前記仕切部材の下側の面から突出し、前記凹部の内部に挿入される突出部材と、を備える構成としてもよい。

前記突出部材は、前記仕切部材と前記ベース部材との隙間を封止するシール部材を含む構成としてもよい。

前記昇降機構は、前記製造装置本体の前記第２方向の両側にそれぞれ設けられる構成としてもよい。

本発明のフロートガラス製造装置の一つの態様は、前記製造装置本体と、上記の雰囲気仕切装置と、を備えることを特徴とする。

本発明の一つの態様によれば、ガラスリボンが仕切部材に接触することを抑制しつつ、徐冷炉内の大気がドロスボックスに流入することを抑制できる雰囲気仕切装置、およびそのような雰囲気仕切装置を備えるフロートガラス製造装置が提供される。

第１実施形態のフロートガラス製造装置の部分を示す断面図である。 第１実施形態の雰囲気仕切装置を示す図であって、図３におけるII−II断面図である。 第１実施形態の雰囲気仕切装置を示す正面図である。 第１実施形態の昇降部の部分を示す断面図である。 第１実施形態の雰囲気仕切装置の昇降動作を示す正面図である。 第１実施形態の雰囲気仕切装置の他の一例を示す正面図である。 第２実施形態の雰囲気仕切装置を示す正面図である。

以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態に係るフロートガラス製造装置について説明する。
なお、本発明の範囲は、以下の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の範囲内で任意に変更可能である。また、以下の図面においては、各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等を異ならせる場合がある。

なお、図面においては、適宜３次元直交座標系としてＸＹＺ座標系を示し、Ｚ軸方向を鉛直方向とし、Ｘ軸方向を図１に示す製造装置本体４の長さ方向とし、Ｙ軸方向を製造装置本体４の幅方向とする。製造装置本体４の長さ方向は、図１における左右方向であり、本明細書においては、ガラスリボン５の搬送方向（第１方向）である。また、製造装置本体４の幅方向（第２方向）は、図３における左右方向であり、ガラスリボンの搬送方向と交差する方向である。

なお、本明細書において、ガラスリボン５の搬送方向とは、平面視においてガラスリボン５が搬送される方向である。
また、本明細書において、上流側および下流側とは、フロートガラス製造装置１内におけるガラスリボン５の搬送方向（Ｘ軸方向）に対するものである。すなわち、本明細書においては、＋Ｘ側が下流側であり、−Ｘ側が上流側である。

なお、以下の説明においては、特に断りのない限り、幅方向とは、製造装置本体４の幅方向を意味するものとし、搬送方向とは、ガラスリボン５の搬送方向を意味するものとする。

＜第１実施形態＞
図１は、本実施形態のフロートガラス製造装置１を示す側断面図である。
本実施形態のフロートガラス製造装置１は、図１に示すように、製造装置本体４と、雰囲気仕切装置３０と、を備える。

［製造装置本体］
製造装置本体４は、ガラスリボン５を成形するフロートバス２と、フロートバス２で成形されたガラスリボン５を搬送するドロスボックス６と、ドロスボックス６から搬送されるガラスリボン５を冷却する徐冷炉１０と、を備える。
フロートバス２とドロスボックス６と徐冷炉１０とは、この順で並んで設けられている。

（フロートバス）
フロートバス２は、たとえば、耐火煉瓦で形成されている。フロートバス２の底壁部１８側、すなわち、下側（−Ｚ側）には、高温の溶融錫（Ｓｎ）が貯留されており、溶融錫浴（溶融金属浴）３が形成されている。フロートバス２の上流側（−Ｘ側）には、図示しない溶解炉が接続されている。溶解炉は、上流側から溶融錫浴３の表面上に溶融ガラスを供給する。

フロートバス２の天井壁部１６側、すなわち、上側（＋Ｚ側）には、フロートバス２の内壁によって囲まれた空間Ｄ１が形成されている。空間Ｄ１は、フロートバス２内の溶融錫浴３が酸化することを抑制するために、還元性（非酸化性）ガスで満たされている。還元性ガスとしては、たとえば、窒素（Ｎ_２）と水素（Ｈ_２）との混合ガスである。還元性ガスは、たとえば、図示しないノズル等によってフロートバス２内の空間Ｄ１に供給されている。空間Ｄ１内は正圧に保持されている。

フロートバス２の下流側側壁部１７には、開口部２ａが形成されている。開口部２ａは、フロートバス２の空間Ｄ１と、後述するドロスボックス６の上部空間Ｄ２ｂと、を連通している。

（ドロスボックス）
ドロスボックス６は、フロートバス２の下流側（＋Ｘ側）に設けられている。ドロスボックス６は、下部６Ａと、上部６Ｂと、を備える。
下部６Ａは、ドロスボックス６における下側（−Ｚ側）の部分である。下部６Ａは、底壁部２６と、台座２１と、シールブロック２０と、リフトアウトロール７と、断熱材２２と、を備える。

台座２１は、底壁部２６から上側（＋Ｚ側）に突出して設けられている。台座２１の形状は、壁状である。台座２１は、ドロスボックス６の幅方向（Ｙ軸方向）の全体に亘って延びている。台座２１は、たとえば、金属製である。本実施形態においては、台座２１は、搬送方向（Ｘ軸方向）に並んで３つ設けられている。

シールブロック２０は、台座２１の上側（＋Ｚ側）にそれぞれ設けられている。すなわち、本実施形態においては、シールブロック２０は、たとえば、３つ設けられている。シールブロック２０の形状は、壁状である。シールブロック２０は、ドロスボックス６の幅方向（Ｙ軸方向）の全体に亘って延びている。シールブロック２０は、たとえば、グラファイト等で構成される。

リフトアウトロール７は、シールブロック２０の上側（＋Ｚ側）にそれぞれ設けられている。すなわち、本実施形態においては、リフトアウトロール７は、たとえば、３つ設けられている。リフトアウトロール７は、ロール胴部と、図示しないロール胴部を支持するシャフトと、を備えている。ロール胴部およびシャフトは、ドロスボックス６の幅方向（Ｙ軸方向）に延びている。リフトアウトロール７は、モーター等の駆動装置により、シャフト回りに回転駆動される。

リフトアウトロール７の下側（−Ｚ側）の周面は、シールブロック２０の上側（＋Ｚ側）の面と接している。
断熱材２２は、底壁部２６の上側（＋Ｚ側）に設けられている。

ドロスボックス６内の下部空間（空間）Ｄ２ａは、台座２１と、シールブロック２０と、リフトアウトロール７と、によって仕切られている。下部空間Ｄ２ａは、ドロスボックス６内のガラスリボン５が搬送される搬送経路より下側（−Ｚ側）の空間である。

なお、本明細書において、ガラスリボン５の搬送経路とは、製造装置本体４の内部空間において、ガラスリボン５が通過する部分である。本実施形態において、ガラスリボン５の搬送経路は、たとえば、ドロスボックス６内においては、リフトアウトロール７の上側（＋Ｚ側）の部分を少なくとも含んで形成され、徐冷炉１０内においては、後述するレヤーロール９の上側の部分を少なくとも含んで形成される。

上部６Ｂは、フロートバス２と徐冷炉１０の間に設置されたフード２３と、フード２３の上側（＋Ｚ側）に配置された断熱材２４と、断熱材２４の一部とフード２３とを貫通してフード２３の下面から吊り下げられたドレープ２５と、を備える。

ドレープ２５は、鋼材あるいはガラス材などの耐火材からなる板状の部材である。ドレープ２５は、本実施形態においては、たとえば、３つ設けられている。３つのドレープ２５は、それぞれ３つのリフトアウトロール７の真上に設置されている。
ドレープ２５は、ドロスボックス６の幅方向（Ｙ軸方向）に延びて形成されている。ドレープ２５は、ガラスリボン５に上側（＋Ｚ側）から近接して設けられ、ドロスボックス６の上側の上部空間Ｄ２ｂを仕切っている。上部空間Ｄ２ｂは、ガラスリボン５と上部６Ｂとの間の空間である。

（徐冷炉）
徐冷炉１０は、ドロスボックス６の下流側（＋Ｘ側）に設けられている。徐冷炉１０は、金属製の炉殻１１により通路型に構成されている。徐冷炉１０は、複数のレヤーロール９を備える。
レヤーロール９は、徐冷炉１０の内部に設けられている。レヤーロール９は、搬送方向（Ｘ軸方向）に等間隔で複数設置されている。レヤーロール９は、たとえば、リフトアウトロール７と同様の構成であり、徐冷炉１０の幅方向（Ｙ軸方向）に延びたシャフト回りに回転駆動される。

徐冷炉１０の下部空間（空間）Ｄ３ａと上部空間Ｄ３ｂとは、大気で満たされている。下部空間Ｄ３ａは、徐冷炉１０内のガラスリボン５が搬送される搬送経路より下側（−Ｚ側）の空間である。上部空間Ｄ３ｂは、徐冷炉１０内のガラスリボン５が搬送される搬送経路より上側（＋Ｚ側）の空間である。

徐冷炉１０は、たとえば、長さ数十ｍなどのように長い設備である。徐冷炉１０の長さは、製造するガラスリボン５の種類や大きさに応じて好適な長さに構成される。そのため、製造するガラスリボン５の種類や規模、品質等に応じて数十ｍに限らず、さらに長い徐冷炉、あるいは、短い徐冷炉でもよい。

ドロスボックス６の下部空間Ｄ２ａと、徐冷炉１０の下部空間Ｄ３ａとの間には、ドロスボックス６の底壁部２６から上側（＋Ｚ側）に突出するとともに、徐冷炉１０の炉殻３６の底部側（−Ｚ側）の部分から上側に突出する突出壁部２７が設けられている。本実施形態においては、突出壁部２７は、ドロスボックス６の一部と、徐冷炉１０の一部と、によって構成される壁部である。

本実施形態においては、フロートバス２の底壁部１８と、ドロスボックス６の底壁部２６と、突出壁部２７と、徐冷炉１０の炉殻３６の下側（−Ｚ側）の部分と、によって製造装置本体の底部が形成されている。

製造装置本体４内において、図示しない溶融炉からフロートバス２に流入した溶融ガラスは、溶融錫浴３の表面を上流側（−Ｘ側）から下流側（＋Ｘ側）に流動する。これにより、溶融ガラスは帯板状のガラスリボン５に成形される。成形されたガラスリボン５は、ドロスボックス６に設けられたリフトアウトロール７によって引き出され、徐冷炉１０へと搬送される。徐冷炉１０に搬送されたガラスリボン５は、徐冷炉１０内に設けられたレヤーロール９で搬送されながら、冷却される。徐冷炉１０において冷却されたガラスリボン５は、次工程で洗浄された後、切断装置で所定の寸法に切断され、目的の大きさのガラス板が得られる。

［雰囲気仕切装置］
雰囲気仕切装置３０は、突出壁部２７の上面に設置されている。すなわち、雰囲気仕切装置３０は、フロートガラス製造装置１における製造装置本体４の底部側（−Ｚ側）に設けられている。
図２および図３は、本実施形態の雰囲気仕切装置３０を示す図である。図２は、図３におけるII−II断面図である。図３は、正面図である。

雰囲気仕切装置３０は、図２および図３に示すように、ベース部材３５と、第１昇降機構（昇降機構）５０と、第２昇降機構（昇降機構）５４と、仕切部材３３と、を備える。

ベース部材３５は、突出壁部２７の上面に固定されている。すなわち、ベース部材３５は、製造装置本体４の底部に固定されている。ベース部材３５の上側（＋Ｚ側）には仕切部材３３が設けられている。すなわち、ベース部材３５は、仕切部材３３の下側（−Ｚ側）に設けられている。

ベース部材３５の幅方向（Ｙ軸方向）の一方側（−Ｙ側）の端部には、第１昇降機構５０が設けられ、ベース部材３５の幅方向の他方側（＋Ｙ側）の端部には、第２昇降機構５４が設けられている。
仕切部材３３の幅方向の両端は、第１昇降機構５０と第２昇降機構５４とに支持されている。

第１昇降機構５０と第２昇降機構５４とは、仕切部材３３をベース部材３５に対して鉛直方向（Ｚ軸方向）に移動させる。言い換えると、第１昇降機構５０と第２昇降機構５４とは、仕切部材３３を製造装置本体４の底部の一部である突出壁部２７に対して鉛直方向に移動させる。

第１昇降機構５０と第２昇降機構５４との操作部は、製造装置本体４の外側に設けられている。
雰囲気仕切装置３０は、ベース部材３５と、ベース部材３５の上側に設けられた仕切部材３３とによって、ドロスボックス６の下部空間Ｄ２ａと、徐冷炉１０の下部空間Ｄ３ａとを仕切る。
以下、雰囲気仕切装置３０の各部について詳細に説明する。

（ベース部材）
ベース部材３５は、図２および図３に示すように、突出壁部２７の上面に設けられている。ベース部材３５は、レール部材３８と、ベース金具３５ｈと、カバー金具３５ａ，３５ｂ，３５ｃと、固定金具３５ｄ，３５ｅと、ガイドブロック３５ｆ，３５ｇと、スペーサー６１ａ，６１ｂと、ガイドピン６２と、を備える。

レール部材３８は、突出壁部２７の上面に固定されている。レール部材３８は、突出壁部２７の幅方向（Ｙ軸方向）に延びている。レール部材３８は、上側（＋Ｚ側）に開口する溝部３８ａを有する。

ベース金具３５ｈは、レール部材３８の溝部３８ａに係合されている。ベース金具３５ｈは、レール部材３８に沿って幅方向（Ｙ軸方向）に移動可能である。ベース金具３５ｈの幅方向の位置は、フロートガラス製造装置１の使用時においては固定される。

ベース金具３５ｈは、断面視（ＺＸ面視）で略Ｌ字形状である。ベース金具３５ｈは、図３に示すように、突出壁部２７の幅方向（Ｘ軸方向）のほぼ全体に亘って延びている。ベース金具３５ｈは、図２に示すように、鉛直方向（Ｚ軸方向）に延びる第１金具部３９ａと、第１金具部３９ａの下側（−Ｚ側）の端部から下流側（＋Ｘ側）に延びる第２金具部３９ｂと、を備える。

第１金具部３９ａにおける下流側（＋Ｘ側）の面には、ガイドピン６２が突出して固定されている。ガイドピン６２は、第１金具部３９ａの下側（−Ｚ側）の端部近傍に設けられている。

第１金具部３９ａにおける下流側（＋Ｘ側）の面におけるガイドピン６２の上側（＋Ｚ側）には、ロッド用凹部３４ｂが形成されている。ロッド用凹部３４ｂは、図示は省略するが、幅方向（Ｙ軸方向）に延びている。ロッド用凹部３４ｂは、幅方向において、後述するロッド４１ｃが移動する範囲を含むように形成されている。
第２金具部３９ｂは、レール部材３８の溝部３８ａに係合される部分である。

カバー金具３５ａは、ベース金具３５ｈの下流側（＋Ｘ側）に設けられている。ベース金具３５ｈは、カバー金具３５ａの上側（＋Ｚ側）の部分に、スペーサー６１ａ，６１ｂを介して固定されている。スペーサー６１ａ，６１ｂは、図示は省略するが、それぞれ幅方向（Ｙ軸方向）に並んで複数設けられている。

スペーサー６１ａ，６１ｂの搬送方向（Ｘ軸方向）の寸法は、ベース部材３５の厚み、すなわち、搬送方向の寸法が、後述する仕切部材３３の保持部材３２と仕切板３１とを合わせた厚み（Ｘ軸方向の寸法）と同程度になるように設定されている。カバー金具３５ａとベース金具３５ｈとの間には、隙間（凹部）３４ａが形成されている。すなわち、ベース部材３５は、上側に開口する隙間３４ａを有する。

カバー金具３５ａの下側（−Ｚ側）の端部は、ロッド用凹部３４ｂよりも上側（＋Ｚ側）に位置している。これにより、カバー金具３５ａの下側の端部と、第２金具部３９ｂとの間には、隙間ＡＲ１が形成されている。
カバー金具３５ａは、図３に示すように、ベース部材３５における幅方向の一方側（−Ｙ側）の端部に設けられ、幅方向（Ｙ軸方向）に延びている。

カバー金具３５ｂは、ベース部材３５における幅方向（Ｙ軸方向）の中央に設けられ、幅方向に延びている。
カバー金具３５ｃは、ベース部材３５における幅方向の他方側（＋Ｙ側）の端部に設けられ、幅方向に延びている。
カバー金具３５ｂ，３５ｃの構成は、幅方向において設けられる位置が異なる点を除いて、カバー金具３５ａと同様である。

固定金具３５ｄは、幅方向（Ｙ軸方向）において、カバー金具３５ａとカバー金具３５ｂとの間に設けられている。固定金具３５ｄは、図示は省略するが、カバー金具３５ａと同様に、スペーサーを介して、ベース金具３５ｈと固定されている。
固定金具３５ｅは、幅方向において、カバー金具３５ｂとカバー金具３５ｃとの間に設けられている。固定金具３５ｅは、設けられる位置が異なる点を除いて、固定金具３５ｅと同様である。

ガイドブロック３５ｆは、カバー金具３５ａの幅方向（Ｙ軸方向）の一部に設けられている。より詳細には、ガイドブロック３５ｆは、カバー金具３５ａの−Ｙ側の端部近傍に設けられている。ガイドブロック３５ｆは、ベース金具３５ｈの第１金具部３９ａに固定されている。ガイドブロック３５ｆは、環状であり、内側にロッド４１が挿入される。
ガイドブロック３５ｇは、カバー金具３５ａの＋Ｙ側の端部近傍に設けられる点を除いて、ガイドブロック３５ｆと同様である。

（仕切部材）
仕切部材３３は、ベース部材３５の上側（＋Ｚ側）に、鉛直方向（Ｚ軸方向）に移動可能に設けられている。仕切部材３３は、幅方向（Ｙ軸方向）に延び、ベース部材３５とともに、ドロスボックス６の下部空間Ｄ２ａと、徐冷炉１０の下部空間Ｄ３ａとを仕切る。すなわち、仕切部材３３は、ドロスボックス６の下部空間Ｄ２ａと徐冷炉１０の下部空間Ｄ３ａとの間に設けられている。

仕切部材３３は、図２に示すように、保持部材３２と、仕切板３１と、押え部材３１ａと、を備える。
保持部材３２は、仕切板３１を保持する部材である。保持部材３２は、図３に示すように、幅方向（Ｙ軸方向）に延びている。保持部材３２の幅方向の寸法は、仕切板３１よりも大きい。保持部材３２の幅方向の両端部は、製造装置本体４の外側に位置している。

保持部材３２の断面形状は、図２に示すように、Ｌ字形状である。保持部材３２は、鉛直方向（Ｚ軸方向）に延びる側板部３２ａと、側板部３２ａの下側（−Ｚ側）の端部から下流側（＋Ｘ側）に延びる底板部３２ｂと、底板部３２ｂに固定された固定部３６ａ，３６ｂと、を備える。

底板部３２ｂの幅方向（Ｙ軸方向）の一方側（−Ｙ側）の端部には、図示しない貫通孔が形成されており、その貫通孔には、後述する第１昇降機構５０のボルト５３ｃが挿通されている。底板部３２ｂの幅方向の他方側（＋Ｙ側）の端部には、図示しない貫通孔が形成されており、その貫通孔には、後述する第２昇降機構５４のボルト５７ｃが挿通されている。底板部３２ｂは、ボルト５３ｃ，５７ｃに対して、鉛直方向（Ｚ軸方向）の位置が固定されている。

固定部３６ａ，３６ｂは、底板部３２ｂの下側（−Ｚ側）の面に固定されている。固定部３６ａ，３６ｂは、幅方向（Ｙ軸方向）において、製造装置本体４の内側に位置している。本実施形態において固定部３６ａと固定部３６ｂとは、保持部材３２を幅方向に略三等分する位置に設けられている。固定部３６ａには、後述する第１昇降機構５０のリンク部４２が接続されている。固定部３６ｂには、後述する第２昇降機構５４のリンク部４７が接続されている。

底板部３２ｂは、第１昇降機構５０に、ボルト５３ｃとリンク部４２とを介して、支持され、第２昇降機構５４に、ボルト５７ｃとリンク部４７とを介して、支持されている。これにより、保持部材３２、すなわち、仕切部材３３は、第１昇降機構５０と第２昇降機構５４とによって、４点で支持される。

本実施形態においては、仕切部材３３におけるボルト５３ｃによって支持される箇所を昇降箇所Ｐ１とし、仕切部材３３におけるリンク部４２によって支持される箇所を昇降箇所Ｐ２とし、仕切部材３３におけるリンク部４７によって支持される箇所を昇降箇所Ｐ３とし、仕切部材３３におけるボルト５７ｃによって支持される箇所を昇降箇所Ｐ４とする。本実施形態においては、昇降箇所Ｐ１〜Ｐ４は、幅方向（Ｙ軸方向）に略等間隔に並んで設けられている。

仕切板３１は、保持部材３２に保持されている。仕切板３１は、図２および図３に示すように、たとえば、長方形の平板であり、製造装置本体４の全体に亘って、幅方向（Ｙ軸方向）に延びている。仕切板３１は、幅方向において、底板部３２ｂにおける後述するボルト５３ｃ，５７ｃが挿通された箇所よりも内側、すなわち、製造装置本体４側に位置している。

仕切板３１は、保持部材３２の側板部３２ａの下流側（＋Ｘ側）の面と、保持部材３２の底板部３２ｂの上側（＋Ｚ側）の面と、に接触している。仕切板３１の下流側の面には、押え部材３１ａが接している。押え部材３１ａは、たとえば、ネジ等によって仕切板３１を介して保持部材３２の側板部３２ａと固定されている。これにより、仕切板３１は、保持部材３２に保持される。

仕切板３１の材質は、たとえば、セラミックス等の耐熱性に優れた材料である。仕切板３１は、図示は省略するが、たとえば、幅方向（Ｙ軸方向）に延びる数枚の板状部材を連結して構成される。仕切板３１の幅方向の寸法は、フロートガラス製造装置１の大きさにもよるが、一例として、３ｍ以上、７ｍ以下程度である。

（昇降機構）
第１昇降機構５０は、図３に示すように、ベース部材３５の幅方向（Ｙ軸方向）の一方側（−Ｙ側）に設けられている。第２昇降機構５４は、ベース部材３５の幅方向の他方側（＋Ｙ側）に設けられている。すなわち、昇降機構は、製造装置本体４の幅方向の両側にそれぞれ設けられている。第１昇降機構５０と第２昇降機構５４とは、仕切部材３３の昇降箇所Ｐ１〜Ｐ４を下側（−Ｚ側）から支持している。

第１昇降機構５０と第２昇降機構５４とは、仕切部材３３の昇降箇所Ｐ１〜Ｐ４を、それぞれ個別に鉛直方向（Ｚ軸方向）に昇降させることができる。第１昇降機構５０と第２昇降機構５４とにおいて、仕切部材３３を鉛直方向に移動させる操作を行うための操作部は、製造装置本体４の外側に設けられている。

なお、第２昇降機構５４は、雰囲気仕切装置３０の幅方向（Ｙ軸方向）の中央に対して、対称に設けられている点を除いて、第１昇降機構５０と同様であるため、以下の説明においては、代表して第１昇降機構５０についてのみ説明する場合がある。

第１昇降機構５０は、基台５０ａと、送りネジ支持台５０ｂと、昇降部４０と、支持部５２と、を備える。
基台５０ａは、製造装置本体４の外側に設けられている。送りネジ支持台５０ｂは、基台５０ａの製造装置本体４側と逆側（−Ｙ側）に設けられている。昇降部４０は、基台５０ａと、送りネジ支持台５０ｂと、によって支持されている。支持部５２は、基台５０ａに接続されている。

昇降部４０は、送りネジ（操作部）４１ａと、カップリング４１ｂと、ロッド４１ｃと、接続ロッド４１ｄと、リンク部（運動変換部）４２と、を備える。
図４（Ａ），（Ｂ）は、本実施形態の昇降部４０の部分を示す断面図（ＹＺ断面図）である。図４においては、基台５０ａの図示を省略している。

送りネジ４１ａは、昇降部４０による昇降動作を操作する操作部である。操作部である送りネジ４１ａは、製造装置本体４の外側に設けられている。送りネジ４１ａは、図４（Ａ）に示すように、幅方向（Ｙ軸方向）に延びている。送りネジ４１ａは、送りネジ支持台５０ｂに支持されている。

送りネジ支持台５０ｂには、雰囲気仕切装置３０の幅方向（Ｙ軸方向）に貫通する貫通孔５０ｃが設けられている。貫通孔５０ｃの内径は、送りネジ４１ａの外径よりも大きい。送りネジ４１ａは、貫通孔５０ｃに挿通されている。送りネジ４１ａには、ナット４１ｆ及びナット４１ｇが固定されている。

ナット４１ｆは、送りネジ支持台５０ｂの−Ｙ側において送りネジ４１ａに固定されている。ナット４１ｇは、送りネジ支持台５０ｂの＋Ｙ側において送りネジ４１ａに固定されている。ナット４１ｆを送りネジ４１ａに固定する方法は特に限定されない。ナット４１ｆは、たとえば、ナット４１ｆと送りネジ４１ａとを貫通するピンによって送りネジ４１ａに固定されている。ナット４１ｇについても同様である。ナット４１ｆ及びナット４１ｇが、送りネジ支持台５０ｂを幅方向（Ｙ軸方向）に挟んで送りネジ４１ａに固定されていることにより、幅方向における、送りネジ４１ａの移動が規制される。

接続ロッド４１ｄは、幅方向（Ｙ軸方向）に延びている。接続ロッド４１ｄは、基台５０ａに、幅方向（Ｙ軸方向）に移動可能に支持されている。接続ロッド４１ｄには、製造装置本体４と逆側（−Ｙ側）に開口する雌ネジ部４１ｅが設けられている。雌ネジ部４１ｅには、送りネジ４１ａの製造装置本体４側（＋Ｙ側）の端部が螺合されている。接続ロッド４１ｄの製造装置本体４側の端部（＋Ｙ側）は、カップリング４１ｂを介してロッド４１ｃと接続されている。

カップリング４１ｂは、接続ロッド４１ｄとロッド４１ｃとを接続できる範囲において、特に限定されず、いかなる公知のカップリングを用いてもよい。カップリング４１ｂは、たとえば、半割式のカップリングである。

ロッド４１ｃは、カップリング４１ｂ及び接続ロッド４１ｄを介して、送りネジ４１ａと接続されている。ロッド４１ｃは、カップリング４１ｂから、幅方向（Ｙ軸方向）の製造装置本体４側（＋Ｙ側）に、製造装置本体４の内側まで延びている。言い換えると、ロッド４１ｃは、操作部である送りネジ４１ａから、幅方向に延びている。ロッド４１ｃのカップリング４１ｂから延びた側（＋Ｙ側）の端部は、図３に示すように、リンク部４２と接続されている。ロッド４１ｃは、カップリング４１ｂに対して、取り外し可能に接続されている。

ロッド４１ｃは、図２に示すように、ガイドピン６２によって下側（−Ｚ側）から支持されている。ロッド４１ｃの一部は、ベース金具３５ｈの第１金具部３９ａに形成されたロッド用凹部３４ｂに収容されている。ロッド４１ｃは、ロッド用凹部３４ｂに沿って、幅方向（Ｙ軸方向）に移動可能に設けられている。ロッド４１ｃは、図３に示すように、ガイドブロック３５ｆが設けられている位置においては、ガイドブロック３５ｆの内側に挿入されている。

ロッド４１ｃの断面形状は、特に限定されず、矩形状であっても、円形状であっても、楕円形状であっても、その他の形状であってもよい。図２に示すように、本実施形態においては、ロッド４１ｃの断面形状は、たとえば、角丸長方形状である。

リンク部４２は、図３に示すように、第１リンク４３と、第２リンク４４と、を備える。
第１リンク４３は、ロッド４１ｃと仕切部材３３の固定部３６ａとにそれぞれＸ軸回りに回転可能に接続されている。これにより、リンク部４２は、ロッド４１ｃと仕切部材３３の昇降箇所Ｐ２とを接続する。

第２リンク４４は、第１リンク４３とベース部材３５の固定金具３５ｄとにそれぞれＸ軸回りに回転可能に接続されている。第２リンク４４は、第１リンク４３の長さ方向の中央に接続されている。第２リンク４４の固定金具３５ｄとの接続部４４ａは、固定金具３５ｄの上流側（−Ｘ側）の面に接続されている。

リンク部４２、すなわち、第１リンク４３と第２リンク４４とは、本実施形態においては、スコット・ラッセルリンク機構を構成している。スコット・ラッセルリンク機構とは、入力された直線運動を、その入力された直線運動とほぼ直角の方向の直線運動に変換する機構である。これにより、リンク部４２は、ロッド４１ｃの幅方向（Ｙ軸方向）の運動を、仕切部材３３の鉛直方向（Ｚ軸方向）の運動に変換する。詳細については後述する。

支持部５２は、製造装置本体４の外側に設けられ仕切部材３３の幅方向（Ｙ軸方向）の両端を支持する。支持部５２は、ボルト５３ｃと、上側ナット５３ａと、下側ナット（ナット，操作部）５３ｂと、を備える。

ボルト５３ｃは、基台５０ａの上側（＋Ｚ側）の面から突出して設けられている。ボルト５３ｃは、仕切部材３３における保持部材３２の底板部３２ｂに形成された図示しない貫通孔に挿通され、鉛直方向（Ｚ軸方向）に延びている。

上側ナット５３ａは、保持部材３２の底板部３２ｂの上側（＋Ｚ側）でボルト５３ｃに嵌め合わされている。
下側ナット５３ｂは、保持部材３２の底板部３２ｂの下側（−Ｚ側）でボルト５３ｃに嵌め合わされている。

底板部３２ｂは、上側ナット５３ａと下側ナット５３ｂとによって、鉛直方向（Ｚ軸方向）に挟持される。これにより、仕切部材３３が、支持部５２のボルト５３ｃに固定され、昇降箇所Ｐ１において支持される。言い換えると、ボルト５３ｃは、仕切部材３３に接続されている。

下側ナット５３ｂは、ボルト５３ｃにおける仕切部材３３の支持位置を操作する操作部である。下側ナット５３ｂを操作することで、支持部５２における仕切部材３３の支持位置を、ボルト５３ｃに沿って、鉛直方向（Ｚ軸方向）に移動させることができる。操作部である下側ナット５３ｂは、製造装置本体４の外側に設けられている。

第２昇降機構５４は、ベース部材３５の幅方向の他方側（＋Ｙ側）に設けられている。第２昇降機構５４は、基台５４ａと、送りネジ支持台５４ｂと、昇降部４５と、支持部５６と、を備える。
昇降部４５は、送りネジ（操作部）４６ａと、カップリング４６ｂと、ロッド４６ｃと、接続ロッド４６ｄと、リンク部（運動変換部）４７と、を備える。

支持部５６は、ボルト５７ｃと、上側ナット５７ａと、下側ナット（ナット，操作部）５７ｂと、を備える。
リンク部４７は、第１リンク４８と、第２リンク４９と、を備える。

基台５４ａと、送りネジ支持台５４ｂと、送りネジ４６ａと、カップリング４６ｂと、ロッド４６ｃと、接続ロッド４６ｄと、ボルト５７ｃと、上側ナット５７ａと、下側ナット５７ｂと、第１リンク４８と、第２リンク４９とは、雰囲気仕切装置３０の幅方向（Ｙ軸方向）の中央に対して、対称に設けられている点を除いて、第１昇降機構５０の各部と同様の構成である。
第１リンク４８は、仕切部材３３の固定部３６ａに接続されている。
第２リンク４９の接続部４９ａは、固定金具３５ｅの上流側（−Ｘ側）の面に接続されている。

（ガイドロッド）
雰囲気仕切装置３０は、ガイドロッド（突出部材）６０をさらに備える。
ガイドロッド６０は、保持部材３２の底板部３２ｂの下面３２ｃから突出して設けられた棒状部材である。ガイドロッド６０は、幅方向（Ｙ軸方向）に並んで、複数設けられている。ガイドロッド６０は、本実施形態においては、たとえば、８つ設けられている。ガイドロッド６０は、図２に示すように、ベース部材３５に形成された隙間３４ａに挿入されている。

（シール部材）
雰囲気仕切装置３０は、シール部材（突出部材）３７をさらに備える。
シール部材３７は、保持部材３２の底板部３２ｂの下面３２ｃに固定されている。シール部材３７は、下側（−Ｚ側）に突出している。シール部材３７は、図３に示すように、製造装置本体４の幅方向（Ｙ軸方向）のほぼ全体に亘って延びている。シール部材３７は、仕切部材３３とベース部材３５との隙間ＡＲ２を封止する。

シール部材３７は、一例として、図２に示すように、薄厚の金属板の搬送方向（Ｘ軸方向）の中央が保持部材３２の底板部３２ｂの下面３２ｃに固定され、薄厚の金属板の上流側（−Ｘ側）の端部と下流側（＋Ｘ側）の端部とを下側（−Ｚ側）に折り曲げて形成されている。

シール部材３７における折り曲げられた部分は、ベース部材３５の隙間３４ａに挿入されている。シール部材３７における折り曲げられた部分のうち上流側（−Ｘ側）の部分は、ベース金具３５ｈの下流側（＋Ｘ側）の面に接触している。シール部材３７における折り曲げられた部分のうち下流側の部分は、カバー金具３５ａ，３５ｂ，３５ｃおよび固定金具３５ｄ，３５ｅの上流側の面に接触している。

［雰囲気仕切装置の昇降動作］
次に、雰囲気仕切装置３０の昇降動作について説明する。
図５（Ａ）および図５（Ｂ）は、雰囲気仕切装置３０の昇降動作を説明するための正面図である。図５（Ａ）および図５（Ｂ）においては、ベース部材３５、ガイドロッド６０、およびシール部材３７の図示を省略している。

図５（Ａ）に示す状態から、各操作部を操作して、仕切部材３３の高さＨ４を調整する。本明細書において仕切部材３３の高さＨ４とは、基台５０ａの下側（−Ｚ側）の端部を基準としたときの仕切板３１の上側（＋Ｚ側）の端部までの鉛直方向（Ｚ軸方向）の距離である。

本実施形態の雰囲気仕切装置３０には、第１昇降機構５０の送りネジ４１ａと、第１昇降機構５０の下側ナット５３ｂと、第２昇降機構５４の送りネジ４６ａと、第２昇降機構５４の下側ナット５７ｂと、の４つの操作部が設けられている。各操作部は、仕切部材３３の各昇降箇所Ｐ１〜Ｐ４を鉛直方向（Ｚ軸方向）に移動させる操作を行うための部分である。

下側ナット５３ｂは、昇降箇所Ｐ１を昇降させる。送りネジ４１ａは、昇降箇所Ｐ２を昇降させる。送りネジ４６ａは、昇降箇所Ｐ３を昇降させる。下側ナット５７ｂは、昇降箇所Ｐ４を昇降させる。本実施形態においては、仕切部材３３の幅方向（Ｙ軸方向）に略等間隔に配置された昇降箇所Ｐ１〜Ｐ４を、各操作部を操作することでそれぞれ昇降させ、仕切部材３３の全体を昇降させる。
以下、各操作部の操作について詳細に説明する。

まず、送りネジ４１ａの操作について説明する。
図４（Ｂ）に示すように、送りネジ４１ａを回転させて、送りネジ４１ａと螺合されている接続ロッド４１ｄを幅方向のロッド４１ｃ側（＋Ｙ側）に移動させる。これにより、カップリング４１ｂを介して、接続ロッド４１ｄと接続されたロッド４１ｃが、幅方向のリンク部４２側（＋Ｙ側）に移動する。このとき、送りネジ４１ａは、ナット４１ｆ及びナット４１ｇによって幅方向の移動を規制されているため、幅方向に移動しない。

図５（Ｂ）に示すように、ロッド４１ｃが移動することで、ロッド４１ｃに接続された第１リンク４３が、第１リンク４３と固定部３６ａとの接続部を中心に、正面視で反時計回りに回転する。そして、第１リンク４３の回転に連動して、第２リンク４４が接続部４４ａを中心に、正面視で時計回りに回転する。これにより、第１リンク４３と第２リンク４４とによって、固定部３６ａが上側（＋Ｚ側）に押し上げられ、昇降箇所Ｐ２における仕切部材３３の高さＨ４を大きくできる。

同様にして、第２昇降機構５４の送りネジ４６ａを操作することで、昇降箇所Ｐ３における仕切部材３３の高さＨ４を大きくできる。
以上のようにして、スコット・ラッセルリンク機構を構成するリンク部４２，４７は、ロッド４１ｃの幅方向（Ｙ軸方向）の動きを、仕切部材３３の鉛直方向（Ｚ軸方向）の動きに変換できる。
なお、送りネジ４１ａ，４６ａを回転させる方法は、自動であってもよいし、手動であってもよい。

次に、下側ナット５３ｂの操作について説明する。
上側ナット５３ａを回転させ、ボルト５３ｃに沿って上側（＋Ｚ側）に移動させる。これにより、上側ナット５３ａが、保持部材３２の底板部３２ｂから上側に離間し、仕切部材３３の保持部材３２は、ボルト５３ｃに対して上側へ移動可能な状態となる。

この状態で、下側ナット５３ｂを回転させて、仕切部材３３の保持部材３２をボルト５３ｃに沿って上側（＋Ｚ側）に移動させる。これにより、昇降箇所Ｐ１において、仕切部材３３が、下側ナット５３ｂによって下側（−Ｚ側）から押し上げられ、上側へと移動する。このようにして、昇降箇所Ｐ１における仕切部材３３の高さＨ４を大きくできる。

昇降箇所Ｐ１における仕切部材３３の高さＨ４が所望する位置となった後、上側ナット５３ａをボルト５３ｃに沿って下側（−Ｚ側）に移動させ、上側ナット５３ａと下側ナット５３ｂとで仕切部材３３の保持部材３２の位置を固定する。

同様にして、第２昇降機構５４の下側ナット５７ｂを操作することで、昇降箇所Ｐ４における仕切部材３３の高さＨ４を大きくできる。
なお、上側ナット５３ａおよび下側ナット５３ｂを回転させる方法は、自動であっても、手動であってもよい。

以上のようにして、各操作部をそれぞれ操作して、仕切部材３３の昇降箇所Ｐ１〜Ｐ４を昇降させ、仕切部材３３の高さＨ４が幅方向（Ｙ軸方向）のいずれの位置においても同程度になるように調整する。
なお、仕切部材３３を降下させる場合には、送りネジ４１ａ，４６ａおよび下側ナット５３ｂ，５７ｂを上述した回転の向きとは逆に回転させる。

本実施形態によれば、仕切部材３３の高さＨ４を第１昇降機構５０および第２昇降機構５４によって調整できるため、図２に示す仕切部材３３における仕切板３１の上側（＋Ｚ側）の端部とガラスリボン５との距離Ｈ１を調整できる。これにより、徐冷炉１０の下部空間Ｄ３ａの大気がドロスボックス６の下部空間Ｄ２ａに流入することを抑制できる。

なお、仕切板３１とガラスリボン５との距離Ｈ１は、たとえば、５ｍｍ以下程度とすることが好ましい。このように設定することで、徐冷炉１０の下部空間Ｄ３ａの大気がドロスボックス６の下部空間Ｄ２ａに流入することを好適に抑制できる。

また、本実施形態によれば、製造条件の変更に応じて、仕切部材３３の高さＨ４を変更できる。そのため、製造条件の変更によってガラスリボン５の撓みが変動する場合であっても、仕切部材３３とガラスリボン５とが、接触することを抑制できる。

なお、ガラスリボン５の撓みが変動する場合とは、たとえば、図２に示すガラスリボン５の厚みＨ２が変更された場合や、搬送用のリフトアウトロール７やレヤーロール９の数が変更され、ロール間の距離が変動した場合等、である。

具体的には、たとえば、ガラスリボン５の厚みＨ２を小さくした場合には、ガラスリボン５の撓みが大きくなるため、仕切部材３３を下側に降下させて、ガラスリボン５との接触を抑制する。
また、たとえば、ガラスリボン５の厚みＨ２を大きくした場合には、ガラスリボン５の撓みが小さくなるため、仕切部材３３を上側に上昇させて、ガラスリボン５と仕切板３１との距離Ｈ１を小さくする。

また、雰囲気仕切装置３０の昇降動作に合わせて、複数のリフトアウトロール７と複数のレヤーロール９とのうちの一部のロールの周速度を変更して、ガラスリボン５の撓みを調整することで、ガラスリボン５と仕切板３１との距離Ｈ１を調整してもよい。

以上により、本実施形態によれば、ガラスリボン５が仕切部材３３に接触することを抑制しつつ、徐冷炉１０内の大気がドロスボックス６に流入することを抑制できる。

また、たとえば、仕切部材３３の両端のみを支持して、仕切部材３３の高さ調整をする場合においては、仕切部材３３の中央付近が撓んで、ガラスリボン５と仕切板３１との距離Ｈ１が幅方向において均一とならない場合がある。
また、たとえば、熱によってドロスボックス６が変形し、仕切部材３３がドロスボックス６の変形した形状に沿って、歪んで配置される場合がある。これにより、ガラスリボン５と仕切板３１との距離Ｈ１が幅方向において均一とならない場合がある。

これに対して、本実施形態によれば、操作部が４つ設けられ、仕切部材３３の幅方向の両端と、製造装置本体４の内側に位置する２点と、の４点の昇降箇所Ｐ１〜Ｐ４において、個別に仕切部材３３の高さＨ４を調整できる。したがって、本実施形態によれば、仕切部材３３の高さＨ４を各昇降箇所Ｐ１〜Ｐ４において個別に調整することで、ガラスリボン５と仕切板３１との距離Ｈ１を幅方向の全体に亘ってほぼ均一となるように調整することができる。

また、たとえば、製造装置本体４の内部に収容された仕切部材３３の高さを調節する方法としては、仕切部材３３の下側に高さ調節用の部材を挟み込む方法が考えられる。しかし、この場合においては、仕切部材３３を持ち上げた状態で保持し、高さ調節用の部材を挟み込む必要があるため、手間がかかる。
これに対して、本実施形態によれば、操作部を操作することによって仕切部材３３の高さＨ４を操作できるため、簡便である。

また、製造装置本体４の内部は高温となるため、仕切部材３３の幅方向の中央付近に高さ調節用の部材を挟み込むことは、極めて困難である。
これに対して、本実施形態によれば、ロッド４１ｃ，４６ｃおよびリンク部４２，４７を用いることで、製造装置本体４の内側に位置する昇降箇所Ｐ２，Ｐ３において、仕切部材３３の高さＨ４を調整できる。したがって、本実施形態によれば、仕切部材３３の幅方向における中央付近の高さＨ４を調整することが容易である。

また、仕切部材３３の下側に高さ調節用の部材を挟み込む方法では、高さ調節用の部材の厚み単位でしか、仕切部材３３の高さを調節できない。

これに対して、本実施形態によれば、操作部として、送りネジ４１ａ，４６ａと、下側ナット５３ｂ，５７ｂと、を採用したことにより、仕切部材３３の細かい高さ調整が可能である。具体的には、たとえば、０．１ｍｍ単位程度の精度で、仕切部材３３の高さＨ４を調整できる。

また、製造装置本体４は内部の雰囲気が外側に漏れないようにシールされている。そのため、上記のようにして製造装置本体４の内部に収容された仕切部材３３の下側に、高さ調節用の部材を挟み込む方法を採用する場合には、製造装置本体４のシールを外す必要がある。これにより、仕切部材３３の高さを変更した後に、製造装置本体４の内部の雰囲気が所定の雰囲気に充填されるまで時間がかかり、製造効率が低下する場合がある。

これに対して、本実施形態によれば、各操作部は、製造装置本体４の外側に設けられているため、製造装置本体４のシールを外さない状態で仕切部材３３の高さＨ４を調整できるため、製造効率が低下することを抑制できる。

また、たとえば、何らかの原因によりガラスリボン５が切れた場合においては、切れたガラスリボン５がドロスボックス６と徐冷炉１０との間の仕切壁に堰き止められ、フロートガラス製造装置１の損傷が拡大する虞がある。
これに対して、本実施形態によれば、ガラスリボン５が切れた際には、仕切部材３３を下げて、切れたガラスリボン５が仕切部材３３によって堰き止められないようにすることで、フロートガラス製造装置１の損傷が拡大することを抑制できる。

また、本実施形態によれば、ガイドロッド６０がベース部材３５の隙間３４ａに挿入されているため、保持部材３２および仕切部材３３が、搬送方向に倒れることを抑制できる。

また、仕切部材３３は、第１昇降機構５０および第２昇降機構５４によって高さＨ４が変動するため、図２および図３に示すように、保持部材３２とベース部材３５との間に隙間ＡＲ２が生じ、隙間ＡＲ２から徐冷炉１０の下部空間Ｄ３ａの雰囲気がドロスボックス６の下部空間Ｄ２ａに流入する虞がある。

これに対して、本実施形態によれば、保持部材３２の下面３２ｃに固定されたシール部材３７が、下側に延びて、ベース部材３５の隙間３４ａの内側面に接触して設けられている。そのため、シール部材３７によって保持部材３２とベース部材３５との隙間ＡＲ２がシールされ、徐冷炉１０の下部空間Ｄ３ａの雰囲気がドロスボックス６の下部空間Ｄ２ａに流入することを抑制できる。

また、シール部材３７は、ベース部材３５の隙間３４ａ内に挿入された状態で、保持部材３２の鉛直方向の移動に伴って、鉛直方向に移動する。そのため、図３に示す保持部材３２とベース部材３５との隙間ＡＲ２の距離Ｈ３が変動した場合であっても、隙間ＡＲ２を介して、徐冷炉１０の下部空間Ｄ３ａからドロスボックス６の下部空間Ｄ２ａに大気が流入することを抑制できる。

また、本実施形態によれば、ベース部材３５におけるカバー金具３５ａ，３５ｂ，３５ｃの下側には、隙間ＡＲ１が形成されている。これにより、図２に示すように、ロッド４１ｃが移動する際に接触する面積を小さくでき、ロッド４１ｃが移動する際の摩擦抵抗を低減できる。

また、本実施形態によれば、ロッド４１ｃの下側は、ガイドピン６２によって支持されている。そのため、たとえば、ロッド４１ｃがガイド溝等に嵌められる場合に比べて、ロッド４１ｃの接触面積が小さく、ロッド４１ｃが移動する際の摩擦抵抗を低減できる。

また、本実施形態によれば、環状のガイドブロック３５ｆ，３５ｇが設けられている。そのため、ガイドブロック３５ｆ，３５ｇが設けられている位置においては、ロッド４１ｃは、ガイドブロック３５ｆ，３５ｇの内側に挿入されている。これにより、本実施形態によれば、ロッド４１ｃ，４６ｃに過大な荷重がかかる等した場合であっても、ロッド４１ｃ，４６ｃが座屈することを抑制できる。

また、本実施形態によれば、ガイドブロック３５ｆ，３５ｇは、それぞれカバー金具３５ａ，３５ｃの幅方向の一部に設けられているため、ロッド４１ｃ，４６ｃの接触面積を小さくできる。

また、本実施形態によれば、たとえば、仕切板３１は数枚の板状部材を連結して構成されている。そのため、昇降箇所Ｐ１〜Ｐ４における仕切部材３３の高さＨ４を個別に調整する際に、各昇降箇所Ｐ１〜Ｐ４における仕切部材３３の高さＨ４が異なった場合であっても、仕切板３１に応力がかかることを抑制できる。

また、本実施形態によれば、ロッド４１ｃ，４６ｃの断面形状は、角丸長方形状である。そのため、ロッド４１ｃ，４６ｃの下側は丸みを帯びており、ガイドピン６２と接触する面積を小さくできる。

なお、本実施形態においては、以下の構成を採用することもできる。

上記説明においては、仕切部材３３の幅方向（Ｙ軸方向）の中央付近を昇降させる機構として、リンク式の機構を用いたがこれに限られない。本実施形態においては、たとえば、図６（Ａ）および図６（Ｂ）に示すような構成を採用してもよい。

図６（Ａ）および図６（Ｂ）は、本実施形態の雰囲気仕切装置の他の一例である雰囲気仕切装置１３０を示す正面図である。図６（Ａ）および図６（Ｂ）においては、ベース部材３５、ガイドロッド６０、およびシール部材３７の図示を省略している。
なお、上記説明と同様の構成については、適宜同一の符号を付す等により説明を省略する場合がある。

雰囲気仕切装置１３０は、図６（Ａ）に示すように、第１昇降機構１５０と、第２昇降機構１５４と、を備える。第１昇降機構１５０は、仕切部材３３の幅方向の一方側（−Ｙ側）に設けられている。第２昇降機構１５４は、仕切部材３３の幅方向の他方側（＋Ｙ側）に設けられている。

第１昇降機構１５０は、昇降部１４０を備える。第２昇降機構１５４は、昇降部１４５を備える。
昇降部１４０は、ロッド４１ｃと、楔部１４２と、楔受部１３６ａと、を備える。

楔部１４２は、ロッド４１ｃのカップリング４１ｂとは逆側（＋Ｙ側）の端部に固定されている。楔部１４２は、正面視で三角形状の部材であり、斜面１４２ａを有する。斜面１４２ａは、保持部材３２と斜面１４２ａとの距離が、幅方向（Ｙ軸方向）において、ロッド４１ｃ側（−Ｙ側）から先端側（＋Ｙ側）に向かうに従って、連続的に大きくなるように傾いている。

楔受部１３６ａは、保持部材３２における底板部３２ｂの下面３２ｃに固定されている。楔受部１３６ａは、幅方向（Ｙ軸方向）において、製造装置本体４の内側に位置する。楔受部１３６ａの設けられる幅方向の位置は、たとえば、上記説明した固定部３６ａと同じ位置である。楔受部１３６ａは、楔部１４２の斜面１４２ａと対向する斜面１３６ｃを有する。斜面１３６ｃは、斜面１４２ａと同様に傾いている。斜面１３６ｃと斜面１４２ａとは、接触している。

第２昇降機構１５４の昇降部１４５は、ロッド４６ｃと、楔部１４７と、楔受部１３６ｂと、を備える。
楔部１４７は、斜面１４７ａを有しており、雰囲気仕切装置１３０の幅方向（Ｙ軸方向）の中央に対して、対称に設けられている点を除いて、第１昇降機構１５０の楔部１４２と同様である。

楔受部１３６ｂは、斜面１３６ｄを有しており、雰囲気仕切装置１３０の幅方向（Ｙ軸方向）の中央に対して、対称に設けられている点を除いて、第１昇降機構１５０の楔受部１３６ａと同様である。

送りネジ４１ａを回転させ、ロッド４１ｃを介して楔部１４２を幅方向の中心側（＋Ｙ側）に移動させると、図６（Ｂ）に示すように、楔受部１３６ａの斜面１３６ｃが、楔部１４２の斜面１４２ａから鉛直方向上向き（＋Ｚ向き）の力を受け、楔受部１３６ａが上側（＋Ｚ側）に押し上げられる。これにより、昇降部１４０を用いて、昇降箇所Ｐ２における仕切部材３３の高さＨ４を大きくできる。
第２昇降機構１５４についても同様であり、昇降部１４５を用いて、昇降箇所Ｐ３における仕切部材３３の高さＨ４を大きくできる。

以上のようにして、この構成によれば、仕切部材３３の高さＨ４を調整できる。
なお、この構成においては、楔部１４２，１４７および楔受部１３６ａ，１３６ｂが、特許請求の範囲における運動変換部に相当する。すなわち、楔部１４２，１４７および楔受部１３６ａ，１３６ｂによって、ロッド４１ｃ，４６ｃの幅方向（Ｙ軸方向）の運動が、仕切部材３３の鉛直方向（Ｚ軸方向）の運動に変換される。

また、本実施形態においては、ベース部材３５は一体部材であってもよい。また、ベース部材３５は、ガイドロッド６０が挿入される隙間３４ａの代わりに、上側（＋Ｚ側）に開口する有底の凹部を有していてもよい。

また、本実施形態においては、昇降部４０，４５のうちいずれか一方、あるいは両方が設けられていなくてもよい。
また、本実施形態においては、ボルト５３ｃ，５７ｃのうちいずれか一方、あるいは両方が設けられていなくてもよい。この場合、仕切部材３３の一端、あるいは両端は、たとえば、鉛直方向に移動自在に設けられる。

また、本実施形態においては、リンク部４２，４７は、スコット・ラッセルリンク機構以外のリンク機構であってもよい。
また、本実施形態においては、たとえば、ガイドロッド６０が設けられていなくてもよい。この場合においては、シール部材３７が、ガイドロッド６０の機能を兼ねていてもよい。

また、本実施形態においては、リンク部４２は、ロッド４１ｃに、幅方向に沿って複数設けられてもよい。リンク部４７についても同様である。
また、本実施形態においては、第１昇降機構５０が個別に操作可能な昇降部を２つ以上備えていてもよい。
また、本実施形態においては、仕切板３１は一体部材であってもよい。

＜第２実施形態＞
第２実施形態は、第１実施形態に対して、１つの操作部によって仕切部材２３３の高さを調整できる点において異なる。
なお、上記実施形態と同様の構成については、適宜同一の符号付す等によって説明を省略する場合がある。

図７は、本実施形態の雰囲気仕切装置２３０を示す正面図である。図７においては、ベース部材３５、ガイドロッド６０、およびシール部材３７の図示を省略している。
本実施形態の雰囲気仕切装置２３０は、図７に示すように、仕切部材２３３と、昇降機構２５０と、を備える。
仕切部材２３３は、仕切板３１と、保持部材２３２と、を備える。
昇降機構２５０は、昇降部２４０を備える。

保持部材２３２は、複数の固定部２３６を介して、昇降部２４０のみによって支持されている。本実施形態においては、保持部材２３２の幅方向（Ｙ軸方向）の寸法は、たとえば、仕切板３１の幅方向の寸法とほぼ同じである。保持部材２３２のその他の点については、第１実施形態の保持部材３２と同様である。固定部２３６は、設けられている位置が異なる点を除いて、第１実施形態の固定部３６ａ，３６ｂと同様である。

昇降部２４０は、ロッド２４１ｃと、複数のリンク部（運動変換部）２４２と、を備える。
ロッド２４１ｃは、−Ｘ側の端部がカップリング４１ｂに接続されている。ロッド２４１ｃは、カップリング４１ｂから、保持部材２３２の幅方向（Ｙ軸方向）の全体に亘って延びている。

複数のリンク部２４２は、それぞれロッド２４１ｃに接続されている。リンク部２４２は、幅方向（Ｙ軸方向）に沿って、等間隔に並んでいる。複数のリンク部２４２は、図７に示す例では、たとえば、７つ設けられている。

複数のリンク部２４２は、それぞれ第１リンク２４３と、第２リンク２４４と、を備えている。第１リンク２４３と第２リンク２４４とは、第１実施形態の第１リンク４３と第２リンク４４と同様である。すなわち、第１リンク２４３と第２リンク２４４とは、スコット・ラッセルリンク機構を構成し、ロッド２４１ｃの幅方向の運動を、鉛直方向（Ｚ軸方向）の運動に変換する。

本実施形態においては、第１実施形態と同様にして、送りネジ４１ａを回転させてロッド２４１ｃを幅方向（Ｙ軸方向）に移動させることで、仕切部材２３３における、各リンク部２４２が接続された箇所、すなわち、複数の固定部２３６の箇所を鉛直方向（Ｚ軸方向）に昇降させることができる。これにより、仕切部材２３３の幅方向の全体の高さが変化する。

本実施形態によれば、１つの操作部、すなわち、送りネジ４１ａを操作することのみによって、仕切部材２３３全体を昇降できるため、簡便である。

また、本実施形態によれば、複数のリンク部２４２が仕切部材２３３の幅方向に並んで接続されているため、仕切部材２３３が撓んで、仕切部材２３３の高さが均一とならないことを抑制できる。

なお、本実施形態においては、以下の構成を採用することもできる。

本実施形態においては、リンク部２４２の数は、６つ以下であってもよいし、８つ以上であってもよい。この場合においては、固定部２３６を、リンク部２４２の数に合わせて設ける。

また、本実施形態においては、リンク部２４２の代わりに、第１実施形態において説明した楔部１４２と楔受部１３６ａとによる運動変換部を設ける構成としてもよい。
また、本実施形態においては、仕切部材２３３の幅方向の両端を、たとえば、第１実施形態の支持部５２，５６を用いて支持してもよい。

なお、その他の実施形態として、製造装置本体４の幅方向（Ｙ軸方向）の全体に沿って設けられたワイヤーに、仕切部材として雰囲気を仕切ることが可能なクロスを吊り下げ、ワイヤーの両端をシリンダー等によって、引っ張る、あるいは、緩めることで、クロスを昇降させる構成を採用してもよい。

１…フロートガラス製造装置、２…フロートバス、４…製造装置本体、５…ガラスリボン、６…ドロスボックス、１０…徐冷炉、３０，１３０，２３０…雰囲気仕切装置、３３，２３３…仕切部材、ＡＲ２…隙間、３５…ベース部材、３７…シール部材、４１ｃ，４６ｃ，２４１ｃ…ロッド、４２，４７，２４２…リンク部、５２，５６…支持部、５３ｃ，５７ｃ…ボルト、２５０…昇降機構、３４ａ…隙間（凹部）、３７…シール部材（突出部材）、４１ａ，４６ａ…送りネジ（操作部）、４２，４７，２４２…リンク部（運動変換部）、５０…第１昇降機構（昇降機構）、５３ｂ，５７ｂ…下側ナット（ナット，操作部）、５４…第２昇降機構（昇降機構）、６０…ガイドロッド（突出部材）、Ｄ２ａ，Ｄ３ａ…下部空間（空間）

Claims (11)

1. ガラスリボンを成形するフロートバスと、前記フロートバスで成形された前記ガラスリボンを搬送するドロスボックスと、前記ドロスボックスから搬送される前記ガラスリボンを冷却する徐冷炉と、を備える製造装置本体の底部側に設けられ、
   前記ガラスリボンの搬送方向である第１方向と交差する第２方向に延びる仕切部材と、
   前記仕切部材を前記底部に対して鉛直方向に移動させる昇降機構と、
   を備え、
   前記仕切部材は、前記ドロスボックス内の前記ガラスリボンが搬送される搬送経路より下側の空間と前記徐冷炉内の前記搬送経路より下側の空間との間に、鉛直方向に移動可能に設けられることを特徴とする雰囲気仕切装置。
2. 前記昇降機構は、前記仕切部材を鉛直方向に移動させる操作を行うための操作部を備え、
   前記操作部は、前記製造装置本体の外側に設けられる、請求項１に記載の雰囲気仕切装置。
3. 前記昇降機構は、
   前記操作部から、前記第２方向に延びるロッドと、
   前記ロッドの前記第２方向の運動を、前記仕切部材の鉛直方向の運動に変換する運動変換部と、
   を備える、請求項２に記載の雰囲気仕切装置。
4. 前記運動変換部は、前記ロッドと前記仕切部材とを接続するリンク部である、請求項３に記載の雰囲気仕切装置。
5. 前記運動変換部は、前記第２方向に沿って複数設けられる、請求項３または４に記載の雰囲気仕切装置。
6. 前記昇降機構は、前記製造装置本体の外側に設けられ前記仕切部材を支持する支持部を備え、
   前記支持部における前記仕切部材の支持位置は、鉛直方向に移動可能である、請求項１から５のいずれか一項に記載の雰囲気仕切装置。
7. 前記支持部は、
   前記仕切部材に接続された鉛直方向に延びるボルトと、
   前記仕切部材の下側で前記ボルトに嵌め合わされたナットと、
   を備える、請求項６に記載の雰囲気仕切装置。
8. 前記仕切部材の下側に設けられ、かつ、前記底部に固定された、上側に開口する凹部を有するベース部材と、
   前記仕切部材の下側の面から突出し、前記凹部の内部に挿入される突出部材と、
   を備える、請求項１から７のいずれか一項に記載の雰囲気仕切装置。
9. 前記突出部材は、前記仕切部材と前記ベース部材との隙間を封止するシール部材を含む、請求項８に記載の雰囲気仕切装置。
10. 前記昇降機構は、前記製造装置本体の前記第２方向の両側にそれぞれ設けられる、請求項１から９のいずれか一項に記載の雰囲気仕切装置。
11. 前記製造装置本体と、
    請求項１から１０のいずれか一項に記載の雰囲気仕切装置と、
    を備えることを特徴とするフロートガラス製造装置。

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