JP6268466B2

JP6268466B2 - Manufacturing method of electronic parts

Info

Publication number: JP6268466B2
Application number: JP2013202845A
Authority: JP
Inventors: 寛幸神原
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2013-09-29
Filing date: 2013-09-29
Publication date: 2018-01-31
Anticipated expiration: 2033-09-29
Also published as: JP2015070103A

Description

この発明は、電子部品の製造方法に関するもので、特に、露光技術を用いた電子部品の製造方法に関するものである。 The present invention relates to an electronic component manufacturing method, and more particularly to an electronic component manufacturing method using an exposure technique.

この発明にとって興味ある技術として、たとえば特開２０００−４０６３３号公報（特許文献１）には、感光性ガラスペースト層に、フォトマスクを介して露光・現像することでパターン溝を形成し、その上に感光性導電ペーストを塗布し、これをパターン溝に充填した後、フォトマスクを介して露光することによって、コイル導体を形成する方法が記載されている。 As a technique of interest to the present invention, for example, in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-40633 (Patent Document 1), a pattern groove is formed in a photosensitive glass paste layer by exposing and developing through a photomask. A method of forming a coil conductor by applying a photosensitive conductive paste to the film, filling it in a pattern groove, and then exposing through a photomask is described.

特許文献１に記載の技術によれば、感光性ガラスペースト層の光透過性が比較的高いため、露光時において感光性ガラスペースト層に光が透過しやすい。そのため、現像後の感光性ガラス層に形成されるパターン溝は、感光性ガラス層の全厚み方向にわたって貫通するように形成される。このことは、このパターン溝に充填される感光性導電ペーストをもって形成されるコイル導体の厚み方向寸法の増大、すなわち、コイル導体を背高にすることに寄与する。したがって、直流抵抗の低いコイル導体を得ることができる。 According to the technique described in Patent Document 1, since the light transmittance of the photosensitive glass paste layer is relatively high, light is easily transmitted to the photosensitive glass paste layer during exposure. Therefore, the pattern groove formed in the photosensitive glass layer after development is formed so as to penetrate through the entire thickness direction of the photosensitive glass layer. This contributes to an increase in the dimension in the thickness direction of the coil conductor formed with the photosensitive conductive paste filled in the pattern groove, that is, to make the coil conductor tall. Therefore, a coil conductor having a low DC resistance can be obtained.

特開２０００−４０６３３号公報（請求項１、段落００１３〜００２６）JP 2000-40633 A (Claim 1, paragraphs 0013 to 0026)

しかしながら、上述した特許文献１に記載された技術には、以下のような解決されるべき課題がある。 However, the technique described in Patent Document 1 described above has the following problems to be solved.

特許文献１に記載の技術に従って、感光性ガラスペースト層にパターン溝を形成しようとするとき、上述のように、ガラスペースト層の光透過性が比較的高いため、露光の際に、紫外光が感光性ガラスペースト層の下地、すなわち、ガラスペースト層を形成する基体の表面にまで十分に届く。そのため、基体の表面で反射・散乱を起こした紫外光のため、形成されたパターン溝における基体面からの立ち上がり面が、基体面に対して直角に延びるといった理想的な状態になりにくく、パターン溝の断面形状が矩形となりにくい。感光性ガラスペースト層がネガ型の場合には、典型的には、パターン溝の断面が、基体側においてより狭まる形状になりやすい。このことは、微細なコイル導体を形成することを困難にする。 According to the technique described in Patent Document 1, when trying to form a pattern groove in the photosensitive glass paste layer, as described above, the light transmittance of the glass paste layer is relatively high. It sufficiently reaches the base of the photosensitive glass paste layer, that is, the surface of the substrate on which the glass paste layer is formed. Therefore, because of the ultraviolet light that has been reflected / scattered on the surface of the substrate, the rising surface from the substrate surface in the formed pattern groove is unlikely to be in an ideal state where it extends at right angles to the substrate surface. The cross-sectional shape of is difficult to be rectangular. When the photosensitive glass paste layer is a negative type, typically, the cross section of the pattern groove tends to be narrower on the substrate side. This makes it difficult to form a fine coil conductor.

なお、以下において、断面形状が矩形により近いことを「矩形性が高い」という。 In the following, the fact that the cross-sectional shape is closer to a rectangle is referred to as “high rectangularity”.

そこで、この発明の目的は、上述したような問題を解決し、背高で、矩形性の高い、導体または絶縁体のような機能材料からなる層を備える電子部品を製造する方法を提供しようとすることである。 Therefore, an object of the present invention is to solve the above-described problems and to provide a method of manufacturing an electronic component having a layer made of a functional material such as a conductor or an insulator that is tall and rectangular. It is to be.

この発明は、上述した技術的課題を解決するため、簡単に言えば、露光に際して、基体の表面での不所望な光の反射・散乱を防止するため、反射防止膜を用いることを特徴としている。 In order to solve the above technical problem, the present invention is characterized by using an antireflection film in order to prevent undesired reflection / scattering of light on the surface of the substrate during exposure. .

すなわち、この発明は、
基体上にアルカリ可溶性ポリマーを含む反射防止膜を形成する工程と、
反射防止膜上に、少なくともアルカリ可溶性ポリマー、モノマー、光重合開始剤、溶剤、ガラス粉末および無機材料フィラーを含む感光性機能材料ペーストを塗布し、機能材料ペースト層を形成する工程と、
機能材料ペースト層を露光および現像することにより、所定のパターンを有する機能材料層を形成する工程と、
を備え、上記機能材料層を現像する工程は、機能材料層のパターンに倣って、上記反射防止膜も同様に現像する工程を含む。 That is, this invention
Forming an antireflection film containing an alkali-soluble polymer on a substrate;
Applying a photosensitive functional material paste containing at least an alkali-soluble polymer, a monomer, a photopolymerization initiator, a solvent, glass powder and an inorganic material filler on the antireflection film to form a functional material paste layer;
Forming a functional material layer having a predetermined pattern by exposing and developing the functional material paste layer; and
The step of developing the functional material layer includes a step of developing the antireflection film in the same manner following the pattern of the functional material layer .

そして、上記反射防止膜についてのｈ線の透過率は、同一膜厚で比較したとき、上記機能材料ペースト層についてのｈ線の透過率より低いことを特徴としている。 Then, the h-line transmittance of the antireflection film is lower than the h-line transmittance of the functional material paste layer when compared with the same film thickness.

上述の機能材料層に含まれる無機材料は、電気絶縁体、導体、半導体など、所定の電気的特性を有する材料であれば、どのような材料であってもよい。また、基体は、電子部品のベースとなる基板等である場合の他、上述した工程が繰り返される場合には、反射防止膜形成の直前に形成された機能材料層のような層である場合もあり得る。 The inorganic material included in the functional material layer described above may be any material as long as it has a predetermined electrical characteristic, such as an electrical insulator, a conductor, or a semiconductor. In addition to the case where the substrate is a substrate or the like serving as the base of an electronic component, when the above-described process is repeated, the base may be a layer such as a functional material layer formed immediately before the formation of the antireflection film. possible.

好ましい実施態様では、機能材料層は、電気絶縁体からなる。この場合、この電気絶縁体からなる機能材料層は、好ましくは、次のような態様で用いられる。すなわち、機能材料層を形成する工程では、線状に延びる溝を形成した機能材料層が形成される。そして、上記溝は、導体ペーストで充填される。このようにして、導体ペーストによって線状の導体が形成される。この線状の導体は、背高で、矩形性が高く、微細なパターンを与えるものとすることができる。 In a preferred embodiment, the functional material layer is made of an electrical insulator. In this case, the functional material layer made of this electrical insulator is preferably used in the following manner. That is, in the step of forming the functional material layer, a functional material layer having a linearly extending groove is formed. The groove is filled with a conductive paste. In this way, a linear conductor is formed by the conductor paste. This linear conductor is tall, highly rectangular, and can give a fine pattern.

より好ましい実施態様では、上記溝はコイル導体の少なくとも一部を与えるパターンを有し、溝に充填された導体ペーストは、コイル導体の少なくとも一部を構成するようにされる。この実施態様を適用すれば、背高で、そのため直流抵抗が低く、また、矩形性が高く、そのため微細化が可能なコイル導体を得ることができる。 In a more preferred embodiment, the groove has a pattern that gives at least a part of the coil conductor, and the conductor paste filled in the groove constitutes at least a part of the coil conductor. If this embodiment is applied, it is possible to obtain a coil conductor that is tall and therefore has low DC resistance and high rectangularity, and therefore can be miniaturized.

より好ましくは、上記溝を導体ペーストで充填するにあたって、溝を覆うように導体ペーストを付与することにより、機能材料層上に導体ペースト層が形成される。次いで、この導体ペースト層の、溝の位置以外の位置にある部分が除去される。このような工程を採用すれば、より背高なコイル導体を形成することができる。 More preferably, when the groove is filled with the conductor paste, the conductor paste layer is formed on the functional material layer by applying the conductor paste so as to cover the groove . Next, a portion of the conductor paste layer at a position other than the groove position is removed. If such a process is employ | adopted, a taller coil conductor can be formed.

好ましくは、反射防止膜は、その膜厚２０μｍにおけるｈ線の透過率が１．３％以下であり、より好ましくは、その膜厚２０μｍにおけるｈ線の透過率が１．０％以下である。 Preferably, the antireflection film has a h-line transmittance of 1.3% or less at a film thickness of 20 μm, and more preferably has a h-line transmittance of 1.0% or less at a film thickness of 20 μm.

反射防止膜は、反射防止効果をより高め、かつ種々の波長の光に対しても反射防止効果を発揮し得るようにするため、黒色染料、黒色顔料、カーボンブラックのような黒色の着色剤を含むことが好ましい。 In order to enhance the antireflection effect and to exhibit the antireflection effect even for light of various wavelengths, the antireflection film uses a black colorant such as a black dye, a black pigment, or carbon black. It is preferable to include.

好ましくは、機能材料層に含まれる有機成分を焼失させ、かつガラス粉末および無機材料フィラーを焼結させるため、機能材料層を焼成する工程がさらに実施される。これによって、強固な機能材料層を得ることができる。 Preferably, a step of firing the functional material layer is further performed in order to burn away organic components contained in the functional material layer and to sinter the glass powder and the inorganic material filler. Thereby, a strong functional material layer can be obtained.

上述の無機材料フィラーとしては、アルミナ粉末が有利に用いられる。アルミナは、無色透明であり、よって、露光時において、機能材料ペースト層の光透過性を阻害しにくいためである。 As the inorganic material filler, alumina powder is advantageously used. This is because alumina is colorless and transparent, and therefore it is difficult to inhibit the light transmittance of the functional material paste layer during exposure.

上述のように、機能材料層を焼成する工程がさらに実施される場合、反射防止膜は、少なくとも溶剤、ガラス粉末および無機材料フィラーを含むことが好ましい。前述したアルカリ可溶性ポリマーの含有により、現像工程において、機能材料層のパターンに倣って、反射防止膜も同様に除去されるとともに、機能材料層の下地として存在する反射防止膜は、焼成工程によって、機能材料層と一体化された焼結体となり、機能材料層の、基体への接合強度を高めることができる。 As described above, when the step of firing the functional material layer is further performed, the anti-reflection film is less and also SOLVENTS preferably contains glass powder and an inorganic material filler. By including the alkali-soluble polymer described above , the antireflection film is similarly removed in the development process following the pattern of the functional material layer. A sintered body integrated with the functional material layer is obtained, and the bonding strength of the functional material layer to the substrate can be increased.

この発明によれば、露光されるべき機能材料ペースト層の下地となるように、反射防止膜が形成されるので、露光工程において、機能材料ペースト層中に入射した光が機能材料ペースト層を通過しても、反射防止膜によって有利に吸収される。したがって、基体の表面での不所望な光の反射・散乱を防止することができ、このような光の反射・散乱が、現像工程後の機能材料層の断面形状の矩形性を低下させることを防止することができる。 According to the present invention, since the antireflection film is formed so as to be the base of the functional material paste layer to be exposed, the light incident on the functional material paste layer passes through the functional material paste layer in the exposure process. Even so, it is advantageously absorbed by the antireflection coating. Therefore, undesired reflection / scattering of light on the surface of the substrate can be prevented, and such reflection / scattering of light reduces the rectangularity of the cross-sectional shape of the functional material layer after the development process. Can be prevented.

そのため、背高で、矩形性の高い断面形状を有する、導体または絶縁体のような機能材料からなる層を備える電子部品を製造することができる。 Therefore, it is possible to manufacture an electronic component including a layer made of a functional material such as a conductor or an insulator having a tall and rectangular shape in cross section.

この発明に係る製造方法によって製造される電子部品の一例としての積層型コイル部品１を示す斜視図であり、内部に配置される要素を透視して破線で示している。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a perspective view showing a multilayer coil component 1 as an example of an electronic component manufactured by a manufacturing method according to the present invention, and is shown by a broken line through elements disposed inside. 図１に示した積層型コイル部品１の製造方法を説明するための断面図であり、初期の段階で実施されるいくつかの工程を示している。FIG. 2 is a cross-sectional view for explaining a method of manufacturing the multilayer coil component 1 shown in FIG. 1 and shows several steps performed in an initial stage. 図１に示した積層型コイル部品１の製造方法を説明するための断面図であり、図２に示した工程に続いて実施されるいくつかの工程を示している。FIG. 3 is a cross-sectional view for explaining a method of manufacturing the multilayer coil component 1 shown in FIG. 1 and shows several steps performed following the step shown in FIG. 2. 図１に示した積層型コイル部品１の製造方法を説明するための断面図であり、図３に示した工程に続いて実施されるいくつかの工程を示している。FIG. 4 is a cross-sectional view for explaining a method of manufacturing the multilayer coil component 1 shown in FIG. 1 and shows several steps performed following the step shown in FIG. 3. 実験例において実施した露光工程を図解的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows the exposure process implemented in the experiment example schematically. 実験例において、図５に示した露光工程の後、現像工程を経て得られた絶縁材料層４７の断面形状の矩形度を説明するための断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view for explaining the rectangularity of the cross-sectional shape of the insulating material layer 47 obtained through the development process after the exposure process shown in FIG. 5 in the experimental example.

図１を参照して、この発明に係る製造方法によって製造される電子部品の一例としての積層型コイル部品１について説明する。 With reference to FIG. 1, the laminated coil component 1 as an example of the electronic component manufactured by the manufacturing method based on this invention is demonstrated.

積層型コイル部品１は、部品本体としての積層体２を備える。積層体２は、直方体形状を有する。積層体２は、たとえば磁性体または誘電体といった電気絶縁体からなる、積層された複数の絶縁体層３を備える。積層体２の内部には、コイル導体４が配置される。コイル導体４は、絶縁体層３によって保持された状態で、全体としてコイル状に延びている。 The multilayer coil component 1 includes a multilayer body 2 as a component body. The laminated body 2 has a rectangular parallelepiped shape. The laminate 2 includes a plurality of laminated insulator layers 3 made of an electrical insulator such as a magnetic material or a dielectric material. A coil conductor 4 is disposed inside the multilayer body 2. The coil conductor 4 extends in a coil shape as a whole while being held by the insulator layer 3.

コイル導体４の両端部は、それぞれ、引出し導体５および６を介して積層体２の各端面にまで引き出される。積層体２の各端面には、それぞれ、外部電極７および８が形成され、コイル導体４の各端部は、それぞれ、外部電極７および８と電気的に接続される。 Both end portions of the coil conductor 4 are drawn out to the end faces of the multilayer body 2 through the lead conductors 5 and 6, respectively. External electrodes 7 and 8 are formed on each end face of the laminate 2, and each end of the coil conductor 4 is electrically connected to the external electrodes 7 and 8, respectively.

コイル導体４は、図１からわかるように、上述した複数の絶縁体層３の各々の面内において１未満のターン数でＵ字状にそれぞれ延びる複数の面内導体９と、複数の絶縁体層３の各々を厚み方向に貫通する複数のビア導体１０とを備える。複数の面内導体９は、互いの間がビア導体１０を介して接続されることにより、全体としてコイル状に延びるコイル導体４を形成している。 As can be seen from FIG. 1, the coil conductor 4 includes a plurality of in-plane conductors 9 each extending in a U shape with a number of turns less than 1 in each plane of the plurality of insulator layers 3 described above, and a plurality of insulators. And a plurality of via conductors 10 penetrating each of the layers 3 in the thickness direction. The plurality of in-plane conductors 9 are connected to each other via via conductors 10 to form a coil conductor 4 that extends in a coil shape as a whole.

このような積層型コイル部品１において、高いＱ値を得るためには、コイル導体４の直流抵抗を小さくしなければならない。そのため、コイル導体４、特に面内導体９は、厚み方向寸法が大きく、背高であることが望まれる。また、面内導体９の断面形状は、高い矩形性を有していることが望ましい。これによって、コイル導体４を微細なパターンをもって形成することができ、積層型コイル部品１の小型化に寄与し得るからである。 In such a laminated coil component 1, in order to obtain a high Q value, the DC resistance of the coil conductor 4 must be reduced. Therefore, it is desirable that the coil conductor 4, particularly the in-plane conductor 9, has a large thickness direction dimension and is tall. Further, it is desirable that the cross-sectional shape of the in-plane conductor 9 has a high rectangularity. This is because the coil conductor 4 can be formed with a fine pattern and can contribute to the miniaturization of the multilayer coil component 1.

この発明に係る製造方法は、上述したような利点を有する積層型コイル部品１の製造を可能にする。以下、積層型コイル部品１の製造方法を、主として図２ないし図４に示したコイル導体４の形成方法に関連して説明する。なお、図２ないし図４は断面を示すものであるが、この断面は、必ずしも、１つの平面に沿って切断して示した断面ではなく、必要に応じて、異なる複数の平面に沿って切断した複数の断面を示している。 The manufacturing method according to the present invention makes it possible to manufacture the laminated coil component 1 having the advantages as described above. Hereinafter, the manufacturing method of the laminated coil component 1 will be described mainly in relation to the method of forming the coil conductor 4 shown in FIGS. 2 to 4 show a cross section, but this cross section is not necessarily a cross section cut along one plane, and cut along a plurality of different planes as necessary. A plurality of cross sections are shown.

まず、図２（１）に示すように、ＰＥＴフィルム（図示せず。）などからなる適当な基材上に、積層体２の外層となる機能材料層としての絶縁材料層１１を形成する。この絶縁材料層１１は、比較的厚みを有しているので、これを形成するため、感光性機能材料ペーストとしての感光性絶縁材料ペーストを基材上に印刷し、次いで全面露光をすることを、所望の厚みが得られるまで繰り返される。 First, as shown in FIG. 2 (1), an insulating material layer 11 as a functional material layer serving as an outer layer of the laminate 2 is formed on a suitable base material such as a PET film (not shown). Since this insulating material layer 11 has a comparatively thick thickness, in order to form the insulating material layer 11, a photosensitive insulating material paste as a photosensitive functional material paste is printed on a substrate, and then the entire surface is exposed. And so on until the desired thickness is obtained.

感光性絶縁材料ペーストは、少なくともアルカリ可溶性ポリマー、モノマー、光重合開始剤、溶剤、ガラス粉末およびアルミナ粉末のような無機材料フィラーを含む。 The photosensitive insulating material paste includes at least an alkali-soluble polymer, a monomer, a photopolymerization initiator, a solvent, an inorganic material filler such as glass powder and alumina powder.

次に、同じく図２（１）に示すように、上述の外層となる絶縁材料層１１上に、反射防止膜１２を形成する。反射防止膜１２は、反射防止膜形成用ペーストを、絶縁材料層１１上に印刷することによって形成される。 Next, as shown in FIG. 2A as well, an antireflection film 12 is formed on the insulating material layer 11 serving as the outer layer. The antireflection film 12 is formed by printing an antireflection film forming paste on the insulating material layer 11.

反射防止膜形成用ペーストは、少なくともアルカリ可溶性ポリマー、溶剤、ガラス粉末およびアルミナ粉末のような無機材料フィラーを含むとともに、高い紫外線吸光度を有する着色剤を含む。この着色剤は、紫外線を有利に吸収するので、紫外線の反射・散乱を防ぐことができる。着色剤としては、染料や顔料を用いることができるが、好ましくは、有機染料が用いられる。有機染料を含有させることで、後述する焼成後に残存することがなく、得られた積層型コイル部品１において、絶縁性などに悪影響を及ぼすことがない。また、有機染料としては、特に限定されるものではないが、黒色染料を用いることが好ましい。黒色染料を用いることで、少量含有させるだけでも、高い紫外線吸光度を有する反射防止膜１２を得ることができる。 Anti-reflection coating paste, alkali-soluble polymer even without low, the solvent, together comprising an inorganic material filler, such as glass powder and alumina powder, containing a colorant having a high UV absorbance. Since this colorant advantageously absorbs ultraviolet rays, reflection and scattering of ultraviolet rays can be prevented. As the colorant, a dye or a pigment can be used, but an organic dye is preferably used. By containing the organic dye, it does not remain after firing, which will be described later, and in the obtained laminated coil component 1, it does not adversely affect the insulation properties. The organic dye is not particularly limited, but a black dye is preferably used. By using a black dye, the antireflection film 12 having high ultraviolet absorbance can be obtained even if it is contained in a small amount.

上述のように、高い紫外線吸光度を有する着色剤が含まれることによって、反射防止膜１２の光透過率は低くされる。反射防止膜１２の光透過率は、後述する絶縁材料ペースト層１３ａの光透過率と比較して決定される。すなわち、同一膜厚で比較したとき、反射防止膜１２についてのｈ線の透過率は、機能材料ペースト層１３ａについてのｈ線の透過率より低くされる。より具体的は、反射防止膜１２は、その膜厚２０μｍにおけるｈ線の透過率が１．３％以下となるようにされ、好ましくは、１．０％以下となるようにされる。これらの数値の根拠は、後述する実験例において明らかになる。 As described above, the light transmittance of the antireflection film 12 is lowered by including a colorant having high ultraviolet absorbance. The light transmittance of the antireflection film 12 is determined in comparison with the light transmittance of an insulating material paste layer 13a described later. That is, when compared with the same film thickness, the h-line transmittance of the antireflection film 12 is made lower than the h-line transmittance of the functional material paste layer 13a. More specifically, the antireflection film 12 has a h-line transmittance of 1.3% or less at a film thickness of 20 μm, and preferably 1.0% or less. The basis for these numerical values will be clarified in experimental examples to be described later.

反射防止膜１２の厚みは１〜１０μｍにされるのが好ましい。厚みを１〜１０μｍとすることで、下地層としてのたとえば絶縁材料層１１からの光の反射・散乱を確実に防ぐことができる。 The thickness of the antireflection film 12 is preferably 1 to 10 μm. By setting the thickness to 1 to 10 μm, it is possible to reliably prevent reflection / scattering of light from, for example, the insulating material layer 11 as the base layer.

次に、図２（２）に示すように、反射防止膜１２の上に、上述した感光性絶縁材料ペーストを印刷することによって、機能材料ペースト層としての絶縁材料ペースト層１３ａを形成する。用いられる感光性絶縁材料ペーストは、ネガ型およびポジ型のどちらでもよい。ここではネガ型の場合について説明する。 Next, as shown in FIG. 2B, the above-described photosensitive insulating material paste is printed on the antireflection film 12, thereby forming an insulating material paste layer 13a as a functional material paste layer. The photosensitive insulating material paste used may be either a negative type or a positive type. Here, the case of the negative type will be described.

絶縁材料ペースト層１３ａは、前述した絶縁体層３となるべきもので、その厚みは１０〜２０μｍとされるのが好ましい。厚みを１０〜２０μｍとすることにより、後述する工程において、断面矩形で微細なパターン溝１７（図２（４）参照）等をより確実に形成することができる。 The insulating material paste layer 13a is to be the insulator layer 3 described above, and the thickness thereof is preferably 10 to 20 μm. By setting the thickness to 10 to 20 μm, a fine pattern groove 17 (see FIG. 2 (4)) having a rectangular cross section can be more reliably formed in the process described later.

次に、図２（３）に示すように、絶縁材料ペースト層１３ａの上にフォトマスク１４を被せ、矢印で示したように、紫外線等の光１５をフォトマスク１４の全面に照射し、絶縁材料ペースト層１３ａを露光する。図３（３）において、フォトマスク１４の黒塗りした部分が遮光部、白抜きした部分が開口した光透過部１６であり、光透過部１６の下方に位置する部分において、絶縁材料ペースト層１３ａが光硬化する。 Next, as shown in FIG. 2 (3), a photomask 14 is placed on the insulating material paste layer 13a, and as shown by arrows, the entire surface of the photomask 14 is irradiated with light 15 such as ultraviolet rays for insulation. The material paste layer 13a is exposed. In FIG. 3 (3), the black portion of the photomask 14 is the light shielding portion, and the white portion is the light transmitting portion 16 having an opening, and the insulating material paste layer 13 a is located below the light transmitting portion 16. Is photocured.

次に、図２（４）に示すように、絶縁材料ペースト層１３ａを現像処理する。その結果、アルカリ可溶性ポリマーを含む絶縁材料ペースト層１３ａの未硬化部分が現像液に溶解し、絶縁材料ペースト層１３ａの硬化した部分が絶縁体層３となる絶縁材料層１３として残される。絶縁材料層１３には、溶解除去された上述の未硬化部分に対応するパターン溝１７が形成される。また、この工程において、反射防止膜１２もアルカリ可溶性ポリマーを含むので、絶縁材料層１３のパターン溝１７が形成された部分において、反射防止膜１２も現像液に溶解し、除去される。 Next, as shown in FIG. 2 (4), the insulating material paste layer 13a is developed. As a result, the uncured portion of the insulating material paste layer 13 a containing the alkali-soluble polymer is dissolved in the developer, and the cured portion of the insulating material paste layer 13 a is left as the insulating material layer 13 that becomes the insulator layer 3. The insulating material layer 13 is formed with a pattern groove 17 corresponding to the above-mentioned uncured portion dissolved and removed. Further, in this step, since the antireflection film 12 also contains an alkali-soluble polymer, the antireflection film 12 is also dissolved in the developer and removed at the portion of the insulating material layer 13 where the pattern grooves 17 are formed.

次に、図２（５）に示すように、硬化された絶縁材料層１３の上に、導体ペーストが印刷され、導体ペースト層１８が形成される。この工程において、導体ペーストは、パターン溝１７に充填される。パターン溝１７内の導体ペーストは、前述したコイル導体４における１層目の面内導体９の少なくとも一部となるべきものである。 Next, as shown in FIG. 2 (5), a conductor paste is printed on the cured insulating material layer 13 to form a conductor paste layer 18. In this step, the conductive paste is filled in the pattern grooves 17. The conductor paste in the pattern groove 17 should be at least part of the first in-plane conductor 9 in the coil conductor 4 described above.

上述の導体ペーストとしては、この実施形態では、感光性のものが用いられる。たとえば、導体ペーストは、少なくともアルカリ可溶性ポリマー、モノマー、光重合開始剤、溶剤、ガラス粉末および銅粉末のような導電性金属粉末を含む。感光性は、ネガ型およびポジ型のどちらでもよい。ここではネガ型の場合について説明する。 As the above-mentioned conductor paste, a photosensitive paste is used in this embodiment. For example, the conductor paste includes at least an alkali-soluble polymer, a monomer, a photopolymerization initiator, a solvent, a conductive metal powder such as glass powder and copper powder. The photosensitivity may be either a negative type or a positive type. Here, the case of the negative type will be described.

また、導体ペーストは、パターン溝１７に充填されるだけで十分であるが、この実施形態では、絶縁材料層１３上において所定の厚みを有する導体ペースト層１８をさらに形成している。これは、より背高な面内導体９を得ることを可能にするものであるが、絶縁材料層１３上に導体ペースト層１８が存在しているため、以下の図２（６）および同（７）に示す工程が実施される。 Further, it is sufficient that the conductive paste is filled in the pattern groove 17, but in this embodiment, a conductive paste layer 18 having a predetermined thickness is further formed on the insulating material layer 13. This makes it possible to obtain a taller in-plane conductor 9, but since the conductor paste layer 18 exists on the insulating material layer 13, FIG. 2 (6) and ( The process shown in 7) is performed.

まず、図２（６）に示すように、導体ペースト層１８の上にフォトマスク１９を被せ、矢印で示したように、紫外線等の光２０をフォトマスク１９の全面に照射し、導体ペースト層１８を露光する。これによって、フォトマスク１９の光透過部２１の下方に位置する部分において、導体ペースト層１８が光硬化する。 First, as shown in FIG. 2 (6), a photomask 19 is put on the conductor paste layer 18, and light 20 such as ultraviolet rays is irradiated on the entire surface of the photomask 19 as shown by arrows, so that the conductor paste layer 18 is exposed. As a result, the conductor paste layer 18 is photocured at a portion of the photomask 19 located below the light transmitting portion 21.

次に、図２（７）に示すように、導体ペースト層１８を現像処理する。その結果、アルカリ可溶性ポリマーを含む導体ペースト層１８の未硬化部分が現像液に溶解し、導体ペースト層１８の硬化した部分が、絶縁材料層１３の上面から突出した状態で１層目の面内導体９として残される。 Next, as shown in FIG. 2 (7), the conductive paste layer 18 is developed. As a result, the uncured portion of the conductor paste layer 18 containing the alkali-soluble polymer is dissolved in the developer, and the cured portion of the conductor paste layer 18 is projected from the upper surface of the insulating material layer 13 in the first plane. It remains as a conductor 9.

次に、図３（１）に示すように、感光性絶縁材料ペーストを印刷し、絶縁材料ペースト層２２ａを形成する。絶縁材料ペースト層２２ａは、所定の厚みをもって面内導体９を覆う部分を有している。ここで形成された絶縁材料ペースト層２２ａは、積層方向に隣り合う面内導体９の間に位置する絶縁体層３となるもので、その厚みは１０〜３０μｍにするのが好ましい。 Next, as shown in FIG. 3A, a photosensitive insulating material paste is printed to form an insulating material paste layer 22a. The insulating material paste layer 22a has a portion that covers the in-plane conductor 9 with a predetermined thickness. The insulating material paste layer 22a formed here becomes the insulator layer 3 positioned between the in-plane conductors 9 adjacent in the stacking direction, and the thickness thereof is preferably 10 to 30 μm.

次に、図３（２）に示すように、絶縁材料ペースト層２２ａの上にフォトマスク２３を被せ、矢印で示したように、紫外線等の光２４をフォトマスク２３の全面に照射し、絶縁材料ペースト層２２ａを露光する。これによって、フォトマスク２３の光透過部２５の下方に位置する部分において、絶縁材料ペースト層２２ａが光硬化する。 Next, as shown in FIG. 3B, a photomask 23 is placed on the insulating material paste layer 22a, and light 24 such as ultraviolet rays is irradiated on the entire surface of the photomask 23 as shown by the arrows to insulate it. The material paste layer 22a is exposed. As a result, the insulating material paste layer 22a is photocured in the portion of the photomask 23 located below the light transmitting portion 25.

次に、図３（３）に示すように、絶縁材料ペースト層２２ａを現像処理する。その結果、絶縁材料ペースト層２２ａの未硬化部分が現像液に溶解する。この溶解除去された部分が、前述したビア導体１０を形成するためのビアホール２６となる。この絶縁材料ペースト層２２ａの硬化した部分が絶縁体層３となる絶縁材料層２２として残される。 Next, as shown in FIG. 3 (3), the insulating material paste layer 22a is developed. As a result, the uncured portion of the insulating material paste layer 22a is dissolved in the developer. The dissolved and removed portion becomes the via hole 26 for forming the via conductor 10 described above. The cured portion of the insulating material paste layer 22a is left as the insulating material layer 22 that becomes the insulator layer 3.

次に、図３（４）に示すように、絶縁材料層２２の上に、導体ペーストが印刷され、導体ペースト層２７が形成される。この工程において、導体ペーストは、ビアホール２６に充填される。ビアホール２６内の導体ペーストは、ビア導体１０となるべきものである。ここでも、上述の導体ペーストとしては、ネガ型の感光性のものが用いられる。そして、導体ペーストは、絶縁材料層２２上において所定の厚みを有する導体ペースト層２７をさらに形成している。 Next, as shown in FIG. 3 (4), a conductive paste is printed on the insulating material layer 22 to form a conductive paste layer 27. In this step, the conductor paste is filled in the via hole 26. The conductor paste in the via hole 26 should be the via conductor 10. Again, as the above-mentioned conductor paste, a negative photosensitive material is used. The conductor paste further forms a conductor paste layer 27 having a predetermined thickness on the insulating material layer 22.

次に、図３（５）に示すように、導体ペースト層２７の上にフォトマスク２８を被せ、矢印で示したように、紫外線等の光２９をフォトマスク２８の全面に照射し、導体ペースト層２７を露光する。これによって、フォトマスク２８の光透過部３０の下方に位置する部分において、導体ペースト層２７が光硬化する。 Next, as shown in FIG. 3 (5), a photomask 28 is placed on the conductive paste layer 27, and light 29 such as ultraviolet rays is irradiated on the entire surface of the photomask 28 as shown by the arrows, thereby conducting the conductive paste. Layer 27 is exposed. As a result, the conductor paste layer 27 is photocured at a portion located below the light transmitting portion 30 of the photomask 28.

次に、図３（６）に示すように、導体ペースト層２７を現像処理する。その結果、導体ペースト層２７の未硬化部分が現像液に溶解し、導体ペースト層２７の硬化した部分が、絶縁材料層２２から突出した状態でビア導体１０として残される。 Next, as shown in FIG. 3 (6), the conductive paste layer 27 is developed. As a result, the uncured portion of the conductor paste layer 27 is dissolved in the developer, and the cured portion of the conductor paste layer 27 is left as the via conductor 10 in a state of protruding from the insulating material layer 22.

次に、図４（１）に示すように、絶縁材料層２２の上に、反射防止膜形成用ペーストを印刷することによって、反射防止膜３１を形成する。 Next, as shown in FIG. 4A, an antireflection film 31 is formed on the insulating material layer 22 by printing an antireflection film forming paste.

次に、図４（２）に示すように、反射防止膜３１の上に、ネガ型の感光性絶縁材料ペーストを印刷することによって、絶縁材料ペースト層３２ａを形成する。絶縁材料ペースト層３２ａの厚みは、１０〜２０μｍとされるのが好ましい。 Next, as shown in FIG. 4B, an insulating material paste layer 32a is formed on the antireflection film 31 by printing a negative photosensitive insulating material paste. The thickness of the insulating material paste layer 32a is preferably 10 to 20 μm.

次に、図４（３）に示すように、絶縁材料ペースト層３２ａの上にフォトマスク３３を被せ、矢印で示したように、紫外線等の光３４をフォトマスク３３の全面に照射し、絶縁材料ペースト層３２ａを露光する。その結果、フォトマスク３３の光透過部３５の下方に位置する部分において、絶縁材料ペースト層３２ａが光硬化する。 Next, as shown in FIG. 4 (3), a photomask 33 is placed on the insulating material paste layer 32a, and light 34 such as ultraviolet rays is irradiated on the entire surface of the photomask 33 as shown by arrows to insulate it. The material paste layer 32a is exposed. As a result, the insulating material paste layer 32a is photocured in the portion of the photomask 33 located below the light transmitting portion 35.

次に、図４（４）に示すように、絶縁材料ペースト層３２ａを現像処理する。その結果、絶縁材料ペースト層３２ａの未硬化部分が現像液に溶解し、絶縁材料ペースト層３２ａの硬化した部分が絶縁体層３となる絶縁材料層３２として残される。絶縁材料層３２には、溶解除去された上述の未硬化部分に対応するパターン溝３６が形成される。また、この工程において、反射防止膜３１についても、絶縁材料層３２のパターン溝３６が形成された部分において、現像液に溶解し、除去される。 Next, as shown in FIG. 4D, the insulating material paste layer 32a is developed. As a result, the uncured portion of the insulating material paste layer 32 a is dissolved in the developer, and the cured portion of the insulating material paste layer 32 a is left as the insulating material layer 32 that becomes the insulator layer 3. The insulating material layer 32 is formed with a pattern groove 36 corresponding to the above-mentioned uncured portion dissolved and removed. In this step, the antireflection film 31 is also dissolved and removed in the developer at the portion where the pattern groove 36 of the insulating material layer 32 is formed.

次に、前述した図２（５）〜同（７）に示した工程と同様の工程が繰り返され、それによって、図４（５）に示すように、導体ペースト層の硬化した部分が、下地の絶縁材料層３２から突出した状態で２層目の面内導体９として残される。 Next, the steps similar to those shown in FIGS. 2 (5) to (7) are repeated, so that the hardened portion of the conductor paste layer becomes the base as shown in FIG. 4 (5). The second in-plane conductor 9 is left in a state protruding from the insulating material layer 32.

図４（５）に示した段階は、図２（７）に示した段階に対応している。以後、図３（１）〜同（６）に示した工程ならびに図４（１）〜同（５）に示した工程と実質的に同様の工程が必要回数繰り返され、最後に、もう１つの外層となる絶縁材料層が形成される。このようにして、図１に示した積層体２の焼成前のものが得られる。なお、特に説明しなかったが、この焼成前の積層体には、図１に示した引出し導体５および６が、面内導体９の場合と同様の方法にて形成されている。 The stage shown in FIG. 4 (5) corresponds to the stage shown in FIG. 2 (7). Thereafter, the steps shown in FIGS. 3 (1) to (6) and the steps substantially similar to those shown in FIGS. 4 (1) to (5) are repeated as many times as necessary. An insulating material layer to be an outer layer is formed. Thus, the thing before baking of the laminated body 2 shown in FIG. 1 is obtained. Although not specifically described, the lead conductors 5 and 6 shown in FIG. 1 are formed in the laminate before firing by the same method as that for the in-plane conductor 9.

次に、上記積層体は、たとえば、７５０〜９００℃の温度で焼成される。これによって、焼成前の積層体、より特定的には、絶縁材料層１１、１３、２２および３２、反射防止膜１２および３１、ならびにコイル導体４に含まれる有機成分が焼失し、かつガラス粉末および無機材料フィラーが焼結し、図１に示した積層体２が得られる。 Next, the laminate is fired at a temperature of 750 to 900 ° C., for example. As a result, the laminated body before firing, more specifically, the insulating material layers 11, 13, 22 and 32, the antireflection films 12 and 31, and the organic components contained in the coil conductor 4 are burned away, and the glass powder and The inorganic material filler is sintered, and the laminate 2 shown in FIG. 1 is obtained.

次に、積層体２の両端面に、たとえば、Ａｇ粉末とガラスフリットとを含有するペーストを塗布し、６００〜７５０℃の温度で焼き付け、必要に応じて、ＮｉめっきおよびＳｎめっきを順に実施することによって、外部電極７および８が形成され、図１に示した積層型コイル部品１が完成される。 Next, for example, a paste containing Ag powder and glass frit is applied to both end faces of the laminate 2 and baked at a temperature of 600 to 750 ° C., and Ni plating and Sn plating are sequentially performed as necessary. Thus, the external electrodes 7 and 8 are formed, and the multilayer coil component 1 shown in FIG. 1 is completed.

以上、この発明を、積層型コイル部品１に関連して説明したが、この発明の範囲内において、その他種々の実施形態が可能である。 While the present invention has been described in relation to the multilayer coil component 1, various other embodiments are possible within the scope of the present invention.

上述した積層型コイル部品１に係る実施形態では、機能材料層としての絶縁材料層１３および３２は、それぞれ、パターン溝１７および３６を形成し、これらパターン溝１７および３６に充填される導体ペーストが与える面内導体９の断面形状について、高い矩形性を実現しようとするものであった。 In the embodiment according to the laminated coil component 1 described above, the insulating material layers 13 and 32 as the functional material layers form the pattern grooves 17 and 36, respectively, and the conductive paste filled in the pattern grooves 17 and 36 is formed by the conductive paste. With respect to the cross-sectional shape of the in-plane conductor 9 to be provided, a high rectangularity was to be realized.

しかしながら、この発明によれば、機能材料層自体の断面形状についても高い矩形性が実現されるので、この発明が適用されるのは、上述のようなパターン溝に充填される導体を有する電子部品には限らない。したがって、機能材料層が電気絶縁体からなる場合に限らず、導体、半導体など、所定の電気的特性を有する材料であれば、どのような材料からなるものであってもよい。 However, according to the present invention, the rectangular shape of the cross-sectional shape of the functional material layer itself is also realized. Therefore, the present invention is applied to an electronic component having a conductor filled in the pattern groove as described above. Not limited to. Therefore, the functional material layer is not limited to being made of an electrical insulator, and may be made of any material as long as it has a predetermined electrical characteristic, such as a conductor or a semiconductor.

以下、この発明の効果を確認するために実施した実験例について説明する。 Hereinafter, experimental examples carried out to confirm the effects of the present invention will be described.

（１）反射防止膜用ペーストの作製
・アルカリ可溶ポリマー（メタクリル酸−メタクリル酸メチルの共重合体）：２２．１重量部、
・溶剤（ペンタメチレングリコール）：０．７重量部、
・第１のガラス粉末（ＳｉＯ_２−Ｂ_２Ｏ_３−Ｋ_２Ｏ系ガラス；ガラス軟化点＝７９０℃）：３１．２重量部、
・第２のガラス粉末（ＳｉＯ_２−Ｂ_２Ｏ_３−Ｌｉ_２Ｏ−ＣａＯ系ガラス；ガラス軟化点＝７１８℃）：１０．６重量部、および
・無機フィラー粉末（α−アルミナ）：３４．９重量部、
をそれぞれ秤量した。 (1) Preparation of antireflection coating paste / Alkali-soluble polymer (methacrylic acid-methyl methacrylate copolymer): 22.1 parts by weight
Solvent (pentamethylene glycol): 0.7 parts by weight
First glass powder (SiO ₂ —B ₂ O ₃ —K ₂ O glass; glass softening point = 790 ° C.): 31.2 parts by weight
Second glass powder (SiO ₂ —B ₂ O ₃ —Li ₂ O—CaO glass; glass softening point = 718 ° C.): 10.6 parts by weight, and inorganic filler powder (α-alumina): 34. 9 parts by weight,
Were weighed respectively.

次に、これら秤量物に、表１の「染料」の欄に示すように、黒色染料（オリエント化学工業株式会社製「オイルブラック８０３」）または黄色染料（オリエント化学工業株式会社製「オイルイエロー１２９」）を、ペースト固形分に対して、表１の「染料の添加量」の欄に示した体積％になるように添加した。 Next, as shown in the column of “Dye” in Table 1, these weighed products have a black dye (“Oil Black 803” manufactured by Orient Chemical Co., Ltd.) or a yellow dye (“Oil Yellow 129 manufactured by Orient Chemical Co., Ltd.). )) Was added to the paste solid content so as to be the volume% shown in the column of “Addition amount of dye” in Table 1.

次に、上記のようにして得られた混合物を、プラネタリーミキサーで３０分間攪拌し、次いで、３本ロールミルに４回通して混錬することにより、表１に示した各試料に係る反射防止膜用ペーストを作製した。 Next, the mixture obtained as described above was stirred with a planetary mixer for 30 minutes, and then passed through a three-roll mill four times to knead, thereby preventing reflection of each sample shown in Table 1. A film paste was prepared.

（２）感光性絶縁材料ペーストの作製
・アルカリ可溶ポリマー（メタクリル酸−メタクリル酸メチルの共重合体）：１８．９重量部、
・モノマー（トリメチロールプロパントリアクリレート）：１３重量部、
・溶剤（ペンタメチレングリコール）：１重量部、
・第１のガラス粉末（ＳｉＯ_２−Ｂ_２Ｏ_３−Ｋ_２Ｏ系ガラス；ガラス軟化点＝７９０℃）：２６重量部、
・第２のガラス粉末（ＳｉＯ_２−Ｂ_２Ｏ_３−Ｌｉ_２Ｏ−ＣａＯ系ガラス；ガラス軟化点＝７１８℃）：８．８重量部、
・無機フィラー（α−アルミナ）：２９重量部、
・第１の光重合開始剤（２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン）：０．５重量部、
・第２の光重合開始剤（２，４−ジエチルチオキサントン）：０．５重量部、
・第３の光重合開始剤（ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド）：２重量部、および
・黄色染料（オリエント化学工業株式会社製「オイルイエロー１２９」）：０．３重量部、
をそれぞれ秤量した。 (2) Preparation of photosensitive insulating material paste / Alkali-soluble polymer (methacrylic acid-methyl methacrylate copolymer): 18.9 parts by weight,
Monomer (trimethylolpropane triacrylate): 13 parts by weight
-Solvent (pentamethylene glycol): 1 part by weight,
First glass powder (SiO ₂ —B ₂ O ₃ —K ₂ O-based glass; glass softening point = 790 ° C.): 26 parts by weight,
Second glass powder (SiO ₂ —B ₂ O ₃ —Li ₂ O—CaO glass; glass softening point = 718 ° C.): 8.8 parts by weight,
Inorganic filler (α-alumina): 29 parts by weight
First photopolymerization initiator (2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholinopropan-1-one): 0.5 parts by weight
Second photopolymerization initiator (2,4-diethylthioxanthone): 0.5 parts by weight
Third photopolymerization initiator (bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) phenylphosphine oxide): 2 parts by weight, and yellow dye ("Oil Yellow 129" manufactured by Orient Chemical Co., Ltd.): 0. 3 parts by weight,
Were weighed respectively.

次に、これら秤量物を混合し、この混合物を、プラネタリーミキサーで３０分間攪拌し、次いで、３本ロールミルに４回通して混錬することにより、感光性絶縁材料ペーストを作製した。 Next, these weighed materials were mixed, and this mixture was stirred for 30 minutes with a planetary mixer, and then kneaded by passing through a three-roll mill four times to prepare a photosensitive insulating material paste.

（３）反射防止膜用ペーストの評価
表１に示した試料１〜７に係る反射防止膜用ペーストを、図５に示すように、アルミナ基板４１上にスクリーン印刷し、６０℃の温度で１０分間、乾燥させることにより、厚み５μｍの反射防止膜４２を形成した。 (3) Evaluation of Antireflection Film Paste The antireflection film pastes according to Samples 1 to 7 shown in Table 1 were screen-printed on an alumina substrate 41 as shown in FIG. The antireflection film 42 having a thickness of 5 μm was formed by drying for 5 minutes.

次に、反射防止膜４２の上に、上記感光性絶縁材料ペーストをスクリーン印刷し、６０℃の温度で２０分間、乾燥させることにより、厚み１７μｍの絶縁材料ペースト層４３を形成した。 Next, the photosensitive insulating material paste was screen-printed on the antireflection film 42 and dried at a temperature of 60 ° C. for 20 minutes to form an insulating material paste layer 43 having a thickness of 17 μm.

その後、光透過部４４の幅が４０μｍ、光透過部４４の間隔が１０μｍのフォトマスク４５を介して、紫外線４６を絶縁材料ペースト層４３に向かって照射し、露光量１５００ｍＪ／ｃｍ²で露光した。 Then, the ultraviolet ray 46 was irradiated toward the insulating material paste layer 43 through a photomask 45 having a width of the light transmission part 44 of 40 μm and a distance of the light transmission part 44 of 10 μm, and was exposed at an exposure amount of 1500 mJ / cm ² . .

次に、現像液としてトリエタノールアミン水溶液を用いて現像工程を実施し、絶縁材料ペースト層４３の未露光部を溶解除去した。 Next, a developing process was performed using a triethanolamine aqueous solution as a developing solution, and the unexposed portion of the insulating material paste layer 43 was dissolved and removed.

このようにして、図６に示すような絶縁材料層４７が複数のライン状に残ったパターンを形成した。絶縁材料層４７とアルミナ基板４１との界面には、図６では図示されないが、反射防止膜４２が残存していた。ライン状の絶縁材料層４７間に位置する溝４８の断面形状の下辺長さＡおよび上辺長さＢをマイクロスコープ顕微鏡（株式会社キーエンス社製「ＶＨＸ−９００」）で測定し、矩形率［％］（＝下辺長さＡ÷上辺長さＢ×１００）を求めた。 In this way, a pattern in which the insulating material layer 47 was left in a plurality of lines as shown in FIG. 6 was formed. Although not shown in FIG. 6, the antireflection film 42 remains at the interface between the insulating material layer 47 and the alumina substrate 41. The lower side length A and the upper side length B of the cross-sectional shape of the groove 48 positioned between the line-shaped insulating material layers 47 were measured with a microscope (“VHX-900” manufactured by Keyence Corporation), and the rectangular ratio [% ] (= Lower side length A ÷ upper side length B × 100).

その結果が表２の「矩形率」の欄に示されている。なお、表２において、「比較例」は、図５において、反射防止膜４２を形成せずに、絶縁材料ペースト層４３を形成したものである。 The result is shown in the column of “Rectangle Ratio” in Table 2. In Table 2, “Comparative Example” is obtained by forming the insulating material paste layer 43 without forming the antireflection film 42 in FIG. 5.

他方、試料１〜７の各々に係る反射防止膜用ペーストを、アルミナ基板上にスクリーン印刷し、反射防止膜用ペーストからなる膜厚２０μｍの塗膜を作製した。次いで、この塗膜をアルミナ基板から剥離し、塗膜について、ｈ線（波長４０５ｎｍ）に対する透過率を分光光度計（島津製作所製「ＵＶ−２５００ＰＣ」）を用いて測定した。 On the other hand, the antireflection film paste according to each of Samples 1 to 7 was screen-printed on an alumina substrate to prepare a coating film having a thickness of 20 μm made of the antireflection film paste. Subsequently, this coating film was peeled off from the alumina substrate, and the transmittance of the coating film with respect to h-line (wavelength 405 nm) was measured using a spectrophotometer (“UV-2500PC” manufactured by Shimadzu Corporation).

その結果が表２の「透過率」の欄に示されている。 The result is shown in the column of “Transmittance” in Table 2.

同様の方法で、前述した感光性絶縁材料ペーストについても、透過率を測定した。その結果、感光性絶縁材料ペーストの透過率は１．５％であった。 The transmittance was also measured for the above-described photosensitive insulating material paste by the same method. As a result, the transmittance of the photosensitive insulating material paste was 1.5%.

表２からわかるように、絶縁材料ペースト層４３とアルミナ基板４１との間に、絶縁材料ペースト層４３の透過率である１．５％より低い透過率を有する反射防止膜４２を設けることで、アルミナ基板４１からの光の反射・散乱を抑制でき、フォトマスク４５の遮光部での絶縁材料ペースト層４３の硬化を抑制できるので、矩形率を向上させることができた。 As can be seen from Table 2, by providing an antireflection film 42 having a transmittance lower than 1.5%, which is the transmittance of the insulating material paste layer 43, between the insulating material paste layer 43 and the alumina substrate 41, Since reflection / scattering of light from the alumina substrate 41 can be suppressed and curing of the insulating material paste layer 43 at the light shielding portion of the photomask 45 can be suppressed, the rectangular ratio can be improved.

反射防止膜を設けない試料８の場合、矩形率は５３％であったが、試料１〜７のように、ｈ線に対する透過率が１．３％以下の反射防止膜を形成することで、矩形率を６３％以上に改善することができた。また、透過率をより低く、試料２〜５のように、１．０％以下にすることで、さらに光の反射・散乱が抑制でき、矩形率をより向上させることができ、矩形率を７０％以上に改善することができた。 In the case of the sample 8 not provided with the antireflection film, the rectangular ratio was 53%, but by forming an antireflection film with a transmittance of 1.3% or less for the h-line as in samples 1 to 7, The rectangular ratio could be improved to 63% or more. Further, by making the transmittance lower and 1.0% or less as in Samples 2 to 5, light reflection / scattering can be further suppressed, the rectangular ratio can be further improved, and the rectangular ratio can be increased to 70%. % Could be improved.

１積層型コイル部品
２積層体
３絶縁体層
４コイル導体
９面内導体
１０ビア導体
１１，１３，２２，３２，４７絶縁材料層
１３ａ，２２ａ，３２ａ，４３絶縁材料ペースト層
１２，３１，４２反射防止膜
１４，１９，２３，２８，３３，４５フォトマスク
１５，２０，２４，２９，３４光
１６，２１，２５，３０，３５，４４光透過部
１７，３６パターン溝
１８，２７導体ペースト層
２６ビアホール
４６紫外線 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Laminated-type coil component 2 Laminated body 3 Insulator layer 4 Coil conductor 9 In-plane conductor 10 Via conductor 11, 13, 22, 32, 47 Insulating material layer 13a, 22a, 32a, 43 Insulating material paste layer 12, 31, 42 Anti-reflective coating 14, 19, 23, 28, 33, 45 Photomask 15, 20, 24, 29, 34 Light 16, 21, 25, 30, 35, 44 Light transmitting portion 17, 36 Pattern groove 18, 27 Conductor paste Layer 26 Via hole 46 UV

Claims

Forming an antireflection film containing an alkali-soluble polymer on a substrate;
Applying a photosensitive functional material paste containing at least an alkali-soluble polymer, a monomer, a photopolymerization initiator, a solvent, glass powder and an inorganic material filler on the antireflection film, and forming a functional material paste layer;
Forming a functional material layer having a predetermined pattern by exposing and developing the functional material paste layer; and
With
The step of developing the functional material layer includes a step of developing the antireflection film in the same manner following the pattern of the functional material layer,
The h-line transmittance of the antireflection film is lower than the h-line transmittance of the functional material paste layer when compared with the same film thickness.
Manufacturing method of electronic components.

The method for manufacturing an electronic component according to claim 1, wherein the functional material layer is made of an electrical insulator.

The electronic component according to claim 2, wherein the step of forming the functional material layer includes a step of forming the functional material layer in which a linearly extending groove is formed, and further comprising a step of filling the groove with a conductive paste. Manufacturing method.

The method of manufacturing an electronic component according to claim 3, wherein the groove has a pattern that gives at least a part of a coil conductor, and the conductor paste filled in the groove constitutes at least a part of the coil conductor.

Filling said groove with a conductive paste, by pre-applying the conductive paste so as to cover the Kimizo includes the step of forming a conductive paste layer on the functional material layer, wherein the conductive paste layer, before The manufacturing method of the electronic component of Claim 4 further equipped with the process of removing the part in positions other than the position of a groove .

The method of manufacturing an electronic component according to claim 1, wherein the antireflection film has an h-line transmittance of 1.3% or less at a film thickness of 20 μm.

The method of manufacturing an electronic component according to claim 6, wherein the antireflection film has a h-line transmittance of 1.0% or less at a film thickness of 20 μm.

The method of manufacturing an electronic component according to claim 1, wherein the antireflection film contains a black colorant.

9. The method according to claim 1, further comprising a step of firing the functional material layer in order to burn off the organic component contained in the functional material layer and to sinter the glass powder and the inorganic material filler. Manufacturing method for electronic parts.

The method for manufacturing an electronic component according to claim 9, wherein the inorganic material filler is made of alumina powder.

The antireflection film is less and also SOLVENTS, further comprising a glass powder and an inorganic material filler, method for manufacturing the electronic component according to claim 9 or 10.