JP6280064B2

JP6280064B2 - Spacer tape

Info

Publication number: JP6280064B2
Application number: JP2015035355A
Authority: JP
Inventors: 勇人辻; 義法樋口
Original assignee: Atect Corp
Current assignee: Atect Corp
Priority date: 2015-02-25
Filing date: 2015-02-25
Publication date: 2018-02-14
Anticipated expiration: 2035-02-25
Also published as: JP2016157842A

Description

本発明は、チップオンフィルム（ＣＯＦ）などの搬送時に使用する耐摩耗性に優れたスペーサテープに関する。 The present invention relates to a spacer tape having excellent abrasion resistance used when conveying chip-on-film (COF) or the like.

チップオンフィルム（ＣＯＦ）は、半導体チップが実装された長尺のフィルムである。一方で、スペーサテープは、ＣＯＦを輸送する際に、半導体チップが破損したりすることを避けるための長尺フィルム状のテープであり、ＣＯＦと略同幅であって重ね合わせてテープリールに巻回されて用いられる。
このスペーサテープの両側縁部には、凹凸が形成されており、ＣＯＦと重ね合わせたときに、その積層部（テープの幅方向中央部）に空間が形成されるようになっている。空間が形成されることにより、輸送時に半導体チップが破損することを防ぐようになっている。 Chip-on-film (COF) is a long film on which a semiconductor chip is mounted. On the other hand, the spacer tape is a long film-like tape for avoiding damage to the semiconductor chip when the COF is transported. The spacer tape is substantially the same width as the COF and is overlapped and wound around the tape reel. Used by turning.
Concavities and convexities are formed on both side edge portions of the spacer tape, and a space is formed in the laminated portion (the central portion in the width direction of the tape) when the spacer tape is overlaid. By forming the space, the semiconductor chip is prevented from being damaged during transportation.

ところが、テープリールの輸送時に、ＣＯＦとスペーサテープ（特に、スペーサテープの両側縁部に形成された凸部）とが、擦れ合うことになり、スペーサテープが摩耗し削りくずが出る虞がある。
そのような問題を解決するために、従来よりスペーサテープの摩耗抑制技術が様々提案されている。 However, when the tape reel is transported, the COF and the spacer tape (particularly, the convex portions formed on both side edges of the spacer tape) rub against each other, and the spacer tape may be worn and scraped.
In order to solve such a problem, various spacer tape wear suppression techniques have been proposed.

その一例が、スペーサテープの表面に、硬質のコーティング材（トップコート層）を塗布する技術である。スペーサテープの表面にコート層を塗布する技術としては、特許文献１に開示された技術がある。
例えば、特許文献１には、ガラス転移温度が１８０℃以上のプラスチックシートの少なくとも片面に、気相重合法により製膜されたポリピロール及びポリチオフェンの少なくともいずれかを含む層を有するシート状基材からなるスペーサテープが開示されている。 One example is a technique of applying a hard coating material (topcoat layer) to the surface of the spacer tape. As a technique for applying a coat layer to the surface of the spacer tape, there is a technique disclosed in Patent Document 1.
For example, Patent Document 1 includes a sheet-like base material having a layer containing at least one of polypyrrole and polythiophene formed by a gas phase polymerization method on at least one surface of a plastic sheet having a glass transition temperature of 180 ° C. or higher. A spacer tape is disclosed.

特開２００５−３０３１９８号公報JP 2005-303198 A

ところで、ＣＯＦに実装された各ＬＳＩ（半導体チップ）の近傍には、実製品となるＬＳＩチップへの実装のための位置あわせマーク（アライメントマーク）が複数形成されている。このアライメントマークは金属（例えば、銅と錫の合金）からなるものである。
それ故、テープリールを輸送している際に、ＣＯＦに形成されたアライメントマークと、スペーサテープ（特に凸部）とが、互いに擦れ合うことになり、トップコート層、言い換えれば、スペーサテープの基材の表面に塗布されたコーティング材が削り取られることになる。特に、アライメントマークは金属で形成されると共に極小領域であり、この部分の接触面圧は非常に大きい。そのため、「アライメントマークによるスペーサテープの削り取り」が発生する。 By the way, a plurality of alignment marks (alignment marks) for mounting on an actual LSI chip are formed in the vicinity of each LSI (semiconductor chip) mounted on the COF. This alignment mark is made of metal (for example, an alloy of copper and tin).
Therefore, when transporting the tape reel, the alignment mark formed on the COF and the spacer tape (particularly the convex portion) rub against each other, and the top coat layer, in other words, the base material of the spacer tape. The coating material applied to the surface of the film is scraped off. In particular, the alignment mark is made of metal and is a minimal region, and the contact pressure at this portion is very large. For this reason, “scraping of the spacer tape by the alignment mark” occurs.

この削りくずが、アライメントマークの近傍へ付着すると、アラインメントマークの正常な役割（画像処理による位置決め機能）が損なわれることとなる。
そこで、本発明は上記事情に鑑みてなされたものであって、表面が耐摩耗性に優れたスペーサテープを提供することを目的とする。 If the shavings adhere to the vicinity of the alignment mark, the normal role of the alignment mark (positioning function by image processing) is impaired.
Then, this invention is made | formed in view of the said situation, Comprising: It aims at providing the spacer tape whose surface was excellent in abrasion resistance.

上記課題を解決するため、本発明においては以下の技術的手段を講じている。
即ち、本発明のスペーサテープは、半導体チップをフレキシブル基材に所定配置で保持させて成るチップ搬送テープを相互に重ね合わせるときに、前記チップ搬送テープの重合間に介在させて使用するスペーサテープであって、表面にコーティング材が塗布されているスペーサテープにおいて、前記コーティング材は、ポリエステル樹脂系のバインダと架橋材とを含むものであって、前記バインダは、ガラス転移温度が５０℃〜６０℃のものとされ、前記架橋材は、分子構造が６分枝のメラミン樹脂を含むことを特徴とする。 In order to solve the above problems, the present invention takes the following technical means.
That is, the spacer tape of the present invention is a spacer tape that is used by interposing between chip polymerization tapes when the chip conveyance tapes formed by holding semiconductor chips in a predetermined arrangement on a flexible substrate are overlapped with each other. In the spacer tape having a coating material applied to the surface, the coating material includes a polyester resin binder and a crosslinking material, and the binder has a glass transition temperature of 50 ° C to 60 ° C. The crosslinking material includes a melamine resin having a molecular structure of 6 branches.

なお、好ましくは、塗布前における前記コーティング材の組成は、バインダが当該コーティング材の質量に対して、０．５質量％〜５質量％（１．５質量％〜２．５質量％を除く）、架橋材が当該コーティング材の質量に対して、２質量％〜１．２５質量％とされているとよい。
なお、好ましくは、塗布前における前記コーティング材の組成において、バインダと架橋材との質量比率が略１／４または略４／１とされているとよい。
なお、本発明の最も好ましい形態は、半導体チップをフレキシブル基材に所定配置で保持させて成るチップ搬送テープを相互に重ね合わせるときに、前記チップ搬送テープの重合間に介在させて使用するスペーサテープであって、表面にコーティング材が塗布されているスペーサテープにおいて、前記コーティング材は、ポリエステル樹脂系のバインダと架橋材とを含むものであって、前記バインダは、ガラス転移温度が５０℃〜６０℃のものとされ、前記架橋材は、分子構造が６分枝のメラミン樹脂を含み、塗布前における前記コーティング材の組成は、バインダが当該コーティング材の質量に対して、０．５質量％〜５質量％（１．５質量％〜２．５質量％を除く）、架橋材が当該コーティング材の質量に対して、２質量％〜１．２５質量％とされていて、塗布前における前記コーティング材の組成において、バインダと架橋材との質量比率が略１／４または略４／１とされていることを特徴とする。 Preferably, the composition of the coating material before application is such that the binder is 0.5% by mass to 5% by mass (excluding 1.5% by mass to 2.5% by mass) with respect to the mass of the coating material. The crosslinking material may be 2% by mass to 1.25% by mass with respect to the mass of the coating material.
Preferably, in the composition of the coating material before application, the mass ratio between the binder and the cross-linking material is about 1/4 or about 4/1.
The most preferable embodiment of the present invention is a spacer tape that is used by interposing between chip polymerization tapes when the chip conveyance tapes formed by holding semiconductor chips in a predetermined arrangement on a flexible base material are overlapped with each other. In the spacer tape having a coating material applied to the surface, the coating material includes a polyester resin binder and a crosslinking material, and the binder has a glass transition temperature of 50 ° C. to 60 ° C. The cross-linking material includes a melamine resin having a molecular structure of 6 branches, and the composition of the coating material before application is such that the binder is 0.5% by mass to the mass of the coating material. 5% by mass (excluding 1.5% by mass to 2.5% by mass), and the crosslinking material is 2% by mass to 1.25% with respect to the mass of the coating material % And have been, in the composition of the coating material before the coating, characterized in that the mass ratio of the binder and the crosslinking agent is approximately 1/4 or approximately 4/1.

本発明のスペーサテープによれば、チップオンフィルム（ＣＯＦ）の搬送時に、アライメントマークによって、スペーサテープの表面に塗布されたコーティング材が削り取られることを抑制することができる。 According to the spacer tape of the present invention, it is possible to prevent the coating material applied to the surface of the spacer tape from being scraped off by the alignment mark when the chip-on-film (COF) is conveyed.

本発明のスペーサテープを模式的に示した図である。It is the figure which showed the spacer tape of this invention typically.

以下、本発明にかかるスペーサテープの実施の形態を、図を基に説明する。
本実施形態のスペーサテープ１は、半導体チップ２をフレキシブル基材に所定配置で保持させて成るチップ搬送テープ３（ＣＯＦ）を相互に重ね合わせて、テープリールに巻回されるときに、チップ搬送テープ３の重合間に介在させて使用するものであり、その表面にコーティング材が塗布されているものである。 Hereinafter, an embodiment of a spacer tape according to the present invention will be described with reference to the drawings.
The spacer tape 1 according to the present embodiment is configured such that chip transport tape 3 (COF) formed by holding semiconductor chips 2 on a flexible base material in a predetermined arrangement is superposed on each other and wound around a tape reel. The tape 3 is used by being interposed between the polymerizations, and a coating material is applied to the surface thereof.

まず、本実施形態のスペーサテープ１を説明する前に、スペーサテープ１の基材について説明する。
スペーサテープ１の基材は、長尺であり且つ半透明の長尺なフィルム状であって、ポリエチレンテレフタレート、ポリエステルイミド、ポリイミド等のフレキシブル性を有する合成樹脂により形成されている。スペーサテープ１の幅方向中央は、平滑な平面とされている。 First, before explaining the spacer tape 1 of this embodiment, the base material of the spacer tape 1 is demonstrated.
The base material of the spacer tape 1 is a long and translucent long film, and is formed of a flexible synthetic resin such as polyethylene terephthalate, polyester imide, or polyimide. The center in the width direction of the spacer tape 1 is a smooth plane.

一方で、スペーサテープ１の幅方向両端には、長手方向に沿ってエンボス加工が施されていて、凹部と凸部は交互に形成されている。凹部（凸部）の形状は、半球状であってもよいし、矩形状であってもよい。
すなわち、凹部（凸部）の形状及び寸法は、ＣＯＦと重ね合わせたときに、ＣＯＦに実装された半導体チップがスペーサテープ１に接触しない程度の空間がテープの幅方向中央部（積層部）に形成されるようになっていればよい。 On the other hand, the width direction both ends of the spacer tape 1 are embossed along the longitudinal direction, and the concave portions and the convex portions are alternately formed. The shape of the recess (projection) may be hemispherical or rectangular.
That is, the shape and size of the concave portion (convex portion) is such that a space that does not allow the semiconductor chip mounted on the COF to contact the spacer tape 1 when overlapped with the COF is in the central portion (laminated portion) in the tape width direction. It only needs to be formed.

スペーサテープ１の基材は、例えば、特開２００８−３４６１８号公報に記載されている技術により製造されるものを用いてもよい。なお、スペーサテープ１の基材は、本実施形態においては上記したものを用いることとしているが、一般的なものであれば特に限定はしない。
そして、上記したスペーサテープ１の基材の表面には、コーティング材（トップコート層）が塗布されている。 As the base material of the spacer tape 1, for example, one manufactured by the technique described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2008-34618 may be used. In addition, although it is supposed that the above-mentioned thing is used for the base material of the spacer tape 1 in this embodiment, if it is a general thing, it will not specifically limit.
A coating material (top coat layer) is applied to the surface of the base material of the spacer tape 1 described above.

コーティング材は、スペーサテープ１の表面を硬質なものとし、テープリールの輸送時に、チップオンフィルム３（ＣＯＦ）とスペーサテープの両側縁部に形成された凸部４とが擦れ合って、スペーサテープ１が摩耗して削りくずが出ることを抑制するものである。
しかしながら、従来スペーサテープを輸送している際には、ＣＯＦに形成された金属製（例えば、銅と錫の合金）のアライメントマークと、スペーサテープの凸部とが、互いに擦れ合うことになり、スペーサテープの基材の表面に塗布されたコーティング材、言い換えれば、表面に形成されたトップコート層が削り取られて、削りくずがアライメントマークの近傍へ付着することがあった。アライメントマークの近傍への削りくずの付着は、アラインメントマークの正常な役割（画像処理による位置決め機能）が損なわれることとなる。 The coating material is such that the surface of the spacer tape 1 is hard, and when the tape reel is transported, the chip-on-film 3 (COF) and the convex portions 4 formed on both side edges of the spacer tape are rubbed together, and the spacer tape 1 suppresses wear and shavings.
However, when the spacer tape is transported conventionally, the alignment mark made of metal (for example, an alloy of copper and tin) formed on the COF and the convex portion of the spacer tape rub against each other. In some cases, the coating material applied to the surface of the tape substrate, in other words, the top coat layer formed on the surface is scraped off, and shavings adhere to the vicinity of the alignment mark. The adhesion of shavings near the alignment mark impairs the normal role of the alignment mark (positioning function by image processing).

そこで、本願発明者らは、鋭意研究を重ね、コーティング材の成分を以下のように規定し、アライメントマークなどによる削り取りにも耐えうる硬質のコーティング材が塗布されたスペーサテープ１を開発するに到った。
本実施形態のコーティング材、すなわちスペーサテープ１の表面に形成されるトップコート層について、詳しく説明する。 Accordingly, the inventors of the present application have conducted extensive research and have determined the components of the coating material as follows, and have developed a spacer tape 1 coated with a hard coating material that can withstand scraping with an alignment mark or the like. It was.
The coating material of this embodiment, that is, the topcoat layer formed on the surface of the spacer tape 1 will be described in detail.

本実施形態のコーティング材の組成は、溶剤とコーティング成分（コーティング剤）とからなり、このコーティング成分にはバインダ（母材）と架橋材と導電性物質とが含まれている。
コーティング成分や架橋材に対して相溶性を備えた液体の有機物質、例えばアルコール類やケトン類などが用いられている。このようなアルコール類には、例えば、メチルアルコール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、２−ブチルアルコールなどが挙げられ、ケトン類には、アセトンやメチルエチルケトンが挙げられ、これらが単独又は混合した状態で用いられている。なお、溶剤には、トルエンやヘキサンのような無極性溶剤や、水などのような極性溶剤を適宜用いても良い。 The composition of the coating material of this embodiment is composed of a solvent and a coating component (coating agent), and this coating component contains a binder (base material), a cross-linking material, and a conductive material.
Liquid organic substances having compatibility with coating components and cross-linking materials, such as alcohols and ketones, are used. Examples of such alcohols include methyl alcohol, ethyl alcohol, isopropyl alcohol, and 2-butyl alcohol. Examples of ketones include acetone and methyl ethyl ketone, which are used alone or in a mixed state. ing. As the solvent, a nonpolar solvent such as toluene or hexane, or a polar solvent such as water may be appropriately used.

バインダは、コーティング材（トップコート層）を構成する主たる成分（母材）であり、本実施形態ではポリエステル系の樹脂が用いられている。具体的には、コーティング材に用いられる母材には、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリトリメチレンテレフタレート（ＰＴＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などのようなポリエステル樹脂を用いることができる。なお、これらのポリエステル樹脂の中でも、入手が容易で塗工性に優れるポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）用いるのが好ましい。 The binder is a main component (base material) constituting the coating material (topcoat layer), and in the present embodiment, a polyester-based resin is used. Specifically, a polyester resin such as polyethylene terephthalate (PET), polytrimethylene terephthalate (PTT), polybutylene terephthalate (PBT), or the like can be used as the base material used for the coating material. Among these polyester resins, it is preferable to use polyethylene terephthalate (PET), which is easily available and has excellent coatability.

上述したバインダについては、ガラス転移温度（Ｔｇ）が５０℃〜６０℃の範囲とされている。このようにバインダのガラス転移温度（Ｔｇ）を５０℃〜６０℃の範囲とする理由としては、バインダのガラス転移温度を上げる、すなわち分子量を上げて、表面の硬度を高くして、耐摩耗性を向上させるためである。つまり、分子量が大きく、分子サイズも大きなバインダを後述する架橋剤で架橋して網目構造を有するコーティング材を形成すれば、網目構造を形成するバインダの分子が大きなものとなり、コーティング材が緻密な構造となる。それ結果、スペーサテープ１の表面に形成されたトップコート層の硬度を高くすることが可能となり、耐摩耗性に優れたコーティング材を得ることも可能となる。 About the binder mentioned above, the glass transition temperature (Tg) is made into the range of 50 to 60 degreeC. The reason for setting the glass transition temperature (Tg) of the binder in the range of 50 ° C. to 60 ° C. is to increase the glass transition temperature of the binder, that is, increase the molecular weight, increase the surface hardness, and wear resistance. It is for improving. In other words, if a coating material having a network structure is formed by cross-linking a binder having a large molecular weight and a large molecular size with a crosslinking agent described later, the molecules of the binder forming the network structure become large, and the coating material has a dense structure. It becomes. As a result, the hardness of the topcoat layer formed on the surface of the spacer tape 1 can be increased, and a coating material having excellent wear resistance can be obtained.

また、塗布前におけるコーティング材の組成に関し、バインダはコーティング材の質量に対して、その組成が０．５質量％〜５質量％（１．５質量％〜２．５質量％を除く）とされている。すなわち、コーティング材に対するバインダの配合量は、０．５質量％以上１．５質量％以下（内数）であるか、２．５質量％以上５質量％以下（内数）であるとよ
く、１．５質量％より大きく２．５質量％より小さい場合は本実施形態には含まれない。バインダの配合量が２．５質量％以上５質量％以下（内数）である場合には、上述したコーティング材中にバインダが多く含まれることになり、多量に含まれるバインダがさらに緻密な構造のコーティング材を形成するので、コーティング材の表面の硬度をさらに高めることができるようになる。 In addition, regarding the composition of the coating material before application, the composition of the binder is 0.5% by mass to 5% by mass (excluding 1.5% by mass to 2.5% by mass) with respect to the mass of the coating material. ing. That is, the blending amount of the binder with respect to the coating material is preferably 0.5% by mass or more and 1.5% by mass or less (inner number), or 2.5% by mass or more and 5% by mass or less (inner number), A case where it is larger than 1.5% by mass and smaller than 2.5% by mass is not included in this embodiment. When the blending amount of the binder is 2.5% by mass or more and 5% by mass or less (inner number), the binder described above contains a large amount of binder, and the binder contained in a large amount has a more dense structure. Thus, the surface hardness of the coating material can be further increased.

さらに、バインダの配合量が１．５質量％より大きく２．５質量％より小さい（内数）である場合には、コーティング材の網目構造に含まれるバインダの量が減り、表面凹凸がなく、平滑なコーティング材を形成することが可能となる。つまり、表面が平滑なコーティング材では、スペーサテープ１の両側縁部に形成された凸部４が接触しても、コーティング材が削り取られにくく、スペーサテープ１の表面の耐摩耗性を向上させることが可能となる。 Furthermore, when the blending amount of the binder is larger than 1.5% by mass and smaller than 2.5% by mass (inner number), the amount of the binder contained in the network structure of the coating material is reduced, and there is no surface unevenness, A smooth coating material can be formed. That is, in the case of a coating material with a smooth surface, even if the convex portions 4 formed on both side edges of the spacer tape 1 come into contact with each other, the coating material is hardly scraped off, and the wear resistance of the surface of the spacer tape 1 is improved. Is possible.

架橋材は、バインダを橋かけ構造に形成させるために必要な化学物質のことであり、本実施形態においてはメラミンを含んだものを用いている。本実施形態の架橋材に含まれているメラミンは、分子構造が６分枝のメラミン（メチロールメラミン）であり、コーティング材の質量に対して、２質量％〜１．２５質量％の配合量で配合されている。なお、この「分子構造が６分枝」とは、通常であれば３分岐のメラミンにホルムアルデヒドを作用させて、メラミンに形成される３個のアミノ基の水素にそれぞれメチロール基を付与したものとなっている。 The cross-linking material is a chemical substance necessary for forming the binder into a bridge structure, and in this embodiment, a material containing melamine is used. The melamine contained in the cross-linking material of this embodiment is a melamine having a molecular structure of 6 branches (methylol melamine), and a blending amount of 2% by mass to 1.25% by mass with respect to the mass of the coating material. It is blended. The “molecular structure is 6-branched” means that, in the usual case, formaldehyde is allowed to act on a 3-branched melamine to give methylol groups to hydrogens of 3 amino groups formed in the melamine. It has become.

すなわち、３個のアミノ基を持つメラミンを、中性あるいはアルカリ性条件下で反応させると、付加縮合反応により、まずホルムアルデヒドが１個付加されたモノメチロールメラミンが生成される。次に、ジメチロールメラミンへとメチロール基の結合量が増加される。最後に、ホルムアルデヒドが６個付加されたヘキサメチロールメラミンが生成される。 That is, when melamine having three amino groups is reacted under neutral or alkaline conditions, monomethylol melamine with one formaldehyde added is first produced by addition condensation reaction. Next, the amount of methylol groups bound to dimethylolmelamine is increased. Finally, hexamethylolmelamine to which 6 formaldehydes are added is produced.

このように生成されたメチロールメラミンは、通常のメラミンに比べて架橋点が多く、加熱すると重縮合を起こし、通常のメラミンよりも緻密な網目構造を形成しつつ架橋することができる。すなわち、従来においては、架橋材に分子構造が３分枝のメラミンが用いられていたが、架橋後の網目構造が比較的緻密ではなかったため、バインダとの結びつきが弱く、そのためスペーサテープ１を輸送時における凸部４と金属製のアライメントマークとの擦れ合いにより、スペーサテープ１の表面に形成されたトップコート層が削り取られていた。しかし、本発明の架橋材のように分子構造が６分枝のメラミンを用いれば、結合枝が増えて架橋後の網目構造を緻密になり、バインダをより多く結びつけるため架橋材とバインダとが多く結びつくようになｔて、スペーサテープ１の表面に形成されたトップコート層が、硬く且つ滑らかにすることが可能となる。 The methylol melamine produced in this way has more crosslinking points than ordinary melamine, undergoes polycondensation when heated, and can be crosslinked while forming a dense network structure than ordinary melamine. That is, in the past, melamine having a molecular structure of 3 branches was used for the cross-linking material, but the network structure after cross-linking was not relatively dense, so the connection with the binder was weak, and therefore the spacer tape 1 was transported. At this time, the top coat layer formed on the surface of the spacer tape 1 was scraped off by rubbing between the convex portions 4 and the metal alignment marks. However, if melamine having a molecular structure of 6 branches is used as in the cross-linking material of the present invention, the number of bond branches increases, the network structure after cross-linking becomes dense, and more binders are used to bind more binders. As a result, the top coat layer formed on the surface of the spacer tape 1 can be hard and smooth.

また、上述した架橋剤については、塗布前におけるコーティング材の組成に関し、バインダと架橋材との質量比率が、略１／４または略４／１とされている。具体的には、バインダの質量：架橋材の質量＝１：４（正確に１：４である必要はなく概略でよい）であるか、バインダの質量：架橋材の質量＝４：１（正確に４：１である必要はなく概略でよい）であるとよい。バインダの質量：架橋材の質量＝１：１などの場合は本実施形態には含まれない。 Moreover, about the crosslinking agent mentioned above, regarding the composition of the coating material before application | coating, the mass ratio of a binder and a crosslinking material is made into about 1/4 or about 4/1. Specifically, the mass of the binder: the mass of the cross-linking material = 1: 4 (exactly 1: 4 may be approximate), or the mass of the binder: the mass of the cross-linking material = 4: 1 (exact It is not necessary to be 4: 1 and may be approximate). The case where the mass of the binder: the mass of the cross-linking material = 1: 1 is not included in the present embodiment.

バインダと架橋材との質量比率を、略１／４（バインダ：架橋材＝０．５質量％：２質量％）とすれば、バインダの配合量が１．５質量％より大きく２．５質量％より小さい場合と同様な理由から、トップコート層において表面滑り状態が非常によくなり、金属製のアライメントマークによる削り取りが可及的に少なくなる。一方、バインダと架橋材との質量比率を、略４／１（バインダ：架橋材＝５質量％：１．２５質量％）とすれば、バイ
ンダの配合量が２．５質量％より大きく５．０質量％より小さい場合と同様な理由から、トップコート層における表面硬度が非常に高いものとなり、金属製のアライメントマークと擦れ合う際の耐摩耗性を可及的に向上させることができる。 If the mass ratio of the binder to the cross-linking material is approximately 1/4 (binder: cross-linking material = 0.5% by mass: 2% by mass), the blending amount of the binder is larger than 1.5% by mass and 2.5% by mass. For the same reason as in the case of smaller than%, the surface slip state becomes very good in the top coat layer, and the scraping by the metal alignment mark is reduced as much as possible. On the other hand, if the mass ratio of the binder to the cross-linking material is approximately 4/1 (binder: cross-linking material = 5 mass%: 1.25 mass%), the amount of the binder is greater than 2.5 mass%. For the same reason as in the case of less than 0% by mass, the surface hardness of the top coat layer becomes very high, and the wear resistance when rubbing against the metal alignment mark can be improved as much as possible.

なお、導電性物質は、静電気などがＣＯＦに実装された各ＬＳＩ（半導体チップ２）に伝導しないようにするために、含まれているものであり、例えば、ポリアセチレン、ポリ(ｐ−フェニレンビニレン)、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリ(ｐ−フェニレンスルフィド)などが挙げられる。
上述したコーティング材をコーティングする際には、まずバインダ、架橋材、及び導電性物質を所定の配合量で混合し、溶剤で希釈したものをコーティング液として調製する。そして、調製されたコーティング液をロールコータなどを用いてスペーサテープ１の基材の表面に均一にコーティング（塗布）する。その後、コーティング材が塗布されたスペーサテープを乾燥させることで、スペーサテープ１の表面にトップコート層を形成することができる。 The conductive material is included in order to prevent static electricity or the like from conducting to each LSI (semiconductor chip 2) mounted on the COF. For example, polyacetylene, poly (p-phenylene vinylene) , Polypyrrole, polythiophene, polyaniline, poly (p-phenylene sulfide) and the like.
When coating the above-described coating material, first, a binder, a cross-linking material, and a conductive material are mixed in a predetermined blending amount and diluted with a solvent to prepare a coating liquid. Then, the prepared coating liquid is uniformly coated (applied) onto the surface of the base material of the spacer tape 1 using a roll coater or the like. Then, a topcoat layer can be formed on the surface of the spacer tape 1 by drying the spacer tape to which the coating material is applied.

このように、スペーサテープ１の表面に塗布するコーティング材に関し、上記したように、成分及び組成を規定することで、チップオンフィルム３（ＣＯＦ）の搬送時に、アライメントマークによって、スペーサテープ１の表面に塗布されたコーティング材が削り取られることを抑制する、すなわち耐摩耗性に優れたスペーサテープ１を製造することが可能である。 Thus, regarding the coating material applied to the surface of the spacer tape 1, as described above, by defining the components and the composition, the surface of the spacer tape 1 is formed by the alignment mark during the transport of the chip-on film 3 (COF). It is possible to manufacture the spacer tape 1 which suppresses that the coating material apply | coated to is scraped off, ie, is excellent in abrasion resistance.

なお、今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。特に、今回開示された実施形態において、明示的に開示されていない事項、例えば、運転条件や操業条件、各種パラメータ、構成物の寸法、重量、体積などは、当業者が通常実施する範囲を逸脱するものではなく、通常の当業者であれば、容易に想定することが可能な値を採用している。 The embodiment disclosed this time should be considered as illustrative in all points and not restrictive. In particular, in the embodiment disclosed this time, matters that are not explicitly disclosed, for example, operating conditions and operating conditions, various parameters, dimensions, weights, volumes, and the like of a component deviate from a range that a person skilled in the art normally performs. Instead, values that can be easily assumed by those skilled in the art are employed.

１スペーサテープ
２半導体チップ
３チップオンフィルム（ＣＯＦ）
４凸部 1 Spacer tape 2 Semiconductor chip 3 Chip on film (COF)
4 Convex

Claims

This is a spacer tape that is used by interposing the chip transport tape between the chip transport tapes when the chip transport tape is formed by holding the semiconductor chips on the flexible base material in a predetermined arrangement. In spacer tape,
The coating material includes a polyester resin binder and a crosslinking material,
The binder has a glass transition temperature of 50C to 60C.
The crosslinking material, molecular structure viewed contains a 6-branched melamine resins,
The composition of the coating material before coating is such that the binder is 0.5% by mass to 5% by mass (excluding 1.5% by mass to 2.5% by mass) with respect to the mass of the coating material, and the crosslinking material is 2% by mass to 1.25% by mass with respect to the mass of the coating material,
A spacer tape characterized in that, in the composition of the coating material before application, the mass ratio of the binder to the cross-linking material is about 1/4 or about 4/1 .