JP6281815B2 - 照明用光源及び照明装置 - Google Patents

Description

本発明は、照明用光源及び照明装置に関し、例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）などの発光素子を有する照明用光源及び照明装置に関する。

ＬＥＤは、高効率及び長寿命であることから、従来から知られる蛍光ランプ又は白熱電球などの各種ランプに対する代替光源として期待されている。中でも、ＬＥＤを用いたランプ（ＬＥＤランプ）の製品開発が盛んに進められている。

この種のＬＥＤランプとして、例えば、直管形蛍光ランプに代替する直管形のＬＥＤランプ（直管ＬＥＤランプ）が知られている（特許文献１参照）。

このような直管ＬＥＤランプは、長尺状の外郭筐体の両端部に設けられた口金と、ＬＥＤモジュールと、ＬＥＤモジュールを点灯させるための点灯回路とを備える。ＬＥＤモジュールは、例えば、基板と、基板上に実装された複数のＬＥＤ素子とを備える。

特開２００９−０４３４４７号公報

しかしながら、上記従来の直管ＬＥＤランプでは、外郭筐体内に配置されたリード線が影になるという課題がある。

上記従来の直管ＬＥＤランプでは、外郭筐体内に配置された基板と給電ピンとがリード線で接続された状態で、口金と外郭筐体とを組み立てている。例えば、特許文献１に記載の直管ＬＥＤランプでは、回路基板と雄コネクタとが外郭筐体内においてリード線で接続されている。

リード線の接続作業、及び、組み立て作業を効率良く行うためには、組み立て後に必要とされるリード線の長さより長いリード線が必要とされる。このとき、リード線の余剰分は、外郭筐体内に残ったままとなり、光照射時に影になってしまう場合がある。

そこで、本発明は、組み立て作業の効率低下を抑制し、かつ、光照射時の影の発生を抑制することができる照明用光源及び照明装置を提供する。

上記課題を解決するため、本発明の一態様に係る照明用光源は、発光素子が配置された長尺状の基板と、内部に前記基板が配置された長尺状の筐体と、前記筐体の長手方向の端部に設けられた口金と、前記基板と前記口金とを電気的に接続するリード線とを備え、前記口金は、第１貫通孔が設けられた有底筒状の口金本体と、前記口金本体の外方に露出するように前記口金本体に固定された口金ピンとを有し、前記リード線は、前記第１貫通孔に挿通され、前記口金本体の外側で前記口金ピンに接続される。

また、本発明の一態様に係る照明用光源では、前記口金ピンには、第２貫通孔が設けられ、前記リード線は、前記第２貫通孔にさらに挿通され、前記口金ピンに接続されてもよい。

また、本発明の一態様に係る照明用光源では、前記第１貫通孔と前記第２貫通孔とは、貫通方向に連続していてもよい。

また、本発明の一態様に係る照明用光源では、前記口金ピンは、前記口金本体の外面から外方にのみ突出するように固定されていてもよい。

また、本発明の一態様に係る照明用光源では、前記第１貫通孔の少なくとも一部分は、前記口金本体の内側に露出した開口を有し、前記口金本体の内側から外側に向かう方向を先端方向とするテーパー孔であってもよい。

また、本発明の一態様に係る照明用光源では、前記リード線は、前記口金ピンに半田付けによって接続されてもよい。

また、本発明の一態様に係る照明装置は、上記照明用光源を備える照明装置である。

本発明によれば、組み立て作業の効率低下を抑制し、かつ、光照射時の影の発生を抑制することができる。

本発明の実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプの一例を示す概観斜視図である。 本発明の実施の形態１に係る給電用口金の一例を示す分解斜視図である。 本発明の実施の形態１に係る口金本体に設けられた貫通孔の一例を示す断面図である。 本発明の実施の形態１に係る口金本体に設けられた貫通孔の一例を示す断面図である。 本発明の実施の形態１に係る口金本体に設けられた貫通孔の一例を示す断面図である。 本発明の実施の形態１に係るリード線と給電ピンとの接続の一例を示す概観斜視図である。 本発明の実施の形態１に係るリード線と給電ピンとの接続の一例を示す断面図である。 本発明の実施の形態１に係る筐体と給電用口金との組み立て作業の一例を示す概観斜視図である。 本発明の実施の形態１の変形例に係るリード線と給電ピンとの接続の一例を示す概観斜視図である。 本発明の実施の形態２に係る照明装置の一例を示す概観斜視図である。

以下では、本発明の実施の形態に係る照明用光源及び照明装置について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置及び接続形態などは、一例であり、本発明を限定する趣旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。

また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、同じ構成部材については同じ符号を付している。

以下の実施の形態では、照明用光源の一態様である直管ＬＥＤランプ、及び、当該直管ＬＥＤランプを備える照明装置について例示する。

（実施の形態１）
まず、本発明の実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプについて説明する。なお、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプは、従来の直管形蛍光ランプに代替する照明用光源の一例である。

［直管ＬＥＤランプの全体構成］
まず、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプの構成の一例について、図１を用いて説明する。図１は、本発明の実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプの一例を示す概観斜視図である。

図１に示すように、直管ＬＥＤランプ１は、ＬＥＤモジュール１０と、長尺状の筐体２０と、筐体２０の長手方向（管軸方向）の端部のそれぞれに固定された給電用口金３０及び非給電用口金４０と、ＬＥＤモジュール１０と給電用口金３０とを接続するリード線５０とを備える。直管ＬＥＤランプ１は、例えば、４０形の直管ＬＥＤランプであり、ランプ全長が約１２００ｍｍである。

なお、図１において、Ｘ軸方向は、ＬＥＤモジュール１０の短手方向である。Ｙ軸方向は、ＬＥＤモジュール１０の長手方向、すなわち、筐体２０の管軸方向である。Ｚ軸方向は、ＬＥＤモジュール１０の主面に垂直な方向である。

以下、直管ＬＥＤランプ１の各構成部材について詳述する。

［ＬＥＤモジュール］
まず、本実施の形態に係るＬＥＤモジュール１０について説明する。

図１に示すように、ＬＥＤモジュール１０は、直管ＬＥＤランプ１の光源であり、筐体２０内に配置される。例えば、ＬＥＤモジュール１０は、筐体２０から端部がはみ出るように配置されている。

本実施の形態に係るＬＥＤモジュール１０は、表面実装（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）型の発光モジュールである。ＬＥＤモジュール１０は、基板１１と、基板１１に実装された複数のＬＥＤ素子１２とを備える。また、図示しないが、ＬＥＤモジュール１０は、複数のＬＥＤ素子１２を点灯するための点灯回路と、複数のＬＥＤ素子１２及び点灯回路を電気的に接続するための所定形状にパターン形成された金属配線とを備える。

基板１１は、筐体２０内に配置された長尺状の基板である。基板１１は、例えば、矩形の基板である。基板１１は、長手方向（図１のＹ軸方向）が直管状の筐体２０の長手方向と平行になり、かつ、短手方向（図１のＸ軸方向）が筐体２０の短手方向と平行になるように、筐体２０内に配置される。

基板１１は、互いに対向する第１主面（表面）及び第２主面（裏面）を有する。図１に示すように、基板１１の第１主面には、長手方向に並んで配置された複数のＬＥＤ素子１２と、複数のＬＥＤ素子１２に電力を供給するための金属配線（図示せず）とが設けられている。

基板１１は、例えば、長さ１１５０〜１２００ｍｍ（長手方向）、幅５〜２５ｍｍ（短手方向）、厚さ０．３〜２．０ｍｍである。なお、基板１１は、筐体２０より長手方向において長い。

具体的には、基板１１は、ＬＥＤ素子１２を実装するための実装基板である。基板１１は、例えば、樹脂をベースとする樹脂基板、金属をベースとするメタルベース基板、セラミックからなるセラミック基板、又は、ガラスからなるガラス基板などである。

樹脂基板は、例えば、ガラス繊維とエポキシ樹脂とからなるガラスエポキシ基板（ＣＥＭ−３、ＦＲ−４など）、紙フェノール若しくは紙エポキシからなる基板（ＦＲ−１など）、又は、ポリイミドなどからなる可撓性を有するフレキシブル基板などである。メタルベース基板は、例えば、表面に絶縁膜が形成されたアルミニウム合金基板、鉄合金基板又は銅合金基板などである。本実施の形態では、基板１１として、ＣＥＭ−３の両面基板を用いている。

基板１１の長手方向の一方の端部は、給電用口金３０に覆われている。また、基板１１の長手方向の他方の端部は、非給電用口金４０に覆われている。例えば、基板１１は、筐体２０から端部がはみ出るように配置されており、少なくともはみ出た部分は、給電用口金３０に覆われている。

基板１１は、例えば、複数の位置で接着剤６０（図５参照）によって筐体２０の内面に固定されている。接着剤６０は、筐体２０とＬＥＤモジュール１０とを接着し、固定するために、筐体２０の内面と基板１１の第２主面（裏面）との間に断続的に塗布されている。つまり、基板１１は、基板１１の長手方向において互いに異なる複数の位置で、接着剤６０によって筐体２０に固定されている。なお、接着剤６０は、筐体２０の長手方向に沿って連続的に塗布されていてもよい。

接着剤６０としては、放熱性の観点からは、熱伝導率が１．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の材料を用いることが好ましい。また、軽量化の観点からは、接着剤６０としては、比重が２以下の材料を用いることが好ましい。例えば、接着剤６０としては、シリコーン樹脂又はセメントなどからなる接着剤を用いることができる。

なお、接着剤６０の代わりに、基板１１の第２主面と筐体２０の内面とに密着可能な厚み及び形状を有する両面テープを用いてもよい。すなわち、基板１１と筐体２０とを固定できる部材であれば、いかなるものでもよい。

ＬＥＤ素子１２は、発光素子の一例であり、基板１１上に実装される。本実施の形態では、複数のＬＥＤ素子１２は、基板１１の長手方向に沿ってライン状に一列配置されるように実装されている。複数のＬＥＤ素子１２のそれぞれは、図１に示すように、互いに離間して配置されている。

ＬＥＤ素子１２は、ＬＥＤチップと蛍光体とがパッケージ化された、いわゆるＳＭＤ型の発光素子である。ＬＥＤ素子１２は、パッケージと、パッケージに配置されたＬＥＤチップと、ＬＥＤチップを封止する封止部材とを備える。ＬＥＤ素子１２は、例えば、白色光を発する白色ＬＥＤ素子である。

パッケージは、白色樹脂などによって成形された容器であり、逆円錐台形状の凹部（キャビティ）を備える。凹部の内側面は傾斜しており、ＬＥＤチップからの光を上方に反射させるように構成されている。

ＬＥＤチップは、パッケージの凹部の底面に実装されている。ＬＥＤチップは、単色の可視光を発するベアチップであり、ダイアタッチ材（ダイボンド材）によって、パッケージの凹部の底面にダイボンディング実装されている。ＬＥＤチップは、例えば、通電されると青色光を発する青色ＬＥＤチップである。

封止部材は、光波長変換体である蛍光体を含む蛍光体含有樹脂であり、ＬＥＤチップから発せられた光を所定の波長に変換（色変換）する。また、封止部材は、ＬＥＤチップを封止することで、ＬＥＤチップを保護する。封止部材は、パッケージの凹部に充填されており、当該凹部の開口面まで封入されている。

封止部材は、ＬＥＤチップが発する光の色（波長）と、光源として求められる光の色（波長）とに基づいて選択された材料を含む。例えば、ＬＥＤチップが青色ＬＥＤチップである場合に白色光を得るために、封止部材として、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系の黄色蛍光体粒子をシリコーン樹脂に分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。これにより、黄色蛍光体粒子が青色ＬＥＤチップの青色光によって励起されて黄色光を放出するので、封止部材からは、励起された黄色光と青色ＬＥＤチップの青色光との合成光として白色光が放出される。なお、封止部材に、シリカ（ＳｉＯ_２）などの光拡散材を含有させてもよい。

このように構成されるＬＥＤ素子１２は、正極及び負極の２つの電極端子を有しており、これらの電極端子と基板１１に形成された金属配線とが電気的に接続されている。

金属配線（図示せず）は、複数のＬＥＤ素子１２のそれぞれに対して所定の電力を供給するための金属配線である。金属配線は、予め定められた形状でパターン形成されている。本実施の形態では、直管ＬＥＤランプ１は、給電用口金３０のみの片側から筐体２０内の全てのＬＥＤ素子１２に給電する片側給電方式を採用している。

例えば、金属配線は、２本のリード線５０（１対のリード線）によって給電用口金の１対の給電ピン３２に接続される。例えば、リード線５０の端部は、金属配線に半田付けされる。

金属配線は、例えば、銅（Ｃｕ）などの高伝導率を有する金属から構成される。あるいは、金属配線は、ニッケル、アルミニウム若しくは金、又は、これらのうち２以上の金属からなる積層膜若しくは合金でもよい。

点灯回路（図示せず）は、ＬＥＤモジュール１０に実装されたＬＥＤ素子１２を点灯するためのＬＥＤ点灯回路である。点灯回路は、１つ又は複数の回路素子（回路部品）から構成される。

点灯回路は、例えば、リード線５０を介して入力される直流電圧を、ＬＥＤ素子１２を発光させるための所定の極性に調整して出力する。点灯回路から出力される直流電力は、例えば、基板１１に形成された金属配線を介してＬＥＤモジュール１０のＬＥＤ素子１２に供給される。

回路素子（図示せず）は、ＬＥＤモジュール１０の基板１１を利用して、基板１１に直接実装されている。回路素子は、例えば、整流回路、検知抵抗又はヒューズ素子などである。その他必要に応じて、抵抗、コンデンサ、コイル、ダイオード又はトランジスタなどを用いてもよい。

また、基板１１とは別の基板（回路基板）に点灯回路を設けてもよい。この場合、回路基板と基板１１とをリード線などで電気的に接続すればよい。

また、ＬＥＤモジュール１０の光取り出し効率を向上させるために、基板１１の表面に白色塗料（白レジスト）を塗装してもよい。白レジストは、高光反射性を有するので、ＬＥＤモジュール１０の光取り出し効率を向上させることができる。また、白レジストを形成することによって、基板１１の絶縁性（耐圧）を向上させることができ、かつ、金属配線の酸化を抑制することができる。

［筐体］
筐体２０は、内部に基板１１が配置された長尺状の筐体である。具体的には、筐体２０は、ＬＥＤモジュール１０の一部を覆う透光性を有する長尺状の透光性カバーである。

例えば、図１に示すように、筐体２０は、両端部に開口を有する長尺状の筒体である。具体的には、筐体２０は、直管状の外管であり、透明樹脂材料又はガラスから構成される。筐体２０は、短手方向の断面（ＸＺ断面）が円形の円筒である。なお、筐体２０の長手方向の一方の端部は、給電用口金３０に覆われている。また、筐体２０の長手方向の他方の端部は、非給電用口金４０に覆われている。

例えば、筐体２０は、可視光に対して透明なシリカガラス製のガラスバルブ（クリアバルブ）である。この場合、筐体２０内に配置されたＬＥＤモジュール１０は、筐体２０の外側から視認することができる。

具体的には、筐体２０は、シリカが７０〜７２％のソーダ石灰ガラスを主成分として含み、熱伝導率が約１．０Ｗ／ｍ・Ｋのガラス管（ガラスバルブ）である。あるいは、筐体２０は、アクリル（ＰＭＭＡ）又はポリカーボネート（ＰＣ）などの樹脂材料を含むプラスチック管でもよい。

なお、ＬＥＤモジュール１０からの光を拡散させるために、筐体２０は光拡散機能を有してもよい。例えば、筐体２０の内面又は外面に光拡散シート又は光拡散膜を形成すればよい。具体的には、シリカ若しくは炭酸カルシウムなどの光拡散材（微粒子）を含有する樹脂、又は、白色顔料を筐体２０の内面又は外面に付着させることで、乳白色の光拡散膜を形成することができる。

また、筐体２０の内部若しくは外部に設けられたレンズ構造物、又は、筐体２０の内面若しくは外面に形成された凹部若しくは凸部によって光拡散機能を実現してもよい。例えば、筐体２０の内面又は外面にドットパターンを印刷し、又は、筐体２０の一部を加工することで、光拡散機能を実現することができる。あるいは、光拡散材が分散された樹脂材料などを用いて筐体２０そのものを成形することで、光拡散機能を実現することもできる。

このように、筐体２０に光拡散機能を持たせることによって、ＬＥＤモジュール１０から放射された光を、筐体２０を当該光が通過する際に拡散させることができる。例えば、本実施の形態のように、ＳＭＤ型のＬＥＤ素子１２が離間して配置されていると、光のつぶつぶ感（輝度ばらつき）が発生する恐れがある。これに対して、筐体２０に光拡散機能を持たせることで、光のつぶつぶ感を抑制することができる。

［給電用口金］
給電用口金３０は、ＬＥＤモジュール１０に電力を供給するための給電用口金である。給電用口金３０は、筐体２０又は基板１１の長手方向（Ｙ軸方向）の一方の端部に設けられる。給電用口金３０は、ＬＥＤ素子１２を点灯させるための電力をランプ外部から受ける。

給電用口金３０は、筐体２０の長手方向の一方の端部に蓋をするようにキャップ状に構成されている。つまり、給電用口金３０は、有底筒形状であり、筐体２０の長手方向の一方の端部を覆うように設けられる。例えば、給電用口金３０は、接着剤によって筐体２０の一方の端部に接着される。本実施の形態では、給電用口金３０は、一方に開口を有し、他方に底部を有する円筒である。

なお、給電用口金３０と筐体２０との接着に用いられる接着剤は、例えば、シリコーン樹脂である。例えば、給電用口金３０と筐体２０との接着に用いられる接着剤は、基板１１と筐体２０との接続に用いられる接着剤６０と同じ材料から構成される。このとき、筐体２０からはみ出た基板１１の一方の端部と給電用口金３０とを接着剤によって固定してもよい。

以下では、給電用口金３０の詳細な構成について、図２〜図３Ｃを用いて説明する。図２は、本発明の実施の形態１に係る給電用口金の一例を示す分解斜視図である。図３Ａ〜図３Ｃは、本発明の実施の形態１に係る口金本体に設けられた貫通孔の一例を示す断面図である。

図２に示すように、給電用口金３０は、口金本体３１と、給電ピン３２とを備える。

口金本体３１は、筐体２０の長手方向の一方の端部に設けられる。例えば、口金本体３１は、筒状の口金本体であり、給電用口金３０の外郭をなす。口金本体３１は、給電ピン３２を保持する。

具体的には、口金本体３１は、開口及び底部を有する筒状の口金本体である。本実施の形態に係る口金本体３１は、有底円筒形状であり、円形の開口と円板状の底部とを有する。

口金本体３１は、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などの樹脂材料から構成される。ここで、給電用口金３０は、例えば、給電ピン３２と樹脂材料とを用いたインサート成形によって作製される。なお、樹脂成形体である口金本体３１に給電ピン３２を圧入することで、給電用口金３０を作製することもできる。

口金本体３１には、貫通孔３３が設けられている。貫通孔３３は、リード線５０が挿通される第１貫通孔の一例である。貫通孔３３は、口金本体３１の底部を貫通するように設けられている。２本のリード線５０のそれぞれを挿通させるために、図２に示すように、口金本体３１には２つの貫通孔３３が設けられている。

貫通孔３３の少なくとも一部は、口金本体３１の内側に露出した開口を有するテーパー孔であって、口金本体３１の内側から外側に向かう方向を先端方向とするテーパー孔である。具体的には、図３Ａに示すように、貫通孔３３は、テーパー孔と、直孔とから構成されている。

テーパー孔は、口金本体３１の内側に開口を有し、口金本体３１の外側に向かって開口の径が漸次小さくなる。テーパー孔は、例えば、楕円筒形状の貫通孔である。

直孔は、口金本体３１の外側に開口を有し、径が略均一の円孔である。なお、テーパー孔の先端と直孔とは径が略同一である。また、直孔の径は、リード線５０の径より大きい。

このように、口金本体３１の内側にテーパー孔を設けることで、リード線５０をスムーズに口金本体３１の内側から外側に挿通させることができる。また、口金本体３１の外側に直孔を設けることで、テーパー孔だけの場合に比べて口金本体３１の強度を増すことができる。

貫通孔３３は、例えば、所定の金型と樹脂材料とを用いた成形方法により口金本体３１と一体成形される。あるいは、樹脂を用いて口金本体３１を成形後に、樹脂成形体である口金本体３１に錐などを用いて貫通孔３３を形成してもよい。

なお、口金本体３１には、図３Ｂに示すように、貫通孔３３の代わりに貫通孔３３ａを設けてもよい。貫通孔３３ａは、口金本体３１の内側から外側に向かう方向を先端とするテーパー孔である。先端の開口の径は、リード線５０の径より大きい。

このように、口金本体３１の内側にテーパー孔を設けることで、リード線５０をスムーズに口金本体３１の内側から外側に挿通させることができる。

また、口金本体３１には、図３Ｃに示すように、貫通孔３３の代わりに貫通孔３３ｂを設けてもよい。貫通孔３３ｂは、径が略均一の直孔である。直孔の径は、リード線５０の径より大きい。

このように、口金本体３１に直孔を設けることで、テーパー孔の場合に比べて口金本体３１の薄い部分を減らすことができるので、口金本体３１の強度を増すことができる。

図２に戻り、給電ピン３２は、口金ピンの一例であり、口金本体３１の外方に露出するように口金本体３１に固定されている。給電ピン３２は、具体的には、ＬＥＤモジュール１０を発光させるための電力を照明器具などの外部機器から受ける一対の導電ピンである。

例えば、給電ピン３２は、真鍮などの金属材料から構成される。給電ピン３２を照明器具の受金に装着することで、給電ピン３２は、照明器具に内蔵された電源装置から直流電力を受けることができる。

給電ピン３２は、口金本体３１の底部を貫通しないように設けられている。すなわち、給電ピン３２は、口金本体３１の底部の外面から外方にのみ突出するように設けられている。つまり、給電ピン３２は、口金本体３１の内面側には突出又は露出しておらず、口金本体３１に埋め込まれている。

なお、給電ピン３２は、口金本体３１の内面側に突出又は露出していてもよい。例えば、給電ピン３２を口金本体３１の内面側に突出させることで、口金本体３１は、給電ピン３２を強固に保持することができる。

給電ピン３２には、貫通孔３４が設けられている。貫通孔３４は、リード線５０が挿通される第２貫通孔の一例である。貫通孔３４は、給電ピン３２と口金本体３１とを組み合わせたときに、貫通孔３３に連続するような位置に設けられる。

図２に示すように、給電ピン３２は、Ｌ字部３５と、平板部３６とを備える。

Ｌ字部３５は、口金本体３１から外方に向かって突出した部分である。Ｌ字部３５は、直管ＬＥＤランプ１を照明器具に取り付ける際に、受金に取り付けられる。Ｌ字部３５は、口金本体３１の底部に略垂直となる第１平板部と、当該第１平板部の一端から略直角に延設された第２平板部とを有する。

平板部３６は、Ｌ字部３５の端部（第１平板部の他端）から略直角に延設された第３平板部である。平板部３６は、口金本体３１の外面に接している。つまり、平板部３６は、給電ピン３２と口金本体３１との接触面積を増やすために設けられた、口金本体３１との接続部である。平板部３６は、一部が露出するように口金本体３１に埋め込まれている。

貫通孔３４は、平板部３６に設けられている。貫通孔３４は、口金本体３１に設けられた貫通孔３３と、貫通方向に連続している。貫通孔３４は、例えば、所定の金型と金属材料とを用いた成形方法により給電ピン３２と一体成形される。

なお、本実施の形態に係る給電用口金３０は、「ＪＩＳ Ｃ ７７０９−１」に準拠した直管ＬＥＤランプにおけるＧＸ１６ｔ−５口金（Ｌ形ピン口金）であるので、給電ピン３２は、Ｌ字形である。

［非給電用口金］
非給電用口金４０は、直管ＬＥＤランプ１を照明器具に取り付ける機能を有する非給電側の口金である。非給電用口金４０は、図１に示すように、筐体２０又は基板１１の長手方向（Ｙ軸方向）の他方の端部に設けられる。つまり、非給電用口金４０は、給電用口金３０が設けられる筐体２０の長手方向の端部（一方の端部）の反対側の端部に設けられる。なお、非給電用口金４０は、照明器具を介してＬＥＤモジュール１０の所定領域を接地（アース）してもよい。

非給電用口金４０は、筐体２０の長手方向の他方の端部に蓋をするようにキャップ状に構成されている。つまり、非給電用口金４０は、有底筒形状であり、筐体２０の長手方向の他方の端部を覆うように設けられる。例えば、非給電用口金４０は、接着剤によって筐体２０の他方の端部に接着される。本実施の形態では、非給電用口金４０は、一方に開口を有し、他方に底部を有する円筒である。

なお、非給電用口金４０と筐体２０との接着に用いられる接着剤は、例えば、シリコーン樹脂である。例えば、非給電用口金４０と筐体２０との接着に用いられる接着剤は、基板１１と筐体２０との接続に用いられる接着剤６０と同じ材料から構成される。このとき、筐体２０からはみ出た基板１１の他方の端部と非給電用口金４０とを接着剤によって固定してもよい。

図１に示すように、非給電用口金４０は、口金本体４１と、非給電ピン４２とを備える。

口金本体４１は、筐体２０の長手方向の他方の端部に設けられる。例えば、口金本体４１は、筒状の口金本体であり、非給電用口金４０の外郭をなす。口金本体４１は、非給電ピン４２を保持する。

具体的には、口金本体４１は、開口及び底部を有する筒状の口金本体である。本実施の形態に係る口金本体４１は、有底円筒形状であり、円形の開口と円板状の底部とを有する。

口金本体４１は、例えば、ポリブチレンテレフタレートなどの樹脂材料から構成される。ここで、非給電用口金４０は、例えば、非給電ピン４２と樹脂材料とを用いたインサート成形によって作製される。なお、樹脂成形体である口金本体４１に非給電ピン４２を圧入することで、非給電用口金４０を作製することもできる。

非給電ピン４２は、口金ピンの一例であり、口金本体４１の外方に露出するように口金本体４１に固定されている。非給電ピン４２は、直管ＬＥＤランプ１を照明器具に取り付けるための取り付けピンである。例えば、非給電ピン４２は、真鍮などの金属材料から構成された断面Ｔ字状の導電ピンである。

非給電ピン４２は、口金本体４１の底部から外方に向かって突出するように設けられている。非給電ピン４２は、口金本体４１の内面側には露出しておらず、口金本体４１に埋め込まれている。なお、非給電ピン４２は、口金本体４１の底部を貫通するように設けられていてもよい。具体的には、非給電ピン４２は、口金本体４１の底部の外面から外方に向かって突出し、かつ、口金本体４１の底部の内面から開口に向かって突出していてもよい。

［リード線と給電ピンとの接続］
続いて、本実施の形態に係るリード線５０と給電ピン３２との接続例について、図４及び図５を用いて説明する。図４は、本発明の実施の形態１に係るリード線と給電ピンとの接続の一例を示す概観斜視図である。図５は、本発明の実施の形態１に係るリード線と給電ピンとの接続の一例を示す断面図である。なお、図５は、基板１１の主面に垂直な断面（ＹＺ断面）であって、口金本体３１に設けられた貫通孔３３を通過する断面を示している。

なお、リード線５０は、一端が給電ピン３２に接続され、他端が基板１１に接続されたＬＥＤ素子１２に電力を供給するための導線である。具体的には、２本のリード線５０のそれぞれの一端が、一対の導電ピンである給電ピン３２に接続される。また、２本のリード線５０のそれぞれの他端が、基板１１の金属電極に接続される。

リード線５０は、例えば、細い銅線などを撚り合わせたものであり、表面がポリ塩化ビニル又はシリコーンゴムなどの絶縁性部材で覆われている。具体的には、リード線５０の両端は、導電性の金属線などが露出しており、両端を除く部分は、絶縁性部材に覆われている。リード線５０は、金属の露出部分（両端部分）と、被覆部分（両端を除く部分）とを含んでいる。

なお、リード線５０の端部に接続端子を設け、金属電極の代わりに基板１１に設けられた接続端子に、リード線５０をコネクタ接続してもよい。接続端子は、ＬＥＤ素子１２を発光させるための直流電力を、ＬＥＤモジュール１０の外部から受電する外部接続端子（電極端子）である。具体的には、接続端子は、樹脂型の口金と、直流電力を受電するための導電部（ピン）とを有するコネクタである。当該導電部は、金属配線を介して点灯回路に接続される。このように、リード線５０の端部は、基板１１の主面にコネクタ接続されてもよい。

図４に示すように、リード線５０は、貫通孔３３及び貫通孔３４に挿通されて、口金本体３１の外側で給電ピン３２に接続されている。具体的には、リード線５０は、口金本体３１の外側で給電ピン３２に、半田７０によって半田付けされている。より具体的には、リード線５０は、給電ピン３２の平板部３６に半田付けされている。このとき、半田７０は、貫通孔３４を埋めるようにして、リード線５０と給電ピン３２とを電気的及び物理的に接続している。

平板部３６は、少なくとも一部が露出するように、口金本体３１に埋め込まれている。具体的には、平板部３６のうち貫通孔３４が形成されている部分が露出している。露出した部分に、半田７０によってリード線５０を半田付けすることで、給電ピン３２とリード線５０とを電気的に接続することができる。

図５に示すように、口金本体３１に設けられた貫通孔３３と、給電ピン３２に設けられた貫通孔３４とは、貫通方向に連続している。例えば、貫通孔３３の一方の開口面と、貫通孔３４の一方の開口面とが一致し、かつ、貫通孔３３の中心線と貫通孔３４の中心線とが一致するように、貫通孔３３及び貫通孔３４が設けられている。

したがって、口金本体３１の内方から貫通孔３３に挿通されたリード線５０は、そのまま貫通孔３４にも挿通される。貫通孔３３には、図５に示すようにテーパーが設けられているので、リード線５０をスムーズに貫通孔３３及び貫通孔３４に挿通することができる。

［筐体と給電用口金との組み立て］
続いて、本実施の形態に係る筐体２０と給電用口金３０との組み立て例について、図６を用いて説明する。図６は、本発明の実施の形態１に係る筐体２０と給電用口金３０との組み立て作業の一例を示す概観斜視図である。

図６の（ａ）に示すように、まず、給電用口金３０と、ＬＥＤモジュール１０が内部に固定された筐体２０とを準備する。このとき、リード線５０は、一端がＬＥＤモジュール１０に接続されている。例えば、リード線５０の一端は、基板１１の主面に設けられた金属電極に半田付けされている。

なお、リード線５０の長さは、筐体２０と給電用口金３０とを接続したときに、貫通孔３３及び貫通孔３４から端部が露出する程度の長さであればよい。例えば、リード線５０の長さは、筐体２０と給電用口金３０とを接続した場合において、ＬＥＤモジュール１０上の接続点（金属電極）から貫通孔３３及び貫通孔３４を通過して、給電ピン３２上の接続点（貫通孔３４の開口部分）に至る最短経路に略等しければよい。

次に、図６の（ｂ）に示すように、給電用口金３０に筐体２０を挿入する。このとき、リード線５０が貫通孔３３及び貫通孔３４を挿通するように、筐体２０を口金本体３１に挿入する。このとき、貫通孔３３には、図５に示すようにテーパーを設けているので、リード線５０をスムーズに挿入することができる。

そして、貫通孔３４から口金本体３１の外側に出たリード線５０と、給電ピン３２とを半田ごて８０と半田８１とを用いて半田付けする。口金本体３１の外側で半田付けの作業ができるので、口金本体３１の内部で半田付けする場合に比べて、自由に作業できる範囲も広く、視界も広いので、非常に作業効率が良い。

なお、リード線５０の半田付けを行う際に、リード線５０を口金本体３１の外側に十分に引き出しておくことで、口金本体３１内のリード線５０の余剰分を少なくすることができる。

さらに、図６の（ｃ）に示すように、リード線５０のうち余剰分をカットする。これにより、直管ＬＥＤランプ１を照明器具に取り付ける際に、外側にはみ出したリード線５０が妨げとなることを抑制することができる。

以上のように、半田付けを口金本体３１の外側で行うことができるので、組み立て作業を非常に効率良く行うことができる。さらに、リード線５０の余剰分を口金本体３１側に引き出し、カットすることができるので、口金本体３１内に残るリード線５０の長さも短くすることができる。

また、口金本体３１の内部でリード線５０を接続する場合には、リード線５０は、給電用口金３０と筐体２０とが離れた状態で接続できるだけの長さが必要とされる。これに対して、本実施の形態では、リード線５０の長さを、給電用口金３０と筐体２０とを接続した場合における２つの接続点間の最短経路に略等しくすることができる。このため、組み立て時に必要なリード線５０の長さを短くすることができ、コストを削減することができる。

［効果など］
以上のように、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプ１は、ＬＥＤ素子１２が配置された長尺状の基板１１と、内部に基板１１が配置された長尺状の筐体２０と、筐体２０の長手方向の端部に設けられた給電用口金３０と、基板１１と給電用口金３０とを電気的に接続するリード線５０とを備え、給電用口金３０は、貫通孔３３が設けられた有底筒状の口金本体３１と、口金本体３１の外方に露出するように口金本体３１に固定された給電ピン３２とを有し、リード線５０は、貫通孔３３に挿通され、口金本体３１の外側で給電ピン３２に接続される。

これにより、リード線５０は、貫通孔３３に挿通されて、口金本体３１の外側で給電ピン３２に接続されるので、リード線５０と給電ピン３２との接続作業を口金本体３１の外側で行うことができる。したがって、口金本体３１の内側で行う場合に比べて、リード線５０と給電ピン３２との接続作業を非常に効率良く行うことができる。

さらに、給電ピン３２に接続する前に、貫通孔３３を介してリード線５０を口金本体３１の外側へ引き出すことができるので、口金本体３１の内部に残るリード線５０の長さを短くすることができる。したがって、ＬＥＤ素子１２の発光時にリード線５０が影になる可能性を低減することができ、光照射時の影の発生を抑制することができる。

また、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプ１では、給電ピン３２には、貫通孔３４が設けられ、リード線５０は、貫通孔３４にさらに挿通され、給電ピン３２に接続される。

これにより、リード線５０が、給電ピン３２に設けられた貫通孔３４にさらに挿通されて、給電ピン３２に接続されているので、リード線５０と給電ピン３２とをより強固に接続することができる。

また、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプ１では、貫通孔３３と貫通孔３４とは、貫通方向に連続している。

これにより、貫通孔３３及び貫通孔３４が連続しているので、リード線５０をより短い距離で口金本体３１の内側から外側へ出すことができる。したがって、リード線５０の長さをより短くすることができるので、コストを削減することができる。

また、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプ１では、給電ピン３２は、口金本体３１の外面から外方にのみ突出するように固定されている。

これにより、口金本体３１の内部の空間を有効に利用することができる。例えば、大きいサイズの回路部品などを口金本体３１の内部に配置することができる。

また、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプ１では、貫通孔３３の少なくとも一部分は、口金本体３１の内側に露出した開口を有し、口金本体３１の内側から外側に向かう方向を先端方向とするテーパー孔である。

これにより、貫通孔３３の一部がテーパー孔であるから、リード線５０をスムーズに貫通孔３３に挿通させることができる。したがって、リード線５０の接続作業をより効率良く行うことができる。

また、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプ１では、リード線５０は、給電ピン３２に半田付けによって接続される。

これにより、コネクタなどの部品を必要とせずに、容易にリード線５０を給電ピン３２に物理的かつ電気的に接続することができる。

（実施の形態１の変形例）
続いて、本発明の実施の形態１の変形例に係る給電用口金３０ａについて、図７を用いて説明する。図７は、本発明の実施の形態１の変形例に係るリード線と給電ピンとの接続の一例を示す概観斜視図である。

実施の形態１の変形例に係る給電用口金３０ａは、口金本体３１ａと、給電ピン３２ａとを備える。実施の形態１に比べて、給電ピン３２ａには、貫通孔が設けられていない点が異なっている。

図７に示すように、リード線５０は、貫通孔３３に挿通されて、口金本体３１ａの外側で給電ピン３２ａに接続されている。具体的には、リード線５０は、口金本体３１ａの外側で給電ピン３２に、半田７０によって半田付けされている。

ここで、リード線５０は、給電ピン３２ａの平板部３６ａに半田付けされている例について示したが、これに限らない。リード線５０は、Ｌ字部３５ａに半田付けされていてもよい。

また、貫通孔３３は、口金本体３１ａの底部を貫通するように設けられている。また、貫通孔３３は、給電ピン３２ａの近傍に設けられていることが好ましい。これにより、リード線５０の長さをより短くすることができる。なお、貫通孔３３は、口金本体３１ａの側面部に設けられていてもよい。

以上のように、本実施の形態の変形例に係る直管ＬＥＤランプでは、給電ピン３２ａに貫通孔が設けられていなくてもよい。すなわち、口金本体３１ａにのみ貫通孔が設けられていてもよい。

これにより、リード線５０は、貫通孔３３に挿通されて、口金本体３１ａの外側で給電ピン３２ａに接続されるので、リード線５０と給電ピン３２ａとの接続作業を口金本体３１ａの外側で行うことができる。したがって、口金本体３１ａの内側で行う場合に比べて、リード線５０と給電ピン３２ａとの接続作業を非常に効率良く行うことができる。

さらに、給電ピン３２ａに接続する前に、貫通孔３３を介してリード線５０を口金本体３１ａの外側へ引き出すことができるので、口金本体３１ａの内部に残るリード線５０の長さを短くすることができる。したがって、ＬＥＤ素子１２の発光時にリード線５０が影になる可能性を低減することができ、光照射時の影の発生を抑制することができる。

（実施の形態２）
本発明の実施の形態２に係る照明装置は、上述の照明用光源を備える照明装置である。例えば、実施の形態２に係る照明装置は、実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプ１を備える。

図８は、本発明の実施の形態２に係る照明装置２の一例を示す概観斜視図である。図８に示すように、実施の形態２に係る照明装置２は、ベースライトであり、直管ＬＥＤランプ１と、照明器具２００とを備える。

直管ＬＥＤランプ１は、実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプ１であり、照明装置２の照明用光源として用いられる。なお、本実施の形態に係る照明装置２は、一例として２本の直管ＬＥＤランプ１を備える。

照明器具２００は、直管ＬＥＤランプ１と電気的に接続され、かつ、直管ＬＥＤランプ１を保持する一対の受金２１０と、受金２１０が取り付けられる器具本体２２０とを備える。

器具本体２２０は、例えば、アルミ鋼板をプレス加工などすることによって成形することができる。また、その表面は、直管ＬＥＤランプ１から発せられた光を所定方向（例えば、下方）に反射させる反射面の機能を有する。

照明器具２００は、例えば、天井などに固定具を介して装着される。なお、照明器具２００には、直管ＬＥＤランプ１の点灯を制御するための回路などが内蔵されていてもよい、また、直管ＬＥＤランプ１を覆うようにカバー部材が設けられていてもよい。

以上のように、本実施の形態に係る照明装置２は、他の実施の形態と同様に、リード線５０は、貫通孔３３に挿通されて、口金本体３１の外側で給電ピン３２に接続されるので、リード線５０と給電ピン３２との接続作業を口金本体３１の外側で行うことができる。したがって、口金本体３１の内側で行う場合に比べて、リード線５０と給電ピン３２との接続作業を非常に効率良く行うことができる。

さらに、給電ピン３２に接続する前に、貫通孔３３を介してリード線５０を口金本体３１の外側へ引き出すことができるので、口金本体３１の内部に残るリード線５０の長さを短くすることができる。したがって、ＬＥＤ素子１２の発光時にリード線５０が影になる可能性を低減することができ、光照射時の影の発生を抑制することができる。

このように、本実施の形態に係る照明装置２によれば、組み立て時の作業効率の低下を抑制し、かつ、光照射時の影の発生を抑制することができる。

（その他）
以上、本発明に係る照明用光源及び照明装置について、上記実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記の実施の形態に限定されるものではない。

例えば、上記実施の形態及び変形例では、給電ピン３２とリード線５０との接続について示したが、これに限らない。例えば、非給電側でアースを取る場合にも適用できる。つまり、非給電用口金４０とＬＥＤモジュール１０とを接続するリード線にも適用することができる。

具体的には、非給電用口金４０の口金本体４１に貫通孔を設ければよい。そして、当該貫通孔を通過したリード線を、口金本体４１の外側で非給電ピン４２に接続すればよい。なお、このときのリード線の一端は、非給電ピン４２に接続され、他端は、基板１１のアース用の金属配線に接続されている。

また、上記実施の形態及び変形例では、給電ピン３２は、口金本体３１の外側に設けられ、内側には突出していない例について示したが、これに限らない。給電ピン３２は、口金本体３１を貫通していてもよい。

また、上記実施の形態及び変形例では、給電ピン３２の平板部３６でリード線５０が接続される例について示したが、これに限らない。例えば、給電ピン３２は、平板部３６を備えていなくてもよい、つまり、リード線５０は、給電ピン３２のＬ字部３５に接続されていてもよい。

また、上記実施の形態及び変形例では、リード線５０は、給電ピン３２に半田付けされている例について示したが、これに限らない。例えば、リード線５０は、導電性接着剤を用いて給電ピン３２に接続されてもよい。リード線５０は、給電ピン３２、又は、給電ピン３２に電気的に接続された接続端子にコネクタ接続されてもよい。

また、上記実施の形態及び変形例では、貫通孔３３及び貫通孔３４が、断面円形である例について示したが、これに限らない。貫通孔３３及び貫通孔３４の断面は、矩形でもよい。

また、上記の実施の形態において、ＬＥＤモジュールが、パッケージ化されたＬＥＤ素子を用いたＳＭＤ型のＬＥＤモジュールである場合について説明したが、これに限らない。ＬＥＤモジュールは、基板上に複数のＬＥＤチップが直接実装され、複数のＬＥＤチップを蛍光体含有樹脂によって一括封止した構成であるＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）型のＬＥＤモジュールでもよい。

また、筐体内に配置される基板（ＬＥＤモジュール）は、直列又は並列に２枚以上並べてもよい。この場合、接続端子を介してそれぞれの基板に設けられた金属配線を接続すればよい。

また、筐体は、例えば、ＬＥＤモジュールを覆う長尺状の透光性カバーと、基台とによって構成されてもよい。この場合、ＬＥＤモジュールは、例えば、基台に戴置される。つまり、筐体は、一体の筐体でなくてもよく、透光性カバーと基台とからなる筐体などの、複数に分割可能な筐体であってもよい。

また、上記実施の形態では、筐体及び口金が円筒である例について説明したが、これに限られない。例えば、筐体及び口金は、底部及び開口が矩形の角筒でもよい。

また、上記実施の形態では、口金本体は、外径及び内径が略均一の円筒である例について示したが、これに限られない。例えば、口金本体の外径及び内径の少なくとも一方は、不均一でもよい。

また、筐体の端部が口金を覆ってもよい。つまり、口金の外径が筐体の端部の内径より小さくてもよい。

また、例えば、上記の実施の形態では、給電用口金のみの片側から筐体内の全ＬＥＤに給電を行う片側給電方式を採用したが、両側の口金の両方とも給電ピンとするＧ１３口金及びＬ形口金などの両側給電方式を採用してもよい。この場合、一方側の給電ピンも他方側の給電ピンも１ピンとするような構成でもよい。あるいは、一方側の給電ピンも他方側の給電ピンも一対の給電ピンとして両側から受電するような構成でもよい。また、一対の給電ピン又は非給電ピンは、棒状金属に限らず、平板金属などによって構成されてもよい。

さらに、上記給電方式の態様から、本発明に係る直管ＬＥＤランプでは、例えば、以下のバリエーションが挙げられる。すなわち、一方側がＬ形口金及び他方側が非給電ピンを持つ口金で構成された片側給電方式、両側がＬ形口金で構成された両側給電方式、両側がＬ形口金で構成された片側給電方式、Ｇ１３口金で構成された両側給電方式、並びに、Ｇ１３口金で構成された片側給電方式などである。

また、上記実施の形態に係る直管ＬＥＤランプは、外部電源から直流電力を受電する方式であるが、電源回路（ＡＣ−ＤＣコンバータ回路）を内蔵することにより、外部電源から交流電力を受電する方式であってもよい。

また、上記の実施の形態において、ＬＥＤモジュールは、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって白色光を放出するように構成したが、これに限られない。例えば、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色ＬＥＤチップと組み合わせることによりに白色光を放出するように構成してもよい。また、青色以外の色を発光するＬＥＤチップを用いてもよく、例えば、青色ＬＥＤチップが放出する青色光よりも短波長である紫外光を放出する紫外ＬＥＤチップを用いて、主に紫外光により励起されて青色光、赤色光及び緑色光を放出する青色蛍光体粒子、緑色蛍光体粒子及び赤色蛍光体粒子によって白色光を放出するように構成してもよい。

また、上記の実施の形態において、発光素子としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザなどの半導体発光素子、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）又は無機ＥＬなどの発光素子を用いてもよい。

その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。

１ 直管ＬＥＤランプ（照明用光源）
２ 照明装置
１０ ＬＥＤモジュール
１１ 基板
１２ ＬＥＤ素子
２０ 筐体
３０、３０ａ 給電用口金
３１、３１ａ、４１ 口金本体
３２、３２ａ 給電ピン（口金ピン）
３３、３３ａ、３３ｂ 貫通孔（第１貫通孔）
３４ 貫通孔（第２貫通孔）
３５、３５ａ Ｌ字部
３６、３６ａ 平板部
４０ 非給電用口金
４２ 非給電ピン
５０ リード線
６０ 接着剤
７０、８１ 半田
８０ 半田ごて
２００ 照明器具
２１０ 受金
２２０ 器具本体

Claims (8)

1. 発光素子が配置された長尺状の基板と、
   内部に前記基板が配置された長尺状の筐体と、
   前記筐体の長手方向の端部に設けられた口金と、
   前記基板と前記口金とを電気的に接続するリード線とを備え、
   前記口金は、
   第１貫通孔が設けられた有底筒状の口金本体と、
   前記口金本体の外方に露出するように前記口金本体に固定された口金ピンとを有し、
   前記基板は、端部が前記筐体からはみ出るように配置されており、
   前記リード線は、前記第１貫通孔に挿通され、
   前記リード線の一端は、前記口金本体の外側で前記口金ピンに接続されており、
   前記リード線の他端は、前記筐体からはみ出た前記基板の端部に接続されている
   照明用光源。
2. 前記口金ピンには、第２貫通孔が設けられ、
   前記リード線は、前記第２貫通孔にさらに挿通され、前記口金ピンに接続される
   請求項１に記載の照明用光源。
3. 前記第１貫通孔と前記第２貫通孔とは、貫通方向に連続している
   請求項２に記載の照明用光源。
4. 前記口金ピンは、前記口金本体の外面から外方にのみ突出するように固定されている
   請求項１〜３のいずれか１項に記載の照明用光源。
5. 前記第１貫通孔の少なくとも一部分は、前記口金本体の内側に露出した開口を有し、前記口金本体の内側から外側に向かう方向を先端方向とするテーパー孔である
   請求項１〜４のいずれか１項に記載の照明用光源。
6. 前記リード線は、前記口金ピンに半田付けによって接続される
   請求項１〜５のいずれか１項に記載の照明用光源。
7. 前記筐体は、円筒であり、
   前記基板及び前記口金本体はそれぞれ、接着剤によって前記筐体に固定されている
   請求項１〜６のいずれか１項に記載の照明用光源。
8. 請求項１〜７のいずれか１項に記載の照明用光源を備える照明装置。

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