JP6287726B2 - Thermal insulation layer - Google Patents
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Description
本発明は、基材上に形成された断熱層に関するものである。 The present invention relates to a heat insulating layer formed on a substrate.
エネルギーの供給を必要とする産業機器や民生機器では、エネルギー効率を高めるために、従来より各種の断熱材が使用され、また、断熱材の研究開発も行なわれている。例えば、自動車においては、エンジンの冷却損失を低減し、その熱効率を高めるために、燃焼室の壁面に設ける断熱層の研究開発が進められている。排気系やEGRクーラ等から廃熱を回収することも自動車の重要なニーズの一つであり、そのために効率の良い断熱材が求められている。 In industrial equipment and consumer equipment that require energy supply, various types of heat insulating materials have been conventionally used in order to increase energy efficiency, and research and development of heat insulating materials have been conducted. For example, in an automobile, in order to reduce engine cooling loss and increase its thermal efficiency, research and development of a heat insulating layer provided on a wall surface of a combustion chamber is underway. Recovery of waste heat from an exhaust system, an EGR cooler, or the like is also one of the important needs of automobiles. For this reason, an efficient heat insulating material is required.
エンジンの燃焼室壁面に断熱層を設ける方法としては、従来よりセラミック溶射による断熱層の形成方法が検討されてきたが、溶射層はポーラスであるため、ピストンの頂面等に断熱層を形成した場合には燃料の浸み込みが問題となり、またクラックの発生や表面粗さの影響による燃焼ガス流れの乱れ等も問題となる。 As a method of providing a heat insulating layer on the combustion chamber wall of the engine, conventionally, a method of forming a heat insulating layer by ceramic spraying has been studied, but since the sprayed layer is porous, a heat insulating layer is formed on the top surface of the piston or the like. In such a case, the penetration of the fuel becomes a problem, and the turbulence of the combustion gas flow due to the occurrence of cracks or the surface roughness becomes a problem.
これに対して、本願出願人は先に特許文献1に記載の断熱層を提案した。具体的には、シリコーン系樹脂(チラノ化合物)中にシラン化合物で表面処理された中空粒子が含有され、その中空粒子はシラン化合物を介してシリコーン樹脂と結合されているものである。
In contrast, the applicant of the present application has previously proposed a heat insulating layer described in
上記特許文献1に記載の断熱層は有用であるものの、例えば、エンジンの冷却損失をさらに低減させるために、より熱特性に優れるよう改善すべき余地がある。具体的には、耐熱性の向上、熱伝導率の低減、さらには熱応答性に関連する体積比熱の低減である。
Although the heat insulating layer described in
そこで、本発明は、耐熱性、熱伝導率及び体積比熱において改善された、より熱特性に優れた断熱層をもたらすことを課題とする。 Then, this invention makes it a subject to bring about the heat insulation layer which was improved in heat resistance, thermal conductivity, and volume specific heat, and was more excellent in thermal characteristics.
本発明は、上記課題を解決するために、多数の中空粒子とバインダとを含む断熱層において、該バインダとしてのシリコーン樹脂の基本構成単位を、耐熱性の向上に有利な単位と熱伝導率及び体積比熱を低減させるのに有利な単位とを含むものとした。 In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides a heat-insulating layer containing a large number of hollow particles and a binder, the basic constituent unit of the silicone resin as the binder, a unit advantageous for improving heat resistance, thermal conductivity, and Units advantageous for reducing the volume specific heat were included.
すなわち、ここに提示する断熱層は、エンジン燃焼室を構成する部品の基材表面に形成され、多数の中空粒子と、該中空粒子間を埋めると共に上記中空粒子を上記基材に保持するバインダとを備えた断熱層に関し、上記バインダが、基本構成単位としてT単位とD単位とを含むシリコーン樹脂であり、上記T単位とD単位との合計量に対するT単位の量が75mol%以上95mol%以下であることを特徴とする。 That is, the heat insulating layer presented here is formed on the surface of the base material of the parts constituting the engine combustion chamber, and a number of hollow particles and a binder that fills the space between the hollow particles and holds the hollow particles on the base material. relates insulation layer with said binder, Ri silicone resins der containing the T units and D units as basic unit, the amount of T units to total amount of the T units and D units than 75 mol% 95 mol% It is characterized by the following.
本発明に係るシリコーン樹脂の基本構成単位であるT単位及びD単位を、それぞれ下記式(1)及び式(2)に示す。 The T unit and D unit, which are basic structural units of the silicone resin according to the present invention, are shown in the following formulas (1) and (2), respectively.
一般に、シリコーン樹脂の基本構成単位には、上記T単位及びD単位に加え、置換基を有さないQ単位、置換基を3つ有するM単位がある。 In general, the basic structural unit of a silicone resin includes a Q unit having no substituent and an M unit having three substituents in addition to the T unit and D unit.
シリコーン樹脂の耐熱性は、Si−O結合のシロキサン骨格に由来するため、T単位の架橋構造が多いほどシリコーン樹脂の耐熱性は向上する。しかし、逆にT単位が多すぎると、成膜時に高密度で強固な三次元網目構造が形成されるため、格子振動などによる熱伝導率が高くなる。また、形成された皮膜は柔軟性に欠けるため、ボイドやクラックが生じやすくなる。 Since the heat resistance of the silicone resin is derived from the Si—O bond siloxane skeleton, the heat resistance of the silicone resin is improved as the number of T unit crosslinked structures increases. However, if there are too many T units, a high-density and strong three-dimensional network structure is formed at the time of film formation, so that the thermal conductivity due to lattice vibration or the like increases. Moreover, since the formed film lacks flexibility, voids and cracks are likely to occur.
そこで、この三次元網目構造内にD単位の直鎖構造を入れることで、格子振動が抑制されるとともに、隣り合う主鎖間に微小空間が形成されるため、シリコーン樹脂の熱伝導率及び体積比熱を低下させることができる。 Therefore, by placing a D unit linear structure in this three-dimensional network structure, lattice vibration is suppressed and a minute space is formed between adjacent main chains, so that the thermal conductivity and volume of the silicone resin are reduced. Specific heat can be reduced.
従って、本発明では、断熱層の母材であるシリコーン樹脂を上記T単位とD単位とを含むものとすることにより、特許文献1に記載の断熱層に比べ、より耐熱性を向上させつつ、熱伝導率及び体積比熱が低減された断熱層を形成することができる。また、形成した皮膜に柔軟性が生じるため、断熱層の皮膜形成(焼成、加熱硬化)時における内部応力が緩和され、皮膜にボイドやクラックが生じにくくなり、成膜性が向上する。
Therefore, in the present invention, the silicone resin, which is the base material of the heat insulating layer, includes the T unit and the D unit, thereby improving the heat resistance while further improving the heat resistance as compared with the heat insulating layer described in
なお、式(1)及び式(2)における置換基R1,R2,R3は、同一であっても異なっていてもよく、アルキル基、アリール基、アルコキシ基、フェノール基、ビニル基、水素、ヒドロシリル基、アルコキシシラノール基又はこれらの炭素原子に結合した水素原子の一部又は全部がハロゲン原子で置換されたハロゲン置換炭化水素基等からなる群から選ばれた置換基である。 In addition, the substituents R 1 , R 2 and R 3 in the formula (1) and the formula (2) may be the same or different, and may be an alkyl group, an aryl group, an alkoxy group, a phenol group, a vinyl group, It is a substituent selected from the group consisting of hydrogen, a hydrosilyl group, an alkoxysilanol group, or a halogen-substituted hydrocarbon group in which some or all of the hydrogen atoms bonded to these carbon atoms are substituted with a halogen atom.
そして、上記T単位とD単位との合計量に対するT単位の量は75mol%以上95mol%以下である。これにより、耐熱性に優れるとともに、熱伝導率及び体積比熱が低減され、ボイドやクラックの生じにくい断熱層をより効果的に得ることができる。 Then, the amount of T units to total amount of the T and D units is Ru der less 75 mol% or more 95 mol%. Thereby, while being excellent in heat resistance, heat conductivity and volume specific heat are reduced, and the heat insulation layer which is hard to produce a void and a crack can be obtained more effectively.
また、上記中空粒子として、シリカバルーン、ガラスバルーン、シラスバルーン、フライアッシュバルーン、エアロゲルバルーン等のSi系酸化物成分(例えば、シリカ(SiO2))又はAl系酸化物成分(例えば、アルミナ(Al2O3))を含有するセラミック系中空粒子を採用することが好ましい。そして、上記中空粒子は、上記断熱層中に少なくとも45vol%含まれていることが好ましい。 In addition, as the hollow particles, a Si-based oxide component (for example, silica (SiO 2 )) or an Al-based oxide component (for example, alumina (Al 2 ) such as a silica balloon, a glass balloon, a shirasu balloon, a fly ash balloon, and an airgel balloon. It is preferable to employ ceramic hollow particles containing 2 O 3 )). And it is preferable that the said hollow particle is contained at least 45 vol% in the said heat insulation layer.
上記断熱層の表面粗さRaは5μm以下であることが好ましい。これにより、上記断熱層をエンジン燃焼室を構成する部品の基材表面に形成した場合に、燃焼ガス流れの乱れが少なくなり、燃焼性の向上に有利になる。 The heat-insulating layer preferably has a surface roughness Ra of 5 μm or less. Thereby, when the said heat insulation layer is formed in the base-material surface of the components which comprise an engine combustion chamber, disturbance of a combustion gas flow decreases and it becomes advantageous to the improvement of combustibility.
以上のように、本発明によれば、断熱層の耐熱性を向上させつつ、熱伝導率及び体積比熱が低減された断熱層を形成することができる。また、形成した皮膜に柔軟性が生じるため、断熱層の皮膜形成(焼成、加熱硬化)時における内部応力が緩和され、皮膜にクラックが生じにくくなり、成膜性が向上する。 As described above, according to the present invention, it is possible to form a heat insulating layer with reduced thermal conductivity and volume specific heat while improving the heat resistance of the heat insulating layer. In addition, since flexibility is generated in the formed film, internal stress during film formation (firing, heat curing) of the heat insulating layer is relieved, cracks are less likely to occur in the film, and film formability is improved.
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。以下の好ましい実施形態の説明は、本質的に例示に過ぎず、本発明、その適用物或いはその用途を制限することを意図するものでは全くない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The following description of the preferred embodiments is merely exemplary in nature and is in no way intended to limit the invention, its application, or its application.
図1において、1は断熱層が形成される基材としてのアルミニウム合金製ピストン、2はシリンダブロック、3はシリンダヘッド、4はシリンダヘッド3の吸気ポート5を開閉する吸気バルブ、6は排気ポート7を開閉する排気バルブ、8は燃料噴射弁である。エンジンの燃焼室は、ピストン1の頂面、シリンダブロック2、シリンダヘッド3、吸排気バルブ4,6の傘部前面(燃焼室に臨む面)で形成される。ピストン1の頂面には、キャビティ9が形成されている。なお、点火プラグの図示は省略している。
In FIG. 1, 1 is an aluminum alloy piston as a base material on which a heat insulating layer is formed, 2 is a cylinder block, 3 is a cylinder head, 4 is an intake valve for opening and closing the
図2に示すように、ピストン1の頂面に断熱層11が形成されている。断熱層11は、無機酸化物よりなる多数の中空粒子12と、この中空粒子12間を埋めて当該断熱層11の母材(マトリックス)を形成すると共に中空粒子12をピストン1に保持するシリコーン樹脂系のバインダ13とを備えてなる。
As shown in FIG. 2, a
中空粒子12としては、シリカバルーン、ガラスバルーン、シラスバルーン、フライアッシュバルーン、エアロゲルバルーン等のSi系酸化物成分(例えば、シリカ(SiO2))又はAl系酸化物成分(例えば、アルミナ(Al2O3))を含有するセラミック系中空粒子を採用することが好ましい。なお、中空粒子12は断熱層中に少なくとも45vol%含まれていることが好ましい。中空粒子12の平均粒径は例えば20μm以上30μm以下であることが好ましい。但し、本数値範囲はエンジンの燃焼室の壁面に断熱層11を設ける場合の好ましい範囲であって、限定的なものではない。
As the
次に、本発明に係るバインダ13について詳述する。 Next, the binder 13 according to the present invention will be described in detail.
図3〜5は、3種類のバインダ、すなわちケイ酸ガラス、チラノワニス、本実施例バインダについて、それぞれ熱重量変化、熱伝導率、及び体積比熱を測定した結果を示している。 3-5 has shown the result of having measured the thermogravimetric change, thermal conductivity, and volume specific heat about three types of binders, ie, a silicate glass, Tyrannovarnish, and a binder of a present Example, respectively.
ケイ酸ガラスは、基本構成単位がT単位のみからなるものであり、補強材としての無機繊維を含んでいる。また、チラノワニスは、ポリチタノカルボシラン(47.4重量%)とポリシロキサン化合物であるメチルフェニルポリシロキサン(52.6重量%)との混合物の濃度が45.7重量%のキシレン/1−ブタノール溶液(宇部興産社製、VN−100)であり、従来バインダとして使用していたものである。そして、本実施例バインダは、本発明に係るシリコーン樹脂であり、T単位とD単位との合計量に対するT単位の量が90mol%(信越化学工業社製、KR251)である。 Silicate glass is composed of only T units as a basic structural unit, and contains inorganic fibers as a reinforcing material. In addition, Tyrannovarnish is a xylene / 1- 1 having a concentration of 45.7% by weight of a mixture of polytitanocarbosilane (47.4% by weight) and methylsiloxane polysiloxane (52.6% by weight) which is a polysiloxane compound. A butanol solution (VN-100, manufactured by Ube Industries, Ltd.), which has been conventionally used as a binder. The binder of this example is a silicone resin according to the present invention, and the amount of T unit relative to the total amount of T unit and D unit is 90 mol% (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., KR251).
図3に示すように、従来バインダとして使用していたチラノワニスは、熱重量変化を測定したところ、約700℃において重量維持率が約0.7に低下することが判った。これは、チラノワニスに含まれるメチルフェニルポリシロキサンのT単位が少ないためと考えられ、耐熱性が低いことが判る。一方、T単位のみからなるケイ酸ガラスについて熱重量変化を測定すると、約700℃においても重量維持率が0.9以上の値を維持することが判った。以上より、バインダとしては、T単位が多い程その耐熱性が向上すると考えられる。 As shown in FIG. 3, when measuring the thermogravimetric change of the Tyranno varnish conventionally used as a binder, it was found that the weight retention rate decreased to about 0.7 at about 700 ° C. This is considered to be because there are few T units of methylphenyl polysiloxane contained in Tyrannovarnish, and it turns out that heat resistance is low. On the other hand, when a thermogravimetric change was measured about the silicate glass which consists only of T units, it turned out that a weight maintenance factor maintains the value of 0.9 or more also at about 700 degreeC. From the above, it is considered that the heat resistance of the binder improves as the number of T units increases.
しかしながら、図4及び図5に示すように、ケイ酸ガラスはチラノワニスに比べ熱伝導率が高く、体積比熱が大きい。これは、T単位が多すぎることにより、成膜時に高密度で強固な三次元網目構造が形成されて、格子振動などによる熱伝導率が高まるためと考えられる。 However, as shown in FIGS. 4 and 5, silicate glass has a higher thermal conductivity and a larger volume specific heat than Tyrannovarnish. This is considered to be because when there are too many T units, a high-density and strong three-dimensional network structure is formed at the time of film formation, and the thermal conductivity due to lattice vibration or the like increases.
そこで、本実施例バインダとして、T単位を90mol%、D単位を10mol%含むシリコーン樹脂を使用すると、図3に示すように、約700℃においても重量維持率が0.9近くを維持しており、ケイ酸ガラスに比べ遜色ないことが判る。 Therefore, when a silicone resin containing 90 mol% T unit and 10 mol% D unit is used as the binder of this example, the weight retention rate is maintained at approximately 0.9 even at about 700 ° C. as shown in FIG. It can be seen that it is comparable to silicate glass.
また、図4及び図5に示すように、熱伝導率はチラノワニスと同程度であり、体積比熱はチラノワニスよりもさらに低下した値をとることが判った。これは、T単位により形成された三次元網目構造内にD単位の直鎖構造が入ることで、格子振動が抑制されるとともに、隣り合う主鎖間に微小空間が形成されるため、熱伝導率及び体積比熱が低下したものと考えられる。 Moreover, as shown in FIG.4 and FIG.5, heat conductivity was comparable as a Tyranno varnish, and it turned out that a volume specific heat takes the value further reduced rather than the Tyranno varnish. This is because the linear vibration of the D unit enters the three-dimensional network structure formed by the T unit, thereby suppressing lattice vibration and forming a micro space between the adjacent main chains. It is considered that the rate and specific heat of volume have decreased.
以上述べたように、本発明は、上記バインダ13が、基本構成単位としてT単位とD単位とを含むシリコーン樹脂であることを特徴とする。 As described above, the present invention is characterized in that the binder 13 is a silicone resin including T units and D units as basic structural units.
これにより、従来のバインダに比べて耐熱性を向上させつつ、熱伝導率が低く且つ体積比熱の小さい断熱層を形成することができる。また、形成した皮膜に柔軟性が生じるため、断熱層の皮膜形成(焼成、加熱硬化)時における内部応力が緩和され、皮膜にクラックが生じにくくなり、皮膜の成立性を向上させることができる。 Thereby, it is possible to form a heat insulating layer having a low thermal conductivity and a small volume specific heat while improving the heat resistance as compared with the conventional binder. Moreover, since flexibility is generated in the formed film, internal stress at the time of film formation (firing, heat curing) of the heat insulating layer is relieved, cracks are hardly generated in the film, and the formation of the film can be improved.
本実施形態において、上記本実施例バインダ中に含まれるT単位の割合はD単位の割合よりも多いことが好ましい。特に、上記T単位とD単位との合計量に対するT単位の量は75mol%以上95mol%以下であることが好ましい。これにより、耐熱性に優れるとともに、熱伝導率及び体積比熱が低減され、ボイドやクラックの生じにくい断熱層をより効果的に得ることができる。 In this embodiment, it is preferable that the proportion of T units contained in the binder of the present embodiment is larger than the proportion of D units. In particular, the amount of T units relative to the total amount of T units and D units is preferably 75 mol% or more and 95 mol% or less. Thereby, while being excellent in heat resistance, heat conductivity and volume specific heat are reduced, and the heat insulation layer which is hard to produce a void and a crack can be obtained more effectively.
<断熱層の形成>
バインダ13として、上記ケイ酸ガラスと本実施例バインダを使用し、断熱層11を以下の方法により形成した。
<Formation of heat insulation layer>
As the binder 13, the silicate glass and the binder of this example were used, and the
ピストン1と断熱層11を形成するための断熱材料を準備する。ピストン1については、その頂面にキャビティ形成用の凹部を形成しておき、脱脂処理により、ピストン1の頂面に付着している油脂や指紋等の汚れを除去する。また、バインダ13と中空粒子12を攪拌・混合した断熱材料を準備する。必要に応じて、増粘剤や希釈溶剤を添加して断熱材料の粘度を調整する。ピストン1と断熱材料、特にシリコーン樹脂との付着力を高めるべく、ピストン1の頂面に粗面化処理を施すことが好ましい。粗面化処理としては、例えばサンドブラスト等のブラスト処理を行うことが好ましい。例えば、ブラスト処理は、エアーブラスト装置を使用し、研削材として粒度#30のアルミナを用い、圧力0.39MPa、時間45秒、距離100mmの処理条件で行うことができる。なお、これに限らず、ピストン1がAl合金からなる場合、アルマイト処理によってピストン1の頂面に微小凹凸を形成するようにしてもよい。例えば、アルマイト処理は、シュウ酸浴を用い、浴温20℃、電流密度2A/dm2、時間20分の処理条件で行うことができる。
A heat insulating material for forming the
しかる後、断熱材料をピストン1の頂面にスプレーや刷毛等を用いて塗布する。必要に応じて、当該塗布を繰り返し(重ね塗り)、所望の塗布厚さにする。続いて、熱風乾燥、赤外線ヒータ等により、塗布された断熱材料の予備乾燥を行う。或いは、塗布の一形態として、ピストン本体1の頂面に断熱材料を載せ、ピストン頂面形状に倣った成形面を有する成形型によって断熱材料をピストン頂面に押し付けて頂面全体に拡げてもよい。断熱材料の塗布厚さは、例えば40μm以上100μm以下となるようにする。
Thereafter, the heat insulating material is applied to the top surface of the
次に、ピストン頂面に塗布された断熱材料に対して、例えば、180℃前後の温度で数時間ないし数十時間の加熱処理を行なう。これにより、バインダ13が硬化して、多数の中空粒子12が密に充填され、それら粒子間がバインダ13で埋まった断熱層11が得られる。
Next, the heat insulating material applied to the piston top surface is subjected to a heat treatment for several hours to several tens of hours at a temperature of about 180 ° C., for example. Thereby, the binder 13 hardens | cures, many
<断熱層の表面粗さ>
上記方法で形成した断熱層11について、研磨後に測定した粗さ曲線から表面粗さRaを求めた。結果を表1に示す。
<Surface roughness of the heat insulation layer>
About the
表1に示すように、バインダ13としてケイ酸ガラスを使用した場合には、表面粗さRaは7.2μmと高い値をとっている。これは、皮膜の柔軟性が乏しいためにボイドやクラックが多く発生し、結果として研磨後においても表面粗さが大きくなっていると考えられる。 As shown in Table 1, when silicate glass is used as the binder 13, the surface roughness Ra has a high value of 7.2 μm. This is thought to be because a lot of voids and cracks are generated because the flexibility of the film is poor, and as a result, the surface roughness is increased even after polishing.
一方、バインダ13として本発明に係る本実施例バインダを使用した場合には、表面粗さRaは2.3μmと低い値をとっている。これは、本実施例バインダを使用することにより、皮膜の柔軟性が向上してボイドやクラックの発生が抑制され、結果として表面粗さも抑えられていると考えられる。 On the other hand, when the binder of the present embodiment according to the present invention is used as the binder 13, the surface roughness Ra is as low as 2.3 μm. This is considered to be due to the use of the binder of this example, which improves the flexibility of the film and suppresses the generation of voids and cracks, and as a result, the surface roughness is also suppressed.
従って、バインダ13として本実施例バインダを使用することにより、断熱層の表面粗さRaを5μm以下とすることができる。これにより、上記断熱層11をピストン1の頂面のキャビティ9表面に形成した場合に、燃焼ガス流れの乱れが低減され、燃焼性の向上に有利になる。
Therefore, by using the binder of the present embodiment as the binder 13, the surface roughness Ra of the heat insulating layer can be set to 5 μm or less. Thereby, when the said
なお、本発明に係る断熱層11は、ボイドやクラックを生じにくいという利点があるため、ピストン1の頂面だけでなく、エンジン燃焼室を構成する部品の他の基材表面、具体的には例えばシリンダライナの内周面やシリンダヘッド3の下面等の比較的に大きい面積を有する部分等にも形成することができる。
In addition, since the
本発明は、断熱層の耐熱性を向上させつつ、熱伝導率が低く且つ体積比熱の小さい断熱層を形成することができるとともに、皮膜にボイドやクラックが生じにくくなり、成膜性が向上するので、極めて有用である。 The present invention can form a heat insulating layer with low thermal conductivity and small volume specific heat while improving the heat resistance of the heat insulating layer, and it is difficult for voids and cracks to occur in the film, thereby improving the film formability. So it is extremely useful.
1 ピストン(基材)
11 断熱層
12 中空粒子
13 バインダ
1 Piston (base material)
11
Claims (3)
上記バインダが、基本構成単位としてT単位とD単位とを含むシリコーン樹脂であり、
上記T単位とD単位との合計量に対するT単位の量が75mol%以上95mol%以下であることを特徴とする断熱層。 A heat insulating layer formed on the surface of a base material of a component constituting an engine combustion chamber, and comprising a large number of hollow particles, and a binder that fills the space between the hollow particles and holds the hollow particles on the base material,
The binder is, Ri silicone resins der containing the T units and D units as basic unit,
The heat insulating layer, wherein the amount of T unit relative to the total amount of T unit and D unit is 75 mol% or more and 95 mol% or less .
上記中空粒子が、上記断熱層中に少なくとも45vol%含まれていることを特徴とする断熱層。 Oite to claim 1,
The heat insulating layer, wherein the hollow particles are contained at least 45 vol% in the heat insulating layer.
上記断熱層の表面粗さRaが5μm以下であることを特徴とする断熱層。 In claim 1 or claim 2 ,
The heat insulation layer characterized by surface roughness Ra of the said heat insulation layer being 5 micrometers or less.
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2014
- 2014-09-25 JP JP2014195046A patent/JP6287726B2/en active Active
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| US11680174B1 (en) | 2022-02-04 | 2023-06-20 | Mazda Motor Corporation | Coating composition, coating film forming method, and engine component |
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