JP6288163B2 - サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブ - Google Patents

Description

本発明は、サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法に係り、とりわけ、外部機器との接続信頼性を向上させることができるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法に関する。

一般に、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）は、データが記憶されるディスクに対してデータの書き込みおよび読み取りを行う磁気ヘッドスライダが実装されたサスペンション用基板を備えている。このサスペンション用基板は、磁気ヘッドスライダが実装されるヘッド領域から、ＦＰＣ基板（フレキシブルプリント基板）に接続されるテール領域に延びるように形成されており、金属支持層と、金属支持層に絶縁層を介して積層された複数の配線を有する配線層と、を備え、各配線に電気信号を流すことにより、ディスクに対してデータの書き込みまたは読み取りを行うようになっている。

このようなハードディスクドライブにおいては、ディスク上の所望のデータトラックに磁気ヘッドスライダを移動させるために、磁気ヘッドスライダを支持するアクチュエータアームを回転させるＶＣＭアクチュエータ（ボイスコイルモータ）を、サーボコントロールシステムによって制御している。

ところで、近年、ディスクの容量増大の要求が高まっている。この要求に応えるために、ディスクが高密度化されて、トラックの幅が小さくなっている。このため、ＶＣＭアクチュエータによって、磁気ヘッドスライダを所望のトラックに精度良く位置合わせすることが困難な場合がある。

このことに対処するために、ＶＣＭアクチュエータとＰＺＴマイクロアクチュエータ（Ｄｕａｌ Ｓｔａｇｅ Ａｃｔｕａｔｏｒ：ＤＳＡ）とを協働させて、所望のトラックに磁気ヘッドスライダを移動させるデュアルアクチュエータ方式のサスペンションが知られている（例えば、特許文献１参照）。このＰＺＴマイクロアクチュエータは、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）からなる圧電素子等のピエゾ素子により構成され、電圧が印加されることにより伸縮し、磁気ヘッドスライダを微小に移動させるようになっている。このようなデュアルアクチュエータ方式のサスペンションにおいては、ＶＣＭアクチュエータが、磁気ヘッドスライダの位置を大まかに調整し、ＰＺＴマイクロアクチュエータが、磁気ヘッドスライダの位置を微小調整する。このようにして、磁気ヘッドスライダを、所望のトラックに、迅速に、かつ精度良く位置合わせするようになっている。

特許文献１に示すサスペンション用基板においては、外部機器としてのピエゾ素子に給電するための素子接続部は、金属支持層および絶縁層に形成された開口部によって露出されており、当該開口部に導電性接着剤が充填されることにより、ピエゾ素子に電気的に接続されるようになっている。

一方、サスペンション用基板のテール領域には、上述したように、外部機器としてのＦＰＣ基板が接続されるようになっている。すなわち、サスペンション用基板のテール領域には、各配線に接続された複数のフライングリードが設けられている。これらのフライングリードが、ＦＰＣ基板のＦＰＣ端子に、はんだ接続されるようになっている（例えば、特許文献２または３参照）。

特開２０１０−１６５４０６号公報 特開２０１０−２７２１７８号公報 特開２００６−４９７５１号公報

ところで、サスペンション用基板の素子接続部をピエゾ素子に接続する際、素子接続部とピエゾ素子をより確実に電気的に接続するために、素子接続部をピエゾ素子側に押圧して変形させる方法が考えられている。しかしながら、特許文献１に示すような素子接続部を押圧する場合には、素子接続部の破損が問題となり得る。とりわけ、サスペンション用基板全体としての柔軟性を維持するために配線の厚さを薄くしている場合には、素子接続部の厚さも同様にして薄くなる。このため、素子接続部が破損して、ピエゾ素子との接続信頼性が低下することが懸念される。

また、サスペンション用基板のフライングリードをＦＰＣ基板のＦＰＣ端子に接続する方法として、フライングリードを、金属支持層および絶縁層に形成された開口部を介してＦＰＣ端子側に押圧して変形させて超音波接合する方法が考えられている。しかしながら、このような方法では、特に、上述したように配線の厚さを薄くしている場合には、フライングリードが破損または断線して、ＦＰＣ基板との接続信頼性が低下することが問題となり得る。

一方、これらの素子接続部およびフライングリードには、強度だけではなく、押圧した際に柔軟に変形可能なように柔軟性も要求される。この点、特許文献２または３に記載されたフライングリードには絶縁層が積層されているため、フライングリードの柔軟性が低下するという問題がある。

本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、外部機器との接続信頼性を向上させることができるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法を提供することを目的とする。

本発明は、外部機器に接続されるサスペンション用基板において、金属開口部を有する金属支持層と、前記金属支持層上に設けられ、前記金属開口部上に配置された絶縁開口部を有する絶縁層と、前記絶縁層上に設けられた配線と、前記配線に電気的に接続されると共に前記外部機器に電気的に接続される外部接続部と、を有する配線層と、を備え、前記外部接続部は、前記金属開口部および前記絶縁開口部により露出された、前記外部機器に電気的に接続される外部接続面を有し、前記外部接続部の前記外部接続面とは反対側の面に、当該外部接続部を補強する接続補強部が設けられ、前記接続補強部は、金属材料により形成されていることを特徴とするサスペンション用基板を提供する。

なお、上述したサスペンション用基板において、前記接続補強部は、前記外部接続部の厚さ以上の厚さを有している、ことが好ましい。

また、上述したサスペンション用基板において、前記外部接続部と前記接続補強部との界面を覆う保護層を更に備えた、ことが好ましい。

また、上述したサスペンション用基板において、前記保護層は、前記接続補強部の前記外部接続部の側とは反対側の面の少なくとも一部を露出させる保護開口部を有している、ことが好ましい。

また、上述したサスペンション用基板において、前記接続補強部の前記保護開口部により露出された面に、金めっきが施されている、ことが好ましい。

また、上述したサスペンション用基板において、前記絶縁層上に設けられ、前記配線を覆う第２の絶縁層と、前記第２の絶縁層上に設けられ、複数の第２の配線を有する第２の配線層と、を更に備え、前記接続補強部は、前記第２の配線層として構成されている、ことが好ましい。

また、上述したサスペンション用基板において、前記絶縁層上に設けられ、前記配線を覆う第２の絶縁層と、前記第２の絶縁層上に設けられ、複数の第２の配線を有する第２の配線層と、を更に備え、前記第２の絶縁層は、前記外部接続部の周縁部を覆うと共に、前記外部接続部の前記外部接続面とは反対側の面の一部を露出させた第２の絶縁開口部を有し、前記接続補強部の少なくとも一部は、前記第２の絶縁開口部内に形成されている、ことが好ましい。

また、上述したサスペンション用基板において、前記接続補強部は、前記外部接続部の側面を覆っている、ことが好ましい。

また、上述したサスペンション用基板において、前記接続補強部は、前記配線と同一の材料により形成されている、ことが好ましい。

また、上述したサスペンション用基板において、前記接続補強部は、ニッケルにより形成されている、ことが好ましい。

また、上述したサスペンション用基板において、前記接続補強部は、前記外部接続部に電気的に接続されている、ことが好ましい。

また、上述したサスペンション用基板において、前記外部接続部は、前記絶縁開口部上に設けられている、ことが好ましい。

また、上述したサスペンション用基板において、前記外部接続部の一部は、前記絶縁開口部内に形成されている、ことが好ましい。

また、上述したサスペンション用基板において、前記外部機器は、前記外部接続部に導電性接着剤を介して電気的に接続されるアクチュエータ素子であって、当該サスペンション用基板に実装されるヘッドスライダを移動させるための前記アクチュエータ素子であり、前記金属開口部および前記絶縁開口部により、少なくとも一部に前記導電性接着剤が充填される開口部が構成されている、ことが好ましい。

また、上述したサスペンション用基板において、前記外部接続部および前記接続補強部に、当該外部接続部および当該接続補強部を貫通し、前記導電性接着剤が充填される貫通孔が設けられている、ことが好ましい。

また、上述したサスペンション用基板において、前記外部接続部および前記接続補強部のうち前記貫通孔により露出された部分に、金めっきが施されている、ことが好ましい。

また、上述したサスペンション用基板において、前記外部接続部は、複数設けられており、前記外部機器は、前記外部接続部に電気的に接続される外部端子を有するフレキシブルプリント基板であり、前記金属開口部および前記絶縁開口部は、複数の前記外部接続部を一括して露出させている、ことが好ましい。

また、上述したサスペンション用基板において、前記接続補強部は、前記外部接続部に電気的に接続されている、ことが好ましい。

本発明は、ベースプレートと、前記ベースプレートに、ロードビームを介して取り付けられた上述の前記サスペンション用基板と、を備えたことを特徴とするサスペンションを提供する。

本発明は、上述の前記サスペンションと、前記サスペンションに実装されたヘッドスライダと、を備えたことを特徴とするヘッド付サスペンションを提供する。

本発明は、上述の前記ヘッド付サスペンションを備えたことを特徴とするハードディスクドライブを提供する。

本発明は、外部機器に接続されるサスペンション用基板の製造方法において、金属支持層と、前記金属支持層上に設けられた絶縁層と、前記絶縁層上に設けられた配線層と、を有する積層体を準備する工程と、前記配線層において、配線と、前記配線に電気的に接続されると共に前記外部機器に電気的に接続される外部接続部と、を形成する工程と、前記金属支持層に、金属開口部を形成する工程と、前記絶縁層に、前記金属開口部上に配置される絶縁開口部を形成する工程と、前記外部接続部上に、当該外部接続部を補強する接続補強部を形成する工程と、を備え、前記外部接続部は、前記金属開口部および前記絶縁開口部により露出された、前記外部機器に電気的に接続される外部接続面を有し、前記接続補強部を形成する工程において、当該接続補強部は、前記外部接続部の前記外部接続面とは反対側の面に形成され、前記接続補強部は、金属材料により形成されることを特徴とするサスペンション用基板の製造方法を提供する。

なお、上述したサスペンション用基板の製造方法において、前記接続補強部は、前記外部接続部の厚さ以上の厚さを有している、ことが好ましい。

本発明は、外部機器に接続されるサスペンション用基板の製造方法において、金属支持層を準備する工程と、前記金属支持層上に、絶縁開口部を有する絶縁層を形成する工程と、前記絶縁層上に、配線と、前記配線に電気的に接続されると共に前記外部機器に電気的に接続される外部接続部と、を有する配線層を形成する工程と、前記外部接続部上に、当該外部接続部を補強する接続補強部を形成する工程と、前記金属支持層の前記絶縁開口部に対応する位置に、金属開口部を形成する工程と、を備え、前記配線層を形成する工程において、前記外部接続部の一部は、前記絶縁開口部内に形成され、前記外部接続部は、前記金属開口部および前記絶縁開口部により露出された、前記外部機器に電気的に接続される外部接続面を有し、前記接続補強部を形成する工程において、当該接続補強部は、前記外部接続部の前記外部接続面とは反対側の面に形成され、前記接続補強部は、金属材料により形成されることを特徴とするサスペンション用基板の製造方法を提供する。

なお、上述したサスペンション用基板の製造方法において、前記接続補強部は、前記外部接続部の厚さ以上の厚さを有している、ことが好ましい。

本発明によれば、外部機器との接続信頼性を向上させることができる。

図１は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンション用基板の一例を示す平面図である。 図２は、図１のＡ−Ａ線断面を示す図である。 図３は、図１のＢ−Ｂ線断面を示す図である。 図４は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンションの一例を示す平面図である。 図５は、図４のサスペンションにおけるピエゾ素子の一例を示す斜視図である。 図６は、図４のＣ−Ｃ線断面を示す図である。 図７は、本発明の第１の実施の形態におけるヘッド付サスペンションの一例を示す平面図である。 図８は、本発明の第１の実施の形態におけるハードディスクドライブの一例を示す斜視図である。 図９（ａ）〜（ｅ）は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンション用基板の製造方法を示す図である。 図１０（ａ）〜（ｅ）は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンション用基板の製造方法を示す図である。 図１１（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンションにおいて、素子接続部をピエゾ素子に接続する方法を示す図である。 図１２は、図１のＢ−Ｂ線断面の変形例（変形例１）を示す図である。 図１３（ａ）〜（ｈ）は、変形例１におけるサスペンション用基板の製造方法を示す図である。 図１４（ａ）〜（ｄ）は、変形例１におけるサスペンション用基板の製造方法を示す図である。 図１５は、図１のＢ−Ｂ線断面の変形例（変形例２）を示す図である。 図１６は、図１のＢ−Ｂ線断面の変形例（変形例３）を示す図である。 図１７（ａ）〜（ｆ）は、変形例３における貫通孔の平面図である。 図１８は、変形例３における図４のＣ−Ｃ線断面を示す図である。 図１９は、図１のＢ−Ｂ線断面の変形例（変形例４）を示す図である。 図２０は、図１のＢ−Ｂ線断面の変形例（変形例５）を示す図である。 図２１は、本発明の第２の実施の形態におけるサスペンション用基板において、テール領域を示す裏面図である。 図２２は、図２１のＤ−Ｄ線断面を示す図である。 図２３（ａ）、（ｂ）は、本発明の第２の実施の形態において、フライングリードをＦＰＣ端子に接続する方法を示す図である。

（第１の実施の形態）
図１乃至図１１を用いて、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法について説明する。なお、本明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。

本実施の形態におけるサスペンション用基板１は、外部機器としてのピエゾ素子（アクチュエータ素子）およびＦＰＣ基板１３１に接続されるようになっているが、ここでは、本発明をピエゾ素子との接続構造に適用した場合について説明する。なお、ピエゾ素子は、サスペンション用基板に実装されるヘッドスライダ（図５参照）を微小移動させるためのものである。

図１に示すように、サスペンション用基板１は、基板本体領域２と、外部機器としての一対のピエゾ素子（アクチュエータ素子、図４参照）４４に接続される素子接続領域３と、を有している。このうち基板本体領域２は、後述のヘッドスライダ１１２（図７参照）に接続されるヘッド端子５３（後述）が設けられたヘッド領域２ａと、ＦＰＣ基板（図７、図２３参照）１３１のＦＰＣ端子１３２に接続されるフライングリード３３（後述）が設けられたテール領域２ｂと、を有している。また、一対の素子接続領域３は、基板本体領域２の両側方に配置されており、連結領域４を介して基板本体領域２に連結されている。

図１および図２に示すように、サスペンション用基板１は、金属支持層２０と、金属支持層２０上に設けられた第１絶縁層（絶縁層）１０と、第１絶縁層１０上に設けられた複数の素子配線（配線）３１および第１信号配線３２を有する配線層１２と、第１絶縁層１０上に設けられ、複数の素子配線３１を覆う第２絶縁層４０と、第２絶縁層４０上に設けられ、複数の第２信号配線（第２配線）５１を有する第２配線層５０と、を備えている。
すなわち、本実施の形態におけるサスペンション用基板１は、第１配線層３０に第２絶縁層４０を介して第２配線層５０が積層されたスタックド配線構造を有している。第２絶縁層４０上には、第２信号配線５１を覆う保護層６０が設けられている。

第１配線層３０の素子配線３１は、ピエゾ素子１０４に接続される配線であり、第１信号配線３２は、一対の読取配線と一対の書込配線とを構成する配線となっている。また、第２配線層５０の第２信号配線５１は、一対の読取配線と一対の書込配線とを構成している。すなわち、第１信号配線３２は、対応する第２信号配線５１に、第２絶縁層４０を貫通するビア（図示せず）を介して電気的に接続されている。

第１配線層３０は、テール領域２ｂに設けられた、第１信号配線３２に接続された複数のフライングリード３３を有している。また、第２配線層５０は、第２信号配線５１に接続された複数のヘッド端子５３を有している。これらのヘッド端子５３は、第２信号配線５１および第１信号配線３２を介して、対応するフライングリード３３に接続されている。

第１絶縁層１０と第１配線層３０との間には、スパッタリングにより形成された第１金属薄膜層７１が介在されている。この第１金属薄膜層７１は、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）、若しくはそれらの合金（銅（Ｃｕ）を含んでも良い）により形成されており、第１絶縁層１０と第１配線層３０との密着性を向上させている。また、図２に示すように、基板本体領域２においては、第２絶縁層と第２配線層５０との間に、スパッタリングにより形成された第２金属薄膜層７２が介在されている。この第２金属薄膜層７２は、第１金属薄膜層７１と同様に、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）、若しくはそれらの合金（銅（Ｃｕ）を含んでも良い）により形成されており、第２絶縁層と第２配線層５０との密着性を向上させている。

図１および図３に示すように、第１配線層３０は、素子接続領域３に設けられた、対応する素子配線３１に電気的に接続されると共にピエゾ素子１０４に導電性接着剤（例えば、銀ペースト）１０８を介して電気的に接続される素子接続部（外部接続部）３４を更に有している。この素子接続部３４は、後述する金属開口部２１および絶縁開口部１１によって露出された、ピエゾ素子１０４に電気的に接続される素子接続面（外部接続面）３４ａを有している。このようにして、各素子配線３１は、素子接続部３４を介してピエゾ素子１０４に電気的に接続されるようになっている。

この素子接続部３４は、第１信号配線３２およびフライングリード３３と共に、第１配線層３０として構成されている。すなわち、素子接続部３４は、第１信号配線３２およびフライングリード３３と共に素子配線３１と同一工程で（同時に）形成されるものであり、第１信号配線３２、フライングリード３３および素子接続部３４は、素子配線３１と同一の材料により形成されて、素子配線３１と同一の厚さを有している。なお、本実施の形態における素子接続部３４は、絶縁開口部１１内に形成されることなく、絶縁開口部１１上に設けられている。ここで、同一の厚さとは、厳密に判断されるものではなく、製造誤差等により生じ得る程度の誤差を含んだ概念である。

図３に示すように、金属支持層２０は、素子接続領域３に設けられた、導電性接着剤１０８が充填される金属開口部２１と、当該金属開口部２１を形成する枠体部２２と、を有している。この枠体部２２は、例えば、平面視で円形リング状に形成することができるが、導電性接着剤１０８を充填可能であれば、楕円形リング状など任意の形状とすることができる。なお、連結領域４には金属支持層２０を構成する部分が形成されておらず、素子接続領域３における枠体部２２は、基板本体領域２における金属支持層２０の部分と分離されている。

第１絶縁層１０は、素子接続領域３に設けられた、導電性接着剤１０８が充填される絶縁開口部１１を有している。この絶縁開口部１１は、金属開口部２１上に配置されて金属開口部２１に連通されており、金属開口部２１と共に、素子接続部３４の素子接続面３４ａを露出させるようになっている。すなわち、金属開口部２１および絶縁開口部１１により、素子接続面３４を露出させる開口部３５が構成されている。そして、本実施の形態においては、この開口部３５の金属開口部２１および絶縁開口部１１に、導電性接着剤１０８が充填されるようになっている。

素子接続部３４の素子接続面３４ａとは反対側の面に、当該素子接続部３４を補強する接続補強部５２が設けられている。この接続補強部５２は、素子接続部３４に第２金属薄膜層７２を介して形成されている。すなわち、本実施の形態における素子接続領域３には、第２絶縁層４０を構成する部分は形成されていないため、素子接続部３４の上面（素子接続面３４ａとは反対側の面）は第２絶縁層４０によって覆われておらず、素子接続部３４の上面に第２金属薄膜層７２が形成されて、この第２金属薄膜層７２上に接続補強部５２が形成されるようになっている。また、このような接続補強部５２は、素子接続部３４に第２絶縁層４０などの絶縁物を介在させることなく第２金属薄膜層７２を介して形成されているため、接続補強部５２は、素子接続部３４に電気的に接続されている。また、接続補強部５２は、素子接続部３４の側とは反対側に設けられた露出面５２ａを有しており、この露出面５２ａの一部は、後述する保護開口部６１により露出されている。

接続補強部５２は、金属材料により形成されている。具体的には、接続補強部５２は、ヘッド端子５３と共に第２配線層５０として構成されている。すなわち、接続補強部５２は、ヘッド端子５３と共に第２信号配線５１と同一工程で（同時に）形成されるものであり、接続補強部５２およびヘッド端子５３は、第２信号配線５１と同一の材料により形成されて、第２信号配線５１と同一の厚さを有している。

接続補強部５２は、素子接続部３４の厚さ以上の厚さを有している。すなわち、上述したように、素子接続部３４は素子配線３１と同一の厚さを有しており、接続補強部５２は第２信号配線５１と同一の厚さを有している。そして、素子配線３１と第２信号配線５１とは同一の厚さを有している。このようにして、本実施の形態における接続補強部５２は、素子接続部３４と同一の厚さを有している。

このような素子接続部３４と接続補強部５２は、図１に示すように、円形状の平面形状を有しているが、接続補強部５２の直径は、素子接続部３４の直径より小さくなっている。

図３に示すように、保護層６０は、素子接続部３４の周縁部と、接続補強部５２の周縁部とを覆っており、素子接続部３４と接続補強部５２との界面（より詳細には、素子接続部３４と第２金属薄膜層７２との界面、および、第２金属薄膜層７２と接続補強部５２との界面）を外方から覆うように構成されている。また、保護層６０は、保護開口部６１を有しており、この保護開口部６１は、接続補強部５２の露出面５２ａの一部を露出させている。なお、素子接続領域３においては、上述したように第２絶縁層４０が形成されていないため、保護層６０は、第１絶縁層１０上に形成されている。また、保護層６０は、図１においては図面を明瞭にするために、省略されている。

素子接続部３４の素子接続面３４ａのうち絶縁開口部１１において露出された部分に、ニッケル（Ｎｉ）めっきが施されたことにより形成されたニッケルめっき層７５が形成され、このニッケルめっき層７５上に金（Ａｕ）めっきが施されたことにより形成された金めっき層７６が形成されている。このことにより、素子接続部３４の素子接続面３４ａのうち絶縁開口部１１において露出された部分が腐食することを防止している。同様にして、接続補強部５２の露出面５２ａのうち保護開口部６１において露出された部分に、ニッケルめっき層７５および金めっき層７６がこの順に形成されている。このようなニッケルめっき層７５と金めっき層７６との合計厚さは、０．１μｍ〜４．０μｍであることが好ましい。また、ニッケルめっき層７５および金めっき層７６は、フライングリード３３およびヘッド端子５２にも形成されている。

なお、連結領域４では、上述したように金属支持層２０を構成する部分が形成されておらず、さらに、第２絶縁層４０および第２配線層５０を構成する部分も形成されていない。このようにして、連結領域４に積層方向（図１における紙面に垂直な方向）の柔軟性が付与されており、素子接続領域３にピエゾ素子１０４を接続しやすくしている。

次に、各構成部材について詳細に述べる。

第１絶縁層１０および第２絶縁層４０の材料としては、所望の絶縁性を有する材料であれば特に限定されることはないが、例えば、ポリイミド（ＰＩ）を用いることが好適である。なお、第１絶縁層１０および第２絶縁層４０の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。また、第１絶縁層１０および第２絶縁層４０の厚さは、３μｍ〜３０μｍ、とりわけ５μｍ〜１０μｍであることが好ましい。このことにより、金属支持層２０と第１配線層３０との間の絶縁性能と、第１配線層３０と第２配線層５０との間の絶縁性能とを確保し、サスペンション用基板１全体としての剛性が喪失されることを防止することができる。

各素子配線３１、第１信号配線３２および第２信号配線５１は、電気信号を伝送するための導体として構成されており、各素子配線３１、第１信号配線３２および第２信号配線５１の材料としては、所望の導電性を有する材料であれば特に限定されることはないが、銅（Ｃｕ）を用いることが好適である。銅以外にも、純銅に準ずる電気特性を有する材料であれば用いることもできる。ここで、各素子配線３１、第１信号配線３２および第２信号配線５１の厚さは、例えば１μｍ〜１８μｍ、とりわけ５μｍであることが好ましい。
このことにより、各素子配線３１、第１信号配線３２および第２信号配線５１の伝送特性を確保するとともに、サスペンション用基板１全体としての柔軟性が喪失されることを防止することができる。なお、素子接続部３４およびフライングリード３３は、素子配線３１と同一の材料かつ同一の厚さで形成されており、接続補強部５２およびヘッド端子５３は、第２信号配線５１と同一の材料かつ同一の厚さで形成されている。

金属支持層２０の材料としては、所望の導電性、弾力性、および強度を有するものであれば特に限定されることはないが、例えば、ステンレス、アルミニウム、ベリリウム銅、またはその他の銅合金を用いることができ、ステンレスを用いることが好適である。なお、金属支持層２０の厚さは、素子配線３１および第２信号配線５１の厚さよりも大きいことが好ましい。また、金属支持層２０の厚さは、一例として、１０μｍ〜３０μｍ、とりわけ１５μｍ〜２０μｍとすることができる。このことにより、金属支持層２０の導電性、剛性、および弾力性を確保することができる。

保護層６０の材料としては、樹脂材料、例えば、ポリイミドを用いることが好適である。なお、保護層６０の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。保護層６０の厚さは、２μｍ〜３０μｍであることが好ましい。

次に、図４乃至図６を用いて、本実施の形態におけるサスペンション１０１について説明する。図４に示すサスペンション１０１は、ベースプレート１０２と、ベースプレート１０２上に取り付けられ、サスペンション用基板１の金属支持層２０を保持するロードビーム１０３と、上述のサスペンション用基板１と、ベースプレート１０２およびロードビーム１０３の少なくとも一方に機械的に接合されると共に、サスペンション用基板１の素子接続部３４に電気的に接続されたピエゾ素子１０４と、を有している。また、ベースプレート１０２およびロードビーム１０３は、ステンレスにより形成されている。

ピエゾ素子１０４は、電圧が印加されることにより伸縮する圧電素子として構成されている。各ピエゾ素子１０４は、図５に示すように、互いに対向する一対の電極１０４ａと、一対の電極１０４ａ間に介在され、例えばＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）等の圧電セラミックスにより形成された圧電材料部１０４ｂと、を有している。一対のピエゾ素子１０４の圧電材料部１０４ｂは、互いに１８０°異なる分極方向となるように形成されており、所定の電圧が印加されると、一方のピエゾ素子１０４が収縮すると共に、他方のピエゾ素子１０４が伸長するようになっている。このようなピエゾ素子１０４は、実装されるヘッドスライダ１１２の中心を通る長手方向軸線Ｘに対して互いに線対称に配置されていることが好ましい。このようにして、ヘッドスライダ１１２のスウェイ方向への変位に対して、各ピエゾ素子１０４の伸縮の影響を均等にすることができ、ヘッドスライダ１１２のスウェイ方向の変位を容易に調整することができ、アクチュエータ素子として機能するようになっている。また、本実施の形態においては、ピエゾ素子１０４に接続される素子接続部３４が、基板本体領域２の両側方に配置されているため、ピエゾ素子１０４の伸縮を効果的にヘッドスライダ１１２の変位に利用することができるようになっている。

このようなピエゾ素子１０４は、非導電性接着剤によりベースプレート１０２およびロードビーム１０３に機械的に接合されている。また、図示しないが、ピエゾ素子１０４の一方（サスペンション用基板１とは反対側）の電極１０４ａは、導電性接着剤を用いて、ベースプレート１０２に電気的に接続されている。

一方、ピエゾ素子１０４の他方（サスペンション用基板１の側）の電極１０４ａは、導電性接着剤１０８を用いて、素子接続領域３に機械的に接合されると共に素子接続部３４に電気的に接続されている。すなわち、図６に示すように、開口部３５の金属開口部２１および絶縁開口部１１に、導電性接着剤１０８が充填されてピエゾ素子１０４に接続されることにより、ピエゾ素子１０４が、導電性接着剤１０８を介して素子接続領域３に機械的に接合されると共に、ピエゾ素子１０４の電極１０４ａが、導電性接着剤１０８を介して、素子接続部３４に電気的に接続されるようになっている。

なお、素子接続部３４は、図６に示すように、ピエゾ素子１０４の側に押圧されて変形されている。このようにして、素子接続部３４の素子接続面３４ａとピエゾ素子１０４の一方の電極１０４ａとの距離を短くして、素子接続部３４とピエゾ素子１０４との電気的接続の信頼性を向上させている。

次に、図７により、本実施の形態におけるヘッド付サスペンション１１１について説明する。図７に示すヘッド付サスペンション１１１は、上述したサスペンション１０１と、サスペンション１０１に実装されたヘッドスライダ１１２と、を有している。このうちヘッドスライダ１１２は、サスペンション用基板１のヘッド端子５３に電気的に接続されている。

続いて、図８により、本実施の形態におけるハードディスクドライブ１２１について説明する。図８に示すハードディスクドライブ１２１は、ケース１２２と、このケース１２２に回転自在に取り付けられ、データが記憶されるディスク１２３と、このディスク１２３を回転させるスピンドルモータ１２４と、ディスク１２３に所望のフライングハイトを保って近接するように設けられ、ディスク１２３に対してデータの書き込みおよび読み取りを行うヘッドスライダ１１２を含むヘッド付サスペンション１１１と、を有している。
このうちヘッド付サスペンション１１１は、ケース１２２に対して移動自在に取り付けられており、ケース１２２にはヘッド付サスペンション１１１のヘッドスライダ１１２をディスク１２３上に沿って移動させるボイスコイルモータ１２５が取り付けられている。また、ヘッド付サスペンション１１１は、ボイスコイルモータ１２５にアーム１２６を介して取り付けられると共に、ハードディスクドライブ１２１を制御する制御部（図示せず）に接続されたＦＰＣ基板１３１（図７参照）に接続されている。このようにして、電気信号が、サスペンション用基板１とＦＰＣ基板１３１を介して、制御部とヘッドスライダ１１２との間で伝送されるようになっている。

次に、このような構成からなる本実施の形態の作用について説明する。

まず、サスペンション用基板１の製造方法について説明する。ここでは、一例として、素子接続領域３の断面を示す図９および図１０を用いて、サブトラクティブ法によりサスペンション用基板１を製造する方法について説明する。

まず、金属支持層２０と、金属支持層２０上に設けられた第１絶縁層１０と、第１絶縁層１０上に設けられた配線層１２と、を有する積層体８０を準備する（図９（ａ）参照）。この場合、まず、金属支持層２０を準備し、この金属支持層２０上に、非感光性ポリイミドを用いた塗工方法により第１絶縁層１０が形成される。続いて、第１絶縁層１０上に、ニッケル、クロムおよび銅がスパッタ工法により順次コーティングされ、第１金属薄膜層７１が形成される。その後、この第１金属薄膜層７１を導通媒体として、銅めっきにより第１配線層３０が形成される。このようにして、第１絶縁層１０と、金属支持層２０と、第１配線層３０と、を有する積層体８０が得られる。

続いて、第１配線層３０において素子接続部３４が形成されると共に、金属支持層２０において金属開口部２１が形成される（図９（ｂ）参照）。この場合、フォトファブリケーションの手法により、第１配線層３０上および金属支持層２０上にパターン状のレジスト（図示せず）が形成され、レジストの開口から、塩化第二鉄水溶液などの腐食液により第１金属薄膜層７１、第１配線層３０および金属支持層２０がエッチングされる。このようにして、所望の形状を有する素子接続部３４が形成されると共に、金属開口部２１が形成される。この際、基板本体領域２では、図１に示すような素子配線３１、第１信号配線３２およびフライングリード３３が、素子接続部３４と同時に形成される。その後、レジストは除去される。

次に、基板本体領域２における第１絶縁層１０上に、第２絶縁層４０（図２参照）が形成される。なお、この場合、素子接続領域３および連結領域４には、レジストが形成され、第２絶縁層４０を構成する部分は形成されないようになっている。このため、素子接続領域３の断面を示す図９および図１０には、第２絶縁層４０は示されていない。

続いて、素子接続領域３において、素子接続部３４上および第１絶縁層１０上に、第２金属薄膜層７２が形成される（図９（ｃ）参照）。この場合、第１金属薄膜層７１と同様にして、ニッケル、クロムおよび銅がスパッタ工法により順次コーティングされて、第２金属薄膜層７２が形成される。なお、基板本体領域２においては、第２絶縁層４０上に第２金属薄膜層７２が形成される（図２参照）。

次いで、第２金属薄膜層７２上に、第２配線層５０の接続補強部５２が形成される（図９（ｄ）参照）。具体的には、第２金属薄膜層７２上に、パターン状のレジスト（図示せず）が形成され、レジストの開口に銅めっきにより接続補強部５２が形成される。このことにより、第１配線層３０の素子接続部３４上に、第２金属薄膜層７２を介して接続補強部５２が形成される。この際、基板本体領域２では、図１に示すような第２信号配線５１およびヘッド端子５３が、接続補強部５２と同時に形成される。その後、レジストは除去される。

その後、第２金属薄膜層７２のうち、露出されている部分がエッチングされて、除去される（図９（ｅ）参照）。この場合、第２信号配線５１および接続補強部５２上にパターン状のレジスト（図示せず）が形成され、レジストの開口から、塩化第二鉄水溶液などの腐食液により第２金属薄膜層７２がエッチングされる。その後、レジストは除去される。

次に、保護開口部６１を有する所望の形状の保護層６０が形成される（図１０（ａ）参照）。この場合、非感光性ポリイミドが、ダイコータを用いて、第１絶縁層１０上（基板本体領域２においては第２絶縁層４０上）にコーティングされ、これを乾燥させて、保護層６０が形成される。続いて、形成された保護層６０上に、パターン状のレジスト（図示せず）が形成され、保護層６０のうち露出された部分がエッチングされ、保護層６０を硬化させる。ここで、保護層６０をエッチングする方法は、特に限定されるものではないが、ウェットエッチングを行うことが好ましい。とりわけ、エッチング液は、保護層６０の材料の種類に応じて適宜選択することが好ましいが、例えば、保護層６０がポリイミド樹脂により形成される場合には、有機アルカリエッチング液等のアルカリ系エッチング液を用いることができる。このようにして、所望の形状の保護層６０が得られ、その後、レジストが除去される。

保護層６０が得られた後、第１絶縁層１０において、絶縁開口部１１が形成されると共に、第１絶縁層１０が所望の形状に外形加工される（図１０（ｂ）参照）。この場合、まず、パターン状のレジスト（図示せず）が形成され、第１絶縁層１０の露出された部分がエッチングされて、絶縁開口部１１が形成されると共に第１絶縁層１０が外形加工される。このようにして、絶縁開口部１１が得られて金属開口部２１と絶縁開口部１１とにより構成される開口部３５が形成され、これにより、第１金属薄膜層７１が露出する。ここで、第１絶縁層１０をエッチングする方法は、保護層６０と同様に、特に限定されるものではないが、ウェットエッチングを行うことが好ましい。とりわけ、エッチング液は、第１絶縁層１０の材料の種類に応じて適宜選択することが好ましいが、例えば、第１絶縁層１０がポリイミド樹脂により形成される場合には、有機アルカリエッチング液等のアルカリ系エッチング液を用いることができる。エッチングが行われた後、レジストは除去される。

続いて、第１金属薄膜層７１のうち絶縁開口部１１により露出された部分がエッチングにより除去される（図１０（ｃ）参照）。この場合、上述した第２金属薄膜層７２のエッチングと同様の方法により第１金属薄膜層７１がエッチングされる。このことにより、絶縁開口部１１において、素子接続部３４の素子接続面３４ａが露出される。

次に、素子接続部３４の素子接続面３４ａに、めっきが施されて、ニッケルめっき層７５および金めっき層７６が形成される（図１０（ｄ）参照）。すなわち、素子接続面３４ａが、酸洗浄されて、電解めっき法によりニッケルめっきおよび金めっきが順次施される。この場合、ヘッドスライダ１１２に接続されるヘッド端子５３と、フライングリード３３（いずれも図１参照）にも、同様にしてめっきが施される。なお、めっきの種類としては、ニッケルめっき、金めっきに限定されるものではなく、銀（Ａｇ）めっき、パラジウム（Ｐｄ）めっきを施すようにしても良い。

ニッケルめっき層７５および金めっき層７６が形成された後、金属支持層２０が外形加工されて、金属開口部２１を含む枠体部２２が形成される（図１０（ｅ）参照）。この場合、上述したように、塩化鉄系エッチング液により、金属支持層２０の所望の部分をエッチングすることにより、枠体部２２を形成することができる。このようにして、本実施の形態によるサスペンション用基板１が得られる。

次に、得られたサスペンション用基板１を用いたサスペンションの製造方法について説明する。

まず、得られたサスペンション用基板１の素子接続部３４が、接続補強部５２と共に金属支持層２０の側に押圧されて、変形させられる（図１１（ａ）参照）。

続いて、サスペンション用基板１が、ロードビーム１０３を介して、ベースプレート１０２に、溶接により取り付けられる。

次に、サスペンション用基板１の開口部３５を構成する金属開口部２１および絶縁開口部１１に、導電性接着剤１０８が充填される（図１１（ｂ）参照）。この場合、素子接続部３４の素子接続面３４ａを上方に向けて、金属開口部２１および絶縁開口部１１に、盛り上がる程度に導電性接着剤１０８が充填されることが好ましい。

その後、ピエゾ素子１０４が、サスペンション用基板１の素子接続領域３に接続される（図１１（ｃ）参照）。

この場合、まず、素子接続部３４の素子接続面３４ａを下方に向ける。続いて、ピエゾ素子１０４と素子接続部３４とが位置合わせされて、ピエゾ素子１０４が素子接続部３４に接続される。このことにより、素子接続部３４が、ピエゾ素子１０４の一方の電極１０４ａに電気的に接続される。この際、導電性接着剤１０８は、ピエゾ素子１０４と金属支持層２０の枠体部２２との間に形成される微小な隙間にも広がって、枠体部２２の外方まで延び、ピエゾ素子１０４と枠体部２２とが機械的に接合される。

また、ピエゾ素子１０４は、非導電性接着剤を用いてベースプレート１０２に機械的に接合されると共に、導電性接着剤を用いて、ピエゾ素子１０４の他方の電極１０４ａが、ベースプレート１０２に電気的に接続される。このようにして、ピエゾ素子１０４が、サスペンション用基板１の素子接続領域３に機械的に接合されると共に電気的に接続され、図４に示すサスペンション１０１が得られる。

このサスペンション１０１のヘッド端子５３に、ヘッドスライダ１１２が接続されて図７に示すヘッド付サスペンション１１１が得られる。さらに、このヘッド付サスペンション１１１がアーム１２６に取り付けられると共に、サスペンション用基板１のフライングリード３３にＦＰＣ基板１３１が接続されて、図８に示すハードディスクドライブ１２１が得られる。

図８に示すハードディスクドライブ１２１においてデータの書き込みおよび読み取りを行う際、ボイスコイルモータ１２５によりヘッド付サスペンション１１１のヘッドスライダ１１２がディスク１２３上に沿って移動し、スピンドルモータ１２４により回転しているディスク１２３に所望のフライングハイトを保って近接する。このことにより、ヘッドスライダ１１２とディスク１２３との間で、データの受け渡しが行われる。この間、サスペンション用基板１とＦＰＣ基板１３１を介して、ＦＰＣ基板１３１に接続されている制御部（図示せず）とヘッドスライダ１１２との間で電気信号が伝送される。このような電気信号は、サスペンション用基板１においては、各配線３１、３２、５１によって、ヘッド端子５３（図１参照）とフライングリード３３との間で伝送される。

ヘッドスライダ１１２を移動させる際、ボイスコイルモータ１２５が、ヘッドスライダ１１２の位置を大まかに調整し、ピエゾ素子１０４が、ヘッドスライダ１１２の位置を微小調整する。すなわち、サスペンション用基板１の一対の素子接続領域３の側のピエゾ素子１０４の電極１０４ａに所定の電圧を印加することにより、一方のピエゾ素子１０４が長手方向に収縮すると共に、他方のピエゾ素子１０４が伸長する。この場合、ベースプレート１０２とロードビーム１０３の一部が弾性変形し、ロードビーム１０３の先端側に位置するヘッドスライダ１１２がスウェイ方向（旋回方向）に移動することができる。このようにして、ヘッドスライダ１１２を、ディスク１２３の所望のトラックに、迅速に、かつ精度良く位置合わせすることができる。

このように本実施の形態によれば、ピエゾ素子１０４に電気的に接続される素子接続部３４の素子接続面３４ａとは反対側の面に、素子接続部３４と同一の厚さを有する接続補強部５２が設けられている。このことにより、素子接続部３４を接続補強部５２により補強することができ、素子接続部３４をピエゾ素子１０４に接続するためにピエゾ素子１０４側に押圧した場合であっても、素子接続部３４が破損することを防止できる。このことにより、ピエゾ素子１０４と素子接続部３４との接続信頼性を向上させることができる。
とりわけ、スタックド配線構造を有するサスペンション用基板１においては、サスペンション用基板１全体としての柔軟性を維持するために、第１配線層３０および第２配線層５０の厚さが薄くなっており、これにより素子接続部３４の厚さも薄くなっているが、このようなサスペンション用基板１であっても、接続補強部５２により素子接続部３４が破損することを防止することができる。

また、本実施の形態によれば、接続補強部５２は、金属材料、とりわけ素子配線３１および第２信号配線５１と同一の材料（好適には銅）により形成されている。このことにより、接続補強部５２に柔軟性を付与することができ、素子接続部３４を押圧する際、接続補強部５２は、素子接続部３４の変形に確実に追従することができる。また、変形後に素子接続部３４に反発力が作用することを抑制し、素子接続部３４が押圧前の状態に戻ることを抑制できる。

また、本実施の形態によれば、素子接続部３４と接続補強部５２との界面が保護層６０により覆われ、この界面において、腐食（コロージョン）が発生することを抑制できる。
また、腐食の発生を抑制することにより、素子接続部３４と接続補強部５２との密着信頼性が低下することを防止できる。

また、本実施の形態によれば、素子接続部３４を補強する接続補強部５２は、第２配線層５０の第２信号配線５１を形成する工程において、第２信号配線５１と同時に銅めっきにより形成することができる。このため、素子接続部３４を補強するための接続補強部５２を容易に形成することができ、素子接続部３４を容易に補強することが可能となる。

さらに、本実施の形態によれば、接続補強部５２は、素子接続部３４に電気的に接続されている。このことにより、素子接続部３４にピエゾ素子１０４を接続した後、接続補強部５２の露出面５２ａから、素子接続部３４とピエゾ素子１０４との導通状態を検査することができる。このため、素子接続部３４とピエゾ素子１０４との接続信頼性を向上させることができる。

以下、第１の実施の形態の変形例について、図１２乃至図２０を用いて説明する。図１２乃至図２０においては、図１乃至図１１に示す第１の実施の形態と同一部分には同一の符号を付して、詳細な説明は省略する。

（変形例１）
サスペンション用基板１は、アディティブ法により製造されていてもよい。

この場合、図１２に示すように、サスペンション用基板１においては、素子接続部３４の一部が、絶縁開口部１１内に形成されている。すなわち、図１２に示すサスペンション用基板１においては、後述するように、予め絶縁開口部１１が形成された第１絶縁層１０上に第１配線層３０が形成されるようになっており、この際、素子接続部３４の一部が絶縁開口部１１内に形成されるとともに、他の一部が、第１絶縁層１０上に形成される。なお、この場合、導電性接着剤１０８は、絶縁開口部１１内に充填されることはなく、金属開口部２１に充填されるようになる。すなわち、導電性接着剤１０８は、金属開口部２１および絶縁開口部１１により構成される開口部３５の一部（金属開口部２１）に充填される。

続いて、図１２に示すサスペンション用基板１の製造方法について、図１３および図１４を用いて説明する。なお、図１３および図１４は、素子接続領域３の断面を示している。

まず、金属支持層２０を準備する（図１３（ａ）参照）。

続いて、金属支持層２０上に、絶縁開口部１１を有する第１絶縁層１０が形成される（図１３（ｂ）参照）。この場合、金属支持層２０上に、非感光性ポリイミドがダイコータを用いてコーティングされ、パターン状のレジスト（図示せず）を用いてエッチングすることにより、絶縁開口部１１が形成される。

次に、金属支持層２０上および第１絶縁層１０上に、第１金属薄膜層７１が形成される（図１３（ｃ）参照）。

続いて、第１金属薄膜層７１上に第１配線層３０の素子接続部３４が形成される（図１３（ｄ）参照）。この場合、パターン状のレジストを用いることにより、レジストの開口部から露出された部分に銅めっきが施されて素子接続部３４が形成される。この際、素子接続部３４の一部は、絶縁開口部１１内に形成されると共に、他の一部が、第１絶縁層１０上に形成される。また、この際、基板本体領域２では、図１に示すような素子配線３１、第１信号配線３２およびフライングリード３３が、素子接続部３４と同一工程で（同時に）形成される。

その後、第１金属薄膜層７１のうち露出されている部分がエッチングにより除去される（図１３（ｅ）参照）。

次いで、金属支持層２０上、第１絶縁層１０上および第１配線層１０上に、第２金属薄膜層７２が形成される（図１３（ｆ）参照）。続いて、第２金属薄膜層７２上に第２配線層５０の素子補強部５２が形成される（図１３（ｇ）参照）。この場合、パターン状のレジストを用いることにより、レジストの開口部から露出された部分に銅めっきが施されて接続補強部５２が形成される。この際、基板本体領域２では、図１に示すような第２信号配線５１およびヘッド端子５３が、接続補強部５２と同一工程で（同時に）形成される。
その後、第２金属薄膜層７２のうち露出されている部分がエッチングにより除去される（図１３（ｈ）参照）。

続いて、保護開口部６１を有する所望の形状の保護層６０が形成される（図１４（ａ）参照）。保護層６０が形成された後、金属支持層２０において金属開口部２１および枠体部２２が形成される（図１４（ｂ）参照）。このことにより、開口部３５の金属開口部２１において、第１金属薄膜層７１が露出される。

次に、第１金属薄膜層７１のうち金属開口部２１によって露出されている部分が、エッチングされて除去される（図１４（ｃ）参照）。このことにより、金属開口部２１および絶縁開口部１１において、素子接続部３４の素子接続面３４ａが露出される。

その後、素子接続部３４の素子接続面３４ａおよび接続補強部５２の露出面５２ａに、めっきが施されて、ニッケルめっき層７５および金めっき層７６が形成される（図１４（ｄ）参照）。

このように変形例１によれば、アディティブ法により本発明によるサスペンション用基板１を製造することができる。この場合においても、接続補強部５２により素子接続部３４を補強することができ、ピエゾ素子１０４と素子接続部３４との接続信頼性を向上させることができる。

（変形例２）
図１５に示すサスペンション用基板１においては、接続補強部５２は、素子接続部３４の側面を覆っている。この場合においても、素子接続部３４と接続補強部５２との界面において、腐食が発生することを抑制でき、素子接続部３４と接続補強部５２との密着信頼性が低下することを防止できる。

（変形例３）
図１６乃至図１８に示すサスペンション用基板１においては、素子接続部３４および接続補強部５２に、素子接続部３４および接続補強部５２を貫通する貫通孔９０が設けられている。この貫通孔９０には、ピエゾ素子１０４を接続するための導電性接着剤１０８が充填されるようになっている。また、素子接続部３４および接続補強部５２のうち貫通孔９０により露出された部分に、ニッケルめっき層７５および金めっき層７６が形成されている。

貫通孔９０の平面形状は、特に限定されることはないが、例えば、図１７に示すような形状とすることができる。このうち図１７（ａ）は、貫通孔９０が円形状に形成された例を示し、図１７（ｂ）は、円形状の貫通孔９０が４つ形成された例を示している。また、図１７（ｃ）は、貫通孔９０が細長矩形状に形成された例を示しており、図１７（ｄ）は、互いに直交する２つの細長矩形状の貫通孔９０が形成された例を示している。さらに、図１７（ｅ）は、矩形状の貫通孔９０が４つ形成された例を示し、図１７（ｆ）は、矩形状の貫通孔９０が３つ形成されると共に接続補強部５２が２つに分割された例を示している。なお、図１７においては図面を明瞭にするために、保護層６０は省略されている。また、図１７（ｅ）および（ｆ）に示すように、素子接続部３４の周縁部に貫通孔９０を形成する場合には、保護層６０は、後述する変形例５のように、接続補強部５２を覆わないように形成することが好適である。

このように変形例３によれば、図１８に示すように、導電性接着剤１０８にアンカー効果が生じることにより、素子接続部３４と導電性接着剤１０８との接合強度を向上させることができ、ピエゾ素子１０４と素子接続部３４との接続信頼性を向上させることができる。また、素子接続部３４をピエゾ素子１０４に接続させる際、導電性接着剤１０８内に気泡が存在していた場合には、この気泡を、貫通孔９０を介して外方に逃がすことができ、さらに、この貫通孔９０を介して、導電性接着剤１０８の充填状態を確認することもでき、ピエゾ素子１０４と素子接続部３４との接続信頼性を向上させることができる。

（変形例４）
図１９に示すサスペンション用基板１においては、素子接続領域３に第２絶縁層４０が設けられ、第２絶縁層４０が、素子接続部３４の周縁部を覆うと共に、素子接続部３４の素子接続面３４ａとは反対側の面の一部を露出させた第２の絶縁開口部４１を有している。そして、接続補強部５２の少なくとも一部が、第２の絶縁開口部４１内に形成されている。すなわち、接続補強部５２の一部が、第２の絶縁開口部４１内に形成されていると共に、他の一部が、第２絶縁層４０上に形成されている。この場合、素子接続部３４の周縁部が第２絶縁層４０により覆われるため、第２絶縁層４０により素子接続部３４を補強することができる。なお、この場合、第２の絶縁開口部４１により素子接続部３４の中央部分は第２絶縁層４０によって覆われないため、素子接続部３４の中央部分において柔軟性が喪失されることを抑制することができる。また、この変形例４においては、接続補強部５２の全体が、第２の絶縁開口部４１内に形成されていてもよい。

（変形例５）
図１乃至図１１に示す本実施の形態においては、保護層６０が、素子接続部３４の周縁部と接続補強部５２の周縁部とを覆っている例について説明したが、このことに限られることはない。例えば、図２０に示す形態とすることもできる。すなわち、図２０に示すサスペンション用基板１においては、保護層６０は、素子接続部３４の周縁部を覆っているが、接続補強部５２は覆っておらず、接続補強部５２の周縁部は、保護開口部６１によって露出されている。この場合においても、素子接続部３４を接続補強部５２により補強することができ、ピエゾ素子１０４と素子接続部３４との接続信頼性を向上させることができる。

上述した変形例１乃至５以外にも、さらに以下のような変形例が考えられる。

図１乃至図１１に示す本実施の形態においては、スタックド配線構造を有するサスペンション用基板１に本発明を適用し、接続補強部５２が第２配線層５０として構成されている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、第２絶縁層４０および第２配線層５０を有していないサスペンション用基板１にも、本発明を適用することができる。この場合、サスペンション用基板１は、金属支持層２０と第１絶縁層１０と第１配線層３０と保護層６０とにより主に構成され、接続補強部５２は、素子配線３１と同一の材料（好適には銅）、または、ニッケルにより形成されていることが好適である。
また、この場合、保護層６０は、第１絶縁層１０上に設けられて、素子配線３１および第１信号配線３２を覆うように形成される。

また、図１乃至図１１に示す本実施の形態においては、接続補強部５２が、素子接続部３４と同一の厚さを有している例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、接続補強部５２は、素子接続部３４の厚さよりも厚い厚さを有していてもよい。この場合、素子接続部３４をより一層補強することができる。

また、本実施の形態においては、図１に示すＡ−Ａ線断面（図２参照）において、第１配線層３０が素子配線３１を有し、第２配線層５０が第２信号配線５１を有する例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、ヘッドスライダ１１２用の電源配線、接地配線など種々の配線を、第１配線層３０または第２配線層５０に追加することができる。

さらに、上述した本実施の形態においては、サスペンション用基板１が、図１に示すように、一対のピエゾ素子１０４に接続可能なように、基板本体領域２の両側方に配置された一対の素子接続領域３を有している例について説明したが、このことに限られることはなく、基板本体領域２の一側方に連結領域４を介して素子接続領域３が設けられたサスペンション用基板に本発明を適用することも可能である。さらに、連結領域４を設けることなく、基板本体領域２の内部に素子接続領域３が配置されたサスペンション用基板にも適用することができる。

（第２の実施の形態）
次に、図２１乃至図２３により、本発明の第２の実施の形態におけるサスペンション用基板について説明する。

図２１乃至図２３に示す第２の実施の形態においては、本発明をＦＰＣ基板との接続構造に適用した場合について説明する。なお、図２１乃至図２３において、図１乃至図１１に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。

図２１に示すように、サスペンション用基板１のテール領域２ｂには、外部接続部としてのフライングリード３３が複数（図２１においては６つ）設けられており、外部機器は、これらのフライングリード３３に電気的に接続されるＦＰＣ基板（フレキシブルプリント基板、図２３参照）１３１となっている。なお、ＦＰＣ基板１３１は、絶縁板１３３と、絶縁板１３３上に設けられたＦＰＣ端子１３２と、ＦＰＣ端子１３２の一部を覆うカバー層１３４と、を有している。

図２２に示すように、第１配線層３０のフライングリード３３は、後述する金属開口部２５および絶縁開口部１５によって露出された、ＦＰＣ基板１３１のＦＰＣ端子（外部端子）１３２に電気的に接続される外部接続面３３ａを有している。このようにして、各素子配線３１、第１信号配線３２は、フライングリード３３を介してＦＰＣ基板１３１のＦＰＣ端子１３２に電気的に接続されるようになっている。このフライングリード３３は、第１配線層３０として構成されている。すなわち、フライングリード３３は、第１信号配線３２と共に素子配線３１と同一工程で（同時に）形成されるものであり、第１信号配線３２およびフライングリード３３は、素子配線３１と同一の材料により形成されて、素子配線３１と同一の厚さを有している。また、本実施の形態におけるフライングリード３３は、絶縁開口部１５内に形成されることなく、絶縁開口部１５上に設けられている。

図２１に示すように、金属支持層２０は、テール領域２ｂに設けられた金属開口部２５を有している。また、第１絶縁層１０は、テール領域２ｂに設けられた、金属開口部２５上に配置された絶縁開口部１５を有している。これらの金属開口部２５および絶縁開口部１５は、略矩形状に形成されており、複数のフライングリード３３の外部接続面３３ａを一括して露出させるようになっている。また金属開口部２５および絶縁開口部１５は、６つのフライングリード３３を一括して接続することが可能なボンディングツール１３５を挿入可能に構成されている。

フライングリード３３の外部接続面３３ａとは反対側の面に、当該フライングリード３３を補強する接続補強部５５が設けられている。この接続補強部５５は、フライングリード３３に第２金属薄膜層７２を介して形成されている。すなわち、フライングリード３３上に第２絶縁層４０を構成する部分は形成されていないため、フライングリード３３の上面（外部接続面３３ａとは反対側の面）は第２絶縁層４０によって覆われておらず、フライングリード３３の上面に第２金属薄膜層７２が形成されて、この第２金属薄膜層７２上に接続補強部５５が形成されるようになっている。また、このような接続補強部５５は、フライングリード３３に第２絶縁層４０などの絶縁物を介在させることなく第２金属薄膜層７２を介して形成されているため、接続補強部５５は、フライングリード３３に電気的に接続されている。また、接続補強部５５は、フライングリード３３の側とは反対側に設けられた露出面５５ａを有しており、この露出面５５ａの一部は、後述する保護開口部６５により露出されている。この露出面５５ａには、図２３に示すように、ボンディングツール１３５が当接するようになっている。

また、接続補強部５５は、第１の実施の形態における接続補強部５５と同様に、第２配線層５０として構成され、第２信号配線５１と同一の材料により形成されて、第２信号配線５１と同一の厚さを有している。また、素子配線３１と第２信号配線５１とが同一の厚さを有していることから、接続補強部５５は、フライングリード３３と同一の厚さを有している。

このようなフライングリード３３と接続補強部５５は、図２１に示すように、矩形状の平面形状を有している。

図２２に示すように、保護層６０は、保護開口部６５を有しており、この保護開口部６５は、接続補強部５５の露出面５５ａの一部を露出させている。なお、テール領域２ｂにおいては、第２絶縁層４０が形成されていないため、保護層６０は、第１絶縁層１０上に形成されている。

フライングリード３３の外部接続面３３ａうち絶縁開口部１５において露出された部分に、ニッケルめっき層７５および金めっき層７６がこの順に形成されている。このことにより、フライングリード３３の外部接続面３３ａのうち露出された部分が腐食することを防止している。同様にして、接続補強部５５の露出面５５ａに、ニッケルめっき層７５および金めっき層７６がこの順に形成されている。このようなニッケルめっき層７５と金めっき層７６との合計厚さは、０．１μｍ〜４．０μｍであることが好ましい。

このようなフライングリード３３と接続補強部５５とは、図９および図１０に示したサスペンション用基板１の製造方法と同様にして製造することができる。

次に、本実施の形態におけるサスペンション用基板１を、ＦＰＣ基板１３１に接続する方法について説明する。

まず、サスペンション用基板１のフライングリード３３の外部接続面３３ａに対向するように、ＦＰＣ基板１３１のＦＰＣ端子１３２が位置合わせされる。続いて、図２３（ａ）に示すように、ボンディングツール１３５が、超音波振動しながら、ニッケルめっき層７５および金めっき層７６を介して接続補強部５５の露出面５５ａに当接し、フライングリード３３を下方（ＦＰＣ端子１３２の側）へ押圧する。この際、フライングリード３３は、柔軟性を有しているため、ボンディングツール１３５から押圧力を受けてＦＰＣ端子１３２の側に押し込まれるように変形する。なお、ボンディングツール１３５は、図２１に示すように、６つのフライングリード３３を一度に超音波接合可能な矩形状の断面を有しており、その長手方向が、フライングリード３３の並列方向（図２１における左右方向）に沿うようにフライングリード３３に押し当てられる。

次に、ボンディングツール１３５がフライングリード３３を押圧することにより、図２３（ｂ）に示すように、フライングリード３３がニッケルめっき層７５および金めっき層７６を介してＦＰＣ端子１３２に当接する。この後、金めっき層７６とＦＰＣ端子１３２の金めっき層（図示せず）との界面に超音波振動が伝播され、フライングリード３３とＦＰＣ端子１３２とが超音波接合される。

このようにして、サスペンション用基板１のフライングリード３３に、ＦＰＣ基板１３１のＦＰＣ端子１３２が電気的に接続される。

このように本実施の形態によれば、ＦＰＣ基板１３１に電気的に接続されるフライングリード３３の外部接続面３３ａとは反対側の面に、フライングリード３３と同一の厚さを有する接続補強部５５が設けられている。このことにより、フライングリード３３を接続補強部５５により補強することができ、フライングリード３３をＦＰＣ基板１３１に接合するためにＦＰＣ基板１３１側に押圧した場合であっても、フライングリード３３が破損または断線することを防止できる。このことにより、ＦＰＣ基板１３１とフライングリード３３との接続信頼性を向上させることができる。とりわけ、スタックド配線構造を有するサスペンション用基板１においては、サスペンション用基板１全体としての柔軟性を維持するために、第１配線層３０および第２配線層５０の厚さが薄くなっており、これによりフライングリード３３の厚さも薄くなっているが、このようなサスペンション用基板１であっても、接続補強部５５によりフライングリード３３が破損または断線することを防止することができる。

また、本実施の形態によれば、接続補強部５５は、金属材料、とりわけ素子配線３１および第２信号配線５１と同一の材料（好適には銅）により形成されている。このことにより、接続補強部５５に柔軟性を付与することができ、フライングリード３３を押圧する際、フライングリード３３の変形に確実に追従することができる。また、変形後にフライングリード３３に反発力が作用することを抑制し、フライングリード３３が押圧前の状態に戻ることを抑制できる。

また、本実施の形態によれば、フライングリード３３を補強する接続補強部５５は、第２配線層５０の第２信号配線５１を形成する工程において、第２信号配線５１と同時に銅めっきにより形成することができる。このため、フライングリード３３を補強するための接続補強部５５を容易に形成することができ、フライングリード３３を容易に補強することが可能となる。

さらに、本実施の形態によれば、接続補強部５５は、フライングリード３３に電気的に接続されている。このことにより、フライングリード３３にＦＰＣ基板１３１を接続した後、接続補強部５５の露出面５５ａから、フライングリード３３とＦＰＣ基板１３１との導通状態を検査することができる。このため、フライングリード３３とＦＰＣ基板１３１との接続信頼性を向上させることができる。

なお、本発明をフライングリード３３とＦＰＣ基板１３１との接続構造に適用する場合には、ピエゾ素子１０４に接続される素子接続領域３と連結領域４とが形成されていないサスペンション用基板に本発明を適用することができる。

以上、本発明の実施の形態について詳細に説明してきたが、本発明によるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法は、上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能であり、各実施の形態を部分的に組み合わせることも可能である。さらに、当然のことながら、第１の実施の形態と第２の実施の形態とを組み合わせることも可能である。

１ サスペンション用基板
２ 基板本体領域
３ 素子接続領域
４ 連結領域
１０ 第１絶縁層
１１、１５ 絶縁開口部
２０ 金属支持層
２１、２５ 金属開口部
２２ 枠体部
３０ 第１配線層
３１ 素子配線
３２ 第１信号配線
３３ フライングリード
３３ａ 外部接続面
３４ 素子接続部
３４ａ 素子接続面
３５ 開口部
４０ 第２絶縁層
４１ 第２の絶縁開口部
５０ 第２配線層
５１ 第２信号配線
５２、５５ 接続補強部
５２ａ、５５ａ 露出面
５３ ヘッド端子
６０ 保護層
６１、６５ 保護開口部
７１ 第１金属薄膜層
７２ 第２金属薄膜層
７５ ニッケルめっき層
７６ 金めっき層
８０ 積層体
９０ 貫通孔
１０１ サスペンション
１０２ ベースプレート
１０３ ロードビーム
１０４ ピエゾ素子
１０４ａ 電極
１０４ｂ 圧電材料部
１０８ 導電性接着剤
１１１ ヘッド付サスペンション
１１２ ヘッドスライダ
１２１ ハードディスクドライブ
１２２ ケース
１２３ ディスク
１２４ スピンドルモータ
１２５ ボイスコイルモータ
１２６ アーム
１３１ ＦＰＣ基板
１３２ ＦＰＣ端子
１３３ 絶縁板
１３４ カバー層
１３５ ボンディングツール

Claims (13)

1. 外部機器に接続されるサスペンション用基板において、
   金属開口部を有する金属支持層と、
   前記金属支持層上に設けられ、前記金属開口部上に配置された絶縁開口部を有する絶縁層と、
   前記絶縁層上に設けられた配線と、前記配線に電気的に接続されると共に前記外部機器に電気的に接続される外部接続部と、を有する配線層と、を備え、
   前記外部接続部は、前記金属開口部および前記絶縁開口部により露出された、前記外部機器に電気的に接続される外部接続面を有し、
   前記外部接続部の前記外部接続面とは反対側の面に、当該外部接続部を補強する接続補強部が設けられ、
   前記接続補強部は、金属材料により形成され、
   前記外部機器は、前記外部接続部に導電性接着剤を介して電気的に接続されるアクチュエータ素子であって、当該サスペンション用基板に実装されるヘッドスライダを移動させるための前記アクチュエータ素子であり、前記金属開口部および前記絶縁開口部により、少なくとも一部に前記導電性接着剤が充填される開口部が構成され、
   前記外部接続部および前記接続補強部は、円形状の平面形状をそれぞれ有し、
   前記外部接続部と前記接続補強部との界面が保護層によって覆われ、
   前記保護層は、前記外部接続部の周縁部と、前記接続補強部の周縁部とを覆うとともに、前記接続補強部の前記外部接続部の側とは反対側の面のうち前記周縁部の側の部分に延び、
   前記外部接続部の一部は、前記絶縁開口部を通って前記金属開口部内に延びていることを特徴とするサスペンション用基板。
2. 前記接続補強部は、前記外部接続部の厚さ以上の厚さを有していることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。
3. 前記保護層は、前記接続補強部の前記外部接続部の側とは反対側の面の一部を露出させる保護開口部を有していることを特徴とする請求項１または２に記載のサスペンション用基板。
4. 前記接続補強部の前記保護開口部により露出された面に、金めっきが施されていることを特徴とする請求項３に記載のサスペンション用基板。
5. 前記絶縁層上に設けられ、前記配線を覆う第２の絶縁層と、
   前記第２の絶縁層上に設けられ、複数の第２の配線を有する第２の配線層と、を更に備え、
   前記接続補強部は、前記第２の配線層として構成されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のサスペンション用基板。
6. 前記接続補強部は、前記配線と同一の材料により形成されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のサスペンション用基板。
7. 前記接続補強部は、ニッケルにより形成されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のサスペンション用基板。
8. 前記接続補強部は、前記外部接続部に電気的に接続されていることを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載のサスペンション用基板。
9. 前記外部接続部および前記接続補強部に、当該外部接続部および当該接続補強部を貫通し、前記導電性接着剤が充填される貫通孔が設けられていることを特徴とする請求項１乃至８のいずれかに記載のサスペンション用基板。
10. 前記外部接続部および前記接続補強部のうち前記貫通孔により露出された部分に、金めっきが施されていることを特徴とする請求項９に記載のサスペンション用基板。
11. ベースプレートと、
    前記ベースプレートに、ロードビームを介して取り付けられた請求項１乃至１０のいずれかに記載の前記サスペンション用基板と、を備えたことを特徴とするサスペンション。
12. 請求項１１に記載の前記サスペンションと、
    前記サスペンションに実装されたヘッドスライダと、を備えたことを特徴とするヘッド付サスペンション。
13. 請求項１２に記載の前記ヘッド付サスペンションを備えたことを特徴とするハードディスクドライブ。

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