JP6292579B2 - 電子部品及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、三次元形状の配線パターンを有する電子部品及びその製造方法に関する。

近年、静電容量センサ等の電子部品に対して、立体化により、操作性の向上や目視での高級感の演出が図られている（例えば特許文献１）。

特許文献１には、立体的に三次元形成されるフィルム基材と、フィルム基材の裏面に一体化される加飾層と、フィルム基材と加飾層とに一体的に積層形成された導電性の回路パターン層とを備えた静電容量センサ及び製造方法が開示されている。

図１４は、静電容量センサ１００を模式的に示す斜視図である。

フィルム基材１０１に加飾層１１０と回路パターン層１２０とを一体化したら、フィルム基材１０１を金型にセットして立体的に成形し、金型を冷却して型開きするとともに、金型から三次元成形された静電容量センサ１００を脱型する。

導電性の回路パターン層１２０は、三次元成形されるフィルム基材１０１の伸びに対する追従性を考慮して、導電インクによりスクリーン印刷された導電性高分子が使用された。このとき、透明な導電性高分子を用いれば、非透光性の加飾層１１０の形成されていない領域は透明にすることができる。

製造された静電容量センサ１００は、回路基板の電気コネクタに回路パターン層１２０の末端部が挿着される。静電容量センサ１００が可撓性を有する立体的な三次元形状を有するので、表面が曲面の取り付け箇所内に設置される場合でも、操作面の裏面に近接配置することができる。したがって、簡易な構成で静電容量センサ１００のデザインの自由度を著しく向上させることができ、しかも、スムーズな操作感を得ることができる。また、静電容量センサ１００の立体化により、高級感や上質感を容易に醸し出すことができる。

特開２０１０−２６７６０７号公報

しかしながら、導電性高分子は、吸湿によって抵抗値が上昇してしまうことが知られている。特許文献１には、配線パターンを機械的に保護するために保護層を積層することは記載されているが、導電性高分子が吸湿しないように保護するための防湿膜については何ら考慮されていなかった。三次元成形されるときに変形する導電性高分子の配線パターンに対して、保護層が機械的な保護効果を見かけ上保持している状態においても、防湿膜としては機能していないという問題が生じた。このため、三次元成形されるときに変形する電子部品に導電性高分子を適用する場合、透湿によって導電性高分子の経時変化を生じ、三次元成形で変形された三次元形状の配線パターンの抵抗値が上昇するという課題があった。

本発明は、上述した課題を解決するものであり、特に、抵抗値が安定しており、且つ、三次元形状の配線パターンを有する電子部品及びその製造方法を提供することを目的とする。

本発明の電子部品は、三次元形状を有するフィルム基材と、前記フィルム基材の一方の面の側に形成された導電性高分子からなる配線パターンと、前記配線パターン上に形成された塩化ビニル系の防湿膜と、前記フィルム基材の他方の面の側に形成された成形樹脂と、を有することを特徴とする。
また、本発明の電子部品において、前記フィルム基材の他方の面の側に接着層が形成され、該接着層が前記塩化ビニル系の樹脂材料であることを特徴とする。

この構成によれば、導電性高分子からなる配線パターンを塩化ビニル系の防湿膜で保護することにより、配線パターン形成後に変形させても防湿性を保つことができる。したがって、三次元成形で変形された三次元形状の配線パターンにおいても、防湿効果が低下しないため、抵抗値を安定に維持できる。
また、空気に含まれる水分子が成形樹脂を透過したとしても、接着層によってフィルム基材を透過する水分子の量を減らすことができる。このため、成形樹脂及びフィルム基材が透湿性の高い材質であっても、導電性高分子に対する湿度の影響を抑制することができる。

また、本発明の電子部品において、前記フィルム基材及び前記防湿膜が目視で透明性を備えるとともに、前記導電性高分子が、ポリエチレンジオキシチオフェンとポリスチレンスルホン酸とを含む混合物からなることを特徴とする。

この構成によれば、少なくとも配線パターンが透明性を備えているので、デザイン性の向上や照光機能の付与が可能である。

また、本発明の電子部品において、前記フィルム基材が柔軟性を有し変形可能とされたことを特徴とする。

この構成によれば、フィルム基材、導電性高分子からなる配線パターン、及び塩化ビニル系の防湿膜が柔軟性を有し、変形可能であるため、配線パターンに三次元形状を付与することが容易である。

また、本発明の電子部品において、前記配線パターンは、静電容量の変化を検出する容量電極部と、前記容量電極部に接続された引き出し配線部と、を備えることを特徴とする。

この構成によれば、三次元形状の配線パターンによって構成された容量電極部を形成することができる。これにより、三次元形状の容量電極部を有する電子部品、例えばデザイン性に優れた静電容量センサ、が実現できる。

本発明の電子部品の製造方法は、フィルム基材の一方の面の側に導電性高分子からなる配線パターンを形成する工程と、前記配線パターン上に塩化ビニル系の防湿膜を形成する工程と、前記防湿膜を形成する工程の後に加熱変形させて三次元形状を形成する工程と、を有し、前記三次元形状を形成する工程が、前記フィルム基材の他方の面の側に成形樹脂を形成する工程を含むことを特徴とする。
また、本発明の電子部品の製造方法において、前記防湿膜を形成する工程と前記三次元形状を形成する工程との間に、前記塩化ビニル系の樹脂材料である接着層を前記フィルム基材の前記他方の面の側に形成する工程を含むことを特徴とする。

この構成によれば、平坦なフィルム基材を熱プレス等の方法で加熱変形させて、三次元形状の配線パターンを有する電子部品を容易に製造できる。塩化ビニル系の防湿膜で保護することにより、配線パターン形成する工程及び防湿膜を形成する工程の後に変形させても防湿効果が低下しないため、配線パターンの抵抗値が安定に維持できる。

また、本発明の電子部品の製造方法において、前記成形樹脂を形成する工程は、インサート成形により前記成形樹脂を前記フィルム基材に一体化する工程を含むことを特徴とする。

この構成によれば、平坦なフィルム基材を熱プレス等の方法で加熱変形させて、インサート成形により成形樹脂を一体化することによって、三次元形状の配線パターンを有する電子部品を容易に製造できる。成形樹脂を一体化することによって、耐久性や美観を向上させることができる。

本発明によれば、導電性高分子からなる配線パターンを塩化ビニル系の防湿膜で保護することにより、三次元成形で変形されても、抵抗値が安定しており、且つ、三次元形状の配線パターンを有する電子部品を提供することができる。

また、本発明の製造方法によれば、配線パターン形成する工程及び防湿膜を形成する工程の後に変形させても防湿効果が低下しないため、抵抗値が安定しており、且つ、三次元形状の配線パターンを有する電子部品を製造することができる。

本発明の実施形態の電子部品を示す斜視図である。 本発明の実施形態の電子部品を斜め下方から見た模式図である。 本発明の実施形態の電子部品を示す平面図である。 本発明の実施形態の電子部品を示す正面図である。 図３のＶ−Ｖ線で切断した模式断面図である。 本発明の実施形態の電子部品の製造方法を説明する工程図であり、平坦なフィルム基材に導電性高分子を形成した状態を示す模式断面図である。 導電性高分子に所望のパターニングをおこなって配線パターンを形成する工程を示す模式断面図である。 配線パターン上に塩化ビニル系の防湿膜を形成する工程を示す模式断面図である。 フィルムセンサを加熱変形させて三次元形状を形成する工程を示す模式断面図である。 インサート成形により成形樹脂をフィルムセンサに一体化する工程を示す模式断面図である。 フィルム基材の他方の面側に成形樹脂が一体化されたインサート成形を示す模式断面図である。 フィルム基材の一方の面側に成形樹脂が一体化されたインサート成形を示す模式断面図である。 実施例１と比較例１の抵抗値の上昇率を比較したグラフである。 従来の静電容量センサを模式的に示す斜視図である。

［第１実施形態］
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて詳細に説明する。なお、分かりやすいように、図面は寸法を適宜変更している。

図１は、本発明の実施形態の電子部品１を示す斜視図である。図２は、本発明の実施形態の電子部品１を斜め下方から見た模式図である。図３は、本発明の実施形態の電子部品１を示す平面図である。図４は、本発明の実施形態の電子部品１を示す正面図である。図５は、図３のＶ−Ｖ線で切断した断面図である。

本実施形態の電子部品１は、立体的な形状の静電容量検出部１Ａを備えた静電容量センサであり、操作者が静電容量検出部１Ａに指を接触させて操作する入力装置として使用される事例である。

図１〜図５に示すように、本実施形態の電子部品１は、成形樹脂４０の中央部が上方（Ｚ１方向）に突出した三次元形状を有している。成形樹脂４０の三次元形状に倣うようにフィルムセンサ１０が三次元形状を有しており、このフィルムセンサ１０はフィルム基材１１の一方の面１１ａの側に配線パターン１２と防湿膜１４とが積層されている。

フィルム基材１１は、平坦なシート状の二軸延伸ポリエステルフィルムを、金型を用いて加熱変形させたものである。本実施形態のフィルム基材１１は、柔軟性を有し、変形可能であるとともに目視で透明性を備えた材質であり、例えば、下方から上方に向かって可視光を透過させることによって、電子部品１に照光機能を付与することができる。また、例えば、立体的な形状の静電容量検出部１Ａを除き、遮光性の樹脂材料を印刷しておいて、非透光領域とすることもできる。

配線パターン１２は、フィルム基材１１の一方の面１１ａに、ポリエチレンジオキシチオフェンとポリスチレンスルホン酸とを含む混合物からなる導電性高分子２０が形成されたものである。ポリエチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホン酸（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）の導電性高分子材料は、高い導電性を有する透明電極材料であることが知られている。また、柔軟性を有し、例えば延伸されるように変形することも可能である。導電性高分子２０は、配線パターン１２以外の領域が不導体化された不導体膜１３になっている。不導体膜１３は絶縁膜として機能し、配線パターン１２を短絡させてしまうことはない。なお、導電性高分子２０は、同様な物性を有する透明電極材料であれば、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳに限定されるものではない。

図２に示すように、本実施形態の電子部品１における配線パターン１２は、静電容量の変化を検出する容量電極部１２Ａと、容量電極部１２Ａに接続された引き出し配線部１２Ｂと、を備える。容量電極部１２Ａは、立体的な形状の静電容量検出部１Ａに対応して配置されている。なお、図２に示す配線パターン１２は、パターニングされた状態を模式的に表わしたものである。

防湿膜１４は、塩化ビニル系の樹脂材料が配線パターン１２上に印刷形成されたものである。図２に示すように、本実施形態の電子部品１では、フィルム基材１１の一方の面１１ａに配線パターン１２の一端を露出させ、それ以外のほぼ全面に亘って防湿膜１４が形成されている。本実施形態の防湿膜１４は、目視で透明性を備える塩化ビニル系の樹脂材料が用いられており、柔軟性を有し、例えば延伸されるように変形することが可能である。

成形樹脂４０は、熱可塑性樹脂のポリカーボネート（ＰＣ）を、金型を用いて成形したものである。本実施形態の成形樹脂４０は、目視で透明性を備えた材質である。これにより、本実施形態の電子部品１は、成形樹脂４０、フィルム基材１１、配線パターン１２、及び防湿膜１４が透明性を備えているので、デザイン性の向上や照光機能の付与が可能である。

なお、防湿膜１４が形成されていない配線パターン１２の一端は、電子部品１と外部回路との電気的な接続時に、耐久性や信頼性を高めるために樹脂等で封止されることが好ましい。また、この露出部分の配線パターン１２には、金属を含有する導体パターンを積層して、導電性高分子２０を保護しておくことがより好ましい。

本実施形態の電子部品１は、平坦なシート状のフィルム基材１１の一方の面１１ａに導電性高分子２０からなる配線パターン１２及び防湿膜１４が形成され、三次元形状に成形されている。フィルム基材１１、導電性高分子２０からなる配線パターン１２、及び防湿膜１４がいずれも柔軟性を有し、変形可能であるので、三次元形状の配線パターン１２にすることができる。

さらに、フィルム基材１１の他方の面１１ｂの側に成形樹脂４０が成形されて一体化されている。なお、本実施形態の電子部品１は、成形樹脂４０とフィルム基材１１との密着性を向上させるため、接着層１５を介している。接着層１５は、バインダーと呼ばれる樹脂材料であり、本実施形態では、防湿膜１４と同じ塩化ビニル系の樹脂材料で形成されている。このため、本実施形態の接着層１５は、上述した電子部品１の特徴を損なうことがない。

本実施形態の電子部品１は、防湿膜１４に塩化ビニル系の樹脂材料が用いられているので、透湿性が低く、導電性高分子２０に対する湿度の影響を抑制することができる。塩化ビニル系の防湿膜１４は、柔軟性を有し、変形可能であるとともに、三次元形状に変形されても低い透湿性を保持する。このため、空気に含まれる水分子が防湿膜１４を透過して導電性高分子２０に影響することが抑制される。

さらに、本実施形態の電子部品１は、接着層１５に防湿膜１４と同じ塩化ビニル系の樹脂材料が用いられているので、空気に含まれる水分子が成形樹脂４０を透過したとしても、接着層１５によってフィルム基材１１を透過する水分子の量を減らすことができる。このため、成形樹脂４０及びフィルム基材１１が透湿性の高い材質であっても、導電性高分子２０に対する湿度の影響を抑制することができる。

以下、本実施形態としたことによる効果について説明する。

本実施形態の電子部品１は、三次元形状を有するフィルム基材１１と、フィルム基材１１上に形成された導電性高分子２０からなる配線パターン１２と、配線パターン１２上に形成された塩化ビニル系の防湿膜１４とを有する。この構成によれば、導電性高分子２０からなる配線パターン１２を塩化ビニル系の防湿膜１４で保護することにより、配線パターン形成後に変形させても防湿性を保つことができる。したがって、三次元成形で変形された三次元形状の配線パターン１２においても、防湿効果が低下しないため、抵抗値を安定に維持できる。

また、本実施形態の電子部品１において、フィルム基材１１及び防湿膜１４が目視で透明性を備えるとともに、導電性高分子２０が、ポリエチレンジオキシチオフェンとポリスチレンスルホン酸とを含む混合物からなる。この構成によれば、少なくとも配線パターン１２が透明性を備えているので、デザイン性の向上や照光機能の付与が可能である。

また、本実施形態の電子部品１において、フィルム基材１１が柔軟性を有し変形可能とされる。この構成によれば、フィルム基材１１、導電性高分子２０からなる配線パターン１２、及び塩化ビニル系の防湿膜１４が柔軟性を有し、変形可能であるため、配線パターン１２に三次元形状を付与することが容易である。

また、本実施形態の電子部品１において、配線パターン１２は、静電容量の変化を検出する容量電極部１２Ａと、容量電極部１２Ａに接続された引き出し配線部１２Ｂと、を備える。この構成によれば、三次元形状の配線パターン１２によって構成された容量電極部１２Ａを形成することができる。これにより、デザイン性に優れた三次元形状の容量電極部１２Ａを有する静電容量センサが実現できる。

＜製造方法＞
本発明の実施形態における電子部品１の製造方法について説明する。図６は、平坦なフィルム基材１１に導電性高分子２０を形成した状態を示す模式断面図である。図７は、導電性高分子２０に所望のパターニングをおこなって配線パターン１２を形成する工程を示す模式断面図である。図８は、配線パターン１２上に塩化ビニル系の防湿膜１４を形成する工程を示す模式断面図である。図９は、防湿膜１４を形成する工程の後にフィルムセンサ１０を加熱変形させて三次元形状を形成する工程を示す模式断面図である。図１０は、インサート成形により成形樹脂４０をフィルムセンサ１０に一体化する工程を示す模式断面図である。図１１は、フィルム基材１１の他方の面１１ｂの側に成形樹脂４０が一体化されたインサート成形を示す模式断面図である。図１２は、フィルム基材１１の一方の面１１ａの側に成形樹脂４０が一体化されたインサート成形を示す模式断面図である。

二軸延伸ポリエステルフィルムからなるフィルム基材１１が用意され、図６に示すように、フィルム基材１１の一方の面１１ａに、ポリエチレンジオキシチオフェンとポリスチレンスルホン酸とを含む混合物からなる導電性高分子２０が形成される。導電性高分子２０は、例えば、ポリエチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホン酸（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）を分散させたインキを塗布することによって形成される。

続いて、レジストを印刷して、導電性高分子２０の不導体化処理を行う。この不導体化処理によって、レジストで保護されていた導電性高分子２０がパターニングされる。不導体化処理後にレジストを剥離して、図７に示すように、配線パターン１２が形成される。なお、不導体化処理により不導体化された不導体膜１３は、除去せずに配線パターン１２間に存在させておくことが好ましい。配線パターン１２と不導体膜１３との光学的な特性に差異が小さく、境界を視認されにくくすることができる。本実施形態では不導体膜１３を残す事例として、以下の工程を説明する。

続いて、塩化ビニル系の防湿膜１４を印刷して、図８に示すように、塩化ビニル系の防湿膜１４を形成する。なお、これらの工程は、平坦なフィルム基材１１の一方の面１１ａに、順に積層するように行われる。

これらの工程の後、金型が装着した装置内にフィルムセンサ１０を挿入して加熱し、真空成形法等によって、図９に示すように、フィルムセンサ１０を下金型５１の形状に倣って変形させて三次元形状に成形される。

引き続き、図１０に示すように、上金型との隙間に成形樹脂４０が充填され、成形樹脂４０をフィルムセンサ１０に一体化する。成形樹脂４０は、熱可塑性樹脂のポリカーボネート（ＰＣ）である。熱可塑性樹脂材料であれば他の材料でもよく、例えば、ポリメタクリル酸メチル樹脂（ＰＭＭＡ）やシクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）を用いることができる。図１１に示す事例は、フィルム基材１１の他方の面１１ｂの側に成形樹脂４０が一体化されたインサート成形である。なお、フィルム基材１１の他方の面１１ｂに密着性を向上させる接着層１５を形成している。なお、フィルム基材１１の他方の面１１ｂに着色インキを印刷しておいて、フィルム基材１１と成形樹脂４０との間に着色インキの印刷面を有するインサート成形（フィルムインサート成形）としてもよい。成形樹脂４０を一体化することによって、耐久性や美観を向上させることができる。また、図１２に示す事例は、フィルム基材１１の一方の面１１ａの側に成形樹脂４０が一体化されたインサート成形である。この場合、配線パターン１２上の防湿膜１４が成形樹脂４０に密着している。なお、フィルム基材１１の他方の面１１ｂにも防湿膜１４を形成することが、耐湿性の観点からより好ましい。

フィルムセンサ１０は、平坦なフィルム基材１１の一方の面１１ａに配線パターン１２及び防湿膜１４が形成されるので、立体的なパターニングを行う等の難しい工程や特殊な製造装置を必要としない。本実施形態と異なり、はじめから立体的に形成しようとすると、印刷等の簡便な形成方法を適用することができず、品質低下要因やコストアップ要因になる。

さらに、本実施形態における導電性高分子２０からなる配線パターン１２と塩化ビニル系の防湿膜１４とは、フィルム基材１１を三次元形状に変形させたときに、変形に追随して変形させることができる。

塩化ビニル系の防湿膜１４は、平坦なフィルム基材１１の状態で配線パターン１２上に形成された後、加熱変形して三次元形状に変形させても防湿効果が低下しない。このため、空気に含まれる水分子が防湿膜１４を透過して導電性高分子２０に影響することが抑制される。これにより、配線パターン１２の抵抗値が安定に維持できる。

また、同じフィルムセンサ１０に対して、異なる形状の金型を使用すれば異なる三次元形状に成形することができる。例えば、異なる三次元形状に成形してデザイン性を向上させることが容易である。

以下、本実施形態としたことによる効果について説明する。

本実施形態の電子部品１の製造方法は、フィルム基材１１に導電性高分子２０からなる配線パターン１２を形成する工程と、配線パターン１２上に塩化ビニル系の防湿膜１４を形成する工程と、防湿膜１４を形成する工程の後に加熱変形させて三次元形状を形成する工程と、を含むことを特徴とする。

この構成によれば、平坦なフィルム基材１１を熱プレス等の方法で加熱変形させて、三次元形状の配線パターン１２を有する電子部品１を容易に製造できる。塩化ビニル系の防湿膜１４で保護することにより、配線パターン形成する工程及び防湿膜を形成する工程の後に変形させても防湿効果が低下しないため、配線パターン１２の抵抗値が安定に維持できる。

また、本実施形態の電子部品１の製造方法において、三次元形状を形成する工程は、インサート成形により成形樹脂４０を一体化する工程を含むことを特徴とする。

この構成によれば、平坦なフィルム基材１１を熱プレス等の方法で加熱変形させて、インサート成形により成形樹脂４０を一体化することによって、三次元形状の配線パターン１２を有する電子部品１を容易に製造できる。成形樹脂４０を一体化することによって、耐久性や美観を向上させることができる。

本実施形態の電子部品１における配線パターン１２の抵抗値を測定し、抵抗値が安定に維持できることを検証した。図１３は、実施例１と比較例１の抵抗値の上昇率を比較したグラフである。

実施例１のフィルム基材１１には、東洋紡製の加飾成型用・昜成型二軸延伸ポリエステルフィルム（商品名ソフトシャインＴＡ０００９）を用いた。

実施例１の配線パターン１２は、ポリエチレンジオキシチオフェンとポリスチレンスルホン酸とを含む混合物からなる導電性高分子２０を使用し、配線パターン幅２．４ｍｍにパターニングされた。

実施例１の防湿膜１４には、セイコーアドバンス製のポリ塩化ビニル系樹脂（商品名ＪＴ２７）を用いた。

なお、比較例１として、防湿膜１４の代わりに、帝国インキ製の保護膜（商品名ＭＩＸ−ＨＦ）を用いたテストサンプルを用意した。

図１３に、実施例１の電子部品１を９体作製して測定した結果と、比較例１のテストサンプルを６体作製して測定した結果とをグラフで示す。図１３のグラフ横軸は作成時からの経過時間を日数で表わし、グラフ縦軸は作成時に測定した個々の初期値を基準にした抵抗値の上昇率を表わしている。比較例は６体すべてが経過日数３０日後に５％以上の抵抗値上昇が見られた。これに対して、実施例１は９体すべてにおいて、１００日以上経過しても抵抗値が初期値を超えるような抵抗値上昇は見られなかった。なお、試験開始後に個々の抵抗値が初期値に比べて減少する挙動が見られたが、これは作製直後に導電性高分子２０の特性を安定させるエージングを行っていないためであると思われ、実用上問題ない。

以上のように、本発明の実施形態の電子部品１及びその製造方法を具体的に説明したが、本発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、要旨を逸脱しない範囲で種々変更して実施することが可能である。例えば次のように変形して実施することができ、これらも本発明の技術的範囲に属する。

（１）本実施形態において、静電容量センサによる入力装置を事例として示したが、他の用途の電子部品に変更してもよい。

（２）本実施形態において、フィルムセンサ１０を真空成形法等によって三次元形状を形成してから成形樹脂４０を一体化したが、三次元形状を形成する工程は、成形樹脂４０を金型で成形する工程で同時に行われる工法であってもよい。

（３）本実施形態において、成形樹脂４０を一体化したが、成形樹脂４０を一体化していない態様であってもよい。

（４）本実施形態において、目視で透明性を備えた材質を用いていたが、照光機能を備えていない用途の場合には、不透明な材質で構成してもよい。

１ 電子部品
１Ａ 静電容量検出部
１０ フィルムセンサ
１１ フィルム基材
１１ａ 一方の面
１１ｂ 他方の面
１２ 配線パターン
１２Ａ 容量電極部
１２Ｂ 引き出し配線部
１３ 不導体膜
１４ 防湿膜
１５ 接着層
２０ 導電性高分子
４０ 成形樹脂
５１ 下金型
５２ 上金型

Claims (8)

1. 三次元形状を有するフィルム基材と、前記フィルム基材の一方の面の側に形成された導電性高分子からなる配線パターンと、前記配線パターン上に形成された塩化ビニル系の防湿膜と、前記フィルム基材の他方の面の側に形成された成形樹脂と、を有することを特徴とする電子部品。
2. 前記フィルム基材の他方の面の側に接着層が形成され、
   該接着層が前記塩化ビニル系の樹脂材料であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
3. 前記フィルム基材及び前記防湿膜が目視で透明性を備えるとともに、
   前記導電性高分子が、ポリエチレンジオキシチオフェンとポリスチレンスルホン酸とを含む混合物からなることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子部品。
4. 前記フィルム基材が柔軟性を有し変形可能とされたことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の電子部品。
5. 前記配線パターンは、静電容量の変化を検出する容量電極部と、前記容量電極部に接続された引き出し配線部と、を備えることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の電子部品。
6. フィルム基材の一方の面の側に導電性高分子からなる配線パターンを形成する工程と、
   前記配線パターン上に塩化ビニル系の防湿膜を形成する工程と、
   前記防湿膜を形成する工程の後に加熱変形させて三次元形状を形成する工程と、を有し、
   前記三次元形状を形成する工程が、前記フィルム基材の他方の面の側に成形樹脂を形成する工程を含むことを特徴とする電子部品の製造方法。
7. 前記防湿膜を形成する工程と前記三次元形状を形成する工程との間に、前記塩化ビニル系の樹脂材料である接着層を前記フィルム基材の前記他方の面の側に形成する工程を含むことを特徴とする請求項６に記載の電子部品の製造方法。
8. 前記成形樹脂を形成する工程は、インサート成形により前記成形樹脂を前記フィルム基材に一体化する工程を含むことを特徴とする請求項６又は請求項７に記載の電子部品の製造方法。