JP6318802B2 - Laser module - Google Patents
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Description
本発明は、レーザ光を放出する光源や光学部品などがモジュール化されたレーザモジュール、およびそのレーザモジュールの温度調整方法に関する。 The present invention relates to a laser module in which a light source that emits laser light, an optical component, and the like are modularized, and a temperature adjustment method for the laser module.
光通信の分野では、レーザ光を放出する光源や光学部品などがモジュール化されたレーザモジュールが知られている。図４（ａ）、（ｂ）は、本発明に関連するレーザモジュールの構造を示す平面図および断面図である。
図４（ａ）、（ｂ）に示すレーザモジュール１００は、光源１１０と、レンズ１２０ａと、光変調器１２０ｂと、レンズ１２０ｃと、基板１３０と、筐体１４０と、ペルチェモジュール１５０と、を有する。光源１１０と、レンズ１２０ａと、光変調器１２０ｂと、レンズ１２０ｃとは、基板１３０に搭載されている。基板１３０は、ペルチェモジュール１５０に支持され、筐体１４０内に収容されている。レーザモジュール１００において、光源１１０から放出されたレーザ光は、レンズ１２０ａ、光変調器１２０ｂ、およびレンズ１２０ｃを順次透過した後、筐体１４０の外部に取り付けられた光伝送路２００に入光する。光源１１０から放出されるレーザ光は、温度変化によって波長や強度が変化しやすい。そのため、レーザモジュール１００では、ペルチェモジュール１５０によって基板１３０の温度が一定になるように調整されている。
In the field of optical communication, a laser module in which a light source that emits laser light and optical components are modularized is known. 4A and 4B are a plan view and a cross-sectional view showing the structure of a laser module related to the present invention.
A laser module 100 shown in FIGS. 4A and 4B includes a light source 110, a lens 120a, an optical modulator 120b, a lens 120c, a substrate 130, a housing 140, and a Peltier module 150. . The light source 110, the lens 120a, the light modulator 120b, and the lens 120c are mounted on the substrate 130. The substrate 130 is supported by the Peltier module 150 and is accommodated in the housing 140. In the laser module 100, the laser light emitted from the light source 110 sequentially passes through the lens 120a, the light modulator 120b, and the lens 120c, and then enters the optical transmission path 200 attached to the outside of the housing 140. The wavelength and intensity of laser light emitted from the light source 110 are likely to change due to temperature changes. Therefore, in the laser module 100, the temperature of the substrate 130 is adjusted to be constant by the Peltier module 150.
レーザモジュール１００では、レンズ１２０ａ、光変調器１２０ｂ、およびレンズ１２０ｃを実装するために、大型の基板１３０が必要になる。大型の基板１３０を安定して支持するためにはペルチェモジュール１５０も大型化する必要がある。ペルチェモジュールの大型化に伴って機械的信頼性（例えば、耐振動性や耐衝撃性）の要求も高くなる。しかし、ペルチェモジュール１５０に設けられている熱電素子（不図示）は、機械的に脆いので、ペルチェモジュール１５０を大型化するのは困難である。また、基板１３０の温度は、ペルチェモジュール１５０によって筐体１４０の温度よりも十分低くなるように冷却されている。そのため、ペルチェモジュール１５０の平面積が基板１３０に比べて小さすぎると、基板１３０の下面と筐体１４０の内面との間に筐体１４０から基板１３０に向かう熱流が生じる場合がある（図４（ｂ）参照）。この場合、基板１３０が加熱されるので、ペルチェモジュール１５０による基板１３０の温度調整が妨げられるおそれがある。 In the laser module 100, a large substrate 130 is required to mount the lens 120a, the light modulator 120b, and the lens 120c. In order to stably support the large substrate 130, the Peltier module 150 needs to be enlarged. As the Peltier module increases in size, the demand for mechanical reliability (for example, vibration resistance and impact resistance) increases. However, since the thermoelectric element (not shown) provided in the Peltier module 150 is mechanically fragile, it is difficult to increase the size of the Peltier module 150. The temperature of the substrate 130 is cooled by the Peltier module 150 so as to be sufficiently lower than the temperature of the housing 140. Therefore, if the plane area of the Peltier module 150 is too small compared to the substrate 130, a heat flow from the housing 140 toward the substrate 130 may occur between the lower surface of the substrate 130 and the inner surface of the housing 140 (FIG. 4 ( b)). In this case, since the substrate 130 is heated, the temperature adjustment of the substrate 130 by the Peltier module 150 may be hindered.
そこで、図５に示すようなレーザモジュールの構造が考えられる。図５（ａ）、（ｂ）は、本発明に関連する他のレーザモジュールの構造を示す平面図および断面図である。図５（ａ）、（ｂ）において、上述したレーザモジュール１００と同様の構成要素については同じ符号を付し、詳細な説明を省略する。
図５（ａ）、（ｂ）に示すレーザモジュール２００は、光源１１０と、レンズ１２０ａと、光変調器１２０ｂと、レンズ１２０ｃと、基板１３０ａ、１３０ｂと、筐体１４０と、ペルチェモジュール１５０ａ、１５０ｂと、を有する。基板１３０ａには、光源１１０およびレンズ１２０ａが搭載されている。一方、基板１３０ｂには、光変調器１２０ｂおよびレンズ１２０ｃが搭載されている。基板１３０ａはペルチェモジュール１５０ａに支持されている。一方、基板１３０ｂはペルチェモジュール１５０ｂに支持されている。レーザモジュール２００によれば、基板やペルチェモジュールを大型化しなくても複数の光学部品を実装することが可能となる。
上述したレーザモジュール２００と同様に、複数の光学部品を複数の基板に実装し、複数の基板を複数のペルチェモジュールで個別に支持する技術は、特許文献１に開示されている。
Therefore, a laser module structure as shown in FIG. 5 can be considered. 5A and 5B are a plan view and a sectional view showing the structure of another laser module related to the present invention. In FIGS. 5A and 5B, the same components as those of the laser module 100 described above are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.
A laser module 200 shown in FIGS. 5A and 5B includes a light source 110, a lens 120a, an optical modulator 120b, a lens 120c, substrates 130a and 130b, a housing 140, and Peltier modules 150a and 150b. And having. The light source 110 and the lens 120a are mounted on the substrate 130a. On the other hand, the optical modulator 120b and the lens 120c are mounted on the substrate 130b. The substrate 130a is supported by the Peltier module 150a. On the other hand, the substrate 130b is supported by the Peltier module 150b. According to the laser module 200, a plurality of optical components can be mounted without increasing the size of the substrate or the Peltier module.
Similar to the laser module 200 described above, Patent Document 1 discloses a technique for mounting a plurality of optical components on a plurality of substrates and individually supporting the plurality of substrates with a plurality of Peltier modules.
上述したレーザモジュール２００や特許文献１に記載の技術を採用する場合、安定したレーザ光の出力を実現するためには、レーザ光の光軸がずれないように各光学部品を各基板に実装する必要がある。しかし、この場合、各基板の反りや歪を考慮する必要があるので、各光学部品を正しく位置決めすることは非常に困難である。したがって、レーザモジュールでは、光源と光学部品は１枚の基板に搭載されることが望ましい。しかし、この場合、上述したように、基板の大型化に対応したペルチェモジュールを製造することが困難なので、安定した基板の温度調整が困難になる。 When adopting the above-described laser module 200 and the technology described in Patent Document 1, in order to realize stable laser light output, each optical component is mounted on each substrate so that the optical axis of the laser light is not shifted. There is a need. However, in this case, since it is necessary to consider the warpage and distortion of each substrate, it is very difficult to correctly position each optical component. Therefore, in the laser module, it is desirable that the light source and the optical component are mounted on one substrate. However, in this case, as described above, since it is difficult to manufacture a Peltier module corresponding to the increase in the size of the substrate, it is difficult to stably adjust the temperature of the substrate.
そこで、本発明は、基板が大型化しても基板の温度を安定させることが可能なレーザモジュール、およびそのレーザモジュールの温度調整方法を提供することを目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to provide a laser module that can stabilize the temperature of the substrate even when the substrate is enlarged, and a method for adjusting the temperature of the laser module.
上記目的を達成するために本発明のレーザモジュールは、レーザ光を放出する光源と、前記光源から放出される前記レーザ光の光路上に位置し、前記レーザ光を光学的に処理する光学部品と、前記光源および前記光学部品が一方の面に搭載された基板と、前記基板が収容された筐体と、前記基板の他方の面と該他方の面に対向する前記筐体の内面との間に配置され、前記基板に接するとともに前記基板の温度を調整する温度調整部材と、前記基板の前記他方の面と前記筐体の前記内面との間に配置された断熱部材と、を有する。 In order to achieve the above object, a laser module of the present invention includes a light source that emits laser light, and an optical component that is positioned on an optical path of the laser light emitted from the light source and optically processes the laser light. , Between the substrate on which the light source and the optical component are mounted on one surface, the housing in which the substrate is accommodated, and the other surface of the substrate and the inner surface of the housing facing the other surface And a temperature adjusting member that contacts the substrate and adjusts the temperature of the substrate, and a heat insulating member that is disposed between the other surface of the substrate and the inner surface of the housing.
上記目的を達成するために本発明のレーザモジュールの温度調整方法は、レーザ光を放出する光源と前記光源から放出される前記レーザ光の光路上に位置して前記レーザ光を光学的に処理する光学部品とが一方の面に搭載され、筐体内に収容された基板の温度を、前記基板の他方の面と該他方の面に対向する前記筐体の内面との間に配置された温度調整部材で調整するレーザモジュールの温度調整方法であって、前記基板の前記他方の面と前記筐体の前記内面との間に配置された断熱部材によって前記筐体から前記基板への熱の伝達を抑制する。 In order to achieve the above object, a temperature adjustment method for a laser module according to the present invention includes: a light source that emits laser light; An optical component is mounted on one surface, and the temperature of the substrate housed in the housing is adjusted between the other surface of the substrate and the inner surface of the housing facing the other surface. A method of adjusting a temperature of a laser module that is adjusted by a member, wherein heat transfer from the housing to the substrate is performed by a heat insulating member disposed between the other surface of the substrate and the inner surface of the housing. Suppress.
本発明によれば、基板が大型化しても基板の温度を安定させることが可能となる。 According to the present invention, it is possible to stabilize the temperature of the substrate even when the substrate is enlarged.
（実施形態１）
以下、本発明の実施形態１について説明する。図１（ａ）は、実施形態１のレーザモジュールの平面図である。図１（ｂ）は、実施形態１のレーザモジュールの断面図である。図１（ａ）、（ｂ）に示すように、本実施形態のレーザモジュール１は、光源１１と、レンズ１２ａ（第１のレンズ）と、光変調器１２ｂと、レンズ１２ｃ（第２のレンズ）と、基板１３と、筐体１４と、温度調整部材１５と、断熱部材１６と、を有する。
(Embodiment 1)
Hereinafter, Embodiment 1 of the present invention will be described. FIG. 1A is a plan view of the laser module according to the first embodiment. FIG. 1B is a cross-sectional view of the laser module according to the first embodiment. As shown in FIGS. 1A and 1B, the laser module 1 of this embodiment includes a light source 11, a lens 12a (first lens), an optical modulator 12b, and a lens 12c (second lens). ), A substrate 13, a housing 14, a temperature adjustment member 15, and a heat insulation member 16.
光源１１、レンズ１２ａ、光変調器１２ｂ、レンズ１２ｃは基板１３の一方の面(本実施形態では上面)に搭載されている（図１（ｂ）参照）。光源１１は、レーザ光を放出する。レンズ１２ａ、光変調器１２ｂ、レンズ１２ｃは、光源１１から放出されるレーザ光の光路上に位置する。具体的には、レンズ１２ａは、光源１１よりもレーザ光の進行方向Ｘの前方に位置し、光源１１から放出されたレーザ光を光変調器１２ｂに向けて集光する。光変調器１２ｂは、レンズ１２ａよりも進行方向Ｘの前方に位置し、レンズ１２ａで集光されたレーザ光を透過または遮断する。レンズ１２ｃは、光変調器１２ｂよりも進行方向Ｘの前方に位置し、光変調器１２ｂを透過したレーザ光を、筐体１４の外部に取り付けられた光伝送路２０に向けて集光する。本実施形態では、光伝送路２０は光ファイバである。
なお、本実施形態では、レンズ１２ａ、光変調器１２ｂ、レンズ１２ｃが基板１３に搭載されているが、基板１３に搭載される光学部品は、これらに限定されない。本実施形態の変形例として、光変調器１２ｂのドライバ、レーザ光の強度を調節する可変光減衰器（ＶＯＡ）、反射戻光を抑圧するアイソレータ、発振波長を安定化させる波長ロッカーなどの光学部品が基板１３に搭載されていてもよい。
The light source 11, the lens 12a, the light modulator 12b, and the lens 12c are mounted on one surface (upper surface in this embodiment) of the substrate 13 (see FIG. 1B). The light source 11 emits laser light. The lens 12a, the light modulator 12b, and the lens 12c are located on the optical path of the laser light emitted from the light source 11. Specifically, the lens 12a is positioned in front of the light source 11 in the traveling direction X of the laser light, and condenses the laser light emitted from the light source 11 toward the light modulator 12b. The optical modulator 12b is located in front of the traveling direction X with respect to the lens 12a, and transmits or blocks the laser light collected by the lens 12a. The lens 12c is positioned in front of the light modulator 12b in the traveling direction X, and condenses the laser light transmitted through the light modulator 12b toward the optical transmission path 20 attached to the outside of the housing 14. In the present embodiment, the optical transmission line 20 is an optical fiber.
In this embodiment, the lens 12a, the light modulator 12b, and the lens 12c are mounted on the substrate 13, but the optical components mounted on the substrate 13 are not limited to these. Optical components such as a driver of the optical modulator 12b, a variable optical attenuator (VOA) that adjusts the intensity of the laser light, an isolator that suppresses reflected return light, and a wavelength locker that stabilizes the oscillation wavelength are provided as modifications of the present embodiment. May be mounted on the substrate 13.
基板１３は、筐体１４に収容されている。本実施形態では、筐体１４はコバール材で構成されている。ただし、筐体１４は、他の透光材で構成されていてもよい。基板１３の他方の面（本実施形態では下面）と、当該下面に対向する筐体１４の内面との間には温度調整部材１５が配置されている。本実施形態では、温度調整部材１５は、筐体１４の下面と筐体１４の内面とにそれぞれはんだで接合されている。温度調整部材１５は、基板１３を支持するとともに基板１３の温度を調整する。 The substrate 13 is accommodated in the housing 14. In the present embodiment, the housing 14 is made of a Kovar material. However, the housing | casing 14 may be comprised with the other translucent material. A temperature adjustment member 15 is disposed between the other surface (the lower surface in the present embodiment) of the substrate 13 and the inner surface of the housing 14 facing the lower surface. In the present embodiment, the temperature adjustment member 15 is joined to the lower surface of the housing 14 and the inner surface of the housing 14 with solder. The temperature adjusting member 15 supports the substrate 13 and adjusts the temperature of the substrate 13.
図２は、温度調整部材１５の構造を示す断面図である。本実施形態の温度調整部材１５は、図２に示すように、一対の熱電素子１５ａ、１５ｂと、金属層１５ｃと、一対の基板１５ｄ、１５ｅとを有するペルチェモジュールである。一対の熱電素子１５ａ、１５ｂは、一方がＰ型の熱電素子であり、他方がＮ型の熱電素子である。図２に示すように一対の熱電素子１５ａ、１５ｂは、基板１５ｄ、１５ｅの間に交互に配置されている。金属層１５ｃは、熱電素子１５ａ、１５ｂが電気的に直列接続されるように形成されている。温度調整部材１５では、金属層１５ｃを通じて一対の熱電素子１５ａ、１５ｂに電流が流れると、各熱電素子によって基板１３の熱が基板１５ｄによって吸熱され、さらに基板１５ｄから基板１５ｅおよび筐体１４を通じて外気に放熱される。その結果、基板１３および基板１３に搭載された光源１１の温度上昇が抑制されるので、波長や強度が安定したレーザ光の放出が可能となる。 FIG. 2 is a cross-sectional view showing the structure of the temperature adjustment member 15. As shown in FIG. 2, the temperature adjustment member 15 of the present embodiment is a Peltier module having a pair of thermoelectric elements 15a and 15b, a metal layer 15c, and a pair of substrates 15d and 15e. One of the pair of thermoelectric elements 15a and 15b is a P-type thermoelectric element, and the other is an N-type thermoelectric element. As shown in FIG. 2, the pair of thermoelectric elements 15a and 15b are alternately arranged between the substrates 15d and 15e. The metal layer 15c is formed so that the thermoelectric elements 15a and 15b are electrically connected in series. In the temperature adjustment member 15, when a current flows through the pair of thermoelectric elements 15 a and 15 b through the metal layer 15 c, the heat of the substrate 13 is absorbed by the substrate 15 d by each thermoelectric element, and the outside air passes from the substrate 15 d through the substrate 15 e and the housing 14. Heat is dissipated. As a result, since the temperature rise of the substrate 13 and the light source 11 mounted on the substrate 13 is suppressed, it becomes possible to emit laser light having a stable wavelength and intensity.
筐体１４の他方の面と筐体１４の内面との間には、温度調整部材１５に加えて断熱部材１６が配置されている。断熱部材１６は、温度調整部材１５とともに基板１３を支持する。さらに、断熱部材１６は、筐体１４から基板１３への熱流を遮断する。断熱部材１６の材料は、樹脂、特に成型が容易なプラスチックが望ましい。なお、本実施形態では、断熱部材１６は、温度調整部材１５と同様に、筐体１４の下面と筐体１４の内面とにそれぞれはんだで接合されている。また、本実施形態では、発熱源である光源１１の温度を冷却するために温度調整部材１５は、基板１３を介して光源１１の対向する位置に配置されている（図１（ｂ）参照）。一方、断熱部材１６は、基板１３の支持のバランスを保つために温度調整部材１５よりも進行方向Ｘの前方に配置されている。 In addition to the temperature adjustment member 15, a heat insulating member 16 is disposed between the other surface of the housing 14 and the inner surface of the housing 14. The heat insulating member 16 supports the substrate 13 together with the temperature adjusting member 15. Further, the heat insulating member 16 blocks heat flow from the housing 14 to the substrate 13. The material of the heat insulating member 16 is preferably a resin, particularly a plastic that can be easily molded. In the present embodiment, the heat insulating member 16 is joined to the lower surface of the housing 14 and the inner surface of the housing 14 with solder, similarly to the temperature adjusting member 15. In the present embodiment, the temperature adjustment member 15 is disposed at a position facing the light source 11 through the substrate 13 in order to cool the temperature of the light source 11 as a heat generation source (see FIG. 1B). . On the other hand, the heat insulating member 16 is disposed ahead of the temperature adjusting member 15 in the traveling direction X in order to keep the balance of the support of the substrate 13.
上述した本実施形態のレーザモジュール１によれば、光源１１と、複数の光学部品（レンズ１２ａ、１２ｃ、光変調器１２ｂ）とが１枚の基板１３に搭載されている。そのため、図５に示すレーザモジュール２００のように複数の光学部品を複数の基板に分散して搭載する構造に比べて光源１１から放出されるレーザ光の光軸がずれにくくなる。よって、安定したレーザ光の出力が可能となる。 According to the laser module 1 of the present embodiment described above, the light source 11 and a plurality of optical components (lenses 12 a and 12 c and the optical modulator 12 b) are mounted on one substrate 13. Therefore, the optical axis of the laser light emitted from the light source 11 is less likely to be shifted compared to a structure in which a plurality of optical components are distributed and mounted on a plurality of substrates as in the laser module 200 shown in FIG. Therefore, stable laser beam output is possible.
また、本実施形態のレーザモジュール１では、複数の光学部品を搭載するために基板１３が大型化している。そのため、図４に示すペルチェモジュール１００と同様に温度調整部材１５を大型化するのが困難な場合、基板１３の支持が不安定になることが懸念される。しかし、本実施形態のレーザモジュール１では、断熱部材１６によって基板１３の支持が補強されるので基板１３の支持が安定する。
また、大型の基板１３を用いる必要があるにも関わらず温度調整部材１５を大型化するのが困難な場合、基板１３が、筐体１４との温度差によって生じた熱流により加熱される可能性がある。しかし、本実施形態のレーザモジュール１では、基板１３の他方の面と、当該他方の面に対向する筐体１４の内面との間に断熱部材１６が配置されている。その結果、断熱部材１６の断熱作用によって筐体１４から基板１３への熱流が遮断されるので、基板１３の温度が安定する。これにより、基板１３に搭載された光源１１の温度も安定するので、波長や強度が安定したレーザ光の放出が可能となる。
Moreover, in the laser module 1 of this embodiment, the board | substrate 13 is enlarged in order to mount a some optical component. Therefore, when it is difficult to increase the size of the temperature adjustment member 15 similarly to the Peltier module 100 shown in FIG. 4, there is a concern that the support of the substrate 13 becomes unstable. However, in the laser module 1 of the present embodiment, the support of the substrate 13 is reinforced by the heat insulating member 16, so that the support of the substrate 13 is stabilized.
Further, when it is difficult to increase the size of the temperature adjusting member 15 even though it is necessary to use the large substrate 13, the substrate 13 may be heated by the heat flow generated by the temperature difference from the housing 14. There is. However, in the laser module 1 of this embodiment, the heat insulating member 16 is disposed between the other surface of the substrate 13 and the inner surface of the housing 14 facing the other surface. As a result, the heat flow from the housing 14 to the substrate 13 is blocked by the heat insulating action of the heat insulating member 16, so that the temperature of the substrate 13 is stabilized. As a result, the temperature of the light source 11 mounted on the substrate 13 is also stabilized, so that it is possible to emit laser light having a stable wavelength and intensity.
（実施形態２）
本発明の実施形態２について説明する。以下、実施形態１と異なる点を中心に説明する。図３（ａ）は、実施形態２のレーザモジュールの平面図である。図３（ｂ）は、実施形態２のレーザモジュールの断面図である。図３（ａ）、（ｂ）では、上述した実施形態１のレーザモジュール１と同様の構成要素については同じ符号を付し、詳細な説明を省略する。
図３（ａ）、（ｂ）に示すように、本実施形態のレーザモジュール２は、断熱部材２６を有する点で実施形態１のレーザモジュール１と異なる。断熱部材２６は、基板１３に交差する方向Ｙ（本実施形態では直交方向）に伸縮可能な蛇腹状またはコイル状に形成されている。図３（ｂ）には、蛇腹状の断熱部材２６が示されている。レーザモジュール２では、基板１３と筐体１４との間に温度差があり、これらの間に温度調整部材１５や断熱部材２６が挟まれている。そのため、この温度差によって、両者には方向Ｙに負荷がかかることが想定される。しかし、本実施形態では、断熱部材２６が方向Ｙに伸縮することによってこの負荷が緩和され、温度調整部材１５の歪を抑制することが可能となる。
(Embodiment 2)
A second embodiment of the present invention will be described. Hereinafter, a description will be given focusing on differences from the first embodiment. FIG. 3A is a plan view of the laser module of the second embodiment. FIG. 3B is a cross-sectional view of the laser module according to the second embodiment. In FIGS. 3A and 3B, the same components as those of the laser module 1 of the first embodiment described above are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.
As shown in FIGS. 3A and 3B, the laser module 2 of this embodiment is different from the laser module 1 of Embodiment 1 in that it has a heat insulating member 26. The heat insulating member 26 is formed in a bellows shape or a coil shape that can be expanded and contracted in a direction Y (in the present embodiment, an orthogonal direction) intersecting the substrate 13. FIG. 3B shows a bellows-like heat insulating member 26. In the laser module 2, there is a temperature difference between the substrate 13 and the housing 14, and the temperature adjusting member 15 and the heat insulating member 26 are sandwiched between them. Therefore, it is assumed that a load is applied in the direction Y due to this temperature difference. However, in this embodiment, the heat insulation member 26 expands and contracts in the direction Y, so that this load is alleviated, and distortion of the temperature adjustment member 15 can be suppressed.
さらに、断熱部材２６は、実施形態１で説明したブロック状の断熱部材１６に比べて基板１３から筐体１４までの伝熱経路が長くなる。そのため、断熱部材２６の熱抵抗が断熱部材１６よりも大きくなる。これにより、基板１３と筐体１４との間の断熱効果が向上するので、基板１３の温度の安定性がより一層向上する。 Furthermore, the heat insulating member 26 has a longer heat transfer path from the substrate 13 to the housing 14 than the block-shaped heat insulating member 16 described in the first embodiment. Therefore, the heat resistance of the heat insulating member 26 is larger than that of the heat insulating member 16. Thereby, since the heat insulation effect between the board | substrate 13 and the housing | casing 14 improves, the stability of the temperature of the board | substrate 13 improves further.
１、２ レーザモジュール
１１ 光源
１２ａ レンズ
１２ｂ 光変調器
１２ｃ レンズ
１３ 基板
１４ 筐体
１５ 温度調整部材
１５ａ、１５ｂ 熱電素子
１５ｃ 金属層
１５ｄ、１５ｅ 基板
１６、２６ 断熱部材
２０ 光伝送路
１００、２００ レーザモジュール
１１０ 光源
１２０ａ レンズ
１２０ｂ 光変調器
１２０ｃ レンズ
１３０、１３０ａ、１３０ｂ 基板
１４０ 筐体
１５０、１５０ａ、１５０ｂ ペルチェモジュール
２００ 光伝送路
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1, 2 Laser module 11 Light source 12a Lens 12b Optical modulator 12c Lens 13 Board | substrate 14 Case 15 Temperature adjustment member 15a, 15b Thermoelectric element 15c Metal layer 15d, 15e Board | substrate 16, 26 Heat insulation member 20 Optical transmission path 100, 200 Laser module 110 Light source 120a Lens 120b Optical modulator 120c Lens 130, 130a, 130b Substrate 140 Case 150, 150a, 150b Peltier module 200 Optical transmission line
Claims (4)
前記光源から放出される前記レーザ光の光路上に位置し、前記レーザ光を光学的に処理する光学部品と、
前記光源および前記光学部品が一方の面に搭載された基板と、
前記基板が収容された筐体と、
前記基板の他方の面と該他方の面に対向する前記筐体の内面との間に配置され、前記基板に接するとともに前記基板の温度を調整する温度調整部材と、
前記基板の前記他方の面と前記筐体の前記内面との間に配置された断熱部材と、を有するレーザモジュールであって、
光学部品は、
前記レーザ光を集光する第１のレンズと、
前記第１のレンズで集光された前記レーザ光を透過または遮断する光変調器と、
前記光変調器を透過した前記レーザ光を、前記筐体外部に取り付けられた光伝送路に向けて集光する第２のレンズと、を有し、
前記基板が、前記温度調整部材と前記断熱部材とによって支持され、
前記温度調整部材が、前記基板を介して前記光源に対向する位置に配置され、
前記断熱部材が、前記基板を介して前記光変調器および第２のレンズに対向する位置に配置されている、レーザモジュール。 A light source that emits laser light;
An optical component positioned on the optical path of the laser light emitted from the light source and optically processing the laser light;
A substrate on which the light source and the optical component are mounted on one surface;
A housing containing the substrate;
A temperature adjusting member that is disposed between the other surface of the substrate and the inner surface of the housing facing the other surface, and is in contact with the substrate and adjusts the temperature of the substrate;
A laser module with a heat insulating member disposed between the inner surface of the housing and the other surface of the substrate,
Optical components
A first lens for condensing the laser beam;
An optical modulator that transmits or blocks the laser light collected by the first lens;
A second lens that condenses the laser light transmitted through the light modulator toward an optical transmission path attached to the outside of the housing;
The substrate is supported by the temperature adjusting member and the heat insulating member,
The temperature adjusting member is disposed at a position facing the light source through the substrate;
The laser module , wherein the heat insulating member is disposed at a position facing the optical modulator and the second lens through the substrate .
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