JP6323566B2 - 電子部品の試験装置 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品の試験装置に関し、詳しくは、自己発熱する電子部品に、所定の温度条件下で、電圧を印加して試験を行うために用いられる電子部品の試験装置に関する。

自己発熱する電子部品に、所定の試験温度で電圧などの所定のストレスを印加して試験を行う場合、電子部品の自己発熱によって試験温度よりも高温になってしまうため、従来は冷却機構を用いて電子部品の温度が一定範囲内に維持されるようにしている。

そして、そのような温度制御装置として、例えば特許文献１には、冷媒が流れる流路と、該流路の途中に設けられた吸熱部および放熱部とを有し、吸熱部に電子部品を直接または間接的に接触させ、吸熱部で吸収した電子部品の熱を、放熱部において冷媒と熱交換することにより、電子部品を冷却する冷却装置と、電子部品を加熱する加熱装置と、加熱装置の動作を制御することにより、電子部品の温度を制御する制御部とを有し、冷却装置の放熱部に、発泡金属材料で構成された放熱部材を配設してなる温度制御装置が提案されている。

そして、このように構成された特許文献１の温度制御装置によれば、自己発熱量の大きな電子部品であっても優れた応答性で電子部品の温度をフィードバック制御することができ、電子部品の温度を所定の温度に正確に維持しつつ、電子部品の特性検査を行うことが可能になるとされている。

しかしながら、この特許文献１の場合、温度センサ（第一温度センサ１１（特許文献１の図１参照））が中に配設されている部材（熱伝導ブロック９（特許文献１の図１参照））の熱容量が大きく、電子部品から伝わる熱が拡散し、電子部品の温度を実際より低く見積もってしまうため、自己発熱を含む電子部品の温度を正確に検出できないという問題がある。
特に、負の抵抗温度特性を持つ電子部品に電圧を印加する試験を行う場合、通電による自己発熱で温度が上昇し、温度上昇によって抵抗が低下して電流が増加し、電流増加によってさらに自己発熱が増加する、という熱暴走と呼ばれる現象を発生することがある。そのため、このような電子部品においては、フィードバック制御が自己発熱に追い付かず熱暴走を起こすという問題がある。

また、特許文献２には、自己発熱を生じる試料体に、冷媒供給手段から供給される冷媒にて熱交換される冷却用プレートを接触させることにより、試料体を冷却して温度調整するエージング装置であって、試料体の温度を検出する温度検出手段と、温度検出手段による試料体の温度検出結果に基づいて、冷媒供給手段にて供給される冷媒の流量を調整する冷媒流量調整手段とが設けられているエージング装置が提案されている。

そして、このエージング装置によれば、自己発熱を生じる試料体の温度変化に追従してその試料体の温度変化を低減することができるとされている。
しかしながら、このエージング装置の場合も、試料体に直接温度センサを貼りつけており、多くの電子部品を頻繁に取り換えて温度を測定する必要がある場合、測定対象となる電子部品と都度取り換え、そのたびに温度センサを貼りつける作業が発生し、効率が悪いという問題点がある。また、水冷プレートに温度センサを貼りつける場合は、試料体の温度を直接測定していないので、電子部品の温度を実際より低く見積もってしまい、自己発熱を含む電子部品の温度を正確に検出できないという特許文献１と同じ問題が起こる。

特開２００９−２５０８１０号公報 特開２００８−２７５５１２号公報

本発明は、上記問題点を解決するものであり、自己発熱する電子部品に、所定の温度条件下で、電圧を印加して試験を行うために用いられる電子部品の試験装置であって、自己発熱した電子部品から効率よく熱を放出させる（放熱させる）ことが可能で、自己発熱により熱暴走しやすい電子部品の温度を所定の範囲内に維持しつつ、意図する試験を効率よく行うことが可能な電子部品の試験装置を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明の電子部品の試験装置は、
第１外部電極と第２外部電極とを備え、自己発熱を生じる電子部品を、常温よりも高い所定の試験温度に保ちつつ、電圧を印加して試験を行う電子部品の試験装置であって、
主面上に前記電子部品が保持される第１通電端子であって、少なくとも表面が絶縁性材料からなる絶縁領域を備えており、前記電子部品が備える前記第１外部電極が、電気的に導通しないように前記絶縁領域に当接し、前記第２外部電極が、電気的に導通するように前記絶縁領域以外の領域に当接するとともに、前記電子部品を前記試験温度に加熱するヒータを備え、かつ、前記電子部品の自己発熱により生じる熱量よりも大きな熱量を放出する能力を有する第１通電端子と、
前記第１通電端子上に保持された前記電子部品の、前記第１通電端子の前記絶縁領域に当接する前記第１外部電極に、前記第１通電端子に向かって所定の押圧力がかかるように押し当てられる第２通電端子と、
前記第１通電端子上に保持された前記電子部品の、前記第１通電端子の前記絶縁領域以外の領域に電気的に導通するように当接する前記第２外部電極、または、前記第１外部電極および前記第２外部電極が配設されていない領域に、前記第１通電端子に向かって所定の押圧力がかかるように押し当てられる絶縁端子と、
前記第２通電端子と前記絶縁端子のいずれか一方に設けられた、前記電子部品の温度を測定するための温度センサと、
前記温度センサにより検出される前記電子部品の温度を前記ヒータにフィードバックして、前記電子部品の温度が前記試験温度に保たれるように前記ヒータを制御する制御手段と
を具備することを特徴としている。

また、本発明の電子部品の試験装置においては、前記第２通電端子および前記絶縁端子の近傍には、前記第２通電端子および前記絶縁端子を経て、前記電子部品から熱が逃げることを抑制するための補助ヒータが配設されていることが好ましい。

第２通電端子および絶縁端子の近傍に、補助ヒータを配設することにより、第２通電端子および絶縁端子を経て、電子部品から熱が逃げることを抑制することが可能になり、第１通電端子の放熱能力と加熱能力により、電子部品をより確実に所定の試験温度に保つことが可能になる。

また、並置された複数の前記電子部品の前記第１外部電極のそれぞれに、個別の前記２通電端子を当接させ、複数の前記電子部品の前記第２外部電極のそれぞれに、個別の前記絶縁端子を当接させ、かつ、前記温度センサを、前記複数の電子部品に個別に当接する前記第２通電端子および前記絶縁端子のうちの少なくとも１つに配設するとともに、複数の前記電子部品の前記第２外部電極のそれぞれに、１つの前記第１通電端子を当接させるように構成されていることが好ましい。

複数の電子部品に対して、１つの第１通電端子を用いることにより、複数の第１通電端子を用いる場合に比べて、第１通電端子の熱抵抗を効果的に下げ、かつ装置の小型化を図ることが可能になる。

また、複数の前記電子部品の前記第１外部電極のそれぞれに、個別の前記第２通電端子を当接させ、前記第２外部電極のそれぞれに、１つの前記第１通電端子を当接させて複数の前記電子部品を所定の試験温度に加熱し、かつ、
複数の前記電子部品のそれぞれの温度、または複数の前記電子部品を所定のグループに分けた場合の各電子部品グループごとの温度を複数の前記温度センサで検出し、
複数の前記温度センサにより検出された温度について、平均または代表値抽出の計算を行い、前記平均値または抽出された前記代表値を前記ヒータにフィードバックして、前記電子部品または前記電子部品グループごとの温度が前記試験温度に保たれるように前記ヒータを制御するとともに、前記温度センサのいずれかが検出した温度が異常である場合に、その温度が検出された前記電子部品または前記電子部品グループを、前記計算の対象から除外するように構成されていることが好ましい。

上述の構成とすることにより、各電子部品または各電子部品グループにおいて、例えば自己発熱により異常な温度が検出された場合に、その温度を異常値として検出することにより、残りの大多数の電子部品への影響をほぼなくすことが可能になり、正しい温度制御を行うことができるようになる。

また、気流により前記第１通電端子を冷却する冷却手段を備えていることが好ましい。

上記構成とすることにより、第１通電端子の熱抵抗を下げ、かつ電子部品の自己発熱に対するフィードバック性を向上させることが可能になり、熱暴走を生じにくくすることができる。

また、本発明の他の電子部品の試験装置は、
第１外部電極と第２外部電極とを備え、自己発熱を生じる電子部品を、常温よりも高い所定の試験温度に保ちつつ、電圧を印加して試験を行う電子部品の試験装置であって、
主面上に前記電子部品が保持される伝熱絶縁端子であって、前記電子部品の前記第１外部電極および前記第２外部電極と当接する領域の少なくとも表面が絶縁性材料から形成されているとともに、前記電子部品を前記試験温度に加熱するヒータを備え、かつ、前記電子部品の自己発熱により生じる熱量よりも大きな熱量を放出する能力を有する伝熱絶縁端子と、
前記伝熱絶縁端子上に保持された前記電子部品の前記第１外部電極に、前記伝熱絶縁端子に向かって所定の押圧力がかかるように押し当てられる一方側通電端子と、
前記伝熱絶縁端子上に保持された前記電子部品の前記第２外部電極に、前記伝熱絶縁端子に向かって所定の押圧力がかかるように押し当てられる他方側通電端子と、
前記一方側通電端子と前記他方側通電端子のいずれか一方に設けられた、前記電子部品の温度を測定するための温度センサと、
前記温度センサにより検出される前記電子部品の温度を前記ヒータにフィードバックして、前記電子部品の温度が前記試験温度に保たれるように前記ヒータを制御する制御手段と
を具備することを特徴としている。

本発明の電子部品の試験装置は、（ａ）電子部品が備える第１外部電極が、電気的に導通しないように絶縁領域に当接し、第２外部電極が、電気的に導通するように絶縁領域以外の領域に当接するとともに、電子部品を試験温度に加熱するヒータを備え、かつ、電子部品の自己発熱により生じる熱量よりも大きな熱量を放出する能力を有する第１通電端子と、（ｂ）電子部品の第１外部電極に当接し、電子部品を第１通電端子に向かって所定の押圧力がかかるように押し当てる第２通電端子と、（ｃ）電子部品の第２外部電極、または、第１外部電極および第２外部電極が配設されていない領域に当接し、電子部品を第１通電端子に向かって所定の押圧力がかかるように押し当てる絶縁端子とを用い、第２通電端子と絶縁端子のいずれかに設けた温度センサにより検出される電子部品の温度をヒータにフィードバックして、電子部品の温度が所定の試験温度に保たれるようにヒータを制御する制御手段とを備えているので、温度フィードバックの応答性を速くすることが可能になり、温度センサで検出した温度と電子部品の温度をほぼ一致させ、電子部品の温度を精度よく制御することが可能になる。
なお、第１通電端子が、電子部品の自己発熱により生じる熱量よりも大きな熱量を放出する能力を有する場合、発熱量と放熱量を平衡させることができる。
一方、第１通電端子の、熱量を放出する能力が、電子部品の自己発熱により生じる熱量よりも小さい場合、発熱量と放熱量を平衡させることができず、温度が上昇し続けることになる。
したがって、本発明の試験装置によれば、自己発熱する電子部品を所定の試験温度に加熱して試験を行う場合に、電子部品が熱暴走することを防止して、電子部品の温度を所定の試験温度に保持して、精度よく試験を行うことが可能になる。

本発明の他の電子部品の試験装置は、（ａ）電子部品の第１外部電極および第２外部電極と当接する領域の少なくとも表面が絶縁性材料から形成されているとともに、電子部品を試験温度に加熱するヒータを備え、かつ、電子部品の自己発熱により生じる熱量よりも大きな熱量を放出する能力を有する伝熱絶縁端子と、（ｂ）電子部品の第１外部電極に当接し、電子部品を伝熱絶縁端子に向かって所定の押圧力がかかるように押し当てる一方側通電端子と、（ｃ）電子部品の第２外部電極に当接し、電子部品を伝熱絶縁端子に向かって所定の押圧力がかかるように押し当てる他方側通電端子とを用い、一方側通電端子と他方側通電端子のいずれかに設けた温度センサにより検出される電子部品の温度をヒータにフィードバックして、電子部品の温度が所定の試験温度に保たれるようにヒータを制御する制御手段とを備えているので、温度フィードバックの応答性を速くすることが可能になり、温度センサで検出した温度と電子部品の温度をほぼ一致させ、電子部品の温度を精度よく制御することが可能になる。
なお、伝熱絶縁端子が、電子部品の自己発熱により生じる熱量よりも大きな熱量を放出する能力を有する場合、発熱量と放熱量を平衡させることができる。
一方、伝熱絶縁端子の、熱量を放出する能力が、電子部品の自己発熱により生じる熱量よりも小さい場合、発熱量と放熱量を平衡させることができず、温度が上昇し続けることになる。
したがって、本発明の他の試験装置によれば、自己発熱する電子部品を所定の試験温度に加熱して試験を行う場合に、電子部品が自己発熱して熱暴走することを防止して、電子部品の温度を所定の試験温度に保持して、精度よく試験を行うことが可能になる。

本発明の一実施形態（実施形態１）にかかる電子部品の試験装置の構成を示す図である。 本発明の他の実施形態（実施形態２）にかかる電子部品の試験装置の要部構成を示す図である。 本発明の実施形態２にかかる電子部品の試験装置の変形例を示す概念図である。 本発明のさらに他の実施形態（実施形態３）にかかる電子部品の試験装置の要部構成を示す図である。 本発明のさらに他の実施形態（実施形態４）にかかる電子部品の試験装置の構成の概要を示す概念図である。 本発明のさらに他の実施形態（実施形態５）にかかる電子部品の試験装置の構成の概要を示す概念図である。 本発明のさらに他の実施形態（実施形態６）にかかる電子部品の試験装置の構成の概要を示す概念図である。

以下に本発明の実施の形態を示して、本発明の特徴とするところを詳しく説明する。

［実施形態１］
この実施形態１では、図１に示すように、第１外部電極１と第２外部電極２の一対の外部電極を備え、自己発熱を生じる電子部品（この実施形態１では積層セラミックコンデンサ）１０を、常温よりも高い所定の温度（測定温度）に加熱し、所定時間経過後に電圧を印加して、バーンインのようなスクリーニング工程や、高温での測定工程などに用いられる電子部品の試験装置Ａを例にとって説明する。

この電子部品の試験装置Ａは、上述のように、自己発熱を生じる電子部品（積層セラミックコンデンサ）１０を、常温よりも高い所定の試験温度に保ちつつ、電圧を印加して試験を行う装置である。

そして、試験装置Ａは、電子部品（積層セラミックコンデンサ）１０が備える第１外部電極１に当接する、金属製で棒状の第２通電端子１２を備えており、第２通電端子１２の、電子部品１０の第１外部電極１と当接する領域の近傍位置には、電子部品１０の温度を測定するための温度センサ（この実施形態１では熱電対）１３を備えている。第２通電端子１２には、電流検出部１５が接続されている。

さらに、第２通電端子１２の近傍には、第２通電端子１２を経て電子部品１０から熱が逃げることを抑制するための補助ヒータ２２が配設されている。また、絶縁端子１６の近傍には、絶縁端子１６を経て電子部品１０から熱が逃げることを抑制するための補助ヒータ２２が配設されている。

また、試験装置Ａは、主面上に電子部品１０を保持する第１通電端子１１を備えている。第１通電端子１１は、表面が絶縁性材料からなる絶縁領域１１ａと、絶縁領域１１ａ以外の領域である第１通電端子本体１１ｂとを有している。絶縁領域１１ａには電子部品１０の第１外部電極１が当接し、第１通電端子本体１１ｂには電子部品１０の第２外部電極２が当接する。第１通電端子本体１１ｂには、電圧源１４が接続されている。
この第１通電端子１１は、電子部品１０を試験温度に加熱するヒータ（電子部品加熱用ヒータ）２１を備えるとともに、電子部品１０の自己発熱により生じる熱量よりも大きな熱量を放出する能力を有するように構成されている。

また、試験装置Ａは、電子部品１０の第２外部電極２を、第１通電端子１１に向かって所定の押圧力がかかるように押し当てる絶縁端子１６を備えている。

さらに、試験装置Ａは、温度センサ１３により検出される電子部品１０の温度をヒータにフィードバックして、電子部品１０の温度が所定温度に保たれるようにヒータ２１を制御する制御手段２０を備えている。この実施形態１において、制御手段２０は、温度調節器２０ａと開閉器（ＳＳＲなど）２０ｂとを備えた構成とされている。

この試験装置Ａを用いて、電子部品（積層セラミックコンデンサ）１０の試験を行うにあたっては、例えば、以下の手順で試験が実施される。
（１）電子部品１０を第１通電端子１１上の所定の位置にセットし、第１外部電極１の下側を絶縁領域１１ａに当接させ、かつ、第２外部電極２の下側を第１通電端子本体１１ｂに当接させる。そして、第２通電端子１２を第１外部電極１の上側に当接させ、絶縁端子１６を第２外部電極２の上側に当接させる。

（２）ヒータ（電子部品加熱用ヒータ）２１に通電し、電子部品１０を試験温度（目標温度）（例えば１００℃）まで加熱する。なお、この実施形態１では、ヒータ（電子部品加熱用ヒータ）２１と、補助ヒータ２２の温度を計測した。
試験温度は、通常１００℃以上、４００℃以下とされる。

ただし、例えば、積層セラミックコンデンサなどの電子部品の外部電極がＳｎ層を備えている場合には、Ｓｎの融点を超えないように、上限が２３２℃に制限される。また、例えば第１および第２通電端子と電圧源（電源）１４を接続する配線や、接地用配線が一般的なフッ素樹脂電線の場合、上限は２６０℃に制限される。

（３）それから、電子部品１０に対し所定の電圧を印加する。例えば、電界強度：２０ｋＶ／ｍｍ以上、電圧：３Ｖ〜１０００Ｖ程度とする。

（４）電圧印加中、電子部品１０の温度を温度センサ１３により検出して第１通電端子１１のヒータ（電子部品加熱用ヒータ）２１にフィードバックして制御を行う。
図１の構成の場合、第１通電端子１１のヒータ２１に接続された開閉器２０ｂを開閉制御することにより、電子部品１０の温度を所定の試験温度に保持する。

（５）所定の時間経過後、電圧印加を終了し、試験の終了した電子部品（積層セラミックコンデンサ）１０を排出する。

＜試験の対象となる電子部品の種類＞
なお、この実施形態１の電子部品の試験装置Ａを用いて試験を行うことが可能な電子部品としては、上述のような積層セラミックコンデンサ以外にも、負特性サーミスタ、ダイオード、トランジスタなどの半導体素子、セラミックコンデンサ以外のコンデンサの一部などが例示される。

また、本発明の試験装置を用いて試験を行う対象となる電子部品は、基本的には、第１外部電極と第２外部電極とを備えた構造のものとされるが、さらに他の外部電極を備えたものであってもよい。

＜第１通電端子＞
上述したとおり第１通電端子１１は、絶縁領域１１ａと、第１通電端子本体１１ｂとを有する。第１通電端子本体１１ｂは、電子部品（実施形態１では積層セラミックコンデンサ）１０を所定の位置に配置したときに、電子部品１０の第２外部電極２と当接し、電気的に導通するように構成されている。

第１通電端子本体１１ｂの構成材料としては、熱伝導率１００Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高熱伝導率を有する材料、例えば、Ａｌ、Ｃｕ、グラファイトなどの材料を用いることが好ましい。実施形態１では金属板から形成された第１通電端子本体１１ｂが用いられているが、第１通電端子本体１１ｂは、金属板からなるものに限らず、板バネ形状やその他の一般的な測定端子形状とすることも可能である。

絶縁領域１１ａは、第１外部電極１が第１通電端子本体１１ｂに接触しないようにするため、電子部品１０を所定の位置に配置したときに、第１外部電極１と当接する位置に設けられている。絶縁領域１１ａは、第１通電端子本体１１ｂに絶縁材料を接合することにより形成されている。また、絶縁材料をコーティングすることにより形成することも可能である。
絶縁領域１１ａの構成材料としては、例えば、熱伝導率１００Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高熱伝導率を有する絶縁性材料を用いることが望ましく、例えば、窒化アルミニウムを用いることができる。
絶縁領域１１ａの厚みは、１０ｍｍ以内にすることが好ましい。

また、良好な電気的接触を保つため、通常、第１通電端子１１は、スプリングプローブや板バネなど、電子部品１０の外部電極（第２外部電極２）に向かって付勢されるようなバネ性を持たせた構造とすることが望ましい。
なお、第２通電端子１２が電子部品の外部電極に向かって付勢されるようなバネ性を持たせた構造とされている場合には、第１通電端子１１は、電子部品の外部電極に向かって付勢されるようなバネ性を持たせた構造としなくてもよい。

また、実施形態１において、第１通電端子１１は、通電端子としてのみではなく、加熱冷却端子としても機能するように構成されている。
そのためには、高熱伝導率材料を用いて形成し、かつ表面積を大きくする。(熱抵抗を小さくする)ことが望ましい。
なお、材料および表面積の決定は、通常、設定したい熱抵抗に基づいて行われることになる。

また、第１通電端子１１と電子部品１０の第２外部電極２との良好な電気的、熱的接続のため、電子部品１０の第２外部電極２との接触面に、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｓｎなどのめっきを施すことも可能である。

なお、熱抵抗を下げる目的で、第１通電端子１１の形状を変更することも可能である。例えば、第１通電端子１１を、放熱フィンのようにコの字形状とし、表面積を大きくして、熱抵抗を小さくするように構成してもよい。

＜ヒータ（電子部品加熱用ヒータ）＞
また、実施形態１の電子部品の試験装置Ａを構成する第１通電端子１１は、電子部品１０を加熱するためのヒータ（電子部品加熱用ヒータ）２１を備えている。
これにより、第１通電端子１１が、電圧を印加するための端子として機能するとともに、電子部品１０を加熱し、冷却するための端子としても機能することになる。

この実施形態１では、第１通電端子１１には、埋め込み式のヒータ２１が埋め込まれており、ＯＮ／ＯＦＦ制御により、温度制御を行うことができるように構成されている。実施形態１では、ヒータ２１としてはカートリッジヒータが用いられているが、他のタイプのものを用いることも可能である。

＜第２通電端子＞
また、実施形態１の電子部品の試験装置Ａを構成する第２通電端子１２は、温度センサ１３を備えており、電圧を印加するための端子としての機能と、電子部品の温度を測定する機能の両方を果たすように構成されている。
なお、温度センサ１３により検出される温度が、第１通電端子１１に設けられたヒータ２１にフィードバックされる。

第２通電端子１２は、通常、金属で構成され、電子部品（実施形態１では積層セラミックコンデンサ）１０を所定の位置に配置したときに、電子部品１０の第１外部電極１と当接するように構成されている。

なお、第２通電端子１２に用いられる金属材料としては、例えば、Ｃｕ、Ｆｅ、Ａｌなどの金属が挙げられる。
また、この実施形態１では、第２通電端子１２は棒状の構造とされているが、棒状に限らず、板バネ形状やその他の一般的な測定端子形状とすることが可能である。

また、第２通電端子１２は、良好な電気的接触を保つため、スプリングプローブや板バネなど、電子部品１０の外部電極に向かって付勢されるようなバネ性を持たせた構造とすることが望ましい。第２通電端子１２で電子部品１０を押さえることによって、電子部品１０と第１通電端子１１との接触面積が増加し、電子部品１０をより多く加熱または放熱することができる。押さえ荷重は、例えば、３０ｇｆ〜１０００ｇｆである。

また、良好な電気的接触のため、電子部品１０の外部電極（第１外部電極１）との接触面に、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｓｎなどのめっきを施すことも可能である。

また、第２通電端子１２は、電子部品１０の熱が、第２通電端子１２を経て外部に逃げないようにする見地から、外気に対する熱抵抗が大きいことが望ましく、例えば、できるだけ細くするなどして表面積を小さくすることが望ましい。断熱材で覆うようにしてもよい。

また、第２通電端子１２の熱抵抗は、第１通電端子１１の熱抵抗より高いことが望ましい。例えば、第１通電端子１１が４０［℃／Ｗ］の熱抵抗を有する場合、第２通電端子１２は、１０〜１００倍程度の熱抵抗を有していることが望ましい。

なお、実施形態１では、電子部品１０の熱が第２通電端子１２から外部に逃げることをより確実に防ぐため、第２通電端子１２の近傍に補助ヒータ２２を配設するようにしている。

＜温度センサ＞
実施形態１では、温度センサ１３として熱電対型の温度センサが用いられている。この温度センサ１３は、電子部品１０の温度を正確に検出する見地からは、できるだけ電子部品１０の近傍に配置することが望ましい。

また、電子部品から温度センサ１３のセンシング部（先端）までの伝熱を良くするため、先端までの線路には、できるだけ熱伝導率の高い材料を用いることが好ましい。
具体的には、一般的に高熱伝導率材料に分類されるＣｕ、Ａｇ、Ａｌ、カーボンなどを使用することが望ましい。なお、これらの材料の熱伝導率はいずれも５０［Ｗ／ｍ・Ｋ］を超えるものである。

＜絶縁端子＞
また、実施形態１の電子部品の試験装置Ａを構成する絶縁端子１６は、第２外部電極２を、第１通電端子１１に向かって所定の押圧力がかかるように押し当てることができるように構成されている。絶縁端子１６で電子部品１０を押さえることによって、電子部品１０と第１通電端子１１との接触面積が増加し、電子部品１０の熱をより多く放熱することができる。なお、絶縁端子１６による押さえ荷重は、例えば、３０ｇｆ〜１０００ｇｆと、第２通電端子１２の押さえ荷重とほぼ等しくなるように構成されている。
したがって、第１通電端子１１と第２通電端子１２による押さえ荷重の合計値は、例えば、６０ｇｆ〜２０００ｇｆとなる。
これにより、電子部品１０の第１および第２外部電極１、２が第１通電端子１１に対して等しい力で押圧されることから、電子部品１０の温度分布の偏りを抑制しつつ、放熱および加熱を効率よく行うことが可能になる。

なお、絶縁端子１６は、第２外部電極２と接触する絶縁接触部１６ａを有している。この絶縁接触部１６ａを構成する材料としては、例えば、ＰＥＥＫ、ＰＰＳ（ポニフェニレンサルファイド）などの耐熱性および絶縁性を有する材料を用いることができる。また、絶縁端子１６を介して熱が外へ逃げないようにするため、熱伝導率１００Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導率を有する材料は用いないことが好ましい。

＜補助ヒータ＞
上述のように、実施形態１では、電子部品１０の熱が第２通電端子１２から外部に逃げることを防ぐため、補助ヒータ２２を用いているが、補助ヒータを用いることにより、第２通電端子１２の外気に対する熱抵抗がさほど大きくなくても、より確実に、電子部品１０を意図する温度に保持することが容易になる。
なお、実施形態１では、補助ヒータ２２が、第２通電端子１２の近傍に配設された補助ヒータ本体部２２ａに埋め込まれた構成とされている。
補助ヒータ２２としては、埋め込み式のカートリッジヒータが用いられているが、補助ヒータとしては、これに限らず、他のタイプのものを用いることも可能である。

＜第１通電端子、第２通電端子および絶縁端子の駆動源＞
この実施形態１の電子部品の試験装置Ａにおいては、第１通電端子１１、第２通電端子１２および絶縁端子１６は、電子部品１０を挟み込んで保持する機能を備えている。また、第１通電端子１１と第２通電端子１２は、第１および第２外部電極１、２と接触して通電端子として機能し、試験後には、電子部品を解放することができるような駆動源（図示せず）を備えている。そして、そのような態様で、第１通電端子１１、第２通電端子１２、絶縁端子１６を動作させるための駆動源（図示せず）としては、例えば、サーボモータ、パルスモータ、ソレノイド、エアシリンダ、カムなどの一般的な駆動機構を用いることができる。

＜電圧印加・測定系＞
この実施形態１の電子部品の試験装置Ａは、第１通電端子１１と第２通電端子１２間に一定の電圧を印加するための機構を備えている。すなわち、電圧源１４を第１通電端子１１側に接続して、電子部品１０の第２外部電極２に電圧を印加し、電子部品１０の第１外部電極１と接続する第２通電端子１２側に配設された電流検出部１５で電流を検出する。なお、電流検出部１５は仮想的に、もしくは実際に接地している。

この実施形態１では、第２通電端子１２側に配設された電流検出部１５で電流を検出するようにしているが、電圧源（電源）１４を第２通電端子１２側に接続して、電子部品１０の第１外部電極１に電圧を印加し、電子部品１０の第２外部電極２と接続する第１通電端子１１側に配設した電流検出部で電流を検出するように構成することも可能である。

なお、試験の種類によっては、電流検出部はあってもなくてもよい。また、電圧源には、電流制限回路(例えば直列抵抗)はあってもなくても良いが、電圧源の故障を防ぐために、なんらかの直列抵抗やヒューズ素子が挿入されるのが一般的である。

＜制御手段（温度フィードバック制御系）＞
制御手段２０としては、一般的に用いられているＰＩＤ制御などの制御を行う温度調節器を用いる。
ただし、他の任意の制御方法を用い、外部制御コントローラで計算して開閉器を制御するように構成することも可能である。

この実施形態１の電子部品の試験装置Ａによれば、温度センサ１３を備えた第２通電端子１２側から外部に熱が逃げにくいので、温度センサ１３により検出される温度と電子部品１０の実際の温度をほぼ一致させることが可能になる。さらに、第１通電端子１１により、電子部品１０を効率よく加熱、冷却することができるため、温度フィードバックの応答性を速くすることが可能になり、電子部品１０の温度を精度よく制御できる。その結果、自己発熱する電子部品１０を所定の試験温度に加熱して試験を行う場合に、電子部品１０が熱暴走することを防止して、所定の試験温度で精度よく試験を行うことが可能になる。

また、この実施形態１では、第１通電端子１１に対して、電子部品１０の２つの外部電極（第１および第２外部電極１、２）を当接させているので、放熱経路が２つになるとともに、第１および第２外部電極１、２が同じ押圧力（押さえ荷重）で第１通電端子１１に押し付けられるため、第１および第２外部電極１、２からほぼ均等に、かつ効率よく、加熱あるいは放熱を行わせることが可能になる。
その結果、温度フィードバックの応答性を速くすることが可能になり、電子部品１０の温度を精度よく制御することができる。

また、温度センサ１３を第２通電端子１２に組み込んでいるので、省スペース化を図り、装置の小型化を実現することが可能になるとともに、簡潔な構成で、設備コストの低減を図ることが可能になる。

また、多数個の電子部品１０を短いサイクルで取り扱う場合、第１通電端子１１、第２通電端子１２、または絶縁端子１６を動作させるだけで、電子部品１０に第１通電端子１１、第２通電端子１２、絶縁端子１６を確実に当接させ、温度センサ１３が電子部品１０の外部電極近傍に配設された状態にすることができ、例えば、熱電対などの温度センサを電子部品の外部電極に貼り付けたりする場合に比べて、作業効率を向上させることができる。

上述のように、この実施形態１の電子部品の試験装置Ａによれば、全体的な温度フィードバックの応答性を向上させることが可能になるため、負の抵抗温度特性を有し、自己発熱により熱暴走しやすい電子部品を試験する場合に、試験中の熱暴走を防止して、精度よく試験を行うことが可能になり、特に有意義である。

［実施形態２］
図２は、本発明の他の実施形態（実施形態２）にかかる電子部品の試験装置Ａの要部構成を示す図である。なお、本発明の実施形態２にかかる試験装置Ａを示す図２において、図１と同一符号を付した部分は同一または相当する部分を示す。

この実施形態２の電子部品の試験装置Ａは、図２に示すように、絶縁端子１６の、電子部品１０の第２外部電極２と当接する領域の近傍位置に、電子部品１０の温度を測定するための温度センサ１３を備えている。なお、絶縁端子１６は、絶縁性を有する材料で構成されている。絶縁端子１６は、さらに絶縁性に加えて、断熱性があるとなお良い。

この実施形態２の電子部品の試験装置Ａにおいては、温度センサ１３を備えた絶縁端子１６側から外部に熱が逃げにくいので、温度センサ１３により検出される温度と電子部品１０の実際の温度をほぼ一致させることが可能になる。

また、絶縁端子１６が、断熱性を有する材料で構成されている場合は、絶縁端子１６側と外部との熱移動が少なくなり、温度センサ１３の測定精度、応答性を上げることができる。

なお、図３に示すように、温度センサ１３を備える絶縁端子１６を、電子部品１０のセラミック素体３と当接させるようにすることも可能で、その場合には、セラミック素体３の温度をより正確に検出することができる。

［実施形態３］
図４は、本発明の他の実施形態（実施形態３）にかかる電子部品の試験装置Ａの要部構成を示す図である。なお、本発明の実施形態３にかかる試験装置Ａを示す図４において、図１と同一符号を付した部分は同一または相当する部分を示す。

この試験装置Ａは、主面上に電子部品１０を保持する伝熱絶縁端子４１を備えている。この実施形態３では、伝熱絶縁端子４１は全体が絶縁性材料から形成されている。
ただし、伝熱絶縁端子４１は、電子部品１０の第１外部電極１および第２外部電極２と当接する領域が絶縁性材料から形成されていればよく、必ずしも全体が絶縁性材料から形成されていなくてもよい。
したがって、例えば、第１および第２外部電極１、２と当接する領域の表面のみが絶縁性材料で形成された構成としてもよく、また、電子部品１０を保持する面全体を絶縁性材料から形成してもよい。
また、この伝熱絶縁端子４１は、電子部品１０を試験温度に加熱するヒータ（電子部品加熱用ヒータ）２１を備えるとともに、電子部品１０の自己発熱により生じる熱量よりも大きな熱量を放出する能力を有するように構成されている。

また、この試験装置Ａは、電子部品１０が備える第１外部電極１に当接し、第１外部電極１を伝熱絶縁端子４１に向かって所定の押圧力がかかるように押し付ける、金属製の一方側通電端子４２を備えている。
そして、一方側通電端子４２の、電子部品１０の第１外部電極１と当接する領域の近傍位置には、電子部品１０の温度を測定するための温度センサ１３を備えている。また、一方側通電端子４２には、電圧源１４が接続されている。

さらに、この試験装置Ａは、電子部品１０が備える第２外部電極２に当接し、第２外部電極２を伝熱絶縁端子４１に向かって所定の押圧力がかかるように押し付ける、金属製の他方側通電端子４６を備えている。なお、他方側通電端子４６には、電流検出部１５が接続されている。

さらに、一方側通電端子４２および他方側通電端子４６の近傍には、一方側通電端子４２または他方側通電端子４６を経て電子部品１０から熱が逃げることを抑制するための補助ヒータ２２が配設されている。

また、試験装置Ａは、温度センサ１３により検出される電子部品１０の温度をヒータにフィードバックして、電子部品１０の温度が所定温度に保たれるようにヒータ２１を制御する制御手段２０を備えている。この実施形態３において、制御手段２０は、温度調節器２０ａと開閉器（ＳＳＲなど）２０ｂとを備えた構成とされている。
なお、この実施形態３の電子部品の試験装置の場合においても、可能な範囲で、上記実施形態１の電子部品の試験装置における場合と同様の変形を加えることができる。

この試験装置Ａを用いて、電子部品１０の試験を行うにあたっては、例えば、以下の手順で試験が実施される。
（１）電子部品１０を伝熱絶縁端子４１上の所定の位置にセットし、第１外部電極１に一方側通電端子４２を当接させ、第２外部電極２に他方側通電端子４６を当接させる。

（２）ヒータ２１に通電し、電子部品１０を試験温度（目標温度）（例えば１００℃）まで加熱する。

（３）それから、電子部品１０に対し所定の電圧を印加する。例えば、電界強度：２０ｋＶ／ｍｍ以上、電圧：３Ｖ〜１０００Ｖ程度とする。

（４）電圧印加中、電子部品１０の温度を検出して伝熱絶縁端子４１のヒータ２１にフィードバックして制御を行う。
図４の構成の場合、伝熱絶縁端子４１のヒータ２１に接続された開閉器２０ｂを開閉制御することにより、電子部品１０の温度を所定の試験温度に保持する。

（５）所定の時間経過後、電圧印加を終了し、試験の終了した電子部品１０を排出する。

上述のように、この実施形態３の電子部品の試験装置Ａにおいても、電子部品１０を効率よく加熱、冷却することが可能で、温度フィードバックの応答性を速くすることが可能になり、電子部品１０の温度を精度よく制御できる。
その結果、自己発熱する電子部品１０を所定の試験温度に加熱して試験を行うような場合にも、電子部品１０が自己発熱して熱暴走することを防止し、所定の試験温度で精度よく試験を行うことが可能になる。

また、実施形態３の電子部品の試験装置Ａでは、電子部品１０の第１および第２外部電極１、２が、伝熱絶縁端子４１の同じ材料で構成される領域に接触するので、それぞれの外部電極からの放熱量をほぼ等しくすることができる。したがって、電子部品１０の温度分布の偏りを抑制しつつ、放熱および加熱を効率よく行うことが可能になる。
また、実施形態３の試験装置Ａを用いた場合、その他の点においても上述の実施形態１の試験装置Ａを用いる場合に準じる効果を得ることができる。

［実施形態４］
図５は、本発明の他の実施形態（実施形態４）にかかる電子部品の試験装置Ａの要部構成を示す図である。

この実施形態４の電子部品の試験装置Ａにおいては、図５に示すように、並置された複数の電子部品（積層セラミックコンデンサ）１０の第１外部電極１のそれぞれに、個別に第２通電端子１２が当接し、かつ、温度センサ１３が、複数の電子部品１０に個別に当接する複数の第２通電端子１２のうちの１つに配設されているとともに、複数の電子部品１０の第２外部電極２に、１つの第１通電端子１１が当接するように構成されている。

また、複数の第２通電端子１２のうちの左右両側の第２通電端子１２の近傍には、電子部品１０からの放熱を抑制するための補助ヒータ２２が配設されている。
なお、この実施形態４では、図５に示すように、複数の第２通電端子１２のうちの１つにのみ温度センサ１３が配設されているが、所定の複数の第２通電端子１２に温度センサ１３を配設するようにしてもよく、また、すべての第２通電端子１２のそれぞれに温度センサ１３を配設してもよい。

なお、所定の複数の第２通電端子１２に温度センサ１３を設置する場合には、温度制御はそれらの平均値、もしくは代表値を計算により求めて、その計算結果を基にヒータ２１のＯＮ／ＯＦＦを制御することが必要になる。その他は上記実施形態１の場合と同様の構成とすることができる。
なお、代表値を求める場合は、複数のセンサの測定値を順番に並べ、中央付近のセンサを選択する場合や、センサの優先順位を決めておき、後述の異常値センサを省く場合を含む。
なお、本発明の実施形態４にかかる試験装置Ａを示す図５において、図１と同一符号を付した部分は同一または相当する部分を示す。

第１通電端子１１の熱抵抗を下げようとすると、第１通電端子１１を大きくすることが必要になるが、複数の電子部品１０に対して１つの大きな第１通電端子１１を接触させるようにした場合、大きな放熱効果を実現することが可能になる。すなわち、第１通電端子１１を個々に分離せず、一体とすることによって、単位体積あたりに構成することが可能な第１通電端子１１の体積を大きくとることが可能になり、大きな放熱効果を実現することができる。
そして、その結果、第１通電端子１１の熱抵抗を効果的に低下させることが可能になるとともに、装置の小型化を実現することができる。

また、第１通電端子１１の熱抵抗が低下することにより、電子部品１０の自己発熱による温度上昇が抑えられるとともに、温度フィードバックの応答性が向上する。さらに、装置構成が簡略化されるため、設備コストの低減を図ることが可能になる。

［実施形態５］
図６は、本発明のさらに他の実施形態（実施形態５）にかかる電子部品の試験装置Ａの要部構成を示す図である。

この実施形態５の電子部品の試験装置Ａにおいては、図６に示すように、並置された複数の電子部品（積層セラミックコンデンサ）１０の第１外部電極１のそれぞれに、個別の第２通電端子１２を当接させ、かつ、温度センサ１３を、複数の電子部品１０に個別に当接する第２通電端子１２のうちの１つに配設するとともに、複数の電子部品１０の第２外部電極２に、１つの第１通電端子１１を当接させるように構成されている。
なお、この実施形態５の電子部品の試験装置Ａでは、実施形態１および４の電子部品の試験装置Ａにおいては設けられている補助ヒータを備えていない構成とされている。

なお、図６に示すように、複数の第２通電端子１２のうちの１つにのみ温度センサ１３に配設するようにしてもよいが、複数の第２通電端子１２に温度センサ１３を配設するようにしてもよく、また、すべての第２通電端子１２のそれぞれに温度センサ１３を配設するようにしてもよい。

所定の複数の第２通電端子１２に温度センサ１３を設置する場合には、温度制御はそれらの平均値、もしくは代表値を計算により求めて、その計算結果を基にヒータのＯＮ／ＯＦＦを制御することが必要になる。

そして、この実施形態５の電子部品の試験装置Ａにおいては、第１通電端子１１の下方に送風手段としてファン３０を配設し、第１通電端子１１に対して空気を吹き付けることにより、第１通電端子１１の冷却能力を向上させるようにしている。なお、上記ファン（送風手段）３０は、必要に応じてＯＮ／ＯＦＦを切り替えるようにしてもよく、また、常にＯＮにして、空気を第１通電端子１１に連続的に吹き付けるようにしてもよい。

この実施形態５の電子部品の試験装置Ａのように、ファン３０により、第１通電端子１１に対して空気を吹き付けて冷却能力を向上させるようにした場合、第１通電端子１１の熱抵抗を下げ、自己発熱による電子部品１０の温度上昇を抑えることができる。

さらに、第１通電端子１１の熱抵抗が低下するため、電子部品１０が自己発熱した場合に、速やかに電子部品１０を冷却することが可能になるため、フィードバックの応答性が向上し、熱暴走を生じにくくすることが可能になる。

なお、この実施形態５では、送風手段であるファン３０により、第１通電端子１１に対して直接に空気を吹き付けることにより、第１通電端子１１の冷却能力を向上させるようにしているが、第１通電端子１１に対して直接に空気を吹き付けるのではなく、第１通電端子１１の近傍の空気を循環させるような態様でファンを用い、気流（空気の流れ）により熱抵抗を下げるように構成することも可能である。

また、実施形態５では送風手段としてファンを用いているが、送風手段はファンに限られるものではなく、ノズルから気体を噴き出すようなタイプの送風手段を用いることも可能である。

上述のように、この実施形態５の電子部品の試験装置Ａでは、補助ヒータを備えていないが、センサとワークとの間に多少の温度のズレがあったとしても、第１通電端子１１に十分な加熱・冷却機能があれば、自己発熱による電子部品１０の温度上昇を抑えつつ、電子部品１０の温度を所定の試験温度に保持することができる。
なお、この実施形態５の構成の電子部品の試験装置Ａの場合も、補助ヒータを備えた構成とすることは可能である。

［実施形態６］
図７は、本発明のさらに他の実施形態（実施形態６）にかかる電子部品の試験装置Ａの構成の概要を示す概念図である。

実施形態６の電子部品の試験装置Ａは、図７に示すように、複数の電子部品（例えば、積層セラミックコンデンサ）のそれぞれに温度センサを配するとともに、複数の電子部品を１つのヒータ（詳しくは、ヒータを備えた１つの第１通電端子）により加熱して、所定の試験温度に加熱することができるように構成されており、複数の電子部品のそれぞれの温度を温度センサにより検出することができるように構成されている。

そして、検出された温度について、平均または代表値抽出の計算を行い、平均値または抽出された代表値をヒータにフィードバックして、電子部品の温度が所定温度に保たれるようにヒータを制御するとともに、複数の温度センサのいずれかが温度の異常を検出した場合に、温度の異常が検出された電子部品を、計算対象から除外するように構成されている。

すなわち、この実施形態６では、複数の電子部品を、１つの熱源（すなわち、１つの第１通電端子）で温度制御するとともに、温度センサで電子部品の温度を測定した結果から、例えばＰＩＤ制御などで代表される任意の温度制御計算を行う温度調節手段を経て、ヒータ（１つの第１通電端子が備えているヒータ）に制御信号を送信（フィードバック）するようにしている。

そして、制御信号をフィードバックして制御するにあたって、例えば、（ａ）ショートが生じた電子部品、（ｂ）異常発熱した電子部品、（ｃ）温度センサと電子部品の接触不良などにより、明らかに異常と推測される温度が検出された電子部品などを、フィードバックの対象から除外し、残った電子部品について温度センサにより検出される温度を、平均または代表値抽出計算に使用するようにしている。

この実施形態６のように構成することにより、各電子部品において、例えば自己発熱による異常な温度が検出された場合に、その温度を異常値として検出することで、残りの大多数の電子部品への影響をほぼなくすことが可能になり、正しい温度制御を行うことができる。

なお、異常の検出方法としては、温度の異常で検出するのではなく、例えば電流や抵抗などの電気特性を測定している場合には、そのような電気特性の異常に基づいて上記異常の検出を行うようにすることも可能である。

なお、実施形態６では、複数の電子部品（例えば、積層セラミックコンデンサ）のそれぞれに温度センサを配するとともに、複数の電子部品を１つのヒータ（詳しくは、ヒータを備えた１つの第１通電端子）により加熱して、所定の試験温度に加熱することができるように構成されている場合について説明したが、複数の電子部品を所定の複数のグループに分け、各グループの複数の電子部品の温度を、例えば実施形態４および５の場合と同様に、１つの温度センサで検出するように構成することも可能である。

なお、上記の各実施形態では、電子部品が積層セラミックコンデンサである場合を例にとって説明したが、積層セラミックコンデンサに限らず、負特性サーミスタ、ダイオード、トランジスタなどの半導体素子、セラミックコンデンサ以外のコンデンサの一部など、他の電子部品の試験を行う場合にも本発明を適用することが可能である。

また、上記実施形態では、温度センサが熱電対である場合を例にとって説明したが、例えば、金属の電気抵抗が温度にほぼ比例して変化することを利用した測温抵抗体などを温度センサとして用いることも可能である。

本発明はさらにその他の点においても上記実施形態に限られるものではなく、第１通電端子、第２通電端子および絶縁端子の構成、ヒータを制御する制御手段の構成などに関し、発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。

１ 第１外部電極
２ 第２外部電極
１０ 電子部品
１１ 第１通電端子
１１ａ 第１通電端子の絶縁領域
１１ｂ 第１通電端子本体
１２ 第２通電端子
１３ 温度センサ（熱電対）
１４ 電圧源（電源）
１５ 電流検出部
１６ 絶縁端子
１６ａ 絶縁接触部
２０ 制御手段
２０ａ 温度調節器
２０ｂ 開閉器（ＳＳＲなど）
２１ ヒータ（電子部品加熱用ヒータ）
２２ 補助ヒータ
２２ａ 補助ヒータ本体部
３０ ファン（送風手段）
４１ 伝熱絶縁端子
４２ 一方側通電端子
４６ 他方側通電端子
Ａ 電子部品の試験装置

Claims (6)

1. 第１外部電極と第２外部電極とを備え、自己発熱を生じる電子部品を、常温よりも高い所定の試験温度に保ちつつ、電圧を印加して試験を行う電子部品の試験装置であって、
   主面上に前記電子部品が保持される第１通電端子であって、少なくとも表面が絶縁性材料からなる絶縁領域を備えており、前記電子部品が備える前記第１外部電極が、電気的に導通しないように前記絶縁領域に当接し、前記第２外部電極が、電気的に導通するように前記絶縁領域以外の領域に当接するとともに、前記電子部品を前記試験温度に加熱するヒータを備え、かつ、前記電子部品の自己発熱により生じる熱量よりも大きな熱量を放出する能力を有する第１通電端子と、
   前記第１通電端子上に保持された前記電子部品の、前記第１通電端子の前記絶縁領域に当接する前記第１外部電極に、前記第１通電端子に向かって所定の押圧力がかかるように押し当てられる第２通電端子と、
   前記第１通電端子上に保持された前記電子部品の、前記第１通電端子の前記絶縁領域以外の領域に電気的に導通するように当接する前記第２外部電極、または、前記第１外部電極および前記第２外部電極が配設されていない領域に、前記第１通電端子に向かって所定の押圧力がかかるように押し当てられる絶縁端子と、
   前記第２通電端子と前記絶縁端子のいずれか一方に設けられた、前記電子部品の温度を測定するための温度センサと、
   前記温度センサにより検出される前記電子部品の温度を前記ヒータにフィードバックして、前記電子部品の温度が前記試験温度に保たれるように前記ヒータを制御する制御手段と
   を具備することを特徴とする電子部品の試験装置。
2. 前記第２通電端子および前記絶縁端子の近傍には、前記第２通電端子および前記絶縁端子を経て、前記電子部品から熱が逃げることを抑制するための補助ヒータが配設されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品の試験装置。
3. 並置された複数の前記電子部品の前記第１外部電極のそれぞれに、個別の前記第２通電端子を当接させ、複数の前記電子部品それぞれの前記第２外部電極、または、前記第１外部電極および前記第２外部電極が配設されていない領域に、個別の前記絶縁端子を当接させ、かつ、前記温度センサを、前記複数の電子部品に個別に当接する前記第２通電端子および前記絶縁端子のうちの少なくとも１つに配設するとともに、複数の前記電子部品の前記第２外部電極のそれぞれに、１つの前記第１通電端子を当接させるように構成されていることを特徴とする請求項１または２記載の電子部品の試験装置。
4. 複数の前記電子部品の前記第１外部電極のそれぞれに、個別の前記第２通電端子を当接させ、前記第２外部電極のそれぞれに、１つの前記第１通電端子を当接させて複数の前記電子部品を前記試験温度に加熱し、かつ、
   複数の前記電子部品のそれぞれの温度、または複数の前記電子部品を所定のグループに分けた場合の各電子部品グループごとの温度を複数の前記温度センサで検出し、
   複数の前記温度センサにより検出された温度について、平均または代表値抽出の計算を行い、前記平均値または抽出された前記代表値を前記ヒータにフィードバックして、前記電子部品または前記電子部品グループごとの温度が前記試験温度に保たれるように前記ヒータを制御するとともに、前記温度センサのいずれかが検出した温度が異常である場合に、その温度が検出された前記電子部品または前記電子部品グループを、前記計算の対象から除外するように構成されていること
   を特徴とする請求項３記載の電子部品の試験装置。
5. 気流により前記第１通電端子を冷却する冷却手段を備えていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の電子部品の試験装置。
6. 第１外部電極と第２外部電極とを備え、自己発熱を生じる電子部品を、常温よりも高い所定の試験温度に保ちつつ、電圧を印加して試験を行う電子部品の試験装置であって、
   主面上に前記電子部品が保持される伝熱絶縁端子であって、前記電子部品の前記第１外部電極および前記第２外部電極と当接する領域の少なくとも表面が絶縁性材料から形成されているとともに、前記電子部品を前記試験温度に加熱するヒータを備え、かつ、前記電子部品の自己発熱により生じる熱量よりも大きな熱量を放出する能力を有する伝熱絶縁端子と、
   前記伝熱絶縁端子上に保持された前記電子部品の前記第１外部電極に、前記伝熱絶縁端子に向かって所定の押圧力がかかるように押し当てられる一方側通電端子と、
   前記伝熱絶縁端子上に保持された前記電子部品の前記第２外部電極に、前記伝熱絶縁端子に向かって所定の押圧力がかかるように押し当てられる他方側通電端子と、
   前記一方側通電端子と前記他方側通電端子のいずれか一方に設けられた、前記電子部品の温度を測定するための温度センサと、
   前記温度センサにより検出される前記電子部品の温度を前記ヒータにフィードバックして、前記電子部品の温度が前記試験温度に保たれるように前記ヒータを制御する制御手段と
   を具備することを特徴とする電子部品の試験装置。

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