JP6325776B2 - 電子部品加工用粘着シートおよび半導体装置の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、半導体ウエハを回路毎に個片化し、半導体チップを作成する際に、半導体ウエハを固定するために使用されるダイシングシート、あるいは個片化されたチップが転写され、その後にピックアップするためのピックアップシートとして好ましく用いられる電子部品加工用粘着シートに関し、特に有機溶剤への耐性に優れた電子部品加工用粘着シートに関する。また、本発明は該電子部品加工用粘着シートを使用した半導体装置の製造方法に関する。特に本発明の電子部品加工用粘着シートは、表面に突起状電極を有する半導体ウエハあるいはチップ、たとえばいわゆる貫通電極（ＴＳＶ／Ｔｈｒｏｕｇｈ Ｓｉｌｉｃｏｎ Ｖｉａ）を有する半導体ウエハあるいはチップを固定し、有機溶剤に接触する工程を含む半導体装置の製造方法に好ましく用いられる。

半導体ウエハは表面に回路が形成された後、ウエハの裏面側に研削加工を施し、ウエハの厚さを調整する裏面研削工程およびウエハをダイシングシート上に固定し、所定のチップサイズに個片化するダイシング工程が行われる。チップサイズに個片化された半導体チップは、ダイシングシートからピックアップされ、次の工程に移送される。

電子回路の大容量化、高機能化に対応して、複数の半導体チップを立体的に積層した積層回路の開発が進んでいる。このような積層回路においては、従来は半導体チップの導電接続をワイヤボンディングにより行うことが一般的であったが、近年の小型化・高機能化の必要性により、ワイヤボンディングをすることなく、半導体チップに回路形成面から裏面に貫通する電極（ＴＳＶ）を設けて、直接上下のチップ間を導電接続する方法が効果的な手法として開発されている。貫通電極付チップの製造方法としては、例えば、半導体ウエハの所定の位置にプラズマ等により貫通孔を設け、この貫通孔に銅等の導電体を流し込んだ後、エッチング等を施して半導体ウエハの表面に回路と貫通電極とを設ける方法等が挙げられる。この際、ウエハは加熱されることになる。

このような極薄ウエハや、ＴＳＶウエハは、極めて割れやすいため、裏面研削工程や、その後の加工工程や移送工程で破損することがある。このため、これらの工程中、ウエハはガラスなどの硬質支持体上に接着剤を介して保持される。この接着剤としては、アクリル系、エポキシ系、無機系などの汎用の接着剤が使用される場合があった。また、加工工程中にウエハが高温に曝される場合には、ウエハと硬質支持体とは、耐熱性の高い接着剤、たとえばポリイミド系の接着剤により接合されている。

ウエハの裏面研削および加工の終了後、ウエハは硬質支持体から、ダイシングシートと呼ばれる粘着シート上に転着され、ダイシングシートの外周部をリングフレームにより固定した後、ウエハを回路毎に切断してチップ化し、その後ダイシングシートからチップがピックアップされる。ウエハをダイシングシートに転着する際には、ウエハが固定された硬質支持体のウエハ側の面をダイシングシート上に貼着し、硬質支持体をウエハから剥離して、ウエハをダイシングシートに転着する。硬質支持体を剥離する際には、加熱して接着剤を軟化させて硬質支持体をスライドさせる熱スライドや、レーザー光照射により接着剤を分解して硬質支持体の剥離を行う。しかし、硬質支持体を剥離した後のウエハ面には、接着剤やその分解物が残着することがあった。

また、硬質支持体上にウエハを保持し、これを個片化してチップとした後に、ピックアップシートと呼ばれる粘着シート上に転写し、チップのピックアップを行うことも提案されている。硬質支持体からチップを直接ピックアップすることは困難であるため、軟質なピックアップシート上にチップを転写することで、チップのピックアップが容易になる。しかし、ピックアップシート上に転写されたチップにも、上記と同様に接着剤やその分解物が残着することがあった。

残着した接着剤残渣を洗浄除去するため、ダイシングシートやピックアップシート（以下、粘着シートと総称する）上に固定されたウエハやチップ（以下、被着体と総称する）は有機溶剤により洗浄されることがある。この洗浄は、たとえば粘着シートと被着体との積層物を有機溶剤に浸漬したり、あるいは被着体よりやや大きな枠を、被着体を囲繞するように配置し、枠内に有機溶剤を投入して被着体を洗浄している。なお、被着体がチップである場合には、チップ群の外径寸法よりもやや大きな枠を使用する。また、ウエハなどの被着体を硬質支持体から剥離する際には、上記の方法の他にも、有機溶剤に被着体と硬質支持体を浸漬することも行われている。

有機溶剤に被着体と硬質支持体を浸漬するに際しては、被着体のみでなく、粘着シートも有機溶剤が接触する。この際、有機溶剤により粘着シートの粘着剤層が膨潤または溶解し、粘着力が失われ、被着体やリングフレームが粘着シートから脱落することがあった。また、有機溶剤により粘着シートの基材にしわが発生し、その後の加工工程（ダイシングやピックアップ）が困難になることがあった。

特許文献１（特開２００７−７３７９８号公報）には、粘着シートに有機溶剤が接触しないように、被着体と支持体とを剥離し、また接着剤残渣を洗浄除去する方法が記載されている。

特開２００７−７３７９８号公報

しかしながら、特許文献１では、有機溶剤が粘着シートに接触しないようにするための設備が必要となるとともに、接着剤残渣を洗浄除去する工程が煩雑であった。

本発明は、上記のような従来技術に伴う問題を解決しようとするものである。すなわち、本発明は、有機溶剤と接触しても、被着体やリングフレームが粘着シートから脱落することを防止できる電子部品加工用粘着シートを提供することを目的としている。

このような課題の解決を目的とした本発明の要旨は以下の通りである。
〔１〕基材と、その片面に設けられた粘着剤層とからなる電子部品加工用粘着シートであって、
粘着剤層が、シリコーン系粘着剤からなり、
粘着剤層上に半導体ウエハまたはチップを保持した状態で、電子部品加工用粘着シートと半導体ウエハまたはチップとの積層物を有機溶剤に接触させる工程に用いる電子部品加工用粘着シート。

〔２〕基材が、ポリエステル系フィルムである〔１〕に記載の電子部品加工用粘着シート。

〔３〕上記〔１〕または〔２〕に記載の電子部品加工用粘着シート上に半導体ウエハを保持した状態で、該粘着シートとウエハとの積層物を有機溶剤に接触させる工程を含む、半導体装置の製造方法。

〔４〕有機溶剤のＳＰ値が７〜１２(cal/cm³)^1/2であり、接触工程が接着剤、または接着剤および支持体の除去工程である〔３〕に記載の半導体装置の製造方法。

〔５〕半導体ウエハが、突起状電極が設けられたウエハである〔３〕または〔４〕に記載の半導体装置の製造方法。

〔６〕上記〔１〕または〔２〕に記載の電子部品加工用粘着シート上に半導体チップを保持した状態で、該粘着シートとチップとの積層物を有機溶剤に接触させる工程を含む、半導体装置の製造方法。

〔７〕有機溶剤のＳＰ値が７〜１２(cal/cm³)^1/2であり、接触工程が接着剤、または接着剤および支持体の除去工程である〔６〕に記載の半導体装置の製造方法。

〔８〕半導体チップが、突起状電極が設けられたチップである〔６〕または〔７〕に記載の半導体装置の製造方法。

本発明に係る電子部品加工用粘着シートによれば、粘着剤層は各種の有機溶剤に対し優れた耐性を示す。このため、硬質支持体から被着体（ウエハやチップ等）を剥離する際、あるいはその後の洗浄工程において電子部品加工用粘着シートが有機溶剤に接触しても、粘着剤層の膨潤や溶解は抑制され、粘着剤層の粘着性が維持される。したがって、剥離工程や洗浄工程において電子部品加工用粘着シートから被着体の脱落、破損やリングフレームから電子部品加工用粘着シートの脱落が防止され、半導体装置の生産効率の向上に寄与しうる。

また、基材として有機溶剤に対し優れた耐性を示すフィルムを用いることで、基材が有機溶剤に接触しても、しわの発生が抑制される。その結果、洗浄工程後においても、ダイシング工程やピックアップ工程等を良好に行うことができ、半導体装置の生産効率の向上にさらに寄与しうる。

以下、本発明に係る電子部品加工用粘着シートについて、具体的に説明する。本発明に係る電子部品加工用粘着シート（以下において単に「粘着シート」と記載することがある。）は、基材と、その片面に設けられた粘着剤層とからなる。

（粘着剤層）
本発明における粘着剤層は、シリコーン系粘着剤からなる。シリコーン系粘着剤は、被着体であるウエハやチップを十分な粘着性で保持し、剥離時は粘着剤を被着体に残着することなく剥離することができ、しかも耐溶剤性が高い。このため、シリコーン系粘着剤層を備えた本発明の電子部品加工用粘着シートによれば、粘着剤層が有機溶剤に接触しても、粘着力が低下することなく、被着体を保持することができる。

シリコーン系粘着剤は、一般にシリコーンレジンおよびシリコーンガムとの組成物である。シリコーン系粘着剤の多くは、ガム成分中に架橋性の官能基を有し白金触媒等によって高度に架橋している。

また必要に応じて、シリコーンオイルを添加してもよい。シリコーンオイルの分子量は、３０００以上が好ましく、５０００以上のものがより好ましい。また、シリコーンオイルを添加する場合の添加量は、粘着剤固形分１００質量部に対し、好ましくは０．０１〜１０質量部であり、より好ましくは０．０５〜５質量部程度である。

粘着剤層の厚さは、５〜１００μｍであることが好ましく、さらに１０〜５０μｍであることが好ましい。シリコーン系粘着剤層の厚さが５μｍ未満であると、粘着剤層に所望の粘着性を付与することが困難であり、所望の粘着力を有する粘着シートが得難い。一方、シリコーン系粘着剤層の厚さが１００μｍを超えると、粘着剤層を形成するために非常に長い時間（具体的には、粘着剤を溶媒中で混合した粘着剤組成物を塗布乾燥させる時間）を要し、経済的にも無駄である。

また、粘着剤層には、その使用前に粘着剤層を保護するために剥離シートが積層されていてもよい。剥離シートは、特に限定されるものではなく、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン等の樹脂からなるフィルムまたはそれらの発泡フィルムや、グラシン紙、コート紙、ラミネート紙等の紙に、シリコーン系、フッ素系、長鎖アルキル基含有カルバメート等の剥離剤で剥離処理したものを使用することができる。

基材の表面に粘着剤層を設ける方法は、上記粘着剤を、必要に応じ適当な溶媒で希釈して粘着剤組成物とし、剥離シート上に所定の乾燥膜厚になるように塗布、乾燥して粘着剤層を形成し、基材の表面に転写しても構わないし、基材の表面に粘着剤組成物を直接塗布、乾燥して粘着剤層を形成しても構わない。このようにして本発明に係る電子部品加工用粘着シートが得られる。

（基材）
基材は、特に限定はされず、例えば、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）フィルム、直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）フィルム、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）フィルム等のポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリウレタンフィルム、ポリイミドフィルム、エチレン酢酸ビニル共重合体フィルム、アイオノマー樹脂フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、フッ素樹脂フィルム、およびその水添加物または変性物等からなるフィルムが用いられる。またこれらの架橋フィルムも用いられる。上記の基材は１種単独でもよいし、さらにこれらを２種類以上組み合わせた積層フィルムであってもよい。

これらの中でも、特にポリエステル系フィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム又はポリイミドフィルムが好ましく、ポリエステル系フィルムがより好ましい。上記のような基材は、ｄ−リモネン、１−ドデセンやメンタンなどの低極性溶剤およびＮ−メチルピロリドンなどの高極性溶剤の何れに対しても耐性を有する耐有機溶剤性フィルムであり、低極性溶剤あるいは高極性溶剤に接触しても溶解、膨潤ないし変形しにくい。そのため、基材の変形に伴う粘着剤層の変形を抑制し、ウエハやチップなどの被着体が脱落することを防止できる。ポリエステル系フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンナフタレートフィルム等が挙げられる。
基材の厚みは、好ましくは２８０μｍ以下、より好ましくは２５〜２５０μｍである。特に、基材をポリエステル系フィルムのみで構成する場合、その厚みは好ましくは２０〜２００μｍ、より好ましくは２５〜１１０μｍ、特に好ましくは５０〜９０μｍの範囲にある。また、基材をポリプロピレンフィルムのみで構成する場合、その厚みは好ましくは１２０μｍ以上、より好ましくは１３０〜２００μｍの範囲にある。また、基材をポリメチルペンテンフィルムのみで構成する場合、その厚みは好ましくは３５〜２５０μｍ、より好ましくは６０〜２００μｍの範囲にある。また、基材をポリイミドフィルムのみで構成する場合、その厚みは好ましくは１０〜１００μｍ、より好ましくは１５〜７５μｍの範囲にある。基材の厚みが大きいと、基材の曲げに対抗する力が大きくなり、ピックアップ時の剥離角度が大きくなりにくい。このため、ピックアップに要する力が増加し、ピックアップ性に劣る場合がある。基材の厚みが小さい場合には、材料によっては製膜が困難となる場合がある。
なお、基材として、耐有機溶剤性フィルムとそれ以外のフィルムとの積層フィルムを用いる場合には、耐有機溶剤性フィルムを最外層となるように構成し、耐有機溶剤性フィルムと反対側の基材面に粘着剤層を形成することが好ましい。このような構成とすることで、耐有機溶剤性の高い粘着剤層と基材の耐有機溶剤性フィルムが露出し、有機溶剤との接触に起因した粘着シートの粘着力の低下や粘着シートの変形を抑制できる。

（ｉ）ＳＰ値が９(cal/cm³)^1/2以上であり、８０℃の有機溶剤に１分間浸漬させた後における、基材のヤング率の変化率は、８％以下であるか、または（ｉｉ）ＳＰ値が９(cal/cm³)^1/2未満であり、２５℃の有機溶剤に２４時間浸漬させた後における、基材のヤング率の変化率は、８％以下であることが好ましい。（ｉ）、（ｉｉ）のいずれの特性においても、有機溶剤に浸漬後における基材のヤング率の変化率は、好ましくは８％以下、より好ましくは６％以下、さら好ましくは０．１〜３．５％である。有機溶剤に浸漬後における基材のヤング率の変化率は、有機溶剤に浸漬前の基材のヤング率Ａと、有機溶剤に浸漬後の基材のヤング率Ｂとから、下記式により算出できる。なお、基材のヤング率は、万能引張試験機（オリエンテック社製テンシロンＲＴＡ−Ｔ−２Ｍ）を用いて、ＪＩＳ Ｋ７１６１：１９９４に準拠して、２３℃、相対湿度５０％の環境下において引張速度２００ｍｍ／分で測定できる。
ヤング率の変化率（％）＝（Ａ−Ｂ）／Ａ×１００
また、ＳＰ値が９(cal/cm³)^1/2以上である有機溶剤およびＳＰ値が９(cal/cm³)^1/2未満である有機溶剤は、後述する半導体装置の製造方法において例示するものと同じである。

ＳＰ値が９(cal/cm³)^1/2以上であり、８０℃の有機溶剤に１分間浸漬させた後における、基材のヤング率の変化率を上記範囲とすることで、高極性溶剤に対する耐性が向上する。また、ＳＰ値が９(cal/cm³)^1/2未満であり、２５℃の有機溶剤に２４時間浸漬させた後における、基材のヤング率の変化率を上記範囲とすることで、低極性溶剤に対する耐性が向上する。基材の有機溶剤に対する耐性が向上することで、有機溶剤に接触しても溶解、膨潤ないし変形しにくいものとなる。その結果、基材の変形に起因した粘着剤層の変形やウエハやチップなどの被着体と粘着剤層との界面における有機溶剤の侵入を抑制し、被着体が脱落することを防止できる。（ｉ）、（ｉｉ）の特性については、基材がこれらのいずれか一方を備えるものであってもよいし、いずれも備えるものであってもよい。基材がこれらの特性のいずれも備える場合には、低極性溶剤および高極性溶剤の何れに対しても耐性が向上する。

また、粘着剤層が設けられる側の基材面には粘着剤層との密着性を向上させるために、コロナ処理を施したり、プライマー層を設けてもよい。また、その反対面（粘着剤層が設けられる側と反対の基材面）に各種の塗膜を塗工してもよい。

（半導体装置の製造方法）
本発明に係る電子部品加工用粘着シートは、ウエハを個片化する際にウエハおよび生成するチップを保持するために用いられるダイシングシート、あるいは個片化されたチップ群が転写され、その後にチップをピックアップするために用いられるピックアップシートとして好ましく用いられる。チップはダイシングシートやピックアップシートから剥離された後、常法にしたがって、回路基板等に組み込まれ、半導体装置が得られる。

特に、本発明の粘着シートは、シート上に保持された被着体（ウエハやチップ等）が有機溶剤と接触する工程を含む半導体装置製造プロセスに好ましく適用される。この接触工程は、具体的には、被着体上に残着した接着剤の洗浄工程（接着剤の除去工程）や、接着剤により被着体が固定された支持体からの被着体の剥離工程（接着剤および支持体の除去工程）を意味する。

極薄ウエハや、ＴＳＶウエハは、極めて割れやすいため、裏面研削工程や、その後の加工工程や移送工程で破損することがある。このため、これらの工程中、ウエハはガラスなどの硬質支持体上に接着剤（例えばアクリル系、ポリイミド系の接着剤により構成される接着剤）を介して保持される。

所定の工程が終了したウエハは、ダイシングシートと呼ばれる粘着シート上に転着され、ダイシングシートの外周部をリングフレームにより固定した後、ウエハを回路毎に切断してチップ化し、その後ダイシングシートからチップがピックアップされる。ウエハを硬質支持体からダイシングシートに転着する際には、たとえばダイシングシート、ウエハ、および硬質支持体の積層物を有機溶剤に浸漬したり、あるいはウエハよりやや大きな枠を、ウエハを囲繞するように配置し、枠内に有機溶剤を投入したりすることにより接着剤に有機溶剤を接触させ、溶解または膨潤させて硬質支持体から剥離する。この際に、ダイシングシートとウエハの積層物が有機溶剤と接触するため、ダイシングシートとして本発明の粘着シートを好ましく使用できる。また、別の方法として、ウエハが固定された硬質支持体のウエハ側の面をダイシングシート上に貼着し、硬質支持体をウエハから剥離して、ウエハをダイシングシートに転着する。硬質支持体を剥離する際には、加熱して接着剤を軟化させて硬質支持体をスライドさせる熱スライドや、レーザー光照射により接着剤を分解して硬質支持体の剥離を行う場合もある。この場合は、ウエハの硬質支持体からの剥離に際してはダイシングシートとウエハの積層物は有機溶剤と接触しない。しかし、硬質支持体を剥離した後のウエハ面には、接着剤やその分解物が残着することがある。

本発明の粘着シートは、上記のような接着剤が残着した被着体を有機溶剤で洗浄する工程を含む半導体装置の製造プロセスにおいて特に好ましく使用できる。ウエハやチップ等の被着体は、本発明の粘着シート上に保持された状態で、有機溶剤により洗浄される。この洗浄は、たとえば粘着シートと被着体との積層物を有機溶剤に浸漬したり、あるいは被着体よりやや大きな枠を、被着体を囲繞するように配置し、枠内に有機溶剤を投入して被着体を洗浄している。なお、被着体がチップである場合には、チップ群の外径寸法よりもやや大きな枠を使用する。また、この際、粘着シートの外周部にはリングフレームが貼着されていることもある。

また、硬質支持体上にウエハを保持し、裏面研削や加工工程後に、ウエハを個片化してチップとした後に、ピックアップシートと呼ばれる粘着シート上に転写し、チップのピックアップを行うことも提案されている。硬質支持体からチップを直接ピックアップすることは困難であるため、軟質なピックアップシート上にチップを転写することで、チップのピックアップが容易になる。このプロセスにおいても、上述したダイシングシートを用いるプロセスと同様に、硬質支持体を剥離する際にピックアップシートと被着体が有機溶剤と接触する工程を含むことがある。また、ピックアップシート上に転写された被着体にも、上記と同様に接着剤やその分解物が残着することがあり、洗浄工程を行うことがある。これらの工程を含む製造方法におけるピックアップシートとして、本発明の粘着シートは好ましく用いられる。

洗浄に用いる有機溶剤は、ウエハを硬質支持体上に固定するために用いられた接着剤の組成等により様々であり、低極性有機溶剤としてはＳＰ値が９(cal/cm³)^1/2未満、６(cal/cm³)^1/2以上９(cal/cm³)^1/2未満、さらには７(cal/cm³)^1/2以上９(cal/cm³)^1/2未満の有機溶剤を使用することが好ましく、特にｄ−リモネン（ＳＰ値：８．２(cal/cm³)^1/2）や１−ドデセン（ＳＰ値：７．９(cal/cm³)^1/2）を使用することが好ましい。また、高極性有機溶剤としてはＳＰ値が９(cal/cm³)^1/2以上、９〜１２ (cal/cm³)^1/2、さらには１０〜１２(cal/cm³)^1/2の有機溶剤を使用することが好ましく、特にＮ−メチルピロリドン（ＳＰ値：１１(cal/cm³)^1/2）を使用することが好ましい。

なお、本明細書におけるＳＰ値（溶解度パラメータ値）は、有機物質の相溶性についての特性値であり、その詳細についてはたとえば、溶剤ハンドブック（松田種光 1962 産業図書株式会社）に記載されている。

このような本発明の粘着シートおよび半導体装置の製造方法は、特に接着剤が残着しやすい突起状電極が設けられたウエハあるいはチップに好ましく適用できる。突起状電極としては、円柱型電極、球状電極等が挙げられる。また、特に近年使用の増えている貫通電極を有するウエハチップに好適に用いることができる。

粘着シートからチップをピックアップする際には、必要に応じて本発明に係る粘着シートをエキスパンドして各半導体チップの間隔を離間させた後、吸引コレット等の汎用手段により各半導体チップのピックアップを行う。

以下、本発明を実施例により説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。以下の実施例および比較例における「基材のヤング率の変化率」、「ＲＦ脱落、ウエハ脱落、浸み込み量」及び「粘着力」は下記のように評価した。

＜基材のヤング率の変化率＞
有機溶剤に浸漬後における基材のヤング率の変化率は、有機溶剤に浸漬前の基材のヤング率Ａと、有機溶剤に浸漬後の基材のヤング率Ｂとから、下記式により算出した。なお、基材のヤング率は、万能引張試験機（オリエンテック社製テンシロンＲＴＡ−Ｔ−２Ｍ）を用いて、ＪＩＳ Ｋ７１６１：１９９４に準拠して、２３℃、湿度５０％の環境下において引張速度２００ｍｍ／分で測定した。なお、有機溶剤の種類及び浸漬条件は、表１に記載の通りである。
ヤング率の変化率（％）＝（Ａ−Ｂ）／Ａ×１００

＜ＲＦ脱落、ウエハ脱落、浸み込み量＞
実施例および比較例で作成した粘着シートの粘着剤層上に片面がミラー研磨（♯２０００）されたシリコンウエハ（直径８インチ、厚み５０μｍ）のミラー面を貼付（２３℃、貼付圧０．３ＭＰａ、貼付速度５ｍｍ／秒）した。粘着シートの外周部にリングフレーム（ＲＦ）を同条件で貼付した。リングフレーム、シリコンウエハおよび粘着シートの積層体を、表１に記載の有機溶剤に、表１に記載の浸漬条件で浸漬した。なお、Ｎ−メチルピロリドンのＳＰ値は、１１．２(cal/cm³)^1/2、ｄ−リモネンのＳＰ値は８．２(cal/cm³)^1/2および１−ドデセンのＳＰ値は７．９(cal/cm³)^1/2である。

浸漬終了後、リングフレーム（ＲＦ）およびウエハの脱落の有無を確認した。ＲＦの脱落については、表中、「○」は、脱落が無いことを示し、「×」は脱落したことを示す。ウエハの脱落については、表中、「○」は、粘着シートのウエハに貼付された領域において全く剥がれが生じなかったことを示し、「×」は、粘着シートのウエハに貼付された領域において剥がれが生じ、脱落したことを示す。

また、ウエハと粘着剤層との界面における有機溶剤の浸入を目視にて観察し、ウエハと粘着剤層との間に浸みこんだ有機溶剤の浸入距離を測定した。ウエハからの粘着シートの剥がれが生じた場合、すなわちウエハの脱落の評価において「×」であった場合は「測定不能」とした。

＜粘着力＞
粘着シートを２５ｍｍの幅に裁断して試料とし、２３℃、相対湿度５０％の環境下で、０．３ＭＰａの圧力でミラー研磨されたシリコンウエハのミラー面に貼付した。次いで、表１に記載の有機溶剤に、表１に記載の浸漬条件で浸漬した。浸漬の前後で、２３℃、相対湿度５０％の環境下にて、引張速度３００ｍｍ／分で粘着力を測定した。シリコンウエハが脱落し、粘着力を測定できなかった場合は「測定不能」とした。

（実施例１）
〔粘着シートの作製〕
基材（ポリエチレンテレフタレートフィルム、５０μｍ厚）に、シリコーン系粘着剤を、乾燥後の厚みが１０μｍとなるように塗布・乾燥（乾燥条件：１００℃、１分間）して、粘着シートを得、各評価を行った。結果を表１に示す。なお、シリコーン系粘着剤としては、シリコーン系粘着剤（ＳＤ−４５８７Ｌ）４０質量部に、プライマー（ＢＹ−２４−７１２）１．５質量部及び触媒（ＣＡＴ−ＳＲＸ−２１２）０．６５質量部を加えたものを用いた（すべて東レ・ダウコーニング社製）。

（比較例１）
〔粘着剤組成物の作製〕
ブチルアクリレート／２−ヒドロキシエチルアクリレート＝８５／１５（質量比）を反応させて得られたアクリル系重合体と、該アクリル系重合体１００ｇ当たり１６．１ｇ（アクリル系重合体の２−ヒドロキシエチルアクリレート単位１００モル当たり８０モル）のメタクリロイルオキシエチルイソシアネート（ＭＯＩ）とを反応させて得られたエネルギー線硬化性重合体（重量平均分子量：６０万）１００質量部、光重合開始剤（α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ株式会社製 イルガキュア１８４））３質量部、及び、架橋剤（ＴＤＩ−ＴＭＰ トルエンジイソシアネートとトリメチロールプロパントリアクリレートとの付加物）０．１質量部を溶媒中で混合し、粘着剤組成物を得た。なお、重量平均分子量は、市販の分子量測定機（本体製品名「ＨＬＣ−８２２０ＧＰＣ」、東ソー（株）製；カラム製品名「ＴＳＫＧｅｌ ＳｕｐｅｒＨＺＭ-Ｍ」、東ソー（株）製；展開溶媒 テトラヒドロフラン）を用いて得た値である（以下、同様。）。また、質量部数は溶媒希釈された荷姿のものであっても、すべて固形分換算の値である（以下、同様。）。

〔粘着シートの作製〕
剥離フィルム（リンテック社製 ＳＰ−ＰＥＴ３８１１）に、上記粘着剤層組成物を、乾燥後の厚みが１０μｍとなるように塗布・乾燥（乾燥条件：１００℃、１分間）して、剥離フィルム上に形成された粘着剤層を得た。次いで、粘着剤層と基材（ポリエチレンテレフタレートフィルム、５０μｍ厚）とを貼り合わせて、粘着シートを得、各評価を行った。結果を表１に示す。

Claims (8)

1. 基材と、その片面に設けられた粘着剤層とからなる電子部品加工用粘着シートであって、
   粘着剤層が、シリコーン系粘着剤からなり、
   粘着剤層上に半導体ウエハまたはチップを保持した状態で、電子部品加工用粘着シートと半導体ウエハまたはチップとの積層物を、Ｎ−メチルピロリドン、ｄ−リモネンおよび１−ドデセンからなる群から選択される少なくとも１種の有機溶剤に接触させる工程に用いられ、
   （ｉ）ＳＰ値が９(cal/cm³)^1/2以上であり、８０℃の有機溶剤に１分間浸漬させた後における基材のヤング率の変化率が８％以下であるか、または（ｉｉ）ＳＰ値が９(cal/cm³)^1/2未満であり、２５℃の有機溶剤に２４時間浸漬させた後における基材のヤング率の変化率が８％以下である、電子部品加工用粘着シート。
2. 基材が、ポリエステル系フィルムである請求項１に記載の電子部品加工用粘着シート。
3. 請求項１または２に記載の電子部品加工用粘着シート上に半導体ウエハを保持した状態で、該粘着シートとウエハとの積層物を、Ｎ−メチルピロリドン、ｄ−リモネンおよび１−ドデセンからなる群から選択される少なくとも１種の有機溶剤に接触させる工程を含む、半導体装置の製造方法。
4. 接触工程が接着剤、または接着剤および支持体の除去工程である請求項３に記載の半導体装置の製造方法。
5. 半導体ウエハが、突起状電極が設けられたウエハである請求項３または４に記載の半導体装置の製造方法。
6. 請求項１または２に記載の電子部品加工用粘着シート上に半導体チップを保持した状態で、該粘着シートとチップとの積層物を、Ｎ−メチルピロリドン、ｄ−リモネンおよび１−ドデセンからなる群から選択される少なくとも１種の有機溶剤に接触させる工程を含む、半導体装置の製造方法。
7. 接触工程が接着剤、または接着剤および支持体の除去工程である請求項６に記載の半導体装置の製造方法。
8. 半導体チップが、突起状電極が設けられたチップである請求項６または７に記載の半導体装置の製造方法。