JP6343885B2 - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、多層プリント配線板の製造方法に関する。詳細には、本発明は、キャリア付プリプレグを使用した多層プリント配線板の製造方法に関する。

多層プリント配線板の製造技術として、絶縁層と導体層を交互に積み重ねるビルドアップ方式による製造方法が知られている。ビルドアップ方式による製造方法において、一般に、絶縁層は樹脂組成物を熱硬化させて形成される。例えば、キャリアフィルム上に樹脂組成物層が形成された接着フィルムを使用し、真空ラミネーターにより絶縁層を形成する方法が用いられている。また近年は、多層プリント配線板の薄型化の要求に伴い絶縁層の機械強度を高めるため、キャリア付プリプレグを使用して真空ラミネーターにより絶縁層を形成する方法が提案されている（特許文献１）。

国際公開第２００９／３５０１４号

他方、多層プリント配線板の薄型化に伴い、導体層との熱膨張差に起因するクラック等を防ぐため、絶縁層の熱膨張係数の低下がますます重要となっている。絶縁層の熱膨張係数を低下させるための手段としては、例えば、絶縁層の形成に使用するプリプレグ中の繊維基材及び／又は無機充填材の含有量を増大させることが挙げられる。しかし、繊維基材及び／又は無機充填材の含有量が高いプリプレグを使用すると、表面の平滑な絶縁層を形成することが困難となる傾向にある。例えば、上記特許文献１記載の技術では、真空ラミネーターを使用してキャリア付プリプレグを内層回路基板にラミネートした後、ラミネートされたキャリア付プリプレグの表面を、金属板により熱プレスして平滑化する工程が実施されるが、繊維基材及び／又は無機充填材の含有量の高いプリプレグを使用する場合は、内層回路基板の表面凹凸（回路導体の有無に起因）にプリプレグが追従し難く、得られる絶縁層の表面は、下地である内層回路基板の表面凹凸に対応した起伏を有するようになり、表面の平滑な絶縁層が得られにくい傾向となる。

例えば、平滑化工程における熱プレス温度を高く設定するなど、樹脂の流動性が高くなるような条件で熱プレスした場合は、内層回路基板の表面凹凸へのプリプレグの追従性が改善され、絶縁層の表面の起伏を小さくすることができる。しかし、斯かる場合には、樹脂の染み出し等により絶縁層の層厚のバランスが崩れ、基板中央部と基板端部とでは、得られる絶縁層の厚さに大きな差が生じる傾向にあることを本発明者らは見出した。

本発明は、繊維基材と無機充填材の合計含有量が高いプリプレグを使用して絶縁層を形成する場合であっても、表面の平滑性に優れ、基板中央部と基板端部とで厚さの差が小さく層厚のバランスも良好な絶縁層を実現し得る多層プリント配線板の製造方法を提供することを課題とする。

本発明者らは、上記課題に鑑み鋭意検討した結果、繊維基材と無機充填材の合計含有量が一定量以上であり、特定の溶融粘度を有するプリプレグがキャリアフィルム上に形成されたキャリア付プリプレグを使用して絶縁層を形成する場合において、ラミネート工程後のキャリア付プリプレグのキャリアフィルム表面の最大断面高さ（Ｒｔ）を一定値以下に維持し、かつ、ラミネート工程のラミネート温度と平滑化工程の熱プレス温度の差を特定範囲に維持することにより、上記課題を解決し得ることを見出し、本発明を完成させた。

すなわち、本発明は以下の内容を含む。
［１］ （Ｉ）キャリアフィルム上にプリプレグが形成されたキャリア付プリプレグを、プレプレグが内層回路基板と接合するように、内層回路基板にラミネートする工程、
（ＩＩ）ラミネートされたキャリア付プリプレグを熱プレスして平滑化する工程、及び
（ＩＩＩ）プリプレグを熱硬化して絶縁層を形成する工程
を含む多層プリント配線板の製造方法であって、
プリプレグの全体質量を１００質量％としたとき、プリプレグ中の繊維基材と無機充填材の合計質量が７０質量％以上であり、
工程（ＩＩ）の熱プレス温度におけるプリプレグの溶融粘度が３００〜１００００ｐｏｉｓｅであり、
工程（Ｉ）の後のキャリア付プリプレグのキャリアフィルム表面の最大断面高さ（Ｒｔ）が５μｍ未満であり、かつ
工程（Ｉ）のラミネート温度をＴ１（℃）、工程（ＩＩ）の熱プレス温度をＴ２（℃）とするとき、Ｔ１とＴ２とがＴ２≦Ｔ１＋１０の関係を満たすことを特徴とする、多層プリント配線板の製造方法。
［２］ Ｔ１とＴ２とがＴ２≦Ｔ１＋５の関係を満たす、［１］に記載の方法。
［３］ 工程（ＩＩ）を２回以上実施する、［１］又は［２］に記載の方法。
［４］ 工程（ＩＩＩ）の後の絶縁層表面の最大断面高さ（Ｒｔ）が３μｍ未満である、［１］〜［３］のいずれかに記載の方法。
［５］ プリプレグがエポキシ樹脂及び硬化剤をさらに含有する、［１］〜［４］のいずれかに記載の方法。
［６］ プリプレグが、繊維基材に、エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填材を含む樹脂組成物を含浸させて形成される、［１］〜［５］のいずれかに記載の方法。
［７］ キャリアフィルムが工程（ＩＩＩ）の後に剥離される、［１］〜［６］のいずれかに記載の方法。
［８］ 工程（ＩＩＩ）において、プリプレグを加熱オーブン内で垂直状態に配置し、熱硬化して絶縁層を形成する、［１］〜［７］のいずれかに記載の方法。

本発明の方法によれば、繊維基材と無機充填材の合計含有量が高いプリプレグを使用して絶縁層を形成する場合にも、表面の平滑性に優れ、基板中央部と基板端部とで厚さの差が小さく層厚のバランスも良好な絶縁層を有する多層プリント配線板を製造することができる。

本発明の多層プリント配線板の製造方法について詳細に説明する前に、本発明の方法において使用する「キャリア付プリプレグ」について説明する。

＜キャリア付プリプレグ＞
本発明の方法においては、キャリアフィルム上にプリプレグが形成されたキャリア付プリプレグを使用する。

キャリアフィルムとしては、プラスチック材料からなるフィルム、金属箔（銅箔、アルミニウム箔等）、離型紙が挙げられ、プラスチック材料からなるフィルムが好適に用いられる。プラスチック材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（以下「ＰＥＴ」と略称することがある。）、ポリエチレンナフタレート（以下「ＰＥＮ」と略称することがある。）等のポリエステル、ポリカーボネート（以下「ＰＣ」と略称することがある。）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等のアクリル、環状ポリオレフィン、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリエーテルサルファイド（ＰＥＳ）、ポリエーテルケトン、ポリイミドなどが挙げられる。中でも、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートが好ましく、安価なポリエチレンテレフタレートが特に好ましい。好適な実施形態において、キャリアフィルムは、ポリエチレンテレフタレートフィルムである。

キャリアフィルムは、プリプレグと接合する面にマット処理、コロナ処理を施してあってもよい。

また、キャリアフィルムとしては、プリプレグと接合する面に離型層を有する離型層付きキャリアフィルムを使用してもよい。離型層付きキャリアフィルムの離型層に使用する離型剤としては、例えば、アルキド樹脂、ポリオレフィン樹脂、ウレタン樹脂、及びシリコーン樹脂からなる群から選択される１種以上の離型剤が挙げられる。

本発明において、離型層付きキャリアフィルムは、市販品を用いてもよい。市販品としては、例えば、リンテック（株）製の「ＰＥＴ５０１０１０」、「ＳＫ−１」、「ＡＬ−５」、「ＡＬ−７」などが挙げられる。

キャリアフィルムの厚さは、特に限定されないが、１０μｍ〜７０μｍの範囲が好ましく、２０μｍ〜６０μｍの範囲がより好ましく、２０μｍ〜５０μｍの範囲がさらに好ましい。なお、キャリアフィルムが離型層付きキャリアフィルムである場合、離型層付きキャリアフィルム全体の厚さが上記範囲であることが好ましい。

プリプレグは、繊維基材に樹脂組成物を含浸させて形成される。

繊維基材は特に限定されず、ガラスクロス、アラミド不織布、液晶ポリマー不織布等のプリプレグ用基材として常用されているものを用いることができる。多層プリント配線板の絶縁層の形成に用いる場合には、厚さが５０μｍ以下の薄型のシート状繊維基材が好適に用いられ、特に厚さが１０μｍ〜４０μｍのシート状繊維基材が好ましく、１０μｍ〜３０μｍのシート状繊維基材がより好ましい。

シート状繊維基材として用い得るガラスクロスの具体例としては、旭シュエーベル（株）製の「スタイル１０２７ＭＳ」（経糸密度７５本／２５ｍｍ、緯糸密度７５本／２５ｍｍ、布重量２０ｇ／ｍ^２、厚さ１９μｍ）、旭シュエーベル（株）製の「スタイル１０３７ＭＳ」（経糸密度７０本／２５ｍｍ、緯糸密度７３本／２５ｍｍ、布重量２４ｇ／ｍ^２、厚さ２８μｍ）、（株）有沢製作所製の「１０７８」（経糸密度５４本／２５ｍｍ、緯糸密度５４本／２５ｍｍ、布重量４８ｇ／ｍ^２、厚さ４３μｍ）、（株）有沢製作所製の「１０３７ＮＳ」（経糸密度７２本／２５ｍｍ、緯糸密度６９本／２５ｍｍ、布重量２３ｇ／ｍ^２、厚さ２１μｍ）（株）有沢製作所製の「１０２７ＮＳ」（経糸密度７５本／２５ｍｍ、緯糸密度７５本／２５ｍｍ、布重量１９．５ｇ／ｍ^２、厚さ１６μｍ）、（株）有沢製作所製の「１０１５ＮＳ」（経糸密度９５本／２５ｍｍ、緯糸密度９５本／２５ｍｍ、布重量１７．５ｇ／ｍ^２、厚さ１５μｍ）、（株）有沢製作所製の「１０００ＮＳ」（経糸密度８５本／２５ｍｍ、緯糸密度８５本／２５ｍｍ、布重量１１ｇ／ｍ^２、厚さ１０μｍ）等が挙げられる。また液晶ポリマー不織布の具体例としては、(株)クラレ製の、芳香族ポリエステル不織布のメルトブロー法による「ベクルス」（目付け量６〜１５ｇ／ｍ^２）や「ベクトラン」などが挙げられる。

プリプレグに用いる樹脂組成物は、その硬化物が十分な硬度と絶縁性を有するものであれば、特に限定されず、多層プリント配線板の絶縁層の形成に用いられる従来公知の樹脂組成物を用いてよい。

得られる絶縁層の熱膨張係数を低く抑える観点から、プリプレグに用いる樹脂組成物は、無機充填材を含むことが好ましい。

無機充填材としては、例えば、シリカ、窒化ケイ素、アルミナ、硫酸バリウム、タルク、クレー、雲母粉、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、ホウ酸アルミニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、ジルコン酸バリウム、及びジルコン酸カルシウム等が挙げられる。これらの中でも無定形シリカ、溶融シリカ、結晶シリカ、合成シリカ、中空シリカ等のシリカが特に好適である。またシリカとしては球状シリカが好ましい。無機充填材は、１種単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。市販されている球状溶融シリカとして、（株）アドマテックス製「ＳＯＣ４」、「ＳＯＣ２」、「ＳＯＣ１」が挙げられる。

無機充填材の平均粒径は、絶縁信頼性及び表面平滑性の良好な絶縁層を得る観点から、好ましくは２μｍ以下、より好ましくは１μｍ以下、さらに好ましくは０．８μｍ以下、さらにより好ましくは０．６μｍ以下である。一方、無機充填材の分散性向上の観点から、無機充填材の平均粒径は、好ましくは０．０１μｍ以上、より好ましくは０．０５μｍ以上、さらに好ましくは０．１μｍ以上である。無機充填材の平均粒径はミー（Ｍｉｅ）散乱理論に基づくレーザー回折・散乱法により測定することができる。具体的にはレーザー回折散乱式粒度分布測定装置により、無機充填材の粒度分布を体積基準で作成し、そのメディアン径を平均粒径とすることで測定することができる。測定サンプルは、無機充填材を超音波により水中に分散させたものを好ましく使用することができる。レーザー回折散乱式粒度分布測定装置としては、（株）堀場製作所製 ＬＡ−９５０等を使用することができる。

樹脂組成物中の無機充填材の含有量は、得られる絶縁層の熱膨張係数を低く抑える観点から、好ましくは４０質量％以上、より好ましくは５０質量％以上、さらに好ましくは６０質量％以上である。樹脂組成物中の無機充填材の含有量の上限は特に限定されないが、表面平滑性の良好な絶縁層を得る観点から、好ましくは９０質量％以下、より好ましくは８５質量％以下である。
なお、本発明において、樹脂組成物中の各成分の含有量は、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたときの値である。

無機充填材は、耐湿性向上のため、エポキシシラン系カップリング剤、アミノシラン系カップリング剤、メルカプトシラン系カップリング剤、シラン系カップリング剤、オルガノシラザン化合物、チタネート系カップリング剤等の１種以上の表面処理剤で処理されていることが好ましい。表面処理剤の中でも、アミノシラン系カップリング剤は、耐湿性、分散性、硬化物の特性などに優れていることから好適である。無機充填材は、樹脂組成物に混合する前に表面処理剤で予め処理してよい。あるいはまた、無機充填材は、樹脂組成物に無機充填剤と表面処理剤を添加することによって（すなわち、インテグラルブレンド法によって）表面処理剤で処理してもよい。表面処理剤の市販品としては、信越化学工業（株）製「ＫＢＭ４０３」（３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業（株）製「ＫＢＭ８０３」（３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業（株）製「ＫＢＥ９０３」（３−アミノプロピルトリエトキシシラン）、信越化学工業（株）製「ＫＢＭ５７３」（Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業（株）製「ＫＢＭ１０３」（フェニルトリメトキシシラン）、信越化学工業（株）製「ＳＺ−３１」（ヘキサメチルジシラザン）等が挙げられる。

表面処理剤の処理量は、無機充填材を１００質量％としたとき、好ましくは０．０１質量％〜５質量％、より好ましくは０．１質量％〜３質量％である。

プリプレグに用いる樹脂組成物は、エポキシ樹脂及び硬化剤をさらに含有することが好ましい。したがって好適な実施形態において、プリプレグは、繊維基材に、エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填材を含む樹脂組成物を含浸させて形成される。

−エポキシ樹脂−
エポキシ樹脂としては、特に限定されないが、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂が好ましい。具体的には、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂及びビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ｔｅｒｔ-ブチル-カテコール型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、トリメチロール型エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂等が挙げられる。エポキシ樹脂は、１種単独で使用してもよく、２種以上組み合わせて使用してもよい。

これらの中でも、耐熱性、絶縁信頼性及び流動性の観点から、ビスフェノール型エポキシ樹脂（好ましくは、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂）、ナフトール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂が好ましい。特に、エポキシ樹脂が、ビスフェノール型エポキシ樹脂（好ましくはビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂）、ナフトール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂及びナフチレンエーテル型エポキシ樹脂からなる群から選択される１種以上を含むことが好ましい。具体的には、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱化学（株）製「ｊＥＲ８２８ＥＬ」、「ＹＬ９８０」）、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（三菱化学（株）製「ｊＥＲ８０６Ｈ」、「ＹＬ９８３Ｕ」）、ナフタレン型２官能エポキシ樹脂（ＤＩＣ（株）製「ＨＰ４０３２」、「ＨＰ４０３２Ｄ」、「ＨＰ４０３２ＳＳ」、「ＥＸＡ４０３２ＳＳ」）、ナフタレン型４官能エポキシ樹脂（ＤＩＣ（株）製「ＨＰ４７００」、「ＨＰ４７１０」）、ナフトール型エポキシ樹脂（新日鐵化学（株）製「ＥＳＮ−４７５Ｖ」）、ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂（ダイセル化学工業（株）製「ＰＢ−３６００」）、ビフェニル型エポキシ樹脂(日本化薬（株）製「ＮＣ３０００Ｈ」、「ＮＣ３０００Ｌ」、「ＮＣ３１００」、三菱化学（株）製「ＹＸ４０００」、「ＹＸ４０００Ｈ」、「ＹＸ４０００ＨＫ」、「ＹＬ６１２１」）、アントラセン型エポキシ樹脂（三菱化学（株）製「ＹＸ８８００」）、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂（ＤＩＣ（株）製「ＥＸＡ−７３１０」、「ＥＸＡ−７３１１」、「ＥＸＡ−７３１１Ｌ」、「ＥＸＡ−７３１１Ｇ３」、「ＥＸＡ−７３１１Ｇ４」）、グリシジルエステル型エポキシ樹脂（ナガセケムテックス（株）製「ＥＸ７１１」、「ＥＸ７２１」、（株）プリンテック製「Ｒ５４０」）などが挙げられる。

エポキシ樹脂は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を含むことが好ましい。エポキシ樹脂の不揮発成分を１００質量％とした場合に、少なくとも５０質量％以上は１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂であることが好ましい。

内層回路基板の表面凹凸へのプリプレグの追従性を向上させる観点から、エポキシ樹脂は、温度２０℃で液状のエポキシ樹脂（以下、「液状エポキシ樹脂」ともいう。）を含むことが好ましい。内層回路基板の表面凹凸へのプリプレグの追従性を向上させると共にプリプレグを熱硬化して形成される絶縁層の硬化物性を向上させる観点から、エポキシ樹脂は、液状エポキシ樹脂と、温度２０℃で固体状のエポキシ樹脂（以下、「固体状エポキシ樹脂」ともいう。）とを含むことが好ましい。液状エポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する液状エポキシ樹脂が好ましく、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する芳香族系液状エポキシ樹脂がより好ましい。固体状エポキシ樹脂としては、１分子中に３個以上のエポキシ基を有する固体状エポキシ樹脂が好ましく、１分子中に３個以上のエポキシ基を有する芳香族系固体状エポキシ樹脂がより好ましい。本発明において、芳香族系のエポキシ樹脂とは、その分子内に芳香環を有するエポキシ樹脂を意味する。

液状エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂等が挙げられ、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂が好ましい。液状エポキシ樹脂は、１種単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。固体状エポキシ樹脂としては、ナフタレン型４官能エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノールエポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂等が挙げられ、ナフタレン型４官能エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂がより好ましい。固体状エポキシ樹脂は、１種単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。

エポキシ樹脂として、液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂を併用する場合、得られる絶縁層の硬化物性を向上させる観点から、それらの配合割合（液状エポキシ樹脂：固体状エポキシ樹脂）は、質量比で、１：０．１〜１：８の範囲が好ましく、１：０．３〜１：７の範囲がより好ましく、１：０．６〜１：６の範囲がさらに好ましく、１：０．９〜１：５．５の範囲がさらにより好ましい。

エポキシ樹脂のエポキシ当量は、好ましくは５０〜３０００、より好ましくは８０〜２０００、さらに好ましくは１１０〜１０００である。なお、エポキシ当量は、ＪＩＳ Ｋ７２３６に従って測定することができ、１当量のエポキシ基を含む樹脂の質量である。

樹脂組成物中のエポキシ樹脂の含有量は、３質量％〜４０質量％が好ましく、５質量％〜３５質量％がより好ましく、１０質量％〜３０質量％がさらに好ましい。内層回路基板の表面凹凸へのプリプレグの追従性を向上させる観点から、樹脂組成物中の液状エポキシ樹脂の含有量は、１質量％〜３５質量％が好ましく、３質量％〜３０質量％がより好ましく、６質量％〜２５質量％が更に好ましい。

−硬化剤−
硬化剤としては、エポキシ樹脂を硬化する機能を有する限り特に限定されないが、例えば、フェノール系硬化剤、活性エステル系硬化剤、シアネートエステル系硬化剤、ベンゾオキサジン系硬化剤、及び酸無水物系硬化剤が挙げられる。硬化剤は、１種単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。好適な実施形態において、硬化剤は、フェノール系硬化剤、活性エステル系硬化剤及びシアネートエステル系硬化剤からなる群から選択される１種以上である。

フェノール系硬化剤としては、特に制限されないが、ビフェニル型硬化剤、ナフタレン型硬化剤、フェノールノボラック型硬化剤、ナフチレンエーテル型硬化剤、トリアジン骨格含有フェノール系硬化剤が好ましい。フェノール系硬化剤は、１種単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。

フェノール系硬化剤の市販品としては、ビフェニル型硬化剤としてＭＥＨ−７７００、ＭＥＨ−７８１０、ＭＥＨ−７８５１（明和化成（株）製）、ナフタレン型硬化剤としてＮＨＮ、ＣＢＮ、ＧＰＨ（日本化薬（株）製）、ＳＮ１７０、ＳＮ１８０、ＳＮ１９０、ＳＮ４７５、ＳＮ４８５、ＳＮ４９５、ＳＮ３７５、ＳＮ３９５（新日鐵化学（株）製）、ＥＸＢ９５００、ＨＰＣ９５００（ＤＩＣ（株）製）、フェノールノボラック型硬化剤としてＴＤ２０９０（ＤＩＣ（株）製）、ナフチレンエーテル型硬化剤としてＥＸＢ−６０００（ＤＩＣ（株）製）、トリアジン骨格含有フェノール系硬化剤としてＬＡ３０１８、ＬＡ７０５２、ＬＡ７０５４、ＬＡ１３５６（ＤＩＣ（株）製）等が挙げられる。中でも、ナフタレン型硬化剤、トリアジン骨格含有フェノール系硬化剤が好ましい。

活性エステル系硬化剤としては、特に制限はないが、一般にフェノールエステル類、チオフェノールエステル類、Ｎ−ヒドロキシアミンエステル類、複素環ヒドロキシ化合物のエステル類等の反応活性の高いエステル基を１分子中に２個以上有する化合物が好ましく用いられる。当該活性エステル系硬化剤は、カルボン酸化合物及び／又はチオカルボン酸化合物とヒドロキシ化合物及び／又はチオール化合物との縮合反応によって得られるものが好ましい。特に耐熱性向上の観点から、カルボン酸化合物とヒドロキシ化合物とから得られる活性エステル系硬化剤が好ましく、カルボン酸化合物とフェノール化合物及び／又はナフトール化合物とから得られる活性エステル系硬化剤がより好ましい。カルボン酸化合物としては、例えば、安息香酸、酢酸、コハク酸、マレイン酸、イタコン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ピロメリット酸等が挙げられる。フェノール化合物又はナフトール化合物としては、例えば、ハイドロキノン、レゾルシン、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、フェノールフタリン、メチル化ビスフェノールＡ、メチル化ビスフェノールＦ、メチル化ビスフェノールＳ、フェノール、ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール、カテコール、α−ナフトール、β−ナフトール、１，５−ジヒドロキシナフタレン、１，６−ジヒドロキシナフタレン、２，６−ジヒドロキシナフタレン、ジヒドロキシベンゾフェノン、トリヒドロキシベンゾフェノン、テトラヒドロキシベンゾフェノン、フロログルシン、ベンゼントリオール、ジシクロペンタジエン型ジフェノール、フェノールノボラック等が挙げられる。

活性エステル系硬化剤としては、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル系硬化剤、ナフタレン構造を含む活性エステル系硬化剤、フェノールノボラックのアセチル化物である活性エステル系硬化剤、フェノールノボラックのベンゾイル化物である活性エステル系硬化剤等が好ましく、中でも、プリプレグの溶融粘度を低下させ、内層回路基板の表面凹凸への追従性を向上させる観点から、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル系硬化剤がより好ましい。なお本発明において、「ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造」とは、フェニレン−ジシクロペンタレン−フェニレンからなる２価の構造単位を表す。活性エステル系硬化剤は、１種単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。

活性エステル系硬化剤の市販品としては、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル系硬化剤としてＥＸＢ９４５１、ＥＸＢ９４６０、ＥＸＢ９４６０Ｓ−６５Ｔ、ＨＰＣ８０００−６５Ｔ（ＤＩＣ（株）製）、フェノールノボラックのアセチル化物である活性エステル系硬化剤としてＤＣ８０８（三菱化学（株）製）、フェノールノボラックのベンゾイル化物である活性エステル系硬化剤としてＹＬＨ１０２６（三菱化学（株）製）、ＹＬＨ１０３０（三菱化学（株）製）、ＹＬＨ１０４８（三菱化学（株）製）等が挙げられる。

シアネートエステル系硬化剤としては、特に制限はないが、例えば、ノボラック型（フェノールノボラック型、アルキルフェノールノボラック型など）シアネートエステル系硬化剤、ジシクロペンタジエン型シアネートエステル系硬化剤、ビスフェノール型（ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビスフェノールＳ型など）シアネートエステル系硬化剤、及びこれらが一部トリアジン化したプレポリマーなどが挙げられる。シアネートエステル系硬化剤の重量平均分子量は、特に限定されないが、好ましくは５００〜４５００、より好ましくは６００〜３０００である。

シアネートエステル系硬化剤の具体例としては、例えば、ビスフェノールＡジシアネート、ポリフェノールシアネート（オリゴ（３−メチレン−１，５−フェニレンシアネート）、４，４’−メチレンビス（２，６−ジメチルフェニルシアネート）、４，４’−エチリデンジフェニルジシアネート、ヘキサフルオロビスフェノールＡジシアネート、２，２−ビス（４−シアネート）フェニルプロパン、１，１−ビス（４−シアネートフェニルメタン）、ビス（４−シアネート−３，５−ジメチルフェニル）メタン、１，３−ビス（４−シアネートフェニル−１−（メチルエチリデン））ベンゼン、ビス（４−シアネートフェニル）チオエーテル、ビス（４−シアネートフェニル）エーテル等の２官能シアネート樹脂、フェノールノボラック、クレゾールノボラック、ジシクロペンタジエン構造含有フェノール樹脂等から誘導される多官能シアネート樹脂、これらシアネート樹脂が一部トリアジン化したプレポリマーなどが挙げられる。シアネートエステル系硬化剤は、１種単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。

シアネートエステル系硬化剤の市販品としては、フェノールノボラック型多官能シアネートエステル樹脂としてＰＴ３０（ロンザジャパン（株）製）、ビスフェノールＡジシアネートの一部又は全部がトリアジン化され三量体となったプレポリマーとしてＢＡ２３０（ロンザジャパン（株）製）、ジシクロペンタジエン構造含有シアネートエステル樹脂としてＤＴ−４０００、ＤＴ−７０００（ロンザジャパン（株）製）等が挙げられる。

ベンゾオキサジン系硬化剤の具体例としては、昭和高分子（株）製の「ＨＦＢ２００６Ｍ」、四国化成工業（株）製の「Ｐ−ｄ」、「Ｆ−ａ」が挙げられる。ベンゾオキサジン系硬化剤は、１種単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。

酸無水物系硬化剤としては、例えば、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルナジック酸無水物、水素化メチルナジック酸無水物、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸、ドデセニル無水コハク酸、５−（２，５−ジオキソテトラヒドロ−３−フラニル）−３−メチル−３−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸無水物、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、オキシジフタル酸二無水物、３，３’−４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、１，３，３ａ，４，５，９ｂ−ヘキサヒドロ−５−（テトラヒドロ−２，５−ジオキソ−３−フラニル）−ナフト［１，２−Ｃ］フラン−１，３−ジオン、エチレングリコールビス（アンヒドロトリメリテート）、スチレンとマレイン酸が共重合したスチレン・マレイン酸樹脂などのポリマー型の酸無水物等が挙げられる。酸無水物系硬化剤は、１種単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。

エポキシ樹脂と硬化剤の配合比率は、エポキシ樹脂のエポキシ基数を１としたときに硬化剤の反応基数が０．３〜２．０の範囲となる比率が好ましく、０．３〜１．５の範囲となる比率がより好ましく、０．４〜１．１の範囲となる比率がさらに好ましい。なお、エポキシ樹脂のエポキシ基数とは、樹脂組成物に含まれる各エポキシ樹脂の固形分質量をエポキシ当量で除した値を全てのエポキシ樹脂について合計した値である。また、硬化剤の反応基数とは、樹脂組成物に含まれる各硬化剤の固形分質量を反応基当量で除した値を全ての硬化剤について合計した値である。

プリプレグに用いる樹脂組成物は、必要に応じて、熱可塑性樹脂、硬化促進剤、難燃剤及びゴム粒子等の添加剤をさらに含んでいてもよい。

−熱可塑性樹脂−
プリプレグに用いる樹脂組成物は、プリプレグを硬化させた後に表面を粗化処理して適度な粗化面を有する絶縁層を形成し得る観点から、熱可塑性樹脂を含んでもよい。熱可塑性樹脂としては、例えば、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、及びポリスルホン樹脂等が挙げられる。熱可塑性樹脂は、１種単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。

熱可塑性樹脂のポリスチレン換算の重量平均分子量は８，０００〜７０，０００の範囲が好ましく、１０，０００〜６０，０００の範囲がより好ましく、１５，０００〜６０，０００の範囲がさらに好ましく、２０，０００〜６０，０００の範囲がさらにより好ましい。熱可塑性樹脂のポリスチレン換算の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法で測定される。具体的には、熱可塑性樹脂のポリスチレン換算の重量平均分子量は、測定装置として（株）島津製作所製ＬＣ−９Ａ／ＲＩＤ−６Ａを、カラムとして昭和電工（株）製Ｓｈｏｄｅｘ Ｋ−８００Ｐ／Ｋ−８０４Ｌ／Ｋ−８０４Ｌを、移動相としてクロロホルム等を用いて、カラム温度４０℃にて測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて算出することができる。

フェノキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ骨格、ビスフェノールＦ骨格、ビスフェノールＳ骨格、ビスフェノールアセトフェノン骨格、ノボラック骨格、ビフェニル骨格、フルオレン骨格、ジシクロペンタジエン骨格、ノルボルネン骨格、ナフタレン骨格、アントラセン骨格、アダマンタン骨格、テルペン骨格、及びトリメチルシクロヘキサン骨格からなる群から選択される１種以上の骨格を有するフェノキシ樹脂が挙げられる。フェノキシ樹脂の末端は、フェノール性水酸基、エポキシ基等のいずれの官能基でもよい。フェノキシ樹脂は、１種単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。フェノキシ樹脂の具体例としては、三菱化学（株）製の「１２５６」及び「４２５０」（いずれもビスフェノールＡ骨格含有フェノキシ樹脂）、「ＹＸ８１００」（ビスフェノールＳ骨格含有フェノキシ樹脂）、及び「ＹＸ６９５４」（ビスフェノールアセトフェノン骨格含有フェノキシ樹脂）が挙げられ、その他にも、東都化成（株）製の「ＦＸ２８０」及び「ＦＸ２９３」、三菱化学（株）製の「ＹＬ７５５３」、「ＹＬ６７９４」、「ＹＬ７２１３」、「ＹＬ７２９０」及び「ＹＬ７４８２」等が挙げられる。

ポリビニルアセタール樹脂の具体例としては、電気化学工業(株)製の電化ブチラール４０００−２、５０００−Ａ、６０００−Ｃ、６０００−ＥＰ、積水化学工業（株）製のエスレックＢＨシリーズ、ＢＸシリーズ、ＫＳシリーズ、ＢＬシリーズ、ＢＭシリーズ等が挙げられる。

ポリイミド樹脂の具体例としては、新日本理化（株）製の「リカコートＳＮ２０」及び「リカコートＰＮ２０」が挙げられる。ポリイミド樹脂の具体例としてはまた、２官能性ヒドロキシル基末端ポリブタジエン、ジイソシアネート化合物及び四塩基酸無水物を反応させて得られる線状ポリイミド（特開２００６−３７０８３号公報記載のもの）、ポリシロキサン骨格含有ポリイミド（特開２００２−１２６６７号公報及び特開２０００−３１９３８６号公報等に記載のもの）等の変性ポリイミドが挙げられる。

ポリアミドイミド樹脂の具体例としては、東洋紡績（株）製の「バイロマックスＨＲ１１ＮＮ」及び「バイロマックスＨＲ１６ＮＮ」が挙げられる。ポリアミドイミド樹脂の具体例としてはまた、日立化成工業（株）製のポリシロキサン骨格含有ポリアミドイミド「ＫＳ９１００」、「ＫＳ９３００」等の変性ポリアミドイミドが挙げられる。

ポリエーテルスルホン樹脂の具体例としては、住友化学（株）製の「ＰＥＳ５００３Ｐ」等が挙げられる。

ポリスルホン樹脂の具体例としては、ソルベイアドバンストポリマーズ（株）製のポリスルホン「Ｐ１７００」、「Ｐ３５００」等が挙げられる。

樹脂組成物中の熱可塑性樹脂の含有量は、好ましくは０．１質量％〜６０質量％、より好ましくは０．１質量％〜５０質量％、さらに好ましくは０．５質量％〜３０質量％、さらにより好ましくは０．５質量％〜１０質量％である。

−硬化促進剤−
プリプレグに用いる樹脂組成物は、プリプレグの熱硬化を円滑に進行させる観点から、硬化促進剤を含んでもよい。硬化促進剤としては、例えば、リン系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、グアニジン系硬化促進剤等が挙げられる。硬化促進剤は、１種単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。

樹脂組成物中の硬化促進剤の含有量は、エポキシ樹脂と硬化剤の不揮発成分の合計を１００質量％としたとき、好ましくは０．０１質量％〜３質量％、より好ましくは０．０１質量％〜２質量％、さらに好ましくは０．０１質量％〜１質量％である。

−難燃剤−
プリプレグに用いる樹脂組成物は、難燃性を向上させる観点から、難燃剤を含んでもよい。難燃剤としては、例えば、有機リン系難燃剤、有機系窒素含有リン化合物、窒素化合物、シリコーン系難燃剤、金属水酸化物等が挙げられる。有機リン系難燃剤としては、三光（株）製のＨＣＡ、ＨＣＡ−ＨＱ、ＨＣＡ−ＮＱ等のフェナントレン型リン化合物、昭和高分子（株）製のＨＦＢ−２００６Ｍ等のリン含有ベンゾオキサジン化合物、味の素ファインテクノ（株）製のレオフォス３０、５０、６５、９０、１１０、ＴＰＰ、ＲＰＤ、ＢＡＰＰ、ＣＰＤ、ＴＣＰ、ＴＸＰ、ＴＢＰ、ＴＯＰ、ＫＰ１４０、ＴＩＢＰ、北興化学工業（株）製のＴＰＰＯ、ＰＰＱ、クラリアント（株）製のＯＰ９３０、大八化学（株）製のＰＸ２００等のリン酸エステル化合物が挙げられる。有機系窒素含有リン化合物としては、四国化成工業（株）製のＳＰ６７０、ＳＰ７０３等のリン酸エステルアミド化合物、大塚化学（株）社製のＳＰＢ１００、ＳＰＥ１００、（株）伏見製薬所製ＦＰ−ｓｅｒｉｅｓ等のホスファゼン化合物等が挙げられる。金属水酸化物としては、宇部マテリアルズ（株）製のＵＤ６５、ＵＤ６５０、ＵＤ６５３等の水酸化マグネシウム、巴工業（株）社製のＢ−３０、Ｂ−３２５、Ｂ−３１５、Ｂ−３０８、Ｂ−３０３、ＵＦＨ−２０等の水酸化アルミニウム等が挙げられる。難燃剤は１種単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。樹脂組成物中の難燃剤の含有量は特に限定はされないが、０．５質量％〜１０質量％が好ましく、１質量％〜９質量％がより好ましい。

−ゴム粒子−
プリプレグに用いる樹脂組成物は、プリプレグを硬化させた後に表面を粗化処理して適度な粗化面を有する絶縁層を形成し得る観点から、ゴム粒子を含んでもよい。ゴム粒子としては、例えば、後述する有機溶剤に溶解せず、上述のエポキシ樹脂、硬化剤、及び熱可塑性樹脂などとも相溶しないものが使用される。このようなゴム粒子は、一般には、ゴム成分の分子量を有機溶剤や樹脂に溶解しないレベルまで大きくし、粒子状とすることで調製される。

ゴム粒子としては、例えば、コアシェル型ゴム粒子、架橋アクリロニトリルブタジエンゴム粒子、架橋スチレンブタジエンゴム粒子、アクリルゴム粒子などが挙げられる。コアシェル型ゴム粒子は、コア層とシェル層とを有するゴム粒子であり、例えば、外層のシェル層がガラス状ポリマーで構成され、内層のコア層がゴム状ポリマーで構成される２層構造、又は外層のシェル層がガラス状ポリマーで構成され、中間層がゴム状ポリマーで構成され、コア層がガラス状ポリマーで構成される３層構造のものなどが挙げられる。ガラス状ポリマー層は、例えば、メチルメタクリレート重合物などで構成され、ゴム状ポリマー層は、例えば、ブチルアクリレート重合物（ブチルゴム）などで構成される。コアシェル型ゴム粒子の具体例としては、スタフィロイドＡＣ３８３２、ＡＣ３８１６Ｎ、ＩＭ−４０１改１、ＩＭ−４０１改７−１７（ガンツ化成（株）製）、メタブレンＫＷ−４４２６（三菱レイヨン（株）製）が挙げられる。架橋アクリロニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）粒子の具体例としては、ＸＥＲ−９１（平均粒径０．５μｍ、ＪＳＲ（株）製）などが挙げられる。架橋スチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ）粒子の具体例としては、ＸＳＫ−５００（平均粒径０．５μｍ、ＪＳＲ（株）製）などが挙げられる。アクリルゴム粒子の具体例としては、メタブレンＷ３００Ａ（平均粒径０．１μｍ）、Ｗ４５０Ａ（平均粒径０．２μｍ）（三菱レイヨン（株）製）を挙げることができる。ゴム粒子は１種単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。

ゴム粒子の平均粒径は、好ましくは０．００５μｍ〜１μｍの範囲であり、より好ましくは０．２μｍ〜０．６μｍの範囲である。ゴム粒子の平均粒径は、動的光散乱法を用いて測定することができる。例えば、適当な有機溶剤にゴム粒子を超音波などにより均一に分散させ、濃厚系粒径アナライザー（ＦＰＡＲ−１０００；大塚電子（株）製）を用いて、ゴム粒子の粒度分布を質量基準で作成し、そのメディアン径を平均粒径とすることで測定することができる。樹脂組成物中のゴム粒子の含有量は、好ましくは１質量％〜１０質量％であり、より好ましくは２質量％〜５質量％である。

−その他成分−
プリプレグに用いる樹脂組成物は、必要に応じて他の成分を配合することができる。他の成分としては、例えば、ビニルベンジル化合物、アクリル化合物、マレイミド化合物、ブロックイソシアネート化合物のような熱硬化性樹脂、シリコンパウダー、ナイロンパウダー、フッ素パウダー等の有機充填剤、オルベン、ベントン等の増粘剤、シリコーン系、フッ素系、高分子系の消泡剤又はレベリング剤、イミダゾール系カップリング剤、チアゾール系カップリング剤、トリアゾール系カップリング剤、シラン系カップリング剤等の密着性付与剤、フタロシアニン・ブルー、フタロシアニン・グリーン、アイオジン・グリーン、ジスアゾイエロー、カーボンブラック等の着色剤等を挙げることができる。

プリプレグに用いる樹脂組成物は、上記の各成分を適宜混合し、また、必要に応じて混練手段（三本ロール、ボールミル、ビーズミル、サンドミル等）あるいは撹拌手段（スーパーミキサー、プラネタリーミキサー等）により混練または混合することにより製造することができる。

キャリア付プリプレグの製造方法は、特に制限されず、ソルベント法、ホットメルト法等が挙げられ、以下の方法（ｉ）〜（iv）からなる群より選択される１種以上の方法が好適である。
（ｉ）：樹脂組成物を有機溶剤に溶解することなく、樹脂組成物をキャリアフィルム上に一旦コーティングし、それを繊維基材にラミネートする方法
（ii）：ダイコーター等により樹脂組成物を繊維基材上に直接塗工してプリプレグを形成し、その後キャリアフィルム上にプリプレグをラミネートする方法
（iii）：樹脂組成物を有機溶剤に溶解した樹脂ワニスを調製し、繊維基材を樹脂ワニスに浸漬、含浸、乾燥させてプリプレグを形成し、その後キャリアフィルム上にプリプレグをラミネートする方法
（iv）：キャリアフィルム上にダイコーター等を用いて樹脂ワニスを直接塗工して樹脂組成物層を形成し、該樹脂組成物層を繊維基材の両面からラミネートする方法

樹脂ワニスを使用する場合、有機溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン及びシクロヘキサノン等のケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート及びカルビトールアセテート等の酢酸エステル類、セロソルブ及びブチルカルビトール等のカルビトール類、トルエン及びキシレン等の芳香族炭化水素類、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド及びＮ−メチルピロリドン等のアミド系溶媒等を挙げることができる。有機溶剤は１種単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。

樹脂ワニスの乾燥は、加熱、熱風吹きつけ等の公知の乾燥方法により実施してよい。乾燥条件は特に限定されないが、後述する多層プリント配線板の製造方法においてプリプレグが流動性（フロー性）及び接着性を有する必要がある。したがって、樹脂ワニスの乾燥時には、樹脂組成物の硬化をできる限り進行させないことが重要である。他方において、プリプレグ中に有機溶剤が多く残留すると、硬化後に膨れが発生する原因となる。そのため、プリプレグ中の残留有機溶剤量が通常５質量％以下、好ましくは２質量％以下となるように乾燥させる。樹脂ワニス中の有機溶剤の沸点によっても異なるが、例えば３０質量％〜６０質量％の有機溶剤を含むワニスを用いる場合、通常８０℃〜１８０℃で３分間〜２０分間乾燥させることが好適である。

本発明の方法に使用するキャリア付プリプレグは、上記のとおり、キャリアフィルム上にプリプレグを設けることによって形成される。したがって一実施形態において、キャリア付プリプレグは、キャリアフィルムと、該キャリアフィルムと接合するプリプレグとを含む。該キャリア付プリプレグにおいて、キャリアフィルムとプリプレグとの間に極薄樹脂層を含んでもよい。したがって他の実施形態において、キャリア付プリプレグは、キャリアフィルムと、該キャリアフィルムと接合する極薄樹脂層と、該極薄樹脂層と接合するプリプレグとを含む。ここで、極薄樹脂層とは、厚さ１〜１０μｍの、繊維基材を含有しない樹脂層（絶縁層）をいう。

キャリア付プリプレグにおいて、プリプレグのキャリアフィルムと接合していない面（即ち、キャリアフィルムとは反対側の面）には、キャリアフィルムに準じた保護フィルムをさらにラミネートしてもよい。保護フィルムをラミネートすることにより、プリプレグの表面へのゴミ等の付着やキズを防止することができる。多層プリント配線板を製造する際には、保護フィルムを剥がすことによって使用可能となる。

キャリア付プリプレグにおいて、プリプレグの厚さは、絶縁層の厚さを薄くして多層プリント配線板の薄型化を図る観点から、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは９０μｍ以下、さらに好ましくは８０μｍ以下、さらにより好ましくは７０μｍ以下、特に好ましくは６０μｍ以下又は５０μｍ以下である。プリプレグの厚さの下限は、プリプレグとして所望される機械強度を確保する観点から、好ましくは２０μｍ以上、より好ましくは３０μｍ以上である。

キャリア付プリプレグにおいて、プリプレグの全体質量を１００質量％としたとき、プリプレグ中の繊維基材と無機充填材の合計質量は７０質量％以上である。先述のとおり、プリプレグ中の繊維基材と無機充填材の合計含有量が高い場合、得られる絶縁層の熱膨張係数を低く抑えることができる一方で、表面の平滑な絶縁層を得ることが困難であることを本発明者らは見出している。詳細は後述することとするが、本発明の多層プリント配線板の製造方法によれば、繊維基材と無機充填材の合計含有量が７０質量％以上と高いプリプレグを使用する場合にも、表面の平滑な絶縁層を有利に実現することができる。

キャリア付プリプレグにおいて、プリプレグ中の繊維基材と無機充填材との含有比率（繊維基材／無機充填材の質量比）は、プリプレグの機械強度及び薄型化を達成する観点から、０．２〜２．５に制御することが好ましい。さらに、繊維基材の隙間を多くの無機充填材で埋めることで絶縁層の熱膨張係数を効率的に低下させることができる観点から、上記含有比率は、より好ましくは２．３以下、さらに好ましくは２．１以下、さらにより好ましくは１．９以下、特に好ましくは１．７以下又は１．５以下である。また、樹脂組成物の溶融粘度の上昇を防止し、無機充填材が効率良く繊維基材の隙間に入り込むようになる観点から、上記含有比率は、より好ましくは０．２５以上、さらに好ましくは０．３以上、さらにより好ましくは０．３５以上である。

本発明の方法に使用するキャリア付プリプレグにおいて、プリプレグは、後述する温度Ｔ２（すなわち、本発明の多層プリント配線板の製造方法における工程（ＩＩ）の熱プレス温度）において、３００〜１００００ｐｏｉｓｅの溶融粘度を有する。温度Ｔ２におけるプリプレグの溶融粘度を斯かる範囲とすることにより、平滑な表面を有すると共に、基板中央部と基板端部とで厚さの差が小さく層厚のバランスが良好な絶縁層を有利に実現することができる。温度Ｔ２におけるプリプレグの溶融粘度は、基板中央部と基板端部とで厚さの差が一層小さい絶縁層を得る観点から、好ましくは６００ｐｏｉｓｅ以上、より好ましくは９００ｐｏｉｓｅ以上、さらに好ましくは１０００ｐｏｉｓｅ以上、さらにより好ましくは１２００ｐｏｉｓｅ以上、特に好ましくは１４００ｐｏｉｓｅ以上、１６００ｐｏｉｓｅ以上、１８００ｐｏｉｓｅ以上、２０００ｐｏｉｓｅ以上、２２００ｐｏｉｓｅ以上、２４００ｐｏｉｓｅ以上、２６００ｐｏｉｓｅ以上、２８００ｐｏｉｓｅ以上又は３０００ｐｏｉｓｅ以上である。また、一層平滑な表面を有する絶縁層を得る観点、及び空気の巻き込みを防止しボイド発生を抑制する観点から、温度Ｔ２におけるプリプレグの溶融粘度は、好ましくは９０００ｐｏｉｓｅ以下、より好ましくは８０００ｐｏｉｓｅ以下、さらに好ましくは７０００ｐｏｉｓｅ以下、さらにより好ましくは６０００ｐｏｉｓｅ以下、特に好ましくは５０００ｐｏｉｓｅ以下である。温度Ｔ２におけるプリプレグの溶融粘度は、動的粘弾性測定を行うことにより得ることができる。例えば、温度Ｔ２におけるプリプレグの溶融粘度は、測定開始温度６０℃、昇温速度５℃／分、振動数１Ｈｚ、ひずみ１ｄｅｇ、測定温度間隔２．５℃の条件にて動的粘弾性測定を行い、温度と溶融粘度のプロット図から、温度Ｔ２（℃）における溶融粘度を読み取ることにより得ることができる。動的粘弾性測定装置としては、例えば、（株）ＵＢＭ社製の「Ｒｈｅｏｓｏｌ−Ｇ３０００」が挙げられる。

以下、本発明を詳細に説明する。

［多層プリント配線板の製造方法］
本発明の多層プリント配線板の製造方法は、（Ｉ）キャリアフィルム上にプリプレグが形成されたキャリア付プリプレグを、プレプレグが内層回路基板と接合するように、内層回路基板にラミネートする工程、（ＩＩ）ラミネートされたキャリア付プリプレグを熱プレスして平滑化する工程、及び（ＩＩＩ）プリプレグを熱硬化して絶縁層を形成する工程を含み、プリプレグの全体質量を１００質量％としたとき、プリプレグ中の繊維基材と無機充填材の合計質量が７０質量％以上であり、工程（ＩＩ）の熱プレス温度におけるプリプレグの溶融粘度が３００〜１００００ｐｏｉｓｅであり、工程（Ｉ）の後のキャリア付プリプレグのキャリアフィルム表面の最大断面高さ（Ｒｔ）が５μｍ未満であり、かつ工程（Ｉ）のラミネート温度をＴ１（℃）、工程（ＩＩ）の熱プレス温度をＴ２（℃）とするとき、Ｔ１とＴ２とがＴ２≦Ｔ１＋１０の関係を満たすことを特徴とする。

＜工程（Ｉ）＞
工程（Ｉ）において、キャリアフィルム上にプリプレグが形成されたキャリア付プリプレグを、プレプレグが内層回路基板と接合するように、内層回路基板にラミネートする。

キャリア付プリプレグに関しては、上記のとおりである。本発明の方法に使用するプリプレグは、プリプレグの全体質量を１００質量％としたとき、プリプレグ中の繊維基材と無機充填材の合計質量が７０質量％以上であり、工程（ＩＩ）の熱プレス温度における溶融粘度が３００〜１００００ｐｏｉｓｅであることを特徴とする。

本発明の多層プリント配線板の製造方法において、「内層回路基板」とは、ガラスエポキシ基板、金属基板、ポリエステル基板、ポリイミド基板、ＢＴレジン基板、熱硬化型ポリフェニレンエーテル基板等の基板の片面又は両面にパターン加工された導体層（回路導体）を有し、多層プリント配線板を製造する際に、さらに絶縁層及び導体層が形成されるべき中間製造物をいう。

基板の片面又は両面にパターン加工された回路導体の厚さは特に制限されないが、多層プリント配線板の薄型化の観点から、好ましくは７０μｍ以下であり、より好ましくは６０μｍ以下であり、さらに好ましくは５０μｍ以下、さらにより好ましくは４０μｍ以下、特に好ましくは３０μｍ以下、２０μｍ以下、１５μｍ以下又は１０μｍ以下である。回路導体の厚さの下限は特に制限されないが、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは３μｍ以上、さらに好ましくは５μｍ以上である。

基板の片面又は両面にパターン加工された回路導体のライン／スペース比は特に制限されないが、絶縁層表面の起伏を抑えて表面平滑性に優れる絶縁層を得る観点から、通常、９００／９００μｍ以下、好ましくは７００／７００μｍ以下、より好ましくは５００／５００μｍ以下、さらに好ましくは３００／３００μｍ以下、さらにより好ましくは２００／２００μｍ以下である。回路導体のライン／スペース比の下限は特に制限されないが、スペース間へのプリプレグの埋め込みを良好にするために、好ましくは１／１μｍ以上である。

また、内層回路基板の表面における回路導体占有率（（回路導体部分の面積）／（内層回路基板の表面積）×１００［％］）は、所望の特性に応じて決定してよい。回路導体占有率は、回路導体が銅で形成される際には「残銅率」とも称される。回路導体占有率は、内層回路基板の表面にわたって分布があってもよい。例えば、第１の回路導体占有率を有する領域と第２の回路導体占有率を有する領域とが形成された内層回路基板を使用してもよい。一般的な傾向として、回路導体占有率が低いほど、内層回路基板上に形成される絶縁層の回路導体上の厚さは薄くなる。特に、絶縁層を形成するために使用するプリプレグの厚さが薄いほど、斯かる傾向は顕著となる。ここで、「絶縁層の回路導体上の厚さ」とは、回路導体の直上における絶縁層の厚さをいう。本発明においては、基板端部と基板中央部とで厚さの差の小さい絶縁層を実現することができるため、厚さの薄いプリプレグを使用する場合であっても、基板全体にわたって所期の絶縁信頼性を示す絶縁層を実現することができる。なお本発明において、基板端部の絶縁層の厚さとは、基板端部における絶縁層の回路導体上の厚さをいい、基板中央部の絶縁層の厚さとは、基板中央部における絶縁層の回路導体上の厚さをいう。

工程（Ｉ）におけるラミネート処理は、例えば、減圧条件下、プリプレグが内層回路基板と接合するように、キャリア付プリプレグを内層回路基板に加熱圧着することにより行うことができる。キャリア付プリプレグを内層回路基板に加熱圧着する部材（以下、「加熱圧着部材」ともいう。）としては、例えば、加熱された金属板（ＳＵＳ鏡板等）又は金属ロール（ＳＵＳロール）等が挙げられる。なお、加熱圧着部材をキャリア付プリプレグに直接プレスするのではなく、内層回路基板の表面凹凸にプリプレグが十分に追従するように、耐熱ゴム等の弾性材を介してプレスするのが好ましい。キャリア付プリプレグは、内層回路基板の片面にラミネートしてもよく、内層回路基板の両面にラミネートしてもよい。

ラミネート処理時の加熱温度（以下、「ラミネート温度」ともいう。）は、内層回路基板の表面凹凸へのプリプレグの追従性を高めて表面の平滑な絶縁層を得る観点から、好ましくは６０℃以上、より好ましくは７０℃以上、さらに好ましくは８０℃以上、さらにより好ましくは９０℃以上、特に好ましくは１００℃以上、１１０℃以上又は１２０℃以上である。また、樹脂の染み出しを防止し層厚のバランスの良好な絶縁層を得る観点から、ラミネート温度の上限は、好ましくは１６０℃以下、より好ましくは１５０℃以下、さらに好ましくは１４０℃以下、さらにより好ましくは１３０℃以下である。なお、ラミネート温度とは、加熱圧着部材の表面温度をいい、耐熱ゴム等の弾性材を介してプレスする場合は、キャリア付プリプレグと接合する該弾性材の表面の温度をいう。

ラミネート処理時の圧着圧力は、内層回路基板の表面凹凸へのプリプレグの追従性を高めて表面の平滑な絶縁層を得る観点から、好ましくは０．０９８ＭＰａ以上、より好ましくは０．２９ＭＰａ以上、さらに好ましくは０．４０ＭＰａ以上、さらにより好ましくは０．４９ＭＰａ以上である。また、樹脂の染み出しを防止し層厚のバランスの良好な絶縁層を得る観点から、圧着圧力の上限は、好ましくは１．７７ＭＰａ以下、より好ましくは１．４７ＭＰａ以下、さらに好ましくは１．１０ＭＰａ以下である。

ラミネート処理時の圧着時間は、内層回路基板の表面凹凸にプリプレグを十分に追従させる観点から、好ましくは１０秒間以上、より好ましくは１５秒間以上、さらに好ましくは２０秒間以上、さらにより好ましくは２５秒間以上である。また、生産性の観点から、圧着時間の上限は、好ましくは３００秒間以下、より好ましくは２５０秒間以下、さらに好ましくは２００秒間以下、さらにより好ましくは１５０秒間以下、特に好ましくは１００秒間以下又は５０秒間以下である。

ラミネート処理時の真空度は、効率的にラミネート処理を実施し得る観点から、好ましくは０．０１ｈＰａ以上、より好ましくは０．０５ｈＰａ以上、さらに好ましくは０．１ｈＰａ以上である。また、表面の平滑な絶縁層を得る観点及び絶縁層への空気の侵入を防いでボイドの発生を抑制する観点から、真空度の上限は、好ましくは２７ｈＰａ以下、より好ましくは２２ｈＰａ以下、さらに好ましくは１７ｈＰａ以下、さらにより好ましくは１３ｈＰａ以下である。なお、ボイドの発生を抑制する観点から、真空引き時間は、好ましくは２０秒間以上、より好ましくは３０秒間以上、４０秒間以上、５０秒間以上又は６０秒間以上である。

工程（Ｉ）により、内層回路基板と、プリプレグが該内層回路基板と接合するように設けられたキャリア付プリプレグとを含む積層体が得られる。本発明においては、表面平滑性に優れる絶縁層を得るために、工程（Ｉ）の後のキャリア付プリプレグのキャリアフィルム表面の最大断面高さ（Ｒｔ）が５μｍ未満となるように、工程（Ｉ）を実施することが重要である。例えば、使用するプリプレグ及びキャリアフィルムの組成や種類に応じて、上記のラミネート温度、圧着圧力、圧着時間、真空度等のラミネート処理条件を操作して、キャリアフィルム表面の最大断面高さ（Ｒｔ）が５μｍ未満となるように工程（Ｉ）を実施する。

表面平滑性に優れる絶縁層を得る観点から、工程（Ｉ）の後のキャリア付プリプレグのキャリアフィルム表面の最大断面高さ（Ｒｔ）は、好ましくは４．５μｍ以下、より好ましくは４μｍ以下、さらに好ましくは３．５μｍ以下である。該最大断面高さ（Ｒｔ）の下限は特に限定はされないが、樹脂の染み出しを防止し層厚のバランスの良好な絶縁層を得る観点から、通常は０．１μｍ以上である。
キャリアフィルム表面の最大断面高さ（Ｒｔ）は、非接触型表面粗さ計を用いて測定することができる。非接触型表面粗さ計の具体例としては、ビーコインスツルメンツ製の「ＷＹＫＯ ＮＴ９３００」が挙げられる。

なお、キャリアフィルムは、プリプレグを硬化させて得られる絶縁層に導体層（回路配線）を設ける工程の前に剥離すればよく、例えば、後述する工程（ＩＩ）と工程（ＩＩＩ）との間に剥離してもよく、後述する工程（ＩＩＩ）の後に剥離してもよい。好適な実施形態において、キャリアフィルムは、後述する工程（ＩＩＩ）の後に剥離する。キャリアフィルムは、手動で剥離してもよく、自動剥離装置により機械的に剥離してもよい。

工程（Ｉ）のラミネート処理は、市販の真空ラミネーターによって行うことができる。市販の真空ラミネーターとしては、例えば、（株）名機製作所製の真空加圧式ラミネーター、ニチゴー・モートン（株）製のバキュームアップリケーター等が挙げられる。

＜工程（ＩＩ）＞
工程（ＩＩ）において、ラミネートされたキャリア付プリプレグを熱プレスして平滑化する。

工程（ＩＩ）における平滑化処理は、例えば、加熱圧着部材をキャリアフィルム側からプレスすることにより実施してよい。加熱圧着部材としては、工程（Ｉ）について説明したものと同じ部材を使用してよい。

表面平滑性に優れ、基板端部と基板中央部とで厚さの差が小さく層厚のバランスの良好な絶縁層を得るにあたっては、工程（ＩＩ）の熱プレス温度を所定の範囲とすることが重要である。詳細には、工程（Ｉ）のラミネート温度をＴ１（℃）、工程（ＩＩ）の熱プレス温度をＴ２（℃）とするとき、Ｔ１とＴ２とがＴ２≦Ｔ１＋１０の関係を満たすようにＴ２を設定することが重要である。表面平滑性及び層厚のバランスの双方に一層優れる絶縁層を得る観点から、Ｔ１とＴ２は、Ｔ２≦Ｔ１＋５の関係を満たすことが好ましく、Ｔ２≦Ｔ１の関係を満たすことがより好ましい。斯かるＴ１との関係式を満たし、かつ、Ｔ２におけるプリプレグの溶融粘度が上記特定の範囲である限りにおいて、Ｔ２は特に制限されるものではないが、通常、その下限は７０℃であり、その上限は１６０℃である。なお、工程（ＩＩ）の熱プレス温度とは、加熱圧着部材の表面温度をいい、耐熱ゴム等の弾性材を介してプレスする場合は、キャリア付プリプレグと接合する該弾性材の表面の温度をいう。

平滑化処理時の圧着圧力及び圧着時間は、工程（Ｉ）におけるラミネート処理条件と同様とし得る。また、平滑化処理は、常圧下（大気圧下）で実施することが好適である。

工程（ＩＩ）の平滑化処理は、１回実施してもよく、２回以上実施してもよい。平滑化処理を２回以上実施する場合、同一条件で２回以上実施してもよく、異なる条件で２回以上実施してもよい。例えば、工程（ＩＩ）の平滑化処理を２回実施する場合、１回目の平滑化処理における熱プレス温度をＴ２（℃）、２回目の平滑化処理における熱プレス温度をＴ３（℃）とするとき、Ｔ２とＴ３は、Ｔ２−３０≦Ｔ３≦Ｔ２＋２０の関係を満たすことが好ましく、Ｔ２−２０≦Ｔ３≦Ｔ２＋１０の関係を満たすことがより好ましい。

工程（ＩＩ）の平滑化処理は、市販のラミネーターによって行うことができる。なお、工程（Ｉ）と工程（ＩＩ）は、上記の市販の真空ラミネーターを用いて連続的に行ってもよい。例えば、ラミネート処理用の第１チャンバーと平滑化処理用の第２チャンバーとを備える真空ラミネーターを用いて工程（Ｉ）と工程（ＩＩ）を連続的に実施してよい。工程（ＩＩ）の平滑化処理を２回以上実施する場合、上記第２チャンバーにおいて平滑化処理を２回以上繰り返し実施してもよいし、２回目以降の平滑化処理を実施するための更なるチャンバー（例えば、第３チャンバー、第４チャンバー）を備える真空ラミネーターを用いて平滑化処理を２回以上実施してもよい。

＜工程（ＩＩＩ）＞
工程（ＩＩＩ）において、プリプレグを熱硬化して絶縁層を形成する。

熱硬化の条件は特に限定されず、多層プリント配線板の絶縁層を形成するに際して通常採用される条件を使用してよい。

例えば、プリプレグの熱硬化条件は、プリプレグに用いる樹脂組成物の組成等によっても異なるが、硬化温度は１２０℃〜２４０℃の範囲（好ましくは１５０℃〜２１０℃の範囲、より好ましくは１７０℃〜１９０℃の範囲）、硬化時間は５分間〜９０分間の範囲（好ましくは１０分間〜７５分間、より好ましくは１５分間〜６０分間）とすることができる。

熱硬化させる前に、プリプレグを硬化温度よりも低い温度にて予備加熱してもよい。例えば、熱硬化に先立ち、５０℃以上１２０℃未満（好ましくは６０℃以上１１０℃以下、より好ましくは７０℃以上１００℃以下）の温度にて、プリプレグを５分間以上（好ましくは５分間〜１５０分間、より好ましくは１５分間〜１２０分間）予備加熱してもよい。予備加熱を行う場合、斯かる予備加熱も工程（ＩＩＩ）に含まれることとする。

工程（ＩＩＩ）におけるプリプレグの熱硬化は、大気圧下（常圧下）にて行うことが好ましい。

工程（ＩＩＩ）の熱硬化は、加熱オーブンを用いて実施してよい。加熱オーブンを用いてプリプレグの熱硬化を実施する場合、プリプレグを加熱オーブン内で垂直状態に配置し、熱硬化して絶縁層を形成することにより、一度に多くの枚数を加熱オーブン内に投入することができ、工程（ＩＩ）から工程（ＩＩＩ）への連続的でスムーズな作業を可能とし、生産性向上に寄与する。加熱オーブンとして、例えば、クリーンオーブン（ヤマト科学（株）製「クリーンオーブンＤＥ６１０」）等を用いることができる。

工程（ＩＩＩ）により、内層回路基板と、該内層回路基板と接合する絶縁層とを含む積層体が得られる。先述のとおり、繊維基材と無機充填材の合計含有量が高いプリプレグを使用する場合、得られる絶縁層の熱膨張係数を低く抑えることができる一方で、得られる絶縁層の表面は、下地である内層回路基板の表面凹凸に対応した起伏を有するようになり、表面の平滑な絶縁層を得ることが困難であった。絶縁層表面の起伏が大きいと、該絶縁層表面に微細な配線パターンにて導体層を形成するに際して障害となる場合がある。平滑化工程における熱プレス温度を高く設定するなど、樹脂の流動性が高くなるような条件で熱プレスすることにより絶縁層の表面平滑性を幾分改善することはできるものの、斯かる場合には、樹脂の染み出し等により絶縁層の層厚のバランスが崩れ、基板中央部と基板端部とでは、得られる絶縁層の厚さに大きな差が生じる傾向にあった。多層プリント配線板の薄型化に伴い、絶縁層の薄型化も進められる近年の傾向によれば、斯かる層厚のバランスの不良は局所的な絶縁信頼性の低下に帰着する場合があった。これに対し、本発明の多層プリント配線板の製造方法によれば、繊維基材と無機充填材の合計含有量が高いプリプレグを使用する場合にも、表面の平滑性に優れ、かつ、基板端部と基板中央部とで厚さの差の小さい層厚のバランスも良好な絶縁層を形成することができる。したがって本発明は、繊維基材と無機充填材の合計含有量が高いプリプレグを使用して多層プリント配線板を製造するに際して、多層プリント配線板の微細配線化及び薄型化の双方に著しく寄与するものである。

工程（ＩＩＩ）の後の絶縁層表面の最大断面高さ（Ｒｔ）は、該絶縁層表面に微細な配線パターンにて導体層を形成し得る観点から、３μｍ未満であることが好ましく、２．８μｍ以下であることがより好ましく、２．６μｍ以下であることがさらに好ましく、２．５μｍ以下であることがさらにより好ましい。該最大断面高さ（Ｒｔ）の下限は特に制限されないが、通常、０．１μｍ以上などである。
絶縁層表面の最大断面高さ（Ｒｔ）は、キャリアフィルムを剥離した後の絶縁層の露出表面について、非接触型表面粗さ計を用いて測定することができる。

工程（ＩＩＩ）の後の、基板端部の絶縁層の厚さと基板中央部の絶縁層の厚さの差は、基板全体にわたって所期の絶縁信頼性を達成する観点から、２．５μｍ未満であることが好ましく、２．４μｍ以下であることがより好ましく、２．２μｍ以下であることがさらに好ましく、２．０以下であることがさらにより好ましく、１．８μｍ以下又は１．６μｍ以下であることが特に好ましい。基板端部の絶縁層の厚さと基板中央部の絶縁層の厚さの差の下限は特に制限されず、０μｍであってよい。本発明においては、このように基板端部と基板中央部とで厚さの差の小さい絶縁層を形成することができるため、絶縁層が薄い場合であっても、基板全体にわたって所期の絶縁信頼性を達成することができる。
基板端部の絶縁層の厚さと基板中央部の絶縁層の厚さの差は、工程（ＩＩＩ）で得られた積層体の中央部及び端部の各断面について、マイクロスコープを用いて回路導体直上の絶縁層の厚さを測定して算出することができる。マイクロスコープの具体例としては、ＫＥＹＥＮＣＥ（株）製の「マイクロスコープＶＫ−８５１０」が挙げられる。

＜その他の工程＞
本発明の多層プリント配線板の製造方法は、（ＩＶ）絶縁層に穴あけする工程、（Ｖ）該絶縁層を粗化処理する工程、（ＶＩ)粗化された絶縁層表面にメッキにより導体層を形成する工程をさらに含んでもよい。これらの工程（ＩＶ）乃至（ＶＩ）は、多層プリント配線板の製造に用いられる、当業者に公知の各種方法に従って実施してよい。なお、キャリアフィルムを工程（ＩＩＩ）の後に剥離する場合、該キャリアフィルムの剥離は、工程（ＩＩＩ）と工程（ＩＶ）との間、又は工程（ＩＶ）と工程（Ｖ）の間に実施してよい。

工程（ＩＶ）は、絶縁層に穴あけする工程であり、これにより絶縁層にビアホール等を形成することができる。ビアホールは、層間の電気接続のために設けられ、絶縁層の特性を考慮して、ドリル、レーザー、プラズマ等を用いる公知の方法により形成することができる。例えば、キャリアフィルムが存在する場合は、キャリアフィルム上からレーザー光を照射して、絶縁層にビアホールを形成することができる。

レーザー光源としては、例えば、炭酸ガスレーザー、ＹＡＧレーザー、エキシマレーザー等が挙げられる。中でも、加工速度、コストの観点から、炭酸ガスレーザーが好ましい。

穴あけ加工は、市販されているレーザー装置を用いて実施することができる。市販されている炭酸ガスレーザー装置としては、例えば、日立ビアメカニクス（株）製のＬＣ−２Ｅ２１Ｂ／１Ｃ、三菱電機（株）製のＭＬ６０５ＧＴＷＩＩ、松下溶接システム（株）製の基板穴あけレーザ加工機が挙げられる。

工程（Ｖ）は、絶縁層を粗化処理する工程である。粗化処理の手順、条件は特に限定されず、多層プリント配線板の絶縁層を形成するに際して通常使用される公知の手順、条件を採用することができる。例えば、膨潤液による膨潤処理、酸化剤による粗化処理、中和液による中和処理をこの順に実施して絶縁層を粗化処理することができる。膨潤液としては特に限定されないが、アルカリ溶液、界面活性剤溶液等が挙げられ、好ましくはアルカリ溶液であり、該アルカリ溶液としては、水酸化ナトリウム溶液、水酸化カリウム溶液がより好ましい。市販されている膨潤液としては、例えば、アトテックジャパン（株）製のスウェリング・ディップ・セキュリガンスＰ、スウェリング・ディップ・セキュリガンスＳＢＵ等が挙げられる。膨潤液による膨潤処理は、特に限定されないが、例えば、３０〜９０℃の膨潤液に絶縁層を１分間〜２０分間浸漬することにより行うことができる。絶縁層の樹脂の膨潤を適度なレベルに抑える観点から、４０〜８０℃の膨潤液に絶縁層を５秒間〜１５分間浸漬させることが好ましい。酸化剤としては、特に限定されないが、例えば、水酸化ナトリウムの水溶液に過マンガン酸カリウムや過マンガン酸ナトリウムを溶解したアルカリ性過マンガン酸溶液が挙げられる。アルカリ性過マンガン酸溶液等の酸化剤による粗化処理は、６０℃〜８０℃に加熱した酸化剤溶液に絶縁層を１０分間〜３０分間浸漬させて行うことが好ましい。また、アルカリ性過マンガン酸溶液における過マンガン酸塩の濃度は５質量％〜１０質量％が好ましい。市販されている酸化剤としては、例えば、アトテックジャパン（株）製のコンセントレート・コンパクトＰ、ドージングソリューション・セキュリガンスＰ等のアルカリ性過マンガン酸溶液が挙げられる。また、中和液としては、酸性の水溶液が好ましく、市販品としては、例えば、アトテックジャパン（株）製のリダクションソリューシン・セキュリガントＰが挙げられる。中和液による処理は、酸化剤溶液による粗化処理がなされた処理面を３０〜８０℃の中和液に５分間〜３０分間浸漬させることにより行うことができる。作業性等の点から、酸化剤溶液による粗化処理がなされた対象物を、４０〜７０℃の中和液に５分間〜２０分間浸漬する方法が好ましい。

工程（ＶＩ）は、粗化された絶縁層表面にメッキにより導体層を形成する工程である。

導体層に使用する導体材料は特に限定されない。好適な実施形態では、導体層は、金、白金、パラジウム、銀、銅、アルミニウム、コバルト、クロム、亜鉛、ニッケル、チタン、タングステン、鉄、スズ及びインジウムからなる群から選択される１種以上の金属を含む。導体層は、単金属層であっても合金層であってもよく、合金層としては、例えば、上記の群から選択される２種以上の金属の合金（例えば、ニッケル・クロム合金、銅・ニッケル合金及び銅・チタン合金）から形成された層が挙げられる。中でも、導体層形成の汎用性、コスト、パターニングの容易性等の観点から、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅の単金属層、又はニッケル・クロム合金、銅・ニッケル合金、銅・チタン合金の合金層が好ましく、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅の単金属層、又はニッケル・クロム合金の合金層がより好ましく、銅の単金属層が更に好ましい。

導体層は、単層構造であっても、異なる種類の金属若しくは合金からなる単金属層又は合金層が２層以上積層した複層構造であってもよい。導体層が複層構造である場合、絶縁層と接する層は、クロム、亜鉛若しくはチタンの単金属層、又はニッケル・クロム合金の合金層であることが好ましい。

導体層の厚さは、所望の多層プリント配線板のデザインによるが、一般に３μｍ〜３５μｍ、好ましくは５μｍ〜３０μｍである。

導体層は、メッキにより形成することができる。例えば、セミアディティブ法、フルアディティブ法等の従来公知の技術により絶縁層の表面にメッキして、所望の配線パターンを有する導体層を形成することができる。以下、導体層をセミアディティブ法により形成する例を示す。

まず、絶縁層の表面に、無電解メッキによりメッキシード層を形成する。次いで、形成されたメッキシード層上に、所望の配線パターンに対応してメッキシード層の一部を露出させるマスクパターンを形成する。露出したメッキシード層上に、電解メッキにより金属層を形成した後、マスクパターンを除去する。その後、不要なメッキシード層をエッチングなどにより除去して、所望の配線パターンを有する導体層を形成することができる。本発明の多層プリント配線板の製造方法においては、表面平滑性に優れる絶縁層を形成することができることから、該絶縁層上に微細な配線パターンにて導体層を形成することができる。

本発明の方法により製造された多層プリント配線板を用いることで半導体装置を製造することができる。本発明の多層プリント配線板の導通箇所に、半導体チップを実装することにより半導体装置を製造することができる。「導通箇所」とは、「多層プリント配線板における電気信号を伝える箇所」であって、その場所は表面であっても、埋め込まれた箇所であってもいずれでも構わない。また、半導体チップは半導体を材料とする電気回路素子であれば特に限定されない。

本発明の半導体装置を製造する際の半導体チップの実装方法は、半導体チップが有効に機能しさえすれば、特に限定されないが、具体的には、ワイヤボンディング実装方法、フリップチップ実装方法、バンプなしビルドアップ層（ＢＢＵＬ）による実装方法、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）による実装方法、非導電性フィルム（ＮＣＦ）による実装方法、などが挙げられる。

以下、実施例及び比較例に基づいて本発明をより具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。なお、以下の記載中の「部」は「質量部」を意味する。

まず、本明細書での物性評価における測定方法・評価方法について説明する。

〔測定・評価用基板の調製〕
（１）内層回路基板の作製
ガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板（銅箔の厚さ３５μｍ、基板の厚さ０．８ｍｍ、松下電工（株）製「Ｒ５７１５ＥＳ」）に、ＩＰＣ ＭＵＬＴＩ−ＰＵＲＰＯＳＥ ＴＥＳＴ ＢＯＡＲＤ ＮＯ． ＩＰＣ Ｃ−２５のパターン（ライン／スペース比＝６００／６６０μｍの櫛歯パターン（残銅率４８％））を形成した。次いで、基板の両面をマイクロエッチング剤（メック（株）製「ＣＺ８１００」）で粗化処理し、内層回路基板を作製した。
なお、実施例４に関しては、銅箔の厚さを７μｍに変更したガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板を使用した。

（２）キャリア付プリプレグのラミネート
下記作製例で作製したキャリア付プリプレグを、２チャンバープレス付きラミネーター（名機（株）製「ＭＶＬＰ５００／６００−ＩＩＢ」）を用いて、プリプレグが内層回路基板と接合するように、内層回路基板の両面にラミネートした。ラミネート処理は、３０秒間減圧して気圧を１３ｈＰａ以下とした後、表２に示すラミネート温度Ｔ１（℃）及び圧力０．７４ＭＰａにて３０秒間圧着させることにより行った。なお、ラミネートは、２チャンバープレス付きラミネーターの第１チャンバーにて実施した。

（３）キャリア付プリプレグの平滑化
ラミネートされたキャリア付プリプレグを、上記２チャンバープレス付きラミネーターの第２チャンバーにて熱プレスして平滑化した。平滑化処理は、大気圧（常圧）下、表２に示す熱プレス温度Ｔ２（℃）及び圧力０．５５ＭＰａにて９０秒間圧着させることにより行った。
なお、実施例７に関しては、上記２チャンバープレス付きラミネーターの第２チャンバーにて平滑化処理を２回実施した。１回目の平滑化処理は、大気圧（常圧）下、表２に示す熱プレス温度Ｔ２（℃）及び圧力０．５５ＭＰａにて９０秒間圧着させることにより行った。２回目の平滑化処理は、大気圧（常圧）下、表２に示す熱プレス温度Ｔ３（℃）及び圧力０．５５ＭＰａにて９０秒間圧着させることにより行った。

（４）プリプレグの熱硬化
平滑化の後、基板を１８０℃で３０分間加熱し、プリプレグを熱硬化して絶縁層を形成した。

＜プリプレグの溶融粘度の測定＞
２０枚重ね合わせて１ｍｍ厚としたプリプレグを直径２０ｍｍに打ち抜き、測定試料を調製した。調製した測定試料について、動的粘弾性測定装置（（株）ＵＢＭ製「Ｒｈｅｏｇｅｌ−Ｇ３０００」）を使用して溶融粘度を測定した。昇温速度５℃／ｍｉｎ、測定温度間隔２．５℃、振動周波数１Ｈｚの測定条件にて動的粘弾性率を測定し、表２に示す温度Ｔ２（℃）における溶融粘度（ｐｏｉｓｅ）を求めた。測定用の治具にはコーンプレートを用いた。

＜ラミネート工程後のキャリアフィルム表面の最大断面高さ（Ｒｔ）の測定＞
キャリア付プリプレグを内層回路基板にラミネートした後、２００ｍｍｘ２００ｍｍの評価基板を切り出し、キャリア付プリプレグのキャリアフィルム表面の最大断面高さ（Ｒｔ）を測定した。キャリアフィルム表面の最大断面高さ（Ｒｔ）は、非接触型表面粗さ計（ビーコインスツルメンツ社製「ＷＹＫＯ ＮＴ９３００」）を用いて、ＶＳＩコンタクトモード、１０倍レンズにより測定範囲を０．８２ｍｍｘ１．１ｍｍとして得られる数値により求めた。測定は、キャリアフィルムがプリプレグに付着した状態で、キャリアフィルムの露出表面について行った。

＜絶縁層表面の最大断面高さ（Ｒｔ）の測定＞
プリプレグを熱硬化した後、キャリアフィルムである離型ＰＥＴフィルムを剥離して、絶縁層の露出表面について最大断面高さ（Ｒｔ）を測定した。絶縁層表面の最大断面高さ（Ｒｔ）は、非接触型表面粗さ計（ビーコインスツルメンツ社製「ＷＹＫＯ ＮＴ９３００」）を用いて、ＶＳＩコンタクトモード、１０倍レンズにより測定範囲を０．８２ｍｍｘ１．１ｍｍとして得られる数値により求めた。なお、測定は、ライン／スペース比＝６００／６６０μｍの櫛歯パターン（残銅率４８％）の回路配線が設けられた領域について、回路配線の有る部分と回路配線の無い部分をまたがるようにして、３箇所の平均値を求めることにより実施した。
表２においては、Ｒｔが２．５μｍ未満の場合を「○」、２．５μｍ以上３μｍ未満の場合を「△」、３μｍ以上の場合を「×」とした。なお、比較例１、３及び５に関しては、内層回路基板の表面凹凸にもとづく起伏の発生によりシワが生じたため、最大断面高さ（Ｒｔ）の測定を省略した。また、比較例６に関しては、ボイドが発生したため、最大断面高さ（Ｒｔ）の測定を省略した。

＜絶縁層表面の外観の評価＞
プリプレグを熱硬化した後、キャリアフィルムである離型ＰＥＴフィルムを剥離して、絶縁層の露出表面について外観を観察した。絶縁層表面の外観は、絶縁層の表面３ｃｍ^２をマイクロスコープ（ＫＥＹＥＮＣＥ（株）製「マイクロスコープＶＫ−８５１０」）を用いて観察した。
表２においては、シワ又はボイドがない場合を「〇」、シワ又はボイドがある場合を「×」とした。

＜基板端部と基板中央部における絶縁層の厚さの差の測定＞
プリプレグを熱硬化した後、キャリアフィルムである離型ＰＥＴフィルムを剥離して、基板端部と基板中央部における絶縁層の厚さの差を測定した。詳細には、基板端部及び基板中央部の各領域（１ｃｍ^２）について、断面を研磨により平滑化した後、マイクロスコープ（ＫＥＹＥＮＣＥ（株）製「マイクロスコープＶＫ−８５１０」）を用いて、回路導体直上の絶縁層の厚さを測定した。
表２においては、基板端部と基板中央部における絶縁層の厚さの差が２．５μｍ未満の場合を「〇」、２．５μｍ以上の場合を「×」とした。

〔作製例１〕
（１）樹脂ワニスの調製
液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１８０、三菱化学（株）製「ｊＥＲ８２８ＥＬ」）１５部、ナフタレン型４官能エポキシ樹脂（エポキシ当量１６３、ＤＩＣ（株）製「ＨＰ４７１０」）２５部、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂（エポキシ当量２１３、ＤＩＣ（株）製「ＥＸＡ−７３１１Ｇ４」）４５部、及びフェノキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン（株）製「ＹＬ７５５３ＢＨ３０」）８部を、ＭＥＫ３０部及びシクロヘキサノン３０部の混合溶媒に撹拌しながら加熱溶解させた。そこへ、トリアジン骨格含有フェノール系硬化剤（水酸基当量１２５、ＤＩＣ（株）製「ＬＡ７０５４」、窒素含有量約１２質量％）の固形分６０質量％のＭＥＫ溶液１０部、ナフタレン型硬化剤（官能基当量１５３、ＤＩＣ（株）製「ＨＰＣ９５００」）の固形分６０重量％のＭＥＫ溶液４０部、難燃剤（水酸基当量１６２、（株）三光製「ＨＣＡ−ＨＱ」、リン含有量９．５％）８部、アミノシラン系カップリング剤（信越化学工業株式会社製「ＫＢＭ−５７３」）で表面処理された球状シリカ（平均粒径１．０μｍ、（株）アドマテックス製「ＳＯＣ４」）２５０部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂ワニスを調製した。

（２）キャリア付プリプレグ１の調製
上記（１）で得られた樹脂ワニスを、繊維基材（（株）有沢製作所製１０２７ガラスクロス、厚さ１９μｍ）に含浸し、縦型乾燥炉にて１１０℃で５分間乾燥させてプリプレグを調製した。プリプレグ中の樹脂組成物含有量は８１質量％、プリプレグの厚さは５０μｍであった。その後、バッチ式真空加圧ラミネーター（（株）名機製作所製「ＭＶＬＰ−５００」）を用いて、離型層付きＰＥＴフィルム（リンテック（株）製「ＰＥＴ５０１０１０」、厚さ３８μｍ）を、離型層がプリプレグと接するようにプリプレグの両面にラミネートして、キャリア付プリプレグ１を形成した。キャリア付プリプレグ１において、プリプレグ中の繊維基材と無機充填材の合計含有量は７２質量％であった。評価基板を作製する際には、片方の離型層付きＰＥＴフィルム（保護フィルム）を剥離して使用した。

〔作製例２〕
（１）樹脂ワニスの調製
作製例１と同様にして樹脂ワニスを調製した。

（２）キャリア付プリプレグ２の調製
繊維基材（（株）有沢製作所製１０２７ガラスクロス、厚さ１９μｍ）に代えて繊維基材（（株）有沢製作所製１０００ガラスクロス、厚さ１４μｍ）を使用した以外は、作製例１と同様の手順でキャリア付プリプレグ２を調製した。プリプレグ中の樹脂組成物含有量は８０質量％であり、プリプレグの厚さは３３μｍであった。また、キャリア付プリプレグ２において、プリプレグ中の繊維基材と無機充填材の合計含有量は７２質量％であった。

〔作製例３〕
（１）樹脂ワニスの調製
液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１８０、三菱化学（株）製「ｊＥＲ８２８ＥＬ」）１５部、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂（エポキシ当量２１３、ＤＩＣ（株）製「ＥＸＡ−７３１１Ｇ４」）８０部、及びフェノキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン（株）製「ＹＬ７５５３ＢＨ３０」）８部を、ＭＥＫ２０部及びシクロヘキサノン２０部の混合溶媒に撹拌しながら加熱溶解させた。そこへ、トリアジン骨格含有フェノール系樹脂（水酸基当量１２５、ＤＩＣ（株）製「ＬＡ７０５４」、窒素含有量約１２重量％）の固形分６０重量％のＭＥＫ溶液１０部、ナフタレン型硬化剤（官能基当量２１５、新日鐵（株）製「ＳＮ４８５」）の固形分６０重量％のＭＥＫ溶液４０部、難燃剤（水酸基当量１６２、（株）三光製「ＨＣＡ−ＨＱ」、リン含有量９．５％）８部、アミノシラン系カップリング剤（信越化学工業株式会社製「ＫＢＭ−５７３」）で表面処理された球形シリカ（平均粒径１．０μｍ、（株）アドマテックス製「ＳＯＣ４」）２４０部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂ワニスを調製した。
（２）キャリア付プリプレグ３の調製
上記（１）で得られた樹脂ワニスを使用して、作製例１と同様の手順でキャリア付プリプレグ３を調製した。プリプレグ中の樹脂組成物含有量は８１質量％、プリプレグの厚さは５０μｍであった。また、キャリア付プリプレグ３において、プリプレグ中の繊維基材と無機充填材の合計含有量は７１質量％であった。

＜実施例１＞
キャリア付プリプレグ１を用いて、上記〔測定・評価用基板の調製〕の手順に従って、評価基板を調製した。表２に示すとおり、ラミネート温度Ｔ１は１４０℃、熱プレス温度Ｔ２は１４０℃であった。各評価結果を表２に示す。

＜実施例２＞
キャリア付プリプレグ１を用いて、上記〔測定・評価用基板の調製〕の手順に従って、評価基板を調製した。表２に示すとおり、ラミネート温度Ｔ１は１４０℃、熱プレス温度Ｔ２は１２０℃であった。各評価結果を表２に示す。

＜実施例３＞
キャリア付プリプレグ１を用いて、上記〔測定・評価用基板の調製〕の手順に従って、評価基板を調製した。表２に示すとおり、ラミネート温度Ｔ１は１２０℃、熱プレス温度Ｔ２は１２０℃であった。各評価結果を表２に示す。

＜実施例４＞
キャリア付プリプレグ２を用いて、上記〔測定・評価用基板の調製〕の手順に従って、評価基板を調製した。表２に示すとおり、ラミネート温度Ｔ１は１４０℃、熱プレス温度Ｔ２は１２０℃であった。各評価結果を表２に示す。

＜実施例５＞
キャリア付プリプレグ１を用いて、上記〔測定・評価用基板の調製〕の手順に従って、評価基板を調製した。表２に示すとおり、ラミネート温度Ｔ１は１３０℃、熱プレス温度Ｔ２は１１０℃であった。各評価結果を表２に示す。

＜実施例６＞
キャリア付プリプレグ３を用いて、上記〔測定・評価用基板の調製〕の手順に従って、評価基板を調製した。表２に示すとおり、ラミネート温度Ｔ１は１３０℃、熱プレス温度Ｔ２は１１０℃であった。各評価結果を表２に示す。

＜実施例７＞
キャリア付プリプレグ１を用いて、上記〔測定・評価用基板の調製〕の手順に従って、評価基板を調製した。表２に示すとおり、ラミネート温度Ｔ１は１４０℃、熱プレス温度Ｔ２は１４０℃、熱プレス温度Ｔ３は１２０℃であった。各評価結果を表２に示す。

＜比較例１＞
キャリア付プリプレグ１を用いて、上記〔測定・評価用基板の調製〕の手順に従って、評価基板を調製した。表２に示すとおり、ラミネート温度Ｔ１は１４０℃、熱プレス温度Ｔ２は１６０℃であった。各評価結果を表２に示す。

＜比較例２＞
キャリア付プリプレグ１を用いて、上記〔測定・評価用基板の調製〕の手順に従って、評価基板を調製した。表２に示すとおり、ラミネート温度Ｔ１は１４０℃、熱プレス温度Ｔ２は１００℃であった。各評価結果を表２に示す。

＜比較例３＞
キャリア付プリプレグ１を用いて、上記〔測定・評価用基板の調製〕の手順に従って、評価基板を調製した。表２に示すとおり、ラミネート温度Ｔ１は１２０℃、熱プレス温度Ｔ２は１４０℃であった。各評価結果を表２に示す。

＜比較例４＞
キャリア付プリプレグ１を用いて、上記〔測定・評価用基板の調製〕の手順に従って、評価基板を調製した。表２に示すとおり、ラミネート温度Ｔ１は１２０℃、熱プレス温度Ｔ２は１００℃であった。各評価結果を表２に示す。

＜比較例５＞
キャリア付プリプレグ１を用いて、上記〔測定・評価用基板の調製〕の手順に従って、評価基板を調製した。表２に示すとおり、ラミネート温度Ｔ１は１００℃、熱プレス温度Ｔ２は１４０℃であった。各評価結果を表２に示す。

＜比較例６＞
キャリア付プリプレグ１を用いて、上記〔測定・評価用基板の調製〕の手順に従って、評価基板を調製した。表２に示すとおり、ラミネート温度Ｔ１は１００℃、熱プレス温度Ｔ２は１００℃であった。各評価結果を表２に示す。

＜比較例７＞
キャリア付プリプレグ３を用いて、上記〔測定・評価用基板の調製〕の手順に従って、評価基板を調製した。表２に示すとおり、ラミネート温度Ｔ１は１４０℃、熱プレス温度Ｔ２は１４０℃であった。各評価結果を表２に示す。

Claims (9)

1. （Ｉ）キャリアフィルム上にプリプレグが形成されたキャリア付プリプレグを、プリプレグが内層回路基板と接合するように、内層回路基板にラミネートする工程、
   （ＩＩ）ラミネートされたキャリア付プリプレグを熱プレスして平滑化する工程、及び
   （ＩＩＩ）プリプレグを熱硬化して絶縁層を形成する工程
   を含む多層プリント配線板の製造方法であって、
   プリプレグの全体質量を１００質量％としたとき、プリプレグ中の繊維基材と無機充填材の合計質量が７０質量％以上であり、
   工程（ＩＩ）の熱プレス温度におけるプリプレグの溶融粘度が３００〜１００００ｐｏｉｓｅであり、
   工程（Ｉ）の後のキャリア付プリプレグのキャリアフィルム表面の最大断面高さ（Ｒｔ）が５μｍ未満であり、かつ
   工程（Ｉ）のラミネート温度をＴ１（℃）、工程（ＩＩ）の熱プレス温度をＴ２（℃）とするとき、Ｔ１とＴ２とがＴ２≦Ｔ１＋１０の関係を満たすことを特徴とする、多層プリント配線板の製造方法。
2. Ｔ１とＴ２とがＴ２≦Ｔ１＋５の関係を満たす、請求項１に記載の方法。
3. 工程（ＩＩ）を２回以上実施する、請求項１又は２に記載の方法。
4. 工程（ＩＩＩ）の後の絶縁層表面の最大断面高さ（Ｒｔ）が３μｍ未満である、請求項１〜３のいずれか一項に記載の方法。
5. プリプレグがエポキシ樹脂及び硬化剤をさらに含有する、請求項１〜４のいずれか一項に記載の方法。
6. プリプレグが、繊維基材に、エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填材を含む樹脂組成物を含浸させて形成される、請求項１〜５のいずれか一項に記載の方法。
7. プリプレグ中の繊維基材と無機充填材との含有比率（繊維基材／無機充填材の質量比）が０．２〜２．５である、請求項１〜６のいずれか一項に記載の方法。
8. キャリアフィルムが工程（ＩＩＩ）の後に剥離される、請求項１〜７のいずれか一項に記載の方法。
9. 工程（ＩＩＩ）において、プリプレグを加熱オーブン内で垂直状態に配置し、熱硬化して絶縁層を形成する、請求項１〜８のいずれか一項に記載の方法。