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JP6344256B2 - Method for bonding photocurable fluoropolyether elastomer composition - Google Patents
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JP6344256B2 - Method for bonding photocurable fluoropolyether elastomer composition - Google Patents

Method for bonding photocurable fluoropolyether elastomer composition Download PDF

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Description

本発明は、特定の光硬化性フルオロポリエーテル系エラストマー組成物を基材に接着させる方法に関する。   The present invention relates to a method for adhering a specific photocurable fluoropolyether elastomer composition to a substrate.

従来、アルケニル基とヒドロシリル基との付加反応を利用した硬化性含フッ素エラストマー組成物は公知であり、更に第3成分として、ヒドロシリル基とエポキシ基及び/又はトリアルコキシシリル基を有するオルガノポリシロキサンを添加することにより自己接着性を付与した組成物が提案されている(特許文献1及び2)。これは、比較的短時間の加熱により硬化させることができ、得られる硬化物は、耐溶剤性、耐薬品性、耐熱性、低温特性、低透湿性、電気特性に優れているので、これらの特性が要求される各種工業分野の接着用途に使用される。特に、自動車工業において電装部品の接着シール剤として多用されている。   Conventionally, a curable fluorine-containing elastomer composition using an addition reaction between an alkenyl group and a hydrosilyl group is known. Further, as a third component, an organopolysiloxane having a hydrosilyl group, an epoxy group, and / or a trialkoxysilyl group is used. Compositions imparted with self-adhesive properties by addition have been proposed (Patent Documents 1 and 2). This can be cured by heating for a relatively short time, and the resulting cured product is excellent in solvent resistance, chemical resistance, heat resistance, low temperature characteristics, low moisture permeability, and electrical characteristics. Used in adhesive applications in various industrial fields where properties are required. In particular, it is frequently used as an adhesive sealant for electrical components in the automobile industry.

近年、省エネルギー化や生産性の向上の観点から、より低温で、且つ短時間で硬化・接着可能なエラストマー材料の開発が求められている。上記加熱硬化タイプの接着剤組成物で速硬化性を得ようとすると、保存安定性や可使時間が犠牲になってしまい、逆に良好な保存安定性や可使時間の確保には速硬化性が犠牲になる、というジレンマがあった。また、一度の加熱処理で硬化工程と接着工程を担っているため、より低温で硬化物と基材との接着性を得ようとした場合、硬化工程に時間がかかってしまい、その結果短時間で硬化物と接着性を得ることが困難であった。   In recent years, from the viewpoint of energy saving and productivity improvement, development of an elastomer material that can be cured and bonded at a lower temperature and in a shorter time has been demanded. If you try to obtain fast curability with the above heat-curing type adhesive composition, storage stability and pot life will be sacrificed, conversely fast curing to ensure good storage stability and pot life. There was a dilemma that sex was sacrificed. In addition, since the curing process and the bonding process are carried out by a single heat treatment, when trying to obtain the adhesiveness between the cured product and the substrate at a lower temperature, the curing process takes time, resulting in a short time. It was difficult to obtain a cured product and adhesion.

一方、撥水撥油性、耐薬品性などに優れたエラストマー組成物として、(A)少なくとも2個のアルケニル基を有し、パーフルオロポリエーテル構造を有する直鎖状フルオロポリエーテル化合物、(B)少なくとも2個のメルカプト基を有し、1価フルオロアルキル基又は1価フルオロポリエーテル基を有するオルガノポリシロキサン、(C)光開始剤を含有する光硬化性フルオロポリエーテル系ゴム組成物が開発されており、自動車用、化学プラント用、インクジェットプリンター用、半導体用製造ライン用など、各種電気電子部品のコーティング材、ポッティング材としての応用が期待される(特許文献3)。   On the other hand, as an elastomer composition excellent in water and oil repellency, chemical resistance, etc., (A) a linear fluoropolyether compound having at least two alkenyl groups and having a perfluoropolyether structure, (B) A photo-curable fluoropolyether rubber composition containing at least two mercapto groups, an organopolysiloxane having a monovalent fluoroalkyl group or a monovalent fluoropolyether group, and (C) a photoinitiator has been developed. It is expected to be used as a coating material and potting material for various electric and electronic parts such as for automobiles, chemical plants, inkjet printers, and semiconductor production lines (Patent Document 3).

しかし、上記光硬化性フルオロポリエーテル系ゴム組成物は、硬化物がゲル状又はゴム状で非常に軟らかく、また各種基材へ接着性を持たないため、各種基材へのコーティング、ポッティング用途としては好適な材料ではあるが、封止材、接着シール材など、基材への接着性を求められる用途や、エラストマー材料としての強度が求められる用途には適用が困難な材料であった。   However, the photo-curable fluoropolyether rubber composition is a gel or rubber-like cured product and is very soft and has no adhesiveness to various substrates. Although it is a suitable material, it is a material that is difficult to be applied to uses such as a sealing material and an adhesive seal material that require adhesion to a base material and uses that require strength as an elastomer material.

よって、後者のような用途にも適用可能で、室温で良好な保存性と速硬化性を兼ね備え、低温且つ短時間の加熱処理で自己接着性を発現するフルオロエラストマー材料の開発が望まれていた。   Therefore, it has been desired to develop a fluoroelastomer material that can be applied to the latter type of use, has both good storage stability and fast curability at room temperature, and exhibits self-adhesiveness by low-temperature and short-time heat treatment. .

特許第3239717号公報Japanese Patent No. 3329717 特許第3567973号公報Japanese Patent No. 35679773 特開2007−106875号公報JP 2007-106875 A

従って、本発明は、組成物は良好な保存安定性と速硬化性を併せ持ち、且つ比較的低温にて短時間で接着が可能である、という特長を有する光硬化性フルオロポリエーテル系エラストマー組成物の接着方法を提供することを目的とする。   Therefore, the present invention provides a photo-curable fluoropolyether elastomer composition having the characteristics that the composition has both good storage stability and fast curability and can be bonded in a short time at a relatively low temperature. An object of the present invention is to provide an adhesion method.

本発明者らは、上記目的を達成するため鋭意研究した結果、以下、光硬化工程と加熱接着工程の2段階の工程を経ることで、光硬化性フルオロポリエーテル系エラストマー組成物をより低温且つ短時間で各種基材に接着させることが可能であることを見出し、本発明を完成した。即ち、本発明は、下記の光硬化性フルオロポリエーテル系エラストマー組成物の接着方法を提供するものである。   As a result of diligent research to achieve the above object, the present inventors have made a photocurable fluoropolyether elastomer composition at a lower temperature and through a two-step process of a photocuring process and a heat bonding process. The inventors have found that it is possible to adhere to various substrates in a short time, and completed the present invention. That is, this invention provides the adhesion method of the following photocurable fluoropolyether-type elastomer composition.

〔1〕
下記(A)、(B)、(C)、(D)及び(E)成分を含有する光硬化性フルオロポリエーテル系エラストマー組成物を光照射により硬化させ、得られた硬化物を80℃〜200℃に加熱すること特徴とする、光硬化性フルオロポリエーテル系エラストマー組成物を基材に接着させる方法であって、
光照射において、使用する光が、発光スペクトルにおける300nmから400nmの領域に最大ピーク波長を有し、且つ該光の300nmより短い波長領域にある各波長の放射照度が前記最大ピーク波長の放射照度5%以下であり、
照射する光の365nm積算光量が1,000mJ/cm〜50,000mJ/cmである方法。
(A)下記式(1)で表される、分岐を有する鎖状フルオロポリエーテル化合物
CH=CH−(X)−Rf−(X’)−CH=CH (1)
[式中、Xは−CH−、−CHO−、−CHOCH−又は−Y−NR−CO−
(ここで、Yは−CH−、−Si(CHCHCHCH−、−Si(CH)(CH=CH)CHCHCH−、−Si(CH=CHCHCHCH−又は下記構造式(Z)
[1]
The photocurable fluoropolyether elastomer composition containing the following components (A), (B), (C), (D) and (E) is cured by light irradiation, and the resulting cured product is 80 ° C to A method of adhering a photocurable fluoropolyether elastomer composition to a substrate, characterized by heating to 200 ° C.,
In the light irradiation, the light used has a maximum peak wavelength in the region of 300 to 400 nm in the emission spectrum, and the irradiance of each wavelength in the wavelength region shorter than 300 nm of the light is the irradiance 5 of the maximum peak wavelength. % Or less,
How 365nm integrated light quantity of the irradiated light is 1,000mJ / cm 2 ~50,000mJ / cm 2 .
(A) the following formula represented by (1), chain fluoropolyether compound having a branched CH 2 = CH- (X) g -Rf 1 - (X ') g -CH = CH 2 (1)
[Wherein, X is -CH 2 -, - CH 2 O -, - CH 2 OCH 2 - or -Y-NR 1 -CO-
(Where Y is —CH 2 —, —Si (CH 3 ) 2 CH 2 CH 2 CH 2 —, —Si (CH 3 ) (CH═CH 2 ) CH 2 CH 2 CH 2 —, —Si (CH = CH 2 ) 2 CH 2 CH 2 CH 2 -or the following structural formula (Z)

(式(Z)中、R、Rはそれぞれ独立に−CH又は−CH=CHである。)
で示されるo−、m−又はp−シリルフェニレン基であり、
は水素原子又は非置換若しくは置換の1価炭化水素基である)であり、
X’は−CH−、−OCH−、−CHOCH−又は−CO−NR−Y’−
(ここで、Y’は−CH−、−CHCHCHSi(CH−、−CHCHCHSi(CH)(CH=CH)−、−CHCHCHSi(CH=CH−又は下記構造式(Z’)
(In formula (Z), R 3 and R 4 are each independently —CH 3 or —CH═CH 2. )
An o-, m- or p-silylphenylene group represented by
R 1 is a hydrogen atom or an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group)
X ′ represents —CH 2 —, —OCH 2 —, —CH 2 OCH 2 —, or —CO—NR 2 —Y′—.
(Wherein, Y 'is -CH 2 -, - CH 2 CH 2 CH 2 Si (CH 3) 2 -, - CH 2 CH 2 CH 2 Si (CH 3) (CH = CH 2) -, - CH 2 CH 2 CH 2 Si (CH═CH 2 ) 2 — or the following structural formula (Z ′)

(式(Z’)中、R3’、R4’はそれぞれ独立に−CH又は−CH=CHである。)
で示されるo−、m−又はp−シリルフェニレン基であり、Rは水素原子又は非置換若しくは置換の1価炭化水素基である)である。
gは独立に0又は1である。
Rfは下記式(i)又は(ii)
(In formula (Z ′), R 3 ′ and R 4 ′ are each independently —CH 3 or —CH═CH 2. )
O-, m- or p-silylphenylene group, and R 2 is a hydrogen atom or an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group.
g is independently 0 or 1.
Rf 1 represents the following formula (i) or (ii)

(式中、p及びqはそれぞれ0又は1〜150の整数であって、且つpとqの和の平均は2〜200である。rは0〜6の整数であり、tは2又は3である。) (In the formula, p and q are each an integer of 0 or 1 to 150, and the average of the sum of p and q is 2 to 200. r is an integer of 0 to 6, and t is 2 or 3. .)

(式中、uは1〜200の整数であり、vは1〜50の整数であり、tは2又は3である。)
で表される2価のパーフルオロポリエーテル基である。]
(B)1分子中にケイ素原子に直結した水素原子を2個以上有する含フッ素オルガノ水素シロキサン
(C)光活性型ヒドロシリル化反応触媒
(D)疎水性シリカ粉末、並びに、
(E)1分子中にケイ素原子に直結した水素原子と、炭素原子又は炭素原子と酸素原子を介してケイ素原子に結合したエポキシ基及び/又はトリアルコキシシリル基をそれぞれ1個以上有するオルガノシロキサン
(In the formula, u is an integer of 1 to 200, v is an integer of 1 to 50, and t is 2 or 3.)
It is a bivalent perfluoropolyether group represented by these. ]
(B) a fluorine-containing organohydrogensiloxane having two or more hydrogen atoms directly bonded to silicon atoms in one molecule (C) a photoactive hydrosilylation catalyst (D) a hydrophobic silica powder, and
(E) Organosiloxane having one or more hydrogen atoms directly bonded to silicon atoms and one or more epoxy groups and / or trialkoxysilyl groups bonded to silicon atoms via carbon atoms or carbon atoms and oxygen atoms in one molecule

〔2〕
上記(B)成分の含フッ素オルガノ水素シロキサンが、1分子中に1個以上の1価のパーフルオロアルキル基、1価のパーフルオロオキシアルキル基、2価のパーフルオロアルキレン基、又は2価のパーフルオロオキシアルキレン基を有する〔1〕記載の光硬化性フルオロポリエーテル系エラストマー組成物を基材に接着させる方法。
[2]
The fluorine-containing organohydrogensiloxane of the component (B) is one or more monovalent perfluoroalkyl group, monovalent perfluorooxyalkyl group, divalent perfluoroalkylene group, or divalent perfluoro molecule in one molecule. The method to adhere | attach the photocurable fluoropolyether-type elastomer composition as described in [1] which has a perfluorooxyalkylene group to a base material.

〔3〕
上記(C)成分の光活性型ヒドロシリル化反応触媒が(η−シクロペンタジエニル)トリ(σ―アルキル)白金(IV)である〔1〕又は〔2〕記載の光硬化性フルオロポリエーテル系エラストマー組成物を基材に接着させる方法。
〔4〕
上記(C)成分の光活性型ヒドロシリル化反応触媒がβ―ジケトナト白金(II)錯体である〔1〕又は〔2〕記載の光硬化性フルオロポリエーテル系エラストマー組成物を基材に接着させる方法。
[3]
The photocurable fluoropolyether according to [1] or [2], wherein the photoactive hydrosilylation reaction catalyst of the component (C) is (η 5 -cyclopentadienyl) tri (σ-alkyl) platinum (IV) A method of adhering a base elastomer composition to a substrate.
[4]
The method for adhering the photocurable fluoropolyether elastomer composition according to [1] or [2], wherein the photoactive hydrosilylation catalyst of the component (C) is a β-diketonatoplatinum (II) complex .

〔5〕
上記(E)成分のオルガノシロキサンが、更に炭素原子又は炭素原子と酸素原子を含む2価の連結基を介してケイ素原子に結合した1価のパーフルオロアルキル基又は1価のパーフルオロオキシアルキル基を1個以上有する〔1〕〜〔4〕のいずれか1項記載の光硬化性フルオロポリエーテル系エラストマー組成物を基材に接着させる方法。
〔6〕
更に、(F)成分としてヒドロシリル化反応の反応制御剤を含む〔1〕〜〔5〕のいずれか1項記載の光硬化性フルオロポリエーテル系エラストマー組成物を基材に接着させる方法。
〔7〕
更に、(G)成分としてカルボン酸無水物を含む〔1〕〜〔6〕のいずれか1項記載の光硬化性フルオロポリエーテル系エラストマー組成物を基材に接着させる方法。
[5]
The monovalent perfluoroalkyl group or monovalent perfluorooxyalkyl group in which the organosiloxane of component (E) is further bonded to a silicon atom via a carbon atom or a divalent linking group containing a carbon atom and an oxygen atom A method of adhering the photocurable fluoropolyether-based elastomer composition according to any one of [1] to [4], which has one or more of the above, to a substrate.
[6]
Furthermore, the method of making the base material adhere | attach the photocurable fluoropolyether-type elastomer composition of any one of [1]-[5] containing the reaction control agent of hydrosilylation reaction as (F) component.
[7]
Furthermore, the method to adhere | attach the photocurable fluoropolyether-type elastomer composition of any one of [1]-[6] containing a carboxylic acid anhydride as (G) component to a base material.

〔8〕
光照射において、光学フィルターを用い、300nmより短い波長領域にある各波長の放射照度が、最大ピーク波長の放射照度の5%以下とする〔7〕記載の光硬化性フルオロポリエーテル系エラストマー組成物を基材に接着させる方法。
[8]
[7] The photocurable fluoropolyether elastomer composition according to [7], wherein an optical filter is used for light irradiation, and the irradiance of each wavelength in a wavelength region shorter than 300 nm is 5% or less of the irradiance of the maximum peak wavelength. A method of adhering a substrate to a substrate.

本発明の接着方法は、主に、300〜400nmの光照射により光硬化性フルオロポリエーテル系エラストマー組成物を基材上で硬化させる工程(光硬化工程)と、光硬化性フルオロポリエーテル系エラストマー硬化物を、80℃〜200℃の加熱処理により、各種基材と接着させる工程(加熱接着工程)とで、光硬化性フルオロポリエーテル系エラストマー組成物を比較的低温且つ短時間で各種基材に接着することができる。   The bonding method of the present invention mainly comprises a step of curing a photocurable fluoropolyether elastomer composition on a substrate by light irradiation of 300 to 400 nm (photocuring step), and a photocurable fluoropolyether elastomer. In the process of adhering the cured product to various base materials by heat treatment at 80 ° C. to 200 ° C. (heat bonding process), the photocurable fluoropolyether elastomer composition can be applied to various base materials at a relatively low temperature and in a short time. Can be glued to.

以下、本発明について詳細に説明する。   Hereinafter, the present invention will be described in detail.

光硬化性フルオロポリエーテル系エラストマー組成物
本発明に用いる光硬化性フルオロポリエーテル系エラストマー組成物は次の(A)、(B)、(C)、(D)及び(E)成分を含有するものである。
Photocurable fluoropolyether elastomer composition The photocurable fluoropolyether elastomer composition used in the present invention contains the following components (A), (B), (C), (D) and (E). Is.

〔(A)成分〕
光硬化性フルオロポリエーテル系エラストマー組成物における(A)成分は、上記式(1)で表されるものである。
ここで、R及びRとしては、水素原子、炭素数1〜12、特に1〜10の炭化水素基が好ましく、該炭化水素基としては、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基等のアルキル基;フェニル基、トリル基等のアリール基;ベンジル基、フェニルエチル基等のアラルキル基などや、これらの基の水素原子の一部又は全部をフッ素等のハロゲン原子で置換した置換1価炭化水素基などが好ましいものとして挙げられる。
[Component (A)]
The component (A) in the photocurable fluoropolyether elastomer composition is represented by the above formula (1).
Here, as R 1 and R 2 , a hydrogen atom and a hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms, particularly 1 to 10 carbon atoms are preferable. Specific examples of the hydrocarbon group include a methyl group, an ethyl group, and a propyl group. Group, butyl group, hexyl group, cyclohexyl group, octyl group and other alkyl groups; phenyl group, tolyl group and other aryl groups; benzyl group, phenylethyl group and other aralkyl groups, and a part of hydrogen atoms of these groups Or the substituted monovalent hydrocarbon group etc. which substituted all with halogen atoms, such as a fluorine, are mentioned as a preferable thing.

ここで、上記式(1)中のRfは2価のパーフルオロポリエーテル基であり、下記式(i)又は(ii)で表されるものである。 Here, Rf 1 in the above formula (1) is a divalent perfluoropolyether group, and is represented by the following formula (i) or (ii).

(式(i)中、p及びqはそれぞれ1〜150の整数、好ましくは10〜150の整数であって、且つpとqの和の平均は、2〜200、好ましくは20〜160である。また、rは0〜6の整数、好ましくは0〜4の整数であり、tは2又は3である。) (In the formula (i), p and q are each an integer of 1 to 150, preferably an integer of 10 to 150, and the average of the sum of p and q is 2 to 200, preferably 20 to 160. R is an integer of 0-6, preferably 0-4, and t is 2 or 3.)

(式(ii)中、uは1〜200の整数、好ましくは20〜160の整数であり、vは1〜50の整数、好ましくは5〜40の整数であり、tは2又は3である。) (In the formula (ii), u is an integer of 1 to 200, preferably an integer of 20 to 160, v is an integer of 1 to 50, preferably an integer of 5 to 40, and t is 2 or 3. .)

Rf基の好ましい例としては、例えば、下記の3つのものが挙げられる。この内、特に1番目の式の構造の2価の基が好ましい。 Preferable examples of the Rf 1 group include the following three groups. Of these, a divalent group having the structure of the first formula is particularly preferable.

(式中、p1及びq1はそれぞれ1〜150の整数であり、p1+q1(平均)=2〜200である。Lは2〜6の整数である。) (In the formula, p1 and q1 are each an integer of 1 to 150, and p1 + q1 (average) = 2 to 200. L is an integer of 2 to 6)

(式中、p2及びq2はそれぞれ1〜150の整数であり、p2+q2(平均)=2〜200である。Lは2〜6の整数である。) (In the formula, p2 and q2 are each an integer of 1 to 150, and p2 + q2 (average) = 2 to 200. L is an integer of 2 to 6)

(式中、u1は1〜200の整数であり、v1は1〜50の整数である。) (In the formula, u1 is an integer of 1 to 200, and v1 is an integer of 1 to 50.)

(A)成分の好ましい例としては、下記式(2)で表される化合物が挙げられる。   (A) As a preferable example of a component, the compound represented by following formula (2) is mentioned.

[式(2)中、Xは−CH−、−CHO−、−CHOCH−又は−Y−NR11−CO−(Yは前記と同じものを示し、R11は水素原子、メチル基、フェニル基又はアリル基である)を示し、X’は−CH−、−OCH−、−CHOCH−又は−CO−NR12−Y’−(R12は上記R11と同じものを示し、Y’は前記と同じものを示す)で表される基であり、gは独立に0又は1であり、Lは2〜6の整数であり、p3及びq3はそれぞれ1〜150の整数であり、p3+q3(平均)=2〜200である。] Wherein (2), X 1 is -CH 2 -, - CH 2 O -, - CH 2 OCH 2 - or -Y-NR 11 -CO- (Y have the same meanings as defined above, R 11 is hydrogen X 1 ′ is —CH 2 —, —OCH 2 —, —CH 2 OCH 2 — or —CO—NR 12 —Y′— (R 12 is an atom, methyl group, phenyl group or allyl group). The same as R 11 above, and Y ′ represents the same as above), g is independently 0 or 1, L is an integer of 2 to 6, p3 and q3 Are each an integer of 1 to 150, and p3 + q3 (average) = 2 to 200. ]

式(1)で表される鎖状フルオロポリエーテル化合物の具体例としては、下記式で表されるものが挙げられる。   Specific examples of the chain fluoropolyether compound represented by the formula (1) include those represented by the following formula.

(式中、p’及びq’はそれぞれ1〜150の整数であり、p’+q’=6〜200を満足する数を示す。) (In the formula, p ′ and q ′ are each an integer of 1 to 150, which indicates a number satisfying p ′ + q ′ = 6 to 200.)

(式中、p”及びq”はそれぞれ1〜150の整数であり、p”+q”=2〜200を満足する数を示す。) (In the formula, p ″ and q ″ are each an integer of 1 to 150, indicating a number satisfying p ″ + q ″ = 2 to 200.)

上記式(1)で表される鎖状フルオロポリエーテル化合物に含まれるアルケニル基量は0.005〜0.050モル/100gが好ましく、更に好ましくは0.007〜0.040モル/100gである。鎖状フルオロポリエーテル化合物に含まれるアルケニル基量が少なすぎると硬化物の物理的強度が低下したり、硬化物が得られなくなる場合がある。鎖状フルオロポリエーテル化合物に含まれるアルケニル基量が多すぎると得られる硬化物が脆く割れやすい場合がある。   The amount of alkenyl group contained in the chain fluoropolyether compound represented by the above formula (1) is preferably 0.005 to 0.050 mol / 100 g, more preferably 0.007 to 0.040 mol / 100 g. . If the amount of alkenyl groups contained in the chain fluoropolyether compound is too small, the physical strength of the cured product may be reduced or the cured product may not be obtained. If the amount of alkenyl groups contained in the chain fluoropolyether compound is too large, the resulting cured product may be brittle and easily cracked.

なお、上記式(1)の鎖状フルオロポリエーテル化合物の粘度(23℃)は、100〜100,000mPa・s、より好ましくは500〜50,000mPa・s、更に好ましくは1,000〜20,000mPa・sの範囲内にあることが、光硬化性フルオロポリエーテル系エラストマー組成物をシール、ポッティング、コーティング、含浸等に使用する際に、硬化物においても適当な物理的特性を有しているので望ましい。式(1)の鎖状フルオロポリエーテル化合物は用途に応じて最も適切な粘度のものを選択する。また、低粘度のポリマーと高粘度のポリマーを混合し、所望の粘度に調整して用いることも可能である。   In addition, the viscosity (23 degreeC) of the chain | strand-shaped fluoro polyether compound of the said Formula (1) is 100-100,000 mPa * s, More preferably, it is 500-50,000 mPa * s, More preferably, it is 1,000-20, When the photocurable fluoropolyether elastomer composition is used for sealing, potting, coating, impregnation, etc., the cured product has appropriate physical properties within the range of 000 mPa · s. So desirable. The chain fluoropolyether compound of formula (1) is selected to have the most appropriate viscosity according to the application. It is also possible to mix a low-viscosity polymer and a high-viscosity polymer and use them after adjusting to a desired viscosity.

更に、上記式(1)の鎖状フルオロポリエーテル化合物を目的に応じた所望の重量平均分子量に調節して使用するため、予め上記したような鎖状フルオロポリエーテル化合物を分子内にヒドロシリル基(Si−H基)を2個含有する有機ケイ素化合物と通常の方法及び条件でヒドロシリル化反応させ、鎖長延長した生成物を(A)成分として使用することも可能である。   Further, in order to use the chain fluoropolyether compound of the above formula (1) by adjusting to a desired weight average molecular weight according to the purpose, the chain fluoropolyether compound as described above is previously incorporated in the molecule with a hydrosilyl group ( It is also possible to use as a component (A) a product obtained by subjecting an organosilicon compound containing two Si—H groups) to a hydrosilylation reaction in the usual manner and conditions and extending the chain length.

これらの鎖状フルオロポリエーテル化合物は1種を単独で又は2種以上を組み合わせて使用できる。   These chain fluoropolyether compounds can be used alone or in combination of two or more.

(A)成分の、1分子中に2個以上のアルケニル基を有する鎖状フルオロポリエーテル化合物の組成物中の配合量は、50〜99質量%とすることが好ましく、特に70〜95質量%、更に80〜95質量%とすることが好ましい。   The blending amount of the component (A) in the composition of the chain fluoropolyether compound having two or more alkenyl groups in one molecule is preferably 50 to 99% by mass, particularly 70 to 95% by mass. Furthermore, it is preferable to set it as 80-95 mass%.

〔(B)成分〕
(B)成分は、1分子中に含フッ素有機基を1個以上、好ましくは1〜10個有し、且つケイ素原子に直結した水素原子(即ち、Si−Hで示されるヒドロシリル基)を2個以上、好ましくは3〜50個有する含フッ素オルガノ水素シロキサンである。(B)成分は、上記(A)成分の架橋剤及び/又は鎖長延長剤として機能するものであり、また、(A)成分との相溶性、分散性、硬化後の均一性等の観点から、含フッ素有機基として、1分子中に1個以上の1価のパーフルオロアルキル基、1価のパーフルオロオキシアルキル基、2価のパーフルオロアルキレン基、又は2価のパーフルオロオキシアルキレン基等のフッ素含有基を有するものが好ましい。
[(B) component]
The component (B) has 2 or more, preferably 1 to 10 fluorine-containing organic groups in one molecule, and 2 hydrogen atoms (that is, a hydrosilyl group represented by Si—H) directly bonded to a silicon atom. It is a fluorine-containing organohydrogensiloxane having at least 1, preferably 3-50. The component (B) functions as a crosslinking agent and / or chain extender for the component (A), and is compatible with the component (A), dispersibility, and uniformity after curing. To one or more monovalent perfluoroalkyl group, monovalent perfluorooxyalkyl group, divalent perfluoroalkylene group, or divalent perfluorooxyalkylene group per molecule as the fluorine-containing organic group. Those having a fluorine-containing group such as are preferred.

この1価又は2価の含フッ素有機基としては、例えば下記式で表されるもの等を挙げることができる。   Examples of the monovalent or divalent fluorine-containing organic group include those represented by the following formula.

2g+1
−C2g
C g F 2g + 1
−C g F 2g

(式中、gは1〜20の整数、好ましくは2〜10の整数である。) (In the formula, g is an integer of 1 to 20, preferably an integer of 2 to 10.)

(式中、fは1〜200の整数、好ましくは1〜100の整数、hは1〜3の整数である。) (In the formula, f is an integer of 1 to 200, preferably an integer of 1 to 100, and h is an integer of 1 to 3.)

(式中、i及びjはそれぞれ1以上の整数、好ましくは1〜100の整数であり、i+jの平均は2〜200、好ましくは2〜100である。) (In the formula, each of i and j is an integer of 1 or more, preferably an integer of 1 to 100, and the average of i + j is 2 to 200, preferably 2 to 100.)

−(CFO)−(CFCFO)−CF - (CF 2 O) d - (CF 2 CF 2 O) e -CF 2 -

(式中、d及びeはそれぞれ1〜50の整数、好ましくは1〜40の整数である。) (In the formula, d and e are each an integer of 1 to 50, preferably an integer of 1 to 40.)

また、これらパーフルオロアルキル基、パーフルオロオキシアルキル基、パーフルオロアルキレン基又はパーフルオロオキシアルキレン基とケイ素原子とは2価の連結基により繋がれていることが好ましく、該2価の連結基としては、アルキレン基、アリーレン基及びそれらの組み合わせ、若しくはこれらの基にエーテル結合酸素原子、アミド結合、カルボニル結合、エステル結合、ジオルガノシリレン基等を介在させたものであってもよく、例えば、以下の炭素数2〜12の2価の連結基等が挙げられるが、これらに限定されない。   The perfluoroalkyl group, perfluorooxyalkyl group, perfluoroalkylene group or perfluorooxyalkylene group and the silicon atom are preferably connected by a divalent linking group, and as the divalent linking group, May be an alkylene group, an arylene group and a combination thereof, or an ether bond oxygen atom, an amide bond, a carbonyl bond, an ester bond, a diorganosilylene group, etc. interposed in these groups. The divalent linking group having 2 to 12 carbon atoms and the like are not limited thereto.

(式中、Phはフェニル基であり、Ph’はフェニレン基である。) (In the formula, Ph is a phenyl group, and Ph 'is a phenylene group.)

また、この(B)成分の含フッ素オルガノ水素シロキサンにおける上記1価又は2価の含フッ素有機基及びケイ素原子に結合した水素原子以外のケイ素原子に結合した1価の置換基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、デシル基等のアルキル基;ビニル基、アリル基等のアルケニル基;フェニル基、トリル基、ナフチル基等のアリール基;ベンジル基、フェニルエチル基等のアラルキル基及びこれらの基の水素原子の一部又は全部が塩素原子、シアノ基等で置換された、例えば、クロロメチル基、クロロプロピル基、シアノエチル基等の炭素数1〜20、好ましくは1〜12の非置換又は置換の1価炭化水素基が挙げられる。   In addition, as the monovalent substituent bonded to the silicon atom other than the monovalent or divalent fluorine-containing organic group and the hydrogen atom bonded to the silicon atom in the fluorine-containing organohydrogensiloxane of the component (B), for example, Alkyl group such as methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, hexyl group, cyclohexyl group, octyl group and decyl group; alkenyl group such as vinyl group and allyl group; aryl group such as phenyl group, tolyl group and naphthyl group An aralkyl group such as a benzyl group or a phenylethyl group and a hydrogen atom of these groups partially or entirely substituted with a chlorine atom, a cyano group, or the like, for example, a carbon such as a chloromethyl group, a chloropropyl group, or a cyanoethyl group Examples thereof include an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 20, preferably 1 to 12.

(B)成分の含フッ素オルガノ水素シロキサンとしては、環状、鎖状、三次元網状及びそれらの組み合わせのいずれでもよい。この含フッ素オルガノハイドロジェンポリシロキサンのケイ素原子数は、特に制限されるものではないが、通常2〜60、好ましくは3〜30程度である。   The fluorine-containing organohydrogensiloxane as the component (B) may be any of cyclic, chain, three-dimensional network, and combinations thereof. The number of silicon atoms in the fluorine-containing organohydrogenpolysiloxane is not particularly limited, but is usually 2 to 60, preferably about 3 to 30.

このような1価又は2価の含フッ素有機基及びケイ素原子結合水素原子を有する(B)成分としては、例えば下記の化合物が挙げられる。これらの化合物は、1種単独でも2種以上を併用して用いてもよい。なお、下記式において、Meはメチル基を示し、Phはフェニル基を示す。   Examples of the component (B) having such a monovalent or divalent fluorine-containing organic group and a silicon atom-bonded hydrogen atom include the following compounds. These compounds may be used alone or in combination of two or more. In the following formulae, Me represents a methyl group, and Ph represents a phenyl group.

上記(B)成分の含フッ素オルガノ水素シロキサンに含まれるSi−H基量は0.00050〜0.01000モル/gが好ましく、更に好ましくは0.00100〜0.00800モル/gである。含フッ素オルガノ水素シロキサンに含まれるSi−H基量が少なすぎると架橋密度が不十分となり得られる硬化物の物理的特性が低下する場合がある。また、含フッ素オルガノ水素シロキサンに含まれるSi−H基量が多すぎると硬化時に発泡したり、得られる硬化物の物理的特性が経時で大きく変化したりする場合がある。   The amount of Si—H groups contained in the fluorine-containing organohydrogensiloxane as the component (B) is preferably 0.00050 to 0.01000 mol / g, more preferably 0.00100 to 0.00800 mol / g. If the amount of Si—H groups contained in the fluorinated organohydrogensiloxane is too small, the crosslink density may be insufficient and the physical properties of the resulting cured product may be reduced. Moreover, when there is too much Si-H group amount contained in fluorine-containing organohydrogensiloxane, it may foam at the time of hardening, and the physical characteristic of the hardened | cured material obtained may change a lot over time.

これらの含フッ素オルガノ水素シロキサンは1種を単独で又は2種以上を組み合わせて使用できる。   These fluorine-containing organohydrogensiloxanes can be used alone or in combination of two or more.

上記(B)成分の配合量は、(A)成分中に含まれるビニル基、アリル基、シクロアルケニル基等のアルケニル基1モルに対し、(B)成分中のヒドロシリル基、即ちSi−H基が0.5〜3.0モルとなる量が好ましく、特に0.8〜2.0モルとなる量が好ましい。ヒドロシリル基(≡Si−H)が少なすぎると、架橋密度が不十分となる結果、硬化物が得られないことがある。また、ヒドロシリル基(≡Si−H)が多すぎると硬化時に発泡することがある。   The blending amount of the component (B) is the hydrosilyl group in the component (B), that is, the Si-H group, with respect to 1 mol of alkenyl groups such as vinyl group, allyl group, cycloalkenyl group and the like contained in the component (A). Is preferably 0.5 to 3.0 mol, and particularly preferably 0.8 to 2.0 mol. If there are too few hydrosilyl groups (≡Si—H), the crosslink density becomes insufficient, and as a result, a cured product may not be obtained. Further, if there are too many hydrosilyl groups (≡Si—H), foaming may occur during curing.

〔(C)成分〕
(C)成分は、光活性型ヒドロシリル化反応触媒である。光活性型ヒドロシリル化反応触媒は、光、特に300〜400nmの紫外線の照射によって活性化され、(A)成分中のアルケニル基と、(B)成分中のヒドロシリル基との付加反応を促進する触媒である。この光活性型ヒドロシリル化反応触媒は、主に白金族系金属触媒及びニッケル系金属触媒が挙げられ、白金族系金属触媒としては白金系、パラジウム系、ロジウム系の金属錯体化合物、ニッケル系金属触媒としてはニッケル系、鉄系、コバルト系の金族錯体化合物が挙げられる。中でも白金系金属錯体化合物は、比較的入手し易く且つ良好な触媒活性を示すため好ましい。
[Component (C)]
Component (C) is a photoactive hydrosilylation reaction catalyst. The photoactive hydrosilylation reaction catalyst is activated by irradiation with light, particularly 300 to 400 nm, and promotes the addition reaction between the alkenyl group in component (A) and the hydrosilyl group in component (B). It is. Examples of the photoactive hydrosilylation reaction catalyst include mainly platinum group metal catalysts and nickel metal catalysts. Platinum group metal catalysts include platinum, palladium, rhodium metal complex compounds, nickel metal catalysts. Examples thereof include nickel-based, iron-based, and cobalt-based metal complex compounds. Of these, platinum-based metal complex compounds are preferable because they are relatively easily available and exhibit good catalytic activity.

光活性型の白金系金属錯体化合物としては、例えば、(η−シクロペンタジエニル)トリ(σ―アルキル)白金錯体化合物やβ―ジケトナト白金錯体化合物などがあり、具体的には(メチルシクロペンタジエニル)トリメチル白金(IV)、(シクロペンタジエニル)トリメチル白金(IV)、(1,2,3,4,5−ペンタメチルシクロペンタジエニル)トリメチル白金(IV)、(シクロペンタジエニル)ジメチルエチル白金(IV)、(シクロペンタジエニル)ジメチルアセチル白金(IV)、(トリメチルシリルシクロペンタジエニル)トリメチル白金(IV)、(メトキシカルボニルシクロペンタジエニル)トリメチル白金(IV)、(ジメチルフェニルシリルシクロペンタジエニル)トリメチルシクロペンタジエニル白金(IV)、トリメチル(アセチルアセトナト)白金(IV)、トリメチル(3,5−ヘプタンジオネート)白金(IV)、トリメチル(メチルアセトアセテート)白金(IV)、ビス(2,4−ペンタンジオナト)白金(II)、ビス(2,4−へキサンジオナト)白金(II)、ビス(2,4−へプタンジオナト)白金(II)、ビス(3,5−ヘプタンジオナト)白金(II)、ビス(1−フェニル−1,3−ブタンジオナト)白金(II)、ビス(1,3−ジフェニル−1,3−プロパンジオナト)白金(II)、ビス(ヘキサフルオロアセチルアセトナト)白金(II)などが挙げられる。 Examples of photoactive platinum-based metal complex compounds include (η 5 -cyclopentadienyl) tri (σ-alkyl) platinum complex compounds and β-diketonatoplatinum complex compounds. Pentadienyl) trimethylplatinum (IV), (cyclopentadienyl) trimethylplatinum (IV), (1,2,3,4,5-pentamethylcyclopentadienyl) trimethylplatinum (IV), (cyclopentadiene) (Enyl) dimethylethylplatinum (IV), (cyclopentadienyl) dimethylacetylplatinum (IV), (trimethylsilylcyclopentadienyl) trimethylplatinum (IV), (methoxycarbonylcyclopentadienyl) trimethylplatinum (IV), ( Dimethylphenylsilylcyclopentadienyl) trimethylcyclopentadienylplatinum (I ), Trimethyl (acetylacetonato) platinum (IV), trimethyl (3,5-heptanedionate) platinum (IV), trimethyl (methylacetoacetate) platinum (IV), bis (2,4-pentanedionato) platinum (II), bis (2,4-hexandionato) platinum (II), bis (2,4-heptanedionate) platinum (II), bis (3,5-heptanedionate) platinum (II), bis (1-phenyl) Examples include -1,3-butanedioato) platinum (II), bis (1,3-diphenyl-1,3-propanedionato) platinum (II), and bis (hexafluoroacetylacetonato) platinum (II).

これらの触媒の使用にあたっては、それが固体触媒であるときには固体状で使用することも可能であるが、より均一な硬化物を得るためには適切な溶剤に溶解したものを(A)成分のフルオロポリエーテル化合物に相溶させて使用することが好ましい。   When these catalysts are used, they can be used in a solid state when they are solid catalysts, but in order to obtain a more uniform cured product, those dissolved in an appropriate solvent can be used as component (A). It is preferable to use it by being dissolved in a fluoropolyether compound.

(C)成分の配合量は、(A)成分100質量部に対して金属原子換算で0.1〜500ppmが好ましく、特に1〜100ppmが好ましい。配合量が少なすぎると、十分な光硬化性が得られず、一方多すぎると硬化物の耐熱性に悪影響を及ぼす可能性がある。   The compounding amount of the component (C) is preferably from 0.1 to 500 ppm, particularly preferably from 1 to 100 ppm, in terms of metal atom with respect to 100 parts by mass of the component (A). If the amount is too small, sufficient photocurability cannot be obtained, while if too large, the heat resistance of the cured product may be adversely affected.

〔(D)成分〕
(D)成分は、疎水性シリカ粉末であり、光硬化性フルオロポリエーテル系エラストマー組成物から得られる硬化物に適切な物理的強度を付与すると同時に、後述する(F)成分のオルガノシロキサンを該組成物中に均一に分散させる作用を有するものである。この(D)成分の疎水性シリカ粉末としては、シリコーンゴム用充填剤として公知のBET比表面積が50m/g以上、特に50〜400m/gの微粉末シリカを疎水化処理したものが好適である。
[Component (D)]
Component (D) is a hydrophobic silica powder, which imparts an appropriate physical strength to the cured product obtained from the photocurable fluoropolyether elastomer composition, and simultaneously contains the organosiloxane of component (F) described later. It has the effect | action disperse | distributing uniformly in a composition. As the hydrophobic silica powder of component (D), a known BET specific surface area as silicone rubber filler 50 m 2 / g or more, particularly 50 to 400 m 2 / g preferably those treated hydrophobic fine powder silica It is.

BET比表面積が50m/g未満の場合は、得られる硬化物の物理的強度が不十分であり、また、(F)成分が均一に分散しないことがある。400m/gを超えると混練作業が困難となり、(D)成分の分散が不均一になる場合がある。微粉末シリカとしては、煙霧質シリカ、沈降性シリカ、コロイドシリカ等が例示されるが、これらの中では煙霧質シリカが最も好ましい。なお、本願におけるBET比表面積は、DIN 66131に準拠して測定した。 When the BET specific surface area is less than 50 m 2 / g, the resulting cured product has insufficient physical strength, and the component (F) may not be uniformly dispersed. If it exceeds 400 m 2 / g, the kneading operation becomes difficult, and the dispersion of component (D) may become non-uniform. Examples of the fine powder silica include fumed silica, precipitated silica, colloidal silica, and the like. Among these, fumed silica is most preferable. In addition, the BET specific surface area in this application was measured based on DIN 66131.

また、上記微粉末シリカの疎水化処理剤としては、オルガノクロロシラン、オルガノジシラザン、環状オルガノポリシラザン、線状オルガノポリシロキサン等が例示されるが、これらの中ではオルガノクロロシラン、オルガノジシラザン、環状オルガノポリシラザンが好ましい。   Examples of the hydrophobizing agent for fine powder silica include organochlorosilane, organodisilazane, cyclic organopolysilazane, linear organopolysiloxane, etc. Among them, organochlorosilane, organodisilazane, cyclic organo Polysilazane is preferred.

この(D)成分の配合量は、(A)成分100質量部に対し、0.5〜30質量部が好ましく、1〜25質量部がより好ましい。配合量が0.5質量部未満の場合には、得られる硬化物の物理的特性が低下し、且つ接着性が不安定になることがある。一方、30質量部を超えると組成物の流動性が悪くなり、また光による硬化性も著しく低下することがある。   0.5-30 mass parts is preferable with respect to 100 mass parts of (A) component, and, as for the compounding quantity of this (D) component, 1-25 mass parts is more preferable. When the blending amount is less than 0.5 parts by mass, the physical properties of the obtained cured product may be deteriorated and the adhesiveness may become unstable. On the other hand, when it exceeds 30 mass parts, the fluidity | liquidity of a composition worsens and the sclerosis | hardenability by light may fall remarkably.

〔(E)成分〕
(E)成分であるオルガノシロキサンは、これを配合することによって光硬化性フルオロポリエーテル系エラストマー組成物に自己接着性を十分に発現させることができる。該オルガノシロキサンは、1分子中にケイ素原子に直結した水素原子と、炭素原子又は炭素原子と酸素原子を介してケイ素原子に結合したエポキシ基及び/又はトリアルコキシシリル基をそれぞれ1個以上有するオルガノシロキサンであり、好ましくは更に、炭素原子又は炭素原子と酸素原子を含む2価の連結基を介してケイ素原子に結合した1価のパーフルオロアルキル基又は1価のパーフルオロオキシアルキル基を1個以上有するオルガノシロキサンである。
[(E) component]
The organosiloxane as the component (E) can sufficiently develop the self-adhesive property in the photocurable fluoropolyether elastomer composition by blending it. The organosiloxane is an organo having one or more hydrogen atoms directly bonded to silicon atoms and one or more epoxy groups and / or trialkoxysilyl groups bonded to silicon atoms via carbon atoms or carbon atoms and oxygen atoms in one molecule. Siloxane, and preferably one monovalent perfluoroalkyl group or monovalent perfluorooxyalkyl group bonded to a silicon atom via a carbon atom or a divalent linking group containing a carbon atom and an oxygen atom. It is an organosiloxane having the above.

このオルガノシロキサンのシロキサン骨格は、環状、鎖状、分岐状などのいずれでもよく、またこれらの混合形態でもよい。(E)成分であるオルガノシロキサンとしては、下記平均組成式で表わされるものを用いることができる。   The siloxane skeleton of the organosiloxane may be any of cyclic, chain, branched, etc., or a mixed form thereof. As the organosiloxane as the component (E), those represented by the following average composition formula can be used.

(式中、Rは独立に非置換又はハロゲン置換の1価炭化水素基であり、Aは炭素原子又は炭素原子と酸素原子を介してケイ素原子に結合したエポキシ基及び/又はトリアルコキシシリル基を示し、Bは、炭素原子又は炭素原子と酸素原子を含む2価の連結基を介してケイ素原子に結合した1価のパーフルオロアルキル基又はパーフルオロオキシアルキル基を示す。wは0≦w≦100、xは1≦x≦100、yは1≦y≦100、zは0≦z≦100を示す。) (Wherein R 8 is independently an unsubstituted or halogen-substituted monovalent hydrocarbon group, and A is an epoxy group and / or trialkoxysilyl group bonded to a silicon atom via a carbon atom or a carbon atom and an oxygen atom. B represents a monovalent perfluoroalkyl group or a perfluorooxyalkyl group bonded to a silicon atom via a carbon atom or a divalent linking group containing a carbon atom and an oxygen atom, and w is 0 ≦ w. ≦ 100, x is 1 ≦ x ≦ 100, y is 1 ≦ y ≦ 100, and z is 0 ≦ z ≦ 100.

上記式中、Rの非置換又はハロゲン置換の1価炭化水素基としては、炭素数1〜10、特に1〜8のものが好ましく、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基等のアルキル基;フェニル基、トリル基等のアリール基;ベンジル基、フェニルエチル基等のアラルキル基などや、これらの基の水素原子の一部又は全部をフッ素等のハロゲン原子で置換した置換1価炭化水素基などが挙げられ、この中で特にメチル基が好ましい。 In the above formula, as the unsubstituted or halogen-substituted monovalent hydrocarbon group for R 8 , those having 1 to 10 carbon atoms, particularly 1 to 8 carbon atoms are preferable. Specifically, a methyl group, an ethyl group, a propyl group, Alkyl groups such as butyl group, hexyl group, cyclohexyl group and octyl group; aryl groups such as phenyl group and tolyl group; aralkyl groups such as benzyl group and phenylethyl group; and part or all of hydrogen atoms of these groups A substituted monovalent hydrocarbon group in which is substituted with a halogen atom such as fluorine, and the like. Among them, a methyl group is particularly preferable.

wは0≦w≦20が好ましく、xは1≦x≦20が好ましく、yは1≦y≦20が好ましく、zは1≦z≦20が好ましく、w+x+y+zは3≦w+x+y+z≦50が好ましい。   w is preferably 0 ≦ w ≦ 20, x is preferably 1 ≦ x ≦ 20, y is preferably 1 ≦ y ≦ 20, z is preferably 1 ≦ z ≦ 20, and w + x + y + z is preferably 3 ≦ w + x + y + z ≦ 50.

Aは炭素原子又は炭素原子と酸素原子を介してケイ素原子に結合したエポキシ基及び/又はトリアルコキシシリル基を示し、具体的には、下記の基を挙げることができる。   A represents an epoxy group and / or a trialkoxysilyl group bonded to a silicon atom via a carbon atom or a carbon atom and an oxygen atom, and specific examples thereof include the following groups.

(式中、Rは酸素原子が介在してもよい炭素数1〜10、特に1〜5の2価炭化水素基で、具体的には、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ヘキシレン基、オクチレン基等のアルキレン基、シクロへキシレン基等のシクロアルキレン基、オキシエチレン基、オキシプロピレン基、オキシブチレン基等のオキシアルキレン基などを示す。) (In the formula, R 9 is a divalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, particularly 1 to 5 carbon atoms in which an oxygen atom may be interposed. Specifically, a methylene group, an ethylene group, a propylene group, a butylene group, An alkylene group such as a hexylene group and an octylene group, a cycloalkylene group such as a cyclohexylene group, an oxyalkylene group such as an oxyethylene group, an oxypropylene group, and an oxybutylene group.

−R10−Si(OR11 -R 10 -Si (OR 11) 3

(式中、R10は炭素数1〜10、特に1〜4の2価炭化水素基であり、具体的には、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ヘキシレン基、シクロヘキシレン基、オクチレン基等のアルキレン基などを示し、R11は独立に炭素数1〜8、特に1〜4の1価炭化水素基であり、具体的には、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、tert−ブチル基等のアルキル基などを示す。) (In the formula, R 10 is a divalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, particularly 1 to 4 carbon atoms. Specifically, methylene group, ethylene group, propylene group, butylene group, hexylene group, cyclohexylene group, An alkylene group such as an octylene group, and the like. R 11 is independently a monovalent hydrocarbon group having 1 to 8 carbon atoms, particularly 1 to 4 carbon atoms, specifically, a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, An alkyl group such as an isopropyl group, an n-butyl group, an isobutyl group, or a tert-butyl group is shown.)

(式中、R12は独立に炭素数1〜8、特に1〜4の1価炭化水素基であり、具体的には、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、tert−ブチル基等のアルキル基などを示し、R13は水素原子又はメチル基であり、kは2〜10の整数、好ましくは2〜6の整数を示す。) (In the formula, R 12 is independently a monovalent hydrocarbon group having 1 to 8 carbon atoms, particularly 1 to 4 carbon atoms, specifically, methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group. Group, an isobutyl group, an alkyl group such as tert-butyl group, and the like, R 13 is a hydrogen atom or a methyl group, and k is an integer of 2 to 10, preferably an integer of 2 to 6.)

Aとして、具体的には、下記に示すものを例示することができる。   Specific examples of A include those shown below.

Bは、炭素原子又は炭素原子と酸素原子を含む2価の連結基を介してケイ素原子に結合した1価のパーフルオロアルキル基又はパーフルオロオキシアルキル基を示す。1価のパーフルオロアルキル基又はパーフルオロオキシアルキル基の例としては、例えば、下記式で表されるもの等を挙げることができる。   B represents a monovalent perfluoroalkyl group or a perfluorooxyalkyl group bonded to a silicon atom via a carbon atom or a divalent linking group containing a carbon atom and an oxygen atom. Examples of the monovalent perfluoroalkyl group or perfluorooxyalkyl group include those represented by the following formula.

2g+1C g F 2g + 1

(式中、gは1〜20の整数、好ましくは2〜10の整数である。) (In the formula, g is an integer of 1 to 20, preferably an integer of 2 to 10.)

(式中、fは1〜200の整数、好ましくは1〜100の整数、hは1〜3の整数である。) (In the formula, f is an integer of 1 to 200, preferably an integer of 1 to 100, and h is an integer of 1 to 3.)

炭素原子又は炭素原子と酸素原子を含む2価の連結基としては、アルキレン基、アリーレン基及びそれらの組み合わせ、若しくはこれらの基にエーテル結合酸素原子、アミド結合、カルボニル結合等を介在させたものであってもよく、例えば、以下の炭素数2〜12の2価の連結基等が挙げられるが、これらに限定されない。   The divalent linking group containing a carbon atom or a carbon atom and an oxygen atom includes an alkylene group, an arylene group and a combination thereof, or an ether bond oxygen atom, an amide bond, a carbonyl bond, etc. interposed in these groups. Examples thereof include, but are not limited to, the following divalent linking groups having 2 to 12 carbon atoms.

−CHCH−、
−CHCHCH−、
−CHCHCHOCH−、
−CHCHCH−NH−CO−、
−CHCHCH−N(CH)−CO−、
−CHCHCH−N(Ph)−CO−
-CH 2 CH 2 -,
-CH 2 CH 2 CH 2 -,
-CH 2 CH 2 CH 2 OCH 2 -,
-CH 2 CH 2 CH 2 -NH- CO-,
-CH 2 CH 2 CH 2 -N ( CH 3) -CO-,
-CH 2 CH 2 CH 2 -N ( Ph) -CO-

(式中、Phはフェニル基である。) (In the formula, Ph is a phenyl group.)

Bとして、具体的には、下記に示すものを例示することができる。   Specific examples of B include those shown below.

(式中、Phはフェニル基である。) (In the formula, Ph is a phenyl group.)

これらのオルガノシロキサンは、1分子中にケイ素原子に結合した水素原子(Si−H基)を3個以上有するオルガノ水素ポリシロキサンにビニル基、アリル基等の脂肪族不飽和基とエポキシ基及び/又はトリアルコキシシリル基とを含有する化合物、更に必要により脂肪族不飽和基とパーフルオロアルキル基又はパーフルオロオキシアルキル基とを含有する化合物を、常法に従って部分付加反応させることにより得ることができる。なお、上記脂肪族不飽和基の数は、Si−H基の数より少ない必要がある。   These organosiloxanes are composed of organohydrogenpolysiloxane having 3 or more hydrogen atoms (Si-H groups) bonded to silicon atoms in one molecule, aliphatic unsaturated groups such as vinyl groups and allyl groups, epoxy groups, and / or Alternatively, a compound containing a trialkoxysilyl group and, if necessary, a compound containing an aliphatic unsaturated group and a perfluoroalkyl group or perfluorooxyalkyl group can be obtained by partial addition reaction according to a conventional method. . Note that the number of the aliphatic unsaturated groups needs to be smaller than the number of Si-H groups.

光硬化性フルオロポリエーテル系エラストマー組成物におけるこのオルガノシロキサンの製造に際しては、反応終了後に目的物質を単離してもよいが、未反応物及び付加反応触媒を除去しただけの混合物を使用することもできる。   In the production of this organosiloxane in a photocurable fluoropolyether elastomer composition, the target substance may be isolated after completion of the reaction, but it is also possible to use a mixture from which unreacted substances and addition reaction catalysts have been removed. it can.

(E)成分として用いられるオルガノシロキサンとして、具体的には、下記の構造式で示されるものが例示される。なお、これらの化合物は単独で使用してもよく、2種以上を併用してもよい。なお、Meはメチル基であり、Phはフェニル基である。   Specific examples of the organosiloxane used as the component (E) include those represented by the following structural formula. In addition, these compounds may be used independently and may use 2 or more types together. Note that Me is a methyl group and Ph is a phenyl group.

(式中、x1は1〜8、y1は1〜3、w1は1〜4、y2は1〜3である。) (In the formula, x1 is 1 to 8, y1 is 1 to 3, w1 is 1 to 4, and y2 is 1 to 3.)

(式中、x3は1〜8、w2は1〜4、z2は1〜3、y4は1〜3である。) (In the formula, x3 is 1 to 8, w2 is 1 to 4, z2 is 1 to 3, and y4 is 1 to 3.)

(E)成分の配合量は、(A)成分100質量部に対し、0.1〜10質量部が好ましく、特に0.2〜5質量部が好ましい。(E)成分の配合量が(A)成分100質量部に対して0.1質量部未満の場合には十分な接着性が得られないことがある。(E)成分の配合量が(A)成分100質量部に対して10質量部を超えると組成物の流動性が悪くなり、得られる硬化物の物理的強度が低下し、また硬化性を阻害することがある。   (E) As for the compounding quantity of a component, 0.1-10 mass parts is preferable with respect to 100 mass parts of (A) component, and 0.2-5 mass parts is especially preferable. (E) When the compounding quantity of a component is less than 0.1 mass part with respect to 100 mass parts of (A) component, sufficient adhesiveness may not be obtained. When the blending amount of the component (E) exceeds 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component (A), the fluidity of the composition deteriorates, the physical strength of the resulting cured product decreases, and the curability is inhibited. There is to do.

本発明に用いる光硬化性フルオロポリエーテル系エラストマー組成物には、更に、以下の成分を添加してもよい。
〔(F)成分〕
(F)成分は、ヒドロシリル化反応の反応制御剤である。ここでの反応制御剤の例としては、例えば1−エチニル−1−ヒドロキシシクロヘキサン、3−メチル−1−ブチン−3−オール、3,5−ジメチル−1−ヘキシン−3−オール、3−メチル−1−ペンテン−3−オール、フェニルブチノールなどのアセチレンアルコールや、3−メチル−3−ペンテン−1−イン、3,5−ジメチル−3−ヘキセン−1−イン等のアセチレン化合物、以下の構造式で示される含フッ素アセチレンアルコール化合物、
The following components may be further added to the photocurable fluoropolyether elastomer composition used in the present invention.
[(F) component]
Component (F) is a reaction control agent for the hydrosilylation reaction. Examples of the reaction control agent herein include, for example, 1-ethynyl-1-hydroxycyclohexane, 3-methyl-1-butyn-3-ol, 3,5-dimethyl-1-hexyn-3-ol, and 3-methyl. Acetylene alcohols such as -1-penten-3-ol and phenylbutynol; acetylene compounds such as 3-methyl-3-penten-1-yne and 3,5-dimethyl-3-hexen-1-yne; A fluorine-containing acetylene alcohol compound represented by the structural formula;

ポリメチルビニルシロキサン環式化合物及び有機リン化合物などが挙げられる。これら反応制御剤は、その化学構造によって制御能力が異なるため、添加量についてはそれぞれ最適な量に調整すべきである。一般的に制御剤の添加量が少なすぎると室温での長期保存安定性が得られず、多すぎると硬化性が鈍くなり十分な硬化性が得られなくなる可能性がある。 Examples thereof include polymethylvinylsiloxane cyclic compounds and organophosphorus compounds. Since these reaction control agents have different control abilities depending on their chemical structures, the addition amount should be adjusted to an optimum amount. In general, if the addition amount of the control agent is too small, long-term storage stability at room temperature cannot be obtained, and if it is too large, the curability becomes dull and sufficient curability may not be obtained.

〔(G)成分〕
(G)成分であるカルボン酸無水物は、これを配合することによって(E)成分の接着付与能力を向上させ、光硬化性フルオロポリエーテル系エラストマー組成物の接着性の発現を促進させるためのものである。このような成分としては、エポキシ樹脂用の硬化剤として使用されているものはすべて包含され、室温で固体状でも液体状でもよく、トリアルコキシシリル基を含んでいてもよい。
[(G) component]
The carboxylic acid anhydride which is the component (G) improves the adhesion imparting ability of the component (E) by blending it, and promotes the expression of the adhesiveness of the photocurable fluoropolyether elastomer composition. Is. Such components include all those used as curing agents for epoxy resins and may be solid or liquid at room temperature and may contain trialkoxysilyl groups.

具体的には下記の構造式で示されるものが例示される。なお、これらの化合物は単独で使用してもよく、2種以上を併用してもよい。   Specifically, what is shown by the following structural formula is illustrated. In addition, these compounds may be used independently and may use 2 or more types together.

(G)成分の配合量は、(A)成分100質量部に対し、0.1〜2.0質量部が好ましく、特に0.1〜1.0質量部の範囲が望ましい。(G)成分の配合量は(A)成分100質量部に対して0.1質量部未満の場合には十分な接着促進効果が得られない。(G)成分の配合量は(A)成分100質量部に対して2.0質量部を超えると組成物の保存性が悪くなり、得られる硬化物の物理的強度が低下し、且つ経時変化することが多いので好ましくない。   The blending amount of the component (G) is preferably 0.1 to 2.0 parts by weight, particularly preferably 0.1 to 1.0 part by weight with respect to 100 parts by weight of the component (A). When the blending amount of the component (G) is less than 0.1 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component (A), a sufficient adhesion promoting effect cannot be obtained. When the blending amount of the component (G) exceeds 2.0 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component (A), the storage stability of the composition is deteriorated, the physical strength of the resulting cured product is lowered, and changes with time. This is not preferable because it often occurs.

〔その他の成分〕
光硬化性フルオロポリエーテル系エラストマー組成物においては、その実用性を高めるために上記の成分以外にも、可塑剤、粘度調節剤、可撓性付与剤、無機充填剤、接着促進剤、シランカップリング剤等の各種配合剤を必要に応じて添加することができる。これら添加剤の配合量は、本発明の目的を損なわない範囲、及び組成物の特性及び硬化物の物性を損なわない限りにおいて任意である。
[Other ingredients]
In the photo-curable fluoropolyether-based elastomer composition, in addition to the above-described components, a plasticizer, a viscosity modifier, a flexibility-imparting agent, an inorganic filler, an adhesion promoter, a silane cup, in order to enhance its practicality Various compounding agents such as a ring agent can be added as necessary. The blending amount of these additives is arbitrary as long as the object of the present invention is not impaired and the properties of the composition and the physical properties of the cured product are not impaired.

可塑剤、粘度調節剤、可撓性付与剤として、下記式(3)で表されるポリフルオロモノアルケニル化合物及び/又は下記式(4)若しくは(5)で表される直鎖状ポリフルオロ化合物を併用することができる。   As a plasticizer, a viscosity modifier, and a flexibility imparting agent, a polyfluoromonoalkenyl compound represented by the following formula (3) and / or a linear polyfluoro compound represented by the following formula (4) or (5) Can be used in combination.

Rf−(X’)CH=CH (3) Rf 3- (X ′) a CH═CH 2 (3)

[式中、X’、aは上記と同じ、Rfは、下記式(iii)である。 [Wherein, X ′ and a are the same as above, and Rf 3 is the following formula (iii).

(式中、f1は1以上の整数、好ましくは2〜100の整数であり、tは上記と同じであり、且つ上記(A)成分のRf基に関するp+q(平均)及びrの和、並びにu及びvの和のいずれの和よりも小さい。)] (Wherein f1 is an integer of 1 or more, preferably an integer of 2 to 100, t is the same as above, and the sum of p + q (average) and r for Rf 1 group of component (A) above, and smaller than any sum of u and v)]]

D−O−(CFCFCFO)c1−D (4) D-O- (CF 2 CF 2 CF 2 O) c1 -D (4)

(式中、Dは式:C2s+1−(sは1〜3)で表される基であり、c1は1〜200の整数、好ましくは2〜100の整数であり、且つ、前記(A)成分のRf基に関するp+q(平均)及びrの和、並びにu及びvの和のいずれの和よりも小さい。) (In the formula, D is a group represented by the formula: C s F 2s + 1- (s is 1 to 3), c1 is an integer of 1 to 200, preferably an integer of 2 to 100, and ( A) smaller than the sum of p + q (average) and r and the sum of u and v for Rf 1 group of the component)

D−O−(CFO)d1(CFCFO)e1−D (5) D-O- (CF 2 O) d1 (CF 2 CF 2 O) e1 -D (5)

(式中、Dは上記と同じであり、d1及びe1はそれぞれ1〜200の整数、好ましくは1〜100の整数であり、且つ、d1とe1の和は、前記(A)成分のRf基に関するp+q(平均)及びrの和、並びにu及びvの和のいずれの和以下である。) (Wherein D is the same as above, d1 and e1 are each an integer of 1 to 200, preferably an integer of 1 to 100, and the sum of d1 and e1 is Rf 1 of the component (A)) Less than or equal to the sum of p + q (average) and r for the group, and the sum of u and v.)

上記式(3)で表されるポリフルオロモノアルケニル化合物の具体例としては、例えば、下記のものが挙げられる(なお、下記f1’は、上記要件を満足するものである。)。   Specific examples of the polyfluoromonoalkenyl compound represented by the above formula (3) include, for example, the following compounds (note that f1 ′ below satisfies the above requirements).

上記式(4)又は(5)で表される直鎖状ポリフルオロ化合物の具体例としては、例えば、下記のものが挙げられる(なお、下記c1’、及びd1’とe1’の和は、上記要件を満足するものである。)。   Specific examples of the linear polyfluoro compound represented by the above formula (4) or (5) include the following (for example, the following c1 ′ and the sum of d1 ′ and e1 ′ are: Meet the above requirements).

CFO−(CFCFCFO)c1’−CFCF
CF−[(OCFCFe1’(OCFd1’]−O−CF
CF 3 O- (CF 2 CF 2 CF 2 O) c1 '-CF 2 CF 3
CF 3 - [(OCF 2 CF 2) e1 '(OCF 2) d1'] -O-CF 3

(式中、c1’は1〜200の整数であり、d1’は1〜200の整数、e1’は1〜200の整数で、d1’+e1’=2〜200である。) (Wherein c1 'is an integer of 1 to 200, d1' is an integer of 1 to 200, e1 'is an integer of 1 to 200, and d1' + e1 '= 2 to 200).

上記式(3)〜(5)の化合物の配合量は、光硬化性フルオロポリエーテル系エラストマー組成物中の(A)成分、特に上記式(1)のポリフルオロジアルケニル化合物100質量部に対して1〜300質量部が好ましく、特に50〜250質量部が好ましい。また、回転粘度計による粘度(23℃)は、ポリフルオロジアルケニル化合物と同様の理由により、5〜100,000mPa・sの範囲であることが望ましい。   The compounding amount of the compounds of the above formulas (3) to (5) is based on 100 parts by mass of the component (A) in the photocurable fluoropolyether elastomer composition, particularly the polyfluorodialkenyl compound of the above formula (1). 1 to 300 parts by mass is preferable, and 50 to 250 parts by mass is particularly preferable. Further, the viscosity (23 ° C.) by the rotational viscometer is desirably in the range of 5 to 100,000 mPa · s for the same reason as that of the polyfluorodialkenyl compound.

無機充填剤として、例えば、石英粉末、溶融石英粉末、珪藻土、炭酸カルシウム等の補強性又は準補強性充填剤、酸化チタン、酸化鉄、カーボンブラック、アルミン酸コバルト等の無機顔料、酸化チタン、酸化鉄、カーボンブラック、酸化セリウム、水酸化セリウム、炭酸亜鉛、炭酸マグネシウム、炭酸マンガン等の耐熱向上剤、アルミナ、窒化硼素、炭化ケイ素、金属粉末等の熱伝導性付与剤、カーボンブラック、銀粉末、導電性亜鉛華等の導電性付与剤等を添加することができる。   As inorganic fillers, for example, reinforcing or semi-reinforcing fillers such as quartz powder, fused quartz powder, diatomaceous earth, calcium carbonate, inorganic pigments such as titanium oxide, iron oxide, carbon black, cobalt aluminate, titanium oxide, oxidation Heat improver such as iron, carbon black, cerium oxide, cerium hydroxide, zinc carbonate, magnesium carbonate, manganese carbonate, thermal conductivity imparting agent such as alumina, boron nitride, silicon carbide, metal powder, carbon black, silver powder, A conductivity-imparting agent such as conductive zinc white can be added.

また、チタン酸エステル等の接着促進剤、エポキシ基含有シラン等のシランカップリング剤を添加することができる。   Moreover, adhesion promoters, such as a titanate ester, and silane coupling agents, such as an epoxy-group containing silane, can be added.

光硬化性フルオロポリエーテル系エラストマー組成物は、上記した(A)〜(E)成分とその他の任意成分とをプラネタリーミキサー、ロスミキサー、ホバートミキサー等の混合装置、必要に応じてニーダー、三本ロール等の混練装置を使用して均一に混合することによって製造することができる。   The photocurable fluoropolyether-based elastomer composition comprises the above-described components (A) to (E) and other optional components, a mixing device such as a planetary mixer, a loss mixer, a Hobart mixer, and a kneader, three It can manufacture by mixing uniformly using kneading apparatuses, such as this roll.

光硬化性フルオロポリエーテル系エラストマー組成物の接着方法
本発明の光硬化性フルオロポリエーテル系エラストマー組成物の接着方法は、以下「光硬化性フルオロポリエーテル系エラストマー組成物の光硬化方法」と「光硬化性フルオロポリエーテル系エラストマー組成物の加熱接着方法」とを含む。
Adhesion Method of Photocurable Fluoropolyether Elastomer Composition The adhesion method of the photocurable fluoropolyether elastomer composition of the present invention is described below as “photocuring method of photocurable fluoropolyether elastomer composition” and “ A heat-bonding method of a photocurable fluoropolyether elastomer composition ”.

光硬化性フルオロポリエーテル系エラストマー組成物の光硬化方法
光硬化性フルオロポリエーテル系エラストマー組成物は、光照射により硬化される。硬化の際、照射する光は発光スペクトルにおける最大ピーク波長が300〜400nmの領域にあり、且つ300nmより短い波長領域にある各波長の放射照度は前記最大ピーク波長の放射照度の5%以下、好ましくは1%以下、より好ましくは0.1%以下、つまり0に近ければ近いほど好ましい。300nmより短い波長領域にあり、放射照度が前記最大ピーク波長の放射照度の5%より大きい波長を有する光を照射すると、ポリマー末端基の分解が起きたり、触媒の一部が分解するなどして、十分な硬化物を得ることができない可能性がある。
Photocuring method of photocurable fluoropolyether elastomer composition The photocurable fluoropolyether elastomer composition is cured by light irradiation. During curing, the irradiated light is in the region where the maximum peak wavelength in the emission spectrum is 300 to 400 nm, and the irradiance of each wavelength in the wavelength region shorter than 300 nm is preferably 5% or less of the irradiance of the maximum peak wavelength, preferably Is 1% or less, more preferably 0.1% or less, that is, the closer to 0, the better. Irradiation with light having a wavelength shorter than 300 nm and having an irradiance greater than 5% of the irradiance of the maximum peak wavelength may cause degradation of polymer end groups or decomposition of part of the catalyst. There is a possibility that a sufficient cured product cannot be obtained.

光硬化性フルオロポリエーテル系エラストマー組成物を硬化させるのに用いる活性光線種は特に限定はされないが、紫外線であることが好ましい。紫外線照射量(照度)は、積算光量として好ましくは1,000mJ/cm〜50,000mJ/cm、より好ましくは2,000mJ/cm〜20,000mJ/cm、さらに好ましくは5,000〜10,000mJ/cmとすることが良好な硬化性を得る上で望ましい。紫外線照射量(照度)が上記範囲未満の場合、組成物中の光活性型ヒドロシリル化反応触媒を活性化するのに十分なエネルギーが得られず、十分な硬化物を得ることができない可能性があり、一方、紫外線照射量(照度)が上記範囲以上の場合、組成物に必要以上のエネルギーが照射され、ポリマー末端基の分解が起こったり、触媒の一部が失活したりするなどして、十分な硬化物を得ることができない可能性がある。 The actinic ray species used for curing the photocurable fluoropolyether elastomer composition is not particularly limited, but is preferably ultraviolet rays. The ultraviolet irradiation amount (illuminance) is preferably 1,000 mJ / cm 2 to 50,000 mJ / cm 2 , more preferably 2,000 mJ / cm 2 to 20,000 mJ / cm 2 , and still more preferably 5,000 as the integrated light amount. In order to obtain good curability, it is desirable to set it to 10,000 mJ / cm 2 . When the ultraviolet irradiation amount (illuminance) is less than the above range, there is a possibility that sufficient energy cannot be obtained to activate the photoactive hydrosilylation reaction catalyst in the composition and a sufficient cured product cannot be obtained. On the other hand, if the UV irradiation amount (illuminance) is more than the above range, the composition is irradiated with more energy than necessary, the polymer end groups may be decomposed, or a part of the catalyst may be deactivated. There is a possibility that a sufficient cured product cannot be obtained.

紫外線照射は複数の発光スペクトルを有する光であっても、単一の発光スペクトルを有する光であってもよい。また、単一の発光スペクトルは300nmから400nmの領域にブロードなスペクトルを有するものであってもよい。単一の発光スペクトルを有する光は、300nmから400nm、好ましくは350nmから380nmの範囲にピーク(即ち、最大ピーク波長)を有する光である。このような光を照射する光源としては、紫外線発光ダイオード(紫外線LED)や、紫外線発光半導体レーザー等の紫外線発光半導体素子光源が挙げられる。   The ultraviolet irradiation may be light having a plurality of emission spectra or light having a single emission spectrum. The single emission spectrum may have a broad spectrum in the region of 300 nm to 400 nm. Light having a single emission spectrum is light having a peak (ie, maximum peak wavelength) in the range of 300 nm to 400 nm, preferably 350 nm to 380 nm. Examples of the light source for irradiating light include ultraviolet light emitting diodes (ultraviolet LEDs) and ultraviolet light emitting semiconductor element light sources such as ultraviolet light emitting semiconductor lasers.

複数の発光スペクトルを有する光を照射する光源としては、メタルハライドランプ、キセノンランプ、カーボンアーク灯、ケミカルランプ、ナトリウムランプ、低圧水銀ランプ、高圧水銀ランプ、超高圧水銀ランプ等のランプ等、窒素等の気体レーザー、有機色素溶液の液体レーザー、無機単結晶に希土類イオンを含有させた固体レーザー等が挙げられる。   Light sources that emit light having multiple emission spectra include metal halide lamps, xenon lamps, carbon arc lamps, chemical lamps, sodium lamps, low-pressure mercury lamps, high-pressure mercury lamps, ultra-high-pressure mercury lamps, etc., nitrogen, etc. Examples thereof include a gas laser, a liquid laser of an organic dye solution, and a solid laser in which rare earth ions are contained in an inorganic single crystal.

前記光が発光スペクトルにおいて300nmより短い波長領域にピークを有する場合、若しくは、300nmより短い波長領域に前記発光スペクトルにおける最大ピーク波長の放射照度の5%より大きい放射照度を有する波長が存在する場合(例えば、発光スペクトルが広域波長領域に渡ってブロードである場合)には、光学フィルターにより300nmより短い波長領域にある波長の光を除去することが好ましい。これにより、300nmより短い波長領域にある各波長の放射照度を最大ピーク波長の放射照度の5%以下、好ましくは1%以下、より好ましくは0.1%以下、さらに好ましくは0%にする。尚、発光スペクトルにおいて300nmから400nmの波長領域に複数のピークが存在する場合には、その中で最大の吸光度を示すピーク波長を最大ピーク波長とする。光学フィルターは300nmより短い波長をカットするものであれば特に制限されず公知の物を使用すればよい。例えば365nmバンドパスフィルター等を使用することができる。なお、紫外線の照度、スペクトル分布は分光放射照度計、例えばUSR−45D(ウシオ電機)にて測定することができる。   When the light has a peak in a wavelength region shorter than 300 nm in the emission spectrum, or a wavelength having an irradiance greater than 5% of the irradiance of the maximum peak wavelength in the emission spectrum exists in a wavelength region shorter than 300 nm ( For example, when the emission spectrum is broad over a wide wavelength region), it is preferable to remove light having a wavelength in a wavelength region shorter than 300 nm by an optical filter. Thereby, the irradiance of each wavelength in a wavelength region shorter than 300 nm is set to 5% or less, preferably 1% or less, more preferably 0.1% or less, and further preferably 0% of the irradiance of the maximum peak wavelength. When a plurality of peaks are present in the wavelength region of 300 nm to 400 nm in the emission spectrum, the peak wavelength showing the maximum absorbance is set as the maximum peak wavelength. The optical filter is not particularly limited as long as it cuts a wavelength shorter than 300 nm, and a known one may be used. For example, a 365 nm band pass filter or the like can be used. The illuminance and spectral distribution of ultraviolet rays can be measured with a spectral irradiance meter such as USR-45D (USHIO).

光照射装置としては、特に限定はされないが、例えばスポット式照射装置、面式照射装置、ライン式照射装置、コンベア式照射装置等の照射装置が使用できる。   Although it does not specifically limit as a light irradiation apparatus, For example, irradiation apparatuses, such as a spot type irradiation apparatus, a surface type irradiation apparatus, a line type irradiation apparatus, a conveyor type irradiation apparatus, can be used.

光硬化性フルオロポリエーテル系エラストマー組成物を硬化させる際、光照射時間は、例えば1〜300秒、好ましくは10〜200秒、より好ましくは30〜150秒であり、光照射の1〜60分後、特には5〜30分後には組成物は流動性を失いゴム弾性体を得ることができる。   When curing the photocurable fluoropolyether elastomer composition, the light irradiation time is, for example, 1 to 300 seconds, preferably 10 to 200 seconds, more preferably 30 to 150 seconds, and 1 to 60 minutes of light irradiation. Later, particularly after 5 to 30 minutes, the composition loses fluidity and a rubber elastic body can be obtained.

本発明において、光硬化性フルオロポリエーテル系エラストマー組成物の基材への塗布方法は、組成物を基材に塗布した後に上記方法により光照射を行い硬化させてもよく、また別途光照射を行った組成物を、硬化するまでの間に基材に塗布する方法でもよい。   In the present invention, the photocurable fluoropolyether elastomer composition may be applied to the base material by applying the composition to the base material, followed by light irradiation according to the method described above, or by separately applying light irradiation. The method of apply | coating the performed composition to a base material before hardening may be sufficient.

光硬化性フルオロポリエーテル系エラストマー組成物の加熱接着方法
光硬化性フルオロポリエーテル系エラストマー組成物の加熱接着方法は、上記光照射を行った後、熱処理を施すことにより基材との接着性を得る方法である。
Method of Heat Adhesion of Photocurable Fluoropolyether Elastomer Composition The method of heat adhesion of the photocurable fluoropolyether elastomer composition is such that after the light irradiation is performed, the heat treatment is performed and the adhesion to the substrate is improved. How to get.

詳述すると、光硬化工程を経ることによって基材に密着している光硬化性フルオロポリエーテル系エラストマー硬化物を80℃〜200℃、好ましくは80℃〜150℃にて10分〜1時間、好ましくは、15分〜1時間加熱することにより、基材と光硬化性フルオロポリエーテル系エラストマー硬化物とを強固に接着させることができる方法である。   More specifically, the photocurable fluoropolyether elastomer cured product that is in close contact with the substrate through the photocuring step is 80 ° C to 200 ° C, preferably 80 ° C to 150 ° C, 10 minutes to 1 hour, Preferably, it is a method capable of firmly bonding the substrate and the photocurable fluoropolyether elastomer cured product by heating for 15 minutes to 1 hour.

本発明によれば、光硬化工程によって、室温で且つ短時間で硬化を完了することが可能であるため、従来の加熱のみによる硬化・接着方法よりも比較的低温で且つ短時間で接着性を得ることができる。   According to the present invention, it is possible to complete curing at room temperature in a short time by the photocuring process. Can be obtained.

本発明の接着方法は、光硬化性エラストマー組成物を自動車関連部品、各種電気・電子部品などに接着させる方法として有用である。例えば、自動車の制御系に使用される各種圧力センサー、ガス濃度検知器、温度センサーなどの検知器・センサーの接着シール剤や保護用コーティング剤、ポッティング剤、また各種ガス、温水、薬品などに曝されるセンサーなどの保護用封止剤、インクジェットプリンター用の接着剤、プリンターヘッド用の接着剤・封止剤、レーザープリンターや複写装置のロールやベルトのコーティング剤、各種回路基板の接着シール剤、コーティング剤、ポッティング剤などに光硬化性フルオロポリエーテル系エラストマー組成物を接着する方法として有用である。   The bonding method of the present invention is useful as a method for bonding a photocurable elastomer composition to automobile-related parts, various electric / electronic parts and the like. For example, various pressure sensors used in automobile control systems, gas concentration detectors, temperature sensors and other detectors / sensor adhesive sealants, protective coating agents, potting agents, and various gases, hot water, chemicals, etc. Protective sealants for sensors, adhesives for ink jet printers, adhesives / sealants for printer heads, roll and belt coatings for laser printers and copying machines, adhesive sealants for various circuit boards, This is useful as a method for adhering a photocurable fluoropolyether elastomer composition to a coating agent, potting agent or the like.

以下、実施例及び比較例を示して本発明を具体的に説明するが、本発明は下記実施例に制限されるものではない。なお、下記の例において部は質量部を示す。また、粘度は23℃における測定値を示す(JIS K7117―1に準拠)。   EXAMPLES Hereinafter, although an Example and a comparative example are shown and this invention is demonstrated concretely, this invention is not restrict | limited to the following Example. In addition, in the following example, a part shows a mass part. Moreover, a viscosity shows the measured value in 23 degreeC (based on JISK7117-1).

光硬化性フルオロポリエーテル系エラストマー組成物の調製
[調製例1]
下記式(6)で示されるポリマー(粘度10,000mPa・s、数平均分子量16,700、ビニル基量0.012モル/100g)55.1部をプラネタリーミキサー内に仕込み、内温を50〜100℃に保持しながら、ジメチルジクロロシランで表面処理された煙霧質シリカ(BET比表面積110m/g)17.5部を分割添加した。その後、加熱を停止して1時間減圧下(ゲージ圧;−0.093MPa)で混練した。引き続き混練しながら装置を加熱し、内温が130℃に達してから130〜160℃に保持しながら3時間減圧下(ゲージ圧;−0.093MPa)で熱処理した。次に、内容物を40℃以下に冷却後、下記式(6)で示されるポリマー42部を追加して30分間減圧下(ゲージ圧;−0.093MPa)で混練した。内容物を取り出し、三本ロールを2回通してベースコンパウンドIを得た。
Preparation of photocurable fluoropolyether elastomer composition [Preparation Example 1]
55.1 parts of a polymer represented by the following formula (6) (viscosity 10,000 mPa · s, number average molecular weight 16,700, vinyl group content 0.012 mol / 100 g) was charged in a planetary mixer, and the internal temperature was 50 While maintaining at ~ 100 ° C, 17.5 parts of fumed silica (BET specific surface area 110 m 2 / g) surface-treated with dimethyldichlorosilane was added in portions. Thereafter, heating was stopped and kneading was performed under reduced pressure (gauge pressure; -0.093 MPa) for 1 hour. Subsequently, the apparatus was heated while kneading, and after the internal temperature reached 130 ° C., heat treatment was performed under reduced pressure (gauge pressure: −0.093 MPa) for 3 hours while maintaining the temperature at 130 to 160 ° C. Next, after cooling the content to 40 ° C. or lower, 42 parts of a polymer represented by the following formula (6) was added and kneaded for 30 minutes under reduced pressure (gauge pressure; −0.093 MPa). The contents were taken out and passed through three rolls twice to obtain Base Compound I.

また、下記式(7)で示される固体状カルボン酸無水物25部と下記式(6)で示されるポリマー75部をプラネタリーミキサー内に仕込み、常温で30分間混合し、更に30分間減圧下(ゲージ圧;−0.093MPa)で混合した。この混合物を取り出し、三本ロールを2回通してカルボン酸無水物ペーストを得た。   Also, 25 parts of a solid carboxylic acid anhydride represented by the following formula (7) and 75 parts of a polymer represented by the following formula (6) were charged into a planetary mixer, mixed at room temperature for 30 minutes, and further reduced in pressure for 30 minutes. (Gauge pressure; -0.093 MPa). This mixture was taken out and passed through three rolls twice to obtain a carboxylic anhydride paste.

上記ベースコンパウンドI 29.5部に対して下記式(6)で示されるポリマー75.0部、上記カルボン酸無水物ペースト0.8部をプラネタリーミキサー内に仕込み、均一になるまで混合した。これに(メチルシクロペンタジエニル)トリメチル白金(IV)の1,3−ビス(トリフルオロメチル)ベンゼン溶液(白金濃度3.0質量%)0.06部、1−エチニル−1−ヒドロキシシクロヘキサンのトルエン溶液(5.0質量%)0.03部を添加し、均一になるまで混合した。次に下記式(8)で示される含フッ素オルガノ水素シロキサン1.8部(Si−H基量0.00393モル/g)、下記式(9)で示される含フッ素オルガノ水素シロキサン1.2部(Si−H基量0.00683モル/g)、下記式(10)で示される接着付与剤2.0部、下記式(11)で示されるエポキシ基含有シラン化合物0.1部を順次添加し、均一になるように混合した。その後、脱泡操作を行うことにより組成物を調製した。   75.0 parts of the polymer represented by the following formula (6) and 0.8 part of the carboxylic acid anhydride paste were charged in a planetary mixer to 29.5 parts of the base compound I and mixed until uniform. To this, 0.06 part of 1,3-bis (trifluoromethyl) benzene solution (platinum concentration: 3.0% by mass) of (methylcyclopentadienyl) trimethylplatinum (IV), 1-ethynyl-1-hydroxycyclohexane 0.03 part of a toluene solution (5.0% by mass) was added and mixed until uniform. Next, 1.8 parts of fluorine-containing organohydrogensiloxane represented by the following formula (8) (Si-H group amount 0.00393 mol / g), 1.2 parts of fluorine-containing organohydrogensiloxane represented by the following formula (9) (Si-H group amount 0.00683 mol / g), 2.0 parts of an adhesion-imparting agent represented by the following formula (10), and 0.1 part of an epoxy group-containing silane compound represented by the following formula (11) were sequentially added. And mixed to be uniform. Then, the composition was prepared by performing defoaming operation.

[調製例2]
上記式(6)で示されるポリマー(粘度10,000mPa・s、数平均分子量16,700、ビニル基量0.012モル/100g)100部をプラネタリーミキサー内に仕込み、内温を50〜100℃に保持しながら、ジメチルジクロロシランで表面処理された煙霧質シリカ(BET比表面積110m/g)10部を分割添加した。その後、加熱を停止して1時間減圧下(ゲージ圧;−0.093MPa)で混練した。引き続き混練しながら装置を加熱し、内温が130℃に達してから130〜160℃に保持しながら3時間減圧下(ゲージ圧;−0.093MPa)で熱処理した。次に、内容物を40℃以下に冷却後、内容物を取り出し、三本ロールを2回通してベースコンパウンドIIを得た。
[Preparation Example 2]
100 parts of a polymer represented by the above formula (6) (viscosity 10,000 mPa · s, number average molecular weight 16,700, vinyl group content 0.012 mol / 100 g) is charged in a planetary mixer, and the internal temperature is 50-100. While maintaining the temperature at 10 ° C., 10 parts of fumed silica (BET specific surface area 110 m 2 / g) surface-treated with dimethyldichlorosilane was added in portions. Thereafter, heating was stopped and kneading was performed under reduced pressure (gauge pressure; -0.093 MPa) for 1 hour. Subsequently, the apparatus was heated while kneading, and after the internal temperature reached 130 ° C., heat treatment was performed under reduced pressure (gauge pressure: −0.093 MPa) for 3 hours while maintaining the temperature at 130 to 160 ° C. Next, after the contents were cooled to 40 ° C. or lower, the contents were taken out and passed through three rolls twice to obtain a base compound II.

上記ベースコンパウンドI 27.9部、ベースコンパウンドII 41.3部、上記式(6)で示されるポリマー38.9部をプラネタリーミキサー内に仕込み、均一になるまで混合した。これに(メチルシクロペンタジエニル)トリメチル白金(IV)の1,3−ビス(トリフルオロメチル)ベンゼン溶液(白金濃度3.0質量%)0.06部、1−エチニル−1−ヒドロキシシクロヘキサンのトルエン溶液(5.0質量%)0.03部を添加し、均一になるまで混合した。次に下記式(12)で示される含フッ素オルガノ水素シロキサン1.6部(Si−H基量0.00387モル/g)、上記式(9)で示される含フッ素オルガノ水素シロキサン1.2部(Si−H基量0.00683モル/g)、下記式(13)で示される接着付与剤2.0部、下記式(14)で示される接着付与剤0.5部を順次添加し、均一になるように混合した。その後、脱泡操作を行うことにより組成物を調製した。   27.9 parts of the base compound I, 41.3 parts of the base compound II, and 38.9 parts of the polymer represented by the above formula (6) were charged in a planetary mixer and mixed until uniform. To this, 0.06 part of 1,3-bis (trifluoromethyl) benzene solution (platinum concentration: 3.0% by mass) of (methylcyclopentadienyl) trimethylplatinum (IV), 1-ethynyl-1-hydroxycyclohexane 0.03 part of a toluene solution (5.0% by mass) was added and mixed until uniform. Next, 1.6 parts of fluorine-containing organohydrogensiloxane represented by the following formula (12) (Si-H group content: 0.00387 mol / g), 1.2 parts of fluorine-containing organohydrogensiloxane represented by the above formula (9) (Si-H group amount 0.00683 mol / g), 2.0 parts of an adhesion imparting agent represented by the following formula (13), 0.5 part of an adhesion imparting agent represented by the following formula (14) were sequentially added, Mixed to be uniform. Then, the composition was prepared by performing defoaming operation.

[調製例3]
上記調製例1において、光活性型ヒドロシリル化反応触媒;(メチルシクロペンタジエニル)トリメチル白金(IV)の1,3−ビス(トリフルオロメチル)ベンゼン溶液(白金濃度3.0質量%)0.06部をビス(2,4−へプタンジオナト)白金(II)の酢酸2−(2−ブトキシエトキシ)エチル溶液(白金濃度0.5質量%)0.48部に変更した以外は同様にして組成物を調製した。
[Preparation Example 3]
In Preparation Example 1, a photoactive hydrosilylation reaction catalyst; (methylcyclopentadienyl) trimethylplatinum (IV) in 1,3-bis (trifluoromethyl) benzene solution (platinum concentration: 3.0% by mass); The composition was the same except that 06 parts were changed to 0.48 parts of 2- (2-butoxyethoxy) ethyl acetate (platinum concentration 0.5% by mass) of bis (2,4-heptanedionato) platinum (II). A product was prepared.

[調製例4]
上記調製例1において、光活性型ヒドロシリル化反応触媒;メチルシクロペンタジエニル)トリメチル白金(IV)の1,3−ビス(トリフルオロメチル)ベンゼン溶液(白金濃度6.0質量%)0.06部の代わりに、非光活性型ヒドロシリル化反応触媒;白金−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体のエタノール溶液(白金濃度3.0質量%)0.07部に変更した以外は同様にして硬化性組成物を調製した。
[Preparation Example 4]
In Preparation Example 1 above, photoactive hydrosilylation reaction catalyst; 1,3-bis (trifluoromethyl) benzene solution of methylcyclopentadienyl) trimethylplatinum (IV) (platinum concentration 6.0 mass%) 0.06 Non-photoactive hydrosilylation reaction catalyst; curable composition in the same manner except that the ethanol solution of platinum-divinyltetramethyldisiloxane complex (platinum concentration: 3.0% by mass) was changed to 0.07 part Was prepared.

[調製例5]
上記調製例1において、光活性型ヒドロシリル化反応触媒;メチルシクロペンタジエニル)トリメチル白金(IV)の1,3−ビス(トリフルオロメチル)ベンゼン溶液(白金濃度6.0質量%)0.06部の代わりに、非光活性型ヒドロシリル化反応触媒;白金−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体のトルエン溶液(白金濃度0.5質量%)0.20部、1−エチニル−1−ヒドロキシシクロヘキサンのトルエン溶液(5.0質量%)0.03部の代わりに1−エチニル−1−ヒドロキシシクロヘキサンのトルエン溶液(60質量%)0.25部に変更した以外は同様にして硬化性組成物を調製した。
[Preparation Example 5]
In Preparation Example 1 above, photoactive hydrosilylation reaction catalyst; 1,3-bis (trifluoromethyl) benzene solution of methylcyclopentadienyl) trimethylplatinum (IV) (platinum concentration 6.0 mass%) 0.06 Non-photoactive hydrosilylation catalyst instead of parts: 0.20 parts of a platinum-divinyltetramethyldisiloxane complex in toluene solution (platinum concentration 0.5% by mass), 1-ethynyl-1-hydroxycyclohexane in toluene solution (5.0% by mass) A curable composition was prepared in the same manner except that 0.03 part was changed to 0.25 part of a toluene solution of 1-ethynyl-1-hydroxycyclohexane (60% by mass).

[調製例6]
上記調製例2において、光活性型ヒドロシリル化反応触媒;メチルシクロペンタジエニル)トリメチル白金(IV)の1,3−ビス(トリフルオロメチル)ベンゼン溶液(白金濃度6.0質量%)0.06部の代わりに、非光活性型ヒドロシリル化反応触媒;白金−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体のトルエン溶液(白金濃度0.5質量%)0.39部、1−エチニル−1−ヒドロキシシクロヘキサンのトルエン溶液(5.0質量%)0.03部の代わりに1−エチニル−1−ヒドロキシシクロヘキサンのトルエン溶液(50質量%)0.25部に変更した以外は同様にして硬化性組成物を調製した。
[Preparation Example 6]
In Preparation Example 2, photoactive hydrosilylation reaction catalyst; 1,3-bis (trifluoromethyl) benzene solution of methylcyclopentadienyl) trimethylplatinum (IV) (platinum concentration 6.0 mass%) 0.06 Non-photoactive hydrosilylation catalyst instead of parts: a toluene solution of platinum-divinyltetramethyldisiloxane complex (platinum concentration 0.5 mass%) 0.39 parts, a toluene solution of 1-ethynyl-1-hydroxycyclohexane (5.0% by mass) A curable composition was prepared in the same manner except that 0.03 part was changed to 0.25 part of a toluene solution of 1-ethynyl-1-hydroxycyclohexane (50% by mass).

光硬化性フルオロポリエーテル系エラストマー組成物の保存安定性
[参考例1〜3]
上記調製例1〜3より得られた組成物の遮光中23℃での保存安定性を確認した。その際、保存安定性の評価方法としては、JIS K7117−1に準拠し、TV−10U型回転粘度計(東機産業(株)製)による23℃における初期粘度と23℃×2週間後の粘度変化より評価を行った。
Storage stability of photocurable fluoropolyether elastomer composition [Reference Examples 1 to 3]
The storage stability at 23 ° C. during light shielding of the compositions obtained from Preparation Examples 1 to 3 was confirmed. At that time, as an evaluation method of storage stability, based on JIS K7117-1, initial viscosity at 23 ° C. and 23 ° C. × 2 weeks after using a TV-10U type rotational viscometer (manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd.) Evaluation was made from the change in viscosity.

[比較例1]
上記調製例4より得られた組成物において、上記参考例1〜3と同様にして保存安定性を確認した。
[Comparative Example 1]
In the composition obtained from Preparation Example 4, the storage stability was confirmed in the same manner as in Reference Examples 1 to 3.

表1の結果より、光活性型ヒドロシリル化反応触媒を用いた本参考例の組成物では良好な保存安定性が得られることが確認された。   From the results in Table 1, it was confirmed that good storage stability was obtained with the composition of this reference example using a photoactive hydrosilylation reaction catalyst.

光硬化性フルオロポリエーテル系エラストマー組成物の光硬化性評価
[実施例1]
上記調製例1より得られた組成物を、アルミニウム基材上に約2gポッティングし、均一照射光学ユニットを装着したSP−V型紫外線照射器(ウシオ電機(株)社製)を用いて光照射を行った。その際、300nmより短い波長領域にある光を365nmバンドパスフィルター(ウシオ電機(株)社製)により除去し、メインの365nmの光の積算光量が9,000mJ/cmとなるよう90秒間照射を行った。
Evaluation of Photocurability of Photocurable Fluoropolyether Elastomer Composition [Example 1]
About 2 g of the composition obtained from Preparation Example 1 above was potted on an aluminum substrate and irradiated with light using an SP-V type ultraviolet irradiator (USHIO INC.) Equipped with a uniform irradiation optical unit. Went. At that time, light in a wavelength region shorter than 300 nm is removed by a 365 nm band pass filter (manufactured by USHIO INC.), And irradiation is performed for 90 seconds so that the integrated light amount of main 365 nm light becomes 9,000 mJ / cm 2. Went.

光照射後は直ちに遮光し、23℃×30分後の硬化性を評価した。(十分なゴム弾性体が得られた場合を○、表面の糸引きなど硬化不完全な場合は×で評価した。)その結果を表2に示す。   Immediately after light irradiation, the light was shielded, and the curability after 23 ° C. × 30 minutes was evaluated. (The case where a sufficient rubber elastic body was obtained was evaluated as “◯”, and the case where the surface was incompletely cured such as stringing was evaluated as “×”.)

[実施例2]
上記実施例1において、用いる組成物を調製例2より得られた組成物に変更した。その結果を表2に示す。
[Example 2]
In Example 1 above, the composition used was changed to the composition obtained from Preparation Example 2. The results are shown in Table 2.

[実施例3]
上記実施例1において、用いる組成物を調製例3より得られた組成物に変更した。その結果を表2に示す。
[Example 3]
In Example 1 above, the composition used was changed to the composition obtained from Preparation Example 3. The results are shown in Table 2.

[比較例2]
上記実施例1において、紫外線照射時に365nmバンドパスフィルター(ウシオ電機社製)を用いなかった以外は同様の操作を行った。その結果を表2に示す。
[Comparative Example 2]
In Example 1, the same operation was performed except that a 365 nm bandpass filter (USHIO Inc.) was not used during the ultraviolet irradiation. The results are shown in Table 2.

表2の結果より、365nmバンドパスフィルターを用いなかった比較例では、十分な硬化物が得られなかった。   From the results shown in Table 2, in the comparative example in which the 365 nm bandpass filter was not used, a sufficient cured product was not obtained.

[実施例4]
上記実施例1において、メインの365nmの光の積算光量を1,000mJ/cmとし、23℃×120分後の硬化性を評価した。その結果を表3に示す。
[Example 4]
In Example 1 above, the integrated light quantity of main 365 nm light was set to 1,000 mJ / cm 2, and the curability after 23 ° C. × 120 minutes was evaluated. The results are shown in Table 3.

[実施例5]
上記実施例1において、メインの365nmの光の積算光量を50,000mJ/cmとし、照射直後の硬化性を評価した。その結果を表3に示す。
[Example 5]
In Example 1, the integrated light amount of main 365 nm light was set to 50,000 mJ / cm 2, and the curability immediately after irradiation was evaluated. The results are shown in Table 3.

[比較例3]
上記実施例1において、メインの365nmの光の積算光量を500mJ/cmとし、23℃×24時間後の硬化性を評価した。その結果を表3に示す。
[Comparative Example 3]
In Example 1 above, the integrated light quantity of main 365 nm light was set to 500 mJ / cm 2, and the curability after 23 ° C. × 24 hours was evaluated. The results are shown in Table 3.

[比較例4]
上記実施例1において、メインの365nmの光の積算光量を100,000mJ/cmとし、照射直後の硬化性を評価した。その結果を表3に示す。
[Comparative Example 4]
In Example 1 above, the integrated light quantity of main 365 nm light was set to 100,000 mJ / cm 2, and the curability immediately after irradiation was evaluated. The results are shown in Table 3.

表3の結果より、本実施例の光硬化性組成物は1,000mJ/cm〜50,000mJ/cmのUV照射条件にて、良好な光硬化性を示すことが確認された。一方、比較例3においては、500mJ/cmでは光量が十分ではなく硬化物が得られなかった。また、比較例4においては、100,000mJ/cmでは光量が過剰であり、硬化物表面でポリマーの分解が確認された。 From the results in Table 3, it was confirmed that the photocurable composition of the present example exhibited good photocurability under UV irradiation conditions of 1,000 mJ / cm 2 to 50,000 mJ / cm 2 . On the other hand, in Comparative Example 3, the amount of light was not sufficient at 500 mJ / cm 2 , and a cured product was not obtained. In Comparative Example 4, the amount of light was excessive at 100,000 mJ / cm 2 , and polymer decomposition was confirmed on the surface of the cured product.

光硬化物の接着性評価
[実施例6]
上記調製例1より得られた組成物を、鉄、アルミニウム、エポキシガラス、PBT、PPS基材上に約2gポッティングし、上記実施例1と同様の操作で光硬化物を作製した。その後、100℃×60分、120℃×20分、150℃×10分の計3条件での熱処理を行い、それぞれ23℃×2時間の放冷後、各種基材への接着性を確認した。(ゴムの凝集破壊が確認された場合は○、界面剥離が確認された場合は×で評価した。)その結果を表4に示す。
Adhesive evaluation of photocured material [Example 6]
About 2 g of the composition obtained in Preparation Example 1 was potted on an iron, aluminum, epoxy glass, PBT, or PPS substrate, and a photocured product was prepared in the same manner as in Example 1. Thereafter, heat treatment was performed under a total of 3 conditions of 100 ° C. × 60 minutes, 120 ° C. × 20 minutes, 150 ° C. × 10 minutes, and after standing to cool for 23 ° C. × 2 hours, the adhesion to various substrates was confirmed. . (When rubber cohesive failure was confirmed, it was evaluated as ◯, and when interface peeling was confirmed, it was evaluated as x.) The results are shown in Table 4.

[実施例7]
上記実施例6において、用いる組成物を調製例2より得られた組成物に変更し、また、光硬化後の加熱処理工程を80℃×30分、100℃×10分、120℃×10分の計3条件に変更し、各種基材への接着性を確認した。その結果を表5に示す。
[Example 7]
In Example 6 above, the composition used was changed to the composition obtained from Preparation Example 2, and the heat treatment steps after photocuring were 80 ° C. × 30 minutes, 100 ° C. × 10 minutes, 120 ° C. × 10 minutes. The total was changed to three conditions, and the adhesion to various base materials was confirmed. The results are shown in Table 5.

[比較例5]
上記調製例1〜3より得られた組成物を、鉄、アルミニウム、エポキシガラス、PBT、PPS基材上に約2gポッティングし、上記実施例1と同様の操作で光硬化物を作製した。その後、加熱処理は行わず各種基材への接着性を確認した。(ゴムの凝集破壊が確認された場合は○、界面剥離が確認された場合は×で評価した。)その結果を表6に示す。
[Comparative Example 5]
About 2 g of the composition obtained from Preparation Examples 1 to 3 was potted on an iron, aluminum, epoxy glass, PBT, or PPS substrate, and a photocured product was produced in the same manner as in Example 1. Thereafter, the heat treatment was not performed, and adhesion to various base materials was confirmed. (When rubber cohesive failure was confirmed, it was evaluated as ◯, and when interface peeling was confirmed, it was evaluated as x.) The results are shown in Table 6.

表6の結果より、光硬化により硬化物は得られたが、基材への接着性は確認されなかった。   Although the hardened | cured material was obtained by photocuring from the result of Table 6, the adhesiveness to a base material was not confirmed.

[比較例6]
上記実施例4において、調製例1の組成物から調製例5の組成物に変更し、同様の基材上に組成物をポッティングし、光照射は行わずに、100℃×60分、120℃×20分、150℃×10分の計3条件で加熱処理し、23℃×2時間の放冷後、各種基材への接着性を確認した。(ゴムの凝集破壊が確認された場合は○、界面剥離が確認された場合は×で評価した。)その結果を表7に示す。
[Comparative Example 6]
In Example 4 above, the composition of Preparation Example 1 was changed to the composition of Preparation Example 5, the composition was potted on the same substrate, and light irradiation was not performed, but 100 ° C. × 60 minutes, 120 ° C. Heat treatment was performed under three conditions of × 20 minutes and 150 ° C. × 10 minutes, and after standing to cool at 23 ° C. × 2 hours, adhesion to various substrates was confirmed. (When rubber cohesive failure was confirmed, it was evaluated as ◯, and when interface peeling was confirmed, it was evaluated as x.) The results are shown in Table 7.

表7の結果より、150℃x10分のみの条件でゴム弾性体を得た。それ以外の加熱処理条件では、十分な硬化物が得られなかった。   From the results in Table 7, a rubber elastic body was obtained under the conditions of 150 ° C. × 10 minutes only. Under other heat treatment conditions, a sufficient cured product could not be obtained.

[比較例7]
上記実施例7において、調製例2の組成物から調製例6の組成物に変更し、同様の基材上に組成物をポッティングし、光照射は行わずに、80℃×30分、100℃×10分、120℃×10分の計3条件で加熱処理し、23℃×2時間の放冷後、各種基材への接着性を確認した。(ゴムの凝集破壊が確認された場合は○、界面剥離が確認された場合は×で評価した。)その結果を表8に示す。
[Comparative Example 7]
In Example 7 above, the composition of Preparation Example 2 was changed to the composition of Preparation Example 6, the composition was potted on the same substrate, and light irradiation was not performed, but 80 ° C. × 30 minutes, 100 ° C. Heat treatment was carried out under a total of three conditions of × 10 minutes and 120 ° C × 10 minutes, and after standing to cool for 23 ° C × 2 hours, adhesion to various substrates was confirmed. (When rubber cohesive failure was confirmed, it was evaluated as ◯, and when interface peeling was confirmed, it was evaluated as x.) The results are shown in Table 8.

表8の結果より、いずれの加熱処理条件でも、十分な硬化物が得られなかった。
From the results in Table 8, a sufficient cured product was not obtained under any heat treatment conditions.

Claims (6)

下記(A)、(B)、(C)、(D)及び(E)成分を含有する光硬化性フルオロポリエーテル系エラストマー組成物を光照射により硬化させ、得られた硬化物を80℃〜200℃に加熱すること特徴とする、光硬化性フルオロポリエーテル系エラストマー組成物を基材に接着させる方法であって、
光照射において、使用する光が、発光スペクトルにおける300nmから400nmの領域に最大ピーク波長を有し、且つ該光の300nmより短い波長領域にある各波長の放射照度が前記最大ピーク波長の放射照度5%以下であり、
照射する光の365nm積算光量が1,000mJ/cm2〜50,000mJ/cm2である方法。
(A)下記式(1)で表される、分岐を有する鎖状フルオロポリエーテル化合物
CH2=CH−(X)g−Rf1−(X')g−CH=CH2 (1)
[式中、Xは−CH2−、−CH2O−、−CH2OCH2−又は−Y−NR1−CO−(ここで、Yは−CH2−、−Si(CH32CH2CH2CH2−、−Si(CH3)(CH=CH2)CH2CH2CH2−、−Si(CH=CH22CH2CH2CH2−又は下記構造式(Z)

(式(Z)中、R3、R4はそれぞれ独立に−CH3又は−CH=CH2である。)
で示されるo−、m−又はp−シリルフェニレン基であり、R1は水素原子又は非置換若しくは置換の1価炭化水素基である)であり、X'は−CH2−、−OCH2−、−CH2OCH2−又は−CO−NR2−Y'−(ここで、Y'は−CH2−、−CH2CH2CH2Si(CH32−、−CH2CH2CH2Si(CH3)(CH=CH2)−、−CH2CH2CH2Si(CH=CH22−又は下記構造式(Z')


(式(Z')中、R3'、R4'はそれぞれ独立に−CH3又は−CH=CH2である。)で示されるo−、m−又はp−シリルフェニレン基であり、R2は水素原子又は非置換若しくは置換の1価炭化水素基である)である。
gは独立に0又は1である。
Rf1は下記式(i)又は(ii)
(式中、p及びqはそれぞれ0又は1〜150の整数であって、且つpとqの和の平均は2〜200である。rは0〜6の整数であり、tは2又は3である。)

(式中、uは1〜200の整数であり、vは1〜50の整数であり、tは2又は3である。)
で表される2価のパーフルオロポリエーテル基である。]
(B)1分子中にケイ素原子に直結した水素原子を2個以上有する含フッ素オルガノ水素シロキサン
(C)(メチルシクロペンタジエニル)トリメチル白金(IV)、(シクロペンタジエニル)トリメチル白金(IV)、(1,2,3,4,5−ペンタメチルシクロペンタジエニル)トリメチル白金(IV)、(シクロペンタジエニル)ジメチルエチル白金(IV)、(シクロペンタジエニル)ジメチルアセチル白金(IV)、(トリメチルシリルシクロペンタジエニル)トリメチル白金(IV)、(メトキシカルボニルシクロペンタジエニル)トリメチル白金(IV)、(ジメチルフェニルシリルシクロペンタジエニル)トリメチルシクロペンタジエニル白金(IV)、トリメチル(アセチルアセトナト)白金(IV)、トリメチル(3,5−ヘプタンジオネート)白金(IV)、トリメチル(メチルアセトアセテート)白金(IV)、ビス(2,4−ペンタンジオナト)白金(II)、ビス(2,4−へキサンジオナト)白金(II)、ビス(2,4−へプタンジオナト)白金(II)、ビス(3,5−ヘプタンジオナト)白金(II)、ビス(1−フェニル−1,3−ブタンジオナト)白金(II)、ビス(1,3−ジフェニル−1,3−プロパンジオナト)白金(II)、ビス(ヘキサフルオロアセチルアセトナト)白金(II)からなる群から一つ以上選択される光活性型ヒドロシリル化反応触媒
(D)疎水性シリカ粉末、並びに、
(E)1分子中にケイ素原子に直結した水素原子と、炭素原子又は炭素原子と酸素原子を介してケイ素原子に結合したエポキシ基及び/又はトリアルコキシシリル基をそれぞれ1個以上有するオルガノシロキサン
The photocurable fluoropolyether elastomer composition containing the following components (A), (B), (C), (D) and (E) is cured by light irradiation, and the resulting cured product is 80 ° C to wherein the heating to 200 ° C., a photocurable fluoropolyether elastomer composition a method of adhering to a substrate,
In the light irradiation, the light used has a maximum peak wavelength in the region of 300 to 400 nm in the emission spectrum, and the irradiance of each wavelength in the wavelength region shorter than 300 nm of the light is the irradiance 5 of the maximum peak wavelength. % Or less,
How 365nm integrated light quantity of the irradiated light is 1,000mJ / cm 2 ~50,000mJ / cm 2 .
(A) the following formula represented by (1), chain fluoropolyether compound having a branched CH 2 = CH- (X) g -Rf 1 - (X ') g -CH = CH 2 (1)
[Wherein, X is -CH 2 -, - CH 2 O -, - CH 2 OCH 2 - or -Y-NR 1 -CO- (wherein, Y is -CH 2 -, - Si (CH 3) 2 CH 2 CH 2 CH 2 —, —Si (CH 3 ) (CH═CH 2 ) CH 2 CH 2 CH 2 —, —Si (CH═CH 2 ) 2 CH 2 CH 2 CH 2 — or the following structural formula (Z )

(In Formula (Z), R 3 and R 4 are each independently —CH 3 or —CH═CH 2. )
And R 1 is a hydrogen atom or an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group, and X ′ is —CH 2 —, —OCH 2. —, —CH 2 OCH 2 — or —CO—NR 2 —Y′— (where Y ′ represents —CH 2 —, —CH 2 CH 2 CH 2 Si (CH 3 ) 2 —, —CH 2 CH 2 CH 2 Si (CH 3 ) (CH═CH 2 ) —, —CH 2 CH 2 CH 2 Si (CH═CH 2 ) 2 — or the following structural formula (Z ′)


(In the formula (Z ′), R 3 ′ and R 4 ′ are each independently —CH 3 or —CH═CH 2 ), an o-, m-, or p-silylphenylene group, and R 2 is a hydrogen atom or an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group).
g is independently 0 or 1.
Rf 1 represents the following formula (i) or (ii)
(In the formula, p and q are each an integer of 0 or 1 to 150, and the average of the sum of p and q is 2 to 200. r is an integer of 0 to 6, and t is 2 or 3. .)

(In the formula, u is an integer of 1 to 200, v is an integer of 1 to 50, and t is 2 or 3.)
It is a bivalent perfluoropolyether group represented by these. ]
(B) Fluorinated organohydrogensiloxane having two or more hydrogen atoms directly bonded to silicon atoms in one molecule (C) (methylcyclopentadienyl) trimethylplatinum (IV), (cyclopentadienyl) trimethylplatinum (IV ), (1,2,3,4,5-pentamethylcyclopentadienyl) trimethylplatinum (IV), (cyclopentadienyl) dimethylethylplatinum (IV), (cyclopentadienyl) dimethylacetylplatinum (IV) ), (Trimethylsilylcyclopentadienyl) trimethylplatinum (IV), (methoxycarbonylcyclopentadienyl) trimethylplatinum (IV), (dimethylphenylsilylcyclopentadienyl) trimethylcyclopentadienylplatinum (IV), trimethyl ( Acetylacetonato) platinum (IV), trimethyl (3,3) 5-heptanedionate) platinum (IV), trimethyl (methylacetoacetate) platinum (IV), bis (2,4-pentanedionate) platinum (II), bis (2,4-hexanedionate) platinum (II) Bis (2,4-heptanedionato) platinum (II), bis (3,5-heptanedionato) platinum (II), bis (1-phenyl-1,3-butanedionato) platinum (II), bis (1,3 -Photoactive hydrosilylation catalyst (D) hydrophobicity selected from the group consisting of -diphenyl-1,3-propanedionato) platinum (II) and bis (hexafluoroacetylacetonato) platinum (II) Silica powder, and
(E) Organosiloxane having one or more hydrogen atoms directly bonded to silicon atoms and one or more epoxy groups and / or trialkoxysilyl groups bonded to silicon atoms via carbon atoms or carbon atoms and oxygen atoms in one molecule
上記(B)成分の含フッ素オルガノ水素シロキサンが、1分子中に1個以上の1価のパーフルオロアルキル基、1価のパーフルオロオキシアルキル基、2価のパーフルオロアルキレン基、又は2価のパーフルオロオキシアルキレン基を有する請求項1記載の光硬化性フルオロポリエーテル系エラストマー組成物を基材に接着させる方法。   The fluorine-containing organohydrogensiloxane of the component (B) is one or more monovalent perfluoroalkyl group, monovalent perfluorooxyalkyl group, divalent perfluoroalkylene group, or divalent perfluoro molecule in one molecule. A method for adhering the photocurable fluoropolyether elastomer composition according to claim 1 having a perfluorooxyalkylene group to a substrate. 上記(E)成分のオルガノシロキサンが、更に炭素原子又は炭素原子と酸素原子を含む2価の連結基を介してケイ素原子に結合した1価のパーフルオロアルキル基又は1価のパーフルオロオキシアルキル基を1個以上有する請求項1又は2に記載の光硬化性フルオロポリエーテル系エラストマー組成物を基材に接着させる方法。 The monovalent perfluoroalkyl group or monovalent perfluorooxyalkyl group in which the organosiloxane of component (E) is further bonded to a silicon atom via a carbon atom or a divalent linking group containing a carbon atom and an oxygen atom A method for adhering the photocurable fluoropolyether elastomer composition according to claim 1 or 2 to a substrate. 更に、(F)成分としてヒドロシリル化反応の反応制御剤を含む請求項1〜のいずれか1項記載の光硬化性フルオロポリエーテル系エラストマー組成物を基材に接着させる方法。 Furthermore, the method to adhere | attach the photocurable fluoropolyether-type elastomer composition of any one of Claims 1-3 containing the reaction control agent of hydrosilylation reaction as a (F) component to a base material. 更に、(G)成分としてカルボン酸無水物を含む請求項1〜のいずれか1項記載の光硬化性フルオロポリエーテル系エラストマー組成物を基材に接着させる方法。 Furthermore, the method to adhere | attach the photocurable fluoropolyether-type elastomer composition of any one of Claims 1-4 containing a carboxylic acid anhydride as (G) component to a base material. 光照射において、光学フィルターを用い、300nmより短い波長領域にある各波長の放射照度が、最大ピーク波長の放射照度の5%以下とする請求項記載の光硬化性フルオロポリエーテル系エラストマー組成物を基材に接着させる方法。
6. The photocurable fluoropolyether elastomer composition according to claim 5 , wherein an optical filter is used for light irradiation, and the irradiance of each wavelength in a wavelength region shorter than 300 nm is 5% or less of the irradiance of the maximum peak wavelength. A method of adhering a substrate to a substrate.
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