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JP6347814B2 - Touch panel and manufacturing method thereof - Google Patents
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Description

本発明は、タッチパネルおよびその製造方法に関し、特にアライメントマークを有するタッチパネルおよびその製造方法に関する。   The present invention relates to a touch panel and a manufacturing method thereof, and more particularly to a touch panel having an alignment mark and a manufacturing method thereof.

近年、タッチ方式は最も主要な入力方式になりつつあり、携帯電話、個人情報端末(PDA)、あるいはパームトップPC等の各種電子製品に広く利用されている。こうしたタッチ式装置で用いられるタッチパネルは一般に、基板、および基板上に形成される検知電極やタッチ信号線等の構成部品を備え、構成部品が形成される基板は通常、カバー板に貼り合わせる必要があり、カバー板は一般に、可視エリアと、可視エリアの周りの非可視エリアに分かれている。しかし、基板のアライメントマークはカバー板の非可視エリアに対応させて配置するため、アライメントマークが黒色の上記遮蔽層に遮られがちであり、このため2つの離隔させた基板とカバー板を、先ず2つの観測モジュールによりそれぞれ位置合わせし測距してから、貼り合わせる必要がある。しかしこの方法では、誤差が発生する可能性が3つあり、すなわち2つの基板をそれぞれ位置合わせする際の誤差と、2つの基板の貼り合わせ時に基板を移動させることによる誤差であり、こうした誤差が正確な位置合わせを困難にする。   In recent years, the touch method is becoming the most important input method, and is widely used in various electronic products such as a mobile phone, a personal information terminal (PDA), or a palmtop PC. A touch panel used in such a touch-type device generally includes a substrate and components such as a detection electrode and a touch signal line formed on the substrate, and the substrate on which the component is formed usually needs to be bonded to a cover plate. In general, the cover plate is divided into a visible area and a non-visible area around the visible area. However, since the alignment mark of the substrate is arranged corresponding to the non-visible area of the cover plate, the alignment mark tends to be blocked by the black shielding layer. Therefore, first, the two separated substrates and the cover plate are separated from each other. The two observation modules need to be aligned and distance-measured, and then pasted together. However, with this method, there are three possibilities of errors, namely, errors when aligning the two substrates, and errors caused by moving the substrates when the two substrates are bonded together. Make accurate alignment difficult.

上記課題に対し、業界では製造プロセスの歩留りをさらに向上させることが可能なタッチパネルおよびその製造方法が求められている。   In response to the above problems, there is a need in the industry for a touch panel and a method for manufacturing the same that can further improve the yield of the manufacturing process.

本発明は、少なくとも1つのアライメントマークを有する第一領域と、第一領域の周囲に設けられる第二領域とを有する第一基板、および、第一基板上に設けられる第二基板を備え、かつ第二基板が、第二基板上に設けられて、第一基板の第二領域に対応して配置される遮蔽層を含み、該遮蔽層は該アライメントマークに近接する第一側辺および第二側辺を備え、該第一側辺と該第二側辺が隅角を構成して位置するタッチパネルを提供する。   The present invention includes a first substrate having a first region having at least one alignment mark and a second region provided around the first region, and a second substrate provided on the first substrate, and A second substrate including a shielding layer provided on the second substrate and disposed corresponding to the second region of the first substrate, the shielding layer being adjacent to the alignment mark and the second side; Provided is a touch panel provided with side edges, wherein the first side edge and the second side edge constitute a corner.

本発明はさらに、アライメントマークを含む第一基板を提供することと、第二基板を提供することであって、第二基板が、第二基板の表面の周囲に設けられ、かつ少なくとも1つの隅角を有する遮蔽層を備えることと、第一基板と第二基板を対向配置して、第一基板と第二基板を第三距離だけ離隔させることと、第一基板のアライメントマークと第二基板の隅角とを単一の観測モジュールで同時に観測して、第一基板と第二基板を位置合わせすることと、第一基板と第二基板を位置合わせしてから、第一基板と第二基板を貼り合わせることと、を含むタッチパネルの製造方法を提供する。   The present invention further provides a first substrate including an alignment mark and a second substrate, the second substrate being provided around the surface of the second substrate and at least one corner. Providing a shielding layer having a corner; arranging the first substrate and the second substrate opposite to each other; separating the first substrate from the second substrate by a third distance; aligning the first substrate to the second substrate; The first substrate and the second substrate are aligned with each other, and the first substrate and the second substrate are aligned with each other. A method for manufacturing a touch panel including bonding a substrate is provided.

上記構造およびその方法では、従来の方法のように、2つの観測モジュールで第一基板のアライメントマークおよび第二基板の隅角をそれぞれ観察・観測することなく、あるいは1つの観測ユニットで2回に分けて観測してから位置合わせすることなく、単一の観測モジュールのみにより、第一基板のアライメントマークおよび第二基板の隅角を同時に観測することができる。   In the above structure and its method, as in the conventional method, two observation modules do not observe and observe the alignment mark of the first substrate and the corner angle of the second substrate, respectively, or twice with one observation unit. The alignment mark of the first substrate and the corner angle of the second substrate can be observed at the same time by using only a single observation module without performing alignment after separately observing.

本発明の特徴および利点をさらに明確に理解するため、次に好適な実施例を特に挙げ、図面を参照し、以下のとおり詳しく説明する。   For a more clear understanding of the features and advantages of the present invention, reference will now be made in detail to the presently preferred embodiments and the following detailed description with reference to the drawings.

本発明の特定の実施例の記載に基づくタッチパネルの断面図を示している。Fig. 2 shows a cross-sectional view of a touch panel according to the description of a specific embodiment of the invention. 本発明の特定の実施例の記載に基づくタッチパネルの平面図を示している。Fig. 2 shows a plan view of a touch panel according to the description of a specific embodiment of the invention. 本発明の特定の実施例の記載に基づくタッチパネルの製造方法の一ステップにおける第一基板および第二基板の平面図を示している。The top view of the 1st substrate and the 2nd substrate in one step of the manufacturing method of the touch panel based on description of the specific example of the present invention is shown. 本発明の特定の実施例の記載に基づくタッチパネルの製造方法の一ステップにおける第一基板および第二基板の断面図を示している。FIG. 3 shows a cross-sectional view of a first substrate and a second substrate in one step of a touch panel manufacturing method based on the description of a specific embodiment of the present invention. 本発明の特定の実施例の記載に基づくタッチパネルの製造方法の一ステップにおける第一基板および第二基板の平面図を示している。The top view of the 1st substrate and the 2nd substrate in one step of the manufacturing method of the touch panel based on description of the specific example of the present invention is shown. 本発明におけるアライメントマークの別の形態である。It is another form of the alignment mark in this invention. 本発明の実施例における第一基板の平面図である。It is a top view of the 1st substrate in the example of the present invention. 本発明の別の実施例である。It is another Example of this invention. 本発明の別の実施例である。It is another Example of this invention. 本発明の別の実施例である。It is another Example of this invention. 本発明の別の実施例における第一基板の平面図である。It is a top view of the 1st substrate in another example of the present invention. 図7Aの線分7B−7B’に沿って描いた断面図である。FIG. 7B is a cross-sectional view taken along line 7B-7B 'of FIG. 7A.

次に本発明のタッチパネルおよびその製造方法を詳しく説明する。理解しておくべきであるが、以下の説明では複数の異なる実施例または例を提示して、本発明の様々な態様の実施に用いている。下記の特定の構成要素および配列方法は、本発明を簡単かつ明確に表したものに過ぎない。当然ながら、これらは単に例として挙げたものであり、本発明を限定するものではない。また、異なる実施例において、重複する符号やマークを使用することもある。こうした重複は、単に本発明を簡単かつ明確に説明するためのものであり、検討された異なる実施例および/または構造の間に、何らかの関連性があることを示すものではない。さらに、第一材料層が第二材料層上またはその上方に位置すると記載されるときには、第一材料層と第二材料層が直接接触する場合を含む。あるいは、1またはそれ以上の他の材料層が介在する場合もあり、この場合、第一材料層と第二材料層は直接接触しない可能性がある。   Next, the touch panel of the present invention and the manufacturing method thereof will be described in detail. It should be understood that in the following description, several different embodiments or examples are presented and used to implement various aspects of the present invention. The specific components and arrangement methods described below are merely simple and clear representations of the invention. Of course, these are given merely as examples and do not limit the invention. Also, in different embodiments, overlapping codes and marks may be used. Such duplication is merely for the purpose of briefly and clearly illustrating the present invention and does not indicate that there is any relationship between the different embodiments and / or structures considered. Furthermore, when it is described that the first material layer is located on or above the second material layer, it includes the case where the first material layer and the second material layer are in direct contact. Alternatively, one or more other material layers may be present, in which case the first material layer and the second material layer may not be in direct contact.

本発明の実施例では、アライメントマークを可視エリアに配置することにより、単一の観測モジュールで第一基板のアライメントマークおよび第二基板の隅角を同時に観測して、第一基板と第二基板を位置合わせすることができる。これにより基板の位置合わせの精度を大きく向上させることができる。   In the embodiment of the present invention, by arranging the alignment mark in the visible area, the first substrate and the second substrate can be simultaneously observed by the single observation module with the alignment mark of the first substrate and the corner angle of the second substrate. Can be aligned. As a result, the accuracy of substrate alignment can be greatly improved.

図1A〜図1Bを先ず参照されたいが、図1Aは、本発明の特定の実施例の記載に基づくタッチパネルの断面図を示し、図1Bは、本発明の特定の実施例の記載に基づくタッチパネルの平面図を示している。図1A〜図1Bに示したように、本発明のタッチパネル100は、第一基板102と、第一基板102上に設けられる第二基板104とを含み、粘着層132が第一基板102と第二基板104の間に配置される。該第一基板102は、第一領域116Aと、第一領域116Aの周囲に設けられる第二領域116Bとを有する。この第一領域116A内に、少なくとも1つのアライメントマーク108を有する。第二基板104における第一基板102に対向する側に遮蔽層112を設けて、タッチパネル100の可視エリアと非可視エリアを画成し、かつ非可視エリアは第一基板102の第二領域116Bに対応させ、可視エリアは第一基板102の第一領域116Aに対応させる。   Referring first to FIGS. 1A-1B, FIG. 1A shows a cross-sectional view of a touch panel based on the description of a specific embodiment of the present invention, and FIG. 1B shows a touch panel based on the description of a specific embodiment of the present invention. FIG. As shown in FIGS. 1A to 1B, the touch panel 100 of the present invention includes a first substrate 102 and a second substrate 104 provided on the first substrate 102, and an adhesive layer 132 is formed between the first substrate 102 and the first substrate 102. Arranged between the two substrates 104. The first substrate 102 has a first region 116A and a second region 116B provided around the first region 116A. At least one alignment mark 108 is provided in the first region 116A. A shielding layer 112 is provided on the second substrate 104 on the side facing the first substrate 102 to define a visible area and an invisible area of the touch panel 100, and the invisible area is formed in the second region 116 </ b> B of the first substrate 102. The visible area is made to correspond to the first region 116A of the first substrate 102.

従来の第一基板のアライメントマークが、第二基板の遮蔽層に対応させて設けられることに比べ、本発明のアライメントマーク108は、遮蔽層112に対応しないエリア(すなわち第一領域116A)に設けられ、後の記述からわかるように、従来のタッチパネルに比べ、本発明のタッチパネルは位置合わせの誤差を大きく減少させることができ、例えば、いくつかの実施例において、本発明の位置合わせ誤差は、例えば0.05mm以下など、0.1mm以下にすることができる。   Compared to the conventional alignment mark of the first substrate provided corresponding to the shielding layer of the second substrate, the alignment mark 108 of the present invention is provided in an area not corresponding to the shielding layer 112 (that is, the first region 116A). As will be understood from the following description, the touch panel of the present invention can greatly reduce the alignment error compared to the conventional touch panel. For example, in some embodiments, the alignment error of the present invention is For example, it can be 0.1 mm or less, such as 0.05 mm or less.

図2を参照されたいが、当該図面は、本発明の特定の実施例の記載に基づくタッチパネル100の製造方法の一ステップにおける第一基板102および第二基板104の平面図を示している。図2に示すように、第一基板102および第二基板104を先ず提供する。一実施例において、第一基板102は感応基板であり、第二基板104はカバー板である。第一基板102は透明基板であってもよく、かつ第一基板102の第一領域116A上にアライメントマーク108が設けられ、また第二基板104は透明基板であってもよく、かつその表面の周囲に遮蔽層112が設けられ、かつこの遮蔽層112は少なくとも第一側辺と第二側辺を有して少なくとも1つの隅角114を構成する。   Please refer to FIG. 2, which shows a plan view of the first substrate 102 and the second substrate 104 in one step of the manufacturing method of the touch panel 100 based on the description of the specific embodiment of the present invention. As shown in FIG. 2, a first substrate 102 and a second substrate 104 are first provided. In one embodiment, the first substrate 102 is a sensitive substrate and the second substrate 104 is a cover plate. The first substrate 102 may be a transparent substrate, and the alignment mark 108 is provided on the first region 116A of the first substrate 102, and the second substrate 104 may be a transparent substrate, A shielding layer 112 is provided around the shielding layer 112. The shielding layer 112 has at least a first side and a second side to form at least one corner 114.

詳細には、第一基板102は第二基板104よりも面積が小さく、すなわち後続の位置合わせ時または貼り合わせ後において、第二基板104が第一基板102を完全に覆うことができる。また、後続の第一基板102と第二基板104の位置合わせ時には、第一基板102における第二基板104の遮蔽層112に対応する部分が第二領域116Bであり、遮蔽層112に対応しない部分が第一領域116Aであり、この第二領域116Bは第一領域116Aの周囲に設けられ、また図2に示したように、第一領域116Aと第二領域116Bの境界は、点線で示したとおりである。上記アライメントマーク108は第一領域116A内に設けられる。   Specifically, the first substrate 102 has a smaller area than the second substrate 104, that is, the second substrate 104 can completely cover the first substrate 102 during subsequent alignment or after bonding. Further, when the subsequent first substrate 102 and second substrate 104 are aligned, the portion of the first substrate 102 corresponding to the shielding layer 112 of the second substrate 104 is the second region 116B, and the portion not corresponding to the shielding layer 112. Is the first region 116A, and this second region 116B is provided around the first region 116A, and as shown in FIG. 2, the boundary between the first region 116A and the second region 116B is indicated by a dotted line. It is as follows. The alignment mark 108 is provided in the first region 116A.

いくつかの実施例において、アライメントマーク108の長さ108Lは、例えば約0.1mm〜0.3mmなど、約0.03mm〜0.5mmとすることができ、幅108Wは、例えば約0.03mm〜0.06mmなど、約0.02 mm〜0.1mmとすることができる。このアライメントマーク108の長さ108Lが、例えば0.5mmを超えるなど長すぎると、タッチパネル100の面積に対する占有が大きすぎて、実際にタッチ可能な面積が減少する。しかし、このアライメントマーク108の長さ108Lが、例えば0.03mm未満など短すぎても、観測モジュールの位置合わせが難しくなり、位置合わせ精度が低下する。さらに、このアライメントマーク108の幅108Wが、例えば0.1mmを超えるなど広すぎると、タッチパネル100の面積に対する占有が大きすぎて、実際にタッチ可能な面積が減少する。しかし、このアライメントマーク108の幅108Wが、例えば0.02mm未満など狭すぎても、観測モジュールの位置合わせが難しくなり、位置合わせ精度が低下する。   In some embodiments, the length 108L of the alignment mark 108 can be about 0.03 mm to 0.5 mm, such as about 0.1 mm to 0.3 mm, and the width 108W can be about 0.03 mm, for example. It can be about 0.02 mm to 0.1 mm, such as ˜0.06 mm. If the length 108L of the alignment mark 108 is too long, for example, exceeding 0.5 mm, the area occupied by the touch panel 100 is too large, and the area that can actually be touched decreases. However, even if the length 108L of the alignment mark 108 is too short, for example, less than 0.03 mm, it is difficult to align the observation module, and the alignment accuracy decreases. Furthermore, if the width 108W of the alignment mark 108 is too wide, for example, exceeding 0.1 mm, the area occupied by the touch panel 100 is too large, and the area that can actually be touched decreases. However, even if the width 108W of the alignment mark 108 is too narrow, for example, less than 0.02 mm, it is difficult to align the observation module, and the alignment accuracy decreases.

上記第一基板102および第二基板104の材料は、それぞれ独立して、ガラス、セラミック、プラスチック、サファイア、ポリカーボネート(PC)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、またはこれらの組み合わせから選択することができる。また上記遮蔽層112の材料は、黒色レジスト、黒色印刷インク、黒色樹脂または他の適合するいずれかの遮光材料および色であってもよい。   The materials of the first substrate 102 and the second substrate 104 can be independently selected from glass, ceramic, plastic, sapphire, polycarbonate (PC), polyethylene terephthalate (PET), or a combination thereof. The material of the shielding layer 112 may also be a black resist, black printing ink, black resin or any other suitable light shielding material and color.

なお、本発明を明確に説明するため、第一基板102上の他のモジュール(例えば後続の検知電極、絶縁層)は、図1〜4には示されていない。上記第一基板102上の他のモジュールおよびアライメントマーク108は、後の説明および図5〜図6Bで詳しく説明する。   In order to clearly describe the present invention, other modules (for example, subsequent detection electrodes and insulating layers) on the first substrate 102 are not shown in FIGS. The other modules and the alignment marks 108 on the first substrate 102 will be described in detail later with reference to FIGS. 5 to 6B.

次に、図3A〜図3Bを参照されたい。図3Aは、本発明の特定の実施例の記載に基づくタッチパネル100の製造方法の一ステップにおける第一基板102および第二基板104の断面図を示しており、図3Bは、本発明の特定の実施例の記載に基づくタッチパネル100の製造方法の一ステップにおける第一基板102および第二基板104の位置合わせ後の平面図を示している。図3A〜図3Bに示したように、第一基板102と第二基板104を対向配置させ、第一基板102と第二基板104を距離D3だけ離隔させる。一実施例において、この距離D3は、例えば約2mmから3mmなど、約1mmから5mmである。   Reference is now made to FIGS. 3A-3B. FIG. 3A shows a cross-sectional view of the first substrate 102 and the second substrate 104 in one step of the method of manufacturing the touch panel 100 according to the description of a specific embodiment of the present invention, and FIG. The top view after the position alignment of the 1st board | substrate 102 and the 2nd board | substrate 104 in 1 step of the manufacturing method of the touch panel 100 based on description of the Example is shown. As shown in FIGS. 3A to 3B, the first substrate 102 and the second substrate 104 are arranged to face each other, and the first substrate 102 and the second substrate 104 are separated by a distance D3. In one embodiment, this distance D3 is about 1 mm to 5 mm, such as about 2 mm to 3 mm.

注意すべきであるが、この距離D3が、例えば5mmを超えるなど大きすぎると、第一基板102と第二基板104の離隔する距離D3が大きすぎて、後続の第一基板102と第二基板104を移動・接近させて貼り合わせる際の変位距離が長くなり、精度の低下につながる。   It should be noted that if the distance D3 is too large, for example, exceeding 5 mm, the distance D3 between the first substrate 102 and the second substrate 104 is too large, and the subsequent first substrate 102 and the second substrate are separated. The displacement distance at the time of laminating and moving 104 is increased, leading to a decrease in accuracy.

次に、単一の観測モジュール118で第一基板102のアライメントマーク108および第二基板104の隅角114を同時に観測し、第一基板102と第二基板104を位置合わせする。詳細には、本発明では、アライメントマーク108が第一基板102の第一領域116Aに位置するように設計し、すなわちタッチパネル100の可視エリアに位置させることで、従来の方法のように、2つの観測モジュールにより第一基板102のアライメントマーク108および第二基板104の隅角114をそれぞれ観察・観測することなく、あるいは1つの観測ユニットで、2回に分けて観測してから位置合わせすることなく、単一の観測モジュール118のみにより第一基板102のアライメントマーク108および第二基板104の隅角114を同時に観測することができる。   Next, the single observation module 118 simultaneously observes the alignment mark 108 of the first substrate 102 and the corner angle 114 of the second substrate 104 to align the first substrate 102 and the second substrate 104. Specifically, in the present invention, the alignment mark 108 is designed so as to be positioned in the first region 116A of the first substrate 102, that is, by being positioned in the visible area of the touch panel 100, the two methods are performed as in the conventional method. Without observing and observing the alignment mark 108 of the first substrate 102 and the corner angle 114 of the second substrate 104 by the observation module, respectively, or by observing the observation substrate in two portions and without positioning. The alignment mark 108 of the first substrate 102 and the corner angle 114 of the second substrate 104 can be simultaneously observed only by the single observation module 118.

比べてみれば、本願は、単一の観測モジュール118で第一基板102のアライメントマーク108および第二基板104の隅角114を同時に観測して、第一基板102と第二基板104を位置合わせするため、位置合わせ誤差が生じる可能性を1回減らすことができ、したがって位置合わせの精度を向上させることができる。さらに本願は、先ず、第一基板102および第二基板104を極めて接近する距離(例えば約1mm〜5mm)まで移動させてから、位置合わせし貼り合わせるため、2つの基板時を移動させて貼り合わせる際の誤差をさらに減らすことができる。いくつかの実施例において、本発明の基板の貼り合わせ誤差は、例えば0.05mm以下など、0.1mm以下にすることができる。   In comparison, the present application observes the alignment mark 108 of the first substrate 102 and the corner angle 114 of the second substrate 104 simultaneously with a single observation module 118 to align the first substrate 102 and the second substrate 104. Therefore, the possibility of causing an alignment error can be reduced once, and therefore the alignment accuracy can be improved. Further, in the present application, first, the first substrate 102 and the second substrate 104 are moved to a very close distance (for example, about 1 mm to 5 mm), and then the two substrates are moved and bonded together for alignment and bonding. Error can be further reduced. In some embodiments, the bonding error of the substrate of the present invention can be 0.1 mm or less, such as 0.05 mm or less.

いくつかの実施例において、上記観測モジュール118は、電荷結合観測モジュール(Charge−coupled Device,CCD)を含むことができ、またそれはアライメントマーク108の辺縁または中央に合焦することで、位置合わせを行うことができる。   In some embodiments, the observation module 118 can include a charge-coupled device (CCD), which can be aligned by focusing on the edge or center of the alignment mark 108. It can be performed.

続いて図3Bを参照されたいが、注意すべきこととして、図3Bにおいて、第一基板102およびそのアライメントマーク108は、第二基板104の下に設けられるため、それを点線で示している。また、いくつかの実施例において、第一基板102のアライメントマーク108と、第二基板104の遮蔽層112の隅角114は重なっていない。   3B, it should be noted that in FIG. 3B, since the first substrate 102 and its alignment mark 108 are provided under the second substrate 104, they are indicated by dotted lines. In some embodiments, the alignment mark 108 of the first substrate 102 and the corner 114 of the shielding layer 112 of the second substrate 104 do not overlap.

詳細には、いくつかの実施例において、図3Bに示すように、アライメントマーク108の位置合わせ点は、隅角114に近接するいずれかの所定位置に設けることができる。例えば、いくつかの実施例において、隅角114およびこの隅角114に接続される2つの側辺を基に、正方形エリア120を作り、このアライメントマーク108をこの正方形エリア120におけるいずれかの所定位置に設ける。   Specifically, in some embodiments, as shown in FIG. 3B, the alignment point of the alignment mark 108 can be provided at any predetermined position proximate the corner angle 114. For example, in some embodiments, a square area 120 is created based on a corner 114 and two sides connected to the corner 114, and the alignment mark 108 is positioned at any predetermined position in the square area 120. Provided.

いくつかの実施例において、遮蔽層112は、アライメントマーク108に近接する第一側辺S1および第二側辺S2を含み、このうち第一側辺S1と第二側辺S2は互いに異なる両側に位置し、また第一側辺S1と第二側辺S2は互いに直交して隅角を構成する。アライメントマーク108の中心線から第一側辺S1までの最短距離を第一距離D1とし、アライメントマーク108の中心線から第二側辺S2までの最短距離を第二距離D2とした場合、第一距離D1と第二距離D2の距離差は、例えば約0.1mm〜0.4mmなど、約0mm〜0.5mmである。一実施例において、このアライメントマーク108が正方形エリア120の中央にあれば、第一距離D1と第二距離D2の距離差は0mmである。   In some embodiments, the shielding layer 112 includes a first side S1 and a second side S2 proximate to the alignment mark 108, of which the first side S1 and the second side S2 are on different sides. The first side S1 and the second side S2 are perpendicular to each other to form a corner angle. When the shortest distance from the center line of the alignment mark 108 to the first side S1 is the first distance D1, and the shortest distance from the center line of the alignment mark 108 to the second side S2 is the second distance D2, The distance difference between the distance D1 and the second distance D2 is about 0 mm to 0.5 mm, such as about 0.1 mm to 0.4 mm. In one embodiment, if the alignment mark 108 is in the center of the square area 120, the distance difference between the first distance D1 and the second distance D2 is 0 mm.

簡単に言えば、いくつかの実施例において、この正方形エリア120の辺長Lは、例えば約3mm〜4mmなど、約2mm〜5mmである。上記アライメントマーク108から、隅角114に接続される2つの側辺までの距離D1およびD2は、それぞれ独立に、例えば約1mm〜4mmまたは約2mm〜3mmなど、約0.1mm〜4.9mmとすることができる。またこの距離D1とD2の距離差は、例えば約0.1mm〜0.4mmなど、約0mm〜0.5mmとすることができる。   Briefly, in some embodiments, the side length L of this square area 120 is about 2 mm to 5 mm, such as about 3 mm to 4 mm. The distances D1 and D2 from the alignment mark 108 to the two sides connected to the corner 114 are each independently about 0.1 mm to 4.9 mm, such as about 1 mm to 4 mm or about 2 mm to 3 mm. can do. The distance difference between the distances D1 and D2 can be about 0 mm to 0.5 mm, for example, about 0.1 mm to 0.4 mm.

注意すべきであるが、上記アライメントマーク108の位置合わせ点は、製品ごとの設計に応じて異なる位置に設けることができ、観測モジュール118により観測し位置合わせができればそれでよい。したがって本発明の範囲は、図3Bの実施例に限定されるものではない。   It should be noted that the alignment point of the alignment mark 108 can be provided at a different position depending on the design of each product, and it is sufficient if the observation module 118 can observe and align the position. Accordingly, the scope of the present invention is not limited to the embodiment of FIG. 3B.

次に、図1A〜図1Bを参照されたい。図1A〜図1Bに示したように、第一基板102と第二基板104を位置合わせした後、第一基板102と第二基板104を貼り合わせて、タッチパネル100を完成させる。   Reference is now made to FIGS. 1A-1B. As shown in FIGS. 1A to 1B, after the first substrate 102 and the second substrate 104 are aligned, the first substrate 102 and the second substrate 104 are bonded to complete the touch panel 100.

次に、図4を参照されたいが、当該図面は、本発明の別の実施例における様々なアライメントマークを示した図であり図4に示したように、アライメントマーク108A、108B、108C、108Dは、円形、正方形、長方形、円形または他の適合するいずれかの形状であってもよい。   Reference is now made to FIG. 4, which shows various alignment marks in another embodiment of the present invention, and as shown in FIG. 4, alignment marks 108A, 108B, 108C, 108D. May be circular, square, rectangular, circular or any other suitable shape.

図5〜図6Aを参照されたいが、図5は、本発明の実施例における第一基板102の平面図であり、図6Aは、図5の線分6A−6A’に沿って描いた断面図である。第一基板102は、その上方に設けられる感応層122を含む。一実施例において、感応層122は、第一領域116A上に設けられ、第二領域116Bは感応層122を取り囲む。この感応層122は、第一軸方向X1に沿って配列される複数の第一軸方向誘導電極122Aと、第二軸方向X2に沿って配列される複数の第二軸方向誘導電極122Bとを備え、この複数の第一軸方向誘導電極122Aと、複数の第二軸方向誘導電極122Bとが互いに電気的に絶縁であり、かつこの第一軸方向X1は第二軸方向X2に対して直角である。   5 to 6A, FIG. 5 is a plan view of the first substrate 102 in the embodiment of the present invention, and FIG. 6A is a cross-sectional view taken along the line 6A-6A ′ of FIG. FIG. The first substrate 102 includes a sensitive layer 122 provided thereon. In one embodiment, the sensitive layer 122 is provided on the first region 116A and the second region 116B surrounds the sensitive layer 122. The sensitive layer 122 includes a plurality of first axial induction electrodes 122A arranged along the first axial direction X1 and a plurality of second axial induction electrodes 122B arranged along the second axial direction X2. The plurality of first axial induction electrodes 122A and the plurality of second axial induction electrodes 122B are electrically insulated from each other, and the first axial direction X1 is perpendicular to the second axial direction X2. It is.

感応層122はさらに、隣接する第一軸方向誘導電極122Aを接続する複数本の接続線124を備え、かつ各第二軸方向誘導電極122Bが、接続線124の両側に設けられる。第一基板102はさらに、感応層122上に設けられるブリッジ接続構造126を備え、このブリッジ接続構造126は、第二軸方向X2において隣接する2つの第二軸方向誘導電極122B(例えば122B1と122B2)を電気的に接続する。   The sensitive layer 122 further includes a plurality of connection lines 124 that connect the adjacent first axial induction electrodes 122 </ b> A, and the second axial induction electrodes 122 </ b> B are provided on both sides of the connection lines 124. The first substrate 102 further includes a bridge connection structure 126 provided on the sensitive layer 122. The bridge connection structure 126 includes two second axial induction electrodes 122B (for example, 122B1 and 122B2) adjacent in the second axial direction X2. ) Electrically.

感応層122はさらに、複数のダミー電極(dummy electrode)128に設けられ、第一領域における第一軸方向誘導電極122Aと複数の第二軸方向誘導電極122B以外を設けたエリアを備える。図5に示すように、いくつかの実施例において、アライメントマーク108は、第一基板102上のダミー電極128に対応するエリアに設けられ、ダミー電極128の上方に設置してもよく、あるいはダミー電極128のエリアであるがダミー電極128には接続せずに設けてもよい。さらに、このダミー電極128は、第一軸方向誘導電極122Aおよび第二軸方向誘導電極122Bと電気的に接続されていない。   The sensitive layer 122 is further provided on a plurality of dummy electrodes 128, and includes an area provided except for the first axial induction electrode 122A and the plurality of second axial induction electrodes 122B in the first region. As shown in FIG. 5, in some embodiments, the alignment mark 108 is provided in an area corresponding to the dummy electrode 128 on the first substrate 102 and may be placed above the dummy electrode 128, or a dummy Although it is the area of the electrode 128, it may be provided without being connected to the dummy electrode 128. Further, the dummy electrode 128 is not electrically connected to the first axial induction electrode 122A and the second axial induction electrode 122B.

上記第一軸方向誘導電極122A、第二軸方向誘導電極122B、接続線124、ブリッジ接続構造126、およびダミー電極128の材料は、例えばインジウム錫酸化物(ITO) 酸化錫(TO)、酸化インジウム錫(ITO)、酸化インジウム亜鉛(IZO)、酸化インジウムガリウム亜鉛(IGZO)、酸化インジウム錫亜鉛(ITZO)、酸化アンチモン錫(ATO)、酸化アンチモン亜鉛(AZO)、これらの組み合わせ、または他の適合する透明導電材料などの、透明導電材料であってもよい。第一軸方向誘導電極122A、第二軸方向誘導電極122B、接続線124、ブリッジ接続構造126、およびダミー電極128は、堆積プロセスおよびリソグラフィとエッチングなどのプロセスにより形成することができる。堆積プロセスは、スパッタリング法、電気めっき法、抵抗加熱蒸着法、電子ビーム蒸着法、または他の適合するいずれかの堆積方法であってもよい。このエッチングプロセスには、乾式エッチング、湿式エッチング、またはこれらの組み合わせが含まれる。別の実施例において、ブリッジ接続構造126は、金属材料を含んでいてもよい。   Examples of the material of the first axial induction electrode 122A, the second axial induction electrode 122B, the connection line 124, the bridge connection structure 126, and the dummy electrode 128 include indium tin oxide (ITO), tin oxide (TO), and indium oxide. Tin (ITO), indium zinc oxide (IZO), indium gallium zinc oxide (IGZO), indium tin zinc oxide (ITZO), antimony tin oxide (ATO), antimony zinc oxide (AZO), combinations thereof, or other adaptations It may be a transparent conductive material such as a transparent conductive material. The first axial induction electrode 122A, the second axial induction electrode 122B, the connection line 124, the bridge connection structure 126, and the dummy electrode 128 can be formed by a deposition process and a process such as lithography and etching. The deposition process may be sputtering, electroplating, resistance heating evaporation, electron beam evaporation, or any other suitable deposition method. This etching process includes dry etching, wet etching, or a combination thereof. In another embodiment, the bridge connection structure 126 may include a metallic material.

図6Aは、本発明の別の実施例における第一基板102の断面図である。図6Aに示したように、アライメントマーク108はダミー電極128内の貫通孔であり、それは完全にダミー電極128を貫通する。   FIG. 6A is a cross-sectional view of the first substrate 102 in another embodiment of the present invention. As shown in FIG. 6A, the alignment mark 108 is a through hole in the dummy electrode 128, and it completely penetrates the dummy electrode 128.

詳細には、一実施例において、先ず、第一基板102上に透明導電材料層を全体的に堆積させ、次に、この透明導電材料層をリソグラフィおよびエッチングプロセスによりそれぞれパターン化して、第一軸方向誘導電極122A、第二軸方向誘導電極122B、接続線124、およびアライメントマーク108である貫通孔を有するダミー電極128を形成する。   Specifically, in one embodiment, a transparent conductive material layer is first deposited over the first substrate 102, and then the transparent conductive material layer is patterned by a lithography and etching process, respectively, to form a first axis. A dummy electrode 128 having a through hole which is the direction induction electrode 122A, the second axial direction induction electrode 122B, the connection line 124, and the alignment mark 108 is formed.

いくつかの実施例において、図6Bに示したように、第一基板102はさらに感応層122上に設けられる絶縁層130を備え、この絶縁層130は、感応層122とブリッジ接続構造126との間に設けられる絶縁部130A、および感応層122のダミー電極128上に設けられるアライメントマーク108を備える。簡単に言えば、この実施例において、アライメントマーク108は絶縁材料からなる有形パターンである。   In some embodiments, as shown in FIG. 6B, the first substrate 102 further comprises an insulating layer 130 provided on the sensitive layer 122, which insulating layer 130 includes the sensitive layer 122 and the bridge connection structure 126. The insulating part 130 </ b> A provided therebetween and the alignment mark 108 provided on the dummy electrode 128 of the sensitive layer 122 are provided. In short, in this embodiment, the alignment mark 108 is a tangible pattern made of an insulating material.

詳細には、絶縁層130の材料(すなわち絶縁部130A、および感応層122に設けられる材料)には、ポリイミド(Polyimide)、ポリプロピレン(Polypropylene)、アクリル樹脂(Acrylic)、酸化ケイ素(Silicon Dioxide,SiO2)、窒化ケイ素(Silicon Nitride,Si3N4)、酸化アルミニウム(Aluminum Oxide,Al2O3)、またはヘキサメチルジシラザン(Hexamethyldisilazane,HMDS)、またはこれらの組み合わせ、または他の適合するいずれかの絶縁材料を含んでいてもよい。   Specifically, for the material of the insulating layer 130 (that is, the material provided in the insulating portion 130A and the sensitive layer 122), polyimide (Polyimide), polypropylene (Polypropylene), acrylic resin (Acrylic), silicon oxide (Silicon Dioxide, SiO2). ), Silicon nitride (Si3N4), aluminum oxide (Aluminum Oxide, Al2O3), or hexamethyldisilazane (Hexamethyldisilazane, HMDS), or combinations thereof, or any other suitable insulating material. Also good.

さらに、一実施例において、先ず、絶縁材料層を第一基板102上に全体的に堆積させ、次に、この誘電材料層をリソグラフィおよびエッチングプロセスによりそれぞれパターン化して絶縁部130Aおよびアライメントマーク108(すなわち絶縁層130)を形成してもよい。したがって、この実施例において、絶縁部130Aの高さはアライメントマーク108の高さと同じである。   Further, in one embodiment, an insulating material layer is first deposited over the first substrate 102, and then the dielectric material layer is patterned by a lithography and etching process, respectively, to form the insulating portion 130A and the alignment mark 108 ( That is, the insulating layer 130) may be formed. Therefore, in this embodiment, the height of the insulating portion 130A is the same as the height of the alignment mark 108.

別の実施例において、図6Cを参照されたいが、当該実施例におけるアライメントマークは、ダミー電極128エリア内の絶縁ブロック130Bであり、具体的には、ダミー電極128に貫通孔を設け、絶縁ブロック130Bを配置してこの貫通孔に嵌入し、ここで該絶縁ブロックはダミー電極には接続されない。   In another embodiment, refer to FIG. 6C. In this embodiment, the alignment mark is an insulating block 130B in the dummy electrode 128 area. Specifically, the dummy electrode 128 is provided with a through hole, and the insulating block 130B is disposed and inserted into the through hole, and the insulating block is not connected to the dummy electrode.

注意すべきであるが、いくつかの実施例において、アライメントマーク108は透明材料で形成される構造であるが、このアライメントマーク108は観測モジュール118で特定の波長の光により観測してもよい。注意しておくが、本発明の範囲は上記の実施例に限定されるものではない。   It should be noted that in some embodiments, the alignment mark 108 is a structure formed of a transparent material, but the alignment mark 108 may be observed by the observation module 118 with light of a specific wavelength. It should be noted that the scope of the present invention is not limited to the above embodiments.

図7A〜図7Bは、本発明の別の実施例における第一基板102の断面図である。図7Aは、本発明の別の実施例における第一基板102の平面図である。図7Bは、図7Aの線分7B−7B’に沿って描いた断面図である。本実施例の構造は、図5、図6Aの実施例の構造と略同じであり、相違点は、本実施例のアライメントマーク108は、ダミー電極128内の透かし網状構造134であることである。ここで網状の部分は、感応層122と同一の透明導電材料であってもよい。   7A to 7B are cross-sectional views of the first substrate 102 according to another embodiment of the present invention. FIG. 7A is a plan view of the first substrate 102 in another embodiment of the present invention. 7B is a cross-sectional view taken along line 7B-7B 'of FIG. 7A. The structure of this embodiment is substantially the same as the structure of the embodiment of FIGS. 5 and 6A, and the difference is that the alignment mark 108 of this embodiment is a watermark network structure 134 in the dummy electrode 128. . Here, the net-like portion may be the same transparent conductive material as the sensitive layer 122.

詳細には、一実施例において、アライメントマーク108は、絶縁部130Aと同一の絶縁材料であってもよく、また絶縁部130Aとともに同一のプロセスにて形成されてもよい。しかし、別の実施例においては、アライメントマーク108は感応層122と同一の透明導電材料であってもよく、かつ感応層122とともに同一のプロセスにて形成されてもよい。この技術分野において一般的な知識を有する者であれば、アライメントマーク108はまたブリッジ接続構造126と同一の導電材料または金属材料であってもよく、さらにブリッジ接続構造126とともに同一のプロセスにて形成されてもよいことを理解することができる。   Specifically, in one embodiment, the alignment mark 108 may be the same insulating material as that of the insulating portion 130A, and may be formed in the same process as the insulating portion 130A. However, in another embodiment, the alignment mark 108 may be the same transparent conductive material as the sensitive layer 122 and may be formed in the same process as the sensitive layer 122. For those having general knowledge in this technical field, the alignment mark 108 may also be made of the same conductive material or metal material as the bridge connection structure 126, and formed in the same process as the bridge connection structure 126. Can be understood.

上述のとおり、本構造では、アライメントマーク108を第一基板102の第一領域116Aに位置するように設計し、すなわちタッチパネル100の可視エリアに位置させることにより、単一の観測モジュールで第一基板のアライメントマークおよび第二基板の隅角を同時に観測して、第一基板と第二基板を位置合わせできるため、位置合わせ誤差が発生する可能性を一回減少させることができ、したがって位置合わせの精度を向上することができる。また、本願では先ず、第一基板と第二基板を極めて近い距離(例えば約1mm〜5mm)に移動させてから、位置合わせし貼り合わせており、従来の方法のように、先ず位置合わせしてから離隔した2つの基板を移動させて貼り合わせるものではないため、本発明の実施例では2つの基板時を移動させて貼り合わせる際の誤差を減らすことができる。いくつかの実施例において、本発明は基板の貼り合わせ誤差を、例えば0.05mm以下など、0.1mm以下にすることができる。   As described above, in this structure, the alignment mark 108 is designed to be positioned in the first region 116A of the first substrate 102, that is, by being positioned in the visible area of the touch panel 100, the first substrate can be formed with a single observation module. Since the first substrate and the second substrate can be aligned by simultaneously observing the alignment marks of the second substrate and the corner angle of the second substrate, the possibility of alignment errors can be reduced once. Accuracy can be improved. In the present application, first, the first substrate and the second substrate are moved to a very close distance (for example, about 1 mm to 5 mm), and then aligned and bonded together. Since the two substrates separated from each other are not moved and bonded together, the embodiment of the present invention can reduce an error in moving and bonding the two substrates. In some embodiments, the present invention can reduce substrate bonding errors to 0.1 mm or less, such as 0.05 mm or less.

注意すべきであるが、上記のモジュールのサイズ、モジュールのパラメータ、およびモジュールの形状は、いずれも本発明の限定条件ではない。この技術分野で一般的な知識を有する者であれば、様々なニーズに応じて、これらの設定値を調整することができる。また、本発明のタッチパネルおよびその製造方法は、図1〜図7Bに図示された状態のみに限定されるものではない。本発明は、単に図1〜図7Bのいずれか1つもしくは複数の実施例のいずれか1つまたは複数の特徴を含むものであってもよい。換言すれば、図示されたすべての特徴が、いずれも本発明のタッチパネルおよびその製造方法において同時に実施される必要はない。   It should be noted that none of the above module sizes, module parameters, and module shapes are limiting conditions of the present invention. Those who have general knowledge in this technical field can adjust these set values according to various needs. Moreover, the touch panel and its manufacturing method of this invention are not limited only to the state illustrated in FIGS. 1-7B. The present invention may simply include any one or more features of any one or more of the embodiments of FIGS. In other words, all the illustrated features do not have to be performed simultaneously in the touch panel of the present invention and the manufacturing method thereof.

(付記)
該アライメントマークは長さが0.03mm〜0.5mmであり、幅が0.02mm〜0.1mmである、タッチパネル。
(Appendix)
The alignment mark has a length of 0.03 mm to 0.5 mm and a width of 0.02 mm to 0.1 mm.

100 タッチパネル
102 第一基板
104 第二基板
108 アライメントマーク
108A アライメントマーク
108B アライメントマーク
108C アライメントマーク
108D アライメントマーク
108L 長さ
108W 幅
112 遮蔽層
114 隅角
116A 第一領域
116B 第二領域
118 観測モジュール
120 正方形エリア
122A 第一軸方向誘導電極
122B 第二軸方向誘導電極
122B1 第二軸方向誘導電極
122B2 第二軸方向誘導電極
124 接続線
126 ブリッジ接続構造
128 ダミー電極
130 絶縁層
130A 絶縁部
130B 絶縁ブロック
132 粘着層
134 透かし網状構造
S1 第一側辺
S2 第二側辺
D1 距離
D2 距離
D3 距離
L 辺長
X1 第一軸方向
X2 第二軸方向
6A−6A’ 線分
7B−7B’ 線分
DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 Touch panel 102 1st board | substrate 104 2nd board | substrate 108 Alignment mark 108A Alignment mark 108B Alignment mark 108C Alignment mark 108D Alignment mark 108L Length 108W Width 112 Shielding layer 114 Corner angle 116A 1st area | region 116B 2nd area | region 118 Observation module 120 Square area 122A First axial direction induction electrode 122B Second axial direction induction electrode 122B1 Second axial direction induction electrode 122B2 Second axial direction induction electrode 124 Connection line 126 Bridge connection structure 128 Dummy electrode 130 Insulating layer 130A Insulating part 130B Insulating block 132 Adhesive layer 134 watermark network structure S1 first side S2 second side D1 distance D2 distance D3 distance L side length X1 first axis direction X2 second axis direction 6A-6A ′ Minute 7B-7B 'line segment

Claims (11)

少なくとも1つのアライメントマークを有する第一領域と、該第一領域の周囲に設けられる第二領域とを有する第一基板と、
該第一基板上に設けられる第二基板と、
を備え、
前記第一基板は感応基板であり、
前記第二基板は透明基板であり、
前記第二基板の表面の周囲には遮蔽層が設けられており、
該遮蔽層は、該第一基板の該第二領域に対応させて配置されており、
該遮蔽層は、該アライメントマークに近接する第一側辺および第二側辺を備え、
該第一側辺と該第二側辺が隅角を構成し、
前記少なくとも1つのアライメントマークは、前記遮蔽層よりも内側に位置している、
タッチパネル。
A first substrate having a first region having at least one alignment mark and a second region provided around the first region;
A second substrate provided on the first substrate;
With
The first substrate is a sensitive substrate;
The second substrate is a transparent substrate;
A shielding layer is provided around the surface of the second substrate,
The shielding layer is disposed corresponding to the second region of the first substrate;
The shielding layer includes a first side and a second side close to the alignment mark,
The first side and the second side constitute a corner ,
The at least one alignment mark is located inside the shielding layer;
Touch panel.
前記遮蔽層の材料は、黒色レジスト又は黒色印刷インクである、
請求項1に記載のタッチパネル。
The material of the shielding layer is a black resist or black printing ink,
The touch panel according to claim 1.
該アライメントマークの中心線から該第一側辺までの最短距離を第一距離とし、該アライメントマークの中心線から該第二側辺までの最短距離を第二距離とする場合、該第一距離と該第二距離との距離差が0mm〜0.5mmである請求項1又は2に記載のタッチパネル。 When the shortest distance from the center line of the alignment mark to the first side is the first distance and the shortest distance from the center line of the alignment mark to the second side is the second distance, the first distance The touch panel according to claim 1, wherein a distance difference between the second distance and the second distance is 0 mm to 0.5 mm. 該第一基板は更に、
該第一基板上に設けられる感応層を備え、
該感応層は、複数の第一軸方向誘導電極と、複数の第二軸方向誘導電極と、ダミー電極と、を備え、
該複数の第一軸方向誘導電極と該複数の第二軸方向誘導電極との間が互いに電気的に絶縁であり、
前記第一軸方向誘導電極の該第一軸方向は、前記第二軸方向誘導電極の該第二軸方向に対して直角であり、
前記ダミー電極は、該第一領域における複数の第一軸方向誘導電極および該複数の第二軸方向誘導電極の外のエリアに設けられ、
該アライメントマークは、該第一基板における該ダミー電極に対応するエリアに設けられる、
請求項1から3までの何れかに記載のタッチパネル。
The first substrate further includes
Comprising a sensitive layer provided on the first substrate;
The sensitive layer includes a plurality of first axial induction electrodes, a plurality of second axial induction electrodes, and a dummy electrode,
The plurality of first axial induction electrodes and the plurality of second axial induction electrodes are electrically insulated from each other;
The first axial direction of the first axial induction electrode is perpendicular to the second axial direction of the second axial induction electrode;
The dummy electrode is provided in an area outside the plurality of first axial induction electrodes and the plurality of second axial induction electrodes in the first region,
The alignment mark is provided in an area corresponding to the dummy electrode in the first substrate.
The touch panel according to claim 1.
該第一基板は更に、
該感応層上に設けられるブリッジ接続構造であって、隣接する2つの該第二軸方向誘導電極を該第二軸方向において電気的に接続するものと、
該感応層上に設けられる絶縁層と、
を備え、
該絶縁層は、
該感応層と該ブリッジ接続構造との間に設けられる絶縁部と、
該感応層の該ダミー電極上に設けられる該アライメントマークと、
を備える、
請求項4に記載のタッチパネル。
The first substrate further includes
A bridge connection structure provided on the sensitive layer, which electrically connects two adjacent second axial induction electrodes in the second axial direction;
An insulating layer provided on the sensitive layer;
With
The insulating layer is
An insulating portion provided between the sensitive layer and the bridge connection structure;
The alignment mark provided on the dummy electrode of the sensitive layer;
Comprising
The touch panel according to claim 4.
該アライメントマークは、絶縁材料からなる有形パターンである、
請求項4又は5に記載のタッチパネル。
The alignment mark is a tangible pattern made of an insulating material.
The touch panel according to claim 4 or 5.
該アライメントマークは、該ダミー電極内の透かし網状構造である、
請求項4に記載のタッチパネル。
The alignment mark is a watermark network structure in the dummy electrode.
The touch panel according to claim 4.
該アライメントマークは、十字形、円形、正方形または長方形である、
請求項1から7の何れか一項に記載のタッチパネル。
The alignment mark is a cross, circle, square or rectangle.
The touch panel according to any one of claims 1 to 7.
アライメントマークを含む感応基板としての第一基板を提供することと、
透明基板としての第二基板を提供することと、
前記第二基板の表面の周囲に遮蔽層を設けることであって、前記遮蔽層は、第一側辺と第二側辺を有して少なくとも1つの隅角を構成することと、
該第一基板と該第二基板を対向配置して、該第一基板と該第二基板を第三距離だけ離隔させることと、
前記遮蔽層よりも内側に位置する該第一基板の該アライメントマークと該第二基板の該隅角とを単一の観測モジュールで同時に観測して、該第一基板と該第二基板を位置合わせすることと、
該第一基板と該第二基板を位置合わせした後に、該第一基板と該第二基板を貼り合わせることと、
を含むタッチパネルの製造方法。
Providing a first substrate as a sensitive substrate including alignment marks;
Providing a second substrate as a transparent substrate;
Providing a shielding layer around the surface of the second substrate, the shielding layer having a first side and a second side to form at least one corner;
Disposing the first substrate and the second substrate opposite to each other, and separating the first substrate and the second substrate by a third distance;
The alignment mark of the first substrate located inside the shielding layer and the corner angle of the second substrate are simultaneously observed with a single observation module to position the first substrate and the second substrate. To match,
After aligning the first substrate and the second substrate, bonding the first substrate and the second substrate;
A method for manufacturing a touch panel including:
前記遮蔽層の材料は、黒色レジスト又は黒色印刷インクである、
請求項9に記載のタッチパネルの製造方法。
The material of the shielding layer is a black resist or black printing ink,
The manufacturing method of the touch panel of Claim 9.
該第一基板が、第一領域および該第一領域の周囲に設けられる第二領域を備え、
該アライメントマークは該第一領域内に設けられ、該第二領域は該第二基板の該遮蔽層に対応して配置される、
請求項9又は10に記載のタッチパネルの製造方法。
The first substrate comprises a first region and a second region provided around the first region;
The alignment mark is provided in the first region, and the second region is disposed corresponding to the shielding layer of the second substrate.
The manufacturing method of the touchscreen of Claim 9 or 10.
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