JP6370445B2 - 温度センサパッチ、及びそれを含む接着式温度計 - Google Patents

Description

本発明の実施形態は、温度センサパッチ、及びそれを含む接着式温度計に係り、さらに詳細には、温度センサパッチやバッテリなどが内蔵されモジュールの脱付着が容易な接着式温度計に関する。

広く知られているように、体温は、身体の免疫力を左右し、身体健康の異常有無確認に重要な生体信号になる。特に、免疫力が低い乳児や患者の体温の変化は、常なるモニタリングが必要である。かような必要性によって、最近医療機器とＩＴ機器とを融合する温度計への研究が活発になされている。

例えば、体温を測定する温度センサ、バッテリ及びコードレス通信モジュールを結合した温度計を人体皮膚表面に付着させ、体温をリアルタイムで測定し、それを無線信号で伝送することにより、体温をリアルタイムでモニタリングすることができる技術が提供されている。

本発明が解決しようとする課題は、温度センサパッチや、バッテリなどが内蔵されたモジュールの脱付着が容易な接着式温度計を提供することである。

本発明の一実施形態は、下面が接着面からなる基材と、前記基材上に配置され、一側において、温度センシング部を含み、他側において、前記温度センシング部と連結される接続端子を含む温度センサ層と、前記温度センサ層を覆うが、前記接続端子を露出させる第１開口を含むカバー層（cover layer）と、前記第１開口の内部に配置されるモジュールホルダ（holder）と、を含み、前記温度センサ層のうち、前記接続端子が具備された部分は、前記モジュールホルダ上に配置される温度センサパッチを開示する。

一実施形態において、前記基材は、前記電極パターンに対応する部分に、第２開口を含んでもよい。

一実施形態において、前記温度センサ層は、フレキシブル基板上に、温度をセンシングする電極パターンを、伝導性高分子インクで印刷し、前記温度センシング部を形成することができる。

一実施形態において、前記温度センサ層の温度センシング部は、サーミスタ（thermistor）として具備され、前記接続端子は、フレキシブル基板上に具備されてもよい。

一実施形態において、前記温度センサ層と前記カバー層は、上部接着層によって付着され、前記カバー層は、不織布（non-woven fabric）として具備されてもよい。

一実施形態において、前記モジュールホルダは、一端は、固定されており、他端は、自由端として形成されたカンチレバーを具備し、前記カンチレバーは、前記接続端子に対応する位置に具備されてもよい。

本発明の他の実施形態は、温度センサパッチ、及び温度をセンシングするモジュールが前記温度センサパッチに脱付着される温度計において、前記温度センサパッチは、一側において、温度センシング部を含み、他側において、前記温度センシング部と連結される接続端子を含む温度センサ層と、前記温度センサ層のうち、前記接続端子具備された部分が配置されるモジュールホルダと、を含み、前記モジュールは、外部にモジュール端子が露出されたハウジングと、前記ハウジング内部に配置されたバッテリ、温度値を算出する制御部、及び温度値を無線に送信する送信部と、を含み、前記モジュール端子と前記接続端子は、前記モジュールが前記モジュールホルダに締結されることによって接触される接着式温度計を開示する。

一実施形態において、前記温度センサパッチは、前記温度センサ層の下部に配置され、下面が接着面からなる基材と、前記温度センサ層を覆うが、前記接続端子を露出させる第１開口を含むカバー層（cover layer）と、をさらに含み、前記モジュールホルダは、前記第１開口内部に配置されてもよい。

一実施形態において、前記基材は、前記温度センシング部に対応する部分に、第２開口を含んでもよい。

一実施形態において、前記温度センサ層は、フレキシブル基板上に、温度をセンシングする電極パターンを、伝導性高分子インクで印刷し、前記温度センシング部を形成した接着式温度計である。

一実施形態において、前記温度センサ層の温度センシング部は、サーミスタ（thermistor）として具備され、前記接続端子は、フレキシブル基板上に具備されてもよい。

一実施形態において、前記モジュールホルダは、一端は、固定されており、他端は、自由端として形成されたカンチレバーを具備し、前記カンチレバーは、前記接続端子に対応する位置に具備されてもよい。

本発明の実施形態による温度センサパッチは、上部にモジュールホルダを具備しており、モジュールとの脱付着が容易であり、モジュールと安定して結合される。
ただ、かような効果によって、本発明の範囲が限定されるものではないということはいうまでもない。

本発明の一実施形態による接着式温度計が人体に付着されて測定された体温が、コンピュータ装置に伝送されるところを示した図面である。 本発明の一実施形態による接着式温度計を示した分離斜視図である。 本発明の一実施形態による接着式温度計を概略的に示したブロック図である。 本発明の一実施形態による温度センサパッチについて説明するための分解斜視図である。 本発明の一実施形態による温度センサ層の平面図である。 図５をＩ−Ｉ’線で切り取った断面図である。 本発明の一実施形態による、温度をセンシングする電極パターンを示した平面図である。 本発明の一実施形態による、温度をセンシングする電極パターンを示した平面図である。 本発明の他の実施形態による温度センサ層を示した図面である。 本発明の一実施形態によるモジュールホルダを示した斜視図である。 本発明の一実施形態によるモジュールホルダに温度センサフィルムが配置された形状を示した斜視図である。 本発明の一実施形態によるモジュールホルダにモジュールが装着された様子を示した図面である。 本発明の他の実施形態による接着式温度計を示した図面である。

本実施形態は、多様な変換を加えることができ、特定実施形態を図面に例示し、詳細な説明によって詳細に説明する。本実施形態の効果、特徴、及びそれらを達成する方法は、図面と共に詳細に説明する内容を参照すれば、明確になるであろう。しかし、本実施形態は、以下で開示される実施形態に限定されるものではなく、多様な形態によっても具現される。

以下、添付された図面を参照し、以下の実施形態について詳細に説明するが、図面を参照して説明するとき、同一であるか、あるいは対応する構成要素は、同一図面符号を付し、それに係わる重複説明は省略する。

以下の実施形態において、第１、第２のような用語は、限定的な意味ではなく、１つの構成要素を他の構成要素と区別する目的に使用されている。

以下の実施形態において、単数の表現は、文脈上明白に異なって意味しない限り、複数の表現を含む。

以下の実施形態において、「含む」または「有する」というような用語は、明細書上に記載された特徴または構成要素が存在するということを意味するものであり、１以上の他の特徴または構成要素が付加される可能性をあらかじめ排除するものではない。

以下の実施形態において、膜、領域、構成要素などの部分が他の部分の上（または、上部）、または下（または、下部）にあるとするとき、他の部分の真上または真下にある場合だけではなく、その中間に、他の膜、領域、構成要素などが介在されている場合も含む。上下に対する基準は、図面を基準に説明する。

該図面においては、説明の便宜のために、構成要素大きさが誇張されていたり縮小されていたりする。例えば、図面に示された各構成の大きさ及び厚みは、説明の便宜のために任意に示されており、以下の実施形態は、必ずしも図示されているところに限定されるものではない。

図１は、本発明の実施形態による接着式温度計１が人体に付着されて測定された体温が、コンピュータ装置２に伝送されるところを示した図面である。

図１に図示されているように、本発明の実施形態による接着式温度計１は、身体の一部、例えば、胴、腕、足などの身体の多様なところに付着されるが、正確な体温の測定のためには、わきに付着されることが望ましい。

接着式温度計１は、長時間、例えば、１２時間または２４時間の間、人体に付着され、測定された温度を周期的にコンピュータ装置２に伝送することができる。接着式温度計１は、人体の皮膚への適用に適する医療用皮膚接触許容接着剤を含むことが望ましい。しかし、各種の一般的に可撓性である圧縮物質を使用することもできる。さらには、接着式温度計１は、例えば、複数のセンサを介して、各種の他の現象を感知する能力を含んでもよい。例えば、接着式温度計１は、周辺温度、周辺湿度、周辺大気圧、周辺光、音、及び／または放射線水準、患者身体機能、時間、患者運動（例えば、加速度計を介して）などの一部または全部を感知することができる。

接着式温度計１で測定された温度は、無線通信網を介して、携帯用コンピュータ、スマートフォン、タブレットＰＣ（personal computer）のようなコンピュータ装置２に伝送されてもよい。コンピュータ装置２は、アプリケーションを駆動することができるプログラマブル・マイクロプロセッサ、電源（バッテリまたはＡＣ（alternating current）線電力）、ディスプレイ、及び接着式温度計１と双方向通信が可能な送受信機を含んでもよい。さらには、コンピュータ装置２は、インターネット及びワールドワイドウェブを含んだ、広域通信網（ＷＡＮ）及び近距離通信網（ＬＡＮ）を介して通信することができる。体温測定は、コマンドにより、及び／またはあらかじめ決められた間隔でも遂行され、接着式温度計１のメモリ、及び／または判読装置（例えば、スマートフォン、タブレットＰＣ、携帯用コンピュータ、センサなど）のメモリに局所的に保存されてもよい。

このとき、該無線通信網は、近距離無線通信網であり、blue-tooth方式、zigbee方式、Ｗｉ−Ｆｉ（wireless fidelity）方式、ＮＦＣ（near field communication）方式のような多様な方式を利用した通信網でもある。

温度情報の判読者（または、自動化装置）は、接着式温度計１を着用している患者を起こす必要がなく、患者が眠っている一部時間、または全ての時間の間、人の瞬間体温及び／または履歴を、例えば、スマートフォンアプリ（アプリケーション）などを介して、グラフィック的及び／またはテキスト基盤形式（例えば、リスト、表、チャートなど）にディスプレイすることができる。

図２は、本発明の一実施形態による接着式温度計１を示した分離斜視図であり、図３は、本発明の一実施形態による接着式温度計１を概略的に示したブロック図である。

図２及び図３を参照すれば、接着式温度計１は、温度センサパッチ１０及びモジュール２０から構成される。温度センサパッチ１０とモジュール２０は、互いに脱付着が容易に構成される。

温度センサパッチ１０は、温度をセンシングする電極パターン２１０が内蔵されており、皮膚に付着用され、モジュールホルダ１２０を具備する。モジュールホルダ１２０の内部には、温度センサパッチ１０の接続端子２２０が配置される。一方、モジュール２０は、バッテリ２５、温度値を計算する信号処理部２７、及び温度値を送信する送信部２９を具備し、前記バッテリ２５、信号処理部２７、送信部２９は、ハウジング２１内部に具備される。ハウジング２１外部には、前記接続端子２２０と接触されるモジュール端子２２が具備される。前記モジュール端子２２は、モジュール２０がモジュールホルダ１２０に嵌め込まれることにより、接続端子２２０と接触され、電気的に連結される。

モジュール２０は、温度センサパッチ１０の接続端子２２０と電気的に連結されるが、信号処理部２７は、接続端子２２０を介して温度をセンシングする温度センシング部２１０の出力値を読み取り、そこから温度値を計算することができる。ここで、温度センシング部２１０というのは、温度の変化によって出力値が変化する物質を含む領域をいう。例えば、温度センシング部２１０の出力値は、抵抗値でもあり、信号処理部２７は、温度センシング部２１０の抵抗値を読み取り、そこから温度値を計算することができる。送信部２９は、前記信号処理部２７から計算された温度値を、無線通信網を介してコンピュータ装置２に送信する役割を行う。モジュール２０は、前記信号処理部２７及び送信部２９を駆動するための電源であり、バッテリ２５を具備することができる。

本発明の実施形態による接着式温度計１は、温度センサパッチ１０とモジュール２０との脱付着が容易に設計されている。それによって、汚染しやすい温度センサパッチ１０は、一回だけの使用が可能であり、モジュール２０は、反復使用が可能である。温度センサパッチ１０に比べ、モジュール２０が相対的に高価であり、モジュール２０の反復使用は、経済的観点で有利であるという効果がある。

また、前述のように、体温は、わきでの測定が望ましいが、温度センサパッチ１０において、温度をセンシングする温度センシング部２１０が配置される一側は、異物感を最小化させるために、薄テープ状にも具備され、モジュール２０は、温度センシング部２１０が配置されていない他側に配置されてもよい。前記温度センシング部２１０とモジュール２０との間隔は、人体の条件によって多様に変形される。

図４は、本発明の一実施形態による温度センサパッチ１０について説明するための分解斜視図であり、図５は、温度センサパッチ１０に内蔵される温度センサ層２００の平面図であり、図６は、図５をＩ−Ｉ’で切り取った断面図である。

図４を参照すれば、温度センサパッチ１０は、基材１１０、温度センサ層２００、カバー層１３０、モジュールホルダ１２０を具備する。このとき、基材１１０、温度センサ層２００、カバー層１３０は、フレキシブル材質からなり、曲面付着が容易である。

基材１１０は、下面が接着面からもなる。基材１１０は、人体の皮膚への適用に適する医療用皮膚接触許容接着剤を含むことが望ましい。一実施形態において、基材１１０の下面に適用された接着剤は、人体に無害であってアレルギーを誘発せず、粘着能にすぐれる医療用ヒドロコロイドまたはシリコンでもある。基材１１０は、自体で接着面を具備することもでき、フレキシブル基材の下部面に、別途の接着層を具備して形成することもできるなど、多様な変形が可能である。一実施形態において、基材１１０は、下部に接着層を具備した不織布（non-woven fabric）でもって具備されてもよい。接着式温度計１は、基材１１０によって、皮膚に直接接着されるが、皮膚に密着し、外部湿度、外部温度などに対する影響を最小化させることができる。

基材１１０は、温度センサ層２００の温度センシング部２１０部分を露出させる第２開口１１０ｈを具備することができる。第２開口１１０ｈによって、電極パターン２１０領域の下部の基材１１０が除去されるが、人体の温度は、第２開口１１０ｈを介して、前記温度センシング部２１０に、妨害物なしに伝達される。それによって、接着式温度センサ１は、さらに正確な温度を測定することができる。

図４ないし図６を参照すれば、温度センサ層２００は、前記基材１１０上に配置される。温度センサ層２００は、一側において、温度センシング部２１０を含み、他側において、前記温度センシング部２１０と連結される接続端子２２０を含む。図４ないし図６において、温度センサ層２００の温度センシング部２１０は、フレキシブル基板２０１上に、温度をセンシングする電極パターン２１１でもって具備されてもよい。すなわち、温度センサ層２００は、フレキシブル基板２０１、フレキシブル基板２０１上に配置された電極パターン２１１、接続端子２２０、及び金属リード２３０を含んでもよい。このとき、フレキシブル基板２０１の一側に、電極パターン２１１が配置され、他側には、接続端子２２０が配置される。金属リード２３０は、前記電極パターン２１０の両側端部にそれぞれ連結され、他側に延長され、接続端子２２０と連結される。一実施形態において、接続端子２２０と金属リード２３０は、一体に具備されてもよい。すなわち、接続端子２２０は、金属リード２３０の終端において、モジュール端子２２と連結される部分を意味する。しかし、それに限定されるものではない。例えば、接続端子２２０部分には、金属部材が追加してさらに具備されてもよい。接続端子２２０の位置は、多様に変形されてもよい。

フレキシブル基板２０１は、絶縁性物質から構成され、任意の形状に反り、曲折が可能な全ての基板が使用可能であるが、接合力（adhesion）側面において、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）のような高分子薄膜基板であることが望ましい。

電極パターン２１１は、伝導性高分子でもって具備されてもよい。一実施形態において、電極パターン２１１は、ＰＥＤＯＴ：ＰＳＳを含んでもよい。電極パターン２１１は、伝導性高分子インクを、インクジェットプリンティング技法またはスクリーンプリンティング技法で印刷して形成したものでもある。電極パターン２１１は、温度によって抵抗が変化する特性を有しているが、電極パターン２１１の抵抗を測定することにより、周辺の温度を把握することができる。

電極パターン２１１は、図６のように、メッシュ構造を具備することができる。該メッシュ構造は、横方向の複数のストリングと、縦方向の複数のストリングとが互いに交差して形成された構造でもある。前記ストリングの幅及び間隔は、設計によって多様に変形が可能である。電極パターン２１１がメッシュ構造によって形成された場合、いくつかの直列構造のセンサが並列に連結された効果があるために、ノイズに対して安定して温度を測定するときに採択される。

電極パターン２１１の形状は、それに限定されるものではない。例えば、電極パターン２１１は、図７Ａ及び図７Ｂに示されるように、多様に変形される。図７Ａを参照すれば、電極パターン２１１は、１対の金属リード２３０の間を、四角形パルス状につなげる構造に形成されてもよい。かような構造を直列構造という。該直列構造は、温度変化に対しても、大幅の抵抗変化を有することができるが、温度の変化を敏感に測定するときに有用に使用される。図７Ｂを参照すれば、電極パターン２１１は、１対の金属リード２３０の間をつなげる複数のストリングからも形成される。かような構造を並列構造という。該並列構造は、メッシュ構造と同様に、ノイズに安定して温度を測定するときに採択される。

金属リード２３０は、前記電極パターン２１０の両側端部をそれぞれ覆うことにより、前記電極パターン２１０と連結され、前記金属リード２３０は、他側の接続端子２２０まで延長される。金属リード２３０は、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｔ、Ａｌ、Ｚｎ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｓｎ、Ｎｉ、及びＰｂを含む群から選択される少なくとも１つの金属を含んでもよい。金属リード２３０は、電極パターン２１０の両側の端部をそれぞれ覆い、電極パターン２１１の表面より突設される。しかし、本発明は、それに限定されるものではない。例えば、金属リード２３０は、電極パターン２１１の下部にも配置される。すなわち、フレキシブル基板２０１上に、金属リード２３０を先に形成し、電極パターン２１１が、前記金属リード２３０上に配置され、金属リード２３０と電極パターン２１１とが連結される。

金属リード２３０の長さは、人体のサイズによって多様に設計されてもよい。例えば、接着式温度計１を乳児用に使用する場合、金属リード２３０の長さを成人用に比べ、相対的を短く設計することができる。

カバー層（cover layer）１３０は、前記温度センサ層２００を保護するものであり、温度センサ層２００を覆うが、前記接続端子２２０を露出させる第１開口１３０ｈを含む。すなわち、カバー層１３０は、温度センサ層２００の電極パターン２１０及び金属リード２３０のほとんどを覆っている。カバー層１３０は、フレキシブル基材でもって具備されてもよい。一実施形態において、カバー層１３０は、不織布（non-woven fabric）でもって具備されてもよい。

図示されていないが、カバー層１３０と温度センサ層２００との間には、接着層が具備され、該接着層によって、カバー層１３０と温度センサ層２００とが付着される。また、温度センサ層２００と基材１１０との間にも、接着層が具備され、該接着層によって、温度センサ層２００と基材１１０とが互いに付着される。このとき、該接着層は、アクリル接着剤でもって具備されてもよい。

第１開口１３０ｈ内部には、モジュールホルダ１２０が配置され、モジュールホルダ１２０内部には、前記温度センサ層２００のち、接続端子２２０が具備された部分が配置される。他の観点から見れば、モジュールホルダ１２０は、基材１１０と温度センサ層２００との間に介在される。

図８は、本発明の他の実施形態による温度センサ層２００’を示した図面である。図８において、図５と同一参照番号は、同一部材を示し、ここでは、説明の簡略化のために、それらの重複説明は省略する。

図８を参照すれば、温度センサ層２００’は、一側において、温度センシング部２１０を含み、他側において、前記温度センシング部２１０と連結される接続端子２２０を含む。温度センサ部２１０は、サーミスタ（thermistor）２１２でもって具備されてもよい。サーミスタ２１２は、温度によって物質の抵抗が変化することを利用した温度センサをいう。サーミスタ２１２は、ポリマー素材またはセラミックス素材によっても製作される。温度センシング部２１０をサーミスタ２１２でもって具備する場合、温度センシング部２１０領域には、フレキシブル基板２０１が配置されない。

一方、接続端子２２０は、フレキシブル基板２０１上に具備される。フレキシブル基板２０１上には、接続端子２２０と連結される金属リード２３０が具備される。金属リード２３０の一端は、接続端子２２０と連結され、他端は、サーミスタ２１２の連結線２３２とソルダリングによって連結される。

本発明の一実施形態に適用される温度センサ層２００，２００’の形状は、それに限定されるものではなく、多様な変形が可能であるということはいうまでもない。

図９Ａは、モジュールホルダ１２０についてさらに詳細に説明するための斜視図であり、図９Ｂは、モジュールホルダ１２０に、温度センサ層２００が配置された形状を示した斜視図であり、図９Ｃは、モジュールホルダ１２０にモジュール２０が装着された様子を示した図面である。

図９Ａないし図９Ｃを参照すれば、モジュールホルダ１２０は、底部１２０ｂと、底部１２０ｂと垂直に連結される両側部１２０ｓと、を具備する。底部１２０ｂには、温度センサ層２００が装着されるガイド溝１２１Ｇ及び／またはガイドピン１２１Ｐが具備される。ガイド溝１２１Ｇは、温度センサ層２００が装着される形状に合うように、底部１２０ｂに溝を形成したことでもあり、ガイドピン１２１Ｐは、底部１２０ｂから突設され、温度センサ層２００のガイドホール２００ｈに噛みあうようにも具備される。前述のガイド溝１２１Ｇ及び／またはガイドピン１２１Ｐによって、温度センサ層２００とモジュールホルダ１２０とを容易に整列させることができる。

モジュールホルダ１２０の底部１２０ｂには、一端は、固定されており、他端は、自由端として形成された１対のカンチレバー１２３を具備することができる。カンチレバー１２３の自由端は、温度センサ層２００の接続端子２２０部分に対応するように具備されてもよい。前記自由端には、所定の突出部が具備されてもよい。前記自由端は、上下方向に弾性的に移動が可能であるが、接続端子２２０とモジュール端子２２とが弾性的に接触してもよい。前記カンチレバー１２３は、前記カンチレバー１２３の形状により、底部１２０ｂの一部を除外するように形成されてもよい。

一方、モジュール２０のハウジング２１側面には、嵌め込み溝２１ｈが具備されており、モジュールホルダ１２０側部１２０ｓに配置された結合部１２０ａが、嵌め込み溝２１ｈに嵌め込まれることにより、モジュール２０が、モジュールホルダ１２０に安定して結合し、モジュール端子２２と接続端子２２０とが整列され、互いに接触することができる。
図１０は、本発明の他の実施形態による接着式温度計を示した図面である。図１０において、図２と同一参照番号は、同一部材を示し、ここでは、説明の簡略化のために、それらの重複説明は省略する。

図１０を参照すれば、該接着式温度計は、温度センサパッチ１０及びモジュール２０によって構成され、温度センサパッチ１０とモジュール２０は、互いに脱付着が容易に構成される。温度センサパッチ１０とモジュール２０との結合は、モジュール２０がモジュールホルダ１２０に嵌め込まれることによってなされる。図１０において、モジュールホルダ１２０の結合部が配置された側部面は、温度センサパッチ１０の長軸に対して垂直に配置されている。かようなモジュールホルダ１２０の配置は、多様に変形されてもよい。例えば、モジュールホルダ１２０の側部面は、温度センサパッチ１０の長軸に対して斜めにも配置される。

一方、モジュールホルダ１２０の配置によって、モジュール２０のモジュール端子２２、または温度センサパッチ１０の接続端子２２０、カンチレバー１２０、ガイドホール２００ｈ及びガイドピン１２１Ｐなどの位置が変更されて設計されるということはいうまでもない。

以上、本発明は、図面に図示された実施形態を参照して説明したが、それは、例示的なものに過ぎず、当該技術分野において当業者であるならば、それらから多様な変形、及び均等な他の実施形態が可能であるという点を理解するであろう。従って、本発明の真の技術的保護範囲は、特許請求の範囲の技術的思想によって決められるものである。

本発明の、温度センサパッチ、及びそれを含む接着式温度計は、例えば、体温測定関連の技術分野に効果的に適用可能である。

１ 接着式温度計
１０ 温度センサパッチ
２ コンピュータ装置
２０ モジュール
２１ｈ 嵌め込み溝
２１ ハウジング
２２ モジュール端子
２５ バッテリ
２７ 信号処理部
２９ 送信部
１１０ 基材
１１０ｈ 第２開口
１２０ モジュールホルダ
１２０ａ 配置された結合部
１２０ｂ 底部
１２０ｓ ツックブ
１２１Ｐ ガイドピン
１２１Ｇ ガイド溝
１２３ カンチレバー
１３０ｈ 第１開口
１３０ カバー層
２００ｈ ガイドホール
２００，２００’ 温度センサ層
２０１ フレキシブル基板
２１０ 温度センシング部
２１１ 電極パターン
２１２ サーミスタ
２２０ 接続端子
２３０ 金属リード

Claims (12)

1. 下面が接着面からなる基材と、
   前記基材上に配置され、一側において、温度センシング部を含み、他側において、前記温度センシング部と連結される接続端子を含む温度センサ層と、
   前記温度センサ層を覆うが、前記接続端子を露出させる第１開口を含むカバー層と、
   前記第１開口の内部に配置されるモジュールホルダと、を含み、
   前記温度センサ層のうち、前記接続端子が具備された部分は、前記モジュールホルダ上に配置される温度センサパッチ。
2. 前記基材は、前記電極パターンに対応する部分に、第２開口を含むことを特徴とする請求項１に記載の温度センサパッチ。
3. 前記温度センサ層は、フレキシブル基板上に、温度をセンシングする電極パターンを、伝導性高分子インクで印刷し、前記温度センシング部を形成したことを特徴とする請求項１に記載の温度センサパッチ。
4. 前記温度センサ層の温度センシング部は、サーミスタでもって具備され、
   前記接続端子は、フレキシブル基板上に具備されたことを特徴とする請求項１に記載の温度センサパッチ。
5. 前記温度センサ層と前記カバー層は、上部接着層によって付着され、前記カバー層は、不織布でもって具備されたことを特徴とする請求項１に記載の温度センサパッチ。
6. 前記モジュールホルダは、一端は、固定されており、他端は、自由端として形成されたカンチレバーを具備し、前記カンチレバーは、前記接続端子に対応する位置に具備されたことを特徴とする請求項１に記載の温度センサパッチ。
7. 温度センサパッチ、及び温度をセンシングするモジュールが前記温度センサパッチに脱付着される温度計において、
   前記温度センサパッチは、
   一側において、温度センシング部を含み、他側において、前記温度センシング部と連結される接続端子を含む温度センサ層と、
   前記温度センサ層のうち、前記接続端子が具備された部分が配置されるモジュールホルダと、を含み、
   前記モジュールは、
   外部にモジュール端子が露出されたハウジングと、
   前記ハウジング内部に配置されたバッテリ、温度値を算出する制御部、及び温度値を無線で送信する送信部と、を含み、
   前記モジュール端子と前記接続端子は、前記モジュールが前記モジュールホルダに締結されることによって接触される接着式温度計。
8. 前記温度センサパッチは、
   前記温度センサ層の下部に配置され、下面が接着面からなる基材と、
   前記温度センサ層を覆うが、前記接続端子を露出させる第１開口を含むカバー層と、をさらに含み、
   前記モジュールホルダは、前記第１開口内部に配置されることを特徴とする請求項７に記載の接着式温度計。
9. 前記基材は、前記温度センシング部に対応する部分に、第２開口を含むことを特徴とする請求項８に記載の接着式温度計。
10. 前記温度センサ層は、フレキシブル基板上に、温度をセンシングする電極パターンを、伝導性高分子インクで印刷し、前記温度センシング部を形成したことを特徴とする請求項７に記載の接着式温度計。
11. 前記温度センサ層の温度センシング部は、サーミスタでもって具備され、
    前記接続端子は、フレキシブル基板上に具備されたことを特徴とする請求項７に記載の接着式温度計。
12. 前記モジュールホルダは、一端は、固定されており、他端は、自由端として形成されたカンチレバーを具備し、前記カンチレバーは、前記接続端子に対応する位置に具備されたことを特徴とする請求項７に記載の接着式温度計。

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