JP6413650B2

JP6413650B2 - PRESSING DEVICE, DISPLOYING DEVICE, AND METHOD FOR PRODUCING SUBSTRATE DEVICE

Info

Publication number: JP6413650B2
Application number: JP2014223241A
Authority: JP
Inventors: 慎吾森川; 武善堀内
Original assignee: Fuji Xerox Co Ltd; Fujifilm Business Innovation Corp
Current assignee: Fujifilm Business Innovation Corp
Priority date: 2014-10-31
Filing date: 2014-10-31
Publication date: 2018-10-31
Anticipated expiration: 2034-10-31
Also published as: JP2016092131A

Description

本発明は、押付装置及び配置装置並びに基板装置の製造方法に関する。 The present invention relates to a pressing device, a placement device, and a method for manufacturing a substrate device.

特許文献１には、チップ実装用の第一ツール１３を昇降自在に配設し、第一ツール１３の周囲にステージ１２上のプリント基板１５を押圧してプリント基板１５の反りを矯正する基板反り矯正用の第二ツール１４を有するベアチップマウンタ１１が記載されている。 In Patent Document 1, a first tool 13 for chip mounting is disposed so as to be movable up and down, and a substrate warp that corrects the warp of the printed board 15 by pressing the printed board 15 on the stage 12 around the first tool 13. A bare chip mounter 11 having a second tool 14 for correction is described.

特開２０１０−８４５４６号公報JP 2010-84546 A

本発明は、基板の上側から基板を台に押し付ける押付部を備えた押付装置に比べて、基板の上側でのその後の作業性を向上させることができる押付装置を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide a pressing device capable of improving the subsequent workability on the upper side of the substrate as compared with a pressing device including a pressing unit that presses the substrate against the base from the upper side of the substrate.

請求項１記載の押付装置は、単位基板同士が連結片で連結された集合基板の下面に接触して、該集合基板を支持する台と、該台の上面よりも下側から突出した部位で該連結片に接触し、該部位を下側に引っ張って該集合基板を該台に押付ける押付部と、を備えている。 The pressing device according to claim 1 is in contact with the lower surface of the collective substrate in which the unit substrates are connected to each other by a connecting piece, and a portion that supports the collective substrate, and a portion that protrudes from below the upper surface of the stand. A pressing portion that contacts the connecting piece and pulls the portion downward to press the collective substrate against the base.

請求項２に記載の配置装置は、請求項１に記載の押付装置と、前記押付装置により前記台に押付けられた前記集合基板の上面に部品を配置する配置部と、を備えている。 Placement apparatus according to claim 2 is provided with a pressing device according to claim 1, and a placement unit for placing the components on the top surface of the collective substrate which is pressed against the base by the pressing device.

請求項３に記載の基板装置の製造方法は、請求項２に記載の配置装置を用いて、前記押付装置により単位基板同士が連結片で連結された集合基板の前記連結片に接触して、前記集合基板の下面を前記台に押付けた後、前記配置部により前記単位基板の上面に前記部品を配置する第１工程と、前記第１工程の後、前記部品を前記単位基板に固定する第２工程と、前記第２工程の後、前記連結片を切断する第３工程と、を含む。 Method for manufacturing a substrate according to claim 3, using an arrangement according to claim 2, in contact with the connecting piece of the collective substrate of the unit boards are connected by a connecting piece by the pressing device, After the lower surface of the collective substrate is pressed against the base, a first step of arranging the component on the upper surface of the unit substrate by the arrangement unit, and a first step of fixing the component to the unit substrate after the first step 2 processes and the 3rd process of cut | disconnecting the said connection piece after the said 2nd process.

請求項１に記載の押付装置は、単位基板同士を連結片で連結した集合基板を構成する単位基板の上面に接触して、集合基板の下面を台に押付ける押付部を備えた押付装置に比べて、単位基板の上側でのその後の作業性を向上させることができる。また、請求項１に記載の押付装置は、集合基板の反りを低減させることができる。 The pressing device according to claim 1 is a pressing device provided with a pressing unit that comes into contact with the upper surface of the unit substrate constituting the collective substrate in which the unit substrates are connected to each other by a connecting piece and presses the lower surface of the collective substrate against the base. In comparison, the subsequent workability on the upper side of the unit substrate can be improved. In addition, the pressing device according to claim 1 can reduce the warpage of the collective substrate.

請求項２に記載の配置装置は、基板の上側から基板を台に押し付ける押付装置を備えた配置装置に比べて、配置部が基板の上面に部品を配置する場合、配置部の動きが制限され難い。 In the placement device according to claim 2, when the placement portion places a component on the upper surface of the substrate, the movement of the placement portion is limited as compared with a placement device provided with a pressing device that presses the substrate against the base from above the substrate. hard.

請求項３に記載の基板装置の製造方法は、集合基板の上側から集合基板を台に押し付ける工程を含む基板装置の製造方法に比べて、配置部が単位基板の上面に部品を配置する場合、配置部の動きが制限されずに基板装置を製造することができる。 The manufacturing method of the substrate device according to claim 3, when the placement unit arranges the components on the upper surface of the unit substrate, as compared with the manufacturing method of the substrate device including the step of pressing the aggregate substrate from above the aggregate substrate. A board | substrate apparatus can be manufactured without a motion of an arrangement | positioning part being restrict | limited.

第１実施形態の配置装置を用いて製造される発光基板を含んで構成される露光装置の一部を示す概略図（斜視図）である。It is the schematic (perspective view) which shows a part of exposure apparatus comprised including the light emission board | substrate manufactured using the arrangement | positioning apparatus of 1st Embodiment. 第１実施形態の配置装置を用いて製造される発光基板の概略図（上面図）である。It is the schematic (top view) of the light emitting substrate manufactured using the arrangement | positioning apparatus of 1st Embodiment. 第１実施形態の配置装置で用いられる集合基板の概略図（上面図）である。It is the schematic (top view) of the assembly board used with the arrangement | positioning apparatus of 1st Embodiment. 第１実施形態の配置装置を示す概略図（斜視図）である。It is the schematic (perspective view) which shows the arrangement | positioning apparatus of 1st Embodiment. 第１実施形態の配置装置を構成する押付装置の概略図（正面図）である。It is the schematic (front view) of the pressing apparatus which comprises the arrangement | positioning apparatus of 1st Embodiment. 第１実施形態の配置装置を構成する押付装置の一部を示す概略図（斜視図）である。It is the schematic (perspective view) which shows a part of pressing apparatus which comprises the arrangement | positioning apparatus of 1st Embodiment. 第１実施形態の押付装置に搬送された集合基板が位置決めされた直後の状態を示す図であって、（Ａ）は押付装置を上側から見た図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ線断面図、及び、（Ｃ）は（Ａ）のＣ−Ｃ線断面図である。It is a figure which shows the state immediately after the assembly board | substrate conveyed by the pressing apparatus of 1st Embodiment was positioned, Comprising: (A) is the figure which looked at the pressing apparatus from the upper side, (B) is B- of (A). B line sectional drawing and (C) are CC sectional view taken on the line of (A). 第１実施形態の押付装置に搬送された集合基板が位置決めされた後、爪部が上方に移動した状態を示す図であって、（Ａ）は押付装置を上側から見た図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ線断面図、及び、（Ｃ）は（Ａ）のＣ−Ｃ線断面図である。It is a figure which shows the state which the nail | claw part moved upwards after the assembly board | substrate conveyed by the pressing apparatus of 1st Embodiment was positioned, Comprising: (A) is the figure which looked at the pressing apparatus from the upper side, (B) (A) is a cross-sectional view taken along the line B-B, and (C) is a cross-sectional view taken along the line C-C in (A). 第１実施形態の押付装置に集合基板が位置決めされた後、爪部が搬送方向に沿って移動した状態を示す図であって、（Ａ）は押付装置を上側から見た図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ線断面図、及び、（Ｃ）は（Ａ）のＣ−Ｃ線断面図である。It is a figure which shows the state which the nail | claw part moved along the conveyance direction after an assembly board was positioned by the pressing apparatus of 1st Embodiment, Comprising: (A) is the figure which looked at the pressing apparatus from the upper side, (B) (A) is a cross-sectional view taken along the line B-B, and (C) is a cross-sectional view taken along the line C-C in (A). 第１実施形態の押付装置に集合基板が位置決めされた後、爪部が連結片に引っ掛かって集合基板（連結片）の下面を台に押付けている状態を示す図であって、（Ａ）は押付装置を上側から見た図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ線断面図、及び、（Ｃ）は集合基板の搬送方向から見た図である。FIG. 6 is a diagram illustrating a state in which the claw portion is hooked on the connecting piece and the lower surface of the collecting substrate (connecting piece) is pressed against the base after the collective substrate is positioned on the pressing device according to the first embodiment. The figure which looked at the pressing apparatus from the upper side, (B) is the BB sectional drawing of (A), (C) is the figure seen from the conveyance direction of the aggregate substrate. 第１実施形態の配置装置を構成するコレット（配置部）が発光素子を保持している状態を示す概略図（斜視図）である。It is the schematic (perspective view) which shows the state in which the collet (arrangement | positioning part) which comprises the arrangement | positioning apparatus of 1st Embodiment is holding the light emitting element. 比較形態の押付装置に集合基板が位置決めされた後、押付板により集合基板の下面を台に押付けている状態を示す図であって、（Ａ）は比較形態の押付装置を上側から見た図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ線断面図、及び、（Ｃ）は集合基板の搬送方向から見た図である。FIG. 7 is a view showing a state in which the lower surface of the collective substrate is pressed against the base by the pressing plate after the collective substrate is positioned in the pressing device of the comparative form, and FIG. (B) is the BB sectional drawing of (A), (C) is the figure seen from the conveyance direction of the aggregate substrate. 第２実施形態の押付装置の一部及び位置決めされた集合基板の概略図である。It is the schematic of a part of pressing apparatus of 2nd Embodiment, and the collective substrate positioned. 第３実施形態の押付装置の一部及び位置決めされた集合基板の概略図である。It is the schematic of a part of pressing apparatus of 3rd Embodiment, and the assembled board | substrate positioned.

≪概要≫
先ず、各実施形態（第１〜第３実施形態）の配置装置５０を用いて製造される発光基板２０Ａについて説明する。次いで、各実施形態について説明する。 ≪Overview≫
First, the light emitting substrate 20A manufactured using the placement device 50 of each embodiment (first to third embodiments) will be described. Next, each embodiment will be described.

≪発光基板≫
［発光基板の用途及び機能］
発光基板２０Ａは、図１に示されるように、露光装置４０を構成する。ここで、発光基板２０Ａは、基板装置の一例である。そして、露光装置４０は、電子写真方式の画像形成装置（図示省略）を構成する。露光装置４０は、画像形成装置を構成する感光体（図示省略）を感光させて、感光体に潜像を形成する機能を有する。露光装置４０は、発光基板２０Ａと、レンズアレイ４２と、筐体４４と、を含んで構成されている。 ≪Light emitting substrate≫
[Uses and functions of light-emitting substrates]
The light emitting substrate 20A constitutes an exposure apparatus 40 as shown in FIG. Here, the light emitting substrate 20A is an example of a substrate device. The exposure apparatus 40 constitutes an electrophotographic image forming apparatus (not shown). The exposure device 40 has a function of exposing a photosensitive member (not shown) constituting the image forming apparatus to form a latent image on the photosensitive member. The exposure device 40 includes a light emitting substrate 20A, a lens array 42, and a housing 44.

発光基板２０Ａは、感光体を感光させる光を、レンズアレイ４２に向けて出射する機能を有する。レンズアレイ４２は、発光基板２０Ａから出射される光を感光体で結像させる機能を有する。筐体４４は、発光基板２０Ａとレンズアレイ４２とが対向するように、発光基板２０Ａ及びレンズアレイ４２を固定する機能を有する。なお、筐体４４は、レンズアレイ４２が発光基板２０Ａと感光体との間に配置されるように、画像形成装置の筐体（図示省略）に取り付けられている。 The light emitting substrate 20 A has a function of emitting light for exposing the photosensitive member toward the lens array 42. The lens array 42 has a function of causing the light emitted from the light emitting substrate 20A to form an image on the photosensitive member. The housing 44 has a function of fixing the light emitting substrate 20A and the lens array 42 so that the light emitting substrate 20A and the lens array 42 face each other. The housing 44 is attached to the housing (not shown) of the image forming apparatus so that the lens array 42 is disposed between the light emitting substrate 20A and the photoconductor.

［発光基板の構成］
発光基板２０Ａは、図１及び図２に示されるように、長尺なプリント基板２０と、複数の発光素子３０と、図示しない抵抗、コンデンサ、コネクタ等の部品（以下、電子部品という。）と、を含んで構成されている。ここで、プリント基板２０は、基板及び単位基板の一例である。プリント基板２０は、長尺な薄板とされている。プリント基板２０の上面には、長手方向の一端側から他端側に亘る部位であって短手方向の中央の部位に、長尺なパターン２２が形成されている。 [Configuration of light emitting substrate]
As shown in FIGS. 1 and 2, the light emitting board 20 A is a long printed board 20, a plurality of light emitting elements 30, and components (hereinafter referred to as electronic components) such as resistors, capacitors, and connectors (not shown). , Including. Here, the printed circuit board 20 is an example of a substrate and a unit substrate. The printed circuit board 20 is a long thin plate. On the upper surface of the printed circuit board 20, a long pattern 22 is formed in a portion extending from one end side to the other end side in the longitudinal direction and in the center portion in the short direction.

各発光素子３０は、長尺な直方体状とされている。各発光素子３０の上面には、図２に示されるように、複数の発光点３２が各発光素子３０の長手方向に沿って直線状に配列されている。そして、複数の発光素子３０は、その長手方向が長尺のパターン２２の長手方向に沿って、長尺のパターン２２上に千鳥状に配列されて固定されている。また、プリント基板２０の下面には、電子部品が固定されている（図示省略）。 Each light emitting element 30 has a long rectangular parallelepiped shape. As shown in FIG. 2, a plurality of light emitting points 32 are linearly arranged on the upper surface of each light emitting element 30 along the longitudinal direction of each light emitting element 30. The plurality of light emitting elements 30 are arranged and fixed in a staggered pattern on the long pattern 22 along the longitudinal direction of the long pattern 22. An electronic component is fixed to the lower surface of the printed circuit board 20 (not shown).

［プリント基板（単位基板）と集合基板との関係］
前述のとおり、単位基板の一例とされるプリント基板２０は、図３に示されるように、集合基板１０を構成している。ここで、集合基板１０は、基板の一例である。 [Relationship between printed circuit board (unit board) and assembly board]
As described above, the printed circuit board 20 which is an example of the unit board constitutes the collective board 10 as shown in FIG. Here, the collective substrate 10 is an example of a substrate.

集合基板１０は、複数のプリント基板２０と、複数の捨て基板２４と、複数の連結片２６と、を含んで構成されている。集合基板１０とは、発光基板２０Ａを製造する工程において用いられる基板であって、プリント基板２０同士並びにプリント基板２０及び捨て基板２４が連結片２６で連結されたものをいう。そして、後述する発光基板の製造方法により、プリント基板２０の下面に電子部品が固定され次いで上面に発光素子３０が固定された後、連結片２６が切断されて、集合基板１０から複数の発光基板２０Ａが製造されるようになっている。なお、本実施形態では、複数のプリント基板２０の枚数は一例として５枚、複数の捨て基板２４の枚数は一例として２枚とされている。 The collective board 10 includes a plurality of printed boards 20, a plurality of discarded boards 24, and a plurality of connecting pieces 26. The collective substrate 10 is a substrate used in the process of manufacturing the light emitting substrate 20 A, and is a substrate in which the printed substrates 20, the printed substrate 20, and the discard substrate 24 are connected by a connecting piece 26. Then, after the electronic component is fixed to the lower surface of the printed circuit board 20 and the light emitting element 30 is fixed to the upper surface by the method for manufacturing the light emitting substrate, which will be described later, the connecting piece 26 is cut and the plurality of light emitting substrates are separated from the collective substrate 10 20A is manufactured. In the present embodiment, the number of the plurality of printed circuit boards 20 is five as an example, and the number of the plurality of discarded boards 24 is two as an example.

複数の捨て基板２４は、発光基板２０Ａの製造の際、後述する搬送装置７０（図４参照）による搬送用と、後述する押付装置６０（図４及び図６参照）への位置決め用とに、使用されるようになっている。 The plurality of discarded substrates 24 are used for conveyance by a conveyance device 70 (see FIG. 4) to be described later and for positioning to a pressing device 60 (see FIG. 4 and FIG. 6) to be described later when the light emitting substrate 20A is manufactured. It has come to be used.

複数の連結片２４は、プリント基板２０同士を連結する機能と、プリント基板２０と捨て基板２６とを連結する機能と、を有する。 The plurality of connecting pieces 24 have a function of connecting the printed circuit boards 20 to each other and a function of connecting the printed circuit board 20 and the discard board 26.

集合基板１０を構成する複数のプリント基板２０は、互いに長手方向に沿うとともに長手方向両端部が短手方向に一列に並んだ状態で配置されている。短手方向に並んだプリント基板２０同士は、複数の連結片２６により連結されている。また、複数の捨て基板２４は、互いに長手方向に沿って配置されている複数のプリント基板２０のうち短手方向両端のプリント基板２０に連結片２６で連結されている。そのため、複数の連結片２６は、プリント基板２０の長手方向に沿う複数の列（一例として６列）を成して並んでいる。また、各列を成す複数の連結片２６のうち隣り合う連結片２６同士の間にはスリット２６Ａが形成されている。 The plurality of printed circuit boards 20 constituting the collective substrate 10 are arranged in a state in which the longitudinal ends thereof are aligned with each other along the longitudinal direction. The printed circuit boards 20 arranged in the short direction are connected by a plurality of connecting pieces 26. Further, the plurality of discarded boards 24 are connected to the printed boards 20 at both ends in the short direction among the plurality of printed boards 20 arranged along the longitudinal direction by connecting pieces 26. For this reason, the plurality of connecting pieces 26 are arranged in a plurality of rows (six rows as an example) along the longitudinal direction of the printed circuit board 20. In addition, slits 26 A are formed between adjacent connecting pieces 26 among the plurality of connecting pieces 26 forming each row.

なお、前述のとおり、集合基板１０を構成するプリント基板２０には、下面に電子部品（図示省略）が固定された後、上面に発光素子３０が固定されるようになっている。ここで、電子部品は、プリント基板２０の下面にクリームはんだ（図示省略）を用いてリフロー方式を経て固定されるようになっている。そのため、下面に電子部品が固定された集合基板１０は、電子部品が固定される前の集合基板１０よりも大きく反っている場合がある。 As described above, after the electronic components (not shown) are fixed to the bottom surface of the printed circuit board 20 constituting the collective substrate 10, the light emitting element 30 is fixed to the top surface. Here, the electronic component is fixed to the lower surface of the printed circuit board 20 through a reflow method using cream solder (not shown). For this reason, the collective substrate 10 with the electronic components fixed to the lower surface may be warped more than the collective substrate 10 before the electronic components are fixed.

以上が、各実施形態の配置装置５０を用いて製造される発光基板２０Ａについての説明である。 The above is the description of the light emitting substrate 20A manufactured using the placement device 50 of each embodiment.

≪第１実施形態≫
次に、第１実施形態について説明する。先ず、本実施形態の配置装置５０の構成について説明する。次いで、配置装置５０を用いた発光基板２０Ａの製造方法について説明する。次いで、本実施形態の作用について説明する。 << First Embodiment >>
Next, the first embodiment will be described. First, the configuration of the placement device 50 of the present embodiment will be described. Next, a method for manufacturing the light emitting substrate 20A using the placement device 50 will be described. Next, the operation of this embodiment will be described.

［配置装置の構成］
配置装置５０は、集合基板１０の下面を、後述する押付装置６０を構成する台６２に押付けて、集合基板１０を構成するプリント基板２０の上面に複数の発光素子３０を配置する機能を有する。 [Configuration of placement device]
The placement device 50 has a function of placing a plurality of light emitting elements 30 on the upper surface of the printed circuit board 20 constituting the collective substrate 10 by pressing the lower surface of the collective substrate 10 against a base 62 constituting a pressing device 60 described later.

配置装置５０は、図４に示されるように、押付装置６０と、搬送装置７０と、配置部８０と、制御部９０と、を含んで構成されている。以下、図中のＺ方向を装置高さ方向、Ｙ方向を装置幅方向、Ｚ方向及びＹ方向に交差する方向（Ｘ方向）を装置奥行き方向として説明する。 As shown in FIG. 4, the placement device 50 is configured to include a pressing device 60, a transport device 70, a placement unit 80, and a control unit 90. In the following description, the Z direction in the figure is the apparatus height direction, the Y direction is the apparatus width direction, and the direction intersecting the Z direction and the Y direction (X direction) is the apparatus depth direction.

〔押付装置〕
押付装置６０は、台６２により集合基板１０の下面に接触して集合基板１０を支持し、後述する押付部６４を構成する複数の爪部１２７で集合基板１０に接触して、押付部６４により集合基板１０の下面を台６２に押付ける機能を有する。押付装置６０は、図４及び図５に示されるように、台６２と、押付部６４と、を含んで構成されている。 (Pressing device)
The pressing device 60 contacts the lower surface of the collective substrate 10 by the base 62 to support the collective substrate 10, contacts the collective substrate 10 with a plurality of claw portions 127 constituting a pressing unit 64 described later, and is pressed by the pressing unit 64. It has a function of pressing the lower surface of the aggregate substrate 10 against the base 62. As shown in FIGS. 4 and 5, the pressing device 60 includes a base 62 and a pressing portion 64.

〈台〉
台６２は、前述のとおり、集合基板１０の下面に接触して、集合基板１０を支持する機能を有する。台６２は、図５、図６、図７（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）〜図１０（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）に示されるように、矩形状の板とされている。台６２は、長尺の板６２Ａと、複数の突起部６２Ｂと、を備えている。台６２は、押付装置６０において、その板厚方向、短手方向及び長手方向が、それぞれ装置高さ方向、装置幅方向及び装置奥行き方向に沿って配置されている。各突起部６２Ｂは、長尺とされている。そして、複数の突起部６２Ｂは、互いに各突起部６２Ｂの長手方向に沿うとともに各突起部６２Ｂの長手方向両端部が各突起部６２Ｂの短手方向に一列に並んだ状態で、板６２Ａの長手方向に沿って板６２Ａの上面に配置されている。別の見方をすると、台６２における複数の突起部６２Ｂが配置されている側には、台６２の長手方向に沿った複数の溝６２Ｃが形成されている。なお、本実施形態では、複数の溝６２Ｃの本数は一例として５本とされている。 <Stand>
As described above, the stage 62 has a function of contacting the lower surface of the collective substrate 10 and supporting the collective substrate 10. As shown in FIGS. 5, 6, 7 (A), (B), and (C) to FIGS. 10 (A), (B), and (C), the base 62 is a rectangular plate. Yes. The stand 62 includes a long plate 62A and a plurality of protrusions 62B. In the pressing device 60, the board 62 is disposed such that the thickness direction, the short side direction, and the long side direction thereof are along the device height direction, the device width direction, and the device depth direction, respectively. Each protrusion 62B is long. The plurality of protrusions 62B are arranged along the longitudinal direction of the protrusions 62B and the longitudinal ends of the protrusions 62B are aligned in the short direction of the protrusions 62B. It is arranged on the upper surface of the plate 62A along the direction. From another viewpoint, a plurality of grooves 62C along the longitudinal direction of the table 62 are formed on the side of the table 62 where the plurality of protrusions 62B are arranged. In the present embodiment, the number of the plurality of grooves 62C is five as an example.

また、台６２には、複数の貫通穴６２Ｄが形成されている。複数の貫通穴６２Ｄは、台６２の長手方向両端側に、それぞれ台６２の短手方向に沿って１列ずつ並んでいる。また、各貫通穴６２Ｄは、台６２の板厚方向に沿って、板６２Ａと突起部６２Ｂとが重なった部位を貫通している。また、各貫通穴６２Ｄは、台６２の板厚方向から見ると、台６２の長手方向に沿って矩形状に形成されている。なお、本実施形態では、各列を構成する複数の貫通穴６２Ｄの個数は、一例として６穴とされている。 Further, the base 62 is formed with a plurality of through holes 62D. The plurality of through holes 62 D are arranged in a line along the lateral direction of the table 62 on both ends in the longitudinal direction of the table 62. Further, each through hole 62D passes through a portion where the plate 62A and the protrusion 62B overlap along the thickness direction of the base 62. Each through hole 62 D is formed in a rectangular shape along the longitudinal direction of the table 62 when viewed from the thickness direction of the table 62. In the present embodiment, the number of the plurality of through holes 62D constituting each row is, for example, 6 holes.

台６２の上面には、後述する搬送装置７０により搬送された集合基板１０が位置決めされて押付けられるようになっている。隣り合う突起部６２Ｂ同士の配置間隔は、集合基板１０における複数の連結片２６がプリント基板２０の長手方向に沿って並ぶ列同士の配置間隔と同等とされている。また、各突起部６２Ｂの短手方向の幅は、各連結片２６における集合基板１０の短手方向の幅よりも広くされている。そのため、集合基板１０が位置決めされて台６２の上面に押付けられると、台６２の複数の突起部６２Ｂの上面には、集合基板１０の複数の連結片２６の下面と、当該複数の連結片２６を挟んで隣り合うプリント基板２０の短手方向端部の下面と、が接触するようになっている。 On the upper surface of the table 62, the collective substrate 10 conveyed by a conveyance device 70 described later is positioned and pressed. The arrangement interval between the adjacent protrusions 62 B is equal to the arrangement interval between rows in which the plurality of connecting pieces 26 in the collective substrate 10 are arranged along the longitudinal direction of the printed circuit board 20. Further, the width in the short direction of each protrusion 62 B is wider than the width in the short direction of the collective substrate 10 in each connecting piece 26. Therefore, when the collective substrate 10 is positioned and pressed against the upper surface of the table 62, the upper surfaces of the plurality of protrusions 62 B of the table 62 are placed on the lower surfaces of the plural connection pieces 26 of the collective substrate 10 and the plural connection pieces 26. The lower surface of the lateral direction end portion of the printed circuit board 20 adjacent to each other is in contact with each other.

なお、前述のとおり、台６２の上面側には、複数の溝６２Ｃが形成されている。ここで、集合基板１０は、前工程でその下面に電子部品が固定された後、台６２に搬送されて位置決めされるようになっている。そして、台６２は、複数の溝６２Ｃが形成されていることで電子部品に接触することなく、集合基板１０に押付けられるようになっている。 As described above, a plurality of grooves 62 C are formed on the upper surface side of the table 62. Here, the collective substrate 10 is transported to the stage 62 and positioned after the electronic components are fixed to the lower surface thereof in the previous step. The platform 62 is configured to be pressed against the collective substrate 10 without being in contact with the electronic components by forming the plurality of grooves 62C.

〈押付部〉
押付部６４は、爪部１２７で集合基板１０を構成する連結片２６に接触して、集合基板１０の下面を台６２に押付ける機能を有する。押付部６４は、図５に示されるように、第１移動装置１００と、第２移動装置１１０と、第３移動装置１２０と、を含んで構成されている。 <Pressing part>
The pressing portion 64 has a function of pressing the lower surface of the collective substrate 10 against the base 62 by contacting the connecting piece 26 constituting the collective substrate 10 with the claw portion 127. As shown in FIG. 5, the pressing unit 64 includes a first moving device 100, a second moving device 110, and a third moving device 120.

（第１移動装置）
第１移動装置１００は、第２移動装置１１０を装置高さ方向に移動させる機能を有する。第１移動装置１００は、矩形状の基台１０１と、支柱１０２と、シリンダ１０３と、リニアガイド１０４と、矩形状の板１０５と、を備えている。基台１０１は、その長手方向が装置奥行き方向に沿って配置されている。基台１０１の上面における長手方向両端には、２つの支柱１０２が対となるように取り付けられている。シリンダ１０３は、本体１０３Ａと装置高さ方向に伸縮可能なロッド１０３Ｂとを含んで構成されており、基台１０１の上面における長手方向中央には、本体１０３Ａが取り付けられている。また、ロッド１０３Ｂの装置高さ方向上端には、板１０５が取り付けられている。リニアガイド１０４は、レール１０４Ａとレール１０４Ａに沿って移動可能な可動テーブル１０４Ｂとを備えており、レール１０４Ａは、装置高さ方向に沿った状態で各支柱１０２に取り付けられている。また、各可動テーブル１０４Ｂは、板１０５の長手方向両端部に取り付けられている。なお、板１０５の上面における長手方向中央には、第２移動装置１１０が取り付けられている。 (First moving device)
The first moving device 100 has a function of moving the second moving device 110 in the device height direction. The first moving device 100 includes a rectangular base 101, a support column 102, a cylinder 103, a linear guide 104, and a rectangular plate 105. The longitudinal direction of the base 101 is arranged along the apparatus depth direction. Two struts 102 are attached to both ends of the upper surface of the base 101 in the longitudinal direction so as to form a pair. The cylinder 103 includes a main body 103A and a rod 103B that can expand and contract in the apparatus height direction. The main body 103A is attached to the center of the upper surface of the base 101 in the longitudinal direction. A plate 105 is attached to the upper end of the rod 103B in the apparatus height direction. The linear guide 104 includes a rail 104A and a movable table 104B movable along the rail 104A. The rail 104A is attached to each column 102 in a state along the apparatus height direction. Each movable table 104B is attached to both ends of the plate 105 in the longitudinal direction. A second moving device 110 is attached to the center of the upper surface of the plate 105 in the longitudinal direction.

第１移動装置１００は、以上のような構成とされているため、駆動源（図示省略）によりシリンダ１０３のロッド１０３Ｂを伸縮させると、板１０５をレール１０４Ａに沿って装置高さ方向に移動させるようになっている。すなわち、第１移動装置１００は、第２移動装置１１０を装置高さ方向に移動させるようになっている。 Since the first moving device 100 is configured as described above, when the rod 103B of the cylinder 103 is expanded and contracted by a drive source (not shown), the plate 105 is moved along the rail 104A in the device height direction. It is like that. In other words, the first moving device 100 moves the second moving device 110 in the device height direction.

（第２移動装置）
第２移動装置１１０は、第３移動装置１２０を装置奥行き方向に移動させる機能を有する。第２移動装置１１０は、第１移動装置１００を構成する板１０５の上面に取り付けられている。第２移動装置１１０は、リニアガイド１１２と駆動源１１４とを備えている。リニアガイド１１２は、レール１１２Ａとレール１１２Ａに沿って移動可能な可動テーブル１１２Ｂとで構成されている。なお、レール１１２Ａは、装置奥行き方向に沿った状態で配置されている。また、可動テーブル１１２Ｂには、後述する第３移動装置１２０を構成する矩形状の板１２１が取り付けられている。 (Second moving device)
The second moving device 110 has a function of moving the third moving device 120 in the device depth direction. The second moving device 110 is attached to the upper surface of the plate 105 constituting the first moving device 100. The second moving device 110 includes a linear guide 112 and a drive source 114. The linear guide 112 includes a rail 112A and a movable table 112B that can move along the rail 112A. The rail 112A is arranged in a state along the apparatus depth direction. In addition, a rectangular plate 121 constituting a third moving device 120 described later is attached to the movable table 112B.

第２移動装置１１０は、以上のような構成とされているため、駆動源１１４により可動テーブル１１２Ｂをレール１１２Ａに沿って装置奥行き方向に沿って移動させると、第３移動装置１２０の矩形状の板１２１を装置奥行き方向に沿って移動させるようになっている。そのため、第２移動装置１１０は、第３移動装置１２０を装置奥行き方向に移動させるようになっている。 Since the second moving device 110 is configured as described above, when the movable table 112B is moved along the rail 112A along the device depth direction by the drive source 114, the rectangular shape of the third moving device 120 is obtained. The plate 121 is moved along the apparatus depth direction. For this reason, the second moving device 110 moves the third moving device 120 in the device depth direction.

（第３移動装置）
第３移動装置１２０は、台６２を支持する機能と、複数の爪部１２７で集合基板１０を構成する複数の連結片２６に接触して、集合基板１０の下面を台６２に押付ける機能を有する。 (Third moving device)
The third moving device 120 has a function of supporting the table 62 and a function of pressing the lower surface of the collective substrate 10 against the table 62 by contacting the plurality of connecting pieces 26 constituting the collective substrate 10 with the plurality of claws 127. Have.

第３移動装置１２０は、矩形状の板１２１と、支柱１２２と、シリンダ１２３と、リニアガイド１２４と、引張りばね１２５と、矩形状の板１２６と、爪部１２７と、を備えている。板１２１は、前述のとおり、第２移動装置１１０を構成する可動テーブル１１２Ｂに取り付けられている。また、板１２１は、その長手方向が装置奥行き方向に沿って配置されている。板１２１の上面における長手方向両端には、２本の支柱１２２が対となるように取り付けられている。２本の支柱１２２の上端には、台６２が取り付けられている。シリンダ１２３は、本体１２３Ａと装置高さ方向に伸縮可能なロッド１２３Ｂとを含んで構成されており、板１２１の上面における長手方向中央には、本体１２３Ａが取り付けられている。また、ロッド１２３Ｂの装置高さ方向上端には、板１２６が取り付けられている。リニアガイド１２４は、レール１２４Ａとレール１２４Ａに沿って移動可能な可動テーブル１２４Ｂとを備えており、レール１２４Ａは、装置高さ方向に沿った状態で各支柱１２２に取り付けられている。各可動テーブル１２４Ｂは、板１２６の長手方向両端部に取り付けられている。また、シリンダ１２３と各リニアガイド１２４との間には、引張りばね１２５が配置されている。引張りばね１２５は、板１２１の上面と板１２６の下面とに引っ掛けられている。なお、図５は、押付装置６０が動作していない状態（以下、待機状態という。）を示している。そして、この状態では、引張りばね１２５が板１２６を装置高さ方向下側に移動可能な下限の位置まで引っ張っている。複数の爪部１２７は、待機状態において、台６２の上面（突起部６２Ｂの上面）よりも下側に配置されている。また、板１２６の上面における長手方向両端側には、複数の爪部１２７が取り付けられている。 The third moving device 120 includes a rectangular plate 121, a column 122, a cylinder 123, a linear guide 124, a tension spring 125, a rectangular plate 126, and a claw portion 127. As described above, the plate 121 is attached to the movable table 112B constituting the second moving device 110. Further, the longitudinal direction of the plate 121 is arranged along the apparatus depth direction. Two struts 122 are attached to both ends in the longitudinal direction on the upper surface of the plate 121 so as to form a pair. A stand 62 is attached to the upper ends of the two columns 122. The cylinder 123 includes a main body 123A and a rod 123B that can expand and contract in the apparatus height direction. The main body 123A is attached to the center of the plate 121 in the longitudinal direction. A plate 126 is attached to the upper end of the rod 123B in the apparatus height direction. The linear guide 124 includes a rail 124A and a movable table 124B movable along the rail 124A. The rail 124A is attached to each column 122 in a state along the apparatus height direction. Each movable table 124B is attached to both ends of the plate 126 in the longitudinal direction. A tension spring 125 is disposed between the cylinder 123 and each linear guide 124. The tension spring 125 is hooked on the upper surface of the plate 121 and the lower surface of the plate 126. FIG. 5 shows a state where the pressing device 60 is not operating (hereinafter referred to as a standby state). In this state, the tension spring 125 pulls the plate 126 to the lower limit position where the plate 126 can move downward in the apparatus height direction. The plurality of claw portions 127 are disposed below the upper surface of the base 62 (the upper surface of the protruding portion 62B) in the standby state. A plurality of claw portions 127 are attached to both ends in the longitudinal direction on the upper surface of the plate 126.

また、各爪部１２７は、図５、図６、図７（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）〜図１０（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）に示されるように、基部１２７Ａと、先端部１２７Ｂと、を備えている。各爪部１２７は、装置幅方向から見ると、逆Ｌ字状に形成されている。具体的には、基部１２７Ａは、装置高さ方向に沿う長尺の板とされている。また、先端部１２７Ｂは、基部１２７Ａの上端側の側面から装置奥行き方向に沿って装置奥行き方向奥側に突起した板とされている。各爪部１２７は、装置高さ方向から見ると、台６２の各貫通穴６２Ｄの内側に、各貫通穴６２Ｄの壁と離間して配置されている。そのため、複数の爪部１２７は、台６２の長手方向両端側に１列ずつ、各列に複数の貫通穴６２Ｄに対応する個数（６個）並んでいる。また、すべての爪部１２７は、板１２６が駆動源により駆動されることで、一体的に移動されるようになっている。なお、待機状態で板１２６が装置高さ方向下側に移動可能な下限の位置に配置されている場合、各爪部１２７の先端部１２７Ｂは、台６２の各貫通穴６２Ｄ内に配置されている。 Further, each claw portion 127 has a base portion 127A and a base portion 127A as shown in FIGS. 5, 6, 7A, 7B, 10C to 10A, 10B, 10C. And a distal end portion 127B. Each claw 127 is formed in an inverted L shape when viewed from the device width direction. Specifically, the base 127A is a long plate along the device height direction. Further, the distal end portion 127B is a plate that protrudes from the side surface on the upper end side of the base portion 127A toward the back side in the device depth direction along the device depth direction. When viewed from the device height direction, each claw portion 127 is disposed inside each through hole 62D of the base 62 and spaced from the wall of each through hole 62D. Therefore, the plurality of claw portions 127 are arranged in a row corresponding to the plurality of through holes 62 D in each row, one row on each longitudinal end of the base 62. Further, all the claw portions 127 are moved integrally by the plate 126 being driven by a drive source. When the plate 126 is disposed at the lower limit position where the plate 126 can move downward in the apparatus height direction in the standby state, the tip end portion 127B of each claw portion 127 is disposed in each through hole 62D of the base 62. Yes.

また、第３移動装置１２０は、駆動源（図示省略）によりシリンダ１２３のロッド１２３Ｂを伸長させると、板１２６をレール１２４Ａに沿って装置高さ方向上側の定められた位置まで移動させるようになっている。なお、第３移動装置１２０が板１２６を装置高さ方向上側の定められた位置まで移動させると、各爪部１２７を構成する先端部１２７Ｂは、台６２の上面よりも上側に突出した状態で停止するようになっている（図８（Ｂ）参照）。つまり、装置高さ方向上側の定められた位置とは、図８（Ｂ）に示されるように各先端部１２７Ｂが台６２の上面（台６２上の集合基板１０の上面）よりも上側に突出して停止した際の板１２６の位置をいう。ここで、先端部１２７Ｂは、台６２の上面よりも下側から突出した部位の一例である。 Further, when the rod 123B of the cylinder 123 is extended by a drive source (not shown), the third moving device 120 moves the plate 126 along the rail 124A to a predetermined position on the upper side in the device height direction. ing. When the third moving device 120 moves the plate 126 to a predetermined position on the upper side in the device height direction, the tip end portion 127 B constituting each claw portion 127 protrudes above the upper surface of the table 62. It stops (see FIG. 8B). That is, the predetermined position on the upper side in the apparatus height direction is that each tip 127B protrudes above the upper surface of the base 62 (the upper surface of the collective substrate 10 on the base 62) as shown in FIG. 8B. The position of the plate 126 when stopped. Here, the distal end portion 127 B is an example of a portion protruding from below the upper surface of the table 62.

（補足）
以上、押付部６４を構成要素ごとに分けて説明したが、ここでは各構成要素の関係について補足する。 (Supplement)
Although the pressing unit 64 has been described separately for each component, the relationship between the components will be supplemented here.

第１移動装置１００は、板１０５を装置高さ方向に沿って移動させることで、板１０５に間接的に（第２移動装置１１０及び第３移動装置１２０を介して）取り付けられている台６２を、装置高さ方向に沿って移動させる機能を有する。そして、第１移動装置１００は、後述する搬送装置７０により集合基板１０が台６２の上側に搬送され、集合基板１０の端面に位置決めピン（図示省略）が当たった後、台６２を装置高さ方向上側に移動させて、台６２に集合基板１０を支持させるようになっている。 The first moving device 100 moves the plate 105 along the device height direction, so that the table 62 is indirectly attached to the plate 105 (via the second moving device 110 and the third moving device 120). Is moved along the apparatus height direction. Then, after the collective substrate 10 is conveyed to the upper side of the table 62 by the transfer device 70 described later and the positioning pin (not shown) hits the end surface of the collective substrate 10, the first moving device 100 moves the table 62 to the height of the device. The collective substrate 10 is supported on the base 62 by moving it upward in the direction.

第２移動装置１１０は、板１２１を装置奥行き方向に沿って移動させることで、第３移動装置１２０を装置奥行き方向に沿って移動させる機能を有する。これに伴い、第２移動装置１１０は、台６２及び複数の爪部１２７を装置奥行き方向に沿って一体的に移動させる機能を有する。 The second moving device 110 has a function of moving the third moving device 120 along the device depth direction by moving the plate 121 along the device depth direction. Accordingly, the second moving device 110 has a function of integrally moving the base 62 and the plurality of claw portions 127 along the device depth direction.

第３移動装置１２０は、シリンダ１２３を駆動させ板１２６を装置高さ方向に沿って移動させることで、複数の爪部１２７を装置高さ方向に沿って移動させる機能を有する。 The third moving device 120 has a function of moving the plurality of claw portions 127 along the device height direction by driving the cylinder 123 and moving the plate 126 along the device height direction.

そして、押付部６４は、台６２に集合基板１０を支持させた後、図８（Ｂ）及び（Ｃ）に示されるように、第３移動装置１２０により複数の爪部１２７の先端部１２７Ｂを台６２の上面よりも突出させるようになっている。次いで、押付部６４は、図９（Ｂ）及び（Ｃ）に示されるように、装置高さ方向から見て、第２移動装置１１０により先端部１２７Ｂが集合基板１０の連結片２６に重なる位置まで台６２及び複数の爪部１２７を一体的に移動させるようになっている。次いで、押付部６４は、シリンダ１２３の駆動源の動作を停止させ、引張りばね１２５により板１２６を下側に引っ張ることで各爪部１２７を下側に移動させるようになっている。その結果、押付部６４は、図１０（Ｂ）及び（Ｃ）に示されるように、各先端部１２７Ｂの下面を各連結片２６の上面に接触させて、複数の連結片２６の下面と、当該複数の連結片２６を挟んで隣り合うプリント基板２０の短手方向端部の下面と、を台６２に押付けるようになっている。 Then, after the pressing unit 64 supports the collective substrate 10 on the base 62, as shown in FIGS. 8B and 8C, the third moving device 120 moves the distal end portions 127 B of the plurality of claw portions 127. It protrudes from the upper surface of the table 62. Next, as shown in FIGS. 9B and 9C, the pressing portion 64 is a position where the distal end portion 127 B overlaps the connecting piece 26 of the collective substrate 10 by the second moving device 110 when viewed from the device height direction. The base 62 and the plurality of claw portions 127 are moved integrally. Next, the pressing portion 64 stops the operation of the drive source of the cylinder 123 and moves each claw portion 127 downward by pulling the plate 126 downward by the tension spring 125. As a result, as shown in FIGS. 10 (B) and 10 (C), the pressing portion 64 brings the lower surface of each tip portion 127B into contact with the upper surface of each connecting piece 26, and the lower surfaces of the plurality of connecting pieces 26, The lower surface of the short-side end portion of the printed circuit board 20 adjacent to the plurality of connecting pieces 26 is pressed against the base 62.

〔搬送装置〕
搬送装置７０は、集合基板１０を台６２へ搬送する機能を有する。搬送装置７０は、図４に示されるように、装置奥行き方向に沿って周回移動する２本のベルト７２を備えている。そして、２本のベルト７２は、集合基板１０の短手方向両端部を構成する捨て基板２４を支持しながら、集合基板１０を台６２へ装置奥行き方向奥側から装置奥行き方向手前側に沿って搬送するようになっている。そのため、搬送装置７０は、集合基板１０を集合基板１０の長手方向に沿って搬送するようになっている。 [Conveyor]
The transfer device 70 has a function of transferring the collective substrate 10 to the table 62. As shown in FIG. 4, the conveying device 70 includes two belts 72 that move around in the depth direction of the device. The two belts 72 support the discarded substrate 24 constituting both ends of the collective substrate 10 in the short direction, while moving the collective substrate 10 from the rear side in the apparatus depth direction to the front side in the apparatus depth direction. It is designed to be transported. Therefore, the transfer device 70 is configured to transfer the collective substrate 10 along the longitudinal direction of the collective substrate 10.

なお、搬送装置７０は、装置高さ方向上側から見ると、集合基板１０における複数の連結片２６がプリント基板２０の長手方向に沿って並ぶ各列が、台６２の各突起部６２Ｂ上に重なるように、集合基板１０を搬送するようになっている。また、搬送装置７０は、前工程で下面に電子部品が固定された集合基板１０を仮置きする仮置き棚（図示省略）から、集合基板１０を台６２へ搬送するようになっている。 In addition, when viewed from the upper side in the apparatus height direction of the transport device 70, each row in which the plurality of connecting pieces 26 in the collective substrate 10 are arranged along the longitudinal direction of the printed circuit board 20 overlaps each projection 62 B of the base 62. As described above, the collective substrate 10 is transported. Further, the transfer device 70 is configured to transfer the collective substrate 10 to the base 62 from a temporary storage shelf (not shown) in which the collective substrate 10 having electronic components fixed to the lower surface in the previous process is temporarily placed.

〔配置部〕
配置部８０は、台６２に押付けられた集合基板１０を構成するプリント基板２０の上面に、後述するコレット８４で保持した発光素子３０を配置する機能を有する。 [Arrangement section]
The placement unit 80 has a function of placing the light emitting element 30 held by a collet 84 (to be described later) on the upper surface of the printed circuit board 20 constituting the collective substrate 10 pressed against the table 62.

配置部８０は、図４及び図１１に示されるように、支持部８２と、コレット８４と、吸引装置（図示省略）と、駆動源（図示省略）と、を含んで構成されている。 As shown in FIGS. 4 and 11, the arrangement unit 80 includes a support unit 82, a collet 84, a suction device (not shown), and a drive source (not shown).

支持部８２は、円筒状とされている。支持部８２は、装置高さ方向に沿って配置されている。支持部８２の上端部には、吸引装置に接続されている。そして、吸引装置により支持部８２内の空気が吸引されるようになっている。また、支持部８２の下端部には、コレット８４が支持されている。 The support portion 82 has a cylindrical shape. The support portion 82 is disposed along the apparatus height direction. An upper end portion of the support portion 82 is connected to a suction device. And the air in the support part 82 is attracted | sucked by the attraction | suction apparatus. A collet 84 is supported at the lower end of the support portion 82.

コレット８４は、図１１に示されるように、上側で支持部８２に支持されている。また、コレット８４の下側には、装置奥行き方向に沿った切り欠き８４Ａが形成されている。また、コレット８４には、支持部８２内に通じるとともに切り欠き８４Ａに開口する貫通穴（図示省略）が形成されている。コレット８４は、上記吸引装置により空気を吸引させることで、切り欠き８４Ａで発光素子３０を吸引して保持するようになっている。 As shown in FIG. 11, the collet 84 is supported by the support portion 82 on the upper side. Further, a notch 84A is formed below the collet 84 along the apparatus depth direction. The collet 84 is formed with a through hole (not shown) that communicates with the support portion 82 and opens into the notch 84A. The collet 84 sucks and holds the light emitting element 30 with the notch 84A by sucking air with the suction device.

また、支持部８２は、上記駆動源により装置高さ方向、装置幅方向及び装置奥行き方向に移動可能に構成されている。そして、配置部８０は、仮置き台（図示省略）に仮置きされている発光素子３０を、コレット８４により吸引しながら移動させて、プリント基板２０の上面に配置するようになっている。 The support portion 82 is configured to be movable in the apparatus height direction, the apparatus width direction, and the apparatus depth direction by the drive source. And the arrangement | positioning part 80 moves the light emitting element 30 temporarily mounted on the temporary mounting base (illustration omitted), attracting | sucking with the collet 84, and arrange | positions it on the upper surface of the printed circuit board 20. FIG.

なお、発光素子３０の配置前にプリント基板２０の上面における当該発光素子３０が配置される部位には、塗布装置（図示省略）により接着剤（図示省略）が塗布されるようになっている。そのため、配置部８０が発光素子３０をプリント基板２０の上面に配置すると、発光素子３０はプリント基板２０の上面に接着（仮保持）されるようになっている。なお、本実施形態では、接着剤は一例としてエポキシ接着剤とされている。 Note that an adhesive (not shown) is applied to a portion of the upper surface of the printed board 20 where the light emitting element 30 is arranged before the light emitting element 30 is arranged by a coating apparatus (not shown). Therefore, when the placement unit 80 places the light emitting element 30 on the upper surface of the printed circuit board 20, the light emitting element 30 is bonded (temporarily held) to the upper surface of the printed circuit board 20. In the present embodiment, the adhesive is an epoxy adhesive as an example.

〔制御部〕
制御部９０は、配置装置５０を構成する制御部９０以外の装置等を制御する機能を有する。例えば、制御部９０は、押付部６４、搬送装置７０、配置部８０等の動作を制御するようになっている。 (Control part)
The control unit 90 has a function of controlling devices other than the control unit 90 configuring the arrangement device 50. For example, the control unit 90 controls operations of the pressing unit 64, the transport device 70, the arrangement unit 80, and the like.

以上が、本実施形態の配置装置５０の構成についての説明である。 The above is the description of the configuration of the arrangement device 50 of the present embodiment.

［発光基板の製造方法］
次に、本実施形態の発光基板２０Ａの製造方法（以下、本実施形態の製造方法という。）について図面を参照しつつ説明する。本実施形態の製造方法は、後述する各工程（Ａ工程、Ｂ工程、Ｃ工程及びＤ工程）を含む。なお、本実施形態の製造方法のうちＡ工程及びＢ工程は、本実施形態の配置装置５０を用いて行われることを前提とする。そして、Ａ工程及びＢ工程は、制御部９０が、配置装置５０を構成する制御部９０以外の装置等を制御することで行われる。ここで、Ａ工程とＢ工程とを併せた工程は、第１工程の一例である。Ｃ工程は、第２工程の一例である。Ｄ工程は、第３工程の一例である。 [Method of manufacturing light-emitting substrate]
Next, a manufacturing method of the light emitting substrate 20A of the present embodiment (hereinafter referred to as a manufacturing method of the present embodiment) will be described with reference to the drawings. The manufacturing method of this embodiment includes each process (A process, B process, C process, and D process) mentioned later. In addition, A process and B process among the manufacturing methods of this embodiment presuppose that it is performed using the arrangement | positioning apparatus 50 of this embodiment. And A process and B process are performed because the control part 90 controls apparatuses other than the control part 90 which comprise the arrangement | positioning apparatus 50. FIG. Here, the process combining the A process and the B process is an example of the first process. Step C is an example of the second step. Step D is an example of a third step.

〔Ａ工程〕
Ａ工程では、制御部９０が、押付装置６０を用いて、集合基板１０を台６２に押付ける。Ａ工程は、集合基板１０の下面に、電子部品を固定した後、制御部９０が、当該集合基板１０に対して行う工程である。 [Step A]
In step A, the control unit 90 presses the collective substrate 10 against the table 62 using the pressing device 60. The process A is a process performed by the control unit 90 on the collective substrate 10 after fixing electronic components on the lower surface of the collective substrate 10.

具体的には、先ず、制御部９０は、仮置き棚に仮置きされた集合基板１０を、図４に示されるように、搬送装置７０を用いて押付装置６０の台６２へ搬送し、台６２に位置決めする。次いで、制御部９０は、台６２に位置決めした集合基板１０の複数の連結片２６の上面に、押付装置６０の複数の爪部１２７の先端部１２７Ｂの下面を接触させて、集合基板１０の複数の連結片２６の下面を台６２の上面（複数の突起部６２Ｂの上面）に押付ける。 Specifically, first, the control unit 90 conveys the collective substrate 10 temporarily placed on the temporary placement shelf to the table 62 of the pressing device 60 using the conveyance device 70 as shown in FIG. Position to 62. Next, the control unit 90 brings the lower surfaces of the tip portions 127B of the plurality of claw portions 127 of the pressing device 60 into contact with the upper surfaces of the plurality of connecting pieces 26 of the collective substrate 10 positioned on the base 62, thereby The lower surface of the connecting piece 26 is pressed against the upper surface of the base 62 (the upper surfaces of the plurality of protrusions 62B).

より具体的には、制御部９０は、搬送装置７０により集合基板１０を台６２の上側に搬送させる。次いで、制御部９０は、第１移動装置１００のシリンダ１０３を用いて板１０５を装置高さ方向上側に移動させることで台６２を装置高さ方向上側に移動させ、図７（Ｂ）及び（Ｃ）に示されるように、台６２に集合基板１０を支持させる。次いで、制御部９０は、図８（Ｂ）及び（Ｃ）に示されるように、第３移動装置１２０のシリンダ１２３を用いて板１２６を装置高さ方向上側に移動させることで板１２６に取り付けられている各爪部１２７の先端部１２７Ｂを台６２の上面よりも上側に突出させる。次いで、制御部９０は、図９（Ａ）及び（Ｂ）に示されるように、第２移動装置１１０を用いて、装置高さ方向から見て、先端部１２７Ｂが集合基板１０の連結片２６に重なる位置まで台６２及ぶ複数の爪部１２７を一体的に移動させる。次いで、制御部９０は、図１０（Ｂ）及び（Ｃ）に示されるように、シリンダ１２３の駆動源の動作を停止させ、板１２６を引張りばね１２５で引っ張らせて、先端部１２７Ｂの下面を連結片２６の上面に接触させる。その結果、集合基板１０は、台６２に押付けられ、集合基板１０の反りが低減される（反った状態の集合基板１０がより平坦になる）。 More specifically, the controller 90 causes the transfer device 70 to transfer the collective substrate 10 to the upper side of the table 62. Next, the control unit 90 moves the plate 105 upward in the apparatus height direction using the cylinder 103 of the first moving apparatus 100 to move the table 62 upward in the apparatus height direction, and FIG. As shown in C), the base substrate 62 supports the collective substrate 10. Next, as shown in FIGS. 8B and 8C, the controller 90 attaches the plate 126 to the plate 126 by moving the plate 126 upward in the apparatus height direction using the cylinder 123 of the third moving device 120. The front end portion 127 B of each claw portion 127 is protruded above the upper surface of the base 62. Next, as shown in FIGS. 9A and 9B, the control unit 90 uses the second moving device 110 to see the tip portion 127 B as the connecting piece 26 of the collective substrate 10 when viewed from the device height direction. A plurality of claw portions 127 that extend over the platform 62 are moved integrally to a position overlapping with each other. Next, as shown in FIGS. 10B and 10C, the control unit 90 stops the operation of the drive source of the cylinder 123, pulls the plate 126 with the tension spring 125, and lowers the lower surface of the distal end portion 127 B. The upper surface of the connecting piece 26 is brought into contact. As a result, the collective substrate 10 is pressed against the base 62, and the warpage of the collective substrate 10 is reduced (the collective substrate 10 in a warped state becomes flatter).

〔Ｂ工程〕
Ｂ工程では、制御部９０が、配置部８０を用いて、集合基板１０を構成するプリント基板２０の上面に発光素子３０を配置する。なお、制御部９０は、Ａ工程の後、Ｂ工程を行う。 [Step B]
In the process B, the control unit 90 uses the placement unit 80 to place the light emitting element 30 on the upper surface of the printed circuit board 20 constituting the collective substrate 10. In addition, the control part 90 performs B process after A process.

具体的には、制御部９０は、仮置き台（図示省略）に仮置きされている発光素子３０を、コレット８４により吸引して保持させ、支持部８２を移動させて、Ａ工程を経て台６２に押付けられている集合基板１０のプリント基板２０の上面に配置する。なお、制御部９０は、発光素子３０の配置前に、塗布装置（図示省略）を用いて、プリント基板２０の上面における発光素子３０が配置される部位に、接着剤（図示省略）を塗布する。 Specifically, the control unit 90 sucks and holds the light-emitting element 30 temporarily placed on a temporary placement stand (not shown) by the collet 84, moves the support portion 82, and passes the step A to the stand. The collective substrate 10 pressed against 62 is arranged on the upper surface of the printed circuit board 20. Note that the controller 90 applies an adhesive (not shown) to a portion on the upper surface of the printed circuit board 20 where the light emitting element 30 is arranged using a coating apparatus (not shown) before the light emitting element 30 is arranged. .

〔Ｃ工程〕
Ｃ工程は、Ａ工程及びＢ工程と異なり、配置装置５０とは異なる装置を用いて行われる工程である。Ｃ工程は、Ｂ工程の後行われる工程である。Ｃ工程では、作業者が台６２から取り外された集合基板１０を加熱炉（図示省略）内に搬送する。次いで、Ｃ工程では、加熱炉の制御部（図示省略）が、複数の発光素子３０が配置された集合基板１０を加熱炉内で、例えば、１〜２時間、１１０〜１２０℃で加熱する。その結果、複数の発光素子３０は、集合基板１０を構成するプリント基板２０の上面に固定される。 [Process C]
The C process is a process performed using an apparatus different from the placement apparatus 50 unlike the A process and the B process. The process C is a process performed after the process B. In the step C, the operator carries the collective substrate 10 removed from the table 62 into a heating furnace (not shown). Next, in step C, a control unit (not shown) of the heating furnace heats the collective substrate 10 on which the plurality of light emitting elements 30 are arranged in a heating furnace, for example, at 110 to 120 ° C. for 1 to 2 hours. As a result, the plurality of light emitting elements 30 are fixed to the upper surface of the printed circuit board 20 constituting the collective substrate 10.

〔Ｄ工程〕
Ｄ工程は、Ａ工程及びＢ工程と異なり、配置装置５０とは異なる装置を用いて行われる工程である。Ｄ工程は、Ｃ工程の後行われる工程である。Ｄ工程では、作業者がリフロー炉内から取り出された集合基板１０を切断装置（図示省略）に取り付ける。次いで、Ｄ工程では、切断装置の制御部（図示省略）が、集合基板１０における複数の連結片２６がプリント基板２０の長手方向に沿って並ぶ列に沿って刃（図示省略）を移動させて、各列を構成するすべての連結片２６を切断する。その結果、本実施形態の製造方法では、１つの集合基板１０から５個の発光基板２０Ａが製造される。 [Step D]
D process is a process performed using the apparatus different from the arrangement | positioning apparatus 50 unlike the A process and B process. D process is a process performed after C process. In step D, the worker attaches the collective substrate 10 taken out from the reflow furnace to a cutting device (not shown). Next, in step D, the control unit (not shown) of the cutting apparatus moves the blades (not shown) along the row in which the plurality of connecting pieces 26 in the collective substrate 10 are arranged along the longitudinal direction of the printed circuit board 20. Then, all the connecting pieces 26 constituting each row are cut. As a result, in the manufacturing method of the present embodiment, five light emitting substrates 20A are manufactured from one collective substrate 10.

以上が、本実施形態の発光基板２０Ａの製造方法についての説明である。 The above is the description of the method for manufacturing the light emitting substrate 20A of the present embodiment.

［作用］
次に、本実施形態の作用について図面を参照しつつ説明する。ここでは、本実施形態と、以下に説明する比較形態とを比較して、本実施形態の作用を説明する。なお、比較形態の説明において、本実施形態の配置装置５０を構成する装置等を用いる場合、その装置等の符号をそのまま用いることにする。 [Action]
Next, the operation of this embodiment will be described with reference to the drawings. Here, the operation of the present embodiment will be described by comparing the present embodiment with a comparative embodiment described below. In the description of the comparative embodiment, when a device or the like constituting the placement device 50 of the present embodiment is used, the reference numerals of the device and the like are used as they are.

比較形態の配置装置１３０は、図１２（Ａ）〜（Ｃ）に示されるように、本実施形態の配置装置５０の押付装置６０に替えて、押付装置１４０を備えている。そして、押付装置１４０は、台１４２と、複数の押付板１４４と、を備えている。ここで、台１４２は、本実施形態の台６２との関係において、複数の貫通穴６２Ｄが形成されていない点で異なる。つまり、台１４２は、長尺の板６２Ａと、複数の突起部６２Ｂと、を備えている。また、複数の押付板１４４は、台１４２の上側に設けられている。各押付板１４４は、矩形状の板とされている。そして、各押付板１４４は、待機状態において、装置高さ方向上側から見ると、各突起部６２Ｂに重なった状態で、集合基板１０の搬送経路の高さよりも上側に配置されている。また、各押付板１４０は、駆動源（図示省略）により、装置高さ方向に移動可能に構成されている。そして、押付装置１４０が集合基板１０を台１３０に押付ける場合、各押付板１４４は、列を成す複数の連結片２６の上面と、当該複数の連結片２６を挟んで隣り合うプリント基板２０の上面の短手方向端部とに接触するようになっている。配置装置１３０は、上記以外は、本実施形態の配置装置５０と同様の構成とされている。 As shown in FIGS. 12A to 12C, the arrangement device 130 of the comparative form includes a pressing device 140 instead of the pressing device 60 of the arrangement device 50 of the present embodiment. The pressing device 140 includes a base 142 and a plurality of pressing plates 144. Here, the stand 142 is different from the stand 62 of the present embodiment in that a plurality of through holes 62D are not formed. That is, the base 142 includes a long plate 62A and a plurality of protrusions 62B. Further, the plurality of pressing plates 144 are provided on the upper side of the table 142. Each pressing plate 144 is a rectangular plate. Each pressing plate 144 is arranged above the height of the transport path of the collective substrate 10 in a state of being overlapped with each protrusion 62B when viewed from the upper side in the apparatus height direction in the standby state. Each pressing plate 140 is configured to be movable in the apparatus height direction by a drive source (not shown). When the pressing device 140 presses the collective substrate 10 against the table 130, each pressing plate 144 has an upper surface of the plurality of connecting pieces 26 forming a row and the adjacent printed circuit board 20 across the plurality of connecting pieces 26. It comes into contact with the end of the upper surface in the short direction. Except for the above, the placement device 130 has the same configuration as the placement device 50 of the present embodiment.

また、比較形態の発光基板の製造方法（以下、比較方法という。）は、配置装置１３０を用いて発光基板２０Ａを製造する点以外は、本実施形態の発光基板の製造方法と同様の工程を含んでいる。 Moreover, the manufacturing method of the light emitting substrate of the comparative form (hereinafter referred to as a comparative method) is the same as the manufacturing method of the light emitting substrate of the present embodiment, except that the light emitting substrate 20A is manufactured using the placement device 130. Contains.

押付装置１４０を用いて台１４２に集合基板１０を押付ける場合、図１２（Ａ）〜（Ｃ）に示されるように、集合基板１０の上側のスペースに複数の押付板１４４が配置されてしまう。そのため、台１４２に集合基板１０を押付けた後、集合基板１０の上面に、配置部８０を用いて発光素子３０を配置する際、コレット８４が複数の押付板１４４に接触しないように、コレット８４を移動させる必要がある。そのため、押付装置１４０を用いると、コレット８４を動かせるスペースが限られる。 When the collective substrate 10 is pressed against the table 142 using the pressing device 140, a plurality of pressing plates 144 are disposed in the space above the collective substrate 10 as shown in FIGS. . Therefore, after the collective substrate 10 is pressed against the base 142, the collet 84 is arranged so that the collet 84 does not contact the plurality of pressing plates 144 when the light emitting element 30 is arranged on the upper surface of the collective substrate 10 using the arrangement unit 80. Need to be moved. Therefore, when the pressing device 140 is used, a space where the collet 84 can be moved is limited.

これに対して、本実施形態の押付装置６０は、図１０（Ｂ）及び（Ｃ）に示されるように、Ａ工程において、複数の爪部１２７の先端部１２７Ｂを台６２の上面よりも下側から上側に突出させて各先端部１２７Ｂを集合基板１０に接触させて、集合基板１０を台６２に押付ける。そのため、本実施形態の押付装置６０は、押付装置１４０に比べて、その後（Ｂ工程で）、コレット８４を動かせるスペースが広い。 On the other hand, as shown in FIGS. 10B and 10C, the pressing device 60 according to the present embodiment lowers the tip portions 127B of the plurality of claw portions 127 below the upper surface of the base 62 in step A. The collective substrate 10 is pressed against the base 62 by projecting from the side upward to bring the tip portions 127 B into contact with the collective substrate 10. Therefore, the pressing device 60 of the present embodiment has a larger space for moving the collet 84 thereafter (in the B process) than the pressing device 140.

したがって、本実施形態の押付装置６０によれば、押付装置１４０に比べて、集合基板１０の上側でのその後の作業性を向上させることができる。これに伴い、本実施形態の配置装置５０によれば、配置装置１３０に比べて、配置部８０の動きが制限され難い。また、本実施形態の発光基板の製造方法によれば、比較方法に比べて、配置部８０の動きが制限されることなく、発光基板２０Ａを製造することができる。そのため、本実施形態の配置装置５０は、配置装置１３０に比べて、配置部８０による発光素子３０の配置動作（仮置き台に仮置きされている発光素子３０をプリント基板２０の上面に配置する動作）にかかる時間が短くなる。換言すれば、本実施形態の発光基板の製造方法によれば、比較方法に比べて、発光基板２０Ａの生産時間が短縮される。 Therefore, according to the pressing device 60 of the present embodiment, the subsequent workability on the upper side of the collective substrate 10 can be improved as compared with the pressing device 140. Accordingly, according to the arrangement device 50 of the present embodiment, the movement of the arrangement unit 80 is less likely to be limited as compared to the arrangement device 130. Further, according to the method for manufacturing the light emitting substrate of the present embodiment, the light emitting substrate 20A can be manufactured without restricting the movement of the arrangement portion 80 as compared with the comparison method. Therefore, the arrangement device 50 according to the present embodiment arranges the light emitting elements 30 by the arrangement unit 80 (the light emitting elements 30 temporarily placed on the temporary placement table are arranged on the upper surface of the printed circuit board 20 as compared with the arrangement device 130. The time taken for (operation) becomes shorter. In other words, according to the method for manufacturing a light emitting substrate of the present embodiment, the production time of the light emitting substrate 20A is shortened compared to the comparative method.

また、本実施形態の押付装置６０は、複数の爪部１２７の先端部１２７Ｂを、集合基板１０における複数の連結片２６の上面に接触させることで、台６２に集合基板１０を押付ける。別の見方をすれば、本実施形態の押付装置６０は、台６２に集合基板１０を押付ける際、プリント基板２０の上面において接触するものがない。そのため、本実施形態の押付装置６０で用いられる集合基板１０の上面には、各プリント基板２０の短手方向両端部に、各押付板１４４に押付けられる部位を設ける必要がない。 In addition, the pressing device 60 of the present embodiment presses the collective substrate 10 against the table 62 by bringing the tip portions 127 B of the plural claw portions 127 into contact with the upper surfaces of the plural connecting pieces 26 in the collective substrate 10. From another point of view, the pressing device 60 of the present embodiment has nothing to contact on the upper surface of the printed circuit board 20 when pressing the collective circuit board 10 against the base 62. For this reason, it is not necessary to provide a portion to be pressed against each pressing plate 144 at both ends in the short direction of each printed circuit board 20 on the upper surface of the collective substrate 10 used in the pressing device 60 of the present embodiment.

したがって、本実施形態の押付装置６０によれば、押付装置１４０に比べて、各プリント基板２０の短手方向の幅が狭い集合基板１０を台６２に押付けることができる。そのため、本実施形態の押付装置６０を用いれば、押付装置１４０を用いた場合に比べて、短手方向の幅が狭いプリント基板２０を採用できるため、発光基板２０Ａを安価に製造することができる。 Therefore, according to the pressing device 60 of the present embodiment, it is possible to press the collective substrate 10 whose width in the short direction of each printed circuit board 20 is narrower than the pressing device 140 to the base 62. Therefore, if the pressing device 60 of the present embodiment is used, the printed circuit board 20 having a narrow width in the short direction can be adopted as compared with the case where the pressing device 140 is used, so that the light emitting substrate 20A can be manufactured at a low cost. .

≪第２実施形態≫
次に、第２実施形態について図１３を参照しつつ説明する。以下の説明において、第１実施形態の配置装置５０を構成する装置等を用いる場合、その装置等の符号をそのまま用いることにする。 << Second Embodiment >>
Next, a second embodiment will be described with reference to FIG. In the following description, when using the apparatus etc. which comprise the arrangement | positioning apparatus 50 of 1st Embodiment, the code | symbol of the apparatus etc. will be used as it is.

［構成］
本実施形態の押付装置６０Ａは、各爪部１２７を構成する基部１２７Ａの下側に装置幅方向に沿って配置された回転軸１６０が取り付けられている。回転軸１６０は、駆動源（図示省略）により回転可能に構成されている。また、複数の爪部１２７と回転軸１６０とは、一体となって装置高さ方向に移動可能に構成されている。各爪部１２７は、待機状態において、台６２の上面よりも下側に配置されている。 [Constitution]
In the pressing device 60 A of the present embodiment, a rotating shaft 160 disposed along the device width direction is attached to the lower side of the base portion 127 A constituting each claw portion 127. The rotating shaft 160 is configured to be rotatable by a drive source (not shown). Further, the plurality of claw portions 127 and the rotating shaft 160 are configured to be movable in the apparatus height direction as a unit. Each claw portion 127 is disposed below the upper surface of the base 62 in the standby state.

各爪部１２７の先端部１２７Ｂは、押付部６４により集合基板１０が台６２に支持された集合基板１０に対して、回転軸１６０により回転されることで、装置高さ方向上側から見て、各連結部２６と重なるように構成されている。そのため、本実施形態では第１実施形態のように各爪部１２７が取り付けられている板１２１を装置奥行き方向に沿って移動させる必要がないことから、押付装置５０Ａには、第２移動装置１１０が備えられていない。また、押付装置５０Ａでは、第１移動装置１００に板１０５が設けられていない。そして、第１移動装置１００のシリンダ１０３のロッド１０３Ａに第３移動装置１２０の板１２１が取り付けられており、第１移動装置１００は、直接第３移動装置１２０を装置高さ方向に沿って移動可能に構成されている（図５参照）。 The tip portion 127B of each claw portion 127 is rotated by the rotation shaft 160 with respect to the collective substrate 10 supported by the pressing portion 64 on the base 62, so that the tip portion 127B is viewed from the upper side in the apparatus height direction. It is comprised so that it may overlap with each connection part 26. FIG. Therefore, in this embodiment, since it is not necessary to move the plate 121 to which each claw part 127 is attached along the device depth direction as in the first embodiment, the pressing device 50A includes the second moving device 110. Is not provided. In the pressing device 50 A, the first moving device 100 is not provided with the plate 105. The plate 121 of the third moving device 120 is attached to the rod 103A of the cylinder 103 of the first moving device 100, and the first moving device 100 moves the third moving device 120 directly along the device height direction. It is configured to be possible (see FIG. 5).

本実施形態の押付装置６０Ａは、上記の点以外は、第１実施形態の押付装置６０と同様の構成とされている。また、本実施形態の配置装置５０Ａは、本実施形態の押付装置６０Ａを備える点以外は、第１実施形態の配置装置５０と同様の構成とされている。さらに、本実施形態の発光基板の製造方法は、本実施形態の配置装置５０Ａを用いて行う点以外は、第１実施形態の発光基板の製造方法と同様の工程を含んでいる。 The pressing device 60A of the present embodiment has the same configuration as the pressing device 60 of the first embodiment except for the above points. Moreover, the arrangement device 50A of the present embodiment has the same configuration as the arrangement device 50 of the first embodiment, except that the arrangement device 60A of the present embodiment is provided. Furthermore, the manufacturing method of the light emitting substrate of this embodiment includes the same steps as the manufacturing method of the light emitting substrate of the first embodiment, except that the placement device 50A of this embodiment is used.

［動作］
本実施形態の押付装置６０Ａを用いて台６２に集合基板１０を押付ける場合、制御部９０は、複数の爪部１２７を回転軸１６０の周りに回転させ、その一部（先端部１２７Ｂ）を台６２の上側に移動させる。その結果、各先端部１２７Ｂは、装置高さ方向から見ると、各連結片２６に重なって配置される。そして、制御部９０は、シリンダ１２３の駆動源の動作を停止させ、引張りばね１２５により、複数の爪部１２７を下側に移動させ、各先端部１２７Ｂを各連結片２６の上面に接触させて、集合基板１０の下面を台６２に押付ける。 [Operation]
When the collective substrate 10 is pressed against the table 62 using the pressing device 60A of the present embodiment, the control unit 90 rotates the plurality of claw portions 127 around the rotation shaft 160, and a part thereof (tip portion 127B). Move to the upper side of the table 62. As a result, each distal end portion 127B is disposed so as to overlap each connecting piece 26 when viewed from the device height direction. Then, the control unit 90 stops the operation of the drive source of the cylinder 123, moves the plurality of claw portions 127 downward by the tension spring 125, and brings each tip end portion 127 B into contact with the upper surface of each connection piece 26. Then, the lower surface of the collective substrate 10 is pressed against the base 62.

［作用］
第２実施形態の作用は、第１実施形態の作用と同様である。 [Action]
The operation of the second embodiment is the same as that of the first embodiment.

≪第３実施形態≫
次に、第３実施形態について図１４を参照しつつ説明する。以下の説明において、第１実施形態の配置装置５０及び第２実施形態の配置装置５０Ａを構成する装置等を用いる場合、その装置等の符号をそのまま用いることにする。 «Third embodiment»
Next, a third embodiment will be described with reference to FIG. In the following description, when using the apparatus etc. which comprise the arrangement | positioning apparatus 50 of 1st Embodiment, and the arrangement | positioning apparatus 50A of 2nd Embodiment, the code | symbol of the apparatus etc. will be used as it is.

［構成］
本実施形態の押付装置６０Ｂは、押付装置５０の複数の爪部１２７に替えて、複数の把持部材１７０を備えている。ここで、把持部材１７０は、押付部の一例である。各把持部材１７０の一対の先端部分１７０Ａは、待機状態において、台６２の上面よりも上側に、集合基板１０の板厚よりも小さく突出している。ここで、一対の先端部分１７０Ａは、台６２の上面よりも下側から突出した部位の一例である。そして、各把持部材１７０は、集合基板１０を台６２に押付ける際、各連結片２６の側面を一対の先端部分１７０Ａで集合基板１０の長手方向両端側から挟んで各連結片２６を把持するようになっている。 [Constitution]
The pressing device 60 B of the present embodiment includes a plurality of gripping members 170 instead of the plurality of claw portions 127 of the pressing device 50. Here, the gripping member 170 is an example of a pressing portion. A pair of distal end portions 170A of each gripping member 170 protrudes above the upper surface of the base 62 to be smaller than the plate thickness of the collective substrate 10 in the standby state. Here, the pair of tip portions 170 A is an example of a portion protruding from below the upper surface of the base 62. Each gripping member 170 grips each connecting piece 26 with the side surfaces of each connecting piece 26 sandwiched between the pair of tip portions 170A from both ends in the longitudinal direction of the collecting substrate 10 when pressing the collective substrate 10 against the base 62. It is like that.

一対の各先端部分１７０Ａは、押付部６４により集合基板１０が台６２に支持されると、装置高さ方向上側から見て、一対の各先端部分１７０Ａの間に各連結部２６が配置されるように構成されている。そのため、本実施形態では第１実施形態のように各爪部１２７が取り付けられている板１２１を装置奥行き方向に沿って移動させる必要がないことから、押付装置５０Ｂには、第２移動装置１１０が備えられていない。また、押付装置５０Ｂでは、第１移動装置１００に板１０５が設けられていない。そして、第１移動装置１００のシリンダ１０３のロッド１０３Ａに第３移動装置１２０の板１２１が取り付けられており、第１移動装置１００は、直接第３移動装置１２０を装置高さ方向に沿って移動可能に構成されている（図５参照）。また、第３移動装置１１０にはシリンダ１２３及び引張りばね１２５が設けられておらず、各把持部材１７０は、直線方向の両方に伸縮可能なシリンダ（図示省略）により装置高さ方向に移動可能に構成されている。 When the collective substrate 10 is supported on the table 62 by the pressing portion 64, the pair of tip portions 170A are arranged between the pair of tip portions 170A as viewed from the upper side in the apparatus height direction. It is configured as follows. Therefore, in this embodiment, since it is not necessary to move the plate 121 to which each claw part 127 is attached along the apparatus depth direction as in the first embodiment, the pressing device 50B includes the second moving device 110. Is not provided. In the pressing device 50B, the first moving device 100 is not provided with the plate 105. The plate 121 of the third moving device 120 is attached to the rod 103A of the cylinder 103 of the first moving device 100, and the first moving device 100 moves the third moving device 120 directly along the device height direction. It is configured to be possible (see FIG. 5). Further, the third moving device 110 is not provided with the cylinder 123 and the tension spring 125, and each gripping member 170 can be moved in the device height direction by a cylinder (not shown) that can extend and contract in both the linear directions. It is configured.

本実施形態の押付装置６０Ｂは、上記の点以外は、第１実施形態の押付装置６０及び第２実施形態の押付装置６０Ａと同様の構成とされている。また、本実施形態の配置装置５０Ｂは、本実施形態の押付装置６０Ｂを備える点以外は、第１実施形態の配置装置５０及び第２実施形態の配置装置５０Ａと同様の構成とされている。さらに、本実施形態の発光基板の製造方法は、本実施形態の配置装置５０Ｂを用いて行う点以外は、第１及び第２実施形態の発光基板の製造方法と同様の工程を含んでいる。 The pressing device 60B of the present embodiment has the same configuration as the pressing device 60 of the first embodiment and the pressing device 60A of the second embodiment except for the above points. Moreover, the arrangement device 50B of the present embodiment has the same configuration as the arrangement device 50 of the first embodiment and the arrangement device 50A of the second embodiment, except that the arrangement device 50B of the present embodiment is provided. Furthermore, the manufacturing method of the light emitting substrate of this embodiment includes the same steps as the manufacturing method of the light emitting substrate of the first and second embodiments, except that the placement device 50B of this embodiment is used.

［動作］
本実施形態の押付装置６０Ｂを用いて台６２に集合基板１０を押付ける場合、制御部９０は、各把持部材１７０により各連結片２６の側面を挟んで各連結片２６を把持させる。そして、制御部９０は、上記シリンダにより板１２６を装置高さ方向下側に移動させ、各把持部材１７０の一対の先端部分１７０Ａで各連結片２６を挟んだ状態で、集合基板１０の下面を台６２に押付ける。 [Operation]
When the collective substrate 10 is pressed against the table 62 using the pressing device 60 B of the present embodiment, the control unit 90 holds each connecting piece 26 with each holding member 170 sandwiching the side surface of each connecting piece 26. Then, the control unit 90 moves the plate 126 downward in the apparatus height direction by the cylinder, and covers the lower surface of the collective substrate 10 with the connecting pieces 26 sandwiched between the pair of tip portions 170A of the gripping members 170. Press against table 62.

［作用］
本実施形態の押付装置６０Ｂは、台６２に集合基板１０を押付ける場合、集合基板１０を台６２に押付ける部材（把持部材１７０）の一部（一対の先端部分１７０Ａ）が集合基板１０の上面よりも上側にはみ出していない。そのため、本実施形態の押付装置６０Ｂは、第１実施形態の押付装置６０及び第２実施形態の押付装置６０Ａに比べて、集合基板１０の上側でのその後の作業性を向上させることができる。第２実施形態の他の作用は、第１実施形態の作用と同様である。 [Action]
In the pressing device 60 B of the present embodiment, when the collective substrate 10 is pressed against the base 62, a part (a pair of tip portions 170 A) of the member (holding member 170) that presses the collective substrate 10 against the base 62 is It does not protrude above the top surface. Therefore, the pressing device 60B of the present embodiment can improve the workability thereafter on the upper side of the collective substrate 10 as compared with the pressing device 60 of the first embodiment and the pressing device 60A of the second embodiment. Other operations of the second embodiment are the same as those of the first embodiment.

以上のとおり、本発明を特定の実施形態について詳細に説明したが、本発明は前述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の範囲内にて他の実施形態が可能である。 As described above, the present invention has been described in detail with respect to specific embodiments. However, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and other embodiments are possible within the scope of the technical idea of the present invention. It is.

例えば、各実施形態の押付装置６０、６０Ａ、６０Ｂの押付部６４は、集合基板１０を台６２に押付けるとして説明した。しかしながら、押付装置６０、６０Ａ、６０Ｂを用いて、押付部６４における台６２よりも上側に突出した部位に接触して、台６２に押付けられる構成の基板であれば、本発明の押付装置６０、６０Ａ、６０Ｂが台６２に押付ける基板は集合基板１０でなくてもよい。例えば、基板は、プリント基板２０同士を連結片２６で連結した集合基板１０ではなく、１枚のプリント基板であってもよい。 For example, the pressing unit 64 of each of the pressing devices 60, 60 A, 60 B has been described as pressing the collective substrate 10 against the base 62. However, the pressing device 60, 60A, and 60B may be used as long as the substrate is configured to be pressed against the base 62 by contacting the portion of the pressing portion 64 that protrudes above the base 62 and pressing the base 62. The substrate that 60A and 60B press against the base 62 may not be the collective substrate 10. For example, the printed circuit board 20 may be a single printed circuit board instead of the collective circuit board 10 in which the printed circuit boards 20 are connected by the connecting pieces 26.

また、第１及び第２実施形態では、押付装置６０、６０Ａを構成する複数の爪部１２７は、台６２の長手方向両端側に１列ずつ、各列に複数の貫通穴６２Ｄに対応する個数（６個）並んでいるとして説明した。しかしながら、複数の爪部１２７の先端部１２７Ｂで集合基板１０に接触し、集合基板１０を台６２に押付けることができれば、複数の爪部１２７は、台６２の長手方向両端側に１列ずつ配置されていなくてもよい。例えば、複数の爪部１２７は、集合基板１０を構成するすべての連結片２６に接触するようにしてもよい。第３実施形態の押付装置６０Ｂを構成する複数の把持部材１７０についても同様のことがいえる。 In the first and second embodiments, the plurality of claw portions 127 constituting the pressing devices 60 and 60A are one row at both ends in the longitudinal direction of the base 62, and the number corresponding to the plurality of through holes 62D in each row. It has been described that (six) are lined up. However, if the collective substrate 10 can be pressed against the pedestal 62 by contacting the collective substrate 10 with the tip portions 127B of the multiple claw portions 127, the multiple claw portions 127 are arranged in one row at both ends in the longitudinal direction of the pedestal 62. It may not be arranged. For example, the plurality of claw portions 127 may be in contact with all the connecting pieces 26 constituting the collective substrate 10. The same applies to the plurality of gripping members 170 constituting the pressing device 60B of the third embodiment.

また、各実施形態の押付装置６０、６０Ａ、６０Ｂでは、複数の爪部１２７又は複数の把持部材１７０は、一体的に移動するとして説明した。しかしながら、複数の爪部１２７又は複数の把持部材１７０は、一部又は全部がそれぞれ独立して移動するようにしてもよい。例えば、台６２の長手方向一端側に列を成す複数の爪部１２７又は複数の把持部材１７０を複数の連結片２６に接触させて台６２に押付けた後、他端側に列を成す複数の爪部１２７又は複数の把持部材１７０を複数の連結片２６に接触させて押付けるようにしてもよい。 In the pressing devices 60, 60 A, and 60 B of the embodiments, the plurality of claw portions 127 or the plurality of gripping members 170 are described as moving integrally. However, some or all of the plurality of claw portions 127 or the plurality of gripping members 170 may be moved independently. For example, after the plurality of claw portions 127 or the plurality of gripping members 170 forming a row on one end side in the longitudinal direction of the table 62 are brought into contact with the plurality of connecting pieces 26 and pressed against the table 62, a plurality of columns forming the other end side are formed. The claw portion 127 or the plurality of gripping members 170 may be pressed against the plurality of connecting pieces 26.

また、第１及び第２実施形態の押付装置６０、６０Ａでは、複数の爪部１２７が引張りばね１２５により装置高さ方向下側に引っ張られることで、台６２に集合基板１０を押付けるとして説明した。しかしながら、第１及び第２実施形態の押付装置６０、６０Ａに引張りばね１２５を設けず別の手段を用いて複数の爪部１２７を装置高さ方向下側に引っ張るようにしてもよい。例えば、別の手段として直線方向の両方に伸縮可能なシリンダを用いて、当該シリンダにより複数の爪部１２７を装置高さ方向下側に移動させて、台６２に集合基板１０を押付けるようにしてもよい。また、別の手段として複数の爪部１２７が取り付けられている板１２６の自重を利用して、板１２６の自重により複数の爪部１２７を装置高さ方向下側に移動させて、台６２に集合基板１０を押付けるようにしてもよい。第３実施形態の押付装置６０Ｂを構成する複数の把持部材１７０を引っ張るシリンダ１２３についても、別の手段を用いるようにしてもよい。 In the pressing devices 60 and 60A according to the first and second embodiments, the plurality of claws 127 are pulled downward in the device height direction by the tension spring 125, so that the collective substrate 10 is pressed against the table 62. did. However, the plurality of claw portions 127 may be pulled downward in the apparatus height direction by using another means without providing the tension spring 125 in the pressing apparatuses 60 and 60A of the first and second embodiments. For example, as another means, a cylinder that can be expanded and contracted in both the linear directions is used, and the plurality of claw portions 127 are moved downward in the apparatus height direction by the cylinder to press the collective substrate 10 against the base 62. May be. Further, as another means, by utilizing the weight of the plate 126 to which the plurality of claw portions 127 are attached, the plurality of claw portions 127 are moved to the lower side in the apparatus height direction by the weight of the plate 126, so The collective substrate 10 may be pressed. Another means may be used for the cylinder 123 that pulls the plurality of gripping members 170 constituting the pressing device 60B of the third embodiment.

１０集合基板（基板の一例）
２０プリント基板（単位基板の一例）
２０Ａ発光基板（基板装置の一例）
２６連結片
３０発光素子（部品の一例）
５０配置装置
５０Ａ配置装置
５０Ｂ配置装置
６０押付装置
６０Ａ押付装置
６０Ｂ押付装置
６２台
６４押付部
８０配置部
１２７Ｂ先端部（台の上面よりも下側から突出した部位の一例）
１７０Ａ一対の先端部分（台の上面よりも下側から突出した部位の一例） 10 Assembly board (an example of a board)
20 Printed circuit board (example of unit circuit board)
20A light emitting substrate (an example of a substrate device)
26 connection piece 30 light emitting element (an example of parts)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 50 Arrangement apparatus 50A Arrangement apparatus 50B Arrangement apparatus 60 Pressing apparatus 60A Pressing apparatus 60B Pressing apparatus 62 Base 64 Pressing part 80 Arrangement part 127B A front-end | tip part (an example of the site | part protruded from the lower side rather than the upper surface of the base)
170A A pair of tip portions (an example of a portion protruding from below the upper surface of the table)

Claims

The unit substrate is in contact with the lower surface of the collective substrate connected by a connecting piece, and supports the collective substrate;
A pressing portion that contacts the connecting piece at a portion protruding from the lower side of the upper surface of the table, and pulls the portion downward to press the collective substrate against the table;
A pressing device comprising:

And pushing device according to claim 1,
An arrangement part for arranging components on the upper surface of the collective substrate pressed against the table by the pressing device;
A placement device comprising:

After using the placement device according to claim 2 , after contacting the connecting piece of the collective substrate in which the unit substrates are connected by the connecting piece by the pressing device, pressing the lower surface of the collective substrate against the table, A first step of arranging the component on the upper surface of the unit substrate by the arrangement unit;
A second step of fixing the component to the unit substrate after the first step;
A third step of cutting the connecting piece after the second step;
A manufacturing method of a substrate device including: