JP6413751B2 - めっき液 - Google Patents
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Description
めっきは、従来、工業的に広く用いられている代表的な湿式成膜技術であるが、多くの場合、めっき浴として水溶液が用いられており、電析できる金属種は水の電気化学的電位窓の制約を受ける。
この問題を解決すべく、水よりも電気化学的電位窓が広い非水溶液系のめっき浴を用いるめっき技術の開発が進められている。
非水溶液系めっき技術で用いられるめっき浴としては、非プロトン性有機電解液や溶融塩などが挙げられる。
一方、溶融塩は、イオン性融体であるため電気伝導率が高く、各種金属塩の溶解能を有しているものの、一般に、融点は数百度以上であることから、被めっき材料の制約が多いという問題がある。
しかも、いずれの材料も一般に吸湿性が高いことから、吸湿によるめっき浴の劣化を防ぐため、厳密な雰囲気制御が必要となるという問題もある。
しかし、特許文献1,2の技術では、いずれも塩化アルミニウムと常温固体のイミダゾリウム塩との混合塩からなる常温溶融塩が用いられており、常温で液体の有機塩からなるイオン液体を用いる技術ではなく、また、電位窓も十分に広いとはいえず適用可能な金属種の制約の問題は依然として残されている。
しかも、上記混合塩は吸湿性が高く、加水分解するという欠点を有しているため、取り扱い性や作業性の問題も依然として残されている。
1. 式(1)で示されるイオン液体からなることを特徴とするめっき液用溶媒、
2. 前記X-が、BF4 -、PF6 -、CF3SO3 -、CF3CO2 -、(CF3SO2)2N-または(FSO2)2N-を表す1のめっき液用溶媒、
3. 前記R1が、メチル基またはエチル基を表す1または2のめっき液用溶媒、
4. 前記R1およびR2が、共にメチル基を表す3のめっき液用溶媒、
5. 前記X-が、(CF3SO2)2N-または(FSO2)2N-を表す4のめっき液用溶媒、
6. 1〜5のいずれかのめっき液用溶媒と、金属イオンとを含むめっき液、
7. 前記金属イオンの供給源が、金属塩であり、そのカウンターアニオンが、前記X-と同一のアニオンを含む6のめっき液、
8. 有機溶媒を含まない6または7のめっき液
9. 8のめっき液を50〜200℃に加温して行うめっき方法
を提供する。
また、本発明で用いるイオン液体は、不揮発性で難燃性もしくは不燃性であるため、火に対して安全であるとともに、揮発による濃度変化、粘度変化が抑制されためっき液を提供できる。
本発明に係るめっき液用溶媒は、式(1)で示されるイオン液体からなり、これを用いためっき液は、このめっき液用溶媒とめっきされるべき金属のイオンとを少なくとも含む。
R2は、メチル基またはエチル基を表すが、メチル基が好ましい。
nは1または2を表す。
特に本発明のめっき液は、電位窓の広いイオン液体を用いているため、従来のめっき液ではめっきが困難である金属のイオンである、ニッケルイオン、鉄イオン、マンガンイオン、錫イオン、鉛イオン、コバルトイオン、チタンイオン、タンタルイオン、パラジウムイオン、金イオン、銀イオン、アルミニウムイオン等の電析に好適であり、また水溶液中で電析できないチタンイオン、タンタルイオン、アルミニウムイオン等の電析にも適用できる。
ニッケルイオン源としては、例えば、Ni(BF4)2、Ni(PF6)2、Ni(CF3SO3)2、Ni(CF3CO2)2、Ni[(CF3SO2)2N]2、Ni[(FSO2)2N]2、NiP2O7、Ni3(PO4)2、NiSO4、NiCl2、NiBr2、Ni(OH)2、Ni(NH2SO3)2、Ni(CH3CO2)2、Ni(HCO2)2、Ni(C2O4)、Ni(CH3SO3)2等が挙げられる。
銅イオン源としては、例えば、Cu(BF4)2、Cu(PF6)2、Cu(CF3SO3)2、Cu(CF3CO2)2、Cu[(CF3SO2)2N]2、Cu[(FSO2)2N]2、CuP2O7、Cu3(PO4)2、CuSO4、CuCl2、CuBr2、Cu(OH)2、Cu(NH2SO3)2、Cu(CH3CO2)2、Cu(HCO2)2、Cu(C2O4)、Cu(CH3SO3)2等が挙げられる。
マンガンイオン源としては、例えば、Mn(BF4)2、Mn(PF6)2、Mn(CF3SO3)2、Mn(CF3CO2)2、Mn[(CF3SO2)2N]2、Mn[(FSO2)2N]2、MnP2O7、MnHPO4、MnSO4、MnCl2、MnBr2、Mn(OH)2、Mn(NH2SO3)2、Mn(CH3CO2)2、Mn(HCO2)2、Mn(C2O4)、Mn(CH3SO3)2等が挙げられる。
錫イオン源としては、例えば、Sn(BF4)2、Sn(PF6)2、Sn(CF3SO3)2、Sn(CF3CO2)2、Sn[(CF3SO2)2N]2、Sn[(FSO2)2N]2、SnP2O7、Sn3(PO4)2、SnSO4、SnCl2、SnBr2、Sn(OH)2、Sn(NH2SO3)2、Sn(CH3CO2)2、Sn(HCO2)2、Sn(C2O4)、Sn(CH3SO3)2等が挙げられる。
コバルトイオン源としては、例えば、Co(BF4)2、Co(PF6)2、Co(CF3SO3)2、Co(CF3CO2)2、Co[(CF3SO2)2N]2、Co[(FSO2)2N]2、Co3(PO4)2、CoSO4、CoCl2、CoBr2、Co(OH)2、Co(NH2SO3)2、Co(CH3CO2)2、Co(HCO2)2、Co(C2O4)、Co(CH3SO3)2等が挙げられる。
タンタルイオン源としては、例えば、Ta(BF4)4、Ta(PF6)4、Ta(CF3SO3)4、Ta(CF3CO2)4、Ta[(CF3SO2)2N]4、Ta[(FSO2)2N]4、TaCl3、TaCl4、TaCl5、TaBr4、TaBr5、Ta(OH)2、Ta(OH)3、Ta(OH)4、Ta(CH3CO2)2、Ta(C2O4)、酒石酸タンタル(II)(TaC4H4O6)等が挙げられる。
銀イオン源としては、例えば、AgBF4、AgPF6、Ag(CF3SO3)、Ag(CF3CO2)、Ag(CF3SO2)2N、Ag(FSO2)2N、Ag(CH3CO2)、AgCl、AgBr、Ag2SO4、Ag2CO3、AgClO3、AgIO3、AgNO2、AgClO4、AgSCN等が挙げられる。
非水系有機溶媒としては、例えば、ジブチルエーテル、1,2−ジメトキシエタン、1,2−エトキシメトキシエタン、メチルジグライム、メチルトリグライム、メチルテトラグライム、エチルグライム、エチルジグライム、ブチルジグライム、エチルセルソルブ、エチルカルビトール、ブチルセルソルブ、ブチルカルビトール等の鎖状エーテル類;テトラヒドロフラン、2−メチルテトラヒドロフラン、1,3−ジオキソラン、4,4−ジメチル−1,3−ジオキサン等の複素環式エーテル類;γ−ブチロラクトン、γ−バレロラクトン、δ−バレロラクトン、3−メチル−1,3−オキサゾリジン−2−オン、3−エチル−1,3−オキサゾリジン−2−オン等のラクトン類;N−メチルホルムアミド、N,N−ジメチルホルムアミド、N−メチルアセトアミド、N−メチルピロリジノン等のアミド類;ジエチルカーボネート、ジメチルカーボネート、エチルメチルカーボネート、プロピレンカーボネート、エチレンカーボネート、ブチレンカーボネート等のカーボネート類;1,3−ジメチル−2−イミダゾリジノン等のイミダゾリン類、アセトニトリル、プロピオニトリル等のニトリル類などが挙げられ、これらは単独で、または2種以上混合して用いることができる。
界面活性剤としては、各種界面活性剤を用いることができるが、非イオン性界面活性剤が好ましい。
その具体例としては、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリエチレングリコール、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレングリコール、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレンアルキルアミン、エチレンジアミンのポリオキシアルキレン付加物等が挙げられる。
界面活性剤を用いる場合、その使用量は、通常、めっき液中に0.01〜50g/L以程度である。
このめっき液に電流を流し、電気分解反応によって金属イオンを還元し、負極(カソード)を構成する導電性金属材料に金属膜を析出させる。
この際、めっき温度は、特に限定されるものではなく、10〜200℃程度とすることができるが、20〜180℃が好ましく、30〜170℃がより好ましく、50〜160℃がより一層好ましく、70〜150℃がさらに好ましい。
なお、室温付近ではなく、100〜200℃程度の中低温でめっきを行う場合は引火等の安全面およびイオン液体中でのめっきの特徴である平滑性、膜厚均一性に優れる点を活かすことを考えると有機溶媒非含有で行うことが好ましい。
めっき条件としても特に限定されるものではなく、析出させる金属種に応じて適宜な条件を採用すればよく、一例として、直流またはパルス電流を用い、電流密度0.1〜100mA/cm2程度の条件が挙げられる。
めっき処理雰囲気は、大気下でも不活性ガス雰囲気下でもよいが、不活性ガス雰囲気下が好ましい。
めっき処理後の洗浄は、上述した非水系有機溶媒を用いて行うことができる。
なお、実施例で使用した分析装置は下記のとおりである。
[1]1H−NMRスペクトル
装置:日本電子(株)製 AL−400
溶媒:重ジメチルスルホキシド
[2]粘度計
装置:BROOK FIELD社製 プログラマブルレオメーター
[3]電気伝導率
装置:東亜ディーケーケー(株)製 電気伝導率計CM−30R
[4]電位窓
装置:北斗電工(株)製 スタンダードボルタンメトリツールHSV−100
得られたN−2−メトキシエチルピロリジン1.00質量部、およびこれに対して2倍容量のトルエン(和光純薬工業(株)製)を混合し、オートクレーブ中に入れ、系内を窒素置換した。密閉系にした後、室温撹拌下で塩化メチルガス(日本特殊化学工業(株)製)約1.00質量部を加えた。塩化メチルガス導入時には温度および内圧の上昇が見られ、最高時で温度は約53℃、内圧は5.5kgf/cm2(約5.4×105Pa)まで上昇した。そのまま加熱せずに反応させ、2日後に塩化メチルガス約0.75質量部を加えた。さらに1日反応させた後、加圧を解除し、系中に生成した結晶を減圧濾過にてろ別し、真空ポンプを用いて乾燥させ、N−2−メトキシエチル−N−メチルピロリジニウムクロライド1.29質量部を得た(収率92%)。
得られたN−2−メトキシエチル−N−メチルピロリジニウムクロライド1.00質量部に当倍容量のイオン交換水を加え、撹拌して溶解させた。この溶液をカリウムビス(フルオロスルホニル)アミド(関東化学(株)製)1.29質量部を当倍容量のイオン交換水に溶かした溶液に撹拌下で加えた。室温で反応させ、3時間以上経過した後に、2層に分離した反応液を分液し、下層の有機層を2回イオン交換水で洗浄後、真空ポンプを用いて乾燥させ、目的物であるN−2−メトキシエチル−N−メチルピロリジニウムビス(フルオロスルホニル)アミド(MEMP・FSA)1.50質量部を得た(収率83%)。MEMP・FSAの1H−NMRスペクトルを図1に示す。なお25℃での粘度は、35cPであった。
得られたN−メトキシメチル−N−メチルピロリジニウムクロライド8.58質量部をイオン交換水10質量部に溶解させた。この溶液をカリウムビス(フルオロスルホニル)アミド(関東化学(株)製)12.5質量部をイオン交換水5質量部に溶かした溶液に撹拌下で加えた。室温で撹拌を一晩継続させた後、2層に分かれた反応液を分液し、下層の有機層をイオン交換水で4回洗浄後、真空ポンプを用いて乾燥させ、目的物であるN−メトキシメチル−N−メチルピロリジニウムビス(フルオロスルホニル)アミド(MMMP・FSA))を10.2質量部得た(収率63%)。MMMP・FSAの1H−NMRスペクトルを図2に示す。なお25℃での粘度は、20cPであった。
図3に示されるように、いずれのイオン液体とも広い電位窓を有することがわかる。
[実施例1−1]
ドライルーム(露点−40℃)内で、合成例1で得られたMEMP・FSAに、公知文献(N.M.Rocher et al.,Chem.Eur.J.,2009,15,3435)記載の方法で合成したAl(TFSA)3を、モル比が5:1でトータル400mlになるように加え、完全に溶解するまで撹拌を続けてめっき液を調製した。
得られためっき液を電解層(ポリプロピレン製、縦10cm、横5cm、深さ10cm)に入れた。
次にアノード電極として縦7.5cm、横7.5cm、厚さ2mmのアルミニウム板(純度99.9%)を、カソード電極として縦5cm、横5cm、厚さ0.1mmの銅箔を、互いの間隔を30mmとして電解液層に対向配置してメッキ液内に浸漬させた。電解液層に蓋をして、漕内を気密状態として電極に接続したリード線を貫通し、電源に接続した。
定電流源を用い、室温(25℃)下、電流密度20mA/cm2で10分間電析を行い、銅箔表面にアルミニウムめっき膜を形成した。なお、めっき時の電圧は3.5V以下で行った。
MEMP・FSAを合成例2で得られたMEMP・TFSAに代えた以外は、実施例1−1と同様にしてアルミニウムめっき液を調製し、アルミニウムの電析を行った。
MEMP・FSAを合成例3で得られたMMMP・FSAに代えた以外は、実施例1−1と同様にしてアルミニウムめっき液を調製し、電析を行った。
MEMP・FSAを合成例4で得られたMMMP・TFSAに代えた以外は、実施例1−1と同様にしてアルミニウムの電析を行った。
実施例1−1〜1−4において、各々電解浴槽を100℃設定のオイルバスに30分漬けた以外は、実施例1−1と同様にしてアルミニウムの電析を行った。
実施例1−1〜1−4において、各々電解浴槽を150℃設定のオイルバスに30分漬けた以外は、実施例1−1同様にしてアルミニウムの電析を行った。
各実施例のめっきの結果を析出効率、光沢性、平滑性および膜厚均一性の4点から評価した結果を表1に示す。表1において、析出効率は下記基準により評価した。
◎:85%以上
○:70〜85%
△:70%以下
また、光沢性、平滑性および膜厚均一性は下記基準により評価した。
◎:特に優れた効果が得られたもの
〇:優れた効果がえられたもの
△:十分な効果が得られなかったもの
Claims (7)
- 前記R1が、メチル基またはエチル基を表す請求項1記載のめっき液。
- 前記R1およびR2が、共にメチル基を表す請求項2記載のめっき液。
- 前記X-が、(CF3SO2)2N-または(FSO2)2N-を表す請求項3記載のめっき液。
- 前記金属イオンが、ニッケルイオン、鉄イオン、マンガンイオン、錫イオン、鉛イオン、コバルトイオン、チタンイオン、タンタルイオン、パラジウムイオン、金イオン、銀イオン、またはアルミニウムイオンである請求項1〜4のいずれか1項記載のめっき液。
- 前記式(1)で示されるイオン液体以外の有機溶媒を含まない請求項1〜5のいずれか1項記載のめっき液。
- 請求項6記載のめっき液を50〜200℃に加温して行うめっき方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014258955A JP6413751B2 (ja) | 2014-12-22 | 2014-12-22 | めっき液 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014258955A JP6413751B2 (ja) | 2014-12-22 | 2014-12-22 | めっき液 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2016117931A JP2016117931A (ja) | 2016-06-30 |
| JP6413751B2 true JP6413751B2 (ja) | 2018-10-31 |
Family
ID=56243838
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2014258955A Active JP6413751B2 (ja) | 2014-12-22 | 2014-12-22 | めっき液 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6413751B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016055579A1 (en) * | 2014-10-10 | 2016-04-14 | Solvay Specialty Polymers Italy S.P.A. | Compositions for electrodeposition of metals, electrodeposition process and product obtained |
| JP7025253B2 (ja) * | 2018-03-15 | 2022-02-24 | 株式会社Uacj | アルミニウムの製造方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2295399A3 (en) * | 2001-03-26 | 2018-04-04 | Nisshinbo Industries, Inc. | Liquid electrolytes for electrical storage devices |
| RU2329257C2 (ru) * | 2003-07-01 | 2008-07-20 | Оцука Кемикал Ко., Лтд. | Электролит, электролитический состав и раствор, конденсатор, вторичный литиевый элемент и способ получения соли четвертичного аммония |
| DE102004059520A1 (de) * | 2004-12-10 | 2006-06-14 | Merck Patent Gmbh | Elektrochemische Abscheidung von Tantal und/oder Kupfer in ionischen Flüssigkeiten |
| JP2008150655A (ja) * | 2006-12-15 | 2008-07-03 | Kyoto Univ | 金属の電析方法 |
-
2014
- 2014-12-22 JP JP2014258955A patent/JP6413751B2/ja active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2016117931A (ja) | 2016-06-30 |
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