JP6414405B2

JP6414405B2 - Lead frame

Info

Publication number: JP6414405B2
Application number: JP2014148810A
Authority: JP
Inventors: 和範小田; 小田　　和範
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2014-07-22
Filing date: 2014-07-22
Publication date: 2018-10-31
Anticipated expiration: 2034-07-22
Also published as: JP2016025234A

Description

本発明は、ＬＥＤ素子搭載用リードフレームに関する。 The present invention relates to an LED element mounting lead frame.

従来、ＬＥＤ素子を光源として用いる照明装置が、各種家電、ＯＡ機器、車両機器の表示灯、一般照明、車載照明、及びディスプレイ等に用いられている。このような照明装置の中には、リードフレームにＬＥＤ素子を搭載することにより作製された半導体装置を含むものがある。 2. Description of the Related Art Conventionally, lighting devices that use LED elements as light sources have been used for various home appliances, OA equipment, display lights for vehicle equipment, general lighting, in-vehicle lighting, displays, and the like. Some of such lighting devices include a semiconductor device manufactured by mounting LED elements on a lead frame.

ＬＥＤ素子が搭載された半導体装置（ＬＥＤパッケージ）に用いられるリードフレームには、枠体内に、個々のＬＥＤパッケージに対応するパッケージ領域が、多列多段に、複数配置されたものがある。各パッケージ領域は、ＬＥＤ素子を搭載するダイパッドと、ＬＥＤ素子とワイヤボンディングにより接続されるリード部を有し、リードフレームには、ダイパッドとリード部とが、規則的に配列される。ＬＥＤパッケージは、このリードフレームの周囲に反射樹脂を形成し、ＬＥＤ素子を搭載し、透明な樹脂で封止した後、パッケージ領域ごとに切断することにより作成される。 Some lead frames used in semiconductor devices (LED packages) on which LED elements are mounted have a plurality of package areas corresponding to individual LED packages arranged in multiple rows and stages in the frame. Each package region has a die pad for mounting the LED element and a lead portion connected to the LED element by wire bonding, and the die pad and the lead portion are regularly arranged on the lead frame. The LED package is formed by forming a reflective resin around the lead frame, mounting the LED element, sealing with a transparent resin, and then cutting each package region.

特開２０１２−１９１２３３号公報 JP 2012-191233 A

このようにして作成されるＬＥＤパッケージは、その外側が樹脂で覆われる構造であるため、特にパッケージの角部の強度が低く、外部から物品が接触したり、衝撃が加えられたりすることによって、破損してしまうおそれがあった。 Since the LED package thus created has a structure in which the outside is covered with resin, the strength of the corner portion of the package is particularly low, and when an article comes into contact with the outside or an impact is applied, There was a risk of damage.

本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、パッケージの角部を補強することが可能な、信頼性の高いリードフレームを提供することを目的とする。 The present invention has been made in consideration of such points, and an object of the present invention is to provide a highly reliable lead frame capable of reinforcing the corners of a package.

上記の課題を解決するための本発明の第一の態様は、ＬＥＤ素子が搭載されるダイパッドと、前記ダイパッドに隣接するリード部と、を備えるリードフレームであって、前記ダイパッドと前記リード部を含むパッケージ領域の角部には、前記ダイパッドおよび前記リード部から離間した補強部が設けられ、前記補強部は、互いに異なる方向に沿って配置された複数の補強部連結部により、パッケージ領域の外側へと接続されていることを特徴とするリードフレームである。 A first aspect of the present invention for solving the above problem is a lead frame comprising a die pad on which an LED element is mounted and a lead part adjacent to the die pad, wherein the die pad and the lead part are Reinforcing portions spaced apart from the die pad and the lead portions are provided at corners of the package region including the reinforcing portions, and the reinforcing portions are arranged outside the package region by a plurality of reinforcing portion connecting portions disposed along different directions. It is the lead frame characterized by being connected to.

また、本発明の第二の態様は、各々が、ＬＥＤ素子が搭載されるダイパッドと、前記ダイパッドに隣接するリード部とを含み、多列多段に配置された複数のパッケージ領域と、上下に隣接するパッケージ領域の間に、左右方向に沿って設けられた第一の中間枠体部と、左右に隣接するパッケージ領域の間に、上下方向に沿って設けられた第二の中間枠体部と、を備えるリードフレームであって、前記パッケージ領域の角部には、前記ダイパッドおよび前記リード部から離間した補強部が設けられ、前記補強部は、互いに異なる方向に沿って配置された複数の補強部連結部により、第一の中間枠体部および第二の中間枠体部に接続されていることを特徴とするリードフレームである。 The second aspect of the present invention includes a plurality of package regions arranged in multiple rows and stages, each including a die pad on which an LED element is mounted and a lead portion adjacent to the die pad. A first intermediate frame body portion provided along the left-right direction between the package regions, and a second intermediate frame body portion provided along the vertical direction between the package regions adjacent to the left and right The reinforcing portion spaced from the die pad and the lead portion is provided at a corner portion of the package region, and the reinforcing portion is a plurality of reinforcing portions arranged along different directions. The lead frame is connected to the first intermediate frame body part and the second intermediate frame body part by a part connecting part.

また、本発明の第三の態様は、各々が、ＬＥＤ素子が搭載されるダイパッドと、前記ダイパッドに隣接するリード部とを含み、多列多段に配置された複数のパッケージ領域と、上下に隣接するパッケージ領域の間に、左右方向に沿って設けられた第一の中間枠体部を備えるリードフレームであって、前記パッケージ領域の角部には、前記ダイパッドおよび前記リード部から離間した補強部が設けられ、前記補強部は、互いに異なる方向に沿って配置された複数の補強部連結部により、第一の中間枠体部および左右に隣接する他のパッケージ領域の補強部に接続されていることを特徴とするリードフレームである。 Further, according to a third aspect of the present invention, each includes a die pad on which an LED element is mounted and a lead portion adjacent to the die pad, and a plurality of package regions arranged in multiple rows and stages, and adjacent vertically. A lead frame including a first intermediate frame body portion provided along a left-right direction between package regions to be formed, wherein a reinforcing portion spaced from the die pad and the lead portion is provided at a corner portion of the package region. The reinforcing portion is connected to the first intermediate frame body portion and the reinforcing portions of other package regions adjacent to the left and right by a plurality of reinforcing portion connecting portions arranged along different directions. This is a lead frame.

また、本発明の第四の態様は、各々が、ＬＥＤ素子が搭載されるダイパッドと、前記ダイパッドに隣接するリード部とを含み、多列多段に配置された複数のパッケージ領域と、左右に隣接するパッケージ領域の間に、上下方向に沿って設けられた第二の中間枠体部を備えるリードフレームであって、前記パッケージ領域の角部には、前記ダイパッドおよび前記リード部から離間した補強部が設けられ、前記補強部は、互いに異なる方向に沿って配置された複数の補強部連結部により、第二の中間枠体部および上下に隣接する他のパッケージ領域の補強部に接続されていることを特徴とするリードフレームである。 According to a fourth aspect of the present invention, each includes a die pad on which an LED element is mounted and a lead portion adjacent to the die pad, and a plurality of package regions arranged in multiple rows and stages, adjacent to the left and right. A lead frame including a second intermediate frame body portion provided along a vertical direction between the package regions to be formed, and a reinforcing portion spaced from the die pad and the lead portion at a corner of the package region The reinforcing portion is connected to the second intermediate frame body portion and the reinforcing portions of the other package regions adjacent to each other by a plurality of reinforcing portion connecting portions arranged along different directions. This is a lead frame.

本発明によれば、パッケージの角部を補強することが可能な、信頼性の高いリードフレームを提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the lead frame with high reliability which can reinforce the corner | angular part of a package can be provided.

本発明に係るリードフレームを示す全体平面図である。1 is an overall plan view showing a lead frame according to the present invention. 図１のリードフレームのＡ部の部分拡大平面図である。FIG. 2 is a partially enlarged plan view of a portion A of the lead frame in FIG. 1. 本発明に係るリードフレームの変形例（変形例１）を示す部分拡大平面図である。FIG. 9 is a partially enlarged plan view showing a modified example (modified example 1) of the lead frame according to the present invention. 本発明に係るリードフレームの変形例（変形例２）を示す部分拡大平面図である。FIG. 9 is a partially enlarged plan view showing a modification (Modification 2) of the lead frame according to the present invention. 本発明に係るリードフレームの他の実施形態（実施形態２）を示す部分拡大平面図である。FIG. 10 is a partially enlarged plan view showing another embodiment (Embodiment 2) of the lead frame according to the present invention. 本発明に係るリードフレームの他の実施形態（実施形態２）の変形例を示す部分拡大平面図である。FIG. 12 is a partially enlarged plan view showing a modification of another embodiment (Embodiment 2) of the lead frame according to the present invention. 図２のリードフレームのＤ−Ｄ線断面図である。FIG. 3 is a sectional view taken along line DD of the lead frame in FIG. 2. 本発明に係るリードフレームにより作製されたＬＥＤパッケージを示す平面図である。It is a top view which shows the LED package produced with the lead frame which concerns on this invention. 図８のＬＥＤパッケージのＩＶ−ＩＶ線断面図である。It is the IV-IV sectional view taken on the line of the LED package of FIG. 本発明に係るリードフレームを製造する方法を示す図である。It is a figure which shows the method of manufacturing the lead frame which concerns on this invention. 本発明に係るリードフレームを用いて、ＬＥＤパッケージを製造する方法を示す図である。It is a figure which shows the method of manufacturing an LED package using the lead frame which concerns on this invention. 本発明に係るリードフレームを用いて、ＬＥＤパッケージを製造する方法を示す図である。It is a figure which shows the method of manufacturing an LED package using the lead frame which concerns on this invention.

以下、図１乃至図４を用いて、本発明に係るリードフレームの一実施の形態について、説明する。以下の各図において、同一の部分には同一の符号を付しており、一部詳細な説明を省略する場合がある。 Hereinafter, an embodiment of a lead frame according to the present invention will be described with reference to FIGS. In the following drawings, the same portions are denoted by the same reference numerals, and some detailed description may be omitted.

Ａ．ＬＥＤ素子搭載用リードフレーム
１．ＬＥＤ素子搭載用リードフレームの構成
（第１の実施の形態）
まず、本実施形態のリードフレームの構成について説明する。図１および図２は、本実施の形態のＬＥＤ素子搭載用リードフレームの一例を示す説明図である。図１は、本実施形態のリードフレーム１０のＬＥＤ素子載置面（表面）の全体平面図である。図２は、図１のＡ部拡大図である。 A. Lead frame for LED elements 1. Configuration of LED element mounting lead frame (first embodiment)
First, the configuration of the lead frame of this embodiment will be described. 1 and 2 are explanatory diagrams showing an example of the LED element mounting lead frame of the present embodiment. FIG. 1 is an overall plan view of an LED element mounting surface (front surface) of a lead frame 10 of the present embodiment. FIG. 2 is an enlarged view of part A in FIG.

図１に示すように、リードフレーム１０は、矩形状の枠体１３と、枠体１３内に多列多段に配置された複数のパッケージ領域１４とを備えている。 As shown in FIG. 1, the lead frame 10 includes a rectangular frame 13 and a plurality of package regions 14 arranged in multiple rows and stages within the frame 13.

図２に示すように、パッケージ領域１４は、個々のＬＥＤパッケージ２０に対応する領域であり、それぞれＬＥＤ素子２１が搭載されるダイパッド２５と、ダイパッドに隣接するリード部２６と、ダイパッド２５とリード部２６から離間し、これらよりも外側に設けられた補強部Ｒを含んでいる。また、パッケージ領域１４は多列多段に複数配置され、互いにダイシング領域１５を介して接続されている。ダイシング領域１５は、リードフレーム１０をパッケージ単位に切断する際にダイシングブレードによって除去される領域であり、Ｘ方向に沿って延びる中間枠体部Ｆ１と、Ｘ方向に垂直なＹ方向に沿って延びる中間枠体部Ｆ２を含んでいる。パッケージ領域１４と隣接する他のパッケージ領域とは、中間枠体部Ｆ１、中間枠体部Ｆ２を介して、互いに連結されている。 As shown in FIG. 2, the package region 14 is a region corresponding to each LED package 20, and each includes a die pad 25 on which the LED element 21 is mounted, a lead portion 26 adjacent to the die pad, a die pad 25, and a lead portion. The reinforcement part R which is spaced apart from 26 and provided on the outer side than these is included. A plurality of package areas 14 are arranged in multiple rows and stages, and are connected to each other via dicing areas 15. The dicing area 15 is an area that is removed by a dicing blade when the lead frame 10 is cut into package units, and extends along an intermediate frame portion F1 that extends along the X direction and a Y direction that is perpendicular to the X direction. The intermediate frame part F2 is included. The package area 14 and another adjacent package area are connected to each other via the intermediate frame body portion F1 and the intermediate frame body portion F2.

図２において、ダイパッド２５とリード部２６はそれぞれ平面矩形形状であり、互いに離間し、リードフレーム１０がパッケージ領域１４ごとに個片化された際に、互いに絶縁されるようになっている。また、ダイパッド２５は、ダイパッド連結部５３により中間枠体部Ｆ１に接続され、パッケージ領域連結部５４により中間枠体部Ｆ２に接続されている。また、リード部２６は、リード部連結部５２により中間枠体部Ｆ１に接続され、パッケージ領域連結部５４により中間枠体部Ｆ２に接続されている。 In FIG. 2, the die pad 25 and the lead portion 26 are each rectangular in shape, and are separated from each other, and are insulated from each other when the lead frame 10 is separated into individual package regions 14. Further, the die pad 25 is connected to the intermediate frame body part F1 by the die pad connecting part 53, and is connected to the intermediate frame body part F2 by the package region connecting part 54. The lead part 26 is connected to the intermediate frame part F1 by a lead part connecting part 52, and is connected to the intermediate frame part F2 by a package area connecting part 54.

図２において、補強部Ｒは、パッケージ領域１４の四つの角部に一つずつ設けられ、近接するダイパッド２５またはリード部２６の角の形状に追従する平面Ｌ字形状である。補強部Ｒは、補強部連結部Ｒ１により中間枠体部Ｆ１に接続されている。また、補強部連結部Ｒ１とは異なる方向に沿って配置された補強部連結部Ｒ２により、中間枠体部Ｆ２に接続されている。なお、図２においては、補強部Ｒと、補強部連結部Ｒ１およびＲ２との間には境界線が設けられているが、この境界線においてリードフレーム１０の厚みが変化していてもよく、また変化せずに、同じであってもよい。補強部連結部Ｒ１およびＲ２と、中間枠体部Ｆ１およびＦ２との境界線についても同様である。 In FIG. 2, the reinforcing portions R are provided at the four corners of the package region 14 one by one and have a planar L shape that follows the shape of the corners of the adjacent die pad 25 or lead portion 26. The reinforcing part R is connected to the intermediate frame part F1 by the reinforcing part connecting part R1. Moreover, it connects with the intermediate | middle frame body part F2 by reinforcement part connection part R2 arrange | positioned along the direction different from reinforcement part connection part R1. In addition, in FIG. 2, although the boundary line is provided between the reinforcement part R and reinforcement part connection part R1 and R2, the thickness of the lead frame 10 may be changing in this boundary line, Moreover, it may be the same without changing. The same applies to the boundary lines between the reinforcing portion connecting portions R1 and R2 and the intermediate frame portions F1 and F2.

このように、本実施形態のリードフレーム１０は、パッケージ領域１４の角部に補強部Ｒを備えている。そのため、ＬＥＤパッケージに外部から物品が接触したり、衝撃が加えられたりした場合においても、ＬＥＤパッケージの角部が破損するのを防止することができる。 As described above, the lead frame 10 of this embodiment includes the reinforcing portion R at the corner of the package region 14. Therefore, even when an article contacts the LED package from the outside or an impact is applied, it is possible to prevent the corner portion of the LED package from being damaged.

また、本実施の形態のリードフレーム１０は、各補強部Ｒが、互いに異なる方向に沿って配置された二つの補強部連結部Ｒ１とＲ２により、中間枠体部Ｆ１とＦ２に接続されている。そのため、リードフレーム１０の周囲に反射樹脂２３を形成する際に、反射樹脂の流動により、補強部Ｒが回転したり、変形するのを防止することができる。 Further, in the lead frame 10 of the present embodiment, each reinforcing portion R is connected to the intermediate frame portions F1 and F2 by two reinforcing portion connecting portions R1 and R2 arranged along different directions. . Therefore, when the reflective resin 23 is formed around the lead frame 10, the reinforcing portion R can be prevented from rotating or deforming due to the flow of the reflective resin.

また、本実施の形態のリードフレーム１０は、補強部Ｒに二つの補強部連結部Ｒ１、Ｒ２を設けたため、パッケージ領域１４の角部におけるリードフレーム１０と反射樹脂２３との接触面積が大きく、リードフレーム１０と反射樹脂２３との密着性が向上し、ＬＥＤパッケージを作製した際に、補強部Ｒが反射樹脂２３から脱落するのを防止することができる。 Moreover, since the lead frame 10 of the present embodiment is provided with the two reinforcing portion connecting portions R1 and R2 in the reinforcing portion R, the contact area between the lead frame 10 and the reflective resin 23 at the corner portion of the package region 14 is large. The adhesion between the lead frame 10 and the reflective resin 23 is improved, and the reinforcing portion R can be prevented from falling off the reflective resin 23 when an LED package is manufactured.

また、パッケージ領域１４の角部におけるリードフレーム１０の占める体積が大きいため、ＬＥＤパッケージを作製した際に、角部の強度をより向上させることができる。 Moreover, since the volume which the lead frame 10 occupies in the corner | angular part of the package area | region 14 is large, when producing an LED package, the intensity | strength of a corner | angular part can be improved more.

また、パッケージ領域１４の外側に延びる連結部の数が多いため、ＬＥＤパッケージを作製した際に、ＬＥＤパッケージの外側に露出するリードフレーム、すなわち金属部分が多く、ＬＥＤパッケージの放熱性を向上させることができる。 In addition, since the number of connecting portions extending outside the package region 14 is large, there are many lead frames, that is, metal portions exposed to the outside of the LED package when the LED package is manufactured, thereby improving the heat dissipation of the LED package. Can do.

また、反射樹脂２３を形成する際の樹脂の流動性は、リードフレーム１０に近接する部分と、リードフレーム１０から離間した部分とで異なる。そのため、ダイパッド２５およびリード部２６が配置されたパッケージ領域１４の中央部と、パッケージ領域１４の角部とでは、リードフレーム１０の占める体積の割合の違いにより、反射樹脂の流動速度に違いがみられる。しかしながら、本実施の形態のリードフレーム１０は、補強部Ｒと補強部連結部Ｒ１とＲ２が設けられており、パッケージ領域１４の角部におけるリードフレーム１０の占める体積が大きい。そのため、パッケージ領域１４の中央部と、パッケージ領域１４の角部とで樹脂の流動速度が大きく変化せず、樹脂が充填しにくくなるのを防止することができる。 Further, the fluidity of the resin when forming the reflective resin 23 is different between a portion close to the lead frame 10 and a portion spaced from the lead frame 10. Therefore, there is a difference in the flow rate of the reflective resin between the central portion of the package region 14 where the die pad 25 and the lead portion 26 are arranged and the corner portion of the package region 14 due to the difference in the volume ratio occupied by the lead frame 10. It is done. However, the lead frame 10 of the present embodiment is provided with the reinforcing portion R and the reinforcing portion connecting portions R1 and R2, and the volume occupied by the lead frame 10 at the corner portion of the package region 14 is large. Therefore, the flow rate of the resin does not change greatly between the center portion of the package region 14 and the corner portion of the package region 14, and it is possible to prevent the resin from becoming difficult to fill.

また、図２のリードフレーム１０は、補強部Ｒに接続された補強部連結部Ｒ１とＲ２が、Ｌ字形状の補強部Ｒの端部ｐとｑから延びている。すなわち、補強部連結部Ｒ１は、補強部ＲのうちＸ方向においてパッケージ領域１４の角から最も遠い位置ｐから、中間枠体部Ｆ１へと延出されている。補強部Ｒに接続された補強部連結部Ｒ２は、補強部ＲのうちＹ方向においてパッケージ領域１４の角から最も遠い位置ｑから、中間枠体部Ｆ２へと延出されている。 Further, in the lead frame 10 of FIG. 2, the reinforcing portion connecting portions R1 and R2 connected to the reinforcing portion R extend from the end portions p and q of the L-shaped reinforcing portion R. That is, the reinforcing portion connecting portion R1 extends from the position p farthest from the corner of the package region 14 in the X direction in the reinforcing portion R to the intermediate frame portion F1. The reinforcing part connecting part R2 connected to the reinforcing part R extends from the position q farthest from the corner of the package region 14 in the Y direction in the reinforcing part R to the intermediate frame part F2.

このように、図２のリードフレームにおいては、補強部Ｒを支持する二つの補強部連結部Ｒ１とＲ２がそれぞれ、補強部ＲのうちＸ方向においてパッケージ領域１４の角から最も遠い位置ｐと、Ｙ方向においてパッケージ領域１４の角から最も遠い位置ｑから延びている。そのため、補強部ＲがＸＹ平面内において回転するのをより効果的に防止することができる。 As described above, in the lead frame of FIG. 2, the two reinforcing portion connecting portions R1 and R2 supporting the reinforcing portion R are respectively located at a position p farthest from the corner of the package region 14 in the X direction in the reinforcing portion R. It extends from a position q farthest from the corner of the package region 14 in the Y direction. Therefore, it is possible to more effectively prevent the reinforcing portion R from rotating in the XY plane.

さらに、図２のリードフレーム１０は、パッケージ領域１４の四つの角部における補強部Ｒおよび補強部連結部Ｒ１とＲ２の形状が、すべて同一である。そのため、ＬＥＤパッケージの外周における重量のバランスを偏らせることなく、補強部Ｒおよび補強部連結部Ｒ１とＲ２を設けることができる。 Further, in the lead frame 10 of FIG. 2, the shapes of the reinforcing portion R and the reinforcing portion connecting portions R1 and R2 at the four corners of the package region 14 are all the same. Therefore, the reinforcement part R and the reinforcement part connection parts R1 and R2 can be provided without biasing the weight balance on the outer periphery of the LED package.

なお、補強部の平面形状は、図２に示すＬ字形状限られず、矩形状または円形状でも良い。 The planar shape of the reinforcing portion is not limited to the L shape shown in FIG. 2, and may be a rectangular shape or a circular shape.

また、図２のリードフレーム１０は、補強部Ｒが、それぞれ二つの補強部連結部Ｒ１とＲ２に接続されているが、これに限られず、三つ以上の補強部連結部に接続されていてもよい。 In the lead frame 10 of FIG. 2, the reinforcing portion R is connected to the two reinforcing portion connecting portions R1 and R2, respectively, but is not limited thereto, and is connected to three or more reinforcing portion connecting portions. Also good.

また、ダイパッド連結部５３、リード部連結部５２、パッケージ領域連結部５４は、これらをすべて配置する必要はなく、ダイパッド２５とリードフレーム１０の他の部分を接続する連結部、およびリード部２６とリードフレーム１０の他の部分を接続する連結部が、それぞれ少なくとも一つずつ設けられていれば良い。 The die pad connecting portion 53, the lead portion connecting portion 52, and the package region connecting portion 54 do not have to be arranged at all. The connecting portion connecting the die pad 25 and the other portion of the lead frame 10, and the lead portion 26 It is only necessary that at least one connecting portion for connecting other portions of the lead frame 10 is provided.

図３に示すリードフレーム３０は、本実施の形態の第１の変形例である。図３において、図２と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。図３のリードフレーム３０は、補強部Ｒに接続された二つの補強部連結部Ｒ１とＲ２が、Ｌ字形状の補強部Ｒの中央ｒから延びている。すなわち、補強部連結部Ｒ１は、補強部Ｒのうちパッケージ領域の角部に最も近い位置ｒから、中間枠体部Ｆ１へと延出されている。補強部連結部Ｒ２もまた、補強部Ｒのうちパッケージ領域の角部に最も近い位置ｒから、中間枠体部Ｆ２へと延出されている。他の構成は、上述した図２のリードフレーム１０と略同一である。 A lead frame 30 shown in FIG. 3 is a first modification of the present embodiment. 3, the same parts as those in FIG. 2 are denoted by the same reference numerals and detailed description thereof is omitted. In the lead frame 30 of FIG. 3, two reinforcing portion connecting portions R1 and R2 connected to the reinforcing portion R extend from the center r of the L-shaped reinforcing portion R. That is, the reinforcing portion coupling portion R1 is closest position r in the corner of the package regions of the reinforcing portion R, which extends to the intermediate frame portion F1. Reinforcing portion connecting portion R2 is also nearest position r in the corner of the package regions of the reinforcing portion R, which extends to the intermediate frame portion F2. Other configurations are substantially the same as those of the lead frame 10 of FIG. 2 described above.

このように、図３のリードフレーム３０は、一つの補強部Ｒを支持する二つの補強部連結部Ｒ１とＲ２とがそれぞれ、補強部Ｒのうちパッケージ領域１４の角部に最も近い位置ｒから延びている。そのため、補強部連結部Ｒ１と、補強部連結部Ｒ１に近接するダイパッド連結部５３との間隔、および、補強部連結部Ｒ１と、補強部連結部Ｒ１に近接するリード部連結部５２との間隔が、狭くなりすぎず、これらの部分に樹脂が充填されにくくなるおそれがない。また、補強部連結部Ｒ２と、補強部連結部Ｒ２に近接するパッケージ領域連結部５４との間隔が狭くなりすぎず、樹脂が充填されにくくなるおそれがない。
Thus, the lead frame 30 of FIG. 3 includes two reinforcing portion connecting portion R1 and R2 are each supporting one of the reinforcing portion R, the closest position r in the corner of the package areas 14 of the reinforcement portion R It extends. Therefore, the interval between the reinforcing portion connecting portion R1 and the die pad connecting portion 53 adjacent to the reinforcing portion connecting portion R1, and the interval between the reinforcing portion connecting portion R1 and the lead portion connecting portion 52 adjacent to the reinforcing portion connecting portion R1. However, it does not become too narrow, and there is no possibility that the resin is hardly filled in these portions. Further, the interval between the reinforcing portion connecting portion R2 and the package region connecting portion 54 adjacent to the reinforcing portion connecting portion R2 does not become too narrow, and there is no possibility that the resin is hardly filled.

さらに、リードフレーム３０をダイシングする際に、金属のダレによりこれらの連結部同士が短絡するのを防ぐことができる。また、ＬＥＤパッケージとした際に、湿度の高い環境下に置かれても、リードフレーム３０のマイグレーションによって、連結部同士が短絡するのを防ぐことができ、ＬＥＤパッケージの信頼性をさらに向上させることが可能である。 Furthermore, when the lead frame 30 is diced, it is possible to prevent the connecting portions from being short-circuited due to metal sagging. Further, when the LED package is used, even if it is placed in a high humidity environment, it is possible to prevent the connection portions from being short-circuited by the migration of the lead frame 30, and to further improve the reliability of the LED package. Is possible.

なお、補強部連結部Ｒ１とＲ２を設ける位置は、補強部連結部Ｒ１とＲ２と、これらに近接するダイパッド連結部５３、リード部連結部５２、パッケージ領域連結部５４との間隔に応じて、適宜設計することができる。 The positions where the reinforcing portion connecting portions R1 and R2 are provided depend on the intervals between the reinforcing portion connecting portions R1 and R2 and the die pad connecting portion 53, the lead portion connecting portion 52, and the package region connecting portion 54 that are close to them. It can be designed as appropriate.

図４に示すリードフレーム４０は、本実施の形態の第２の変形例である。図４において、図２と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。図４のリードフレーム４０は、リード部２６と中間枠体部Ｆ１がリード部連結部５２により接続されていない。また、補強部Ｒおよび補強部連結部Ｒ１とＲ２の平面形状が、Ｌ字形状ではあるが、Ｘ方向に延びる辺とＹ方向に延びる辺の長さが異なっている。他の構成は、上述した図２のリードフレーム１０と略同一である。 A lead frame 40 shown in FIG. 4 is a second modification of the present embodiment. 4, the same parts as those in FIG. 2 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted. In the lead frame 40 of FIG. 4, the lead part 26 and the intermediate frame part F <b> 1 are not connected by the lead part connecting part 52. Moreover, although the planar shape of the reinforcement part R and reinforcement part connection part R1 and R2 is L shape, the length of the edge | side extended in a X direction and the edge | side extended in a Y direction differs. Other configurations are substantially the same as those of the lead frame 10 of FIG. 2 described above.

リードフレーム４０は、パッケージ領域１４の四つの角部に、補強部Ｒａ、Ｒｂ、Ｒｃ、Ｒｄを備えている。補強部ＲａとＲｃとは、パッケージ領域１４の互いに対向する角部に設けられている。また、補強部ＲｂとＲｄとは、パッケージ領域１４の互いに対向する角部に設けられている。補強部Ｒａ、および補強部Ｒａを中間枠体部Ｆ１、Ｆ２に接続する二つの補強部連結部Ｒａ１、Ｒａ２と、補強部Ｒｃ、および補強部Ｒｃを中間枠体部Ｆ１、Ｆ２に接続する二つの補強部連結部Ｒｃ１、Ｒｃ２とは、その平面形状が、パッケージ領域１４の中心Ｏに対して互いに点対称となるよう配置されている。また、補強部Ｒｂ、および補強部Ｒｂを中間枠体部Ｆ１、Ｆ２に接続する二つの補強部連結部Ｒｂ１、Ｒｂ２と、補強部Ｒｄ、および補強部Ｒｄを中間枠体部Ｆ１、Ｆ２に接続する二つの補強部連結部Ｒｄ１、Ｒｄ２とは、その平面形状が、パッケージ領域１４の中心Ｏに対して互いに点対称となるよう配置されている。 The lead frame 40 includes reinforcing portions Ra, Rb, Rc, and Rd at four corners of the package region 14. The reinforcing portions Ra and Rc are provided at corners of the package region 14 that face each other. Further, the reinforcing portions Rb and Rd are provided at corner portions of the package region 14 facing each other. Reinforcing portion Ra and two reinforcing portion connecting portions Ra1 and Ra2 connecting reinforcing portion Ra to intermediate frame portions F1 and F2, and reinforcing portion Rc and reinforcing portion Rc are connected to intermediate frame portions F1 and F2. The two reinforcing portion connecting portions Rc1 and Rc2 are arranged so that their planar shapes are point-symmetric with respect to the center O of the package region 14. Further, the reinforcing portion Rb and the reinforcing portion Rb that connect the reinforcing portion Rb to the intermediate frame portions F1 and F2, and the reinforcing portion Rd and the reinforcing portion Rd are connected to the intermediate frame portions F1 and F2. The two reinforcing portion connecting portions Rd1 and Rd2 are arranged so that their planar shapes are point-symmetric with respect to the center O of the package region 14.

このように、図４のリードフレーム４０は、パッケージ領域１４の対向する角部に設けられた補強部Ｒおよび補強部連結部Ｒ１、Ｒ２が、パッケージ領域１４の中心Ｏに対して互いに点対称となるよう設けられている。そのため、ＬＥＤパッケージの外周における重量のバランスを偏らせることなく、補強部Ｒおよび補強部連結部Ｒ１、Ｒ２を設けることができる。 As described above, in the lead frame 40 of FIG. 4, the reinforcing portion R and the reinforcing portion connecting portions R1 and R2 provided at the opposite corners of the package region 14 are point-symmetric with respect to the center O of the package region 14. It is provided to be. Therefore, the reinforcement part R and the reinforcement part connection parts R1 and R2 can be provided without biasing the weight balance on the outer periphery of the LED package.

また、図４のリードフレーム４０は、補強部連結部Ｒａ１、Ｒｂ１およびダイパッド連結部５３が、パッケージ領域１４の辺Ａへと延びている。補強部連結部Ｒｂ２、Ｒｃ２およびパッケージ領域連結部５４が、パッケージ領域の辺Ｂへと延びている。また、補強部連結部Ｒｃ１、Ｒｄ１およびダイパッド連結部５３が、パッケージ領域の辺Ｃへと延び、補強部連結部Ｒｄ２、Ｒａ２およびパッケージ領域５４が、パッケージ領域の辺Ｄへと延びている。 Further, in the lead frame 40 of FIG. 4, the reinforcing portion connecting portions Ra <b> 1 and Rb <b> 1 and the die pad connecting portion 53 extend to the side A of the package region 14. The reinforcing portion connecting portions Rb2, Rc2 and the package region connecting portion 54 extend to the side B of the package region. Further, the reinforcing portion connecting portions Rc1, Rd1 and the die pad connecting portion 53 extend to the side C of the package region, and the reinforcing portion connecting portions Rd2, Ra2 and the package region 54 extend to the side D of the package region.

このように、図４のリードフレーム４０は、パッケージ領域１４の各辺へ延出される補強部連結部Ｒ１またはＲ２、ダイパッド連結部５３、パッケージ領域連結部５２の本数の合計が等しい。このため、ＬＥＤパッケージの放熱性を、各辺で均等にすることができる。 As described above, in the lead frame 40 of FIG. 4, the total number of the reinforcing portion connecting portions R1 or R2, the die pad connecting portion 53, and the package region connecting portion 52 extending to each side of the package region 14 is equal. For this reason, the heat dissipation of the LED package can be made uniform on each side.

（第２の実施の形態）
第２の実施の形態について説明する。図５は、第２の実施の形態のＬＥＤ素子搭載用リードフレームの一例を示す説明図である。図５に示すリードフレーム５０は、パッケージ領域１４と左右に隣接する他のパッケージ領域とが、Ｙ方向に沿って延びる中間枠体部Ｆ２を介して連結されている。また、パッケージ領域１４と上下に隣接する他のパッケージ領域とが、ダイパッド連結部５３、リード部連結部５２、補強部連結部Ｒ１により接続されている。他の構成は、上述した第１の実施の形態と略同一である。図５において、第１の実施の形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。 (Second Embodiment)
A second embodiment will be described. FIG. 5 is an explanatory diagram illustrating an example of a lead frame for mounting an LED element according to the second embodiment. In the lead frame 50 shown in FIG. 5, the package region 14 and other package regions adjacent to the left and right are connected via an intermediate frame portion F2 extending along the Y direction. Further, the package region 14 and other package regions adjacent vertically are connected by a die pad connecting portion 53, a lead portion connecting portion 52, and a reinforcing portion connecting portion R1. Other configurations are substantially the same as those of the first embodiment described above. In FIG. 5, the same parts as those of the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.

図５のリードフレーム５０において、補強部Ｒａは、補強部連結部Ｒａ２により、中間枠体部Ｆ２に接続され、補強部連結部Ｒａ２とは異なる方向に沿って配置された補強部連結部Ｒａ１により、上方に隣接する他のパッケージ領域の補強部Ｒｄ´に接続されている。補強部Ｒｂもまた、補強部Ｒａと同様に、補強部連結部Ｒｂ２により、中間枠体部Ｆ２に接続され、補強部連結部Ｒａ２とは異なる方向に沿って配置されたＲｂ１により、上方に隣接する他のパッケージ領域の補強部Ｒｃ´に接続されている。 In the lead frame 50 of FIG. 5, the reinforcing portion Ra is connected to the intermediate frame portion F2 by the reinforcing portion connecting portion Ra2, and is provided by the reinforcing portion connecting portion Ra1 arranged along a direction different from the reinforcing portion connecting portion Ra2. , Connected to the reinforcing portion Rd ′ of another package region adjacent to the upper side. Similarly to the reinforcing portion Ra, the reinforcing portion Rb is also connected to the intermediate frame body portion F2 by the reinforcing portion connecting portion Rb2, and is adjacent to the upper side by Rb1 arranged along a direction different from the reinforcing portion connecting portion Ra2. Connected to a reinforcing portion Rc ′ of another package area.

また、補強部Ｒｃは、補強部連結部Ｒｃ２により、中間枠体部Ｆ２に接続され、補強部連結部Ｒｃ２とは異なる方向に沿って配置された補強部連結部Ｒｃ１により、下方に隣接する他のパッケージ領域の補強部Ｒｂ´に接続されている。補強部Ｒｄもまた、補強部Ｒｃと同様に、補強部連結部Ｒｄ２により、中間枠体部Ｆ２に接続され、補強部連結部Ｒｄ２とは異なる方向に沿って配置されたＲｄ１により、下方に隣接する他のパッケージ領域の補強部Ｒａ´に接続されている。 Further, the reinforcing portion Rc is connected to the intermediate frame body portion F2 by the reinforcing portion connecting portion Rc2, and is adjacent to the lower side by the reinforcing portion connecting portion Rc1 arranged along a direction different from the reinforcing portion connecting portion Rc2. Connected to the reinforcing portion Rb ′ of the package region. Similarly to the reinforcing portion Rc, the reinforcing portion Rd is also connected to the intermediate frame body portion F2 by the reinforcing portion connecting portion Rd2 and is adjacent to the lower side by Rd1 arranged along a direction different from the reinforcing portion connecting portion Rd2. Connected to the reinforcing portion Ra ′ of the other package region.

このように、本実施の形態のリードフレーム５０は、補強部Ｒが、補強部連結部Ｒ２により、中間枠体部Ｆ２に接続され、補強部連結部Ｒ２とは互いに異なる方向に配置された補強部連結部Ｒ１により、上下に隣接する他のパッケージ領域の補強部Ｒ´に接続されている。そのため、リードフレーム５０の周囲に反射樹脂２３を形成する際に、補強部Ｒが回転したり、変形するのを防止することができる。 As described above, in the lead frame 50 of the present embodiment, the reinforcing portion R is connected to the intermediate frame body portion F2 by the reinforcing portion connecting portion R2, and the reinforcing portions R are disposed in directions different from the reinforcing portion connecting portion R2. It is connected to reinforcement part R 'of the other package area | region which adjoins up and down by part connection part R1. Therefore, when the reflective resin 23 is formed around the lead frame 50, the reinforcing portion R can be prevented from rotating or deforming.

また、本実施の形態のリードフレーム５０は、補強部Ｒが、互いに異なる方向に沿って配置された二つの補強部連結部Ｒ１とＲ２により、中間枠体部Ｆ２と上下に隣接する他のパッケージ領域の補強部Ｒ´に接続されている。そのため、第１の実施の形態のリードフレームに比べ、上下に隣接するパッケージ領域の間隔を狭めることができる。したがって、より多くのパッケージ領域１４を配置し、製造効率の良いリードフレームを提供することができる。さらに、ダイシング領域１５に配置されるリードフレームが少ないため、リードフレームをパッケージ領域１４ごとに切断する際に、ダイシングブレードに加わる負荷を軽減することができ、反射樹脂２３による樹脂ダレが発生しにくく、信頼性の高いＬＥＤパッケージを提供することができる。 In addition, the lead frame 50 according to the present embodiment includes another package in which the reinforcing portion R is vertically adjacent to the intermediate frame portion F2 by two reinforcing portion connecting portions R1 and R2 arranged along different directions. It is connected to the region reinforcement R ′. Therefore, compared with the lead frame of the first embodiment, the interval between the package regions adjacent to each other in the vertical direction can be narrowed. Therefore, a larger number of package regions 14 can be arranged, and a lead frame with good manufacturing efficiency can be provided. Furthermore, since there are few lead frames arranged in the dicing area 15, it is possible to reduce the load applied to the dicing blade when cutting the lead frame for each package area 14, and it is difficult for resin sag due to the reflective resin 23 to occur. A highly reliable LED package can be provided.

また、本実施の形態のリードフレーム５０は、第１の実施の形態のリードフレームに比べ、反射樹脂２３を形成する際に樹脂の流動を阻害する構成が少ない。第１の実施の形態のリードフレームにおいては、特に、Ｙ方向に沿って反射樹脂が充填される場合、Ｘ方向に沿って設けられた中間枠体部Ｆ１が樹脂の流動方向を妨げるおそれがある。これに対し、図５のリードフレーム５０は、中間枠体部Ｆ１が設けられていないため、樹脂の充填性がよい。 Further, the lead frame 50 according to the present embodiment has a configuration that inhibits the flow of the resin when the reflective resin 23 is formed, as compared with the lead frame according to the first embodiment. In the lead frame according to the first embodiment, particularly when the reflective resin is filled along the Y direction, the intermediate frame portion F1 provided along the X direction may hinder the flow direction of the resin. . On the other hand, the lead frame 50 of FIG. 5 does not have the intermediate frame portion F1, and therefore has a good resin filling property.

図５のリードフレーム５０では、パッケージ領域１４と左右に隣接する他のパッケージ領域とが、Ｙ方向に沿って延びる中間枠体部Ｆ２を介して連結され、パッケージ領域１４と上下に隣接する他のパッケージ領域とが、ダイパッド連結部５３、リード部連結部５２、補強部連結部Ｒ１により接続されている。しかしながら、本実施の形態のリードフレーム５０は、図６のように、パッケージ領域１４と上下に隣接する他のパッケージ領域とが、Ｘ方向に沿って延びる中間枠体部Ｆ１を介して連結され、パッケージ領域１４と左右に隣接する他のパッケージ領域とが、パッケージ領域連結部５４と補強部連結部Ｒ２により接続されていても良い。この場合も、図５のリードフレームと同様の作用効果を得ることができる。 In the lead frame 50 of FIG. 5, the package region 14 and other package regions adjacent to the left and right are connected via an intermediate frame body part F <b> 2 extending along the Y direction. The package area is connected by a die pad connecting portion 53, a lead portion connecting portion 52, and a reinforcing portion connecting portion R1. However, in the lead frame 50 of the present embodiment, as shown in FIG. 6, the package region 14 and another package region adjacent vertically are connected via an intermediate frame portion F1 extending along the X direction. The package area 14 and other package areas adjacent to the left and right may be connected by the package area connecting portion 54 and the reinforcing portion connecting portion R2. Also in this case, the same effect as that of the lead frame of FIG. 5 can be obtained.

２．ＬＥＤ素子搭載用リードフレームの部材
次に、本発明に係るリードフレームの部材について、第１の実施の形態のリードフレーム１０を用いて説明する。図７に示すように、リードフレーム１０は、リードフレーム本体１１と、リードフレーム本体１１上に形成されためっき部１２とからなる。 2. Next, the lead frame member according to the present invention will be described using the lead frame 10 according to the first embodiment. As shown in FIG. 7, the lead frame 10 includes a lead frame main body 11 and a plating portion 12 formed on the lead frame main body 11.

このうちリードフレーム本体１１は金属板からなっている。リードフレーム本体１１を構成する金属板の材料としては、例えば銅、銅合金、４２合金（Ｎｉ４０．５〜４３％のＦｅ合金）、鉄合金（ステンレス、ＦｅＮｉ）、アルミニウム等を挙げることができる。このリードフレーム本体１１の厚みは、ＬＥＤパッケージ２０の構成にもよるが、０．０５ｍｍ〜０．５ｍｍとすることが好ましい。リードフレーム本体は、前述のダイパッド２５、リード部２６、補強部Ｒ、リード部連結部５２、ダイパッド連結部５３、パッケージ領域連結部５４、補強部連結部Ｒ１、Ｒ２の形状に対応した貫通部と薄肉部を有する。薄肉部を設けることにより、リードフレーム１０と、後にリードフレーム１０の周囲に形成される反射樹脂２３との接触面積を増やし、これらの密着性を向上させることができる。 Of these, the lead frame body 11 is made of a metal plate. Examples of the material of the metal plate constituting the lead frame body 11 include copper, copper alloy, 42 alloy (Ni 40.5-43% Fe alloy), iron alloy (stainless steel, FeNi), aluminum, and the like. The thickness of the lead frame main body 11 is preferably 0.05 mm to 0.5 mm, although it depends on the configuration of the LED package 20. The lead frame body includes a penetrating portion corresponding to the shape of the die pad 25, the lead portion 26, the reinforcing portion R, the lead portion connecting portion 52, the die pad connecting portion 53, the package region connecting portion 54, and the reinforcing portion connecting portions R1 and R2. It has a thin part. By providing the thin portion, the contact area between the lead frame 10 and the reflective resin 23 formed around the lead frame 10 later can be increased and the adhesion between them can be improved.

また、薄肉部は図７に示すように、ダイパッド２５のリード部２６側の側面に形成することが好ましい。ＬＥＤ素子の載置面となるダイパッド２５の表面の面積を大きくし、かつ、外部基板への実装面となるダイパッド２５とリード部２６の裏面の面積を、両者で同等とすることができるからである。このように設計することで、ＬＥＤ素子の発光の反射率が高く、実装性のよいリードフレームとすることができる。 Further, it is preferable that the thin portion is formed on the side surface of the die pad 25 on the lead portion 26 side, as shown in FIG. This is because the area of the surface of the die pad 25 serving as the LED element mounting surface can be increased, and the area of the back surface of the die pad 25 serving as the mounting surface on the external substrate and the lead portion 26 can be made equal. is there. By designing in this way, it is possible to obtain a lead frame with high light emission reflectance of the LED element and good mountability.

めっき部１２は、例えば、銀（Ａｇ）の電解めっき部からなる。めっき部１２を構成するめっきの材料としては、他に、銀の合金、金やその合金、白金族、銅やその合金、またはアルミニウム等を挙げることができる。また、めっき部１２は複数の金属めっきの積層体としても良い。このめっき部１２の厚みは、例えば、０．５μｍ〜２０μｍとすることが好ましい。表面に設けられためっき部１２は、ＬＥＤ素子２１からの光を反射する機能を有し、裏面のめっき部１２は、ＬＥＤパッケージを外部基板に実装する際に、リードフレーム１０とはんだとの密着性を高める機能を有する。 The plating part 12 consists of an electroplating part of silver (Ag), for example. Other examples of the plating material constituting the plating portion 12 include a silver alloy, gold and its alloy, platinum group, copper and its alloy, and aluminum. Moreover, the plating part 12 is good also as a laminated body of several metal plating. The thickness of the plating part 12 is preferably 0.5 μm to 20 μm, for example. The plating portion 12 provided on the front surface has a function of reflecting light from the LED element 21, and the plating portion 12 on the back surface is in close contact with the lead frame 10 and the solder when the LED package is mounted on the external substrate. Has a function to enhance the sex.

また、図７のリードフレーム１０において、めっき部１２はリードフレーム１０の表面と裏面の全体に形成されているが、これに限られず、リードフレーム１０の表面と裏面に部分的に形成されていても良い。また、めっき部１２は、リードフレーム１０のうち反射樹脂２３が設けられていない領域のみを覆うように設けられていても良い。 Further, in the lead frame 10 of FIG. 7, the plating portion 12 is formed on the entire front surface and back surface of the lead frame 10, but is not limited thereto, and is partially formed on the front surface and back surface of the lead frame 10. Also good. Moreover, the plating part 12 may be provided so that only the area | region in which the reflective resin 23 is not provided among the lead frames 10 may be covered.

Ｂ．ＬＥＤパッケージ
１．ＬＥＤパッケージの構成
次に、図８および図９により、本発明に係るＬＥＤパッケージについて説明する。図８および図９は、それぞれ図１及び図２、図７に示されるリードフレーム１０を用いて作製されたＬＥＤパッケージの一例を示す平面図および断面図である。 B. LED package Configuration of LED Package Next, an LED package according to the present invention will be described with reference to FIGS. 8 and 9. 8 and 9 are a plan view and a cross-sectional view showing an example of an LED package manufactured using the lead frame 10 shown in FIGS. 1, 2, and 7, respectively.

図８および図９に示すように、ＬＥＤパッケージ（半導体装置）２０は、個片化されたリードフレーム１０と、リードフレーム１０のダイパッド２５に搭載されたＬＥＤ素子２１と、ＬＥＤ素子２１とリードフレーム１０のダイパッド２５およびリード部２６とを電気的に接続するボンディングワイヤ（導電部）２２とを備えている。 As shown in FIGS. 8 and 9, the LED package (semiconductor device) 20 includes an individual lead frame 10, an LED element 21 mounted on a die pad 25 of the lead frame 10, an LED element 21, and a lead frame. A bonding wire (conductive portion) 22 that electrically connects the ten die pads 25 and the lead portion 26.

また、ＬＥＤ素子２１を取り囲むように、凹部２３ａを有する反射樹脂２３が設けられている。この反射樹脂２３は、リードフレーム１０と一体化されている。さらに、ＬＥＤ素子２１とボンディングワイヤ２２とは、透光性の封止樹脂２４によって封止されている。この封止樹脂２４は、反射樹脂２３の凹部２３ａ内に充填されている。 A reflective resin 23 having a recess 23 a is provided so as to surround the LED element 21. The reflective resin 23 is integrated with the lead frame 10. Furthermore, the LED element 21 and the bonding wire 22 are sealed with a translucent sealing resin 24. This sealing resin 24 is filled in the recess 23 a of the reflective resin 23.

２．ＬＥＤパッケージの部材
以下、このようなＬＥＤパッケージ２０を構成する各構成部材について、説明する。 2. Hereinafter, each component which comprises such an LED package 20 is demonstrated.

ＬＥＤ素子２１は、発光層として例えばＧａＰ、ＧａＡｓ、ＧａＡｌＡｓ、ＧａＡｓＰ、ＡｌＩｎＧａＰ、またはＩｎＧａＮ等の化合物半導体単結晶からなる材料を適宜選ぶことにより、紫外光から赤外光に渡る発光波長を選択することができる。このようなＬＥＤ素子２１としては、従来一般に用いられているものを使用することができる。 The LED element 21 selects an emission wavelength ranging from ultraviolet light to infrared light by appropriately selecting a material made of a compound semiconductor single crystal such as GaP, GaAs, GaAlAs, GaAsP, AlInGaP, or InGaN as a light emitting layer. Can do. As such an LED element 21, those conventionally used in general can be used.

またＬＥＤ素子２１は、はんだまたはダイボンディングペーストにより、反射樹脂２３の凹部２３ａ内においてダイパッド２５上に固定実装されている。なお、ダイボンディングペーストを用いる場合、耐光性のあるエポキシ樹脂やシリコーン樹脂からなるダイボンディングペーストを選択することが可能である。 The LED element 21 is fixedly mounted on the die pad 25 in the recess 23a of the reflective resin 23 by solder or die bonding paste. When using a die bonding paste, it is possible to select a die bonding paste made of an epoxy resin or a silicone resin having light resistance.

ボンディングワイヤ２２は、例えば金等の導電性の良い材料、例えば金、銅、銀等からなり、その一端がＬＥＤ素子２１の各端子部２１ａに接続されるとともに、その他端がダイパッド２５およびリード部２６にそれぞれ接続されている。なお、図８および図９においては、ＬＥＤ素子２１の上面に設けられた一対の端子部２１ａとダイパッド２５およびリード部２６とが、ボンディングワイヤ２２によって電気的に接続されているが、これに限られない。例えば、ＬＥＤ素子２１の下面に端子部２１ａを設け、この端子部２１ａとダイパッド２５とが、はんだを介して電気的に接続されていても良い。 The bonding wire 22 is made of a material having good conductivity such as gold, for example, gold, copper, silver or the like, and one end thereof is connected to each terminal portion 21a of the LED element 21, and the other end is connected to the die pad 25 and the lead portion. 26, respectively. 8 and 9, the pair of terminal portions 21a provided on the upper surface of the LED element 21, the die pad 25, and the lead portion 26 are electrically connected by the bonding wires 22. However, the present invention is not limited to this. I can't. For example, the terminal portion 21a may be provided on the lower surface of the LED element 21, and the terminal portion 21a and the die pad 25 may be electrically connected via solder.

反射樹脂２３は、例えばリードフレーム１０上に熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂を例えばトランスファ成形または射出成形することにより形成されたものである。反射樹脂２３の形状は、トランスファ成形または射出成形に使用する金型の設計により、様々に実現することが可能である。例えば、反射樹脂２３の全体形状を、図に示すように直方体としても良く、あるいは円筒形または錐形等の形状とすることも可能である。また凹部２３ａの底面は、長方形形状、長円形状ないしはレーストラック形状に限らず、円形、楕円形または多角形等とすることができる。また、凹部２３ａの傾斜面２３ｂの断面形状は、図９のように直線から構成されていても良いし、あるいは曲線から構成されていても良い。反射樹脂２３の色は、白色のほか肌色や黒色であっても良い。 The reflective resin 23 is formed by, for example, transfer molding or injection molding of a thermoplastic resin or a thermosetting resin on the lead frame 10. The shape of the reflective resin 23 can be variously realized by designing a mold used for transfer molding or injection molding. For example, the overall shape of the reflective resin 23 may be a rectangular parallelepiped as shown in the figure, or may be a cylindrical shape or a cone shape. The bottom surface of the recess 23a is not limited to a rectangular shape, an oval shape, or a racetrack shape, and may be a circle, an ellipse, a polygon, or the like. Moreover, the cross-sectional shape of the inclined surface 23b of the recessed part 23a may be comprised from the straight line like FIG. 9, or may be comprised from the curve. The color of the reflective resin 23 may be white or skin color or black.

反射樹脂２３に使用される熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂については、特に耐熱性、耐候性および機械的強度の優れたものを選ぶことが望ましい。熱可塑性樹脂の種類としては、ポリアミド、ポリフタルアミド、ポリフェニレンサルファイド、液晶ポリマー、ポリエーテルサルホン、ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテルイミド等、熱硬化性樹脂の種類としてはシリコーン系樹脂、エポキシ系樹脂、およびポリウレタン等、を使用することができる。さらにまた、これらの樹脂中に光反射剤として、二酸化チタン、二酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、窒化アルミニウムおよび窒化ホウ素のうちいずれかを添加すると、凹部２３ａの底面及び側壁において、発光素子からの光の反射率を増大させ、ＬＥＤパッケージ２０全体の光取り出し効率を増大させることが可能となる。 As the thermoplastic resin or thermosetting resin used for the reflective resin 23, it is desirable to select a resin having excellent heat resistance, weather resistance and mechanical strength. As the types of thermoplastic resins, polyamide, polyphthalamide, polyphenylene sulfide, liquid crystal polymer, polyether sulfone, polybutylene terephthalate, polyetherimide, etc., the types of thermosetting resins are silicone resins, epoxy resins, And polyurethane can be used. Furthermore, when any one of titanium dioxide, zirconium dioxide, potassium titanate, aluminum nitride, and boron nitride is added as a light reflecting agent to these resins, the light from the light emitting element is emitted from the bottom and side walls of the recess 23a. The reflectance can be increased, and the light extraction efficiency of the entire LED package 20 can be increased.

反射樹脂の材料として、特にポリプロピレン、ポリメチルペンテン等の炭化水素系樹脂に反射剤及びフィラーからなる無機成分を多量に（重量比で６０％以上）添加し、電子線で架橋させた樹脂を用いる場合、このような樹脂はチキソ性が高く、成形時の充填速
度変化による流動性の変化が大きい。そのため、リードフレーム１０は、樹脂の流動を妨げず、樹脂が周囲に回り込みやすい形状であることがより好ましい。 As a material for the reflective resin, a resin obtained by adding a large amount (60% or more by weight) of an inorganic component composed of a reflective agent and a filler to a hydrocarbon resin such as polypropylene and polymethylpentene and crosslinking with an electron beam is used. In such a case, such a resin has a high thixotropy and a large change in fluidity due to a change in filling speed during molding. Therefore, it is more preferable that the lead frame 10 has a shape that does not hinder the flow of the resin and the resin easily wraps around.

封止樹脂２４としては、光の取り出し効率を向上させるために、ＬＥＤパッケージ２０の発光波長において光透過率が高く、また屈折率が高い材料を選択するのが望ましい。したがって耐熱性、耐候性、及び機械的強度が高い特性を満たす樹脂として、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂を選択することが可能である。特に、ＬＥＤ素子２１として高輝度ＬＥＤを用いる場合、封止樹脂２４が強い光にさらされるため、封止樹脂２４は高い耐候性を有するシリコーン樹脂からなることが好ましい。また、封止樹脂２４は、これらの樹脂中に蛍光体が分散され、発光波長を調節する機能を有しても良い。 As the sealing resin 24, it is desirable to select a material having a high light transmittance and a high refractive index at the emission wavelength of the LED package 20 in order to improve the light extraction efficiency. Accordingly, it is possible to select an epoxy resin or a silicone resin as a resin that satisfies the characteristics of high heat resistance, weather resistance, and mechanical strength. In particular, when a high-brightness LED is used as the LED element 21, the sealing resin 24 is preferably made of a silicone resin having high weather resistance because the sealing resin 24 is exposed to strong light. Further, the sealing resin 24 may have a function of adjusting the emission wavelength by dispersing the phosphor in these resins.

Ｃ．ＬＥＤ素子搭載用リードフレームの製造方法
次に、本発明に係るリードフレームの製造方法について、説明する。図１０（ａ）−（ｆ）は、図１及び図２、図７に示されるリードフレーム１０の製造方法を示す断面図であり、それぞれ図７に示す断面に対応している。 C. Next, a method for manufacturing a lead frame according to the present invention will be described. FIGS. 10A to 10F are cross-sectional views showing a method of manufacturing the lead frame 10 shown in FIGS. 1, 2, and 7, and correspond to the cross sections shown in FIG.

まず、図１０（ａ）に示すように、平板状の金属基板３１を準備する。この金属基板３１としては、上述のように銅、銅合金、４２合金（Ｎｉ４２％のＦｅ合金）、鉄合金（ステンレス、ＦｅＮｉ）、アルミニウム等からなる金属基板を使用することができる。なお金属基板３１は、その両面に対して脱脂等を行い、洗浄処理を施したものを使用することが好ましい。 First, as shown in FIG. 10A, a flat metal substrate 31 is prepared. As the metal substrate 31, as described above, a metal substrate made of copper, copper alloy, 42 alloy (Ni 42% Fe alloy), iron alloy (stainless steel, FeNi), aluminum or the like can be used. In addition, it is preferable to use what the metal substrate 31 performed the degreasing | defatting etc. to the both surfaces, and performed the washing process.

次に、金属基板３１の表裏全体にそれぞれ感光性レジスト３２ａ、３３ａを塗布し、これを乾燥する（図１０（ｂ））。なお感光性レジスト３２ａ、３３ａとしては、従来公知のものを使用することができる。 Next, photosensitive resists 32a and 33a are applied to the entire front and back surfaces of the metal substrate 31, respectively, and dried (FIG. 10B). As the photosensitive resists 32a and 33a, conventionally known resists can be used.

続いて、この金属基板３１に対してフォトマスクを介して露光し、現像することにより、所望の開口部３２ｂ、３３ｂを有するエッチング用レジスト層３２、３３を形成する（図１０（ｃ））。 Subsequently, the metal substrate 31 is exposed through a photomask and developed to form etching resist layers 32 and 33 having desired openings 32b and 33b (FIG. 10C).

次に、エッチング用レジスト層３２、３３を耐腐蝕膜として金属基板３１に腐蝕液でエッチングを施す（図１０（ｄ））。腐蝕液は、使用する金属基板３１の材質に応じて適宜選択することができる。例えば、金属基板３１として銅を用いる場合、通常、塩化第二鉄水溶液を使用し、金属基板３１の両面からスプレーエッチングにて行うことができる。 Next, the etching resist layers 32 and 33 are used as an anticorrosion film, and the metal substrate 31 is etched with an etching solution (FIG. 10D). Corrosion liquid can be suitably selected according to the material of the metal substrate 31 to be used. For example, when copper is used as the metal substrate 31, a ferric chloride aqueous solution is usually used and spray etching can be performed from both surfaces of the metal substrate 31.

次いで、エッチング用レジスト層３２、３３を剥離して除去することにより、ダイパッド２５と、ダイパッド２５から離間して設けられたリード部２６とを含む複数のパッケージ領域１４を含むリードフレーム１０（リードフレーム本体１１）が得られる（図１０（ｅ））。 Next, the etching resist layers 32 and 33 are peeled and removed, whereby the lead frame 10 (lead frame) including a plurality of package regions 14 including the die pad 25 and the lead portions 26 provided apart from the die pad 25. The main body 11) is obtained (FIG. 10 (e)).

次に、リードフレーム本体１１の表面および裏面に電解めっきを施すことにより、リー
ドフレーム本体１１上に金属（銀）を析出させて、リードフレーム本体１１の表面および
裏面にめっき部１２を形成する（図１０（ｆ））。この場合、リード部連結部５２、ダイパッド連結部５３、パッケージ領域連結部５４、補強部連結部Ｒ１、Ｒ２が、いずれもリードフレーム本体１１と、本体上に形成されためっき部１２とからなっているので、これらの強度を高めることができる。 Next, electrolytic plating is performed on the front and back surfaces of the lead frame main body 11 to deposit metal (silver) on the lead frame main body 11 to form plated portions 12 on the front and back surfaces of the lead frame main body 11 ( FIG. 10 (f)). In this case, each of the lead portion connecting portion 52, the die pad connecting portion 53, the package region connecting portion 54, and the reinforcing portion connecting portions R1 and R2 includes the lead frame main body 11 and the plating portion 12 formed on the main body. Therefore, these strengths can be increased.

この間、具体的には、例えば電解脱脂工程、酸洗工程、化学研磨工程、銅ストライク工程、水洗工程、中性脱脂工程、シアン洗工程、および銀めっき工程を順次経ることにより、リードフレーム本体１１にめっき部１２を形成する。この場合、銀めっき工程で用いられる電解めっき用のめっき液としては、例えばシアン化銀を主成分とした銀めっき液を挙げることができる。実際の工程では、各工程間で必要に応じ適宜水洗工程を加える。また、上記工程の途中でパターニング工程を介在させることにより、リードフレーム本体１１に部分的にめっき部１２を形成しても良い。 In the meantime, specifically, the lead frame main body 11 is sequentially subjected to, for example, an electrolytic degreasing step, a pickling step, a chemical polishing step, a copper strike step, a water washing step, a neutral degreasing step, a cyan washing step, and a silver plating step. The plating part 12 is formed. In this case, examples of the plating solution for electrolytic plating used in the silver plating step include a silver plating solution mainly composed of silver cyanide. In the actual process, a water washing process is appropriately added between the processes as necessary. Further, the plating part 12 may be partially formed on the lead frame body 11 by interposing a patterning process in the middle of the above process.

このようにして、図１及び図２、図７に示されるリードフレーム１０が得られる（図１０（ｆ））。 In this way, the lead frame 10 shown in FIGS. 1, 2 and 7 is obtained (FIG. 10 (f)).

Ｄ．ＬＥＤパッケージの製造方法
次に、ＬＥＤパッケージ２０の製造方法について、説明する。図１１（ａ）−（ｃ）および図１２（ａ）−（ｅ）は、図８および図９に示されるＬＥＤパッケージ２０の製造方法を示す断面図である。 D. Next, a method for manufacturing the LED package 20 will be described. 11 (a)-(c) and FIGS. 12 (a)-(e) are cross-sectional views showing a method of manufacturing the LED package 20 shown in FIGS.

まず、例えば、上述した工程（図１０（ａ）−（ｆ））により、リードフレーム１０を得る。 First, for example, the lead frame 10 is obtained by the above-described steps (FIGS. 10A to 10F).

次に、このリードフレーム１０を、射出成形機またはトランスファ成形機（図示せず）の上金型３５Ａと下金型３５Ｂとの間に挟持させる（図１１（ａ））。上金型３５Ａ内には、反射樹脂２３の形状に対応する空間３５ａが形成されている。 Next, the lead frame 10 is sandwiched between an upper mold 35A and a lower mold 35B of an injection molding machine or a transfer molding machine (not shown) (FIG. 11 (a)). A space 35a corresponding to the shape of the reflective resin 23 is formed in the upper mold 35A.

次に、射出成形機またはトランスファ成形機の樹脂供給部（図示せず）から上金型３５Ａと下金型３５Ｂとの間に熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂を流し込み、その後硬化又は固化させる。これにより、リードフレーム１０の上面に反射樹脂２３が形成される（図１１（ｂ））。このとき、ダイパッド２５、リード部２６、補強部Ｒ、リード部連結部５２、ダイパッド連結部５３、パッケージ領域連結部５４、補強部連結部Ｒ１、Ｒ２の周囲にも反射樹脂２３が充填される。 Next, a thermosetting resin or a thermoplastic resin is poured between the upper mold 35A and the lower mold 35B from a resin supply part (not shown) of the injection molding machine or transfer molding machine, and then cured or solidified. Thereby, the reflective resin 23 is formed on the upper surface of the lead frame 10 (FIG. 11B). At this time, the reflective resin 23 is also filled around the die pad 25, the lead portion 26, the reinforcing portion R, the lead portion connecting portion 52, the die pad connecting portion 53, the package region connecting portion 54, and the reinforcing portion connecting portions R1 and R2.

次いで、反射樹脂２３が形成されたリードフレーム１０を上金型３５Ａおよび下金型３５Ｂ内から取り出すことにより、樹脂付リードフレーム９０が得られる（図１１（ｃ））。 Next, by removing the lead frame 10 on which the reflective resin 23 is formed from the upper mold 35A and the lower mold 35B, a lead frame 90 with resin is obtained (FIG. 11C).

次に、この樹脂付リードフレーム９０の反射樹脂２３の凹部２３ａ内であって、リードフレーム１０のダイパッド２５上にＬＥＤ素子２１を搭載する。この場合、はんだまたはダイボンディングペーストを用いて、ＬＥＤ素子２１をダイパッド２５上に載置して固定する（ダイアタッチ工程）（図１２（ａ））。 Next, the LED element 21 is mounted on the die pad 25 of the lead frame 10 in the recess 23 a of the reflective resin 23 of the lead frame 90 with resin. In this case, the LED element 21 is placed and fixed on the die pad 25 using a solder or a die bonding paste (die attach step) (FIG. 12A).

続いて、ＬＥＤ素子２１の各端子部２１ａと、ダイパッド２５およびリード部２６の上面とを、それぞれボンディングワイヤ２２によって互いに電気的に接続する（ワイヤボンディング工程）（図１２（ｂ））。 Subsequently, each terminal portion 21a of the LED element 21 and the upper surfaces of the die pad 25 and the lead portion 26 are electrically connected to each other by the bonding wires 22 (wire bonding step) (FIG. 12B).

その後、反射樹脂２３の凹部２３ａ内に封止樹脂２４を充填し、ＬＥＤ素子２１とボンディングワイヤ２２とを封止する（図１２（ｃ））。 Thereafter, the sealing resin 24 is filled into the recess 23a of the reflective resin 23, and the LED element 21 and the bonding wire 22 are sealed (FIG. 12C).

次に、反射樹脂２３およびリードフレーム１０のうち、ダイシング領域１５に位置する部分を切断することにより、反射樹脂２３およびリードフレーム１０をパッケージ領域１４ごとに分離する（ダイシング工程）（図１２（ｄ））。この際、まずリードフレーム１０をダイシングテープ３７上に載置して固定し、その後、例えばダイヤモンド砥石等からなるブレード３８によって、各ＬＥＤ素子２１間の反射樹脂２３、ならびにリードフレーム１０のリード部連結部５２、ダイパッド連結部５３、パッケージ領域連結部５４、補強部連結部Ｒ１、Ｒ２を切断する。 Next, a portion of the reflective resin 23 and the lead frame 10 located in the dicing region 15 is cut to separate the reflective resin 23 and the lead frame 10 for each package region 14 (dicing step) (FIG. 12D )). At this time, the lead frame 10 is first placed and fixed on the dicing tape 37, and then the reflective resin 23 between the LED elements 21 and the lead portion of the lead frame 10 are connected by a blade 38 made of, for example, a diamond grindstone. The part 52, the die pad connecting part 53, the package region connecting part 54, and the reinforcing part connecting parts R1 and R2 are cut.

このようにして、図８および図９に示すＬＥＤパッケージ２０が得られる（図１２（ｅ））。 In this way, the LED package 20 shown in FIGS. 8 and 9 is obtained (FIG. 12E).

以上説明したように、本実施の形態によれば、リードフレーム１０のパッケージ領域１４の角部には補強部Ｒが設けられている。そのため、ＬＥＤパッケージ２０の角部を補強することができる。 As described above, according to the present embodiment, the reinforcing portion R is provided at the corner of the package region 14 of the lead frame 10. Therefore, the corners of the LED package 20 can be reinforced.

また、各補強部Ｒは、互いに異なる方向に沿って配置された二つの補強部連結部Ｒ１とＲ２により、中間枠体部Ｆ１とＦ２に接続されている。そのため、リードフレーム１０の周囲に反射樹脂２３を形成する際に、補強部Ｒが回転したり、変形するのを防止することができる。 Further, each reinforcing portion R is connected to the intermediate frame portions F1 and F2 by two reinforcing portion connecting portions R1 and R2 arranged along different directions. Therefore, when the reflective resin 23 is formed around the lead frame 10, the reinforcing portion R can be prevented from rotating or deforming.

１０、３０、４０、５０・・・リードフレーム
１３・・・枠体
１４・・・パッケージ領域
１５・・・ダイシング領域
２５・・・ダイパッド
２６・・・リード部
Ｒ、Ｒａ、Ｒｂ、Ｒｃ、Ｒｄ、
Ｒ´、Ｒ´ａ、Ｒ´ｂ、Ｒ´ｃ、Ｒ´ｄ・・・補強部
Ｆ１、Ｆ２・・・中間枠体部
５２・・・リード部連結部
５３・・・ダイパッド連結部
５４・・・パッケージ領域連結部
Ｒ１、Ｒａ１、Ｒｂ１、Ｒｃ１、Ｒｄ１
Ｒ２、Ｒａ２、Ｒｂ２、Ｒｃ２、Ｒｄ２・・・補強部連結部
ｐ、ｑ・・・補強部Ｒの端部
ｒ・・・補強部Ｒの中央
Ｏ・・・パッケージ領域１４の中心
１１・・・リードフレーム本体
１２・・・めっき部
２０・・・ＬＥＤパッケージ
２１・・・ＬＥＤ素子
２２・・・ボンディングワイヤ（導電部）
２３・・・反射樹脂
２４・・・封止樹脂
10, 30, 40, 50 ... lead frame 13 ... frame body 14 ... package region 15 ... dicing region 25 ... die pad 26 ... lead portions R, Ra, Rb, Rc, Rd ,
R ', R'a, R'b, R'c, R'd ... Reinforcement part F1, F2 ... Intermediate frame part 52 ... Lead part connection part 53 ... Die pad connection part 54 ..Package region connecting portions R1, Ra1, Rb1, Rc1, Rd1
R 2, Ra 2, Rb 2, Rc 2, Rd 2 .. Reinforcement portion connection portion p, q... End portion r of reinforcement portion R... Center O of reinforcement portion R. Lead frame body 12 ... plating part 20 ... LED package 21 ... LED element 22 ... bonding wire (conductive part)
23 ... Reflective resin 24 ... Sealing resin

Claims

A lead frame comprising a die pad on which an LED element is mounted, and a lead portion adjacent to the die pad,
An L-shaped reinforcing portion spaced from the die pad and the lead portion is provided at a corner of the package region including the die pad and the lead portion,
The L-shaped reinforcing portion is connected to the outside of the package region by two reinforcing portion connecting portions arranged along different directions .
The lead frame according to claim 1 , wherein each of the two reinforcing portion connecting portions extends from a position closest to a corner portion of the package region in the L-shaped reinforcing portion .

A lead frame comprising a die pad on which an LED element is mounted, and a lead portion adjacent to the die pad,
An L-shaped reinforcing portion spaced from the die pad and the lead portion is provided at a corner of the package region including the die pad and the lead portion,
The L-shaped reinforcing portion is different in the length of the side extending in the X direction and the side extending in the Y direction, and is provided on the outside of the package region by a plurality of reinforcing portion connecting portions arranged along different directions. Connected to
The L-shaped reinforcing portion and the reinforcing portion connecting portion provided at opposite corners of the package region are provided so as to be point-symmetric with respect to the center of the package region. Lead frame.